JP5245497B2 - Release film - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造工程において用いられる離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film used in a manufacturing process of a flexible printed wiring board.
フレキシブルプリント配線板(以下、ＦＰＣということがある)は、ポリイミドフィルムなど絶縁基材の表面に所定の回路を設けたフレキシブル回路部材より構成されている。このようなＦＰＣの製造にあたっては、通常、フレキシブル回路部材を、接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイで被覆して絶縁及び回路保護を行い、これに離型フィルムを重ねたうえ熱盤により加熱成形(プレス工程)する。 A flexible printed wiring board (hereinafter sometimes referred to as FPC) is composed of a flexible circuit member having a predetermined circuit provided on the surface of an insulating substrate such as a polyimide film. In manufacturing such an FPC, usually, a flexible circuit member is covered with a cover lay which is a heat-resistant resin film with an adhesive to insulate and protect the circuit, and a release film is stacked on the flexible circuit member and heated by a heating platen. Forming (pressing process).
このようなＦＰＣの製造にあたって、離型フィルムには様々な特性が要求される。たとえば、(１)熱プレス後、配線基板から離型フィルムが容易に剥離すること(離型性)、 (２)熱プレス時、基板表面の回路配線の凹凸によく追随し回路配線間を埋め、カバーレイから回路配線間へ滲み出す接着剤の進入を防止すること(以下、ＣＬ接着剤のフロー量という。)、（３）仕上がりＦＰＣの外観シワがないこと（仕上がり外観シワ）が求められ、ＦＰＣの製造工程に用いられる離型フィルムは、このような特性をバランスよく保持する必要がある。さらに離型フィルムに必要な他の特性としては、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という。）、フィルム端面からの樹脂シミ出し量が少ないことなども挙げられる。 In manufacturing such an FPC, various properties are required for the release film. For example, (1) The release film can be easily peeled off from the wiring board after heat pressing (release property). (2) During hot pressing, the unevenness of the circuit wiring on the surface of the board is well followed and the space between the circuit wirings is filled. , Preventing adhesive from seeping out from the coverlay to the circuit wiring (hereinafter referred to as “CL adhesive flow amount”), and (3) no finished FPC appearance wrinkles (finished appearance wrinkles). The release film used in the FPC manufacturing process needs to maintain such characteristics in a well-balanced manner. Furthermore, other characteristics required for the release film include a void removal property (hereinafter referred to as moldability) due to uniform pressure on the entire FPC, and a small amount of resin stain from the film end face.
ＦＰＣ製造用の離型フィルムの１種として、離型層にシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）を使用したものがあり、たとえば特許第3850624号公報には最外層をシンジオタクチックポリスチレン層で構成し、中間層にシンジオタクチックポリスチレン及び／又はオレフィン系樹脂で構成した離型フィルムが記載されている。また、特許第3943254号公報には表面層がシンジオタクチックポリスチレンであって、所定範囲の結晶化度の物性を有する離型フィルムが開示されている。 One type of release film for FPC production is one using syndiotactic polystyrene (SPS) for the release layer. For example, in Japanese Patent No. 3850624, the outermost layer is composed of a syndiotactic polystyrene layer, A release film composed of syndiotactic polystyrene and / or olefin resin is described in the intermediate layer. Japanese Patent No. 3943254 discloses a release film having a surface layer of syndiotactic polystyrene and having physical properties of a predetermined range of crystallinity.
また、他の離型フィルムとして、４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテンを用いた離型フィルムも提案されている。たとえば特開2003-334907号公報には、離型層にポリメチルペンテンを使用し、離型層にエンボス処理を施した離型フィルムが開示されている。 As another release film, a release film using 4-methyl 1-pentene polymethylpentene has also been proposed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-334907 discloses a release film in which polymethylpentene is used for the release layer and the release layer is embossed.
