JP6863610B2 - Lighting equipment, its manufacturing method and heat dissipation method, and control system and control method of lighting equipment - Google Patents
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関連出願の相互参照
これは、２０１７年０１月１９日に出願された、非仮出願、出願番号ＰＣＴ／ＣＮ第２０１７／０７１６８９号に対する、米国特許法第１２０条の下での外国優先の利益を主張する非仮出願である。
Cross-reference to related applications This is a foreign-priority benefit under 35 USC 120 for a non-provisional application, application number PCT / CN 2017/071689, filed on January 19, 2017. It is a non-provisional application to be claimed.
著作権表示
本特許文書の開示の一部分は、著作権保護の対象になる資料を含んでいる。著作権者は、特許開示が米国特許商標極のファイル又は記録に表示されているので、特許開示のいかなる者による任意の複製にも異議を唱えないが、それ以外の場合、なんであれすべての著作権を留保する。
Copyright Notice A portion of the disclosure of this patent document contains material subject to copyright protection. The copyright holder does not object to any reproduction of the patent disclosure by anyone, as the patent disclosure appears in the files or records of the U.S. Patent and Trademark Pole, but otherwise all works. Reserve the right.
本発明は照明装置に関し、より詳細には照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法に関する。 The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of radiating heat, and a control system and a control method of the lighting device.
現在では、天井のランプ等の照明装置を天井に設置して、例えばオフィスエリア、居住区域、又は商業地域等、照明装置が適用される場所に照明光を提供する、又は光を与えることは非常に一般的になっている。天井に天井ランプを取り付けることによって、ランプが取り付けられる場所の空間効率を改善できるだけではなく、場所の装飾も容易にする。従来の天井ランプは、一般的に一体ＰＣＢパネル及びＰＣＢパネルの片側に取り付けられた少なくとも１つのＬＥＤ照明器を含み、限られた数の電子部品が、ＰＣＢパネルの両側に取り付けられ、回路はＬＥＤ照明器に電子部品を電気的に接続するために提供される。市場では天井ランプが大きな人気を獲得しているが、天井ランプはまだ多くの短所に遭遇している。 Nowadays, it is very difficult to install a lighting device such as a ceiling lamp on the ceiling to provide or give lighting to a place where the lighting device is applied, such as an office area, a residential area, or a commercial area. Has become commonplace. Installing ceiling lamps on the ceiling not only improves the space efficiency of the place where the lamps are installed, but also facilitates the decoration of the place. Conventional ceiling lamps generally include an integrated PCB panel and at least one LED illuminator mounted on one side of the PCB panel, a limited number of electronic components are mounted on both sides of the PCB panel, and the circuit is an LED. It is provided to electrically connect electronic components to the illuminator. Although ceiling lamps have gained great popularity in the market, ceiling lamps still encounter many drawbacks.
第１に、電子部品及びＬＥＤ照明器を電気的に接続するための回路は、ＰＣＢパネルの両側に取り付けられる必要があるため、天井ランプを生産するための技術的なプロセスがより複雑化し、製造費が相応して最大になる。 First, the circuits for electrically connecting electronic components and LED illuminators need to be mounted on both sides of the PCB panel, which complicates the technical process for producing ceiling lamps and manufactures them. The cost is correspondingly maximized.
第２に、ＰＣＢパネルは、そのあらゆる部分で均一の熱伝導性能及び熱散逸性能を有する一体構造を有する。あらゆるＬＥＤ照明器はＰＣＢパネルに付着され、取り付けられ、ＰＣＢパネルの熱散逸能力は相対的に乏しいので、ＬＥＤ照明器で発生する熱は、動作中、効果的に消散できず、それによって天井ランプの性能に影響を及ぼす。５ワット未満の低い電力を有する天井ランプの場合、天井ランプの従来の構成は通常重大な問題ではない。しかしながら、１０ワットを超えるより大きい電力を有する天井ランプの場合、効果的に消散できない大量の熱はＬＥＤ照明器に損傷を与えるであろう。ＬＥＤ照明器が損傷を受けると、天井ランプの性能は影響を及ぼされる、又は総合的な天井ランプもスクラップになる。 Secondly, the PCB panel has an integral structure having uniform heat conduction performance and heat dissipation performance in all parts thereof. Since all LED illuminators are attached and attached to the PCB panel and the heat dissipation capacity of the PCB panel is relatively poor, the heat generated by the LED illuminator cannot be effectively dissipated during operation, thereby the ceiling lamp. Affects the performance of. For ceiling lamps with low power of less than 5 watts, the conventional configuration of ceiling lamps is usually not a serious problem. However, for ceiling lamps with greater power than 10 watts, large amounts of heat that cannot be effectively dissipated will damage the LED illuminator. If the LED illuminator is damaged, the performance of the ceiling lamp will be affected, or the overall ceiling lamp will also be scrapped.
最後になるが、ＬＥＤ照明器及び電子部品はＰＣＢパネルに直接的に取り付けられ、ＬＥＤ照明器のそれぞれは間隔をおいて配置され、電子部品のそれぞれと交互にされ、それによりＬＥＤ照明器によって発生する熱は、電子部品のそれぞれに直接的に且つ急速に伝導される。過剰な高温にさらされ、係る環境で長時間動作しているとき、電子部品は損傷を受けやすくなる。 Finally, the LED illuminators and electronic components are mounted directly on the PCB panel, each of the LED illuminators is spaced apart and alternated with each of the electronic components, thereby being generated by the LED illuminators. The heat generated is conducted directly and rapidly to each of the electronic components. Electronic components are vulnerable to damage when exposed to excessive temperatures and operating in such an environment for extended periods of time.
本発明は、それが照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供する点で有利であり、照明装置は、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの回路基板を含む回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有し、相対的により大きいサイズの基板は単一機能面を有する基板であり、これにより照明装置の製造費は削減できる。 The present invention is advantageous in that it provides a lighting device, a method of manufacturing and radiating from the lighting device, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting device includes at least one substrate and at least one circuit board. Including the circuit board assembly, the circuit board assembly board and the circuit board have separate structures, and the relatively larger size board is a board with a single functional surface, which can reduce the manufacturing cost of the lighting device. ..
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有する。言い換えると、基板及び回路基板は別々に生産することができ、これにより基板上に取り付けられる照明要素によって生じる熱が、照明装置の信頼性を保証するために基板から回路基板に伝導されるのを防ぐことができる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device, and the substrate and the circuit board of the circuit board assembly have separate structures. In other words, the board and circuit board can be produced separately so that the heat generated by the luminaire mounted on the board is conducted from the board to the circuit board to ensure the reliability of the luminaire. Can be prevented.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が異なる材料から作られる、つまり基板は、照明装置の熱散逸性能を強化するためにより良い熱放射能力を有する材料から作られるように、別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. Made from a material, i.e. the substrate has a separate structure so that it is made from a material that has better heat dissipation capacity to enhance the heat dissipation performance of the illuminator.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が、基板に取り付けられている照明要素によって生じる熱が、基板から回路基板に伝導されるのをさらに防ぐために物理的に間隔をおいて配置できるように、別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. It has a separate structure so that the heat generated by the illumination elements attached to the board can be physically spaced to further prevent it from being conducted from the board to the circuit board.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板及び回路基板を物理的に間隔をあけて置くために、基板と回路基板との間に断熱部分が形成される。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in order to physically space a substrate and a circuit board. A heat insulating portion is formed between the substrate and the circuit board.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよい。言い換えると、基板及び回路基板は、熱が基板から回路基板に伝導されるのを防ぐために、その間に断熱長穴を形成するために互いに接していない。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, and the heat insulating portion may be implemented as a heat insulating slot. In other words, the substrate and the circuit board are not in contact with each other to form an insulating slot between them in order to prevent heat from being conducted from the substrate to the circuit board.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよく、これにより基板のおもて面と裏面との間の空気対流は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように断熱部を介して有効にされる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the insulation portion may be implemented as an insulation slot, thereby the substrate. Air convection between the front and back surfaces is enabled through the insulation to further enhance the heat dissipation effect of the luminaire.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているとき熱を迅速に消散させる優れた放熱能力を有し、これにより照明装置の温度は、その耐用期間を延ばすために適切な範囲内で維持される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating it, and a control system and control method of the luminaire, when the luminaire is used continuously for a long period of time. It has an excellent heat dissipation capacity to dissipate heat quickly, which keeps the temperature of the luminaire within an appropriate range to extend its useful life.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は導電部及び制御部を含み、導電部及び制御部は別々に製作し、次いでともに組み立てることができ、これにより導電部及び制御部は、組立て手順の前に導電部及び制御部の信頼性を保護するために別々に試験できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. The lighting device includes a conductive unit and a control unit, and the conductive unit and the control unit. Can be manufactured separately and then assembled together so that the conductive and control parts can be tested separately to protect the reliability of the conductive and control parts prior to the assembly procedure.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、そこに制御部を保持するための取付けポートを有し、照明要素は、導電部に取り付けられ、制御部に電気的に接続し、これにより照明要素によって生じる熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に保つように、導電部の基板によって伝導し、迅速に消散させることができる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the conductive section provides a mounting port for holding the control section therein. The illuminating element is attached to the conductive part and electrically connected to the control part, so that the heat generated by the illuminating element is kept within an appropriate range by the substrate of the conductive part. It can conduct and dissipate quickly.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、取付け部分はスルーホールとして実施されてよく、回路基板は、制御部のスルーホールに保持され、回路基板の両方の側面とも回路及び電子部品を取り付けるために使用することができ、一方基板の一方の側しか、照明装置の技術的な複雑さ及び製造費を削減するように回路を取り付けるために配置されない。言い換えると、基板は単一機能面を有する基板であるが、回路基板は二重機能面を有する基板である。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and a control method of the lighting device, the mounting portion may be implemented as a through hole, and the circuit board may be controlled. Retained in the through-holes of the part, both sides of the circuit board can be used to mount circuits and electronic components, while only one side of the board reduces the technical complexity and manufacturing costs of the lighting equipment. Not arranged to mount the circuit to. In other words, the substrate is a substrate having a single functional surface, while the circuit board is a substrate having a dual functional surface.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置が使用されるときに、基板によって伝導される熱が回路基板にさらに伝達されるのを防ぐために、基板と回路基板との間に形成される。したがって、照明装置が長期間使用されるときも、制御部の温度は、回路基板上の電子部品を保護するために過剰に高くならないであろう。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which a heat insulating slot is provided by a substrate when the luminaire is used. It is formed between the boards to prevent further transfer of conducted heat to the circuit board. Therefore, even when the luminaire is used for a long period of time, the temperature of the control unit will not be excessively high to protect the electronic components on the circuit board.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置の放熱有効性を強化するように、基板のおもて面と裏面との間で空気対流を可能にする。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and heat dissipation thereof, and a control system and control method of the lighting device, so that the heat insulating slot enhances the heat dissipation effectiveness of the lighting device. Allows air convection between the front and back surfaces of the substrate.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、回路基板の周辺端縁から伸ばされた１つ以上の結合アームを含み、結合アームのそれぞれは、導電部のスルーホールに基板を保持するように基板に接続するために伸ばされる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, and the control unit is one extending from a peripheral edge of a circuit board. Each of the coupling arms, including the coupling arms described above, is extended to connect to the substrate so as to hold the substrate in the through holes of the conductive portion.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、照明装置を適切な範囲内に維持するように、照明要素によって生じ、導電部によって伝導される熱を迅速に消散させるための少なくとも１つの放熱チャネルを有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, so that the conductive portion keeps the lighting device within an appropriate range. It has at least one heat dissipation channel for quickly dissipating the heat generated by the illuminating element and conducted by the conductive parts.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、電子部品を有する照明要素を分離し、これにより照明装置が長期間使用されているとき、照明装置の適切な動作温度及び信頼性を保証するように、電子部品の温度は照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, wherein the luminaire separates a luminaire with electronic components, thereby. When the luminaire is used for a long period of time, the temperature of the electronic components is not affected by the heat generated by the luminaire to ensure proper operating temperature and reliability of the luminaire.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、スルーホールが導電要素の内側端に形成され、放熱チャネルがそれぞれ２つの隣接する導電要素の間に形成される所定のパターンで配置された少なくとも２つの導電要素を含み、制御部の結合アームのそれぞれは、導電要素によって形成されるスルーホールで回路基板を保持するようにそれぞれの導電要素と接続するために伸ばされる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. Each of the coupling arms of the control unit is a circuit with through holes formed by the conductive elements, each of which includes at least two conductive elements arranged in a predetermined pattern in which the heat dissipation channels are formed between two adjacent conductive elements. Stretched to connect with each conductive element to hold the substrate.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、制御部又は導電部の照明要素が損傷される又は連続使用のために適していないときに、照明装置の正常な使用を回復し、それによってその使用を削減するために、欠陥があるものだけが交換される必要があるように、導電部に着脱可能に取り付けられる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which the control unit is damaged in the lighting element of the control unit or the conductive unit. Or in conductive parts so that only defective ones need to be replaced in order to restore normal use of the luminaire and thereby reduce its use when not suitable for continuous use. It can be attached and detached.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を生じさせるために天井等に取り付けられる天井ランプとして実施される場合もあれば、照明装置は懐中電灯に適用される場合もある。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device, wherein the lighting device is attached to a ceiling or the like to generate lighting. Sometimes it is implemented as a lamp, and sometimes the luminaire is applied to a flashlight.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を提供するための照明器具として、又はレンダリング光を提供するためにレンダリング器具として実施されてよい。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire as a luminaire for providing the luminaire or rendering. It may be implemented as a rendering instrument to provide light.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の制御システムは、その動作状態を制御することができ、つまり照明装置のオン及びオフは制御システムによって制御されてよい、又は照明要素によって生じる光の色及び輝度も制御システムによって制御されてよい。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a manufacturing method and a heat dissipation method thereof, and a control system and a control method of the lighting device, and the control system of the lighting device can control the operating state thereof. That is, the on and off of the lighting device may be controlled by the control system, or the color and brightness of the light produced by the lighting elements may also be controlled by the control system.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御システムは、ユーザが、タッチ制御方法又はジェスチャ制御方法で照明装置の動作状態を制御できるようにする。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which the user illuminates with a touch control method or a gesture control method. Allow control of the operating state of the device.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているときにその信頼性を保証する優れた放熱能力を有する。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating it, and a control system and control method of the luminaire, when the luminaire is used continuously for a long period of time. It has an excellent heat dissipation capacity that guarantees its reliability.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の上側及び下側での空気は、照明装置の放熱能力をさらに強化するために対流によって循環できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the lighting device and a method for radiating heat, and a control system and a control method for the lighting device, and air on the upper side and the lower side of the lighting device dissipates heat from the lighting device. Can be circulated by convection to further enhance capacity.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明アセンブリ及び制御アセンブリをさらに含み、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に生産され、次いで互いと電気的に接続され、これにより照明アセンブリは、照明アセンブリにより生じる熱が制御アセンブリに伝導されるのを効果的に防ぐように、制御アセンブリに接触しない場合がある。