JP6870775B1 - Manufacturing method of release film and molded product - Google Patents
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Abstract
【課題】離型性および追従性を保持しつつ、埋め込み性を向上できる離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム10は、少なくとも一方の面に離型層1を備え、離型層1は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含み、以下の条件で測定したタック力が150gf以上、700gf以下である。(条件)ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で離型フィルム10の離型層1側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で離型層1側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とする。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a releasable film capable of improving embedding property while maintaining releasability and followability. The release film 10 of the present invention includes a release layer 1 on at least one surface, and the release layer 1 is made of a polyester resin, a poly4-methyl1-pentene resin, a polyamide resin, and a polypropylene resin. It contains one or more selected from the above, and the tack force measured under the following conditions is 150 gf or more and 700 gf or less. (Conditions) After pressing a circular surface of stainless steel with a diameter of 5 mm against the surface of the release film 10 on the release layer 1 side at a pushing speed of 2 mm / sec, and holding the film at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurization time of 150 seconds. The tack force is the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer 1 side at a pulling speed of 10 mm / sec. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a release film and a molded product.
離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。なかでも、離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に好適に用いられる。具体的には、カバーレイフィルムと加熱プレス板との間に離型フィルムを配置することによって、フレキシブルフィルムや得られるフレキシブルプリント回路基板の表面を保護することが期待される。 The release film is generally used when manufacturing a molded product or when manufacturing a laminate in which different materials are bonded together. Among them, the release film is, for example, a coverlay film (hereinafter, also referred to as “CL film”) bonded to a flexible film having an exposed circuit (hereinafter, also referred to as “circuit exposed film”) via an adhesive by a heat press. It is suitably used when manufacturing a flexible printed circuit board (hereinafter, also referred to as "FPC"). Specifically, it is expected that the surface of the flexible film or the obtained flexible printed circuit board is protected by arranging the release film between the coverlay film and the heat press plate.
近年、スマートフォン、タブレットPC等の普及に伴い、フレキシブル回路基板は高機能化し、薄膜化が進んでいる。また、ロールツーロール(RtoR)方法等の製造方法の自動化が進んでいる。 In recent years, with the spread of smartphones, tablet PCs, etc., flexible circuit boards have become more sophisticated and thinner. Further, automation of manufacturing methods such as a roll-to-roll (RtoR) method is progressing.
かかるRtoR方式では、ロールから繰り出したフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をそれぞれ熱プレス板の間に搬送し、熱プレス接着した後、再びロールに巻き取ることが行われる。このようなRtoR方式においては、熱プレス接着後にフレキシブル回路基板から離型フィルムを剥離する際に、剥離角度が低角度となる傾向にある。そのため、従来の離型フィルムを用いた場合は、剥離の際により大きな力をかけなければならないことがあり、不良の発生等につながるおそれがある。従って、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められていた。そこで、例えば、特許文献1には、入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により得られるプロファイルのうち、(010)に由来する面積をX、(100)に由来する面積をYとしたとき、X/Y>0.7を満たすことを特徴とする離型フィルムが開示されている。 In such an RtoR method, the flexible circuit board body, the release film, and the like drawn out from the roll are each conveyed between the hot press plates, heat-press bonded, and then wound on the roll again. In such an RtoR method, when the release film is peeled from the flexible circuit board after hot press bonding, the peeling angle tends to be low. Therefore, when a conventional release film is used, it may be necessary to apply a larger force at the time of peeling, which may lead to the occurrence of defects or the like. Therefore, the release film is required to have further improvement in releasability. Therefore, for example, in Patent Document 1, among the profiles obtained by the oblique incident wide-angle X-ray diffraction method in which the incident angle is 0.06 °, the area derived from (010) is defined as the area derived from X and (100). Is disclosed as a release film characterized in that X / Y> 0.7 is satisfied.
しかしながら、本発明者らが検討した結果、上記特許文献1に記載されるような従来の離型フィルムにおいては、離型性を向上させるためにクッション層を剛直なものにする傾向があり、回路露出フィルムへの埋め込み性が不十分となり、CLフィルムの接着剤の染み出しが大きくなり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。
すなわち、離型フィルムの埋め込み性とは、CLフィルムに覆われない回路パターン部分(凹凸部分)へのフィット性であり、かかる埋め込み性が十分でないと、回路露出フィルムへのCLフィルムの接着時において、回路露出フィルムとCLフィルムとの間のカバーレイ接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量の許容範囲内を超えてしまう場合があった。
However, as a result of studies by the present inventors, in the conventional release film as described in Patent Document 1, the cushion layer tends to be rigid in order to improve the release property, and the circuit Insufficient embedding property in the exposed film may cause the adhesive to seep out from the CL film, resulting in problems such as a decrease in yield.
That is, the embedding property of the release film is the fit to the circuit pattern portion (concavo-convex portion) that is not covered by the CL film, and if the embedding property is not sufficient, the CL film is adhered to the circuit exposed film. In some cases, the coverlay adhesive between the circuit exposed film and the CL film exceeds the permissible range of the amount of stains on the circuit pattern portion.
本発明者らは、離型フィルムの離型性および追従性(シワ発生の抑制)を保持しつつ、埋め込み性を良好にするという課題を解決する観点から鋭意検討を進めたところ、特定の材料を用いた離型層において、所定の条件で測定されるタック力を指標とし、これを制御することが有効であることを知見した。言い換えると、本件発明者らは、同じ材料の離型層を用いた離型フィルムであっても、離型フィルムの離型性および追従性(シワ発生の抑制)を保持しつつ、埋め込み性を向上するという課題を解決できる場合と、そうでない場合とがあることを知見し、両者の違いについて検討を行ったところ、所定の条件で測定されタック力を指標とすることでかかる違いを特定できることを見出し、本発明を完成させた。 The present inventors have made diligent studies from the viewpoint of solving the problem of improving the embedding property while maintaining the releasability and followability (suppression of wrinkle generation) of the release film. It was found that it is effective to control the tack force measured under predetermined conditions as an index in the release layer using. In other words, the inventors of the present invention maintain the releasability and followability (suppression of wrinkle generation) of the released film even if the released film uses the released layer of the same material, while maintaining the embedding property. After finding out that there are cases where the problem of improvement can be solved and cases where it is not possible, and examining the difference between the two, it is possible to identify such a difference by measuring under predetermined conditions and using the tack force as an index. And completed the present invention.