しかし、シンジオタクチックポリスチレンからなる離型層を有し、エンボス加工の表面粗さが不充分な離型フィルムは、前記特性のうち「仕上がり外観シワ」が充分ではない。またポリメチルペンテンからなる離型層を有しエンボス加工による離型フィルムは、前記特性のうち「ＣＬ接着剤のフロー量」が充分ではなく、カバーレイからの接着剤シミ出し量が多くＦＰＣの製造に用いる離型フィルムとしては未だ充分満足できる特性を備えるには至っていない。
本発明の目的は、シンジオタクチックポリスチレンを用いた離型フィルムの優れた特性を維持しつつ、ＣＬ接着剤のフロー量、仕上がり外観シワ、成形性にも優れた離型フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a release film excellent in flow rate of CL adhesive, finished appearance wrinkles, and moldability while maintaining the excellent properties of a release film using syndiotactic polystyrene. is there.
このような目的は下記（１）〜（４）記載の本発明により達成される。 Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (4).
（１）少なくとも離型側層（Ａ）と中間層（Ｂ）とを有する離型多層フィルムであって、
該離型側層（Ａ）がシンジオタクチックポリスチレンからなり、かつ該離型側層（Ａ）に表面粗さ３〜２０μｍであるエンボス加工が施されていることを特徴とする離型多層フィルム。
(1) A release multilayer film having at least a release side layer (A) and an intermediate layer (B),
The release side layer (A) is made of syndiotactic polystyrene, and the release side layer (A) is embossed with a surface roughness of 3 to 20 μm. .
（２）前記（１）記載の離型多層フィルムに、更にポリプロピレンまたはシンジオタクチックポリスチレンからなる離型反対側層（Ｃ）を備えている離型多層フィルム。 (2) A release multilayer film further comprising a release opposite layer (C) made of polypropylene or syndiotactic polystyrene on the release multilayer film described in (1).
（３）前記離型反対側層（Ｃ）に表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が３〜２０μｍであるエンボス加工が施されている前記（２）の離型多層フィルム。 (3) The release multilayer film according to (2), wherein the release opposite layer (C) is embossed with a surface roughness (Rz: 10-point average roughness) of 3 to 20 μm.
（４）また前記（１）〜（３）のいずれかの離型多層フィルムを用いて製造されたことを特徴とする回路基板の製造方法である。 (4) Moreover, it is a manufacturing method of the circuit board characterized by being manufactured using the mold release multilayer film in any one of said (1)-(3).
ＣＬ接着剤のフロー量、仕上がり外観シワ、成形性に優れた本願発明に係る離型多層フィルムを用いることにより、回路基板生産時における外観やメッキに関する不良発生頻度を低減させることが可能となる。 By using the release multilayer film according to the present invention which is excellent in the flow amount of the CL adhesive, the finished appearance wrinkle, and the moldability, it is possible to reduce the appearance frequency of defects in appearance and plating during circuit board production.
本発明に係る離型多層フィルムの離型側層（Ａ）は、シンジオタクチックポリスチレンからなる。シンジオタクチックポリスチレンは側鎖であるベンゼン環が交互に位置する立体規則性を有するシンジオタクチック構造を有するがポリスチレンである。具体例としては商品名「ザレックＳ１０４」(出光興産(株）製)等の市販の樹脂を用いることができる。 The release side layer (A) of the release multilayer film according to the present invention is made of syndiotactic polystyrene. Syndiotactic polystyrene is a polystyrene having a syndiotactic structure having stereoregularity in which benzene rings as side chains are alternately located. As a specific example, a commercially available resin such as trade name “Zarek S104” (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) can be used.
本発明に係る離型多層フィルムの離型側層（Ａ）には表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、３μｍ以上２０μｍ以下であるエンボス加工が施される。エンボス加工による離型層表面粗さ（Ｒｚ）は５μｍ以上１５μｍ以下であれことが好ましい。 The release side layer (A) of the release multilayer film according to the present invention is embossed with a surface roughness (Rz: 10-point average roughness) of 3 μm or more and 20 μm or less. The release layer surface roughness (Rz) by embossing is preferably 5 μm or more and 15 μm or less.