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire further comprising a luminaire assembly and a control assembly, the luminaire assembly and If the control assemblies are produced separately and then electrically connected to each other so that the lighting assembly does not contact the control assembly so as to effectively prevent the heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly. There is.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリと制御アセンブリとの間に形成される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which the heat insulating portion transfers heat generated by the luminaire assembly to the control assembly. It is formed between the lighting assembly and the control assembly to prevent it from happening.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリ及び制御アセンブリを物理的に間隔を空けて置くことができる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, in which the heat insulating portion transfers heat generated by the luminaire assembly to the control assembly. Lighting and control assemblies can be physically spaced to prevent.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、基板及び制御基板を物理的に間隔を空けて置くために断熱長穴として実施されてよく、これにより照明装置によって生じる熱は、基板によってだけ伝導し、消散できる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, in which the heat insulating portion physically separates the substrate and the control substrate. It may be implemented as an insulating slot for placement, which allows the heat generated by the luminaire to be conducted and dissipated only by the substrate.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明装置の上側と下側の間で空気対流を可能にするために照明装置の上側を下側と連通させる断熱長穴として実施されてよい。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the insulating portion being air convection between the upper and lower sides of the luminaire. It may be implemented as a heat insulating slot that communicates the upper side of the luminaire with the lower side to enable.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板が、照明装置の熱散逸性能を強化するようにより優れた熱散逸能力を有する材料から作られ得るように別個の構造を有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. It has a separate structure so that it can be made from a material with better heat dissipation capacity to enhance heat dissipation performance.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、スルーホールは、照明装置の中間部分に制御アセンブリを保持するように、制御アセンブリをそこに保持するための基板の中間部分に形成される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, such that a through hole holds a control assembly in an intermediate portion of the luminaire. In addition, it is formed in the middle part of the substrate for holding the control assembly there.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、基板の裏面での放熱能力を補償するために、回路及び照明要素がそのおもて側だけに設けられる、単一機能面を有する基板である。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, in which the substrate compensates for the heat dissipation capacity on the back surface of the substrate. A substrate having a single functional surface in which circuits and lighting elements are provided only on its front side.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は単一機能面を有する基板であり、回路基板は二重機能面を有する基板であり、これにより基板（単一機能面を有する基板）のサイズは、照明装置を生産する技術的な複雑さを削減し、その製造費を削減するように最大限にすることができる。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method for manufacturing the same and a method for dissipating heat, and a control system and a control method for the lighting device. The substrate is a substrate having a single functional surface, and the circuit board is two. A board with multiple functional surfaces, thereby maximizing the size of the board (a board with a single functional surface) to reduce the technical complexity of producing lighting equipment and reduce its manufacturing costs. can do.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に作成され、次いで互いに電気的に接続されてよく、これにより照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップの前に、照明アセンブリ及び制御アセンブリの信頼性を確保するために別々に試験できる。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating from the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, the luminaire assembly and the control assembly are made separately and then electrically to each other. It may be connected, whereby the lighting assembly and the control assembly can be tested separately to ensure the reliability of the lighting assembly and the control assembly before the step of electrically connecting the lighting assembly and the control assembly.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それぞれが基板のスルーホールに制御アセンブリを保持するように基板と回路基板との間で保持される１つ以上の結合アームをさらに含む。さらに、基板及び回路基板は、不連続に結合アームによって互いと接続される。 Another object of the present invention is to provide a luminaire, a method of manufacturing and radiating the luminaire, and a control system and control method of the luminaire, each of which holds a control assembly in a through hole of a substrate. It further includes one or more coupling arms held between the substrate and the circuit board. Further, the substrate and the circuit board are discontinuously connected to each other by a coupling arm.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように基板によって伝導される熱を迅速に消散させるために少なくとも１つの放熱チャネルをさらに有する。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the lighting device and a method of heat dissipation, and a control system and a control method of the lighting device, so that the substrate keeps the temperature of the lighting device within an appropriate range. It also has at least one heat dissipation channel to quickly dissipate the heat conducted by the substrate.
本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板に取り付けられる照明要素は、回路基板に取り付けられた電子部品で分離され、これにより電子部品の温度は、照明装置が長期間使用されているときに照明装置の適切な温度及び信頼性を保証するように、照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。 Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing the same and a method of dissipating heat, and a control system and a control method of the lighting device, in which a lighting element attached to a substrate is an electronic component attached to a circuit board. The temperature of the electronic components is not affected by the heat generated by the luminaire so as to ensure proper temperature and reliability of the luminaire during long-term use of the luminaire.
本発明の追加の優位点及び特徴は、続く説明から明らかになり、添付の特許請求の範囲に特に指摘される手段及び組合せによって実現されてよい。 Additional advantages and features of the present invention will become apparent from the following description and may be realized by means and combinations particularly noted in the appended claims.
本発明によれば、上記の及び他の目的及び優位点は、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの電子部品と、回路基板アセンブリとを含む照明装置によって達成され、回路基板アセンブリは、少なくとも１つの基板と、回路基板と、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路とを含み、少なくとも１つの第１の回路は基板に設けられ、少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの第２の回路は回路基板に設けられ、少なくとも１つの電子部品は回路基板に取り付けられ、少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの第１の回路は少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 According to the present invention, the above and other objectives and advantages are achieved by a lighting device comprising at least one lighting element, at least one electronic component, and a circuit board assembly, wherein the circuit board assembly is at least one. A board, a circuit board, and at least one first circuit and at least one second circuit are included, at least one first circuit is provided on the board, and at least one lighting element is mounted on the board. , Electrically connected to at least one first circuit, at least one second circuit is provided on the circuit board, at least one electronic component is mounted on the circuit board, and at least one second circuit and electricity. At least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit.
本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも１つの第１の回路は基板のおもて面に設けられ、少なくとも１つの照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも１つの第２の回路は回路基板のおもて面と裏面の両方に設けられ、少なくとも１つの電子部品の一部分は回路基板のおもて面に取り付けられ、一方少なくとも１つの電子部品は回路基板の裏面に取り付けられる。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the front surface, and at least one first circuit is provided on the front surface of the substrate and at least one illumination. The elements are mounted on the front surface of the board, the circuit board has a front surface and a back surface facing the front surface, and at least one second circuit is both the front surface and the back surface of the circuit board. At least one electronic component is attached to the front surface of the circuit board, while at least one electronic component is attached to the back surface of the circuit board.
本発明の一実施形態では、基板はスルーホールを形成し、回路基板はスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the substrate forms through holes and the circuit board is held in the through holes.
本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされた１つ以上の結合アームをさらに含む。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms that are integrally extended from the circuit board to connect to the board.
本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされた１つ以上の結合アームをさらに含む。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms that extend integrally from the board to connect to the circuit board.
本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも１つは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the circuit board to connect to the substrate. The rest of is integrally extended from the board to connect to the circuit board.
本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも１つは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the substrate to connect to the circuit board. The rest of is integrally extended from the circuit board to connect to the board.
本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部は、第１の接続部材及び基板にそれぞれ接続される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member being integrally extended from the circuit board to the substrate and a second connection. The two ends of the member are connected to the first connecting member and the substrate, respectively.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材は、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路を電気的に接続する。 In one embodiment of the invention, at least one second circuit is stretched in a direction following the extension direction of the first connecting member, and the second connecting member is at least one first circuit and at least one. The two second circuits are electrically connected.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも１つの断熱部分を画定する。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating portion between them.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分は断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, at least one heat insulating portion is a heat insulating slot.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分は、回路基板の外側端と基板の内側端との間に一体的に形成される。 In one embodiment of the invention, at least one insulating portion is integrally formed between the outer edge of the circuit board and the inner edge of the substrate.
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps:
基板のおもて面に少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素を設けるステップであって、少なくとも１つの照明要素が、少なくとも１つの第１の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。 A step of providing at least one first circuit and at least one illuminating element on the front surface of a substrate, wherein the at least one illuminating element is electrically connected to at least one first circuit. Steps to set.
回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも１つの第２の回路及び少なくとも１つの電子部品を設けるステップであって、少なくとも１つの電子部品が、少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。 A step of providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back surfaces of a circuit board, wherein at least one electronic component is electrically connected to at least one second circuit. The step to provide.
少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの第２の回路を電気的に接続するステップ。 The step of electrically connecting at least one first circuit and at least one second circuit.
本発明の一実施形態では、回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも１つの第２の回路及び少なくとも１つの電子部品を設けるステップは、基板のおもて面に少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素を設けるステップの前である。 In one embodiment of the invention, the step of providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back surfaces of a circuit board is a step of providing at least one first circuit on the front surface of the substrate. And before the step of providing at least one lighting element.
本発明の一実施形態では、回路基板は、基板に形成されたスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the circuit board is held in a through hole formed in the substrate.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも１つの断熱長穴を画定する。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot between them.
本発明の一実施形態では、１つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも１つの断熱長穴は回路基板と基板との間に形成される。 In one embodiment of the invention, one or more coupling arms are provided between the circuit board and the substrate, the circuit board is held in a through hole, and at least one insulating slot is between the circuit board and the substrate. Is formed in.
本発明の一実施形態では、１つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも１つの第１の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, one or more coupling arms are provided between the circuit boards, the circuit boards are held in through holes, and at least one first circuit is at least a portion of the coupling arms. Is electrically connected to at least one second circuit.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの第２の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, at least one second circuit is electrically connected by at least a portion of the coupling arm.
本発明の一実施形態では、結合アームの第１の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、結合アームの第２の接続部材は、第１の接続部材及び基板を接続し、一方、少なくとも１つの第１の回路は、第２の接続部材によって少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the first connecting member of the coupling arm is integrally extended from the circuit board to the substrate, and the second connecting member of the coupling arm connects the first connecting member and the substrate. On the other hand, at least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit by a second connecting member.
本発明の一実施形態では、断熱部分は、回路基板と基板との間に一体的に画定され、断熱部分は、回路基板をスルーホールで保持できるようにする。 In one embodiment of the invention, the heat insulating portion is integrally defined between the circuit board and the substrate, and the heat insulating portion allows the circuit board to be held by a through hole.
本発明の一態様によれば、本発明は、照明アセンブリ及び照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリを含む照明装置をさらに提供し、照明アセンブリは基板接続側を有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの基板接続側は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために不連続に配置される。 According to one aspect of the invention, the invention further provides a luminaire including a luminaire assembly and a control assembly electrically connected to the luminaire assembly, the luminaire assembly having a substrate connection side, the control assembly. It has a circuit board connection side corresponding to the board connection side of the lighting assembly, and the board connection side of the lighting assembly and the board connection side of the control assembly are discontinuous to prevent the heat generated by the lighting assembly from being transferred to the control assembly. Is placed in.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリはスルーホールを有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの基板接続側と位置合わせされ、不連続に配置されるそのスルーホールで照明アセンブリによって保持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly has through-holes, and the control assembly is illuminated by the through-holes in which the board connection side of the lighting assembly is aligned with the board connection side of the control assembly and arranged discontinuously. Held by the assembly.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの第１の回路とを含み、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路は、少なくとも１つの照明要素と電気的に接続され、スルーホールは基板の中間部分に形成され、基板は、照明アセンブリの基板接続側をその内側に画定し、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも１つの第２の基板を含み、少なくとも１つの第２の回路は回路基板に取り付けられ、回路基板は、制御アセンブリの回路基板接続側をその外側に画定し、回路基板は、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置され、少なくとも１つの第１の回路が少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続されるようにスルーホールに維持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, the at least one first circuit and at least one lighting element. Mounted on the board, at least one first circuit is electrically connected to at least one lighting element, through holes are formed in the middle part of the board, and the board is inside the board connection side of the lighting assembly. Demarcated, the control assembly includes a circuit board and at least one second board, at least one second circuit is mounted on the circuit board, and the circuit board defines the circuit board connection side of the control assembly to the outside. In the circuit board, the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are arranged discontinuously so that at least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit. It is maintained in the through hole.
