JP6898213B2 - インダクタ、及びその製造方法 - Google Patents
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射出成形法は、キャビティ内に熱可塑性樹脂と磁性粉とを含む組成物を充填して成形する方法であるが、磁気特性向上のために組成物中の磁性粉の割合を高めると、当該組成物の流動性が低下して、当該組成物がキャビティ内に十分に充填されないことがあった。一方、熱可塑性樹脂の割合を高めると、得られるインダクタのインダクタンスが低下することがあった。
コイルと、
前記コイルを埋設する成形体とを備え、
前記成形体が、熱可塑性樹脂と、磁性粉とを有し、
前記成形体が、前記コイルの内周部内であって、当該コイルの巻き軸方向の少なくとも一方の面に凹部を有する。
凸部を有するキャビティを形成する工程と、
前記凸部の先端面がコイル巻回部内に配置されるように、コイルを前記キャビティ内に配置する工程と、
熱可塑性樹脂と磁性粉とを含有する組成物を、前記キャビティ内に充填する工程と、を有する。
本実施形態のインダクタ1は、コイル3と、前記コイルを埋設する成形体2とを備え、前記成形体2が前記コイル3の内周部内であって、当該コイル3の巻き軸方向の少なくとも一方の面に凹部4を有するコイル埋設型インダクタである。なお、本実施形態のインダクタ1は、少なくともコイルの巻回部が成形体内に埋設されていればよく、コイル3と回路等との接続のため、コイルの一部が成形体から露出していてもよい。
成形体2用の組成物は、少なくとも、熱可塑性樹脂と、磁性粉とを含有するものであり、さらに必要に応じて他の成分を含有してもよいものである。
Fe基合金軟磁性粉末としては、例えば、カルボニウム鉄粉、Fe−Si合金粉末、Fe−Ni合金粉末、Fe−Si−Cr合金粉末、Fe−Si−Al合金粉末、少なくともFe−Si−Bを含むFe基合金非晶質粉末、少なくともFe−B−P−Cuを含むFe基合金ナノ結晶粉末などが挙げられる。ここで、前記Fe基合金非晶質粉末とは、Fe基合金軟磁性粉末の内、結晶組織を持たない非晶質(アモルファス)な粉末をいう。また、Fe基合金ナノ結晶粉末とは、上記Fe基合金非晶質粉末に熱処理を実施し、非晶質相中に微細なα−Fe結晶を析出させた材料をいう。Fe基合金ナノ結晶粉末によれば、高磁化のα−Fe、微細化による結晶磁気異方性の低減、アモルファス相の正磁歪とα−Fe相の負磁歪の混相による磁歪の低減により、高飽和磁束密度(Bs)、低損失の良好な磁気特性が得られる。
本発明においては、上述の種々の磁性粉の中から1種単独で、又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
成形体中の熱可塑性樹脂の割合は、インダクタンスの向上と、成形体の機械強度などの点から、成形体との体積比率で10%以上35%以下であることが好ましく、15%以上30%以下であることがより好ましく、15%以上25%以下であることが更により好ましい。
特に、後述するインダクタの製造方法において、コイル3の内周部内であって凹部4に対向する面側から組成物を充填する場合、注入した組成物が、凹部4に対応する図3の凸部9に当たり、組成物の一部は、凹部の底面11の形状に沿ってコイルの下面側を通ってコイルの外周に回り込む。この場合、図5のB領域に示されるように、磁性粉が、前記凹部の底面11の形状に沿って配向する。また、同時に組成物の一部は、凸部9に当たって対流し、コイル上面側からコイル外周へ回り込む(図5のC領域)。このように射出成形において、成形体用の組成物がコイルの下面側へ回りこむ流れと、コイルの上面側からコイル外面へ回り込む流れが生じ、キャビティのコイル内周部内から、コイルの外周部まで組成物が均一に充填されるようになる。その結果、成形体の成形不良を抑制することができる。また、均一に拡散するため、コイルが中心部からずれることも抑制される。
凹部4の底面11は、コイルの巻回部内に配置されていることが成形体の成形不良をより抑制する点から好ましい。なお、底面11が曲面の場合、少なくとも底面11の一部がコイルの巻回部内に配置されていればよく、底面11の全体がコイルの巻回部内に配置されていることが好ましい。底面11がコイルの巻回部内に配置されていることで、射出成形時にコイルの上面側から外周へ流れる組成物と、コイルの下面側から外周へ流れる組成物のバランスがよくなり、成形不良が抑制される。
ここで、本発明において、コイルの巻回部内とは、コイルの巻回部が形成する筒状部分の内部のことをいう。