エンボス加工された離型フィルムの表面粗さ（Ｒｚ）が、３μｍ未満であればプレス後の仕上がり外観シワが発生し易くなり問題となる。また、２０μｍを越えるとＣＬ接着剤が回路基板の凹凸の隙間からの流出量が多くなり、その結果シミ出した接着剤が固まることにより回路側面にヒゲが生じることによりメッキ付き性が問題となる。なお、表面粗さは５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。 If the surface roughness (Rz) of the embossed release film is less than 3 μm, a finished appearance wrinkle after pressing tends to occur, which causes a problem. On the other hand, if the thickness exceeds 20 μm, the amount of the CL adhesive flowing out from the gaps between the concaves and convexes on the circuit board increases, and as a result, the adhesive that has squeezed out becomes harder on the side of the circuit due to hardening. . The surface roughness is more preferably 5 μm or more and 15 μm or less.
本願発明に係る離型多層フィルムの離型側層（Ａ）の表面粗さ（Ｒｚ）は離型側層（Ａ）の樹脂層厚み未満とする。離型フィルムの表面粗さ（Ｒｚ）が離型層樹脂厚みを越えると、プレス工程時に中間層からシミ出した樹脂が回路基板表面に付着し、生産上問題となる。 The surface roughness (Rz) of the release side layer (A) of the release multilayer film according to the present invention is less than the resin layer thickness of the release side layer (A). If the surface roughness (Rz) of the release film exceeds the release layer resin thickness, the resin that oozes out from the intermediate layer during the pressing process adheres to the surface of the circuit board, causing a production problem.
本発明に係る離型多層フィルムには、クッション層である中間層が形成される In the release multilayer film according to the present invention, an intermediate layer which is a cushion layer is formed.
本発明に係る離型多層フィルムの中間層には、公知の離型フィルムに用いられている樹脂が採用でき、例えばポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（ＥＭＭＡ）、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。 For the intermediate layer of the release multilayer film according to the present invention, a resin used in a known release film can be employed, for example, an α-olefin polymer such as polyethylene or polypropylene, ethylene, propylene, butene, pentene, Examples include α-olefin copolymers having hexene, methylpentene and the like as a copolymer component, and engineering plastics resins such as polyethersulfone and polyphenylene sulfide. These may be used alone or in combination. Of these, α-olefin copolymers are preferred. Specifically, a copolymer of α-olefin such as ethylene and (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid (EMMA), And a partial ion cross-linked product thereof.
本発明に係る離型多層フィルムの中間層に用いられる樹脂としては、シンジオタクチックポリスチレンと良好な接着性すること、また、熱プレス温度で適度なクッション性を有すると共に積層フィルムの端面から流出することのない樹脂が好ましい。また、このようなクッション性を有する層の樹脂としては、軟化温度(ビカット軟化温度)５０〜１６０℃であるのが好ましい。軟化温度が５０℃未満であるとプレス時に離型フィルムの端面より樹脂が滲み出してきて当て板等に付着し、次工程への二次汚染の懸念がある。 The resin used for the intermediate layer of the release multilayer film according to the present invention has good adhesiveness with syndiotactic polystyrene, and has an appropriate cushioning property at the hot press temperature and flows out from the end face of the laminated film. A resin that does not occur is preferred. Moreover, as resin of the layer which has such a cushioning property, it is preferable that it is 50-160 degreeC of softening temperature (Vicat softening temperature). When the softening temperature is less than 50 ° C., the resin oozes out from the end face of the release film during pressing and adheres to a backing plate or the like, which may cause secondary contamination in the next process.
一方、軟化温度が１６０℃を超えると成形性が悪く、ＦＰＣの回路配線細部にボイドが発生する可能性があり好ましくない。なお、クッション層の厚みは特に限定されない。 On the other hand, when the softening temperature exceeds 160 ° C., the moldability is poor, and voids may be generated in the circuit wiring details of the FPC, which is not preferable. The thickness of the cushion layer is not particularly limited.
積層タイプの離型フィルムは、クッション層の片面に単層離型フィルムが積層された２層の離型フィルムであってもよいが、クッション層の両面を単層の離型フィルムとした３層以上の積層離型フィルムであることがより好ましい。 The laminate-type release film may be a two-layer release film in which a single-layer release film is laminated on one side of the cushion layer, but the three layers in which both sides of the cushion layer are single-layer release films. The laminated release film is more preferable.
なお、本発明のようにクッション性を付与するため中間層を積層することにより離型多層フィルムは配線基板を熱プレスする際に離型性に加え好適なクッション性を有する。 The release multilayer film has a suitable cushioning property in addition to the release property when the wiring board is hot-pressed by laminating an intermediate layer to impart cushioning properties as in the present invention.
