JP6888010B2 - Reinforcing film with separator - Google Patents

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Description

本発明はセパレーター付補強用フィルムに関する。 The present invention relates to a reinforcing film with a separator.

光学部材や電子部材などに剛性や耐衝撃性を付与するために、該光学部材や電子部材などの露出面側に予めセパレーター付補強用フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（特許文献１）。 In order to impart rigidity and impact resistance to an optical member or an electronic member, a reinforcing film with a separator may be previously attached to the exposed surface side of the optical member or the electronic member to reinforce the optical member or the electronic member (Patent Document). 1).

ところが、光学部材や電子部材などの露出面側に貼り合せたセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離すると、剥離帯電が発生し、該光学部材や電子部材にダメージを与えてしまうという問題がある。 However, when the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator attached to the exposed surface side of the optical member or the electronic member, there is a problem that the peeling charge is generated and the optical member or the electronic member is damaged.

特開２０１４−２３４４６０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-234460

本発明の課題は、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is a reinforcing film with a separator having a reinforcing film and a separator, which can suppress peeling charge that may occur when the separator is peeled off, and is previously attached to an exposed surface side of an optical member, an electronic member, or the like. It is an object of the present invention to provide a reinforcing film with a separator capable of reducing damage to the optical member and the electronic member even if the separator is peeled off from the combined reinforcing film with the separator.

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、
補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、
該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、
該基材層Ａ１と該粘着剤層Ａ２の間に導電層Ｃ１および／または帯電防止層Ｃ２が配置され、
該粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなる。The reinforcing film with a separator of the present invention
A reinforcing film with a separator having a reinforcing film P and a separator Q.
The reinforcing film P includes a base material layer A1 and an adhesive layer A2.
A conductive layer C1 and / or an antistatic layer C2 is arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2.
The pressure-sensitive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated.

一つの実施形態においては、上記導電層Ｃ１の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下である。In one embodiment, the surface resistance value of the conductive layer C1 is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less.

一つの実施形態においては、上記帯電防止層Ｃ２の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下である。In one embodiment, the surface resistance value of the antistatic layer C2 is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less.

一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの、上記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が１０．０ｋＶ以下である。 In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer A2 when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min. The peeling band voltage on the surface is 10.0 kV or less.

一つの実施形態においては、上記補強用フィルムＰの透過率が７０％以上である。 In one embodiment, the transmittance of the reinforcing film P is 70% or more.

一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する上記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。 In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive to a glass plate after peeling the separator Q from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min. The initial adhesive strength of layer A2 at a temperature of 23 ° C., a humidity of 50% RH, a peeling angle of 180 degrees, and a tensile speed of 300 mm / min is 1.0 N / 25 mm or more.

一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である。 In one embodiment, the peeling force when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min is 0.30 N / min. It is 25 mm or less.

本発明によれば、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is a reinforcing film with a separator having a reinforcing film and a separator, which can suppress peeling charge that may occur when the separator is peeled off, and is previously attached to an exposed surface side of an optical member, an electronic member, or the like. It is possible to provide a reinforcing film with a separator that can reduce damage to the optical member and the electronic member even if the separator is peeled off from the combined reinforcing film with the separator.

補強用フィルムＰの一つの実施形態の概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of one Embodiment of the reinforcing film P. 補強用フィルムＰの別の一つの実施形態の概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of another embodiment of the reinforcing film P. 本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態の概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of one Embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention. 本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。It is the schematic sectional drawing of another embodiment of the reinforcing film with a separator of this invention.

本明細書中で「質量」との表現がある場合は、従来一般に重さの単位として慣用されている「重量」と読み替えてもよく、逆に、本明細書中で「重量」との表現がある場合は、重さを示すＳＩ系単位として慣用されている「質量」と読み替えてもよい。 When the expression "mass" is used in the present specification, it may be read as "weight" which is generally used as a unit of weight in the past, and conversely, the expression "weight" in the present specification. If there is, it may be read as "mass" which is commonly used as an SI system unit indicating weight.

本明細書中で「（メタ）アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味し、「（メタ）アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび／またはメタリル」を意味し、「（メタ）アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび／またはメタクロレイン」を意味する。 In the present specification, the expression "(meth) acrylic" means "acrylic and / or methacrolein", and the expression "(meth) acrylate" means "acrylate and / or methacrylate". When the expression "(meth) allyl" is used, it means "allyl and / or methacrolein", and when the expression "(meth) acrolein" is used, "acrolein and / or methacrolein" is used. It means "rain".

≪≪セパレーター付補強用フィルム≫≫
本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムである。本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有していれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を有していてもよい。≪≪Reinforcing film with separator≫≫
The reinforcing film with a separator of the present invention is a reinforcing film with a separator having a reinforcing film P and a separator Q. The reinforcing film with a separator of the present invention may have any suitable other layer as long as it has the reinforcing film P and the separator Q, as long as the effect of the present invention is not impaired.

本発明のセパレーター付補強用フィルムにおいては、補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２の間に導電層Ｃ１および／または帯電防止層Ｃ２が配置され、粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなる。 In the reinforcing film with a separator of the present invention, the reinforcing film P includes the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2, and the conductive layer C1 and / or the antistatic layer C2 is sandwiched between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2. Is arranged, and the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated.

本発明のセパレーター付補強用フィルムの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは９μｍ〜１３００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１０５０μｍであり、さらに好ましくは３５μｍ〜９００μｍであり、特に好ましくは４５μｍ〜７５０μｍである。 As the thickness of the reinforcing film with a separator of the present invention, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 9 μm to 1300 μm, more preferably 20 μm to 1050 μm, further preferably 35 μm to 900 μm, and particularly preferably 45 μm to 750 μm.

≪補強用フィルムＰ≫
補強用フィルムＰの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは５μｍ〜８００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜６５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜５５０μｍであり、特に好ましくは２５μｍ〜４５０μｍである。≪Reinforcing film P≫
As the thickness of the reinforcing film P, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a thickness is preferably 5 μm to 800 μm, more preferably 10 μm to 650 μm, further preferably 20 μm to 550 μm, and particularly preferably 25 μm to 450 μm.

補強用フィルムＰは、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２の間に導電層Ｃ１および／または帯電防止層Ｃ２が配置されている。補強用フィルムＰは、上記のような構成を有していれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。 The reinforcing film P includes a base material layer A1 and an adhesive layer A2, and a conductive layer C1 and / or an antistatic layer C2 is arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2. As long as the reinforcing film P has the above-mentioned structure, it may contain any suitable other layer depending on the purpose, as long as the effect of the present invention is not impaired.

補強用フィルムＰの一つの実施形態は、図１に示すように、基材層Ａ１と導電層Ｃ１と粘着剤層Ａ２とからなる。 As shown in FIG. 1, one embodiment of the reinforcing film P includes a base material layer A1, a conductive layer C1, and an adhesive layer A2.

補強用フィルムＰの別の一つの実施形態は、図２に示すように、基材層Ａ１と帯電防止層Ｃ２と粘着剤層Ａ２とからなる。 Another embodiment of the reinforcing film P comprises a base material layer A1, an antistatic layer C2, and an adhesive layer A2, as shown in FIG.

補強用フィルムＰは、帯電防止層Ａ３を、基材層Ａ１の粘着剤層Ａ２とは反対側に有していてもよい。しかしながら、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、帯電防止層Ａ３を有しなくても、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２の間に導電層Ｃ１および／または帯電防止層Ｃ２が配置されているので、本発明の効果を十分に発現し得る。 The reinforcing film P may have the antistatic layer A3 on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer A2 of the base material layer A1. However, in the reinforcing film with a separator of the present invention, the conductive layer C1 and / or the antistatic layer C2 is arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2 even if the antistatic layer A3 is not provided. Therefore, the effect of the present invention can be fully exhibited.

＜基材層Ａ１＞
基材層Ａ１としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体（特に、樹脂シートを含む積層体）などが挙げられる。<Base material layer A1>
As the base material layer A1, a base material formed from any suitable material can be adopted depending on the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such materials include resin sheets, non-woven fabrics, papers, metal foils, woven fabrics, rubber sheets, foam sheets, and laminates thereof (particularly, laminates including resin sheets).

樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリサルフォン、ポリアリレート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ酢酸ビニル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン系ポリマーなどが挙げられる。 Examples of the resin constituting the resin sheet include acrylic resins such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene terephthalate (PBT), and polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate, and triacetyl cellulose (TAC). ), Polysulfone, polyallylate, polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polyamide (nylon), total aromatic polyamide (aramid), polyimide ( PI), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl acetate, polyphenylene sulfide (PPS), fluororesin, polyether ether ketone (PEEK), cyclic olefin polymer and the like.

不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布；ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布；などが挙げられる。 Examples of the non-woven fabric include non-woven fabrics made of natural fibers having heat resistance such as non-woven fabrics containing Manila hemp; synthetic resin non-woven fabrics such as polypropylene resin non-woven fabrics, polyethylene resin non-woven fabrics and ester resin non-woven fabrics.

基材層Ａ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The base material layer A1 may be only one layer or may be two or more layers.

基材層Ａ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。 As the thickness of the base material layer A1, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 4 μm to 500 μm, more preferably 10 μm to 400 μm, further preferably 15 μm to 350 μm, and particularly preferably 20 μm to 300 μm.

基材層Ａ１は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ａ１としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ａ１形成用組成物から形成され得る。 The base material layer A1 may contain an antistatic agent. As the base material layer A1 containing the antistatic agent, for example, a resin sheet in which the antistatic agent is kneaded can be used. Such a resin sheet can be formed from a composition for forming a base material layer A1 containing a resin and an antistatic agent.

基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ａ１の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用し得る。 The base material layer A1 itself may act as an antistatic agent. For example, when a metal foil is used as the material of the base material layer A1, the base material layer A1 itself can act as an antistatic agent.

基材層Ａ１は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。 The base material layer A1 may be surface-treated. Examples of the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, ionizing radiation treatment, coating treatment with an undercoat agent, and the like.

