JP6899552B2 - 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 74
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- -1 rate Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
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- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/003—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns on optical devices, e.g. lens elements; for the production of optical devices
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- B41M5/50—Recording sheets characterised by the coating used to improve ink, dye or pigment receptivity, e.g. for ink-jet or thermal dye transfer recording
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Description
一方、被印刷基材の表面に、親水性部分と撥水性部分とからなる親水−撥水パターンを形成し、親水性部分に塗布液を塗布して固化させることで、パターニングされた塗布層を有するパターンシートを製造する方法が知られている。
このような親水性部分と撥水性部分の組み合わせにより、高精細な印刷が可能になることから、タッチパネルや太陽電池等のプリンテッドエレクトロニクスのみならず、家電製品等への加飾技術や光学素子への応用において開発が進められている。
特許文献1〜3には、基材表面に親水−撥水パターンを得るための各種の方法が提案されている。
撥水性材料や親水性材料を用いた場合にも、微小領域に、撥水部分や親水部分のパターンを形成することが困難である。しかも、微小領域にパターンを形成するためには、オフセット印刷法やマイクロコンタクトプリント法などで印刷転写する方法や、光リソグラフィ法などを用いて、選択的に除去する方法を採用することが必要となる。このため、製造工程が複雑になり、また、印刷形状を高解像度で安定的に制御することは技術的に困難である。
さらに、微細パターンを形成する際、パターン寸法に比例してパターンのアスペクト比が低くなるという問題がある。
そこで、本発明の目的は、被印刷基材の印刷表面に、凹凸構造を形成し、その凹部内に充填されるインク量を制御することにより、低コストで、しかも、印刷工程を変更することなく、高精細、高アスペクト比の印刷を可能にすることにある。
より具体的には、本発明の被印刷基材は、インクが塗布される表面に凹凸構造を形成し、印刷パターン及び要求される印刷精度に応じて、前記凹凸構造のピッチ、平面からみた形状及び凹部の深さを、使用するインクの物理的特性(比重、粘度、接触角)に基づいて定め、前記凹部に充填されるインクの量を制御するようにした。
ここで、被印刷基材に形成される凹凸構造は、特に高精細な印刷が求められる、原盤マスクパターン領域の一領域のみ形成され、原盤マスクパターンから排出された、液状機能性インク等のインクが、被印刷基材の凹凸構造に接触し、毛管力により凹凸構造間に吸引され、原盤マスクパターンより高精細、高アスペクト比の印刷を実現する。
この微細凹凸構造上への印刷技術は、均等な線幅で高解像度に印刷することが可能となるため、プリンテッドエレクトロニクス、有機エレクトロニクス、太陽電池やタッチパネルの電極配線技術等の諸分野の発展において有用である。
また、アスペクト比の高いインク形状も形成可能であるため、配線抵抗の低減も期待できる。さらに、印刷形状は微細凹凸構造の形状に依存するため、印刷マスクは粗く作製したものでよく、製作コストを削減できる。また、特にスクリーン印刷では、メッシュを粗くすることで、インク詰まりの問題が解決されるため、導電性インク等の詰まりやすいインクの高解像度化に大きく貢献することができる。
図1、図2は、100nmの印刷精度を得るために被印刷基材表面に形成した凹凸構造を示すもので、図1は1μm幅のラインを印刷した場合、図2は最小100nmの微細なラインを有するパターンを印刷した場合を示す。
図1では、1辺1μmの正方形あたり、100nmピッチで100個の正方形凹部を形成し、図2では、印刷パターンに合わせて、100nm幅の正方形凹部と長方形凹部を組み合わせたものである。
図3左側が凹部の幅(ピッチ)が適正な場合、右側が広すぎる場合を示している。
(1)スクリーンに形成したスリットと、対応する被印刷基材表面に形成した、対応する凹部を位置合わせする。
(2)位置合わせの終了したスクリーン上にインクを塗布し、スキージを用いて余剰分を掻き取る。
(3)スクリーンに形成したスリットから、凹凸構造の凹部にインクが押し込まれる状態で浸入し、毛管力によりインクは、凹部側壁との接触角を90°以下とすることで、毛細管現象と重力の作用により、凹部内部に引っ張られる。
すなわち、接触角が90°以下の場合、インクは自然に凹部の奥に浸入していくが、接触角が90°より大きい場合、側壁からの表面張力により、インクは、凹部に完全に充填される前に押し出される方向に力を受けることになるからである。凹部に浸入しきれないインクの一部は、凸部側壁にあふれた状態となる。
