JP6877210B2 - 銀メッキ銅系基材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1に示す銀メッキ銅系基材10は、銅系条材12、銅系条材12の表面に形成された光沢銅メッキ層14、光沢銅メッキ層14の表面に形成された光沢銀メッキ層16を備える。
上記実施形態は光沢銅メッキ層14と光沢銀メッキ層16は銅系条材12の長さ方向を向いたストライプ状であったが、その形状は限定されない。たとえば図5(a)の銀メッキ銅系基材70のように、正方形の光沢銅メッキ層72と光沢銀メッキ層74が銅系条材12の長さ方向に並べられてもよい。また、図5(b)の銀メッキ銅系基材76のように、円形の光沢銅メッキ層78と光沢銀メッキ層80が銅系条材12の長さ方向に並べられてもよい。
銅系条材12を用いて説明したが、銅系材料からなる他の形状の銅系基材を使用してもよい。銅系基材は、平面状のもに限定されず、立体的なものであっても良い。
12:銅系条材(銅系基材)
14、72、78:光沢銅メッキ層
16、74、80:光沢銀メッキ層
18:銅系条材の一面
20:銅系条材の他面
22:銅系条材の供給側ロール
24:ロール
26:マスキングテープ
28:マスキングテープの供給側ロール
30:マスキングテープの貼り付け用ロール
32、40:メッキ槽
34、42:メッキ液
36、44:陰極
38、46:陽極
48:マスキングテープの剥ぎ取り用ロール
50:マスキングテープの巻取り側ロール
52:焼鈍炉
54:焼鈍炉本体
56:入口
58:出口
60:バーナー
62:換気口
64:水槽
66:冷却液
68:銀メッキ銅系基材の巻取り側ロール
Claims (6)
- 銅系基材を準備する工程と、
前記銅系基材に光沢銅メッキ層を形成する工程と、
前記光沢銅メッキ層の上に光沢銀メッキ層を形成する工程と、
前記光沢銅メッキ層と光沢銀メッキ層を形成した銅系基材を500〜700℃の非酸化性雰囲気を通過させて光沢銀メッキ層を焼鈍させ、光沢銀メッキ層のビッカース硬度を70〜90にする工程と、
を備えた銀メッキ銅系基材の製造方法。 - 前記光沢銀メッキ層を形成する工程が、光沢銀メッキ層の厚みを1〜10μmにする工程を含む請求項1の銀メッキ銅系基材の製造方法。
- プレス絞り加工によって前記光沢銀メッキ層のある部分に凸部を形成する工程を含む請求項1または2の銀メッキ銅系基材の製造方法。
- 銀にセレンまたはアンチモンを添加して前記光沢銀メッキ層を形成する請求項1から3のいずれかの銀メッキ銅系基材の製造方法。
- 銅系基材と、
前記銅系基材に形成された光沢銅メッキ層と、
前記光沢銅メッキ層の上に形成され、厚みが1〜10μmであり、ビッカース硬度が70〜90である光沢銀メッキ層と、
プレス絞り加工によって前記光沢銀メッキ層のある部分形成された凸部と、
を備えた銀メッキ銅系基材。 - 前記光沢銀メッキ層が銀にセレンまたはアンチモンを添加したメッキ層である請求項5の銀メッキ銅系基材。
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