有機コーティング材料としては、例えば、プラスチックハードコート材料ＩＩ（ＣＭＣ出版、（２００４））に記載される材料が挙げられる。このような有機コーティング材料としては、好ましくは、ウレタン系ポリマーが挙げられ、より好ましくは、ポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタン、またはこれらの前駆体が挙げられる。基材層Ａ１への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。このようなウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー（例えば、水酸基含有アクリル化合物または水酸基含有エステル化合物）との反応混合物からなるポリマーが挙げられる。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミンなどの鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤などを含んでいてもよい。 Examples of the organic coating material include the materials described in Plastic Hard Coat Material II (CMC Publishing, (2004)). Such organic coating materials preferably include urethane-based polymers, and more preferably polyacrylic urethane, polyester urethane, or precursors thereof. This is because coating / coating on the base material layer A1 is easy, and various types can be industrially selected and can be obtained at low cost. Examples of such urethane-based polymers include polymers composed of a reaction mixture of an isocyanato monomer and an alcoholic hydroxyl group-containing monomer (for example, a hydroxyl group-containing acrylic compound or a hydroxyl group-containing ester compound). The organic coating material may contain, as an optional additive, a chain extender such as polyamine, an antiaging agent, an oxidation stabilizer and the like.

基材層Ａ１には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。 The base material layer A1 may contain any other suitable additive, depending on the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired.

＜粘着剤層Ａ２＞
粘着剤層Ａ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは２μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは４μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜１５０μｍである。<Adhesive layer A2>
As the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer A2, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 1 μm to 300 μm, more preferably 2 μm to 250 μm, further preferably 4 μm to 200 μm, and particularly preferably 5 μm to 150 μm.

粘着剤層Ａ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer A2 may be only one layer or two or more layers.

粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２から形成される。粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を層状に形成できる方法であれば、任意の適切な方法によって形成され得る。例えば、粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を、任意の適切な基材上に塗布して、必要に応じて加熱等や活性エネルギー線（紫外線など）照射等を行い、形成することが出来る。 The pressure-sensitive adhesive layer A2 is formed from the pressure-sensitive adhesive composition a2. The pressure-sensitive adhesive layer A2 can be formed by any suitable method as long as the pressure-sensitive adhesive composition a2 can be formed in layers. For example, the pressure-sensitive adhesive layer A2 can be formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition a2 on an arbitrary suitable base material and subjecting it to heating or the like or irradiation with active energy rays (ultraviolet rays or the like) as necessary. You can.

粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、アクリル系ポリマーを含む。このようなアクリル系ポリマーとしては、好ましくは、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（「（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステル」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部〜１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるアクリル系ポリマーである。 The pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains an acrylic polymer. As such an acrylic polymer, preferably, a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms (sometimes referred to as "(meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester") is mainly used. It is an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing 1 part by weight to 10 parts by weight of a carboxyl group-containing monomer as a component and 100 parts by weight of the total amount of the monomer component.

粘着剤組成物ａ２中のアクリル系ポリマーの含有割合は、固形分換算で、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは５０重量％〜９９．９９重量％であり、さらに好ましくは５５重量％〜９９重量％であり、特に好ましくは６０重量％〜９５重量％であり、最も好ましくは７０重量％〜９０重量％である。 The content ratio of the acrylic polymer in the pressure-sensitive adhesive composition a2 is preferably 50% by weight or more, more preferably 50% by weight to 99.99% by weight, still more preferably 55% by weight in terms of solid content. It is ~ 99% by weight, particularly preferably 60% by weight to 95% by weight, and most preferably 70% by weight to 90% by weight.

（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル）であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルを採用し得る。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの中でも、好ましくは、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルである。 The effect of the present invention as the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester as long as it is a (meth) acrylic acid alkyl ester (acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester) having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms. Any suitable (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester may be used, as long as it does not impair. Examples of such (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester include (meth) acrylic acid n-butyl, (meth) acrylic acid isobutyl, (meth) acrylic acid s-butyl, and (meth) acrylic acid t-. Butyl, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Nonyl acid acid, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate and the like can be mentioned. Among such (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl esters, n-butyl (meth) acrylic acid is preferable.

モノマー成分の主成分としての（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester as the main component of the monomer component may be only one kind or two or more kinds.

モノマー成分全量中の（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの含有割合は、好ましくは５０重量％〜９９重量％であり、より好ましくは８０重量％〜９８重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜９７重量％である。（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。 The content of the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester in the total amount of the monomer components is preferably 50% by weight to 99% by weight, more preferably 80% by weight to 98% by weight, and further preferably 90% by weight. % To 97% by weight. When the content ratio of the (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester is within the above range, the effect of the present invention can be more exhibited.

モノマー成分はカルボキシル基含有モノマーを含む。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。このようなカルボキシル基含有モノマーとして、好ましくは、アクリル酸である。 The monomer component includes a carboxyl group-containing monomer. Examples of such a carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid (acrylic acid, methacrylic acid), itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like. Further, acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers (for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and icotanic anhydride) can also be mentioned as carboxyl group-containing monomers. Acrylic acid is preferable as such a carboxyl group-containing monomer.

モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは１重量％〜１０重量％であり、より好ましくは３重量％〜１０重量％であり、さらに好ましくは３重量％〜５重量％である。モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。 The content ratio of the carboxyl group-containing monomer in the total amount of the monomer components is preferably 1% by weight to 10% by weight, more preferably 3% by weight to 10% by weight, and further preferably 3% by weight to 5% by weight. is there. When the content ratio of the carboxyl group-containing monomer in the total amount of the monomer components is within the above range, the effect of the present invention can be more exhibited.

アクリル系ポリマーを重合によって得るために用いるモノマー成分は、必要に応じて、（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルやカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）を含んでいてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させるために、得られるアクリル系ポリマーのガラス転移温度が、より好ましくは−２０℃以下となるような含有割合であり、さらに好ましくは−７０℃〜−３５℃となるような含有割合である。 The monomer component used to obtain the acrylic polymer by polymerization is, if necessary, a monomer (copolymerizable monomer) capable of copolymerizing with (meth) acrylic acid C4-C12 alkyl ester or a carboxyl group-containing monomer. It may be included. The content ratio of such a copolymerizable monomer is preferably less than 50% by weight with respect to the total amount of the monomer components. The content ratio of such a copolymerizable monomer is such that the glass transition temperature of the obtained acrylic polymer is more preferably −20 ° C. or lower in order to exhibit good adhesiveness, and further. The content ratio is preferably −70 ° C. to −35 ° C.

共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１−Ｃ３アルキルエステル；（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１３−Ｃ２０アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなど）や、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸アリールエステル（（メタ）アクリル酸フェニルなど）、（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステル（（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなど）や、（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステル（（メタ）アクリル酸ベンジルエステル）等の芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。 Examples of the copolymerizable monomer include (meth) acrylic acid C1-C3 alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate; Tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecil (meth) acrylate, (meth) ) C13-C20 alkyl ester of (meth) acrylic acid such as eicosyl acrylate; containing non-aromatic ring such as cycloalkyl ester of (meth) acrylic acid (cyclohexyl (meth) acrylic acid) and isobornyl (meth) acrylic acid. (Meta) acrylic acid ester; (meth) acrylic acid aryl ester ((meth) acrylic acid phenyl, etc.), (meth) acrylic acid aryloxyalkyl ester ((meth) acrylic acid phenoxyethyl, etc.), (meth) acrylic acid Aromatic ring-containing (meth) acrylic acid ester such as arylalkyl ester ((meth) acrylic acid benzyl ester); epoxy group-containing acrylic monomer such as (meth) glycidyl acrylate and (meth) methyl glycidyl acrylate; acetic acid Vinyl ester-based monomers such as vinyl and vinyl propionate; styrene-based monomers such as styrene and α-methylstyrene; hydroxyls such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate. Group-containing monomer; (meth) acrylate alkyl-based monomer such as methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate; olefin-based monomer such as ethylene, propylene, isoprene, and butadiene; vinyl ether-based monomer such as vinyl ether ; Etc. can be mentioned.

共重合性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーも挙げられる。 Examples of the copolymerizable monomer include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol. Di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, trimethylolpropantri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, divinylbenzene , Butyldi (meth) acrylate, hexyldi (meth) acrylate and other polyfunctional monomers can also be mentioned.

共重合性モノマーとしては、窒素原子含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマーなど）も挙げられる。しかしながら、このような窒素原子含有モノマーは加熱下における粘着剤黄変の原因となり得るため、用いなくてもよい場合は用いないことが好ましい。 Examples of the copolymerizable monomer include (meth) nitrogen atom-containing monomers (for example, (meth) aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, and the like. Aminoalkyl acrylate monomers; (N-substituted) amide monomers such as (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hydroxy (meth) acrylamide; acrylonitrile, Also included are cyanoacrylate-based monomers such as methacrylonitrile; isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate). However, since such a nitrogen atom-containing monomer can cause yellowing of the pressure-sensitive adhesive under heating, it is preferable not to use it when it is not necessary to use it.

アクリル系ポリマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。 The acrylic polymer can be prepared by any suitable polymerization method as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the polymerization method of the acrylic polymer include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a polymerization method by irradiation with ultraviolet rays, and the like, and the solution polymerization method is preferable in terms of transparency, water resistance, cost, and the like. ..

アクリル系ポリマーの重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。 As the polymerization initiator, chain transfer agent, etc. that can be used in the polymerization of the acrylic polymer, any suitable one can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.

重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１重量％が好ましい。 As the amount of the polymerization initiator used, any appropriate amount can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. As such the amount used, for example, 0.01% by weight to 1% by weight is preferable with respect to the total amount of the monomer components.

連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１５重量％が好ましい。 As the amount of the chain transfer agent used, any appropriate amount may be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. As such the amount used, for example, 0.01% by weight to 15% by weight is preferable with respect to the total amount of the monomer components.

溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 In the solution polymerization method, various general solvents can be used. Examples of such a solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methyl. Examples thereof include organic solvents such as alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; and ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; The solvent may be only one type or two or more types.

アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が、好ましくは５０万〜９０万であり、より好ましくは５５万〜８５万であり、さらに好ましくは６０万〜８０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。 The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 500,000 to 900,000, more preferably 550,000 to 850,000, and even more preferably 600,000 to 800,000. When the weight average molecular weight of the acrylic polymer is within the above range, the effect of the present invention can be more exhibited.

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。 The weight average molecular weight of the acrylic polymer can be controlled by the type and amount of the polymerization initiator and chain transfer agent, the temperature and time at the time of polymerization, the monomer concentration, the monomer dropping rate, and the like.

