JP6926816B2 - Grinding device - Google Patents

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Description

本発明は、研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device.

従来、研削装置では、研削加工中に磨耗やツルーイング等によって変化し続ける砥石車の外径を常に精度よく把握することが要求される。これにより、研削前における工作物の外周面と砥石の外周面との間の距離を良好に設定でき、常に短いサイクルタイムでの研削を可能に出来る。また、砥石車の外径を常に精度よく把握できると、砥石車の径に対応して予めわかっている砥石車の使用限度の近傍まで研削を行なうことができるので、効率的である。 Conventionally, in a grinding device, it is required to always accurately grasp the outer diameter of a grindstone that continues to change due to wear, growing, etc. during grinding. As a result, the distance between the outer peripheral surface of the workpiece and the outer peripheral surface of the grindstone before grinding can be set satisfactorily, and grinding can always be performed with a short cycle time. Further, if the outer diameter of the grindstone can always be grasped accurately, grinding can be performed up to the vicinity of the usage limit of the grindstone that is known in advance corresponding to the diameter of the grindstone, which is efficient.

このため、例えば、特許文献1に開示される技術では、定寸装置24を用い、研削中の工作物の外径を測定しながら研削加工を行なう方法が開示されている。特許文献1の技術では、把握された工作物の外径および砥石車の位置情報に基づき砥石車の外径が把握できる。 Therefore, for example, in the technique disclosed in Patent Document 1, a method of performing grinding while measuring the outer diameter of a workpiece being ground by using a sizing device 24 is disclosed. In the technique of Patent Document 1, the outer diameter of the grindstone can be grasped based on the grasped outer diameter of the workpiece and the position information of the grindstone.

また、特許文献2に開示される技術では、定期的に砥石車の外周面をツルアによってツルーイングする際、ツルーイングの前後においてそれぞれ砥石車と検知体との接触位置を把握し、把握した二つの接触位置から砥石車の径を把握する方法が開示されている。 Further, in the technique disclosed in Patent Document 2, when the outer peripheral surface of the grindstone is periodically trued by a tool, the contact positions between the grindstone and the detector are grasped before and after the truing, and the two contacts are grasped. A method of grasping the diameter of the grindstone from the position is disclosed.

特許第3632225号公報Japanese Patent No. 3632225 特開2007−175815号公報JP-A-2007-175815

しかしながら、特許文献1の技術では、定寸装置24を用い、研削中の工作物の外径を常時測定しているため、制御負荷が高くなり高コストとなる。また、特許文献2の技術では、定寸装置を有していない。このため、ツルーイングの前後における砥石車と検知体との接触位置から砥石車の径を把握する場合において、記憶する検知体の長さが実際の長さとずれた場合、誤って求めた砥石車の径の確認ができない。 However, in the technique of Patent Document 1, since the outer diameter of the workpiece being ground is constantly measured by using the sizing device 24, the control load becomes high and the cost becomes high. Further, the technique of Patent Document 2 does not have a sizing device. For this reason, when the diameter of the grindstone is grasped from the contact position between the grindstone and the detector before and after the truing, if the length of the detector to be stored deviates from the actual length, the grindstone obtained by mistake The diameter cannot be confirmed.

本発明は、低コストで砥石車の径を精度よく把握し、砥石車を使用限界まで使用可能な研削装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a grinding device capable of accurately grasping the diameter of a grindstone at low cost and using the grindstone to the limit of use.

上記の課題を解決するために、本発明に係る研削装置は、砥石車と、前記砥石車を回転可能に支持する砥石台と、工作物を回転可能に支持する主軸台と、前記砥石車を前記工作物の回転軸線と交差する方向に作動させ前記工作物に対して接近及び離間させる砥石車送り装置と、前記砥石車の外周面のツルーイングを行なうツルーイング装置と、前記砥石車によって研削される検知ピン、及び、前記砥石車が前記検知ピンに接触したときに接触信号を発する検知センサを備える接触検知装置と、前記工作物に対する前記砥石車の相対的な位置を検知する位置検知装置と、前記工作物の被研削部の径を計測し、前記被研削部の前記径が予め設定された所定寸法となった場合に定寸信号を発する定寸装置と、前記砥石車によって複数の前記工作物をそれぞれ前記定寸装置から前記定寸信号が発せられるまで研削する動作、前記ツルーイングの動作、前記ツルーイングの後に前記検知ピンに接触させ且つ前記検知ピンを所定量研削する動作を順に繰返す制御を行なう制御装置と、を備える。前記制御装置は、前記検知ピンの長さを記憶するピン長さ記憶部と、前記検知ピンが前記所定量を研削された場合に前記記憶部に記憶される前記検知ピンの長さを更新するピン長さ更新部と、前記ツルーイングの後に前記砥石車を前記検知ピンに接触させて前記検知センサが前記接触信号を発するときに前記位置検知装置により検知される前記砥石車の相対的な前記位置Pbと、前記ピン長さ記憶部に記憶される前記検知ピンの長さとに基づいて、前記砥石車の第一径を算出する第一砥石車径算出部と、前記定寸信号が発せられた時における前記位置検知装置により検知される前記砥石車の相対的な前記位置Pc及び前記被研削部の前記径の前記所定寸法に基づき算出される前記砥石車の第二径を算出する第二砥石車径算出部と、前記第一砥石車径算出部で算出された前記砥石車の前記第一径と、前記第二砥石車径算出部で算出された前記砥石車の前記第二径との差を定寸オフセット値として算出する定寸オフセット値算出部と、を備える。そして、前記ピン長さ更新部は、前記砥石車の初期の前記定寸オフセット値と所定回数の前記ツルーイングの後における前記定寸オフセット値との差分に基づいて、前記ピン長さ記憶部に記憶されている前記検知ピンの長さを補正する、研削装置。 In order to solve the above problems, the grinding device according to the present invention includes a grindstone, a grindstone that rotatably supports the grindstone, a spindle that rotatably supports the workpiece, and the grindstone. Grinding is performed by a grindstone feeding device that operates in a direction intersecting the rotation axis of the workpiece to approach and separate from the workpiece, a growing device that grows the outer peripheral surface of the grindstone, and the grindstone. A contact detection device including a detection pin and a detection sensor that emits a contact signal when the grindstone comes into contact with the detection pin, and a position detection device that detects the relative position of the grindstone with respect to the workpiece. A sizing device that measures the diameter of the work piece to be ground and emits a sizing signal when the diameter of the work piece reaches a preset predetermined size, and a plurality of the work by the grindstone. A control that repeats the operation of grinding an object until the sizing device emits the sizing signal, the operation of the grindstone, and the operation of contacting the detection pin after the growing and grinding the detection pin by a predetermined amount in order. It is provided with a control device for performing the operation. The control device updates a pin length storage unit that stores the length of the detection pin and a length of the detection pin that is stored in the storage unit when the detection pin is ground by the predetermined amount. The relative position of the grindstone detected by the position detection device when the pin length update unit and the detection sensor emit the contact signal when the grindstone is brought into contact with the detection pin after the truing. The first grindstone diameter calculation unit for calculating the first diameter of the grindstone based on Pb and the length of the detection pin stored in the pin length storage unit, and the sizing signal were issued. A second grindstone that calculates the second diameter of the grindstone calculated based on the relative position Pc of the grindstone detected by the position detection device at the time and the predetermined dimension of the diameter of the portion to be ground. The vehicle diameter calculation unit, the first diameter of the grindstone calculated by the first grindstone diameter calculation unit, and the second diameter of the grindstone calculated by the second grindstone diameter calculation unit. It is provided with a fixed size offset value calculation unit that calculates the difference as a fixed size offset value. Then, the pin length updating unit stores in the pin length storage unit based on the difference between the initial fixed size offset value of the grindstone and the fixed size offset value after the truing a predetermined number of times. A grinding device that corrects the length of the detection pin.

このように、検知ピンが、毎ツルーイング後に所定量研削される。このとき、実際に検知ピンが研削された研削量は、制御上の数値である所定量に一致するとは限らない。このため、研削量が所定量と一致していない場合には、検知ピンが所定量研削されるたびに実際の長さと演算上の長さとの差が誤差として累積していくことになる。このような誤差は、検知ピンの長さに基づき演算される定寸オフセット値に累積されていく。そこで、所定回数のツルーイングが実施されたタイミングにおいて、所定の定寸オフセット値を抽出する。そして、ピン長さ更新部が、砥石車の初期の定寸オフセット値と所定回数のツルーイングの後における定寸オフセット値との差分に基づいて、ピン長さ記憶部に記憶されている検知ピンの長さを補正する。これにより、検知ピンは、累積された誤差分がキャンセルされ、真値に近い長さとなるので、以降の研削加工においては、初期状態と同様の条件から加工が開始できる。このため、ピン長さ更新部が検知ピンの長さを補正しない場合と比べて、砥石車の外径が、真の外径に近づくので、加工のサイクルタイムは短くなり、加工効率は向上する。 In this way, the detection pin is ground by a predetermined amount after each truing. At this time, the amount of grinding in which the detection pin is actually ground does not always match the predetermined amount, which is a control value. Therefore, when the grinding amount does not match the predetermined amount, the difference between the actual length and the calculated length is accumulated as an error each time the detection pin is ground by the predetermined amount. Such an error is accumulated in the fixed size offset value calculated based on the length of the detection pin. Therefore, a predetermined fixed size offset value is extracted at the timing when the truing is performed a predetermined number of times. Then, the pin length updating unit of the detection pin stored in the pin length storage unit is based on the difference between the initial fixed size offset value of the grindstone and the fixed size offset value after a predetermined number of truing. Correct the length. As a result, the accumulated error of the detection pin is canceled and the length becomes close to the true value. Therefore, in the subsequent grinding process, the process can be started from the same conditions as in the initial state. For this reason, the outer diameter of the grindstone approaches the true outer diameter as compared with the case where the pin length update unit does not correct the length of the detection pin, so that the machining cycle time is shortened and the machining efficiency is improved. ..

本発明の実施形態である円筒研削盤を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the cylindrical grinding machine which is an embodiment of this invention. 図1の制御装置における機能的な構成を概略で示すブロック図である。It is a block diagram which shows the functional structure in the control device of FIG. 1 schematicly. 接触検知の状態を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the state of contact detection. 検知ピンの研削時の状態を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the state at the time of grinding of a detection pin. ツルーイングの回数に対するピン長さ及びピン長さ補正量のグラフである。It is a graph of the pin length and the pin length correction amount with respect to the number of times of truing. 工作物Wの研削加工時の状態について説明する図である。It is a figure explaining the state at the time of grinding process of the workpiece W. 本実施形態におけるツルーイング回数に対する定寸オフセット値の特性を説明するグラフである。It is a graph explaining the characteristic of the sizing offset value with respect to the number of times of truing in this embodiment. 全体の作動を説明するフローチャート1である。FIG. 1 is a flowchart 1 for explaining the overall operation. 図8のフローチャート1におけるS20のサブルーチンである。It is a subroutine of S20 in the flowchart 1 of FIG. 図8のフローチャート1におけるS50のサブルーチンである。It is a subroutine of S50 in the flowchart 1 of FIG. 図8のフローチャート1におけるS60のサブルーチンである。It is a subroutine of S60 in the flowchart 1 of FIG. 図8のフローチャート1におけるS80のサブルーチンである。It is a subroutine of S80 in the flowchart 1 of FIG. 図8のフローチャート1におけるS180のサブルーチンである。It is a subroutine of S180 in the flowchart 1 of FIG. 工作物Wの研削前に砥石車が待機位置に待機している状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which the grindstone is waiting in the standby position before grinding of the workpiece W. 接触検知(ツルーイング前)前において砥石車が待機位置に待機している状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which the grindstone is waiting in the standby position before contact detection (before turreting). ツルーイング前において砥石車が待機位置に待機している状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which the grindstone is waiting in the standby position before turwing. ツルーイング時における砥石車の状態を説明する図である。It is a figure explaining the state of the grindstone at the time of turreting. ピン研削前において砥石車が待機位置に待機している状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which the grindstone is waiting in the standby position before the pin grinding. 図5、図7のグラフのデータを表にまとめたものである。The data of the graphs of FIGS. 5 and 7 are summarized in a table. 工作物Wの研削前に砥石車が待機位置に待機している状態を説明する図である。It is a figure explaining the state which the grindstone is waiting in the standby position before grinding of the workpiece W.

(1.円筒研削盤10の構成)
次に、本発明に係る研削装置である円筒研削盤10の実施形態の一例を、図1〜図20に基づいて詳細に説明する。図1に示す円筒研削盤10は、ベッド20と、テーブル21と、Z軸駆動装置22と、砥石台30と、X軸駆動装置31(砥石車送り装置に相当)と、主軸台40と、心押台41と、ツルーイング装置50と、接触検知装置60と、X軸位置センサ70(位置検知装置に相当)と、定寸装置80と、制御装置90と、を備える。
(1. Configuration of cylindrical grinding machine 10)
Next, an example of the embodiment of the cylindrical grinding machine 10 which is the grinding device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 20. The cylindrical grinding machine 10 shown in FIG. 1 includes a bed 20, a table 21, a Z-axis drive device 22, a grindstone base 30, an X-axis drive device 31 (corresponding to a grindstone feed device), a spindle base 40, and the like. It includes a tailing machine 41, a growing device 50, a contact detection device 60, an X-axis position sensor 70 (corresponding to a position detection device), a sizing device 80, and a control device 90.

テーブル21及び砥石台30は、ベッド20上に載置される。主軸台40及び心押台41は、テーブル21上に載置される。Z軸駆動装置22は、テーブル21をベッド20上でZ軸方向(図1参照)に移動させる。Z軸駆動装置22は、制御装置90によってサーボアンプ71を介して駆動が制御される。X軸駆動装置31(砥石車送り装置)は、砥石台30をベッド20上でX軸方向(図1参照)に移動させる。X軸駆動装置31は、制御装置90によってサーボアンプ24を介して駆動が制御される。 The table 21 and the grindstone stand 30 are placed on the bed 20. The spindle base 40 and the tailstock 41 are placed on the table 21. The Z-axis drive device 22 moves the table 21 on the bed 20 in the Z-axis direction (see FIG. 1). The drive of the Z-axis drive device 22 is controlled by the control device 90 via the servo amplifier 71. The X-axis drive device 31 (grindstone feed device) moves the grindstone base 30 on the bed 20 in the X-axis direction (see FIG. 1). The drive of the X-axis drive device 31 is controlled by the control device 90 via the servo amplifier 24.

Z軸駆動装置22及びX軸駆動装置31は、それぞれサーボモータ、ボールねじ等を用いて構成される公知の駆動装置である。Z軸駆動装置22及びX軸駆動装置31は、砥石台30のX軸方向位置、及びテーブル21のZ軸方向位置をそれぞれ検出するためのX軸位置センサ70(位置検知装置)及びZ軸位置センサ23をそれぞれ備える。X軸位置センサ70及びZ軸位置センサ23は、各サーボモータの回転位相位置を検出可能なエンコーダを備えて構成される。 The Z-axis drive device 22 and the X-axis drive device 31 are known drive devices configured by using a servomotor, a ball screw, or the like, respectively. The Z-axis drive device 22 and the X-axis drive device 31 are an X-axis position sensor 70 (position detection device) and a Z-axis position for detecting the X-axis direction position of the grindstone table 30 and the Z-axis direction position of the table 21, respectively. Each sensor 23 is provided. The X-axis position sensor 70 and the Z-axis position sensor 23 are configured to include an encoder capable of detecting the rotational phase position of each servomotor.

