KR20120074161A - Structure body for fixing led lamp - Google Patents

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KR20120074161A
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김광일
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재단법인 포항산업과학연구원
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp fixing structure is provided to prevent the overheating of an LED lamp by completely releasing heat generated in the LED lamp to outside and to minimize overheating of the LED lamp. CONSTITUTION: An LED lamp is installed on a mounting unit(110). The mounting unit is formed into a shape capable of accepting the LED lamp. A heat radiation unit is fixed to a wall or ceiling. The heat radiation unit releases heat conducted from the LED lamp to outside. The heat radiation unit is separated to upward and downward directions based on a fitting groove. A plurality of holes is formed on the heat radiation unit. A coupling means is fitted into the plurality of holes. The heat radiation unit comprises a plurality of heat radiation pins.

Description

ＬＥＤ조명등 고정용 구조체{Structure body for fixing LED lamp}LED body lighting fixture {Structure body for fixing LED lamp}

본 발명은 LED 등의 조명등을 천장 또는 벽면에 고정하는 구조체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED를 천장 또는 벽면에 고정함과 동시에 LED로부터 방출되는 열을 주변으로 방출할 수 있는 LED 조명등 고정용 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a structure for fixing a lighting lamp such as LED on the ceiling or wall, and more particularly, the structure for fixing the LED lighting lamp that can emit heat emitted from the LED at the same time while fixing the LED to the ceiling or wall. It is about.

에너지 절약에 대한 인식이 높아지면서, 전류소비량이 다른 광원에 비해 낮은 LED에 대한 개발과 사용이 점차 확대되고 있다.As awareness of energy savings increases, the development and use of LEDs with lower current consumption compared to other light sources is being expanded.

이러한 LED는 형광등, 할로겐등, 백열등에 비해 전류 소비량이 적을 뿐만 아니라 그 크기도 매우 작으므로, 매우 경제적이면서 설치가 용이하다.These LEDs consume less current than fluorescent lamps, halogen lamps, incandescent lamps, and are very small in size, making them very economical and easy to install.

이러한 이유로, 다수의 LED를 하나의 패키지로 집약시킨 LED 조명등을 사무실이나 가정에서 실내를 밝히는 주 광원으로 사용하는 예가 점차 늘고 있다.For this reason, more and more examples of using LED lighting lamps in which a plurality of LEDs are integrated into one package as a main light source illuminating the interior in an office or a home are increasing.

이러한 LED 조명등은 종래의 광원보다 작으므로, 종래의 광원설치 공간(천장이나 벽면)을 크게 변경하지 않아도 설치가 가능하다. 때문에 최근에는, LED 조명등을 종래의 광원이 설치되었던 공간에 연결단자만 변경하여 그대로 설치하고 있다.Since such an LED lamp is smaller than a conventional light source, it can be installed without changing the conventional light source installation space (ceiling or wall surface) significantly. Therefore, in recent years, the LED lighting lamp is installed in the space where the conventional light source is installed by changing only the connecting terminal.

한편, LED 조명등은 상당한 열을 발산하므로, 열을 방출하기 위한 방열구조가 반드시 필요하다. 때문에 단독 설치되는 LED 조명등은 소비전력에 부합되는 방열구조가 요구된다.On the other hand, since LED lamps emit considerable heat, a heat dissipation structure for dissipating heat is necessary. Therefore, LED lamps installed alone require a heat dissipation structure that matches the power consumption.

그러나, 기존의 광원을 대체하는 LED 조명등은 설치공간의 제약을 받으므로, 충분한 방열구조를 갖기 어렵다. 예를 들어, 천장의 작은 공간에 설치되는 LED 조명등은 LED 조명등의 자체에 형성된 방열구조(예를 들어 조명 갓)만으로는 조명 시 발생하는 열을 충분히 방출시키지 못한다.However, since the LED lighting to replace the existing light source is limited by the installation space, it is difficult to have a sufficient heat dissipation structure. For example, an LED lamp installed in a small space of a ceiling does not sufficiently radiate heat generated during illumination by a heat dissipation structure (for example, a lamp shade) formed on the LED lamp itself.