(4)スクリーンの剥離工程開始時は、スクリーンが被印刷基材表面の凸部から離隔しようとするとき、凹部側壁からの表面張力により、スクリーンのスリットを介してスクリーン側に引き込まれる。
このように、凹凸構造のピッチにかかわらず、インクは一度、被印刷基材の表面領域に侵入し、凹凸構造の側壁からの毛管力により、インクは凹部に引き込まれる。
(5)スクリーンの剥離工程が終了すると、左側の凹部には、余剰のインクはすべてスクリーン側に移行し、凹部にインクが完全に充填された状態となる。一方、右側の凹部では、ピッチが大きすぎるため、凹部側壁からの毛管力が十分に作用せず、表面張力によりインクのほぼ全量が凹部から排出され、スクリーン側に移行してしまう。
また、インクの粘度が大きいと、凹部に完全に充填され、凹部からあふれたインクがスクリーン上面に完全に押し出される前に印刷プロセスが終了してしまうため、印刷パターンとしては溝部にインクが残ったものが得られる。
インクの粘度は1000〜100000mPa・sが望ましいが、5mPa・s以上500000mPa・s以下であればよい。
すなわち、インクの物理的特性(比重、粘度、表面張力、被印刷基材との接触角、インクに含有される粒子の粒径等)に対し、凹部のピッチ、深さ、パターンを最適に組み合わせることにより、印刷工程時、インクを凹部内にインクを完全に充填させ、しかも、余剰分をスクリーンの上面に完全に排出することが可能になり、凹凸構造の選定により局所的に高精細の印刷が可能となる。
同じインクを用いた実験では、ピッチが50μm以下で溝内にインクが残留し、60μm以上でインクが溝内に残らないことが観測されている。また、温度制御により表面張力と接触角と粘度を変化させることでインクの挙動をさらに制御することができる。
また、向かい合う凹凸構造の上面形状は、互いに近接する構造があればよく、図6(a)に示すような二の字型の直線形状のほか、図6(b)に示すドーナツ型、図6(c)に示す三日月型(円弧型)、図6(d)に示すコの字型、図6(e)に示すL字型、図6(f)に示すロの字型、図6(g)に示す十字型でもよく、これらを任意に組み合わせてもよい。
(a)基板を位置決めする。基板は、シリコンが望ましく、石英等のガラスやアルミナや炭化ケイ素等のセラミックスでもよく、それら基板上に金属、半導体、誘電体が堆積されているものでもよい。
(b)基板の表面に、被印刷基材の凹凸構造とネガの関係にあるパターニングを行う。パターニングの方法として、フォトリソグラフィや電子線リソグラフィが望ましく、レーザー描画、バイオテンプレート、コロイド粒子等を用いてもよい。
(c)パターニングに基づいて基板の加工を行い、金型を作製する。基板の加工には、ドライエッチングが望ましく、ウェットエッチング、サンドブラスト等でもよく、リフトオフ法により金属、半導体、誘電体を選択的に堆積してもよい。なお、(b)の工程を省略して、図7(a)の基板に対し、ダイシング、集束イオンビーム、レーザー、機械加工装置等を用いて直接加工を行い、金型を作製してもよい。また、その際は、電鋳(メッキ)を用いた複製物を金型として用いてもよい。
(d)完成した金型の表面にフッ素系離型剤(例えば、オプツールHDシリーズ)等の離型剤を塗布する。
(e)金型の表面に、シートを押圧し、パターンの転写を行う。パターンの転写成形は、インプリント(ナノインプリント)、射出成形、ホットエンボス、フォーミング成形などを用いる。
なお、シートの材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは、ラジカル重合型(アクリルレート、不飽和ポリエステル)、カチオン重合型(エポキシ、オキセタン、ビニルエーテル)等の紫外線(光)硬化樹脂を利用することができる。
(f)シートの剥離を行う。
(g)シートに転写された凹凸構造とスクリーンのインク吐出位置との位置合わせを行った後に印刷を行う。
その際、ロール状のシートを用いて順次送り出し、ロールを切り換えることで、連続生産を行うこともできる。
また、カラー印刷を行う際は、インク毎にマスクパターンの異なるスクリーンを用いて、(g)を繰り返す。
また、親水層の材質は、親水性樹脂材料が最良であり、具体的には、アクリル、ポリカーボネイト、ポリ乳酸、ナイロンなどが最良であるが、樹脂に界面活性剤や帯電防止剤が添加された親水性樹脂を用いてもよい。
また、被印刷基材は、全面に凸構造もしくは凹構造を形成することが望ましいが、図10に示すように、凸構造、凹構造、平面が混在していてもよく、最終的な印刷パターンに対して、要求される印刷精度に適した組み合わせをとればよい。
また、要求される印刷パターンに対して、必要な線幅から領域ごとに毛管力が必要な部分とそうでない部分を自動判別し、線幅が細く毛管力が必要な部分には凸構造を、狭いギャップが必要な部分には凹構造を、そうでない部分には平面を利用するようにするデザインシステムを採用することができる。
光学顕微鏡等を用いて、ステージを動かし、アライメントマークA、Bのそれぞれを、縦、横、回転方向についてインク吐出パターンと被印刷基材が重なるように合わせる。このとき、この印刷システムに、被印刷基材のステージ、もしくはインク吐出パターンの位置を制御できる機構があることが望ましい。アライメントマークの上面形状は十字型やバーニヤ目盛りを含む形状が望ましく、円形等のシンプルな形状でもよい。
被印刷基材を配線として用いる場合には、断面積が大きくなるため、低抵抗率化も可能であり、しかも、機能性インクが毛管力により浸入するため、従来の印刷方法より断線しにくくなる。
加えて、インクの底と側壁が構造に覆われているため、酸化等の環境による各種劣化の影響を受けにくく、機能性インクの性能を長く維持でき、しかも、印刷方向に対して垂直方向、平行方向に依存せず、どちらの向きでも同様に印刷することも可能となる。