本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、２つ以上の電子部品を含み、第２の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the front surface, the first circuit and lighting elements are mounted on the front surface of the substrate, and the circuit board is It has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and includes two or more electronic components, and a second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board and electronically. At least one of the components is provided on the front surface of the circuit board, the rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are electrically connected to the second circuit.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, thereby defining the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges of the are arranged discontinuously.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board define at least one insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, thereby defining the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges of the are arranged discontinuously.
本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの２つの端部は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱長穴を形成するために基板の内側端及び回路基板の外側端に固着される。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms, each of which has two ends of the coupling arm that are insulated slots between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board. Is fixed to the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board to form.
本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部は、第１の接続部材及び基板の遊離端で固着される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member being integrated from the inner edge of the substrate towards the outer edge of the circuit board. The two ends of the second connecting member are fixed at the free ends of the first connecting member and the substrate.
本発明の一実施形態では、第２の回路は、結合アームの第１の接続部材に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材の２つの端部が、第１の接続部材の遊離端及び基板に固着されるとき、第１の回路及び第２の回路は互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second circuit is extended in a direction that follows the first connecting member of the coupling arm, with the two ends of the second connecting member being the free ends of the first connecting member. And when fixed to the substrate, the first and second circuits are conductive with each other.
本発明の一実施形態では、基板は、スルーホールと連通する１つ以上の結合切欠きをさらに含み、第１の接続部材の遊離端のそれぞれは、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持される。 In one embodiment of the invention, the substrate further comprises one or more coupling notches communicating with through holes, each of the free ends of the first connecting member being extended into their respective coupling notches. Be retained.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリＡは、基板と保護層との間に第１の回路を保持するように、基板の上に重ね合わせられた保護層をさらに含む。 In one embodiment of the invention, the illumination assembly A further includes a protective layer overlaid on the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps:
照明アセンブリ及び制御アセンブリを提供するステップ。 Steps to provide lighting and control assemblies.
照明アセンブリの基板接続側が制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される位置で照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップ。 Electrically connect the lighting assembly and control assembly at a position where the board connection side of the lighting assembly is aligned with the circuit board connection side of the control assembly and the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are discontinuously arranged. Steps to do.
本発明の一実施形態では、ステップ（ａ）で、照明アセンブリはスルーホールを有し、ステップ（ｂ）で、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及びの回路基板接続側が不連続に配置されるようにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, in step (a), the lighting assembly has through holes, and in step (b), the control assembly aligns the board connection side of the lighting assembly with the circuit board connection side of the control assembly. It is held in the through hole so that the board connection side and the circuit board connection side of the lighting assembly are discontinuously arranged.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分が、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に形成され、これにより照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, at least one insulation is formed between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, thereby the board connection side of the lighting assembly and the circuit board of the control assembly. The connection side is arranged discontinuously.
本発明の一実施形態では、１つ以上の電子部品が、スルーホールに制御アセンブリを保持し、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板側との間に断熱部分を形成するために、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に設けられ、断熱部分は断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, one or more electronic components hold the control assembly in a through hole and form an insulating portion between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board side of the control assembly. It is provided between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, and the heat insulating portion is a heat insulating slot.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、１つ以上の結合切欠きをさらに有し、結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持され、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するように、照明アセンブリ及びそれぞれの結合アームのそれぞれの第１の接続部材に固着される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly further has one or more coupling notches, and each first connecting member of the coupling arm is stretched and held into the respective coupling notch. The two ends of each second connecting member of the coupling arm are fixed to the lighting assembly and each first connecting member of each coupling arm so as to electrically connect the lighting assembly and the control assembly. ..
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む、照明装置の放熱方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of dissipating heat from the luminaire, which comprises the following steps.
照明アセンブリの少なくとも１つの照明要素により生じる熱をその基板によって伝導し、消散させるステップ。 The step of conducting and dissipating the heat generated by at least one lighting element of a lighting assembly by its substrate.
回路基板の温度を適切な範囲に維持するように、熱が基板から制御アセンブリの回路基板に伝達されるのを防ぐステップ。 A step that prevents heat from being transferred from the board to the circuit board of the control assembly so that the temperature of the circuit board is kept in the proper range.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、熱が回路基板に伝達されるのを防ぐことを防ぐために不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board are arranged discontinuously to prevent heat from being transferred to the circuit board.
本発明の一実施形態では、少なくとも１つの断熱部分が、基板の内側縁と回路基板の外側縁との間に形成され、これにより基板及び回路基板が不連続に配置される。 In one embodiment of the invention, at least one insulating portion is formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the substrate and the circuit board are discontinuously arranged.
本発明の一実施形態では、断熱部分は、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする断熱長穴である。 In one embodiment of the invention, the insulating portion is an insulating slot that allows air convection between the upper and lower sides of the luminaire.
本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも１つの照明要素と、導電部であって、導電部は、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの第１の回路を含み、取付け部分を有し、基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、照明要素は第１の回路と電気的に接続される導電部と、回路基板、少なくとも１つの第２の回路、及び少なくとも１つの電子部品を含む制御部であって、回路基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第２の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品の一部分は、回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは、回路基板の裏面に取り付けられ、第１の回路及び第２の回路は互いと電気的に接続される、制御部とを含んだ照明装置をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention comprises at least one lighting element and a conductive portion, the conductive portion comprising at least one substrate and at least one first circuit and having a mounting portion. However, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and the illumination element are attached to the front surface of the substrate, and the illumination element is the first circuit and electricity. A control unit including a conductive unit, a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, the circuit board facing the front surface and the first side surface thereof. The second circuit is mounted on both the front and back surfaces of the circuit board, some of the electronic components are provided on the front surface of the circuit board, and the rest of the electronic components are Further provided is a lighting device including a control unit, which is mounted on the back surface of a circuit board and the first circuit and the second circuit are electrically connected to each other.
本発明の一実施形態では、導電部の取付け部分はスルーホールであり、回路基板はスルーホールに保持される。 In one embodiment of the present invention, the mounting portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole.
本発明の一実施形態では、スルーホールは基板の中間部分に形成される。 In one embodiment of the invention, through holes are formed in the middle portion of the substrate.
本発明の一実施形態では、照明装置は、基板と回路基板との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに有する。 In one embodiment of the invention, the luminaire further comprises at least one adiabatic slot formed between the substrate and the circuit board.
本発明の一実施形態では、制御部は１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために回路基板から基板に間隔をおいて伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, which are spaced apart from the circuit board to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion.
本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために基板から回路基板に間隔をおいて伸ばされる。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, which are spaced apart from the substrate to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion. ..
本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、第１の接続部材は、回路基板から基板に向かって伸ばされ、第２の接続部材は第１の接続部材及び基板に固着される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, the first connecting member extending from the circuit board towards the substrate and a second connecting member. Is fixed to the first connecting member and the substrate.
本発明の一実施形態では、第２の接続部材は、それぞれ第１の回路及び第２の回路と電気的に接続され、これにより第１の回路及び第２の回路は、第２の接続部材によって互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second connecting member is electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively, whereby the first circuit and the second circuit are connected to the second connecting member. Conducts with each other.
本発明の一実施形態では、第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第２の接続部材が第１の接続部材及び基板に固着されるとき、第１の回路及び第２の回路は、同時に第２の接続部材によって互いと導通する。 In one embodiment of the invention, the second circuit is extended in a direction following the extension direction of the first connecting member, and when the second connecting member is fixed to the first connecting member and the substrate, the first The first circuit and the second circuit are simultaneously conductive with each other by the second connecting member.
本発明の一実施形態では、基板は、それぞれ断熱長穴と連通する１つ以上の結合切欠きを有し、第１の接続部材の遊離端は、それぞれの結合切欠きに保持される。 In one embodiment of the invention, each substrate has one or more coupling notches communicating with an insulating slot, and the free end of the first connecting member is held in each coupling notch.
本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は異なる材料から作られる。 In one embodiment of the invention, the substrate and circuit board are made of different materials.
本発明の一実施形態では、導電部は、基板と保護層との間に第１の回路を保持するように、基板のおもて面に重ね合わされて設けられた保護層を含む。 In one embodiment of the invention, the conductive portion includes a protective layer that is superposed on the front surface of the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.
本発明の追加の態様によれば、本発明は、照明アセンブリと、照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリとを含んだ照明装置をさらに提供し、照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために、その間に少なくとも１つの断熱部分をさらに画定する。 According to an additional aspect of the invention, the invention further provides a luminaire including a luminaire assembly and a control assembly electrically connected to the luminaire assembly, wherein the luminaire and control assembly are by means of a luminaire assembly. At least one insulation is further defined between them to prevent the resulting heat from being transferred to the control assembly.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも１つの照明要素、少なくとも１つの基板、及び少なくとも１つの第１の回路を含み、少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素は基板に取り付けられ、互いと電気的に接続され、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも１つの第２の回路を含み、第２の回路は、回路基板に取り付けられ、第１の回路と電気的に接続され、少なくとも１つの断熱部分が、少なくとも１つの照明要素によって生じる熱が回路基板に伝達されるのを防ぐために基板と回路基板後の間に形成される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, with at least one first circuit and at least one lighting element on the substrate. Mounted and electrically connected to each other, the control assembly includes a circuit board and at least one second circuit, the second circuit being mounted on the circuit board and electrically connected to the first circuit. , At least one insulating portion is formed between the substrate and the back of the circuit board to prevent the heat generated by at least one lighting element from being transferred to the circuit board.
本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、基板の中間部分に形成されたスルーホールを有し、回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱部分を形成するようにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the lighting assembly has through holes formed in the middle portion of the substrate so that the circuit board forms an insulating portion between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board. It is held in the through hole.
本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは、２つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に取り付けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and lighting elements are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is mounted. Having a front surface and a back surface facing its first side surface, the control assembly further comprises two or more electronic components, at least one of which is mounted on the front surface of the circuit board. The rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are electrically connected to the second circuit.
本発明の一実施形態では、基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面とを有し、第１の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第１の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは２つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも１つは回路基板のおもて面に取り付けられ、回路基板の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface facing the first side surface thereof, the first circuit and lighting elements are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is mainly. Having a front surface and a back surface facing its first side surface, the control assembly further comprises two or more electronic components, at least one of which is mounted on the front surface of the circuit board and is a circuit. The rest of the board is mounted on the back of the circuit board and the electronic components are electrically connected to the second circuit.
本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、電子部品のそれぞれの２つの端部は、基板と回路基板との間に断熱部分を形成するように、基板の内側端と回路基板の外側端に固着される。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms, the substrate such that the two ends of each of the electronic components form an insulating portion between the substrate and the circuit board. It is fixed to the inner edge of the circuit board and the outer edge of the circuit board.
本発明の一実施形態では、照明装置は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの２つの端部は、第１の回路を第２の回路と電気的に接続するように、第１の回路及び第２の回路とさらに接続され、基板の内側端、回路基板の外側端、及び結合アームは、断熱部分に埋められる。 In one embodiment of the invention, the illuminator further comprises one or more coupling arms such that the two ends of each of the coupling arms electrically connect the first circuit to the second circuit. , The first circuit and the second circuit are further connected, and the inner edge of the substrate, the outer edge of the circuit board, and the coupling arm are embedded in the heat insulating portion.
本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれの２つの端部は、第１の回路を第２の回路と電気的に接続するように、第１の回路及び第２の回路とさらに接続される。 In one embodiment of the invention, each of the two ends of the coupling arm is further connected to a first circuit and a second circuit such that the first circuit is electrically connected to the second circuit. To.
本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第１の接続部材及び第２の接続部材を含み、結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、回路基板の外側端から基板の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第２の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、第１の回路及び第２の回路と電気的に接続される、又は結合アームのそれぞれの第１の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第１の回路は、第１の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、基板及び第１の接続部材に固着され、結合アームのそれぞれの第２の接続部材の２つの端部は、第１の回路及び第２の回路と電気的に接続される。 In one embodiment of the invention, each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, and each first connecting member of the coupling arm is from the outer edge of the circuit board to the inner edge of the substrate. The second circuit is stretched in a direction following the extension direction of the first connecting member, and the two ends of each of the second connecting members of the coupling arm are first. Each first connecting member of the circuit and the second circuit, or of the coupling arm, is integrally extended from the inner end of the substrate toward the outer end of the circuit board. The circuit is extended in a direction according to the extension direction of the first connecting member, and the two ends of each of the second connecting members of the coupling arm are fixed to the substrate and the first connecting member, and the coupling arm The two ends of each second connecting member are electrically connected to the first and second circuits.