이러한 방열문제는 결국 LED 조명등의 수명 및 성능을 떨어뜨리므로, 이를 해결하기 위한 장치의 개발이 절실히 요청된다.
This heat dissipation problem ultimately decreases the life and performance of the LED lamp, it is urgently required to develop a device to solve this problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 조명등을 천장 또는 벽면에 단단히 고정함과 동시에 LED 조명등으로부터 발생하는 열을 주변으로 효과적으로 방출시킬 수 있는 LED 조명등 고정용 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, while at the same time firmly fixing the LED lamp to the ceiling or wall surface to provide a structure for fixing the LED lamp lighting that can effectively release the heat generated from the LED lamp to the surroundings. have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따르면, LED 조명등이 설치되는 장착부; 및 천장 또는 벽면에 고정되고, 상기 LED 조명등으로부터 전도된 열을 방출하는 방열부;를 포함하는 LED 조명등 고정용 구조체가 제공된다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the mounting portion is installed LED lamp; And a heat dissipation unit fixed to the ceiling or the wall and dissipating heat conducted from the LED lamps.

전술된 실시예에 있어서, 상기 장착부는 상기 조명등을 수용할 수 있는 형태일 수 있다.In the above-described embodiment, the mounting portion may be shaped to accommodate the lamp.

전술된 실시예에 있어서, 상기 방열부는 천장 또는 벽체의 일부분을 수용할 수 있는 끼움 홈이 형성되며, 상기 끼움 홈을 기준으로 상하방향으로 분리될 수 있다.In the above-described embodiment, the heat dissipation portion is formed with a fitting groove that can accommodate a portion of the ceiling or wall, it can be separated in the vertical direction based on the fitting groove.

전술된 실시예에 있어서, 상기 방열부에는 체결수단이 끼워지는 다수의 구멍이 형성될 수 있다.In the above-described embodiment, a plurality of holes into which the fastening means is fitted may be formed in the heat dissipation part.

전술된 실시예에 있어서, 상기 방열부는 다수의 방열 핀을 구비할 수 있다.In the above-described embodiment, the heat dissipation unit may include a plurality of heat dissipation fins.

전술된 실시예에 있어서, 상기 방열부에는 상기 LED 조명등으로부터 전도된 열이 상기 천장 또는 벽면으로 전달되는 것을 억제하기 위한 단열 부재가 설치될 수 있다.
In the above-described embodiment, the heat dissipation portion may be provided with a heat insulating member for suppressing the heat transferred from the LED lamp to the ceiling or wall surface.

본 발명은 LED 조명등을 천장 또는 벽면에 단단히 고정할 수 있으며, LED 조명등으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.The present invention can securely fix the LED lamp to the ceiling or wall, and can effectively release the heat generated from the LED lamp.

따라서 본 발명에 따르면, LED 조명등으로부터 발생한 열을 완전히 외부로 방출시키므로, LED 조명등이 주변으로 방출된 열에 의해 과열되는 현상을 최소화시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, since the heat generated from the LED lamp is completely discharged to the outside, the phenomenon that the LED lamp is overheated by the heat emitted to the surroundings can be minimized.

