JP5804141B1 - Release film - Google Patents

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Abstract

【課題】安定した離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、前記離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満である。【選択図】なしThe present invention provides a release film having an improved balance between stable release properties and followability. A release film having a release layer containing a polyester resin on at least one surface, the crystallinity of the release layer being 10% or more and 50% or less. The loss coefficient (tan δ) at 150 ° C. (measuring method: JISK7244 compliant, tensile mode, temperature rising rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) is 0.02 or more and less than 0.12. [Selection figure] None

Description

本発明は、離型フィルムに関する。   The present invention relates to a release film.

離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルムにカバーレイ接着剤を介してカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板を作製する際に用いられる。従来、このような離型フィルムの離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。   The release film is used, for example, when a flexible printed circuit board is produced by bonding a coverlay film to a flexible film with an exposed circuit via a coverlay adhesive by a hot press. Conventionally, various studies have been made on improving the releasability and followability of such a release film. Examples of techniques that focus on improving the releasability of the release film and techniques that focus on improving followability include the following.

特許文献1には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび1,4−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 1 discloses a polyester-based elastomer layer showing specific values for glass transition temperature and crystallization rate index, crystalline aromatic polyester and 1,4-cyclohexanedimethanol copolymerized polyethylene blended at a specific mass ratio. There is disclosed a release film comprising a polyester layer made of polyester which is made of terephthalate and has specific values for glass transition temperature and heat of crystal fusion.

特許文献2には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 2 discloses a release film having a crystalline polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index, and a polyester layer showing specific values for the heat of crystal fusion and the crystallization speed index. ing.

特許文献3には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。   Patent Document 3 discloses a polyester-based elastomer layer having specific values for a glass transition temperature and a crystallization rate index, a specific crystallization start temperature at a temperature rise, a temperature rise crystallization peak temperature, and a temperature rise crystallization heat amount. A release film having a copolyester layer exhibiting a value is disclosed.

特開2011−88351号公報JP 2011-88351 A 特開2011−88352号公報JP 2011-88352 A 特開2011−245812号公報JP 2011-245812 A

しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、特許文献1〜3に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
すなわち、離型フィルムの追従性を向上させようとすると、フィルムの剛性が低下し、回路との隙間に樹脂が食いこむことにより、離型性が下がる傾向があり、プレスの条件や対象物の種類等により剥離性が不安定になりやすかった。一方、離型性を向上させようとすれば、剛性が高くなり、回路への埋めこみ性が低下することにより、追従性が低下し、接着剤が多く流れ出すことが見い出された。
However, in recent years, the technical level required for various properties of a release film has been increasing. The present inventors have found the following problems regarding conventional release films as described in Patent Documents 1 to 3.
In other words, when trying to improve the followability of the release film, the rigidity of the film decreases, and the resin bites into the gap with the circuit, which tends to reduce the release property. The peelability was likely to be unstable depending on the type. On the other hand, it was found that if the mold release property is improved, the rigidity increases and the embedding property in the circuit decreases, the followability decreases, and a large amount of adhesive flows out.

そこで、本発明は、安定した離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供する。   Then, this invention provides the release film excellent in the balance of the stable release property and followable | trackability.

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型層の結晶化度という尺度と、150℃における離型層の損失係数(tanδ)という尺度を組み合わせることが、安定した離型性と追従性とのバランスを向上させるといった設計指針として有効であることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies in order to achieve the above-mentioned problems, the present inventors combined a scale of crystallinity of the release layer with a scale of loss factor (tan δ) of the release layer at 150 ° C. The present invention has been completed by finding that it is effective as a design guideline for improving the balance between stable releasability and followability.

本発明によれば、
少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、
前記離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満である離型フィルムが提供される。
According to the present invention,
A release film having a release layer containing a polyester resin on at least one surface,
The release layer has a crystallinity of 10% or more and 50% or less,
A release film having a loss factor (tan δ) at 150 ° C. of the release layer (measurement method: conforming to JISK7244, tensile mode, heating rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) of 0.02 or more and less than 0.12. Provided.

