JP2001310422A - Release film - Google Patents

Release film

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JP2001310422A
JP2001310422A JP2000131167A JP2000131167A JP2001310422A JP 2001310422 A JP2001310422 A JP 2001310422A JP 2000131167 A JP2000131167 A JP 2000131167A JP 2000131167 A JP2000131167 A JP 2000131167A JP 2001310422 A JP2001310422 A JP 2001310422A
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JP
Japan
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layer
mass
styrene
release film
polymer
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Application number
JP2000131167A
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Japanese (ja)
Inventor
Takaaki Uchida
隆明 内田
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a release film which shows excellence in both releasability and mechanical properties such as tensile elongation and the like, further shows excellence in heat resistance and environmental aptitude and is usable for manufacturing a printed board and the like. SOLUTION: A release film is composed of one or more layers and is 25 to 300 μm thick, wherein at least one surface layer contains a styrene-based polymer having a syndiotactic structure as a major component and its glossiness is less than 100%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルムに関
し、詳しくは、シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体(以下、「SPS」と略称することがあ
る。)を含む層からなる離型フィルムであって、離型性
及び力学物性に優れるためプリント基板製造などに用い
られる離型フィルムとして有用なフィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a release film, and more particularly, to a release film comprising a layer containing a styrene polymer having a syndiotactic structure (hereinafter sometimes abbreviated as "SPS"). The present invention relates to a film which is excellent as a release film and a mechanical property, and is useful as a release film used for manufacturing a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】離型フィルムは、いわゆる「剥がれる機
能」を有するフィルムの総称であり、剥離フィルム,工
程フィルム,包装フィルム等がある。ここで言う工程フ
ィルムとは、プリント基板やICチップ(ウェハーモー
ルド)、セラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化
粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着して
しまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹
脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいう。このような
工程フィルムには、離型性が優れると共に、工程中に受
ける力に耐えるため靭性などの機械的強度が高いことが
要求される。
2. Description of the Related Art A release film is a general term for a film having a so-called "peeling function", and includes a release film, a process film, a packaging film and the like. The term "process film" used here means that when manufacturing printed circuit boards, IC chips (wafer molds), ceramic electronic components, thermosetting resin products, decorative boards, etc., metal plates and resins do not adhere to each other. A film sandwiched between the metal plates or between the resins during the molding step. Such a process film is required to have excellent releasability and high mechanical strength such as toughness to withstand the force received during the process.

【0003】従来、これらの工程フィルムとしては、テ
フロン(登録商標)(PTFE)等のフッ素樹脂系フィ
ルムやポリ(4−メチルペンテン−1)フィルム、さら
には二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)表
層にシリコン系材料を塗布したフィルム等が用いられて
きた。また、最近SPSを用いる離型フィルムが提案さ
れている(特開平11−349703号公報、特開平2
000−38461号公報)。しかしながら、フッ素樹
脂系フィルムは焼却しにくいため、使用済のものは産業
廃棄物となり、仮に焼却した場合はフッ素含有ダイオキ
シンの発生が懸念される。またポリ(4−メチルペンテ
ン−1)フィルムは耐熱性が十分ではなく、プリント基
板製造時、ステンレス板との熱密着が生じてしまうとい
う問題がある。また二軸延伸PETそのものだけではぬ
れ指数が高いため、離型性が不十分であり、PET表層
にシリコン系材料を塗布したフィルムは、シリコンがプ
リント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製
品、化粧板等に付着するという問題があった。一方、S
PSを用いたフィルムは離型性には優れるものの、引張
伸びなどの力学物性が不十分であり、また、SPSと熱
可塑性樹脂とを併用したフィルムは、離型性と力学物性
の両者を同時に満足するものが得られず、いずれもプリ
ント基板などの工程フィルムとしては不十分なものであ
った。
Conventionally, these process films include a fluororesin film such as Teflon (registered trademark) (PTFE), a poly (4-methylpentene-1) film, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) surface layer. Films coated with a silicon-based material have been used. Also, recently, a release film using SPS has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-349703, Japanese Patent Application Laid-Open
000-38461). However, since fluororesin-based films are difficult to incinerate, used ones become industrial waste, and if incinerated, there is a concern about the generation of fluorine-containing dioxins. In addition, the poly (4-methylpentene-1) film has a problem that heat resistance is not sufficient, and thermal adhesion to a stainless steel plate occurs at the time of manufacturing a printed circuit board. Also, biaxially stretched PET itself has a high wetting index, so the releasability is insufficient. For a film in which a silicon-based material is applied to the PET surface layer, silicon is used for printed circuit boards, ceramic electronic components, thermosetting resin products, There was a problem that it adhered to a decorative board or the like. On the other hand, S
Although films using PS have excellent release properties, mechanical properties such as tensile elongation are insufficient, and films using both SPS and thermoplastic resin have both release properties and mechanical properties simultaneously. Satisfactory ones could not be obtained, and all of them were insufficient as process films such as printed circuit boards.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたものであり、離型性が優れると共に引張伸び
などの力学物性も同時に優れ、しかも耐熱性や環境適正
に優れる、プリント基板製造などに用いられる離型フィ
ルムを提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made from the above viewpoint, and has excellent releasability and mechanical properties such as tensile elongation at the same time, and is excellent in heat resistance and environmental suitability. An object of the present invention is to provide a release film used for such purposes.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、少なくとも1
つの表面層がSPSを主成分として含有し、しかもその
フィルムの光沢度を一定値以下に制御した離型フィルム
が、本発明の目的を効果的に達成できることを見出し、
本発明を完成したものである。即ち、本発明の要旨は以
下の通りである。 〈1〉1層又は2層以上の層からなる厚みが25〜30
0μmの離型フィルムであって、少なくとも1つの表面
層が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体を主成分として含有し、しかも該表面層の光沢度が1
00%未満である離型フィルム。 〈2〉該表面層が、シンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体を85〜99.9質量%含有する前記
〈1〉に記載の離型フィルム。 〈3〉該表面層が、シンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラス
トマーから選ばれた1種又は2種以上を0.1〜15質
量%、並びに相溶化剤0〜10質量%含む前記〈1〉又
は〈2〉に記載の離型フィルム。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, at least one
The two release layers containing SPS as a main component and controlling the glossiness of the film to a certain value or less can effectively achieve the object of the present invention,
The present invention has been completed. That is, the gist of the present invention is as follows. <1> 25 to 30 layers consisting of one layer or two or more layers
A release film of 0 μm, wherein at least one surface layer contains a styrene polymer having a syndiotactic structure as a main component, and the surface layer has a glossiness of 1
Release film that is less than 00%. <2> The release film according to <1>, wherein the surface layer contains 85 to 99.9% by mass of a styrene-based polymer having a syndiotactic structure. <3> The surface layer contains 0.1 to 15% by mass of one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than a styrene-based polymer having a syndiotactic structure, and a compatibilizer. The release film according to <1> or <2>, which contains 0 to 10% by mass.

