JP2016168688A - Release film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film.
離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。かかる離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。具体的には、離型フィルムは、成型品や積層体を作製する際に、当該成型品や積層体の表面を保護する目的で使用される。そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する２つの特性を向上させることが要求されてきた。第一に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。第二に要求される離型フィルムの特性は、成型品や積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。 The release film is generally used when a molded product is manufactured or a laminate in which different materials are bonded together. Such a release film is flexible, for example, by bonding a coverlay film (hereinafter also referred to as “CL film”) to a flexible film (hereinafter also referred to as “circuit exposure film”) with an exposed adhesive by a hot press. It is used when manufacturing a printed circuit board (hereinafter also referred to as “FPC”). Specifically, the release film is used for the purpose of protecting the surface of the molded product or laminate when producing the molded product or laminate. Therefore, it has been conventionally required for the release film to improve two characteristics described below. The characteristic of the mold release film requested | required first is the ease of peeling of the said mold release film after manufacturing a molded article or a laminated body, ie, mold release property. The second required property of the release film is the adhesiveness of the release film to the surface of the molded product or the laminate, that is, the followability. Conventionally, various studies have been made to improve characteristics such as releasability and followability in such a release film.
離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。 Examples of techniques that focus on improving the releasability of the release film and techniques that focus on improving followability include the following.
特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。 Patent Document 1 discloses a polyester-based elastomer layer showing specific values for glass transition temperature and crystallization rate index, crystalline aromatic polyester and 1,4-cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene blended at a specific mass ratio. There is disclosed a release film comprising a polyester layer made of polyester which is made of terephthalate and has specific values for glass transition temperature and heat of crystal fusion.
特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。 Patent Document 2 discloses a release film having a crystalline polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index, and a polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index. ing.
特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。 Patent Document 3 discloses a polyester-based elastomer layer having specific values for a glass transition temperature and a crystallization rate index, a specific crystallization start temperature at a temperature rise, a temperature rise crystallization peak temperature, and a temperature rise crystallization heat amount. A release film having a copolyester layer exhibiting a value is disclosed.
上記背景技術の項に前述したように、従来の離型フィルムにおいても、離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。 As described above in the section of the background art, various studies have been made on improving the release property and followability even in the conventional release film.
しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者は、特許文献１〜３に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
従来の離型フィルムは、当該離型フィルムの追従性を向上させるため、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を小さくすることにより、当該離型フィルムの離型性が下がる傾向にあった。一方、従来の離型フィルムは、当該離型フィルムの離型性を向上させるため、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を大きくすることにより、当該離型フィルムの追従性が下がる傾向にあった。このように、本発明者は、従来の離型フィルムにおいて離型性および追従性の間には、トレードオフの関係があることを知見した。言い換えれば、本発明者は、従来の離型フィルムには、離型フィルムの離型性と追従性の両方をバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。なお、離型フィルムについて、離型性の向上に着目した技術や、追従性の向上に着目した技術はあったものの、離型性と追従性の両方をバランスよく向上させる技術は、これまでに報告されていなかった。
However, in recent years, the technical level required for various properties of a release film has been increasing. This inventor discovered the following subjects regarding the conventional release film as described in patent documents 1-3.
In order to improve the followability of the release film, the conventional release film tends to lower the release property of the release film by reducing the storage modulus of the release film or the hardness of the release film surface. It was in. On the other hand, in order to improve the release property of the release film, the conventional release film increases the storage modulus of the release film or the hardness of the release film surface, thereby improving the followability of the release film. There was a tendency to go down. Thus, this inventor discovered that there existed a trade-off relationship between mold release property and followability in the conventional mold release film. In other words, the present inventor has found that there is room for improvement in the conventional release film in terms of improving both the release property and followability of the release film in a balanced manner. Although there were technologies that focused on improving releasability and technologies that focused on improving followability for release films, technologies that improve both releasability and followability in a balanced manner have been developed so far. It was not reported.
くわえて、本発明者は従来の離型フィルムに関し、さらに以下のような二つの課題を見出した。第１の課題は、離型フィルムを用いてフレキシブルプリント回路基板を作製する場合に、加熱プレスを行う際に離型フィルムにシワが発生することにより耐シワ性が低下することである。第２の課題は、離型フィルムを用いてフレキシブルプリント回路基板を作製する場合において、加熱プレスを行う際に積層体と離型フィルムの間に埃等の異物が挟まれることによって、積層体の表面が汚染されることである。 In addition, the present inventor has found the following two problems concerning the conventional release film. The first problem is that, when a flexible printed circuit board is produced using a release film, the wrinkle resistance is reduced due to the occurrence of wrinkles in the release film during hot pressing. The second problem is that, when a flexible printed circuit board is produced using a release film, foreign matter such as dust is sandwiched between the laminate and the release film when performing hot pressing. The surface is contaminated.
そこで、本発明は、離型性と追従性のバランスを向上させるとともに、耐シワ性及び非汚染性に優れた離型フィルムを提供する。 Then, this invention provides the release film excellent in the wrinkle resistance and non-contamination property while improving the balance of mold release property and followable | trackability.
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量という尺度が、離型性と追従性のバランスを向上させるとともに、耐シワ性及び非汚染性に優れた離型フィルムを実現するための設計指針として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。 As a result of intensive research to achieve the above-mentioned problems, the present inventor has found that the scale of the release voltage on the release layer surface of the release film measured under specific conditions is a balance between the release property and the followability. The present invention was completed by obtaining the knowledge that it is effective as a design guideline for realizing a release film excellent in wrinkle resistance and non-staining properties.
本発明によれば、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
一の当該離型フィルムの前記離型層表面に対して、他の当該離型フィルムの前記離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、前記一の当該離型フィルムと前記他の当該離型フィルムとを、温度２５℃の条件下、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した直後の前記一の当該離型フィルムの前記離型層表面における剥離帯電圧量をＱ１としたとき、
｜Ｑ１｜が１００ｖ以上１０００ｖ以下である、離型フィルムが提供される。
According to the present invention, a release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface,
The surface opposite to the surface having the release layer of the other release film was superposed on the release layer surface of one release film, and pressurized with a load of 1 kg for 0.5 minutes. Thereafter, the release layer surface of the one release film immediately after the one release film and the other release film are peeled off at a peeling speed of 300 mm / min at a temperature of 25 ° C. when the peeling electrification voltage amount was Q 1 in,
A release film having | Q 1 | of 100 v or more and 1000 v or less is provided.
本発明によれば、離型性と追従性とのバランスに優れるとともに、耐シワ性及び非汚染性に優れた離型フィルムを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being excellent in the balance of mold release property and followable | trackability, the release film excellent in the wrinkle resistance and non-contamination property can be provided.