砥石台30は、回転軸線C2を備える砥石車33と、砥石車33が軸承される砥石軸34と、砥石車33及び砥石軸34を回転軸線C2周りに回転可能に支承する軸頭35と、砥石軸34を回転駆動させるためのモータ等を備える回転駆動装置(図示せず)と、を備える。回転駆動装置は、制御装置90によってサーボアンプ92aを介して駆動が制御される。 The grindstone base 30 includes a grindstone 33 having a rotation axis C2, a grindstone shaft 34 on which the grindstone 33 is supported, a shaft head 35 that rotatably supports the grindstone 33 and the grindstone shaft 34 around the rotation axis C2. A rotary drive device (not shown) including a motor or the like for rotationally driving the grindstone shaft 34 is provided. The drive of the rotary drive device is controlled by the control device 90 via the servo amplifier 92a.

このような構成により、砥石台30は、砥石車33を回転可能に支持する。そして、上述のX軸駆動装置31は、砥石台30を、後述する工作物Wの回転軸線C1と直交(交差)する方向(X軸方向)に作動させ、砥石車33を工作物Wに対して接近及び離間(進退移動)させて研削加工を実施する。 With such a configuration, the grindstone base 30 rotatably supports the grindstone wheel 33. Then, the above-mentioned X-axis drive device 31 operates the grindstone base 30 in a direction (X-axis direction) orthogonal to (intersecting) the rotation axis C1 of the workpiece W described later, and causes the grindstone 33 with respect to the workpiece W. Grinding is performed by approaching and separating (moving forward and backward).

主軸台40は、テーブル21の上面の一端側(図1において左側)に配置される。心押台41は、テーブル21の上面の他端側(図1において右側)に配置される。主軸台40は、制御装置90によってサーボアンプ92bを介して制御される駆動装置(図示せず)を備え、この駆動装置の駆動により回転軸線C1周りに回転する主軸42を備える。工作物W(本実施形態では円柱を例示)は、主軸42及び心押台41によって回転軸線C1周りに回転可能に支持される。そして、制御装置90によって主軸42の回転駆動が制御されて工作物Wが回転軸線C1周りに回転する。 The headstock 40 is arranged on one end side (left side in FIG. 1) of the upper surface of the table 21. The tailstock 41 is arranged on the other end side (right side in FIG. 1) of the upper surface of the table 21. The headstock 40 includes a drive device (not shown) controlled by a control device 90 via a servo amplifier 92b, and includes a spindle 42 that is rotated around the rotation axis C1 by the drive of the drive device. The work piece W (exemplified as a cylinder in this embodiment) is rotatably supported around the rotation axis C1 by the spindle 42 and the tailstock 41. Then, the rotation drive of the spindle 42 is controlled by the control device 90, and the workpiece W rotates around the rotation axis C1.

図1に示すように、主軸台40には、ツルーイング装置50が備えられる。ツルーイング装置50は、砥石車33による予め設定された本数(例えば50本)の工作物Wの研削が終了する毎に、砥石車33の外周面を円板状のツルアSによってツルーイングする。ツルーイング装置50は、ツルアSを回転可能に支持するツルア台51と、モータ等からなりツルアSを回転軸線C3周りに回転駆動させる回転駆動装置(図示せず)と、を備える。回転駆動装置は、サーボアンプ92cを介して制御装置90によって制御される。 As shown in FIG. 1, the spindle 40 is provided with a truing device 50. The truing device 50 trues the outer peripheral surface of the grindstone 33 with a disk-shaped lure S each time the grinding of a preset number of workpieces W (for example, 50) is completed by the grindstone 33. The turreting device 50 includes a turret base 51 that rotatably supports the turret S, and a rotation driving device (not shown) that is composed of a motor or the like and rotationally drives the turret S around a rotation axis C3. The rotation drive device is controlled by the control device 90 via the servo amplifier 92c.

図1に示すように、接触検知装置60は、主軸台40に設けられる。接触検知装置60は、砥石車33の径(第一径)を算出するために用いる装置である。図1に示すように、接触検知装置60は、検知ピン16と、主軸台40に固定され検知ピン16を支持する支持台17と、検知センサであるAEセンサ18と、を備える。AEセンサ18は、検知ピン16又は支持台17に固定される(本実施形態では、支持台17に固定されている)。 As shown in FIG. 1, the contact detection device 60 is provided on the headstock 40. The contact detection device 60 is a device used to calculate the diameter (first diameter) of the grindstone 33. As shown in FIG. 1, the contact detection device 60 includes a detection pin 16, a support base 17 fixed to the headstock 40 and supporting the detection pin 16, and an AE sensor 18 which is a detection sensor. The AE sensor 18 is fixed to the detection pin 16 or the support base 17 (in this embodiment, it is fixed to the support base 17).

AEセンサ18は、砥石車33及びテーブル21がそれぞれ移動し砥石車33の外周面が検知ピン16に接触したときの接触を検知する。このとき、接触の検知と同時に、AEセンサ18は、接触信号S1を制御装置90に送信する。 The AE sensor 18 detects the contact when the grindstone 33 and the table 21 move and the outer peripheral surface of the grindstone 33 comes into contact with the detection pin 16. At this time, at the same time as the contact is detected, the AE sensor 18 transmits the contact signal S1 to the control device 90.

検知ピン16は、検知ピン16と砥石車33の外周面とが接触した状態を示す図3に示すように、支持台17の基準位置P1から砥石車33側に向かうX軸方向においてピン長さL1を有して固定される。後に詳述するが、ピン長さL1は、変化する因子である。また、X軸方向における基準位置P1と工作物Wの回転軸線C1との距離L2は、変化しない因子であり、よって基準位置P1は変化せず、予め制御装置90の記憶部106が備える。接触検知装置60による接触検知の動作は、後述する砥石車33の外周面へのツルーイングの前後において実施される。 As shown in FIG. 3, which shows a state in which the detection pin 16 and the outer peripheral surface of the grindstone 33 are in contact with each other, the detection pin 16 has a pin length in the X-axis direction from the reference position P1 of the support base 17 toward the grindstone 33 side. It has L1 and is fixed. As will be described in detail later, the pin length L1 is a changing factor. Further, the distance L2 between the reference position P1 in the X-axis direction and the rotation axis C1 of the workpiece W is a factor that does not change, so that the reference position P1 does not change and is provided in advance by the storage unit 106 of the control device 90. The operation of contact detection by the contact detection device 60 is performed before and after truing to the outer peripheral surface of the grindstone 33, which will be described later.

なお、図3において、位置Pbは、ツルーイングの前後において、砥石車33を検知ピン16に接触させ、AEセンサ18(検知センサ)が接触信号S1を発するときにX軸位置センサ70(位置検知装置)により検知されるX軸方向における工作物Wの回転軸線C1を基準とした砥石車33の回転軸線C2の相対的な位置とする。以降の説明においても、相対位置といった場合、同様である。ただし、この態様はあくまで一例であって、基準位置はどこに設定してもよい。また、図3において、砥石車33の半径(第一径)はR(直径D=2R)とする。 In FIG. 3, the position Pb is the X-axis position sensor 70 (position detection device) when the grindstone 33 is brought into contact with the detection pin 16 before and after the truing and the AE sensor 18 (detection sensor) emits the contact signal S1. ) Is the relative position of the rotation axis C2 of the grindstone 33 with respect to the rotation axis C1 of the workpiece W in the X-axis direction. In the following description, the same applies to the relative position. However, this aspect is just an example, and the reference position may be set anywhere. Further, in FIG. 3, the radius (first diameter) of the grindstone 33 is R (diameter D = 2R).

また、検知ピン16は、毎ツルーイング後において、先端がX軸方向に所定のピン研削量A(所定量に相当)だけ研削除去される(図4参照)。詳細には、制御装置90が、図3における砥石車33を位置Pb(研削前)から位置Pb(研削後)にピン研削量A分だけX軸方向に前進させ、検知ピン16の先端をピン研削量Aだけ研削除去する。これにより、検知ピン16のピン長さL1は、各ツルーイング後において先端の研削が実施される毎に、理論上、ピン研削量Aずつ減少する。なお、検知ピン16の先端を研削する理由は、荒れた先端面を整え、砥石車33の外周面との接触検知精度を向上させるためである。 Further, after each truing, the tip of the detection pin 16 is ground and removed by a predetermined pin grinding amount A (corresponding to a predetermined amount) in the X-axis direction (see FIG. 4). Specifically, the control device 90 advances the grindstone 33 in FIG. 3 from the position Pb (before grinding) to the position Pb (after grinding) by the amount of pin grinding A in the X-axis direction, and pins the tip of the detection pin 16. Grind and remove only the amount of grinding A. As a result, the pin length L1 of the detection pin 16 is theoretically reduced by the pin grinding amount A each time the tip is ground after each truing. The reason for grinding the tip of the detection pin 16 is to prepare a rough tip surface and improve the contact detection accuracy with the outer peripheral surface of the grindstone 33.

AEセンサ18は、前述したように、検知ピン16の先端が砥石車33の外周面と接触したときに、制御装置90に接触信号S1を送信する。AEセンサ18は、砥石車33と工作物W等とが接触した際に発生する砥石の破壊音波や工作物W等の破断音波等の弾性波(アコースティック・エミッション(AE))を検知する公知のセンサである。公知であるため、これ以上の詳細な説明については省略する。 As described above, the AE sensor 18 transmits the contact signal S1 to the control device 90 when the tip of the detection pin 16 comes into contact with the outer peripheral surface of the grindstone 33. The AE sensor 18 is known to detect elastic waves (acoustic emission (AE)) such as a breaking sound wave of a grindstone generated when a grindstone 33 and a workpiece W or the like come into contact with each other or a breaking sound wave of the workpiece W or the like. It is a sensor. Since it is known, further detailed description thereof will be omitted.

X軸位置センサ70(位置検知装置)は、工作物W(の回転軸線C1)に対する砥石車33(の回転軸線C2)の相対的な位置を検知する。詳細には、X軸位置センサ70(位置検知装置)は、検知ピン16の先端と砥石車33の外周面との接触が検知された時点における砥石車33のX軸方向における相対的な位置を前述のエンコーダによって検知する。 The X-axis position sensor 70 (position detection device) detects the relative position of the grindstone 33 (rotation axis C2) with respect to the workpiece W (rotation axis C1). Specifically, the X-axis position sensor 70 (position detection device) determines the relative position of the grindstone 33 in the X-axis direction at the time when the contact between the tip of the detection pin 16 and the outer peripheral surface of the grindstone 33 is detected. Detected by the above-mentioned encoder.

定寸装置80は、図1に示すように、ベッド20上に設置される。定寸装置80は、工作物Wに対して砥石車33側と反対側の空間に配置される。定寸装置80は、工作物Wが砥石車33によって研削される際、工作物Wの被研削部Waの径を研削加工中に計測可能な装置である。 The sizing device 80 is installed on the bed 20 as shown in FIG. The sizing device 80 is arranged in a space opposite to the grindstone 33 side with respect to the workpiece W. The sizing device 80 is a device capable of measuring the diameter of the portion Wa to be ground of the workpiece W during the grinding process when the workpiece W is ground by the grindstone 33.

定寸装置80は、1対の測定子80aの先端部を研削中の工作物Wの被研削部Waに係合させ、その外径(径)を連続的に直接測定する。そして、定寸装置80は、被研削部Waの仕上げ寸法の径(直径)が予め設定された所定寸法Fbとなった場合に、定寸信号S2を制御装置90の数値制御装置91に送信する。 The sizing device 80 engages the tip end portion of the pair of stylus 80a with the portion Wa to be ground of the workpiece W being ground, and continuously and directly measures the outer diameter (diameter) thereof. Then, the sizing device 80 transmits the sizing signal S2 to the numerical control device 91 of the control device 90 when the diameter (diameter) of the finishing dimension of the portion to be ground Wa becomes a preset predetermined dimension Fb. ..

制御装置90は、接触検知(ツルーイング前)→ツルーイング→接触検知(ツルーイング後)→検知ピン16の先端研削→複数(例えば50本)の工作物Wの研削→接触検知(ツルーイング前)→ツルーイング→接触検知(ツルーイング後)→検知ピン16の先端研削・・を順に繰返し行なうよう円筒研削盤10を制御する。詳細については後述する。 The control device 90 has contact detection (before truing) → truing → contact detection (after truing) → grinding of the tip of the detection pin 16 → grinding of a plurality of (for example, 50) workpieces W → contact detection (before truing) → truing → The cylindrical grinding machine 10 is controlled so that contact detection (after truing) → tip grinding of the detection pin 16 is repeatedly performed in this order. Details will be described later.

次に、円筒研削盤10を制御する制御装置90の構成について説明する。前述したように、制御装置90は、数値制御装置91,種々の制御値及びプログラムを保持する記憶部106,及び入出力装置110を備える。数値制御装置91は、図略のインタフェースと、装置全体を管理する中央制御装置(CPU)と、を備える。 Next, the configuration of the control device 90 that controls the cylindrical grinding machine 10 will be described. As described above, the control device 90 includes a numerical control device 91, a storage unit 106 that holds various control values and programs, and an input / output device 110. The numerical control device 91 includes an interface (not shown) and a central control device (CPU) that manages the entire device.

記憶部106には、工作物Wの研削aの加工プログラム,工作物Wの研削bの加工プログラム,砥石車33のツルーイングプログラム,検知ピン16と砥石車33との接触検知プログラム,ツルーイング後に検知ピン16の先端を研削する検知ピン研削プログラム,砥石車33の半径である径R(第一径)の初期データ,検知ピン16の長さL1の初期データ等が記憶されている。 The storage unit 106 contains a machining program for grinding a of the workpiece W, a machining program for grinding b of the workpiece W, a truing program for the grindstone 33, a contact detection program between the detection pin 16 and the grindstone 33, and a detection pin after truing. A detection pin grinding program for grinding the tip of the detection pin 16, initial data of the diameter R (first diameter) which is the radius of the grindstone 33, initial data of the length L1 of the detection pin 16 and the like are stored.

また、数値制御装置91には、インタフェース(図略)を介して入出力装置110が接続され、入出力装置110によって種々のデータが入力されるようになっている。入出力装置110は、データの入力等を行うためのキーボード、データの表示を行うCRT等の表示装置が備えられている。 Further, an input / output device 110 is connected to the numerical control device 91 via an interface (not shown), and various data are input by the input / output device 110. The input / output device 110 is provided with a display device such as a keyboard for inputting data and a CRT for displaying data.