本発明の一実施形態では、基板は、結合アームのそれぞれの第１の接続部材の遊離端を受け入れるための１つ以上の切欠きを有するか、又は回路基板は、結合アームのそれぞれの第１の接続部材の遊離端を受け入れるための１つ以上の切欠きを有する。 In one embodiment of the invention, the substrate has one or more notches for receiving the free ends of each first connecting member of the coupling arm, or the circuit board has a first of each coupling arm. It has one or more notches for receiving the free ends of the connecting members of the.
本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも１つの照明要素、導電部、及び制御部を含んだ照明装置をさらに提供し、導電部は、制御部をそこに保持するための取付け部分を有し、少なくとも１つの照明要素が導電部に取り付けられ、制御部と電気的に接続される。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a luminaire that includes at least one illuminating element, a conductive section, and a control section, the conductive section being attached to hold the control section therein. It has a portion, and at least one illuminating element is attached to the conductive portion and electrically connected to the control portion.
本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は基板及び基板の１つの側面に取り付けられた第１の回路を含み、スルーホールは基板の内側に形成され、制御部は、剛性の回路基板及び回路基板の２つの側面の両方に取り付けられた第２の回路を含み、回路基板は、第２の回路を第１の回路と接続するために導電部のスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the mounting portion is a through hole, the conductive portion includes a substrate and a first circuit mounted on one side surface of the substrate, the through hole is formed inside the substrate, and the control portion is Includes a rigid circuit board and a second circuit mounted on both sides of the circuit board, the circuit board is held in conductive through holes to connect the second circuit to the first circuit. Will be done.
本発明の一実施形態では、回路基板及び基板は、その間に少なくとも１つの断熱長穴を画定する。 In one embodiment of the invention, the circuit board and the substrate define at least one insulating slot between them.
本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームそれぞれは、結合アームを介して第１の回路と電気的に接続し、第１の回路と第２の回路との間に断熱長穴を形成するように、回路基板の周辺端部から伸ばされ、基板に接続される。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, each of which is electrically connected to the first circuit via the coupling arm to form a first circuit and a second. It is extended from the peripheral end of the circuit board and connected to the board so as to form a heat insulating slot between the circuit and the circuit board.
本発明の一実施形態では、制御部は、１つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれは、結合アームを介して第１の回路と電気的に接続し、第１の回路と第２の回路との間に断熱長穴を形成するように、基板の周辺端部から伸ばされ、回路基板に接続される。 In one embodiment of the invention, the control unit further comprises one or more coupling arms, each of which is electrically connected to the first circuit via the coupling arm, the first circuit and the first. It is extended from the peripheral end of the substrate and connected to the circuit board so as to form a heat insulating slot between the two circuits.
本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は、所定のパターンで配置された２つ以上の導電要素を含み、導電要素のそれぞれは、基板及び基板に取り付けられた第１の回路を含み、スルーホールは導電要素の内側に形成され、制御部は剛性の回路基板及び回路基板の２つの側面の両方に取り付けられた第２の回路を含み、回路基板は、第１の回路を第２の回路に電気的に接続するためにスルーホールに保持される。 In one embodiment of the invention, the mounting portion is a through hole, the conductive portion comprises two or more conductive elements arranged in a predetermined pattern, and each of the conductive elements is mounted on a substrate and a substrate. It contains one circuit, through holes are formed inside the conductive element, the control unit contains a rigid circuit board and a second circuit mounted on both sides of the circuit board, and the circuit board is the first. The circuit is held in a through hole to electrically connect the circuit to the second circuit.
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a heat dissipation method for the luminaire, which comprises the following steps.
導電部に取り付けられた少なくとも１つの照明要素照明要素によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部に伝達されるのを防ぐステップ。 At least one illuminating element attached to a conductive portion A step of preventing heat generated by an illuminating element from being transferred from the outside of the illuminating device to a control unit inside the illuminating device.
照明装置の２つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。 The step of forming air convection between the two sides of a luminaire and its middle part.
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, comprising the following steps:
回路が取り付けられた１つの側面しか有さない導電部に少なくとも１つの照明要素を取り付けるステップ。 The step of attaching at least one illuminating element to a conductive part that has only one side to which the circuit is attached.
回路が取り付けられた２つの側面を有する制御部を、導電部のスルーホールに保持するステップであって、スルーホールが導電部の中間部分に位置し、導電部の回路が制御部の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。 It is a step of holding a control unit having two sides to which a circuit is attached in a through hole of a conductive part, in which the through hole is located in the middle part of the conductive part, and the circuit of the conductive part is the circuit of the control unit and electricity. The holding step that is connected.
本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置のための操作命令を記憶するための記憶モジュールと、ユーザによって生成される操作信号を検出するための検出モジュールと、照明装置の操作状態を制御するために操作信号に応えて対応する操作命令を実行する処理モジュールとを含んだ照明装置の制御システムをさらに提供する。 According to another aspect of the present invention, the present invention comprises a storage module for storing an operation command for a lighting device, a detection module for detecting an operation signal generated by a user, and an operation of the lighting device. Further provided is a control system for a lighting device including a processing module that executes a corresponding operation command in response to an operation signal to control a state.
本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の制御方法をさらに提供する。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of controlling a luminaire with the following steps:
ユーザの第１のアクションを検出するステップ。 The step of detecting the user's first action.
操作信号を得るためにユーザの第２のアクションを検出するステップ。 A step of detecting a user's second action to obtain an operation signal.
照明装置の操作状態を制御するために、操作信号に応えて操作命令を実行するステップ。 A step of executing an operation command in response to an operation signal in order to control the operation state of the lighting device.
さらに追加の目的及び優位点は、続く説明及び図面を検討することから明らかになる。 Further additional objectives and advantages will become apparent from the discussion of subsequent descriptions and drawings.
本発明のこれらの及び他の目的、特徴、及び優位点は、以下の発明を実施するための形態、添付図面、及び添付の特許請求の範囲から明らかになる。 These and other purposes, features, and advantages of the present invention will become apparent from the embodiments, accompanying drawings, and appended claims for carrying out the following inventions.
以下の説明は、任意の当業者が本発明を作り、使用できるようにするために開示される。好ましい実施形態は、実施例及び変更形態が当業者に明らかになるので、以下の説明においてのみ提供される。以下の説明で定義される一般的な原理は、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、他の実施形態、改変形態、変更形態、同等物、及び応用に適用される。 The following description will be disclosed for any person skilled in the art to make and use the invention. Preferred embodiments are provided only in the following description, as examples and modifications will be apparent to those skilled in the art. The general principles defined in the following description apply to other embodiments, modifications, modifications, equivalents, and applications without departing from the spirit and scope of the invention.
図面の図１から図４を参照すると、本発明の第１の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、少なくとも１つの照明要素１０、導電部２０、及び制御部３０を含む。
With reference to FIGS. 1 to 4 of the drawing, a lighting device according to a first preferred embodiment of the present invention is shown, in which the lighting device includes at least one
導電部２０は取付け部分２１を有し、制御部３０は、その取付け部分２１の導電部２０に保持される。一方、照明要素１０のそれぞれは、導電部２０に取り付けられ、制御部３０に電気的に接続される。制御部３０が外部電源に繋がれるとき、制御部３０は、照明要素１０が光を生成するために電気を獲得できる。例えば、照明要素１０は、照明装置が適用される環境に照明効果を提供するために照明光を生成できる場合がある。代わりに、照明要素１０は、照明装置が使用される場面にレンダリング効果を与えるためにレンダリング光を生成できる場合もある。
The
照明要素１０が光を生じさせるために動作するとき、大量の熱が付随的に生成されることに言及する価値がある。これらの熱は、導電部２０によって伝導され、消散され、導電部２０から制御部３０に伝導されることができないように配置され、これにより照明装置の温度は、照明装置の信頼性を保証し、その耐用年数期間を拡大するために、照明装置が長期間連続的に使用されているとしても、適切な範囲内に維持できる。
It is worth mentioning that when the
特に、本発明の照明要素１０は実施され得るが、ＬＥＤ照明器に制限されない。当業者は、照明要素１０が、本発明の他の実施形態で活性化されているとき光を生成できる任意の他の照明器として実施されてよいことを容易に理解するであろう。
In particular, the illuminating
したがって、導電部２０の取付け部２１は、スルーホール２１として実施されてよい。言い換えると、導電部２０は、スルーホール２１を有する。制御部３０は、剛性回路基板３１、及び回路基板３１の周辺端部から伸ばされる１つ以上の結合アーム３２を含み、結合アーム３２のそれぞれは、そのスルーホール２１の導電部２０に回路基板３１を維持するように、導電部２０と接続するために伸ばされる。回路基板１の種類が本発明で制限されていないことに言及する価値がある。例えば、回路基板３１は実施されてよいが、ＰＣＢパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない場合がある。
Therefore, the mounting
好ましくは、スルーホール２１は、基板２２の中央部分に形成される。言い換えると、回路基板３１は、導電部２０の中央部分に保持することができ、これにより照明要素１０は、制御部３０の回りで周辺に設けることができる。取付け部分２１が、導電部２０の側面部分に形成されてよいことが理解される。
Preferably, the through
本発明の照明装置の別の実施形態では、取付け部分２１は、その片側に開口部を有する取付け長穴として実施され、制御部３０はその開口部の中に伸ばされ、その開口部から取付け長穴に保持される。
In another embodiment of the luminaire of the present invention, the mounting
したがって、導電部２０は、少なくとも１つの導電要素２０１をさらに含み、導電要素２０１のそれぞれは、基板２２及び基板２２に設けられた少なくとも１つの第１の回路２３を含む。導電部２０の基板２２に取り付けられた照明要素１０は、第１の回路２３に電気的に接続される。言い換えると、照明要素１０は、第１の回路２３によって活性化できる。特に、第１の回路２３は、本発明の一実施形態では、分離され、作られ、次いで基板２２に付着されてよい。代わりに、第１の回路２３は、本発明の別の実施形態で、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって基板２２に形成されてよい。