本発明によれば、
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含み、
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での貯蔵弾性率が、15MPa以上37MPa以下であり、
以下の条件で測定したタック力が150gf以上、700gf以下である、離型フィルムが提供される。
(条件)
ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で当該離型フィルムの前記離型層側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で前記離型層側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とする。
According to the present invention
A release film having a release layer on at least one surface.
The release layer contains one or more selected from polyester resin, poly4-methyl1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin.
175 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The storage elastic modulus at ° C. is 15 MPa or more and 37 MPa or less.
A release film having a tack force of 150 gf or more and 700 gf or less measured under the following conditions is provided.
(conditions)
A circular surface having a diameter of 5 mm of stainless steel is pressed against the surface of the release film on the release layer side at a pushing speed of 2 mm / sec, held at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurizing time of 150 seconds, and then pulled out. The tack force is the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer side at 10 mm / sec.
また、本発明によれば、
上記の離型フィルムの前記一方の面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
Further, according to the present invention.
A step of arranging the release film on the object so that one surface of the release film is on the object side, and a step of arranging the release film on the object.
A step of performing a heat press on the object on which the release film is arranged, and
Including
In the step of arranging the release film, a method for producing a molded product is provided in which the surface of the object on which the release film is arranged is formed of a material containing a thermosetting resin.
本発明によれば、離型性および追従性(シワ発生の抑制)を保持しつつ、埋め込み性を良好にできる離型フィルムが提供される。 According to the present invention, there is provided a release film capable of improving embedding property while maintaining releasability and followability (suppression of wrinkle generation).
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In all drawings, similar components are designated by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. The shape and dimensional ratio of each member in the drawing do not necessarily correspond to the actual article.
本明細書中、数値範囲の説明における「a〜b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1〜5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。 In the present specification, the notation "a to b" in the description of the numerical range means a or more and b or less unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1% by mass or more and 5% by mass or less".
本明細書中、MD方向とは、フィルムの流れ方向(MD:Machine Direction)を意図し、TD方向とは、MD方向に直交する方向であり、垂直方向(TD:Transverse Direction)を意図する。 In the present specification, the MD direction is intended to be a film flow direction (MD: Machine Direction), and the TD direction is a direction orthogonal to the MD direction and is intended to be a vertical direction (TD: Transfer Direction).
<離型フィルム>
図1は、本実施形態の離型フィルムの一例を模式的に示す断面図である。本実施形態の離型フィルム10は、少なくとも一方の面に離型層1を備えるものである。離型層1とは、離型フィルム10を使用して加熱加圧したのちに、対象物に対して離型性を発揮するものである。
<Release film>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a release film of the present embodiment. The
本実施形態の離型フィルム10は、以下の条件aで測定したタック力が150gf以上、700gf以下である。
The
(条件a)
ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で当該離型フィルムの前記離型層側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で前記離型層側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とする。
(Condition a)
A circular surface having a diameter of 5 mm of stainless steel is pressed against the surface of the release film on the release layer side at a pushing speed of 2 mm / sec, held at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurizing time of 150 seconds, and then pulled out. The tack force is the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer side at 10 mm / sec.
本実施形態の離型フィルム10において、当該タック力は150gf以上であり、180gf以上が好ましく、200gf以上がより好ましい。当該タック力を上記下限値以上とすることにより、離型性を向上でき、離型フィルムが使用時の熱収縮をする前に離型ができるため、FPCに対しかかる熱収縮による応力が付加されるのを抑制できる。その結果、FPCの寸法安定性を向上し、歩留まりを良好にできる。
一方、本実施形態の離型フィルム10において、当該タック力は700gf以下であり、650gf以下が好ましく、600gf以下がより好ましい。当該タック力を上記上限値以下とすることにより、離型性、追従性のバランスを良好にしつつ、埋め込み性を向上できる。
In the
On the other hand, in the
また、本実施形態の離型フィルム10は、以下の条件bを満たすことが好ましい。
(条件b)
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した離型フィルム10を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、50℃でのtanδ50が、0.05以上0.2以下であり、175℃以下でのtanδ175が、0.15以上0.25以下である。
Further, the
(Condition b)
50 when the
本実施形態の離型フィルム10において、当該tanδ50は0.05以上0.15以下であり、0.08以上0.15以下が好ましい。当該tanδ50を上記下限値以上とすることにより、離型性を向上できる。一方で、当該tanδ50を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムに適度なこしを持たせることにより、離型性、追従性のバランスを良好にしつつ、埋め込み性を向上しやすくなる。
また、本実施形態の離型フィルム10において、当該tanδ175は0.15以上0.25以下であり、0.20以上0.25以下が好ましい。当該当該tanδ175を上記下限値以上とすることにより、離型フィルムの使用温度における適度な弾性を保持し、良好な離型性を得ることができ、かつ埋め込み性を向上することができる。一方で、当該当該tanδ175を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムの使用時に適度なこしを持たせることにより離型性、追従性のバランスを良好にすることができる。
In the
Further, in the
また、本実施形態の離型フィルム10は、以下の条件cを満たすことが好ましい。
(条件c)
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した離型フィルム10を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での貯蔵弾性率が、10MPa以上40MPa以下である。
Further, the
(Condition c)
175 when the
本実施形態の離型フィルム10において、当該貯蔵弾性率は10MPa以上40MPa以下であり、15MPa以上37MPa以下が好ましい。当該貯蔵弾性率を上記下限値以上とすることにより、熱プレス成型時の良好な耐熱性が得られ、離型性を向上できる。一方で、当該当該貯蔵弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム10に適度なこしを持たせることにより搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなるとともに、良好な追従性、埋め込み性が得られる。
In the
また、本実施形態の離型フィルム10は、以下の条件dを満たすことが好ましい。
(条件d)
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した離型フィルム10を、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での損失弾性率が、2.0MPa以上10MPa以下である。
Further, the
(Condition d)
175 when the
本実施形態の離型フィルム10において、当該損失弾性率は2.0MPa以上10MPa以下であり、3.0MPa以上5.5MPa以下が好ましい。当該損失弾性率を上記下限値以上とすることにより、搬送時などの取り扱い性を良好にしてシワ発生を抑制しつつ、耐熱性を高め、良好な離型性を得ることができ、かつ埋め込み性を向上することができる。一方、当該損失弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルムに適度なこしを持たせることにより離型性、追従性のバランスを良好にすることができる。
In the
動的粘弾性測定装置としては、特に限定されないが、DMA7100(日立ハイテクサイエンス社製)、DMS7100(エスエスアイ・ナノテクノロジー社製)、DMS6100(エスエスアイ・ナノテクノロジー社製)等を使用することができる。 The dynamic viscoelasticity measuring device is not particularly limited, but DMA7100 (manufactured by Hitachi High-Tech Science), DMS7100 (manufactured by SSI Nanotechnology), DMS6100 (manufactured by SSI Nanotechnology) and the like can be used. it can.
