KR200465965Y1 - Led module for dissipating heat - Google Patents

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KR200465965Y1 KR2020110010399U KR20110010399U KR200465965Y1 KR 200465965 Y1 KR200465965 Y1 KR 200465965Y1 KR 2020110010399 U KR2020110010399 U KR 2020110010399U KR 20110010399 U KR20110010399 U KR 20110010399U KR 200465965 Y1 KR200465965 Y1 KR 200465965Y1
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Abstract

본 고안은 엘이디(LED)를 광원으로 조립하기 위한 엘이디 방열 모듈에 관한 것으로, 전면에는 엘이디가 구비된 PCB 기판이 삽입되어 안착될 수 있는 홈이 오목하게 형성되고, 상기 홈의 둘레에는 돌출 턱을 형성한 방열 프레임; 상기 엘이디의 전면에 배치되고, 배면에는 각진 돌기를 형성하여 상기 돌출 턱에 회전이 방지되도록 결합하며, 상기 엘이디로부터 조사(照射)되는 빛을 전면으로 확산 조명하는 확산 렌즈; 및 상기 방열 프레임의 전면에서 상기 확산 렌즈의 중간 목부가 끼워지는 장착 홈이 형성되고, 2 분할 압착구조로 방열 프레임을 에워싸도록 서로 결합되어 확산 렌즈를 방열 프레임에 일체로 고정시키는 하우징;을 포함하는 구성이다. 또한 본 고안에 의하면 방열 프레임의 후면에 나사식으로 형성된 방열체를 선택적으로 장착하여 방열기능을 크게 강화시킬 수 있다.
따라서 본 고안에 의하면 엘이디를 장착한 PCB 기판과 그 전면의 확산 렌즈 등을 적절하게 방열 프레임의 전면에 장착시켜서 그 조립 구조를 간단하게 구성하면서도 전체적인 조립 부피를 줄이고, 소형화시키며, 방열효과를 우수하게 얻을 수 있게 된다.The present invention relates to an LED heat dissipation module for assembling an LED (LED) as a light source, the front of the groove is a recess that can be inserted is inserted into the PCB substrate with an LED is formed, the protruding jaw around the groove Formed heat dissipation frame; A diffusion lens disposed on the front surface of the LED, the rear surface of which forms an angled protrusion to be coupled to prevent rotation of the protruding jaw, and diffusely illuminates the light emitted from the LED to the front surface; And a housing in which a middle neck of the diffusion lens is fitted at a front surface of the heat dissipation frame, and a housing for fixing the diffusion lens to the heat dissipation frame by being coupled to each other to surround the heat dissipation frame with a two-part compression structure. It is a constitution. In addition, according to the present invention it is possible to selectively strengthen the heat dissipation function by selectively mounting the heat dissipation formed by the screw type on the rear of the heat dissipation frame.
Therefore, according to the present invention, the PCB board and the diffuser lens on the front surface of the LED are properly mounted on the front surface of the heat dissipation frame so that the assembly structure can be easily configured, while reducing the overall assembly volume, miniaturization, and excellent heat dissipation effect. You can get it.

Description

엘이디 방열 모듈{LED MODULE FOR DISSIPATING HEAT}LED Heat Dissipation Module {LED MODULE FOR DISSIPATING HEAT}

본 고안은 발열량이 적고 전력소모가 적은 엘이디(LED : Light Emitting Diode)를 광원으로 조립하기 위한 엘이디 방열 모듈에 관한 것으로, 보다 상세히는 엘이디가 구비된 PCB 기판이 안착될 수 있는 다각형 단면의 홈이 방열 프레임의 전면에 오목하게 형성되고, 확산 렌즈의 배면 각진 돌기에 결합하는 돌출 턱을 전면에 형성하여 렌즈가 회전되지 않으면서 하우징과 함께 안정적으로 고정되며, 후면에는 나사식으로 형성된 방열체를 선택적으로 장착하여 방열기능을 크게 강화시킬 수 있도록 된 엘이디 방열 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED heat dissipation module for assembling an LED (Light Emitting Diode) having low heat generation and low power consumption as a light source, and more specifically, a groove having a polygonal cross section in which a PCB substrate with LEDs can be mounted. It is formed concave on the front of the heat dissipation frame, and a protruding jaw coupled to the rear angled projection of the diffuser lens is formed on the front side so that the lens can be stably fixed together with the housing without being rotated. The present invention relates to an LED heat dissipation module that can be installed to greatly enhance the heat dissipation function.

