JP7470060B2 - Release film and method for producing release film - Google Patents

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Description

本発明は、離型フィルム及び離型フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a release film and a method for producing a release film.

プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において離型フィルムが使用されている。
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置することで、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止することができ、また、接着剤が染み出して電極部のめっき処理の障害となる等の不具合を防止することができる。
2. Description of the Related Art Release films are used in the manufacturing processes of printed wiring boards, flexible circuit boards, multilayer printed wiring boards, and the like.
In the manufacturing process of a flexible circuit board, a coverlay film is heat-pressed to a flexible circuit board body having a copper circuit formed thereon via a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet. At this time, by disposing a release film between the coverlay film and the heat-press plate, it is possible to prevent the coverlay film and the heat-press plate from adhering to each other, and also to prevent problems such as the adhesive seeping out and interfering with the plating process of the electrode portion.

離型フィルムには、熱プレス接着後に容易に剥離する離型性が求められる。離型性の向上のために、例えば、離型フィルムの結晶化度を調整することが行われている。特許文献1には、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有し、離型層の結晶化度が10%以上50%以下である離型フィルムが記載されている。Release films are required to have releasability that allows them to be easily peeled off after heat press bonding. In order to improve the releasability, for example, the crystallinity of the release film has been adjusted. Patent Document 1 describes a release film that has a release layer containing a polyester resin on at least one side, and the crystallinity of the release layer is 10% or more and 50% or less.

特開2016-2730号公報JP 2016-2730 A

近年、フレキシブル回路基板の薄膜化に伴い、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められている。また、近年、フレキシブル回路基板の製造は、ロールトゥーロール(RtoR)方式等による自動化も進んでいる。RtoR方式では、ロールから繰り出したフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をそれぞれ熱プレス板の間に搬送し、熱プレス接着した後、再びロールに巻き取ることが行われる。このようなRtoR方式においては、熱プレス接着後にフレキシブル回路基板から離型フィルムを剥離する際に、剥離角度が低角度となる傾向にある。そのため、従来の離型フィルムを用いた場合は、剥離の際により大きな力をかけなければならないことがあり、不良の発生等につながるおそれがある。従って、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められる。
また、離型フィルムは、プレス加工時に界面に気泡を巻き込んでシワが発生し、不良品の発生につながることがある。従来、上記のような優れた離型性を備えつつ、シワの発生を抑制できる(耐シワ性を有する)離型フィルムを実現することは困難であった。
In recent years, as flexible circuit boards become thinner, further improvement in releasability is required for release films. In addition, in recent years, the manufacture of flexible circuit boards has also been automated using the roll-to-roll (RtoR) method and the like. In the RtoR method, the flexible circuit board body and the release film, etc., unwound from the roll are transported between heat press plates, heat press bonded, and then wound up on the roll again. In such an RtoR method, when the release film is peeled off from the flexible circuit board after heat press bonding, the peel angle tends to be low. Therefore, when a conventional release film is used, a larger force may have to be applied during peeling, which may lead to the occurrence of defects. Therefore, further improvement in releasability is required for the release film.
In addition, the release film may entrap air bubbles at the interface during press processing, causing wrinkles, which may lead to defective products. Conventionally, it has been difficult to realize a release film that has excellent releasability as described above and can suppress the occurrence of wrinkles (has wrinkle resistance).

本発明は、従来よりも優れた離型性を有し、耐シワ性にも優れる離型フィルム、及び、該離型フィルムを製造する方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a release film that has better release properties and excellent wrinkle resistance than conventional release films, and a method for producing the release film.

本発明の一態様である離型フィルムは、少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層は、入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により求められる結晶化度が50%以上であり、前記離型層の表面の算術平均粗さRaが2.0μm以上である離型フィルムである。
以下、本発明にかかる離型フィルムについて詳述する。
A release film which is one embodiment of the present invention is a release film having at least one release layer, wherein the release layer has a degree of crystallinity of 50% or more as determined by oblique incidence wide-angle X-ray diffraction method with an incidence angle of 0.06°, and the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is 2.0 μm or more.
The release film according to the present invention will be described in detail below.

本発明者らは、少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムにおいて、離型層全体の結晶化度ではなく、離型層の表面の極めて薄い領域(極表面)の結晶化度のみを選択的に高めることで、凹凸への追従性を損なうことなく、離型性を劇的に向上できることを見出した。また、離型層の極表面の結晶化度のみを選択的に高めた後でエンボス処理を行うことで、優れた離型性を発現かつ維持させたままで、耐シワ性を両立できることを見出し、本発明を完成させるに至った。The inventors have discovered that in a release film having at least one release layer, selectively increasing the crystallinity of only an extremely thin region (extreme surface) of the surface of the release layer, rather than the crystallinity of the entire release layer, can dramatically improve the release properties without impairing conformability to unevenness. They have also discovered that selectively increasing the crystallinity of only the extreme surface of the release layer and then performing an embossing treatment can achieve wrinkle resistance while expressing and maintaining excellent release properties, and have thus completed the present invention.

本発明の離型フィルムは、少なくとも1つの離型層を有する。
上記離型層は、入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法(In-Plane法)により求められる結晶化度が50%以上である。
斜入射広角X線回折法において入射角を0.06°とすることにより、上記離型層全体の結晶化度ではなく、上記離型層の極表面のみの結晶化度を測定することができる。極表面とは、表面の極めて薄い領域をいい、より具体的には、表面から厚み約4nm程度までの領域をいう。上記離型層の極表面の結晶化度が50%以上であることにより、熱プレス接着時にカバーレイフィルムに形成された接着剤が上記離型層に浸透することを充分に抑制できる。即ち、接着剤が上記離型層に浸み込む深さを浅くすることができ、接着剤によるアンカー効果を抑制できるため、離型フィルムの離型性が大きく向上する。なお、上記離型層の少なくとも一方の表面がこのような極表面の結晶化度を有していればよい。上記離型層の極表面の結晶化度は60%以上が好ましく、65%以上がより好ましい。
The release film of the present invention has at least one release layer.
The release layer has a crystallinity of 50% or more as determined by oblique incidence wide-angle X-ray diffraction method (In-Plane method) with an incidence angle of 0.06°.
By setting the incidence angle to 0.06° in the oblique incidence wide-angle X-ray diffraction method, the crystallinity of only the extreme surface of the release layer can be measured, rather than the crystallinity of the entire release layer. The extreme surface refers to an extremely thin region of the surface, more specifically, a region from the surface to a thickness of about 4 nm. When the crystallinity of the extreme surface of the release layer is 50% or more, the adhesive formed on the coverlay film during heat press bonding can be sufficiently suppressed from penetrating into the release layer. That is, the depth to which the adhesive penetrates into the release layer can be made shallow, and the anchor effect of the adhesive can be suppressed, so that the releasability of the release film is greatly improved. It is sufficient that at least one surface of the release layer has such a crystallinity of the extreme surface. The crystallinity of the extreme surface of the release layer is preferably 60% or more, more preferably 65% or more.

上記離型層の極表面の結晶化度の上限は特に限定されないが、好ましい上限は90%である。上記離型層の極表面の結晶化度が90%以下であれば、熱プレス接着時に上記離型層の極表面の結晶質相に割れが生じにくく、離型性の悪化を抑制できる。上記離型層の極表面の結晶化度のより好ましい上限は80%である。 The upper limit of the degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer is not particularly limited, but a preferred upper limit is 90%. If the degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer is 90% or less, cracks are less likely to occur in the crystalline phase of the extreme surface of the release layer during heat press bonding, and deterioration of releasability can be suppressed. A more preferred upper limit of the degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer is 80%.

上記離型層の極表面の結晶化度は、X線の入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により上記離型層の表面を分析して得られた回折測定プロットにベースラインを引き、結晶質相及び非晶質相に対してそれぞれフィッティングを行い、得られた結晶質相のピーク総面積及び非晶質相のピーク総面積から下記式(1)により求めることができる。The degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer can be determined by drawing a baseline on the diffraction measurement plot obtained by analyzing the surface of the release layer using oblique incidence wide-angle X-ray diffraction with an X-ray incidence angle of 0.06°, fitting to the crystalline phase and the amorphous phase, respectively, and calculating the crystallinity from the obtained total peak area of the crystalline phase and the total peak area of the amorphous phase using the following formula (1).

Figure 0007470060000001
Figure 0007470060000001

上記離型層の極表面の結晶化度を求めるためのX線回折装置としては、例えば、下記の条件に設定したリガク社製の表面構造評価用多機能X線回折装置(ATX-G型)を用いることができる。
X線源 CuKα線
管電圧-管電流 50kV-300mA
入射光学系 集中法
入射角(ω) 0.06°
測定範囲 5-70°
測定間隔 0.02°
走査速度 1.0°/min
走査方法 In-Plane法
As an X-ray diffraction apparatus for determining the degree of crystallinity of the outermost surface of the release layer, for example, a multi-function X-ray diffraction apparatus for surface structure evaluation (ATX-G type) manufactured by Rigaku Corporation set under the following conditions can be used.
X-ray source CuKα tube voltage-tube current 50kV-300mA
Incident optical system: Concentrated method Incident angle (ω): 0.06°
Measurement range: 5-70°
Measurement interval: 0.02°
Scanning speed: 1.0°/min
Scanning method: In-Plane method

上記離型層の極表面の結晶化度を上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記離型層の表面処理前の算術平均粗さRaを小さく、かつ/又は、上記離型層の表面処理前の光沢度を大きく調整したうえで、上記離型層の表面に対して表面処理を行うことが好ましい。上記離型層の表面処理前の算術平均粗さRaを小さく、かつ/又は、上記離型層の表面処理前の光沢度を大きく調整することで、上記離型層の表面に対して表面処理を行って結晶化度を高める効果が大きく向上し、上記離型層の極表面の結晶化度を上記範囲に調整することができる。特に、本発明者らは、摩擦処理前の離型層の原反フィルム表面を十分に平滑に調整したうえで、該表面を摩擦することが、極表面の結晶化度を確実に高める上で効果的であることを見出した。
上記離型層の表面処理前の算術平均粗さRaを小さく、かつ/又は、上記離型層の表面処理前の光沢度を大きく調整する方法は特に限定されないが、上記離型層を構成する樹脂を溶融押出して、溶融樹脂を冷却する際に、例えば次のような方法を採用することが好ましい。即ち、より平滑な表面を有する冷却ロールを用いて、そのロール表面形状をフィルムに転写させる方法や、冷却の際に、溶融樹脂にかかる伸長応力が大きくなるように調整する方法等が好ましい。
The method of adjusting the crystallinity of the extreme surface of the release layer to the above range is not particularly limited, but it is preferable to adjust the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment to be small and/or adjust the glossiness of the release layer before the surface treatment to be large, and then perform surface treatment on the surface of the release layer. By adjusting the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment to be small and/or adjusting the glossiness of the release layer before the surface treatment to be large, the effect of increasing the crystallinity by performing surface treatment on the surface of the release layer is greatly improved, and the crystallinity of the extreme surface of the release layer can be adjusted to the above range. In particular, the present inventors have found that rubbing the surface after adjusting the surface of the original film of the release layer before the rubbing treatment to be sufficiently smooth is effective in reliably increasing the crystallinity of the extreme surface.
The method for adjusting the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment to be small and/or the glossiness of the release layer before the surface treatment to be large is not particularly limited, but when melt-extruding the resin constituting the release layer and cooling the molten resin, it is preferable to adopt, for example, the following method. That is, it is preferable to use a cooling roll having a smoother surface and transfer the roll surface shape to the film, or to adjust the elongation stress applied to the molten resin during cooling to be large.

