JP6868097B2 - アブレーション・カテーテル・チップのチップ−組織間結合を推定する方法および装置 - Google Patents
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Description
本出願は、2016年10月4日に出願された米国仮特許出願第62/404,060号、第62/404,038号及び第62/404,013号の優先権を主張するものであり、本明細書に完全に記載されているかのように、参照により本明細書に組み込まれる。
A.14、18”、28、32、34、36(すべて)
B.14、28、34、36
C.14、34、36
D.14、18”、36
E.32、34、36
F.18”、32、36
G.18”、32、34
H.14、18”、34
1.比例値(P)−現在の誤差に依存。
2.積分値(I)−過去の誤差の累積。
3.微分値(D)−現在の変化率に基づく将来の誤差の予測。
以下の項目は、国際出願時の請求の範囲に記載の要素である。
(項目1)
アブレーション・カテーテルの遠位側チップを組織と接触させるステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
受信した温度データに基づいて、前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる1つ以上のチップ特性を決定するステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる前記1つ以上のチップ特性を医師に対して提示するステップと、を備える、方法。
(項目2)
前記1つ以上のチップ特性は、温度分布、チップの向き、電気的結合、閾値温度を上回る熱電対の数、熱勾配および組織接触面積のうち少なくとも1つを備える、項目1に記載の方法。
(項目3)
温度閾値を上回る前記複数の熱電対の数、または、温度ベースラインを上回る温度上昇率に基づいて、前記遠位側チップと前記組織との結合面積を決定するステップをさらに備え、
前記温度閾値を上回る温度を有する前記熱電対の数は、前記組織と結合される前記遠位側チップの面積と相関する、項目1に記載の方法。
(項目4)
前記アブレーション・カテーテル・チップと接触している前記組織に対してアブレーション治療を実施するステップと、
結合された前記組織に前記アブレーション・カテーテル・チップによって送達されるエネルギーを決定するステップと、をさらに備える、項目3に記載の方法。
(項目5)
前記結合された組織に送達される前記エネルギーおよび前記アブレーション・カテーテル・チップと前記組織との前記結合面積は、前記組織に結果として生じる傷のサイズに直接関係する、項目4に記載の方法。
(項目6)
チップ−組織間接触を示す温度閾値を上回る前記複数の熱電対の位置に基づいて、前記組織に対する前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップの向きを決定するステップをさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目7)
インピーダンスに基づくデータをチップ電極から受信するステップと、
前記複数の熱電対からの温度データと前記インピーダンスに基づくデータとの組合せに基づいて、チップ−組織間結合の面積を推定するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目8)
前記アブレーション・カテーテル・チップと接触している前記組織に対してアブレーション治療を実施するステップと、
少なくとも前記アブレーション治療の直後に受信した温度データに基づいて、前記アブレーション・カテーテル・チップの近接する血流を決定するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目9)
閾値率を上回る前記アブレーション治療後の温度低下は、高い血流量を示し、
閾値率を下回る前記アブレーション治療後の温度低下は、低い血流量を示す、項目8に記載の方法。
(項目10)
前記アブレーション・カテーテル・チップと接触している前記組織に対してアブレーション治療を実施するステップと、
少なくとも前記アブレーション治療中に受信した温度データに基づいて、チップ−組織間結合の有効性を決定するステップであって、閾値率を上回る前記アブレーション治療中の温度上昇が、良好なチップ−組織間結合を示し、閾値率を下回る前記アブレーション治療中の温度上昇が、不十分なチップ−組織間結合を示す、チップ−組織間結合の有効性を決定するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目11)
前記アブレーション・カテーテル・チップに約10〜30ワットの電力の約1〜5秒のバーストで通電することによって、血流の分析を実施するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップへの前記通電後に受信した前記温度データに基づいて、前記通電後の温度損失率に基づいて前記アブレーション・カテーテル・チップに近接した血流を決定するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目12)
前記アブレーション・カテーテル・チップに非治療的エネルギーを用いて通電することによって、熱電対の温度上昇時間の分析を実施するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップへの前記非治療的エネルギーの通電後に受信した温度上昇時間データに基づいて、組織接触面積を決定するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目13)
前記アブレーション・カテーテル・チップと接触している前記組織に対してアブレーション治療を実施するステップと、