さらに、フィルムインサート成形工程を追加することで、多層化や曲面化することも可能である。これにより、タッチパネル等のエレクトロニクスのみならず、金属微細パターンによる電磁波応答特性を利用した光学素子や加飾品としても応用が期待される。
図12に示すように、線幅が均等で解像性に優れた印刷形状の制御方法として、スクリーン印刷装置を用いて微細凹凸構造上に印刷した。このとき、微細凹凸構造は、ダイシングによる溝加工を行った4inchのSiウエハーを金型として、紫外線硬化樹脂に溝形状を転写したものを用いた。
ダイシングのブレード幅は13μmであり、溝間の中心間距離は最小で20μm、溝深さは100μmである。
スクリーン版は500メッシュのフィルム原版であり、100μm線幅の開口を有している。また、インクはカーボンと銀の混合ペーストを用いた。印刷条件はクリアランス1.0mm、スキージ速度28mm/sec、スキージ圧0.17MPaである。
凹凸構造を形成しないときは、約100°の接触角に対して、凹凸構造を採用すると、構造間の間隔により撥水性から親水性まで変化していることが確認できる。
具体的には、間隔40μm以下では滴下後30秒後の接触角は40°以下の親水性であるのに対して、間隔が60μm以上では約150°の撥水性を示していることが確認できる。
図14(a)から確認できるように、凹凸構造なしでは、スクリーンに形成した100μm幅の開口部に対して、印刷形状は約123〜138μmの線幅であり、ばらつきはインクにじみ等により約15μmであった。
一方、図14(b)〜(d)では、同一の印刷条件において、約23〜31μmの線幅であり、形状の細線化を確認することができた。
また、凹凸構造によりインクにじみを抑制できるため、線幅のばらつきは約8μmであり、より均等な線幅に印刷されていることが確認できた。また、図14(d)の断面図より、インクが溝内部に浸入していることが観測でき、凹凸構造による表面張力の効果が確認された。
Claims (4)
- 被印刷基材に、向かい合う二つの凸構造体によりパターン形成用の凹凸構造を形成する工程と、
スクリーン印刷用のスクリーンに形成されたスリットを通して前記被印刷基材の表面にインクを塗布し、毛管現象の作用により前記パターン形成用の凹凸構造の凹部内にインクを充填させる工程と、
前記スクリーンを離隔して、前記パターン形成用の凹凸構造の凹部内にインクが充填された状態のまま、前記パターン形成用の凹凸構造以外の領域に塗布された余剰のインクを前記スクリーン側に移行させる工程と、
を有する被印刷基材へのパターン形成方法。 - 前記凹凸構造を形成する工程において、ピッチが50μm以下の凹凸構造を形成する、
請求項1に記載の被印刷基材へのパターン形成方法。 - 前記被印刷基材の表面に前記インクを塗布する工程において、前記凹凸構造の凹部側壁との接触角が90°以下となるインクを塗布する、
請求項1又は2に記載の被印刷基材へのパターン形成方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された被印刷基材へのパターン形成方法に用いられる、向かい合う二つの凸構造体によりパターン形成用の凹凸構造が形成された被印刷基材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015208004 | 2015-10-22 | ||
JP2015208004 | 2015-10-22 | ||
JP2017546539A JP6938024B2 (ja) | 2015-10-22 | 2016-10-17 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017546539A Division JP6938024B2 (ja) | 2015-10-22 | 2016-10-17 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020073321A JP2020073321A (ja) | 2020-05-14 |
JP6899552B2 true JP6899552B2 (ja) | 2021-07-07 |
Family
ID=58556967
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017546539A Active JP6938024B2 (ja) | 2015-10-22 | 2016-10-17 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
JP2020001021A Active JP6899552B2 (ja) | 2015-10-22 | 2020-01-07 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017546539A Active JP6938024B2 (ja) | 2015-10-22 | 2016-10-17 | 被印刷基材の表面構造及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180304660A1 (ja) |
EP (1) | EP3366456A4 (ja) |
JP (2) | JP6938024B2 (ja) |
WO (1) | WO2017069081A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807464B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1998-10-08 | 大日本印刷株式会社 | 印刷版及び印刷方法 |