【0006】〈4〉該表面層の組成が,シンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体を85〜98質量
%,ポリオレフィン系重合体1〜15質量%、スチレン
系ゴム1〜15質量%及び相溶化剤0〜10質量%とを
含有する前記〈2〉又は〈3〉に記載の離型フィルム。 〈5〉A層及びC層を表面層とし、両表面層の間に1又
は2層以上のB層が存在する厚みが25〜300μmの
離型フィルムであって、A層,各B層,及びC層が下記
の組成で構成される離型フィルム。 A層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体を主成分として含有し、しかも該層の光沢度が100
%未満である層。 各B層:スチレン系重合体30〜90質量%、スチレン
系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー
から選ばれた1種又は2種以上を10〜70質量%、並
びに相溶化剤0〜30質量%を含有する層。 C層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体70〜100質量%、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた1種又は2種以上を0〜30質
量%、並びに相溶化剤0〜10質量%を含む層。 〈6〉 A層が、シンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を85〜99.9質量%含有する前記
〈5〉に記載の離型フィルム。 〈7〉 C層の光沢度が100%未満である前記〈5〉
又は〈6〉に記載の離型フィルム。 〈8〉 B層の少なくとも1層が、シンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体30〜70質量%、シン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体以外のス
チレン系重合体0〜30質量%、ポリオレフィン10〜
50質量%、熱可塑性エラストマー0〜30質量%及び
相溶化剤0〜30質量%を含有する前記〈5〉〜〈7〉
のいずれかに記載の離型フィルム。 〈9〉 B層が、1層からなる前記〈5〉〜〈8〉のい
ずれかに記載の離型フィルム。 〈10〉離型フィルム中に存在するシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体の結晶化度が30%以上
である前記〈5〉〜〈9〉のいずれかに記載の離型フィ
ルム。 〈11〉各層の厚さの比、A層:全B層:C層が1〜4
9:50〜98:1〜49である前記〈5〉〜〈10〉
のいずれかに記載の離型フィルム。
<4> The composition of the surface layer is 85 to 98% by mass of a styrene polymer having a syndiotactic structure, 1 to 15% by mass of a polyolefin polymer, 1 to 15% by mass of a styrene rubber, and a phase. The release film according to <2> or <3>, containing 0 to 10% by mass of a solubilizer. <5> A release film having a thickness of 25 to 300 μm in which the A layer and the C layer are surface layers and one or two or more B layers are present between the two surface layers, and the A layer, each B layer, And a release film in which the C layer has the following composition. A layer: contains a styrenic polymer having a syndiotactic structure as a main component, and has a gloss of 100
% Layer. Each B layer: 30 to 90% by mass of a styrene-based polymer, 10 to 70% by mass of one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than the styrene-based polymer, and 0 to 70% by mass of a compatibilizer. A layer containing 30% by mass. C layer: 70 to 100% by mass of a styrene-based polymer having a syndiotactic structure, and one or two or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than the styrene-based polymer having a syndiotactic structure. ~ 30% by weight, and a layer containing 0 to 10% by weight of a compatibilizer. <6> The release film according to <5>, wherein the A layer contains 85 to 99.9% by mass of a styrene-based polymer having a syndiotactic structure. <7> The above <5>, wherein the glossiness of the C layer is less than 100%.
Alternatively, the release film according to <6>. <8> at least one layer of the B layer has 30 to 70% by mass of a styrene polymer having a syndiotactic structure, 0 to 30% by mass of a styrene polymer other than the styrene polymer having a syndiotactic structure, and a polyolefin. 10
<5> to <7> containing 50% by mass, 0 to 30% by mass of a thermoplastic elastomer, and 0 to 30% by mass of a compatibilizer.
The release film according to any one of the above. <9> The release film according to any one of <5> to <8>, wherein the B layer is composed of one layer. <10> The release film according to any one of <5> to <9>, wherein the crystallinity of the styrene-based polymer having a syndiotactic structure present in the release film is 30% or more. <11> Ratio of thickness of each layer, A layer: all B layers: C layer is 1 to 4
The above <5> to <10> which is 9:50 to 98: 1 to 49
The release film according to any one of the above.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。 1.離型フィルムの物性、組成及び層構成 本発明の離型フィルムは、1層又は2層以上の層からな
る厚みが30〜300μmの離型フィルムであって、少
なくとも1つの表面層が、SPSを主成分として含有
し、しかも該表面層の光沢度が100%未満である離型
フィルムである。
Embodiments of the present invention will be described below. 1. Physical Properties, Composition and Layer Structure of Release Film The release film of the present invention is a release film having a thickness of 30 to 300 μm comprising one layer or two or more layers, and at least one surface layer has SPS. A release film that contains as a main component and has a glossiness of the surface layer of less than 100%.

【0008】すなわち、本発明の離型フィルムは、その
少なくとも1つの表面層の光沢度が100%未満である
ことを特徴とするものである。この表面層の光沢度は9
0%未満であることがより好ましく、80%未満である
ことが特に好ましい。この層の光沢度が100%以上で
は、充分な離型性が得られない。
That is, the release film of the present invention is characterized in that at least one surface layer has a glossiness of less than 100%. The glossiness of this surface layer is 9
It is more preferably less than 0%, particularly preferably less than 80%. If the glossiness of this layer is 100% or more, sufficient releasability cannot be obtained.

【0009】ここでいう光沢度は、JIS K 7105
に準拠して、測定角度60°で測定すればよく、通常、
屈折率1.567のガラス表面の光沢度を100%と
し、当該表面層の光沢度を表す。
[0009] The glossiness referred to herein is JIS K 7105.
It is sufficient to measure at a measurement angle of 60 ° in accordance with
The glossiness of the glass surface having a refractive index of 1.567 is defined as 100%, and the glossiness of the surface layer is represented.

【0010】上記表面層の光沢度を100%未満に制御
する手段については、その層の組成を適宜選定すること
が必要である。また、フィルムの成形方法についても適
切に選定することが有効な場合もある。
As for the means for controlling the glossiness of the surface layer to less than 100%, it is necessary to appropriately select the composition of the layer. In some cases, it is effective to appropriately select a method for forming a film.

【0011】すなわち、本発明の離型フィルムの少なく
とも1つの表面層は、SPSを85〜99.9質量%含
有することが好ましい。このSPSの含有量は90〜9
8質量%がより好ましく、92〜98質量%が特に好ま
しい。この、SPSの含有量が99.9質量%を超える
と、通常の成形方法では光沢度が100%以上になり、
簡易にそれを100%未満にすることは困難であって、
経済的ではない。一方、SPSの含有量が85質量%未
満であっても、充分な離型性が得られないことがある。
また、上記の少なくとも1つの表面層は、SPSを85
〜99.9質量%含有するとともに、SPS以外の熱可
塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれた1種又
は2種以上を0.1〜15質量%、好ましくは2〜10
質量%、並びに相溶化剤0〜10質量%含む層が好まし
い。このような組成であれば、光沢度を100%未満に
保つとともに、フィルムの力学物性を高めることができ
る。特に熱可塑性樹脂としてオレフィン系樹脂、中でも
ポリエチレンやポリプロピレンを用いた場合は、力学物
性を高めるのみでなく、光沢度を下げる効果をも有す
る。この効果は、熱可塑性エラストマー、中でもスチレ
ン系ゴム状弾性体を併用すると一層顕著となる。また、
この少なくとも1つの表面層には、相溶化剤を含有させ
てもよく、これによって力学物性をさらに高めることが
でき、その効果は熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマー
が存在する場合により大きくなる。
That is, it is preferable that at least one surface layer of the release film of the present invention contains 85 to 99.9% by mass of SPS. The SPS content is 90-9
8 mass% is more preferable, and 92 to 98 mass% is particularly preferable. When the SPS content exceeds 99.9% by mass, the glossiness becomes 100% or more by a normal molding method,
It is difficult to easily reduce it to less than 100%,
Not economic. On the other hand, even if the content of SPS is less than 85% by mass, sufficient releasability may not be obtained.
Further, the at least one surface layer has an SPS of 85.
0.1 to 15% by mass, preferably 2 to 10% by mass, of one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than SPS.
A layer containing 0 to 10% by mass and a compatibilizer of 0 to 10% by mass is preferable. With such a composition, the glossiness can be maintained at less than 100% and the mechanical properties of the film can be enhanced. In particular, when an olefin-based resin, particularly polyethylene or polypropylene, is used as the thermoplastic resin, not only the mechanical properties are improved, but also the gloss is reduced. This effect becomes even more remarkable when a thermoplastic elastomer, especially a styrene rubber-like elastic material, is used in combination. Also,
The at least one surface layer may contain a compatibilizer, whereby the mechanical properties can be further enhanced, and the effect is greater when a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer is present.

【0012】したがって、少なくとも1つの表面層とし
ては、SPS85〜98質量%,ポリオレフィン系重合
体1〜15質量%、スチレン系ゴム状弾性体1〜15質
量%及び相溶化剤0〜10質量%とを含有する組成であ
るのが、好ましい態様の1つである。なお、本発明にお
いては、本発明の目的を阻害しない限り各種添加剤を配
合することができる。以下、本発明に用いるSPS、S
PS以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー、相
溶化剤及び各種添加剤について説明する。
[0012] Therefore, at least one surface layer is composed of 85 to 98% by weight of SPS, 1 to 15% by weight of polyolefin polymer, 1 to 15% by weight of styrene rubbery elastic material and 0 to 10% by weight of compatibilizer. Is a preferred embodiment. In the present invention, various additives can be blended as long as the object of the present invention is not impaired. Hereinafter, SPS, S used in the present invention
The thermoplastic resin and thermoplastic elastomer other than PS, the compatibilizer, and various additives will be described.

