JP6924504B2 - 実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 - Google Patents
実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6924504B2 JP6924504B2 JP2019178457A JP2019178457A JP6924504B2 JP 6924504 B2 JP6924504 B2 JP 6924504B2 JP 2019178457 A JP2019178457 A JP 2019178457A JP 2019178457 A JP2019178457 A JP 2019178457A JP 6924504 B2 JP6924504 B2 JP 6924504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- energy
- unit
- circuit board
- storage container
- mounting circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 49
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 46
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 35
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 22
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 230000007849 functional defect Effects 0.000 claims description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 81
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 81
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 19
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 12
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 12
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
以下、本発明の一実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置の構成を示す概念図である。図1に基づいて、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置の構成が説明される。
図2は、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置の機能ブロック図である。図2に基づいて、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置の構成とその機能とが説明される。
上述されたとおり、コンピュータ26が、本実施形態にかかるプログラムを実行する。このプログラムは、コンピュータ26の制御部40が記憶部42から読出したものである。本実施形態にかかる検査方法は、コンピュータ26の制御部40がそのプログラムを実行することにより実現される。これにより、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置が実現される。一般的にこうしたプログラムは、USBメモリなどのコンピュータ読取可能な記録媒体に記録された状態で流通する。こうしたプログラムは図示されないインターネットを介して流通することもある。こうしたプログラムは、記憶部42にいったん記憶される。
図3は、本実施形態にかかる実装回路基板検査方法の工程を示すフローチャートである。図3に基づいて、本実施形態にかかる実装回路基板検査方法の構成が説明される。
以下、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置の動作およびこれによって実施される実装回路基板検査方法が説明される。
まず、作業者が収容容器10に試験品を収容する。次いで、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置がパラメータに対する値を設定する(S130)。その値が設定されると、繰返制御部80は、繰返数についてのパラメータの値が「1」以上か否かを判断する(S132)。この場合、その値が「1」以上なので(S132にてYES)、気圧低下部110は、試験品が予め収容されている収容容器10内の気圧を低下させる(S150)。これにより、気圧が低下している間、試験品におけるエネルギ発生領域からエネルギ発生領域とは異なる物へのエネルギの伝達が抑制され続ける。その気圧が低下させられると、気圧検出部112は、所定の音を発生させる(S170)。音が発生すると、気圧検出部112は、音波を検出する(S172)。音波が検出されると、気圧検出部112は、その音量に基づき、収容容器10内の気圧を特定する(S174)。気圧が特定されると、気圧検出部112は、収容容器10内の気圧が気圧の閾値以下か否かを判断する(S154)。収容容器10内の気圧が気圧の閾値以下と判断された場合(S154にてYES)、エネルギ伝達抑制工程S134は終了する。もしそうでないと(S154にてNO)、処理はS150へと移される。
