JP2000164038A - Polystylene based resin film for electric insulation - Google Patents

Polystylene based resin film for electric insulation

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JP2000164038A
JP2000164038A JP33734998A JP33734998A JP2000164038A JP 2000164038 A JP2000164038 A JP 2000164038A JP 33734998 A JP33734998 A JP 33734998A JP 33734998 A JP33734998 A JP 33734998A JP 2000164038 A JP2000164038 A JP 2000164038A
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JP
Japan
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weight
resin film
styrene
polystyrene
electrical insulation
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JP33734998A
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Japanese (ja)
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Chikafumi Kayano
慎史 茅野
Michiaki Yamazaki
亨明 山崎
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polystylene base resin film for electric insulation having a high insulating performance and free of deterioration caused by refrigerant owing to excellent heat resistance and chlorofluorocarbon resistance. SOLUTION: An insulating film for a hermetic motor is formed from a polystylene based resin film meeting the conditions that the tensile modulus of elasticity is between 2000 and 5000 MPa, the hinge characteristic is over 50 times, the film thickness is between 75 and 500 μm, and that the haze value is over 15%, wherein the resin material is composed of syndiotactic polystylene, rubber-form resilient body and/or a thermoplastic resin other than syndiotactic polystylene, a polymeride having compatibility or afinity with syndiotactic polystylene and having polar radicals, and an inorganic filler.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気絶縁用ポリスチ
レン系樹脂フィルムに関し、詳しくは、主としてシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体(以下、
「シンジオタクチックポリスチレン」又は「SPS」と
略することもある。)をその主たる材料として用いた電
気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polystyrene resin film for electrical insulation, and more particularly, to a styrene polymer having a syndiotactic structure (hereinafter referred to as "styrene polymer").
It may be abbreviated as “syndiotactic polystyrene” or “SPS”. ) As a main material.

【0002】[0002]

【従来の技術】エアコンは室内機と室外機の間をフロン
等の冷媒を循環させることにより、室内の熱を室外に放
出したり、また逆に室外の熱を室内に取り込んで冷房や
暖房を行なっている。このようなシステムにおいては、
室外機としてはコンプレッサー(圧縮機)が用いられ、
かかるコンプレッサーによる冷媒の圧縮により上記エア
コンが機能する仕組みになっている。
2. Description of the Related Art An air conditioner discharges indoor heat to the outside by circulating a refrigerant such as chlorofluorocarbon between an indoor unit and an outdoor unit, and conversely, takes in outdoor heat into a room to perform cooling and heating. I do. In such a system,
A compressor (compressor) is used as the outdoor unit,
The air conditioner functions by the compression of the refrigerant by the compressor.

【0003】このように、上記コンプレッサーは、冷媒
を直接圧縮するものであるから、その内部は冷媒が常に
充満している状態にあり、よって該コンプレッサーを作
動させるモーター(このように内蔵されてコンプレッサ
ーを作動させるモーターを「ハーメチックモーター」と
いう)も常に冷媒に触れている状況下で駆動している。
しかも、該冷媒はかなりの高温状態にあったり、逆に低
温状態にある訳で、該モーターはかかる過酷な環境下で
駆動し続けているのである。
[0003] As described above, since the compressor directly compresses the refrigerant, the inside of the compressor is always filled with the refrigerant. Therefore, a motor for operating the compressor (the built-in compressor as described above) is used. The motor that activates the motor is called a “hermetic motor”.
In addition, since the refrigerant is at a considerably high temperature or at a low temperature, the motor continues to operate under such a severe environment.

【0004】ところで、該ハーメチックモーターは概
略、図1に示されるような構造をしている。即ち、ステ
ータ及びロータと呼ばれる部分を主部分として構成さ
れ、ステータの内周部には多数の溝が軸方向に形成され
ており、該溝には溝絶縁フィルムが装着されている。さ
らに溝絶縁フィルム内にはコイルが存在し、溝絶縁フィ
ルムの開口部には絶縁フィルムが設けられている。かか
る溝絶縁フィルム及び絶縁フィルムの存在により、コイ
ルとステータの鉄心が絶縁された状態に維持されること
が可能となる。
The hermetic motor has a structure as shown in FIG. That is, the stator and the rotor are configured as main parts, and a large number of grooves are formed in the inner peripheral portion of the stator in the axial direction, and a groove insulating film is mounted in the grooves. Further, a coil exists in the groove insulating film, and an insulating film is provided in an opening of the groove insulating film. The presence of the groove insulating film and the insulating film allows the coil and the iron core of the stator to be maintained in an insulated state.

【0005】従来、これらの溝絶縁フィルム及び絶縁フ
ィルムは、その材料としてポリエチレンテレフタレート
(PET)樹脂が用いられてきた。特に、近年エアコン
の主流となっているインバーターにおいては、モーター
駆動時、微弱の電流の漏れの発生が避けられないという
問題があり、かかる状況に対しては、絶縁性良好なPE
T樹脂は極めて有効なものであった。
Conventionally, polyethylene terephthalate (PET) resin has been used as the material for these groove insulating films and insulating films. In particular, in inverters, which have become the mainstream of air conditioners in recent years, there is a problem that leakage of a very small current is unavoidable when the motor is driven.
The T resin was very effective.

【0006】しかるに、上述のように、該溝絶縁フィル
ム及び絶縁フィルムは、常時、高温や低温の冷媒にさら
されている状態にあり、そのため、冷媒中の不純物、特
に水の存在により樹脂ポリマーが加水分解されやすく、
その結果、発生したオリゴマーがモーター摺動部分に付
着して、モーターの駆動に支障を来たし、ついには摺動
部分の焼き付きを起こすという問題や、さらには該オリ
ゴマーが冷媒中に溶け出して冷媒を劣化させ、熱効率の
低下を招来させるという問題が指摘されてきた。
However, as described above, the groove insulating film and the insulating film are always exposed to a high or low temperature refrigerant, and therefore, the presence of impurities in the refrigerant, particularly water, causes the resin polymer to be formed. Easily hydrolyzed,
As a result, the generated oligomer adheres to the sliding portion of the motor, which hinders the driving of the motor, and eventually causes seizure of the sliding portion. A problem has been pointed out that it deteriorates and causes a decrease in thermal efficiency.

【0007】また、シンジオタクチックポリスチレンフ
ィルムを電気絶縁用に用いることも特開平01−316
246号公報に提案されてはいるが、この場合、取り上
げられているのは延伸フィルムであるため、透明度の高
いものであり、該ハーメチックモーターに用いた場合、
その透明度の高さの故にフィルムが挿入されているのか
否か確認しにくいという問題があった。
Further, the use of a syndiotactic polystyrene film for electrical insulation has been disclosed in JP-A-01-316.
Although it is proposed in Japanese Patent Publication No. 246, in this case, since what is taken up is a stretched film, it has high transparency, and when used in the hermetic motor,
There is a problem that it is difficult to confirm whether a film is inserted or not because of its high transparency.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような観
点からなされたものであって、シンジオタクチックポリ
スチレン等をその材料として用いることにより、高い電
気絶縁性を有し、しかも耐熱性,耐フロン性に優れるた
め冷媒により劣化を生じない電気絶縁用ポリスチレン系
樹脂フィルムを提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made from this point of view. By using syndiotactic polystyrene or the like as its material, it has high electrical insulation, heat resistance and heat resistance. An object of the present invention is to provide a polystyrene resin film for electrical insulation which is excellent in chlorofluorocarbon property and does not deteriorate due to a refrigerant.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる見
地から鋭意研究を重ねた結果、長期電気絶縁性、耐熱
性、剛性、及びヒンジ特性に優れた特定のシンジオタク
チックポリスチレン系樹脂を用いることにより、上記課
題を解決することが可能という知見を得た。本発明は、
かかる知見に基づいてなされたものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies from such a viewpoint, and as a result, have obtained a specific syndiotactic polystyrene resin having excellent long-term electrical insulation, heat resistance, rigidity, and hinge properties. It has been found that the use can solve the above problem. The present invention
This is based on such knowledge.