Therefore, the
導電部２０の基板２２は、優れた放熱能力を有する材料、つまりアルミニウムから作られてよい。例えば、導電部２０の基板２２はアルミニウムパネルとして実施されてよく、これにより照明要素１０によって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに、照明装置の温度を最小限に抑えるように、導電部２０によって迅速に伝導し、消散できる。
The
好ましくは、基板２２は、おもて面２２１及びそのおもて面２１と対向する裏面２２２を有し、おもて面２２１及び裏面２２２は、スルーホール２１を介して互いに連通する。第１の回路２３は、基板２２のおもて面２２１に設けられ、照明要素１０も、基板２２が単一機能面を有する基板として実施されるように、基板２２のおもて面２１に取り付けられる。言い換えると、照明装置を生産するための技術的な複雑さが削減され、照明装置の放熱効果が基板２２のむき出しの裏面２２２のため強化できるため、第１の回路２３及び照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１だけに設けられ、これにより、照明装置の製造費は最小限に抑えることができる。
Preferably, the
さらに、導電部２０は、第１の回路２３を覆うために基板２２上に重ね合わされた保護層２４をさらに含んでよい。言い換えると、第１の回路２３は、導電部２０の信頼性を保証するように、基板２２と保護層２４との間に挟まれて第１の回路２３が外部に曝露されるのを防ぐ。特に、保護層２４は、基板２２の表面に付着された保護膜として実施されてよい。代わりに、保護層は、基板２２の表面に適用される成形材料として形成されてよい。
Further, the
制御部３０は、少なくとも１つの第２の回路３３を含む。本発明の照明装置の一実施形態では、第２の回路３３は、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって回路基板３１の表面に形成されてよい。好ましくは、回路基板３１は、おもて面３１１及びおもて面３１１と対向する裏面３１２を有し、第２の回路３３は、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方に設けられる。言い換えると、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方は、その上に第２の回路３３を取り付けるために配置される。つまり、回路基板３１は、二重機能面を有する基板である。
The
基板２２、第１の回路２３、回路基板３１、及び第２の回路３３が、回路基板アセンブリ７０を形成するためにともに組み立てられることが理解される。言い換えると、回路基板アセンブリ７０は、少なくとも１つの基板２２、回路基板３１、少なくとも１つの第１の回路２３、及び少なくとも１つの第２の回路３３を含み、第１の回路２３は基板２２に設けられ、第２の基板３３は回路基板３１に設けられ、第１の回路２３は第２の回路３３に電気的に接続される。さらに、回路基板アセンブリ７０は、基板２２の中央部分のスルーホール２１内の基板２２上に回路基板３１を保持するように、回路基板３１から一体的に伸ばされ、基板２２に接続された１つ以上の結合アーム３２をさらに含む。
It is understood that the
結合アーム３２のそれぞれは、第１の接続部材３２１及び第２の接続部材３２２をさらに含み、第１の接続部材３２１は、基板２２に向かう方向で回路基板３１から伸ばされ、第２の接続部材３２２は、第１の接続部材３２１及び基板２２に固着され、これにより回路基板３１は基板２２のスルーホール２１に保持される。言い換えると、結合アーム３２のそれぞれは、外側端から基板２２の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第１の接続部材３２１の第１の遊離端部は、第２の接続部材３２２によって基板２２の内側端と接続される。本発明の一実施形態では、第２の接続部材３２２の２つの端部は、第２の接続部材３２２の２つの端部を第１の接続部材３２１の遊離端部及び基板２２の内側端に固着するように、第１の接続部材３２１の遊離端部及び基板２２の内側端に溶接されてよい。
Each of the
好ましくは、第２の接続部材３２２は、第１の回路２３及び第２の回路３３を電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、第１の接続部材３２１及び基板２２が第２の接続部材３２２によって橋渡しされるとき、第１の回路２３及び第２の回路３３は、同時に第２の接続部材３２２によって互いと電気的に接続される。
Preferably, the second connecting
さらに、基板２２は、１つ以上の結合切欠き２２３をさらに有し、結合切欠き２２３は、スルーホール２１と連通し、これにより第１の接続部材３２１は、回路基板３１が、照明装置の製造中に基板２に対して回転するのを防ぐように、それぞれ基板２２の結合切欠き２２３の中に伸ばし、次いで保持することができる。
Further, the
基板２２及び回路基板３１は別々の構造を有してよいことに言及する価値がある。それは、基板２２及び回路基板３１を別々に製造することができ、ついで回路基板３１が、基板２２の中央部分のスルーホール２１の基板２２に保持され、これにより基板２２及び回路基板３１は異なる材料から作られてよいことを意味する。本発明の一実施形態では、基板２２は、照明装置の信頼性を確保するように、熱が基板２２から回路基板３１に伝達されるのを防ぐために、優れた断熱能力又は不十分な断熱能力を有する材料から作られてよい。
It is worth mentioning that the
したがって、第２の回路３３は、第２の回路第２の回路３３と第１の回路２３を電気的に接続するために結合アーム３２に従った方向で伸ばされてよく、これにより制御部３０は、照明要素１０が、第１の回路２３及び第２の回路３３を通して光を生成するために電気を適用できる。第２の回路３３は、本発明の他の実施形態で、（結合アーム３３の伸長方向に従うよりむしろ）任意の他の方向で伸ばされてよいことが理解される。
Therefore, the
結合アーム３２が、導電部２０の基板２２から一体的に伸ばされてよく、これにより第１の回路２３は、結合アーム３２とともに運び、伸ばすことができることに言及する価値がある。さらに、結合アーム３２は回路基板３１に固着され、これにより回路基板３１は、スルーホール２１に保持することができ、第１の回路２３及び第２の回路３３は同時に電気的に接続される。
It is worth noting that the
したがって、制御部３０は、少なくとも１つの電子部品３４をさらに含んでよく、電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に取り付けられ、照明装置の正常な機能を維持するために第２の回路３３に電気的に接続される。電子部品３４は、Ｗｉ−Ｆｉモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。
Therefore, the
本発明の好ましい実施形態では、電子部品３４は回路基板３１に統合され、より詳細には、電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に取り付けられ、照明要素１０は基板２２のおもて面２２１に取り付けられ、照明要素１０により生じる熱が電子部品３４に直接的に伝達されるのを防ぐために、照明要素１０が電子部品３４で分離されるように配置される。従来の天井ランプと比較して、本発明に開示される照明装置は、長期間連続的に使用することができ、一方電子部品３４の温度は、照明装置の信頼性を保証するように適切な範囲で維持される。
In a preferred embodiment of the present invention, the
さらに、第２の回路３３及び電子部品３４は、回路基板３１のおもて面３１１と裏面３１２の両方に設けられる場合があり、第１の回路２３及び照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１だけに取り付けられる。したがって、照明装置を生産する技術的な複雑さは、照明装置の製造費を最小限に抑えるために削減できる。言い換えると、回路基板アセンブリ７０の回路基板３１は、二重機能面を有する基板である。一方、相対的により大きいサイズを有する基板２２は、単一機能面を有する基板である。基板２２のおもて面２２１は、本発明の別の実施形態で第１の回路２３に電気的に接続される電子部品３４を取り付けるために使用されてもよいことが理解される。
Further, the
したがって、導電部２０の基板２２及び制御部３０の回路基板３１は、照明要素１０によって生じる熱が導電部２０を介して制御部３０に伝導されることをさらに防ぐためにその間に少なくとも１つの断熱部分１００をさらに画定する。本発明の一実施形態では、断熱部分１００は、制御部２０の基板２２によって伝達される熱が、照明装置が使用されているときに制御部３０にさらに伝達されるのを防ぐことができる断熱長穴として実施されてよく、これにより制御部３０の温度は、電子部品３４を保護するように、照明装置が長期間連続的に使用されているときでも過剰に高くならないであろう。
Therefore, the
さらに、照明装置が、天井等の支持取付け具に取り付けられるとき、導電部２０の２つの側面の間の空気対流は導電部２０の放熱有効性を高め、照明装置の温度を適切な範囲内に保つために断熱部分１００の断熱長穴によって発生する。
Further, when the luminaire is attached to a support fixture such as a ceiling, air convection between the two sides of the
図面の図５を参照すると、導電部２０は少なくとも１つの放熱チャネルをさらに有し、導電部２０の２つの対向する側面（導電部２０のおもて面及び裏面）は、放熱チャネル２５を介して互いと連通し、これにより照明要素１０によって生じ、制御部２０によって伝達される熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、放熱チャネル２５を介して迅速に消散できる。好ましくは、放熱チャネル２５の一端部は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、断熱長穴まで伸ばされ、断熱長穴と連通する。
Referring to FIG. 5 of the drawing, the
図面の図６を参照すると、断熱部分１００は、断熱部分１００が、導電部２０の取付け部分２１に回路基板３１を保持できる、つまり回路基板３１が断熱部分１００によって導電部２０のスルーホール２１に保持されるだけではなく、照明要素１０によって生じ、基板２２によって伝導される熱が、回路基板３１に伝達されるのを防ぐことができる基板２２と回路基板３１との間に一体的に形成されてよい。
With reference to FIG. 6 of the drawing, in the
したがって、断熱部分１００は、第１の位置決め長穴１０１及び第２の位置決め長穴１０２を有してよく、導電部２０の取付け部分２１に回路基板３１を保持するように、基板２２の内側端は第１の位置決め長穴１０１に受け入れられ、回路基板３３の外側端は、第２の位置決め長穴１０２に受け入れられる。
Therefore, the
断熱部分１００は、別々に生産され、次いでその第１の位置決め長穴で基板２２の内側端を受け入れ、その第２の位置決め長穴１０２で回路基板３１の外側端を受け入れるために配置されることに言及する価値がある。断熱部分１００が、その第１の位置決め長穴１０１で基板２２の内側端を、及びそれぞれ第２の位置決め長穴１０２で基板３１の外側端縁を収容することを容易にするために、例えばゴム、シリコーン等の弾性プラスチック材料から作られてよいことが理解される。
The
代わりに、断熱部分１００は、基板２２と回路基板３１との間に一体的に形成されてよい。例えば、回路基板３１が、（基板２２の中間部分に位置する）基板２２の取付け部分２１に位置決めされ、第１の回路２３が第２の回路３３と電気的に接続された後、断熱部分１００は、照明装置を作り出すように基板２２の内側端及び回路基板３１の外側端を一体的に接合するために成形技術によって形成されてよい。
Instead, the
基板２２は、基板２２と回路基板３１との間に受入れ空洞３００を画定するように高さの差を有するために回路基板３１と偏位されてよく、受入れ空洞３００は、電子部品３４が基板２２から突出するのを防ぎ、それによって電子部品３４を保護するように回路基板３１の片側に取り付けられた電子部品３４を受け入れるために配置されることが理解される。
The
より詳細には、回路基板３１の裏面３１２の高さは、回路基板３１の裏面３１２に取り付けられた電子部品３４を受け入れるための受入れ空洞３００を回路基板３１の裏面３１２に形成するために基板２２の裏面２２２の高さよりも低くてよい。好ましくは、受入れ空洞３００内に受け入れられた電子部品３４は、基板２２の裏面２２２から突出せず、これにより電子部品３４は、照明装置を相応して保護するために、照明装置の輸送及び保管中に他の品目により影響を与えられることから基板２２の裏面２２２によって保護される。
More specifically, the height of the
さらに、第１の回路２３は、基板２２のおもて面２２１に設けられ、照明要素１０も、基板２２のおもて面２２１に取り付けられる。言い換えると、導電部２０は、単一機能面を有する基板として構成される。したがって、第２の回路３３は、回路基板３１のおもて面と裏面３１１、３１２の両方に設けられ、電子部品３４の一部分は、回路基板３１のおもて面３１１に取り付けられ、そのおもて面で第２の回路第２の回路３３と電気的に接続され、一方、電子部品３４の残りは、回路基板３１の裏面３１２に取り付けられ、その裏面で第２の回路３３に電気的に接続される。言い換えると、制御部３０は、二重機能側を有する基板として構成される。
Further, the
図８及び図９を参照すると、好ましい実施形態が示されており、制御部３０は、導電部２０と着脱自在に結合される。例えば、制御部３０が導電部２０に取り付けられるとき、制御部３０は、取付け部分２１のスルーホール２１に着脱自在に保持されてよい。
With reference to FIGS. 8 and 9, a preferred embodiment is shown in which the
特に、導電部２０は、取付けプラットフォーム２６をさらに有する。取付けプラットフォーム２６は、結合アーム３２において、第１の回路２３によって形成された第１の回路接続部材２３１及び第２の回路３３に形成された第２の回路接続部材３３１を有し、制御部３０の結合アーム３２が導電部２０の取付けプラットフォーム２６に取り付けられるとき、第２の回路接続部材３３１及び第１の回路接続部材２３１は同時に電気的に接続される。第１の回路接続部材２３１及び第２の回路接続部材３３１の形状が、本発明において制限ではないことが理解される。例えば、第１の回路接続部材２３１及び第２の回路接続部材３３１は円板形状を有してよい。
In particular, the
結合アーム３２は基板２２に形成されてよく、第１の回路２３は結合アーム３２に沿って伸ばされ、そこに第１の回路接続部材２３１を形成することに言及する価値がある。取付けプラットフォーム２６は回路基板３１に形成されてよく、結合アーム３２は、その上に第１の回路接続部材３３１を形成するように回路基板３１の取付けプラットフォーム２６で固着される。したがって、制御部３０の結合アーム３２が導電部２０の取付け部分２６に取り付けられるとき、第２の回路接続部材３３１及び第１の回路接続部材２３１は、（図面の図１０に示されるように）自動的に互いと電気的に接続される。
It is worth mentioning that the
図面の図１１及び図１２を参照すると、照明装置の別の代替モードが示され、導電部２０は、互いと間隔をおいて配置された少なくとも２つの導電要素２０１を含んで、それぞれ２つの隣接する導電要素２０１の内側の間に放熱チャネル２５をそれぞれ形成する。
With reference to FIGS. 11 and 12 of the drawing, another alternative mode of the luminaire is shown, where the
導電要素２０１のそれぞれは、基板２２及び基板２２に設けられた第１の回路２３を含み、照明要素１０は、導電要素２０１に取り付けられ、基板２２に電気的に接続される。
Each of the
制御部３０の基板３１から一体的に伸ばされる結合アーム３２のそれぞれは、基板２２の取付け部分２１に制御部３０を保持し、第１の回路２３及び第２の回路３３を互いと電気的に接続するように導電要素２０１の基板２２に接続され、これにより外部電気エネルギーは、第１の回路２３及び第２の回路３３を介して照明要素１０に伝導できる。
Each of the
スルーホール２１として実施された導電部２０の取付け部分２１が、所定のパターンで配置された導電要素２０１の内側によって形成されることが理解される。回路基板３１の結合アーム３２のそれぞれは、その周辺端部から導電要素２０１の内側に伸ばされ、これにより制御部３０は、導電部２０のスルーホール２１に保持される。
It is understood that the mounting
一実施態様では、導電要素２０１のそれぞれはセクタ形状を有し、円形形状を有する照明装置を作り出すために所定のパターンで配置される。別の実施態様では、導電要素２０１のそれぞれは台形形状を有し、多角形形状を有する照明装置を形成するために所定のパターンで配置される。
In one embodiment, each of the
結合アーム３２が、導電要素２０１のそれぞれのそれぞれの基板２２から一体的に伸ばされてよく、結合アーム３２の遊離端が、取付け部分２１に回路基板３１を保持するように、回路基板３１の異なる位置で結合されることに言及する価値がある。
The
さらに、導電要素２０１は回路基板３１と着脱自在に結合されてよく、これにより結合要素２０１に取り付けられた照明要素１０の動作状態は、互いと無関係であってよい。したがって、照明要素１０によって生じる光、及び光のタイプは選択的に制御できる。さらに、照明要素１０のうちの１つが損傷を受ける、又はそれ以上使用されるために不適切であるとき、損傷を受けた照明要素１０を有するそれぞれの導電要素２０１だけが変更されることを必要とする。
Further, the
図面の図７Ａを参照すると、照明装置は、天井ランプとして実施されてよい。言い換えると、照明装置は、天井又は建物の他の位置に設置されてよい。例えば、照明装置が天井に取り付けられるとき、放熱空洞２００が、導電部２０の基板２２と天井との間に画定され、放熱空洞２００は、断熱長穴１００を介して照明装置の導電部２０の下方空間と連通する。したがって、照明要素１０によって生じる熱は、導電部２０によって伝導し、放熱空洞２００に消散させることができる。次いで、放電空洞２００内の空気と導電部２０の下方空間内の空気との間の空気対流が発生し、それによって照明装置の放熱効果を強化し、これにより照明装置の温度は、それが長期間連続的に使用されているとき、適切な範囲内に維持できる。図面の図７Ｂに示されるように、照明装置はその光源として機能するために懐中電灯に適用できる。
With reference to FIG. 7A of the drawing, the luminaire may be implemented as a ceiling lamp. In other words, the luminaire may be installed on the ceiling or elsewhere in the building. For example, when the lighting device is mounted on the ceiling, the
本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の放熱方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of dissipating heat from the luminaire, which method comprises the following steps.