離型フィルムの離型層の平均厚みは、強度や柔軟性、密着性を考慮して通常１５〜６０μｍ、好ましくは２０〜４５μｍである。離型層の厚みが１５μｍよりも小さいと熱プレス後に離型層が破れ、ＦＰＣと離型フィルムとを剥離する際にＦＰＣ表面に離型層樹脂が残る。一方、離型層の厚みが６０μｍより大きくなると対形状追従性が低下しカバーレイに付着している接着剤のシミ出し量が多くなり。また成形性も悪くなり、ボイドが発生する。 The average thickness of the release layer of the release film is usually 15 to 60 μm, preferably 20 to 45 μm in consideration of strength, flexibility and adhesion. When the thickness of the release layer is less than 15 μm, the release layer is broken after hot pressing, and the release layer resin remains on the FPC surface when the FPC and the release film are peeled off. On the other hand, when the thickness of the release layer is larger than 60 μm, the follow-up property with respect to the shape is reduced, and the amount of the adhesive that adheres to the coverlay increases. In addition, the moldability also deteriorates and voids are generated.
積層された離型フィルムの全体の厚みは、離型フィルムの強度や柔軟性、密着性を考慮して通常６０μｍ〜２００μｍ、好ましくは１００μｍ〜１５０μｍである。離型フィルム全体の厚さが６０〜２００μｍの範囲であると特に離型性と埋め込み性のバランスに優れる。 The total thickness of the laminated release film is usually 60 μm to 200 μm, preferably 100 μm to 150 μm in consideration of the strength, flexibility and adhesion of the release film. When the thickness of the entire release film is in the range of 60 to 200 μm, the balance between the release property and the embedding property is particularly excellent.
本発明に係る離型多層フィルムの離型層（および離型反対側層が設けられた場合は離型反対側層）にはインラインまたはオフラインでエンボス加工が施される。ここで、インラインでのエンボス加工とは、押出し成形によるフィルム製作の工程中においてエンボス加工を施すことを言い、オフラインでエンボス加工とは、押出し成形によりフィルムを製作した後、表面にエンボスを有するエンボスロールを用いてフィルム面にエンボス加工を施すことを言う。 The release layer of the release multilayer film according to the present invention (and the release opposite layer when a release opposite layer is provided) is embossed inline or offline. Here, in-line embossing means embossing in the process of film production by extrusion molding, and off-line embossing means embossing that has embossed on the surface after producing a film by extrusion molding. This refers to embossing the film surface using a roll.
エンボス加工方法については、本発明の目的を満足し、効果を損なわない限りは、特に限定されない。例えば、オフラインでエンボス加工を施す場合、高温、高圧にて、エンボスロールにフィルムを通すことによって行う方法がある。この場合の条件としては、エンボスロールの表面温度Ｔ０（℃）は、ＴG−４０＜Ｔ０＜ＴG＋２０（但し、ＴGは前記離型層の樹脂のガラス転移温度（℃））の範囲内である。エンボスロールの表面温度が下限値未満だと、フィルムへのエンボスの転写が不十分で表面粗さが３μｍ未満となる可能性があり、上限値を超えると、エンボス加工時に離型フィルムがエンボスロールに取られる可能性がある。 The embossing method is not particularly limited as long as the object of the present invention is satisfied and the effect is not impaired. For example, when embossing is performed offline, there is a method in which the film is passed through an embossing roll at high temperature and high pressure. As the conditions in this case, the surface temperature T0 (° C.) of the embossing roll is in the range of T G −40 <T0 <T G +20 (where T G is the glass transition temperature (° C.) of the resin of the release layer). Is within. If the surface temperature of the embossing roll is less than the lower limit value, the embossing transfer onto the film may be insufficient and the surface roughness may be less than 3 μm. If the upper limit value is exceeded, the release film will be embossed during embossing. May be taken.