前記複数の熱電対のうちの1つまたは複数から受信した前記温度データに基づいて、前記アブレーション治療中に前記組織に送達される前記エネルギーを変化させて、前記組織と前記カテーテル・チップとの間の接触面に所望のサイズの傷を作成するステップと、をさらに備える、項目1に記載の方法。
(項目14)
組織とアブレーション・カテーテル・チップとのチップ−組織間結合を推定する方法であって、
前記アブレーション・カテーテル・チップで放射される非治療的エネルギーを発生させるステップと、
前記アブレーション・カテーテルの遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
前記熱電対から受信した前記温度データが組織に結合されているカテーテル・チップ面積を示す閾値を超える場合に、前記複数の熱電対のそれぞれをチップ−組織間結合面積と関連付けるステップと、
チップ−組織間接触面積の合計を推定するステップと、を備える、方法。
(項目15)
前記チップ−組織間結合の推定は、アブレーション治療前に実施され、
前記アブレーション治療のために発生させられる治療的エネルギーは、前記チップ・組織間結合の推定に少なくとも部分的に基づく、項目14に記載の方法。
(項目16)
チップ−組織間接触を示す温度閾値を上回る前記複数の熱電対の位置に基づいて、前記組織に対する前記遠位側チップの向きを決定するステップをさらに備える、項目14に記載の方法。
(項目17)
インピーダンスに基づくデータを前記アブレーション・カテーテルのチップ電極から受信するステップと、
前記複数の熱電対からの温度データと前記チップ電極からの前記インピーダンスに基づくデータとの組合せに基づいて、チップ−組織間結合の面積を推定するステップと、をさらに備える、項目14に記載の方法。
(項目18)
前記非治療的エネルギーは、約2〜3ワットである、項目14に記載の方法。
(項目19)
前記非治療的エネルギーは、約1ワットである、項目14に記載の方法。
(項目20)
アブレーション・カテーテル・チップを用いて組織をアブレーションする方法であって、
組織をアブレーション・カテーテルの遠位側チップと接触させるステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップでエネルギーを前記組織に伝達するステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
受信した温度データに基づいて、アブレーション治療中に前記組織に伝達される前記エネルギーのレベルを調節して、前記組織に傷を作成するステップと、を備える、方法。
(項目21)
前記複数の熱電対からの温度データに基づいて、前記遠位側チップと前記組織との間の結合面積を決定するステップと、
発生したアブレーション電力、前記結合面積および前記アブレーション治療の長さに基づいて、結合組織に前記アブレーション・カテーテル・チップによって送達されるエネルギーを決定するステップと、をさらに備える、項目20に記載の方法。
(項目22)
閾値率を上回る前記アブレーション治療中の温度上昇は、良好なチップ−組織間結合を示し、
閾値率を下回る前記アブレーション治療中の温度上昇は、不十分なチップ−組織間結合を示す、項目20に記載の方法。
Claims (16)
- 中央処理装置を備えるシステムによって実行される方法であって、
前記中央処理装置は、
アブレーション・カテーテルの遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
受信した温度データに基づいて、前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる1つ以上のチップ特性を決定するステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる前記1つ以上のチップ特性を医師に対して提示するステップと、を実行し、
前記1つ以上のチップ特性は、閾値温度を上回る熱電対の数および組織接触面積のうち少なくとも1つを備え、
前記中央処理装置は、
少なくともアブレーション治療の直後に受信した温度データに基づいて、アブレーション・カテーテル・チップの近接する血流を決定するステップと、をさらに実行する、方法。 - 閾値を上回る前記アブレーション治療後の温度低下は、高い血流量を示し、
閾値を下回る前記アブレーション治療後の温度低下は、低い血流量を示す、請求項1に記載の方法。 - 中央処理装置を備えるシステムによって実行される方法であって、
前記中央処理装置は、
アブレーション・カテーテルの遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
受信した温度データに基づいて、前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる1つ以上のチップ特性を決定するステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる前記1つ以上のチップ特性を医師に対して提示するステップと、を実行し、
前記1つ以上のチップ特性は、閾値温度を上回る熱電対の数および組織接触面積のうち少なくとも1つを備え、
前記中央処理装置は、
アブレーション・カテーテル・チップに約10〜30ワットの電力の約1〜5秒のバーストで通電することによって、血流の分析を実施するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップへの前記通電後に受信した前記温度データに基づいて、前記通電後の温度損失率に基づいて前記アブレーション・カテーテル・チップに近接した血流を決定するステップと、をさらに実行する、方法。 - 前記1つ以上のチップ特性は、温度分布、チップの向き、電気的結合、および熱勾配のうち少なくとも1つをさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記中央処理装置は、