＜離型フィルム＞
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、一の離型フィルムの離型層表面に対して、他の上記離型フィルムの離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、上記一の当該離型フィルムと上記他の当該離型フィルムとを、温度２５℃の条件下、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した直後の上記一の離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量をＱ１としたとき、｜Ｑ１｜が１００ｖ以上１０００ｖ以下であるものである。これにより、離型フィルムの安定した離型性と追従性のバランスを向上させることができる。
<Release film>
The release film in the present embodiment is a release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface, and the release film surface of the other release film has another release layer. After the surface opposite to the surface having the release layer of the mold film is overlapped and pressurized with a load of 1 kg for 0.5 minutes, the one release film and the other release film are heated to a temperature. under conditions of 25 ° C., when the peeling electrification voltage quantity in the release layer surface of the release film of the one immediately after peeling at a peeling speed of 300 mm / min was Q 1, | Q 1 | is less than or 100v 1000v Is. Thereby, the balance of the stable release property and followable | trackability of a release film can be improved.
離型フィルムは、例えば成型品を製造するため、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に配置して使用することがある。また、離型フィルムは、回路露出フィルムに接着剤を介してＣＬフィルムを加熱プレスにより接着してＦＰＣ等の積層体を得る際にプレス対象のフィルムの表面に配置して使用することもある。具体的には、離型フィルムは、プレス成型機の金型内に設置した対象物表面上に配置して使用される。なお、成型品やＦＰＣを製造するためには、対象物表面上に離型フィルムを配置した状態でのプレス処理を要する。なお、本実施形態においては、離型フィルムにおいて対象物表面上に配置される面を、離型面とする。 For example, in order to produce a molded product, the release film may be used by being disposed on the surface of an object formed of a material containing a thermosetting resin. In addition, the release film may be used by being placed on the surface of a film to be pressed when a CL film is bonded to the circuit exposed film via an adhesive by a hot press to obtain a laminate such as an FPC. Specifically, the release film is used by being placed on the surface of an object installed in a mold of a press molding machine. In addition, in order to manufacture a molded article and FPC, the press process in the state which has arrange | positioned the release film on the target object surface is required. In the present embodiment, a surface disposed on the surface of the object in the release film is a release surface.
本発明者は、従来の離型フィルムを用いた場合に、以下の不都合が生じることを知見した。第一に、従来の離型フィルムでは、加熱プレス後に対象物表面から当該離型フィルムを剥離した際に、離型層の表面（離型面）を形成する材料中のカルボキシル基と、対象物表面に付着している材料中の未反応の官能基とが反応して相互作用することにより生じた汚染物が得られた成型品の表面に残存してしまうことがあった。第二に、従来の離型フィルムでは、加熱プレス時に当該離型フィルムの一部が波打つことや、当該離型フィルムと対象物との間に空気が入り込むことにより、加熱プレスを行う際に離型フィルムにシワが発生することにより追従性が低下することであった。第三に、従来の離型フィルムでは、加熱プレス時に当該離型フィルムと対象物との間に埃等の異物が入り込むことにより、得られた成型品表面が汚染されることがあった。 The present inventor has found that the following inconvenience occurs when a conventional release film is used. First, in the conventional release film, when the release film is peeled off from the surface of the object after hot pressing, the carboxyl group in the material that forms the surface (release surface) of the release layer, and the object In some cases, contaminants generated by reacting and interacting with unreacted functional groups in the material adhering to the surface may remain on the surface of the obtained molded product. Secondly, in a conventional release film, a part of the release film undulates at the time of hot pressing, or air enters between the release film and the object, so that the release film is released during the hot press. The followability was reduced by the occurrence of wrinkles in the mold film. Thirdly, in the conventional release film, the surface of the obtained molded product may be contaminated by foreign matters such as dust entering between the release film and the object during the hot pressing.
本発明者は、上述した不都合が生じた原因について鋭意検討した結果、以下の３点において改善の余地があることを見出した。第一の改善点は、離型フィルムの使用後に良好な剥離特性が得られない点である。第二の改善点は、離型フィルムの使用時に当該離型フィルムの一部が波打つことなく、加熱プレスを行う際に離型フィルムにシワが発生しない程度に良好な追従性を得ることができない点である。第三の改善点は、加熱プレス時に当該離型フィルムと対象物との間に埃等の異物が入り込むことにより、得られた成型品表面が汚染される点である。 As a result of intensive studies on the cause of the above-described inconvenience, the present inventor has found that there is room for improvement in the following three points. The first improvement is that good release characteristics cannot be obtained after using the release film. The second improvement is that a part of the release film does not wavy when the release film is used, and good followability cannot be obtained to the extent that the release film does not wrinkle when performing hot pressing. Is a point. A third improvement point is that the surface of the obtained molded product is contaminated by foreign matters such as dust entering between the release film and the object during the hot pressing.
本実施形態に係る離型フィルムは、上述したように離型フィルムについて、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値を制御するものである。これにより、加熱プレス後に対象物から離型フィルムを剥離した際に、表面に汚染物や埃等の異物が残存することなく、かつ表面の形状が滑らかな良好な品質の成型品を得ることができる。このように、本実施形態に係る離型フィルムは、上記剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値を制御することで、従来の離型フィルムと比べて離型性や追従性のバランスに優れるとともに、耐シワ性及び非汚染性に優れたものとすることができる。
なお、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値は、測定時に上記離型層表面形状が滑らかであればあるほど、低い値を示す。
As described above, the release film according to the present embodiment controls the value of the release voltage | Q 1 | on the release layer surface of the release film measured under specific conditions for the release film. . As a result, when the release film is peeled off from the object after the hot press, it is possible to obtain a molded product of good quality with no contaminants or dust remaining on the surface and having a smooth surface shape. it can. As described above, the release film according to the present embodiment is excellent in the balance between the release property and the followability as compared with the conventional release film by controlling the value of the peeling voltage amount | Q 1 |. , It can be excellent in wrinkle resistance and non-contamination.
