JP6938853B2

JP6938853B2 - Grinder

Info

Publication number: JP6938853B2
Application number: JP2016091858A
Authority: JP
Inventors: 森田　浩; 浩森田; 英二福田; 光晴石原
Original assignee: JTEKT Corp
Current assignee: JTEKT Corp
Priority date: 2016-04-28
Filing date: 2016-04-28
Publication date: 2021-09-22
Anticipated expiration: 2036-04-28
Also published as: JP2017196719A

Description

本発明は、研削盤に関する。 The present invention relates to a grinding machine.

特許文献１には、砥石がドレッサに接触したときに砥石に発生する弾性波を検出し、検出した弾性波に応じた測定値に基づいて、砥石がドレッサに接触したか否かを判定する技術が開示されている。 Patent Document 1 describes a technique of detecting an elastic wave generated in a grindstone when the grindstone comes into contact with a dresser, and determining whether or not the grindstone has come into contact with the dresser based on a measured value corresponding to the detected elastic wave. Is disclosed.

特開２０１０−３００２２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-30022

しかしながら、特許文献１に記載の技術は、ドレッシングを行う前に砥石及びドレッサの位置決めを行う技術であり、ドレッシング後においてドレッシングが適切に行われたか否かの確認に用いることはできない。 However, the technique described in Patent Document 1 is a technique for positioning the grindstone and the dresser before dressing, and cannot be used for confirming whether or not the dressing is properly performed after the dressing.

本発明は、適切にツルーイングが実施されたことを確認できる研削盤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a grinding machine capable of confirming that truing has been properly performed.

本発明の研削盤は、工作物を回転可能に支持する主軸台と、工作物を研削する砥石車と、砥石車をツルーイングするツルアと、工作物又は接触検知ピンである判定対象物の表面粗さを検出するセンサと、砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置とを備える。制御装置は、砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部とを備える。
判定部は、ツルーイング実行部により砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さと、砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さとの差を取得し、表面粗さ検出対象物の表面粗さの差が、予め定めた差以上である場合にツルーイングが適切に実行されたと判定し、予め定めた差未満である場合にツルーイングが適切に実行されていないと判定する。ツルーイング実行部は、判定部によりツルーイングが適切に実行されていないと判定された場合に、砥石車に対するツルーイングを再度実行する。 The grinding machine of the present invention includes a spindle that rotatably supports a workpiece, a grindstone that grinds the workpiece, a grindstone that grows the grindstone, and a rough surface of the workpiece or a judgment object that is a contact detection pin. It is provided with a sensor for detecting the force and a control device for controlling the truing of the grindstone. The control device includes a truing execution unit that executes truing on the grindstone, and a determination unit that determines whether or not truing on the grindstone is properly executed.
The determination unit determines the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately before the grindstone is trued by the grindstone execution unit, and the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately after the grindstone is trued. When the difference in surface roughness of the surface roughness detection target is greater than or equal to the predetermined difference, it is determined that the grinding has been properly performed, and when the difference is less than the predetermined difference, the grinding is performed. Judge that it is not executed properly. When the determination unit determines that the truing is not properly executed, the truing execution unit re-executes the truing on the grindstone.

本発明の研削盤によれば、砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さと、砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さとの差が、予め定めた差未満である場合に、砥石車に対するツルーイングが適切に実行されていないと判定する。そして、ツルーイングが適切に実行されていないと判定された場合には、砥石車を再度ツルーイングするので、砥石車に対して適切にツルーイングを実施できる。 According to the grinding machine of the present invention, the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately before the grinding wheel is towed and the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately after the grinding wheel is to be grounded. When the difference between the wheel and the wheel is less than a predetermined difference, it is determined that the growing for the grindstone is not properly performed. Then, when it is determined that the truing is not properly executed, the grindstone is trued again, so that the grindstone can be appropriately trued.

本発明の第一実施形態における研削盤の平面図である。It is a top view of the grinding machine in the 1st Embodiment of this invention. センサ保持部に保持されたセンサ部の断面図である。It is sectional drawing of the sensor part held in the sensor holding part. 制御装置のブロック図である。It is a block diagram of a control device. ツルーイング直前における表面粗さとツルーイング直後における表面粗さとの差を表すグラフであり、ツルーイングが適切に実行された場合における表面粗さの差を示す。It is a graph which shows the difference between the surface roughness just before the tsuruing and the surface roughness just after the tsuruing, and shows the difference of the surface roughness when the tsuruing is performed properly. ツルーイング直前における表面粗さとツルーイング直後における表面粗さとの差を表すグラフであり、ツルーイングが適切に実行されなかった場合における表面粗さの差を示す。It is a graph which shows the difference between the surface roughness just before the tsuruing and the surface roughness just after the tsuruing, and shows the difference of the surface roughness when the tsuruing is not performed properly. ツルーイング制御部において実行されるツルーイング処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the truing process which is executed in the truing control part. 第二実施形態における研削盤の平面図である。It is a top view of the grinding machine in the second embodiment. 制御装置におけるツルーイング処理２において実行されるツルーイング処理２を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the slewing process 2 executed in the slewing process 2 in a control device.

＜１．第一実施形態＞
（１−１．研削盤１の概略構成）
以下、本発明に係る研削盤の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１を参照して、本発明の一実施形態における研削盤１の概略構成について説明する。 <1. First Embodiment>
(1-1. Schematic configuration of grinding machine 1)
Hereinafter, embodiments of the grinding machine according to the present invention will be described with reference to the drawings. First, the schematic configuration of the grinding machine 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１に示すように、研削盤１は、円筒状の工作物Ｗを回転させながら研削加工を行うテーブルトラバース型の研削盤である。研削盤１は、ベッド２と、テーブル１０と、主軸台２０と、心押台３０と、砥石台４０と、砥石車５０と、ツルア６０と、クーラント供給装置７０と、定寸装置８０と、エア供給装置９０と、センサ１００と、制御装置１１０とを備える。 As shown in FIG. 1, the grinding machine 1 is a table traverse type grinding machine that grinds while rotating a cylindrical workpiece W. The grinding machine 1 includes a bed 2, a table 10, a headstock 20, a tailstock 30, a grindstone 40, a grindstone 50, a turret 60, a coolant supply device 70, a sizing device 80, and the like. It includes an air supply device 90, a sensor 100, and a control device 110.

ベッド２は、研削盤１の基台となる部位である。ベッド２には、研削条件等に関する各種パラメータが入力される操作盤３が設けられ、操作盤３は、作業者により操作される。テーブル１０は、ベッド２上において、Ｚ軸方向へ移動可能に設けられる。テーブル１０は、Ｚ軸モータ１１を有するねじ送り装置１２を駆動させることにより、Ｚ軸方向へ往復移動する。 The bed 2 is a portion that serves as a base for the grinding machine 1. The bed 2 is provided with an operation panel 3 for inputting various parameters related to grinding conditions and the like, and the operation panel 3 is operated by an operator. The table 10 is provided on the bed 2 so as to be movable in the Z-axis direction. The table 10 reciprocates in the Z-axis direction by driving the screw feed device 12 having the Z-axis motor 11.

主軸台２０は、テーブル１０上に固定される。主軸台２０は、Ｚ軸方向に平行な軸回りに回転する主軸２１と、主軸２１を回転させるための駆動力を付与する主軸モータ２２とを備える。主軸台２０は、主軸２１により工作物Ｗの一端を回転可能に支持し、主軸モータ２２により工作物Ｗを回転駆動する。心押台３０は、テーブル１０上において主軸台２０と対向する位置に設けられ、工作物Ｗの他端を支持する。 The headstock 20 is fixed on the table 10. The headstock 20 includes a spindle 21 that rotates around an axis parallel to the Z-axis direction, and a spindle motor 22 that applies a driving force for rotating the spindle 21. The headstock 20 rotatably supports one end of the workpiece W by the spindle 21, and rotationally drives the workpiece W by the spindle motor 22. The tailstock 30 is provided on the table 10 at a position facing the spindle 20 and supports the other end of the workpiece W.

