JP6885895B2 - 3次元熱流構造を包含するエレクトロニクスアセンブリ - Google Patents
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Description
本明細書に開示される発明は以下の態様を含む。
〔態様1〕
平面を画定する表面を含む基板と、
前記基板の前記表面に結合された発熱部品と、
前記基板の前記表面により画定された前記平面の外側に位置づけされた冷却用デバイスと、
3次元熱流構造であって、
前記発熱部品に対して熱的に結合された第1の部分であって、該第1の部分の少なくとも一部分が前記基板により画定された前記平面に対して平行である、第1の部分と、
前記第1の部分から延在する第2の部分であって、前記基板の前記表面によって画定された前記平面に対し横断し、該3次元熱流構造が前記冷却用デバイスに対して前記発熱部品を熱的に結合するように前記冷却用デバイスに対し熱的に結合されている、第2の部分と、
を含む3次元熱流構造と、
を含む、エレクトロニクスアセンブリ。
〔態様2〕
前記第2の部分が前記第1の部分に直交している、態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様3〕
前記冷却用デバイスがコールドプレートを含み、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記コールドプレートに対して熱的に結合されている、態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様4〕
少なくとも1つの追加の基板をさらに含み、各追加基板が表面と追加の発熱部品とを含んでおり、
前記3次元熱流構造が、前記少なくとも1つの追加の基板の前記追加の発熱部品に結合された少なくとも1つの追加の第1の部分を含み、
前記基板および前記少なくとも1つの追加基板が各々切り込みを含んでおり、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記基板および前記少なくとも1つの追加基板の前記切り込み内に配置されている、
態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様5〕
追加の発熱部品を含む少なくとも1つの追加基板と、
少なくとも1つの追加の3次元熱流構造であって、前記追加の発熱部品および前記冷却用デバイスに対して熱的に結合されている少なくとも1つの追加の3次元熱流構造と、
をさらに含む、態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様6〕
第2の発熱部品をさらに含み、前記第2の発熱部品が前記冷却用デバイスに対して直接結合されている、態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様7〕
前記冷却用デバイスが第1のコールドプレートと第2のコールドプレートとを含み、
前記第2の発熱部品が前記第1のコールドプレートと前記第2のコールドプレートとの間に配置されている、
態様6に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様8〕
前記発熱部品が、前記第2の発熱部品の動作を制御するように動作可能である、態様6に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様9〕
前記発熱部品がゲート駆動集積回路であり、前記第2の発熱部品がパワースイッチングデバイスである、態様6に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様10〕
前記3次元熱流構造の第1の部分が、
収束領域と、
前記収束領域から延在する第1のアームと、
前記収束領域から延在する第2のアームと、
を含み、
前記収束領域、前記第1のアームおよび前記第2のアームが、平面で、前記基板の前記表面によって画定される前記平面に対して平行であり、
前記3次元熱流構造の第2の部分が、前記第1の部分の前記収束領域から延在し、前記第1の部分に対し横断する、
態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様11〕
前記3次元熱流構造は、熱が前記収束領域内の中心の場所に向かって前記第1のアームおよび前記第2のアームの中を流れるように、前記第1の部分の中に埋込まれた異方性材料を含む異方性熱流通路を含んでいる、態様10に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様12〕
前記基板の前記表面に結合され、前記3次元熱流構造に対し熱的に結合された複数の追加の発熱部品と、
冷却用デバイスに対して直接結合された複数の追加の第2の発熱部品と、
をさらに含む、態様10に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様13〕
前記冷却用デバイスに対し直接結合されている第2の発熱部品と、
エンクロージャを画定し、部品表面を含むハウジングと、
をさらに含み、
前記部品表面が開口部を含み、
前記冷却用デバイスおよび前記第2の発熱部品が前記エンクロージャ内に配置され、
前記3次元熱流構造の前記第1の部分は、前記第2の部分が前記部品表面の前記開口部を通って延在するように前記ハウジングの前記部品表面に配置されており、
前記第2の発熱部品は、前記第2の発熱部品から前記開口部内に延在する少なくとも1つの導電性リード線を含み、