일반적으로 종래의 조명등은 주로 수은등이나 나트륨등을 광원으로 사용하여 조명을 하게 됨으로써, 밝기에 비하여 에너지 소비가 크고 수명이 짧으며 시간경과에 따라 광량이 급격하게 저하되어 주기적인 관리가 필요하다. In general, the conventional lighting is mainly used by using a mercury lamp or a sodium lamp as a light source, the energy consumption is large and the life is short compared to the brightness and the amount of light is drastically lowered over time requires periodic management.

따라서, 최근에는 전력소모가 적고 수명이 긴 엘이디(LED)를 광원으로 사용하는 조명등이 개발 출시되고 있다. Therefore, recently, a lighting lamp using a low power consumption and long life LED (LED) as a light source has been developed and released.

이와 같은 엘이디 광원은 빠른 응답속도, 저 전력 소모, 긴 수명 등의 장점을 가진 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 발광시키는 것으로, 종래의 조명용 백열전구보다 소비전력이 1/10 정도 소요되어 전기에너지를 크게 절감할 수 있는 장점을 가지고 있다. The LED light source emits light using a PN junction structure of a semiconductor having advantages such as fast response speed, low power consumption, and long life, and consumes about 1/10 of the power consumption of a conventional incandescent light bulb. It has the advantage of saving.

특히, 교통신호등이나 보안등 또는 가로등, 투광등, 경관조명등, 차량용 점멸등 및 하우스나 축사용 조명등 등과 같이 전력이 많이 소요되는 부분에 있어서는, 특히 소비전력 절감효과가 크고, 내구 수명을 크게 높일 수 있다. In particular, in areas where power is consumed such as traffic lights, security lamps, street lamps, floodlights, landscape lightings, vehicle flashing lights, and house or livestock lighting, power consumption can be greatly reduced, and durability life can be greatly increased. .

그런데 종래의 엘이디를 이용한 조명등기구는 방열 문제를 해결하는데 어려움이 있어 주로 저휘도 엘이디를 이용하고 있었다. 만일 고휘도 엘이디를 이용할 경우 상당한 열이 발생하게 되는 데, 방열기능이 부실하면 열에 의해 엘이디 수명이 급속하게 짧아지게 되며, 실질적인 조명장치로서의 역활을 할 수 없는 문제를 갖고 있다. By the way, the conventional lighting fixture using the LED has a difficulty in solving the heat dissipation problem was mainly using a low brightness LED. If a high brightness LED is used, considerable heat is generated. If the heat dissipation function is poor, the LED life is rapidly shortened by heat, and there is a problem in that it cannot function as an actual lighting device.

예를 들어, 고휘도 엘이디 보안등 또는 가로등이나 투광등, 경관조명등, 차량용 점멸등 또는 하우스나 축사용 조명등, 간판 간접 조명등, 다운 라이트 및 거실등 등의 엘이지 조명등에서 사용되는 PCB 기판은 엘이디의 점멸을 제어하는 제어 회로 및, 상기 엘이디에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구비되며, 이와 같은 PCB 기판은 고휘도 엘이디에서 발생되는 열에 의한 열적 스트레스로 인해 오동작 또는 고장을 일으킨다. For example, PCB boards used in high-brightness LED security lights or streetlights, floodlights, landscape lighting, vehicle flashing lights, or LG lightings such as house or livestock lighting, signage indirect lighting, downlights, and living rooms can be used to prevent LED flashing. A control circuit for controlling and a power circuit for supplying power supplied from the outside to the LED are provided, and such a PCB substrate causes malfunction or failure due to thermal stress caused by heat generated from the high brightness LED.