砥石台４０は、ベッド２上においてＸ軸方向へ移動可能に設けられる。砥石台４０は、Ｘ軸モータ４１を有するねじ送り機構４２を駆動させることにより、Ｘ軸方向へ往復移動する。砥石車５０は、砥石台４０に対し、Ｚ軸方向に平行な軸回りに回転自在に支持される。砥石車５０は、砥石台４０に固定された砥石車モータ５１から駆動力を付与されることで回転し、工作物Ｗの外周面を研削する。ツルア６０は、主軸台２０に対し、Ｚ軸に平行な軸まわりに回転自在に支持される。ツルア６０は、主軸台２０に設けられたツルアモータ６１から付与される駆動力により回転し、砥石車５０のツルーイング（形状成形及び目立て）を行う。 The grindstone stand 40 is provided on the bed 2 so as to be movable in the X-axis direction. The grindstone base 40 reciprocates in the X-axis direction by driving the screw feed mechanism 42 having the X-axis motor 41. The grindstone wheel 50 is rotatably supported about an axis parallel to the Z-axis direction with respect to the grindstone base 40. The grindstone 50 rotates by applying a driving force from the grindstone motor 51 fixed to the grindstone base 40, and grinds the outer peripheral surface of the workpiece W. The Tsurua 60 is rotatably supported with respect to the headstock 20 around an axis parallel to the Z axis. The turret 60 is rotated by a driving force applied from the turret motor 61 provided on the spindle 20, and the grindstone 50 is trued (shaped and sharpened).

クーラント供給装置７０は、ベッド２上に設けられる。クーラント供給装置７０は、砥石台４０に設けられたクーラントノズル（図示せず）を介して、研削部位にクーラントを供給する。定寸装置８０は、テーブル１０を挟んだ砥石車５０の反対側において、工作物Ｗに接触可能に設けられる。定寸装置８０は、砥石車５０により研削された工作物Ｗの外径を計測する。 The coolant supply device 70 is provided on the bed 2. The coolant supply device 70 supplies coolant to the ground portion via a coolant nozzle (not shown) provided on the grindstone base 40. The sizing device 80 is provided so as to be in contact with the workpiece W on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The sizing device 80 measures the outer diameter of the workpiece W ground by the grindstone 50.

エア供給装置９０は、テーブル１０を挟んだ砥石車５０の反対側に設けられる。エア供給装置９０は、工作物Ｗの加工領域へ向けて配置されたエア吹付部９１を備え、エア吹付部９１から工作物Ｗにエアを吹き付けることで、工作物Ｗの外周面に付着したクーラント等の付着物を除去する。なお、本実施形態では、工作物Ｗにエアを吹き付けているが、エアの代わりに、工作物Ｗに対する加工に影響を与えない不活性ガス等を吹き付けてもよい。 The air supply device 90 is provided on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The air supply device 90 includes an air blowing portion 91 arranged toward the machining area of the workpiece W, and by blowing air from the air blowing portion 91 to the workpiece W, the coolant adhering to the outer peripheral surface of the workpiece W Remove deposits such as. In the present embodiment, air is blown to the work piece W, but instead of the air, an inert gas or the like that does not affect the processing of the work piece W may be blown.

センサ１００は、テーブル１０を挟んだ砥石車５０の反対側において、Ｘ軸方向へ移動可能に設けられる。センサ１００は、研削加工後の工作物Ｗのセンシングを行い、工作物Ｗの表面粗さを検出する。センサ１００によるセンシングは、工作物Ｗに対する研削加工が終了した後、工作物Ｗが主軸台２０及び心押台３０に支持された状態で行う。従って、センサ１００により工作物Ｗの表面粗さを検出した結果、再度のツルーイングが必要であると判定された場合には、砥石車５０に対するツルーイングを、工作物Ｗの搬送と並行して行うことができる。即ち、加工後の工作物Ｗを別の場所へ搬送した後に工作物Ｗの表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングを行う場合と比べて、工作物Ｗの研削加工が終了してから次の工作物Ｗの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 The sensor 100 is provided so as to be movable in the X-axis direction on the opposite side of the grindstone 50 sandwiching the table 10. The sensor 100 senses the workpiece W after grinding and detects the surface roughness of the workpiece W. Sensing by the sensor 100 is performed in a state where the workpiece W is supported by the spindle 20 and the tailstock 30 after the grinding process for the workpiece W is completed. Therefore, when it is determined that re-truing is necessary as a result of detecting the surface roughness of the work W by the sensor 100, the truing to the grindstone 50 is performed in parallel with the transportation of the work W. Can be done. That is, the grinding process of the workpiece W is performed as compared with the case where the surface roughness of the workpiece W is detected after the workpiece W after machining is transported to another place and the truing is performed again based on the detection result. It is possible to shorten the time from the end to the start of the grinding process of the next workpiece W.

また、センサ１００は、砥石車５０による工作物Ｗの研削加工中において、工作物Ｗから離れた位置で待機し、研削加工が終了すると、工作物Ｗに近づく。これにより、研削加工中に飛散するクーラント等がセンサ１００に付着することを防止できる。さらに、工作物Ｗの外周面に付着するクーラント等の付着物は、エア供給装置９０から工作物Ｗに向けてエアを吹き付けることで除去される。よって、センサ１００により工作物Ｗの外周面の表面粗さを検出するにあたり、その検出精度を高めることができる。 Further, the sensor 100 stands by at a position away from the workpiece W during the grinding process of the workpiece W by the grindstone 50, and approaches the workpiece W when the grinding process is completed. As a result, it is possible to prevent the coolant and the like scattered during the grinding process from adhering to the sensor 100. Further, deposits such as coolant adhering to the outer peripheral surface of the work piece W are removed by blowing air from the air supply device 90 toward the work piece W. Therefore, when the sensor 100 detects the surface roughness of the outer peripheral surface of the workpiece W, the detection accuracy can be improved.

（１−２．センサ部１０１の構成）
次に、図２を参照して、センサ１００の構成を説明する。図２に示すように、センサ１００は、センサ部１０１と、センサ保持部１０２と、演算部１０３（図３参照）とを備える。なお、演算部１０３は、センサ１００の内部に配置してもよく、センサ１００の外部に配置し、ケーブル等によりセンサ保持部１０２に接続してもよい。 (1-2. Configuration of sensor unit 101)
Next, the configuration of the sensor 100 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the sensor 100 includes a sensor unit 101, a sensor holding unit 102, and a calculation unit 103 (see FIG. 3). The calculation unit 103 may be arranged inside the sensor 100, or may be arranged outside the sensor 100 and connected to the sensor holding unit 102 by a cable or the like.

センサ部１０１は、測定対象物である工作物Ｗの表面粗さを非接触で検出する。なお、センサ部１０１の詳細については後述する。センサ保持部１０２は、センサ部１０１を保持する部位であり、ベッド２（図１参照）上においてＸ軸方向へ移動可能に設けられる。演算部１０３は、センサ部１０１による検出結果に基づき、表面粗さを演算する。 The sensor unit 101 detects the surface roughness of the workpiece W, which is the object to be measured, in a non-contact manner. The details of the sensor unit 101 will be described later. The sensor holding unit 102 is a portion that holds the sensor unit 101, and is provided on the bed 2 (see FIG. 1) so as to be movable in the X-axis direction. The calculation unit 103 calculates the surface roughness based on the detection result by the sensor unit 101.

続いて、センサ部１０１について説明する。センサ部１０１は、基板１０４と、発光素子１０５と、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７と、蓋部１０８と、３つのレンズ１０８ａ〜１０８ｃとを備える。 Subsequently, the sensor unit 101 will be described. The sensor unit 101 includes a substrate 104, a light emitting element 105, a first light receiving element 106 and a second light receiving element 107, a lid portion 108, and three lenses 108a to 108c.

基板１０４は、半導体材料（Ｎ型、Ｐ型、バイポーラ型など）から構成され、センサ保持部１０２の一表面上（図２において下方を向く表面）上に装着される。発光素子１０５は、基板１０４に装着される発光ダイオードであり、センサ保持部１０２の一表面の法線方向（図２下方向）へ向けて発光する。第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７は、基板１０４に装着されたフォトダイオードであり、発光素子１０５の近傍に配置される。発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７は、センサ保持部１０２の長手方向（図２左右方向）に沿って直線状に並設され、発光素子１０５は、第一受光素子１０６と第二受光素子１０７との間に配置される。なお、基板１０４上に配置された発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７は、仕切板１０９により仕切られている。従って、発光素子１０５からの発光及び第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７への受光を効率的に行うことができる。 The substrate 104 is made of a semiconductor material (N-type, P-type, bipolar type, etc.) and is mounted on one surface of the sensor holding portion 102 (the surface facing downward in FIG. 2). The light emitting element 105 is a light emitting diode mounted on the substrate 104, and emits light toward the normal direction (lower direction in FIG. 2) of one surface of the sensor holding portion 102. The first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 are photodiodes mounted on the substrate 104, and are arranged in the vicinity of the light emitting element 105. The light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are arranged side by side in a straight line along the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 2) of the sensor holding portion 102, and the light emitting element 105 is the first light receiving element 106. It is arranged between the light receiving element 107 and the second light receiving element 107. The light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 arranged on the substrate 104 are partitioned by a partition plate 109. Therefore, it is possible to efficiently perform light emission from the light emitting element 105 and light reception to the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107.