前記基板の前記表面は、前記発熱部品が前記基板の前記表面と前記3次元熱流構造の前記第1の部分との間に配置されるように、前記ハウジングの前記部品表面に面しており、
前記少なくとも1つの導電性リード線が前記基板に対し電気的に結合されている、
態様1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様14〕
エンクロージャを画定し部品表面を含むハウジングであって、前記部品表面が開口部を含んでいるハウジングと、
基板であって、平面を画定する表面を含み、該基板の前記表面が前記ハウジングの前記部品表面に面している、基板と、
前記基板の前記表面に結合された発熱部品と、
前記基板の前記表面により画定された前記平面の外側に位置づけされ前記エンクロージャの内部に配置された冷却用デバイスと、
3次元熱流構造であって、
前記発熱部品に対して熱的に結合された第1の部分であって、
収束領域と、前記収束領域から延在する第1のアームと、前記収束領域から延在する第2のアームとを含み、
前記収束領域、前記第1のアームおよび前記第2のアームが、平面でかつ前記基板の前記表面によって画定される前記平面に対して平行である、第1の部分と、
前記第1の部分から延在する第2の部分であって、
前記第1の部分に対し横断し、
前記ハウジングの前記部品表面の前記開口部を通って延在し、
該3次元熱流構造が前記冷却用デバイスに対して前記発熱部品を熱的に結合するように、前記冷却用デバイスに対し熱的に結合されている、第2の部分と、
を含む3次元熱流構造と、
を含む、エレクトロニクスアセンブリ。
〔態様15〕
前記第2の部分が前記第1の部分に直交している、態様14に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様16〕
前記冷却用デバイスがコールドプレートを含み、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記コールドプレートに対して熱的に結合されている、
態様14に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様17〕
第2の発熱部品をさらに含み、
前記冷却用デバイスが第1のコールドプレートと第2のコールドプレートとを含み、
前記第2の発熱部品が前記第1のコールドプレートおよび前記第2のコールドプレートとの間に配置されている、
態様14に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様18〕
前記発熱部品がゲート駆動集積回路であり、前記第2の発熱部品がパワースイッチングデバイスである、態様17に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様19〕
前記3次元熱流構造は、熱が前記収束領域内の収束場所に向かって前記第1のアームおよび前記第2のアームの中を流れるように、前記第1の部分の中に埋込まれた異方性材料を含む異方性熱流通路を含んでいる、態様14に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
〔態様20〕
前記基板の前記表面に結合され、前記3次元熱流構造に対し熱的に結合された複数の追加の発熱部品と、
冷却用デバイスに対して直接結合された複数の追加の第2の発熱部品と、
をさらに含む、態様14に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
Claims (15)
- 平面を画定する表面を含む基板と、
前記基板の前記表面に結合された発熱部品と、
前記基板の前記表面により画定された前記平面の外側に位置づけされ、前記発熱部品及び前記基板から離隔されて配置された冷却用デバイスと、
3次元熱流構造であって、
前記発熱部品に対して熱的に結合された第1の部分であって、該第1の部分の少なくとも一部分が前記基板により画定された前記平面に対して平行である、第1の部分と、
前記第1の部分から延在する第2の部分であって、前記基板の前記表面によって画定された前記平面に対し横断し、該3次元熱流構造が前記冷却用デバイスに対して前記発熱部品を熱的に結合するように前記冷却用デバイスに対し熱的に結合されている、第2の部分と、
を含む3次元熱流構造と、
を含む、エレクトロニクスアセンブリ。 - 前記冷却用デバイスがコールドプレートを含み、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記コールドプレートに対して熱的に結合されている、請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 少なくとも1つの追加の基板をさらに含み、各追加基板が表面と追加の発熱部品とを含んでおり、
前記3次元熱流構造が、前記少なくとも1つの追加の基板の前記追加の発熱部品に結合された少なくとも1つの追加の第1の部分を含み、
前記基板および前記少なくとも1つの追加基板が各々切り欠きを含んでおり、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記基板および前記少なくとも1つの追加基板の前記切り欠き内に配置されている、
請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 追加の発熱部品を含む少なくとも1つの追加基板と、
