JP6939429B2 - 超音波センサ - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2437—Piezoelectric probes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/32—Arrangements for suppressing undesired influences, e.g. temperature or pressure variations, compensating for signal noise
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/521—Constructional features
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Further insulation means against electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/01—Indexing codes associated with the measuring variable
- G01N2291/011—Velocity or travel time
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/045—External reflections, e.g. on reflectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/10—Number of transducers
- G01N2291/101—Number of transducers one transducer
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/02—Microphones
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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Description
本発明は、圧電振動素子で構成された超音波振動を行うマイクを有する超音波センサに関するものである。
超音波センサは、例えば車両のバンパーなどのボデー部品に取り付けられ、マイクから超音波を発生させたのち、この超音波の反射波を受け取ることで車両の近傍に存在する障害物を検出する。このような超音波センサでは、イミュニティノイズ(以下EMCという)耐力や静電気放電(以下、ESDという)耐力の確保が必要である。このため、マイクが内蔵されるマイクケースのシールド効果を向上させるべく、マイクケースを導体で構成すると共に接地(以下、GNDという)電位点に接続することでGND接続している。
例えば、特許文献1に記載された超音波センサでは、導体で構成された有底円筒状のマイクケースの内側における底部に圧電振動素子で構成されるマイクを貼り付けた構造とされている。マイクのうちマイクケースの底部と反対側の一面に正極端子が設けられていると共にマイクケースの底部側の一面に負極端子が設けられていて、負極端子がマイクケースに対して電気的に接続されている。また、マイクの正極端子に正極配線が接続され、負極端子に負極配線が接続されている。そして、負極端子とマイクケースとが電気的に接続されることで、マイクケースが負極端子を通じて負極配線に導通させられ、GND接続されるようにしている。なお、以下の説明では、特許文献1に記載された超音波センサの構造を従来構造1という。
また、マイクケースの底部にマイクを貼り付けた構造において、マイクの正極端子に対して正極配線を接続し、マイクケースに負極配線を接続した構造もある。この場合、マイクの負極端子がマイクケースを通じてGND接続された構成とされる。なお、以下の説明では、このマイクケースを通じて負極端子をGND接続する超音波センサの構造を従来構造2という。
超音波センサの送受信回路は、マイクを中心とした正極側と負極側が対称的な回路構成とされるのが好ましい。このような構成とすれば、例えば超音波センサが全体的に揺れた場合などに正極側回路と負極側回路の両方に伝達されるようなコモンモードノイズが加えられたときに、正極側回路と負極側回路とで同相のノイズとなる。このため、送受信回路に備えられるアンプで差動増幅される際にキャンセルされて、ノイズの影響を抑制することが可能となる。
しかしながら、上記したような従来構造1および従来構造2では、負極端子やマイクケースをGND接続する部分において回路構成が正極側と負極側とで対称とならず、アンプで差動増幅された際にキャンセルされなくなる。このため、ノイズの影響を受け、S/N比が低下するという課題が発生する。
本発明は上記点に鑑みて、よりノイズの影響を抑制することが可能な超音波センサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の超音波センサは、圧電膜(2a)と該圧電膜を挟んだ両側に配置された正極端子(2b)および負極端子(2c)を有し、電気信号の振動への変換および振動の電気信号への変換を行う圧電振動素子にて構成されたマイク(2)と、マイクが貼り付けられる振動部(3a)を有し、マイクを収容するマイクケース(3)と、マイクの振動に基づいて振動部より超音波を送信する送信回路(5a)と、超音波の反射波に基づく振動が振動部よりマイクに伝わって電気信号に変換されると、該電気信号を差動増幅する受信回路(5b)と、送信回路と受信回路との間を接続し、正極端子が接続される正極ライン(5e)および負極端子が接続される負極ライン(5f)と、導体で構成されていると共に負極ラインから電気的に分離されており、マイクを囲むことでノイズに対するシールド効果を発揮するシールド部(3、3d、11)と、を有している。そして、このような構成の超音波センサにおいて、シールド部は、負極ラインから電気的に切り離された接地電位点に電気的に接続されている。