また、本実施形態では、発光素子１０５として発光ダイオードを用いる場合を例に挙げて説明したが、発光ダイオードの代わりに、エレクトロルミネッセンスやレーザー素子等を発光素子１０５として用いてもよい。また、本実施形態では、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７としてフォトダイオードを用いる場合を例に挙げて説明したが、フォトダイオードの代わりに、ＣＣＤやＣＭＯＳ素子等を第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７として用いてもよい。 Further, in the present embodiment, the case where the light emitting diode is used as the light emitting element 105 has been described as an example, but instead of the light emitting diode, electroluminescence, a laser element, or the like may be used as the light emitting element 105. Further, in the present embodiment, the case where a photodiode is used as the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 has been described as an example, but instead of the photodiode, a CCD, a CMOS element, or the like is used as the first light receiving element 106. And may be used as the second light receiving element 107.

蓋部１０８は、基板１０４、発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７を覆う。蓋部１０８には、発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７のそれぞれと対向する位置にレンズ１０８ａ〜１０８ｃが一つずつ保持される。３つのレンズ１０８ａ〜１０８ｃは、非球面レンズでもよく、検出し易くするためにレンズ形状を変更して、レンズの焦点位置や焦点深度を調整してもよい。 The lid 108 covers the substrate 104, the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107. The lid 108 holds one lens 108a to 108c at a position facing each of the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107. The three lenses 108a to 108c may be aspherical lenses, and the focal position and depth of focus of the lenses may be adjusted by changing the lens shape for easy detection.

３つのレンズ１０８ａ〜１０８ｃのうち、発光素子１０５と対向する位置に配置されるレンズ１０８ａには、発光素子１０５から照射される光が入射する。レンズ１０８ａは、発光素子１０５から照射された光を屈曲させ、その屈曲させた光を特定の位置Ｐに導く。 Of the three lenses 108a to 108c, the light emitted from the light emitting element 105 is incident on the lens 108a arranged at a position facing the light emitting element 105. The lens 108a bends the light emitted from the light emitting element 105, and guides the bent light to a specific position P.

３つのレンズ１０８ａ〜１０８ｃのうち、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７と対向する位置に配置されるレンズ１０８ｂ，１０８ｃは、特定の位置Ｐから入射する光を屈曲させ、その屈曲させた光を第一受光素子１０６又は第二受光素子１０７に導く。 Of the three lenses 108a to 108c, the lenses 108b and 108c arranged at positions facing the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 bend the light incident from the specific position P and bend the light. Light is directed to the first light receiving element 106 or the second light receiving element 107.

ここで、発光素子１０５から光を照射した場合、特定の位置Ｐにおける表面粗さが小さいほど光が散乱しにくいため、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７により検出される光量が大きくなる。そして、演算部１０３は、発光素子１０５から光を照射した際に第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７が検出する光量に基づき、特定の位置Ｐにおける表面粗さの演算を行う。即ち、発光素子１０５から光を照射した場合、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７が検出した光量が多ければ、表面粗さが小さいとの演算結果が示され、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７が検出した光量が少なければ、表面粗さが大きいとの演算結果が示される。 Here, when light is irradiated from the light emitting element 105, the smaller the surface roughness at the specific position P, the less likely it is that the light is scattered, so that the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 becomes large. .. Then, the calculation unit 103 calculates the surface roughness at a specific position P based on the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 when the light emitting element 105 irradiates the light. That is, when light is irradiated from the light emitting element 105, if the amount of light detected by the first light receiving element 106 and the second light receiving element 107 is large, the calculation result that the surface roughness is small is shown, and the first light receiving element 106 and If the amount of light detected by the second light receiving element 107 is small, the calculation result that the surface roughness is large is shown.

なお、実際には、特定の位置Ｐへの入射光と特定の位置からの反射光は広がりを持っており、入射角及び反射角は角度の広がりを有する。従って、演算部１０３は、入射光の分布のうち、最も強度の強いピーク位置における入射角と、反射光の分布のうち、最も強度の高いピーク位置における反射角とが等しい場合、或いは、入射光の広がり分布と反射光の広がり分布とが相似関係にある場合に、入射角と反射角とが等しいと判断する。 In reality, the incident light to the specific position P and the reflected light from the specific position have a spread, and the incident angle and the reflected angle have an angular spread. Therefore, the calculation unit 103 determines that the incident angle at the peak position with the strongest intensity in the distribution of the incident light is equal to the reflected angle at the peak position with the highest intensity in the distribution of the reflected light, or the incident light. When the spread distribution of the light and the spread distribution of the reflected light are similar to each other, it is judged that the incident angle and the reflected angle are equal.

このように、センサ部１０１は、工作物Ｗの表面粗さを非接触で検出することができるので、表面粗さの検出に伴って研削加工後の工作物Ｗに傷がつくことを回避できる。さらに、センサ部１０１は、１つの発光素子１０５から照射した場合に、特定の位置Ｐにおいて反射する反射光の変化を、２つの受光素子（第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７）で確認することができる。よって、高精度に工作物Ｗの表面粗さを測定することができる。 In this way, since the sensor unit 101 can detect the surface roughness of the workpiece W in a non-contact manner, it is possible to prevent the workpiece W after grinding from being scratched due to the detection of the surface roughness. .. Further, the sensor unit 101 confirms the change of the reflected light reflected at the specific position P by the two light receiving elements (first light receiving element 106 and the second light receiving element 107) when irradiating from one light emitting element 105. can do. Therefore, the surface roughness of the workpiece W can be measured with high accuracy.

また、発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７を１つの基板１０４に配置することで、発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７を互いに近接した位置に配置できる。よって、発光素子１０５、第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７を別々の基板に形成する場合と比べて、センサ部１０１の小型化を図ることができる。 Further, by arranging the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 on one substrate 104, the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are arranged at positions close to each other. can. Therefore, the size of the sensor unit 101 can be reduced as compared with the case where the light emitting element 105, the first light receiving element 106, and the second light receiving element 107 are formed on separate substrates.

（１−３．制御装置１１０について）
次に、図３を参照して、制御装置１１０について説明する。図３に示すように、制御装置１１０は、研削加工制御部１２０と、ツルーイング制御部１３０と、を備える。 (1-3. About control device 110)
Next, the control device 110 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the control device 110 includes a grinding processing control unit 120 and a trueing control unit 130.

研削加工制御部１２０は、工作物Ｗに対して行う研削加工に関する制御を行う。研削加工制御部１２０は、例えば、各種モータ（Ｚ軸モータ１１、主軸モータ２２、Ｘ軸モータ４１、砥石車モータ５１）の駆動制御や、クーラント供給装置７０から供給するクーラント量の制御、定寸装置８０による工作物Ｗの径寸法の管理等を行う。研削加工制御部１２０は、１つの工作物Ｗに対する研削加工が終了すると、研削加工が終了した旨の通知をツルーイング制御部１３０に対して行う。なお、研削加工制御部１２０は、工作物Ｗの搬送を行う搬送装置（図示せず）等に関する制御についても行う。 The grinding process control unit 120 controls the grinding process performed on the workpiece W. The grinding control unit 120 can, for example, drive control of various motors (Z-axis motor 11, spindle motor 22, X-axis motor 41, grindstone motor 51), control the amount of coolant supplied from the coolant supply device 70, and set a fixed size. The device 80 manages the diameter of the workpiece W and the like. When the grinding process for one workpiece W is completed, the grinding process control unit 120 notifies the trueing control unit 130 that the grinding process is completed. The grinding process control unit 120 also controls a transfer device (not shown) for transporting the workpiece W.

ツルーイング制御部１３０は、砥石車５０に対して行うツルーイングに関する制御を行う。ツルーイング制御部１３０は、ツルーイング実行部１３１と、判定部１３２と、直前結果記憶部１３３と、を備える。 The truing control unit 130 controls the truing performed on the grindstone 50. The truing control unit 130 includes a truing execution unit 131, a determination unit 132, and a immediately preceding result storage unit 133.