温度閾値を上回る前記複数の熱電対の数、または、温度上昇率に基づいて、前記遠位側チップと組織との結合面積を決定するステップをさらに実行し、
前記温度閾値を上回る温度を有する前記熱電対の数は、前記組織と結合される前記遠位側チップの面積と相関する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記中央処理装置は、
結合された前記組織にアブレーション・カテーテル・チップによって送達されるエネルギーを決定するステップと、をさらに実行する、請求項5に記載の方法。 - 前記結合された組織に送達される前記エネルギーおよび前記アブレーション・カテーテル・チップと前記組織との前記結合面積は、前記組織に結果として生じる傷のサイズに直接関係する、請求項6に記載の方法。
- 前記中央処理装置は、
チップ−組織間接触を示す温度閾値を上回る前記複数の熱電対の位置に基づいて、組織に対する前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップの向きを決定するステップをさらに実行する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。 - 前記中央処理装置は、
インピーダンスに基づくデータをチップ電極から受信するステップと、
前記複数の熱電対からの温度データと前記インピーダンスに基づくデータとの組合せに基づいて、チップ−組織間結合の面積を推定するステップと、をさらに実行する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。 - 前記中央処理装置は、
少なくともアブレーション治療中に受信した温度データに基づいて、チップ−組織間結合の有効性を決定するステップであって、閾値を上回る前記アブレーション治療中の温度上昇が、良好なチップ−組織間結合を示し、閾値を下回る前記アブレーション治療中の温度上昇が、不十分なチップ−組織間結合を示す、チップ−組織間結合の有効性を決定するステップと、をさらに実行する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。 - 中央処理装置を備えるシステムによって実行される方法であって、
前記中央処理装置は、
アブレーション・カテーテルの遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
受信した温度データに基づいて、前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる1つ以上のチップ特性を決定するステップと、
前記アブレーション・カテーテルの前記遠位側チップにわたる前記1つ以上のチップ特性を医師に対して提示するステップと、を実行し、
前記1つ以上のチップ特性は、閾値温度を上回る熱電対の数および組織接触面積のうち少なくとも1つを備え、
前記中央処理装置は、
アブレーション・カテーテル・チップに非治療的エネルギーを用いて通電することによって、熱電対の温度上昇時間の分析を実施するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップへの前記非治療的エネルギーの通電後に受信した温度上昇時間データに基づいて、組織接触面積を決定するステップと、をさらに実行する、方法。 - 前記中央処理装置は、
前記複数の熱電対のうちの1つまたは複数から受信した前記温度データに基づいて、アブレーション治療中に組織に送達されるエネルギーを変化させて、前記組織と前記カテーテル・チップとの間の接触面に所望のサイズの傷を作成するステップと、をさらに実行する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。 - 中央処理装置を備えるシステムによって実行される、組織とアブレーション・カテーテル・チップとのチップ−組織間結合を推定する方法であって、
前記中央処理装置は、
前記アブレーション・カテーテル・チップで放射される非治療的エネルギーを発生させるステップと、
アブレーション・カテーテルの遠位側チップの周囲に分布する複数の熱電対から温度データを受信するステップと、
前記熱電対から受信した前記温度データが予め設定された最小閾値を超える場合に、前記複数の熱電対のそれぞれをチップ−組織間結合面積と関連付けるステップと、
チップ−組織間接触面積の合計を推定するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップに非治療的エネルギーを用いて通電することによって、熱電対の温度上昇時間の分析を実施するステップと、
前記アブレーション・カテーテル・チップへの前記非治療的エネルギーの通電後に受信した温度上昇時間データに基づいて、組織接触面積を決定するステップと、を実行する、方法。 - 前記チップ−組織間結合の推定は、アブレーション治療前に実施され、
前記アブレーション治療のために発生させられる治療的エネルギーは、前記チップ‐組織間結合の推定に少なくとも部分的に基づく、請求項13に記載の方法。 - 前記中央処理装置は、チップ−組織間接触を示す温度閾値を上回る前記複数の熱電対の位置に基づいて、前記組織に対する前記遠位側チップの向きを決定するステップをさらに実行する、請求項13又は14に記載の方法。
- 前記中央処理装置は、
インピーダンスに基づくデータを前記アブレーション・カテーテルのチップ電極から受信するステップと、
前記複数の熱電対からの温度データと前記チップ電極からの前記インピーダンスに基づくデータとの組合せに基づいて、チップ−組織間結合の面積を推定するステップと、をさらに実行する、請求項13〜15のいずれか一項に記載の方法。
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