本発明によれば、安定した離型性と追従性とのバランスに優れた離型フィルムを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the release film excellent in the balance of the stable release property and followable | trackability can be provided.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

<離型フィルム>
本実施形態における離型フィルムは、離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、かつ、離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満である。これにより、離型フィルムの安定した離型性と追従性のバランスを向上させることができる。この理由は、必ずしも明らかではないが、特定の範囲の結晶化度と150℃という離型フィルムが剥離される際の温度での離型層のtanδを特定の範囲として組み合わせることで、プレス対象物と離型層との相互作用を制御して、プレス対象物やプレス条件による剥離性への影響を低減することで、離型フィルムの埋め込み性(追従性)を従来の離型フィルムと比べて向上させつつ、安定した剥離性をも向上できるものと考えられる。
<Release film>
In the release film of this embodiment, the crystallinity of the release layer is 10% or more and 50% or less, and the loss coefficient (tan δ) of the release layer at 150 ° C. (measurement method: JISK7244 compliant, tensile mode) Temperature rising rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) is 0.02 or more and less than 0.12. Thereby, the balance of the stable release property and followable | trackability of a release film can be improved. The reason for this is not necessarily clear, but by combining the specific range of crystallinity and tan δ of the release layer at the temperature at which the release film is peeled off at 150 ° C. as a specific range, By controlling the interaction between the mold and the release layer to reduce the impact on the peelability due to the object to be pressed and the press conditions, the embedding property (followability) of the release film can be compared with that of conventional release films. While improving, it is thought that the stable peelability can also be improved.

離型層の結晶化度は、適度な離型性を得る観点から10%以上であり、18%以上が好ましい。一方、良好な追従性を得る観点から50%以下であり、42%以下が好ましい。
結晶化度とは、結晶性樹脂が部分的に結晶化しているとき、離型層全体に対する結晶化した部分の割合のことである。このような結晶化度は、X線回折法により得られた結晶部分と非晶部分のピーク強度比から、離型層の結晶化度を算出することができる。
The crystallinity of the release layer is 10% or more, and preferably 18% or more from the viewpoint of obtaining appropriate release properties. On the other hand, from the viewpoint of obtaining good followability, it is 50% or less, preferably 42% or less.
The crystallinity is the ratio of the crystallized portion to the entire release layer when the crystalline resin is partially crystallized. Such crystallinity can be calculated from the peak intensity ratio between the crystal part and the amorphous part obtained by the X-ray diffraction method.

また、離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)(以下、単に「tanδ」と示すこともある。)は、良好な追従性を得る観点から、0.02以上であり、0.075以上が好ましく、0.10以上がより好ましい。一方、安定した離型性を得る観点から、0.12未満であり、0.118以下がより好ましい。
本実施形態において、tanδは、以下のように定義される。すなわち、tanδは、JISK7244に基づいて、動的粘弾性測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、DMS6100)を用い、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min、最小張力/圧縮比49mN、張力/圧縮力ゲイン1.0、力振幅初期値49mNで、25℃から250℃までの貯蔵剪断弾性率(G')と損失剪断弾性率(G'')を測定し、G''/G'を算出することにより評価される。
Further, the loss coefficient (tan δ) at 150 ° C. of the release layer (measurement method: conforming to JISK7244, tensile mode, temperature rising rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) (hereinafter sometimes simply referred to as “tan δ”). From the viewpoint of obtaining good followability, it is 0.02 or more, preferably 0.075 or more, and more preferably 0.10 or more. On the other hand, from the viewpoint of obtaining stable releasability, it is less than 0.12, and more preferably 0.118 or less.
In the present embodiment, tan δ is defined as follows. That is, tan δ is based on JISK7244, using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (Seiko Instruments, DMS6100), tensile mode, frequency 1 Hz, heating rate 5 ° C./min, minimum tension / compression ratio 49 mN, tension / Measure storage shear modulus (G ′) and loss shear modulus (G ″) from 25 ° C. to 250 ° C. with a compression force gain of 1.0 and initial force amplitude of 49 mN. It is evaluated by calculating.

追従性と離型性のバランスの観点から、離型層の結晶化度が18%以上25%以下の時、tanδは、0.075以上0.115以下であることが好ましく、0.1以上0.112以下であることがより好ましい。また、安定した離型性を高める観点から、離型層の結晶化度が30%以上45%以下の時、tanδは、0.075以上0.118以下であることが好ましい。さらに、剥離強度を低下させる観点から、離型層の結晶化度が34%以上42%以下の時、tanδは、0.075以上0.11以下であることが好ましく、0.08以上0.1以下であることが好ましい。   From the viewpoint of the balance between followability and releasability, when the crystallinity of the release layer is 18% or more and 25% or less, tan δ is preferably 0.075 or more and 0.115 or less, preferably 0.1 or more. More preferably, it is 0.112 or less. Further, from the viewpoint of improving the stable releasability, when the crystallinity of the release layer is 30% or more and 45% or less, tan δ is preferably 0.075 or more and 0.118 or less. Further, from the viewpoint of reducing the peel strength, when the crystallinity of the release layer is 34% or more and 42% or less, tan δ is preferably 0.075 or more and 0.11 or less, and 0.08 or more and 0.01 or less. It is preferably 1 or less.