In addition, the value of the peeling band voltage amount | Q 1 | on the surface of the release layer of the release film measured under specific conditions shows a lower value as the release layer surface shape becomes smoother at the time of measurement.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値は、１００ｖ以上であるが、好ましくは、１１０ｖ以上である。こうすることで、離型フィルムを使用している際に、対象物と当該離型フィルムとの密着性が向上し、当該離型フィルムの一部が波打つことや、当該離型フィルムと対象物との間に空気が入りこむこと等を防ぐことができる。すなわち、剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の下限値を、上記数値以上とすることで、追従性及び耐シワ性という点においてより一層優れた離型フィルムとすることができる。 In the release film according to the present embodiment, the value of the release voltage | Q 1 | on the release layer surface of the release film measured under specific conditions is 100 v or more, preferably 110 v or more. . In this way, when the release film is used, the adhesion between the object and the release film is improved, and a part of the release film undulates, or the release film and the object. Air can be prevented from entering between the two. That is, by setting the lower limit value of the peeling voltage amount | Q 1 | to the above numerical value or more, it is possible to obtain a release film that is more excellent in terms of followability and wrinkle resistance.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値は、１０００ｖ以下であるが、好ましくは、８００ｖ以下である。こうすることで、離型フィルムを使用している際に、当該離型フィルムが埃等の異物を引きよせなくなることで、加熱プレス後に対象物から離型フィルムを剥離した際に、得られた成型品の表面に汚染物や埃等の異物が残存してしまうことを防ぐことができる。すなわち、剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の上限値を、上記数値以下とすることで、離型性及び非汚染性という点においてより一層優れた離型フィルムとすることができる。 In the release film according to the present embodiment, the value of the release voltage | Q 1 | on the release layer surface of the release film measured under specific conditions is 1000 v or less, preferably 800 v or less. . In this way, when the release film was used, the release film could not attract foreign substances such as dust, and thus was obtained when the release film was peeled off from the object after the hot press. It is possible to prevent foreign matters such as contaminants and dust from remaining on the surface of the molded product. That is, by setting the upper limit value of the peeling voltage amount | Q 1 | to be equal to or less than the above numerical value, a release film that is more excellent in terms of release property and non-contamination property can be obtained.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、一の離型フィルムの離型層表面に対して、他の前記離型フィルムの離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、上記一の当該離型フィルムと上記他の当該離型フィルムとを、温度２５℃の条件下、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、剥離後０．５分経過時の上記一の離型フィルムの離型層表面における帯電圧量をＱ２としたとき、Ｑ２／Ｑ１の値は、好ましくは、１以下であり、より好ましくは、０．１以下、さらに好ましくは、０．００１以下である。こうすることで、離型フィルムの離型面を形成する材料のカルボキシル基と、対象物表面を形成する材料中の未反応の官能基とが反応して相互作用することを抑制できるため、離型性と非汚染性がより向上して、表面形状が滑らかな良好な品質を有した成型品やＦＰＣ等の積層体を得ることができる。なお、下限値については特に制限されるものではなく、０に近い値であればあるほど好ましい。 In the release film according to this embodiment, the surface opposite to the surface having the release layer of the other release film is superimposed on the release layer surface of one release film, and the load is 1 kg. After pressurizing for 0.5 minutes, the one release film and the other release film are peeled off at a peeling speed of 300 mm / min under a temperature of 25 ° C., and 0.5 minutes have passed after peeling. when the charged voltage amount in the release layer surface of the release film of the one time was Q 2, the value of Q 2 / Q 1 is preferably 1 or lower, more preferably, 0.1 or less, More preferably, it is 0.001 or less. By doing so, it is possible to prevent the carboxyl group of the material forming the release surface of the release film from reacting with and interacting with the unreacted functional group in the material forming the surface of the object. Molding and non-contaminating properties are further improved, and a molded product having a good quality with a smooth surface shape and a laminate such as FPC can be obtained. The lower limit value is not particularly limited, and a value close to 0 is more preferable.
離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．１μｍ以上であり、より好ましくは、０．５μｍ以上であり、最も好ましくは、０．８μｍ以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは、２０μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以下であり、最も好ましくは、５μｍ以下である。なお、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。 The surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the release layer is preferably 0.1 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. Is 0.5 μm or more, and most preferably 0.8 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the release layer is preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less. Yes, most preferably 5 μm or less. The surface 10-point average roughness (Rz) can be measured according to JIS-B0601-1994. Further, the surface 10-point average roughness (Rz) according to the present embodiment refers to a numerical value of a surface (release surface) corresponding to the object side in the release film when the release film is disposed on the object.
離型層の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、１８０μｍ以上であり、より好ましくは、１９５μｍ以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、好ましくは、４５０μｍ以下であり、より好ましくは、３４５μｍ以下である。なお、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。 The average spacing (Sm) of the unevenness of the release surface of the release layer is preferably 180 μm or more, more preferably 195 μm or more, from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. It is. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, the average interval (Sm) of the unevenness is preferably 450 μm or less, more preferably 345 μm or less. In addition, the average space | interval (Sm) of an unevenness | corrugation can be measured according to JIS-B0601-1994. Moreover, the average interval (Sm) of the unevenness | corrugation which concerns on this embodiment points out the numerical value of the surface (release surface) which hits the target object side in a release film, when a release film is arrange | positioned at a target object.
離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．０８μｍ以上であり、より好ましくは、０．１４μｍ以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは、１μｍ以下であり、より好ましくは、０．７８μｍ以下である。なお、算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、本実施形態に係る算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。 The arithmetic average roughness (Ra) of the release surface of the release layer is preferably 0.08 μm or more, more preferably from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. It is 0.14 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, the arithmetic average roughness (Ra) is preferably 1 μm or less, and more preferably 0.78 μm or less. In addition, arithmetic mean roughness (Ra) can be measured according to JIS-B0601-1994. Further, the arithmetic average roughness (Ra) according to the present embodiment refers to a numerical value of a surface (release surface) corresponding to the object side in the release film when the release film is disposed on the object.
離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、好ましくは、５Ｎ／５０ｍｍ以下であり、より好ましくは、３Ｎ／５０ｍｍ以下である。上記剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。まず、カバーレイフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを準備し、離型フィルムにおける離型面が、上記回路露出フィルムに対向するように貼り合わせ、１９５℃、６ＭＰａの圧力で、２分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、得られた試験片に対して、引張試験機を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で応力を加えて剥離試験を行う。なお、剥離強度の測定は熱プレス直後に実施することが好ましい。 The peel strength of the release surface of the release layer is preferably as low as possible, but is preferably 5 N / 50 mm or less, and more preferably 3 N / 50 mm or less. The peel strength can be measured, for example, by the following method. First, a circuit-exposed film in which a coverlay film is temporarily fixed with an adhesive is prepared and bonded so that a release surface of the release film faces the circuit-exposed film at a pressure of 195 ° C. and 6 MPa. A test piece is prepared by hot pressing for 2 minutes. Thereafter, a peel test is performed on the obtained test piece by applying a stress in the 180 ° direction at a speed of about 50 mm / sec using a tensile tester. The measurement of peel strength is preferably carried out immediately after hot pressing.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの酸素透過率ＯＴＲ１と、当該離型フィルムの厚みＴの比ＯＴＲ１／Ｔの値は、好ましくは、５×１０２ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以上であり、さらに好ましくは、８．３×１０２ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以上であり、最も好ましくは、８．３×１０３ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以上である。こうすることで、熱プレス時に対象物から発生したガスを離型フィルム側に効率よく分散させることができるようになる。そのため、ＯＴＲ１／Ｔの値を上記下限値以上とした場合には、対象物から発生したガスの影響で、加熱プレス時に対象物の表面形状が変化してしまうことにより追従性が低下してしまうことを抑制することが可能であり、非汚染性という点においてより一層優れた離型フィルムとすることができる。なお、酸素透過率は、たとえば、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２における付属書Ｂに準じて測定する。 In the release film according to the present embodiment, the value of the ratio OTR 1 / T between the oxygen transmission rate OTR 1 of the release film and the thickness T of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is preferably 5 ×. 10 2 cc / m 3 · day or more, more preferably 8.3 × 10 2 cc / m 3 · day or more, and most preferably 8.3 × 10 3 cc / m 3 · day or more. is there. By doing so, the gas generated from the object at the time of hot pressing can be efficiently dispersed on the release film side. Therefore, when the value of OTR 1 / T is set to the above lower limit value or more, the followability is deteriorated due to the influence of the gas generated from the object and the surface shape of the object is changed during the hot press. The release film can be further improved in terms of non-contamination. The oxygen transmission rate is measured according to Appendix B in JIS K7126-2, for example.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの酸素透過率ＯＴＲ１と、当該離型フィルムの厚みＴの比ＯＴＲ１／Ｔの値は、好ましくは９×１０５ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以下であり、さらに好ましくは、８．３×１０５ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以下である。こうすることで、熱プレス時にプレス機外部から対象物と離型フィルムの間に空気が侵入することを効果的に抑制することができる。そのため、ＯＴＲ１／Ｔの値を上記上限値以下とした場合には、プレス機外部から対象物と離型フィルムの間に侵入した空気やガスによる追従性の低下を抑制することができ、追従性および非汚染性という点においてより一層優れた離型フィルムとすることができる。すなわち、ＯＴＲ１／Ｔの値を上記上限値以下とした場合には、追従性と離型性のバランスを向上させ、かつ非汚染性という点においてより一層優れた離型フィルムとすることができる。 In the release film according to the present embodiment, the value of the ratio OTR 1 / T between the oxygen transmission rate OTR 1 of the release film and the thickness T of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is preferably 9 × 10. 5 cc / m 3 · day or less, more preferably 8.3 × 10 5 cc / m 3 · day or less. By carrying out like this, it can suppress effectively that air penetrate | invades between a target object and a release film from the press outer part at the time of hot press. Therefore, when the value of OTR 1 / T is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in followability due to air or gas entering between the object and the release film from the outside of the press machine. It is possible to obtain a release film that is more excellent in terms of property and non-contamination. That is, when the value of OTR 1 / T is not more than the above upper limit value, it is possible to improve the balance between followability and releasability and to obtain a release film that is more excellent in terms of non-contamination. .