このように、負極端子が接続される負極ラインをGNDから切り離し、マイクケースが負極ラインに接続されることなくGND接続されるようにしている。このような構成とすることにより、EMC耐力やESD耐力の低下を抑制しつつ、コモンモードノイズを含めたノイズの影響を抑制することが可能となる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
図1を参照して、第1実施形態にかかる超音波センサ1の構造について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る超音波センサ1は、板状の車体部品であるバンパーBに装着されることで車両に取り付けられる。バンパーBは、車両の外表面を構成するバンパー外面B1と、その裏面であるバンパー内面B2とを有している。また、バンパーBには、超音波センサ1を装着するための貫通孔である取付孔B3が形成されている。
図1を参照して、第1実施形態にかかる超音波センサ1の構造について説明する。図1に示すように、本実施形態に係る超音波センサ1は、板状の車体部品であるバンパーBに装着されることで車両に取り付けられる。バンパーBは、車両の外表面を構成するバンパー外面B1と、その裏面であるバンパー内面B2とを有している。また、バンパーBには、超音波センサ1を装着するための貫通孔である取付孔B3が形成されている。
超音波センサ1は、マイク2、マイクケース3、クッション4、回路基板5、センサケース6およびセンサコネクタ7などを有し、装着部品8を介してバンパーBに装着されている。
マイク2は、電気信号を振動に変換したり、振動を電気信号に変換することによって超音波センサ1における集音部および放音部としての超音波トランスデューサを構成するものであり、圧電振動素子によって構成されている。マイク2は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(以下、PZTという)等の圧電膜2aと、圧電膜2aの一面側に接続された正極端子2bおよび圧電膜2aの他面側に接続された負極端子2cとを有した構成とされ、負極端子2c側がマイクケース3に貼り付けられる。
具体的には、マイク2のうちの正極端子2bが配置された一面側がマイクケース3への貼り付け面と反対側を向けられている。また、負極端子2cは、圧電膜2aの他面側に形成されつつ、圧電膜2aの側面から一面側に至るような折り返し構造とされている。このため、負極端子2cは、正極端子2bから離されて絶縁されつつも、正極端子2bと同じ一面側にも形成された構造となっている。したがって、マイク2の他面側において、負極端子2cがマイクケース3に貼り付けられてもマイク2の一面側において電気的な接続が可能となっている。そして、正極端子2bが正極配線9aを通じて回路基板5に備えられる図示しない正極パターンに電気的に接続され、負極端子2cが負極配線9bを通じて回路基板5に備えられる図示しない負極パターンに電気的に接続されている。
このような構成では、マイク2に対して駆動信号となる電圧を印加すること、つまり正極端子2bに対して矩形波状の電圧を印加し、正極端子2bと負極端子2cとの間に繰り返し電位差を発生させることにより、マイク2を振動させることができる。また、マイク2が外部振動に基づいて変位させられると、マイク2より、それに応じた起電力を出力として発生させることもできる。そして、マイク2への駆動信号の印加およびマイク2からの起電力の出力は、マイク2と回路基板5との間を繋ぐ正極配線9aおよび負極配線9bを通じて行われるようになっている。
さらに、本実施形態の場合、マイク2は、絶縁性の接着剤などの絶縁接合剤2dを介して、マイクケース3に対して貼り付けられている。このため、マイク2の負極端子2cとマイクケース3とは絶縁されている。
マイクケース3は、マイク2が発した振動を超音波として外部に出力したり、外部からの振動をマイク2に伝える役割を果たすものであり、本実施形態の場合、ノイズに対するシールドとしての役割も果たす。マイクケース3は、底部3aおよび側壁部3bを有した有底円筒状部材で構成されており、マイクケース3の内側を収容空間として、底部3aの中央部にマイク2が貼り付けられることでマイク2を収容している。そして、マイクケース3は、底部3a側がバンパー外面B1側に向けられ、側壁部3b側、換言すれば開口部側がバンパー内面B2に向けられて配置されている。
このように構成されるマイクケース3は、底部3aが振動部となることで超音波の送信を行う。具体的には、マイク2への駆動信号となる電圧の印加に基づいてマイク2が振動させられると、それに伴って底部3aも振動させられる。そして、このような動作に基づいてマイクケース3の底部3aが超音波振動させられ、超音波を送信されるようになっている。
また、マイクケース3は、送信した超音波の反射波が戻ってくると、それに伴って底部3aが振動させられ、底部3aに取り付けられたマイク2にその振動を伝える。これにより、マイク2の出力として、伝えられた振動に応じた起電力が発生させられることから、超音波センサ1は、この起電力に基づいて反射波の受信を検知することができる。
本実施形態の場合、マイクケース3を導体で構成している。導体材料としては、例えばアルミニウムや導電性ポリマーもしくは金属フィラーを樹脂で固めたもの等を用いることができる。そして、マイクケース3は、GND配線9cを通じて、回路基板5においてGND電位点となる図示しないGNDパターンに電気的に接続されている。
上記したように、マイクケース3に対して絶縁接合剤2dを介してマイク2を貼り付けていることから、マイク2の負極端子2cはマイクケース3から絶縁された状態になっている。したがって、負極端子2cとマイクケース3は、それぞれ負極配線9bとGND配線9cという異なった配線を通じて、回路基板5の負極パターンとGNDパターンに電気的に接続されている。
