JP6888269B2 - ゲート駆動装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
- H05K7/14325—Housings specially adapted for power drive units or power converters for cabinets or racks
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/08—Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
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Description
パワーモジュール27の中央上部を挟んで一方側には第1のゲート制御端子24と第1のグランド制御端子25が配置されており、他方側には、第2のゲート制御端子24と第2のグランド制御端子25が配置されている。
そのうえでコンデンサ31の電源端子32とパワーモジュール27の高圧の主端子22とがL字形状の主回路配線37で接続されている。また、コンデンサ31のグランド端子33とパワーモジュール27のグランド端子23とがL字形状の主回路配線38で接続されている。
制御基板11には、信号入力部と電源入力部とロジック部と保護回路部とゲート駆動部とが搭載されている。
第1の基板11と第2の基板12とは、絶縁シートを介してラミネート構造にした配線導体板13で接続されている。配線導体板13は、パワーモジュール27とコンデンサ31との間に配置されている。
そこで本発明の目的は、ゲート駆動回路基板を絶縁カバーで覆って簡易に絶縁保護すると共に固定部材を用いて冷却体に固定することができるゲート駆動装置を提供することにある。
絶縁カバーは、ゲート駆動回路基板におけるゲート制御端子およびグランド制御端子以外の部分を覆うとともに、ゲート駆動回路基板を固定保持する。
絶縁カバーは、箱形状の第1の絶縁カバーと、箱形状の第2の絶縁カバーとを含み、第1の絶縁カバーと第2の絶縁カバーとは、ゲート駆動回路基板のゲート制御端子およびグランド制御端子以外の部分を挟んで第1の絶縁カバーの開口端と第2の絶縁カバーの開口端とを向かい合わせにした状態で第1の絶縁カバーと第2の絶縁カバーとを嵌合させるように形成される。
また、本発明の一態様によれば、上記電力変換装置は、パワーモジュールが取り付けられる冷却体を更に備え、上記載置部材は、冷却体であり、上記絶縁カバーの取付部は、絶縁カバーを冷却体に支持固定するための取付部である。
また、本発明の一態様によれば、上記電力変換装置は、パワーモジュールが取り付けられる冷却体と、冷却体に冷却風を導く風洞を形成する部材を更に備え、上記載置部材は、風洞を形成する部材であり、上記絶縁カバーの取付部は、絶縁カバーを、風洞を形成する部材に支持固定するための取付部である。
また絶縁カバー内でゲート駆動回路基板が保持されているので、ゲート駆動回路基板を振動・衝撃から保護することができる。
図1は、本発明の実施形態に係るゲート駆動装置10の構成を示す図である。図2は、パワーモジュール20の回路構成を説明するための図である。図3は、ゲート駆動回路基板の構成を説明するための図である。
ゲート駆動装置10は、ゲート駆動回路基板101とゲート駆動回路基板101の全体を覆うカバー103U,103Lとで構成されている。カバー103Uは、絶縁材料で形成され、底面が開口した中空箱形状のカバーである。カバー103Lは、絶縁材料で形成され、上面が開口した中空箱形状のカバーである。ゲート駆動回路基板101は、長方形状であって、その4辺がカバー103U,103Lの開口部よって上下から挟み込まれている。ゲート駆動回路基板101に設けられた制御端子部は、接続ねじ106で直接、パワーモジュール20の制御端子部に接続されている。ゲート駆動装置10の詳細については、後述する。
図2に示すように、パワーモジュール20内では、MOSFET1とMOSFET2とが直列接続されている。パワーモジュール20は、主端子として、MOSFET1のドレイン端子と接続される高電位端子D1(202)と、MOSFET2のソース端子と接続される低電位端子S2(203)と、MOSFET1のソース端子とMOSFET2のドレイン端子の接続点に接続される出力端子D2S1(208)とを備えている。また、パワーモジュール20は、制御端子として、MOSFET1のゲート端子とソース端子に接続されるゲート制御端子G1(204a1)とグランド制御端子S1(205a1)、およびMOSFET2のゲート端子とソース端子に接続されるゲート制御端子G2(204a2)とグランド制御端子S2(205a2)を備える。
図1に戻って、パワーモジュール20は、平面視四角形状であって、4隅に設けられた取付部201で、冷却体105にねじ止め固定される。なお、パワーモジュール20を冷却体に取り付けるためのねじの記載は省略している。
図3に示すように、ゲート駆動回路基板101は、長方形状であって、基板の一方端に、MOSFET1のゲート制御端子204a1とグランド制御端子205a1とに接続するためのゲート制御端子204b1とグランド制御端子205b1とを備えるとともに、MOSFET2のゲート制御端子204a2とグランド制御端子205a2とに接続するためのゲート制御端子204b2とグランド制御端子205b2とを備えている。ゲート駆動回路基板101には、スイッチング素子の数に応じて2組のゲート駆動回路が形成されている。
101 ゲート駆動回路基板
103U,103L カバー
105 冷却体
20 パワーモジュール
Claims (8)
- パワーモジュールを駆動するためのゲート駆動装置であって、該ゲート駆動装置は、
前記パワーモジュールのゲート制御端子と電気的に接続されるゲート制御端子、及び前記パワーモジュールのグランド制御端子と電気的に接続されるグランド制御端子を備えたゲート駆動回路基板と、
前記ゲート駆動回路基板における、該ゲート駆動回路基板の前記ゲート制御端子及び前記グランド制御端子以外の部分を覆うとともに、前記ゲート駆動回路基板を固定保持する絶縁カバーと、
を備え、
前記絶縁カバーは、箱形状の第1の絶縁カバーと、箱形状の第2の絶縁カバーとを含み、
前記第1の絶縁カバーと前記第2の絶縁カバーとは、前記ゲート駆動回路基板の前記部分を挟んで前記第1の絶縁カバーの開口端と前記第2の絶縁カバーの開口端とを向かい合わせにした状態で前記第1の絶縁カバーと前記第2の絶縁カバーとを嵌合させるように形成されている、