また、離型層の離型面の表面10点平均粗さ(Rz)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、0.5μm以上であることが好ましく、1.0μm以上がより好ましく、1.2μm以上がさらに好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、表面10点平均粗さ(Rz)は、15μm以下であることが好ましく、10μm以下がより好ましく、8μm以下がさらに好ましい。
表面10点平均粗さ(Rz)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。
なお、表面10点平均粗さ(Rz)は、離型層のプレスする対象物側にあたる面(離型面)の数値である。
Further, the surface 10-point average roughness (Rz) of the release surface of the release layer is preferably 0.5 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. 1.0 μm or more is more preferable, and 1.2 μm or more is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, the surface 10-point average roughness (Rz) is preferably 15 μm or less, more preferably 10 μm or less, and even more preferably 8 μm or less.
The surface 10-point average roughness (Rz) can be measured according to JIS-B0601-1994.
In addition, the surface 10-point average roughness (Rz) is a numerical value of a surface (release surface) corresponding to the object to be pressed of the release layer.

離型層の離型面の凹凸の平均間隔(Sm)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、180μm以上であることが好ましく、195μm以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、450μm以下であることが好ましく、345μm以下がより好ましい。
凹凸の平均間隔(Sm)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。
なお、凹凸の平均間隔(Sm)は、離型層のプレスする対象物側にあたる面(離型面)の数値である。
The average interval (Sm) of the unevenness of the release surface of the release layer is preferably 180 μm or more, and more preferably 195 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, it is preferably 450 μm or less, and more preferably 345 μm or less.
The average interval (Sm) of the unevenness can be measured according to JIS-B0601-1994.
In addition, the average space | interval (Sm) of an unevenness | corrugation is a numerical value of the surface (release surface) which hits the target object side to be pressed of a release layer.

離型層の離型面の算術平均粗さ(Ra)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、0.08μm以上であることが好ましく、0.14μm以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、3μm以下であることが好ましく、1μm以下がより好ましく、0.8μm以下がさらに好ましい。
算術平均粗さ(Ra)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。
なお、算術平均粗さ(Ra)は、離型層のプレスする対象物側にあたる面(離型面)の数値である。
The arithmetic mean roughness (Ra) of the release surface of the release layer is preferably 0.08 μm or more, and preferably 0.14 μm or more from the viewpoint of obtaining stable release properties while ensuring the strength of the release layer. Is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the transfer of the surface roughness, it is preferably 3 μm or less, more preferably 1 μm or less, and even more preferably 0.8 μm or less.
The arithmetic average roughness (Ra) can be measured according to JIS-B0601-1994.
In addition, arithmetic mean roughness (Ra) is a numerical value of the surface (release surface) which corresponds to the object side to be pressed of the release layer.

また、離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、30N/50mm未満が好ましく、25N/50mm以下がより好ましい。剥離強度は、例えば、離型面にカバーレイの接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行い、引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約50mm/秒の速度で、離型面とCL接着剤間の剥離力を測定することができる。剥離力の測定は熱プレス直後に実施することが好ましい。   Further, the peel strength of the release surface of the release layer is preferably as low as possible, but is preferably less than 30 N / 50 mm, and more preferably 25 N / 50 mm or less. For the peel strength, for example, the adhesive surface of the coverlay is bonded to the release surface, heat pressed at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa, and a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A & D) is used. Thus, the peel force between the release surface and the CL adhesive can be measured at a speed of about 50 mm / second in the 180 ° direction. The measurement of the peeling force is preferably performed immediately after hot pressing.

離型層は、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、1種または2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。   The release layer includes a polyester resin. The polyester resin is not particularly limited. For example, polyalkylene terephthalate resins such as polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). , And other polyester-based copolymer resins copolymerized with other components. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use polybutylene terephthalate resin from the viewpoint of improving the balance between releasability and followability.

他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。   Examples of the component to be copolymerized in the polyester copolymer resin obtained by copolymerizing other components include known acid components, alcohol components, phenol components, derivatives thereof having ester forming ability, polyalkylene glycol components, and the like.

共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、2価以上の炭素数8〜22の芳香族カルボン酸、2価以上の炭素数4〜12の脂肪族カルボン酸、さらには、2価以上の炭素数8〜15の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な公知の酸成分の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボジフェニル)メタンアントラセンジカルボン酸、4−4'−ジフェニルカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4'−ジカルボン酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは2種以上を併用して用いることができる。   Known acid components that can be copolymerized include, for example, divalent or higher valent aromatic carboxylic acids having 8 to 22 carbon atoms, divalent or higher valent aliphatic carboxylic acids having 4 to 12 carbon atoms, and 2 Examples thereof include alicyclic carboxylic acids having a carbon number of 8 to 15 or more and those having an ester forming ability. Specific examples of known acid components that can be copolymerized include, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carbodiphenyl) methaneanthracene dicarboxylic acid, and 4-4′-diphenylcarboxylic acid. 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, maleic acid, trimesic acid, trimellitic acid, pyro Examples thereof include merit acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and derivatives thereof having an ester forming ability. These can be used alone or in combination of two or more.

共重合することが可能なアルコール成分および/またはフェノール成分、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体としては、例えば、2価以上の炭素数2〜15の脂肪族アルコール、2価以上の炭素数6〜20の脂環式アルコール、炭素数6〜40の2価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、2,2'−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2'−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。   Examples of the alcohol component and / or phenol component that can be copolymerized, and derivatives thereof having ester-forming ability include, for example, a dihydric or higher aliphatic alcohol having 2 to 15 carbon atoms and a divalent or higher carbon number of 6 Examples thereof include ˜20 alicyclic alcohols, bivalent or higher aromatic alcohols having 6 to 40 carbon atoms, and phenols and derivatives thereof having ester forming ability. Specifically, ethylene glycol, propanediol, butanediol, hexanediol, decanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2'- Examples thereof include compounds such as bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, hydroquinone, glycerin and pentaerythritol, derivatives thereof having ester forming ability, and cyclic esters such as ε-caprolactone.

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等)付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the polyalkylene glycol component that can be copolymerized include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and random or block copolymers thereof, alkylene glycols of bisphenol compounds (polyethylene glycol, polypropylene glycol, poly And modified polyoxyalkylene glycols such as adducts such as tetramethylene glycol and random or block copolymers thereof.

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。   Among such polyester copolymer resins, a copolymer of a polyester resin material and a polyalkylene glycol component is preferable, more specifically, a copolymer of a polyester resin and polytetramethylene glycol, more specifically, Specifically, a copolymer of polybutylene terephthalate resin and polytetramethylene glycol is preferable. Thereby, an excellent release film can also be obtained from the viewpoint of plating property.

上記共重合することが可能な他の成分(特にポリテトラメチレングリコール)の含有量は、特に限定されないが、ポリエステル系共重合体樹脂全体の5重量%以上50重量%以下であるのが好ましく、特に10重量%以上40重量%以下であることが好ましい。含有量が、上記下限値以上である場合、当該離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下である場合、離型性をさらに向上させることができる。   The content of other components that can be copolymerized (particularly polytetramethylene glycol) is not particularly limited, but is preferably 5% by weight or more and 50% by weight or less of the entire polyester-based copolymer resin, In particular, it is preferably 10% by weight or more and 40% by weight or less. When content is more than the said lower limit, it is possible to improve the followable | trackability to the target object of the said release film. Moreover, when content is below the said upper limit, mold release property can further be improved.

また、離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   In addition to the polyester resin, the release layer includes an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a coloring agent such as a dye and a pigment, an additive such as a stabilizer, a fluororesin, a silicone rubber, and the like. An impact resistance imparting agent, an inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate, and talc may be included.

離型層の厚みは、特に限定されないが、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、20μm以上がさらに好ましい。一方、適度な強度を得る観点から、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましく、30μm以下であることがさらに好ましい。   Although the thickness of a mold release layer is not specifically limited, From a viewpoint of improving the embedding property with respect to a molded article, 5 micrometers or more are preferable, 10 micrometers or more are more preferable, and 20 micrometers or more are further more preferable. On the other hand, from the viewpoint of obtaining an appropriate strength, it is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and further preferably 30 μm or less.

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよく、用途によっては、離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。この場合、少なくとも一方の離型層において、離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満であればよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び離型層の順で積層した三層構造としてもよい。複数の離型層同士は、ポリエステル樹脂を含めばよく、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよく、また、互いに異なる厚みであってもよい。   The release film in the present embodiment may have a release layer containing a polyester resin on at least one surface, and depending on the application, has a release layer containing a polyester resin on both sides of the release film. It is good. In this case, in at least one of the release layers, the crystallinity of the release layer is 10% or more and 50% or less, and the loss coefficient (tan δ) of the release layer at 150 ° C. (measurement method: JISK7244 compliant, tensile mode) The heating rate is 5 ° C./min and the frequency is 1 Hz) may be 0.02 or more and less than 0.12. Moreover, the release film may further have a cushion layer in contact with the release layer. The release film may have a three-layer structure in which a release layer, a cushion layer, and a release layer are laminated in this order. The plurality of release layers may include a polyester resin, may be formed from the same material, may be formed from different materials, and may have different thicknesses. Good.

クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性を良好にできる。   The cushion layer imparts cushioning properties to the entire release film by using a resin having flexibility. Thereby, when using the release film, heat and pressure from the press hot plate are easily transmitted to the adherend, and the adhesion and followability between the release film and the adherend can be improved. .

クッション層としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独であるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。またさらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のαオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと、1,4シクレヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、αオレフィン系重合体と、エチレン等のαオレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましく、たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物、ポリプロピレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物などがより好ましい。   The cushion layer is not particularly limited, but is an α-olefin polymer such as polyethylene or polypropylene, an α-olefin copolymer or polyether having ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene or the like as a polymer component. Engineering plastics resins such as sulfone and polyphenylene sulfide may be used, and these may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Specifically, copolymers of α-olefins such as ethylene and (meth) acrylic acid esters, copolymers of ethylene and vinyl acetate, copolymers of ethylene and (meth) acrylic acid, and parts thereof Examples thereof include ionic cross-linked products. Furthermore, from the viewpoint of obtaining a good cushion function, an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene alone, or polybutylene terephthalate and 1,4-ciclehexanedimethanol copolymer A mixture of polyethylene terephthalate, an α-olefin polymer, and a mixture of an α-olefin- (meth) acrylic acid ester copolymer such as ethylene are preferable. For example, a mixture of ethylene and an ethylene-methyl methacrylate copolymer, polypropylene A mixture of ethylene and an ethylene-methyl methacrylate copolymer is more preferable.

クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。   The cushion layer may further contain a rubber component. Examples of the rubber component include thermoplastic elastomer materials such as styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene copolymer, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, and polyester-based elastomers, and natural rubber. And rubber materials such as isoprene rubber, chloroprene rubber and silicon rubber.

また、クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。   In addition, for the cushion layer, antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesin and silicon rubber, An inorganic filler such as titanium oxide, calcium carbonate, or talc may be included.

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。   In addition, as a method of forming a cushion layer, well-known methods, such as an air cooling or a water cooling inflation extrusion method and a T-die extrusion method, are mentioned, for example.

また、クッション層の厚さは、特に限定されないが、30μm以上100μm以下であることが好ましく、50μm以上90μm以下であるとより好ましく、50μm以上70μm以下であるとさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合、離型性の低下を抑制することができる。   The thickness of the cushion layer is not particularly limited, but is preferably 30 μm or more and 100 μm or less, more preferably 50 μm or more and 90 μm or less, and further preferably 50 μm or more and 70 μm or less. When the thickness of the cushion layer is equal to or more than the above lower limit value, it is possible to suppress a decrease in cushioning properties of the release film. When the thickness of the cushion layer is equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in releasability.

また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する4層、5層等の4層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。   Further, the release film may have a configuration of four or more layers such as four layers and five layers having an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like. In this case, the adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.

<離型フィルムの製造方法>
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の条件(1)または(2)の少なくともいずれかに係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満である離型フィルムを得ることができる。
(1)離型層を形成する樹脂材料の選択
(2)アニール処理条件
<Method for producing release film>
The production method of the release film in this embodiment is different from the conventional production method, and it is necessary to highly control the production conditions of the release layer. That is, the crystallinity of the release layer is not less than 10% and not more than 50% for the first time by a production method that highly controls various factors according to at least one of the following conditions (1) and (2). It is possible to obtain a release film having a loss factor (tan δ) at 150 ° C. of the layer (measurement method: JISK7244 compliant, tensile mode, temperature rising rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) of 0.02 or more and less than 0.12. it can.
(1) Selection of resin material for forming release layer (2) Annealing conditions

まず、(1)離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、結晶性のポリエステル樹脂を選択してもよい。これにより、離型層の配向度を制御することができるが、これだけで本実施形態における離型層が実現できるものではない。結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在しているため、カルボキシル基のような極性基量についても高度に制御することが好ましい。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料と、離型層を形成する樹脂中の極性基との間で相互作用することを抑制できる。
First, (1) selection of a resin material for forming a release layer will be described.
As the polyester resin forming the release layer, a crystalline polyester resin may be selected. Thereby, although the orientation degree of a mold release layer can be controlled, the mold release layer in this embodiment cannot be implement | achieved only by this. Since a crystalline polyester resin has a polar group such as a carboxyl group, the amount of the polar group such as a carboxyl group is preferably highly controlled. By carrying out like this, when carrying out heat press, it can suppress interacting between the material which forms the target object surface which arrange | positions a release film, and the polar group in resin which forms a release layer.

他には、ポリエステル樹脂としては、重縮合反応ではなく、固相重合して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。   In addition, as the polyester resin, a polyester resin obtained by solid phase polymerization instead of the polycondensation reaction may be used. The crystallinity of the polyester resin can be controlled by controlling the reaction conditions such as the type of polymerization catalyst, reaction temperature, and reaction time in solid phase polymerization.

また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。   Moreover, you may control the molecular weight of the monomer used when synthesize | combining a polyester resin. By doing so, the orientation of the crystal component in the polymer can be controlled.

また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。   Moreover, you may control the polymerization degree of a polyester resin. By doing so, the balance between the viscosity and elasticity of the release layer itself can be controlled.

次に、(2)アニール処理条件について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記(1)で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用してもよい。具体的には、処理温度、処理時間、アニール処理に使用する装置の素材、アニール処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが重要となる。例えば、処理温度190℃、処理時間5分、10MPaで熱プレスを行ってもよい。
Next, (2) annealing treatment conditions will be described.
In order to obtain the release film in the present embodiment, annealing conditions suitable for the resin material for forming the release layer selected as described in (1) above may be adopted. Specifically, it is important to highly control and combine various factors such as processing temperature, processing time, material of the apparatus used for annealing, and surface temperature of the apparatus used for annealing. For example, hot pressing may be performed at a processing temperature of 190 ° C., a processing time of 5 minutes, and 10 MPa.

上記のような条件(1)、(2)の少なくともいずれかを満たすことを前提として、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いることができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Tダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点でより好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。   Assuming that at least one of the above conditions (1) and (2) is satisfied, the release film may be a known method such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, or an inflation method. it can. In addition, when the release film has a multilayer structure, the release layer and the cushion layer may be manufactured separately and then joined by a laminator or the like, but the air-cooled or water-cooled coextrusion inflation method, coextrusion T It is preferable to form a film by a die method. Especially, the method of forming into a film by coextrusion T die method is more preferable at the point which is excellent in the thickness control of each layer. Further, the release layer and the cushion layer may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

<離型フィルムの使用方法>
離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加熱加圧される。プレス装置は、加圧を開始してから15分で常温から170℃まで昇温した後、35分間その温度に維持し、その後、50分かけて170℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
<Usage of release film>
The release film is used, for example, in a cover lay press laminating process which is one of the manufacturing processes of a flexible printed wiring board. More specifically, the release film is disposed so as to wrap the coverlay film so that the coverlay film adheres to the concavo-convex portion of the circuit pattern when the coverlay film is adhered to the circuit exposed film. At the same time, it is heated and pressurized by a press device. The press apparatus raises the temperature from room temperature to 170 ° C. in 15 minutes from the start of pressurization, then maintains the temperature for 35 minutes, and then cools from 170 ° C. to room temperature over 50 minutes. The pressing pressure at this time is appropriately adjusted at 5 to 15 MPa.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention and various structures other than the above are also employable.

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to these.

<実施例1>
表1に示すポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(長春石油化学社製、1100−211X)を用いて、押出Tダイ法にて30μmのPBTフィルムを製膜し、このPBTフィルムに190℃で10MPaの圧力をかけ、5min間プレスアニール処理を行い、PBTからなる離型層を得た。
上記離型層と、ポリプロピレン(住友化学社製、FH1016)、変性ポリエチレン(エチレン−メチルメタクリレート共重合体(住友化学社製、WD106)、酸変性ポリエチレン(三菱化学社製、F515A)及び上記PBTからなるクッション層(配合比率:ポリプロピレン:エチレン−メチルメタクリレート共重合体:酸変性ポリエチレン:PBT=15:30:40:15)と、上記PBTからなる第2の離型層と、をこの順で積層し、3層からなる離型フィルムを加熱プレスすることにより製造した。
また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第2の離型層はいずれも30μm、クッション層は60μmであった。
<Example 1>
Using a polybutylene terephthalate resin (PBT) (manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd., 1100-211X) shown in Table 1, a 30 μm PBT film was formed by an extrusion T-die method, and the PBT film was 10 MPa at 190 ° C. A pressure annealing was applied for 5 minutes to obtain a release layer made of PBT.
From the release layer, polypropylene (Sumitomo Chemical Co., FH1016), modified polyethylene (ethylene-methyl methacrylate copolymer (Sumitomo Chemical Co., WD106)), acid-modified polyethylene (Mitsubishi Chemical Co., F515A) and the PBT. A cushion layer (compounding ratio: polypropylene: ethylene-methyl methacrylate copolymer: acid-modified polyethylene: PBT = 15: 30: 40: 15) and a second release layer made of the PBT are laminated in this order. And it manufactured by heat-pressing the release film which consists of three layers.
The thickness of each layer of the obtained release film was 30 μm for the release layer and the second release layer, and 60 μm for the cushion layer.

<実施例2>
PBTとして、(長春石油化学社製、1100−211H)を用いた以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 2>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (1100-211H manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd.) was used as PBT.

<実施例3>
PBTとして、(長春石油化学社製、1100−211M)を用いた以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 3>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (1100-211M manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd.) was used as PBT.

<実施例4>
PBTとして、(長春石油化学社製、1100−211D)を用いた以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 4>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (1100-211D manufactured by Changchun Petrochemical Co., Ltd.) was used as PBT.

<実施例5>
実施例4と同じPBTを用い、アニール処理を未処理とした以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 5>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the same PBT as in Example 4 was used and the annealing treatment was not treated.

<実施例6>
PBTとして、(三菱エンジニアリングプラスチック社製、5020)を用い、アニール処理に替えて、離型フィルムの離型面となる側の表面全体に仕事エネルギー300KJとなるようにウールで摩擦処理をした離型層を用いた以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Example 6>
A PBT (Mitsubishi Engineering Plastics, 5020) was used as a PBT, and instead of annealing, the entire surface on the release film side of the release film was subjected to friction treatment with wool so that the work energy was 300 KJ. A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer was used.

<比較例1>
PBTとして、(東レ社製、1201K)を用い、アニール処理を未処理とした以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Comparative Example 1>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that (BT1 manufactured by Toray Industries, Inc., 1201K) was used and the annealing treatment was not treated.

<比較例2>
PBTとして、(東レ社製、1201K)に結晶核材を1質量%加え、180℃、大気圧下で1時間オーブンによりアニール処理を行った以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<Comparative Example 2>
As a PBT, a release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1% by mass of a crystal nucleus material was added to (Toray Industries, Inc., 1201K) and annealed in an oven at 180 ° C. and atmospheric pressure for 1 hour. Obtained.

実施例及び比較例で得られた離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
<評価>
・結晶化度
X線回折法により得られた結晶部分と非晶部分のピーク強度比から、離型層(PBT)の結晶化度を算出した。
The following evaluation was performed using the release film obtained by the Example and the comparative example. The results are shown in Table 1.
<Evaluation>
-Crystallinity The crystallinity of the release layer (PBT) was calculated from the peak intensity ratio of the crystal part and the amorphous part obtained by the X-ray diffraction method.

・離型層の150℃における損失係数(tanδ)
JISK7244に基づいて、動的粘弾性測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、DMS6100)を用い、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min、最小張力/圧縮比49mN、張力/圧縮力ゲイン1.0、力振幅初期値49mNで、25℃から250℃までの貯蔵剪断弾性率(G')と損失剪断弾性率(G'')を測定し、G''/G'を算出することにより評価した。
-Loss factor (tan δ) of the release layer at 150 ° C
Based on JISK7244, using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMS6100, manufactured by Seiko Instruments Inc.), tension mode, frequency 1 Hz, heating rate 5 ° C./min, minimum tension / compression ratio 49 mN, tension / compression force gain Evaluated by measuring G ″ / G ′ by measuring storage shear modulus (G ′) and loss shear modulus (G ″) from 25 ° C. to 250 ° C. with an initial force amplitude of 49 mN. did.

・剥離強度(離型性)
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMAタイプ)の接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行い、引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約50mm/秒の速度で、離型面とCL接着剤間の剥離力を測定した。測定は熱プレス直後に実施した。
・ Peel strength (Releasability)
The adhesive surface of CL (CMA type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, and heat-pressed at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa, and a tensile tester (Force gauge AD− manufactured by A & D Corporation) was used. 4932A-50N) was used to measure the peel force between the release surface and the CL adhesive at a speed of about 50 mm / sec in the 180 ° direction. The measurement was performed immediately after hot pressing.

・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のCL(CMAタイプ)の接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、CLの表面について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準じて測定した。
○:シワ発生率 1.0%未満
△:シワ発生率 1.0%以上2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
・ Followability The adhesive surface of CL (CMA type) manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd. was bonded to the release surface of the release film, and after heat-pressing at 195 ° C. × 2 minutes × 6 MPa, the release film was peeled off, The CL surface was measured in accordance with the “7.5.7.2 Wrinkle” of the JPCA standard.
○: Wrinkle occurrence rate less than 1.0% △: Wrinkle occurrence rate 1.0% or more and less than 2.0% ×: Wrinkle occurrence rate 2.0% or more

・表面粗さ(Ra、Rz、Sm)
離型フィルムの離型面の表面について、JIS B0601 (1994年)に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ E−35B」を用いて、中央n=3について測定した。
・ Surface roughness (Ra, Rz, Sm)
The surface of the release surface of the release film was measured for the center n = 3 using “Handy Surf E-35B manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.” according to JIS B0601 (1994).

Figure 0005804141
Figure 0005804141

Claims (6)

少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層の結晶化度が、10%以上50%以下であり、
前記離型層の150℃における損失係数(tanδ)(測定方法:JISK7244準拠、引張モード、昇温速度5℃/min、周波数1Hz)が、0.02以上0.12未満である離型フィルム。
A release film having a release layer containing a polyester resin on at least one surface,
The release layer has a crystallinity of 10% or more and 50% or less,
A release film having a loss factor (tan δ) at 150 ° C. (measurement method: conforming to JISK7244, tensile mode, heating rate 5 ° C./min, frequency 1 Hz) of the release layer of 0.02 or more and less than 0.12.
請求項1に記載の離型フィルムにおいて、
前記ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む離型フィルム。
The release film according to claim 1,
A release film in which the polyester resin contains a polybutylene terephthalate resin.
請求項1または2に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層の離型面の凹凸の平均間隔(Sm)が、180μm以上である離型フィルム。
The release film according to claim 1 or 2,
The mold release film whose average space | interval (Sm) of the unevenness | corrugation of the mold release surface of the said mold release layer is 180 micrometers or more.
請求項1乃至3いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層の離型面の十点平均粗さ(Rz)が、0.5μm以上である離型フィルム。
In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
A release film having a 10-point average roughness (Rz) of a release surface of the release layer of 0.5 μm or more.
請求項1乃至4いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層、クッション層、及び第2の離型層の順に積層した三層構造を有している離型フィルム。
In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
A release film having a three-layer structure in which the release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order.
請求項1乃至5いずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層の前記離型面側をカバーレイフィルムの表面に重ねて用いられる離型フィルム。
In the release film as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
A release film used by superposing the release surface side of the release layer on the surface of a coverlay film.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117425566A (en) * 2021-06-09 2024-01-19 住友电木株式会社 Mold release film and method for producing molded article

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7129084B2 (en) * 2016-09-30 2022-09-01 ユニチカ株式会社 Adhesive layer laminated polyester film
JP6843978B2 (en) * 2018-03-19 2021-03-17 積水化学工業株式会社 Release film
JP2019162874A (en) * 2018-03-19 2019-09-26 積水化学工業株式会社 Release film
JP7356256B2 (en) * 2018-05-07 2023-10-04 積水化学工業株式会社 release film
WO2021060154A1 (en) * 2019-09-25 2021-04-01 積水化学工業株式会社 Mold release film and method for manufacturing mold release film
JP6870774B1 (en) * 2020-10-21 2021-05-12 住友ベークライト株式会社 Manufacturing method of release film and molded product
CN114080866B (en) * 2020-10-21 2022-09-16 住友电木株式会社 Release film and method for producing molded article
JP6870775B1 (en) * 2020-10-21 2021-05-12 住友ベークライト株式会社 Manufacturing method of release film and molded product
JP6977848B1 (en) * 2020-11-02 2021-12-08 住友ベークライト株式会社 Manufacturing method of release film and molded product
JP7243906B1 (en) 2021-11-29 2023-03-22 住友ベークライト株式会社 Method for manufacturing release film and molded product
JP7343030B1 (en) 2022-09-29 2023-09-12 住友ベークライト株式会社 Manufacturing method for release film and molded products
JP7343029B1 (en) 2022-09-29 2023-09-12 住友ベークライト株式会社 release film
WO2024071185A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 住友ベークライト株式会社 Release film and method for manufacturing molded product

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212453A (en) * 2004-02-02 2005-08-11 Sekisui Chem Co Ltd Release film and manufacturing process of release film
JP2009090647A (en) * 2007-09-21 2009-04-30 Sekisui Chem Co Ltd Mold release film
JP2011088351A (en) * 2009-10-22 2011-05-06 Unitika Ltd Release film
JP2014208427A (en) * 2013-03-29 2014-11-06 日本メクトロン株式会社 Release film and flexible printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005212453A (en) * 2004-02-02 2005-08-11 Sekisui Chem Co Ltd Release film and manufacturing process of release film
JP2009090647A (en) * 2007-09-21 2009-04-30 Sekisui Chem Co Ltd Mold release film
JP2011088351A (en) * 2009-10-22 2011-05-06 Unitika Ltd Release film
JP2014208427A (en) * 2013-03-29 2014-11-06 日本メクトロン株式会社 Release film and flexible printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117425566A (en) * 2021-06-09 2024-01-19 住友电木株式会社 Mold release film and method for producing molded article

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