なお、ここでは図示していないが、マイクケース3内は、シリコーンゴム等の防振材が充填される。
クッション4は、マイクケース3が嵌め込まれる中空部が構成される円筒部を有し、本実施形態では、有底円筒状で構成されている。このクッション4の中空部内にマイクケース3がマイク2等と共に収容されている。クッション4は、弾性材料で構成された緩衝部材となるものであり、マイクケース3とバンパーBもしくはセンサケース6との間における振動の伝達を抑制する。クッション4は、絶縁弾性材料によって構成され、例えばシリコーンゴム等によって構成されている。
回路基板5は、超音波センサ1におけるセンサ回路を構成する各部が備えられたものである。この回路基板5に対して、マイク2やマイクケース3が各配線9a〜9cを介して電気的に接続されると共に、図1中には示していない各種電子部品が実装されることで、図2に示すセンサ回路が構成されている。
具体的には、図2に示すように、センサ回路は、マイク2に加えて、送信回路5a、受信回路5b、抵抗5cおよびコンデンサ5dなどを備えた構成とされている。そして、送信回路5aや受信回路5bを構成する各部や抵抗5cおよびコンデンサ5dなどの各種電子部品が回路基板5に実装されている。
送信回路5aは、昇圧用コイルなどで構成される昇圧回路によって構成されており、超音波センサ1の外部から印加される電圧を昇圧してマイク2に印加する。これにより、マイク2およびマイクケース3の底部3aが振動させられ、超音波が送信されるようになっている。受信回路5bは、差動増幅を行うアンプ等によって構成されており、受信時にマイクケース3を通じてマイク2に伝えられた振動を電気信号に変換する。送信回路5aと受信回路5bとは、正極ライン5eおよび負極ライン5fによって繋がっており、これら正極ライン5eと負極ライン5fとの間に抵抗5cおよびコンデンサ5dが接続されていると共に、マイク2が接続されている。そして、抵抗5cおよびコンデンサ5dと送信回路5aに内蔵される昇圧コイルとによるLCR回路によって直列共振を取ると共に、LCR回路とマイク2が構成する容量Cとによって並列共振を取ることで、共振のマッチングが図られている。さらに、図中破線で示したマイクケース3がGND配線9cを通じてGND接続され、負極端子2cが接続される負極ライン5fから電気的に分離されるようにして、マイクケース3がGND電位となるようにしてある。
なお、このような回路構成となるように、回路基板5には各種配線パターンが形成されている。すなわち、正極ライン5eを構成する正極パターン、負極ライン5fを構成する負極パターン、および、GND配線9cに接続されるGND電位点となるGNDパターンが形成されている。そして、正極パターンに対して正極配線9aが接続されると共に、負極パターンに対して負極配線9bが接続され、さらにGNDパターンに対してGND配線9cが接続されることで、図2に示す回路構成とされている。また、図1および図2中には示していないが、回路基板5には、図示しないが信号処理を行うCPUや、後述する図3に示した外部との信号の授受を行うインターフェイス(以下、I/Fという)なども実装されている。
センサケース6は、超音波センサ1のケーシングを構成する中空状の部材であって、ポリブチレンテレフタレート等の硬質な絶縁性合成樹脂によって一体に形成されている。
具体的には、センサケース6は、円筒部6aと略長方体状とされた収容部6bおよびコネクタケース6cとを有した構成とされている。円筒部6aと収容部6bの中空部は連結されており、円筒部6a内にマイク2を貼り付けたマイクケース3およびクッション4が固定されると共に、各種配線9a〜9cが収容部6b側に引き出されている。収容部6bの中空部内には回路基板5が配置されており、センサコネクタ7の一端も引き出されている。回路基板5は、収容部6bの内部において各種配線9a〜9cと電気的に接続されており、センサコネクタ7の一端とも電気的に接続されている。また、収容部6bのうち円筒部6aと反対側の一面は開口させられており、この開口させられた部分から収容部6bの中空部内を充填するように防湿性部材10が備えられている。
コネクタケース6cは、センサケース6の一端に備えられており、コネクタケース6cからセンサコネクタ7の他端が露出させられている。
センサコネクタ7は、超音波センサ1と外部との電気的接続を行うためのものである。図中には1本しか示していないが、例えば電圧印加用、GND接続用、出力用などの複数本が備えられている。センサコネクタ7は、一端がセンサケース6における収容部6b内に引き出され、回路基板5に接続されていると共に、他端がコネクタケース6cから露出させられている。そして、コネクタケース6cに対して図示しない外部コネクタが接続されることで、コネクタケース6cから露出されたセンサコネクタ7の他端が外部コネクタに備えられた端子に接続され、超音波センサ1と外部との電気的接続が行われるようになっている。
装着部品8は、バンパーBに対して超音波センサ1を強固に固定するリテーナおよびバンパー外面B1に露出させられる意匠としてのベゼルを構成する部品であり、樹脂などによって構成されている。本実施形態の場合、装着部品8は、円筒部8aとフランジ部8bおよびストッパー部8cを有した構成とされている。
円筒部8aは、センサケース6の円筒部6aやマイクケース3等が嵌め込まれる部分である。この円筒部8aの中空部内に円筒部6aやマイクケース3等が嵌め込まれることで、超音波センサ1が装着部品8に保持される。フランジ部8bは、円筒部8aの一端に配置され、円筒部8aから径方向外側に延設された部分である。このフランジ部8bの外側の一面がバンパー外面B1から露出させられる意匠としてのベゼルを構成している。ストッパー部8cは、フランジ部8bから所定距離離れた位置において円筒部8aの側面に形成されている。このストッパー部8cとフランジ部8bの内側の一面との間にバンパーBにおける樹脂部が挟み込まれることで、装着部品8がバンパーBに強固に固定され、超音波センサ1がバンパーBに装着される。