【0013】(1−1) SPS 本発明に用いるSPSにおけるシンジオタクチック構造
とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭
素-炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフ
ェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有する
ものであり、そのタクティシティーは同位体炭素による
核磁気共鳴法(13C−NMR)により定量される。13
−NMR法により測定されるタクティシティーは、連続
する複数個の構成単位の存在割合、例えば2個の場合は
ダイアッド、3個の場合はトリアッド、5個の場合はペ
ンタッドによって示すことができるが、本発明に言うS
PSとは、通常はラセミダイアッドで75%以上、好ま
しくは85%以上、若しくはラセミペンタッドで30%
以上、好ましくは50%以上のシンジオタクティシティ
ーを有するポリスチレン、ポリ(アルキルスチレン)、
ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(ハロゲン化アルキル
スチレン) 、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニ
ル安息香酸エステル)、これらの水素化重合体およびこ
れらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体
を指称する。なお、ここでポリ(アルキルスチレン)と
しては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチルスチレ
ン)、ポリ(イソピルスチレン)、ポリ(ターシャリー
ブチルスチレン)、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ
(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)などが
あり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ(ク
ロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フル
オロスチレン)などがある。また、ポリ(ハロゲン化ア
ルキルスチレン)としては、ポリ(クロロメチルスチレ
ン)など、またポリ(アルコキシスチレン)としては、
ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)
などがある。
(1-1) SPS The syndiotactic structure in the SPS used in the present invention is a syndiotactic structure, that is, phenyl having a side chain with respect to the main chain formed from carbon-carbon bonds. The group has a stereostructure in which the groups are alternately located in opposite directions, and its tacticity is quantified by nuclear magnetic resonance ( 13 C-NMR) using isotope carbon. 13 C
-Tacticity measured by the NMR method can be represented by an existing ratio of a plurality of continuous structural units, for example, a dyad for two, a triad for three, a pentad for five, S in the present invention
PS is usually 75% or more, preferably 85% or more in racemic diad, or 30% in racemic pentad
Polystyrene, poly (alkylstyrene) having a syndiotacticity of 50% or more, preferably 50% or more,
Poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkylstyrene), poly (alkoxystyrene), poly (vinyl benzoate), hydrogenated polymers thereof, mixtures thereof, or copolymers containing these as main components Is referred to. Here, poly (alkylstyrene) includes poly (methylstyrene), poly (ethylstyrene), poly (isopropylstyrene), poly (tertiarybutylstyrene), poly (phenylstyrene), poly (vinylnaphthalene) , Poly (vinylstyrene), and the like, and poly (halogenated styrene) includes poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), and the like. As poly (halogenated alkylstyrene), poly (chloromethylstyrene) and the like, and as poly (alkoxystyrene),
Poly (methoxystyrene), poly (ethoxystyrene)
and so on.

【0014】なお、これらのうち特に好ましいスチレン
系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチルス
チレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−タ
ーシャリーブチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレ
ン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオ
ロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。このようなSPSは、
例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、
チタン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合
生成物を触媒として、スチレン系単量体(上記スチレン
系重合体に対応する単量体)を重合することにより製造
することができる(特開昭62―187708号公報)。
また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)については
特開平1−46912号公報、これらの水素化重合体は
特開平1−178505号公報記載の方法などにより得
ることができる。
Among these, particularly preferred styrene polymers include polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (p-tert-butylstyrene), and poly (p-chlorostyrene). Styrene), poly (m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene, and copolymers containing these structural units. Such an SPS is
For example, in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent,
It can be produced by polymerizing a styrene-based monomer (a monomer corresponding to the styrene-based polymer) using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst (Japanese Unexamined Patent Publication No. 187708).
Further, poly (halogenated alkylstyrene) can be obtained by the method described in JP-A-1-46912 and hydrogenated polymers thereof can be obtained by the method described in JP-A-1-178505.

【0015】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン,プロピレン,ブテン,ヘキセン,オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン,イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル,無水マレイン酸,アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等をあげることができる。
Further, as the comonomer in the styrenic copolymer, in addition to the above-mentioned styrenic polymer monomers, olefin monomers such as ethylene, propylene, butene, hexene and octene; diene monomers such as butadiene and isoprene; Examples include diene monomers and polar vinyl monomers such as methyl methacrylate, maleic anhydride, and acrylonitrile.

【0016】特に、スチレン繰返し単位が80〜100
モル%,p−メチルスチレン繰返し単位が0〜20モル
%からなるスチレン系重合体が好ましく用いられる。ま
た、このスチレン系重合体の分子量については特に制限
はないが、質量平均分子量が50,000〜500,0
00のものが好ましく、とりわけ150,000〜30
0,000のものがさらに好ましい。ここで質量平均分
子量が50,000未満であると、フィルムの力学物性
が不充分になる場合がある。さらに、分子量分布につい
てはその広狭は制約がなく、 様々なものを充当すること
が可能であるが、質量平均分子量(Mw)/数平均分子量
(Mn)が1.0〜3.0のものが好ましい。
In particular, when the styrene repeating unit is 80 to 100
A styrene-based polymer having a mole% of p-methylstyrene repeating units of 0 to 20 mole% is preferably used. The molecular weight of the styrene polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is 50,000 to 500,0.
00, especially 150,000-30.
More preferably, it is 000. Here, if the mass average molecular weight is less than 50,000, the mechanical properties of the film may be insufficient. Further, regarding the molecular weight distribution, there is no restriction on the width thereof, and various types can be applied, but those having a mass average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) of 1.0 to 3.0 are preferable. preferable.

【0017】(1−2)スチレン系重合体以外の熱可塑
性樹脂 本発明で用いるシンジオタクチックポリスチレン以外の
熱可塑性樹脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、
アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチック
ポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポ
リプロピレン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、
ポリ4−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれ
らの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂、アタ
クチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレ
ン、HIPS、ABS、AS、スチレンーメタクリル酸
共重合体、スチレンーメタクリル酸・アルキルエステル
共重合体、スチレンーメタクリル酸・グリシジルエステ
ル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレン
ーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンー
マレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体に代
表されるポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
をはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド6、ポ
リアミド6,6をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル、PPS等公知のものから任意に選
択して用いることができる。これら中でも、ポリオレフ
ィン系樹脂、特にポリエチレンやポリプロピレンが好ま
しい。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独
で、または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。
(1-2) Thermoplastic resin other than styrene-based polymer As the thermoplastic resin other than syndiotactic polystyrene used in the present invention, linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure Density polyethylene,
Isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2-polybutadiene,
Polyolefin resins represented by poly-4-methylpentene, cyclic polyolefins and copolymers thereof, atactic polystyrene, isotactic polystyrene, HIPS, ABS, AS, styrene-methacrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid. Alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-maleic acid copolymer, styrene-fumaric acid copolymer Representative polystyrene resins, polyester resins such as polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyamide resins such as polyamide 6, polyamide 6,6, and polyphenylene ether It can be selected arbitrarily from those such known PPS. Among these, polyolefin resins, particularly polyethylene and polypropylene, are preferred. In addition, these thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.

【0018】(1−3) 熱可塑性エラストマー 本発明で用いる熱可塑性エラストマーの具体例として
は、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ポリイソブチレン、ネオプレン(登録商標)、ポリ
スルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、
及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体(SB
R)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体
(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体(SIR)、水素添加スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体(SEP)、スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、
水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体(SEPS)などのスチレン系ゴム、さらにはエチ
レンプロピレンゴム(EPM)、エチレンプロピレンジ
エンゴム(EPDM)、直鎖状低密度ポリエチレン系エ
ラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン
−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AB
S)、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム(MBS)、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム(MA
S)、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム(MABS)、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム(AABS)、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム(SBR)、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。これらの中で
も、スチレン系ゴムが特に好ましい。
(1-3) Thermoplastic Elastomer Specific examples of the thermoplastic elastomer used in the present invention include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene (registered trademark), polysulfide rubber, thiochol rubber, and acrylic rubber. , Urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber,
And styrene-butadiene block copolymer (SB
R), hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-
Styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS),
Styrene rubber such as hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS), and olefin rubber such as ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), and linear low density polyethylene elastomer Or butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (AB
S), methyl methacrylate-butadiene-styrene-
Core shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber (MA
S), octyl acrylate-butadiene-styrene-
Core shell rubber (MABS), alkyl acrylate-
Core-shell type particle-like elastic materials such as butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (ABS), butadiene-styrene-core-shell rubber (SBR), and siloxane-containing core-shell rubber such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane; Modified rubber and the like can be mentioned. Of these, styrene rubbers are particularly preferred.