ツルーイング実行部１３１は、各種モータの駆動制御等を行うことにより、砥石車５０とツルア６０（図１参照）との位置調整を行い、ツルア６０による砥石車５０のツルーイングを実行する。 The truing execution unit 131 adjusts the positions of the grindstone 50 and the grindstone 60 (see FIG. 1) by controlling the drive of various motors, and executes the truing of the grindstone 50 by the grindstone 60.

判定部１３２は、ツルーイングを行った後、最初に研削した工作物Ｗの表面粗さに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。判定部１３２は、ツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合には、再度、ツルーイング実行部１３１に対してツルーイングを実行するように指示する。 After performing the truing, the determination unit 132 determines whether or not the truing is properly executed based on the surface roughness of the first ground workpiece W. When the determination unit 132 determines that the truing is not properly executed, the determination unit 132 instructs the truing execution unit 131 to execute the truing again.

直前結果記憶部１３３には、ツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗの表面粗さの値を記憶する。ツルーイング制御部１３０は、ツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗに対し、センサ１００によるセンシングを行い、検出された工作物Ｗの表面粗さの値を直前結果記憶部１３３に記憶する。また、ツルーイング制御部１３０は、ツルーイングを行う直後に最初に研削した工作物Ｗに対し、センサ１００によるセンシングを行い、検出された表面粗さの値を、直前結果記憶部１３３に記憶された値と比較する。そして、ツルーイング直前とツルーイング直後とで、工作物Ｗの表面粗さの値に予め定めた値分の差があるか否かを判定し、その判定結果に基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判断を行う。 The value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately before performing the truing is stored in the immediately preceding result storage unit 133. The truing control unit 130 senses the workpiece W ground immediately before performing truing with the sensor 100, and stores the detected surface roughness value of the workpiece W in the immediately preceding result storage unit 133. Further, the truing control unit 130 senses the first ground workpiece W immediately after truing with the sensor 100, and stores the detected surface roughness value in the immediately preceding result storage unit 133. Compare with. Then, it is determined whether or not there is a difference in the surface roughness value of the workpiece W by a predetermined value between immediately before the truing and immediately after the truing, and based on the determination result, whether or not the truing is properly executed. Make a judgment.

ここで、図４を参照して、判定部１３２により実行される判定処理について、グラフを参照しながら説明する。図４に示す例では、ツルーイング後に研削した工作物Ｗの数が、予め定めた一定個数の到達した場合に、ツルーイングを実行する。 Here, with reference to FIG. 4, the determination process executed by the determination unit 132 will be described with reference to the graph. In the example shown in FIG. 4, when the number of workpieces W ground after truing reaches a predetermined fixed number, truing is executed.

図４に示すように、研削加工の回数を重ねるにつれて砥石車の摩耗が進行するため、ツルーイング直後に研削した工作物Ｗの表面粗さは、次にツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗの表面粗さよりも大きくなる。従って、研削後の工作物Ｗの表面粗さが、工作物Ｗとして満たすべき表面粗さの基準値Ｓｍｉｎを満たすように、適切な時期にツルーイングを行う必要がある。 As shown in FIG. 4, since the grindstone wears as the number of grinding processes increases, the surface roughness of the workpiece W ground immediately after the truing is the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the next truing. It becomes larger than the surface roughness. Therefore, it is necessary to perform truing at an appropriate time so that the surface roughness of the workpiece W after grinding satisfies the reference value Smin of the surface roughness to be satisfied as the workpiece W.

ここで、一度のツルーイングで研削する工作物Ｗの数を予め定めている場合において、ツルーイング直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値とツルーイング直前に研削した工作物Ｗの表面粗さの値との間に、表面粗さの差ΔＤａが生じると仮定する。この場合、適切なツルーイングが実行されることで、そのツルーイング直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値は、それ以前のツルーイングの直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値まで回復する。その結果、次のツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗについても、工作物Ｗとして満たすべき表面粗さの基準値Ｓｍｉｎを満たす。 Here, when the number of workpieces W to be ground by one truing is predetermined, the value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately after truing and the surface roughness of the workpiece W ground immediately before truing It is assumed that there is a difference in surface roughness ΔDa between the values. In this case, by performing appropriate truing, the surface roughness value of the workpiece W ground immediately after the truing is restored to the surface roughness value of the workpiece W ground immediately after the previous truing. do. As a result, the workpiece W ground immediately before the next truing also satisfies the reference value Smin of the surface roughness to be satisfied as the workpiece W.

しかしながら、ツルーイング時におけるツルア６０と砥石車５０との接触不良等の理由により、ツルーイングが適切に実行されない場合がある。この場合、ツルーイング直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値は、それ以前のツルーイングの直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値まで回復しない。この状態の砥石車５０を用いて工作物Ｗの研削加工を継続すると、次のツルーイングを行う直前に研削する工作物Ｗの表面粗さが、工作物Ｗとして満たすべき表面粗さの基準値Ｓｍｉｎを下回る可能性が高くなる。その結果、研削不良による不良品の発生個数が多くなる。 However, due to poor contact between the turret 60 and the grindstone 50 at the time of turwing, turwing may not be performed properly. In this case, the surface roughness value of the workpiece W ground immediately after the truing does not recover to the surface roughness value of the workpiece W ground immediately after the previous truing. When the grinding process of the workpiece W is continued using the grindstone 50 in this state, the surface roughness of the workpiece W to be ground immediately before the next truing is the reference value Smin of the surface roughness to be satisfied as the workpiece W. Is more likely to fall below. As a result, the number of defective products generated due to poor grinding increases.

これに対し、判定部１３２は、ツルーイングを行った直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値と、ツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗの表面粗さの値との差ΔＤｂを比較する。その結果、両者の表面粗さの値の差ΔＤｂが、予め定めた値の差Ｄｔｈ以上であると判定部１３２が判定した場合に、ツルーイングが適切に実行されたと判断する。一方、両者の表面粗さの値の差ΔＤｂが差Ｄｔｈ未満であると判定部１３２が判定した場合には、ツルーイング実行部１３１に対して再度のツルーイングを指示する。 On the other hand, the determination unit 132 compares the difference ΔDb between the value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately after the truing and the value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the truing. do. As a result, when the determination unit 132 determines that the difference ΔDb between the two surface roughness values is equal to or greater than the predetermined difference Dth, it is determined that the truing has been appropriately executed. On the other hand, when the determination unit 132 determines that the difference ΔDb between the two surface roughness values is less than the difference Dth, the truing execution unit 131 is instructed to perform truing again.

このように、研削盤１では、砥石車５０に対するツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗの表面粗さの値と、ツルーイングを行った直後に研削した工作物Ｗの表面粗さの値との差ΔＤｂに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。よって、適切にツルーイングが実施されたか否かの確認を行うことができる。 As described above, in the grinding machine 1, the value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the grinding wheel 50 is subjected to the truing and the value of the surface roughness of the workpiece W ground immediately after the truing are performed are set. Based on the difference ΔDb, it is determined whether or not the growing is properly performed. Therefore, it is possible to confirm whether or not the truing has been properly carried out.

（１−４．ツルーイング制御部１３０での処理）
次に、図５を参照して、ツルーイング制御部１３０により実行されるツルーイング処理について、フローチャートを参照しながら説明する。図５に示すように、ツルーイング処理ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する（Ｓ１）。このＳ１による処理としては、例えば、最後にツルーイングを実行してから砥石車５０が研削した工作物Ｗの数を計測し、砥石車５０が研削した工作物Ｗの数が一定回数に到達した場合に、ツルーイング実行の指示があったと判定する処理を行う場合などが例示される。 (1-4. Processing by the trueing control unit 130)
Next, with reference to FIG. 5, the truing process executed by the truing control unit 130 will be described with reference to the flowchart. As shown in FIG. 5, in the truing process, first, it is determined whether or not there is an instruction to execute the truing (S1). As the processing by S1, for example, when the number of workpieces W ground by the grindstone 50 is measured after the last truing is executed and the number of workpieces W ground by the grindstone 50 reaches a certain number of times. An example is a case where a process of determining that an instruction to execute a grindstone is performed is performed.