以上のようにして、本実施形態にかかる超音波センサ1が構成されており、装着部品8を介してバンパーBに装着されている。このように構成される超音波センサ1は、図3に示すように、外部に備えられるソナーECU20との間との信号の授受を行うI/F30と、送信回路5a、受信回路5bおよびマイク2を備えたブロック構成として表される。そして、超音波センサ1は、次のような動作を行う。
まず、車両における図示しないイグニッションスイッチがオンされて、所定の物体検知条件、例えば所定車速以下であることという条件を満たすと、ソナーECU20から駆動信号が出力され、I/F30を通じて送信回路5aに伝えられる。駆動信号は、例えば所定周期で繰り返された矩形波状の信号とされ、これが送信回路5aに備えられた昇圧回路で昇圧されてマイク2の正極端子2bに印加される。これにより、マイク2およびマイクケース3の底部3aが振動させられ、超音波が送信される。
そして、車両の近傍に存在する障害物などで送信された超音波が反射させられ、その反射波が超音波センサ1に戻ってくると、それに伴って底部3aが振動させられ、底部3aに取り付けられたマイク2にその振動が伝えられる。これにより、マイク2にて振動に応じた起電力が発生させられる。これが受信回路5bにて差動増幅され、必要に応じて図示しないCPUにおいて信号処理されたのち、I/F30を介してソナーECU20に出力される。この超音波センサ1の出力に基づいて、ソナーECU20において、障害物の存在の有無や障害物までの距離が算出される。
このような超音波センサ1において、上記したように、マイク2における負極端子2cを負極ライン5fに接続しつつ、マイクケース3についてはGND接続し、負極端子2cとマイクケース3とが絶縁されるようにしている。このため、よりノイズの影響を抑制することが可能な超音波センサ1とすることができる。このような効果が得られる理由について、従来の超音波センサの構成と比較しつつ説明する。
図4に示すように、従来の超音波センサJ1は、マイクJ2が金属製のマイクケースJ3に貼り付けられた構造となっている。マイクJ2は、圧電膜J2aを挟んで正極端子J2bおよび負極端子J2bが備えられた構成とされ、負極端子J2b側がマイクケースJ3に貼り付けられている。そして、負極端子J2bとマイクケースJ3との間を導電性接着剤などによって貼り付けることで電気的に接続している。さらに、正極端子J2bが正極配線J9aを介して回路基板J5に電気的に接続されると共に、負極端子J2cが負極配線J9bを介して回路基板J5に電気的に接続されており、マイクケースJ3は負極端子J2cおよび負極配線J9bを通じて回路基板に電気的に接続された構成とされている。
このような構造とされる場合のセンサ回路は、図5に示すように、送信回路J5aと受信回路J5bとが抵抗J5cおよびコンデンサJ5dと共に、正極ラインJ5eおよび負極ラインJ5fによって繋げられた回路構成とされる。そして、マイクJ2が正極配線J9aや負極配線J9bを通じて正極ラインJ5eや負極ラインJ5fに接続され、かつ、マイクケースJ3が負極配線J9bに接続されることで負極ラインJ5fに接続された状態となる。
このような構成では、負極端子J2cやマイクケースJ3をGND接続する部分において回路構成が正極側と負極側とで対称とならず、受信回路J5b内のアンプで差動増幅された際にキャンセルされなくなる。このため、ノイズの影響を受け、S/N比が低下するという課題が発生する。
一方、本実施形態の超音波センサ1では、図2に示したように、マイク2の負極端子2cは負極配線9bを通じて負極ライン5fに接続されているが、マイクケースJ3はGND配線9cを介してGND接続された回路構成とされている。つまり、負極端子2cが負極配線9bを介して接続される負極ライン5fをGNDから切り離し、マイクケース3が負極ライン5fに接続されることなくGND接続されるようにしている。
このため、超音波センサ1の送信回路5aおよび受信回路5bは、マイク2を中心とした正極側と負極側が対称的な回路構成とされる。このような構成とすれば、例えば超音波センサ1が電磁気的に揺れた場合などに正極側回路と負極側回路の両方に伝達されるようなコモンモードノイズが加えられたときに、正極側回路と負極側回路とで同相のノイズとなる。このため、受信回路5bに備えられるアンプで差動増幅される際にキャンセルされて、ノイズの影響を抑制することが可能となる。このため、S/N比の向上を図ることが可能となる。
また、マイクケース3については、全体を導体としつつGND接続していることから、シールド効果を発揮させられるシールド部として機能させられ、EMC耐力を得ることができると共に、ESD耐力を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態にかかる超音波センサ1では、負極端子2cが負極配線9bを介して接続される負極ライン5fをGNDから切り離し、マイクケース3が負極ライン5fに接続されることなくGND接続に接続されるようにしている。このような構成とすることにより、EMC耐力やESD耐力の低下を抑制しつつ、コモンモードノイズを含めたノイズの影響を抑制することが可能となる。また、S/N比の向上を図ることが可能となる。
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してマイクケース3の構成等を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してマイクケース3の構成等を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第1実施形態では、マイクケース3の全体を導体で構成することで、マイクケース3の全体をシールド部として機能させていたが、本実施形態では、マイクケース3の全体を導体で構成するのではなく、一部を導体で構成する。