【0019】(1−4) 相溶化剤 本発明で用いる相溶化剤とは、スチレン構造を含む共重
合体であって、分子中にスチレン構造を40モル%以
上、好ましくは50モル%以上含む重合体である。スチ
レン構造が40モル%未満の重合体は、いわゆるゴム状
弾性体に該当し、SPSとSPS以外の熱可塑性樹脂や
熱可塑性エラストマーとの結びつきを高め、フィルムの
力学物性を一層向上する本発明の相溶化剤の機能を果た
せない。このような相溶化剤の具体例としては、例えば
スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBR)、水
素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SE
B)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イソプレ
ンブロック共重合体(SIR)、水素添加スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、水素添
加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体
(SEPS)などが挙げられる。これらはいずれもスチ
レン構造を50モル%以上含む重合体である。
(1-4) Compatibilizer The compatibilizer used in the present invention is a copolymer having a styrene structure, and contains a styrene structure in the molecule in an amount of 40 mol% or more, preferably 50 mol% or more. It is a polymer. The polymer having a styrene structure of less than 40 mol% corresponds to a so-called rubber-like elastic body, and enhances the binding between SPS and a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer other than SPS, and further improves the mechanical properties of the film. Inability to function as a compatibilizer. Specific examples of such a compatibilizer include, for example, a styrene-butadiene block copolymer (SBR) and a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SE
B), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer Copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS), and the like. These are all polymers containing a styrene structure in an amount of 50 mol% or more.

【0020】(1−5) 各種添加剤 アンチブロッキング剤(AB剤) アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、IA
族、IIA族、IVA族、VIA族、VII A族、VIII族、IB
族、IIB族、III B族、IVB族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。
(1-5) Various additives Anti-blocking agent (AB agent) Examples of the anti-blocking agent include the following inorganic particles or organic particles. As the inorganic particles, IA
, IIA, IVA, VIA, VIIA, VIII, IB
Oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halides, carbonates, sulfates, acetates, phosphates, phosphites, organic carboxylate salts of Group IIB, IIIB, IIIB and IVB elements, Examples thereof include silicates, titanates, borates and hydrates thereof, composite compounds centered on them, and natural mineral particles.

【0021】具体的には、弗化リチウム、ホウ砂(硼酸
ナトリウム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム(マグネ
シア)、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩(タルク)、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム(石膏)、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIA族元素化合物、二酸化チタン(チタニ
ア)、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
(ジルコニア)、一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIA族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII A族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸
化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート(珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト)等のIII B族元素化合物、酸化
珪素(シリカ、シリカゲル)、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVB族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母(マイカ、キンウンモ)、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
Specifically, compounds of Group IA such as lithium fluoride, borax (sodium borate hydrate), magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, magnesium acetate, magnesium fluoride, titanium Magnesium silicate, magnesium silicate, magnesium silicate hydrate (talc), calcium carbonate, calcium phosphate, calcium phosphite, calcium sulfate (gypsum), calcium acetate, calcium terephthalate, calcium hydroxide, calcium silicate, calcium fluoride, titanate Group IIA compounds such as calcium, strontium titanate, barium carbonate, barium phosphate, barium sulfate, barium sulfite, titanium dioxide (titania), titanium monoxide, titanium nitride, zirconium dioxide (zirconia), dimonoxide Group VIA element compounds such as group IVA element compounds such as conium, molybdenum dioxide, molybdenum trioxide, and molybdenum sulfide; group VIA element compounds such as manganese chloride and manganese acetate; group VIII element compounds such as cobalt chloride and cobalt acetate; Group IB element compounds such as cuprous chloride, group IIB compounds such as zinc oxide and zinc acetate, aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, aluminum fluoride, alumina silicate (alumina silicate, kaolin, kaolinite), etc. III Group B element compounds, silicon oxide (silica, silica gel), graphite, carbon, graphite, glass, etc., Group IVB element compounds, kernalite, kainite, mica (mica, kinunmo), and particles of natural minerals such as byrose ore. Can be

【0022】有機粒子としては、テフロン、メラミン系
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジンシリコーン及びおよびそれらの架橋体が挙げら
れる。
Examples of the organic particles include Teflon, melamine resin, styrene / divinylbenzene copolymer, acrylic resin silicone, and crosslinked products thereof.

【0023】ここで、用いる無機粒子の平均粒径は0.
1〜10μm、添加量は0.01〜15重量%が好まし
い。なおこれらの無機充填材は一種のみを単独または二
種以上を組み合わせて用いることができる。
Here, the average particle size of the inorganic particles used is 0.1.
The amount is preferably 1 to 10 μm, and the addition amount is preferably 0.01 to 15% by weight. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

【0024】 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。さらに
は、好適に、2−〔1−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−
ペンチルフェニル)エチル〕−4,6−ジ−t−ペンチ
ルフェニルアクリレートも挙げられる。
Antioxidant The antioxidant can be arbitrarily selected and used from known ones such as phosphorus-based, phenol-based, and sulfur-based. In addition, these antioxidants may be used alone, or
Two or more can be used in combination. Further, preferably, 2- [1-hydroxy-3,5-di-t-
[Pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate.

【0025】 核剤 核剤としてはアルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエ
ート)をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる。 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
Nucleating Agents Nucleating agents include metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate) and phosphoric acids such as sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate Any of known metal salts, talc, phthalocyanine derivatives and the like can be used. These nucleating agents can be used alone or in combination of two or more. Plasticizer Any known plasticizer such as polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalate ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, or silicone oil can be used. These plasticizers can be used alone or in combination of two or more.

【0026】 離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。
Release Agent The release agent can be arbitrarily selected from known materials such as polyethylene wax, silicone oil, long-chain carboxylic acid, and metal salts of long-chain carboxylic acids. These release agents may be used alone or in combination of two or more.

【0027】 プロセスオイル 本発明においては、伸度の向上のために、さらに40℃
での動粘度が15〜600mm2/sであるプロセスオ
イルを配合することが好ましい。
Process Oil In the present invention, in order to improve elongation, the oil is further heated at 40 ° C.
It is preferable to blend a process oil having a kinematic viscosity of 15 to 600 mm 2 / s.

【0028】プロセスオイルは油種により、パラフィン
系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別さ
れるが、この中でもn−d−M法で算出されるパラフィ
ン(直鎖)に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が
60%Cp以上のパラフィン系オイルが好ましい。
Process oils are roughly classified into paraffinic oils, naphthenic oils, and aroma oils depending on the type of oil. Among them, the number of carbon atoms related to paraffin (straight chain) calculated by the ndM method is particularly preferred. Paraffinic oils having a percentage of 60% Cp or more based on the total carbon number are preferred.

【0029】プロセスオイルの粘度としては、40℃で
の動粘度が15〜600mm2/sが好ましく、15〜
500mm2/sが更に好ましい。プロセスオイルの動
粘度が15mm2/s未満では伸度向上効果があるもの
の、沸点が低くSPSとの溶融混練、及び成形時に白
煙、ガス焼け、ロール付着等の発生原因になる。また動
粘度が600mm2/sを超えると、白煙ガス焼け等は
抑制されるものの、伸度向上効果に乏しい。なおこれら
のプロセスオイルは一種のみを単独で、又は二種以上を
組み合わせて用いることができる。
The viscosity of the process oil is preferably from 15 to 600 mm 2 / s at 40 ° C.
500 mm 2 / s is more preferred. If the kinematic viscosity of the process oil is less than 15 mm 2 / s, it has an effect of improving elongation, but it has a low boiling point and may cause melt-kneading with SPS and white smoke, gas burning, and roll adhesion during molding. If the kinematic viscosity exceeds 600 mm 2 / s, burning of white smoke gas and the like is suppressed, but the effect of improving elongation is poor. These process oils can be used alone or in combination of two or more.

【0030】上記の各種添加量は、SPS,SPS以外
の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー及び相溶化剤の
合計100質量部に対して、必要に応じて好ましくは0
〜1.5質量部の範囲で配合すればよい。本発明の離型
フィルムは、少なくとも1つの表面層が上記のような組
成や物性を有するが、そのフィルムの厚みとしては、2
5〜300μmであればよく、好ましくは40〜200
μm、特に好ましくは75〜150μmである。厚みが
25μm未満では所望の離型性を得るのが困難であるか
らである。また、このフィルムの厚みが300μmを超
えても特に性能のさらなる向上が認められず、経済性に
不利である。
The above-mentioned various addition amounts are preferably 0 if necessary with respect to 100 parts by mass of SPS, thermoplastic resin other than SPS, thermoplastic elastomer and compatibilizer in total.
What is necessary is just to mix | blend in the range of 1.5 mass parts. In the release film of the present invention, at least one surface layer has the above-described composition and physical properties.
It may be 5 to 300 μm, preferably 40 to 200 μm.
μm, particularly preferably 75 to 150 μm. If the thickness is less than 25 μm, it is difficult to obtain a desired release property. Further, even if the thickness of the film exceeds 300 μm, further improvement in performance is not particularly observed, which is disadvantageous in economical efficiency.