上記離型層の表面処理前の算術平均粗さRaを小さくすることにより、上記離型層の極表面の結晶化度を上記範囲に調整することができる。上記離型層の表面処理前の表面の算術平均粗さRaは、例えば、0.50μm以下とすることができる。
なお、上記離型層の表面処理前の算術平均粗さRaは、表面処理時において小さければよく、表面処理後であれば、後述するように離型層の表面にエンボス加工を施した結果、算術平均粗さRaが大きくなっても、極表面の結晶化度自体には大きく影響しない。
By reducing the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment, the crystallinity of the extreme surface of the release layer can be adjusted to the above range. The arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment can be, for example, 0.50 μm or less.
In addition, the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment needs only to be small during the surface treatment. Even if the arithmetic mean roughness Ra increases after the surface treatment as a result of embossing the surface of the release layer as described below, the crystallinity of the outermost surface itself is not significantly affected.

上記離型層の表面処理前の光沢度を大きくすることにより、上記離型層の極表面の結晶化度を上記範囲に調整することができる。上記離型層の表面処理前の光沢度は、例えば、100%以上とすることができる。
なお、上記離型層の表面処理前の光沢度は、表面処理時において大きければよく、表面処理後であれば、後述するように離型層の表面にエンボス加工を施した結果、光沢度が小さくなっても、極表面の結晶化度自体には大きく影響しない。
By increasing the glossiness of the release layer before the surface treatment, the crystallinity of the extreme surface of the release layer can be adjusted to the above range. The glossiness of the release layer before the surface treatment can be, for example, 100% or more.
In addition, the glossiness of the release layer before the surface treatment needs to be high at the time of the surface treatment. If the glossiness is reduced after the surface treatment as a result of embossing the surface of the release layer as described below, the crystallinity of the outermost surface itself is not significantly affected.

なお、表面処理前の算術平均粗さRaや表面処理前の光沢度を調整することで、表面処理による結晶化度を高める効果が向上する理由は定かではないが、次のように推定できる。算術平均粗さRaが比較的大きい場合は、表面処理による極表面への影響がばらついてしまう可能性があるが、算術平均粗さRaが比較的小さい場合は、表面処理による極表面への影響が均等になり、極表面のカルボニル基が面内にもぐりこむ確率や量が向上すると考えられる。例えば摩擦処理による表面処理を行う場合、算術平均粗さRaが比較的大きい場合は、離型層表面の凹凸によって何らかの物性変化や均一な処理が阻害されている可能性がある。これに対して、算術平均粗さRaが十分に小さい場合には、離型層表面の凹凸による物性変化や均一な処理の阻害が小さく、摩擦処理によって表面が十分に変化できると考えられる。
また、光沢度は、対象の表面粗さや内部の結晶粒の大きさに影響を受けるため、光沢度が大きいということは、表面粗さが小さく、結晶粒が小さい(一定のサイズ以下である)ことを意味する。表面処理前の結晶粒が比較的大きい場合は、複数の結晶粒が互いに立体的な障害となり、表面処理による結晶の成長が妨げられてしまう。一方、表面処理前の結晶粒が比較的小さい場合は、上述のような立体的な障害を受けることなく、表面処理によって結晶の成長が促進されるため、結果として極表面の結晶化度を高める効果が向上すると考えられる。また、結晶粒の大きさは、溶融押出時の冷却や伸長応力の影響を受けていると考えることができる。
The reason why the effect of increasing the crystallinity by the surface treatment is improved by adjusting the arithmetic mean roughness Ra or the glossiness before the surface treatment is not clear, but it can be estimated as follows. When the arithmetic mean roughness Ra is relatively large, the influence of the surface treatment on the extreme surface may vary, but when the arithmetic mean roughness Ra is relatively small, the influence of the surface treatment on the extreme surface is uniform, and it is considered that the probability and amount of carbonyl groups on the extreme surface that penetrate into the surface are improved. For example, when performing surface treatment by friction treatment, if the arithmetic mean roughness Ra is relatively large, some physical property changes or uniform treatment may be hindered by the unevenness of the release layer surface. On the other hand, when the arithmetic mean roughness Ra is sufficiently small, it is considered that the physical property changes or uniform treatment hindered by the unevenness of the release layer surface are small, and the surface can be sufficiently changed by friction treatment.
In addition, since the glossiness is affected by the surface roughness of the object and the size of the crystal grains inside, a high glossiness means a low surface roughness and small crystal grains (a certain size or less). If the crystal grains before the surface treatment are relatively large, the multiple crystal grains become three-dimensional obstacles to each other, hindering the growth of crystals due to the surface treatment. On the other hand, if the crystal grains before the surface treatment are relatively small, the growth of crystals is promoted by the surface treatment without the above-mentioned three-dimensional obstacles, and as a result, it is considered that the effect of increasing the crystallinity of the extreme surface is improved. In addition, it can be considered that the size of the crystal grains is affected by the cooling and elongation stress during melt extrusion.

上記離型層の表面の算術平均粗さRaは、2.0μm以上である。上記離型層の表面の算術平均粗さRaの下限は、好ましくは3.0μm、より好ましくは3.5μm、特に好ましくは5.0μmである。上記離型層の表面の算術平均粗さRaが上記範囲であることにより、耐シワ性に優れた離型フィルムとすることができる。上記離型層の表面の算術平均粗さRaの上限は、特に限定されないが、好ましくは10μm、より好ましくは8μmである。
上記離型層の表面の算術平均粗さRaは、JIS B 0601:2013に準拠した算術平均粗さRaであり、例えば、Mitutoyo社製のサーフテストSJ-301を用いて測定することができる。上記離型層の表面の算術平均粗さRaは、製膜時の条件にも影響され得るが、積極的に変化させたい場合は、別途エンボス処理や平滑化処理を施す必要がある。なお、加熱プレス(プレスアニール)等の処理を加えた場合は、表面の凹凸がつぶれるため、一般に算術平均粗さRaの値は小さくなる傾向にある。
The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is 2.0 μm or more. The lower limit of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is preferably 3.0 μm, more preferably 3.5 μm, and particularly preferably 5.0 μm. By having the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer in the above range, it is possible to obtain a release film with excellent wrinkle resistance. The upper limit of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is not particularly limited, but is preferably 10 μm, more preferably 8 μm.
The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is the arithmetic mean roughness Ra in accordance with JIS B 0601:2013, and can be measured, for example, using a Surftest SJ-301 manufactured by Mitutoyo Corporation. The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer can be affected by the conditions during film formation, but if it is desired to actively change it, it is necessary to carry out an embossing process or a smoothing process separately. In addition, when a process such as a hot press (press annealing) is added, the unevenness of the surface is crushed, so that the value of the arithmetic mean roughness Ra generally tends to be smaller.

上記離型層の表面の光沢度は特に限定されないが、好ましい上限は100%、より好ましい上限は50%、更に好ましい上限は25%、特に好ましい上限は10%である。上記離型層の表面の光沢度が上記範囲であることにより、離型フィルムの耐シワ性が向上しやすくなる。上記離型層の表面の光沢度の下限は特に限定されないが、実質的には5%以上である。
上記離型層の表面の光沢度は、JIS Z8741に準拠し、入射角を60°として測定した光沢度であり、例えば、日本電色工業社製の光沢度計VG-1Dを用いて測定することができる。上記離型層の表面の光沢度は、製膜時の条件にも影響され得るが、積極的に変化させたい場合は、別途エンボス処理や平滑化処理を施す必要がある。なお、加熱プレス(プレスアニール)等の処理を加えた場合は、表面の凹凸がつぶれるため、一般に光沢度の値は大きくなる傾向にある。
The surface glossiness of the release layer is not particularly limited, but the preferred upper limit is 100%, more preferably 50%, even more preferably 25%, and particularly preferably 10%. The surface glossiness of the release layer is within the above range, which makes it easier to improve the wrinkle resistance of the release film. The lower limit of the surface glossiness of the release layer is not particularly limited, but is substantially 5% or more.
The surface gloss of the release layer is measured at an incidence angle of 60° in accordance with JIS Z8741, and can be measured, for example, using a gloss meter VG-1D manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The surface gloss of the release layer can be affected by the conditions during film formation, but if it is desired to actively change it, it is necessary to carry out an embossing process or a smoothing process separately. In addition, when a process such as a hot press (press annealing) is added, the unevenness of the surface is crushed, so that the gloss value generally tends to be large.

上記表面処理は特に限定されず、例えば、摩擦処理、熱処理、一軸延伸又は二軸延伸処理等が挙げられる。これらの表面処理は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。
上記摩擦処理の方法は特に限定されないが、摩擦処理装置(例えば、山縣機械社製の研磨処理装置、型式YCM-150M)を用い、摩擦処理材の表面の素材として織物を用いて摩擦処理を行う方法が好ましい。
上記熱処理の方法は特に限定されないが、一定の温度に加熱したロールの間にフィルムを通す方法、ヒーターによりフィルムを加熱する方法等が好ましい。
上記一軸又は二軸延伸処理の方法は特に限定されないが、製膜後のフィルムを一定の温度下にて、延伸する方法等が好ましい。
The surface treatment is not particularly limited, and examples thereof include friction treatment, heat treatment, uniaxial stretching or biaxial stretching, etc. These surface treatments may be used alone or in combination of two or more kinds.
The method of the friction treatment is not particularly limited, but a method of performing the friction treatment using a friction treatment device (for example, a polishing treatment device manufactured by Yamagata Kikai Co., Ltd., model YCM-150M) and using a woven fabric as the surface material of the friction treatment material is preferred.
The method of the heat treatment is not particularly limited, but a method in which the film is passed between rolls heated to a certain temperature, a method in which the film is heated by a heater, and the like are preferable.
The method for the uniaxial or biaxial stretching treatment is not particularly limited, but a method in which the formed film is stretched at a constant temperature is preferred.