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの酸素透過率ＯＴＲ１の値は、好ましくは、１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以上であり、より好ましくは、１０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以上である。こうすることで、加熱プレスする際に、非汚染性を向上させることができ、例えば精密なフレキシブルプリント回路基板の製造時における歩留まりの向上を実現することができる。 In the release film according to the present embodiment, the value of the oxygen permeability OTR 1 of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is preferably 1 cc / m 2 · day or more, more preferably 10 cc / m. 2 · day or more. By doing so, non-contamination can be improved during hot pressing, and for example, it is possible to realize an improvement in yield when manufacturing a precise flexible printed circuit board.
本実施形態に係る離型フィルムにおいて、２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの酸素透過率ＯＴＲ１の値は、好ましくは、１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、より好ましくは、９５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下である。こうすることで、外部から空気やガスが侵入し対象物の表面形状が変化してしまうことによる追従性の低下や汚染を抑制できるため、フレキシブルプリント回路基板の製造時における歩留まりの向上を実現することができる。 In the release film according to this embodiment, the value of the oxygen permeability OTR 1 of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is preferably 100 cc / m 2 · day or less, more preferably 95 cc / m. 2 · day or less. By doing this, it is possible to suppress deterioration in follow-up and contamination caused by air or gas entering from the outside and changing the surface shape of the object, thereby realizing an improvement in yield when manufacturing a flexible printed circuit board. be able to.
そして、本実施形態に係る離型フィルムは、当該離型フィルムを１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ２で１２０秒間の熱プレスを行った後に測定した当該離型フィルムの酸素透過率をＯＴＲ２とした時、熱プレスを行う前に測定した上記酸素透過率ＯＴＲ１と、熱プレスを行った後に測定した酸素透過率ＯＴＲ２と、から下記式（１）で算出される酸素透過指数の値は、好ましくは、５５以上であり、より好ましくは、６０以上である。また、酸素透過指数の上限値は、好ましくは、９５以下であり、より好ましくは９０以下である。酸素透過指数の値を上記数値範囲内とすることにより、加熱プレスして成型品や積層体を製造する際に、プレス機外部から侵入した空気や、プレス機内部に残存している対象物から発生したガスによる影響をより低減させることができる。そのため、例えばフレキシブルプリント回路基板の製造時における熱プレスの工程において、追従性と非汚染性とを向上させることができ、製造時における歩留まりの向上を実現することができる。
酸素透過指数＝（ＯＴＲ２／ＯＴＲ１ ）×１００ （１）
Then, when the release film according to the present embodiment, in which 180 ° C. the release film, the oxygen permeability of the release film was measured after heat pressing for 120 seconds at 60 kg / cm 2 and OTR 2 The oxygen permeability index calculated by the following formula (1) from the oxygen permeability OTR 1 measured before hot pressing and the oxygen permeability OTR 2 measured after hot pressing is preferably Is 55 or more, more preferably 60 or more. Further, the upper limit value of the oxygen transmission index is preferably 95 or less, and more preferably 90 or less. By making the value of the oxygen permeation index within the above numerical range, when manufacturing a molded product or a laminate by hot pressing, from the air that has entered from the outside of the press machine and the object remaining inside the press machine The influence of the generated gas can be further reduced. Therefore, for example, in the hot pressing process during the manufacture of the flexible printed circuit board, the followability and non-contamination can be improved, and the yield during the manufacturing can be improved.
Oxygen transmission index = (OTR 2 / OTR 1 ) × 100 (1)
離型層は、ポリエステル樹脂を含む。このポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。なお、上記ポリエステル樹脂は、結晶性のポリエステル樹脂であっても、非晶性のポリエステル樹脂であってもよい。 The release layer includes a polyester resin. Examples of this polyester resin include polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). Examples thereof include polyester copolymer resins obtained by copolymerizing components. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use polybutylene terephthalate resin from the viewpoint of improving the balance between releasability and followability. The polyester resin may be a crystalline polyester resin or an amorphous polyester resin.
他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。 Examples of the component to be copolymerized in the polyester copolymer resin obtained by copolymerizing other components include known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having ester forming ability, polyalkylene glycol components, and the like.
共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な酸成分の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４'−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４'−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。 Known acid components that can be copolymerized include, for example, divalent or higher valent aromatic carboxylic acids having 8 to 22 carbon atoms, divalent or higher valent aliphatic carboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms, and 2 Examples thereof include alicyclic carboxylic acids having a carbon number of 8 to 15 or more and those having an ester forming ability. Specific examples of the acid component that can be copolymerized include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, 4-4′-diphenylcarboxylic acid, 1,2 -Bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 1 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having ester forming ability. These can be used alone or in combination of two or more.
共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコール、または、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２'−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。 Examples of the alcohol component and / or phenol component that can be copolymerized include a divalent or higher valent aliphatic alcohol having 2 to 15 carbon atoms, a divalent or higher alicyclic alcohol having 6 to 20 carbon atoms, and a carbon number. Examples thereof include 6 to 40 divalent or higher aromatic alcohols, or derivatives thereof having phenol and ester forming ability. Specifically, ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2'- Examples thereof include compounds such as bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin and pentaerythritol, derivatives thereof having ester forming ability, and cyclic esters such as ε-caprolactone.
共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。 Examples of the polyalkylene glycol component that can be copolymerized include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly And modified polyoxyalkylene glycols such as adducts such as tetramethylene glycol and random or block copolymers thereof.
このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。 Among such polyester copolymer resins, a copolymer of a polyester resin material and a polyalkylene glycol component is preferable, more specifically, a copolymer of a polyester resin and polytetramethylene glycol, more specifically, Specifically, a copolymer of polybutylene terephthalate resin and polytetramethylene glycol is preferable. Thereby, an excellent release film can also be obtained from the viewpoint of plating property.
上記共重合することが可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、好ましくは、ポリエステル系共重合体樹脂全体の５重量％以上５０重量％以下であり、より好ましくは、１０重量％以上４０重量％以下である。含有量が上記下限値以上であると、離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下であると、離型性をさらに向上させることができる。 The content of other components capable of copolymerization (especially polytetramethylene glycol) is preferably 5% by weight or more and 50% by weight or less, more preferably 10% by weight of the total polyester copolymer resin. % By weight or more and 40% by weight or less. When the content is not less than the above lower limit, it is possible to improve the followability of the release film to the object. Moreover, a mold release property can further be improved as content is below the said upper limit.
離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。 For the release layer, in addition to polyester resin, antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance of fluororesins, silicone rubber, etc. An inorganic filler such as a property-imparting agent, titanium oxide, calcium carbonate, or talc may be included.
離型層の厚みは、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、好ましくは、５μｍ以上であり、より好ましくは、１０μｍ以上である。一方、適度な強度を得る観点から、離型層の厚みは、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは、５０μｍ以下であり、最も好ましくは、３０μｍ以下である。 The thickness of the release layer is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, from the viewpoint of improving the embedding property to the molded product. On the other hand, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength, the thickness of the release layer is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and most preferably 30 μm or less.
離型フィルムの離型層を構成する樹脂の固有粘度は、成膜性を良好にできる観点から、好ましくは、０．３ｄｌ／ｇ以上であり、より好ましくは、０．５ｄｌ／ｇ以上である。一方、離型層を構成する樹脂の固有粘度は、離型フィルム製造時の負荷を軽減する観点から、好ましくは、２．５ｄｌ／ｇ以下であり、より好ましくは、２．０ｄｌ／ｇ以下であり、最も好ましくは、１．５ｄｌ／ｇ以下である。 The intrinsic viscosity of the resin constituting the release layer of the release film is preferably 0.3 dl / g or more, more preferably 0.5 dl / g or more, from the viewpoint of improving the film formability. . On the other hand, the intrinsic viscosity of the resin constituting the release layer is preferably 2.5 dl / g or less, more preferably 2.0 dl / g or less, from the viewpoint of reducing the load during the production of the release film. Yes, most preferably 1.5 dl / g or less.
離型フィルムの離型層を構成する樹脂の酸価は、剥離性、追従性のバランスを良好にする観点から、好ましくは、１以上であり、より好ましくは、３以上である。一方、離型層を構成する樹脂の酸価は、耐熱性、成膜性の観点から、好ましくは、４０以下であり、より好ましくは、３０以下であり、最も好ましくは、２５以下である。なお、本実施形態における酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２年式）に準じた値を指す。 The acid value of the resin constituting the release layer of the release film is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, from the viewpoint of improving the balance between peelability and followability. On the other hand, the acid value of the resin constituting the release layer is preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and most preferably 25 or less, from the viewpoints of heat resistance and film formability. In addition, the acid value in this embodiment points out the value according to JISK0070 (1992 formula).
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよいが、離型層と、上記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成しているものであることが好ましい。具体的には、離型フィルムは、用途によっては、当該離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。この場合の離型フィルムを使用する際に対象物と接する面を有する方離型層と言い、それ以外の面を副離型層と言うこともある。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。このような副離型層を有することにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体やＦＰＣ等の積層体の製造における生産性を向上させることができる。複数の離型層は、ポリエステル樹脂を含む材料であれば、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層は、互いに異なる厚みであってもよい。 The release film in the present embodiment may have a release layer including a polyester resin on at least one surface, but a multilayer including a release layer and another layer different from the release layer. It is preferable to form a structure. Specifically, the release film may have a release layer containing a polyester resin on both sides of the release film depending on the application. When using the release film in this case, it is called a direction release layer having a surface in contact with an object, and the other surface is sometimes called a sub-release layer. Moreover, the release film may further have a cushion layer in contact with the release layer. The release film may have a three-layer structure in which a release layer, a cushion layer, and a sub-release layer are laminated in this order. By having such a sub-release layer, when it is hot-pressed by a press machine, the releasability from the hot plate is improved, and the productivity in the production of laminates such as molded bodies and FPCs is improved. Can do. The plurality of release layers may be formed of the same material or may be formed of different materials as long as the material includes a polyester resin. Further, the plurality of release layers may have different thicknesses.
副離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、副離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、０．１μｍ以上であり、より好ましくは、０．５μｍ以上であり、最も好ましくは、０．８μｍ以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、副離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは、２０μｍ以下であり、より好ましくは、１０μｍ以下であり、最も好ましくは、５μｍ以下である。なお、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。また、上記表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側とは反対側の面（離型面）の数値を指す。 The surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the secondary release layer is preferably 0.1 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the secondary release layer. More preferably, it is 0.5 μm or more, and most preferably 0.8 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the sub-release layer is preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less. And most preferably 5 μm or less. The surface 10-point average roughness (Rz) can be measured according to JIS-B0601-1994. Moreover, the said surface 10-point average roughness (Rz) points out the numerical value of the surface (release surface) on the opposite side to the target object side in a release film, when a release film is arrange | positioned at a target object.
クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にできる。 The cushion layer imparts cushioning properties to the entire release film by using a resin having flexibility. As a result, when the release film is used, heat and pressure from the press hot plate are easily transmitted to the adherend, and the adhesion and followability between the release film and the adherend are further improved. it can.
クッション層を形成する樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。 As a resin material for forming the cushion layer, an α-olefin polymer such as polyethylene and polypropylene, an α-olefin copolymer having ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene and the like as a polymer component, Engineering plastics resins such as polyethersulfone and polyphenylene sulfide are listed. These may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Examples of the α-olefin copolymer include a copolymer of an α-olefin such as ethylene and a (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid. Examples thereof include polymers and partially ion cross-linked products thereof. Furthermore, from the viewpoint of obtaining a good cushion function, an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene alone, or polybutylene terephthalate and 1,4 cyclohexanedimethanol copolymer polyethylene terephthalate And a mixture of an α-olefin polymer and an α-olefin- (meth) acrylate copolymer such as ethylene. For example, a mixture of ethylene and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), a mixture of polypropylene (PP) and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), polybutylene terephthalate (PBT), polypropylene (PP) and ethylene -A mixture with a methyl methacrylate copolymer (EMMA) is more preferable.
クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。 The cushion layer may further contain a rubber component. Examples of the rubber component include thermoplastic elastomer materials such as styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and polyester-based elastomers, and natural rubber. And rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber and silicon rubber.
クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。 For the cushion layer, antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesin and silicon rubber, titanium oxide Inorganic fillers such as calcium carbonate and talc may be included.
なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。 In addition, as a method of forming a cushion layer, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.