또한, 본 발명에 의하면, 방열부가 천장 또는 벽체의 일부분을 수용할 수 있는 끼움 홈이 형성되며, 상기 끼움 홈을 기준으로 상하방향으로 분리되는 구조를 갖도록 함으로써 방열부의 설치를 용이하게 할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
In addition, according to the present invention, the heat dissipation portion is provided with a fitting groove that can accommodate a portion of the ceiling or wall, and has a structure that is separated in the vertical direction based on the fitting groove to facilitate the installation of the heat dissipation portion. Can be obtained.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 단면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 구조체를 아래쪽에서 바라본 저면도이고,
도 3은 도 1에 도시된 구조체에 LED 조명등이 장착된 상태를 나타낸 단면도이고,
도 4는 도 1에 도시된 구조체의 추가구성을 설명하기 위한 단면도이고,
도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 사시도이고,
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a structure for fixing an LED lamp according to the first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a bottom view of the structure shown in FIG. 1 from below;
3 is a cross-sectional view showing a state in which the LED lamp is mounted on the structure shown in FIG.
4 is a cross-sectional view for explaining a further configuration of the structure shown in FIG.
5 and 6 are perspective views of the structure for fixing the LED lamp according to the second embodiment of the present invention,
7 is a perspective view of a structure for fixing an LED lamp according to a third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
In the following description of the present invention, terms that refer to the components of the present invention are named in consideration of the function of each component, it should not be understood as a meaning limiting the technical components of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 구조체의 저면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 구조체에 LED 조명등이 장착된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 구조체의 추가구성을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a structure for fixing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a bottom view of the structure shown in FIG. 1, and FIG. 3 is mounted with an LED lamp in the structure shown in FIG. 1. 4 is a cross-sectional view illustrating a further configuration of the structure shown in FIG. 1.

본 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체(100, 이하에서는 간단히 구조체라 한다)는 장착부(110)와 방열부(120)를 포함한다.The structure for fixing the LED lamp according to the present embodiment (hereinafter, simply referred to as a structure) includes a mounting unit 110 and a heat dissipation unit 120.

장착부(110)는 LED 조명등(200, 도 3 참조)이 설치될 수 있는 공간을 제공한다. 필요에 따라 장착부(110)는 LED 조명등(300)과 결합할 수 있도록 나사산 등과 같은 결합수단을 제공할 수도 있다. The mounting unit 110 provides a space in which the LED lamp 200 (see FIG. 3) can be installed. If necessary, the mounting unit 110 may provide a coupling means such as a screw thread to be coupled to the LED lamp 300.

본 실시예에서 장착부(110)는 LED 조명등(200)이 설치될 수 있는 공간으로서 수납공간(112)을 구비한다. 수납공간(112)은 LED 조명등(200)의 전체 또는 부분이 끼워질 수 있는 크기를 갖는다. In the present embodiment, the mounting unit 110 includes a storage space 112 as a space in which the LED lamp 200 may be installed. The storage space 112 has a size to which the whole or part of the LED lamp 200 can be fitted.

바람직하게는, 수납공간(112)에는 LED 조명등(200)의 결합을 용이하게 하기 위해 나사산이 형성될 수 있다. 또한, 상기 수납공간(112)는 LED 조명등(200)이 쉽게 이탈되지 않도록 단턱 또는 돌기가 형성될 수도 있다. Preferably, the storage space 112 may be formed with a screw thread to facilitate the coupling of the LED lamp 200. In addition, the storage space 112 may be formed with a step or protrusion so that the LED lamp 200 is not easily separated.

참고로, LED 조명등(200)은 나사결합에 의해 수납공간(112)에 고정되거나, 억지 끼움 방식으로 수납공간(112)에 고정되거나, 접착제 또는 접착 테이프에 의해 수납공간(112)에 고정될 수 있다. 여기서 접착제는 열전도율이 좋은 제품이 이용되는 것이 좋으며, 접착 테이프는 전도성 물질을 포함하는 것이 좋다.For reference, the LED lamp 200 may be fixed to the storage space 112 by screwing, may be fixed to the storage space 112 by interference fit method, or may be fixed to the storage space 112 by adhesive or adhesive tape. have. In this case, the adhesive may be a product having good thermal conductivity, and the adhesive tape may include a conductive material.

방열부(120)는 장착부(110)를 중심으로 대칭 또는 비대칭 형태로 형성될 수 있다(도 2 참조). 상기 방열부(120)는 장착부(110)에 장착되는 LED 조명등(200)으로부터 발생하는 고온의 열기를 외부로 방출한다.The heat dissipation part 120 may be formed in a symmetrical or asymmetrical shape with respect to the mounting part 110 (see FIG. 2). The heat dissipation unit 120 emits high temperature heat generated from the LED lamp 200 mounted to the mounting unit 110 to the outside.