上記離型層全体の結晶化度は特に限定されないが、上記離型層の極表面の結晶化度よりも小さいことが好ましい。上記離型層全体の結晶化度の好ましい下限は25%、好ましい上限は50%である。
上記離型層全体の結晶化度を必要以上に高めると、離型フィルム全体としての柔軟性が低下し、凹凸への追従性が低下して、熱プレス接着時にボイドが発生したり、接着剤の染み出し幅が増大したりすることがある。上記離型層の極表面以外の結晶化度を調整することで、上記離型層が極表面では50%以上という高い結晶化度を有しつつ、上記離型層全体としては上記範囲の適度な結晶化度を有するようにすることができる。このような構成とすることで、上記離型フィルムは、離型性にも凹凸への追従性にも更に優れたものとなる。上記離型層全体の結晶化度が25%以上であれば、離型フィルムの耐熱性が向上する。上記離型層全体の結晶化度が50%以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層全体の結晶化度の下限は、より好ましくは30%、更に好ましくは35%である。上記離型層全体の結晶化度の上限は、より好ましくは45%、更に好ましくは40%、特に好ましくは35%である。
The degree of crystallinity of the entire release layer is not particularly limited, but is preferably smaller than the degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer. The preferred lower limit of the degree of crystallinity of the entire release layer is 25%, and the preferred upper limit is 50%.
If the crystallinity of the entire release layer is increased more than necessary, the flexibility of the entire release film is reduced, and the ability to follow unevenness is reduced, which may cause voids to occur during hot press bonding or increase the width of the adhesive seeping out. By adjusting the crystallinity of the release layer other than the extreme surface, the release layer can have a high crystallinity of 50% or more at the extreme surface while the release layer as a whole has a moderate crystallinity within the above range. With this configuration, the release film is further excellent in both releasability and ability to follow unevenness. If the crystallinity of the entire release layer is 25% or more, the heat resistance of the release film is improved. If the crystallinity of the entire release layer is 50% or less, the ability to follow unevenness of the release film is improved. The lower limit of the crystallinity of the entire release layer is more preferably 30%, and even more preferably 35%. The upper limit of the crystallinity of the entire release layer is more preferably 45%, even more preferably 40%, and particularly preferably 35%.

上記離型層全体の結晶化度は、広角X線回折法により上記離型層全体を分析して得られた回折測定プロットにベースラインを引き、結晶質相及び非晶質相に対してそれぞれフィッティングを行い、得られた結晶質相のピーク総面積及び非晶質相のピーク総面積から下記式(2)により求めることができる。なお、離型フィルムが多層からなる場合には、離型フィルムの各層を剥がし、上記離型層のみからなるサンプルに対して分析を行うことで、上記離型層全体の結晶化度を評価することができる。The crystallinity of the entire release layer can be determined by drawing a baseline on a diffraction measurement plot obtained by analyzing the entire release layer using wide-angle X-ray diffraction, fitting the crystalline phase and the amorphous phase, and calculating the crystallinity of the entire release layer from the total peak area of the crystalline phase and the total peak area of the amorphous phase using the following formula (2). When the release film is made of multiple layers, the layers of the release film can be peeled off and a sample consisting of only the release layer can be analyzed to evaluate the crystallinity of the entire release layer.

Figure 0007470060000002
Figure 0007470060000002

上記離型層全体の結晶化度を求めるためのX線回折装置としては、例えば、下記の条件に設定したリガク社製の薄膜評価用試料水平型X線回折装置(Smart Lab)を用いることができる。
X線源 CuKα線
管電圧-管電流 45kV-200mA
入射光学系 集中法
測定範囲 5-80°
測定間隔 0.02°
走査速度 5.0°/min
走査方法 Out-of-Plane法
As an X-ray diffraction apparatus for determining the crystallinity of the entire release layer, for example, a horizontal sample X-ray diffraction apparatus for thin film evaluation (Smart Lab) manufactured by Rigaku Corporation set under the following conditions can be used.
X-ray source CuKα tube voltage-tube current 45kV-200mA
Incident optical system: Concentration method Measurement range: 5-80°
Measurement interval: 0.02°
Scanning speed: 5.0°/min
Scanning method: Out-of-Plane method

上記離型層全体の結晶化度を上記範囲に調整する方法は特に限定されないが、上記離型層を構成する樹脂を溶融押出して、溶融樹脂を冷却する際に、例えば次のような方法を採用することが好ましい。即ち、溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間を調整する方法、冷却ロール温度を調整する方法等が好ましい。このようにして離型層表面と離型層内部との温度勾配を調整することで、離型層表面と離型層内部での結晶化の速度を調整し、上記離型層全体としての結晶化度を調整することができる。なお、離型層全体の結晶化度は、離型層の極表面の結晶化度よりも高い値に調整することもできる。 The method for adjusting the crystallinity of the entire release layer to the above range is not particularly limited, but when melt-extruding the resin constituting the release layer and cooling the molten resin, it is preferable to adopt, for example, the following method. That is, a method of adjusting the contact time between the molten resin and a cooling roll, a method of adjusting the cooling roll temperature, etc. are preferable. By adjusting the temperature gradient between the surface and the inside of the release layer in this way, the rate of crystallization on the surface and inside of the release layer can be adjusted, and the crystallinity of the entire release layer can be adjusted. The crystallinity of the entire release layer can also be adjusted to a value higher than the crystallinity of the extreme surface of the release layer.

上記離型層を構成する樹脂は特に限定されないが、離型フィルムの離型性が向上することから、ポリエステル、ポリオレフィン又はポリスチレンが好ましい。
上記ポリエステルは、芳香族ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。上記ポリオレフィンは、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)又は脂環式オレフィン系樹脂を含有することが好ましい。上記ポリスチレンは、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含有することが好ましい。なかでも、凹凸への追従性に優れ、カバーレイフィルムに形成された接着剤の染み出し防止性に優れることから、上記離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有することがより好ましい。
The resin constituting the release layer is not particularly limited, but polyester, polyolefin or polystyrene is preferred because it improves the releasability of the release film.
The polyester preferably contains an aromatic polyester resin. The polyolefin preferably contains poly(4-methyl-1-pentene) or an alicyclic olefin resin. The polystyrene preferably contains a polystyrene resin having a syndiotactic structure. In particular, the release layer more preferably contains an aromatic polyester resin, since it has excellent conformability to irregularities and excellent resistance to bleeding of the adhesive formed on the coverlay film.

上記芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、凹凸への追従性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体との混合樹脂も好ましい。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
The aromatic polyester resin is not particularly limited, but crystalline aromatic polyester resin is preferred.Specific examples include polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyhexamethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, terephthalic acid butanediol polytetramethylene glycol copolymer, etc.These aromatic polyester resins may be used alone or in combination of two or more.Among them, polybutylene terephthalate resin is preferred from the viewpoint of balance of heat resistance, releasability, conformability to unevenness, etc.
Also preferred is a mixed resin of a polybutylene terephthalate resin and a block copolymer of polybutylene terephthalate and an aliphatic polyether. The aliphatic polyether is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene glycol, polydiethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.

上記芳香族ポリエステル樹脂は、フィルム製膜性の観点から、メルトボリュームフローレートが30cm/10min以下であることが好ましく、20cm/10min以下であることがより好ましい。なお、メルトボリュームフローレートは、ISO1133に従って、測定温度250℃、荷重2.16kgで測定することができる。 From the viewpoint of film formability, the aromatic polyester resin preferably has a melt volume flow rate of 30 cm 3 /10 min or less, more preferably 20 cm 3 /10 min or less. The melt volume flow rate can be measured in accordance with ISO 1133 at a measurement temperature of 250° C. and a load of 2.16 kg.

上記芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン(登録商標)」(東洋紡社製)、「ハイトレル(登録商標)」(東レ・デュポン社製)、「ジュラネックス(登録商標)」(ポリプラスチックス社製)、「ノバデュラン(登録商標)」(三菱エンジニアリングプラスチックス社製)等が挙げられる。 Among the above aromatic polyester resins, commercially available ones include, for example, "Pelprene (registered trademark)" (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), "Hytrel (registered trademark)" (manufactured by DuPont-Toray Co., Ltd.), "Duranex (registered trademark)" (manufactured by Polyplastics Co., Ltd.), and "NovaDuran (registered trademark)" (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Corporation).

上記ポリ(4-メチル-1-ペンテン)を含有するポリオレフィンには、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)樹脂が90重量%以上含有されていることが好ましい。
上記ポリ(4-メチル-1-ペンテン)樹脂は、例えば、三井化学社製の商品名TPX(登録商標)等の市販品を用いることができる。
The poly(4-methyl-1-pentene)-containing polyolefin preferably contains 90% by weight or more of poly(4-methyl-1-pentene) resin.
As the poly(4-methyl-1-pentene) resin, for example, a commercially available product such as TPX (registered trademark) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. can be used.

上記脂環式オレフィン系樹脂とは、主鎖又は側鎖に環状脂肪族炭化水素を有するオレフィン系樹脂であり、耐熱性、強度等の点から、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂が好ましい。
上記熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂として、例えば、ノルボルネン系モノマーの開環重合体又は開環共重合体を、(必要に応じてマレイン酸付加やシクロペンタジエン付加のような変性を行った後に)水素添加した樹脂が挙げられる。また、ノルボルネン系モノマーを付加重合させた樹脂、ノルボルネン系モノマーとエチレン又はα-オレフィン等のオレフィン系モノマーとを付加重合させた樹脂、ノルボルネン系モノマーとシクロペンテン、シクロオクテン、5,6-ジヒドロジシクロペンタジエン等の環状オレフィン系モノマーとを付加重合させた樹脂が挙げられる。更に、これらの樹脂の変性物等も挙げられる。
The alicyclic olefin resin is an olefin resin having a cyclic aliphatic hydrocarbon in the main chain or side chain, and from the standpoint of heat resistance, strength, etc., thermoplastic saturated norbornene resin is preferred.
Examples of the thermoplastic saturated norbornene resin include resins obtained by hydrogenating a ring-opening polymer or a ring-opening copolymer of a norbornene monomer (after performing modification such as addition of maleic acid or addition of cyclopentadiene, if necessary). Other examples include resins obtained by addition polymerization of a norbornene monomer, resins obtained by addition polymerization of a norbornene monomer and an olefin monomer such as ethylene or an α-olefin, and resins obtained by addition polymerization of a norbornene monomer and a cyclic olefin monomer such as cyclopentene, cyclooctene, or 5,6-dihydrodicyclopentadiene. Modified products of these resins are also included.

上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を含有するポリスチレンには、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂が70重量%以上、90重量%以下含有されていることが好ましい。
なお、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とは、シンジオタクチック構造、即ち、炭素-炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
The polystyrene containing the polystyrene resin having a syndiotactic structure preferably contains 70% by weight or more and 90% by weight or less of the polystyrene resin having a syndiotactic structure.
The polystyrene resin having a syndiotactic structure is a resin having a stereoregular structure in which phenyl groups and substituted phenyl groups, which are side chains, are alternately positioned in opposite directions relative to the main chain formed from carbon-carbon sigma bonds.

上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、特に限定されない。例えば、ラセミダイアッドで75%以上、又は、ラセミペンタッドで30%以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(アリールスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息香酸エステル)等が挙げられる。また、これらの水素化重合体及びこれらの混合物、これらを主成分とする共重合体等が挙げられる。上記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、例えば、出光興産社製の商品名ザレック(登録商標)(XAREC(登録商標))等の市販を用いることができる。The polystyrene resin having the syndiotactic structure is not particularly limited. For example, polystyrene having a syndiotacticity of 75% or more in racemic diads or 30% or more in racemic pentads, poly(alkylstyrene), poly(arylstyrene), poly(halogenated styrene), poly(halogenated alkylstyrene), poly(alkoxystyrene), poly(vinyl benzoate ester), etc. may be mentioned. In addition, hydrogenated polymers of these, mixtures of these, copolymers containing these as main components, etc. may be mentioned. The polystyrene resin having the syndiotactic structure may be, for example, a commercially available product such as XAREC (registered trademark) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.