また、本実施形態の離型フィルム10において、動摩擦係数は0.01以上が好ましく、0.1以上がより好ましく、0.2以上がより好ましい。当該動摩擦係数を上記下限値以上とすることにより、滑りすぎる場合などが発生して、搬送時のずれや、巻き取り、巻きだし時にずれが生じ実用上使用できないなどの問題の発生を抑制できる。
一方、本実施形態の離型フィルム10において、当該動摩擦係数は0.7以下が好ましく、0.65以下が好ましく、0.6以下がより好ましい。当該動摩擦係数を上記上限値以下とすることにより、滑り性を向上して搬送時のシワの発生を抑制し、歩留まりを向上しやすくなる。
Further, in the
On the other hand, in the
なお、当該動摩擦係数は、以下の条件eにより測定する。
(条件e)
一の離型フィルム10を幅6.5cm、長さ17cmの大きさにカットし、離型層1が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の離型フィルム10を、離型層1が外側となるようにして63cm角、重量202gのおもりに巻き付ける。一の離型フィルム10上に前記他の離型フィルムが巻き付けられた前記おもりを載せ、室温23±1℃、湿度50±0.5%RHの雰囲気下で、150mm/minの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、5cm移動させた点での摩擦係数を動摩擦係数とする。
The dynamic friction coefficient is measured under the following condition e.
(Condition e)
One
本実施形態において、上記の条件a〜eを満たす離型フィルム10は、公知の技術を適切に組み合わせて制御することが重要であり、後述するように従来の製造方法とは異なる製造方法によって得られるものである。すなわち、以下のような公知技術を組み合わせて従来の製造方法とは異なる製造方法とすることで初めて、上記の条件a〜eを満たす離型フィルム10が得られる。
(i)離型層1の材料の選択
(ii)離型フィルム10(離型層1)の製造過程の温度管理
(iii)離型フィルム0(離型層1)への凹凸加工
上記(i)〜(iii)それぞれの詳細は、後述する。
In the present embodiment, it is important that the
(I) Selection of material for release layer 1 (ii) Temperature control in the manufacturing process of release film 10 (release layer 1) (iii) Concavo-convex processing on release film 0 (release layer 1) )-(Iii) Details of each will be described later.
また、本実施形態の離型フィルム10全体の厚みが50μm以上200μm以下であることが好ましく、70μm以上180μm以下であることがより好ましく、90μm以上150μm以下であることがさらに好ましい。
離型フィルム10全体の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10の取り扱い性を良好にし、シワの発生を抑制しやすくなる。
一方、離型フィルム10全体の厚みを上記上限値以下とすることにより、離型性、追従性のバランスを保持できる。
Further, the thickness of the
By setting the thickness of the
On the other hand, by setting the thickness of the
なお、離型フィルム10全体の厚みは、離型フィルム10が離型層1のみからなる場合は、後述する離型層1の厚みと同様となる。
When the
[離型層]
離型層1の材料は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上が挙げられる。これにより、上記条件a〜eを満たす離型フィルム10が得られるようになる。
[Release layer]
The material of the release layer 1 includes one or more selected from polyester resin, poly4-methyl1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin. As a result, the
上記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)および、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)等が挙げられる。
上記ポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド6−6,6共重合体、ポリアミド11、ポリアミド12などが挙げられる。芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド61、ポリアミド66/6T、ポリアミド6T/6、ポリアミド12/6Tなどが挙げられる。
中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。
Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT), and polyethylene naphthalate resin (PEN). Can be mentioned.
Examples of the polyamide resin include aliphatic polyamides and aromatic polyamides. Specific examples of the aliphatic polyamide include polyamide 6, polyamide 6, 6, polyamide 6-6, 6 copolymer, polyamide 11, polyamide 12, and the like. Specific examples of the aromatic polyamide include polyamide 61, polyamide 66 / 6T, polyamide 6T / 6, and polyamide 12 / 6T.
Of these, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and polyamide resin are preferable.
また、離型層1として、延伸フィルムを使用してもよく、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することができる。 Further, a stretched film may be used as the release layer 1, and the stretching can be produced by using known methods such as sequential biaxial stretching, simultaneous biaxial stretching, and tubular stretching.
さらに、離型層1には、上記樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウムおよびタルク等の無機充填剤を含有させてもよい。 Further, in addition to the above resin, the release layer 1 contains an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antioxidant, a colorant such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, and a silicone rubber. It may contain an impact resistance imparting agent such as, and an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate and talc.
離型層1のMD方向における離型面3の表面粗さRzは2μm〜20μmが好ましく、5〜20μmがより好ましく、8〜20μmがさらに好ましい。
表面粗さRzを上記下限値以上とすることにより、搬送時の滑りを良好にしてシワの発生を抑制しやすくなる。一方、表面粗さRzを上記上限値以下とすることにより、離型性と追従性のバランスを良好にしつつ、離型フィルムの凹凸形状がFPCに転写することを抑制できる。
なお、離型層1の離型面3となる面とは、離型フィルムの使用時において対象物と接する面である。
The surface roughness Rz of the
By setting the surface roughness Rz to the above lower limit value or more, it becomes easy to improve the slip during transportation and suppress the occurrence of wrinkles. On the other hand, by setting the surface roughness Rz to the above upper limit value or less, it is possible to suppress the transfer of the uneven shape of the release film to the FPC while improving the balance between the releasability and the followability.