また、数値制御装置91には、接触検知装置60から送信される接触信号S1が増幅器72及びインタフェース(図略)を介して入力される。また、数値制御装置91には、定寸装置80から送信される定寸信号S2が増幅器72及びインタフェース(図略)を介して入力される。これらの増幅器72は、接触検知装置60及び定寸装置80からの検知信号に応じて、オン・オフ信号を数値制御装置91側へ出力するよう構成されている。 Further, the contact signal S1 transmitted from the contact detection device 60 is input to the numerical control device 91 via the amplifier 72 and the interface (not shown). Further, the sizing signal S2 transmitted from the sizing device 80 is input to the numerical control device 91 via the amplifier 72 and the interface (not shown). These amplifiers 72 are configured to output on / off signals to the numerical control device 91 side in response to the detection signals from the contact detection device 60 and the sizing device 80.

また、数値制御装置91は、Z軸駆動装置22及びX軸駆動装置31の各サーボモータとサーボアンプ71,24を介して接続される。また、サーボアンプ71,24は、X軸位置センサ70(位置検知装置)及びZ軸位置センサ23がそれぞれ備えるエンコーダと接続され、各サーボモータの回転位相情報が取得される。そして、数値制御装置91から送信される位置指令値に基づき、各サーボアンプ71,24を介してZ軸駆動装置22及びX軸駆動装置31の各サーボモータの回転位相がフィードバック制御される。 Further, the numerical control device 91 is connected to the servomotors of the Z-axis drive device 22 and the X-axis drive device 31 via the servo amplifiers 71 and 24. Further, the servo amplifiers 71 and 24 are connected to encoders included in the X-axis position sensor 70 (position detection device) and the Z-axis position sensor 23, respectively, and the rotation phase information of each servo motor is acquired. Then, based on the position command value transmitted from the numerical control device 91, the rotation phase of each servomotor of the Z-axis drive device 22 and the X-axis drive device 31 is feedback-controlled via the servo amplifiers 71 and 24.

これにより、数値制御装置91は、砥石台30及びテーブル21を所望の位置に移動させ、砥石車33を検知ピン16,ツルアS及び工作物W等と接触させる。そして、記憶部106が備えるツルーイングプログラム,接触検知プログラム,検知ピン研削プログラム及び研削加工プログラムによって、各処理が実行される。 As a result, the numerical control device 91 moves the grindstone base 30 and the table 21 to desired positions, and brings the grindstone wheel 33 into contact with the detection pin 16, the tool S, the workpiece W, and the like. Then, each process is executed by the truing program, the contact detection program, the detection pin grinding program, and the grinding program provided in the storage unit 106.

また、数値制御装置91は、図2に示すように、接触検知部93,ピン長さ更新部95,第一砥石車径算出部96,第二砥石車径算出部105,定寸オフセット値算出部97,及びピン長さ補正量算出部98を備える。記憶部106は、ピン長さ記憶部94,砥石車径記憶部99を備える。数値制御装置91,及び記憶部106は、ツルーイングプログラムであるツルーイング制御部101,接触検知プログラムである接触検知制御部102,検知ピン研削プログラムである検知ピン研削制御部103,研削aの加工プログラムである研削制御部104a及び研削bの加工プログラムである研削制御部104bを備える。 Further, as shown in FIG. 2, the numerical control device 91 includes a contact detection unit 93, a pin length update unit 95, a first grindstone wheel diameter calculation unit 96, a second grindstone wheel diameter calculation unit 105, and a fixed size offset value calculation. A unit 97 and a pin length correction amount calculation unit 98 are provided. The storage unit 106 includes a pin length storage unit 94 and a grindstone wheel diameter storage unit 99. The numerical control device 91 and the storage unit 106 are processing programs of the trueing control unit 101, which is a trueing program, the contact detection control unit 102, which is a contact detection program, the detection pin grinding control unit 103, which is a detection pin grinding program, and grinding a. A certain grinding control unit 104a and a grinding control unit 104b which is a machining program of the grinding b are provided.

ピン長さ記憶部94は、検知ピン16の現在のピン長さL1を記憶する。ピン長さ記憶部94は、初期には、新品状態の検知ピン16のピン長さL1(例えば、10mm)を記憶部106から取得し記憶する。 The pin length storage unit 94 stores the current pin length L1 of the detection pin 16. Initially, the pin length storage unit 94 acquires and stores the pin length L1 (for example, 10 mm) of the detection pin 16 in a new state from the storage unit 106.

ピン長さ更新部95は、ツルーイング前の接触検知、ツルーイング及びツルーイング後の接触検知の各プログラムが実行された後、検知ピン研削プログラムが実行される度に、ピン長さ記憶部94が記憶する現在の「ピン長さL1」を、ピン研削量A(例えば0.001mm)ずつ減少方向に更新する。つまり、例えば250回のツルーイングが終了した後には、ピン長さL1データは、250回の研削によって、計算上、9.75mm(=10−(250X0.001))となる(図5、G1参照)。 The pin length updating unit 95 stores the pin length storage unit 94 every time the detection pin grinding program is executed after each program of contact detection before truing, contact detection after truing and contact detection after truing is executed. The current "pin length L1" is updated in the decreasing direction by the pin grinding amount A (for example, 0.001 mm). That is, for example, after 250 times of truing are completed, the pin length L1 data is calculated to be 9.75 mm (= 10- (250X0.001)) by 250 times of grinding (see FIG. 5, G1). ).

このように、本実施形態では、検知ピン16が毎ツルーイング後に研削され変化する量は、所定のツルーイング回数(例えば250回)までは、予め設定した一定の値(0.001mm)のみ、即ち、ピン研削量Aのデータ上の値のみとする。つまり、本実施形態においては、実際には含まれるであろうピン研削量Aの誤差分、即ちピン長さ補正量Bは考慮に入れない(図5、G2参照)。これにより、ピン長さ更新部95は、毎ピン研削後に現在のピン長さL1を、0.001mmずつ減少させて更新する。 As described above, in the present embodiment, the amount of the detection pin 16 that is ground and changed after each truing is only a predetermined constant value (0.001 mm) up to a predetermined number of truing (for example, 250 times), that is, Only the value on the data of the pin grinding amount A is used. That is, in the present embodiment, the error amount of the pin grinding amount A that is actually included, that is, the pin length correction amount B is not taken into consideration (see FIG. 5, G2). As a result, the pin length updating unit 95 updates the current pin length L1 by decreasing it by 0.001 mm after each pin grinding.

ただし、ツルーイング回数が、所定のツルーイング回数(例えば250回)を超えた251回目においては、ピン長さ更新部95は、所定のツルーイング回数(例えば250回)までの更新内容とは異なる処理を行なう。詳細については、後述する作動の説明において行なう。 However, at the 251st time when the number of truing exceeds a predetermined number of truing (for example, 250 times), the pin length updating unit 95 performs a process different from the update content up to the predetermined number of truing (for example, 250). .. Details will be given in the description of the operation described later.

第一砥石車径算出部96は、図3に示す接触検知において現在の砥石車33の半径R(第一径)を算出する処理部である。現在の砥石車33の半径R(第一径)を算出するため、ツルーイングの前後において、それぞれ接触検知プログラムが実行される。詳細については後述するが、接触検知制御部102によって、砥石台30及びテーブル21を、砥石車33の外周面と検知ピン16の先端とを接近させる方向に移動させ、図3に示すように砥石車33の外周面を検知ピン16の先端に接触させる。砥石車33の外周面が検知ピン16の先端に接触すると、AEセンサ18(検知センサ)が接触を検知し、増幅器72及びインタフェース(図略)を介して数値制御装置91の接触検知部93に接触信号S1を送信する。 The first grindstone wheel diameter calculation unit 96 is a processing unit that calculates the radius R (first diameter) of the current grindstone wheel 33 in the contact detection shown in FIG. In order to calculate the radius R (first diameter) of the current grindstone 33, a contact detection program is executed before and after the truing. Although details will be described later, the contact detection control unit 102 moves the grindstone base 30 and the table 21 in a direction in which the outer peripheral surface of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 are brought close to each other, and the grindstone is as shown in FIG. The outer peripheral surface of the vehicle 33 is brought into contact with the tip of the detection pin 16. When the outer peripheral surface of the grindstone 33 comes into contact with the tip of the detection pin 16, the AE sensor 18 (detection sensor) detects the contact, and the contact detection unit 93 of the numerical control device 91 passes through the amplifier 72 and the interface (not shown). The contact signal S1 is transmitted.

接触信号S1を受信して検知したときに、砥石車33の回転軸線C2の相対的な位置Pb(図3参照)をX軸位置センサ70で検出し、第一砥石車径算出部96に送信する。なお、本実施形態においては、位置Pbは、工作物Wの回転軸線C1に対するX軸方向における相対位置である。 When the contact signal S1 is received and detected, the relative position Pb (see FIG. 3) of the rotation axis C2 of the grindstone 33 is detected by the X-axis position sensor 70 and transmitted to the first grindstone diameter calculation unit 96. do. In this embodiment, the position Pb is a position relative to the rotation axis C1 of the workpiece W in the X-axis direction.

また、詳細については後述するが、第一砥石車径算出部96は、位置Pbと、ピン長さ記憶部94に記憶される現在の検知ピン16の長さL1(図3参照)とに基づいて、砥石車33の現在の半径R(第一径)を算出する。算出された半径R(第一径)は、第一砥石車径算出部96から砥石車径記憶部99に送信し砥石車径記憶部99で記憶する。なお、このとき「砥石車33の半径R(第一径)」は、今回、第一砥石車径算出部96によって算出された後、次回、第一砥石車径算出部96によって算出されるまでの間、適用される。 Although details will be described later, the first grindstone wheel diameter calculation unit 96 is based on the position Pb and the current length L1 of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 (see FIG. 3). Then, the current radius R (first diameter) of the grindstone 33 is calculated. The calculated radius R (first diameter) is transmitted from the first grindstone wheel diameter calculation unit 96 to the grindstone wheel diameter storage unit 99 and stored in the grindstone wheel diameter storage unit 99. At this time, the "radius R (first diameter) of the grindstone 33" is calculated by the first grindstone diameter calculation unit 96 this time, and then until the next time it is calculated by the first grindstone diameter calculation unit 96. Applies during.

第二砥石車径算出部105は、研削制御部a104aの一部であり、図6に示すように、工作物Wの被研削部Waが研削される際において砥石車33の半径Ra(第二径)を算出する処理部である。詳細には、半径Ra(第二径)は、定寸装置80から定寸信号S2が発せられた時点においてX軸位置センサ70により検知される砥石車33の相対的な位置Pa(図6参照)及び工作物Wの被研削部Waの径の所定寸法Fbに基づき算出される。詳細については後述する。 The second grindstone diameter calculation unit 105 is a part of the grinding control unit a104a, and as shown in FIG. 6, the radius Ra of the grindstone 33 (second) when the ground portion Wa of the workpiece W is ground. This is a processing unit that calculates the diameter). Specifically, the radius Ra (second diameter) is the relative position Pa of the grindstone 33 detected by the X-axis position sensor 70 at the time when the dimension signal S2 is emitted from the dimension device 80 (see FIG. 6). ) And the predetermined dimension Fb of the diameter of the portion Wa to be ground of the workpiece W. Details will be described later.

定寸オフセット値算出部97は、定寸オフセット値βを算出する処理部である。ここでいう、定寸オフセット値βとは、定寸装置80から定寸信号S2が発せられた時点においてX軸位置センサ70により検知される砥石車33のX軸方向における相対的な位置Pa及び予め設定された工作物Wの被研削部Waの径の所定寸法Fbに基づき算出される砥石車33の半径Ra(第二径)と、第一砥石車径算出部96で算出された現在の砥石車33の半径R(第一径)との差(ずれ)の値である。詳細については後述する。 The fixed size offset value calculation unit 97 is a processing unit that calculates the fixed size offset value β. The sizing offset value β referred to here is the relative position Pa in the X-axis direction of the grindstone 33 detected by the X-axis position sensor 70 at the time when the sizing signal S2 is emitted from the sizing device 80. The radius Ra (second diameter) of the grindstone 33 calculated based on the predetermined dimension Fb of the diameter of the part to be ground Wa of the workpiece W set in advance, and the current value calculated by the first grindstone wheel diameter calculation unit 96. It is a value of the difference (deviation) from the radius R (first diameter) of the grindstone 33. Details will be described later.

なお、換言すると、定寸オフセット値βは、誤差を含むピン長さL1に基づき演算された現在の砥石車33の半径R(第一径)に基づく誤差を含む回転軸線C2の相対的な位置Pcと、定寸装置80の計測により既知となった砥石車33の半径Ra(第二径)に基づく誤差を含まない回転軸線C2の相対的な位置Paとの差でもある(図6参照)。 In other words, the fixed size offset value β is the relative position of the rotation axis C2 including the error based on the radius R (first diameter) of the current grindstone 33 calculated based on the pin length L1 including the error. It is also the difference between Pc and the relative position Pa of the rotating axis C2, which does not include an error based on the radius Ra (second diameter) of the grindstone 33, which is known by the measurement of the sizing device 80 (see FIG. 6). ..

このとき、現在の砥石車33の回転軸線C2の相対的な位置Pcとは、図3に示すように、第一砥石車径算出部96が回転軸線C2の相対的な位置Pbを使用して算出した半径R(第一径)の砥石車33を半径Ra(第二径)の砥石車33と工作物W側の端面位置が一致するよう重ね合わせた状態における回転軸線C2の相対的な位置である。つまり、位置Pcと位置Paとのずれは、半径R(第一径)と半径Ra(第二径)との差に等しい。 At this time, as shown in FIG. 3, the first grindstone wheel diameter calculation unit 96 uses the relative position Pb of the rotation axis C2 with respect to the relative position Pc of the rotation axis C2 of the current grindstone 33. The relative position of the rotation axis C2 in a state where the calculated grindstone 33 with radius R (first diameter) is overlapped so that the grindstone 33 with radius Ra (second diameter) and the end face position on the workpiece W side coincide with each other. Is. That is, the deviation between the position Pc and the position Pa is equal to the difference between the radius R (first diameter) and the radius Ra (second diameter).

また、定寸信号S2とは、研削制御部a104aの制御による駆動制御装置92の制御によって砥石車33が工作物Wの回転軸線C1方向に向って接近し、砥石車33の外周面が工作物Wの被研削部Waと接触して被研削部Waが研削加工される際(図6参照)、被研削部Waの径が予め設定された所定寸法Fbになると、定寸装置80から定寸オフセット値算出部97に送信される信号である。 Further, the fixed size signal S2 means that the grindstone 33 approaches the workpiece W in the direction of the rotation axis C1 under the control of the drive control device 92 controlled by the grinding control unit a104a, and the outer peripheral surface of the grindstone 33 is the workpiece. When the portion to be ground Wa is ground in contact with the portion to be ground Wa of W (see FIG. 6), when the diameter of the portion to be ground Wa reaches a predetermined predetermined dimension Fb set in advance, the sizing device 80 determines the sizing. This is a signal transmitted to the offset value calculation unit 97.