上記離型層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂とエラストマーを含む混合樹脂を含有するものであってもよい。上記エラストマーは特に限定されず、例えば、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体等が挙げられる。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
上記離型層を構成する樹脂に占める上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合は特に限定されないが、75重量%以上であることが好ましい。上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合が75重量%以上であれば、離型フィルムの離型性が向上する。上記離型層を構成する樹脂に占める上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合のより好ましい下限は80重量%である。
The release layer may contain a mixed resin containing polybutylene terephthalate resin and an elastomer. The elastomer is not particularly limited, and may be, for example, a block copolymer of polybutylene terephthalate and an aliphatic polyether. The aliphatic polyether is not particularly limited, and may be, for example, polyethylene glycol, polydiethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc.
The proportion of the polybutylene terephthalate resin in the resin constituting the release layer is not particularly limited, but is preferably 75% by weight or more. If the proportion of the polybutylene terephthalate resin is 75% by weight or more, the release property of the release film is improved. A more preferable lower limit of the proportion of the polybutylene terephthalate resin in the resin constituting the release layer is 80% by weight.

上記離型層は、ゴム成分を含有してもよい。上記離型層がゴム成分を含有することにより、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン-ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル-ブタジエン共重合体、エチレン-プロピレン共重合体(EPM、EPDM)、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。また、上記ゴム成分として、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
The release layer may contain a rubber component. When the release layer contains a rubber component, the ability to conform to the irregularities of the release film is improved.
The rubber component is not particularly limited, and examples thereof include natural rubber, styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer (EPM, EPDM), polychloroprene, butyl rubber, acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, etc. Examples of the rubber component include olefin-based thermoplastic elastomers, styrene-based thermoplastic elastomers, vinyl chloride-based thermoplastic elastomers, ester-based thermoplastic elastomers, amide-based thermoplastic elastomers, etc.

上記離型層は、安定剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、3,9-ビス{2-〔3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)-プロピオニロキシ〕-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン等が挙げられる。上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、トリラウリルホスファイト、2-t-ブチル-α-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)-p-クメニルビス(p-ノニルフェニル)ホスファイト、ジミリスチル3,3’-チオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)、ジトリデシル3,3’-チオジプロピオネート等が挙げられる。
The release layer may contain a stabilizer.
The stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include hindered phenol-based antioxidants and heat stabilizers.
The hindered phenol-based antioxidant is not particularly limited, and examples thereof include 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, 3,9-bis{2-[3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)-propionyloxy]-1,1-dimethylethyl}-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, and the like. The heat stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite, trilauryl phosphite, 2-t-butyl-α-(3-t-butyl-4-hydroxyphenyl)-p-cumenylbis(p-nonylphenyl)phosphite, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, pentaerythryl tetrakis(3-laurylthiopropionate), ditridecyl 3,3'-thiodipropionate, and the like.

上記離型層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の従来公知の添加剤を含有してもよい。 The release layer may further contain conventional additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, and salts of higher fatty acids.

上記離型層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は10μm、好ましい上限は40μmである。上記離型層の厚みが10μm以上であれば、離型フィルムの耐熱性が向上する。上記離型層の厚みが40μm以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層の厚みのより好ましい下限は15μm、より好ましい上限は30μmである。
なお、上記離型層の厚みは、1μm以下であってもよい。離型層の厚みを1μm以下の極薄とすることで、離型フィルムの柔軟性を高め、追従性を向上させることができる。上述の通り、上記離型層は、入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により求められる結晶化度を50%以上とすることで、高い離型性を発揮することができるが、離型層の結晶化度にかかわらず、離型層の厚みを1μm以下としてもよい。
The thickness of the release layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 10 μm, and the preferred upper limit is 40 μm. If the thickness of the release layer is 10 μm or more, the heat resistance of the release film is improved. If the thickness of the release layer is 40 μm or less, the conformability of the release film to the unevenness is improved. The more preferred lower limit of the thickness of the release layer is 15 μm, and the more preferred upper limit is 30 μm.
The thickness of the release layer may be 1 μm or less. By making the thickness of the release layer extremely thin, 1 μm or less, the flexibility of the release film can be increased and the followability can be improved. As described above, the release layer can exhibit high releasability by making the crystallinity determined by the oblique incidence wide-angle X-ray diffraction method with an incidence angle of 0.06° to be 50% or more, but regardless of the crystallinity of the release layer, the thickness of the release layer may be 1 μm or less.

本発明の離型フィルムは、上記離型層のみから構成される単層構造であってもよく、上記離型層以外の層を有する多層構造であってもよい。 The release film of the present invention may be a single-layer structure consisting only of the above-mentioned release layer, or it may be a multi-layer structure having layers other than the above-mentioned release layer.

本発明の離型フィルムは、更にクッション層を有することが好ましい。上記クッション層を有することにより、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
上記クッション層を有する場合、本発明の離型フィルムは、少なくとも1つの離型層とクッション層とを有してればよく、2層構造であってもよいし、3層以上の構造であってもよい。なかでも、クッション層の両側に離型層を有する構造を有することが好ましい。この場合、両側の離型層が上述したような極表面の結晶化度を有していてもよいし、片側の離型層のみが上述したような極表面の結晶化度を有していてもよい。また、両側の離型層は同じ樹脂組成であってもよいし、異なる樹脂組成であってもよい。また、両側の離型層は同じ厚みであってもよいし、異なる厚みであってもよい。
また、本発明の離型フィルムは、離型層とクッション層とが直接接して一体化している構造であってもよいし、離型層とクッション層とが接着層を介して一体化している構造であってもよい。
The release film of the present invention preferably further comprises a cushion layer, which improves the ability of the release film to conform to unevenness.
When the release film of the present invention has the cushion layer, it is sufficient that the release film has at least one release layer and a cushion layer, and may have a two-layer structure or a three-layer structure or more. In particular, it is preferable that the release film has a structure in which a release layer is provided on both sides of the cushion layer. In this case, the release layers on both sides may have the above-mentioned crystallinity of the extreme surface, or only the release layer on one side may have the above-mentioned crystallinity of the extreme surface. In addition, the release layers on both sides may have the same resin composition or different resin compositions. In addition, the release layers on both sides may have the same thickness or different thicknesses.
Furthermore, the release film of the present invention may have a structure in which the release layer and the cushion layer are in direct contact with each other and integrated together, or may have a structure in which the release layer and the cushion layer are integrated together via an adhesive layer.

上記クッション層を構成する樹脂は特に限定されないが、上記クッション層が上記離型層を構成する樹脂を含有することが好ましい。
上記クッション層が上記離型層を構成する樹脂を含有することにより、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記クッション層は、上記離型層の主成分樹脂を含有することがより好ましく、上記離型層の主成分樹脂及びポリオレフィン樹脂を含有することが更に好ましい。ここで、上記離型層の主成分樹脂とは、上記離型層に含まれる樹脂の中で含有量が最も多い樹脂のことを意味する。
The resin constituting the cushion layer is not particularly limited, but it is preferable that the cushion layer contains the resin constituting the release layer.
The cushion layer contains the resin constituting the release layer, so that the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved. The cushion layer more preferably contains the main component resin of the release layer, and further preferably contains the main component resin of the release layer and a polyolefin resin. Here, the main component resin of the release layer means the resin with the highest content among the resins contained in the release layer.

上記クッション層における上記離型層を構成する樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が10重量%、好ましい上限が50重量%である。上記離型層を構成する樹脂の含有量が10重量%以上であれば、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記離型層を構成する樹脂の含有量が50重量%以下であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層を構成する樹脂の含有量のより好ましい下限は20重量%、更に好ましい下限は25重量%である。上記離型層を構成する樹脂の含有量のより好ましい上限は40重量%、更に好ましい上限は35重量%である。The content of the resin constituting the release layer in the cushion layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 10% by weight, and the preferred upper limit is 50% by weight. If the content of the resin constituting the release layer is 10% by weight or more, the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved. If the content of the resin constituting the release layer is 50% by weight or less, the flexibility of the cushion layer is sufficient, and the ability to follow the unevenness of the release film is improved. A more preferred lower limit of the content of the resin constituting the release layer is 20% by weight, and an even more preferred lower limit is 25% by weight. A more preferred upper limit of the content of the resin constituting the release layer is 40% by weight, and an even more preferred upper limit is 35% by weight.

上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂(例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン)、ポリプロピレン樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体等のエチレン-アクリル系モノマー共重合体等も挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は単独で用いられてもよいし、2種以上が併用されてもよい。なかでも、凹凸への追従性と耐熱性を両立させやすいことから、ポリプロピレン樹脂が好ましい。 The polyolefin resin is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene resins (e.g., high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene), polypropylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, etc. Also included are ethylene-acrylic monomer copolymers such as ethylene-methyl methacrylate copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, and ethylene-acrylic acid copolymers. These polyolefin resins may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these, polypropylene resins are preferred because they easily achieve both the ability to conform to uneven surfaces and heat resistance.

上記クッション層における上記ポリオレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が50重量%、好ましい上限が90重量%である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が50重量%以上であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が90重量%以下であれば、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい下限は60重量%、更に好ましい下限は65重量%である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい上限は80重量%、更に好ましい上限は75重量%である。The content of the polyolefin resin in the cushion layer is not particularly limited, but the preferred lower limit is 50% by weight and the preferred upper limit is 90% by weight. If the content of the polyolefin resin is 50% by weight or more, the flexibility of the cushion layer is sufficient and the ability to follow the unevenness of the release film is improved. If the content of the polyolefin resin is 90% by weight or less, the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved. A more preferred lower limit of the content of the polyolefin resin is 60% by weight, and an even more preferred lower limit is 65% by weight. A more preferred upper limit of the content of the polyolefin resin is 80% by weight, and an even more preferred upper limit is 75% by weight.

上記クッション層は、更に、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。
上記クッション層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
The cushion layer may further contain a resin such as polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, polysulfone, or polyester.
The cushion layer may further contain additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbing agents, antistatic agents, inorganic substances, and salts of higher fatty acids.

上記クッション層は、単独の層からなる単層構造であってもよいし、複数の層の積層体からなる多層構造であってもよい。クッション層が多層構造である場合は、複数の層が接着層を介して積層一体化していてもよい。The cushion layer may be a single-layer structure consisting of a single layer, or a multi-layer structure consisting of a laminate of multiple layers. When the cushion layer has a multi-layer structure, the multiple layers may be laminated together via an adhesive layer.