そして、ツルーイング実行の指示がなければ（Ｓ１：Ｎｏ）、Ｓ１の処理に戻る。これに対し、ツルーイング実行の指示があった場合には（Ｓ１：Ｙｅｓ）、ツルーイングの直前に研削した工作物Ｗの表面粗さを検出するため、工作物Ｗに対するセンシング実行をセンサ１００に指示する（Ｓ２）。その後、センサ１００により工作物Ｗの表面粗さが検出され、その検出結果がセンサ１００からツルーイング制御部１３０に送信される。ツルーイング制御部１３０は、その受信した検出結果を直前結果記憶部１３３に保存する（Ｓ３）。 Then, if there is no instruction to execute truing (S1: No), the process returns to the process of S1. On the other hand, when there is an instruction to execute the truing (S1: Yes), the sensor 100 is instructed to execute the sensing for the workpiece W in order to detect the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the truing. (S2). After that, the surface roughness of the workpiece W is detected by the sensor 100, and the detection result is transmitted from the sensor 100 to the trueing control unit 130. The truthing control unit 130 stores the received detection result in the immediately preceding result storage unit 133 (S3).

また、Ｓ１の処理に伴い、ツルーイング実行部１３１は、ツルーイング実行処理を開始する（Ｓ４）。そして、ツルーイング実行部１３１によるツルーイングが終了すると、研削加工制御部１２０による工作物Ｗの研削加工が開始される。 Further, along with the processing of S1, the trueing execution unit 131 starts the trueing execution processing (S4). Then, when the truing by the truing execution unit 131 is completed, the grinding process of the workpiece W by the grinding process control unit 120 is started.

Ｓ４の処理後、工作物Ｗの研削が終了したか否か、即ち、ツルーイング後に最初に研削する工作物Ｗについて、その工作物Ｗの研削加工が終了した否かを判定する（Ｓ５）。このＳ５の処理としては、例えば、工作物Ｗに対する研削加工が終了した旨の通知を研削加工制御部１２０から受けたか否かを判定する処理を行う場合などが例示される。 After the processing of S4, it is determined whether or not the grinding of the workpiece W is completed, that is, whether or not the grinding of the workpiece W is completed for the workpiece W to be ground first after the truing (S5). Examples of the process of S5 include a case of performing a process of determining whether or not a notification to the effect that the grinding process of the workpiece W has been completed has been received from the grinding process control unit 120.

その結果、工作物Ｗの研削が終了していなければ（Ｓ５：Ｎｏ）、Ｓ５の処理に戻る。一方、工作物Ｗの研削が終了した場合には（Ｓ５：Ｙｅｓ）、ツルーイング直後に研削した最初の工作物Ｗの表面粗さを検出するため、工作物Ｗに対するセンシング実行をセンサ１００に指示する（Ｓ６）。その後、センサ１００から検出結果を受信したか否かの判定を行い（Ｓ７）、受信していない場合には（Ｓ７：Ｎｏ）、Ｓ７の処理へ戻る。一方、センサから１００から検出結果を受信した場合には（Ｓ７：Ｙｅｓ）、判定部１３２は、検出された表面粗さの値と直前結果記憶部１３３に記憶された表面粗さの値との差を比較し、ツルーイングを行った直後に研削した工作物Ｗの表面粗さとツルーイングを行う直前に研削した工作物Ｗの表面粗さとの値ΔＤｂが、予め定めた値の差Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する（Ｓ８）。 As a result, if the grinding of the workpiece W is not completed (S5: No), the process returns to the process of S5. On the other hand, when the grinding of the workpiece W is completed (S5: Yes), the sensor 100 is instructed to execute sensing on the workpiece W in order to detect the surface roughness of the first workpiece W ground immediately after the truing. (S6). After that, it is determined whether or not the detection result has been received from the sensor 100 (S7), and if it has not been received (S7: No), the process returns to the process of S7. On the other hand, when the detection result is received from 100 from the sensor (S7: Yes), the determination unit 132 sets the detected surface roughness value and the surface roughness value stored in the immediately preceding result storage unit 133. Whether the value ΔDb between the surface roughness of the workpiece W ground immediately after the truing and the surface roughness of the workpiece W ground immediately before the truing is greater than or equal to the predetermined difference Dth by comparing the differences. It is determined whether or not (S8).

Ｓ８の処理の結果、差ΔＤｂが予め定めた値の差Ｄｔｈ以上であると判定した場合には（Ｓ８：Ｙｅｓ）、ツルーイングが適切に実行されたと判断できる。よってこの場合には、そのまま本処理を終了する。一方、Ｓ８の処理の結果、差ΔＤｂが予め定めたＤｔｈ未満であると判定した場合には（Ｓ８：Ｎｏ）、ツルーイングが適切に実行されなかったと判断できる。よってこの場合には、Ｓ４の処理へ戻り、再度のツルーイングを実行する。 As a result of the processing of S8, when it is determined that the difference ΔDb is equal to or greater than the difference Dth of a predetermined value (S8: Yes), it can be determined that the trueing has been properly executed. Therefore, in this case, this process is terminated as it is. On the other hand, if it is determined that the difference ΔDb is less than the predetermined Dth as a result of the processing of S8 (S8: No), it can be determined that the tsuruing has not been properly executed. Therefore, in this case, the process returns to the process of S4, and the truing is executed again.

なお、Ｓ８の処理において、差ΔＤｂが予め定めたＤｔｈ未満であると判定されることが連続した場合、或いは、差ΔＤｂが予め定めたＤｔｈ未満であると判定されることが短期間に頻発した場合に、その旨を作業者に警告するための処理（エラーの表示、警告音を鳴らすなど）を行ってもよい。これにより、例えば、ツルア６０等に何らかの不具合が発生した場合に、その不具合の発生を早期に発見できる。 In the processing of S8, it frequently occurred that the difference ΔDb was determined to be less than the predetermined Dth continuously, or the difference ΔDb was determined to be less than the predetermined Dth in a short period of time. In this case, processing for warning the operator to that effect (error display, warning sound, etc.) may be performed. Thereby, for example, when some trouble occurs in the Turua 60 or the like, the occurrence of the trouble can be detected at an early stage.

以上説明したように、研削盤１では、ツルーイングを実行した後に、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判定を行うので、適切にツルーイングが実行されたか否かの確認を行うことができる。そして、確認の結果、ツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合には、再度、ツルーイングを実行するための制御が実行されるので、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 As described above, since the grinding machine 1 determines whether or not the truing is properly executed after the truing is executed, it is possible to confirm whether or not the truing is properly executed. Then, as a result of the confirmation, when it is determined that the true wing is not properly executed, the control for executing the true wing is executed again, so that the number of defective products generated due to the grinding defect can be reduced. ..

＜２．第二実施形態＞
次に、図６及び図７を参照して、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、加工後の工作物Ｗの表面粗さに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、砥石車５０による研削される接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出し、その接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出結果に基づいて、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。 <2. Second Embodiment>
Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. In the first embodiment, a case where it is determined whether or not the truing is properly performed based on the surface roughness of the workpiece W after processing has been described. On the other hand, in the second embodiment, the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 ground by the grindstone 50 is detected, and the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 is true based on the detection result. Determines if was performed properly. The same parts as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

（２−１：研削盤２０１の構成）
図６に示すように、研削盤２０１において、主軸台２２０には、砥石車５０の位置を検出する位置検出装置３６０が設けられている。位置検出装置３６０は、Ｘ軸方向へ延びる接触検知ピン３６１を備える。接触検知ピン３６１は、砥石車５０の外周面の位置を検出する部位であり、接触検知ピン３６１のＺ軸方向を向く端面に砥石車５０を接触させることで、砥石車５０の位置を検出する。 (2-1: Configuration of grinding machine 201)
As shown in FIG. 6, in the grinding machine 201, the headstock 220 is provided with a position detecting device 360 for detecting the position of the grindstone 50. The position detection device 360 includes a contact detection pin 361 extending in the X-axis direction. The contact detection pin 361 is a portion for detecting the position of the outer peripheral surface of the grindstone wheel 50, and the position of the grindstone wheel 50 is detected by bringing the grindstone wheel 50 into contact with the end surface of the contact detection pin 361 facing the Z-axis direction. ..

研削盤２０１では、ツルア６０によるツルーイングを行う前及びツルーイングを行った後に、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させる。これにより、ツルーイングによる砥石車５０の外径の変化、即ち、ツルーイングによる切込量を把握することができる。 In the grinding machine 201, the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361 before and after the truer 60 is used for truing. As a result, it is possible to grasp the change in the outer diameter of the grindstone 50 due to the truing, that is, the cutting amount due to the truing.