【0031】また、本発明の離型フィルムは、1層又は
2層以上の層からなる。即ち本発明の離型フィルムの層
構成は、少なくとも1つの表面層が上記の条件を満たす
限り、1層でもよく、2層、又は3層以上であってもよ
い。これらの中でも、本発明においては、その層構成を
3層以上にしたものが、離型性と力学物性をともに著し
く高めることができる点で好ましい。
The release film of the present invention comprises one layer or two or more layers. That is, the layer structure of the release film of the present invention may be a single layer, two layers, or three or more layers as long as at least one surface layer satisfies the above conditions. Among these, in the present invention, those having three or more layers are preferable in that both the releasability and the mechanical properties can be significantly improved.

【0032】次いで、本発明の離型フィルムの層構成が
3層以上の場合の好ましい態様の1つについて説明す
る。 2.離型フィルムの層構成が3層以上の場合の好ましい
態様 それは、それぞれ後述するA層、B層及びC層で構成さ
れ、A層及びC層を表面層とし、両表面層の間に1又は
2層以上のB層が存在する総厚みが25〜300μmの
離型フィルムである。
Next, one preferred embodiment when the release film of the present invention has three or more layers will be described. 2. Preferred embodiment when the layer structure of the release film is three or more layers It is composed of an A layer, a B layer, and a C layer, respectively, which will be described later. It is a release film having a total thickness of 25 to 300 μm in which two or more B layers are present.

【0033】以下、A層,各B層,及びC層の内容(組
成、物性)について説明する。A層 本発明に用いるA層としては、上記の「少なくとも1つ
の表面層」で挙げたと同様の組成及び物性を有する層を
用いることができる。すなわち、SPSを主成分とし含
有し、しかも該表面層の光沢度が100%未満である層
である。また、より好ましくは、その組成がSPS85
〜99.9質量%、SPS以外の熱可塑性樹脂及び熱可
塑性エラストマーから選ばれた1種又は2種以上を0.
1〜15質量%、並びに相溶化剤0〜10質量%を含む
層であって、しかも該層の光沢度が100%未満である
層であり、特に好ましくは、SPSを85〜99.9質
量%含有するとともに、SPS以外の熱可塑性樹脂及び
熱可塑性エラストマーから選ばれた1種又は2種以上を
0.1〜15質量%、並びに相溶化剤0〜10質量%含
むものである。また、A層には、前記各種添加量を、S
PS,SPS以外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマ
ー及び相溶化剤の合計100質量部に対して、必要に応
じて好ましくは0〜1.5質量部の範囲で配合してもよ
い。
Hereinafter, the contents (composition and physical properties) of the layer A, the layers B, and the layer C will be described. A Layer As the A layer used in the present invention, a layer having the same composition and physical properties as those described in the above “at least one surface layer” can be used. That is, the layer contains SPS as a main component and has a glossiness of the surface layer of less than 100%. More preferably, the composition is SPS85.
-99.9% by mass, one or two or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than SPS.
A layer containing 1 to 15% by mass and 0 to 10% by mass of a compatibilizer, and the layer has a glossiness of less than 100%, and particularly preferably 85 to 99.9% by mass of SPS. %, And 0.1 to 15% by mass of one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than SPS, and 0 to 10% by mass of a compatibilizer. In the A layer, the above-mentioned various amounts of addition are
If necessary, it may be blended in a range of preferably 0 to 1.5 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermoplastic resin other than PS and SPS, the thermoplastic elastomer, and the compatibilizer.

【0034】各B層 本発明に用いるのB層としては、スチレン系重合体30
〜90質量%、好ましくは35〜80質量%、特に好ま
しくは40〜70質量%,並びにスチレン系重合体以外
の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれた
1種又は2種以上を10〜70質量%,好ましくは20
〜65質量%、特に好ましくは30〜60質量%、並び
に相溶化剤0〜30質量%を含有する層である。スチレ
ン系重合体30質量%未満、及び90質量%を超える
と、いずれも積層フィルムの力学物性が不充分であっ
て、本発明の目的を達成できない。このB層は、1層で
あってもよく、2層以上であってもよい。B層が2層以
上存在する場合は、各層の組成は同一であってもよく、
上記の範囲で異なっていてもよい。また、本発明におい
ては、B層の少なくとも1層が、SPS30〜70質量
%、SPS以外のスチレン系重合体0〜30質量%、ポ
リオレフィン系樹脂10〜50質量%、熱可塑性エラス
トマー0〜30質量%、好ましくは5〜30質量%、及
び相溶化剤B層0〜30質量%を含有することが望まし
い。このように、スチレン系重合体としてSPSを用
い、SPS以外の熱可塑性樹脂としてポリエチレンやポ
リプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂を用いるのが
好ましく、特にさらに熱可塑性エラストマーをも併用す
る場合が好ましい。また、B層には、A層と同様に相溶
化剤を配合してもよいが、その配合割合は、A層の場合
より多くてもよく30質量%以下の範囲で配合してもよ
い。B層は、A層の場合よりSPS以外の熱可塑性樹脂
などの割合が高いからである。なお、B層も、A層の場
合と同様に、前記各種添加量を、スチレン系重合体、ス
チレン系重合体以外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラスト
マー、及び相溶化剤の合計100質量部に対して、必要
に応じて好ましくは0〜1.5質量部の範囲で配合して
もよい。以下、スチレン系重合体、スチレン系重合体以
外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、相溶化剤及
び各種添加剤について説明する。
Each B layer The styrene polymer 30 is used as the B layer used in the present invention.
90 to 90% by mass, preferably 35 to 80% by mass, particularly preferably 40 to 70% by mass, and one or two or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than styrene-based polymers. % By mass, preferably 20
A layer containing from 65 to 65% by mass, particularly preferably from 30 to 60% by mass, and from 0 to 30% by mass of a compatibilizer. If the styrene-based polymer is less than 30% by mass or more than 90% by mass, the mechanical properties of the laminated film are all insufficient and the object of the present invention cannot be achieved. The B layer may be a single layer or two or more layers. When two or more B layers are present, the composition of each layer may be the same,
It may be different within the above range. Further, in the present invention, at least one of the B layers has 30 to 70% by mass of SPS, 0 to 30% by mass of a styrene polymer other than SPS, 10 to 50% by mass of polyolefin resin, and 0 to 30% of thermoplastic elastomer. %, Preferably 5 to 30% by mass, and 0 to 30% by mass of the compatibilizer B layer. As described above, it is preferable to use SPS as the styrene-based polymer and use a polyolefin-based resin such as polyethylene or polypropylene as the thermoplastic resin other than SPS, and it is particularly preferable to use a thermoplastic elastomer together. Further, the compatibilizing agent may be blended in the B layer in the same manner as in the A layer, but the blending ratio may be larger than that in the case of the A layer, and may be blended in a range of 30% by mass or less. This is because the ratio of the thermoplastic resin other than the SPS is higher in the layer B than in the case of the layer A. In addition, the B layer, similarly to the case of the A layer, the above-mentioned various addition amounts, styrene-based polymer, a thermoplastic resin other than the styrene-based polymer, a thermoplastic elastomer, and a total of 100 parts by mass of the compatibilizer. If necessary, it may be blended preferably in the range of 0 to 1.5 parts by mass. Hereinafter, the styrene-based polymer, a thermoplastic resin other than the styrene-based polymer, a thermoplastic elastomer, a compatibilizer, and various additives will be described.

【0035】(2−1)スチレン系重合体 本発明のB層に用いるスチレン系重合体は、前記(1−
1)で挙げたSPSのみならず、アタクチックポリスチ
レン、アイソタクチックポリスチレン、GPPS,HI
PSなどシシンジオタクチック構造を有しないスチレン
系重合体も含まれる。これらのスチレン系重合体も、積
層フィルムの力学物性を向上させ、耐熱性を維持できる
ため、B層の構成要素として使用できる。これらスチレ
ン系重合体の中でも、耐熱性がより優れる点でSPSが
特に好ましい。
(2-1) Styrene-based polymer The styrene-based polymer used in the layer B of the present invention is the above-mentioned (1-)
Not only SPS mentioned in 1) but also atactic polystyrene, isotactic polystyrene, GPPS, HI
A styrene-based polymer having no cysindiotactic structure such as PS is also included. These styrenic polymers can also be used as a component of the layer B because the mechanical properties of the laminated film can be improved and the heat resistance can be maintained. Among these styrene-based polymers, SPS is particularly preferable in that heat resistance is more excellent.

【0036】(2−2)スチレン系重合体以外の熱可塑
性樹脂 本発明のB層に用いるスチレン系重合体以外の熱可塑性
樹脂等についても(1−2)SPS以外の熱可塑性樹脂
で挙げたものと同様なものを使用できる。但し、スチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂には、(1−2)で挙げ
られた、アタクチックポリスチレン、アイソタクチック
ポリスチレン、HIPSは除かれる。
(2-2) Thermoplastic resin other than styrene-based polymer The thermoplastic resin other than styrene-based polymer used in the layer B of the present invention is also mentioned in (1-2) Thermoplastic resin other than SPS. Similar ones can be used. However, thermoplastic resins other than the styrene-based polymer exclude atactic polystyrene, isotactic polystyrene, and HIPS described in (1-2).