エンボス加工する圧力は、特に限定されないが、線圧１０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ（ゲージ圧）、より好ましくは３０〜１２０ｋｇｆ／ｃｍである。線圧が下限値未満だとエンボスによる凹凸転写が不十分となり、上限値を超えると、フィルムがエンボスロールに取られる可能性がある。 The embossing pressure is not particularly limited, but is a linear pressure of 10 to 200 kgf / cm (gauge pressure), more preferably 30 to 120 kgf / cm. If the linear pressure is less than the lower limit, the uneven transfer by embossing becomes insufficient, and if it exceeds the upper limit, the film may be taken on the embossing roll.
エンボス加工に使用するマットロールの粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ〜２０μｍである。フィルム出来上がりのＲｚ＝３〜２０μｍである。３μｍ未満だと、仕上がり外観シワが発生し、２０μｍを超えると、ＣＬ接着剤フロー量が多く、またエンボスの目がＦＰＣ側に転写され、仕上がり外観が良くない。 The mat roll used for embossing has a ten-point average roughness (Rz) of 3 μm to 20 μm. The film finished Rz = 3 to 20 μm. If it is less than 3 μm, the finished appearance wrinkles will occur, and if it exceeds 20 μm, the CL adhesive flow amount will be large, and the embossed eyes will be transferred to the FPC side, and the finished appearance will not be good.
インラインでエンボス加工を施す場合、ダイスから出てきたフィルムにタッチロールなどのエンボスを有するロールに押し当てる方法等がある。その一例としては、押出し成形された樹脂をフィルム化するため押出し成形直後に設置される第１ロール及び／またはタッチロールの表面にエンボスを有するロールを用いることにより、押出し成形加工にてダイスより溶融した樹脂が第１ロールとタッチロールにて挟持されることで第１ロール及び／またはタッチロール表面のエンボス形状が樹脂フィルムの表面に転写されることでエンボス加工され離型フィルムが製作される。 When embossing is performed in-line, there is a method of pressing a film coming out of a die against a roll having an emboss such as a touch roll. As an example, by using a roll having an embossed surface on the surface of the first roll and / or touch roll installed immediately after the extrusion to form a film of the extruded resin, it is melted from the die in the extrusion process. The released resin is sandwiched between the first roll and the touch roll, so that the embossed shape on the surface of the first roll and / or the touch roll is transferred to the surface of the resin film to be embossed to produce a release film.
インラインでエンボス加工を施す場合の条件としては、エンボスロールの表面温度Ｔ０（℃）は、ＴG−６０＜Ｔ０＜ＴG（但し、ＴGは前記離型層の樹脂のガラス転移温度（℃））の範囲内である。Ｔ０が下限値より下回るとエンボスによる凹凸転写が不十分となり、表面粗さが３μｍ未満となる可能性があり、上限値を超えると、エンボス加工時に離型フィルムがエンボスロールに取られる可能性がある。 As the conditions for embossing inline, the surface temperature T0 (° C.) of the embossing roll is T G −60 <T0 <T G (where T G is the glass transition temperature (° C. of the release layer resin) )). If T0 is lower than the lower limit value, uneven transfer by embossing becomes insufficient, and the surface roughness may be less than 3 μm. If the upper limit value is exceeded, the release film may be taken on the embossing roll during embossing. is there.
タッチロールはエンボス加工時に均一に転写させることが出来る為、ロールの表面がゴム性であるゴムロールが好ましい。ゴムロールの材質としてはエボナイト、シリコン（常温での硬度５５°）、肉厚範囲は４ｍｍ以上８ｍｍ以下がこのましい。下限値を下回るとクッション性がなくなり均一な転写にならず、しわが発生する可能性がある。上限を超えるとゴム表面の冷却効率が悪化し、タッチロールにとられるおそれがある。更にとられを防止する為荷をポリテトラフルオロエチレン樹脂を巻くことが好ましい。 Since the touch roll can be uniformly transferred during embossing, a rubber roll having a rubber surface is preferable. The material of the rubber roll is preferably ebonite, silicon (hardness 55 ° C. at room temperature), and the wall thickness range is 4 mm or more and 8 mm or less. If the lower limit is not reached, cushioning properties are lost and uniform transfer is not possible, and wrinkles may occur. When the upper limit is exceeded, the cooling efficiency of the rubber surface is deteriorated and the touch roll may be taken. Further, it is preferable to wind the load with a polytetrafluoroethylene resin to prevent removal.