JP2654735B2 (ja) * | 1992-12-04 | 1997-09-17 | 日東電工株式会社 | ラベル基材、インク及びラベル |
JPH0794848A (ja) * | 1993-09-27 | 1995-04-07 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | 導体層パターンの形成方法 |
EP0988992B1 (en) * | 1998-09-25 | 2004-12-22 | Nitto Denko Corporation | Printing sheet for forming high temperature resistant labels |
JP4407161B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2010-02-03 | 凸版印刷株式会社 | パターン形成装置及び方法 |
JP2006076141A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置並びにスキージ |
KR100746361B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2007-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
KR100792525B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2008-01-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
KR20100044176A (ko) * | 2007-07-19 | 2010-04-29 | 바이엘 머티리얼사이언스 아게 | 표면 상에 얇은 전도성 구조물을 생성하는 방법 |
GB0724385D0 (en) * | 2007-12-13 | 2008-01-23 | Eastman Kodak Co | Patterning method |
SE535467C2 (sv) * | 2010-02-19 | 2012-08-21 | Rolling Optics Ab | Förfarande för tryckning av produktkännetecken på ett substratark |
JP5870926B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2016-03-01 | 凸版印刷株式会社 | 印刷用凸版及びそれを用いた有機el素子の製造方法 |
KR101968635B1 (ko) * | 2012-11-22 | 2019-04-12 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린팅을 이용한 배선 형성 방법 |
JP6149482B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-06-21 | 大日本印刷株式会社 | 水無し平版の製造方法、印刷物の製造方法、および水無し平版 |
US9401306B2 (en) * | 2013-11-11 | 2016-07-26 | Regents Of The University Of Minnesota | Self-aligned capillarity-assisted microfabrication |
-
2016
- 2016-10-17 JP JP2017546539A patent/JP6938024B2/ja active Active
- 2016-10-17 EP EP16857396.2A patent/EP3366456A4/en active Pending
- 2016-10-17 WO PCT/JP2016/080676 patent/WO2017069081A1/ja active Application Filing
- 2016-10-17 US US15/767,937 patent/US20180304660A1/en not_active Abandoned
-
2020
- 2020-01-07 JP JP2020001021A patent/JP6899552B2/ja active Active
- 2020-12-10 US US17/118,493 patent/US20210162788A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3366456A1 (en) | 2018-08-29 |
JP6938024B2 (ja) | 2021-09-22 |
EP3366456A4 (en) | 2019-05-29 |
US20210162788A1 (en) | 2021-06-03 |
JPWO2017069081A1 (ja) | 2018-08-30 |
US20180304660A1 (en) | 2018-10-25 |
WO2017069081A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP2020073321A (ja) | 2020-05-14 |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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