【0037】また、(2−3)熱可塑性エラストマー、
(2−4)相溶化剤及び(2−5)各種添加剤について
は、(1−3)〜(1−5)で挙げたものと同様のもの
を使用できる。
Further, (2-3) a thermoplastic elastomer,
As (2-4) the compatibilizer and (2-5) various additives, the same ones as those described in (1-3) to (1-5) can be used.

【0038】C層 本発明のC層としては、SPSを70〜100質量%、
好ましくは80〜100質量%、SPS以外の熱可塑性
樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれた1種又は2
種以上を0〜30質量%、好ましくは0〜10質量%、
特に好ましくは0〜5質量%,並びに相溶化剤0〜10
質量%,好ましくは0〜5質量%を含有する層を用いる
ことができる。SPSの割合が70質量%未満である
と、離型フィルムの耐熱性が低下し、また同時に離型性
も不充分になるため離型フィルムとしては好ましくな
い。
C Layer As the C layer of the present invention, SPS is 70 to 100% by mass,
Preferably 80 to 100% by mass, one or two selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than SPS
0 to 30% by mass, preferably 0 to 10% by mass,
Particularly preferably, 0 to 5% by mass, and 0 to 10% of the compatibilizer are used.
Layers containing 5% by weight, preferably 0-5% by weight, can be used. If the proportion of SPS is less than 70% by mass, the heat resistance of the release film is lowered, and at the same time, the releasability is insufficient, which is not preferable as the release film.

【0039】特に、C層についてもA層と同様に、表面
層の光沢度が100%未満であるのがのが好ましく、さ
らにA層と同様に、SPSの割合が85〜99.9質量
%であることが好ましい。また、特に好ましい態様につ
いてもA層で挙げた組成と同じ物を挙げることができ
る。
In particular, the gloss of the surface layer of the layer C is preferably less than 100%, as in the case of the layer A. Further, as in the case of the layer A, the ratio of SPS is 85 to 99.9% by mass. It is preferred that In addition, particularly preferred embodiments include the same compositions as those described for the layer A.

【0040】本発明の 本発明の離型フィルムは、A
層、1又は2層以上のB層及びC層であるが、製造工程
を簡素化する上で、A、B、C層が各1層である3層の
離型フィルムが特に好ましい。この離型フィルムの各層
の厚みについては、A層とC層については5μm以上が
好ましく、10μm以上がより好ましい。また、B層に
ついては、30μm以上がより好ましく、50μm以上
が特に好ましい。また、各層の層の厚さの比、A層:全
B層:C層は、1〜49:50〜98:1〜49が好ま
しく、さらには5〜30:40〜90:5〜30、特に
10〜20:60〜80:10〜20が好ましい。この
ように中間のB層の割合を高くすることによって、B層
に特に必要な機能や所望の他の機能を付加するための配
合剤を加えることができ、離型フィルムの機能を向上で
きる。また、離型フィルム全体の厚みとしては、前記と
同様25〜300μmが好ましく、さらには40〜20
0μm、特に75〜150μmが好ましい。
The release film of the present invention comprises A
There are one layer, one layer or two or more layers, B layer and C layer. From the viewpoint of simplifying the manufacturing process, a three-layer release film in which each of A, B, and C layers is one layer is particularly preferable. The thickness of each layer of the release film is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more for the A layer and the C layer. Further, the thickness of the layer B is more preferably 30 μm or more, particularly preferably 50 μm or more. In addition, the ratio of the thickness of each layer, A layer: all B layers: C layer, preferably 1 to 49:50 to 98: 1 to 49, more preferably 5 to 30:40 to 90: 5 to 30, Particularly, 10-20: 60-80: 10-20 is preferable. By increasing the ratio of the intermediate B layer as described above, a compounding agent for adding a particularly necessary function or another desired function to the B layer can be added, and the function of the release film can be improved. Further, the thickness of the entire release film is preferably 25 to 300 μm as described above, and more preferably 40 to 20 μm.
0 μm, particularly preferably 75 to 150 μm.

【0041】3.離型フィルムの結晶化度 本発明に用いるフィルム中,特に、少なくとも1つの表
面層中のSPSの結晶化度については、30%以上であ
ることが好ましく、さらに好ましくは45%以上、特に
好ましくは50%以上である。結晶化度が30%未満の
SPSでは、離型性が低下することがあるからである。
3. Crystallinity of Release Film The crystallinity of SPS in the film used in the present invention, particularly in at least one surface layer, is preferably 30% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably. 50% or more. This is because in the case of SPS having a crystallinity of less than 30%, the releasability may be reduced.

【0042】4.積層体フィルムの製造方法 本発明にかかる離型フィルムの製造方法は特に問わず、
例えば、キャスト成形,インフレーション成形,二軸延
伸成形等を用いることができる。さらには、これらの成
形を行った後に、目的の結晶化度を得るために熱処理等
を施してもよい。中でもフィルムの厚みの均一性を高
め、生産性を重視する観点から、キャスト成形(3種3
層フィルム用成型装置による共押し出し成形)によるの
が好ましい。
4. Production method of the laminate film The production method of the release film according to the present invention is not particularly limited,
For example, cast molding, inflation molding, biaxial stretching molding, or the like can be used. Furthermore, after performing these moldings, heat treatment or the like may be performed in order to obtain a desired crystallinity. Among them, from the viewpoint of increasing the uniformity of the film thickness and emphasizing productivity, cast molding (3 types 3
(Co-extrusion molding with a layer film molding apparatus).

【0043】5.積層体フィルムの用途 本発明の離型フィルムは、離型性及び力学物性に優れる
ため、剥離フィルム,工程フィルム,包装フィルム等の
離型フィルムとして利用することができる。即ち、剥離
フィルムとしては、具体的には、例えば、粘着テープ,
両面テープ,マスキングテープ,ラベル,シール,ステ
ッカー等において用いられているものであり、或いは不
織布等で作られた皮膚貼付用湿布剤の薬面に貼られてい
るフィルムである。また工程フィルムとは、前述のよう
に、プリント基板やICチップ(ウエハーモールド)、
セラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を
製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわな
いように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の
間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、
フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製
造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられ
るものである。積層板製造時に用いられる離型フィルム
とは、具体的には、例えば、多層プリント基板を製造す
る際のプレス成形において、プリント基板とセパレータ
ープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止す
るために間に存在させるフィルムをいう。また、フレキ
シブルプリント基板製造時に用いられる離型フィルムと
は、具体的には、例えば、電気製品における可動部分に
組み込まれている変形可能なフレキシブルプリント基板
の製造時、ベースフィルム上にエッチング等により形成
された電気回路を保護するためのカバー樹脂を加熱プレ
スする際、このカバー樹脂を回路の凹凸部に密着させる
ためにカバー樹脂を包むように用いられるフィルムをい
う。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルム
とは、例えば、ガラスクロス,炭素繊維又はアラミド繊
維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々
の製品を製造する際に用いられるフィルムをいう。スポ
ーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムと
は、例えば、釣り竿,ゴルフクラブ・シャフト,ウィン
ドサーフィンポール等の製造において、ガラスクロス,
炭素繊維,又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプ
リプレグを円筒状に巻き、その上にフィルム製のテープ
を巻き付けてオートクレーブ中で硬化させる際に用いら
れるフィルムである。
5. Uses of Laminated Film Since the release film of the present invention has excellent release properties and mechanical properties, it can be used as release films such as release films, process films, and packaging films. That is, as the release film, specifically, for example, an adhesive tape,
It is used in double-sided tapes, masking tapes, labels, seals, stickers, and the like, or a film attached to the surface of a poultice for skin adhering made of nonwoven fabric or the like. Also, as described above, the process film is a printed circuit board, an IC chip (wafer mold),
When manufacturing ceramic electronic parts, thermosetting resin products, decorative boards, etc., it is sandwiched between the metal plates or between the resins during the molding process so that the metal plates and the resins do not adhere to each other. Film, especially when manufacturing laminates
It is suitably used when manufacturing flexible printed circuit boards, manufacturing advanced composite material products, and manufacturing sports and leisure goods. The release film used at the time of manufacturing the laminated board, specifically, for example, in press molding when manufacturing a multilayer printed board, to prevent adhesion between the printed board and the separator plate or other printed board Means a film that exists between the two. The release film used in manufacturing a flexible printed circuit board is, specifically, formed by etching or the like on a base film when manufacturing a deformable flexible printed circuit board incorporated in a movable portion of an electric product. When the cover resin for protecting the formed electric circuit is heated and pressed, the film is used to wrap the cover resin so that the cover resin adheres to the uneven portion of the circuit. The release film used in manufacturing advanced composite material products refers to, for example, films used in manufacturing various products by curing a prepreg composed of glass cloth, carbon fiber or aramid fiber and epoxy resin. The release film used in the production of sports and leisure goods is, for example, a glass cloth, a fishing rod, a golf club shaft, a windsurf pole, and the like.
This is a film used when a prepreg composed of carbon fiber or aramid fiber and epoxy resin is wound in a cylindrical shape, and a film tape is wound thereon and cured in an autoclave.