The surface of the release layer 1 that becomes the
表面粗さの制御方法は、離型フィルム10(または離型層1)の製造工程においてエンボス加工が施されたロールを用いてフィルムにエンボス模様を転写したり、離型層1の材料に粒子を配合する等、公知の方法で調整することができる。 The surface roughness can be controlled by transferring an embossed pattern to the film using an embossed roll in the manufacturing process of the release film 10 (or the release layer 1), or by transferring particles to the material of the release layer 1. Can be adjusted by a known method such as blending.
表面粗さRzは、JIS B0601 1994に準拠して測定される。 The surface roughness Rz is measured according to JIS B0601 1994.
離型層1の厚みは、離型フィルム10全体厚みに対して、5〜50%であることが好ましく、100%であってもよい。
離型層1の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10の剛性を高め、過度に変形し、シワが発生することを抑制しやすくなる。
The thickness of the release layer 1 is preferably 5 to 50%, and may be 100%, of the total thickness of the
By setting the thickness of the release layer 1 to the above lower limit value or more, the rigidity of the
離型層1の厚みは、目的に応じて適宜設定されるが、例えば、3μm以上であってもよく、5μm以上であってもよく、一方、60μm以下であってもよく、50μm以下であってもよい。 The thickness of the release layer 1 is appropriately set according to the purpose, and may be, for example, 3 μm or more, 5 μm or more, and 60 μm or less, 50 μm or less. You may.
[多層構造]
本実施形態における離型フィルム10は、少なくとも一方の面に離型層1を有するものであればよく、上記の離型層1のみから構成されるものでもよく、他の機能を有する層を備える多層構造であってもよい。また、離型層1は、単層であってもよく、二層以上であってもよい。
また、離型層が2層以上である場合、各離型層は互いに同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層1は、互いに異なる厚みであってもよい。
具体的には、例えば、離型フィルムの両面に異なる離型層を有する離型フィルムとしてもよい。この場合の離型フィルムを使用する際に対象物と接する面を有する方を離型層と言い、それ以外の面を副離型層と言うこともある。副離型層を有することにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体やFPC等の積層体の製造における生産性を向上させることができる。また、例えば、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。
また、他の機能を有する層として、接着層、ガスバリア層等が挙げられる。接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
以下、上記のクッション層について説明する。
[Multi-layer structure]
The
When the number of release layers is two or more, each release layer may be formed of the same material or may be formed of different materials. Further, the plurality of release layers 1 may have different thicknesses from each other.
Specifically, for example, a release film having different release layers on both sides of the release film may be used. When the release film in this case is used, the one having a surface in contact with the object is referred to as a release layer, and the other surface may be referred to as a sub-release layer. By having the secondary mold release layer, when heat-pressed by a press machine, the mold release property from the hot plate is improved, and the productivity in the production of a molded product or a laminate such as FPC can be improved. Further, for example, the release film may further have a cushion layer in contact with the release layer. Further, the release film may have a three-layer structure in which a release layer, a cushion layer, and a sub-release layer are laminated in this order.
Further, examples of the layer having another function include an adhesive layer and a gas barrier layer. The adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.
Hereinafter, the cushion layer will be described.
[クッション層]
クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性、埋め込み性をさらに良好にできる。
[Cushion layer]
The cushion layer is made of a flexible resin to impart cushioning property to the entire release film. As a result, when the release film is used, the heat and pressure from the press hot plate can be easily transferred evenly to the adherend, and the adhesion, followability, and embedding property between the release film and the adherend can be improved. You can do even better.
クッション層を形成する樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと1,4シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリプロピレン(PP)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリプロピレン(PP)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、などがより好ましい。 Examples of the resin material forming the cushion layer include α-olefin polymers such as polyethylene and polypropylene, and α-olefin copolymers containing ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene and the like as polymer components. Examples thereof include engineering plastics-based resins such as polyether sulfone and polyphenylene sulfide. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, α-olefin copolymers are preferable. Examples of the α-olefin copolymer include a copolymer of α-olefin such as ethylene and (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid. Examples thereof include copolymers and partially ionic crosslinked products thereof. Further, from the viewpoint of obtaining a good cushioning function, an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene is used alone, or polybutylene terephthalate and 1,4 cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene terephthalate. , And a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene are preferable. For example, a mixture of ethylene and ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA), a mixture of polypropylene (PP) and ethylene-methylmethacrylate copolymer (EMMA), polybutylene terephthalate (PBT), polypropylene (PP) and ethylene. -A mixture with a methyl methacrylate copolymer (EMMA), etc. is more preferable.
クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。 The cushion layer may further contain a rubber component. Examples of the rubber component include styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and thermoplastic elastomer materials such as polyester-based elastomers, and natural rubber. , Rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber, and silicon rubber.
クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。 Antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesin and silicone rubber, and titanium oxide are used for the cushion layer. , Calcium carbonate, talc and other inorganic fillers may be included.
なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。 Examples of the method for forming the cushion layer include known methods such as an air-cooled or water-cooled inflation extrusion method and a T-die extrusion method.
クッション層の厚さは、目的に応じて適宜設定されるが、離型フィルムの全体厚に対して、30〜95%が好ましく、50〜90%がより好ましい。
また、クッション層の厚みは、例えば、20μm以上130μm以下が好ましく、40μm以上120μm以下がより好ましく、50μm以上110μm以下がさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。
The thickness of the cushion layer is appropriately set according to the purpose, but is preferably 30 to 95%, more preferably 50 to 90%, based on the total thickness of the release film.
The thickness of the cushion layer is, for example, preferably 20 μm or more and 130 μm or less, more preferably 40 μm or more and 120 μm or less, and further preferably 50 μm or more and 110 μm or less. When the thickness of the cushion layer is at least the above lower limit value, it is possible to suppress the deterioration of the cushioning property of the release film. When the thickness of the cushion layer is not more than the above upper limit value, the decrease in releasability can be suppressed.