【0010】即ち、本発明は、以下の電気絶縁用ポリス
チレン系樹脂フィルムを提供するものである。 (1)以下の〜を満たす電気絶縁用ポリスチレン系
樹脂フィルム。 引張弾性率が、2000MPa以上、5000MPa
未満であること。 ヒンジ特性が、50回以上であること。
That is, the present invention provides the following polystyrene resin film for electrical insulation. (1) A polystyrene resin film for electrical insulation that satisfies the following conditions: Tensile modulus is more than 2000MPa and 5000MPa
Less than. Hinge characteristics must be 50 times or more.

【0011】フィルム厚みが、75〜500μmであ
ること。 ヘイズが、15%以上であること。 (2)前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料が、主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体又
は主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体を含む樹脂組成物である上記(1)に記載の電気
絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム。 (3)前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料が、(a)
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体60〜90重量%と、(b)ゴム状弾性体及び/又
は主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体以外の熱可塑性樹脂40〜10重量%、及び上記
(a)成分と(b)成分の合計量100重量部に対し、
0〜40重量部(0を含む)の無機充填材(d)からな
るものである上記(1)又は(2)に記載の電気絶縁用
ポリスチレン系樹脂フィルム。 (4)前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料が、(a)
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体60〜90重量%と、(b)ゴム状弾性体及び/又
は主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体以外の熱可塑性樹脂40〜10重量%、及び
(a)成分と(b)成分の合計100重量部に対して、
(c)(a)成分との相溶性又は親和性を有し、かつ極
性基を有する重合体0.1〜10重量部、さらに上記
(a)成分〜(c)成分の合計量100重量部に対し、
0〜40重量部(0を含む)の無機充填材(d)からな
るものである上記(1)又は(2)に記載の電気絶縁用
ポリスチレン系樹脂フィルム。 (5)キャスト成形法によって得られた上記(1)〜
(4)のいずれかに記載の電気絶縁用ポリスチレン系樹
脂フィルム。 (6)ハーメチックモーター用絶縁フィルムとして用い
られる上記(1)〜(5)のいずれかに記載の電気絶縁
用ポリスチレン系樹脂フィルム。
[0011] The film thickness is 75 to 500 µm. Haze is 15% or more. (2) The electrical insulation according to the above (1), wherein the polystyrene-based resin film material is a resin composition containing a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure or a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure. For polystyrene resin film. (3) The polystyrene resin film material is (a)
(B) a rubbery elastic body and / or 40 to 10% by weight of a thermoplastic resin other than the styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure; And 100 parts by weight of the total of components (a) and (b)
The polystyrene resin film for electrical insulation according to the above (1) or (2), comprising the inorganic filler (d) in an amount of 0 to 40 parts by weight (including 0). (4) The polystyrene resin film material is (a)
(B) a rubbery elastic body and / or 40 to 10% by weight of a thermoplastic resin other than the styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure; And a total of 100 parts by weight of the components (a) and (b)
(C) 0.1 to 10 parts by weight of a polymer having compatibility or affinity with the component (a) and having a polar group, and a total amount of the components (a) to (c) of 100 parts by weight Against
The polystyrene resin film for electrical insulation according to the above (1) or (2), comprising the inorganic filler (d) in an amount of 0 to 40 parts by weight (including 0). (5) The above (1) to-obtained by the cast molding method.
(4) The polystyrene resin film for electrical insulation according to any of (4). (6) The polystyrene resin film for electrical insulation according to any one of the above (1) to (5), which is used as an insulating film for a hermetic motor.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。 I.本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィ
ルムの性状本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹
脂フィルムにおいては、次の性状を満たしていることが
必要である。 (1)引張弾性率が、2000MPa以上、5000M
Pa未満であること。
Embodiments of the present invention will be described below. I. Properties of polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention The polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention needs to satisfy the following properties. (1) Tensile elastic modulus is 2000MPa or more and 5000M
It is less than Pa.

【0013】ここで、引張弾性率は、ASTM D88
2に準拠して測定した値であり、2000MPa未満で
あると、特にハーメチックモーター用絶縁フィルムとし
て用いる場合のように、コイルとステータの鉄心との狭
い隙間に挿入される用途においては、剛性が低すぎて絶
縁状態を維持できるように挿入できなくなるおそれがあ
る。逆に5000MPaを超えると、フィルムを折り曲
げたとき割れを生じやすくなる。引張弾性率は、好まし
くは2300MPa以上、4500MPa未満である。 (2)ヒンジ特性が、50回以上であること。
[0013] Here, the tensile modulus of elasticity is ASTM D88.
If the value is less than 2000 MPa, the rigidity is low in applications where the coil is inserted into a narrow gap between the coil and the iron core of the stator, such as when used as an insulating film for a hermetic motor. There is a possibility that it cannot be inserted so that the insulating state can be maintained. Conversely, if it exceeds 5000 MPa, cracks are likely to occur when the film is bent. The tensile modulus is preferably 2300 MPa or more and less than 4500 MPa. (2) The hinge characteristic is 50 times or more.

【0014】ここで、ヒンジ特性とは、JIS P81
15に準拠して測定した値であり、50回未満である
と、特にハーメチックモーター用絶縁フィルムとして用
いる場合のように、コイルとステータの鉄心との狭い隙
間に挿入される用途においては、折り畳んで挿入するた
め、その際折り目に破れを生じ、絶縁状態を得ることが
できなくなるおそれがある。ヒンジ特性は、好ましくは
100回以上、さらに好ましくは150回以上である。 (3)フィルム厚みが、75〜500μmであること。
Here, the hinge characteristic is defined in JIS P81.
It is a value measured in accordance with No. 15, and if it is less than 50 times, it is folded in a case where it is inserted into a narrow gap between the coil and the iron core of the stator, particularly when used as an insulating film for a hermetic motor. At that time, the fold may be broken at the time of insertion, and it may not be possible to obtain an insulating state. The hinge characteristics are preferably at least 100 times, more preferably at least 150 times. (3) The film thickness is 75 to 500 μm.

【0015】好ましくは、100〜300μmである。
75μm未満であると、フィルムの剛性が不十分である
ため挿入した後の固定が不十分となるおそれがある。5
00μmを超えると、折り曲げたときに塑性変形し、折
り目に破れが生じるおそれがある。 (4)ヘイズが、15%以上であること。
Preferably, the thickness is 100 to 300 μm.
When the thickness is less than 75 μm, the rigidity of the film is insufficient, so that the fixing after the insertion may be insufficient. 5
If it exceeds 00 μm, it may be plastically deformed when bent, and the fold may be broken. (4) Haze is 15% or more.