本実施形態のインダクタの製造方法は、凸部を有するキャビティ6を形成する工程(S1)と、キャビティ6内にコイルを配置する工程(S2)と、組成物を充填する工程(S3)を有している。なお、キャビティ6を形成する工程とコイルを配置する工程はこの順番に行ってもよく、キャビティ6の形成中にコイルを配置してもよい。
組成物の注入口となるゲート7は、コイル3の内周部内であって凸部9に対向する面側に配置されることが好ましい。ゲート7をこのように配置することにより、磁性粉の割合が高く流動性の低い組成物を用いた場合であっても、充填不良が抑制される。ゲート7には、組成物供給用のノズル8が配置される。
キャビティの形成中又は形成後にコイルを所定の位置に配置する。コイルを配置した後に、ノズル8から組成物を注入する。組成物は加熱して溶融された状態で注入する。充分に充填した後、冷却することで、磁気特性に優れ、成形不良が抑制され他本発明のインダクタを得ることができる。
成形体の寸法、すなわちキャビティ6の寸法が、幅22mm、長さ22mm、高さ10mmとなるような金型5を用意した。コイル3は、幅2.75mm、厚み1.4mmの絶縁被覆平角銅線から、巻き数が2.5ターン、外径17mm、内径11.5mm、高さ5.6mmのエッジワイズコイルとなるように加工したものを用意した。金型5はこのコイル3がキャビティ6の中央部(成形体の下面からコイルの下面の距離2.2mmの位置)に位置決めができるような構造になっている。ピン12は外径4mmで、キャビティ6内に4mm入り込むような構成とした。成形体用の組成物として、Fe−Si−B合金のFe基合金非晶質軟磁性粉末とポリアミド樹脂とを含有する組成物を準備した。組成物中のFe基合金軟磁性粉末の割合は体積比率70%とした。この組成物を加熱溶融し、ノズル8を介してゲート7からキャビティ6の中に注入して射出成形することで、コイル埋設型インダクタ1を作製した。
得られたコイル埋設型インダクタ1には、ピン12によって組成物が充填されなかった部分に相当する凹部4が存在する。
また、実施例1で得られたコイル埋設型インダクタの初期(測定に必要なごく微小な交流電流のみで、コイルに流す直流電流が0Aの時の)インダクタンスは1.24μH、コイルに40Aの直流電流を流した時のインダクタンスは1.17μHであった。
実施例1において、ピン12のないキャビティを形成した以外は、実施例1と同様にして比較例1のインダクタを製造した。比較例では、ピン12がないので、コイル埋設型インダクタに凹部4がなく直方体の形となっている。
また比較例1で得られたコイル埋設型インダクタの中から成形良品を選択して測定したところ、初期インダクタンスは1.25μH、コイルに40Aの直流電流を流した時のインダクタンスは1.19μHであった。以上の結果から、比較例と比較して本発明によって射出成形の成形性が向上したこと、およびピン12によって生じる凹部4があっても磁気特性が同等であることが示された。
成形体及びコイルの寸法を実施例1と同様にし、凹部の径を4mmとして、凹部の深さのみを変化させた場合におけるインダクタのインダクタンスの変化をシミュレートした。結果を表1に示す。
成形体及びコイルの寸法を実施例1と同様にし、凹部の深さを4mmとして、凹部の径のみを変化させた場合におけるインダクタのインダクタンスの変化をシミュレートした。結果を表2に示す。
2 成形体
3 コイル
4 凹部
5 金型
6 キャビティ
7 ゲート
8 ノズル
9 凸部
11 底面
12 ピン
Claims (5)
- コイルと、
前記コイルを埋設する成形体とを備え、
前記成形体が、熱可塑性樹脂と、磁性粉とを有し、
前記成形体が、前記コイルの内周部内であって、当該コイルの巻き軸方向の少なくとも一方の面に凹部を有し、
前記凹部の径(R1)と、前記コイルの内径(R2)との比(R1/R2)が、0.1以上0.75以下である、インダクタ。 - 前記凹部の底面における前記磁性粉が、前記凹部の底面の形状に沿って配向する、請求項1に記載のインダクタ。
- 前記凹部の底面がコイル巻回部内に配置されている、請求項1又は2に記載のインダクタ。
- 前記成形体中の磁性粉の割合が、成形体全体との体積比率で65%以上90%以下である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインダクタ。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法であって、
凸部を有するキャビティを形成する工程と、
前記凸部の先端面がコイル巻回部内に配置されるように、コイルを前記キャビティ内に配置する工程と、
熱可塑性樹脂と磁性粉とを含有する組成物を、前記キャビティ内に充填する工程と、を有する、インダクタの製造方法。
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