本発明に係る離型多層フィルムには、ポリプロピレンまたはシンジオタクチックポリスチレンからなる離型反対側層を備えることができる。 The release multilayer film according to the present invention can be provided with a release opposite layer made of polypropylene or syndiotactic polystyrene.
本発明に係る離型多層フィルムの離型反対側層に使用されるポリプロピレンの種類は、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマーが挙げられる。プロピレンの厚みは特に規定しない。 As for the kind of polypropylene used for the mold release opposite side layer of the mold release multilayer film which concerns on this invention, a homopolymer, a random copolymer, and a block copolymer are mentioned. The thickness of propylene is not particularly specified.
本発明の主たる構成要素は、第１の態様では離型側層、中間層の２層、第２の態様では離型側層、中間層、離型反対側層の３層であるが、離型側層と中間層の層間、および中間層と離型反対側層の層間に接着樹脂層を介してもさしつかえなく、接着樹脂層の内容については、特に規定するものではない。 The main components of the present invention are three layers of a release side layer and an intermediate layer in the first aspect, and three layers of a release side layer, an intermediate layer, and a release opposite side layer in the second aspect. An adhesive resin layer may be interposed between the mold side layer and the intermediate layer and between the intermediate layer and the release opposite layer, and the content of the adhesive resin layer is not particularly specified.
本発明の離型フィルムの製造法は特に限定されるものではないが、多層のフィルムを製造するには共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法など離型フィルムについて従来公知の製造法がいずれも用いることができる。 The production method of the release film of the present invention is not particularly limited, but any known production method for a release film such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, or a dry lamination method can be used to produce a multilayer film. Can also be used.
このようにして得られた本発明の離型フィルムは、ＦＰＣの製造工程において公知の離型フィルムと同様にカバーレイのプレスラミネート用の離型フィルムとして用いられる。たとえば、当て板／ＴＰＸ単層フィルム／クッション紙／離型多層フィルム／カバーレイフィルム／フレキシブルプリント配線板／ＴＰＸ単層フィルム／当て板のプレス構成にてプレス工程に供給する。プレス工程は加圧状態下、例えば１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１８５℃まで昇温し、この温度で３０〜９０分間、好ましくは４５〜８０分間維持する。その後、常温まで冷却する。ここで昇温速度は特には限定されないが５〜３０℃／分が好ましく、特に８〜２０℃／分が好ましい。加圧条件も特に限定はないが、１〜４ＭＰａが好ましく、特に２〜３ＭＰａが好ましい。 The release film of the present invention thus obtained is used as a release film for press lamination of a coverlay in the same manner as a known release film in an FPC manufacturing process. For example, it is supplied to the pressing process in a press configuration of a backing plate / TPX single layer film / cushion paper / release multilayer film / coverlay film / flexible printed wiring board / TPX single layer film / pad plate. In the pressing step, the temperature is raised to, for example, 150 to 200 ° C., preferably 160 to 185 ° C., and maintained at this temperature for 30 to 90 minutes, preferably 45 to 80 minutes. Then, cool to room temperature. Here, the rate of temperature increase is not particularly limited, but is preferably 5 to 30 ° C./min, and particularly preferably 8 to 20 ° C./min. The pressurizing condition is not particularly limited, but 1 to 4 MPa is preferable, and 2 to 3 MPa is particularly preferable.
以下に本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明する。実施例及び比較例において使用した原材料及びその物性は以下のとおりである。
(ａ)シンジオタクチックポリスチレン(ＳＰＳ)：ザレック Ｓ１０４（出光興産（株）製）
(ｂ)ポリポロピレン（ＰＰ）：ノーブレン ＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学（株）製）
(ｃ)エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：
アクリフト ＷＤ１０５−１（住友化学(株)製）
(ｄ) ４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：
ＭＸ００４（三井化学（株）製）
［実施例１〜１０及び比較例１〜６］
（試料調製）
実施例１〜１１及び比較例１〜３、および６では、３台の押出機に離型層樹脂、クッション層樹脂、離型層樹脂として、表１に示す各組成のポリマーを供給し、三層ダイス(３００℃)より共押出して所定の厚さの離型多層フィルムを作成した。 比較例４，５では、１台の押出機に表１に示す組成の離型層樹脂を供給し、単層ダイス(３００℃)より押出して所定の厚さの離型単層フィルムを作成した。 実施例９はオフラインでエンボス加工を施し、その他の実施例、比較例はインラインでエンボス加工を施した。比較例１については、エンボス処理を施さなかった。実施例１０については、離型反対側層にＰＰを、実施例１１については中間層にＰＰを使用した。比較例６については、離型側層および離型反対側層に４−メチル１−ペンテンポリメチルペンテンを使用した。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. The raw materials and their physical properties used in Examples and Comparative Examples are as follows.