（ａ）光電部２０に取り付けられた少なくとも１つの照明要素照明要素１０によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部３０に伝導されるのを防ぐステップ。
(A) A step of preventing heat generated by at least one illuminating
（ｂ）照明装置の１つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。 (B) A step of forming air convection between one side surface of a luminaire and an intermediate portion thereof.
さらに、断熱長穴１００は、導電部２０と、導電部２０のスルーホール２１に保持される制御部３０との間に形成される。照明要素１０によって生じる熱は、断熱長穴１００によって制御部３０に伝えられるのを防がれる。さらに、断熱長穴１００は、導電部２０の２つの側面の間で空気対流を可能にし、それによって照明装置の放熱能力を強化する。
Further, the heat insulating
本発明の別の態様によると、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, the method comprising the following steps:
（Ａ）１つの側面しか回路を取り付けられていない導電部２０に少なくとも１つの照明要素１０を取り付けるステップ。
(A) A step of attaching at least one
（Ｂ）導電部２０のスルーホール２１に、２つの側面に回路が取り付けられた制御部３０を保持するステップであって、スルーホール２１が導電部２０の中間部分に位置し、導電部２０の回路が制御部３０の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。
(B) In the step of holding the
本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a luminaire, the method comprising the following steps:
（ａ）少なくとも１つの第１の回路２３及び少なくとも１つの照明要素１０を、基板２２のおもて面２２１に取り付けるステップであって、照明要素１０は第１の回路２３に電気的に接続される、該取り付けるステップ。
(A) A step of attaching at least one
（ｂ）少なくとも１つの第２の回路３３及び少なくとも１つの電子部品３４を、回路基板３１のおもて面３１１及び裏面３１２に取り付けるステップであって、電子部品３４は第２の回路３３と電気的に取り付けられる、該取り付けるステップ。
(B) A step of attaching at least one
（ｃ）照明装置を作り出すために、第１の回路２３を第２の回路３３と接続するステップ。
(C) A step of connecting the
ステップ（ｂ）がステップ（ａ）の前に実行されてよいことに言及する価値がある。言い換えると、少なくとも１つの第２の回路３３及び少なくとも１つの電子部品３４は、最初に回路基板３３のおもて面３１１及び裏面３１２に取り付けられ、少なくとも１つの第１の回路２３及び少なくとも１つの照明要素１０は、基板２２のおもて面２２１に取り付けられる。
It is worth mentioning that step (b) may be performed before step (a). In other words, at least one
図面の図１３を参照すると、照明装置の制御システムが示されており、制御システムは、記憶モジュール４０、検出モジュール５０、及び処理モジュール６０を含む。記憶モジュール４０は、照明装置を制御するための動作命令を記憶するために配置される。検出モジュール５０は、照明装置のユーザの動作信号を検出するために配置される。処理モジュール６０は、ユーザの動作信号に応えて動作命令を指定し、照明装置の動作状態を制御するために動作命令を実行するために配置される。本発明の一実施形態では、検出モジュール５０は、接触すること又は他の方法によってユーザの動作信号を検出するためのセンサとして実施されてよい。本発明の別の実施形態では、検出モジュール５０は、例えばユーザの動作信号を得るために、例えばジェスチャ等のユーザのアクションを取り込むためのカメラモジュールとして実施されてよい。
With reference to FIG. 13 of the drawing, a control system for the lighting device is shown, which includes a storage module 40, a
図１４に示されるように、センサとして実施された検出モジュール５０は、照明装置のランプカバーの内部に設置されてよい。ユーザの指がランプカバーの上を摺動するとき、検出モジュール５０は、ユーザの指のリアルタイム状態を監視することによって、ユーザの動作信号を検出できる。例えば、ユーザの指が、ランプカバーの上で右から左へ摺動しているとき、動作信号は検出モジュール５０によって検出され、動作信号が照明装置の照明を上げるための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の照明を上げるための対応する命令は、記憶モジュール４０から抽出され、処理モジュール６０によって実行される。対応して、ユーザの指がランプカバー上で左から右に摺動しているとき、動作信号は、検出モジュール５０によって検出され、動作信号が、照明装置の照明を下げるための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の照明を下げるための対応する命令は、記憶モジュール４０によって抽出され、処理モジュール６０によって実行される。
As shown in FIG. 14, the
さらに、ユーザの指がランプカバーの上方で回転するとき、動作信号は検出モジュール５０によって検出され、動作信号が、照明装置の動作状態を変更するための制御信号として識別される処理モジュール６０に送信される。このようにして、照明装置の動作状態を変更するための対応する命令は、記憶モジュール４０から抽出され、処理モジュール６０によって実行される。当業者は、ランプカバーに近づく又はランプカバーに触れるユーザの指を検出するとき、記憶モジュール５０が、連続動作を実行するために照明装置を活性化するための制御信号として識別される対応する動作信号を送信するであろうと容易に理解するであろう。
Further, when the user's finger rotates above the lamp cover, the operation signal is detected by the
好ましくは、照明装置の制御システムは、ユーザの電子装置と遠隔で通信されてよく、これによりユーザは、電子装置を介して照明装置の動作状態を遠隔で制御できる。 Preferably, the lighting device control system may communicate remotely with the user's electronic device, which allows the user to remotely control the operating state of the lighting device via the electronic device.
図面の図１５に示されるように、検出モジュール５０は、ユーザが制御システムを介して相対的により大きい距離で照明装置を制御できるように、カメラモジュール又は体性感覚センサとして実施される。より詳細には、相対的に大きい距離でユーザによって生成される動作信号は、検出モジュール５０によって検出し、次いで処理モジュール６０に送信することができ、対応する動作命令は記憶モジュール４０から適合され、照明装置の動作状態を制御するために処理モジュール６０によって実行される。
As shown in FIG. 15 of the drawing, the
特に、ユーザが照明装置から離れた特定の距離で検出されるとき、検出モジュール５０によって検出される動作信号は、処理モジュール６０に送信され、処理モジュール６０によって処理され、動作信号は、連続動作のために照明装置を活性化するための制御信号として識別される。次いで、ユーザのジェスチャが検出モジュール５０によって検出されるとき、対応する動作信号は、照明装置の動作状態を制御するように、記憶モジュール４０に記憶された対応する動作命令と一致し、対応する動作命令を実行するために処理モジュール６０によって処理される。
In particular, when the user is detected at a specific distance away from the lighting device, the operation signal detected by the
本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の制御方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。 According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of controlling a luminaire, the method comprising the following steps:
（ｉ）ユーザの第１のアクションを検出するステップ。 (I) A step of detecting the user's first action.
（ｉｉ）動作信号を得るためにユーザの第２のアクションを検出するステップ。 (Ii) A step of detecting a second action of the user in order to obtain an operation signal.
（ｉｉｉ）照明装置の動作状態を制御するために、動作信号に応えて動作命令を実行するステップ。
ステップ（ｉ）で、ユーザの第１のアクションが検出モジュール５０によって検出されるとき、制御システムの記憶モジュール４０及び処理モジュール６０が活性化されることに言及する価値がある。本発明の一実施形態では、制御システムを活性化するための第１のアクションは、ユーザが検出モジュール５０に触れているときに検出されるアクションである。本発明の別の実施形態では、制御システムを活性化するための第１のアクションは、ユーザが、照明装置から離れた所定の距離の範囲内で検出されるときに検出されるアクションである。ステップ（ｉｉ）で、第２のアクションは、ユーザの動作信号を識別するためにユーザのジェスチャ又は任意の他のアクションであってよい。
(Iii) A step of executing an operation command in response to an operation signal in order to control an operation state of the lighting device.
It is worth mentioning in step (i) that the storage module 40 and the processing module 60 of the control system are activated when the user's first action is detected by the
図面の図１６Ａから図２０ＡＣを参照すると、本発明の第２の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、照明アセンブリ８０Ａ及び制御アセンブリ９０Ａを含み、照明アセンブリ８０Ａは、制御アセンブリ９０Ａと電気的に接続され、これにより外部電力が、制御アセンブリ９０Ａによって取得され、照明アセンブリ８０Ａが適用される。さらに、照明アセンブリ８０Ａの動作状態は、制御アセンブリ９０Ａによって制御できる。
With reference to FIGS. 16A to 20AC of the drawings, a luminaire according to a second preferred embodiment of the present invention is shown, the luminaire including a
照明アセンブリ８０Ａは、基板接続側面８１Ａを有する。制御アセンブリ９０Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａに対応する回路基板接続側面９１Ａを有し、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａ及び照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａは不連続に配置される。
The
より詳細には、照明アセンブリ８０Ａは、少なくとも１つの照明要素１０Ａ、少なくとも１つの基板２２Ａ、及び少なくとも１つの第１の回路２３Ａを含み、基板２２Ａは、おもて面２２１Ａ及びおもて面２２１Ａと対向する裏面２２２Ａを有する。第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａは、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに設けられ、照明要素１０Ａは、第１の回路２３Ａに電気的に接続される。さらに、基板２２Ａは、その中に制御アセンブリ９０Ａを受け入れるためにその中間部分に形成されたスルーホール２１Ａを有し、スルーホール２１Ａを形成する基板２２Ａの内側は、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８０Ａとして画定される。
More specifically, the
制御アセンブリ９０Ａは、回路基板３１Ａ、少なくとも第２の回路３３Ａ、及び少なくとも１つの電子部品３４Ａを含み、回路基板３１Ａは、おもて面３１１Ａ及びおもて面３１１Ａと対向する裏面３１２Ａを有する。電子部品３４Ａ及び第２の回路３３Ａは、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方に設けられ、一方、電子部品３４Ａは第２の回路３３Ａと電気的に接続される。さらに、回路基板３１Ａの外側は、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９０Ａとして画定される。
The
したがって、回路基板３１Ａは、照明アセンブリ８０Ａのスルーホール２１Ａに保持され、これにより制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａと位置合わせされる。制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａは、照明アセンブリ８０Ａの第１の回路２３Ａと電気的に接続され、一方、制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａは、外部電源とさらにつながれ、これにより外部電力は、連続して第１の回路２３Ａ、電子部品３４Ａ、及び第１の回路２３Ａを通して光を生じさせるための照明要素１０Ａに適用できる。
Therefore, the
特に、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは、別々に作り出されてよく、次いで回路基板３１Ａは、基板２２Ａによって形成されたスルーホール２１Ａに保持されており、これにより回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは不連続に配置される。したがって、照明要素１０Ａによって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを遮ることができる。
In particular, the
本発明に含まれる基板２２Ａ及び回路基板３１Ａの不連続方法は、基板２２Ａによって形成された照明アセンブリ８０Ａの基板接続側面８１Ａ、及び回路基板３１Ａによって形成された制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９１Ａが互いと分離される状態だけではなく、基板２２Ａによって形成された照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８０Ａが、基板３１Ａによって形成された制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側面９０Ａと接触する状態も示すことに言及する価値がある。言い換えると、基板２２Ａの内側が回路基板３１Ａの外側と接触するときにも、基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは、熱が、相応して基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐために、依然として不連続に配置される。
In the method of discontinuing the
本発明の照明装置の場合、照明要素１０Ａを取り付けるための基板２２Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けるための回路基板３１Ａは別々に作り出すことができ、これにより基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは異なる材料から作ることができる。例えば、基板２２Ａは、例えばアルミニウム等のより良い放熱性能を有する材料から作られ、それによって基板２２Ａの放熱効果を強化できる。したがって、照明装置の温度は、その寿命を拡大するように、照明装置が長期間連続的に使用されるときも適切な範囲内に維持できる。一方、回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのをさらに防ぐために、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作ることができる。
In the case of the lighting device of the present invention, the
好ましくは、スルーホール２１Ａは、基板２２Ａの中間部分に形成され、これにより制御アセンブリ９０Ａは、照明アセンブリ８０Ａの中間部分に保持することができ、照明要素１０Ａは、制御アセンブリ９０Ａの回りで周辺に設けることができる。さらに、基板２２Ａは、照明装置の放熱効果を強化するために相対的により大きいサイズを有するリング形状であってよい。スルーホール２１Ａが、基板２２Ａの任意の他の位置で、つまり基板２２Ａの側面部分で形成され得、これは本発明において制限ではないことが理解される。
Preferably, the through holes 21A are formed in the middle portion of the
したがって、少なくとも１つの断熱部分１１０Ａが、熱が、照明アセンブリ８０Ａから制御アセンブリ９０Ａに伝達されるのを防ぐために、照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に画定される。好ましくは、断熱部分１００Ａは、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａと制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａとの間に形成されてよい。つまり、断熱部分１００Ａは、基板２２Ａの内側端と回路基板３１Ａの外側端との間に形成され、これにより基板２２Ａ及び制御基板３１Ａは、断熱部分１００Ａを介して不連続に配置され、断熱部分１００Ａは、熱が、基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐことができる。
Therefore, at least one
図面の図１６Ａ及び図１７Ａを参照すると、断熱部分１００Ａは、断熱長穴として実施されてよい。より詳細には、基板２２Ａの内側端が回路基板３１Ａの外側端と接触していないとき、断熱長穴は、基板２２Ａの内側端と、回路基板３１Ａの温度が上昇するのを防ぐために、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐように配置される基板３１Ａの外側端との間に形成される。さらに、断熱部分１００Ａは、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流をさらに可能にする。
With reference to FIGS. 16A and 17A of the drawings, the
図面の図１６Ａ及び図１７Ａをさらに参照すると、照明装置は、照明アセンブリ８０Ａのスルーホール２１Ａに制御アセンブリ９０Ａを保持し、照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に断熱部分１００Ａを形成するために照明アセンブリ８０Ａと制御アセンブリ９０Ａとの間に設けられた１つ以上の結合アームをさらに含む。
Further referring to FIGS. 16A and 17A of the drawing, the luminaire holds the
好ましくは、結合アーム３２Ａは、不連続に基板２２Ａ及び回路基板３１Ａ、並びに基板２２Ａと回路基板３１Ａとの間の断熱部分１００Ａを形成するように、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａと制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａとの間に間隔をおいて設けられる。より好ましくは、隣接する結合アーム３２Ａ間の距離は等しい。
Preferably, the
図面の図１６Ａ及び図１７Ａに示される３つの結合アーム３２Ａがあるとしても、結合アーム３２Ａの数は任意の値で設定することができ、これは本発明において制限ではないことが理解される。
Even if there are three coupling
さらに、結合アーム３２Ａは、照明アセンブリ８０Ａの第１の回路２３Ａ及び制御アセンブリ９０Ａの第２の回路３３Ａを電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、回路基板３１Ａが、結合アーム３２Ａによって基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持されるとき、基板２２Ａの第１の回路２３Ａは、同時に結合アーム３２Ａの回路基板３１Ａの第２の回路３３Ａと電気的に接続される。
Further, the