前述したように、定寸オフセット値βは、ツルーイング後、演算するたびに誤差が累積される。このため、図7に示すように、定寸オフセット値βは、ツルーイング回数が増えていくに従い、大きくなる傾向がある。本実施形態では、ツルーイング回数250回という比較的長い期間に亘って、誤差を累積させ、累積した誤差を利用して、ツルーイング250回以降における工作物Wの研削を効率的に行なうものである。詳細については後に述べる。 As described above, the error of the fixed size offset value β is accumulated every time the calculation is performed after the truing. Therefore, as shown in FIG. 7, the fixed size offset value β tends to increase as the number of tsuruing increases. In the present embodiment, errors are accumulated over a relatively long period of 250 times of truing, and the accumulated error is used to efficiently grind the workpiece W after 250 times of truing. Details will be described later.

なお、上記において、定寸オフセット値βに含まれる誤差は、ピン長さL1の誤差によるものと説明したが、これだけではない。外気温の変化に伴うベッド20、テーブル21、砥石台30等の熱膨張及び熱収縮等も定寸オフセット値βに含まれる誤差の要因となりうる。ただし、熱膨張及び熱収縮よる誤差は累積するものではないため今回の発明においては考慮しない。 In the above, it has been explained that the error included in the fixed size offset value β is due to the error of the pin length L1, but it is not limited to this. Thermal expansion and contraction of the bed 20, table 21, grindstone stand 30, etc. due to changes in the outside air temperature can also be a factor of an error included in the fixed size offset value β. However, since the errors due to thermal expansion and contraction are not cumulative, they are not considered in the present invention.

ピン長さ補正量算出部98は、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1(=0、図7参照)と所定回数(本実施形態では250回)のツルーイングの後における定寸オフセット値β2(図7参照)との差分(β2−β1)を、ツルーイングの所定回数(例えば250回)で除算して、検知ピン16の長さのピン長さ補正量B(=(β2−β1)/250)を算出する。 The pin length correction amount calculation unit 98 determines the initial fixed size offset value β1 (= 0, see FIG. 7) of the grindstone 33 and the fixed size offset value β2 after a predetermined number of times (250 times in this embodiment) of truing. The difference (β2-β1) from (see FIG. 7) is divided by a predetermined number of times of growing (for example, 250 times), and the pin length correction amount B (= (β2-β1) /) of the length of the detection pin 16 250) is calculated.

つまり、ピン長さ補正量Bは、ツルーイング回数250回までにおけるツルーイング毎に発生する誤差の平均値である。このようにして、ピン長さ補正量算出部98は、ツルーイングが所定回数(例えば250回)以上行われた以降(251回目以降)における検知ピン16の長さのピン長さ補正量Bを求める。そして、ツルーイング251回目以降において、検知ピン16の長さは、各ツルーイングの度に、ピン長さ更新部95によって、ピン研削量A(0.001mm)+ピン長さ補正量Bずつ減少される(図5参照)。 That is, the pin length correction amount B is an average value of errors that occur for each truing up to 250 times of truing. In this way, the pin length correction amount calculation unit 98 obtains the pin length correction amount B of the length of the detection pin 16 after the truing has been performed a predetermined number of times (for example, 250 times) or more (after the 251st time). .. Then, after the 251st truing, the length of the detection pin 16 is reduced by the pin grinding amount A (0.001 mm) + the pin length correction amount B by the pin length updating unit 95 for each truing. (See FIG. 5).

(2.作動)
次に、円筒研削盤10(研削装置)の作動について図2のブロック図、図8−図13のフローチャート1−6等に基づいて説明する。まず作動の概要について説明する。本発明に係る円筒研削盤10(研削装置)の作動は、大きく二つの処理領域に分類できる。
(2. Operation)
Next, the operation of the cylindrical grinding machine 10 (grinding machine) will be described with reference to the block diagram of FIG. 2, the flowcharts 1-6 of FIGS. 8 to 13, and the like. First, the outline of the operation will be described. The operation of the cylindrical grinding machine 10 (grinding machine) according to the present invention can be roughly classified into two processing areas.

一つ目の処理領域は、ツルーイング回数250回までの間において砥石車33により複数の工作物Wの被研削部Waを研削するとともに、複数の工作物Wの研削の間に、接触検知、ツルーイング及び検知ピン研削を行なう第一処理領域である。 In the first processing area, the grindstone 33 grinds the parts to be ground Wa of the plurality of workpieces W with the grindstone 33 up to 250 times of truing, and during the grinding of the plurality of workpieces W, contact detection and truing are performed. This is the first processing area where the detection pin is ground.

二つ目の領域は、ツルーイング回数251回〜500回までの間において、第一処理領域における作動によって取得したデータに基づいて設定される条件に基づき、砥石車33により複数の工作物Wの被研削部Waを研削するとともに、複数の工作物Wの研削の間に、接触検知、ツルーイング及び検知ピン研削を行なう第二処理領域である。 In the second region, the grindstone 33 covers a plurality of workpieces W based on the conditions set based on the data acquired by the operation in the first processing region between the number of growing times of 251 to 500. This is a second processing area for grinding the grinding portion Wa and performing contact detection, growing, and detection pin grinding during grinding of a plurality of workpieces W.

本実施形態に係る円筒研削盤10では、前述したように、砥石車33が研削を工作物Wに対して、例えば複数(例えば50本)行なった後には、「接触検知(ツルーイング前)→ツルーイング→接触検知(ツルーイング後)→検知ピン16の先端研削」が記載順に複数(例えば50本)の工作物Wの研削毎に繰返し行なわれる。この繰り返しは、第一処理領域及び第二処理領域を通して、ツルーイングの回数が、例えば500回になるまで行なわれる。 In the cylindrical grinding machine 10 according to the present embodiment, as described above, after the grindstone 33 grinds the workpiece W, for example, a plurality (for example, 50), “contact detection (before truing) → truing”. → Contact detection (after truing) → Grinding the tip of the detection pin 16 ”is repeated for each grinding of a plurality of (for example, 50) workpieces W in the order described. This repetition is performed through the first processing area and the second processing area until the number of growing is, for example, 500 times.

このとき、ツルーイング回数「500回」とは、例えば、ツルアSによりツルーイングを行なうたびに径が小さくなる砥石車33において、砥石車としての性能を維持することが可能な径を確保できるツルーイング回数の最大値である。ただし、この回数はあくまで一例であって、使用する砥石車に応じて任意に設定すればよい。 At this time, the number of times of truing "500 times" means, for example, the number of times of truing that can secure a diameter capable of maintaining the performance as a grindstone in the grindstone 33 whose diameter becomes smaller each time truing is performed by the Tsurua S. The maximum value. However, this number of times is only an example, and may be arbitrarily set according to the grindstone to be used.

また、本実施形態において、ツルーイング回数500回の半分であるツルーイング回数250回までの処理領域である第一処理領域では、従来から使用される定寸オフセット(後に詳細に説明する)の手法を用いて工作物Wの研削加工を実施していく。なお、本実施形態では、図5,図7のグラフに示すように、ツルーイング回数1回,20回,50回,80回,100回,150回,200回,250回における各データを代表として示す。 Further, in the present embodiment, in the first processing region, which is a processing region up to 250 times of truing, which is half of 500 times of truing, a conventionally used fixed-size offset method (described in detail later) is used. The work piece W will be ground. In the present embodiment, as shown in the graphs of FIGS. 5 and 7, each data at the number of times of truing 1 time, 20 times, 50 times, 80 times, 100 times, 150 times, 200 times, and 250 times is represented as a representative. show.

(2−1.全体の作動)
以上を踏まえた上で、まず、円筒研削盤10(研削装置)の全体の作動について説明する。フローチャート1においては、第一処理領域におけるツルーイング回数250回までの間に研削する工作物Wの研削を工作物研削aとする。また、第二処理領域におけるツルーイング回数251回〜500回までの間に研削する工作物Wの研削を工作物研削bとする。また、説明の前提条件として、砥石車33は、新品である。また、検知ピン16も新品である。
(2-1. Overall operation)
Based on the above, first, the overall operation of the cylindrical grinding machine 10 (grinding machine) will be described. In the flowchart 1, the grinding of the workpiece W to be ground up to 250 times of truing in the first processing region is referred to as the workpiece grinding a. Further, the grinding of the work piece W to be ground between 251 times and 500 times of truing in the second processing region is referred to as the work piece grinding b. Further, as a precondition for the explanation, the grindstone wheel 33 is new. The detection pin 16 is also new.

ステップS10(図8,フローチャート1)では、作動に必要な各種項目の数値の入力を入出力装置110から行なう。入力する各種項目の数値は、新品時における砥石車33の半径R,早送り前進可能な工作物Wの径Fa,仕上げ研削完了時の工作物Wの径Fb(所定寸法に相当する),早送り前の砥石車33と工作物Wの離間距離M1,新品時における検知ピン16のピン長さL1(例えば10mm),検知ピン16の基準位置P1と工作物Wの回転軸線C1との距離L2,ツルアSの径N(直径),ツルアSの回転軸線C3と工作物Wの回転軸線C1との間の距離L3,定寸オフセット値β等である。なお、定寸オフセット値βは、砥石車33の交換直後においてのみ「0」を入力し、その後は、次の砥石車33が交換されるまで自動で更新される。 In step S10 (FIG. 8, flowchart 1), the input / output device 110 inputs numerical values of various items necessary for operation. The numerical values of various items to be input are the radius R of the grindstone 33 when new, the diameter Fa of the workpiece W that can be fast-forwarded forward, the diameter Fb of the workpiece W when finish grinding is completed (corresponding to a predetermined dimension), and before fast-forwarding. Distance M1 between the grindstone 33 and the workpiece W, the pin length L1 (for example, 10 mm) of the detection pin 16 when new, the distance L2 between the reference position P1 of the detection pin 16 and the rotation axis C1 of the workpiece W2. The diameter N (diameter) of S, the distance L3 between the rotation axis C3 of the tool S and the rotation axis C1 of the workpiece W, the fixed size offset value β, and the like. The fixed size offset value β is input to “0” only immediately after the grindstone wheel 33 is replaced, and is automatically updated thereafter until the next grindstone wheel 33 is replaced.

(2−2.工作物研削a)
ステップS20(研削制御部a104a)(工作物研削a)では、記憶部106に記憶された研削aの加工プログラムが作動し、工作物Wの被研削部Waの研削が実施される。このとき砥石車33の回転軸線C2の(待機)位置Pc1,砥石車33の半径R(新品の径),工作物Wの回転軸線C1,早送り前の砥石車33と工作物Wの離間距離M1の状態は、図14に示すとおりである。
(2-2. Work piece grinding a)
In step S20 (grinding control unit a104a) (workpiece grinding a), the machining program of grinding a stored in the storage unit 106 is activated, and grinding of the part to be ground Wa of the work piece W is performed. At this time, the (standby) position Pc of the rotary axis C2 of the grindstone 33, the radius R (new diameter) of the grindstone 33, the rotary axis C1 of the workpiece W1, and the separation distance M1 between the grindstone 33 before fast-forwarding and the workpiece W. The state of is as shown in FIG.

なお、待機位置Pc1は、図3で説明した回転軸線C2が相対位置Pcに位置する砥石車33が離間距離M1だけ後退し待機位置に移動した場合の相対的な位置である。また、位置Pa1も回転軸線C2が相対位置Paに位置する砥石車33が離間距離M1だけ後退し待機位置に移動した場合の相対的な位置である。そして、今回、砥石車33は新品であるので、実際には、待機位置Pc1は、位置Pa1と一致しており、定寸オフセット値βは、「0」であるものとする。 The standby position Pc1 is a relative position when the grindstone 33 whose rotation axis C2 is located at the relative position Pc described in FIG. 3 retracts by the separation distance M1 and moves to the standby position. Further, the position Pa1 is also a relative position when the grindstone 33 whose rotation axis C2 is located at the relative position Pa moves backward by the separation distance M1 and moves to the standby position. Since the grindstone 33 is new this time, it is assumed that the standby position Pc1 actually coincides with the position Pa1 and the fixed size offset value β is “0”.

ここで、工作物研削a(ステップS20)の詳細について、サブルーチンである、図9のフローチャート2及び図14に基づき説明する。フローチャート2に示すように、ステップS20Aでは、数値制御装置91の制御により、一本目の工作物Wに対して、砥石車33が(待機)位置Pc1から離間距離M1だけX軸方向に早送り前進される(図14参照)。これにより、砥石車33の外周面が、工作物Wの回転軸線C1を中心とする半径(Fa/2)の位置に短時間で到達できる。 Here, the details of the workpiece grinding a (step S20) will be described with reference to the flowcharts 2 and 14 of FIG. 9, which are subroutines. As shown in the flowchart 2, in step S20A, the grindstone 33 is fast-forwarded forward in the X-axis direction by the distance M1 from the (standby) position Pc1 with respect to the first workpiece W under the control of the numerical control device 91. (See FIG. 14). As a result, the outer peripheral surface of the grindstone 33 can reach the position of the radius (Fa / 2) about the rotation axis C1 of the workpiece W in a short time.

このとき、半径(Fa/2)は、一本目の工作物Wの被研削部Waの初期の半径よりも大きい。従って、砥石車33がX軸方向に早送り前進されても、砥石車33の外周面と工作物Wの被研削部Waとは衝突しない。 At this time, the radius (Fa / 2) is larger than the initial radius of the portion Wa to be ground of the first workpiece W. Therefore, even if the grindstone 33 is fast-forwarded in the X-axis direction, the outer peripheral surface of the grindstone 33 does not collide with the grounded portion Wa of the workpiece W.

ステップS20Bでは、研削制御部104の制御によって、砥石車33が被研削部Wa側に向って所定の切り込み速度で、所定深さだけ切り込まれ粗研削が実行される。このとき、前述したように、被研削部Waの外径は、定寸装置80により測定され、データが研削制御部104に送信される。そして、定寸装置80が測定した寸法が、予め設定された外径に到達すると、到達した時点から研削制御部104の制御によって、ステップS20Cの精研削が実行される。 In step S20B, under the control of the grinding control unit 104, the grindstone 33 is cut toward the portion to be ground Wa side at a predetermined cutting speed by a predetermined depth, and rough grinding is executed. At this time, as described above, the outer diameter of the portion Wa to be ground is measured by the sizing device 80, and the data is transmitted to the grinding control unit 104. Then, when the dimension measured by the sizing device 80 reaches the preset outer diameter, the fine grinding of step S20C is executed under the control of the grinding control unit 104 from the time when the dimension reaches the preset outer diameter.

精研削は、粗研削よりも切り込み速度を遅くする等の公知の研削条件の変更によって対応する。そして、上記と同様、定寸装置80が測定した寸法が予め設定された外径に到達したときは、到達した時点から研削制御部104の制御によって、ステップS20Dの仕上げ研削が実行される。仕上げ研削においても、精研削よりも切り込み速度を遅くする等の公知の所定の研削条件の変更によって対応する。 Fine grinding is supported by changing known grinding conditions such as slowing the cutting speed compared to rough grinding. Then, similarly to the above, when the dimension measured by the sizing device 80 reaches the preset outer diameter, the finish grinding in step S20D is executed under the control of the grinding control unit 104 from the time when the dimension reaches the preset outer diameter. Even in finish grinding, it is possible to change the known predetermined grinding conditions such as slowing down the cutting speed as compared with fine grinding.