少なくとも1つの追加の3次元熱流構造であって、前記追加の発熱部品および前記冷却用デバイスに対して熱的に結合されている少なくとも1つの追加の3次元熱流構造と、
をさらに含む、請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 第2の発熱部品をさらに含み、前記第2の発熱部品が前記冷却用デバイスに対して直接結合されており、
前記冷却用デバイスが第1のコールドプレートと第2のコールドプレートとを含み、
前記第2の発熱部品が前記第1のコールドプレートと前記第2のコールドプレートとの間に配置されている、
請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 前記発熱部品が、前記第2の発熱部品の動作を制御するように動作可能である、請求項5に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
- 前記発熱部品がゲート駆動集積回路であり、前記第2の発熱部品がパワースイッチングデバイスである、請求項5に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
- 前記3次元熱流構造の第1の部分が、
収束領域と、
前記収束領域から延在する第1のアームと、
前記収束領域から延在する第2のアームと、
を含み、
前記収束領域、前記第1のアームおよび前記第2のアームが、平面で、前記基板の前記表面によって画定される前記平面に対して平行であり、
前記3次元熱流構造の第2の部分が、前記第1の部分の前記収束領域から延在し、前記第1の部分に対し横断する、
請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 前記3次元熱流構造は、熱が前記収束領域内の中心の場所に向かって前記第1のアームおよび前記第2のアームの中を流れるように、前記第1の部分の中に埋込まれた異方性材料を含む異方性熱流通路を含んでいる、請求項8に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
- 前記基板の前記表面に結合され、前記3次元熱流構造に対し熱的に結合された複数の追加の発熱部品と、
冷却用デバイスに対して直接結合された複数の追加の第2の発熱部品と、
をさらに含む、請求項8に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 前記冷却用デバイスに対し直接結合されている第2の発熱部品と、
エンクロージャを画定し、部品表面を含むハウジングと、
をさらに含み、
前記部品表面が開口部を含み、
前記冷却用デバイスおよび前記第2の発熱部品が前記エンクロージャ内に配置され、
前記3次元熱流構造の前記第1の部分は、前記第2の部分が前記部品表面の前記開口部を通って延在するように前記ハウジングの前記部品表面に配置されており、
前記第2の発熱部品は、前記第2の発熱部品から前記開口部内に延在する少なくとも1つの導電性リード線を含み、
前記基板の前記表面は、前記発熱部品が前記基板の前記表面と前記3次元熱流構造の前記第1の部分との間に配置されるように、前記ハウジングの前記部品表面に面しており、
前記少なくとも1つの導電性リード線が前記基板に対し電気的に結合されている、
請求項1に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - エンクロージャを画定し部品表面を含むハウジングであって、前記部品表面が開口部を含んでいるハウジングと、
基板であって、平面を画定する表面を含み、該基板の前記表面が前記ハウジングの前記部品表面に面している、基板と、
前記基板の前記表面に結合された発熱部品と、
前記基板の前記表面により画定された前記平面の外側に位置づけされ前記エンクロージャの内部に配置された冷却用デバイスと、
3次元熱流構造であって、
前記発熱部品に対して熱的に結合された第1の部分であって、
収束領域と、前記収束領域から延在する第1のアームと、前記収束領域から延在する第2のアームとを含み、
前記収束領域、前記第1のアームおよび前記第2のアームが、平面でかつ前記基板の前記表面によって画定される前記平面に対して平行である、第1の部分と、
前記第1の部分から延在する第2の部分であって、
前記第1の部分に対し横断し、
前記ハウジングの前記部品表面の前記開口部を通って延在し、
該3次元熱流構造が前記冷却用デバイスに対して前記発熱部品を熱的に結合するように、前記冷却用デバイスに対し熱的に結合されている、第2の部分と、
を含む3次元熱流構造と、
を含む、エレクトロニクスアセンブリ。 - 前記冷却用デバイスがコールドプレートを含み、
前記3次元熱流構造の前記第2の部分が、前記コールドプレートに対して熱的に結合されている、
請求項12に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 第2の発熱部品をさらに含み、
前記冷却用デバイスが第1のコールドプレートと第2のコールドプレートとを含み、
前記第2の発熱部品が前記第1のコールドプレートおよび前記第2のコールドプレートとの間に配置されている、
請求項12に記載のエレクトロニクスアセンブリ。 - 前記3次元熱流構造は、熱が前記収束領域内の収束場所に向かって前記第1のアームおよび前記第2のアームの中を流れるように、前記第1の部分の中に埋込まれた異方性材料を含む異方性熱流通路を含んでいる、請求項12に記載のエレクトロニクスアセンブリ。
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