ことを特徴とするゲート駆動装置。 - 請求項1に記載のゲート駆動装置であって、
前記ゲート駆動回路基板の前記ゲート制御端子は、前記パワーモジュールの前記ゲート制御端子と電気的かつ機械的に接続固定され、前記ゲート駆動回路基板の前記グランド制御端子は、前記パワーモジュールの前記グランド制御端子と電気的かつ機械的に接続固定される、
ことを特徴とするゲート駆動装置。 - 請求項1に記載のゲート駆動装置であって、
前記絶縁カバーは、載置部材に支持固定するための取付部を備える、ことを特徴とするゲート駆動装置。 - 請求項1又は2に記載のゲート駆動装置を備えたことを特徴とする電力変換装置。
- 請求項4に記載の電力変換装置であって、
前記絶縁カバーは、載置部材に支持固定するための取付部を備える、ことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項5に記載の電力変換装置であって、
前記パワーモジュールが取り付けられる冷却体を更に備え、
前記載置部材は、前記冷却体であり、
前記絶縁カバーの前記取付部は、前記絶縁カバーを前記冷却体に支持固定するための取付部である、
ことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項5に記載の電力変換装置であって、
前記パワーモジュールが取り付けられる冷却体と、
前記冷却体に冷却風を導く風洞を形成する部材を更に備え、
前記載置部材は、前記風洞を形成する前記部材であり、
前記絶縁カバーの前記取付部は、前記絶縁カバーを、前記風洞を形成する前記部材に支持固定するための取付部である、
ことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1又は2に記載のゲート駆動装置を備えたことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016199233A JP6888269B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | ゲート駆動装置 |
US15/716,680 US10381945B2 (en) | 2016-10-07 | 2017-09-27 | Gate driving apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016199233A JP6888269B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | ゲート駆動装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018061406A JP2018061406A (ja) | 2018-04-12 |
JP6888269B2 true JP6888269B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=61829756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016199233A Active JP6888269B2 (ja) | 2016-10-07 | 2016-10-07 | ゲート駆動装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381945B2 (ja) |
JP (1) | JP6888269B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4394530A (en) * | 1977-09-19 | 1983-07-19 | Kaufman Lance R | Power switching device having improved heat dissipation means |
US6181006B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-01-30 | Ericsson Inc. | Thermally conductive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink |
US6849943B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-02-01 | Electronic Theatre Controls, Inc. | Power module package for high frequency switching system |
JP4445351B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
JP2006121861A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
JP5193657B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2013-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | インバータ装置 |
JP6230946B2 (ja) | 2014-04-03 | 2017-11-15 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置、およびそれを搭載した鉄道車両 |
-
2016
- 2016-10-07 JP JP2016199233A patent/JP6888269B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-27 US US15/716,680 patent/US10381945B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018061406A (ja) | 2018-04-12 |
US20180102714A1 (en) | 2018-04-12 |
US10381945B2 (en) | 2019-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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