粘着剤組成物ａ２は、オリゴマー成分を含んでいてもよい。 The pressure-sensitive adhesive composition a2 may contain an oligomer component.

オリゴマー成分としては、好ましくは、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃〜１９０℃であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体（「Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、カルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部〜１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるオリゴマー成分である。 As the oligomer component, preferably, an ethylenically unsaturated monomer having a cyclic structure and a glass transition temperature of 60 ° C. to 190 ° C. when forming a homopolymer (“Tg of 60 ° C. to 190 ° C.” A monomer component containing (sometimes referred to as "ring-containing ethylenically unsaturated monomer") as a main component and containing 1 part by weight to 10 parts by weight of a carboxyl group-containing monomer with respect to 100 parts by weight of the total amount of the monomer component. It is an oligomer component obtained by polymerization.

オリゴマー成分としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃以上であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体を重合して得られるオリゴマー成分も挙げられる。 Examples of the oligomer component include an oligomer component obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer having a cyclic structure and having a glass transition temperature of 60 ° C. or higher when a homopolymer is formed.

オリゴマー成分において、Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃〜１９０℃となり、かつ、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なモノマー成分を採用し得る。このようなＴｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体における環としては、芳香族性環、非芳香族性環のいずれであってもよいが、非芳香族性環が好ましい。芳香族性環としては、例えば、芳香族炭化水素環（例えば、ベンゼン環や、ナフタレン等における縮合炭素環など）や各種芳香族性複素環などが挙げられる。非芳香族性環としては、非芳香族性脂環式環（シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環などのシクロアルカン環；シクロヘキセン環などのシクロアルケン環など）、非芳香族性橋かけ環（例えば、ピナン、ピネン、ボルナン、ノルボルナン、ノルボルネンなどにおける二環式炭化水素環；アダマンタンなどにおける三環式炭化水素環；四環式炭化水素環；などの橋かけ式炭化水素環など）などが挙げられる。 In the oligomer component, the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. has a glass transition temperature (Tg) of 60 ° C. to 190 ° C. when a homopolymer is formed, and is contained in the molecule. Any suitable monomer component can be adopted as long as it is an ethylenically unsaturated monomer having a cyclic structure, as long as the effects of the present invention are not impaired. The ring in the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. may be either an aromatic ring or a non-aromatic ring, but the non-aromatic ring is used. preferable. Examples of the aromatic ring include an aromatic hydrocarbon ring (for example, a benzene ring, a condensed carbon ring in naphthalene and the like), and various aromatic heterocycles. Examples of the non-aromatic ring include a non-aromatic alicyclic ring (cycloalkane ring such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, cycloheptane ring and cyclooctane ring; cycloalkene ring such as cyclohexene ring) and non-aromatic ring. Bicyclic hydrocarbon rings such as sex bridging rings (eg, pinan, pinen, bornan, norbornan, norbornen, etc .; tricyclic hydrocarbon rings in adamantan, etc .; tetracyclic hydrocarbon rings; etc. Etc.) and so on.

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル等の（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステルなどの芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；スチレンや、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；などの分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体の中から、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃〜１９０℃となるものを適宜選択し得る。 Examples of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. include a (meth) acrylic acid cycloalkyl ester such as cyclohexyl (meth) acrylate and a non-aromatic such as isobornyl (meth) acrylate. Group ring-containing (meth) acrylic acid ester; (meth) acrylic acid aryl ester such as phenyl (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid aryloxyalkyl ester such as (meth) phenoxyethyl acrylate, and (meth) Aromatic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid arylalkyl esters such as benzyl acrylate; styrene-based monomers such as styrene and α-methylstyrene; ethylene having a cyclic structure in the molecule. From the sex unsaturated monomers, those having a glass transition temperature of 60 ° C. to 190 ° C. when the homopolymer is formed can be appropriately selected.

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、透明性の観点から、より好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。 Examples of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. include (meth) acrylic acid esters having a non-aromatic ring such as cyclohexyl methacrylate and isobornyl (meth) acrylate. Therefore, from the viewpoint of transparency, cyclohexyl methacrylate is more preferable.

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. may be only one kind or two or more kinds.

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％〜９９重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜９７重量％である。Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。 The content ratio of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. is preferably 50% by weight or more, more preferably 80% by weight to 99% by weight, based on the total amount of the monomer components. , More preferably 90% by weight to 97% by weight. When the content ratio of the ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. is within the above range, the effect of the present invention can be further exhibited.

オリゴマー成分は、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル系ポリマーを構成し得るカルボキシル基含有モノマーと同様に、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。このようなカルボキシル基含有モノマーとして、好ましくは、アクリル酸である。 The oligomer component may contain a carboxyl group-containing monomer as a monomer component. Examples of such a carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and the like, as in the case of the carboxyl group-containing monomer that can form an acrylic polymer. Further, acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers (for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and icotanic anhydride) can also be mentioned as carboxyl group-containing monomers. Acrylic acid is preferable as such a carboxyl group-containing monomer.

オリゴマー成分を構成し得るカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜１０重量部であり、好ましくは３重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは３重量部〜５重量部である。カルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。 The content ratio of the carboxyl group-containing monomer that can constitute the oligomer component is preferably 1 part by weight to 10 parts by weight, preferably 3 parts by weight to 10 parts by weight, and further, based on 100 parts by weight of the total amount of the monomer components. It is preferably 3 parts by weight to 5 parts by weight. When the content ratio of the carboxyl group-containing monomer is within the above range, the effect of the present invention can be more exhibited.

オリゴマー成分を構成し得るモノマー成分としては、必要に応じて、Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体やカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）が含まれていてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させ得る点で、オリゴマー成分のガラス転移温度を、好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃〜１８０℃とすることができるような含有割合であることが好ましい。 As the monomer component that can constitute the oligomer component, a monomer capable of copolymerizing with a ring-containing ethylenically unsaturated monomer having a Tg of 60 ° C. to 190 ° C. or a carboxyl group-containing monomer (copolymerization), if necessary. Sex monomer) may be contained. The content ratio of such a copolymerizable monomer is preferably less than 50% by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the monomer components. The content ratio of such a copolymerizable monomer can set the glass transition temperature of the oligomer component to preferably 60 ° C. or higher, more preferably 65 ° C. to 180 ° C. in that good adhesiveness can be exhibited. It is preferable that the content ratio is as such.

共重合性モノマーとしては、前述の、アクリル系ポリマーを重合によって得るために用いるモノマー成分に含まれていてもよいものとして説明した共重合性モノマーと同様のものを採用し得る。共重合性モノマーは、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。 As the copolymerizable monomer, the same copolymer as the above-mentioned copolymerizable monomer described above as being may be contained in the monomer component used for obtaining the acrylic polymer by polymerization can be adopted. The copolymerizable monomer may be one kind or two or more kinds.

オリゴマー成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。 The oligomer component can be prepared by any suitable polymerization method as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the polymerization method of the acrylic polymer include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a polymerization method by irradiation with ultraviolet rays, and the like, and the solution polymerization method is preferable in terms of transparency, water resistance, cost, and the like. ..

オリゴマー成分の重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。 As the polymerization initiator, chain transfer agent, etc. that can be used in the polymerization of the oligomer component, any suitable one can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.

重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．１重量％〜１５重量％が好ましい。 As the amount of the polymerization initiator used, any appropriate amount can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. As such the amount used, for example, 0.1% by weight to 15% by weight is preferable with respect to the total amount of the monomer components.

連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１５重量％が好ましい。 As the amount of the chain transfer agent used, any appropriate amount may be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. As such the amount used, for example, 0.01% by weight to 15% by weight is preferable with respect to the total amount of the monomer components.

溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 In the solution polymerization method, various general solvents can be used. Examples of such a solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane and methyl. Examples thereof include organic solvents such as alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; and ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; The solvent may be only one type or two or more types.

オリゴマー成分は、重量平均分子量が、好ましくは３０００〜６０００であり、より好ましくは３３００〜５５００であり、さらに好ましくは３５００〜５０００である。オリゴマー成分の重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。 The oligomer component has a weight average molecular weight of preferably 3000 to 6000, more preferably 3300 to 5500, and even more preferably 3500 to 5000. When the weight average molecular weight of the oligomer component is within the above range, the effect of the present invention can be more exhibited.

オリゴマー成分の重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。 The weight average molecular weight of the oligomer component can be controlled by the type and amount of the polymerization initiator and chain transfer agent, the temperature and time at the time of polymerization, the monomer concentration, the monomer dropping rate, and the like.

粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、上記アクリル系ポリマーと上記オリゴマー成分を含む。 The pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains the above-mentioned acrylic polymer and the above-mentioned oligomer component.

粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいると、優れた透明性を発現でき、接着界面で浮きや剥れが生じ難いという、優れた浮き・剥れ防止性（耐発泡剥れ性）を発現できる。 When the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains an acrylic polymer and an oligomer component, excellent transparency can be exhibited, and floating and peeling are unlikely to occur at the adhesive interface, which is excellent floating / peeling prevention (foaming resistance). Can express transparency).

粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合としては、オリゴマー成分が、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜３５重量部であり、より好ましくは１５重量部〜３０重量部である。粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。 When the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains an acrylic polymer and an oligomer component, the ratio of the acrylic polymer to the oligomer component is such that the oligomer component is preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. It is ~ 35 parts by weight, more preferably 15 parts by weight to 30 parts by weight. When the pressure-sensitive adhesive composition a2 contains an acrylic polymer and an oligomer component, the effect of the present invention can be further exhibited if the ratio of the acrylic polymer and the oligomer component is within the above range.

粘着剤組成物ａ２には、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分以外に、必要に応じて、架橋剤、シランカップリング剤、溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、老化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、界面活性剤、導電成分（イオン性液体、イオン伝導ポリマー、イオン伝導フィラー、電気伝導ポリマーなど）、帯電防止剤などの公知の添加剤が含まれていてもよい。これらの添加剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 In addition to the acrylic polymer and the oligomer component, the pressure-sensitive adhesive composition a2 includes a cross-linking agent, a silane coupling agent, a solvent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a light stabilizer, an anti-aging agent, and a pressure-sensitive adhesive, if necessary. Agents, plasticizers, softeners, fillers, colorants (pigments, dyes, etc.), surfactants, conductive components (ionic liquids, ionic conductive polymers, ionic conductive fillers, electrically conductive polymers, etc.), antistatic agents, etc. Known additives may be included. These additives may be only one kind or two or more kinds.