上記クッション層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は15μm、好ましい上限は200μmである。上記クッション層の厚みが15μm以上であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記クッション層の厚みが200μm以下であれば、熱プレス接着時におけるフィルム端部で生じる上記クッション層からの樹脂の染み出しを抑制できる。上記クッション層の厚みのより好ましい下限は30μm、より好ましい上限は150μmである。 The thickness of the cushion layer is not particularly limited, but a preferred lower limit is 15 μm and a preferred upper limit is 200 μm. If the thickness of the cushion layer is 15 μm or more, the ability to conform to the unevenness of the release film is improved. If the thickness of the cushion layer is 200 μm or less, exudation of resin from the cushion layer at the end of the film during heat press bonding can be suppressed. A more preferred lower limit of the thickness of the cushion layer is 30 μm and a more preferred upper limit is 150 μm.

上記クッション層が上記離型層と直接接している場合、クッション層と離型層との界面に凹凸を有することが好ましい。凹凸を有することにより離型性とクッション層との密着性を高めることができ、離型層とクッション層との層間剥離を防ぐことができる。即ち、フレキシブル回路基板からの剥離の際に取り扱いやすく、フレキシブル回路基板にかかる負荷を抑えることができる。クッション層と離型層との界面の性状は、例えば、離型層の厚みを小さくしつつ、エンボス加工の条件を制御することで調整することができる。
上記クッション層と離型層との界面に凹凸を有する場合、界面の算術平均粗さRaは3μm以上であることが好ましい。
なお、クッション層と離型層との界面の性状や界面の算術平均粗さRaは、離型フィルムの断面を観察し、その粗さ曲線を計測することで確認することができる。
When the cushion layer is in direct contact with the release layer, it is preferable that the interface between the cushion layer and the release layer has unevenness. By having unevenness, the release property and the adhesion with the cushion layer can be improved, and the interlayer peeling between the release layer and the cushion layer can be prevented. That is, it is easy to handle when peeling from the flexible circuit board, and the load on the flexible circuit board can be reduced. The properties of the interface between the cushion layer and the release layer can be adjusted, for example, by reducing the thickness of the release layer and controlling the embossing conditions.
When the interface between the cushion layer and the release layer has projections and recesses, the arithmetic mean roughness Ra of the interface is preferably 3 μm or more.
The properties of the interface between the cushion layer and the release layer and the arithmetic mean roughness Ra of the interface can be confirmed by observing a cross section of the release film and measuring the roughness curve.

本発明の離型フィルムの原反フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法で製膜する方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。
上記クッション層の両側に上記離型層を有する構造を有する場合には、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法が挙げられる。また、一方の離型層となるフィルム、クッション層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法が挙げられる。
なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Tダイ法で製膜する方法が好適である。
The method for producing the raw film of the release film of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method, a coextrusion T-die film formation method, a solvent casting method, a hot press molding method, and the like.
In the case of a structure having the release layers on both sides of the cushion layer, a method of preparing a film to be one of the release layers, laminating the cushion layer on this film by extrusion lamination, and then dry laminating the other release layer can be used. Also, a method of dry laminating the film to be one of the release layers, the film to be the cushion layer, and the film to be the other release layer can be used.
Among these, the co-extrusion T-die method is preferred because it provides excellent control over the thickness of each layer.

上述のように本発明者らは、上記離型層について、十分に平滑な(又は光沢を有する)表面に対して摩擦処理をすることにより、上記離型層の極表面の結晶化度を上記範囲に調整することができることを見出した。平滑な表面とは、算術平均粗さRaが小さいことを意味する。光沢を有するとは、光沢度が大きいことを意味する。より具体的には、摩擦工程直前における原反フィルム表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下であるか、又は、摩擦工程直前における原反フィルム表面の光沢度が100%以上であることにより、従来よりも優れた離型性を有する離型フィルムを製造することができる。摩擦処理前にエンボス処理が施されていること等により、算術平均粗さRaが大きく、又は、光沢度が小さくなっている場合には、得られる離型フィルムが、顕著な離型性を有しない場合がある。
少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記摩擦工程直前における前記原反フィルム表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下である離型フィルムの製造方法もまた、本発明の1つである。
少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記摩擦工程直前における前記原反フィルム表面の光沢度が100%以上である離型フィルムの製造方法もまた、本発明の1つである。
As described above, the present inventors have found that the degree of crystallinity of the extreme surface of the release layer can be adjusted to the above range by subjecting the release layer to a sufficiently smooth (or glossy) surface through friction treatment. A smooth surface means that the arithmetic mean roughness Ra is small. Having gloss means that the glossiness is high. More specifically, a release film having better releasability than conventional release films can be produced by having the arithmetic mean roughness Ra of the original film surface immediately before the friction process be 0.50 μm or less, or the glossiness of the original film surface immediately before the friction process be 100% or more. If the arithmetic mean roughness Ra is large or the glossiness is small due to the embossing treatment being performed before the friction treatment, the resulting release film may not have significant releasability.
The present invention also provides a method for producing a release film having at least one release layer, which includes a friction step of rubbing the surface of an original film of the release layer, and in which the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the original film immediately before the friction step is 0.50 μm or less.
The present invention also provides a method for producing a release film having at least one release layer, which includes a friction step of rubbing the surface of the original film of the release layer, and in which the glossiness of the surface of the original film immediately before the friction step is 100% or more.

上記摩擦工程直前における上記離型層の原反フィルム表面の算術平均粗さRaのより好ましい上限は0.30μm、更に好ましい上限は0.20μm、特に好ましい上限は0.10μmである。上記離型層の原反フィルム表面の算術平均粗さRaの下限は特に限定されないが、実質的に好ましい下限は0.01μmである。
なお、本明細書において算術平均粗さRaは、JIS B 0601:2013に準拠した算術平均粗さRaであり、例えば、Mitutoyo社製のサーフテストSJ-301を用いて測定することができる。
The upper limit of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the original film of the release layer immediately before the rubbing step is more preferably 0.30 μm, even more preferably 0.20 μm, and particularly preferably 0.10 μm. The lower limit of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the original film of the release layer is not particularly limited, but the substantially preferable lower limit is 0.01 μm.
In this specification, the arithmetic mean roughness Ra is an arithmetic mean roughness Ra in accordance with JIS B 0601:2013, and can be measured, for example, using a Surftest SJ-301 manufactured by Mitutoyo Corporation.

上記摩擦工程直前における上記離型層の原反フィルム表面の光沢度のより好ましい下限は120%である。上記離型層の原反フィルム表面の光沢度の上限は特に限定されないが、実質的に好ましい上限は200%である。
なお本明細書において光沢度は、JIS Z8741に準拠し、入射角を60°として測定した光沢度であり、例えば、日本電色工業社製の光沢度計VG-1Dを用いて測定することができる。
The more preferable lower limit of the glossiness of the surface of the original film of the release layer immediately before the rubbing step is 120%. The upper limit of the glossiness of the surface of the original film of the release layer is not particularly limited, but the substantially preferable upper limit is 200%.
In this specification, the glossiness is measured in accordance with JIS Z8741 at an incidence angle of 60°, and can be measured, for example, using a glossmeter VG-1D manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.

原反フィルム表面を十分に平滑に(又は光沢を有するように)する方法としては、例えば、原反フィルムの製膜時に溶融した樹脂フィルムを冷却する際に、表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下である冷却ロールを用いる方法が挙げられる。
少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記離型層の原反フィルムの製膜時に溶融した樹脂フィルムを冷却するときに、表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下である冷却ロールを用いる離型フィルムの製造方法もまた、本発明の1つである。
As a method for making the surface of the raw film sufficiently smooth (or glossy), for example, there is a method of using a cooling roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 0.50 μm or less when cooling the molten resin film during the production of the raw film.
The present invention also provides a method for producing a release film having at least one release layer, which includes a friction step of rubbing the surface of the original film of the release layer, and which uses a cooling roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 0.50 μm or less when cooling the molten resin film during the production of the original film of the release layer.

上記摩擦処理の方法は特に限定されないが、摩擦処理装置(例えば、山縣機械社製の研磨処理装置、型式YCM-150M)を用い、摩擦処理材の表面の素材として織物を用いて摩擦処理を行う方法が好ましい。 The method of the friction treatment is not particularly limited, but a method in which friction treatment is performed using a friction treatment device (e.g., a polishing treatment device manufactured by Yamagata Kikai Co., Ltd., model YCM-150M) and a woven fabric as the surface material of the friction treatment material is preferred.

上記摩擦処理において、摩擦処理材の表面の素材に用いられる織物の繊維は、引張強度の好ましい下限が1.0g/d、好ましい上限が5.0g/dである。上記繊維の引張強度が1.0g/d未満であると、上記摩擦処理において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記繊維の引張強度が5.0g/dを超えると、得られる離型フィルムにシワ、傷等の損傷が生じ、基板表面への追従性が低下して、熱プレス成形時の接着剤の流れ出しを充分に抑制できないことがある。上記繊維の引張強度のより好ましい上限は3.0g/dである。
なお、本明細書中、繊維の引張強度とは、JIS-L-1095に準拠する方法により求められる繊維一本の引張強度を意味する。
In the above friction treatment, the tensile strength of the woven fiber used as the material of the surface of the friction treatment material is preferably 1.0 g/d at the lower limit and 5.0 g/d at the upper limit. If the tensile strength of the fiber is less than 1.0 g/d, the fiber may be stretched out during the above friction treatment, and the fiber may adhere to the resulting release film. If the tensile strength of the fiber is more than 5.0 g/d, the resulting release film may be damaged by wrinkles, scratches, etc., and the conformability to the substrate surface may decrease, and the adhesive may not be sufficiently suppressed from flowing out during hot press molding. The more preferred upper limit of the tensile strength of the fiber is 3.0 g/d.
In this specification, the tensile strength of a fiber means the tensile strength of a single fiber determined by a method in accordance with JIS-L-1095.

上記繊維は、伸度の好ましい下限が1%、好ましい上限が30%である。上記繊維の伸度が1%未満であると、上記摩擦処理において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記繊維の伸度が30%を超えると、得られる離型フィルムにシワ、傷等の損傷が生じ、基板表面への追従性が低下して、熱プレス成形時の接着剤の流れ出しを充分に抑制できないことがある。上記繊維の伸度のより好ましい上限は29%である。
なお、本明細書中、繊維の伸度とは、JIS-L-1095に準拠する方法により求められる繊維一本の引張伸度を意味する。
The elongation of the fibers is preferably 1% at the lower limit and 30% at the upper limit. If the elongation of the fibers is less than 1%, the fibers may be stretched out during the friction treatment, and the fibers may adhere to the resulting release film. If the elongation of the fibers is more than 30%, the resulting release film may be damaged by wrinkles, scratches, etc., and the conformability to the substrate surface may decrease, and the adhesive may not be sufficiently suppressed from flowing out during hot press molding. The more preferable upper limit of the elongation of the fibers is 29%.
In this specification, the elongation of a fiber means the tensile elongation of a single fiber determined by a method in accordance with JIS-L-1095.

上記繊維として、具体的には、例えば、PET、レイヨン、綿、ウール、アセテート等が挙げられる。なかでも、摩擦処理を行うことによって離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷をより抑制して、基板表面への追従性に優れた離型フィルムを得ることができ、また、離型フィルムに付着する繊維を低減できることから、レイヨン、ウールが好ましい。 Specific examples of the above-mentioned fibers include PET, rayon, cotton, wool, acetate, etc. Among these, rayon and wool are preferred because the friction treatment can further suppress damage such as wrinkles and scratches that occur in the release film, resulting in a release film with excellent conformability to the substrate surface, and can also reduce the amount of fibers that adhere to the release film.