<離型フィルムの製造方法>
本実施形態の離型フィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、別々に製造してから、ラミネーター等により接合して離型フィルムを得てもよく、そのまま接合してもよく、接着層を介して互いに接合してもよい。または、例えば、離型層とクッション層を、または離型層と、クッション層と副離型層を、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で製膜する方法で離型フィルムを得てもよい。なかでも共押出Tダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で好適である。
以下、離型フィルムが離型層のみからなる場合について、当該離型フィルム(離型層)をTダイ押出法により製造する方法について説明する。
<Manufacturing method of release film>
The method for producing the release film of the present embodiment is not particularly limited, and for example, the release layer and the cushion layer, or the release layer and the cushion layer and the sub-release layer are separately produced, and then the laminator. The release film may be obtained by joining with or the like, or may be joined as it is, or may be joined to each other via an adhesive layer. Alternatively, for example, the release layer and the cushion layer, or the release layer and the cushion layer and the sub-release layer are released by an air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method or a coextrusion T-die method. You may obtain a film. Of these, the coextrusion T-die method is preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.
Hereinafter, when the release film is composed of only the release layer, a method for producing the release film (release layer) by the T-die extrusion method will be described.
図2は、本実施形態の離型フィルムの製造装置の一例を模式的に示す断面図である。
図2に示すように、離型層の原材料が加熱溶融された溶融物Mは、ダイス510を通過しフィルム状に成形されたのち、第1ロール530に誘導されると共にタッチロール520によって第1ロール530に固定化され、第1ロール530から脱離するまでの間に第1ロール530により冷却され、離型フィルム200となる。その後、離型フィルム200は、第2ロール540によりフィルム送り方向(図1の矢印参照)下流側に送られ、最終的に巻取ロール(図示せず)に巻き取られる。
このとき、第1ロール530の温度は60〜110℃、タッチロール520の温度は20〜50℃、第2ロール540の温度は60〜90℃とすることが重要となる。各ロールの温度を上記のような範囲とすることで、フィルム状の溶融物Mが徐々に冷却されるようになるため、離型フィルム200の結晶性を高くすることができる。すなわち、離型層の結晶性が高くなる結果、動摩擦係数を小さくしやすくなり、また耐熱性を高め、弾性率を向上しやすくなる。その結果、適度な弾性が得られ、上記条件a〜dを制御できるようになる。また、巻取速度は、安定的に徐冷効果を得るために、20〜60m/sが好ましい。
さらに、表面にエンボス加工を施したタッチロール520を用いることにより、ダイス510を通過したフィルム表面に凹凸を付与する。一方、タッチロールを用いずに、エアナイフを用いることで、表面粗さを低くすることができる。
その結果、最終的に得られる離型フィルムの離型層の表面状態を制御することで、上記条件a〜eを満たす離型フィルムが得られる。なかでも、条件aのタック力は、熱時の貯蔵弾性率を制御することで得られやすくなる。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the release film manufacturing apparatus of the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the melt M obtained by heating and melting the raw material of the release layer passes through the
At this time, it is important that the temperature of the
Further, by using the
As a result, by controlling the surface state of the release layer of the finally obtained release film, a release film satisfying the above conditions a to e can be obtained. Above all, the tack force under the condition a can be easily obtained by controlling the storage elastic modulus at the time of heat.
なお、上記では、離型フィルムが離型層のみからなる場合について説明したが、離型フィルムが離型層以外の層を有する多層構造であっても、構わない。すなわち、離型層を製造する過程において、各ロールの温度管理を行い、かつ離型層へ適切な凹凸加工を行うことで条件a〜eを満たす離型フィルムを得ることができる。 In the above description, the case where the release film is composed of only the release layer has been described, but the release film may have a multilayer structure having a layer other than the release layer. That is, in the process of producing the release layer, the release film satisfying the conditions a to e can be obtained by controlling the temperature of each roll and performing appropriate uneven processing on the release layer.
<離型フィルムの使用方法>
本実施形態の離型フィルムは、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィ
ルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものを離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。プレス機は、加圧を開始してから15分で常温から170℃まで昇温した後、35分間その温度に維持し、その後、50分かけて170℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
<How to use the release film>
The release film of the present embodiment may be used, for example, when producing a flexible printed circuit board. In this case, in order to protect the circuit formed on the flexible film, the release film is interposed between the coverlay and the press machine when the coverlay film is heat-pressed and brought into close contact with the circuit. To use.
Specifically, the release film is used, for example, in a coverlay press laminating process, which is one of the manufacturing processes of a flexible printed wiring board. More specifically, the release film is arranged so as to wrap the coverlay film in order to bring the coverlay film into close contact with the uneven portion of the circuit pattern when the coverlay film is adhered to the circuit exposed film. At the same time, it is heated and pressurized by a press machine. At this time, in order to improve the cushioning property, paper, rubber, a fluororesin sheet, glass paper, or a combination thereof can be inserted between the release film and the press and then heated and pressed. The press raises the temperature from room temperature to 170 ° C. 15 minutes after the start of pressurization, maintains the temperature for 35 minutes, and then cools the temperature from 170 ° C. to room temperature over 50 minutes. The press pressure at this time is appropriately adjusted to 5 to 15 MPa.
また、本実施形態の離型フィルムは、以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層表面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Bステージ状態にあることが好ましい。
Moreover, the release film of this embodiment may be used by the following method.
First, the release layer surface of the release film according to the present embodiment is arranged on the surface of an object formed of a material containing a thermosetting resin. Then, the object on which the release film is placed is pressed in the mold. Here, the thermosetting resin described above may be in a semi-cured state or a cured state, but in the semi-cured state, the action and effect of the release film becomes more remarkable. In particular, when the thermosetting resin is a resin composition containing an epoxy resin, it is preferable that the epoxy resin is in the middle stage of the curing reaction, that is, in the B stage state.
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、本発明の参考形態の一例を示す。
<1>
少なくとも一方の面に離型層を備える離型フィルムであって、
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含み、
以下の条件で測定したタック力が150gf以上、700gf以下である、離型フィルム。
(条件)
ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で当該離型フィルムの前記離型層側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で前記離型層側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とする。
<2>
前記離型層の表面粗さRzが、2μm〜20μmである、<1>に記載の離型フィルム。
<3>
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、50℃でのtanδ 50 が、0.05以上0.2以下であり、175℃以下でのtanδ 175 が、0.15以上0.25以下である、<1>または<2>に記載の離型フィルム。
<4>
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での貯蔵弾性率が、10MPa以上40MPa以下である、<1>乃至<3>いずれか一つに記載の離型フィルム。
<5>
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での損失弾性率が、2.0MPa以上10MPa以下である、<1>乃至<4>いずれか一つに記載の離型フィルム。
<6>
前記離型フィルム全体の厚みが50μm以上、200μm以下である、<1>乃至<5>いずれか一つに記載の離型フィルム。
<7>
<1>乃至<6>のいずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
<8>
前記成型品が、フレキシブル回路基板である、<7>に記載の成型品の製造方法。
Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted. Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within the range in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
Hereinafter, an example of the reference embodiment of the present invention will be shown.