イオン性液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン性液体を採用し得る。このようなイオン性液体としては、例えば、特開２０１６−１０８４４２号公報に記載のイオン性液体が挙げられる。 As the ionic liquid, any suitable ionic liquid can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such an ionic liquid include the ionic liquid described in JP-A-2016-108442.

イオン伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導ポリマーを採用し得る。このようなイオン伝導ポリマーとしては、例えば、４級アンモニウム塩基）を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体；ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の導電性ポリマー；などが挙げられる。イオン伝導ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the ionic conductive polymer, any suitable ionic conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such an ionic conductive polymer include an ionic conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having a quaternary ammonium base); polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, an allylamine-based polymer, and the like. Conductive polymers; and the like. The ionic conduction polymer may be only one kind or two or more kinds.

イオン伝導フィラーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なイオン伝導フィラーを採用し得る。このようなイオン伝導フィラーとしては、例えば、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、ＩＴＯ（酸化インジウム／酸化錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン／酸化錫）などが挙げられる。イオン伝導フィラーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 As the ionic conduction filler, any suitable ionic conduction filler can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such ion conductive fillers include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, and iron. , Cobalt, copper iodide, ITO (indium oxide / tin oxide), ATO (antimony oxide / tin oxide) and the like. The ionic conduction filler may be only one type or two or more types.

電気伝導ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な電気伝導ポリマーを採用し得る。このような電気伝導ポリマーとしては、例えば、（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）などが挙げられる。 As the electrically conductive polymer, any suitable electrically conductive polymer may be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such an electrically conductive polymer include (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrene sulfonic acid).

粘着剤組成物ａ２には、上記の添加剤の中でも、架橋剤が含まれていることが好ましい。架橋剤を用いて、アクリル系ポリマーやオリゴマー成分を架橋させることにより、粘着剤としての凝集力を一層大きくすることができる。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 Among the above additives, the pressure-sensitive adhesive composition a2 preferably contains a cross-linking agent. By cross-linking the acrylic polymer or the oligomer component with a cross-linking agent, the cohesive force as a pressure-sensitive adhesive can be further increased. The cross-linking agent may be only one kind or two or more kinds.

架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である。 Examples of the cross-linking agent include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, peroxide-based cross-linking agents, urea-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents, and metal salt-based cross-linking agents. Examples thereof include agents, carbodiimide-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents. Of these, an isocyanate-based cross-linking agent or an epoxy-based cross-linking agent is preferable.

イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。 The content of the isocyanate-based cross-linking agent can be set to an arbitrary appropriate amount according to the desired adhesive strength, preferably 0.01 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Yes, more preferably 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, still more preferably 0.03 parts by weight to 5 parts by weight.

エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。 The content of the epoxy-based cross-linking agent can be set to an arbitrary appropriate amount depending on the desired adhesive strength, preferably 0.01 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. Yes, more preferably 0.01 parts by weight to 10 parts by weight, still more preferably 0.03 parts by weight to 5 parts by weight.

粘着剤組成物ａ２は、例えば、アクリル系ポリマーと、必要に応じてオリゴマー成分と、必要に応じて架橋剤等の他の添加剤とを混合することにより、調製することができる。 The pressure-sensitive adhesive composition a2 can be prepared, for example, by mixing an acrylic polymer, an oligomer component if necessary, and another additive such as a cross-linking agent if necessary.

粘着剤組成物ａ２から粘着剤層Ａ２を形成する方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、任意の適切な基材（例えば、ＰＥＴ基材など）上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。好ましくは、基材層Ａ１上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。粘着剤組成物ａ２を塗布するためには、例えば、任意の適切なコーティング法を用い得る。このようなコーティング法としては、例えば、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどの慣用のコーターを用いるコーティング法が挙げられる。 As a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer A2 from the pressure-sensitive adhesive composition a2, any suitable method can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, the pressure-sensitive adhesive composition a2 is applied onto an arbitrary suitable base material (for example, PET base material) and heated, dried, or the like to form the pressure-sensitive adhesive layer A2. Preferably, the pressure-sensitive adhesive composition a2 is applied onto the base material layer A1 and heated, dried, or the like to form the pressure-sensitive adhesive layer A2. For applying the pressure-sensitive adhesive composition a2, for example, any suitable coating method can be used. As such a coating method, for example, coating using a conventional coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, or a direct coater. The law can be mentioned.

＜導電層Ｃ１＞
導電層Ｃ１は、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２の間に配置され得る。<Conductive layer C1>
The conductive layer C1 may be arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2.

導電層Ｃ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The conductive layer C1 may be only one layer or two or more layers.

導電層Ｃ１は、任意の適切な基材上に形成することによって設けることができる。このような基材としては、好ましくは、基材層Ａ１である。 The conductive layer C1 can be provided by forming it on any suitable substrate. As such a base material, the base material layer A1 is preferable.

導電層Ｃ１は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法、あるいはこれらの組合せ法などの任意の適切な薄膜形成法により、任意の適切な基材（好ましくは、基材層Ａ１）上に導電膜を形成する。これらの薄膜形成法の中でも、導電膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、真空蒸着法やスパッタリング法が好ましい。 The conductive layer C1 can be formed by any suitable thin film forming method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray thermal decomposition method, a chemical plating method, an electroplating method, or a combination method thereof. A conductive film is formed on a suitable substrate (preferably the substrate layer A1). Among these thin film forming methods, the vacuum vapor deposition method and the sputtering method are preferable from the viewpoints of the forming speed of the conductive film, the formability of the large area film, and the productivity.

導電膜を形成するための材料としては、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫、これらの合金等からなる金属系材料；酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウム、これらの混合物等からなる金属酸化物系材料；ヨウ化銅等からなる他の金属化合物；などが用いられる。 Examples of the material for forming the conductive film include gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and metal-based materials made of alloys thereof; indium oxide, A metal oxide-based material composed of tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, a mixture thereof and the like; another metal compound composed of copper iodide and the like; and the like are used.

導電層Ｃ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、例えば、金属系材料から形成される場合、好ましくは３０Å〜６００Åであり、金属酸化物系材料から形成される場合、好ましくは８０Å〜５０００Åである。 As the thickness of the conductive layer C1, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a thickness is, for example, preferably 30 Å to 600 Å when formed from a metal-based material, and preferably 80 Å to 5000 Å when formed from a metal oxide-based material.

導電層Ｃ１の表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０１０Ω／□以下であり、より好ましくは１．０×１０９Ω／□以下であり、さらに好ましくは１．０×１０８Ω／□以下であり、特に好ましくは１．０×１０７Ω／□以下である。The surface resistance value of the conductive layer C1 is preferably 1.0 × 10 10 Ω / □ or less, more preferably 1.0 × 10 9 Ω / □ or less, and further preferably 1.0 × 10 8 Ω. / □ or less, particularly preferably 1.0 × 10 7 Ω / □ or less.

導電膜を任意の適切な基材（好ましくは、基材層Ａ１）上に形成する際には、該基材（好ましくは、基材層Ａ１）の表面に、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、アンダーコート処理等の、任意の適切な前処理を施して、導電膜と該基材（好ましくは、基材層Ａ１）の密着性を高めることもできる。 When the conductive film is formed on any suitable base material (preferably the base material layer A1), the surface of the base material (preferably the base material layer A1) is subjected to corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, and so on. It is also possible to perform any appropriate pretreatment such as plasma treatment, sputter etching treatment, undercoat treatment, etc. to improve the adhesion between the conductive film and the base material (preferably the base material layer A1).

＜帯電防止層Ｃ２＞
帯電防止層Ｃ２は、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２の間に配置され得る。<Antistatic layer C2>
The antistatic layer C2 may be arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2.

帯電防止層Ｃ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The antistatic layer C2 may be only one layer or two or more layers.

帯電防止層Ｃ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ〜８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜７００ｎｍである。 As the thickness of the antistatic layer C2, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, further preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.

帯電防止層Ｃ２の表面抵抗値は、好ましくは１．０×１０１０Ω／□以下であり、より好ましくは８．０×１０９Ω／□以下であり、さらに好ましくは５．０×１０９Ω／□以下であり、特に好ましくは１．０×１０９Ω／□以下である。The surface resistance value of the antistatic layer C2 is preferably 1.0 × 10 10 Ω / □ or less, more preferably 8.0 × 10 9 Ω / □ or less, and further preferably 5.0 × 10 9 or less. Omega / □ or less, particularly preferably 1.0 × 10 9 Ω / □ or less.

帯電防止層Ｃ２としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ａ１上にコーティングして形成される帯電防止層である。コーティング後は、必要に応じて乾燥させ、必要に応じて硬化処理（熱処理、紫外線処理など）を行う。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。 As the antistatic layer C2, any appropriate antistatic layer can be adopted as long as it is a layer capable of exerting an antistatic effect, as long as the effect of the present invention is not impaired. Such an antistatic layer is preferably an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on an arbitrary suitable base material layer. Specifically, for example, it is an antistatic layer formed by coating a conductive coating liquid containing a conductive polymer on a base material layer A1. After coating, it is dried if necessary and cured (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) if necessary. Specific coating methods include a roll coating method, a bar coating method, and a gravure coating method.

導電性ポリマーを含む導電コート液としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電コート液を採用し得る。このような導電コート液は、好ましくは、導電性ポリマーとバインダと架橋剤と溶剤を含む。この溶剤は、帯電防止層Ｃ２を形成する過程で加熱等によって揮発や蒸発等により実質的になくなるので、帯電防止層Ｃ２は、好ましくは、導電性ポリマーとバインダと架橋剤を含む。 As the conductive coating liquid containing the conductive polymer, any suitable conductive coating liquid can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a conductive coating liquid preferably contains a conductive polymer, a binder, a cross-linking agent, and a solvent. Since this solvent is substantially eliminated by volatilization, evaporation, etc. due to heating or the like in the process of forming the antistatic layer C2, the antistatic layer C2 preferably contains a conductive polymer, a binder, and a cross-linking agent.