機能不良の箇所が存在する試験品はそうでないものと比べてその機能不良の箇所において出る熱エネルギが異なる。その熱エネルギが異なるので、判断結果情報出力部74は、エネルギ観測部72が観測した熱エネルギが所定の基準を満たすか否かに応じて試験品における機能不良箇所の有無を示す情報を出力できる。機能不良の箇所が存在する試験品とそうでないものとの間では、熱エネルギが出ている時間の経過につれ、その箇所から出た熱エネルギの合計量の差が大きくなる。エネルギ発生領域からエネルギ発生領域とは異なる物への熱エネルギの伝達をエネルギ伝達抑制部76が抑制すると、エネルギ発生領域において機能不良箇所が存在するか場合とそうでない場合とに関する、観測される熱エネルギの合計量の差の縮小が抑制される。その結果、エネルギ発生領域において機能不良箇所が存在するか場合とそうでない場合とに関する、温度差の縮小が抑制される。観測される熱エネルギの合計量の差の縮小が抑制されると、エネルギ発生領域において機能不良箇所が存在するか場合とそうでない場合との間での観測される熱エネルギの合計量の差が大きくなる。その結果、エネルギ発生領域において機能不良箇所が存在するか場合とそうでない場合とに関する、温度差が大きくなる。熱エネルギの合計量の差が大きくなると、そうでない場合に比べ、試験品における回路の具体的内容が特定されていなくてもエネルギ観測部72が観測した熱エネルギが所定の基準を満たすか否かの判断の精度が向上する。その精度が向上するので、機能不良箇所の有無が精度よく判断可能となる。その結果、本実施形態にかかる実装回路基板検査装置は試験品における回路の具体的内容が特定されていなくてもその試験品における機能不良箇所の有無を精度よく判断できる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示である。本発明の範囲は上述した実施形態に基づいて制限されるものではない。もちろん、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更をしてもよい。
12…減圧ポンプ
14…供給ポンプ
16…温度制御装置
18…電力供給装置
20…マイク
22…スピーカ
24…温度測定装置
26…コンピュータ
40…制御部
42…記憶部
44…入力部
46…出力部
48…第1I/O
50…第2I/O
52…第3I/O
54…第4I/O
56…第5I/O
58…第6I/O
60…第7I/O
70…電力供給部
72…エネルギ観測部
74…判断結果情報出力部
78…エネルギ伝達抑制部
80…気体供給部
82…繰返制御部
90…判断部
92…結果出力部
110…気圧低下部
112…気圧検出部
140…音発生部
142…音量検出部
Claims (3)
- 実装回路基板に電力を供給する電力供給部と、
前記電力供給部が前記電力を供給している間に前記実装回路基板のうち前記電力の供給に応じて動作する領域の少なくとも一部であるエネルギ発生領域から出るエネルギを観測するエネルギ観測部と、
前記実装回路基板における機能不良箇所の有無を示す情報を出力する判断結果情報出力部とを備える実装回路基板検査装置であって、
前記エネルギ観測部が前記エネルギを観測している間、前記エネルギ発生領域から前記エネルギ発生領域とは異なる物への前記エネルギの伝達を抑制するエネルギ伝達抑制部をさらに備え、
前記判断結果情報出力部が、前記エネルギ観測部が観測した前記エネルギが所定の基準を満たすか否かに基づき、前記実装回路基板における前記機能不良箇所の有無を示す情報を出力し、
前記エネルギ伝達抑制部が、
前記実装回路基板が収容される収容容器と、
前記収容容器内の気圧を低下させる気圧低下部と、
前記収容容器内の気圧を検出する気圧検出部とを有しており、
前記エネルギ観測部が、前記収容容器内の気圧が所定の気圧以下となったことを前記気圧検出部が検出した際の、前記エネルギ発生領域の温度に基づいて、前記エネルギを観測し、
前記エネルギ観測部が前記エネルギを観測すると、前記収容容器内へ前記エネルギ発生領域の最高温度より低温の気体を供給する気体供給部と、
前記気圧低下部による前記収容容器内の気圧の低下と前記エネルギ観測部による前記エネルギの観測と前記気体供給部による前記収容容器内への前記気体の供給とを複数回繰り返させる繰返制御部とをさらに備えており、
前記判断結果情報出力部が、前記エネルギ観測部が観測した前記エネルギが前記エネルギの大きさに関する要件を満たした回数が前記所定の基準を満たすか否かに基づき、前記実装回路基板における前記機能不良箇所の有無を示す情報を出力することを特徴とする実装回路基板検査装置。 - 前記気圧検出部が、
前記収容容器内で音を発生する音発生部と、
前記音発生部が発生させる前記音の前記収容容器外における音量を検出する音量検出部とを有していることを特徴とする請求項1に記載の実装回路基板検査装置。 - 実装回路基板に電力が供給される電力供給工程と、
前記電力供給工程において前記電力が供給されている間に前記実装回路基板のうち前記電力の供給に応じて動作する領域の少なくとも一部であるエネルギ発生領域から出るエネルギが観測されるエネルギ観測工程と、
前記実装回路基板における機能不良箇所の有無を示す情報が出力される判断結果情報出力工程とを備える実装回路基板検査方法であって、
前記エネルギ観測工程において前記エネルギが観測されている間における前記エネルギ発生領域から前記エネルギ発生領域とは異なる物への前記エネルギの伝達が抑制されるエネルギ伝達抑制工程をさらに備え、
前記判断結果情報出力工程において、前記エネルギ観測工程において観測された前記エネルギが所定の基準を満たすか否かに基づき、前記実装回路基板における前記機能不良箇所の有無を示す情報が出力され、
前記エネルギ伝達抑制工程が、
前記実装回路基板が予め収容されている収容容器内の気圧が低下させられる気圧低下工程と、
前記収容容器内の気圧が検出される気圧検出工程とを有しており、
前記エネルギ観測工程が、前記収容容器内の気圧が所定の気圧以下となったことが前記気圧検出工程において検出されると前記エネルギを示す物理量として前記エネルギ発生領域の温度を測定する温度測定工程を有しており、
前記温度測定工程において前記エネルギ発生領域の温度が測定されると、前記収容容器内へ空気よりも熱伝達率が大きく前記エネルギ発生領域の最高温度より低温の気体が供給される気体供給工程をさらに有しており、
前記気圧低下工程における前記収容容器内の気圧の低下と前記温度測定工程における前記エネルギ発生領域の温度測定と前記気体供給工程における前記収容容器内への前記気体の供給とが複数回繰り返され、
前記判断結果情報出力工程では、前記エネルギ観測工程において観測された前記エネルギが前記エネルギの大きさに関する要件を満たした回数が前記所定の基準を満たすか否かに基づき、前記実装回路基板における前記機能不良箇所の有無を示す情報が出力されることを特徴とする実装回路基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019178457A JP6924504B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019178457A JP6924504B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021056059A JP2021056059A (ja) | 2021-04-08 |