<1>
A release film having a release layer on at least one surface.
The release layer contains one or more selected from polyester resin, poly4-methyl1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin.
A release film having a tack force of 150 gf or more and 700 gf or less measured under the following conditions.
(conditions)
A circular surface having a diameter of 5 mm of stainless steel is pressed against the surface of the release film on the release layer side at a pushing speed of 2 mm / sec, held at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurizing time of 150 seconds, and then pulled out. The tack force is the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer side at 10 mm / sec.
<2>
The release film according to <1>, wherein the surface roughness Rz of the release layer is 2 μm to 20 μm.
<3>
50 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tension mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The release according to <1> or <2> , wherein the tan δ 50 at ° C. is 0.05 or more and 0.2 or less, and the tan δ 175 at 175 ° C. or less is 0.15 or more and 0.25 or less. the film.
<4>
175 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The release film according to any one of <1> to <3>, wherein the storage elastic modulus at ° C. is 10 MPa or more and 40 MPa or less.
<5>
175 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The release film according to any one of <1> to <4>, wherein the loss elastic modulus at ° C. is 2.0 MPa or more and 10 MPa or less.
<6>
The release film according to any one of <1> to <5>, wherein the thickness of the entire release film is 50 μm or more and 200 μm or less.
<7>
A step of arranging the release film on the object so that one of the release surfaces of the release film according to any one of <1> to <6> is on the object side.
A step of performing a heat press on the object on which the release film is arranged, and
Including
A method for producing a molded product, wherein in the step of arranging the release film, the surface of the object on which the release film is arranged is formed of a material containing a thermosetting resin.
<8>
The method for manufacturing a molded product according to <7>, wherein the molded product is a flexible circuit board.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
[原材料の準備]
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
・熱可塑性樹脂材料
ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂I(TPX、三井化学社製、「DX820」)
ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂II(TPX、三井化学社製、「RT18」)
ポリブチレンテレフタレート樹脂I(PBT、長春石油化学社製、「1100−630S」)
ポリブチレンテレフタレート樹脂II(PBT、長春石油化学社製、「1100−211H」)
ポリブチレンテレフタレート樹脂III(PBT、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「ノバデュラン、5505S」)
低密度ポリエチレン(LDPE、宇部丸善ポリエチレン社製、「R300A」)
ポリプロピレン(PP、住友化学社製、「FH1016」)
エチレン−ビニル酢酸共重合体(EVA、三井・ダウ ポリケミカル社製:「エバフレックス V5961」)
[Preparation of raw materials]
The following materials were prepared as raw materials for producing a release film.
-Thermoplastic resin material Poly4-methyl1-pentene resin I (TPX, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., "DX820")
Poly4-methyl-1-pentene resin II (TPX, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., "RT18")
Polybutylene terephthalate resin I (PBT, manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd., "1100-630S")
Polybutylene terephthalate resin II (PBT, manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd., "1100-211H")
Polybutylene terephthalate resin III (PBT, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, "Novaduran, 5505S")
Low density polyethylene (LDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene, "R300A")
Polypropylene (PP, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "FH1016")
Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA, manufactured by Mitsui Dow Polychemical Co., Ltd .: "Evaflex V5961")
<実施例1>
まず、第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂I(DX820)で構成されるものを用意した。また、第3熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン(R300A)50重量部と、ポリプロピレン(FH1016)30重量部と、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂I20重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第1熱可塑性樹脂組成物、第3熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のTダイ内で積層させて1つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図2に示すような製造装置を用い、エンボス加工が施されたタッチロール520の温度を50℃、第1ロール530の温度を110℃とし、第2ロール540の温度を60℃とした。巻取速度は、20m/sとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第1離型層の平均厚さは25μm、クッション層の平均厚さは70μm、第2離型層の平均厚さは25μmであった。
<Example 1>
First, as the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition, those each composed of poly4-methyl1-pentene resin I (DX820) were prepared. Further, as the third thermoplastic resin composition, a composition composed of 50 parts by weight of low-density polyethylene (R300A), 30 parts by weight of polypropylene (FH1016), and 20 parts by weight of poly4-methyl1-pentene resin I is prepared. did.
Next, using the first thermoplastic resin composition, the third thermoplastic resin composition, and the second thermoplastic resin composition, they are laminated in the T-die of the extruder to form one molten resin laminate, and then cooled. After solidification, the first release layer made of the first thermoplastic resin composition, the cushion layer made of the third thermoplastic resin composition, and the second release layer made of the second thermoplastic resin composition are formed. A laminated body laminated in order was formed, and a release film was obtained.
Further, in order to produce the release film, a manufacturing apparatus as shown in FIG. 2 is used, the temperature of the embossed
In the obtained release film, the average thickness of the first release layer was 25 μm, the average thickness of the cushion layer was 70 μm, and the average thickness of the second release layer was 25 μm.
<実施例2>
まず、第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂II(RT18)で構成されるものを用意した。また、第3熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体(V5921)40重量部と、ポリプロピレン(FH1016)30重量部と、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂I30重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第1熱可塑性樹脂組成物、第3熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のTダイ内で積層させて、1つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図2に示すような製造装置を用い、タッチロール520の温度を50℃、第1ロール530の温度を90℃とし、第2ロール540の温度を60℃とした。巻取速度は、22m/sとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第1離型層の平均厚さは10μm、クッション層の平均厚さは100μm、第2離型層の平均厚さは10μmであった。
<Example 2>
First, as the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition, those each composed of poly4-methyl1-pentene resin II (RT18) were prepared. The third thermoplastic resin composition is composed of 40 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (V5921), 30 parts by weight of polypropylene (FH1016), and 30 parts by weight of poly4-methyl-1-pentene resin I. I prepared something.