이를 위해, 방열부(120)는 열 전도율이 높은 재질(예를 들어, 알루미늄, 구리 등)으로 제작될 수 있으며, 다수의 방열 핀(122)을 구비할 수 있다. To this end, the heat dissipation unit 120 may be made of a material having high thermal conductivity (for example, aluminum, copper, etc.), and may include a plurality of heat dissipation fins 122.

방열 핀(122)은 방열효과 증진을 위하여 방열부(120)의 전 영역에 걸쳐 형성되는 것이 바람직하지만, 방열 핀(122)의 설치위치나, 개수는 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 방열 핀(122)은 방열부(120)의 윗면뿐만 아니라 밑면에도 형성될 수 있고, 측면에도 형성될 수도 있다. The heat dissipation fin 122 is preferably formed over the entire area of the heat dissipation unit 120 to enhance the heat dissipation effect, but the installation position and the number of the heat dissipation fin 122 are not particularly limited. For example, the heat dissipation fin 122 may be formed on the bottom surface as well as the top surface of the heat dissipation unit 120, or may be formed on the side surface.

참고로 방열 핀(122)의 형태는 열을 신속하게 방출할 수 있는 형태라면 어떠한 형태라도 변경이 가능하다. 예를 들어, 방열 핀(122)은 얇은 핀(pin)이나 기타 다른 형태일 수도 있다.For reference, the heat dissipation fin 122 may be changed in any form as long as it can dissipate heat quickly. For example, the heat dissipation fin 122 may be a thin fin or some other form.

방열부(120)는 천장(300)의 일부분(천장을 형성하는 소정 두께의 판재)을 수용할 수 있는 끼움 홈(126)을 가질 수 있다. 끼움 홈(126)은 장착부(110)를 중심으로 원형으로 형성될 수 있다. The heat dissipation unit 120 may have a fitting groove 126 that can accommodate a portion of the ceiling 300 (plate having a predetermined thickness to form a ceiling). The fitting groove 126 may be formed in a circular shape with respect to the mounting portion 110.

한편, 방열부(120)는 천장(300)을 구성하는 판재가 끼움 홈(126)에 용이하게 장착될 수 있도록, 끼움 홈(126)을 기준으로 상하방향으로 분리될 수 있다. 분리된 방열부(120)는 끼움방식 또는 나사 등의 체결 부재를 통한 체결방식에 의해 결합할 수 있다.On the other hand, the heat dissipation unit 120 may be separated in the vertical direction based on the fitting groove 126 so that the plate constituting the ceiling 300 can be easily mounted in the fitting groove 126. The separated heat dissipation unit 120 may be coupled by a fastening method through a fastening member such as a fitting method or a screw.

여기서 구조체(100)는 분리된 방열부(120)가 천장(300)을 사이에 두고 결합함으로써 천장(300)에 단단히 고정된다.Herein, the structure 100 is securely fixed to the ceiling 300 by combining the separated heat dissipation part 120 with the ceiling 300 interposed therebetween.

도 2는 구조체(100)를 아래쪽에서 바라본 도면이다. 본 실시예에 따른 구조체(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 대체로 링 형태이다. 즉, 구조체(100)의 중앙에는 수납공간(112)을 갖는 장착부(110)가 형성되고, 이 수납공간(112)을 중심으로 다수의 방열 핀(122)이 형성된 방열부(120)가 형성된다.2 is a view of the structure 100 from below. Structure 100 according to the present embodiment is generally in the form of a ring, as shown in FIG. That is, the mounting unit 110 having the storage space 112 is formed at the center of the structure 100, and the heat dissipation unit 120 having a plurality of heat dissipation fins 122 formed around the storage space 112 is formed. .

참고로, 도 2에 도시된 저면 형상은 구조체(100)의 평면 형상과 크게 다르지 않다.
For reference, the bottom shape shown in FIG. 2 is not significantly different from the planar shape of the structure 100.

이와 같이 구성된 구조체(100)는 도 3에 도시된 형태로 천장(300)에 설치된다. The structure 100 configured as described above is installed on the ceiling 300 in the form shown in FIG. 3.