溶剤としては、例えば、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル等のエステル類；メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン等の環状エーテル類；ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の脂肪族または脂環族アルコール類；アルキレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル）、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル等のグリコールエーテル類；などが挙げられる。溶剤として、好ましくは、水または水を主成分とする混合溶媒（例えば、水とエタノールとの混合溶媒）である。 Examples of the solvent include an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or aliphatic carbides such as n-hexane and cyclohexane. Hydrogens; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol and cyclohexanol; alkylene glycol monoalkyl ethers (eg, ethylene glycol monomethyl ether, Ethylene glycol monoethyl ether), glycol ethers such as dialkylene glycol monoalkyl ether; and the like. The solvent is preferably water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethanol).

帯電防止層Ｃ２中の導電性ポリマーの含有割合は、好ましくは３重量％〜８０重量％であり、より好ましくは５重量％〜６０重量％である。 The content ratio of the conductive polymer in the antistatic layer C2 is preferably 3% by weight to 80% by weight, more preferably 5% by weight to 60% by weight.

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、π共役系導電性ポリマーにポリアニオンがドープされた導電性ポリマーなどが挙げられる。π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの鎖状導電性ポリマーが挙げられる。ポリアニオンとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリメタクリルカルボン酸などが挙げられる。 As the conductive polymer, any suitable conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such a conductive polymer include a conductive polymer in which a π-conjugated conductive polymer is doped with a polyanion. Examples of the π-conjugated conductive polymer include chain conductive polymers such as polythiophene, polypyrrole, polyaniline, and polyacetylene. Examples of the polyanion include polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, ethyl sulfonic acid polyacrylate, polymethacrylcarboxylic acid and the like.

導電性ポリマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The conductive polymer may be only one kind or two or more kinds.

帯電防止層Ｃ２中のバインダの含有割合は、好ましくは５０重量％〜９５重量％であり、より好ましくは６０重量％〜９０重量％である。 The content ratio of the binder in the antistatic layer C2 is preferably 50% by weight to 95% by weight, more preferably 60% by weight to 90% by weight.

導電コート液に含まれ得るバインダとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なバインダを採用し得る。バインダは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このようなバインダとしては、好ましくは、樹脂であり、より好ましくは、ポリエステル樹脂である。バインダに占めるポリエステル樹脂の割合は、好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは９８重量％〜１００重量％である。 As the binder that can be contained in the conductive coating liquid, any suitable binder can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. The binder may be only one type or two or more types. Such a binder is preferably a resin, and more preferably a polyester resin. The proportion of the polyester resin in the binder is preferably 90% by weight to 100% by weight, more preferably 98% by weight to 100% by weight.

ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分（好ましくは５０重量％を超え、より好ましくは７５重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上であり、特に好ましくは実質的に１００重量％を占める成分）として含むことが好ましい。 The polyester resin contains polyester as a main component (preferably more than 50% by weight, more preferably 75% by weight or more, still more preferably 90% by weight or more, and particularly preferably a component occupying substantially 100% by weight). It is preferable to include as.

ポリエステルとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なポリエステルを採用し得る。このようなポリエステルとしては、好ましくは、１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸（例えば、ジカルボン酸化合物）およびその誘導体（例えば、多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等）から選択される１種または２種以上の化合物（多価カルボン酸成分）と、１分子中に２個以上の水酸基を有する多価アルコール（例えば、ジオール）から選択される１種または２種以上の化合物（多価アルコール成分）とが縮合した構造を有することが好ましい。 As the polyester, any suitable polyester may be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Such polyesters are preferably polyvalent carboxylic acids (eg, dicarboxylic acid compounds) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (eg, anhydrides, esterified products of polyvalent carboxylic acids). One or more compounds (polycarboxylic acid component) selected from (halide, etc.) and one selected from polyhydric alcohols (eg, diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule. Alternatively, it preferably has a structure in which two or more kinds of compounds (polyhydric alcohol components) are condensed.

多価カルボン酸成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多価カルボン酸を採用し得る。このような多価カルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、ジフルオロマロン酸、アルキルマロン酸、コハク酸、テトラフルオロコハク酸、アルキルコハク酸、（±）−リンゴ酸、ｍｅｓｏ−酒石酸、イタコン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、アセチレンジカルボン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、メチルグルタル酸、グルタコン酸、アジピン酸、ジチオアジピン酸、メチルアジピン酸、ジメチルアジピン酸、テトラメチルアジピン酸、メチレンアジピン酸、ムコン酸、ガラクタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、パーフルオロスベリン酸、３，３，６，６−テトラメチルスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、パーフルオロセバシン酸、ブラシル酸、ドデシルジカルボン酸、トリデシルジカルボン酸、テトラデシルジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸類；シクロアルキルジカルボン酸（例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸）、１，４−（２−ノルボルネン）ジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸（ハイミック酸）、アダマンタンジカルボン酸、スピロヘプタンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸類；フタル酸、イソフタル酸、ジチオイソフタル酸、メチルイソフタル酸、ジメチルイソフタル酸、クロロイソフタル酸、ジクロロイソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、ジメチルビフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−テレフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−クワレルフェニルジカルボン酸、ビベンジルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、ホモフタル酸、フェニレン二酢酸、フェニレンジプロピオン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジプロピオン酸、ビフェニル二酢酸、ビフェニルジプロピオン酸、３，３'−［４，４’−（メチレンジ−ｐ−ビフェニレン）ジプロピオン酸、４，４’−ビベンジル二酢酸、３，３’（４，４’−ビベンジル）ジプロピオン酸、オキシジ−ｐ−フェニレン二酢酸などの芳香族ジカルボン酸類；上記のいずれかの多価カルボン酸の酸無水物；上記のいずれかの多価カルボン酸のエステル（例えば、アルキルエステル、モノエステル、ジエステル等）；上記のいずれかの多価カルボン酸に対応する酸ハロゲン化物（例えば、ジカルボン酸クロリド）；などが挙げられる。 As the polyunsaturated carboxylic acid component, any suitable polyunsaturated carboxylic acid can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such polyvalent carboxylic acid components include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±) -apple acid, and meso-tartrate. Itaconic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadic acid, methyladipic acid, dimethyladipic acid Tetramethyladiponic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactalic acid, pimelliic acid, suberic acid, perfluorosveric acid, 3,3,6,6-tetramethylsveric acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosevacinic acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as brassic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, tetradecyldicarboxylic acid; cycloalkyldicarboxylic acid (eg, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,4 -Alicyclic dicarboxylic acids such as (2-norbornene) dicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid (hymic acid), adamantandicarboxylic acid, spiroheptandicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, Methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, oxofluorangecarboxylic acid, anthracendicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic Acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethyl biphenylenedicarboxylic acid, 4,4 "-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4" -p-quarelphenyldicarboxylic acid, bibenzyldicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, homophthalic acid, phenylenedi Acetic acid, phenylenedipropionic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalenedipropionic acid, biphenyldiacetic acid, biphenyldipropionic acid, 3,3'-[4,4'-(methylenedi-p-biphenylene) dipropionic acid, 4,4 Aromatic dicarboxylic acids such as'-bibenzyl diacetic acid, 3,3'(4,4'-bibenzyl) dipropionic acid, oxydi-p-phenylene diacetic acid; acid anhydride of any of the above polyvalent carboxylic acids; An ester of any of the above polyvalent carboxylic acids (eg, a Lucil esters, monoesters, diesters, etc.); acid halides corresponding to any of the above polyvalent carboxylic acids (eg, dicarboxylic acid chloride); and the like.

多価カルボン酸成分としては、好ましくは、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類およびその酸無水物；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ハイミック酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類およびその酸無水物；これらのジカルボン酸類の低級アルキルエステル（例えば、炭素原子数１〜３のモノアルコールとのエステル）；などが挙げられる。 The polyvalent carboxylic acid component preferably includes aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid and their acid anhydrides; adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, etc. Examples of aliphatic dicarboxylic acids such as hymic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and their acid anhydrides; lower alkyl esters of these dicarboxylic acids (for example, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms). Be done.

多価アルコール成分としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な多価アルコールを採用し得る。このような多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、キシリレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ等のジオール類；これらのジオール類のアルキレンオキサイド付加物（例えば、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物等）；などが挙げられる。 As the polyhydric alcohol component, any suitable polyhydric alcohol can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such polyhydric alcohol components include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and neopentyl glycol. 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,3-propane Diols, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, bisphenol A and other diols; these diols (For example, ethylene oxide adduct, propylene oxide adduct, etc.); and the like.

ポリエステル樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）として、好ましくは５×１０３〜１.５×１０５であり、より好ましくは１×１０４〜６×１０４である。The molecular weight of the polyester resin has a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) as (Mw), preferably from 5 × 10 3 ~1.5 × 10 5 , more preferably 1 It is × 10 4 to 6 × 10 4 .

ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは０℃〜１２０℃であり、より好ましくは１０℃〜８０℃である。 The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin is preferably 0 ° C. to 120 ° C., more preferably 10 ° C. to 80 ° C.

ポリエステル樹脂としては、例えば、市販の東洋紡社製の商品名「バイロナール」などを用いることができる。 As the polyester resin, for example, a commercially available trade name "Byronal" manufactured by Toyobo Co., Ltd. can be used.

導電コート液は、本発明の効果を損なわない範囲で、バインダとして、ポリエステル樹脂以外の樹脂（例えば、アクリル樹脂、アクリルレタン樹脂、アクリルスチレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、ポリシラザン樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂）をさらに含有し得る。 The conductive coating liquid may be a binder other than polyester resin (for example, acrylic resin, acrylic retan resin, acrylic styrene resin, acrylic silicone resin, silicone resin, polysilazane resin, polyurethane resin, etc., as long as the effect of the present invention is not impaired. At least one resin selected from a fluororesin and a polyolefin resin) may be further contained.

導電コート液に含まれ得る架橋剤としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な架橋剤を採用し得る。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。このような架橋剤としては、好ましくは、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、メラミン系架橋剤である。 As the cross-linking agent that can be contained in the conductive coating liquid, any suitable cross-linking agent can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. The cross-linking agent may be only one kind or two or more kinds. Such cross-linking agents are preferably isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, peroxide-based cross-linking agents, urea-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, and metal chelate-based cross-linking agents. Examples thereof include agents, metal salt-based cross-linking agents, carbodiimide-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents. Of these, a melamine-based cross-linking agent is preferable.