そして、ステップS20Eにおいて、図略の判定部が、定寸信号S2が定寸オフセット値算出部97に送信されたか否かを判定する。ここでは、定寸装置80が測定した寸法が、予め設定された径Fb(所定寸法に相当する)に到達し、定寸信号S2が発せられれば、YesにしたがってステップS20Fに移動し、処理を行なう。また、定寸信号S2が発せられていなければ、ステップS20Dに戻り、ステップS20Eで定寸信号S2が発せられYesとなるまでステップS20D,S20Eが繰り返し実行される。 Then, in step S20E, the determination unit (not shown) determines whether or not the fixed size signal S2 has been transmitted to the fixed size offset value calculation unit 97. Here, when the dimension measured by the dimension device 80 reaches the preset diameter Fb (corresponding to the predetermined dimension) and the dimension signal S2 is emitted, the process proceeds to step S20F according to Yes and the process is performed. Do it. If the sizing signal S2 is not emitted, the process returns to step S20D, and steps S20D and S20E are repeatedly executed until the sizing signal S2 is emitted in step S20E and becomes Yes.

そして、ステップS20Fでは、定寸信号S2が発せられた時点における、砥石車33の回転軸線C2の位置PaをX軸位置センサ70(位置検知装置)が取得し、第二砥石車径算出部105に送信する。 Then, in step S20F, the X-axis position sensor 70 (position detection device) acquires the position Pa of the rotation axis C2 of the grindstone 33 at the time when the fixed size signal S2 is emitted, and the second grindstone wheel diameter calculation unit 105 Send to.

ステップS20G(第二砥石車径算出部105)では、砥石車33の半径Ra(第二径)を算出する。半径Ra(第二径)は、定寸装置80から定寸信号S2が発せられた時点においてX軸位置センサ70により検知される砥石車33の相対的な位置Pa及び工作物Wの被研削部Waの径の所定寸法Fbに基づき算出される(図6参照)。つまり、Ra=Pa−Fb/2によって半径Ra(第二径)を算出する。そして、算出した半径Ra(第二径)を砥石車径記憶部99に送信し記憶させる。 In step S20G (second grindstone wheel diameter calculation unit 105), the radius Ra (second diameter) of the grindstone wheel 33 is calculated. The radius Ra (second diameter) is the relative position Pa of the grindstone 33 detected by the X-axis position sensor 70 at the time when the dimension signal S2 is emitted from the dimension device 80, and the portion to be ground of the workpiece W. It is calculated based on the predetermined dimension Fb of the diameter of Wa (see FIG. 6). That is, the radius Ra (second diameter) is calculated by Ra = Pa-Fb / 2. Then, the calculated radius Ra (second diameter) is transmitted to the grindstone wheel diameter storage unit 99 and stored.

ステップS20Hでは、砥石車径記憶部99から、現在の砥石車33の半径R(第一径,砥石車径)及び第二砥石車径算出部105が算出した半径Ra(第二径,砥石車径)を取得する。半径R(第一径)は、先回のツルーイング時に実施した接触検知によって取得する砥石車33の回転軸線C2の相対的な位置Pbと、ピン長さ記憶部94に記憶される現在の検知ピン16の長さL1とに基づいて算出される。よって、今回のように、砥石車33を新品に交換した直後であって、先回のツルーイングがない場合、半径R(第一径)は、新品時における砥石車33の半径Rを砥石車径記憶部99から取得する。 In step S20H, the radius R (first diameter, grindstone diameter) of the current grindstone 33 and the radius Ra (second diameter, grindstone) calculated by the second grindstone diameter calculation unit 105 from the grindstone diameter storage unit 99. Diameter) is obtained. The radius R (first diameter) is the relative position Pb of the rotation axis C2 of the grindstone 33 acquired by the contact detection performed at the time of the previous truing, and the current detection pin stored in the pin length storage unit 94. It is calculated based on the length L1 of 16. Therefore, as in this case, if the grindstone 33 has just been replaced with a new one and there is no previous truing, the radius R (first diameter) is the radius R of the grindstone 33 at the time of the new grindstone. Obtained from the storage unit 99.

ステップS20I(定寸オフセット値算出部97)では、定寸オフセット値βを算出する。定寸オフセット値βは、下記式(1)によって算出される。
β=R−Ra・・・(1)
R;砥石車33の第一径
Ra;砥石車33の第二径
In step S20I (fixed size offset value calculation unit 97), the fixed size offset value β is calculated. The fixed size offset value β is calculated by the following equation (1).
β = R-Ra ... (1)
R; First diameter of grindstone 33 Ra; Second diameter of grindstone 33

なお、図6において、定寸オフセット値βは、半径R(第一径)及び半径Ra(第二径)を有する各砥石車33の工作物W側の外周位置を一致させた状態とした場合における各回転軸線C2の位置Pcと位置Paとの差(ずれ)として記載している。しかし、これは、砥石車33の半径Ra(第二径)と、第一砥石車径算出部96で算出された現在の砥石車33の半径R(第一径)との間の差と同意である。そして、ステップS20Jでは、砥石車33の回転軸線C2が、(Fa/2+M1+R+β)の位置Pa1に早送り後退される(図14参照)。 In FIG. 6, the fixed size offset value β is a state in which the outer peripheral positions on the workpiece W side of each grindstone 33 having a radius R (first diameter) and a radius Ra (second diameter) are matched. It is described as the difference (deviation) between the position Pc and the position Pa of each rotation axis C2 in. However, this agrees with the difference between the radius Ra (second diameter) of the grindstone 33 and the radius R (first diameter) of the current grindstone 33 calculated by the first grindstone diameter calculation unit 96. Is. Then, in step S20J, the rotation axis C2 of the grindstone 33 is fast-forwarded and retracted to the position Pa1 (Fa / 2 + M1 + R + β) (see FIG. 14).

つまり、砥石車33の後退位置Pa1は、先回の待機位置Pc1に対し、定寸オフセット値βだけずれた位置に後退する(ただし、今回は、R(第一径)=Ra(第二径)であり、よってβ=0)。これにより、毎回サイクルタイムを同一とすることができるので、効率的である。 That is, the retreating position Pa1 of the grindstone 33 retreats to a position deviated from the previous standby position Pc1 by a fixed size offset value β (however, this time, R (first diameter) = Ra (second diameter). ), Therefore β = 0). As a result, the cycle time can be made the same every time, which is efficient.

一本の工作物Wの研削が終了すると、図8のフローチャート1のステップS30で、研削数のカウンタ(図略)のカウント数c1が一つ増加される。ステップS40(判定部)では、工作物WがステップS20において所定数(例えば、50本)研削されたか否か、即ち、ステップS30でカウントしたカウント数c1が所定数(例えば、50)に達したか否か、が判定される。 When the grinding of one workpiece W is completed, the count number c1 of the grinding number counter (not shown) is incremented by one in step S30 of the flowchart 1 of FIG. In step S40 (determination unit), whether or not the workpiece W has been ground by a predetermined number (for example, 50) in step S20, that is, the count number c1 counted in step S30 has reached a predetermined number (for example, 50). Whether or not it is determined.

所定数に達していればYesに従いステップS50(図8,フローチャート1)の処理を行なう。しかし、所定数に達していなければ、Noに従いステップS20(S20A〜S20J)に戻る。そして、ステップS40においてYesとなるまで、ステップS20〜S40の処理を繰り返し行なう。 If the predetermined number is reached, the process of step S50 (FIG. 8, flowchart 1) is performed according to Yes. However, if the predetermined number has not been reached, the process returns to step S20 (S20A to S20J) according to No. Then, the processes of steps S20 to S40 are repeated until the result is Yes in step S40.

(2−3.ツルーイング前の接触検知)
ステップS50(接触検知制御部102)(図8,フローチャート1)では、図10のフローチャート3に示す接触検知プログラムが作動しツルーイング前の接触検知の処理を行なう。具体的には、まず、数値制御装置91が、テーブル21を移動させ、図15に示す状態とする(砥石車33は回転軸線C2がPc1に位置する)。
(2-3. Contact detection before truing)
In step S50 (contact detection control unit 102) (FIG. 8, flowchart 1), the contact detection program shown in flowchart 3 of FIG. 10 is activated to perform contact detection processing before truing. Specifically, first, the numerical control device 91 moves the table 21 to the state shown in FIG. 15 (in the grindstone 33, the rotation axis C2 is located at Pc1).

そして、ステップS50A(図10,フローチャート3)において、数値制御装置91の制御により、砥石車33を検知ピン16に向けて早送り前進させる。このとき、砥石車33の先端と検知ピン16の先端との間の離間距離はM3である。また、基準位置P1からの検知ピン16のピン長さはL1である。また、早送り前進させる前における砥石車33の位置Pc1は、上記工作物研削aにおいて適用した位置Pc1と同じである。 Then, in step S50A (FIG. 10, flowchart 3), the grindstone wheel 33 is fast-forwarded forward toward the detection pin 16 under the control of the numerical control device 91. At this time, the separation distance between the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 is M3. Further, the pin length of the detection pin 16 from the reference position P1 is L1. Further, the position Pc1 of the grindstone 33 before the fast-forward advance is the same as the position Pc1 applied in the workpiece grinding a.

そして、ステップS50A(図10,フローチャート3)では、駆動制御装置92の制御により、検知ピン16に対して、砥石車33を(待機)位置Pc1から、砥石車33の先端と検知ピン16の先端との間の離間距離M3に対し、(M3−Δm3)だけX軸方向に早送り前進させる。このとき、Δm3は、砥石車33の先端と検知ピン16の先端とが衝突しない値であればいくつでもよく任意に設定すればよい。ただし、Δm3は、ステップS50Bにおいて、砥石車33が低速で前進しながら検知ピン16の先端との接触を探る区間の長さであるので、あまり大きな値でないことが好ましい。 Then, in step S50A (FIG. 10, flowchart 3), the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 are moved from the (standby) position Pc1 with respect to the detection pin 16 under the control of the drive control device 92. Fast forward forward in the X-axis direction by (M3-Δm3) with respect to the separation distance M3 from and to. At this time, Δm3 may be set arbitrarily as long as the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 do not collide with each other. However, since Δm3 is the length of the section in step S50B in which the grindstone 33 searches for contact with the tip of the detection pin 16 while advancing at a low speed, it is preferable that the value is not so large.

その後、ステップS50B(図10,フローチャート3)では、砥石車33を、低速でΔm3(例えば0.01mm)だけ前進させる。ただし、前進させる量0.01mmはあくまで一例であって、任意に設定すればよい。ステップS50C(接触検知部93)では、砥石車33の先端と検知ピン16の先端とが接触したか否かを判定する。 After that, in step S50B (FIG. 10, flowchart 3), the grindstone wheel 33 is advanced by Δm3 (for example, 0.01 mm) at a low speed. However, the amount of advancement of 0.01 mm is just an example, and may be set arbitrarily. In step S50C (contact detection unit 93), it is determined whether or not the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 are in contact with each other.

具体的には、砥石車33の先端と検知ピン16の先端とが接触すると、AEセンサ18が砥石車33と検知ピン16との接触により発生する弾性波を検知し、接触信号S1を送信する。よって、接触信号S1が送信されたことをもって砥石車33の先端と検知ピン16の先端とが接触したと判定し、Yesに従いステップS50Dに移動する。 Specifically, when the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 come into contact with each other, the AE sensor 18 detects an elastic wave generated by the contact between the grindstone 33 and the detection pin 16 and transmits a contact signal S1. .. Therefore, it is determined that the tip of the grindstone 33 and the tip of the detection pin 16 have come into contact with each other when the contact signal S1 is transmitted, and the process proceeds to step S50D according to Yes.

また、ステップS50C(図10,フローチャート3)において、接触信号S1が送信されない場合、Noに従いステップS50Bに戻り、ステップS50CでYesとなるまでS50B及びステップS50Cの処理を繰り返し行なう。ステップS50Dでは、X軸位置センサ70が砥石車33の回転軸線C2の位置Pbを取得し、第一砥石車径算出部96に送信する。ステップS50Eでは、ピン長さ記憶部94に記憶される現在の検知ピン16の長さL1を取得する。 Further, in step S50C (FIG. 10, flowchart 3), when the contact signal S1 is not transmitted, the process returns to step S50B according to No, and the processes of S50B and step S50C are repeated until Yes in step S50C. In step S50D, the X-axis position sensor 70 acquires the position Pb of the rotation axis C2 of the grindstone 33 and transmits it to the first grindstone diameter calculation unit 96. In step S50E, the length L1 of the current detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 is acquired.

ステップS50F(第一砥石車径算出部96)(図10,フローチャート3)では、位置Pbと、ピン長さ記憶部94に記憶される現在の検知ピン16の長さL1とに基づいて、現在の砥石車33の半径R(第一径、砥石車径)を演算する(図3及び下記式(2)参照)。
R=Pb−P1−L1・・・(2)
Pb;接触信号S1が送信されたときにおける砥石車33の回転軸線C2の相対的な位置
P1;検知ピン16の基準位置P1
L1;基準位置P1から突出する検知ピン16のピン長さ
In step S50F (first grindstone wheel diameter calculation unit 96) (FIG. 10, flowchart 3), the current position Pb and the current length L1 of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 are present. Calculate the radius R (first diameter, grindstone diameter) of the grindstone 33 (see FIG. 3 and the following formula (2)).
R = Pb-P1-L1 ... (2)
Pb; relative position of the rotation axis C2 of the grindstone 33 when the contact signal S1 is transmitted P1; reference position P1 of the detection pin 16
L1; Pin length of the detection pin 16 protruding from the reference position P1

そして、算出された現在の砥石車33の半径R(第一径)は砥石車径記憶部99に送信され古い砥石車33の半径Rのデータが更新されて記憶される。現在の砥石車33の半径R(第一径)が算出できたら、ステップS50G(図10,フローチャート3)によって、砥石車33の回転軸線C2が、図15に示す(P1+L1+M3+R+β)の位置Pa1に早送り後退される。なお、定寸オフセット値βは、フローチャート1のステップS20で最後の工作物Wにおいて算出された値を適用する。また、検知ピン16のピン長さL1については、新品状態の今回においては、初期値である例えば10mmを適用し、以降においては、ピン長さ記憶部94に更新して記憶されるピン長さL1を取得して使用する。 Then, the calculated radius R (first diameter) of the current grindstone 33 is transmitted to the grindstone diameter storage unit 99, and the data of the radius R of the old grindstone 33 is updated and stored. After the radius R (first diameter) of the current grindstone 33 can be calculated, the rotation axis C2 of the grindstone 33 is fast-forwarded to the position Pa1 shown in FIG. 15 (P1 + L1 + M3 + R + β) by step S50G (FIG. 10, flowchart 3). Be retreated. As the fixed size offset value β, the value calculated in the last workpiece W in step S20 of the flowchart 1 is applied. Further, for the pin length L1 of the detection pin 16, the initial value of, for example, 10 mm is applied in this time in a new state, and thereafter, the pin length that is updated and stored in the pin length storage unit 94. Acquire and use L1.