【0016】ヘイズは、JIS K7105に準拠して
測定したものであり、好ましくは、20%以上である。
15%未満であると、透明度が高すぎて、フィルムが挿
入されているのか否か確認しにくくなるおそれがある。 II.本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィ
ルムに用いられる好適な材料 本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム
は、その好適な材料として、以下に記す主としてシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体又は該スチ
レン系重合体を含む樹脂組成物が用いられる。 1.主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体 主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体におけるシンジオタクチック構造とは、立体化学構
造がシンジオタクチック構造、即ち炭素−炭素結合から
形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基が交互に
反対方向に位置する立体構造を有するものであり、その
タクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法(13C
-NMR) により定量される。13C−NMR法により測定
されるタクティシティーは、連続する複数個の構成単位
の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3個の場
合はトリアッド、5個の場合はペンタッドによって示す
ことができるが、本発明にいう主としてシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミ
ダイアッドで75%以上、好ましくは85%以上、若し
くはラセミペンタッドで30%以上、好ましくは50%
以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレ
ン、ポリ(アルキルスチレン)、ポリ(アリールスチレ
ン)、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ( ハロゲン化
アルキルスチレン) 、ポリ(アルコキシスチレン)、ポ
リ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合体
およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする
共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルスチ
レン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エチ
ルスチレン)、ポリ(イソプロピルスチレン)、ポリ
(ターシャリーブチルスチレン)等であり、ポリ(アリ
ールスチレン)としては、ポリ(フェニルスチレン)、
ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)な
どがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)としては、ポリ
(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ
(フルオロスチレン)などがある。また、ポリ(ハロゲ
ン化アルキルスチレン)としては、ポリ(クロロメチル
スチレン)など、またポリ(アルコキシスチレン)とし
ては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチ
レン)などがある。
The haze is measured according to JIS K7105, and is preferably 20% or more.
If it is less than 15%, the transparency may be too high, and it may be difficult to confirm whether or not a film has been inserted. II. Suitable Materials Used for the Polystyrene-Based Resin Film for Electrical Insulation According to the Present Invention The polystyrene-based resin film for electrical insulation according to the present invention is a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure described below as a preferred material thereof. Alternatively, a resin composition containing the styrene-based polymer is used. 1. Styrene polymer mainly having a syndiotactic structure Syndiotactic structure in a styrene polymer mainly having a syndiotactic structure means that the stereochemical structure is a syndiotactic structure, that is, a main chain formed from carbon-carbon bonds. Has a steric structure in which phenyl groups, which are side chains, are alternately located in opposite directions, and its tacticity is determined by nuclear magnetic resonance (13C)
-NMR). Tacticity measured by the 13C-NMR method can be represented by the existence ratio of a plurality of continuous structural units, for example, a dyad for two, a triad for three, and a pentad for five. The styrenic polymer having a predominantly syndiotactic structure as referred to in the present invention generally means at least 75%, preferably at least 85%, in racemic diad, or at least 30%, preferably 50%, in racemic pentad.
Polystyrene, poly (alkyl styrene), poly (aryl styrene), poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkyl styrene), poly (alkoxy styrene), poly (vinyl benzoate) having the above syndiotacticity , These hydrogenated polymers and mixtures thereof, or copolymers containing these as main components. Here, the poly (alkyl styrene) includes poly (methyl styrene), poly (ethyl styrene), poly (isopropyl styrene), poly (tertiary butyl styrene), and the like. (Phenylstyrene),
There are poly (vinylnaphthalene), poly (vinylstyrene) and the like, and as poly (halogenated styrene), there are poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene) and the like. Examples of poly (halogenated alkylstyrene) include poly (chloromethylstyrene), and examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene).

【0017】なお、これらのうち好ましいスチレン系重
合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチルスチレ
ン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−ターシ
ャリープチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレ
ン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオ
ロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
Among these, preferred styrene polymers include polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (p-tert-butylstyrene), and poly (p-chlorostyrene). ), Poly (m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene and copolymers containing these structural units.

【0018】このような主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化水素
溶媒中または溶媒の不存在下に、チタン化合物及び水と
トリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、
スチレン系単量体( 上記スチレン系重合体に対応する単
量体) を重合することにより製造することができる(特
開昭62―187708号公報) 。また、ポリ(ハロゲ
ン化アルキルスチレン)については特開平1−4691
2号公報、これらの水素化重合体は特開平1−1785
05号公報記載の方法などにより得ることができる。
Such a styrenic polymer having a predominantly syndiotactic structure can be prepared, for example, by using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent.
It can be produced by polymerizing a styrene-based monomer (a monomer corresponding to the above-mentioned styrene-based polymer) (JP-A-62-187708). For poly (halogenated alkylstyrene), see JP-A-1-4691.
No. 2, these hydrogenated polymers are disclosed in JP-A-1-1785.
It can be obtained by the method described in JP-A-05-2005.

【0019】尚、これらのシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の中でも、本発明においては、耐
熱性及び機械的強度の点から、特にタクティシティがラ
セミペンタッドで70%以上、重量平均分子量が5〜8
0万のものが好ましい。 2.シンジオタクチックポリスチレンを含む樹脂組成物 本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム
としては、上記シンジオタクチックポリスチレンだけで
はなく、シンジオタクチックポリスチレンを含む樹脂組
成物も好適に用いることができる。この樹脂組成物にお
いては、樹脂成分として(a)シンジオタクチックポリ
スチレンが含まれていることが必要であるが、靱性及び
耐折り曲げ特性付与の点から、(b)ゴム状弾性体及び
/又は主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂を含んでいることが望ま
しい。また(d)無機充填材を含んでいてもよい。さら
には、上記(a),(b)及び(c)の各成分間の親和
性を向上させ効果的に相溶化させる目的より、(c)シ
ンジオタクチックポリスチレンとの相溶性又は親和性を
有し、かつ極性基を有する重合体(いわゆる相溶化剤)
を配合してもよい。
Among these styrenic polymers having a syndiotactic structure, in the present invention, in terms of heat resistance and mechanical strength, tacticity is particularly 70% or more in racemic pentad, and weight average molecular weight. Is 5-8
A thing of 100,000 is preferable. 2. Resin Composition Containing Syndiotactic Polystyrene As the polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention, not only the above-mentioned syndiotactic polystyrene but also a resin composition containing syndiotactic polystyrene can be suitably used. In this resin composition, it is necessary that (a) syndiotactic polystyrene is contained as a resin component, but from the viewpoint of imparting toughness and bending resistance, (b) a rubber-like elastic body and / or mainly It is desirable to include a thermoplastic resin other than a styrene-based polymer having a syndiotactic structure. Further, (d) an inorganic filler may be included. Further, for the purpose of improving the affinity between the components (a), (b) and (c) and effectively compatibilizing the components, the component (c) has compatibility or affinity with the syndiotactic polystyrene. And a polymer having a polar group (so-called compatibilizer)
May be blended.