帯電防止層Ｃ２中の架橋剤の含有割合は、好ましくは１重量％〜３０重量％であり、より好ましくは２重量％〜２０重量％である。 The content ratio of the cross-linking agent in the antistatic layer C2 is preferably 1% by weight to 30% by weight, more preferably 2% by weight to 20% by weight.

帯電防止層Ｃ２中には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の成分が含まれていてもよい。 The antistatic layer C2 may contain any other suitable component as long as the effects of the present invention are not impaired.

＜帯電防止層Ａ３＞
帯電防止層Ａ３の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ〜８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜７００ｎｍである。<Antistatic layer A3>
As the thickness of the antistatic layer A3, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 900 nm, further preferably 7.5 nm to 800 nm, and particularly preferably 10 nm to 700 nm.

帯電防止層Ａ３は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The antistatic layer A3 may be only one layer or two or more layers.

帯電防止層Ａ３としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層の形成方法としては、好ましくは、＜帯電防止層Ｃ２＞の項目において説明した方法が挙げられる。 As the antistatic layer A3, any appropriate antistatic layer can be adopted as long as it is a layer capable of exerting an antistatic effect, as long as the effect of the present invention is not impaired. As a method for forming such an antistatic layer, preferably, the method described in the item of <Antistatic layer C2> can be mentioned.

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、＜帯電防止層Ｃ２＞の項目において説明した導電性ポリマーが挙げられる。 As the conductive polymer, any suitable conductive polymer can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such a conductive polymer include the conductive polymer described in the item of <Antistatic layer C2>.

≪セパレーターＱ≫
セパレーターＱの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。≪Separator Q≫
As the thickness of the separator Q, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a thickness is preferably 4 μm to 500 μm, more preferably 10 μm to 400 μm, further preferably 15 μm to 350 μm, and particularly preferably 20 μm to 300 μm.

＜基材層Ｂ１＞
セパレーターＱは、好ましくは、基材層Ｂ１を含む。<Base material layer B1>
The separator Q preferably contains a base material layer B1.

基材層Ｂ１としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。 As the base material layer B1, a base material formed from any suitable material can be adopted depending on the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such a material include those exemplified in the item of <Base material layer A1>.

基材層Ｂ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The base material layer B1 may be only one layer or two or more layers.

基材層Ｂ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。 As the thickness of the base material layer B1, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effects of the present invention are not impaired. Such a thickness is preferably 4 μm to 500 μm, more preferably 10 μm to 400 μm, further preferably 15 μm to 350 μm, and particularly preferably 20 μm to 300 μm.

基材層Ｂ１は、後に説明する帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ｂ１としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ｂ１形成用組成物から形成され得る。 The base material layer B1 may contain an antistatic agent described later. As the base material layer B1 containing the antistatic agent, for example, a resin sheet in which the antistatic agent is kneaded can be used. Such a resin sheet can be formed from a composition for forming a base material layer B1 containing a resin and an antistatic agent.

基材層Ｂ１そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ｂ１の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ｂ１そのものが帯電防止剤として作用し得る。 The base material layer B1 itself may act as an antistatic agent. For example, when a metal foil is used as the material of the base material layer B1, the base material layer B1 itself can act as an antistatic agent.

基材層Ｂ１は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。 The base material layer B1 may be surface-treated. Examples of the surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, ionizing radiation treatment, coating treatment with an undercoat agent, and the like.

有機コーティング材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。 Examples of the organic coating material include those exemplified in the item of <Base material layer A1>.

基材層Ｂ１には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。 The base material layer B1 may contain any other suitable additive, depending on the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired.

基材層Ｂ１は、離型処理が施されていてもよい。離型処理としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な離型処理を採用し得る。この場合、離型処理が施された面が、粘着剤層Ａ２側となることが好ましい。 The base material layer B1 may be subjected to a mold release treatment. As the mold release treatment, any appropriate mold release treatment can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired. In this case, it is preferable that the surface subjected to the mold release treatment is on the adhesive layer A2 side.

＜離型層Ｂ２＞
セパレーターＱは、離型層Ｂ２を有していてもよい。この場合、離型層Ｂ２が、粘着剤層Ａ２側となることが好ましい。<Release layer B2>
The separator Q may have a release layer B2. In this case, it is preferable that the release layer B2 is on the pressure-sensitive adhesive layer A2 side.

離型層Ｂ２は、好ましくは、粘着剤層Ａ２からの剥離性を高めるために設けられる。離型層Ｂ２の形成材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な形成材料を採用し得る。このような形成材料としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤などが挙げられる。これらのなかでも、シリコーン系離型剤が好ましい。離型層Ｂ２は、塗布層として形成することができる。 The release layer B2 is preferably provided to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer A2. As the forming material of the release layer B2, any suitable forming material can be adopted as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such a forming material include a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, a long-chain alkyl-based release agent, and a fatty acid amide-based release agent. Among these, a silicone-based release agent is preferable. The release layer B2 can be formed as a coating layer.

離型層Ｂ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１０ｎｍ〜２０００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜１５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜１０００nmであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。 As the thickness of the release layer B2, any appropriate thickness can be adopted depending on the intended purpose as long as the effect of the present invention is not impaired. Such a thickness is preferably 10 nm to 2000 nm, more preferably 10 nm to 1500 nm, further preferably 10 nm to 1000 nm, and particularly preferably 10 nm to 500 nm.

離型層Ｂ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。 The release layer B2 may be only one layer or two or more layers.

シリコーン系離型層としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂が挙げられる。例えば、信越化学工業製のＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８４７Ｔ；東芝シリコーン製のＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７１０、ＴＰＲ−６７２１；東レ・ダウ・コーニング製のＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６；などが挙げられる。シリコーン系離型層の塗布量（乾燥後）は、好ましくは０．０１ｇ／ｍ２〜２ｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ２〜１ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／ｍ２〜０．５ｇ／ｍ２である。Examples of the silicone-based release layer include an addition reaction type silicone resin. For example, KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-847T manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; TPR-6700, TPR-6710, TPR-6721 manufactured by Toshiba Silicone; Toray Dow -SD7220, SD7226; manufactured by Corning, etc. can be mentioned. The coating amount of the silicone-based release layer (after drying) is preferably from 0.01g / m 2 ~2g / m 2 , more preferably from 0.01g / m 2 ~1g / m 2 , more preferably it is 0.01g / m 2 ~0.5g / m 2 .

離型層Ｂ２の形成は、例えば、上記の形成材料を、任意の適切な層上に、リバースグラビアコート、バーコート、ダイコート等、従来公知の塗布方式により塗布した後に、通常、１２０℃〜２００℃程度で熱処理を施すことにより硬化させることにより行うことができる。また、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。 The release layer B2 is usually formed at 120 ° C. to 200 ° C. after applying the above-mentioned forming material on any suitable layer by a conventionally known coating method such as reverse gravure coating, bar coating, and die coating. It can be carried out by curing by performing heat treatment at about ° C. Further, if necessary, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet irradiation may be used in combination.

＜他の層＞
セパレーターＱは、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。<Other layers>
The separator Q may contain any suitable other layer, depending on the intended purpose, as long as the effects of the present invention are not impaired.

≪セパレーター付補強用フィルム≫
本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを、導粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなるように張り合わせることにより得ることができる。≪Reinforcing film with separator≫
The reinforcing film with a separator of the present invention can be obtained by laminating the reinforcing film P and the separator Q so that the conductive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated.

本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態は、図３に示すように、基材層Ａ１と導電層Ｃ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、基材層Ｂ１からなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。 As shown in FIG. 3, one embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention comprises a reinforcing film P composed of a base material layer A1, a conductive layer C1 and an adhesive layer A2, and a base material layer B1. The separator Q is a form in which the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated and laminated.

本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図４に示すように、基材層Ａ１と帯電防止層Ｃ２と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、基材層Ｂ１からなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。 Another embodiment of the reinforcing film with a separator of the present invention is, as shown in FIG. 4, a reinforcing film P composed of a base material layer A1, an antistatic layer C2, and an adhesive layer A2, and a base material layer. The separator Q made of B1 is in a form in which the pressure-sensitive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated so as to be laminated.

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が、好ましくは１０．０ｋＶ以下であり、より好ましくは０．００１ｋＶ〜９ｋＶであり、さらに好ましくは０．００２ｋＶ〜８ｋＶであり、特に好ましくは０．００３ｋＶ〜７ｋＶである。粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が上記範囲内にあれば、セパレーターＱを剥離する際に発生し得る剥離帯電をより抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。 The reinforcing film with a separator of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer A2 when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min. The peeling zone voltage on the surface is preferably 10.0 kV or less, more preferably 0.001 kV to 9 kV, still more preferably 0.002 kV to 8 kV, and particularly preferably 0.003 kV to 7 kV. If the peeling band voltage on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is within the above range, the peeling charge that may occur when the separator Q is peeled off can be further suppressed, and the adhesive layer A2 is previously bonded to the exposed surface side of an optical member or an electronic member. Even if the separator is peeled off from the reinforcing film with a separator, damage to the optical member and the electronic member can be further reduced.

本発明のセパレーター付補強用フィルムにおいては、補強用フィルムＰの透過率が、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは７５％以上であり、さらに好ましくは８０％以上であり、特に好ましくは８５％以上である。補強用フィルムＰの透過率が上記範囲内にあれば、例えば、光学部材に貼り合せたときに、光学部材の光学特性を損なうことなく使用することができる。 In the reinforcing film with a separator of the present invention, the transmittance of the reinforcing film P is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, still more preferably 80% or more, and particularly preferably 85. % Or more. If the transmittance of the reinforcing film P is within the above range, it can be used without impairing the optical characteristics of the optical member, for example, when it is attached to the optical member.

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が、好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜５０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜４５Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜４０Ｎ／２５ｍｍである。上記ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の初期粘着力が上記範囲内にあれば、良好な密着力が得られ、被着体に対しての密着不良を軽減できる。 The reinforcing film with a separator of the present invention is an adhesive to a glass plate after peeling the separator Q from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min. The initial adhesive strength of the layer A2 at a temperature of 23 ° C., a humidity of 50% RH, a peeling angle of 180 degrees, and a tensile speed of 300 mm / min is preferably 1.0 N / 25 mm or more, more preferably 1.0 N / 25 mm or more. It is 50 N / 25 mm, more preferably 1.0 N / 25 mm to 45 N / 25 mm, and particularly preferably 1.0 N / 25 mm to 40 N / 25 mm. If the initial adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer A2 to the glass plate is within the above range, good adhesion can be obtained and poor adhesion to the adherend can be reduced.