また、上記摩擦処理材の表面の素材に用いられる織物は、摩擦係数の好ましい下限が0.1、好ましい上限が0.8である。上記織物の摩擦係数が0.1未満であると、得られる離型フィルムの離型性が低下することがある。上記織物の摩擦係数が0.8を超えると、得られる離型フィルムにシワ、傷等の損傷が生じ、基板表面への追従性が低下して、熱プレス成形時の接着剤の流れ出しを充分に抑制できないことがある。上記織物の摩擦係数のより好ましい下限は0.3、より好ましい上限は0.7である。
なお、本明細書中、織物の摩擦係数とは、JIS-K-7125に準拠する方法により求められる2mmのポリカーボネート板に対しての織物の摩擦係数を意味する。
In addition, the woven fabric used as the surface material of the friction treatment material has a friction coefficient of preferably 0.1 at the lower limit and 0.8 at the upper limit. If the friction coefficient of the woven fabric is less than 0.1, the releasability of the resulting release film may be reduced. If the friction coefficient of the woven fabric is more than 0.8, the resulting release film may be damaged by wrinkles, scratches, etc., and the conformability to the substrate surface may be reduced, and the adhesive may not be sufficiently suppressed from flowing out during hot press molding. The more preferred lower limit of the friction coefficient of the woven fabric is 0.3, and the more preferred upper limit is 0.7.
In this specification, the coefficient of friction of the woven fabric means the coefficient of friction of the woven fabric against a 2 mm polycarbonate plate determined by a method in accordance with JIS-K-7125.

上記織物は、弾性率の好ましい下限が0.1MPa、好ましい上限が4.0MPaである。上記織物の弾性率が0.1MPa未満であると、得られる離型フィルムの離型性が低下することがある。上記織物の弾性率が4.0MPaを超えると、得られる離型フィルムにシワ、傷等の損傷が生じ、基板表面への追従性が低下して、熱プレス成形時の接着剤の流れ出しを充分に抑制できないことがある。上記織物の弾性率のより好ましい下限は0.7MPa、より好ましい上限は3.9MPaである。
なお、本明細書中、織物の弾性率とは、JIS-K-7127に準拠する方法により求められる織物の硬さを意味する。
The elastic modulus of the woven fabric is preferably 0.1 MPa at the lower limit and 4.0 MPa at the upper limit. If the elastic modulus of the woven fabric is less than 0.1 MPa, the releasability of the resulting release film may be reduced. If the elastic modulus of the woven fabric is more than 4.0 MPa, the resulting release film may be damaged by wrinkles, scratches, etc., and the conformability to the substrate surface may be reduced, and the adhesive may not be sufficiently suppressed from flowing out during hot press molding. The elastic modulus of the woven fabric is more preferably 0.7 MPa at the lower limit and 3.9 MPa at the upper limit.
In this specification, the elastic modulus of a woven fabric means the hardness of the woven fabric determined by a method in accordance with JIS-K-7127.

上記織物は、引張強度の好ましい下限が1.5N/10mm、好ましい上限が2.5N/10mmである。上記織物の引張強度が1.5N/10mm未満であると、上記摩擦処理において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記織物の引張強度が2.5N/10mmを超えると、得られる離型フィルムにシワ、傷等の損傷が生じ、基板表面への追従性が低下して、熱プレス成形時の接着剤の流れ出しを充分に抑制できないことがある。上記織物の引張強度のより好ましい下限は1.6N/10mm、より好ましい上限は2.3N/10mm、更に好ましい上限は1.8N/10mmである。
なお、本明細書中、織物の引張強度とは、JIS-K-7127に準拠する方法により求められる織物の引張強度を意味する。
The tensile strength of the woven fabric is preferably 1.5 N/10 mm at the lower limit and 2.5 N/10 mm at the upper limit. If the tensile strength of the woven fabric is less than 1.5 N/10 mm, the fibers may be stretched out during the friction treatment, and the fibers may adhere to the resulting release film. If the tensile strength of the woven fabric is more than 2.5 N/10 mm, the resulting release film may be damaged by wrinkles, scratches, etc., and the conformability to the substrate surface may decrease, and the adhesive may not be sufficiently suppressed from flowing out during hot press molding. The tensile strength of the woven fabric is more preferably 1.6 N/10 mm at the lower limit, more preferably 2.3 N/10 mm at the upper limit, and even more preferably 1.8 N/10 mm at the upper limit.
In this specification, the tensile strength of a woven fabric means the tensile strength of a woven fabric determined by a method in accordance with JIS-K-7127.

上記離型フィルムの製造方法は、離型層の表面にエンボス処理を施すエンボス工程を有することが好ましい。また、上記離型フィルムの製造方法は、上記摩擦工程の後に、上記エンボス工程を行うことが好ましい。摩擦処理後であれば、離型層の表面にエンボス処理を施しても離型性には悪影響せず、耐シワ性を付与できる。
上記のように、本発明者らは、離型層の原反フィルムの表面を十分に平滑とした上で摩擦処理することにより、離型性が顕著に向上することを見出した。しかしながら、離型フィルムの離型層の表面を平滑化すると、プレス加工時にカバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置した際に界面に気泡を巻き込んでしまうことがあり、耐シワ性の低下が懸念された。即ち、優れた離型性と耐シワ性とはトレードオフの関係にあり、従来は両立が困難であった。
ここで、本発明者らは耐シワ性にはエンボス処理が有効であることを見出したが、エンボス処理を施したフィルムに摩擦処理を行っても、顕著な離型性を有しない場合があった。本発明者らは、摩擦処理時において離型層の表面を十分に平滑として、摩擦処理による離型性の向上を行った後で、改めてエンボス処理を実施することで、優れた離型性と耐シワ性を有する離型フィルムを製造できることを見出した。なお従来は、押出成形時にエンボス処理を施すことが通常であったため、フィルムを一旦は平滑に製膜し、その後に摩擦処理、さらにエンボス処理を施すことは行われていなかった。また、工程が煩雑となるため、敢えてそのような工程を経ることは通常想定し難かった。
The method for producing the release film preferably includes an embossing step of embossing the surface of the release layer. The method for producing the release film preferably includes the embossing step after the rubbing step. If the embossing step is performed after the rubbing step, it does not adversely affect the releasability and can impart wrinkle resistance.
As described above, the present inventors have found that the release property is significantly improved by sufficiently smoothing the surface of the original film of the release layer and then performing friction treatment. However, when the surface of the release layer of the release film is smoothed, air bubbles may be trapped at the interface when the release film is placed between the coverlay film and the heat press plate during press processing, and there is a concern that wrinkle resistance may be reduced. In other words, there is a trade-off between excellent release property and wrinkle resistance, and it has been difficult to achieve both in the past.
Here, the present inventors have found that embossing is effective for wrinkle resistance, but even if a film that has been embossed is subjected to a friction treatment, there are cases where the film does not have a significant releasability. The present inventors have found that a release film having excellent releasability and wrinkle resistance can be manufactured by sufficiently smoothing the surface of the release layer during the friction treatment, improving the releasability by the friction treatment, and then performing an embossing treatment again. In the past, since embossing was usually performed during extrusion molding, a film was once formed to be smooth, and then friction treatment and embossing treatment were not performed. In addition, since the process becomes complicated, it was usually difficult to imagine going through such a process.

上記エンボス処理の方法は特に限定されず、例えば、エンボスロール法等の従来公知の方法が挙げられる。離型フィルム表面へのエンボス処理は、フィルムの視認性やハンドリング性(裏表の判別や滑り性)を向上させたり、フィルム同士のブロッキングを抑制したりすることもできる。また、エンボス処理は離型フィルムの両面に施してもよい。離型フィルムの両面がエンボス処理されていることにより、フィルムの視認性やハンドリング性、耐ブロッキング性を更に向上させることができる。The method of the embossing treatment is not particularly limited, and examples thereof include conventionally known methods such as an embossing roll method. Embossing the surface of the release film can improve the visibility and handleability (distinguishing between front and back and slipperiness) of the film, and can also suppress blocking between films. Embossing may also be performed on both sides of the release film. By embossing both sides of the release film, the visibility, handleability, and blocking resistance of the film can be further improved.

上記エンボス処理は、加熱して行ってもよい。加熱の方法としては特に限定されず、例えば、フィルムの予備加熱する方法や、エンボスロールを加熱する方法等が挙げられる。
上記エンボス処理に用いるエンボスロールとしては、例えば、表面の算術平均粗さRaが2.0μm以上であるエンボスロールを用いることができる。表面の算術平均粗さRaが2.0μm以上であるエンボスロールを用いることにより、シワの生じにくい離型フィルムを製造することができる。エンボスロールとしては、表面の算術平均粗さRaが5.0μm以上のものを用いてもよい。
The embossing may be performed by heating. The heating method is not particularly limited, and examples thereof include a method of preheating the film and a method of heating the embossing roll.
As the embossing roll used in the embossing process, for example, an embossing roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 2.0 μm or more can be used. By using an embossing roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 2.0 μm or more, a release film that is less prone to wrinkles can be produced. As the embossing roll, an embossing roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 5.0 μm or more can be used.

本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において好適に用いることができる。
具体的には例えば、フレキシブル回路基板の製造工程において、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムを熱プレス接着する際に本発明の離型フィルムを用いることができる。
本発明の離型フィルムは離型性に極めて優れることから、高い離型性が求められるRtoR方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる。
The use of the release film of the present invention is not particularly limited, but it can be suitably used in the production processes of printed wiring boards, flexible circuit boards, multilayer printed wiring boards, and the like.
Specifically, for example, in the manufacturing process of a flexible circuit board, the release film of the present invention can be used when hot press bonding a coverlay film to a flexible circuit board main body having a copper circuit formed thereon via a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet.
Since the release film of the present invention has extremely excellent releasability, it can also be suitably used in the production of flexible circuit boards by the roll-to-roll method, which requires high releasability.

本発明によれば、従来よりも優れた離型性を有し、耐シワ性にも優れる離型フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a release film that has better release properties and excellent wrinkle resistance than conventional films.