具体的には、図6に示すように、本実施形態では、マイクケース3について、外形を構成するケース本体部3cを絶縁体で構成しつつ、部分的に導体で構成したシールド部3dを備えることでシールド効果が発揮させられる構造としている。ケース本体部3cは、例えば樹脂によって構成され、底部3aおよび側壁部3bを構成する有底円筒状で構成されている。シールド部3dは、例えばアルミニウム等の金属で構成され、マイク2の周囲を囲む円環状で構成されていて、ケース本体部3cに埋め込まれている。そして、GND配線9dの一端側もケース本体部3cに埋め込み、シールド部3dに電気的に接続されるようにし、他端部をケース本体部3cの外側に引き出すことで回路基板5と電気的に接続可能となるようにしている。
このように、マイクケース3をケース本体部3cとシールド部3dとによって構成することもできる。このような構成としても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。このような構造のマイクケース3は、例えば、ケース本体部3cを樹脂成型などによって形成する際に、シールド部3dをインサート成型することで製造可能である。また、ケース本体部3cにシールド部3dが覆われていることから、マイク2とシールド部3dとは分離された構造となる。したがって、負極端子2cを導電性接着剤などでケース本体部3cに貼り付けたとしても、シールド部3dとの絶縁が確保され、上記図2に示した回路構成とすることができる。
(第2実施形態の変形例)
図6では、シールド部3dは、マイク2を囲むように配置されているものの、マイク2の厚み方向においてシールド部3dがマイク2と重なっていない状態となっている。つまり、円筒形状とされたマイクケース3の中心軸に対する径方向外方から見て、シールド部3dがマイク2を覆っていない状態となっている。しかしながら、これはシールド部3dの構成例の一例を示したに過ぎない。例えば、図7に示すように、マイク2の厚み方向の全域においてシールド部3dと重なった構造、換言すれば、マイクケース3の径方向外方から見て、シールド部3dが圧電膜2aや正極端子2bおよび負極端子2cの積層方向の全域を覆うような構造としても良い。このような構造とすれば、シールド部3dによってよりシールド効果を発揮させることが可能となる。
図6では、シールド部3dは、マイク2を囲むように配置されているものの、マイク2の厚み方向においてシールド部3dがマイク2と重なっていない状態となっている。つまり、円筒形状とされたマイクケース3の中心軸に対する径方向外方から見て、シールド部3dがマイク2を覆っていない状態となっている。しかしながら、これはシールド部3dの構成例の一例を示したに過ぎない。例えば、図7に示すように、マイク2の厚み方向の全域においてシールド部3dと重なった構造、換言すれば、マイクケース3の径方向外方から見て、シールド部3dが圧電膜2aや正極端子2bおよび負極端子2cの積層方向の全域を覆うような構造としても良い。このような構造とすれば、シールド部3dによってよりシールド効果を発揮させることが可能となる。
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対してシールド部3dの構成等を変更したものであり、その他については第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対してシールド部3dの構成等を変更したものであり、その他については第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図8に示すように、本実施形態では、シールド部3dを円筒形状で構成されたケース本体部3cの内壁面における底部3a上に形成している。そして、マイク2は、絶縁性の接着剤等で構成される絶縁接合剤2dを介してシールド部3dに貼り付けられている。
このように、マイクケース3をケース本体部3cとシールド部3dとによって構成しつつ、マイクケース3の底部3a上に、マイクケース3の軸方向から見てマイク2の全域を覆うようにシールド部3dを形成することもできる。このような構成としても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。このような構造のマイクケース3は、例えば、ケース本体部3cの底面にシールド部3dを貼り付けたり、塗布したりすることによって製造可能である。
(第3実施形態の変形例)
図8では、シールド部3dを底部3aのみに形成した状態となっている。しかしながら、これはシールド部3dの構成例の一例を示したに過ぎない。例えば、図9に示すように、底部3aおよび側壁部3bの両方にシールド部3dが形成される構造、もしくは図示しないが、側壁部3bのみにシールド部3dが形成される構造であっても良い。さらに、図10に示すように、シールド部3dを底部3aの上に形成しつつ、ケース本体部3cのうちマイク2が貼り付けられる位置においては、シールド部3dを形成しない構造としても良い。勿論、このようにシールド部3dがマイク2の貼り付け位置に形成されない構造とする場合にも、側壁部3b上にシールド部3dが形成されるようにしても良い。
図8では、シールド部3dを底部3aのみに形成した状態となっている。しかしながら、これはシールド部3dの構成例の一例を示したに過ぎない。例えば、図9に示すように、底部3aおよび側壁部3bの両方にシールド部3dが形成される構造、もしくは図示しないが、側壁部3bのみにシールド部3dが形成される構造であっても良い。さらに、図10に示すように、シールド部3dを底部3aの上に形成しつつ、ケース本体部3cのうちマイク2が貼り付けられる位置においては、シールド部3dを形成しない構造としても良い。勿論、このようにシールド部3dがマイク2の貼り付け位置に形成されない構造とする場合にも、側壁部3b上にシールド部3dが形成されるようにしても良い。