【0020】また、本発明の目的を阻害しない範囲で各
種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止
剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型
剤、相溶化剤,難燃剤、難燃助剤、顔料等を配合するこ
とができる。また、上記各成分の混練については、シ
ンジオタクチックポリスチレン製造工程のいずれかの段
階においてブレンドし溶融混練する方法や、組成物を
構成する各成分をブレンドし溶融混練する方法など様々
な方法で行なえばよい。 (1)ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体(SIR)、水素添加
スチレン−イソプレンブロック共重合体(SEP)、ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SI
S)、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体(SEPS)、またはエチレンプロピレンゴ
ム(EPM)、エチレンプロピレンジエンゴム(EPD
M)、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオ
レフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニトリ
ル−スチレン−コアシェルゴム(ABS)、メチルメタ
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MBS)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレー
ト−スチレン−コアシェルゴム(MAS)、オクチルア
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MABS)、アルキルアクリレート−ブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AAB
S)、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(SB
R)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シ
ロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム
等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを
変性したゴム、例えば、無水マレイン酸変性水素添加ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(MA
−SEBS)等が挙げられる。
In addition, various additives such as an antiblocking agent, an antioxidant, a nucleating agent, an antistatic agent, a process oil, a plasticizer, a release agent, a compatibilizing agent, and so on, within a range not to impair the object of the present invention. Flame retardants, flame retardant auxiliaries, pigments and the like can be blended. The kneading of each component can be performed by various methods such as a method of blending and melt-kneading at any stage of the syndiotactic polystyrene production process, and a method of blending and melt-kneading each component constituting the composition. I just need. (1) Rubber-like elastic body Specific examples of the rubber-like elastic body include, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiochol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber Styrene-butadiene block copolymer (SBR), hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer ( SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SI
S), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS), or ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPD)
M), olefin rubbers such as linear low-density polyethylene elastomers, or butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (ABS), methyl methacrylate-butadiene-styrene-core-shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene Core-shell rubber (MAS), octyl acrylate-butadiene-styrene-core-shell rubber (MABS), alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (AAB)
S), butadiene-styrene-core-shell rubber (SB
R), a core-shell type particulate elastic material such as a siloxane-containing core-shell rubber such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane, or a rubber obtained by modifying the same, for example, maleic anhydride-modified hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer. Polymer (MA
-SEBS) and the like.

【0021】これらのゴム状弾性体の中でも、本発明に
おいては、耐熱性及び誘電特性の点から水素添加スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SEB
S)が好ましい。 (2)シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性
樹脂 シンジオタクチックポリスチレン以外の熱可塑性樹脂と
しては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチッ
クポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレ
ン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体に
代表されるポリオレフィン系樹脂、アタクチックポリス
チレン、アイソタクチックポリスチレン、HIPS、A
BS、AS、スチレンーメタクリル酸共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレ
ンーメタクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチ
レンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・ア
ルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合
体、スチレンーフマル酸共重合体に代表されるはじめと
するポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートをは
じめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド6、ポリア
ミド6,6をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド,ポリ−4
−フッ化エチレン(PTFE)等のフッ素化ポリエチレ
ン系樹脂等公知のものから任意に選択して用いることが
できる。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン又はポリフェニレンエーテルが好ましい。
なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 (3)シンジオタクチックポリスチレンとの相溶性又は
親和性を有し、かつ極性基を有する重合体 シンジオタクチックポリスチレンと熱可塑性樹脂及び/
又はゴム状弾性体との間の親和性を向上させ効果的に相
溶化し、また、シンジオタクチックポリスチレンと無機
充填材との親和性を向上させるために配合する。
Among these rubber-like elastic materials, in the present invention, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEB) is used in view of heat resistance and dielectric properties.
S) is preferred. (2) Thermoplastic resins other than syndiotactic polystyrene Examples of thermoplastic resins other than syndiotactic polystyrene include linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, isotactic polypropylene, and syndoxy. Otactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2-polybutadiene, 4-methylpentene, cyclic polyolefins and polyolefin resins represented by these copolymers, atactic polystyrene, isotactic polystyrene, HIPS, A
BS, AS, styrene-methacrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid / alkyl ester copolymer Polystyrene resins such as polymers, styrene-maleic acid copolymers and styrene-fumaric acid copolymers, polyester resins such as polycarbonate, polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide 6, polyamide 6,6 And other polyamide resins, polyphenylene ether, polyarylene sulfide, poly-4
-Any known materials such as fluorinated polyethylene resins such as fluorinated ethylene (PTFE) can be used. Among them, polyolefins such as polyethylene and polypropylene or polyphenylene ethers are preferred.
In addition, these thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. (3) Polymer having compatibility or affinity with syndiotactic polystyrene and having a polar group Syndiotactic polystyrene and thermoplastic resin and / or
Alternatively, it is blended to improve the affinity between the rubber-like elastic body and effectively compatibilize it, and to improve the affinity between the syndiotactic polystyrene and the inorganic filler.

【0022】ここでシンジオタクチックポリスチレンと
の相溶性又は親和性を有する重合体とは、シンジオタク
チックポリスチレンとの相溶性又は親和性を示す連鎖を
ポリマ−鎖中に含有するものをいう。これらの相溶性又
は親和性を示す重合体としては、例えば、シンジオタク
チックポリスチレン、アタクチックポリスチレン、アイ
ソタクチックポリスチレン、スチレン系共重合体、ポリ
フェニレンエ−テル、ポリビニルメチルエ−テル等を主
鎖、ブロックまたはグラフト鎖として有するもの等が挙
げられる。
Here, the polymer having compatibility or affinity with syndiotactic polystyrene refers to a polymer having a chain exhibiting compatibility or affinity with syndiotactic polystyrene in a polymer chain. Examples of the polymer exhibiting such compatibility or affinity include, for example, syndiotactic polystyrene, atactic polystyrene, isotactic polystyrene, styrene-based copolymer, polyphenylene ether, polyvinyl methyl ether, and the like. , A block or a graft chain.

【0023】また、ここでいう極性基とは、無機充填剤
との接着性を向上させるものであればよく、具体的に
は、酸無水物基、カルボン酸基、カルボン酸エステル
基、カルボン酸塩化物基、カルボン酸アミド基、カルボ
ン酸塩基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、スル
ホン酸塩化物基、スルホン酸アミド基、スルホン酸塩
基、エポキシ基、アミノ基、イミド基、オキサゾリン基
等が挙げられる。
The polar group referred to herein may be any group which improves the adhesiveness with an inorganic filler, and specifically includes an acid anhydride group, a carboxylic acid group, a carboxylic ester group, and a carboxylic acid group. Chloride group, carboxylic acid amide group, carboxylic acid group, sulfonic acid group, sulfonic acid ester group, sulfonic acid chloride group, sulfonic acid amide group, sulfonic acid group, epoxy group, amino group, imide group, oxazoline group, etc. No.