(a) Syndiotactic polystyrene (SPS): Xalec S104 (made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
(b) Polypropylene (PP): Nobrene FS2011DG2 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
(c) Ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA):
ACLIFT WD105-1 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
(d) Copolymer of 4-methyl 1-pentene polymethylpentene and α-olefin (TPX):
MX004 (Mitsui Chemicals, Inc.)
[Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6]
(Sample preparation)
In Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 3 and 6, polymers of each composition shown in Table 1 were supplied to three extruders as a release layer resin, a cushion layer resin, and a release layer resin. A release multilayer film having a predetermined thickness was prepared by coextrusion from a layer die (300 ° C.). In Comparative Examples 4 and 5, the release layer resin having the composition shown in Table 1 was supplied to one extruder and extruded from a single layer die (300 ° C.) to prepare a release single layer film having a predetermined thickness. . Example 9 was embossed off-line, and other examples and comparative examples were embossed inline. For Comparative Example 1, the embossing treatment was not performed. For Example 10, PP was used for the release opposite layer, and for Example 11, PP was used for the intermediate layer. For Comparative Example 6, 4-methyl 1-pentene polymethylpentene was used for the release side layer and the release opposite side layer.
前記試料調整により作成された離型フィルムを用い、当て板／ＴＰＸ単層フィルム／クッション紙／離型フィルム／カバーレイフィルム／フレキシブルプリント配線板／離型フィルム／ＴＰＸ単層フィルム／当て板のプレス構成にて一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては加圧(３ＭＰａ)条件下、昇温速度１０℃／分にて１７０℃まで昇温した。ついで、同温度にて３０分間保持し、その後、常温まで冷却した。次にこれを取り出し評価した。 Using the release film prepared by the above sample preparation, press plate / TPX single layer film / cushion paper / release film / coverlay film / flexible printed wiring board / release film / TPX single layer film / pad plate The composition was pressed by a single-stage press. In pressing, the temperature was increased to 170 ° C. at a temperature increase rate of 10 ° C./min under pressure (3 MPa). Subsequently, it hold | maintained for 30 minutes at the same temperature, and cooled to normal temperature after that. Next, this was taken out and evaluated.
なお、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２、以下、ＪＰＣＡ規格と略す）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。結果を表１に示す。離型フィルムの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）は、表面粗さ形状測定機（東京精密社製、ＨＡＮＤＹＳＵＲＦ Ｅ−３５Ａ）を用いて測定した。測定条件は、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠し、測定巾４０００μｍ、速度０．６ｍｍ／Ｓで行った。 The evaluation was based on the JPCA standard (design guide manual, single-sided and double-sided flexible printed wiring board, JPCA-DG02, hereinafter abbreviated as JPCA standard), and the following items and standards were used. The results are shown in Table 1. The surface roughness (Rz: 10-point average roughness) of the release film was measured using a surface roughness shape measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., HANDYSURF E-35A). Measurement conditions were based on JIS B0601, and the measurement was performed with a measurement width of 4000 μm and a speed of 0.6 mm / S.
（１）離型性（離型フィルムの破れ）
離型性は「ＪＰＣＡ規格の７．５．７．１項表面の付着物」に準拠し、回路基板製造後に離型フィルムと回路基板の剥離状態を目視で評価した。各符号は以下のとおりである。
×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎：破れ発生率 １．０％未満
○：破れ発生率 １．０％以上２．０％未満
×：破れ発生率 ２．０％以上
(1) Releasability (Tear of release film)
The releasability was in accordance with “JPCA Standard 7.5.7.1 Surface Adherence”, and the peeled state between the release film and the circuit board was visually evaluated after the circuit board was manufactured. Each code | symbol is as follows.