これらの場合でも、第3実施形態と同様の効果が得られる。なお、側壁部3b上にシールド部3dを形成する場合、側壁部3bを1周するようにシールド部3dを形成することで、よりシールド効果を発揮させることができる。また、底部3aおよび側壁部3bの両方にシールド部3dを形成する場合、シールド部3dを金属の蒸着、塗装、メッキなどによって容易に形成することができることから、製造コストを低下できるという効果も得られる。
(第4実施形態)
第4実施形態について説明する。本実施形態も、第2実施形態に対してシールド部3dの構成等を変更したものであり、その他については第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第4実施形態について説明する。本実施形態も、第2実施形態に対してシールド部3dの構成等を変更したものであり、その他については第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図11に示すように、本実施形態では、シールド部3dを、円筒形状で構成されたケース本体部3cの外周面上において、当該外周面を1周するように、かつ、マイクケース3の中心軸に対する径方向外方から見てマイク2が覆われるように形成している。
このように、マイクケース3をケース本体部3cとシールド部3dとによって構成しつつ、マイクケース3の外周面上にシールド部3dを、マイクケース3の径方向外方から見てマイク2を覆うように形成することもできる。このような構成としても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。このような構造のマイクケース3は、例えば、ケース本体部3cの外周面にシールド部3dを貼り付けたり、塗布したりすることによって製造可能である。
(第5実施形態)
第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してマイクケース3とは別にシールド機能を持たせる部材を備えるようにしたものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
第5実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してマイクケース3とは別にシールド機能を持たせる部材を備えるようにしたものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図12に示すように、本実施形態では、マイクケース3を樹脂によって構成し、マイクケース3の外周を囲むように配置されるクッション4の外周面上に、アルミニウム等の導体で構成されたシールド部11を備えている。シールド部11は、円筒形状とされ、内径がクッション4の外径と同等とされていると共に、外形がセンサケース6における円筒部6aの内径と同等とされており、マイクケース3やクッション4などと共に円筒部6a内に嵌め込まれる。また、シールド部11は、GND配線9cに接続されており、図示していないが、GND配線9cが回路基板5に接続されることでGND接続されている。
このように、マイクケース3にではなく、クッション4の外周面上にシールド部11を備えた構造とすることもできる。このような構造としても、シールド部11によってシールド機能を発揮させられることから、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第5実施形態の変形例)
図12では、クッション4の外周にシールド部11を備えるようにしたが、クッション4の内周面上において、マイクケース3とは別体のシールド部11を備える構造とすることもできる。また、クッション4の内部にシールド部11を埋設した構造とすることもできる。
図12では、クッション4の外周にシールド部11を備えるようにしたが、クッション4の内周面上において、マイクケース3とは別体のシールド部11を備える構造とすることもできる。また、クッション4の内部にシールド部11を埋設した構造とすることもできる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、マイク2、マイクケース3およびセンサケース6等の各部品の構造については、一例を挙げたに過ぎず、適宜変更可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。例えば、第2実施形態のようにマイクケース3の底部3aにシールド部3dを形成しつつ、第4、第5実施形態のようにマイクケース3の外周面にシールド部3dを備えたり、クッション4の外周面にシールド部11を備えたりしても良い。
また、上記各実施形態では、マイク2の負極端子2cとマイクケース3とを電気的に接続しないことから、正極端子2b側がマイクケース3に貼り付けられる構造であっても良い。その場合、正極端子2bがマイクケース3と反対側の一面まで折り返される構造とすることで、容易に正極配線9aと接続することができる。
また、超音波センサ1が装着されるボデー部品の一例として、バンパーBを例に挙げて説明したが、バンパーB以外のボデー部品、例えばフェンダーパネル等に超音波センサ1を装着することもできる。
1 超音波センサ
2 マイク
2a 圧電膜
2b 正極端子
2c 負極端子
3 マイクケース
3c ケース本体部
3d シールド部
4 クッション
5 回路基板
2 マイク
2a 圧電膜
2b 正極端子
2c 負極端子
3 マイクケース
3c ケース本体部
3d シールド部
4 クッション
5 回路基板
Claims (9)
- ボデー部品(B)に装着される超音波センサであって、
圧電膜(2a)と該圧電膜を挟んだ両側に配置された正極端子(2b)および負極端子(2c)を有し、電気信号の振動への変換および振動の電気信号への変換を行う圧電振動素子にて構成されたマイク(2)と、
前記マイクが貼り付けられる振動部(3a)を有し、前記マイクを収容するマイクケース(3)と、