구조체(100)의 장착부(110)에는 LED 조명등(200)이 설치되고, 방열부(120)에는 천장(300)을 구성하는 판재가 끼워진다.The LED lamp 200 is installed in the mounting unit 110 of the structure 100, and the plate constituting the ceiling 300 is fitted into the heat dissipating unit 120.

한편, LED 조명등(200)은 LED 소자를 둘러싸는 전등 갓(210), 전력선과 연결되는 커넥터(220)를 포함한다. 여기서, 전등 갓(210)은 장착부(110)의 수납공간(112)에 나사 결합될 수 있다. 그러나, 전등 갓(210)의 결합구조는 이에 한정되는 것은 아니고, 억지 끼움 방식 등 공지의 체결방식으로 고정될 수 있다.Meanwhile, the LED lamp 200 includes a lamp shade 210 surrounding the LED device and a connector 220 connected to the power line. Here, the lamp shade 210 may be screwed to the receiving space 112 of the mounting portion 110. However, the coupling structure of the lamp shade 210 is not limited thereto, and may be fixed by a known fastening method such as an interference fit method.

위와 같이 구성된 구조체(100)는 LED 조명등(200)에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.The structure 100 configured as described above may effectively emit heat generated from the LED lamp 200.

LED 조명등(200)이 점등되면, LED 조명등(200)에서 발생하는 열은 전등 갓(210)을 통해 외부로 방출된다. 그리고 전등 갓(210)에 전달된 열 중에서 일부는 장착부(110)를 통해 방열부(120)로 전도된다.When the LED lamp 200 is turned on, heat generated from the LED lamp 200 is discharged to the outside through the lamp shade 210. And some of the heat transmitted to the lamp shade 210 is conducted to the heat dissipation unit 120 through the mounting portion (110).

여기서 방열부(120)는 전등 갓(210)에 비해 상대적으로 표면적이 넓고 다수의 방열 핀(122)을 가지고 있으므로, 방열부(120)는 전등 갓(210)으로부터 전도된 열을 보다 효과적으로 방출할 수 있다.Here, since the heat dissipation unit 120 has a relatively large surface area and has a plurality of heat dissipation fins 122 compared to the lamp shade 210, the heat dissipation unit 120 may more effectively dissipate heat conducted from the lamp shade 210. Can be.

위와 같이 본 구조체(100)는 LED 조명등(200)으로부터 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방출하므로, LED 조명등(200)의 수명을 증대시킬 수 있다.
As described above, the structure 100 absorbs heat generated from the LED lamp 200 and emits it to the outside, thereby increasing the life of the LED lamp 200.

한편, 천장(300)을 구성하는 판재는 고온에 의해 인화될 수 있는 목재이다. 도 4에 도시된 형태는 이러한 점을 감안하여 단열 부재(140)를 추가로 구성하였다.On the other hand, the plate constituting the ceiling 300 is wood that can be ignited by high temperature. The form shown in FIG. 4 additionally constituted the heat insulating member 140 in view of this point.

단열 부재(140)는 도 4에 도시된 바와 같이 방열부(120)의 끼움 홈(126)에 설치된다. 바람직하게는, 단열 부재(140)는 방열부(120)와 천장(300)이 접촉하는 부위에 설치된다.The heat insulating member 140 is installed in the fitting groove 126 of the heat dissipation unit 120 as shown in FIG. 4. Preferably, the heat insulating member 140 is installed at a portion where the heat dissipation unit 120 and the ceiling 300 contact.

이와 같이 구성된 단열 부재(140)는 방열부(120)의 열이 천장(300)으로 전달되는 것을 차단한다.The heat insulating member 140 configured as described above prevents heat from the heat dissipating part 120 from being transferred to the ceiling 300.

따라서 본 형태에 따르면 천장(300)이 방열부(120)의 열에 의해 인화되거나 변형되는 것을 방지할 수 있다.
Therefore, according to this embodiment, the ceiling 300 may be prevented from being ignited or deformed by the heat of the heat radiating unit 120.