【0024】この相溶化剤は溶媒、他樹脂の存在下、ま
たは非存在下、上記のシンジオタクチックポリスチレン
と相溶性又は親和性を有する重合体と後述する変性剤を
反応させることにより得ることができる。変性剤として
は、例えば、エチレン性二重結合と極性基を同一分子内
に含む化合物が使用できる。具体的には、無水マレイン
酸、マレイン酸、マレイン酸エステル、マレイミド及び
そのN置換体、マレイン酸塩をはじめとするマレイン酸
誘導体、フマル酸、フマル酸エステル、フマル酸塩をは
じめとするフマル酸誘導体、無水イタコン酸、イタコン
酸、イタコン酸エステル、イタコン酸塩をはじめとする
イタコン酸誘導体、アクリル酸、アクリル酸エステル、
アクリル酸アミド、アクリル酸塩をはじめとするアクリ
ル酸誘導体、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、メ
タクリル酸アミド、メタクリル酸塩、グリシジルメタク
リレ−トをはじめとするメタクリル酸誘導体等が挙げら
れる。その中でも特に好ましくは無水マレイン酸、フマ
ル酸、グリシジルメタクリレ−トが用いられる。
This compatibilizer can be obtained by reacting a polymer having compatibility or affinity with the above-mentioned syndiotactic polystyrene and a modifier described below in the presence or absence of a solvent or other resin. it can. As the modifier, for example, a compound containing an ethylenic double bond and a polar group in the same molecule can be used. Specifically, maleic anhydride, maleic acid, maleic ester, maleimide and its N-substituted product, maleic acid derivatives such as maleic acid salt, fumaric acid, fumaric acid ester, and fumaric acid such as fumaric acid salt Derivatives, itaconic anhydride, itaconic acid, itaconic acid esters, itaconic acid derivatives including itaconic acid salts, acrylic acid, acrylic acid esters,
Acrylic acid derivatives such as acrylamide and acrylate, methacrylic acid, methacrylic acid esters, methacrylic acid amides, methacrylic acid salts, and methacrylic acid derivatives such as glycidyl methacrylate are exemplified. Among them, maleic anhydride, fumaric acid and glycidyl methacrylate are particularly preferably used.

【0025】変性には公知の方法が用いられるが、ロ−
ルミル、バンバリ−ミキサ−、押出機等を用いて150
℃〜350℃の温度で溶融混練し、反応させる方法、ま
た、ベンゼン、トルエン、キシレン等の溶媒中で加熱反
応させる方法などを挙げることができる。さらにこれら
の反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパ−オ
キサイド、ジ−t−ブチルパ−オキサイド、ジクミルパ
−オキサイド、t−ブチルパ−オキシベンゾエ−ト、ア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリ
ル、2,3−ジフェニル−2,3−ジメチルブタン等の
ラジカル発生剤を存在させることは有効である。このう
ち特に2,3−ジフェニル−2,3−ジメチルブタンが
好ましく用いられる。
A known method is used for the modification.
150 using a mill, Banbury mixer, extruder, etc.
A method of melt-kneading and reacting at a temperature of from 0 to 350 ° C, and a method of heating and reacting in a solvent such as benzene, toluene, and xylene can be exemplified. In order to further facilitate these reactions, benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, azobisisobutyronitrile, azobisisovaleronitrile, It is effective to use a radical generator such as 2,3-diphenyl-2,3-dimethylbutane. Of these, 2,3-diphenyl-2,3-dimethylbutane is particularly preferably used.

【0026】また、好ましい変性方法としては、ラジカ
ル発生剤の存在下に溶融混練する方法である。また、変
性の際、他樹脂を添加してもよい。相溶化剤の具体例と
しては、スチレン−無水マレイン酸共重合体(SM
A)、スチレン−グリシジルメタクリレ−ト共重合体、
末端カルボン酸変性ポリスチレン、末端エポキシ変性ポ
リスチレン、末端オキサゾリン変性ポリスチレン、末端
アミン変性ポリスチレン、スルホン化ポリスチレン、ス
チレン系アイオノマ−、スチレン−メチルメタクリレ−
ト−グラフトポリマ−、(スチレン−グリシジルメタク
リレ−ト)−メチルメタクリレ−ト−グラフト共重合
体、酸変性アクリル−スチレン−グラフトポリマ−、
(スチレン−グリシジルメタクリレ−ト)−スチレン−
グラフトポリマ−、ポリブチレンテレフタレ−ト−ポリ
スチレン−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性P
S、フマル酸変性PS、グリシジルメタクリレ−ト変性
PS、アミン変性PS等の変性スチレン系ポリマ−、
(スチレン−無水マレイン酸)−ポリフェニレンエ−テ
ル−グラフトポリマ−、無水マレイン酸変性ポリフェニ
レンエ−テル、グリシジルメタクリレ−ト変性ポリフェ
ニレンエ−テル、アミン変性ポリフェニレンエ−テル等
の変性ポリフェニレンエ−テル系ポリマ−等が挙げられ
る。
A preferred modification method is a method of melt-kneading in the presence of a radical generator. Further, at the time of modification, another resin may be added. Specific examples of the compatibilizer include a styrene-maleic anhydride copolymer (SM
A), a styrene-glycidyl methacrylate copolymer,
Carboxylic acid-modified polystyrene, epoxy-modified polystyrene, oxazoline-modified polystyrene, amine-modified polystyrene, sulfonated polystyrene, styrene ionomer, styrene-methyl methacrylate
To-graft polymer, (styrene-glycidyl methacrylate) -methyl methacrylate-graft copolymer, acid-modified acryl-styrene-graft polymer,
(Styrene-glycidyl methacrylate) -styrene-
Graft polymer, polybutylene terephthalate-polystyrene-graft polymer, maleic anhydride-modified P
S, fumaric acid-modified PS, glycidyl methacrylate-modified PS, amine-modified PS and other modified styrenic polymers,
Modified polyphenylene ethers such as (styrene-maleic anhydride) -polyphenylene ether-grafted polymer, maleic anhydride-modified polyphenylene ether, glycidyl methacrylate-modified polyphenylene ether, and amine-modified polyphenylene ether And the like.

【0027】このうち特に、変性PS、変性ポリフェニ
レンエ−テルが好ましく用いられる。また、上記重合体
は2種以上を併用して用いることも可能である。相溶化
剤中の極性基含有率としては、好ましくは相溶化剤10
0重量%中の0.01〜20重量%、さらに好ましくは
0.05〜10重量%の範囲である。0.01重量%未満で
は無機充填材との接着効果を発揮させるために相溶化剤
を多量に添加する必要があり、組成物の力学物性、耐熱
性、成形性を低下させるおそれがあるため好ましくな
い。また、20重量%を超えるとシンジオタクチックポ
リスチレンとの相溶性が低下するおそれがあるため好ま
しくない。 (4)無機充填材 無機充填材としては、繊維状のものであると、粒状、粉
状のものであるとを問わない。繊維状充填材としては、
例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ウイスカ−等が挙げら
れる。形状としてはクロス状、マット状、集束切断状、
短繊維、フィラメント状、ウイスカ−等があるが、集束
切断状の場合、長さが0.05mm〜50mm、繊維径
が5〜20μmのものが好ましい。
Of these, modified PS and modified polyphenylene ether are particularly preferably used. Further, two or more of the above polymers can be used in combination. The polar group content in the compatibilizer is preferably 10
It is in the range of 0.05 to 20% by weight, more preferably 0.05 to 10% by weight, based on 0% by weight. If the content is less than 0.01% by weight, it is necessary to add a large amount of a compatibilizing agent in order to exert an adhesive effect with the inorganic filler, and the mechanical properties, heat resistance, and moldability of the composition may be reduced. Absent. On the other hand, if it exceeds 20% by weight, the compatibility with syndiotactic polystyrene may be undesirably reduced. (4) Inorganic filler The inorganic filler may be fibrous, granular or powdery. As the fibrous filler,
For example, glass fiber, carbon fiber, whisker and the like can be mentioned. The shape is a cross shape, mat shape, focused cut shape,
There are short fibers, filaments, whiskers, etc., and in the case of a bundle cut, those having a length of 0.05 mm to 50 mm and a fiber diameter of 5 to 20 μm are preferred.