(2−4.ツルーイング)
ステップS60(ツルーイング制御部101)(図8,フローチャート1)では、図11のフローチャート4に示すツルーイングプログラムが作動し砥石車33の外周面のツルーイングを行なう。具体的には、ステップS60A(図11,フローチャート4)において、まず、数値制御装置91が、テーブル21を移動させ、図16に示す状態とする(砥石車33は回転軸線C2がPc1に位置する)。そして、砥石車33を検知ピン16に向けて、M2+J/2だけ早送り前進させる(図17参照)。
(2-4. Truing)
In step S60 (Truing Control Unit 101) (FIG. 8, Flowchart 1), the turwing program shown in Flowchart 4 of FIG. 11 is activated to perform turwing on the outer peripheral surface of the grindstone 33. Specifically, in step S60A (FIG. 11, flowchart 4), first, the numerical control device 91 moves the table 21 to the state shown in FIG. 16 (the rotation axis C2 of the grindstone 33 is located at Pc1). ). Then, the grindstone 33 is directed toward the detection pin 16 and fast-forwarded forward by M2 + J / 2 (see FIG. 17).

図16に示すように、早送り前進させる前の状態では、X軸方向における砥石車33の先端とツルアSの先端との間の離間距離はM2である。ツルアSの直径はN(半径はN/2)である。また、工作物Wの回転軸線C1とツルアSの回転軸線C3との離間距離はL3である。また、回転軸線C3の相対的な基準位置をP2とする。Jは、砥石車33をツルーイングにより除去する半径厚さである。砥石車33の半径Rは、接触検知時と同様である。また、早送り前進させる前における砥石車33の位置Pc1は、上記工作物研削aにおいて適用した位置Pc1と同じである。 As shown in FIG. 16, in the state before fast-forwarding and advancing, the separation distance between the tip of the grindstone 33 and the tip of the Tsurua S in the X-axis direction is M2. The diameter of the Turua S is N (radius is N / 2). Further, the separation distance between the rotation axis C1 of the workpiece W and the rotation axis C3 of the Tsurua S is L3. Further, the relative reference position of the rotation axis C3 is set to P2. J is a radius thickness for removing the grindstone 33 by trueing. The radius R of the grindstone 33 is the same as at the time of contact detection. Further, the position Pc1 of the grindstone 33 before the fast-forward advance is the same as the position Pc1 applied in the workpiece grinding a.

その後、ステップS60B(図11,フローチャート4)で、ツルアSを図17における左方向へトラバースし、砥石車33の外周面を径方向にJ/2だけ除去する。次に、ステップS60Cで、J/2だけ前進する。そして、ステップS60Dで、ツルアSを図17における右方向へトラバースし、砥石車33の外周面を径方向にさらにJ/2だけ除去する。 Then, in step S60B (FIG. 11, flowchart 4), the Turua S is traversed to the left in FIG. 17, and the outer peripheral surface of the grindstone 33 is removed by J / 2 in the radial direction. Next, in step S60C, the vehicle advances by J / 2. Then, in step S60D, the Turua S is traversed to the right in FIG. 17, and the outer peripheral surface of the grindstone 33 is further removed by J / 2 in the radial direction.

ステップS60E(演算部)(図11,フローチャート4)では、砥石車径R(R=R−2×J)を演算し、現在の砥石車33の半径R(第一径)として砥石車径記憶部99に記憶する。そして、ステップS60F(図11,フローチャート4)によって、砥石車33の回転軸線C2が、(P2+N/2+M2+R+β)の位置Pa1に早送り後退される。なお、定寸オフセット値βは、フローチャート1のステップS20で最後の工作物Wにおいて算出された値を適用する。 In step S60E (calculation unit) (FIG. 11, flowchart 4), the grindstone diameter R (R = R-2 × J) is calculated, and the grindstone diameter is stored as the radius R (first diameter) of the current grindstone 33. Store in part 99. Then, in step S60F (FIG. 11, flowchart 4), the rotation axis C2 of the grindstone 33 is fast-forwarded and retracted to the position Pa1 at (P2 + N / 2 + M2 + R + β). As the fixed size offset value β, the value calculated in the last workpiece W in step S20 of the flowchart 1 is applied.

(2−5.ツルーイング後の接触検知)
次に、ステップS70(図8,フローチャート1)において、ステップS50(S50A〜S50F)と同様の処理を行なう。ただし、このとき、ステップS50E(図10,フローチャート3)において、第一砥石車径算出部96が算出した現在の砥石車33の半径R(第一径)は、次回のツルーイングまでの間に実施される工作物Wの研削加工において、定寸オフセット値βを算出する際の砥石車径である半径R(第一径)として使用される。
(2-5. Contact detection after truing)
Next, in step S70 (FIG. 8, flowchart 1), the same processing as in steps S50 (S50A to S50F) is performed. However, at this time, the radius R (first diameter) of the current grindstone 33 calculated by the first grindstone diameter calculation unit 96 in step S50E (FIG. 10, flowchart 3) is carried out until the next truing. In the grinding process of the workpiece W to be performed, it is used as a radius R (first diameter) which is a grindstone diameter when calculating a fixed size offset value β.

(2−6.検知ピン研削)
次に、ステップS80(検知ピン研削制御部103)(図8,フローチャート1)において、図12のフローチャート5に示す検知ピン研削プログラムが作動され、検知ピン研削が実施される。具体的には、図12に示すフローチャート5のステップS80Aにおいて、まず、数値制御装置91が、テーブル21を移動させ、図18に示す状態とする(砥石車33は回転軸線C2がPc1に位置する)。そして、駆動制御装置92が、砥石車33を検知ピン16に向けて、M4だけ早送り前進させ検知ピン16の先端に接触させる。
(2-6. Detection pin grinding)
Next, in step S80 (detection pin grinding control unit 103) (FIG. 8, flowchart 1), the detection pin grinding program shown in flowchart 5 of FIG. 12 is operated to perform detection pin grinding. Specifically, in step S80A of the flowchart 5 shown in FIG. 12, first, the numerical control device 91 moves the table 21 to the state shown in FIG. 18 (in the grindstone 33, the rotation axis C2 is located at Pc1). ). Then, the drive control device 92 directs the grindstone 33 toward the detection pin 16 and fast-forwards the grindstone 33 by M4 to bring it into contact with the tip of the detection pin 16.

次に、ステップS80B(図12、フローチャート5)において、砥石車33をX軸方向に寸法「A」だけ前進させ、検知ピン16の先端を「ピン研削量A」だけ研削し除去する(図4参照)。本実施形態においては、ピン研削量Aは、例えば,0.001mm(1μm)である。 Next, in step S80B (FIG. 12, flowchart 5), the grindstone 33 is advanced by the dimension "A" in the X-axis direction, and the tip of the detection pin 16 is ground and removed by the "pin grinding amount A" (FIG. 4). reference). In the present embodiment, the pin grinding amount A is, for example, 0.001 mm (1 μm).

ただし、0.001mm(1μm)は、あくまで一例を例示しただけである。ピン研削量Aは、0.001mmより大きくてもよいし、0.001mmより小さくてもよい。これにより、検知ピン16のピン長さL1は、検知ピン研削制御部103の制御により各ツルーイング後において先端の研削が実施される毎に、理論上、0.001mm(1μm)ずつ減少する。 However, 0.001 mm (1 μm) is merely an example. The pin grinding amount A may be larger than 0.001 mm or smaller than 0.001 mm. As a result, the pin length L1 of the detection pin 16 is theoretically reduced by 0.001 mm (1 μm) each time the tip is ground after each truing under the control of the detection pin grinding control unit 103.

しかし、実際には、ピン長さL1は、ツルーイングが実施されるたびに0.001mmずつ減少するとは限らない。減少量としては、0.001mm以上の場合もあるし、0.001mmを下回る場合もある。しかし、本実施形態では、図5のG1に示すように、ピン長さL1は、データ上、例えば0.001mmずつ減少するものとする。このように、ピン研削量Aは誤差を含むデータである。 However, in reality, the pin length L1 does not always decrease by 0.001 mm each time truing is performed. The amount of reduction may be 0.001 mm or more, or may be less than 0.001 mm. However, in the present embodiment, as shown in G1 of FIG. 5, the pin length L1 is assumed to decrease by, for example, 0.001 mm in terms of data. As described above, the pin grinding amount A is data including an error.

次に、ステップS80C(ピン長さ更新部95)(図12,フローチャート5)において、ピン長さ演算部(図略)がピン長さL1(=L1−A)を演算し、ピン長さ記憶部94に記憶し更新する。
次に、ステップS80D(図12,フローチャート5)において、砥石車33の回転軸線C2が、(P1+L1+M4+R+β)の位置Pa1に早送り後退される。なお、定寸オフセット値βは、フローチャート1のステップS20で最後の工作物Wにおいて算出された値を適用する。
Next, in step S80C (pin length update unit 95) (FIG. 12, flowchart 5), the pin length calculation unit (not shown) calculates the pin length L1 (= L1-A) and stores the pin length. It is stored in part 94 and updated.
Next, in step S80D (FIG. 12, flowchart 5), the rotation axis C2 of the grindstone 33 is fast-forwarded and retracted to the position Pa1 at (P1 + L1 + M4 + R + β). As the fixed size offset value β, the value calculated in the last workpiece W in step S20 of the flowchart 1 is applied.

ステップS90(図8,フローチャート1)では、フローチャート1のステップS30でカウントした研削数のカウント数c1が0にリセットされる。ステップS100(図8,フローチャート1)では、ツルーイング回数のカウンタのカウント数c2を、ステップS100を通過する度に一つずつ増加させる。 In step S90 (FIG. 8, flowchart 1), the count number c1 of the number of grindings counted in step S30 of flowchart 1 is reset to 0. In step S100 (FIG. 8, flowchart 1), the count number c2 of the counter for the number of truing is increased by one each time the step S100 is passed.

ステップS110(図8,フローチャート1)では、ツルーイング回数のカウンタのカウント数c2が251以上か否かが判定される。カウント数c2が251より少なければ、Noに従いステップS120に移動する。そして、前記ステップS80Cの内容として、ステップS120が実行される。ピン長さ記憶部94に記憶されるピン長さL1のデータを、ピン研削後のピン長さL1(L1(ピン研削後)=L1(ピン研削前)−A)に更新し、ピン長さ記憶部94に記憶する。 In step S110 (FIG. 8, flowchart 1), it is determined whether or not the count number c2 of the counter for the number of tsuruing is 251 or more. If the count number c2 is less than 251, the process proceeds to step S120 according to No. Then, step S120 is executed as the content of step S80C. The data of the pin length L1 stored in the pin length storage unit 94 is updated to the pin length L1 after pin grinding (L1 (after pin grinding) = L1 (before pin grinding) -A), and the pin length is updated. It is stored in the storage unit 94.

このとき、ツルーイング回数が250回までの間における代表のツルーイング回数(例えば、1回,20回,50回,80回,100回,150回,200回,250回)、ツルーイング一回あたりのピン研削量A、ツルーイング一回あたりのピン長さ補正量B、代表のツルーイング回数の間におけるツルーイング回数C、代表のツルーイング回数時におけるピン更新長さD、代表のツルーイング回数時におけるピン長さL1、代表のツルーイング回数時における定寸オフセット値β等は図5,図7,図19に示すとおりである。その後、ステップS20に戻り、ステップS110において、ツルーイング回数のカウント数c2が251以上と判定されるまで、ステップS20〜ステップS110の処理が繰り返し実施される。 At this time, the representative number of truing times (for example, 1 time, 20 times, 50 times, 80 times, 100 times, 150 times, 200 times, 250 times) and the pin per truing time while the number of truing times is up to 250 times. Grinding amount A, pin length correction amount B per truing, number of truing C between representative truing times, pin update length D when representative truing number, pin length L1 when representative truing number, The fixed size offset value β and the like at the time of the representative number of grindings are as shown in FIGS. 5, 7, and 19. After that, the process returns to step S20, and in step S110, the processes of steps S20 to S110 are repeatedly executed until the count number c2 of the number of tsuruing is determined to be 251 or more.

また、ステップS110において、カウント数c2が251以上と判定された場合は、Yesに従い、ステップS130に移動する。ステップS130では、カウント数c2が500に到達したか否かが判定される。ステップS130において、カウント数c2が500に到達していなければ、Noに従いステップS140に移動する。また、ツルーイング回数のカウント数が500に到達すれば、Yesに従いプログラムを終了する。 If it is determined in step S110 that the count number c2 is 251 or more, the process proceeds to step S130 according to Yes. In step S130, it is determined whether or not the count number c2 has reached 500. If the count number c2 has not reached 500 in step S130, the process proceeds to step S140 according to No. When the number of times the truing count reaches 500, the program ends according to Yes.

ステップS140(ピン長さ補正量算出部98)では、検知ピン16のピン長さ補正量B(B=(β2−β1)/250回(ツルーイングの所定回数))が算出される。ここで、β1は、砥石車33の初期の定寸オフセット値である。本実施形態においてβ1は、0である(図7参照)。また、β2は、所定回数(本実施形態では250回)のツルーイングの後における定寸オフセット値であり、図7に示すように、本実施形態においては、例えば0.2mmである。これにより、ピン長さL1のピン長さ補正量Bは、0.0008mm(=0.2/250)となる。 In step S140 (pin length correction amount calculation unit 98), the pin length correction amount B (B = (β2-β1) / 250 times (predetermined number of times of truing)) of the detection pin 16 is calculated. Here, β1 is an initial fixed size offset value of the grindstone wheel 33. In this embodiment, β1 is 0 (see FIG. 7). Further, β2 is a fixed size offset value after a predetermined number of times (250 times in the present embodiment) of truing, and as shown in FIG. 7, in the present embodiment, it is, for example, 0.2 mm. As a result, the pin length correction amount B of the pin length L1 becomes 0.0008 mm (= 0.2 / 250).

ステップS150では、ツルーイング回数のカウント数c2が252以上であるか否かが図略の判定部により判定される。カウント数c2が251であればNoに従いステップS160に移動する。前記ステップS80の内容としてステップS160が実行される。ステップS160では、検知ピン16のピン長さL1のずれ量(誤差)をリセットするため、ピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16のピン長さL1から0.2mm(β2)を減じ、ピン長さL1を変更点P3(図5参照)とし、ピン長さL1を真値に近づける。ピン長さL1をピン長さ記憶部94に記憶に記憶する。 In step S150, it is determined by the determination unit of the drawing whether or not the count number c2 of the number of tsuruing is 252 or more. If the count number c2 is 251 the process proceeds to step S160 according to No. Step S160 is executed as the content of step S80. In step S160, in order to reset the deviation amount (error) of the pin length L1 of the detection pin 16, 0.2 mm (β2) is subtracted from the pin length L1 of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94. , The pin length L1 is set as the change point P3 (see FIG. 5), and the pin length L1 is brought closer to the true value. The pin length L1 is stored in the pin length storage unit 94.

上記において、定寸オフセット値0.2mm(β2)は、250回実施されてきたツルーイングによって累積されてきたピン長さL1のずれ(誤差)である。そこで、ツルーイング251回目において、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1と所定回数(250回)のツルーイングの後における定寸オフセット値との差分に基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶されている検知ピン16のピン長さL1を更新する(図5,図19参照)。 In the above, the fixed size offset value of 0.2 mm (β2) is the deviation (error) of the pin length L1 accumulated by the truing performed 250 times. Therefore, in the 251st truing, the pin length storage unit 94 stores the difference between the initial fixed size offset value β1 of the grindstone 33 and the fixed size offset value after a predetermined number of times (250 times) of truing. The pin length L1 of the detection pin 16 is updated (see FIGS. 5 and 19).