【0044】[0044]

〔物性評価方法〕(Physical property evaluation method)

(1)光沢度 スガ試験機(株)社製 デジタル変角光沢計を用い、J
IS K 7105に準拠して測定した。測定角度60°
で測定し、屈折率1.567のガラス表面の光沢度を1
00%として各フィルムの光沢度を表示した。 (2)結晶化度 フィルムを示差走査熱量計にて20℃/分の速度で昇温
することにより測定して得た融解エンタルピー(ΔH
f)及び冷結晶化のエンタルピー(ΔHTcc )の値よ
り、次式にて算出した。
(1) Gloss Using a digital variable-angle glossmeter manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.
It was measured according to IS K 7105. Measurement angle 60 °
The glossiness of the glass surface having a refractive index of 1.567 is 1
The glossiness of each film was indicated as 00%. (2) Crystallinity The enthalpy of fusion (ΔH) obtained by measuring the temperature of the film with a differential scanning calorimeter at a rate of 20 ° C./min.
f) and the enthalpy of cold crystallization (ΔH Tcc ) were calculated by the following equation.

【0045】結晶化度(%)=100× (ΔHf−ΔH
Tcc )/53(J/g) (3)引張り伸び JIS K 7127に準拠して測定した。具体的に
は、1号試験片を用い、試験速度200mm/minで
行った。 (4)離型性 図1に示すような構成下、180℃,4MPa の圧力
で150分間プレスし、室温にて放冷し、酸化銅張板と
のピール強度及びフィルム外観を測定した。 〔用いた原料〕 ・SPS : シンジオタクチックポリスチレン 出光石油化学社製 ザレック Tm=270℃、MI=3(300℃、1.2kgf) ・LDPE : 低密度ポリエチレン 日本ユニカー社製 NUC−8042 ・PP : ポリプロピレン 出光石油化学社製 IDEMITU PP E−185G ・SEBS : SEBSタイプエラストマー クラレ社製 Septon 8006 ・相溶化剤 : SEBS クラレ社製 Septon 8104
Crystallinity (%) = 100 × (ΔHf−ΔH)
Tcc ) / 53 (J / g) (3) Tensile elongation Measured in accordance with JIS K 7127. Specifically, the test was performed at a test speed of 200 mm / min using the first test piece. (4) Release properties 180 ° C., 4 MPa under the configuration shown in FIG. , And allowed to cool at room temperature, and the peel strength with the copper oxide clad board and the film appearance were measured. [Raw materials used] ・ SPS: Syndiotactic polystyrene Zarek, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Tm = 270 ° C., MI = 3 (300 ° C., 1.2 kgf) ・ LDPE: Low-density polyethylene NUC-8042, manufactured by Nippon Unicar Corporation ・ PP: Polypropylene Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. IDEMITU PP E-185G ・ SEBS: SEBS type elastomer Septon 8006, manufactured by Kuraray ・ Compatibilizer: SEBS 8104, manufactured by SEBS Kuraray

【0046】〔実施例1〕A層として、SPS95質量
%及びPP 5質量%、B層としてSPS55質量%、
PP15質量%、SEBS15質量%及び相溶化剤15
質量%、C層として、A層と同様、SPS95質量%及
びPP 5質量%からなるそれぞれの組成物を準備し
た。次いで、それぞれの組成物100質量部に対し、酸
化防止剤として、「Irganox1010」(チバガ
イギー社製)、「PEP36」(旭デンカ社製)、及び
「スミライザーGS」(住友化学工業社製)をそれぞれ
0.1質量部を配合した。これらをそれぞれをドライブレ
ンドし、65mmφ二軸押出機にて溶融混練して各ペレ
ットを得た。これを50mmφ単軸(フルフライトタイ
プスクリュー)押出機に500mm幅のコートハンガー
ダイを取り付け、押出量20kg/hrにて300℃で
共押出成形し、A層、B層及びC層が各々15μm、7
0μm、15μmで総厚みが100μmのフィルムを得
た。このフィルムをテンターを用い、200℃にて30
秒間連続して熱処理して実施例1の離型フィルムを得
た。このフィルムについて、光沢度、結晶化度、引張り
伸び、及び離型性を評価した。得られた結果を表1に示
す。
Example 1 95% by weight of SPS and 5% by weight of PP for layer A, 55% by weight of SPS for layer B,
15% by weight of PP, 15% by weight of SEBS, and compatibilizer 15
As the A layer, each composition composed of 95% by mass of SPS and 5% by mass of PP was prepared as the A layer. Next, “Irganox1010” (manufactured by Ciba-Geigy), “PEP36” (manufactured by Asahi Denka), and “Sumilyzer GS” (manufactured by Sumitomo Chemical) as antioxidants were added to 100 parts by mass of each composition. 0.1 part by weight was compounded. These were dry-blended and melt-kneaded with a 65 mmφ twin screw extruder to obtain respective pellets. A 500 mm width coat hanger die was attached to a 50 mmφ single screw (full flight type screw) extruder, and co-extruded at an extrusion rate of 20 kg / hr at 300 ° C. The A layer, B layer and C layer each had a thickness of 15 μm. 7
Films having a thickness of 0 μm and 15 μm and a total thickness of 100 μm were obtained. Using a tenter, this film is treated at 200 ° C. for 30 minutes.
The release film of Example 1 was obtained by heat treatment continuously for 2 seconds. This film was evaluated for glossiness, crystallinity, tensile elongation, and releasability. Table 1 shows the obtained results.

【0047】[0047]

【表1】 [Table 1]

【0048】〔実施例2〜9、比較例1〜5〕表1に示
すA層、B層及びC層の各組成の材料を用い、表1に示
す各層のフィルム厚みとフィルムの総厚みになるように
した以外は、実施例1と同様にして各離型フィルムを作
製した。但し、これらの各層に、実施例1と同様に表1
中の組成物100質量部に対し、実施例1と同様の酸化
防止剤を各0.1質量部配合した。これらのフィルムに
ついて、光沢度、結晶化度、引張り伸び、及び離型性を
評価した。得られた結果を表1に示す。 〔比較例6〕表1のA層欄に示す組成物とポリ(4−メ
チルペンテン−1)(三井化学製、「MX0002」)
を共押出してフィルムを作製した以外は実施例1と同様
に行った。但し、A層欄に示す組成物には、実施例1と
同様な酸化防止剤を各0.11質量部配合した。結果を
表1に示す。
[Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 5] Using the materials having the respective compositions of the layers A, B and C shown in Table 1, the film thickness of each layer and the total thickness of the film shown in Table 1 were Except for this, each release film was produced in the same manner as in Example 1. However, as in the case of Example 1, each of these layers
0.1 parts by mass of the same antioxidant as in Example 1 was added to 100 parts by mass of the composition therein. These films were evaluated for glossiness, crystallinity, tensile elongation, and releasability. Table 1 shows the obtained results. [Comparative Example 6] The composition and poly (4-methylpentene-1) shown in the column A of Table 1 ("MX0002", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
Was performed in the same manner as in Example 1 except that a film was produced by co-extrusion. However, 0.11 parts by mass of the same antioxidant as in Example 1 was added to the composition shown in the column of the A layer. Table 1 shows the results.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、耐熱性、環境
適性、作業性に優れたとともに、離型性及び引張伸びな
どの力学物性が共に優れる。したがって、プリント基板
製造などに用いられる離型フィルムとして有効である。
The release film of the present invention is excellent in heat resistance, environmental suitability and workability, and also excellent in mechanical properties such as release property and tensile elongation. Therefore, it is effective as a release film used for manufacturing a printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】離型性試験のために、ステンレス板、試験フィ
ルム,酸化銅張樹脂板を重ねた模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram in which a stainless steel plate, a test film, and a copper oxide-clad resin plate are stacked for a releasability test.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1: ステンレス板(表面粗さ:1μm以下、バフ研
磨) 2: 試験フィルム 3: 酸化銅張樹脂板
1: Stainless steel plate (surface roughness: 1 μm or less, buffing) 2: Test film 3: Copper oxide-clad resin plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 9:06) C08L 9:06) Fターム(参考) 4F100 AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK03A AK03B AK07 AK11A AK12A AK12B AK12C AK12D AK12E AK73 AL05A AL05B AL05C AL05D AL05E AL09A AL09B AL09C AL09D AL09E AN02A AN02B BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10B CA30 EH20 EH202 GB43 JA11A JA11B JA11C JA11D JA11E JB16A JB16B JB16C JB16D JB16E JJ03 JL14 JN21A JN21B YY00A YY00B 4J002 AC012 AC032 AC062 AC083 AC092 BB152 BC011 BC031 BC051 BC071 BC111 BG042 BN152 BN162 BN172 BP012 BP013 CH042 CK022 CN022 CP032 FD070 FD160 GF00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme coat ゛ (reference) C08L 9:06) C08L 9:06) F term (reference) 4F100 AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK03A AK03B AK07 AK11A AK12A AK12B AK12C AK12D AK12E AK73 AL05A AL05B AL05C AL05D AL05E AL09A AL09B AL09C AL09D AL09E AN02A AN02B BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10B CA30 EH20 EH202 GB43 JA11A JA11B JA11C JA11D JA11E JB16A JB16B JB16C JB16D JB16E JJ03 JL14 JN21A JN21B YY00A YY00B 4J002 AC012 AC032 AC062 AC083 AC092 BB152 BC011 BC031 BC051 BC071 BC111 BG042 BN152 BN162 BN172 BP012 BP013 CH042 CK022 CN022 CP032 FD070 FD160 GF00