前記マイクの振動に基づいて前記振動部より超音波を送信する送信回路(5a)と、
前記超音波の反射波に基づく振動が前記振動部より前記マイクに伝わって前記電気信号に変換されると、該電気信号を差動増幅する受信回路(5b)と、
前記送信回路と前記受信回路との間を接続し、前記正極端子が接続される正極ライン(5e)および前記負極端子が接続される負極ライン(5f)と、
導体で構成されていると共に前記負極ラインから電気的に分離されており、前記マイクを囲むことでノイズに対するシールド効果を発揮するシールド部(3、3d、11)と、を有し、
前記シールド部は、前記負極ラインから電気的に切り離された接地電位点に電気的に接続されている超音波センサ。 - 前記送信回路、前記受信回路、前記正極ラインおよび前記負極ラインが備えられると共に前記接地電位点が備えられる回路基板(5)を有し、
前記正極端子は、正極配線(9a)を通じて前記正極ラインに接続され、
前記負極端子は、負極配線(9b)を通じて前記負極ラインに接続され、
前記シールド部は、接地配線(9c)を通じて前記回路基板に形成された前記接地電位点に接続されている請求項1に記載の超音波センサ。 - 前記マイクケースが導体で構成されることによって前記シールド部を構成している請求項1または2に記載の超音波センサ。
- 前記マイクケースは、前記振動部を含み絶縁体で構成されていると共に前記マイクが収容される収容空間を構成するケース本体(3c)を有し、
前記シールド部(3d)は、前記ケース本体に埋め込まれている請求項1または2に記載の超音波センサ。 - 前記シールド部は、前記マイクの厚み方向の全域を覆うように前記マイクを囲んでいる請求項4に記載の超音波センサ。
- 前記マイクケースは、前記振動部を含み絶縁体で構成されていると共に前記マイクが収容される収容空間を構成するケース本体(3c)を有し、
前記シールド部(3d)は、前記ケース本体の内壁面に形成されている請求項1または2に記載の超音波センサ。 - 前記ケース本体は、底部(3a)と側壁部(3b)とによる有底円筒状で構成されており、
前記シールド部は、前記底部と前記側壁部の少なくとも一方に形成されている請求項6に記載の超音波センサ。 - 前記マイクケースは、前記振動部を含み絶縁体で構成されていると共に前記マイクが収容される収容空間を構成するケース本体(3c)を有し、
前記ケース本体は、底部(3a)と側壁部(3b)とによる有底円筒状で構成されており、
前記シールド部は、前記ケース本体における前記側壁部の外周面に形成されている請求項1または2に記載の超音波センサ。 - 前記マイクケースは、底部(3a)と側壁部(3b)とによる有底円筒状で構成されており、
前記マイクケースが嵌め込まれる中空部を構成する円筒部を有した弾性材料で構成される緩衝部材(4)を有し、
前記シールド部(11)は、前記緩衝部材の外周面上もしくは内周面上において、前記マイクケースとは別体として備えられている請求項1または2に記載の超音波センサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017212695A JP6939429B2 (ja) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 超音波センサ |
DE112018005732.1T DE112018005732T5 (de) | 2017-11-02 | 2018-10-26 | Ultraschallsensor |
PCT/JP2018/039896 WO2019087967A1 (ja) | 2017-11-02 | 2018-10-26 | 超音波センサ |
CN201880070818.7A CN111295893B (zh) | 2017-11-02 | 2018-10-26 | 超声波传感器 |
US16/861,832 US11503392B2 (en) | 2017-11-02 | 2020-04-29 | Ultrasonic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017212695A JP6939429B2 (ja) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 超音波センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019087804A JP2019087804A (ja) | 2019-06-06 |
JP6939429B2 true JP6939429B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=66333084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017212695A Active JP6939429B2 (ja) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 超音波センサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11503392B2 (ja) |
JP (1) | JP6939429B2 (ja) |
CN (1) | CN111295893B (ja) |
DE (1) | DE112018005732T5 (ja) |
WO (1) | WO2019087967A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021057751A (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波装置、及び超音波装置の製造方法 |
JP7425965B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2024-02-01 | Tdk株式会社 | 音響デバイス及び発音装置 |