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの剥離力が、好ましくは０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．００５Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは０．００７５Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍである。上記剥離力が上記範囲内にあれば、セパレーター付補強用フィルムを取扱う際に、セパレーターが補強用フィルムから誤って剥がれてしまうことを軽減できるとともに、セパレーターを剥離する際に、補強用フィルムの粘着剤層の凝集破壊あるいは投錨破壊を軽減できる。 The reinforcing film with a separator of the present invention preferably has a peeling force when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min. It is 0.30N / 25mm or less, more preferably 0.005N / 25mm to 0.30N / 25mm, further preferably 0.0075N / 25mm to 0.30N / 25mm, and particularly preferably 0.01N /. It is 25 mm to 0.30 N / 25 mm. If the peeling force is within the above range, it is possible to prevent the separator from being accidentally peeled off from the reinforcing film when handling the reinforcing film with a separator, and when the separator is peeled off, the reinforcing film is adhered. It is possible to reduce the cohesive destruction or anchoring destruction of the agent layer.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The tests and evaluation methods in the examples and the like are as follows. In addition, when it is described as "part", it means "part by weight" unless there is a special note, and when it is described as "%", it means "% by weight" unless there is a special note.

＜重量平均分子量の測定＞
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した。具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、下記の条件にて測定し、標準ポリスチレン換算値により算出した。
（分子量測定条件）
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μＬ
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ（２本）」（東ソー株式会社製）
・リファレンスカラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ（１本）」（東ソー株式会社製）
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
・カラム温度（測定温度）：４０℃<Measurement of weight average molecular weight>
The weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, it was measured under the following conditions using the trade name "HLC-8120 GPC" (manufactured by Tosoh Corporation) as a GPC measuring device, and calculated by a standard polystyrene conversion value.
(Molecular weight measurement conditions)
-Sample concentration: 0.2% by weight (tetrahydrofuran solution)
-Sample injection volume: 10 μL
-Column: Product name "TSKguardcolum SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)" (manufactured by Tosoh Corporation)
-Reference column: Product name "TSKgel SuperH-RC (1)" (manufactured by Tosoh Corporation)
-Eluent: tetrahydrofuran (THF)
・ Flow rate: 0.6 mL / min
・ Detector: Differential refractometer (RI)
-Column temperature (measurement temperature): 40 ° C

＜表面抵抗値の測定＞
温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、抵抗率計（三菱化学アナリティック社製、ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定を行った。<Measurement of surface resistance>
Measurements were performed according to JIS-K-6911 using a resistivity meter (High Resta UP MCP-HT450 type manufactured by Mitsubishi Chemical Analytical Co., Ltd.) at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH.

＜透過率の測定＞
剥離ライナーを剥がした後の補強用フィルムの全光線透過率を、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１に準拠して、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ−１５０」）を用いて測定した。<Measurement of transmittance>
The total light transmittance of the reinforcing film after peeling off the release liner was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Research Institute, trade name "HM-150") in accordance with JIS-K-7361. ..

＜粘着剤層表面の剥離帯電圧の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍサイズにカットし、セパレーターを剥離して１０秒後の粘着剤層表面の電位を、３０ｍｍ離れた位置に固定した静電電位測定器（シシド静電気株式会社、ＳＴＡＴＩＲＯＮ ＤＺ４）にて測定した。測定は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下にて行った。なお、セパレーターの剥離は、セパレーターを自動巻き取り機に固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分となるようにして剥離した。<Measurement of peeling band voltage on the surface of the adhesive layer>
The reinforcing film with a separator, which had been static-free in advance, was cut into a size of 70 mm in width and 130 mm in length, and the potential on the surface of the adhesive layer 10 seconds after the separator was peeled off was fixed at a position 30 mm away. The measurement was performed with a measuring instrument (Sisid Electrostatic Co., Ltd., STAIRON DZ4). The measurement was performed in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH. The separator was peeled off by fixing the separator to an automatic winder at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH so that the peeling angle was 150 ° C. and the peeling speed was 10 m / min.

＜ガラス板に対する粘着剤層の初期粘着力の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、２．０ｋｇローラー１往復により貼り付けた。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で３０分間養生した後、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ−１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。<Measurement of initial adhesive force of adhesive layer on glass plate>
The reinforcing film with a separator, which had been statically eliminated in advance, was cut into a width of 25 mm and a length of 150 mm to prepare a sample for evaluation. In an atmosphere of temperature 23 ° C. and humidity 50% RH, the surface of the adhesive layer of the evaluation sample is attached to a glass plate (manufactured by Matsunami Glass Ind. Co., Ltd., trade name: microslide glass S) by one reciprocating 2.0 kg roller. Attached. After curing for 30 minutes in an atmosphere of temperature 23 ° C and humidity 50% RH, peeling is performed at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min using a universal tensile tester (manufactured by Minebea Co., Ltd., product name: TCM-1kNB). Then, the adhesive strength was measured.

＜セパレーターの剥離力の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。補強用の基材面がアクリル板に接するように補強用フィルムを固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ−１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分でセパレーターを剥離し、セパレーター剥離力を測定した。<Measurement of separator peeling force>
The reinforcing film with a separator, which had been statically eliminated in advance, was cut into a width of 25 mm and a length of 150 mm to prepare a sample for evaluation. A reinforcing film is fixed so that the surface of the reinforcing base material is in contact with the acrylic plate, and a universal tensile tester (manufactured by Minebea Co., Ltd., product name: TCM-1kNB) is used in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH. The separator was peeled off at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min, and the separator peeling force was measured.

〔製造例１〕：粘着剤組成物（１）の製造
モノマー成分としてのアクリル酸ｎ−ブチル（ＢＡ）：９５重量部、アクリル酸（ＡＡ）：５重量部、および、重合溶媒としての酢酸エチル：１８５．７重量部をセパラブルフラスコに投入し、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌した。このようにして重合系内の酸素を除去した後、６３℃に昇温して１０時間反応させ、トルエンを加えて、固形分濃度２５重量％のアクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマー溶液中のアクリル系ポリマーの重量平均分子量は６０万であった。
次に、モノマー成分としてのメタクリル酸シクロヘキシル［ホモポリマー（ポリメタクリル酸シクロヘキシル）のガラス転移温度：６６℃］：９５重量部、アクリル酸：５重量部、連鎖移動剤としてのα−メチルスチレンダイマー：１０重量部、重合開始剤としての２，２’−アゾビスイソブチロニトリル：１０重量部、および、重合溶媒としてのトルエン：１２０重量部を、セパラブルフラスコに投入し、窒素ガスを導入しながら、１時間攪拌した。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、８５℃に昇温し、５時間反応させて、固形分濃度５０重量％のアクリル系オリゴマー溶液を得た。得られたアクリル系オリゴマー溶液中のアクリル系オリゴマーの重量平均分子量は４０００であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液に、シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ４０３」、信越化学工業株式会社製）をアクリル系ポリマー（固形分）１００重量部に対して固形分換算で０．１５重量部となるように添加し、架橋剤（エポキシ系架橋剤、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」、三菱ガス化学株式会社製）をアクリル系ポリマー（固形分）１００重量部に対して固形分換算で０．０７５重量部となるように添加して、さらに、上記アクリル系オリゴマー溶液をアクリル系ポリマー（固形分）１００重量部に対して固形分換算でアクリル系オリゴマーの量が２５重量部となるように添加し、これを混合することによって粘着剤組成物（１）を製造した。[Production Example 1]: Production of the pressure-sensitive adhesive composition (1) n-butyl acrylate (BA) as a monomer component: 95 parts by weight, acrylic acid (AA): 5 parts by weight, and ethyl acetate as a polymerization solvent. 185.7 parts by weight was put into a separable flask, and the mixture was stirred for 1 hour while introducing nitrogen gas. After removing oxygen in the polymerization system in this manner, the temperature was raised to 63 ° C. and reacted for 10 hours, and toluene was added to obtain an acrylic polymer solution having a solid content concentration of 25% by weight. The weight average molecular weight of the acrylic polymer in the obtained acrylic polymer solution was 600,000.
Next, cyclohexyl methacrylate as a monomer component [glass transition temperature of homopolymer (polycyclohexyl methacrylate): 66 ° C.]: 95 parts by weight, acrylic acid: 5 parts by weight, α-methylstyrene dimer as a chain transfer agent: 10 parts by weight, 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator: 10 parts by weight, and toluene as a polymerization solvent: 120 parts by weight were put into a separable flask, and nitrogen gas was introduced. While stirring for 1 hour. After removing oxygen in the polymerization system in this way, the temperature was raised to 85 ° C. and reacted for 5 hours to obtain an acrylic oligomer solution having a solid content concentration of 50% by weight. The weight average molecular weight of the acrylic oligomer in the obtained acrylic oligomer solution was 4000.
Next, a silane coupling agent (γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, trade name “KBM403”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the acrylic polymer (solid content) in the acrylic polymer solution. On the other hand, it was added so as to be 0.15 parts by weight in terms of solid content, and a cross-linking agent (epoxy-based cross-linking agent, trade name "TETRAD-C", manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added to the acrylic polymer (solid content) 100. It is added so as to be 0.075 parts by weight in terms of solid content with respect to parts by weight, and further, the above acrylic oligomer solution is added to 100 parts by weight of the acrylic polymer (solid content) in terms of solid content. Was added so as to have an amount of 25 parts by weight, and the pressure-sensitive adhesive composition (1) was produced by mixing them.

〔製造例２〕：粘着剤組成物（２）の製造
シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名「ＫＢＭ４０３」、信越化学工業株式会社製）の添加量を、アクリル系ポリマー（固形分）１００重量部に対して固形分換算で２重量部に変更した以外は、製造例１と同様に行い、粘着剤組成物（２）を製造した。[Production Example 2]: Production of Adhesive Composition (2) Addition amount of silane coupling agent (γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, trade name "KBM403", manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) is based on acrylic. The pressure-sensitive adhesive composition (2) was produced in the same manner as in Production Example 1 except that 100 parts by weight of the polymer (solid content) was changed to 2 parts by weight in terms of solid content.