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】1層又は2層以上の層からなる厚みが25
〜300μmの離型フィルムであって、少なくとも1つ
の表面層が、シンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体を主成分として含有し、しかも該表面層の光沢
度が100%未満である離型フィルム。
(1) a layer comprising one or two or more layers having a thickness of 25
A release film having a glossiness of less than 100%, wherein at least one surface layer contains a styrenic polymer having a syndiotactic structure as a main component, and the surface layer has a glossiness of less than 100%. .
【請求項2】 該表面層が、シンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体を85〜99.9質量%含有す
る請求項1に記載の離型フィルム。
2. The release film according to claim 1, wherein the surface layer contains 85 to 99.9% by mass of a styrene polymer having a syndiotactic structure.
【請求項3】 該表面層が、シンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑
性エラストマーから選ばれた1種又は2種以上を0.1
〜15質量%、並びに相溶化剤0〜10質量%含む請求
項1又は2に記載の離型フィルム。
3. The method according to claim 1, wherein the surface layer comprises one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than the styrene polymer having a syndiotactic structure.
The release film according to claim 1, wherein the release film contains 1 to 15% by mass and 0 to 10% by mass of a compatibilizer.
【請求項4】 該表面層の組成が,シンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体85〜98質量%,ポリ
オレフィン系重合体1〜15質量%、スチレン系ゴム1
〜15質量%及び相溶化剤0〜10質量%とを含有する
請求項2又は3に記載の離型フィルム。
4. The composition of the surface layer is 85 to 98% by mass of a styrene polymer having a syndiotactic structure, 1 to 15% by mass of a polyolefin polymer, and 1
4. The release film according to claim 2, comprising about 15% by mass and 0 to 10% by mass of a compatibilizer. 5.
【請求項5】 A層及びC層を表面層とし、両表面層の
間に1又は2層以上のB層が存在する厚みが25〜30
0μmの離型フィルムであって、A層,各B層,及びC
層が下記の組成で構成される離型フィルム。 A層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体を主成分として含有し、しかも該層の光沢度が100
%未満である層 各B層:スチレン系重合体30〜90質量%、スチレン
系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー
から選ばれた1種又は2種以上を10〜70質量%、並
びに相溶化剤0〜30質量%を含有する層 C層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体70〜100質量%、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた1種又は2種以上を0〜30質
量%、並びに相溶化剤0〜10質量%を含む層
5. A method according to claim 1, wherein the layer A and the layer C are surface layers, and one or more layers B are present between the surface layers in a thickness of 25 to 30.
A release film of 0 μm, wherein layer A, each layer B, and layer C
A release film in which the layer has the following composition. A layer: contains a styrenic polymer having a syndiotactic structure as a main component, and has a gloss of 100
% Of each layer B: 30 to 90% by mass of a styrene-based polymer, 10 to 70% by mass of one or more selected from thermoplastic resins and thermoplastic elastomers other than the styrene-based polymer, and Layer containing 0 to 30% by mass of compatibilizer Layer C: 70 to 100% by mass of styrene polymer having a syndiotactic structure, thermoplastic resin and thermoplastic elastomer other than styrene polymer having a syndiotactic structure A layer containing 0 to 30% by mass of one or more selected from the group consisting of
【請求項6】 A層が、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体を85〜99.9質量%含有する請
求項5に記載の離型フィルム。
6. The release film according to claim 5, wherein the layer A contains 85 to 99.9% by mass of a styrene polymer having a syndiotactic structure.
【請求項7】 C層の光沢度が100%未満である請求
項5又は6に記載の離型フィルム。
7. The release film according to claim 5, wherein the glossiness of the layer C is less than 100%.
【請求項8】 B層の少なくとも1層が、シンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体30〜70質量
%、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
以外のスチレン系重合体0〜30質量%、ポリオレフィ
ン10〜50質量%、熱可塑性エラストマー0〜30質
量%及び相溶化剤0〜30質量%を含有する請求項5〜
7のいずれかに記載の離型フィルム。
8. A styrene-based polymer having at least one layer B having a syndiotactic structure in an amount of 30 to 70% by mass, and a styrene-based polymer other than the styrene-based polymer having a syndiotactic structure 0 to 30% by mass. And 10 to 50% by mass of a polyolefin, 0 to 30% by mass of a thermoplastic elastomer, and 0 to 30% by mass of a compatibilizer.
8. The release film according to any one of 7.
【請求項9】 B層が、1層からなる請求項5〜8のい
ずれかに記載の離型フィルム。
9. The release film according to claim 5, wherein the layer B comprises one layer.
【請求項10】離型フィルム中に存在するシンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体の結晶化度が30
%以上である請求項1〜9のいずれかに記載の離型フィ
ルム。
10. The styrene polymer having a syndiotactic structure present in the release film has a crystallinity of 30.
% Of the release film according to claim 1.
【請求項11】各層の厚さの比、A層:全B層:C層が
1〜49:50〜98:1〜49である請求項5〜10
のいずれかに記載の離型フィルム。
11. The thickness ratio of each layer, wherein the ratio of A layer: all B layers: C layer is 1-49: 50-98: 1-49.
The release film according to any one of the above.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009241410A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd Release film
JP2010058295A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd Mold release film
US7851271B2 (en) 2003-04-18 2010-12-14 Asahi Kasei Chemicals Corporation Release film for printed wiring board production
US7932315B2 (en) 2005-01-07 2011-04-26 Asahi Kasei Chemicals Corporation Inner part of hard disk drive
JP2011088387A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Idemitsu Kosan Co Ltd Laminate for manufacturing flexible printed board
WO2012088538A2 (en) * 2010-12-23 2012-06-28 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
JP5585079B2 (en) * 2007-07-31 2014-09-10 住友ベークライト株式会社 Release film
JP2015196251A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 住友ベークライト株式会社 release film
JP2021091227A (en) * 2018-03-19 2021-06-17 積水化学工業株式会社 Release film

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8124694B2 (en) 2003-04-18 2012-02-28 Asahi Kasei Chemicals Corporation Mold releasing film for printed circuit board production
US7851271B2 (en) 2003-04-18 2010-12-14 Asahi Kasei Chemicals Corporation Release film for printed wiring board production
US7932315B2 (en) 2005-01-07 2011-04-26 Asahi Kasei Chemicals Corporation Inner part of hard disk drive
JP5585079B2 (en) * 2007-07-31 2014-09-10 住友ベークライト株式会社 Release film
JP2009241410A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd Release film
JP2010058295A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd Mold release film
JP2011088387A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Idemitsu Kosan Co Ltd Laminate for manufacturing flexible printed board
WO2012088538A2 (en) * 2010-12-23 2012-06-28 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
WO2012088538A3 (en) * 2010-12-23 2013-01-10 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
US8826611B2 (en) 2010-12-23 2014-09-09 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
US9272499B2 (en) 2010-12-23 2016-03-01 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Structural glazing spacer
JP2015196251A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 住友ベークライト株式会社 release film
JP2021091227A (en) * 2018-03-19 2021-06-17 積水化学工業株式会社 Release film

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