JP6924504B2 true JP6924504B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=75272500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019178457A Active JP6924504B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6924504B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3060983B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2000-07-10 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路装置の故障解析用パッケージおよびその解析方法 |
US7083327B1 (en) * | 1999-04-06 | 2006-08-01 | Thermal Wave Imaging, Inc. | Method and apparatus for detecting kissing unbond defects |
JP4500904B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-07-14 | 一平 鳥越 | 熱伝達特性測定方法および装置 |
JP4710490B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-06-29 | パナソニック電工株式会社 | 接点接合部の検査方法 |
KR101012767B1 (ko) * | 2008-05-06 | 2011-02-08 | 한국표준과학연구원 | 자기변형 진동자를 이용한 용기부 내의 압력측정장치 |
SG10201806086TA (en) * | 2014-01-16 | 2018-08-30 | Agency Science Tech & Res | System and method for detecting a defective sample |
-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019178457A patent/JP6924504B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021056059A (ja) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20180111886A (ko) | 모델 파라미터값 추정 장치 및 추정 방법, 프로그램, 프로그램을 기록한 기록 매체, 모델 파라미터값 추정 시스템 | |
JPWO2018104985A1 (ja) | 異常分析方法、プログラムおよびシステム | |
CN104867840B (zh) | Ye在线检测管控方法 | |
US20170097222A1 (en) | Quantitative texture measurement apparatus and method | |
EP2325709B1 (en) | Anomalous data detection method | |
US20120123696A1 (en) | Method and system for steam quality monitoring | |
JP6924504B2 (ja) | 実装回路基板検査装置および実装回路基板検査方法 | |
JP2008309548A (ja) | 起動領域モニタシステム検査試験装置 | |
JP5022746B2 (ja) | 電気設備の絶縁異常診断方法および絶縁異常診断装置 | |
JP6819784B2 (ja) | 温度測定装置、温度測定方法および温度測定プログラム | |
US11598738B2 (en) | Apparatus and method for detecting defective component using infrared camera | |
Bilski | Automated selection of kernel parameters in diagnostics of analog systems | |
CN115979965B (zh) | 一种载波耦合的变压器油气光声光谱检测系统及方法 | |
JP2016057206A (ja) | ルースパーツモニタ装置 | |
JP7107386B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP2010122918A (ja) | 最適部分波形データ生成装置及び方法ならびにロープ状態判定装置及び方法 | |
JP2015064329A (ja) | 絶縁寿命評価方法および絶縁寿命評価装置 | |
Kunicki et al. | Characterization of surface type partial discharges using electrical, acoustic emission and UHF methods | |
JP2021150636A (ja) | 解析装置、解析方法及び解析プログラム | |
JP2021143867A (ja) | 判定システムおよび判定方法 | |
JP5018474B2 (ja) | 半導体デバイス試験装置及び半導体デバイス試験方法 | |
Mathew et al. | Considerations in implementing canary based prognostics | |
US11892829B2 (en) | Monitoring apparatus, method, and program | |
KR101543220B1 (ko) | Ae 센서를 이용한 발전 플랜트의 운전 제어 시스템 및 방법 | |
Hu et al. | Statistical health grade system against mechanical failures of power transformers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6924504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |