JP2023046645A - Method for producing molded article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、成型品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing molded articles.
離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)の回路面上に、接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を配置し、熱プレスすることによって、フレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に、当該カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムが配置される。 A release film is generally used when manufacturing a molded product or when manufacturing a laminate in which different materials are pasted together. For example, a cover lay film (hereinafter also referred to as "CL film") is placed via an adhesive on the circuit surface of a flexible film with an exposed circuit (hereinafter also referred to as "circuit exposed film") and hot pressed. , a release film is placed between the coverlay film and the hot press plate when producing a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as "FPC").
ここで、接着剤は、熱プレス時に回路面の微細な凹凸を埋めるように流動し、フレキシブルフィルムとカバーレイフィルムとを密着させることができる。かりに、離型フィルムの追従性が不十分であると、接着剤が当該微細な凹凸を充填することができないまま、外部に流出するなどの問題が生じる場合があった。 Here, the adhesive flows so as to fill fine irregularities on the circuit surface during hot pressing, and can adhere the flexible film and the coverlay film. However, if the followability of the release film is insufficient, problems such as the adhesive flowing out to the outside without being able to fill the fine unevenness may occur.
例えば、特許文献1には、離型フィルムを用いて、回路基板とカバーレイフィルムとを貼り合わせ、加熱プレスすることによって、プリント基板を製造する方法が開示されている。また、加熱プレス時の温度を、好ましくは160℃~200℃とすることが開示されている。
For example,
近年、回路基板の微細化が進み、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなってきている。
本発明者は、接着剤のしみ出し量を減らしつつ良好な離型性を得るために、新たに低温で熱プレスすることに着目し、離型フィルムの開発について鋭意検討を行った。その結果、従来の離型フィルムは熱プレス時に高温に加熱されることにより柔軟性が得られ、埋め込み性、追従性といった作用を発揮していたのに対し、新たに融点が低い材料を用いたクッション層を備える離型フィルムとすることで、離型性を保持しつつも、低温時の追従性を確保して接着剤のしみ出しを抑制できる結果、良好な埋め込み性が得られることを見出し、本発明を完成させた。
In recent years, the miniaturization of circuit boards has progressed, and the technical level required for various properties of release films is becoming higher and higher.
The present inventor focused on heat pressing at a new low temperature in order to obtain good releasability while reducing the amount of adhesive seeping out, and conducted extensive research on the development of a release film. As a result, while the conventional release film was heated to a high temperature during hot pressing, it gained flexibility and exhibited functions such as embedding and conformability. It was found that by using a release film with a cushion layer, it is possible to maintain mold release properties while ensuring followability at low temperatures and suppressing the seepage of the adhesive, resulting in good embedding properties. , completed the present invention.
本発明によれば、
離型フィルムを用いた成型品の製造方法であって、
前記離型フィルムは、離型面を構成する離型層と、前記離型層上に積層されたクッション層と、を有し、
前記離型層の厚みが1~10μmであり、前記クッション層が示差走査型熱量測定法(DSC)による融点が80℃以下である物質を含み、
前記離型フィルムの前記離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、140~155℃で加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。
According to the invention,
A method for manufacturing a molded product using a release film,
The release film has a release layer forming a release surface and a cushion layer laminated on the release layer,
The release layer has a thickness of 1 to 10 μm, and the cushion layer contains a substance having a melting point of 80° C. or less by differential scanning calorimetry (DSC),
placing the release film on the object so that the release surface of the release film faces the object;
A step of performing a heat press at 140 to 155 ° C. on the object on which the release film is arranged;
including
A method for manufacturing a molded product is provided, wherein in the step of disposing the release film, the surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a thermosetting resin.
本発明によれば、離型フィルムの良好な離型性と、接着剤のしみ出し量の抑制を両立できる成型品の製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the molding which can balance the favorable mold releasability of a release film and the suppression of the amount of adhesives oozing out can be provided.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、本明細書中、数値範囲の説明における「a~b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1~5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. Further, in this specification, the notation "a to b" in the description of numerical ranges means from a to b, unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1% by mass or more and 5% by mass or less".
<離型フィルム>
図1は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図1に示すように、離型フィルム10は、離型層1と、クッション層3と、離型層2とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。また、離型層1は、離型フィルム10の一方の面に配され離型面11を構成し、離型層2は、離型フィルム10の他方の面に配され離型面21を構成している。
なお、図1では、離型フィルム10が両面に離型層を備える例について説明したが、離型フィルムはこれに限られない。
<Release film>
FIG. 1 is a cross-sectional view of a release film according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, the
Although FIG. 1 illustrates an example in which the
本実施形態において、離型フィルム10は、回路等を備えた成型対象物に対し、離型層1側が接するように配置される。すなわち、成型対象物に接する側の面を、離型フィルム10の離型面11とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を、離型フィルム10の離型面21とする。
In this embodiment, the
また、離型フィルム10を配置する前段階における上記成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
離型フィルム10は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム10を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。
本実施形態に係る対象物としては、カバーレイフィルムや銅張積層板等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
In addition, the surface of the object to be molded in the stage prior to disposing the
The
Coverlay films, copper-clad laminates, and the like are examples of objects according to the present embodiment. Thermosetting resins include, for example, epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, polyimide resins, and the like.
[弾性率等]
本実施形態において、離型フィルム10は、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃での貯蔵弾性率が、30MPa以上70MPa以下であることが好ましく、40MPa以上60MPa以下であることがより好ましい。
当該150℃での貯蔵弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム全体において良好な硬さ、剛性が得られる結果、離型性を向上することができる。また、良好な外観の成型品が得られる。
一方、当該150℃での貯蔵弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなった時の良好な離型性を保持しつつ、埋め込み性が得られやすくなる。また、成型品の良好な外観を保持できる。
[Elastic modulus, etc.]
In the present embodiment, the
By setting the storage elastic modulus at 150 ° C. to the above lower limit or more, even if low-temperature hot pressing is performed using the
On the other hand, by setting the storage elastic modulus at 150° C. to the upper limit value or less, embedding property is obtained while maintaining good releasability when performing low-temperature hot pressing using the
本実施形態において、離型フィルム10は、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃での損失弾性率が、4MPa以上20MPa以下であることが好ましく、5MPa以上15MPa以下であることがより好ましい。
当該150℃での損失弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム全体において良好な粘性が得られる結果、離型性を保持しつつ、埋め込み性も得られるようになる。
一方、当該150℃での損失弾性率を上記上限値以下とすることにより、熱プレス時の良好な埋め込み性を保持しつつ、離型性が得られやすくなる。
In the present embodiment, the
By setting the loss elastic modulus at 150° C. to the above lower limit or more, even if the
On the other hand, by setting the loss elastic modulus at 150° C. to the upper limit value or less, it becomes easy to obtain releasability while maintaining good embeddability at the time of hot pressing.
本実施形態において、離型フィルム10は、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃でのtanδが、0.05以上0.3以下であることが好ましく、0.1以上0.2以下であることがより好ましい。
当該150℃でのtanδを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム全体において適度な粘弾性が得られる結果、離型性と埋め込み性のバランスを高めることができる。
In the present embodiment, the
By setting the tan δ at 150 ° C. to the above lower limit or more, even if the
本実施形態の離型フィルム10の上記貯蔵弾性率、損失弾性率は、公知の方法で調整することができるが、例えば、離型フィルム10の全体の厚み、離型層1およびクッション層3の厚み、離型層1およびクッション層3を構成する材料の組み合わせ等を制御することによって調整することができる。
The storage elastic modulus and loss elastic modulus of the
[厚み]
離型フィルム10の全体の厚みは、好ましくは50μm以上250μm以下であり、より好ましくは80μm以上200μm以下であり、さらに好ましくは100μm以上160μm以下である。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム10に対してムラなく均一に印加することが可能となる。
[Thickness]
The total thickness of the
[表面粗さ]
離型フィルム10の離型面11の十点平均粗さRzは、2μm以上、20μm以下が好ましく、3μm以上、10μm以下がより好ましく、8μm以下がさらに好ましい。
十点平均粗さRzを上記下限値以上とすることにより、離型性を高めることができる。一方、十点平均粗さRzを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができる。また、上記Rzを大きくするために無機粒子の配合量を増量した場合、離型フィルム10の強度が低下する傾向にあるため、上記上限値以下とすることにより離型フィルムの強度と離型性とのバランスを向上できる。
[Surface roughness]
The ten-point average roughness Rz of the
Releasability can be enhanced by setting the ten-point average roughness Rz to the above lower limit or more. On the other hand, by setting the ten-point average roughness Rz to be equal to or less than the above upper limit value, it is possible to maintain good followability. In addition, when the amount of the inorganic particles is increased in order to increase the Rz, the strength of the
離型フィルム10の離型面11の算術平均粗さRaは、0.1μm以上、5μm以下が好ましく、0.2μm以上、2μm以下がより好ましく、1μm以下がさらに好ましい。
算術平均粗さRaを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性を安定的に得られる。一方、算術平均粗さRaを上記上限値以下とすることにより、適度な追従性を良好に保持できる。また、上記RRaを大きくするために無機粒子の配合量を増量した場合、離型フィルム10の強度が低下する傾向にあるため、上記上限値以下とすることにより離型フィルムの強度と離型性とのバランスを向上できる。
The arithmetic mean roughness Ra of the
By setting the arithmetic mean roughness Ra to the above lower limit or more, it is possible to stably obtain good releasability. On the other hand, by setting the arithmetic mean roughness Ra to the above upper limit value or less, it is possible to maintain an appropriate followability in good condition. In addition, when the amount of the inorganic particles is increased in order to increase the above RRa, the strength of the
離型フィルム10の離型面11の凹凸の平均間隔Smは、200μm以上、800μm以下が好ましく、300μm以上、700μm以下がより好ましく、600μm以下がさらに好ましい。
凹凸の平均間隔Smを上記下限値以上とすることにより、離型面11全体における離型性を高めることができる。一方、凹凸の平均間隔Smを上記上限値以下とすることにより、離型面11全体における追従性を良好に保持することができるようになる。
The average spacing Sm of the irregularities on the
By setting the average interval Sm of the unevenness to be equal to or greater than the above lower limit, the releasability of the
なお、離型面11の表面粗さは、JIS B 0601(1994)に準じて測定することができる。
The surface roughness of the
また、離型フィルム10における離型面11の表面粗さは、離型フィルム10及び離型層1の厚みや離型フィルム10の製造法、後述する離型層1に含まれる粒子の粒径、粒子の含有量等を制御することによって調整することができる。すなわち、例えば、粒子の粒径が離型層1の厚みよりも大きければ、離型フィルム10の離型面11において当該粒子による凹凸が顕著になる傾向があり、また、粒子の含有量が多ければ離型フィルム10の離型面11に粒子による凹凸が顕著になる傾向が得られる。
In addition, the surface roughness of the
以下、各層について詳述する。 Each layer will be described in detail below.
・離型層1(第1の離型層)
離型層1は、離型フィルム10を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面(離型面11)を形成する層である。
・Release layer 1 (first release layer)
The
離型層1は熱可塑性樹脂組成物を用いて形成される。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂(TPX(登録商標):以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。)、シンジオタクチックポリスチレン樹脂(SPS)、ポリプロピレン樹脂(PP)及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、1種または2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型層1の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される1種または2種以上を用いることが好ましく、離型層1の厚みを薄くしても剛性を保持して良好な離型性を得る観点から、ポリメチルペンテン樹脂であることがより好ましい。
The
Examples of thermoplastic resins include polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin (PHT) and other polyalkylene terephthalate resins, poly4- A copolymer resin obtained by copolymerizing methyl 1-pentene resin (TPX (registered trademark): hereinafter also referred to as polymethylpentene resin), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polypropylene resin (PP) and other components mentioned. These may be used singly or in combination of two or more. Among them, from the viewpoint of improving the releasability of the
離型層1の熱可塑性樹脂組成物は、上記の熱可塑性樹脂のほか、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
The thermoplastic resin composition of the
本実施形態において、離型層1は粒子を含んでもよい。これにより、離型性および適度な強度が得られ、また、離型フィルム10のシワや気泡が発生することを抑制し良好な外観が得られる。
粒子の平均粒径d50は、好ましくは3μm以上、より好ましくは5μm以上であり、さらに好ましくは8μm以上である。一方、粒子の平均粒径d50は、好ましくは35μm以下、より好ましくは25μm以下であり、さらに好ましくは18μm以下である。
粒子の平均粒径d50を上記下限値以上とすることで、離型フィルム10の剛性を向上させるとともに、表面粗化したFPCとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径d50を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
In this embodiment, the
The average particle size d50 of the particles is preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, and even more preferably 8 μm or more. On the other hand, the average particle diameter d50 of the particles is preferably 35 μm or less, more preferably 25 μm or less, and even more preferably 18 μm or less.
By making the average particle diameter d50 of the particles equal to or higher than the above lower limit, it is possible to improve the rigidity of the
粒子は、離型フィルム10の剛性を向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Eガラス、Dガラス、Sガラス、およびゼオライトからなる群から得られる1種または2種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、1種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。
From the viewpoint of improving the rigidity of the
Inorganic particles include silica such as crystalline silica, amorphous silica, and fused silica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, oxide Particles using one or more selected from the group consisting of zinc, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, antimony oxide, E glass, D glass, S glass, and zeolite. Only one type of inorganic particles may be used alone, or different types of particles may be used in combination. The inorganic particles may be surface-treated with a silane coupling agent or the like for the purpose of improving adhesion to the resin, or core-shell type particles obtained by subjecting the inorganic particles to an organic coating treatment for the purpose of improving dispersibility. may be used.
From the viewpoint of improving the rigidity of the release film, silica such as crystalline silica, amorphous silica, and fused silica is preferred, and spherical fused silica is more preferred.
離型層1全量に対する粒子の含有量は、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、5質量%以上15質量%以下であることがさらに好ましい。
離型層1の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層1の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム10の適度な強度を確保し、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。
The content of the particles relative to the total amount of the
When the content of the particles in the
また、離型層1の厚みは、1~10μmであり、適度な強度を得る観点から、好ましくは2μm以上であり、より好ましくは3μm以上であり、ことさらに好ましくは4μm以上である。一方、離型性を確保し、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層1の厚みは、好ましくは9μm以下であり、より好ましくは8μm以下である。
また、離型層1の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層1の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な埋め込み性、追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。
The
Further, by setting the thickness of the
離型層1の厚み(μm)は、離型フィルム10全体の厚み(μm)に対して、15%以下であり、12%以下が好ましく、10%以下がより好ましい。これにより、後述するクッション層3へ熱が伝わりやすくなり、クッション層3による追従性が素早く得られやすくなり、接着剤の流れ出しを高度に抑制できる。一方、離型層1の厚み(μm)は、離型フィルム10全体の厚みに対して、4%以上が好ましく、5%以上がより好ましい。これにより、離型フィルム10の良好な離型性が保持できる。
The thickness (μm) of the
・離型層2
離型層2は、離型フィルム10を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面(離型面21)を形成する層である。
・
The
離型層2は熱可塑性樹脂組成物を用いて形成される。
離型層2で用いられる熱可塑性樹脂は、上記離型層1で説明したのと同様の熱可塑性樹脂を用いることができる。離型層1と離型層2で用いられる熱可塑性樹脂は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、離型層2は、離型層1と同様の材料を用いて形成されてもよく、異なっていてもよい。
The
As the thermoplastic resin used for the
本実施形態において、離型層2は粒子を含んでもよい。粒子の平均粒径d50は、好ましくは3μm以上、より好ましくは5μm以上であり、さらに好ましくは8μm以上である。一方、粒子の平均粒径d50は、好ましくは35μm以下、より好ましくは25μm以下であり、さらに好ましくは18μm以下である。
粒子の平均粒径d50を上記下限値以上とすることで、離型フィルム10の剛性を向上させるとともに、加熱プレス時の熱板に対する離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径d50を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。
In this embodiment, the
By setting the average particle diameter d50 of the particles to the above lower limit value or more, the rigidity of the
離型層2全量に対する粒子の含有量は、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、5質量%以上15質量%以下であることがさらに好ましい。
離型層2の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、加熱プレス時の熱板に対する良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層2の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。
The content of the particles relative to the total amount of the
By setting the content of the particles in the
なお、離型層2に含まれる粒子は、上記の離型層1に含まれる粒子と同様の粒子とすることができる。なお、離型層1に含まれる粒子と、離型層2に含まれる粒子は、同じ材料または粒径からなる粒子であってもよく、異なる材料または粒径からなる粒子であってもよい。
The particles contained in the
離型層2の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは10μm以上であり、より好ましくは15μm以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層2の厚みは、好ましくは60μm以下であり、より好ましくは50μm以下である。
The thickness of the
・クッション層3
クッション層3は、離型層1と離型層2との間に介在する中間層である。クッション層3は、良好な追従性を付与しつつ、離型フィルム10全体に適度なコシを付与するものである。
・
The
クッション層3は、示差走査型熱量測定法(DSC)による融点が80℃以下であるエチレン系コポリマーを少なくとも含むものである。これにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム10が素早く回路露出フィルムに追従し、圧着できるようになる。その結果、離型フィルム10と回路露出フィルムとの間に配置された接着剤が加熱プレスにより流れ広がる前に、離型フィルム10が回路露出フィルムに圧着されるため、接着剤の流れ出しを抑制することができる。
The
上記のエチレン系コポリマーとしては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンビニルアルコール共重合体(EVOH)、エチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン-エチルアクリレート-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、エチレン-アクリレート共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレンシクロオレフィン共重合体(COC)、及びアイオノマー樹脂(ION)の中から選ばれる1種または2種以上が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the ethylene-based copolymer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene vinyl alcohol copolymer (EVOH), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer ( EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylate copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene cycloolefin copolymer (COC), and ionomer resin (ION). These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
また、クッション層3は、上記のエチレン系コポリマー以外の樹脂を含んでもよい。この場合、エチレン系コポリマーの含有量が、クッション層3の全量に対して、40質量%以上、80質量%以下となることが好ましく、50質量%以上、70質量%以下となることがより好ましい。
エチレン系コポリマーの含有量を、上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10を用いて低温の熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム10が素早く回路露出フィルムに追従でき、接着剤の流れ出しを抑制することができる。
一方、エチレン系コポリマーの含有量を、上記上限値以下とすることにより、加熱プレス時によりクッション層3自体が流れ出すことを抑制し、適度な強度を保持できる。
Also, the
By setting the content of the ethylene-based copolymer to the above lower limit or more, even if the
On the other hand, by setting the content of the ethylene-based copolymer to the above upper limit or less, the
上記のエチレン系コポリマー以外の樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα-オレフィン系重合体;プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα-オレフィン系共重合体;ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂;ポリメチルペンテン樹脂等が挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
なかでも、クッション層3に適度な強度や弾性を付与し、良好な離型性を保持する観点から、ポリプロプレン、ポリメチルペンテン樹脂を含むことが好ましい。
Examples of resins other than the above ethylene copolymers include α-olefin polymers such as polyethylene and polypropylene; α-olefin copolymers having propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene, etc. as polymer components. engineering plastics resins such as polyethersulfone (PES) and polyphenylene sulfide (PPS); and polymethylpentene resins. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
Among them, it is preferable to contain polypropylene and polymethylpentene resins from the viewpoint of imparting appropriate strength and elasticity to the
クッション層3を構成する混合物としては、たとえば、エチレンとエチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリプロピレン(PP)とエチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリプロピレン(PP)とエチレン-メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリプロピレン(PP)とエチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)とポリメチルペンテン樹脂との混合物、ならびに、ポリプロピレン(PP)とエチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)とポリメチルペンテン樹脂との混合物などが挙げられる。
なかでも、クッション層3に適度な強度や弾性を付与し、良好な離型性を保持する観点から、ポリプロプレンまたはポリ4-メチル1-ペンテン樹脂またはポリブチレンテレフタレート(PBT)を少なくとも含む混合物が好ましい。
Examples of the mixture constituting the
Among them, a mixture containing at least polypropylene, poly-4-methyl-1-pentene resin, or polybutylene terephthalate (PBT) is used from the viewpoint of imparting appropriate strength and elasticity to the
クッション層3は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン-ブタジエン共重合体、スチレン-イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
The
クッション層3には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。
The
クッション層3の厚み(μm)は、離型層1の厚み(μm)に対して、3~10倍であることが好ましく、5~9倍であることがより好ましい。
クッション層3の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10の良好なクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層3の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持でき、加熱プレスによりクッション層3自体が流れ出すことを抑制できる。
The thickness (μm) of the
By setting the thickness of the
また、クッション層3の厚みは、30μm以上180μm以下であることが好ましく、50μm以上140μm以下であることがより好ましく、65μm以上120μm以下であることがさらに好ましく、70μm以上115μm以下がことさらに好ましい。
クッション層3の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム10のクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層3の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。
The thickness of the
By setting the thickness of the
クッション層3を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
Examples of methods for forming the
<離型フィルム10の製造方法>
離型フィルム10は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム10は、離型層1と、クッション層3と、離型層2との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Tダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層1と、クッション層3と、離型層2とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
<Method for producing
The
<成型品の製造方法>
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上記離型フィルム10を用いたものであって、
離型フィルム19の離型面11が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム10を配置する工程(工程1)と、
離型フィルム10が配置された対象物に対し、140~155℃で加熱プレスを行う工程(工程2)と、を含み、
離型フィルム10を配置する工程1において、対象物の離型フィルム10が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
<Method for manufacturing molded product>
Next, a method for manufacturing a molded product according to this embodiment will be described.
The method for manufacturing a molded product of the present embodiment uses the
A step of placing the
A step (step 2) of performing a heat press at 140 to 155 ° C. on the object on which the
In
また、離型フィルム10を配置する工程1の後、離型フィルム10の第2の離型層の離型面(離型層2の離型面)上に資材を配置する工程(工程3)をさらに含んでもよい。
Further, after
本実施形態において、工程2の加熱プレス温度は、140~155℃である。これにより、低温プレスであっても、離型フィルム10の離型性を保持しつつ、良好な埋め込み性が得られ、外観が良好な成形品とすることができる。
加熱プレス温度とは、離型フィルム10が配置された対象物上に設置される加熱プレス用の熱板の設定の温度を意図する。
In this embodiment, the hot press temperature in
The hot press temperature means the set temperature of a hot plate for hot press that is placed on the object on which the
また、工程1は、公知の方法を用いることができ、たとえば、離型フィルム10をロールツーロール方式で搬送し、成型品を製造してもよい。ロールツーロール方式では、ロールから繰り出した離型フィルム10を、対象物と熱プレス板との間に搬送し、熱プレス接着して成型品を作成した後、剥離し、再びロールに巻き取ることが行われる。この場合、成型品から離型フィルム10を剥離する角度が低角度となる傾向にある。そのため、離型フィルム10には、より大きな力が加わるため、より高い離型性が求められることとなる。これに対し、本実施形態においては、離型フィルム10を用いて140~155℃で加熱プレスを行うことによって、より高い離型性を発揮し、ロールツーロール方式を用いた場合であっても、離型性と埋め込み性のバランスを向上でき、外観が良好な成型品を得ることができる。
Moreover, the
かかる本実施形態の成型品の製造方法を、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用する例について説明する。
この場合、離型フィルム10は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム10は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム10は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。カバーレイフィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布し、接着剤面保護のためにセパレーターを貼り合わせたフィルムが用いられる。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム10とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。
An example of using the method for manufacturing a molded product according to the present embodiment when manufacturing a flexible printed circuit board, for example, will be described.
In this case, in order to protect the circuit formed on the flexible film, the
Specifically, the
At this time, in order to improve the cushioning property, paper, rubber, fluororesin sheet, glass paper, etc., or a combination of these materials can be inserted between the
また、本実施形態の離型フィルム10は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム10の離型層1における離型面11を配置する。次に、離型フィルム10の離型層2における離型面21上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム10を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム10の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Bステージ状態にあることが好ましい。
In addition, the
First, the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can also be adopted.
本実施形態において、離型フィルム10は、離型層1と、クッション層3と、離型層2とが厚み方向にこの順で積層してなる積層構造を有したものについて説明したが、これに限られない。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する4層、5層等の4層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
In the present embodiment, the
For example, the release film may have a structure of four or more layers, such as four layers or five layers, having an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like. In this case, the adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these.
<材料>
離型フィルムの材料としては、以下のものを用いた。
(離型層)
・TPX:ポリメチルペンテン樹脂「DX231」、三井化学社製
・PBT:ポリブチレンテレフタレート「1100-630S」、長春石油化学社製
・溶融シリカ:球状、平均粒径d50が11.7μm、「SC10-32F」、新日鉄住金マテリアルズ社製
(クッション層)
・変性ポリエチレン樹脂:エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)樹脂、「EB140F」、日本ポリエチレン社製、融点73℃
・ポリプロピレン樹脂:「E111G」、プライムポリマー社製、融点160℃
・TPX:ポリメチルペンテン樹脂「RT31」、三井化学社製、融点232℃
<Material>
As materials for the release film, the following materials were used.
(release layer)
・TPX: Polymethylpentene resin “DX231”, Mitsui Chemicals Co., Ltd. ・PBT: Polybutylene terephthalate “1100-630S”, Changchun Petrochemical Co., Ltd. ・Fused silica: spherical, average particle size d50 is 11.7 μm, “SC10- 32F", manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. (cushion layer)
· Modified polyethylene resin: ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) resin, "EB140F", manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd., melting point 73 ° C.
· Polypropylene resin: "E111G", manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., melting point 160 ° C.
・TPX: polymethylpentene resin “RT31”, manufactured by Mitsui Chemicals, melting point 232°C
<実施例1>
1)離型フィルムの作製
第1の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、TPX90重量部と、溶融シリカ10重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂60重量部、ポリプロピレン樹脂20重量部、TPX20重量部を含む樹脂組成物を用いた。
第2の離型層(副離型層)を形成する熱可塑性樹脂組成物として、第1の離型層と同じものを用いた。
それぞれの材料を用いて、第1の離型層、クッション層、第2の離型層を、押出Tダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが表1に示す厚さ(μm)となるように成形し、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムは、カバーレイのポリイミドフィル側に配置されるように用いた。
2)成型品の作製
次に、離型フィルムを用いて、L/Sが100/100μmの電気配線が形成された絶縁基板(FPC)表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイ(有沢製作所製のカバーレイ:CMタイプ)を仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムを試験片に150℃、11MPa、150秒間の条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に200mm/sで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がし、成型品を得た。
<Example 1>
1) Preparation of release film As a thermoplastic resin composition for forming the first release layer, 90 parts by weight of TPX and 10 parts by weight of fused silica were used.
A resin composition containing 60 parts by weight of modified polyethylene resin, 20 parts by weight of polypropylene resin, and 20 parts by weight of TPX was used as the cushion layer.
The same thermoplastic resin composition as used for the first release layer was used as the thermoplastic resin composition for forming the second release layer (secondary release layer).
Using each material, the first release layer, the cushion layer, and the second release layer are laminated in this order in the thickness direction by an extrusion T-die method, and each thickness is the thickness shown in Table 1. It was molded to have a thickness (μm) to obtain a release film.
The resulting release film was used to be placed on the polyimide film side of the coverlay.
2) Production of molded product Next, using a release film, the side coated with the adhesive is placed on the surface of an insulating substrate (FPC) on which electrical wiring with an L/S of 100/100 μm is formed. A test piece was prepared by temporarily fixing a coverlay having an opening (manufactured by Arisawa Seisakusho: CM type) so as to be in contact with each other. Next, the release film was applied to the test piece under pressure with a roll-to-roll press under conditions of 150 ° C., 11 MPa, and 150 seconds, and conveyed at 200 mm / s immediately after pressing, while separating the test piece from the test piece. The mold film was peeled off to obtain a molded product.
<実施例2>
離型層およびクッション層のTPXの代わりにいずれもPBTを用いた以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Example 2>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that PBT was used instead of TPX for both the release layer and the cushion layer.
A molded article was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained release film.
<実施例3>
実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、熱プレス温度を140℃に変更した以外は実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Example 3>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1.
Using the obtained release film, a molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the hot press temperature was changed to 140°C.
<実施例4>
クッション層の厚みを表1に示す厚み(μm)に変更した以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Example 4>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the cushion layer was changed to the thickness (μm) shown in Table 1.
A molded article was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained release film.
<比較例1>
実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、熱プレス温度を160℃に変更した以外は実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Comparative Example 1>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1.
Using the obtained release film, a molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the hot press temperature was changed to 160°C.
<比較例2>
実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、熱プレス温度を130℃に変更した以外は実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Comparative Example 2>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1.
Using the obtained release film, a molded product was obtained in the same manner as in Example 1, except that the hot press temperature was changed to 130°C.
<比較例3>
クッション層として、EMA(EB140F)をLDPE(宇部丸善ポリエチレン製、R500)に変更した以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Comparative Example 3>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that LDPE (R500, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene) was used as the cushion layer instead of EMA (EB140F).
A molded article was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained release film.
<比較例4>
離型層の厚みを表1に示す厚み(μm)に変更した以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムを用いて、実施例1と同様にして、成型品を得た。
<Comparative Example 4>
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the release layer was changed to the thickness (μm) shown in Table 1.
A molded article was obtained in the same manner as in Example 1 using the obtained release film.
実施例および比較例で得られた各離型フィルムおよび成型品を用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表1に示す。 The following measurements and evaluations were performed using each of the release films and molded articles obtained in Examples and Comparative Examples. Table 1 shows the results.
<測定>
・示差走査型熱量測定法(DSC)による融点の測定:DSC(示差走査熱量計、SII社製 DSC6220)を用いて得られたDSC曲線の吸熱ピークの温度を融点とした。
<Measurement>
Measurement of melting point by differential scanning calorimetry (DSC): The temperature of the endothermic peak of the DSC curve obtained using DSC (Differential Scanning Calorimeter, DSC6220 manufactured by SII) was taken as the melting point.
・粒子(溶融シリカ)の平均粒径d50:レーザー回折式粒度分布測定装置(Malvern社製、マスターサイザー2000)を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が50%となる粒子径の値を平均粒径d50として算出した。なお、単位は、μmである。 - Average particle diameter d50 of particles (fused silica): From the results obtained by measuring the particle size using a laser diffraction particle size distribution analyzer (Mastersizer 2000, manufactured by Malvern) and dispersing the particles using water as a solvent. , the value of the particle diameter at which the cumulative frequency becomes 50% was calculated as the average particle diameter d50. The unit is μm.
・第1の離型層の離型面の表面粗さ:JIS B 0601(1994)に準じて、Rz、Ra、Smをそれぞれ測定した。なお、単位は、μmである。 - Surface roughness of the release surface of the first release layer: Rz, Ra and Sm were measured according to JIS B 0601 (1994). The unit is μm.
・貯蔵弾性率、損失弾性率、Tanδ:
MD方向に、幅4mm、長さ20mmに成形した離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/minで測定したときの、150℃での貯蔵弾性率(MPa)、損失弾性率(MPa)、Tanδをそれぞれ求めた。
- Storage modulus, loss modulus, Tan δ:
Storage at 150 ° C. when measuring a release film molded to a width of 4 mm and a length of 20 mm in the MD direction with a dynamic viscoelasticity measuring device at a tensile mode, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C./min. Elastic modulus (MPa), loss elastic modulus (MPa), and Tan δ were determined.
<評価>
・埋め込み性(接着剤のしみだし形状):
まず、有沢製作所製のカバーレイ(CEAM0515)に1mm角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の第1の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下150℃、2MPa、真空引き20秒、2分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状(接着剤のしみだし形状)を観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
○:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、40μm未満であった。
×:接着剤のしみだし形状の凹凸差が、40μm以上であった。
<Evaluation>
・Embedability (shape of adhesive bleeding out):
First, a 1 mm square opening was formed in a coverlay (CEAM0515) manufactured by Arisawa Seisakusho. Next, a test piece was prepared by temporarily fixing the coverlay having the opening so that the adhesive-coated surface was in contact with the surface of the copper-clad laminate for a flexible wiring board. Next, the release film and the test piece are overlapped so that the first release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece on the side having the cover lay. After combining, heat press treatment was performed under vacuum conditions of 150° C., 2 MPa, vacuuming for 20 seconds, and 2 minutes to obtain a molded product. The molded product thus obtained has a shape in which the adhesive coated on the surface of the cover tape seeps out from the outer edge of the opening formed in the coverlay (adhesive exudation). shape) was observed, and the embeddability was evaluated based on the following criteria.
◯: The unevenness difference in the shape of the adhesive exuding was less than 40 μm.
x: The unevenness difference in the shape of the adhesive seeping out was 40 μm or more.