【0028】一方、粒状、粉状充填材としては、例え
ば、タルク、カ−ボンブラック、グラファイト、二酸化
チタン、シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシ
ウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシ
ウム、硫酸バリウム、オキシサルフェ−ト、酸化スズ、
アルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパ
ウダ−、ガラスフレ−ク、ガラスビ−ズ等が挙げられ
る。
On the other hand, as the granular or powdery filler, for example, talc, carbon black, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, Oxysulfate, tin oxide,
Examples include alumina, kaolin, silicon carbide, metal powder, glass powder, glass flake, glass beads and the like.

【0029】上記のような各種充填材の中でも、特に粒
状、粉状充填材、例えばガラスパウダ−、ガラスフレ−
ク、ガラスビ−ズ、タルク、カ−ボンブラック、グラフ
ァイト、二酸化チタン、シリカ、マイカ、炭酸カルシウ
ウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、カオリン、炭化
ケイ素が好ましい。また、これらの充填材としては表面
処理したものが好ましい。表面処理に用いられるカップ
リング剤は、充填材と樹脂との接着性を良好にするため
に用いられるものであり、いわゆるシラン系カップリン
グ剤、チタン系カップリング剤等、従来公知のものの中
から任意のものを選択して用いることができる。中でも
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(ア
ミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β
−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメト
キシシラン等のアミノシラン、エポキシシラン、イソプ
ロピルトリ(N−アミドエチル、アミノエチル)チタネ
−トが好ましい。
Among the various fillers as described above, in particular, particulate and powdery fillers such as glass powder and glass flour.
, Glass beads, talc, carbon black, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate, kaolin, and silicon carbide are preferred. As these fillers, those subjected to surface treatment are preferable. The coupling agent used for the surface treatment is used for improving the adhesiveness between the filler and the resin, and includes a so-called silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, and the like. Any one can be selected and used. Among them, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β
Preferred are aminosilanes such as-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, epoxysilane, and isopropyltri (N-amidoethyl, aminoethyl) titanate.

【0030】また、フィルムフォ−マ−としては従来公
知のものを用いることができるが、中でも、ウレタン
系、エポキシ系、ポリエ−テル系等が好ましく用いられ
る。なお、これらの無機充填材については一種のみを単
独で、または、二種以上を組み合わせて用いることがで
きる。 (5)各種添加剤 本発明の目的を阻害しない限り、以下に例示する各種の
添加剤を配合することができる。
As the film former, a conventionally known one can be used, and among them, urethane type, epoxy type, polyether type and the like are preferably used. In addition, these inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more. (5) Various additives As long as the object of the present invention is not impaired, various additives exemplified below can be blended.

【0031】アンチブロッキング剤(AB剤) アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、IA
族、IIA族、IVA族、VIA族、VII A族、VIII族、IB
族、IIB族、III B族、IVB族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。
Antiblocking Agent (AB Agent) Examples of the antiblocking agent include the following inorganic particles or organic particles. As the inorganic particles, IA
, IIA, IVA, VIA, VIIA, VIII, IB
Oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halides, carbonates, sulfates, acetates, phosphates, phosphites, organic carboxylate salts of Group IIB, IIIB, IIIB and IVB elements, Examples thereof include silicates, titanates, borates and hydrates thereof, composite compounds centered on them, and natural mineral particles.

【0032】具体的には、弗化リチウム、ホウ砂(硼酸
ナトリウム含水塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム(マグネ
シア)、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩(タルク)、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム(石膏)、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIA族元素化合物、二酸化チタン(チタニ
ア)、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
(ジルコニア)、一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIA族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII A族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸
化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート(珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト)等のIII B族元素化合物、酸化
珪素(シリカ、シリカゲル)、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVB族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母(マイカ、キンウンモ)、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
Specifically, compounds of Group IA such as lithium fluoride, borax (sodium borate hydrate), magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, magnesium acetate, magnesium fluoride, titanium Magnesium silicate, magnesium silicate, magnesium silicate hydrate (talc), calcium carbonate, calcium phosphate, calcium phosphite, calcium sulfate (gypsum), calcium acetate, calcium terephthalate, calcium hydroxide, calcium silicate, calcium fluoride, titanate Group IIA compounds such as calcium, strontium titanate, barium carbonate, barium phosphate, barium sulfate, barium sulfite, titanium dioxide (titania), titanium monoxide, titanium nitride, zirconium dioxide (zirconia), dimonoxide Group VIA element compounds such as IVA element compounds such as conium, molybdenum dioxide, molybdenum trioxide, and molybdenum sulfide; Group VIA element compounds such as manganese chloride and manganese acetate; Group VIII element compounds such as cobalt chloride and cobalt acetate; Group IB element compounds such as cuprous chloride, group IIB compounds such as zinc oxide and zinc acetate, aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, aluminum fluoride, alumina silicate (alumina silicate, kaolin, kaolinite), etc. III Group B element compounds, silicon oxide (silica, silica gel), graphite, carbon, graphite, glass, etc., Group IVB element compounds, kernalite, kainite, mica (mica, kinunmo), and particles of natural minerals such as byrose ore. Can be

【0033】有機粒子としては、テフロン、メラミン系
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジン及びおよびそれらの架橋体が挙げられる。 酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the organic particles include Teflon, melamine resin, styrene / divinylbenzene copolymer, acrylic resin, and cross-linked products thereof. Antioxidant As the antioxidant, any known antioxidant such as phosphorus-based, phenol-based, and sulfur-based can be used. In addition, these antioxidants may be used alone, or
Two or more can be used in combination.

【0034】核剤 核剤としてはアルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエ
ート)をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
The nucleating agent is a metal salt of a carboxylic acid such as aluminum di (pt-butylbenzoate) or a phosphoric acid such as sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate. Any of known metal salts, talc, phthalocyanine derivatives and the like can be used. These nucleating agents can be used alone or in combination of two or more. Plasticizers Examples of the plasticizer include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalic acid ester, polystyrene oligomer, and the like. Any known materials such as polyethylene wax and silicone oil can be arbitrarily selected and used. These plasticizers can be used alone or in combination of two or more.

【0035】離型剤 離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。
Release Agent The release agent may be arbitrarily selected from known materials such as polyethylene wax, silicone oil, long-chain carboxylic acid, and metal salt of long-chain carboxylic acid. These release agents may be used alone or in combination of two or more.

【0036】プロセスオイル 本発明においては、さらにプロセスオイルを配合しても
よい。プロセスオイルは油種により、パラフィン系オイ
ル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別される
が、中でもパラフィン系オイルが好ましい。プロセスオ
イルの粘度としては、40℃での動粘度が15〜600
csが好ましく、15〜500csが更に好ましい。
Process Oil In the present invention, a process oil may be further blended. Process oils are roughly classified into paraffin-based oils, naphthenic-based oils, and aroma-based oils, depending on the type of oil. As the viscosity of the process oil, the kinematic viscosity at 40 ° C. is 15 to 600.
cs is preferable, and 15 to 500 cs is more preferable.