クッション層の厚さは、好ましくは、２０μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは、４０μｍ以上９０μｍ以下であり、最も好ましくは、５０μｍ以上７０μｍ以下である。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。 The thickness of the cushion layer is preferably 20 μm or more and 100 μm or less, more preferably 40 μm or more and 90 μm or less, and most preferably 50 μm or more and 70 μm or less. When the thickness of the cushion layer is equal to or more than the above lower limit value, it is possible to suppress a decrease in the cushioning property of the release film. When the thickness of the cushion layer is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in releasability.
また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。 Further, the release film may have a configuration of four or more layers such as four layers and five layers having an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like. In this case, the adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の２つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、特定の条件で測定した離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧量｜Ｑ１｜の値が、上述した特定の条件を満たす離型フィルムを得ることができる。
（１）離型層を形成する樹脂材料の選択
（２）アニール処理条件・方法
<Method for producing release film>
The production method of the release film in this embodiment is different from the conventional production method, and it is necessary to highly control the production conditions of the release layer. That is, for the first time by the manufacturing method that highly controls various factors related to the following two conditions, the value of the peel voltage | Q 1 | on the release layer surface of the release film measured under specific conditions is the above-described value. A release film satisfying specific conditions can be obtained.
(1) Selection of resin material for forming release layer (2) Conditions and method for annealing treatment
以下、本実施形態に係る離型フィルムの製造方法の一例について説明する。ただし、本実施形態の離型フィルムの製造方法は、以下の例に限定されない。また、本実施形態の離型フィルムの製造方法の一例については、実施例にて具体的に後述する。
まず、（１）離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、結晶性のポリエステル樹脂を選択した場合には、離型層の配向度を制御することができる。しかしながら、本実施形態における離型層は、単に、結晶性のポリエステル樹脂を用いて離型層を形成しただけで実現できるものではない。この理由として、結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在していることが挙げられる。そのため、結晶性のポリエステル樹脂を用いて離型層を形成した場合には、当該離型層の表面（離型面）を形成する材料中のカルボキシル基等の極性基量についても高度に制御する必要がある。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料中の未反応の官能基と、離型層を形成する樹脂中のカルボキシル基との間で相互作用することを抑制することが可能となる。
Hereinafter, an example of the manufacturing method of the release film which concerns on this embodiment is demonstrated. However, the manufacturing method of the release film of this embodiment is not limited to the following examples. An example of the method for producing the release film of the present embodiment will be specifically described later in Examples.
First, (1) selection of a resin material for forming a release layer will be described.
When a crystalline polyester resin is selected as the polyester resin forming the release layer, the degree of orientation of the release layer can be controlled. However, the release layer in the present embodiment cannot be realized simply by forming the release layer using a crystalline polyester resin. This is because the crystalline polyester resin has a polar group such as a carboxyl group. Therefore, when a release layer is formed using a crystalline polyester resin, the amount of polar groups such as carboxyl groups in the material forming the surface (release surface) of the release layer is also highly controlled. There is a need. By doing so, when heat-pressing, the interaction between the unreacted functional group in the material forming the surface of the object on which the release film is arranged and the carboxyl group in the resin forming the release layer It is possible to suppress this.
他には、ポリエステル樹脂として、固相重合反応して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。 In addition, a polyester resin obtained by a solid phase polymerization reaction may be used as the polyester resin. The crystallinity of the polyester resin can be controlled by controlling the reaction conditions such as the type of polymerization catalyst, reaction temperature, and reaction time in solid phase polymerization.
また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。 Moreover, you may control the molecular weight of the monomer used when synthesize | combining a polyester resin. By doing so, the orientation of the crystal component in the polymer can be controlled.
また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。 Moreover, you may control the polymerization degree of a polyester resin. By doing so, the balance between the viscosity and elasticity of the release layer itself can be controlled.
次に、（２）アニール処理条件・方法について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用すればよい。具体的には、処理温度、処理時間、アニール処理に使用する装置の素材、アニール処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。本実施形態における離型フィルムを製造するためには、たとえば、処理温度１９０℃、処理時間５分、１０ＭＰａとなるようにアニール処理条件を設定することが望ましい。
Next, (2) annealing treatment conditions and methods will be described.
In order to obtain the release film in the present embodiment, annealing conditions suitable for the resin material for forming the release layer selected as described in (1) above may be adopted. Specifically, it is particularly important to highly control and combine various factors such as processing temperature, processing time, material of the apparatus used for annealing, and surface temperature of the apparatus used for annealing. In order to manufacture the release film in this embodiment, it is desirable to set the annealing treatment conditions such that the treatment temperature is 190 ° C., the treatment time is 5 minutes, and 10 MPa.
上記のような条件（１）および（２）をそれぞれ高度に制御して組み合わせ、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作成することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。中でも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。 The above conditions (1) and (2) are combined in a highly controlled manner, and the release film is prepared using a known method such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, or an inflation method. Can do. In addition, when the release film has a multilayer structure, the release layer and the cushion layer may be manufactured separately and then joined by a laminator or the like, but the air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method, coextrusion T It is preferable to form a film by a die method. Among these, a method of forming a film by a coextrusion T-die method is particularly preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer. Further, the release layer and the cushion layer may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.
＜離型フィルムの使用方法＞
次に、本実施形態の離型フィルムの使用方法について説明する。
本実施形態の離型フィルムは、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものを離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。プレス機は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度に維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
<Usage of release film>
Next, the usage method of the release film of this embodiment is demonstrated.
You may use the release film of this embodiment, for example when producing a flexible printed circuit board. In this case, in order to protect the circuit formed on the flexible film, the release film is interposed between the coverlay and the pressing machine when the coverlay film is heated and pressed against the circuit. To use.
Specifically, the release film is used, for example, in a cover lay press laminating process which is one of the manufacturing processes of a flexible printed wiring board. More specifically, the release film is disposed so as to wrap the coverlay film so that the coverlay film adheres to the concavo-convex portion of the circuit pattern when the coverlay film is adhered to the circuit exposed film. At the same time, it is heated and pressurized by a press. At this time, in order to improve cushioning properties, paper, rubber, fluororesin sheet, glass paper, or the like, or a combination of these may be inserted between the release film and the press machine and then heated and pressed. The press raises the temperature from room temperature to 170 ° C. in 15 minutes from the start of pressurization, then maintains the temperature for 35 minutes, and then cools from 170 ° C. to room temperature over 50 minutes. The pressing pressure at this time is appropriately adjusted at 5 to 15 MPa.
また、本実施形態の離型フィルムは、以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層表面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。
Moreover, you may use the release film of this embodiment with the following method.
First, the surface of the release layer of the release film according to the present embodiment is disposed on the surface of an object formed of a material containing a thermosetting resin. And it press-processes in the metal mold | die with respect to the target object which has arrange | positioned the release film. Here, the thermosetting resin described above may be in a semi-cured state or a cured state. However, when the thermosetting resin is in a semi-cured state, the effect of the release film becomes more remarkable. In particular, when the thermosetting resin is a resin composition containing an epoxy resin, the epoxy resin is preferably in an intermediate stage of the curing reaction, that is, in a B-stage state.
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to these.