したがって、結合アーム３２Ａのそれぞれは、第１の接続部材３２１Ａ及び第２の接続部材３２２Ａをさらに含み、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａは、回路基板３１Ａの外側から基板２２Ａの内側に向かって伸ばされ、第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着され、これにより回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持される。第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第２の接続部材３２２Ａは、第２の接続部材の２つの端部が第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着されるとき、第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを電気的に接続できる。
Therefore, each of the
結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａは、回路基板３１Ａの外側から一体的に伸ばされてよい、つまり、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａ及び回路基板３１Ａは一体的に形成されてよいことが理解される。
The first connecting
さらに、基板２２Ａは、１つ以上の結合切欠き２２３Ａをさらに有してよく結合切欠き２２３Ａのそれぞれはスルーホール２１Ａと連通し、これにより結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの遊離端は、回路基板３１Ａが、照明装置製造中に基板２２Ａに対して回転するのを防ぐように、基板２２Ａの結合切欠き２２３Ａの中に伸ばすことができる。
Further, the
当業者は、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａが、回路基板１Ａの外側に向かう方向で基板２２Ａの内側から一体的に伸ばされてよく、一方第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は、回路基板３１Ａを基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持するように、それぞれ接続部材３２１Ａ及び回路基板３１Ａに固着されることを容易に理解するであろう。第１の回路２３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第２の接続部材３２２Ａの２つの端部が、第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着されるとき、第２の接続部材３２２Ａは、第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを電気的に接続できる。言い換えると、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａは、一体的に形成されてよい。
One of ordinary skill in the art may integrally extend the first connecting
図面の図２１Ａを参照すると、本発明の照明装置の代替モードが示されており、基板２２Ａは少なくとも１つの放熱チャネル２２４Ａを有し、基板２２Ａのおもて面２２１Ａ及び基板２２Ａの裏面２２２Ａは放熱チャネル２２４Ａを介して互いと連通する。したがって、放熱チャネル２２４Ａは、空洞化技術によって基板２２Ａに形成されてよく、これにより基板２２Ａのおもて面２２１Ａと基板２２Ａの裏面２２２Ａとの間の空気対流は、最終的に照明装置の上側と下側との間の空気対流の強度を高めるように、放熱チャネル２２４Ａによって強化できる。したがって、照明装置の放熱効果は強化できる。好ましくは、放熱チャネル２２４Ａのそれぞれは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａと連通する。
Referring to FIG. 21A of the drawing, an alternative mode of the luminaire of the present invention is shown, the
図面の図２２Ａを参照すると、本発明における照明装置の別の代替モードが示されており、断熱部分１００Ａは断熱要素として実施されてよい。したがって、照明要素１０Ａは、内側１０３Ａ及び外側１０４Ａを有する円形形状で構成されてよく、制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａの外側端は、断熱部分１００Ａの内側１０３Ａに保持され、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａの内側端は、回路基板３１Ａを基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持するために、断熱部分１００Ａの外側１０４Ａに保持される。断熱部分１００Ａの存在のため、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは不連続に配置される。断熱部分１００Ａが、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られてよく、これにより熱が、断熱部分１００Ａによって基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを実質的に防ぐことができる。
With reference to FIG. 22A of the drawing, another alternative mode of the luminaire in the present invention is shown, the insulating
したがって、本発明の一実施形態では、断熱部分１００Ａは前もって作られ、次いでそれぞれ断熱部分１００Ａの内側１０３Ａ及び外側１０４Ａに基板２２Ａの内側端及び回路基板３１Ａの外側端を保持するように配置されてよい。本発明の別の実施形態では、制御アセンブリ９０Ａは最初に基板２２Ａのスルーホール２１Ａに位置決めされてよく、次いで断熱部分１００Ａが、基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するために基板２２Ａの内側端と回路基板３１Ａの外側端との間に一体的に形成される。
Therefore, in one embodiment of the invention, the
さらに、断熱部分１００Ａは、それぞれその内側１０３Ａ及び外側１０４Ａに形成された第１の位置決め長穴１０１Ａ及び第２の位置決め長穴１０２Ａを有してよく、基板２２Ａの内側端は、断熱部分１００Ａの第１の位置決め長穴１０１Ａに保持され、回路基板３１Ａの外側端は、その中間部分で基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するように、それぞれ断熱部分１００Ａの第２の位置決め長穴１０２Ａに保持される。
Further, the
本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は、照明アセンブリ８０Ａを提供するステップを含む。より詳細には、本発明の一実施形態で、照明アセンブリ８０Ａは、第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａを基板２２Ａのおもて面２２１Ａに最初に取り付け、次いで照明要素１０Ａを第１の回路２３Ａに電気的に接続することによって作り出すことができる。
According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device, the method comprising providing a
基板２２Ａのタイプが、本発明において制限ではないことに言及する価値がある。例えば、基板２２Ａは、良好な熱散逸能力を有するアルミニウムから作られてよい（が、これに限定されるものではない）。さらに、照明要素１０Ａのタイプは本発明において制限ではない。例えば、照明要素１０Ａは、ＬＥＤ照明器又は電源投入時に光を生じさせることができる任意の他の照明器として実施されてよい。
It is worth mentioning that the type of
第１の回路２３Ａは、回路印刷技術又は回路エッチング技術によって基板２２Ａのおもて面２２１Ａに形成されてよい。当業者は、回路印刷技術又は回路エッチング技術が、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに、第１の回路２３Ａを形成するための２つの例示的な方法にすぎず、これが本発明の範囲を制限しないことを容易に理解するであろう。
The
さらに、第１の回路２３Ａと照明要素１０Ａの両方とも、基板２２Ａの表面２２１Ａに取り付けられる。言い換えると、本発明の基板２２Ａは、単一機能面だけを有する基板として実施されてよい。したがって、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに第１の回路２３Ａ及び照明要素１０Ａを取り付けるためのプロセスは簡略化できる。一方、照明アセンブリ８０Ａの製造費は相応して削減できる。
Further, both the
好ましくは、照明要素１０Ａは、照明要素１０Ａ及び第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２１Ａに取り付けられるときに第１の回路２３Ａに電気的に接続され、これにより照明アセンブリ８０Ａを作り出すための手順は最小限に抑えることができる。例えば、基板２２Ａは、そのおもて面２２１Ａに形成される付着部分２２１１Ａを、そこに照明要素１０Ａを取り付けるために有する。特に、第１の回路２３Ａの一部分は、第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２１Ａに取り付けられた後に付着部分２２１１Ａに置かれ、これにより照明要素１０Ａは、照明要素１０Ａが基板２２Ａのおもて面にその付着部分２２１１Ａで付着されるとき、自動的に第１の回路２３Ａと電気的に接続される。
Preferably, the
より好ましくは、保護層２４Ａは、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに照明要素１０Ａを取り付けるステップと、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに第１の回路２３Ａを取り付けるステップとの間で、基板２２１Ａのおもて面２２１Ａに重複して設けられる場合がある。したがって、第１の回路２３Ａは、照明アセンブリ８０Ａの信頼性及び安定性を保証するように、保護層２４Ａが外部に曝露されるのを防ぐために基板２２Ａのおもて面２２１Ａと保護層２４Ａとの間に挟まれる。本発明の別の実施形態では、保護層２４Ａは、照明要素１０Ａ及び第１の回路２３Ａが基板２２Ａのおもて面２２２Ａに取り付けられた後、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに重複して付着されてよい。
More preferably, the protective layer 24A is formed between the step of attaching the
したがって、本発明の一実施形態では、保護層２４Ａは別個に作り出され、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに付着されてよい。代わりに、保護層２４Ａは、成形材料が凝固するときに基板２２Ａのおもて面２２１Ａに保護層２４Ａを形成する、基板２２Ａのおもて面２２１Ａに成形材料を適用することによって形成されてよい。
Therefore, in one embodiment of the invention, the protective layer 24A may be created separately and adhered to the
さらに、スルーホール２１Ａは、つまりスタンピング技術によって基板２２Ａの中間部分に形成されてよく、基板２２Ａのおもて面２２１Ａ及び裏面２２２Ａは、スルーホール２１Ａを介して互いと連通する。スルーホール２１Ａの形状が、回路基板３１Ａの形状と適合している限り本発明において制限ではなく、これにより回路基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａに保持できることが理解される。さらに、基板２２Ａの形状も制限ではない。例えば、基板２２Ａは円形形状等を有してよい。
Further, the through holes 21A may be formed in an intermediate portion of the
図面の図１８Ａを参照すると、製造方法は、制御アセンブリ９０Ａを提供するステップをさらに含む。照明アセンブリ８０Ａを提供するステップ及び制御アセンブリ９０Ａを提供するステップは、特定の順序で配置されることが理解される。
With reference to FIG. 18A of the drawing, the manufacturing method further comprises providing a
より詳細には、制御アセンブリ９０Ａは、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方に第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けることによって作り出され、電子部品３４Ａは第２の回路３３Ａと電気的に接続される。電子部品３４Ａが、Ｗｉ−Ｆｉモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。
More specifically, the
したがって、回路基板３１Ａのタイプは、本発明において制限ではない。例えば、回路基板３１Ａは、実施されておいが、ＰＣＢパネル、リジッドフレックスＰＣＢパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない。好ましくは、回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐように相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られる。
Therefore, the type of
同様に、第２の回路３３Ａは、回路印刷技術又は回路エッチング技術等によって基板３１Ａのおもて面３１１Ａ及び裏面３１２Ａに形成されてよい。
Similarly, the
したがって、回路基板３１Ａは、二重機能面を有する基板である。つまり、回路基板３１Ａのおもて面３１１Ａと裏面３１２Ａの両方とも、第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを取り付けるために配置される。すべての電子部品３４Ａは、相対的により小さいサイズを有する回路基板３１Ａ上で統合でき、これにより基板２２Ａの面積は、照明装置の放熱能力を強化するように相応して最大限にすることができることが理解される。さらに、照明装置を作り出す技術的問題は、回路基板３１Ａのおもて面及び裏面３１１Ａ、３１２Ａに第２の回路３３Ａ及び電子部品３４Ａを構成することによって実質的に削減できる。
Therefore, the
図面の図１８を参照すると、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８１Ａは、制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側９１Ａと位置合わせされ、照明装置を作り出すために不連続に配置される。
Referring to FIG. 18 of the drawing, the
本発明の一実施形態では、回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置され、次いで回路基板３１Ａは、それぞれ基板２２Ａ及び回路基板３１Ａ上に結合アーム３２Ａの２つの端部を固着することによってスルーホール２１Ａに保持される。例えば、結合アーム３２Ａのそれぞれの２つの端部は、溶接によって基板２２Ａの内側端及び回路基板３１Ａの外側端で固着できる。一方、基板２２Ａに取り付けられた第１の回路２３Ａ及び回路基板３１Ａに取り付けられた第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａのうちの１つによって導通できる。
In one embodiment of the invention, the
本発明の別の実施形態では、結合アーム３２Ａのそれぞれは、回路基板回路基板３１Ａの外側端から一体的に伸ばされた第１の接続部材３２１Ａ、及び第２の接続部材３２２Ａを有する。好ましくは、第２の回路３３Ａは、結合アーム３２Ａの第１の接続部材３２１Ａとともに伸ばされる。したがって、結合アーム３２Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置された後、結合アーム３２Ａのそれぞれの第２の接続部材３２２Ａは、第１の接続部材３２１Ａ及び基板２２Ａに固着され、それにより回路基板３１Ａは、基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で保持され、第１の回路２３Ａは、同時に第２の接続部材３２２Ａによって第２の回路３３Ａと電気的に接続される。実装中、第２の接続部材３２２Ａの２つの端部は、溶接によって基板２２Ａ及び第２の接続部材３２１Ａに固着できる。
In another embodiment of the invention, each of the
好ましくは、少なくとも１つの結合切欠き２２３Ａは、スタンピング技術によって基板２２Ａに形成され、結合切欠き２２３Ａのそれぞれはスルーホール２１Ａと連通する。したがって、基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で配置されるとき、回路基板３１Ａの外側端から伸ばされる第１の接続部材３２１Ａの遊離端は、回路基板３１Ａが基板２２Ａに対して回転するのを防ぐように、それぞれ結合切欠き２２３Ａの中に伸ばされ、結合切欠き２２３Ａに位置決めされる。次いで、第２の接続部材３２２Ａは、基板２２Ａと第１の接続部材３２１Ａとの間で固着されるように配置される。
Preferably, at least one
さらに、少なくとも１つの断熱部分１００Ａは、回路基板３１Ａの温度が上昇するのを防ぐように熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝達されるのを防ぐために、基板２２Ａと回路基板３１Ａとの間に形成されてよい。
Further, at least one
本発明の一実施形態では、回路基板３１Ａの外側端は、その間に断熱部分１００Ａ、より詳細には断熱長穴を形成するように、基板２２Ａの内側端で間隔をおいて配置される。言い換えると、回路基板３１Ａ及び基板２２Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを効果的に防ぐように互いと物理的に分離される。一方、断熱長穴は、放熱効果を相応して強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする。
In one embodiment of the invention, the outer ends of the
代わりに、回路基板３１Ａが基板２２Ａのスルーホール２１Ａにその中間部分で位置決めされた後、断熱部分１００Ａは、断熱部分１００Ａによって基板２２Ａのスルーホール２１Ａに回路基板３１Ａを保持するように、成形技術によって基板の内側端及び回路基板３１Ａの外側端に形成されてよい。第１の回路２３Ａ及び第２の回路３３Ａを導通させるための結合アーム３２Ａは、照明装置の結合アーム３２Ａを輸送又は設置中に損傷を受けることから保護するように、断熱部分１００Ａに埋められていることに言及する価値がある。
Instead, after the
好ましくは、断熱部分１００Ａは、相対的に不十分な熱伝導材料を有する材料から作ることができ、これにより基板２２Ａ及び回路基板３１Ａは、熱が基板２２Ａから回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐために、断熱部分１００Ａによって物理的に間隔をおいて配置できる。
Preferably, the insulating
要約すると、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法を提供する。 In summary, the present invention provides a method of manufacturing a luminaire that includes the following steps:
（ａ）照明アセンブリ８０Ａ及び制御アセンブリ９０Ａを提供するステップ。
(A) A step of providing a
（ｂ）照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８０１Ａが制御アセンブリ９０Ａの基板接続側９１Ａと位置合わせされ、照明アセンブリ８０Ａの基板接続側８１Ａ及び制御アセンブリ９０Ａの回路基板接続側９１Ａが不連続に配置される位置で照明アセンブリ８０Ａを制御アセンブリ９０Ａと導通させるステップ。
(B) The board connection side 801A of the
図１９Ａは、照明装置が使用されているとき、中心線に沿って切断されている照明装置の概略図である。図１９Ａに示されるように、照明装置は、放熱空洞２００Ａが所定の位置と照明装置の上側位置との間に画定される、所定の位置に取り付け部材１１０Ａによって接続される。放熱空洞２００Ａは、断熱長穴１００Ａと連通し、これにより基板２２Ａの裏面基板２２２Ａ上の照明要素１０Ａによって生じる熱は、放熱空洞２００Ａに放射できる。断熱部分１００Ａは、放熱空洞２００Ａと照明装置の下側との間で空気対流をさらに可能にし、それによって照明要素１０Ａによって生じる熱は、照明装置の温度を、従来の照明装置にとって予測できない結果である適切な範囲内で維持するために迅速に消散できる。さらに、照明装置が長期間連続的に使用されているときの照明装置の信頼性は、照明装置の寿命を延ばすために保証できる。
FIG. 19A is a schematic view of the illuminator that is cut along the center line when the illuminator is in use. As shown in FIG. 19A, the illuminator is connected by a mounting
言い換えると、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。 In other words, the present invention further provides a heat dissipation method for a luminaire that includes the following steps:
（Ａ）照明アセンブリ８０Ａの少なくとも１つの照明要素１０Ａによって生じる熱を、照明アセンブリ８０Ａの基板２２Ａによって伝導するステップ。
(A) A step in which the heat generated by at least one
（Ｂ）回路３１Ａの温度を適切な範囲内に維持するように、熱が、照明アセンブリ８０Ａから制御アセンブリ９０Ａの回路基板３１Ａに伝導されるのを防ぐステップ。
(B) A step of preventing heat from being conducted from the
当業者は、図面に示され、上述された本発明の実施形態は例示的にすぎず、制限的となることを意図していないことを理解する。 Those skilled in the art will appreciate that the embodiments of the present invention shown in the drawings and described above are merely exemplary and are not intended to be restrictive.
したがって、本発明の目的が完全に且つ効果的に達成されていることが分かる。実施形態は、本発明の機能上及び構造上の原理を示すために示され、説明され、係る原理からの逸脱なく変更される可能性がある。したがって、本発明は、以下の特許請求の範囲の精神及び範囲内に包含されるすべての変更形態を含む。 Therefore, it can be seen that the object of the present invention has been completely and effectively achieved. Embodiments are shown and described to demonstrate the functional and structural principles of the invention and are subject to modification without deviation from such principles. Accordingly, the present invention includes all modifications within the spirit and scope of the claims below.
Claims (23)
少なくとも１つの照明要素と、
少なくとも１つの電子部品と、
回路基板アセンブリであって、前記回路基板アセンブリが、少なくとも１つの基板と、回路基板と、少なくとも１つの第１の回路、及び少なくとも１つの第２の回路を備え、前記少なくとも１つの第１の回路が前記基板に設けられ、前記少なくとも１つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの回路と電気的に接続され、前記少なくとも１つの第２の回路が前記回路基板に設けられ、前記少なくとも１つの電子部品が前記回路基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続され、前記少なくとも１つの第１の回路が前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続される、回路基板アセンブリと、
を備える、照明装置であり、
前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素のそれぞれが、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、
前記基板がそこに形成されたスルーホールを有し、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記回路基板アセンブリが、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記回路基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームのうちの少なくとも１つが前記基板に接続される、照明装置。 It ’s a lighting device,
With at least one lighting element
With at least one electronic component
A circuit board assembly, wherein the circuit board assembly comprises at least one board, a circuit board, at least one first circuit, and at least one second circuit, said at least one first circuit. Is provided on the substrate, the at least one lighting element is attached to the substrate and electrically connected to the at least one circuit, and the at least one second circuit is provided on the circuit board. One electronic component is mounted on the circuit board and electrically connected to the at least one second circuit, and the at least one first circuit is electrically connected to the at least one second circuit. Circuit board assembly and
It is a lighting device equipped with
The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and each of the first circuit and the illumination element is attached to the front surface of the substrate to form the circuit. The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, and the second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board to form the electronic component. A part of the electronic component is provided on the front surface of the circuit board, and the rest of the electronic component is attached to the back surface of the circuit board.
The substrate has a through hole formed therein, and the circuit board is held in the through hole.
The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, each of which is integrally extended from the circuit board and at least one of the coupling arms is connected to the substrate. Equipment .
照明アセンブリと、
制御アセンブリであって、前記照明アセンブリが前記制御アセンブリと電気的に接続され、前記照明アセンブリが基板接続側を有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が、前記照明アセンブリによって生じる熱が前記制御アセンブリに伝導されるのを防ぐために不連続に配置される、制御アセンブリと、
を備える、照明装置であり、
前記照明アセンブリがスルーホールを有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側が前記制御アセンブリの前記回路基板接続側と位置合わせされ、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が不連続に配置される位置で前記スルーホールに保持され、
前記照明アセンブリが、少なくとも１つの照明要素と、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの第１の回路を備え、前記少なくとも１つの第１の回路及び少なくとも１つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも１つの第１の回路が前記少なくとも１つの照明装置と電気的に接続され、前記スルーホールが前記基板の中間部分で形成され、前記基板が、前記照明アセンブリの前記基板接続側をその内側に画定し、前記制御アセンブリが、回路基板及び少なくとも１つの第２の回路を備え、前記少なくとも１つの第２の回路が前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板が、前記制御アセンブリの前記回路基板接続側をその外側に画定し、前記制御アセンブリの前記基板接続側及び前記制御アセンブリの前記回路基板接続側が不連続に配置され、前記少なくとも１つの第１の回路が、前記少なくとも１つの第２の回路と電気的に接続されるように、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、２つ以上の電子部品を備え、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品のうちの少なくとも１つが、前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記電子部品が前記第２の回路と電気的に接続され、
前記基板及び前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに画定し、これにより前記基板の内側端及び前記回路基板の前記外側端が不連続に配置され、
前記照明装置が、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれの２つの端部が、前記基板の前記内側端と前記回路基板の前記外側端との間に前記断熱長穴を形成するために、前記基板の前記内側端及び前記回路基板の前記外側端に固着される、照明装置。 It ’s a lighting device,
Lighting assembly and
A control assembly in which the lighting assembly is electrically connected to the control assembly, the lighting assembly has a board connection side, and the control assembly is a circuit board connection corresponding to the board connection side of the lighting assembly. With a control assembly that has sides and the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side are discontinuously arranged to prevent heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly. ,
It is a lighting device equipped with
The lighting assembly has through holes, the control assembly is aligned with the board connection side of the lighting assembly with the circuit board connection side of the control assembly, and the board connection side of the lighting assembly and the circuit. It is held in the through hole at a position where the board connection side is discontinuously arranged, and is held in the through hole.
The lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and at least one lighting element are attached to the substrate. At least one first circuit is electrically connected to the at least one lighting device, the through hole is formed in an intermediate portion of the substrate, and the substrate is inside the substrate connecting side of the lighting assembly. Demarcated, the control assembly comprises a circuit board and at least one second circuit, the at least one second circuit is attached to the circuit board, and the circuit board is connected to the circuit board of the control assembly. The side is defined to the outside, the board connection side of the control assembly and the circuit board connection side of the control assembly are discontinuously arranged, and the at least one first circuit is the at least one second circuit. The circuit board is held in the through hole so that it is electrically connected to the circuit board.
The substrate has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, the first circuit and the illumination element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is formed. It has a front surface and a back surface facing the front surface thereof, includes two or more electronic components, and the second circuit has both the front surface and the back surface of the circuit board. At least one of the electronic components is mounted on the front surface of the circuit board, the rest of the electronic components are mounted on the back surface of the circuit board, and the electronic components are said. Electrically connected to the second circuit,
The substrate and the circuit board further define at least one heat insulating slot formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the inner edge of the substrate and the circuit board. The outer edges are discontinuously arranged
The luminaire further comprises one or more coupling arms, each of which has two ends of the coupling arm that provide the insulating slot between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board. A luminaire that is fixed to the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board to form .
少なくとも１つの照明要素と、
導電部であって、前記導電部が、少なくとも１つの基板及び少なくとも１つの第１の回路を備え、取付け部分を有し、前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第１の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記照明要素が、前記第１の回路と電気的に接続される、導電部と、
回路基板と、少なくとも１つの第２の回路と、少なくとも１つの電子部品とを備える制御部であって、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第２の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が、前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記第１の回路及び前記第２の回路が、互いと電気的に接続される、制御部と、
を備える、照明装置であり、
前記導電部の前記取付け部がスルーホールであり、前記回路基板が前記スルーホールに保持され、
前記照明装置が、前記基板と前記回路基板との間に形成された少なくとも１つの断熱長穴をさらに有し、
前記制御部が、１つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームが、前記導電部の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために、前記回路基板から前記基板に間隔をおいて伸ばされる、照明装置。 It ’s a lighting device,
With at least one lighting element
A conductive portion, wherein the conductive portion comprises at least one substrate and at least one first circuit, has a mounting portion, and the substrate faces a front surface and the front surface thereof. has a rear surface, said first circuit and said lighting element is attached to the front surface of the substrate, wherein the illumination element, wherein the first circuit and is electrically connected to the conductive portion and ,
A control unit including a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, wherein the circuit board has a front surface and a back surface facing the front surface thereof. The second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board , and a part of the electronic component is provided on the front surface of the circuit board. residual Riga, attached to the back surface of the circuit board, the first circuit and the second circuit is electrically connected to each other, and the control section,
It is a lighting device equipped with
The mounting portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole.
The illuminator further comprises at least one insulating slot formed between the substrate and the circuit board.
The control unit further comprises one or more coupling arms, which are extended from the circuit board to the substrate at intervals to hold the circuit board in the through holes of the conductive portion. , Lighting equipment .
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