〔製造例３〕：帯電防止層付基材（１）の製造
バインダとしてポリエステル樹脂「バイロナールＭＤ−１４８０」（２５％水溶液、東洋紡社製）、導電性ポリマーとしてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）０．５％およびポリスチレンスルホネート（重量平均分子量１５万）（ＰＳＳ）０．８％を含む水溶液（Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ社製）を、水／エタノール（１／１）の混合溶媒に、バインダを固形分量で１００質量部と、導電性ポリマーを固形分量で５０質量部と、メラミン系架橋剤とを加え、約２０分間撹拌して十分に混合した。このようにして、帯電防止層用水溶液を製造した。
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ポリエステルフィルム、Ｓ１０、東レ社製）の一方の面に、上記帯電防止層用水溶液を、乾燥後の厚みが１５ｎｍとなるように塗布した。この塗布物を１３０℃で１分間加熱して乾燥させることにより、ＰＥＴフィルムの一方の面に帯電防止層を有する帯電防止層付基材（１）を製造した。
帯電防止層の表面抵抗値は４．３×１０８Ω／□であった。[Production Example 3]: Production of base material (1) with antistatic layer Polyester resin "Byronal MD-1480" (25% aqueous solution, manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd.) as a binder, and poly (3,4-ethylenedioxy) as a conductive polymer. An aqueous solution (Bytron P, manufactured by HC Stark) containing 0.5% of thiophene) (PEDOT) and 0.8% of polystyrene sulfonate (weight average molecular weight 150,000) (PSS) was added to water / ethanol (1/1). ), 100 parts by mass of the binder in terms of solid content, 50 parts by mass in terms of solid content of the conductive polymer, and a melamine-based cross-linking agent were added, and the mixture was sufficiently mixed by stirring for about 20 minutes. In this way, an aqueous solution for an antistatic layer was produced.
The aqueous solution for an antistatic layer was applied to one surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film, S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 75 μm so that the thickness after drying was 15 nm. The coated material was heated at 130 ° C. for 1 minute and dried to produce a base material (1) with an antistatic layer having an antistatic layer on one surface of the PET film.
The surface resistance of the antistatic layer was 4.3 × 10 8 Ω / □.

〔製造例４〕：導電層付基材（１）の製造
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ポリエステルフィルム、Ｓ１０、東レ社製）の一方の面に、酸化インジウムを９７重量％、酸化スズを３重量％含む焼成体ターゲットを設置したスパッタ装置内にて、スパッタ法により、厚み２５ｎｍのインジウムスズ酸化物層を形成した。次いで、１５０℃で９０分間加熱処理し、インジウムスズ酸化物層を非晶質から結晶質に転化させ、ＰＥＴフィルムの一方の面に導電層を有する導電層付基材（１）を製造した。
導電層の表面抵抗値は１．０×１０３Ω／□であった。[Production Example 4]: Production of base material (1) with conductive layer 97% by weight of indium oxide and tin oxide were added to one surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film, S10, manufactured by Toray Co., Ltd.) having a thickness of 75 μm. An indium tin oxide layer having a thickness of 25 nm was formed by a sputtering method in a sputtering apparatus equipped with a fired body target containing 3% by weight of. Next, the indium tin oxide layer was heat-treated at 150 ° C. for 90 minutes to convert the indium tin oxide layer from amorphous to crystalline to produce a base material (1) with a conductive layer having a conductive layer on one surface of the PET film.
The surface resistance value of the conductive layer was 1.0 × 10 3 Ω / □.

〔実施例１〕
製造例３で得られた帯電防止層付基材（１）の帯電防止層側の表面に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、製造例１で得られた粘着剤組成物（１）を塗布し、１３０℃で３分間乾燥を行い、形成された粘着剤層の表面にセパレーター（離形処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」、三菱樹脂社製）を貼り合せ、セパレーター付補強用フィルム（１）を得た。
結果を表１に示した。[Example 1]
The pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 1 so that the surface of the base material with antistatic layer (1) obtained in Production Example 3 on the antistatic layer side has a thickness of 25 μm after drying. Is applied and dried at 130 ° C. for 3 minutes, and a separator (release-treated PET (polyethylene terephthalate) film, trade name "Diafoil MRF38", manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) is applied to the surface of the formed adhesive layer. By laminating, a reinforcing film (1) with a separator was obtained.
The results are shown in Table 1.

〔実施例２〕
製造例１で得られた粘着剤組成物（１）に代えて、製造例２で得られた粘着剤組成物（２）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、セパレーター付補強用フィルム（２）を得た。
結果を表１に示した。[Example 2]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Production Example 2 was used instead of the pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 1, and for reinforcement with a separator. Film (2) was obtained.
The results are shown in Table 1.

〔実施例３〕
製造例４で得られた導電層付基材（１）の導電層側の表面に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、製造例１で得られた粘着剤組成物（１）を塗布し、１３０℃で３分間乾燥を行い、形成された粘着剤層の表面にセパレーター（離形処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」、三菱樹脂社製）を貼り合せ、セパレーター付補強用フィルム（３）を得た。
結果を表１に示した。[Example 3]
The pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 1 is applied to the surface of the base material (1) with a conductive layer obtained in Production Example 4 on the conductive layer side so that the thickness after drying is 25 μm. Then, it was dried at 130 ° C. for 3 minutes, and a separator (a release-treated PET (polyethylene terephthalate) film, trade name "Diafoil MRF38", manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) was attached to the surface of the formed adhesive layer. , A reinforcing film (3) with a separator was obtained.
The results are shown in Table 1.

〔比較例１〕
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ポリエステルフィルム、Ｓ１０、東レ社製）の一方の面に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、製造例１で得られた粘着剤組成物（１）を塗布し、１３０℃で３分間乾燥を行い、形成された粘着剤層の表面にセパレーター（離形処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」、三菱樹脂社製）を貼り合せ、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ１）を得た。
結果を表１に示した。[Comparative Example 1]
The pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 1 so that the thickness after drying is 25 μm on one surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film, S10, manufactured by Toray Co., Ltd.) having a thickness of 75 μm. Was applied and dried at 130 ° C. for 3 minutes, and a separator (a release-treated PET (polyethylene terephthalate) film, trade name "Diafoil MRF38", manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) was applied to the surface of the formed adhesive layer. By laminating, a reinforcing film (C1) with a separator was obtained.
The results are shown in Table 1.

〔比較例２〕
製造例１で得られた粘着剤組成物（１）に代えて、製造例２で得られた粘着剤組成物（２）を用いた以外は、比較例１と同様に行い、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ２）を得た。
結果を表１に示した。[Comparative Example 2]
The same procedure as in Comparative Example 1 was carried out except that the pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Production Example 2 was used instead of the pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Production Example 1, and for reinforcement with a separator. A film (C2) was obtained.
The results are shown in Table 1.

Figure 0006888010
Figure 0006888010

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、半導体素子の基板の裏側などに貼り合せる補強用フィルムに利用可能である。 The reinforcing film with a separator of the present invention can be used as a reinforcing film to be bonded to the back side of a substrate of a semiconductor element or the like.

１０００ セパレーター付補強用フィルム
１００ 補強用フィルムＰ
２００ セパレーターＱ
１０ 基材層Ａ１
２０ 粘着剤層Ａ２
３０ 導電層Ｃ１
４０ 帯電防止層Ｃ２
1000 Reinforcing film with separator 100 Reinforcing film P
200 Separator Q
10 Base material layer A1
20 Adhesive layer A2
30 Conductive layer C1
40 Antistatic layer C2

Claims (7)

補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムの使用方法であって、
該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、
該基材層Ａ１と該粘着剤層Ａ２の間に導電層Ｃ１および／または帯電防止層Ｃ２が配置され、
該粘着剤層Ａ２とセパレーターＱが直接に積層されてなり、
該基材層Ａ１が最外層であり、
該基材層Ａ１の厚みが１５μｍ〜５００μｍであり、
該セパレーター付補強用フィルムの該基材層Ａ１を光学部材または電子部材に貼り合わせた後に該セパレーターＱを剥離する、
セパレーター付補強用フィルムの使用方法。 A method of using a reinforcing film with a separator having a reinforcing film P and a separator Q.
The reinforcing film P includes a base material layer A1 and an adhesive layer A2.
A conductive layer C1 and / or an antistatic layer C2 is arranged between the base material layer A1 and the pressure-sensitive adhesive layer A2.
The pressure-sensitive adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated, and the adhesive layer A2 and the separator Q are directly laminated.
The base material layer A1 is the outermost layer,
The thickness of the substrate layer A1 is Ri 15μm~500μm der,
You peel the separator Q a base material layer A1 reinforcing film with the separator after bonding the optical member or an electronic member,
How to use the reinforcing film with separator. 前記導電層Ｃ１の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下である、請求項１に記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。 The method for using a reinforcing film with a separator according to claim 1, wherein the surface resistance value of the conductive layer C1 is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less. 前記帯電防止層Ｃ２の表面抵抗値が１．０×１０１０Ω／□以下である、請求項１に記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。 The method for using a reinforcing film with a separator according to claim 1, wherein the surface resistance value of the antistatic layer C2 is 1.0 × 10 10 Ω / □ or less. 温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの、前記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が１０．０ｋＶ以下である、請求項１から３までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。 When the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min, the peeling band voltage on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A2 is 10. The method for using a reinforcing film with a separator according to any one of claims 1 to 3, which is 0.0 kV or less. 前記補強用フィルムＰの透過率が７０％以上である、請求項１から４までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。 The method for using a reinforcing film with a separator according to any one of claims 1 to 4, wherein the reinforcing film P has a transmittance of 70% or more. 温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する前記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１から５までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。 After peeling the separator Q from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 10 m / min, the temperature of the pressure-sensitive adhesive layer A2 on the glass plate is 23 ° C. Use of the reinforcing film with a separator according to any one of claims 1 to 5, wherein the humidity is 50% RH, the peeling angle is 180 degrees, and the initial adhesive force at a tensile speed of 300 mm / min is 1.0 N / 25 mm or more. Method . 温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１から６までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルムの使用方法。

The claim that the peeling force when the separator Q is peeled from the reinforcing film P at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min is 0.30 N / 25 mm or less. The method of using the reinforcing film with a separator according to any one of 1 to 6.
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