JP6928269B2 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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上面及び下面を備える半導体積層体と、半導体積層体の下面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、半導体積層体の下面と、電極の側面と、を被覆し、発光装置の下面一部を構成する被覆部材と、被覆部材から露出する電極の下面を被覆する金属膜と、を備え、被覆部材の下面は、電極の近傍に凹部を有し、電極は、半導体積層体と接続される基部と、基部から側方に延伸し、被覆部材の凹部内に配置される延伸部を有し、金属膜は、電極の基部及び延伸部を被覆する、発光装置。
上面11A)上に配置される透光部材40を備えることができる。また、発光素子10の側面(半導体積層体11の側面11C)と被覆部材20との間に、導光部材30を備えることができる。導光部材30は、発光素子10の上面(半導体積層体11の側面11C)と透光部材40との間にも配置することができる。
(1)電極を備える発光素子と、発光素子を被覆する被覆部材と、を備え、電極の下面と前記被覆部材の下面とが略同一面である中間体を準備する工程
(2)中間体の下面にメディアを吹き付けることで、被覆部材の下面に凹部を形成するとともに、電極の一部を側方に延伸させて凹部内に延伸する延伸部を形成する工程
(3)電極の基部及び延伸部を被覆する金属膜を形成する工程
図2Aに示すように、発光素子10と被覆部材20と、を備えた中間体200を準備する。発光素子10は、半導体積層体11と、半導体積層体11の第2面(下面)に接続された一対の電極12を備えている。被覆部材20は、一対の電極12の第2面(下面)12Bの一部が露出するように発光素子10を被覆している。中間体200の第2面200Bは、被覆部材20の第2面20Bと、電極12の第2面12Bとで構成されており、これらは略同一面である。1つの中間体200は、複数の発光素子10を備えており、各発光素子10は、平面視において縦方向及び横方向に規則的に配列された状態で、被覆部材20によって一体的に被覆されている。尚、ここでは説明の便宜上、2つ分の発光素子を例示しているが、発光素子の個数はこれに限定されるものではない。
次に、図3Aに示すように、ブラスト工程を行う。詳細には、中間体200の第2面200B上に配置したブラストガン70から、中間体200の第2面200Bに向けてメディア71を吹き付ける。
次に、図4Cに示すように、電極12の基部121及び延伸部122を連続して被覆する金属膜50を形成する。金属膜50は、スパッタ、蒸着、原子層堆積(Atomic Layer Deposition;ALD)法や有機金属化学的気相成長(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)法、プラズマCVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition;PECVD)法、大気圧プラズマ成膜法などによって形成することができる。
中間体は、発光素子と、被覆部材と、を備える。さらに、透光部材なども備えることができる。中間体を製造する方法の一例を以下に示す。
発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができ、青色、緑色、赤色等の可視光を発光可能な発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、発光層を含む半導体積層体と、電極と、を備える。半導体積層体は、電極が形成された側の面(第2面)と、それとは反対側の面であって主発光面である第1面と、を備える。
金属膜は、主として、電極の表面の腐食や酸化防止のために形成される膜である。材料としては、電極よりも耐腐食性や耐酸化性に優れたものを選択する。例えば、最表面の層はAu、Pt等の白金族元素の金属が好ましい。また、金属膜が発光装置のはんだ付けされる面を被覆するものである場合には、最表面にはんだ付け性の良好なAuを用いることが好ましい。
被覆部材は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂部材が好ましい。
透光部材は、発光素子の発光面(第1面)を被覆する部材であり、発光装置の光取り出し面となる部材である。透光材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
また、透光部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
100A…発光装置の上面(第1面)
100B…発光装置の下面(第2面)
100C…発光装置の側面
200…中間体
200B…中間体の下面(第2面)
10…発光素子
11…半導体積層体
11A…半導体積層体の上面(第1面)
11B…半導体積層体の下面(第2面)
11C…半導体積層体の側面
12…電極
12B…電極の下面(第2面)
121…基部
121B…基部の下面(第2面)
122…延伸部
122B…延伸部の下面(第2面)
20…被覆部材
20B…被覆部材の下面(第2面)
221…凹部
30…導光部材
40…透光部材
50…金属膜
51…基部被覆金属膜
52…延伸部被覆金属膜
60…支持部材
70…ブラストガン
71…メディア
80…レーザ光源
81…レーザ光
Claims (6)
- 上面及び下面を備える半導体積層体と、前記半導体積層体の下面に備えられた一対の電極と、を備える発光素子と、
前記半導体積層体の下面と、前記電極の側面と、を被覆し、発光装置の下面の一部を構成する被覆部材と、
前記被覆部材から露出する前記電極の下面を被覆する金属膜と、
を備え、
前記被覆部材の下面は、全体が曲面である凹部を有し、
前記電極は、前記半導体積層体と接続される基部と、前記基部から側方に延伸し、前記被覆部材の凹部内に配置される延伸部を有し、
前記金属膜は、前記電極の前記基部及び延伸部を被覆する、発光装置。 - 前記凹部の深さは、1μm〜40μmである、請求項1に記載の発光装置。
- 前記延伸部は、前記基部から側方に1μm〜30μm延伸している、請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 電極を備える発光素子と、前記発光素子を被覆する被覆部材と、を備え、前記電極の下面と前記被覆部材の下面とが略同一面である中間体を準備する工程と、
前記中間体の下面にブラスト加工を行うことで、前記被覆部材の下面に凹部を形成するとともに、前記電極の一部を前記凹部内に延伸する延伸部を形成する工程と、
前記延伸部上に金属膜を形成する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 前記ブラスト加工は、メディアとしてアルミナ粒を用いる、請求項4記載の発光装置の製造方法。
- 前記ブラスト加工は、吐出圧が0.15kPa〜0.25kPaで行う、請求項4または請求項5記載の発光装置の製造方法。
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