また、ステップS160では、ピン長さ更新部95が、さらに、上記β2の変更に加え、上述した検知ピン16が研削されたピン研削量A(例えば0.001mm)と、ステップS130においてピン長さ補正量算出部98により算出された上記検知ピンのピン長さ補正量B(=0.0008mm)とに基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16の長さL1を更新する。つまり、ツルーイング後において、検知ピン16の長さL1を、ピン研削量Aの0.001mmだけでなく、ピン長さ補正量算出部98で算出したピン長さ補正量B(例えば、0.0008mm)もあわせた分、即ち、0.0018mm(1.8μm)ずつ減少させる。従って、ステップS160では、ピン長さ更新部95が、ピン研削後のピン長さL1を(L1(研削後)=L1(研削前)−A−B−0.2)に更新する。そして、その後ステップS180に移動する。 Further, in step S160, the pin length updating unit 95 further changes the above β2, and in addition to the above-mentioned change of β2, the pin grinding amount A (for example, 0.001 mm) in which the above-mentioned detection pin 16 is ground and the pin length in step S130. The length L1 of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 is updated based on the pin length correction amount B (= 0.0008 mm) of the detection pin calculated by the correction amount calculation unit 98. .. That is, after truing, the length L1 of the detection pin 16 is not only 0.001 mm of the pin grinding amount A, but also the pin length correction amount B (for example, 0.0008 mm) calculated by the pin length correction amount calculation unit 98. ) Is also added, that is, reduced by 0.0018 mm (1.8 μm). Therefore, in step S160, the pin length updating unit 95 updates the pin length L1 after pin grinding to (L1 (after grinding) = L1 (before grinding) -AB-0.2). Then, the process proceeds to step S180.

また、ステップS150において、ツルーイング回数のカウント数c2が252以上であると判定された場合は、Yesに従い、ステップS170に移動する。前記ステップS80の内容としてステップS170が実行される。ステップS170では、上述した検知ピン16が研削されたピン研削量A(例えば0.001mm)と、ステップS130においてピン長さ補正量算出部98により算出された上記検知ピンのピン長さ補正量B(=0.0008mm)と、に基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16の長さが更新される。つまり、ステップS170では、ピン長さ更新部95が、ピン研削後のピン長さL1を(L1(研削後)=L1(研削前)−A−B)に更新する。そして、その後ステップS180に移動する。 If it is determined in step S150 that the count number c2 of the number of tsuruing is 252 or more, the process proceeds to step S170 according to Yes. Step S170 is executed as the content of step S80. In step S170, the pin grinding amount A (for example, 0.001 mm) obtained by grinding the detection pin 16 and the pin length correction amount B of the detection pin calculated by the pin length correction amount calculation unit 98 in step S130. Based on (= 0.0008 mm), the length of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 is updated. That is, in step S170, the pin length updating unit 95 updates the pin length L1 after pin grinding to (L1 (after grinding) = L1 (before grinding) -AB). Then, the process proceeds to step S180.

このように、ツルーイング251回目〜500回までは、図5に示すように、ツルーイングする度にピン研削量Aの0.001mmだけでなく、ピン長さ補正量算出部98で算出したピン長さ補正量B(例えば、0.0008mm)もあわせた分、即ち、0.0018mm(1.8μm)ずつ減少させる。つまり、ツルーイング250回目までは、ピン長さL1は、誤差を含んだ長さとして演算してきたが、ツルーイング251回目から500回目までは、ツルーイング250回目までに累積してきた定寸オフセット値に基づき、一回のツルーイング毎に含まれるピン長さL1の平均誤差量(ピン長さ補正量Bに相当)を求め、その平均誤差量によってピン長さL1を変更していく。 In this way, from the 251st to 500th truing, as shown in FIG. 5, not only the pin grinding amount A of 0.001 mm but also the pin length calculated by the pin length correction amount calculation unit 98 each time truing is performed. The correction amount B (for example, 0.0008 mm) is also reduced, that is, by 0.0018 mm (1.8 μm). That is, up to the 250th truing, the pin length L1 has been calculated as a length including an error, but from the 251st to the 500th truing, it is based on the fixed size offset value accumulated up to the 250th truing. The average error amount of the pin length L1 (corresponding to the pin length correction amount B) included in each truing is obtained, and the pin length L1 is changed according to the average error amount.

このとき、ツルーイング回数が251回〜500回までの間における代表のツルーイング回数(例えば、251回,300回,350回,400回,450回,500回)、ツルーイング一回あたりのピン研削量A、ツルーイング一回あたりのピン長さ補正量B、代表のツルーイング回数の間のツルーイング回数C、代表のツルーイング回数時におけるピン更新長さD、代表のツルーイング回数時におけるピン長さL1、代表のツルーイング回数時における定寸オフセット値β等は図5,図7,図19に示すとおりである。 At this time, the representative number of truing times (for example, 251 times, 300 times, 350 times, 400 times, 450 times, 500 times) and the pin grinding amount per truing time A when the number of truing times is between 251 times and 500 times. , Pin length correction amount B per truing, number of truing C between representative truing, pin update length D when representative truing, pin length L1 when representative truing, representative truing The fixed size offset value β and the like at the time of the number of times are as shown in FIGS. 5, 7, and 19.

第二処理領域のステップS180(研削制御部b104b)(工作物研削b)は、第一処理領域のステップS20(工作物研削a)のサブルーチン(ステップS20A〜S20J)と類似のサブルーチン(図13,フローチャート6,ステップS180A〜S180F)を備える。第一処理領域におけるステップS20(ステップS20A〜S20E)は、ステップS180A〜S180Eと同じ内容である。しかし、ステップS180のサブルーチンは、定寸オフセット値βを演算するためのステップS20F〜S20Iに相当する処理部を有していない。また、ステップS20Jに対応するステップS180Fでは、砥石車33の回転軸線C2が、(Fa/2+M1+R)の位置Pa1(Pc1)に早送り後退される(図20参照)。つまり、ステップS180Fでは、定寸オフセット値βに関わる項を有さない。 Step S180 (grinding control unit b104b) (workpiece grinding b) in the second processing area is a subroutine (FIG. 13, S20J) similar to the subroutines (steps S20A to S20J) in step S20 (workpiece grinding a) in the first processing area. Flow chart 6, steps S180A to S180F) are provided. Steps S20 (steps S20A to S20E) in the first processing region have the same contents as steps S180A to S180E. However, the subroutine in step S180 does not have a processing unit corresponding to steps S20F to S20I for calculating the fixed size offset value β. Further, in step S180F corresponding to step S20J, the rotation axis C2 of the grindstone wheel 33 is fast-forwarded and retracted to the position Pa1 (Pc1) at (Fa / 2 + M1 + R) (see FIG. 20). That is, in step S180F, there is no term related to the fixed size offset value β.

このように、ツルーイング回数が251回〜500回までの間においては、工作物Wの研削時における定寸オフセット値βは、「0」とすることができ、砥石車33の位置を駆動制御装置92の制御によって補正する必要が無くなり効率的である。 In this way, when the number of truing times is between 251 and 500 times, the fixed size offset value β at the time of grinding the workpiece W can be set to “0”, and the position of the grindstone wheel 33 can be set to the drive control device. It is efficient because there is no need to make corrections by controlling 92.

この後、第一処理領域のステップS30、S40と同じ内容である第二処理領域のステップS190、S200の処理を経て、ツルーイング回数が250回までの間における処理部であるステップS50〜S110,及びS130,S140〜S200(第二処理領域)まで順次処理される。そして、ステップS130において、ツルーイング回数のカウンタ(図略)のカウント数c2が500を超えたと判定された場合にプログラムが終了される。 After that, through the processing of steps S190 and S200 of the second processing area having the same contents as steps S30 and S40 of the first processing area, steps S50 to S110, which are processing units with the number of growing up to 250 times, and S130, S140 to S200 (second processing area) are sequentially processed. Then, in step S130, the program is terminated when it is determined that the count number c2 of the counter (not shown) of the number of tsuruing times exceeds 500.

(3.その他)
なお、上記実施形態では、ツルーイング251回目からは、ツルーイングする度にピンのピン研削量A(0.001mm)だけでなく、ピン長さ補正量算出部98で算出したピン長さ補正量B(例えば、0.0008mm)もあわせた分、即ち、0.0018mm(1.8μm)ずつ減少させるようにした。
(3. Others)
In the above embodiment, from the 251st truing, not only the pin grinding amount A (0.001 mm) but also the pin length correction amount B (pin length correction amount B) calculated by the pin length correction amount calculation unit 98 each time truing is performed. For example, 0.0008 mm) was also added, that is, the amount was reduced by 0.0018 mm (1.8 μm).

しかし、この態様には限らない。別の態様として、ツルーイングが所定の回数(例えば250回)に達した後、次に実施されるツルーイング(251回目)後において、ピン長さ更新部95が、ピン長さ記憶部94に記憶されている検知ピン16のピン長さL1を、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1(0)と所定回数(250回)のツルーイングの後における定寸オフセット値(0.2mm)との差分だけ加算、若しくは減算して更新するだけでも良い。 However, it is not limited to this aspect. As another embodiment, after the truing reaches a predetermined number of times (for example, 250 times) and after the next truing (251st time), the pin length updating unit 95 is stored in the pin length storage unit 94. The difference between the pin length L1 of the detection pin 16 and the initial fixed size offset value β1 (0) of the grindstone 33 and the fixed size offset value (0.2 mm) after a predetermined number of times (250 times) of truing. You may just add or subtract and update.

このとき、所定の回数は、250回に限らず、何回でもよい。ツルーイング回数が少ないうちは、検知ピン16のピン長さL1の累積誤差は、それほど大きくないため、定寸オフセット値βの値もそれほど大きくなく補正量も小さい。従って、研削におけるサイクルタイムの観点から、相応の効果は望める。 At this time, the predetermined number of times is not limited to 250 times, and may be any number of times. As long as the number of tsuruing is small, the cumulative error of the pin length L1 of the detection pin 16 is not so large, so that the value of the fixed size offset value β is not so large and the correction amount is small. Therefore, a corresponding effect can be expected from the viewpoint of cycle time in grinding.

(4.実施形態による効果)
上記実施形態によれば、円筒研削盤10(研削装置)は、砥石車33と、砥石車33を回転可能に支持する砥石台30と、工作物Wを回転可能に支持する主軸台40と、砥石車33を工作物Wの回転軸線C1と交差する方向に作動させ工作物Wに対して接近及び離間させるX軸駆動装置31(砥石車送り装置)と、砥石車33の外周面のツルーイングを行なうツルーイング装置50と、砥石車33によって研削される検知ピン16、及び、砥石車33が検知ピン16に接触したときに接触信号S1を発するAEセンサ18(検知センサ)を備える接触検知装置60と、工作物Wに対する砥石車33の相対的な位置を検知するX軸位置センサ70(位置検知装置)と、工作物Wの被研削部Waの径を計測し、被研削部Waの径が予め設定された所定寸法Fbとなった場合に定寸信号S2を発する定寸装置80と、砥石車33によって複数の工作物Wをそれぞれ定寸装置80から定寸信号S2が発せられるまで研削する動作、ツルーイングの動作、ツルーイングの後に検知ピン16に接触させ且つ検知ピン16を所定量研削する動作を順に繰返す制御を行なう制御装置90と、を備える。
(4. Effect of the embodiment)
According to the above embodiment, the cylindrical grindstone 10 (grinding device) includes a grindstone 33, a grindstone 30 that rotatably supports the grindstone 33, and a headstock 40 that rotatably supports the workpiece W. The X-axis drive device 31 (grindstone feed device) that operates the grindstone 33 in the direction intersecting the rotation axis C1 of the work W to approach and separate it from the work W, and the truing of the outer peripheral surface of the grindstone 33. A contact detection device 60 including a truing device 50 to be performed, a detection pin 16 ground by the grindstone 33, and an AE sensor 18 (detection sensor) that emits a contact signal S1 when the grindstone 33 comes into contact with the detection pin 16. , The X-axis position sensor 70 (position detection device) that detects the relative position of the grindstone 33 with respect to the work piece W, and the diameter of the part to be ground Wa of the work piece W are measured, and the diameter of the part to be ground Wa is set in advance. A sizing device 80 that emits a sizing signal S2 when the set predetermined dimension Fb is reached, and an operation of grinding a plurality of workpieces W by a grindstone 33 until a sizing signal S2 is emitted from the sizing device 80, respectively. The control device 90 controls the operation of the grindstone, the operation of contacting the detection pin 16 after the grindstone, and the operation of grinding the detection pin 16 by a predetermined amount in order.

制御装置90は、検知ピン16の長さを記憶するピン長さ記憶部94と、検知ピン16が所定量を研削された場合にピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16の長さを更新するピン長さ更新部95と、ツルーイングの後に砥石車33を検知ピン16に接触させてAEセンサ18(検知センサ)が接触信号S1を発するときにX軸位置センサ70(位置検知装置)により検知される砥石車33の相対的な位置Pbと、ピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16の長さL1とに基づいて、砥石車33の第一径Rを算出する第一砥石車径算出部96と、定寸信号S2が発せられた時におけるX軸位置センサ70(位置検知装置)により検知される砥石車33の相対的な位置Pa及び被研削部Waの径の所定寸法Fbに基づき算出される砥石車33の第二径Raを算出する第二砥石車径算出部105と、第一砥石車径算出部96で算出された砥石車33の第一径Rと、第二砥石車径算出部105で算出された砥石車33の第二径Raとの差を定寸オフセット値βとして算出する定寸オフセット値算出部97と、を備える。そして、ピン長さ更新部95は、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1と所定回数のツルーイングの後における定寸オフセット値β2との差分に基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶されている検知ピン16の長さL1を補正する。 The control device 90 has a pin length storage unit 94 that stores the length of the detection pin 16 and a length of the detection pin 16 that is stored in the pin length storage unit 94 when the detection pin 16 is ground by a predetermined amount. The X-axis position sensor 70 (position detection device) when the AE sensor 18 (detection sensor) emits the contact signal S1 when the pin length update unit 95 and the grindstone 33 are brought into contact with the detection pin 16 after truing. First, the first diameter R of the grindstone 33 is calculated based on the relative position Pb of the grindstone 33 detected by the tool and the length L1 of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94. Predetermination of the relative position Pa of the grindstone 33 and the diameter of the grindstone Wa detected by the grindstone diameter calculation unit 96 and the X-axis position sensor 70 (position detection device) when the fixed size signal S2 is emitted. The second grindstone diameter calculation unit 105 that calculates the second diameter Ra of the grindstone 33 calculated based on the dimension Fb, the first diameter R of the grindstone 33 calculated by the first grindstone diameter calculation unit 96, and The second grindstone wheel diameter calculation unit 105 includes a fixed size offset value calculation unit 97 that calculates the difference from the second diameter Ra of the grindstone wheel 33 as a fixed size offset value β. Then, the pin length updating unit 95 is stored in the pin length storage unit 94 based on the difference between the initial fixed size offset value β1 of the grindstone 33 and the fixed size offset value β2 after a predetermined number of times of truing. The length L1 of the detection pin 16 is corrected.