【0037】なおこれらのプロセスオイルは一種のみを
単独または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。 (6)各成分の配合割合 各成分の配合割合については、(a)シンジオタクチッ
クポリスチレンが60〜90重量%、好ましくは65〜
85重量%、さらには70〜80重量%であり、(b)
ゴム状弾性体及び/又は主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂40〜
10重量%、好ましくは35〜15重量%、さらには3
0〜20重量%である。(b)成分が40重量%より多
いと、弾性率が低下するおそれがある。さらに(a)成
分との相溶性又は親和性を有し、かつ極性基を有する重
合体(c)を配合する場合にあっては、(c)成分の割
合は、(a)成分と(b)成分の合計100重量部に対
して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜8重量部、さ
らに好ましくは1〜5重量部である。0.1重量部未満で
は無機充填材との接着効果が小さく、樹脂と無機充填材
との接着不足を生じ、10重量部を超えて配合しても接
着性の向上は望めず経済的に不利になる。(d)無機充
填材は上記(a)成分〜(c)成分の合計量100重量
部に対し、0〜40重量部(0を含む)、好ましくは5
〜35重量部、さらには5〜35重量部である。無機充
填材が40重量部より多いと、フィルムを折り曲げたと
き、割れが生じやすくなる。 III.本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィ
ルムの製造方法 本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム
の製造方法については特に制限はないが、簡便性、経済
性の点から、キャスト成形が好ましく用いられる。 IV. 本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィ
ルムの用途 本発明にかかる電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム
は、電気部品における電気絶縁を必要とする箇所に好ま
しく用いられるが、特にハーメチックモーターにおける
溝絶縁フィルム及び絶縁フィルムとして、好適に用いら
れる。
These process oils can be used alone or in combination of two or more. (6) Mixing ratio of each component Regarding the mixing ratio of each component, (a) 60 to 90% by weight of syndiotactic polystyrene, preferably 65 to 90% by weight.
85% by weight, further 70-80% by weight, (b)
Thermoplastic resin other than rubbery elastic body and / or styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure
10% by weight, preferably 35-15% by weight, and even 3%
0 to 20% by weight. If the component (b) is more than 40% by weight, the elastic modulus may be reduced. Further, when a polymer (c) having compatibility or affinity with the component (a) and having a polar group is blended, the ratio of the component (c) is determined by comparing the ratio of the component (a) with the component (b). ) 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 8 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of components. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of bonding with the inorganic filler is small, and insufficient adhesion between the resin and the inorganic filler occurs. become. (D) The inorganic filler is used in an amount of 0 to 40 parts by weight (including 0), preferably 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the components (a) to (c).
3535 parts by weight, more preferably 5 to 35 parts by weight. If the amount of the inorganic filler is more than 40 parts by weight, cracks are likely to occur when the film is bent. III.Method for producing polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention The method for producing the polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of simplicity and economy, cast molding is preferred. It is preferably used. IV. Use of Polystyrene Resin Film for Electrical Insulation According to the Present Invention The polystyrene resin film for electrical insulation according to the present invention is preferably used in a place where electrical insulation is required in an electric component. It is suitably used as a film and an insulating film.

【0038】[0038]

【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により詳し
く説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。 〔実施例1〕SPS(シンジオタクチックポリスチレン
ホモポリマー、Tm=270℃、MI=13(300
℃、1.2kgf))を75重量%、ゴム状弾性体とし
て、SEBS(水添スチレン−ブダジエン共重合体、ク
ラレ製「商品名セプトン8006」)を25重量%をド
ライブレンドし、65mmφ二軸押出機にて溶融混練し
てペレットを得た。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Example 1 SPS (Syndiotactic polystyrene homopolymer, Tm = 270 ° C., MI = 13 (300
Dry blended with 75% by weight of 1.2 kgf)) and 25% by weight of SEBS (hydrogenated styrene-butadiene copolymer, “Septon 8006” manufactured by Kuraray) as a rubber-like elastic material, and 65 mmφ biaxial. Pellets were obtained by melt-kneading with an extruder.

【0039】次に該材料をTダイ温度300℃,ロール
温度90℃の条件にてキャスト成形し、電気絶縁用ポリ
スチレン系樹脂フィルムを得た。この電気絶縁用ポリス
チレン系樹脂フィルムは次のとおりであった。 (1)引張弾性率は、2200MPaであった。 (2)ヒンジ特性は、200回以上であった。 (3)フィルム厚みは、250μmであった。 (4)ヘイズは、35%であった。
Next, the material was cast-formed under the conditions of a T-die temperature of 300 ° C. and a roll temperature of 90 ° C. to obtain a polystyrene resin film for electrical insulation. The polystyrene resin film for electrical insulation was as follows. (1) The tensile modulus was 2,200 MPa. (2) The hinge characteristic was 200 times or more. (3) The film thickness was 250 μm. (4) Haze was 35%.

【0040】次に、この電気絶縁用ポリスチレン系樹脂
フィルムについて、耐フロン性を次の方にて評価した。
容積1リットルの耐圧オートクレーブに該フィルムの試
験片100グラムを入れ、そこへモノクロロジフルオロ
メタン(フロン22)を200グラム封入した。内温を
80℃に昇温し、この温度で8時間保持した。その後、
室温まで冷却し400番のSUSメッシュを配したフィ
ルターを通してモノクロロジフルオロメタンを除去し
た。メッシュ上に付着した固形物を回収し、その重さを
測ったところ、0.04グラムであり、フロンによる分解
固形物の生成は極めて少なかった。 〔実施例2〕実施例1におけるSPSのかわりに、SP
Sとして、シンジオタクチックスチレン−p−メチルス
チレン共重合体((p−メチルスチレン含有率:12モ
ル%)、Tm=241℃、MI=3(300℃、1.2k
gf)))を用いた以外は、実施例1と同様に行った。
Next, this polystyrene resin film for electrical insulation was evaluated for its CFC resistance in the following manner.
Into a 1 liter pressure-resistant autoclave, 100 g of the test piece of the film was put, and 200 g of monochlorodifluoromethane (CFC 22) was sealed therein. The internal temperature was raised to 80 ° C. and kept at this temperature for 8 hours. afterwards,
After cooling to room temperature, monochlorodifluoromethane was removed through a filter having a No. 400 SUS mesh. The solid matter adhering to the mesh was collected and weighed to be 0.04 g, and the generation of decomposed solid matter by Freon was extremely small. [Embodiment 2] Instead of SPS in Embodiment 1, SP
As S, syndiotactic styrene-p-methylstyrene copolymer ((p-methylstyrene content: 12 mol%), Tm = 241 ° C., MI = 3 (300 ° C., 1.2 k
gf))) was carried out in the same manner as in Example 1 except that gf))) was used.

【0041】この電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィル
ムは次のとおりであった。 (1)引張弾性率は、2200MPaであった。 (2)ヒンジ特性は、250回以上であった。 (3)フィルム厚みは、250μmであった。 (4)ヘイズは、32%であった。
The polystyrene resin film for electrical insulation was as follows. (1) The tensile modulus was 2,200 MPa. (2) The hinge characteristic was 250 times or more. (3) The film thickness was 250 μm. (4) Haze was 32%.