また、研削盤２０１では、エア供給装置９０及びセンサ１００が、Ｚ軸方向において砥石車５０に隣接する位置に配置される。エア供給装置９０及びセンサ１００は、テーブル１０をＺ軸方向へ移動させることにより、接触検知ピン３６１の端面に対向配置される。研削盤２０１では、ツルーイング前及びツルーイング後に砥石車５０の外周面に接触した接触検知ピン３６１の端面の表面粗さをそれぞれセンサ１００により検出し、両者の検出結果に基づき、判定部１３２による判定を行う。 Further, in the grinding machine 201, the air supply device 90 and the sensor 100 are arranged at positions adjacent to the grindstone 50 in the Z-axis direction. The air supply device 90 and the sensor 100 are arranged to face the end face of the contact detection pin 361 by moving the table 10 in the Z-axis direction. In the grinding machine 201, the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 that has come into contact with the outer peripheral surface of the grindstone 50 before and after the truing is detected by the sensor 100, and the determination unit 132 makes a determination based on the detection results of both. conduct.

（２−２：センサ１００による検出を行う際の流れ）
次に、センサ１００による検出を行う際の流れを説明する。砥石車５０のツルーイングを開始するにあたり、最初に、砥石車５０の外周面が接触検知ピン３６１の端面と対向する位置までテーブル１０をＺ軸方向へ移動させる。続いて、砥石台４０をＸ軸方向へ移動させることにより、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させる。次に、接触検知ピン３６１の端面がセンサ１００と対向する位置までテーブル１０をＺ軸方向へ移動させた後、センサ１００により接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出する。 (2-2: Flow when detecting by the sensor 100)
Next, the flow when performing detection by the sensor 100 will be described. At the start of the truing of the grindstone 50, the table 10 is first moved in the Z-axis direction to a position where the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the end surface of the contact detection pin 361. Subsequently, by moving the grindstone base 40 in the X-axis direction, the outer peripheral surface of the grindstone wheel 50 is brought into contact with the contact detection pin 361. Next, after moving the table 10 in the Z-axis direction to a position where the end face of the contact detection pin 361 faces the sensor 100, the sensor 100 detects the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361.

なお、接触検知ピン３６１に対向する位置からセンサ１００に対向するまで砥石車５０を移動させる過程で、接触検知ピン３６１は、エア供給装置９０の前を通過する。このとき、エア供給装置９０は、エア吹付部９１からエアを接触検知ピン３６１の端面に向けて吹付け、エアを接触検知ピン３６１の端面の付着物を吹き飛ばす。これにより、センサ１００により接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出するにあたり、その検出精度を高めることができる。 In the process of moving the grindstone 50 from the position facing the contact detection pin 361 to facing the sensor 100, the contact detection pin 361 passes in front of the air supply device 90. At this time, the air supply device 90 blows air from the air blowing portion 91 toward the end face of the contact detection pin 361, and blows off the deposits on the end face of the contact detection pin 361. As a result, when the sensor 100 detects the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361, the detection accuracy can be improved.

センサ１００により接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出した後、砥石車５０の外周面がツルア６０と対向する位置までテーブル１０をＺ軸方向へ移動させ、ツルーイングを行う。砥石車５０に対するツルーイングが終了した後、砥石車５０の外周面が接触検知ピン３６１の端面と対向する位置までテーブル１０をＺ軸方向へ移動させる。次に、砥石台４０をＸ軸方向へ移動させることにより、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させる。なお、ツルーイング直前に研削された接触検知ピン３６１の表面粗さの検出は、ツルーイングの直前に行う代わりに、ツルーイングの直後であってツルーイング後の砥石車５０を接触検知ピン３６１に接触させる前に行ってもよい。 After detecting the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 by the sensor 100, the table 10 is moved in the Z-axis direction to a position where the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the tool 60, and truing is performed. After the truing with respect to the grindstone 50 is completed, the table 10 is moved in the Z-axis direction to a position where the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the end surface of the contact detection pin 361. Next, by moving the grindstone base 40 in the X-axis direction, the outer peripheral surface of the grindstone wheel 50 is brought into contact with the contact detection pin 361. The surface roughness of the contact detection pin 361 ground immediately before the truing is detected immediately after the truing and before the grindstone 50 after the truing is brought into contact with the contact detection pin 361 instead of immediately before the truing. You may go.

ツルーイング後において、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させた後、接触検知ピン３６１の端面がセンサ１００と対向する位置までテーブル１０をＺ軸方向へ移動させ、センサ１００により接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出する。 After truing, after the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361, the table 10 is moved in the Z-axis direction to a position where the end surface of the contact detection pin 361 faces the sensor 100, and the contact is detected by the sensor 100. The surface roughness of the end face of the pin 361 is detected.

なお、接触検知ピン３６１の端面とセンサ１００とを対向させた状態では、砥石車５０の外周面は、主軸台２２０及び心押台３０に支持された工作物Ｗに対向する。よって、センサ１００により接触検知ピン３６１の端面のセンシングを実行している間、砥石車５０をＸ軸方向への移動を開始してもよい。 When the end surface of the contact detection pin 361 and the sensor 100 are opposed to each other, the outer peripheral surface of the grindstone 50 faces the workpiece W supported by the headstock 220 and the tailstock 30. Therefore, the grindstone 50 may start moving in the X-axis direction while sensing the end face of the contact detection pin 361 by the sensor 100.

また、センサ１００による接触検知ピン３６１の端面のセンシングを、砥石車５０による工作物Ｗの研削加工と並行して行ってもよい。この場合、センサ１００による接触検知ピン３６１の端面のセンシングが終了するまで、砥石車５０による工作物Ｗの研削加工を中断する必要がなくなる。よって、工作物Ｗの研削加工を行うにあたり、その加工効率の向上を図ることができる。なお。この場合において、接触検知ピン３６１の端面の表面粗さが良好でないと判定された場合には、研削中の工作物Ｗの研削加工が終了した後に、再度、ツルーイングを実行する。 Further, the end face of the contact detection pin 361 may be sensed by the sensor 100 in parallel with the grinding of the workpiece W by the grindstone 50. In this case, it is not necessary to interrupt the grinding process of the workpiece W by the grindstone 50 until the sensing of the end face of the contact detection pin 361 by the sensor 100 is completed. Therefore, when grinding the workpiece W, it is possible to improve the processing efficiency. note that. In this case, if it is determined that the surface roughness of the end surface of the contact detection pin 361 is not good, the truing is executed again after the grinding process of the workpiece W being ground is completed.

このように、本実施形態では、砥石車５０の外径を測定する際に使用する接触検知ピン３６１を、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判定にも使用する。この場合、接触検知ピン３６１とは別の部品をテーブル１０上に設け、その部品に砥石車５０を接触させた後にセンサ１００によるセンシングを行う場合と比べて、テーブル１０の移動回数及び移動量を少なくすることができる。よって、工作物Ｗの研削加工が終了してから次の工作物Ｗの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 As described above, in the present embodiment, the contact detection pin 361 used when measuring the outer diameter of the grindstone 50 is also used for determining whether or not the truing is properly executed. In this case, as compared with the case where a component different from the contact detection pin 361 is provided on the table 10 and the grindstone 50 is brought into contact with the component and then the sensor 100 performs sensing, the number of movements and the amount of movement of the table 10 are increased. Can be reduced. Therefore, it is possible to shorten the time from the completion of the grinding process of the workpiece W to the start of the grinding process of the next workpiece W.

なお、研削盤２０１では、エア供給装置９０及びセンサ１００は、Ｚ軸方向において隣接した位置に設けられ、センサ１００と砥石車５０との間にエア供給装置９０が配置されている。このように、接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングの要否を判定するようにすることで、工作物Ｗの研削加工中に飛散するクーラント等が付着しにくい位置に、センサ１００を配置することができる。よって、センサ１００による表面粗さの検出精度を維持することができる。 In the grinding machine 201, the air supply device 90 and the sensor 100 are provided at adjacent positions in the Z-axis direction, and the air supply device 90 is arranged between the sensor 100 and the grindstone 50. In this way, by detecting the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 and determining the necessity of re-truing based on the detection result, the coolant scattered during the grinding process of the workpiece W The sensor 100 can be arranged at a position where it is difficult for the sensor 100 to adhere. Therefore, the accuracy of detecting the surface roughness by the sensor 100 can be maintained.