다음에서는 본 발명의 다른 실시예를 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 조명등 고정용 구조체의 사시도이다.5 and 6 are perspective views of the structure for fixing the LED lamp according to the second embodiment of the present invention, Figure 7 is a perspective view of the structure for fixing the LED lamp according to the third embodiment of the present invention.

제2 실시예에 따른 구조체(100)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 대체로 사각형태로 제작될 수 있다. 이러한 형태는 사무실 또는 가정에서 보편적으로 사용되는 형광등용 프레임에 설치 가능하다.
The structure 100 according to the second embodiment may be manufactured in a substantially rectangular shape as shown in FIGS. 5 and 6. This type can be installed in a frame for fluorescent lamps commonly used in offices or homes.

도 5에 도시된 구조체(100)는 장착부(110, 111)와 방열부(120, 121)를 각각 구비한 2개의 부재로 이루어진다. The structure 100 illustrated in FIG. 5 includes two members each having mounting parts 110 and 111 and heat dissipating parts 120 and 121, respectively.

상하 분리된 방열부(120, 121)는 각각 체결용 구멍(124, 125)을 갖는다. 그리고 도면부호 120의 방열부는 상방으로 돌출된 방열 핀(122)을 가지며, 도면부호 121의 방열부는 하방으로 돌출된 방열 핀(123)을 갖는다.The heat dissipating parts 120 and 121 separated up and down have fastening holes 124 and 125, respectively. In addition, the heat dissipation portion 120 denotes a heat dissipation fin 122 protruding upward, and the heat dissipation portion 121 denotes a heat dissipation fin 123 protruding downward.

이와 같이 2개의 부재로 분리된 구조체(100)는 천장(300)을 사이에 두고 결합한다. 분리된 부재 간의 결합은 체결용 구멍(124, 125)을 관통하는 볼트 등의 체결수단에 의해 이루어질 수 있다.As such, the structure 100 separated into two members is coupled to each other with the ceiling 300 interposed therebetween. Coupling between the separated members may be made by fastening means such as bolts passing through the fastening holes 124 and 125.

한편, 이와 같이 구성된 구조체(100)는 천장(300)의 위쪽에 설치되는 방열부(120)와 아래쪽에 설치되는 방열부(121)의 크기를 임의대로 조절할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, the structure 100 configured as described above has the advantage that the size of the heat dissipation unit 120 and the heat dissipation unit 121 installed below the ceiling 300 can be arbitrarily adjusted.

즉, 천장(300) 위쪽에 방열을 위한 공간이 충분하지 않은 경우에는, 도면부호 120의 방열부를 작게 만들 수 있다. 반대로, 천장(300) 위쪽에 방열을 위한 공간이 충분한 경우에는, 도면부호 121의 방열부를 작게 하여 미관을 좋게 할 수 있다.That is, when there is not enough space for heat dissipation above the ceiling 300, the heat dissipation part of reference numeral 120 may be made small. On the contrary, when there is enough space for heat dissipation above the ceiling 300, the heat dissipation portion of reference numeral 121 may be reduced to improve aesthetics.

도 6에 도시된 구조체(100)는 천장(300)의 아래쪽에서 설치되는 형태이다. 이러한 형태는 천장(300) 아래쪽에서 고정할 수 있으므로 설치가 용이하다.
The structure 100 shown in FIG. 6 is installed below the ceiling 300. This form is easy to install because it can be fixed under the ceiling (300).

도 7에 도시된 제3 실시예에 의한 구조체(100)는 측벽에 LED 조명등을 설치하기 위한 형태이다. 예를 들어, 본 구조체(100)는 가로등에 활용될 수 있다.Structure 100 according to the third embodiment shown in Figure 7 is a form for installing the LED lamp on the side wall. For example, the structure 100 may be utilized for street lights.

장착부(110)는 전술된 실시예와 마찬가지로 LED 조명등을 수용하기 위한 형태로 제작된다. 다만 본 실시예에서는 장착부(110)는 둘레가 외부로 노출되어 있으므로, 다수의 방열 핀(114)을 갖는다.Mounting unit 110 is manufactured in a form for accommodating the LED lamps as in the above-described embodiment. However, in the present embodiment, since the mounting portion 110 is exposed to the outside, the mounting portion 110 has a plurality of heat dissipation fins 114.