JP7472822B2 (ja) | 2021-02-24 | 2024-04-23 | 株式会社Soken | 超音波センサ |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6051010A (en) * | 1996-12-23 | 2000-04-18 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Methods and devices for joining transmission components |
DE19744229A1 (de) | 1997-10-07 | 1999-04-29 | Bosch Gmbh Robert | Ultraschallwandler |
FI105880B (fi) * | 1998-06-18 | 2000-10-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Mikromekaanisen mikrofonin kiinnitys |
US7166910B2 (en) * | 2000-11-28 | 2007-01-23 | Knowles Electronics Llc | Miniature silicon condenser microphone |
JP2002204498A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 超音波センサ |
CN1186628C (zh) * | 2003-01-10 | 2005-01-26 | 东南大学 | 外贴式复合宽带换能器 |
JP2009027284A (ja) | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Nippon Ceramic Co Ltd | 圧電セラミック素体 |
JP2009152723A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nippon Ceramic Co Ltd | 可変トランスを内蔵した超音波センサ |
WO2014097479A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 三菱電機株式会社 | 超音波送受信装置 |
JP6164051B2 (ja) | 2013-11-04 | 2017-07-19 | 株式会社デンソー | センサシステム、制御装置、及びセンサ |
CN204556575U (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-12 | 鞍山中控无损检测科技有限公司 | 一种一发多收超声波双晶探头 |
CN104918191A (zh) | 2015-06-29 | 2015-09-16 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种扬声器结构 |
US10416306B2 (en) * | 2015-08-17 | 2019-09-17 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to measure and analyze vibration signatures |
JP6802475B2 (ja) | 2016-05-27 | 2020-12-16 | アイコム株式会社 | ベルトクリップ及びそれを有した携帯型無線通信装置システム |
JP6879169B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2021-06-02 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
JP7287198B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-06-06 | 株式会社Soken | 超音波センサ |
-
2017
- 2017-11-02 JP JP2017212695A patent/JP6939429B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-26 WO PCT/JP2018/039896 patent/WO2019087967A1/ja active Application Filing
- 2018-10-26 DE DE112018005732.1T patent/DE112018005732T5/de active Pending
- 2018-10-26 CN CN201880070818.7A patent/CN111295893B/zh active Active
-
2020
- 2020-04-29 US US16/861,832 patent/US11503392B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019087804A (ja) | 2019-06-06 |
US11503392B2 (en) | 2022-11-15 |
DE112018005732T5 (de) | 2020-07-30 |
US20200260170A1 (en) | 2020-08-13 |
WO2019087967A1 (ja) | 2019-05-09 |
CN111295893A (zh) | 2020-06-16 |
CN111295893B (zh) | 2021-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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