（２−３．ツルーイング制御部３３０での処理）
次に、図７を参照して、ツルーイング制御部３３０により実行されるツルーイング処理２について説明する。図７に示すように、ツルーイング処理２ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する（Ｓ１）。Ｓ１の処理において、ツルーイング実行の指示がなければ（Ｓ１：Ｎｏ）、Ｓ１の処理に戻る。これに対し、ツルーイング実行の指示があれば（Ｓ１：Ｙｅｓ）、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させ、砥石車５０の外径を計測する（Ｓ２０１）。 (2-3. Processing by the trueing control unit 330)
Next, the truing process 2 executed by the truing control unit 330 will be described with reference to FIG. 7. As shown in FIG. 7, in the truing process 2, first, it is determined whether or not there is an instruction to execute the truing (S1). In the process of S1, if there is no instruction to execute trouting (S1: No), the process returns to the process of S1. On the other hand, if there is an instruction to execute truing (S1: Yes), the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361, and the outer diameter of the grindstone 50 is measured (S201).

Ｓ２０１の処理を終了した後、ツルーイング直前の砥石車５０に接触した接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出するため、接触検知ピン３６１の端面に対するセンシングをセンサ１００に指示する（Ｓ２０２）。その後、ツルーイング制御部１３０は、センサ１００から受信した検出結果を直前結果記憶部１３３に保存する（Ｓ３）。 After the processing of S201 is completed, the sensor 100 is instructed to sense the end face of the contact detection pin 361 in order to detect the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 that has come into contact with the grindstone 50 immediately before the truing (S202). After that, the trueing control unit 130 stores the detection result received from the sensor 100 in the immediately preceding result storage unit 133 (S3).

また、Ｓ１の処理に伴い、ツルーイング実行部１３１は、ツルーイング実行処理を開始する（Ｓ４）。Ｓ４の処理が終了すると、再度、砥石車５０の外周面を接触検知ピン３６１に接触させて砥石車５０の外径を計測する（Ｓ２０３）。そして、ツルーイング直後の砥石車５０に接触した接触検知ピン３６１の端面の表面粗さを検出するため、接触検知ピン３６１の端面に対するセンシングをセンサ１００に指示する（Ｓ２０４）。 Further, along with the processing of S1, the trueing execution unit 131 starts the trueing execution processing (S4). When the process of S4 is completed, the outer peripheral surface of the grindstone 50 is brought into contact with the contact detection pin 361 again to measure the outer diameter of the grindstone 50 (S203). Then, in order to detect the surface roughness of the end face of the contact detection pin 361 that has come into contact with the grindstone 50 immediately after turwing, the sensor 100 is instructed to sense the end face of the contact detection pin 361 (S204).

その後、センサ１００から検出結果を受信したか否かの判定を行い（Ｓ７）、受信していない場合には（Ｓ７：Ｎｏ）、Ｓ７の処理へ戻る。一方、センサから１００から検出結果を受信した場合には（Ｓ７：Ｙｅｓ）、判定部１３２は、検出された表面粗さの値と直前結果記憶部１３３に記憶された表面粗さとの値とを比較し、ツルーイングを行った直後に研削した接触検知ピン３６１の表面粗さの値と直前結果記憶部１３３に記憶された値との差ΔＤｂが、予め定めた値の差Ｄｔｈ以上であるか否かを判定する（Ｓ２０５）。 After that, it is determined whether or not the detection result has been received from the sensor 100 (S7), and if it has not been received (S7: No), the process returns to the process of S7. On the other hand, when the detection result is received from 100 from the sensor (S7: Yes), the determination unit 132 determines the value of the detected surface roughness and the value of the surface roughness stored in the immediately preceding result storage unit 133. Whether or not the difference ΔDb between the surface roughness value of the contact detection pin 361 ground immediately after the truing and the value stored in the immediately preceding result storage unit 133 is equal to or greater than the predetermined value difference Dth. (S205).

Ｓ２０５の処理の結果、差ΔＤｂが予め定めた値の差Ｄｔｈ以上であると判定した場合には（Ｓ２０５：Ｙｅｓ）、ツルーイングが適切に実行されたと判断できる。よってこの場合には、そのまま本処理を終了する。一方、Ｓ２０５の処理の結果、差ΔＤｂが予め定めた値の差Ｄｔｈ未満であると判定した場合には（Ｓ２０５：Ｎｏ）、ツルーイングが適切に実行されなかったと判断できる。よってこの場合には、Ｓ４の処理へ戻り、再度のツルーイングを実行する。 As a result of the processing of S205, when it is determined that the difference ΔDb is equal to or greater than the difference Dth of a predetermined value (S205: Yes), it can be determined that the trueing has been properly executed. Therefore, in this case, this process is terminated as it is. On the other hand, if it is determined as a result of the processing of S205 that the difference ΔDb is less than the difference Dth of a predetermined value (S205: No), it can be determined that the tsuruing has not been properly executed. Therefore, in this case, the process returns to the process of S4, and the truing is executed again.

＜３．その他＞
以上、上記各実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。 <3. Others>
Although the present invention has been described above based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention. It can be easily inferred.

例えば、第一実施形態では、ツルーイングを実行する直前に研削した工作物Ｗに対するセンシングを、工作物Ｗが主軸台２０及び心押台３０に支持された状態で行う場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、砥石車による研削加工を行う加工領域とは異なる位置にセンサ１００を設け、加工領域とは異なる位置において、ツルーイングを実行する直前に研削した工作物Ｗに対するセンシングを行ってもよい。 For example, in the first embodiment, a case has been described in which sensing of the workpiece W ground immediately before executing the truing is performed in a state where the workpiece W is supported by the headstock 20 and the tailstock 30. However, the present invention is not limited to this, and the sensor 100 is provided at a position different from the machining area where grinding by the grindstone is performed, and at a position different from the machining area, sensing for the workpiece W ground immediately before performing the truing. May be done.

＜４．効果＞
以上説明したように、本発明を適用した研削盤１，２０１は、工作物Ｗを回転可能に支持する主軸台２０，２２０と、工作物Ｗを研削する砥石車５０と、砥石車５０をツルーイングするツルア６０と、工作物Ｗ及び砥石車５０により研削された工作物Ｗ以外の対象物の何れかである研削対象物の表面粗さを検出するセンサ１００と、砥石車５０に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置１１０，３１０と、を備える。制御装置１１０，３１０は、砥石車５０に対するツルーイングを行う直前に研削した測定対象物の表面粗さと、砥石車５０に対するツルーイングを行った直後に研削した測定対象物の表面粗さとの差ΔＤｂに基づき、砥石車５０に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部１３２を備える。 <4. Effect>
As described above, in the grinding machines 1,201 to which the present invention is applied, the spindles 20 and 220 that rotatably support the workpiece W, the grindstone 50 for grinding the workpiece W, and the grindstone 50 are trued. 60, a sensor 100 that detects the surface roughness of the object to be ground, which is any object other than the object W ground by the workpiece W and the grindstone 50, and control of the trueing of the grindstone 50. The control devices 110 and 310 for performing the operation are provided. The control devices 110 and 310 are based on the difference ΔDb between the surface roughness of the object to be measured ground immediately before the grinding wheel 50 is trued and the surface roughness of the object to be measured immediately after the grindstone 50 is trued. The grindstone wheel 50 is provided with a determination unit 132 for determining whether or not the truing with respect to the grindstone wheel 50 is properly executed.

この研削盤１，２０１によれば、砥石車５０に対するツルーイングを行う直前に研削した測定対象物の表面粗さと、砥石車５０に対するツルーイングを行った直後に研削した測定対象物の表面粗さとの差ΔＤｂに基づき、砥石車５０に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。よって、適切にツルーイングが実施されたか否かの確認を行うことができる。 According to the grindstones 1,201, the difference between the surface roughness of the measurement object ground immediately before the grinding wheel 50 is subjected to the truing and the surface roughness of the measurement object ground immediately after the grinding wheel 50 is trued. Based on ΔDb, it is determined whether or not the growing for the grindstone 50 is properly performed. Therefore, it is possible to confirm whether or not the truing has been properly carried out.

上記した研削盤１，２０１において、制御装置１１０，３１０は、砥石車５０に対するツルーイングが適切に実行されていないと判定した場合に、砥石車５０に対するツルーイングを再度行うための制御を実行する。この研削盤１，２０１によれば、研削不良による不良品の発生個数を少なくすることができる。 In the grinding machines 1,201 described above, the control devices 110 and 310 execute control for performing the truing on the grindstone 50 again when it is determined that the truing on the grindstone 50 is not properly executed. According to the grinding machines 1,201, the number of defective products generated due to poor grinding can be reduced.