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 The following examples further illustrate aspects of the present invention, but the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
(1)離型フィルムの製造
離型層(離型層a及び離型層b)を構成する樹脂として、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)を用いた。クッション層を構成する樹脂として、ポリプロピレン樹脂(PP)75重量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(離型層の主成分樹脂)25重量部とを用いた。
離型層を構成する樹脂、及び、クッション層を構成する樹脂を押出機(ジーエムエンジニアリング社製、GM30-28(スクリュー径30mm、L/D28))を用いてTダイ幅400mmにて三層共押出し、押出された溶融樹脂を冷却ロール(温度90℃)により冷却した。これにより、クッション層(厚み50μm)の両側に離型層a(厚み20μm)及び離型層b(厚み30μm)をそれぞれ有する3層構造のフィルムを得た。なお、冷却時には、溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間を2.0秒、冷却ロールによって溶融樹脂を冷却する際の伸長応力を400kPaとした。冷却ロールとしては、表面の算術平均粗さRaが0.1μmの冷却ロールを用いた。
Example 1
(1) Production of release film Polybutylene terephthalate resin (PBT) was used as the resin constituting the release layer (release layer a and release layer b). 75 parts by weight of polypropylene resin (PP) and 25 parts by weight of polybutylene terephthalate resin (PBT) (main component resin of the release layer) were used as the resin constituting the cushion layer.
The resin constituting the release layer and the resin constituting the cushion layer were co-extruded in three layers at a T-die width of 400 mm using an extruder (GM Engineering, GM30-28 (screw diameter 30 mm, L/D 28)), and the extruded molten resin was cooled by a cooling roll (temperature 90°C). This resulted in a three-layer film having a release layer a (thickness 20 μm) and a release layer b (thickness 30 μm) on both sides of the cushion layer (thickness 50 μm). During cooling, the contact time between the molten resin and the cooling roll was 2.0 seconds, and the elongation stress when cooling the molten resin by the cooling roll was 400 kPa. As the cooling roll, a cooling roll with an arithmetic mean surface roughness Ra of 0.1 μm was used.

なお、伸長応力は、下記式(3)で表される。 The tensile stress is expressed by the following formula (3).

Figure 0007470060000003
また、ひずみ速度及び溶融樹脂の伸長粘度は、それぞれ下記式(4)、(5)で表される。
Figure 0007470060000003
The strain rate and the elongational viscosity of the molten resin are expressed by the following formulas (4) and (5), respectively.

Figure 0007470060000004
Figure 0007470060000004

Figure 0007470060000005
Figure 0007470060000005

式(4)中、Vはロール速度(m/s)、V0は金型出口の溶融樹脂の流速(m/s)、Lは金型出口から溶融樹脂のロール接触点までの距離(m)である。 In equation (4), V is the roll speed (m/s), V0 is the flow velocity of the molten resin at the die exit (m/s), and L is the distance (m) from the die exit to the point where the molten resin contacts the roll.

得られたフィルムをロールで送りつつ、離型層aの表面を、摩擦処理装置(山縣機械社製の研磨処理装置、型式YCM-150M)を用い、摩擦処理材の表面の素材として織物を用いて摩擦処理した。摩擦処理の際には、送り側ロールと、巻き取り側ロールとの間に表面処理部ロールを設け、表面処理部ロールをフィルムに押し当てることでフィルムに荷重をかけた。巻き取り側のロール回転速度と、送り側のロールの回転速度との比を調整し、フィルムの繰り出し方向へ張力400N/mを生じさせた。なお、摩擦処理の際に加えた仕事エネルギー量は300kJであった。また、摩擦処理前の算術平均粗さRaは0.04μm、光沢度は185%であった。 While the obtained film was being fed by a roll, the surface of the release layer a was friction-treated using a friction treatment device (Yamagata Kikai Co., Ltd. polishing device, model YCM-150M) with a woven fabric as the surface material of the friction treatment material. During the friction treatment, a surface treatment roll was placed between the feed roll and the take-up roll, and a load was applied to the film by pressing the surface treatment roll against the film. The ratio of the rotation speed of the take-up roll to the rotation speed of the feed roll was adjusted to generate a tension of 400 N/m in the unwinding direction of the film. The amount of work energy applied during the friction treatment was 300 kJ. Furthermore, the arithmetic mean roughness Ra was 0.04 μm and the glossiness was 185% before the friction treatment.

摩擦処理後のフィルムをロールで送りつつ、エンボスロール(表面粗さRa8μm、温度160℃、線圧50kg/cm)で押圧して離型層a側の表面にエンボス加工を施し、離型フィルムを得た。 The film after the friction treatment was fed with a roll and pressed with an embossing roll (surface roughness Ra 8 μm, temperature 160°C, linear pressure 50 kg/cm) to emboss the surface of the release layer a side, thereby obtaining a release film.

(2)算術平均粗さRaの測定
JIS B 0601:2013に準拠し、Mitutoyo社製のサーフテストSJ-301を用いて摩擦処理後の離型層aの表面の算術平均粗さRaを測定した。結果を表1に示した。
(2) Measurement of arithmetic mean roughness Ra The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer a after the friction treatment was measured in accordance with JIS B 0601:2013 using a Surftest SJ-301 manufactured by Mitutoyo Corp. The results are shown in Table 1.

(3)光沢度の測定
JIS Z8741に準拠し、入射角を60°として、日本電色工業社製の光沢度計VG-1Dを用いて摩擦処理後の離型層aの表面の光沢度を測定した。結果を表1に示した。
(3) Measurement of Glossiness The glossiness of the surface of the release layer a after the rubbing treatment was measured in accordance with JIS Z8741 at an incident angle of 60° using a glossmeter VG-1D manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The results are shown in Table 1.

(4)極表面の結晶化度(入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により求められる結晶化度)の測定
X線の入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により離型層aの表面を分析した。得られた回折測定プロットに、2θ=9.5~35°の範囲で直線状のベースラインを引いた。結晶質相及び非晶質相に対してそれぞれガウス関数としてフィッティングを行い、得られた結晶質相のピーク総面積及び非晶質相のピーク総面積から上記式(1)により離型層の極表面の結晶化度を求めた。結果を表1に示した。
(4) Measurement of the crystallinity of the extreme surface (crystallinity obtained by oblique incidence wide-angle X-ray diffraction with an incidence angle of 0.06°) The surface of the release layer a was analyzed by oblique incidence wide-angle X-ray diffraction with an incidence angle of 0.06°. A linear baseline was drawn in the range of 2θ = 9.5 to 35° on the obtained diffraction measurement plot. The crystalline phase and the amorphous phase were fitted as Gaussian functions, and the crystallinity of the extreme surface of the release layer was obtained from the obtained total peak area of the crystalline phase and the total peak area of the amorphous phase by the above formula (1). The results are shown in Table 1.

斜入射広角X線回折装置としては、下記の条件に設定したリガク社製の表面構造評価用多機能X線回折装置(ATX-G型)を用いた。
X線源 CuKα線
管電圧-管電流 50kV-300mA
入射光学系 集中法
入射角(ω) 0.06°
測定範囲 5-70°
測定間隔 0.02°
走査速度 1.0°/min
操作方法 In-Plane法
As the grazing incidence wide-angle X-ray diffraction device, a multi-function X-ray diffraction device for surface structure evaluation (ATX-G type) manufactured by Rigaku Corporation was used, which was set under the following conditions.
X-ray source CuKα tube voltage-tube current 50kV-300mA
Incident optical system: Concentrated method Incident angle (ω): 0.06°
Measurement range: 5-70°
Measurement interval: 0.02°
Scanning speed: 1.0°/min
Operation method: In-Plane method

(5)離型層全体の結晶化度の測定
離型フィルムの各層を剥がし、離型層aのみからなるサンプルを得た。広角X線回折法により離型層aを分析した。得られた回折測定プロットに、2θ=12.0~28.18°の範囲で直線状のベースラインを引いた。結晶質相及び非晶質相に対してそれぞれガウス関数としてフィッティングを行い、得られた結晶質相のピーク総面積及び非晶質相のピーク総面積から上記式(2)により離型層全体の結晶化度を求めた。結果を表1に示した。
(5) Measurement of crystallinity of entire release layer Each layer of the release film was peeled off to obtain a sample consisting of only release layer a. Release layer a was analyzed by wide-angle X-ray diffraction. A linear baseline was drawn in the range of 2θ = 12.0 to 28.18 ° on the obtained diffraction measurement plot. Fitting was performed as a Gaussian function for each of the crystalline phase and the amorphous phase, and the crystallinity of the entire release layer was calculated from the obtained total peak area of the crystalline phase and the total peak area of the amorphous phase by the above formula (2). The results are shown in Table 1.

広角X線回折装置としては、下記の条件に設定したリガク社製の薄膜評価用試料水平型X線回折装置(Smart Lab)を用いた。
X線源 CuKα線
管電圧 45kV-200mA
入射光学系 集中法
測定範囲 5-80°
測定間隔 0.02°
走査速度 5.0°/min
走査方法 Out-of-Plane法
As the wide-angle X-ray diffraction device, a horizontal type X-ray diffraction device for thin film evaluation (Smart Lab) manufactured by Rigaku Corporation was used, which was set under the following conditions.
X-ray source CuKα tube voltage 45kV-200mA
Incident optical system: Concentration method Measurement range: 5-80°
Measurement interval: 0.02°
Scanning speed: 5.0°/min
Scanning method: Out-of-Plane method

(実施例2)
離型層(離型層a及び離型層b)を構成する樹脂として、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)とPBT-ポリテトラメチレングリコール共重合体とを重量比80:20で用い、溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間、冷却ロール温度及び伸長応力、並びに、表面処理時の張力を表1に示したように変更した以外は実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、実施例1と同様にして各物性を求めた。
Example 2
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that polybutylene terephthalate resin (PBT) and PBT-polytetramethylene glycol copolymer were used in a weight ratio of 80:20 as the resin constituting the release layers (release layer a and release layer b), and the contact time between the molten resin and the cooling roll, the cooling roll temperature and elongation stress, and the tension during surface treatment were changed as shown in Table 1. The physical properties of the obtained release film were determined in the same manner as in Example 1.

(実施例3~6)
溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間、冷却ロール温度及び伸長応力、並びに、表面処理時の張力を表1に示したように変更した以外は実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、実施例1と同様にして各物性を求めた。
(Examples 3 to 6)
A release film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the contact time between the molten resin and the cooling roll, the cooling roll temperature and elongation stress, and the tension during the surface treatment were changed as shown in Table 1. The physical properties of the obtained release film were determined in the same manner as in Example 1.

(比較例1~6)
エンボス処理を行わなかったこと以外はそれぞれ実施例1~6と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、実施例1と同様にして各物性を求めた。
(Comparative Examples 1 to 6)
Except for not carrying out the embossing treatment, release films were obtained in the same manner as in Examples 1 to 6. The physical properties of the obtained release films were determined in the same manner as in Example 1.

(比較例7~12)
エンボス処理を摩擦処理前に行ったこと以外はそれぞれ実施例1~6と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、実施例1と同様にして各物性を求めた。
(Comparative Examples 7 to 12)
Except for carrying out the embossing treatment before the rubbing treatment, release films were obtained in the same manner as in Examples 1 to 6. The physical properties of the obtained release films were determined in the same manner as in Example 1.

<評価>
実施例及び比較例で得られた離型フィルムについて、以下の評価を行った。
<Evaluation>
The release films obtained in the examples and comparative examples were evaluated as follows.