【0042】この電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィル
ムについても、実施例1と同様に耐フロン性を評価し
た。メッシュ上に付着した固形物の重さは、0.03グラ
ムであり、フロンによる分解固形物の生成は極めて少な
かった。 〔比較例1〕電気絶縁用樹脂フィルムとして、二軸延伸
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ
社製、ルミラー250(250μm)タイプH10)を
用い、実施例1と同様にして耐フロン性を評価した。メ
ッシュ上に付着した固形物の重さは、0.35グラムであ
り、フロンによる分解固形物の生成は多かった。
This polystyrene resin film for electrical insulation was evaluated for CFC resistance in the same manner as in Example 1. The weight of the solid matter deposited on the mesh was 0.03 g, and the generation of the decomposed solid matter by Freon was extremely small. [Comparative Example 1] A biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Lumirror 250 (250 μm) type H10 manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the resin film for electrical insulation, and the Freon resistance was evaluated in the same manner as in Example 1. . The weight of the solid matter deposited on the mesh was 0.35 g, and the generation of decomposed solid matter by Freon was large.

【0043】[0043]

【発明の効果】本発明によれば、高い電気絶縁性を有
し、しかも耐熱性,耐フロン性に優れるため冷媒により
劣化を生じない電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム
を得ることができた。
According to the present invention, it is possible to obtain a polystyrene resin film for electrical insulation which has high electrical insulation properties and is excellent in heat resistance and chlorofluorocarbon resistance and does not deteriorate due to a refrigerant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 ハーメチックモーターの概略断面図FIG. 1 is a schematic sectional view of a hermetic motor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1: コンプレッサー容器 2: ハーメチックモーター 3: ステータ 4: ロータ 5: コイル 6: 溝 7: 溝絶縁フィルム 8: 絶縁フィルム 9: 鉄芯 1: Compressor container 2: Hermetic motor 3: Stator 4: Rotor 5: Coil 6: Groove 7: Groove insulating film 8: Insulating film 9: Iron core

フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA10 AA15 AA20 AA22 AA75 AA77 AA78 AB01 AE17 AF13Y AF20Y AF30Y AF39 AH17 BA01 BB02 BC01 BC10 BC12 4J002 AC012 AC032 AC062 AC072 AC082 BB032 BB122 BB172 BB182 BC011 BC022 BC031 BC032 BC033 BC043 BC081 BC09U BC111 BC121 BD152 BG042 BH013 BN122 BN132 BN142 BN152 BN162 BN203 BP012 CF062 CF072 CG012 CH072 CK032 CL012 CL032 CN022 CP032 DA026 DA036 DA066 DE096 DE136 DE146 DE236 DG046 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 FB096 FB166 FD016 FD020 FD070 FD160 FD200 GM00 4J100 AB02P BA16H BC55H CA01 CA12 HA57 HA61 HC29 HC30 HC36 HC54 JA28 5G305 AA02 AB01 AB24 AB40 BA18 BA26 CA02 CA45 CA47 CD01Continued on the front page F-term (reference) 4F071 AA10 AA15 AA20 AA22 AA75 AA77 AA78 AB01 AE17 AF13Y AF20Y AF30Y AF39 AH17 BA01 BB02 BC01 BC10 BC12 4J002 AC012 AC032 AC062 AC072 AC082 BB032 BB122 BC03 BC031 BC031 BCBC BG042 BH013 BN122 BN132 BN142 BN152 BN162 BN203 BP012 CF062 CF072 CG012 CH072 CK032 CL012 CL032 CN022 CP032 DA026 DA036 DA066 DE096 DE136 DE146 DE236 DG046 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 FB0920 FB166 FD016 FB016 FD016 FB166 FD016 FB166 FD016 HC54 JA28 5G305 AA02 AB01 AB24 AB40 BA18 BA26 CA02 CA45 CA47 CD01

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 以下の(1)〜(4)を満たす電気絶縁
用ポリスチレン系樹脂フィルム。 (1)引張弾性率が、2000MPa以上、5000M
Pa未満であること。 (2)ヒンジ特性が、50回以上であること。 (3)フィルム厚みが、75〜500μmであること。 (4)ヘイズが、15%以上であること。
1. A polystyrene resin film for electrical insulation satisfying the following (1) to (4). (1) Tensile elastic modulus is 2000MPa or more and 5000M
It is less than Pa. (2) The hinge characteristic is 50 times or more. (3) The film thickness is 75 to 500 μm. (4) Haze is 15% or more.
【請求項2】 前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料
が、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体又は主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体を含む樹脂組成物である請求項1に記
載の電気絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム。
2. The electricity according to claim 1, wherein the polystyrene-based resin film material is a resin composition containing a styrene-based polymer having a predominantly syndiotactic structure or a styrene-based polymer having a predominantly syndiotactic structure. Polystyrene resin film for insulation.
【請求項3】 前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料
が、(a)主としてシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体60〜90重量%と、(b)ゴム状弾性
体及び/又は主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂40〜10重量
%、及び上記(a)成分と(b)成分の合計量100重
量部に対し、0〜40重量部(0を含む)の無機充填材
(d)からなるものである請求項1又は2に記載の電気
絶縁用ポリスチレン系樹脂フィルム。
3. The polystyrene resin film material comprises (a) 60 to 90% by weight of a styrene polymer having a predominantly syndiotactic structure, and (b) a rubbery elastic body and / or a predominantly syndiotactic structure. 0 to 40 parts by weight (including 0) of the inorganic filler based on 40 to 10% by weight of a thermoplastic resin other than the styrenic polymer and 100 parts by weight of the total of the above components (a) and (b) The polystyrene resin film for electrical insulation according to claim 1 or 2, which comprises (d).
【請求項4】 前記ポリスチレン系樹脂フィルム材料
が、(a)主としてシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体60〜90重量%と、(b)ゴム状弾性
体及び/又は主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂40〜10重量
%、及び(a)成分と(b)成分の合計100重量部に
対して、(c)(a)成分との相溶性又は親和性を有
し、かつ極性基を有する重合体0.1〜10重量部、さら
に上記(a)成分〜(c)成分の合計量100重量部に
対し、0〜40重量部(0を含む)の無機充填材(d)
からなるものである請求項1又は2に記載の電気絶縁用
ポリスチレン系樹脂フィルム。
4. The polystyrene resin film material comprises (a) 60 to 90% by weight of a styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure, and (b) a rubber-like elastic material and / or mainly a syndiotactic structure. The compatibility or affinity between the component (c) and the component (a) is determined with respect to 40 to 10% by weight of a thermoplastic resin other than the styrene-based polymer and a total of 100 parts by weight of the component (a) and the component (b). 0.1 to 10 parts by weight of a polymer having a polar group and 0 to 40 parts by weight (including 0) of inorganics based on 100 parts by weight of the total of components (a) to (c) Filler (d)
The polystyrene resin film for electrical insulation according to claim 1, which comprises:
【請求項5】 キャスト成形法によって得られた請求項
1〜4のいずれかに記載の電気絶縁用ポリスチレン系樹
脂フィルム。
5. The polystyrene resin film for electrical insulation according to claim 1, which is obtained by a cast molding method.
【請求項6】 ハーメチックモーター用絶縁フィルムと
して用いられる請求項1〜5のいずれかに記載の電気絶
縁用ポリスチレン系樹脂フィルム。
6. The polystyrene resin film for electrical insulation according to claim 1, which is used as an insulating film for a hermetic motor.
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