Next, using the first thermoplastic resin composition, the third thermoplastic resin composition, and the second thermoplastic resin composition, they are laminated in the T-die of the extruder to form one molten resin laminate, and then. After being cooled and solidified, the first release layer made of the first thermoplastic resin composition, the cushion layer made of the third thermoplastic resin composition, and the second release layer made of the second thermoplastic resin composition are formed. A laminated body laminated in this order was formed to obtain a release film.
Further, in order to produce the release film, a manufacturing apparatus as shown in FIG. 2 is used, the temperature of the
In the obtained release film, the average thickness of the first release layer was 10 μm, the average thickness of the cushion layer was 100 μm, and the average thickness of the second release layer was 10 μm.
<実施例3>
まず、第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート樹脂I(1100−630S)50質量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂III(5505S)50質量部で構成されるものを用意した。また、第3熱可塑性樹脂組成物として、エチレン−ビニル酢酸共重合体(V5921)50重量部と、ポリプロピレン(FH1016)30重量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂I(1100−630S)20重量部とで構成されるものを用意した。
次いで、第1熱可塑性樹脂組成物、第3熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出機のTダイ内で積層させて、1つの溶融樹脂積層体を形成後、冷却固化して、第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層とがこの順で積層された積層体を形成し、離型フィルムを得た。
また、離型フィルムの作製には、図2に示すような製造装置を用い、タッチロール520の温度を50℃、第1ロール530の温度を90℃とし、第2ロール540の温度を60℃とした。巻取速度は、25m/sとした。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第1離型層の平均厚さは20μm、クッション層の平均厚さは70μm、第2離型層の平均厚さは20μmであった。
<Example 3>
First, the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition are composed of 50 parts by mass of polybutylene terephthalate resin I (1100-630S) and 50 parts by mass of polybutylene terephthalate resin III (5505S), respectively. I prepared something. Further, as the third thermoplastic resin composition, 50 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (V5921), 30 parts by weight of polypropylene (FH1016), and 20 parts by weight of polybutylene terephthalate resin I (1100-630S) are used. I prepared what is configured.
Next, using the first thermoplastic resin composition, the third thermoplastic resin composition, and the second thermoplastic resin composition, they are laminated in the T-die of the extruder to form one molten resin laminate, and then. After being cooled and solidified, the first release layer made of the first thermoplastic resin composition, the cushion layer made of the third thermoplastic resin composition, and the second release layer made of the second thermoplastic resin composition are formed. A laminated body laminated in this order was formed to obtain a release film.
Further, in order to produce the release film, a manufacturing apparatus as shown in FIG. 2 is used, the temperature of the
In the obtained release film, the average thickness of the first release layer was 20 μm, the average thickness of the cushion layer was 70 μm, and the average thickness of the second release layer was 20 μm.
<実施例4>
第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂II(RT18)で構成されるものを用意し、巻取速度は、25m/sとした以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
なお、得られた離型フィルムにおいて、第1離型層の平均厚さは12μm、クッション層の平均厚さは46μm、第2離型層の平均厚さは12μmであった。
<Example 4>
As the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition, those each composed of poly4-methyl1-pentene resin II (RT18) were prepared, and the winding speed was 25 m / s. A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
In the obtained release film, the average thickness of the first release layer was 12 μm, the average thickness of the cushion layer was 46 μm, and the average thickness of the second release layer was 12 μm.
<比較例1>
図2に示す製造装置を用いてフィルムを作製した際の、タッチロール520の温度は30℃、第1ロール530の温度を60℃とした以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを作製した。
<Comparative example 1>
A release film was produced in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the
<比較例2>
第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂II(1100−211H)で構成されるものを用意した以外は、実施例3と同様にして離型フィルムを作製した。
<Comparative example 2>
A release film was prepared in the same manner as in Example 3 except that the first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition were composed of polybutylene terephthalate resin II (1100-211H). did.
各実施例で得られた離型フィルムについて、以下の測定、および評価を行った。評価結果を表1に示す。
なお、動的粘弾性測定装置としては、DMS6100(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いた。
The following measurements and evaluations were performed on the release films obtained in each example. The evaluation results are shown in Table 1.
As the dynamic viscoelasticity measuring device, DMS6100 (manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.) was used.
(a)タック力
ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で当該離型フィルムの前記離型層側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で前記離型層側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とした。
(A) Tacking force A circular surface having a diameter of 5 mm of stainless steel is pressed against the surface of the release film on the release layer side at a pushing speed of 2 mm / sec, and held at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurization time of 150 seconds. After that, the tack force was defined as the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer side at a pulling speed of 10 mm / sec.
(b)tanδ
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、50℃でのtanδ50、175℃以下でのtanδ175をそれぞれ求めた。
(B) tan δ
50 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tension mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The tan δ 50 at ° C. and the tan δ 175 at 175 ° C. or lower were determined, respectively.
(c)貯蔵弾性率
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での貯蔵弾性率を求めた。
(C) Storage elastic modulus The release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction is subjected to a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a temperature rise rate of 5 ° C./min. The storage elastic modulus at 175 ° C. at the time of measurement was determined.
(d)損失弾性率
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での損失弾性率を求めた。
(D) Loss elastic modulus The release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction is subjected to a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a temperature rise rate of 5 ° C./min. The elastic modulus at 175 ° C. at the time of measurement was determined.
(e)動摩擦係数
一の前記離型フィルムを幅6.5cm、長さ17cmの大きさにカットし、前記離型層が上側となるようにして水平な台の上に貼り付け、他の前記離型フィルムを、前記離型層が外側となるようにして63cm角、重量202gのおもりに巻き付けた。前記一の離型フィルム上に前記他の離型フィルムが巻き付いた前記おもりを載せ、室温23±1℃、湿度50±0.5%RHの雰囲気下で、150mm/minの速度で当該おもりを水平方向へ移動させて摩擦力を測定し、5cm移動させた点での摩擦係数を求めた。これを3回繰り返し、平均値を動摩擦係数とした。
(E) The release film having a dynamic friction coefficient of 1 is cut into a size of 6.5 cm in width and 17 cm in length, and attached on a horizontal table with the release layer on the upper side. The release film was wrapped around a weight of 63 cm square and weighing 202 g so that the release layer was on the outside. The weight on which the other release film is wound is placed on the one release film, and the weight is placed at a speed of 150 mm / min in an atmosphere of room temperature of 23 ± 1 ° C. and humidity of 50 ± 0.5% RH. The frictional force was measured by moving in the horizontal direction, and the friction coefficient at the point moved by 5 cm was obtained. This was repeated 3 times, and the average value was taken as the coefficient of dynamic friction.