방열부(120)는 장착부(110)는 벽면 또는 기둥에 고정시킬 수 있도록 길게 연장된 형태로 제작된다. 방열부(120)는 장착부(110)을 통해 전도된 열을 주변으로 방출하기 위한 방열 핀(122)을 갖는다.The heat dissipation part 120 is manufactured in a form in which the mounting part 110 is elongated to be fixed to a wall surface or a pillar. The heat dissipation unit 120 has a heat dissipation fin 122 for dissipating heat conducted through the mounting unit 110 to the periphery.

위와 같이 구성된 구조체(100)는 장착부(110)와 방열부(120)에 각각 방열 핀(114, 122)이 형성되어 있으므로, LED 조명등으로부터 발생하는 열을 더욱더 효과적으로 방출시킬 수 있다.Since the structure 100 configured as described above is provided with heat dissipation fins 114 and 122 at the mounting unit 110 and the heat dissipation unit 120, respectively, the heat generated from the LED lamp may be more effectively discharged.

한편, 도 7에는 도시되어 있지 않으나, 장착부(110)는 LED 조명등을 비나 눈으로부터 보호하기 위한 덮개를 더 포함할 수 있다.
Meanwhile, although not shown in FIG. 7, the mounting unit 110 may further include a cover for protecting the LED lamp from rain or snow.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
The present invention is not limited only to the embodiments described above, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be made without departing from the spirit of the technical idea of the present invention described in the claims below. Various changes can be made.

100... (LED 조명등 고정용) 구조체
110... 장착부 112... 수납공간
120... 방열부 122... 방열 핀
124... 구멍 140... 단열 부재100 ... (for fixing LED lighting) structure
110. Mounting 112. Storage
120 ... heat sink 122 ... heat sink fins
124 ... hole 140 ... insulation

Claims (6)

LED 조명등이 설치되는 장착부; 및
천장 또는 벽면에 고정되고, 상기 LED 조명등으로부터 전도된 열을 방출하는 방열부;를 포함하는 LED 조명등 고정용 구조체.
Mounting unit is installed LED lighting; And
Fixed to the ceiling or wall surface, the heat dissipation unit for radiating heat conducted from the LED lamp; LED lighting fixture fixing structure comprising a.
제1항에 있어서,
상기 장착부는 상기 LED 조명등을 수용할 수 있는 형태인 것을 특징으로 하는 LED 조명등 고정용 구조체.
The method of claim 1,
The mounting portion is a structure for fixing the LED lamp, characterized in that the shape that can accommodate the LED lamp.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 천장 또는 벽체의 일부분을 수용할 수 있는 끼움 홈이 형성되며, 상기 끼움 홈을 기준으로 상하방향으로 분리되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등 고정용 구조체.
The method of claim 1,
The heat dissipating part is a fitting groove which is formed to accommodate a portion of the ceiling or wall is formed, LED lighting fixture fixing structure, characterized in that separated in the vertical direction based on the fitting groove.
제1항에 있어서,
상기 방열부에는 체결수단이 끼워지는 다수의 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등 고정용 구조체.
The method of claim 1,
Fixing structure for the LED lamp, characterized in that the heat dissipating portion is formed with a plurality of holes in which the fastening means is fitted.
제1항에 있어서,
상기 방열부는 다수의 방열 핀을 구비한 것을 특징으로 하는 LED 조명등 고정용 구조체.
The method of claim 1,
The heat dissipating unit is a structure for fixing a LED lamp, characterized in that provided with a plurality of heat dissipation fins.
제1항에 있어서,
상기 방열부에는 상기 LED 조명등으로부터 전도된 열이 상기 천장 또는 벽면으로 전달되는 것을 억제하기 위한 단열 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명등 고정용 구조체.The method of claim 1,
The heat dissipating unit is a structure for fixing the LED lamp, characterized in that a heat insulating member for suppressing the transfer of heat conducted from the LED lamp to the ceiling or wall is installed.
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