＜実施例１＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン５０２）を用いて、押出Ｔダイ法にて３０μｍのＰＢＴフィルムを製膜し、このＰＢＴフィルムに、プレス成型機を用いて、１９０℃で１０ＭＰａの圧力で、５分間のプレスアニール処理を行うことにより、ＰＢＴからなる離型層を得た。
上記離型層と、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、ＷＤ２０６）及び上記ＰＢＴを押出Ｔダイ法により６０μｍのフィルムに製膜したクッション層（配合比率は、エチレン−メチルメタクリレート共重合体：ＰＢＴ＝８０：２０である。）と、上記ＰＢＴからなる第２の離型層（副離型層）と、をこの順で積層し、加熱プレスすることにより３層からなる離型フィルムを製造した。
また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第２の離型層（副離型層）はいずれも３０μｍ、クッション層は６０μｍであった。
<Example 1>
Using polybutylene terephthalate resin (PBT) (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, Novaduran 502), a 30 μm PBT film was formed by extrusion T-die method, and this PBT film was subjected to 190 ° C. using a press molding machine. A release layer made of PBT was obtained by performing press annealing for 5 minutes at a pressure of 10 MPa.
The release layer, and a modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., WD206)) and the PBT formed into a film of 60 μm by extrusion T-die method (the blending ratio is ethylene-methyl A methacrylate copolymer: PBT = 80: 20) and a second release layer (sub-release layer) made of the PBT are laminated in this order, and then heated and pressed to form three layers. A release film was produced.
The thickness of each layer of the obtained release film was 30 μm for the release layer and the second release layer (sub-release layer), and 60 μm for the cushion layer.
＜実施例２＞
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ）（三井化学（株）社製、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２）を用いて、押出Ｔダイ法にて３０μｍのＴＰＸフィルムを製膜し、このＴＰＸフィルムに、プレス成型機を用いて、１９０℃で１０ＭＰａの圧力で、５分間のプレスアニール処理を行うことにより得られた、ＴＰＸからなる離型層を副離型層とした点以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 2>
Using a polymethylpentene resin (TPX) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., TPX (registered trademark) MX002), a TPX film of 30 μm was formed by an extrusion T-die method, and a press molding machine was formed on this TPX film. In the same manner as in Example 1 except that a release layer made of TPX obtained by performing a press annealing treatment at 190 ° C. and a pressure of 10 MPa for 5 minutes was used as a sub-release layer. A release film was obtained.
＜実施例３＞
ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）（ＳＫケミカル社製、Ｋ２０１２）を押出Ｔダイ法により６０μｍのフィルムに製膜したクッション層を用いたという点以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 3>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a cushion layer in which a polyethylene terephthalate resin (PET) (manufactured by SK Chemical Co., Ltd., K2012) was formed into a 60 μm film by extrusion T-die method was used. .
＜比較例１＞
ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ）（三井化学（株）社製、ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２）を用いて、押出Ｔダイ法にて３０μｍのＴＰＸフィルムを製膜し、このＴＰＸフィルムに、プレス成型機を用いて、１９０℃で１０ＭＰａの圧力で、５分間のプレスアニール処理を行うことにより得られた、ＴＰＸからなる離型層を、離型層とした点以外は、実施例２と同様にして離型フィルムを得た。
<Comparative Example 1>
Using a polymethylpentene resin (TPX) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., TPX (registered trademark) MX002), a TPX film of 30 μm was formed by an extrusion T-die method, and a press molding machine was formed on this TPX film. In the same manner as in Example 2 except that the release layer made of TPX obtained by performing the press annealing treatment at 190 ° C. and the pressure of 10 MPa for 5 minutes was used as the release layer. A release film was obtained.
実施例及び比較例で得られた離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed using the release film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
＜評価＞
・温度２５℃、相対湿度３０％における剥離帯電圧量：温度２５℃、相対湿度３０％という条件下、一の離型フィルムの離型層表面に対して、他の離型フィルムの離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、上記一の当該離型フィルムと上記他の当該離型フィルムとを、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した直後の上記一の当該離型フィルムの離型層表面における剥離帯電圧Ｑ１を測定した。剥離帯電圧量の測定は、剥離帯電の測定帯電圧測定器（ＳＩＭＣＯ ＪＡＰＡＮ社製、ＥＬＥＣＴＲＯ ＬＯＣＡＴＯＲ ＳＳ−２）を使用した。なお、単位は、Ｖとした。くわえて、剥離後０．５分経過時の剥離帯電圧をＱ２とした。
<Evaluation>
・ Peeling voltage amount at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30%: Under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30%, the release layer of another release film on the release layer surface of one release film The surface opposite to the surface having the surface is overlapped and pressed with a load of 1 kg for 0.5 minutes, and then the one release film and the other release film are peeled at a peeling speed of 300 mm / min. The peeling voltage Q 1 on the surface of the release layer of the one release film immediately after the measurement was measured. For measuring the stripping voltage amount, a stripping charge measuring band voltage measuring device (ELECTRO LOCATOR SS-2, manufactured by SIMCO JAPAN) was used. The unit was V. In addition, the peeling electrification voltage of 0.5 minutes at elapsed after peeling was Q 2.
・離型面の表面１０点平均粗さＲｚ：ＪＩＳ Ｂ０６０１ （１９９４年）に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ Ｅ−３５Ｂ」を用いて、中央ｎ＝３について測定した。なお、離型層の離型面の表面１０点平均粗さを表面Ｒｚとし、副離型層の離型面の表面１０点平均粗さを裏面Ｒｚとした。 -10-point average roughness Rz of the release surface: measured according to JIS B0601 (1994) using “Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Handy Surf E-35B” for the center n = 3. The surface 10-point average roughness of the release surface of the release layer was defined as the surface Rz, and the surface 10-point average roughness of the release surface of the sub-release layer was defined as the back surface Rz.
・酸素透過率：離型フィルムの酸素透過率は、モコン（ＭＯＣＯＮ）社製の酸素透過率測定装置（オキシトラン（登録商標）ＯＸ−ＴＲＡＮ ２／２１）を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２における付属書Ｂに準じて測定した。測定条件は、２５℃、６５ＲＨ％に設定した。なお、単位は、ｃｃ／ｍ２・ｄａｙである。 -Oxygen permeability: The oxygen permeability of the release film is an attachment in JIS K7126-2 using an oxygen permeability measuring device (Oxytran (registered trademark) OX-TRAN 2/21) manufactured by MOCON. Measured according to Letter B. The measurement conditions were set at 25 ° C. and 65 RH%. The unit is cc / m 2 · day.
・酸素透過指数：プレス機を用いて、離型フィルムに対して１８０℃、６０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で、１２０秒間の熱プレスを行う前後の上記酸素透過率を測定した。そして、熱プレスを行う前に測定した酸素透過率をＯＴＲ１、プレスを行った後に測定した酸素透過率をＯＴＲ２とした時、得られた測定結果から下記式（１）で算出した値を酸素透過指数とした。
酸素透過指数＝（ＯＴＲ２／ＯＴＲ１ ）×１００ （１）
Oxygen permeability index: Using a press machine, the oxygen permeability was measured before and after 120 seconds of hot pressing with a release film at a pressure of 60 ° C. and a pressure of 60 kg / cm 2 . And when the oxygen permeability measured before performing the hot press is OTR 1 , and the oxygen permeability measured after the press is OTR 2 , the value calculated by the following formula (1) from the obtained measurement result is The oxygen transmission index was used.