(1)離型性の評価
エポキシ接着シートとしてCVL1(ニッカン工業社製、CISV2535)を用い、離型フィルムを、離型層aがエポキシ接着シートに接するようにしてエポキシ接着シートに重ね、180℃、30kgf/cmの条件で5分間熱プレスした。その後、一部のサンプルでは離型フィルムが自然剥離した。熱プレスから10分間が経過しても離型フィルムが自然剥離しなかったサンプルについては、幅30mmにカットし、試験速度500mm/分、剥離角度30°で剥離試験を行い、30°剥離強度(30°ピール値)を求めた。
また、通常求められる条件よりも厳しい条件下での離型性を比較するために、エポキシ接着シートCVL1を、より接着力が強いエポキシ接着シートであるCVL2(デュポン社製、HXC2525)に代えて同様の測定を行った。
(1) Evaluation of releasability CVL1 (CISV2535, manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.) was used as an epoxy adhesive sheet, and a release film was placed on the epoxy adhesive sheet so that the release layer a was in contact with the epoxy adhesive sheet, and the sheet was heat-pressed for 5 minutes under conditions of 180°C and 30 kgf/ cm2 . After that, the release film naturally peeled off in some samples. For samples in which the release film did not naturally peel off even after 10 minutes had passed since the heat press, the samples were cut to a width of 30 mm, and a peel test was performed at a test speed of 500 mm/min and a peel angle of 30° to determine the 30° peel strength (30° peel value).
In addition, in order to compare the releasability under conditions more severe than those normally required, the epoxy adhesive sheet CVL1 was replaced with an epoxy adhesive sheet CVL2 (HXC2525, manufactured by DuPont) having stronger adhesive strength, and similar measurements were carried out.

これらの測定結果をもとに、離型フィルムの離型性について以下のように評価した。
◎:CVL1を用いた試験において離型フィルムが自然剥離し、かつ、CVL2を用いた試験において30°剥離強度が100gf/cm以下であった場合
○:CVL1を用いた試験において離型フィルムが自然剥離し、かつ、CVL2を用いた試験において30°剥離強度が100gf/cmより大きかった場合
×:CVL1を用いた試験において離型フィルムが自然剥離しなかった場合
なお、剥離角度30°で行う剥離試験は、剥離角度180°で行う試験に比べて剥離角度が低角度であるため一般に剥離が非常に困難である。すなわち、剥離角度30°での剥離試験が良好である離型フィルムは、従来の離型フィルムに比べて優れた離型性を有しているといえる。
Based on these measurement results, the releasability of the release film was evaluated as follows.
⊚: When the release film peeled naturally in the test using CVL1 and the 30° peel strength was 100 gf/cm or less in the test using CVL2 ◯: When the release film peeled naturally in the test using CVL1 and the 30° peel strength was greater than 100 gf/cm in the test using CVL2 ×: When the release film did not peel naturally in the test using CVL1 Note that a peel test performed at a peel angle of 30° is generally very difficult to peel, since the peel angle is lower than that in a test performed at a peel angle of 180°. In other words, a release film that gives a good result in a peel test at a peel angle of 30° has superior releasability compared to conventional release films.

(2)耐シワ性の評価
CCL(20cm×20cm、ポリイミド厚25μm、銅箔35μm)、カバーレイ(20cm×20cm、ポリイミド厚15μm、エポキシ系樹脂接着剤層25μm、ニッカン工業社製、CISV2535)、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げた。スライド式真空ヒータプレス(MKP-3000V-WH-ST、ミカドテクノス社製)を用いて予め180℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始した(設置から実際に圧力がかかるまでに約10秒)。真空条件下、50kg/cm2で2分間プレスすることにより、CCLとカバーレイとからなるフレキシブル回路基板(FPC)評価サンプルを作製した。
その後、FPC評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。シワの個数が0個であった場合を「◎」と、1~10個であった場合を「○」と、11~20個であった場合を「△」と、21個以上であった場合を「×」と評価した。なお、シワの個数が20個以下の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な耐シワ性を有するといえる。シワの個数が10個以下の場合には、優れた耐シワ性を有するといえる。
(2) Evaluation of wrinkle resistance A CCL (20 cm x 20 cm, polyimide thickness 25 μm, copper foil 35 μm), a coverlay (20 cm x 20 cm, polyimide thickness 15 μm, epoxy resin adhesive layer 25 μm, Nikkan Kogyo Co., Ltd., CISV2535), and a release film were stacked in this order from the bottom. After positioning between the press dies preheated to 180 ° C. using a sliding vacuum heater press (MKP-3000V-WH-ST, Mikado Technos Co., Ltd.), pressing was started (about 10 seconds from placement to actual pressure application). A flexible circuit board (FPC) evaluation sample consisting of the CCL and the coverlay was produced by pressing for 2 minutes at 50 kg/cm2 under vacuum conditions.
Thereafter, the FPC evaluation sample and the release film were taken out, the release film was peeled off, and the number of wrinkles transferred onto the coverlay surface was measured. The number of wrinkles was evaluated as "◎" when there were 0 wrinkles, "◯" when there were 1 to 10 wrinkles, "△" when there were 11 to 20 wrinkles, and "×" when there were 21 or more wrinkles. Note that when there were 20 wrinkles or less, it can be said that the release film has sufficient wrinkle resistance for use in manufacturing flexible circuit boards. When there were 10 wrinkles or less, it can be said that the release film has excellent wrinkle resistance.

(3)追従性の評価
銅張積層板(CCL)(12.5cm×12.5cm、ポリイミド厚み25μm、銅箔厚み35μm)の銅箔面に、φ=1mmの穴を空けたカバーレイフィルム(12.5cm×12.5cm、ポリイミド厚み25μm、エポキシ接着剤層厚み35μm)をエポキシ接着剤層が接するようにして積層させた。更に離型フィルムを、離型層aがカバーレイフィルムに接するようにして積層した。この積層体を、180℃、30kgf/cmの条件で2分間熱プレスした。その後、離型フィルムを剥離し、銅張積層板(CCL)上に流れ出したエポキシ接着剤を光学顕微鏡にて観察した。エポキシ接着剤の染み出し幅を12点測定してその平均値を算出した。測定結果をもとに、離型フィルムの追従性を、エポキシ接着剤の染み出し幅の平均値が55μm未満であった場合を「○」、55μm以上であった場合を「×」と評価した。
(3) Evaluation of conformability A coverlay film (12.5 cm x 12.5 cm, polyimide thickness 25 μm, epoxy adhesive layer thickness 35 μm) with a hole of φ = 1 mm was laminated on the copper foil surface of a copper clad laminate (CCL) (12.5 cm x 12.5 cm, polyimide thickness 25 μm, copper foil thickness 35 μm) so that the epoxy adhesive layer was in contact with the coverlay film. Furthermore, a release film was laminated so that the release layer a was in contact with the coverlay film. This laminate was hot pressed for 2 minutes under conditions of 180 ° C. and 30 kgf / cm 2. Thereafter, the release film was peeled off, and the epoxy adhesive that flowed out onto the copper clad laminate (CCL) was observed with an optical microscope. The exudation width of the epoxy adhesive was measured at 12 points and the average value was calculated. Based on the measurement results, the conformability of the release film was evaluated as "○" when the average value of the exudation width of the epoxy adhesive was less than 55 μm, and "×" when it was 55 μm or more.

Figure 0007470060000006
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Figure 0007470060000007
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Figure 0007470060000008
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本発明によれば、従来よりも優れた離型性を有し、耐シワ性にも優れる離型フィルム、及び、該離型フィルムを製造する方法を提供することができる。 The present invention provides a release film having better release properties and excellent wrinkle resistance than conventional release films, and a method for producing the release film.

Claims (14)

少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層は、入射角を0.06°とした斜入射広角X線回折法により求められる結晶化度が50%以上であり、
前記離型層の表面の算術平均粗さRaが2.0μm以上である
ことを特徴とする離型フィルム。
A release film having at least one release layer,
The release layer has a crystallinity of 50% or more as determined by oblique incidence wide-angle X-ray diffraction method with an incidence angle of 0.06°,
A release film, wherein the release layer has a surface having an arithmetic mean roughness Ra of 2.0 μm or more.
離型層全体の結晶化度が、離型層の極表面の結晶化度よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1, characterized in that the crystallinity of the entire release layer is smaller than the crystallinity of the outermost surface of the release layer. 離型層全体の結晶化度が25~50%であることを特徴とする請求項1又は2記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1 or 2, characterized in that the crystallinity of the entire release layer is 25 to 50%. 離型層は、表面の光沢度が50%以下であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1, 2 or 3, characterized in that the release layer has a surface gloss of 50% or less. 更にクッション層を有し、前記クッション層の両側に離型層を有することを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1, 2, 3 or 4, further comprising a cushion layer and a release layer on both sides of the cushion layer. 離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1, 2, 3, 4 or 5, characterized in that the release layer contains an aromatic polyester resin. 芳香族ポリエステル樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項6記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 6, characterized in that the aromatic polyester resin contains polybutylene terephthalate resin. 離型層を構成する樹脂に占めるポリブチレンテレフタレート樹脂の割合が75重量%以上であることを特徴とする請求項7記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 7, characterized in that the proportion of polybutylene terephthalate resin in the resin constituting the release layer is 75 weight % or more. RtoR方式によるフレキシブル回路基板の製造に用いられることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の離型フィルム。 A release film as described in claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8, characterized in that it is used in the manufacture of flexible circuit boards by the RtoR method. 少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、
前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記摩擦工程直前における前記原反フィルム表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下であることを特徴とする離型フィルムの製造方法。
A method for producing a release film having at least one release layer, comprising:
A method for producing a release film, comprising a rubbing step of rubbing the surface of an original film of the release layer, wherein the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the original film immediately before the rubbing step is 0.50 μm or less.
少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、
前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記摩擦工程直前における前記原反フィルム表面の光沢度が100%以上であることを特徴とする離型フィルムの製造方法。
A method for producing a release film having at least one release layer, comprising:
A method for producing a release film, comprising a rubbing step of rubbing the surface of an original film of the release layer, wherein the glossiness of the surface of the original film immediately before the rubbing step is 100% or more.
少なくとも1つの離型層を有する離型フィルムの製造方法であって、
前記離型層の原反フィルムの表面を摩擦する摩擦工程を有し、前記離型層の原反フィルムの製膜時に溶融した樹脂フィルムを冷却するときに、表面の算術平均粗さRaが0.50μm以下である冷却ロールを用いることを特徴とする離型フィルムの製造方法。
A method for producing a release film having at least one release layer, comprising:
A method for producing a release film, comprising a friction step of rubbing the surface of the original film of the release layer, and using a cooling roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 0.50 μm or less when cooling the molten resin film during the production of the original film of the release layer.
離型層の表面にエンボス処理を施すエンボス工程を有し、前記摩擦工程の後に、前記エンボス工程を行うことを特徴とする請求項10、11又は12記載の離型フィルムの製造方法。 A method for producing a release film as described in claim 10, 11 or 12, characterized in that it includes an embossing process for applying an embossing treatment to the surface of the release layer, and the embossing process is performed after the rubbing process. エンボス工程において、表面の算術平均粗さRaが2.0μm以上であるエンボスロールを用いることを特徴とする請求項13記載の離型フィルムの製造方法。 A method for producing a release film as described in claim 13, characterized in that in the embossing process, an embossing roll having a surface arithmetic mean roughness Ra of 2.0 μm or more is used.
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