上記した研削盤１において、研削対象物は、砥石車５０による研削が終了した工作物Ｗであり、センサ１００は、工作物Ｗが主軸台２０に支持された状態で、工作物Ｗの表面粗さの検出を行う。 In the grinding machine 1 described above, the object to be ground is a workpiece W that has been ground by the grindstone 50, and the sensor 100 has a rough surface of the workpiece W with the workpiece W supported by the spindle 20. Detects the surface.

この研削盤１によれば、センサ１００により工作物Ｗの表面粗さを検出した結果、再度のツルーイングが必要であると判定された場合に、砥石車５０に対するツルーイングを、工作物Ｗの搬送と並行して行うことができる。即ち、加工後の工作物Ｗを別の場所へ搬送した後に工作物Ｗの表面粗さを検出し、その検出結果に基づいて再度のツルーイングを行う場合と比べて、工作物Ｗの研削加工が終了してから次の工作物Ｗの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。 According to the grinding machine 1, when the surface roughness of the work piece W is detected by the sensor 100 and it is determined that the truing is necessary again, the truing to the grindstone 50 is referred to as the transportation of the work piece W. Can be done in parallel. That is, the grinding process of the workpiece W is performed as compared with the case where the surface roughness of the workpiece W is detected after the workpiece W after machining is transported to another place and the truing is performed again based on the detection result. It is possible to shorten the time from the end to the start of the grinding process of the next workpiece W.

上記した研削盤２０１において、研削盤２０１は、砥石車５０との接触により砥石車５０の外径を測定する接触検知ピン３６１を備える。研削対象物は、接触検知ピン３６１であり、センサ１００は、ツルーイングの直前及び直後に砥石車５０に接触した接触検知ピン３６１の表面粗さを検出する。 In the grinding machine 201 described above, the grinding machine 201 includes a contact detection pin 361 that measures the outer diameter of the grindstone 50 by contact with the grindstone 50. The object to be ground is the contact detection pin 361, and the sensor 100 detects the surface roughness of the contact detection pin 361 that comes into contact with the grindstone 50 immediately before and after the truing.

この研削盤２０１によれば、砥石車５０の外径を測定する際に使用する接触検知ピン３６１を、ツルーイングが適切に実行されたか否かの判定にも使用できる。よって、他の部品を別に設け、その部品に砥石車５０を接触させた後にセンサ１００によるセンシングを行う場合と比べて、工作物Ｗの研削加工が終了してから次の工作物Ｗの研削加工を開始するまでの時間の短縮を図ることができる。また、工作物の研削加工中に飛散するクーラント等の異物が付着しにくい位置に、センサ１００を配置しやすくすることができるので、付着物に起因するセンサ１００の検出精度の低下を抑制できる。 According to the grinding machine 201, the contact detection pin 361 used when measuring the outer diameter of the grindstone 50 can also be used for determining whether or not the true wing is properly executed. Therefore, as compared with the case where other parts are separately provided and the grindstone 50 is brought into contact with the parts and then the sensor 100 performs sensing, the grinding of the next workpiece W is performed after the grinding of the workpiece W is completed. It is possible to shorten the time until the start of. Further, since the sensor 100 can be easily arranged at a position where foreign matter such as coolant scattered during the grinding process of the workpiece is hard to adhere, it is possible to suppress a decrease in the detection accuracy of the sensor 100 due to the adhered matter.

上記した研削盤１，２０１において、センサ１００は、基板１０４と、基板１０４上に装着され、工作物Ｗに向けて発光する発光素子と、基板１０４上において発光素子の近傍に装着され、工作物Ｗからの反射光を受光可能な第一受光素子１０６及び第二受光素子１０７としての受光素子と、受光素子の受光量に基づいて表面粗さを演算する演算部１０３と、を備える。この研削盤１によれば、工作物Ｗの表面粗さを非接触で検出することができるので、表面粗さの検出に伴って研削加工後の工作物Ｗに傷がつくことを回避できる。 In the above-mentioned grinding machines 1,201, the sensor 100 is mounted on the substrate 104, the light emitting element mounted on the substrate 104 and emitting light toward the workpiece W, and mounted on the substrate 104 in the vicinity of the light emitting element, and the workpiece is mounted. It includes a light receiving element 106 as a first light receiving element 106 and a second light receiving element 107 capable of receiving the reflected light from W, and a calculation unit 103 that calculates the surface roughness based on the light receiving amount of the light receiving element. According to this grinding machine 1, since the surface roughness of the workpiece W can be detected in a non-contact manner, it is possible to prevent the workpiece W after grinding from being scratched due to the detection of the surface roughness.

１，２０１：研削盤、２０，２２０：主軸台、５０：砥石車、６０：ツルア、１００：センサ、１０３：演算部、１０４：基板、１０５：発光素子、１０６：第一受光素子（受光素子）、１０７：第二受光素子（受光素子）、１１０，３１０：制御装置、１３２：判定部、３６１：接触検知ピン、Ｗ：工作物 1,201: Grinding machine, 20,220: Headstock, 50: Grindstone, 60: Turua, 100: Sensor, 103: Calculation unit, 104: Substrate, 105: Light emitting element, 106: First light receiving element (light receiving element) ), 107: Second light receiving element (light receiving element), 110, 310: Control device, 132: Judgment unit, 361: Contact detection pin, W: Work piece

Claims

A spindle that rotatably supports the workpiece and
A grindstone that grinds the workpiece and
The Tsurua that slew the grindstone and
A sensor that detects the surface roughness of the surface roughness detection object and a sensor that uses the workpiece as the surface roughness detection object.
A control device that controls the truing of the grindstone and
With
The control device is
A truing execution unit that executes truing on the grindstone, and a truing execution unit.
A determination unit for determining whether or not the truing for the grindstone was properly executed, and a determination unit.
With
The determination unit
The surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately before the grinding wheel is subjected to the truing by the truing execution unit, and the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately after the grindstone is subjected to the truing. Get the difference with
When the difference in surface roughness of the surface roughness detection object is equal to or greater than a predetermined difference, it is determined that the true wing has been properly executed, and when the difference is less than the predetermined difference, the true wing is appropriately executed. Judge that it is not
The grinding machine is a grinding machine that re-executes the truing on the grindstone when it is determined by the determination unit that the truing is not properly executed.

The grinding machine according to claim 1, wherein the sensor detects the surface roughness of the workpiece while the workpiece is supported by the spindle.

A spindle that rotatably supports the workpiece and
A grindstone that grinds the workpiece and
The Tsurua that slew the grindstone and
It is a judgment target that is a contact detection pin that is ground by the grindstone before and after the truing of the grindstone and measures the outer diameter of the grindstone by contact with the grindstone. The judgment object used to judge whether or not it was executed, and
A sensor that detects the surface roughness of the surface roughness detection object and a sensor that uses the determination object as the surface roughness detection object.
A control device that controls the truing of the grindstone and
With
The control device is
A truing execution unit that executes truing on the grindstone, and a truing execution unit.
A determination unit for determining whether or not the truing for the grindstone was properly executed, and a determination unit.
With
The determination unit
The surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately before the grinding wheel is subjected to the truing by the truing execution unit, and the surface roughness of the surface roughness detection object ground immediately after the grindstone is subjected to the truing. Get the difference with
When the difference in surface roughness of the surface roughness detection object is equal to or greater than a predetermined difference, it is determined that the true wing has been properly executed, and when the difference is less than the predetermined difference, the true wing is appropriately executed. Judge that it is not
The grinding machine is a grinding machine that re-executes the truing on the grindstone when it is determined by the determination unit that the truing is not properly executed.

The sensor is
With the board
A light emitting element mounted on the substrate and emitting light toward the surface roughness detection object,
A light receiving element mounted on the substrate in the vicinity of the light emitting element and capable of receiving reflected light from the surface roughness detection object.
A calculation unit that calculates the surface roughness based on the amount of light received by the light receiving element,
The grinding machine according to any one of claims 1 to 3, wherein the grinding machine comprises.

The light receiving element is a CCD or CMOS element.
The grinding machine according to claim 4 , wherein the calculation unit calculates the surface roughness of the surface roughness detection object based on the detection result by the CCD or the CMOS element.