・離型性(第1の離型層の離型面11の離型性):
L/Sが100/100μmの電気配線が形成された絶縁基板(FPC)表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第1の離型層の第1の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下150℃、2MPa、真空引き20秒、2分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。
引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD-4932A-50N)を用いて、180°方向に約1000mm/分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表1に示す。
◎:0.5N以下
○:0.5N超1.0N未満
×:1.0N以上
- Releasability (releasability of the
A test piece in which a coverlay having an opening is temporarily attached so that the surface coated with adhesive is in contact with the surface of an insulating substrate (FPC) on which electrical wiring with an L/S of 100/100 μm is formed. was made. Next, the release film and the test piece are overlapped so that the first release surface of the first release layer in the release film faces the surface of the test piece on the side having the cover lay. After combining, heat press treatment was performed under vacuum conditions of 150° C., 2 MPa, vacuuming for 20 seconds, and 2 minutes to obtain a molded product.
Using a tensile tester (Force gauge AD-4932A-50N manufactured by A&D), the release force between the release surface and the sample was measured at a speed of about 1000 mm/min in the direction of 180°. The measurement was performed immediately after pressing, and the releasability was evaluated based on the following criteria. Table 1 shows the evaluation results.
◎: 0.5 N or less ○: More than 0.5 N and less than 1.0 N ×: 1.0 N or more
・FPC外観(成型品のシワ):
FPCの外観について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準拠した方法で単位面積当たりのシワ発生率を測定した。得られた測定値については、以下の基準で評価した。
◎:シワ発生率 1.0%未満
○:シワ発生率 1.0%以上、2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
・FPC appearance (wrinkles on molded product):
Regarding the appearance of the FPC, the generation rate of wrinkles per unit area was measured by a method conforming to "7.5.7.2 Wrinkles" of the JPCA standard. The obtained measured values were evaluated according to the following criteria.
◎: Wrinkle rate less than 1.0% ○: Wrinkle rate 1.0% or more, less than 2.0% ×: Wrinkle rate 2.0% or more
10 離型フィルム
1 第1の離型層
2 第2の離型層
3 クッション層
11 離型面
21 離型面
10
Claims (9)
前記離型フィルムは、離型面を構成する離型層と、前記離型層上に積層されたクッション層と、を有し、
前記離型層の厚みが1~10μmであり、前記クッション層が示差走査型熱量測定法(DSC)による融点が80℃以下である物質を含み、
前記離型フィルムの前記離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、140~155℃で加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product using a release film,
The release film has a release layer forming a release surface and a cushion layer laminated on the release layer,
The release layer has a thickness of 1 to 10 μm, and the cushion layer contains a substance having a melting point of 80° C. or less by differential scanning calorimetry (DSC),
placing the release film on the object so that the release surface of the release film faces the object;
A step of performing a heat press at 140 to 155 ° C. on the object on which the release film is arranged;
including
In the step of disposing the release film, the surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a thermosetting resin.
前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃での貯蔵弾性率が、30MPa以上70MPa以下である、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to claim 1,
The release film has a storage elastic modulus at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5° C./min) of 30 MPa or more and 70 MPa or less. Production method.
前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃での損失弾性率が、4MPa以上20MPa以下である、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to claim 1 or 2,
The release film has a loss elastic modulus at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5° C./min) of 4 MPa or more and 20 MPa or less. Production method.
前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置(引張りモード、周波数1Hz、昇温速度5℃/min)で測定される150℃でのtanδが、0.05以上0.3以下である、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 3,
The release film has a tan δ at 150° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5° C./min) of 0.05 or more and 0.3 or less. method of manufacturing the product.
前記離型面の表面粗さRzが、2μm~20μmである、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 4,
A method for producing a molded product, wherein the release surface has a surface roughness Rz of 2 μm to 20 μm.
前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含む熱可塑性樹脂組成物からなる、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 5,
The release layer is made of a thermoplastic resin composition containing one or more selected from polyester resin, poly-4-methyl-1-pentene resin, polyamide resin, and polypropylene resin. .
前記クッション層は、エチレン系コポリマー、α-オレフィン系重合体、α-オレフィン系共重合体、エンジニアリングプラスチックス系樹脂、およびポリメチルペンテン樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含むクッション層用樹脂組成物からなる、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 6,
The cushion layer contains one or more selected from ethylene copolymers, α-olefin polymers, α-olefin copolymers, engineering plastics resins, and polymethylpentene resins. A method for producing a molded article comprising a resin composition for
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記離型フィルムはロールツーロール方式で搬送される、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 7,
A method for manufacturing a molded product, wherein in the step of disposing the release film, the release film is transported by a roll-to-roll system.
前記成型品が、フレキシブル回路基板である、成型品の製造方法。 A method for manufacturing a molded product according to any one of claims 1 to 8,
A method for producing a molded product, wherein the molded product is a flexible circuit board.
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