Oxygen transmission index = (OTR 2 / OTR 1 ) × 100 (1)
・剥離強度（離型性）
カバーレイフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、離型層が回路露出フィルムのカバーレイフィルムの配置面と対向するようにして、上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより１９５℃、６ＭＰａの圧力で、２分間の熱プレスを行った。その直後に、引張試験機を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で応力を加えて両側の離型フィルムを剥離した。このとき、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好としてＡ判定とし、離型時に離型フィルムが、回路露出フィルムにひっかかる場合は離型性が不十分としてＢ判定とした。
・ Peel strength (Releasability)
The circuit-exposed film with the coverlay film temporarily fixed with an adhesive is wrapped from both sides with the release film so that the release layer faces the surface of the circuit-exposed film coverlay film. The press was hot-pressed for 2 minutes at 195 ° C. and a pressure of 6 MPa. Immediately thereafter, using a tensile tester, stress was applied in the direction of 180 ° at a speed of about 50 mm / second to release the release films on both sides. At this time, if the release film can be easily peeled off at the time of release, it is determined as A because the release property is good, and if the release film is caught on the circuit exposed film at the time of release, the release property is insufficient. Judgment was made.
・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）のポリイミド面を貼り合わせ、プレス成型機を用いて、１９５℃、６ＭＰａの圧力で、２分間の熱プレスを行った後、離型フィルムを引張試験機を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で応力を加えて剥離し、ＣＬの表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
・ Follow-up property A polyimide surface of CL (CM type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, and heat pressing was performed for 2 minutes at a pressure of 195 ° C. and 6 MPa using a press molding machine. After that, the release film was peeled off by applying a stress at a speed of about 50 mm / second in a 180 ° direction using a tensile tester, and the surface of CL was subjected to a “7.5.7.2 wrinkle” of the JPCA standard. It measured according to.
○: Wrinkle occurrence rate less than 2.0% ×: Wrinkle occurrence rate 2.0% or more
・非汚染性
離型フィルムと回路露出フィルムを重ね、さらに離型フィルムとプレス機の間に紙を挿入した上で、１９５℃、６ＭＰａの圧力で２時間の熱プレスを行った後、回路露出フィルムの銅回路部分にメッキを行い、メッキ、バリ不良の発生率を測定した。
○：不良発生率 １０％未満
×：不良発生率 １０％以上
・ Non-contaminating After the release film and the circuit exposure film are stacked, paper is inserted between the release film and the press machine, and after 2 hours of heat press at 195 ° C. and 6 MPa, the circuit is exposed. The copper circuit portion of the film was plated and the rate of occurrence of plating and burr defects was measured.
○: Defect occurrence rate less than 10% ×: Defect occurrence rate 10% or more
実施例１〜３の離型フィルムは、いずれも、離型性と追従性のバランスに加えて、耐シワ性及び非汚染性に優れたものであったのに対し、比較例の離型フィルムは、非汚染性の観点において不十分なものであった。 The release films of Examples 1 to 3 had excellent wrinkle resistance and non-contamination properties in addition to the balance between the release properties and the followability, whereas the release films of the comparative examples. Was insufficient in terms of non-contamination.
Claims (8)
一の当該離型フィルムの前記離型層表面に対して、他の当該離型フィルムの前記離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、前記一の当該離型フィルムと前記他の当該離型フィルムとを、温度２５℃の条件下、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した直後の前記一の当該離型フィルムの前記離型層表面における剥離帯電圧量をＱ１としたとき、
｜Ｑ１｜が１００ｖ以上１０００ｖ以下である、離型フィルム。 A release film having a release layer containing a polyester resin material on at least one surface,
The surface opposite to the surface having the release layer of the other release film was superposed on the release layer surface of one release film, and pressurized with a load of 1 kg for 0.5 minutes. Thereafter, the release layer surface of the one release film immediately after the one release film and the other release film are peeled off at a peeling speed of 300 mm / min at a temperature of 25 ° C. when the peeling electrification voltage amount was Q 1 in,
A release film having | Q 1 | of 100 v or more and 1000 v or less.
一の当該離型フィルムの前記離型層表面に対して、他の当該離型フィルムの前記離型層を有する面とは反対側の面を重ね合わせ、荷重１ｋｇで０．５分加圧した後、前記一の当該離型フィルムと前記他の当該離型フィルムとを、温度２５℃の条件下、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、剥離後０．５分経過時の前記一の当該離型フィルムの前記離型層表面における帯電圧量をＱ２としたとき、
Ｑ２／Ｑ１が１以下である離型フィルム。 The release film according to claim 1,
The surface opposite to the surface having the release layer of the other release film was superposed on the release layer surface of one release film, and pressurized with a load of 1 kg for 0.5 minutes. Thereafter, the one release film and the other release film are peeled off at a peeling speed of 300 mm / min under the condition of a temperature of 25 ° C., and the one release film after 0.5 minutes has passed after peeling. when the charged voltage amount in the release layer surface of the mold film was Q 2,
A release film in which Q 2 / Q 1 is 1 or less.
前記離型層が、ポリブチレンテレフタレートを含む離型フィルム。 The release film according to claim 1 or 2,
A release film in which the release layer contains polybutylene terephthalate.
当該離型フィルムにおける前記離型層の離型面の表面１０点平均粗さＲｚが、０．１μｍ以上２０μｍ以下である離型フィルム。 In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
The mold release film whose surface 10 point average roughness Rz of the mold release surface in the said mold release film is 0.1 micrometer or more and 20 micrometers or less.
２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの酸素透過率をＯＴＲ１とし、当該離型フィルムの厚みをＴとした時、ＯＴＲ１／Ｔの値が、５×１０２ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以上９×１０５ｃｃ／ｍ３・ｄａｙ以下である離型フィルム。 In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
When the oxygen transmission rate of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is OTR 1 and the thickness of the release film is T, the value of OTR 1 / T is 5 × 10 2 cc / m 3 · day or more. A release film that is 9 × 10 5 cc / m 3 · day or less.
２５℃、６５ＲＨ％における当該離型フィルムの前記酸素透過率ＯＴＲ１の値が、１ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以上１００ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ以下である離型フィルム。 The release film according to claim 5,
A release film in which the value of the oxygen permeability OTR 1 of the release film at 25 ° C. and 65 RH% is 1 cc / m 2 · day to 100 cc / m 2 · day.
前記離型層、クッション層、及び副離型層の順に積層した三層構造を有している離型フィルム。 In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 6,
A release film having a three-layer structure in which the release layer, the cushion layer, and the sub-release layer are laminated in this order.
前記クッション層が、α−オレフィン系重合体と、α−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、の混合物を含む離型フィルム。 The release film according to claim 7,
A release film in which the cushion layer contains a mixture of an α-olefin-based polymer and an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer.
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