X was rejected, and the others were determined to be acceptable.
A: Breaking rate less than 1.0%
○: Breaking rate 1.0% or more and less than 2.0%
×: Breaking rate 2.0% or more
（２）ＣＬ接着剤のフロー量
回路基板にカバーレイフィルムの接着剤層の染み出しがあるか否かを、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部へのシミ出し量を評価した。
各符号は以下のとおりである。△および×を不合格とし、それ以外を合格とした。
◎：フロー量 ８０μｍ未満
○：フロー量 ８０μｍ以上１００μｍ未満
△：フロー量 １００μｍ以上１５０μｍ未満
×：フロー量 １５０μｍ以上
(2) Flow amount of CL adhesive The flow of the adhesive of the coverlay according to 7.5.3.6 of the JPCA standard and whether or not the adhesive layer of the coverlay film oozes out on the circuit board. In accordance with “the blur of the cover coat”, the amount of the stain on the circuit terminal portion was evaluated.
Each code | symbol is as follows. Δ and X were rejected, and the others were acceptable.
A: Flow amount less than 80 μm
○: Flow amount 80 μm or more and less than 100 μm
Δ: Flow amount 100 μm or more and less than 150 μm
×: Flow amount 150 μm or more
（３）仕上がり外観シワ
仕上がり外観シワは、「ＪＰＣＡ規格の７．５．７．２項のシワ」に準じて評価した。
各符号は以下のとおりである。×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
(3) Finished Appearance Wrinkle The finished appearance wrinkle was evaluated according to “JPCA Standard 7.5.7.2 Wrinkle”.
Each code | symbol is as follows. X was rejected, and the others were determined to be acceptable.
○: Wrinkle incidence less than 2.0%
×: Wrinkle incidence 2.0% or more
（４）成形性
成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて評価した。各符号は、以下の通りである。×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
(4) Formability The formability was evaluated in accordance with “the air bubbles in 7.5.3.3 of the JPCA standard”. Each code is as follows. X was rejected, and the others were determined to be acceptable.
○: Void incidence less than 2.0%
×: Void generation rate 2.0% or more
（５）フィルム端面シミ出し長さ
離型フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）により評価した。×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○：シミ出し長さ ５ｍｍ未満
×：シミ出し長さ ５ｍｍ以上
これらの結果を表１〜３に示した。
(5) Length of film end face bleed out Evaluation was made based on release film end face bleed out length (measured length of resin oozing out from film 4 direction end face). X was rejected, and the others were determined to be acceptable.
○: Stain out length less than 5mm
×: Stain out length 5 mm or more
These results are shown in Tables 1-3.
本発明に係る離型多層フィルムは熱プレス時の仕上がり外観シワの発生を防止でき更にカバーレイからの接着剤のシミ出しも完全に防止できるためフレキシブルプリント配線基板の製造工程で用いることができる。 The release multilayer film according to the present invention can be used in the production process of a flexible printed wiring board because it can prevent the appearance of wrinkles from being finished during hot pressing and can also completely prevent the adhesive from bleeding from the coverlay.
Claims (1)
該中間層（Ｂ）は、エチレン−メチルメタクリレート共重合体を含み、
更にシンジオタクチックポリスチレンからなる離型反対側層（Ｃ）を備え、
該離型反対側層（Ｃ）に表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が３〜２０μｍであるエンボス加工が施されていることを特徴とする離型多層フィルム。
A release multilayer film comprising three layers of a release side layer (A), an intermediate layer (B), and a release opposite side layer (C), wherein the release side layer (A) is made of syndiotactic polystyrene. And the release side layer (A) is embossed with a surface roughness (Rz: 10-point average roughness) of 3 to 10 μm,
The intermediate layer (B) includes an ethylene-methyl methacrylate copolymer,
Furthermore , it is provided with a release opposite layer (C) made of syndiotactic polystyrene ,
A mold release multilayer film, wherein the release opposite layer (C) is embossed with a surface roughness (Rz: 10-point average roughness) of 3 to 20 μm.
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