このように、検知ピン16が、毎ツルーイング後に所定量研削される。このとき、実際に検知ピン16が研削された研削量は、制御上の数値であるピン研削量Aと一致するとは限らない。このため、研削量がピン研削量Aと一致していない場合には、検知ピン16がピン研削量A研削されるたびに実際の長さと演算上の長さとの差が誤差として累積していく。そこで、このように累積した誤差を、所定回数(例えば250回)のツルーイングがされたタイミングにおいて、定寸オフセット値算出部97が、定寸オフセット値β2として算出する。そして、ピン長さ更新部95が、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1と所定回数のツルーイングの後における定寸オフセット値β2との差分に基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶されている検知ピン16の長さL1を補正する。これにより、検知ピン16のピン長さL1は、累積された誤差分がキャンセルされ、真値に近い長さとなるので、以降の研削加工においては、初期状態と同様の条件から加工が開始できる。このため、ツルーイング回数が250回目以降における初期においては、ピン長さ更新部95が検知ピン16の長さを補正しない場合と比べて、砥石車33の外径が、真の外径に近い値で演算されるので、その分、加工効率は向上する。 In this way, the detection pin 16 is ground by a predetermined amount after each truing. At this time, the grinding amount actually ground by the detection pin 16 does not always match the pin grinding amount A, which is a control value. Therefore, when the grinding amount does not match the pin grinding amount A, the difference between the actual length and the calculated length is accumulated as an error each time the detection pin 16 is ground by the pin grinding amount A. .. Therefore, the fixed size offset value calculation unit 97 calculates the accumulated error as the fixed size offset value β2 at the timing when the truing is performed a predetermined number of times (for example, 250 times). Then, the pin length updating unit 95 is stored in the pin length storage unit 94 based on the difference between the initial fixed size offset value β1 of the grindstone 33 and the fixed size offset value β2 after a predetermined number of truing. The length L1 of the detection pin 16 is corrected. As a result, the pin length L1 of the detection pin 16 cancels the accumulated error and becomes a length close to the true value. Therefore, in the subsequent grinding process, the process can be started from the same conditions as in the initial state. Therefore, in the initial stage after the 250th truing number, the outer diameter of the grindstone 33 is closer to the true outer diameter than in the case where the pin length updating unit 95 does not correct the length of the detection pin 16. Since it is calculated by, the processing efficiency is improved accordingly.

また上記実施形態においては、制御装置90は、さらに、砥石車33の初期の定寸オフセット値β1と所定回数(例えば250回)のツルーイングの後における定寸オフセット値との差分を、ツルーイングの所定回数(例えば250回)で除算して、検知ピン16のピン長さ補正量Bを算出するピン長さ補正量算出部98を備える。そして、ツルーイングの所定回数(例えば250回)以降において、ピン長さ更新部95は、検知ピン16が研削されたピン研削量Aと、ピン長さ補正量算出部98により算出される検知ピン16のピン長さ補正量Bとに基づいて、ピン長さ記憶部94に記憶される検知ピン16の長さを更新する。 Further, in the above embodiment, the control device 90 further determines the difference between the initial fixed size offset value β1 of the grindstone 33 and the fixed size offset value after a predetermined number of times (for example, 250 times) of truing. A pin length correction amount calculation unit 98 for calculating the pin length correction amount B of the detection pin 16 by dividing by the number of times (for example, 250 times) is provided. Then, after a predetermined number of times of truing (for example, 250 times), the pin length updating unit 95 uses the pin grinding amount A obtained by grinding the detection pin 16 and the detection pin 16 calculated by the pin length correction amount calculation unit 98. The length of the detection pin 16 stored in the pin length storage unit 94 is updated based on the pin length correction amount B of the above.

これにより、所定回数(例えば250回)のツルーイング以降からは、ツルーイングする度に検知ピン16が研削されたピン研削量A(例えば0.001mm)だけでなく、ピン長さ補正量算出部98で算出したピン長さ補正量B(例えば、0.0008mm)もあわせた分ずつ減少させる。このように、所定回数(例えば250回)のツルーイングまでは、ピン長さL1は、誤差を含んだ長さとして演算してきたが、所定回数以降のツルーイングから最後のツルーイングまでは、所定回数のツルーイングまでに累積してきた定寸オフセット値に基づき、一回のツルーイング毎に含まれるピン長さL1の平均誤差量を求め、その平均誤差量を含めてピン長さL1を変更していく。これにより、工作物Wの研削時における定寸オフセット値βは「0」となり、工作物Wを研削する度に砥石車33の位置を数値制御装置91の制御によって補正する必要が無くなり効率的である。このため、低コストで砥石車33の径を精度よく把握でき、加工効率が向上するとともに砥石車33の径が常に精度よく把握できるので、砥石車33を使用限界まで使用しやすくなり効率的である。 As a result, after the predetermined number of times (for example, 250 times) of truing, not only the pin grinding amount A (for example, 0.001 mm) in which the detection pin 16 is ground every time the truing is performed, but also the pin length correction amount calculation unit 98 The calculated pin length correction amount B (for example, 0.0008 mm) is also reduced by the total amount. In this way, the pin length L1 has been calculated as a length including an error up to a predetermined number of times (for example, 250 times) of truing. Based on the fixed size offset values accumulated up to this point, the average error amount of the pin length L1 included in each truing is obtained, and the pin length L1 is changed including the average error amount. As a result, the fixed size offset value β at the time of grinding the workpiece W becomes “0”, and it is not necessary to correct the position of the grindstone 33 by the control of the numerical control device 91 every time the workpiece W is ground, which is efficient. be. Therefore, the diameter of the grindstone 33 can be accurately grasped at low cost, the processing efficiency is improved, and the diameter of the grindstone 33 can always be accurately grasped, so that the grindstone 33 can be easily used up to the usage limit and is efficient. be.

なお、本実施形態では、接触検知の手段としてAEセンサ18を用いたものを示したが、これに限定するものではなく、例えば、砥石車33、つまり砥石軸34の回転トルクや回転速度等の変化を検知することで砥石車33への接触を検知するようなものでも良く、これによっても、上記と同様の作用効果を奏することができる。 In the present embodiment, the one using the AE sensor 18 as the means for contact detection is shown, but the present invention is not limited to this, and for example, the rotational torque and rotational speed of the grindstone 33, that is, the grindstone shaft 34, etc. The contact with the grindstone wheel 33 may be detected by detecting the change, and the same effect as described above can be obtained by this.

また、本実施形態では、円筒研削盤10に適用したものを示したが、これに限定するものではなく、例えば、クランクシャフト等を研削する研削盤にも適用することができ、従来では、砥石車径の管理が困難であった研削盤でも、容易に砥石車径を管理することができ、作業効率をより高めることができる。 Further, in the present embodiment, the one applied to the cylindrical grinding machine 10 is shown, but the present invention is not limited to this, and for example, it can be applied to a grinding machine for grinding a crankshaft or the like. Even with a grinding machine for which it was difficult to control the vehicle diameter, the grindstone vehicle diameter can be easily controlled, and work efficiency can be further improved.

また、本実施形態では、定寸装置として、インプロセスの装置を設けたが、これに限らず、ポストプロセスの定寸装置によって構成しても良い。 Further, in the present embodiment, an in-process device is provided as the sizing device, but the present invention is not limited to this, and a post-process sizing device may be used.

10;円筒研削盤、 16;検知ピン、 18;AEセンサ(検知センサ)、 30;砥石台、 31;X軸駆動装置、 33;砥石車、 42;主軸、 50;ツルーイング装置、 60;接触検知装置、 70;位置検知装置(X軸位置センサ)、 80;定寸装置、 90;制御装置、 93;接触検知部、 94;ピン長さ記憶部、 95;ピン長さ更新部、 96;第一砥石車径算出部、 97;定寸オフセット値算出部、 98;ピン長さ補正量算出部、 99;砥石車径記憶部、 105;第二砥石車径算出部、 A;ピン研削量、 B;ピン長さ補正量、 C;ツルーイング回数、 C1;回転軸線(工作物)、 C2;回転軸線(砥石車)、 Fb;所定寸法、 R;第一径(半径,砥石車径)、 Ra;第二径(半径,砥石車径)、 S1;接触信号、 S2;定寸信号、 W;工作物、 Wa;被研削部、 β,β1,β2;定寸オフセット値。 10; Cylindrical grindstone, 16; Detection pin, 18; AE sensor (detection sensor), 30; Grindstone, 31; X-axis drive, 33; Grindstone, 42; Main shaft, 50; Truing device, 60; Contact detection Device, 70; position detection device (X-axis position sensor), 80; sizing device, 90; control device, 93; contact detection unit, 94; pin length storage unit, 95; pin length update unit, 96; 1 Grindstone wheel diameter calculation unit, 97; Fixed size offset value calculation unit, 98; Pin length correction amount calculation unit, 99; Grindstone wheel diameter storage unit, 105; Second grindstone wheel diameter calculation unit, A; Pin grinding amount, B; Pin length correction amount, C; Number of truing, C1; Rotating axis (workpiece), C2; Rotating axis (grindstone), Fb; Predetermined dimensions, R; First diameter (radius, grindstone diameter), Ra Second diameter (radius, grindstone diameter), S1; contact signal, S2; fixed size signal, W; workpiece, Wa; part to be ground, β, β1, β2; fixed size offset value.

Claims (2)

砥石車と、
前記砥石車を回転可能に支持する砥石台と、
工作物を回転可能に支持する主軸台と、
前記砥石車を前記工作物の回転軸線と交差する方向に作動させ前記工作物に対して接近及び離間させる砥石車送り装置と、
前記砥石車の外周面のツルーイングを行なうツルーイング装置と、
前記砥石車によって研削される検知ピン、及び、前記砥石車が前記検知ピンに接触したときに接触信号を発する検知センサを備える接触検知装置と、
前記工作物に対する前記砥石車の相対的な位置を検知する位置検知装置と、
前記工作物の被研削部の径を計測し、前記被研削部の前記径が予め設定された所定寸法となった場合に定寸信号を発する定寸装置と、
前記砥石車によって複数の前記工作物をそれぞれ前記定寸装置から前記定寸信号が発せられるまで研削する動作、前記ツルーイングの動作、前記ツルーイングの後に前記検知ピンに接触させ且つ前記検知ピンを所定量研削する動作を順に繰返す制御を行なう制御装置と、
を備えた研削装置において、
前記制御装置は、
前記検知ピンの長さを記憶するピン長さ記憶部と、
前記検知ピンが前記所定量を研削された場合に前記ピン長さ記憶部に記憶される前記検知ピンの長さを更新するピン長さ更新部と、
前記ツルーイングの後に前記砥石車を前記検知ピンに接触させて前記検知センサが前記接触信号を発するときに前記位置検知装置により検知される前記砥石車の相対的な前記位置Pbと、前記ピン長さ記憶部に記憶される前記検知ピンの長さとに基づいて、前記砥石車の第一径を算出する第一砥石車径算出部と、
前記定寸信号が発せられた時点における前記位置検知装置により検知される前記砥石車の相対的な前記位置Pa及び前記被研削部の前記径の前記所定寸法に基づき算出される前記砥石車の第二径を算出する第二砥石車径算出部と、
前記第一砥石車径算出部で算出された前記砥石車の前記第一径と、前記第二砥石車径算出部で算出された前記砥石車の前記第二径との差を定寸オフセット値として算出する定寸オフセット値算出部と、
を備え、
前記ピン長さ更新部は、前記砥石車の初期の前記定寸オフセット値と所定回数の前記ツルーイングの後における前記定寸オフセット値との差分に基づいて、前記ピン長さ記憶部に記憶されている前記検知ピンの長さを補正する、研削装置。
With a grindstone
A grindstone stand that rotatably supports the grindstone and
A spindle that rotatably supports the workpiece and
A grindstone feeding device that operates the grindstone in a direction intersecting the rotation axis of the workpiece to approach and separate the grindstone from the workpiece.
A truing device for truing the outer peripheral surface of the grindstone and
A contact detection device including a detection pin ground by the grindstone and a detection sensor that emits a contact signal when the grindstone comes into contact with the detection pin.
A position detection device that detects the relative position of the grindstone with respect to the workpiece, and
A sizing device that measures the diameter of the part to be ground of the workpiece and emits a sizing signal when the diameter of the part to be ground reaches a preset predetermined size.
The operation of grinding a plurality of the workpieces by the grindstone until the sizing signal is emitted from the sizing device, the operation of the truing, the operation of contacting the detection pin after the truing, and a predetermined amount of the detection pin. A control device that controls the grinding operation to be repeated in order, and
In a grinding machine equipped with
The control device is
A pin length storage unit that stores the length of the detection pin,
A pin length updating unit that updates the length of the detection pin stored in the pin length storage unit when the detection pin is ground by the predetermined amount.
The relative position Pb of the grindstone detected by the position detection device when the grindstone is brought into contact with the detection pin after the truing and the detection sensor emits the contact signal, and the pin length. A first grindstone wheel diameter calculation unit that calculates the first diameter of the grindstone wheel based on the length of the detection pin stored in the storage unit, and
The number of the grindstone calculated based on the relative position Pa of the grindstone detected by the position detection device at the time when the sizing signal is emitted and the predetermined size of the diameter of the grindstone to be ground. The second grindstone wheel diameter calculation unit that calculates the two diameters,
A fixed size offset value is the difference between the first diameter of the grindstone calculated by the first grindstone diameter calculation unit and the second diameter of the grindstone calculated by the second grindstone diameter calculation unit. With the fixed size offset value calculation unit calculated as
With
The pin length updating unit is stored in the pin length storage unit based on the difference between the initial fixed size offset value of the grindstone and the fixed size offset value after the truing a predetermined number of times. A grinding device that corrects the length of the detection pin.
前記制御装置は、さらに、前記砥石車の前記初期の前記定寸オフセット値と前記所定回数の前記ツルーイングの後における前記定寸オフセット値との前記差分を、前記ツルーイングの前記所定回数で除算して、前記検知ピンの長さの補正量を算出するピン長さ補正量算出部、を備え、
前記ピン長さ更新部は、前記検知ピンが研削された前記所定量と、前記ピン長さ補正量算出部により算出される前記検知ピンの長さの前記補正量とに基づいて、前記ピン長さ記憶部に記憶される前記検知ピンの長さを更新する、請求項1に記載の研削装置。





The control device further divides the difference between the initial fixed-size offset value of the grindstone and the fixed-size offset value after the predetermined number of times of the truing by the predetermined number of times of the truing. A pin length correction amount calculation unit for calculating the correction amount of the detection pin length is provided.
The pin length updating unit has the pin length based on the predetermined amount obtained by grinding the detection pin and the correction amount of the detection pin length calculated by the pin length correction amount calculation unit. The grinding apparatus according to claim 1, wherein the length of the detection pin stored in the storage unit is updated.





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