(表面粗さRz)
離型フィルムの離型層側の面のMD方向について、JIS B0601 1994に準拠して測定した。
(Surface roughness Rz)
The MD direction of the surface of the release film on the release layer side was measured according to JIS B0601 1994.
(追従性:外観しわ)
L/Sが100/100μmの電気配線が形成された絶縁基板(FPC)表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムを試験片に175℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に200mm/sで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がした。試験片表面について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準じて測定した。
◎:シワ発生率 1.0%未満
○:シワ発生率 1.0%以上、2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
(Followability: Appearance wrinkles)
A test piece in which a coverlay having an opening is temporarily fixed so that the surface on the side coated with the adhesive comes into contact with the surface of the insulating substrate (FPC) on which the electrical wiring having an L / S of 100/100 μm is formed. Was produced. Next, the release film was pressure-bonded to the test piece under the conditions of 175 ° C., 11 MPa, and 120 sec with a roll-to-roll press, and immediately after the pressure was applied, the test piece and the mold release film were conveyed at 200 mm / s. The film was peeled off. The surface of the test piece was measured according to "7.5.7.2 wrinkles" of the JPCA standard.
⊚: Wrinkle occurrence rate less than 1.0% ○: Wrinkle occurrence rate 1.0% or more, less than 2.0% ×: Wrinkle occurrence rate 2.0% or more
(離型性)
L/Sが100/100μmの電気配線が形成された絶縁基板(FPC)表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の第1の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下175℃、2MPa、真空引き20秒、2分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。
引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約1000mm/分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表1に示す。
◎:0.5N以下
○:0.5N超1.0N未満
×:1.0N以上
(Releasability)
A test piece in which a coverlay having an opening is temporarily fixed so that the surface on the side coated with the adhesive comes into contact with the surface of the insulating substrate (FPC) on which the electrical wiring having an L / S of 100/100 μm is formed. Was produced. Next, the release film and the test piece are overlapped so that the first release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece on the side having the coverlay. After the combination, a hot press treatment was performed under vacuum conditions at 175 ° C., 2 MPa, vacuuming for 20 seconds, and 2 minutes to obtain a molded product.
Using a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A & D Co., Ltd.), the peeling force between the release surface and the sample was measured at a speed of about 1000 mm / min in the 180 ° direction. The measurement was carried out immediately after pressing, and the releasability was evaluated based on the following criteria. The evaluation results are shown in Table 1.
⊚: 0.5N or less ○: More than 0.5N and less than 1.0N ×: 1.0N or more
(埋め込み性:接着剤流れ出し)
まず、有沢製作所製のカバーレイ(CMタイプ)に1mm角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の第1の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下175℃、2MPa、真空引き20秒、2分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状(接着剤のしみだし形状)を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
◎:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、70μm未満であった。
○:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、70μm以上、100μm未満であった。
×:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、100μm以上であった。
(Embedability: Adhesive flow out)
First, a 1 mm square opening was made in a coverlay (CM type) manufactured by Arisawa Mfg. Co., Ltd. Next, a test piece was prepared in which a coverlay having the above-mentioned opening was temporarily fixed so that the surface on the side coated with the adhesive was in contact with the surface of the copper-clad stacking plate for the flexible wiring board. Next, the release film and the test piece are overlapped so that the first release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece on the side having the coverlay. After the combination, a hot press treatment was performed under vacuum conditions at 175 ° C., 2 MPa, vacuuming for 20 seconds, and 2 minutes to obtain a molded product. With respect to the molded product thus obtained, the adhesive coated on the surface of the cover tape exudes from the outer edge of the opening in the opening formed in the coverlay (adhesive exudation). The shape) was observed, and the followability was evaluated based on the following criteria.
⊚: The difference in unevenness of the exuded shape of the adhesive was less than 70 μm.
◯: The difference in unevenness of the exuded shape of the adhesive was 70 μm or more and less than 100 μm.
X: The difference in unevenness of the exuded shape of the adhesive was 100 μm or more.
1 離型層
3 離型面
10 離型フィルム
200 離型フィルム
510 ダイス
520 タッチロール
530 第1ロール
540 第2ロール
1
Claims (7)
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含み、
MD方向に厚さ100μm、幅4mm、長さ20mmに成形した前記離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、175℃での貯蔵弾性率が、15MPa以上37MPa以下であり、
以下の条件で測定したタック力が150gf以上、700gf以下である、離型フィルム。
(条件)
ステンレス鋼の直径5mmの円形面を押し込み速さ2mm/秒で当該離型フィルムの前記離型層側の面に押し付け、温度175℃、圧力4000gf、加圧時間150秒で保持した後、引抜速さ10mm/秒で前記離型層側の面から引き剥がす際にかかる荷重(gf)をタック力とする。 A release film having a release layer on at least one surface.
The release layer contains one or more selected from polyester resin, poly4-methyl1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin.
175 when the release film formed into a thickness of 100 μm, a width of 4 mm, and a length of 20 mm in the MD direction was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device in a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. The storage elastic modulus at ° C. is 15 MPa or more and 37 MPa or less.
A release film having a tack force of 150 gf or more and 700 gf or less measured under the following conditions.
(conditions)
A circular surface having a diameter of 5 mm of stainless steel is pressed against the surface of the release film on the release layer side at a pushing speed of 2 mm / sec, held at a temperature of 175 ° C., a pressure of 4000 gf, and a pressurizing time of 150 seconds, and then pulled out. The tack force is the load (gf) applied when peeling from the surface on the release layer side at 10 mm / sec.
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 A step of arranging the release film on the object so that one of the release surfaces of the release film according to any one of claims 1 to 5 is on the object side.
A step of performing a heat press on the object on which the release film is arranged, and
Including
A method for producing a molded product, wherein in the step of arranging the release film, the surface of the object on which the release film is arranged is formed of a material containing a thermosetting resin.
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