따라서 종래의 엘이디 조명등에서는 열전도성이 우수한 알루미늄과 같은 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 별도의 방열판과 같은 방열체를 장착하여 엘이디의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하고 있다.Accordingly, in the conventional LED lighting, a heat sink using a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity or a heat sink such as a separate heat sink is installed to relieve thermal stress caused by the light emission of the LED.

그러나 종래의 엘이디 방열 모듈은 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열체의 두께 및 부피가 커지게 되므로, 각각의 조명 등기구의 크기와 무게는 증가하게 된다. However, in the conventional LED heat dissipation module, since the thickness and volume of the heat dissipator are increased in order to satisfy the required heat dissipation efficiency, the size and weight of each lighting fixture is increased.

뿐만 아니라, 종래의 엘이디 방열 모듈에서는 PCB 기판과 그 전면의 확산 렌즈 등을 적절하게 장착시킬만한 공간이 부족하거나, 또는 그 장착 구조가 복잡하여전체적인 조립 부피가 커지고, 무게가 증가되는 문제점을 갖고 있다. In addition, the conventional LED heat dissipation module has a problem in that there is insufficient space to properly mount the PCB substrate and the diffusion lens on its front surface, or the mounting structure is complicated, so that the overall assembly volume is increased and the weight is increased. .

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 그 목적은 엘이디를 장착한 PCB 기판과 그 전면의 확산 렌즈 등을 적절하게 방열 프레임의 전면에 장착시켜 그 조립 구조를 간단하게 구성하면서도 전체적인 조립 부피를 줄이고 소형화시키며, 그 방열 특성을 크게 높여서 다양한 조명등으로 사용이 가능한 엘이디 방열 모듈을 제공함에 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the purpose is to mount the PCB board and the diffuser lens on the front of the LED appropriately mounted on the front of the heat dissipation frame, and simply configure the assembly structure as a whole It is to provide an LED heat dissipation module that can be used in various lighting by reducing the assembly volume and miniaturization, and greatly improving its heat dissipation characteristics.

그리고 본 고안의 다른 목적은 방열 기능이 우수할 뿐만 아니라, 선택적으로 방열 프레임의 후방에 방열체를 쉽게 탈부착시킬 수 있음으로써 선택적으로 방열 기능을 크게 강화시켜서 다용도로 활용할 수 있도록 개선된 엘이디 방열 모듈을 제공함에 있다.The other object of the present invention is not only excellent heat dissipation function, but also can be easily attached and detached to the heat radiating frame to the rear of the heat dissipation frame, and selectively improve the heat dissipation function to improve the LED heat dissipation module can be used for versatile In providing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 엘이디를 광원으로 조립하기 위한 장치에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention, in the device for assembling the LED as a light source,

전면에는 엘이디가 구비된 PCB 기판이 삽입되어 안착될 수 있는 홈이 오목하게 형성되고, 상기 홈의 둘레에는 돌출 턱을 형성한 방열 프레임;A heat dissipation frame having a recess formed on the front surface thereof in which a recessed PCB is inserted and seated, and a protruding jaw formed around the groove;

상기 엘이디의 전면에 배치되고, 배면에는 각진 돌기를 형성하여 상기 돌출 턱에 회전이 방지되도록 결합하며, 상기 엘이디로부터 조사(照射)되는 빛을 전면으로 확산 조명하는 확산 렌즈; 및A diffusion lens disposed on the front surface of the LED, the rear surface of which forms an angled protrusion to be coupled to prevent rotation of the protruding jaw, and diffusely illuminates the light emitted from the LED to the front surface; And

상기 방열 프레임의 전면에서 상기 확산 렌즈의 중간 목부가 끼워지는 장착 홈이 형성되고, 2 분할 압착구조로 방열 프레임을 에워싸도록 서로 결합되어 확산 렌즈를 방열 프레임에 일체로 고정시키는 하우징;을 포함하여 방열 프레임의 전면에 엘이디와 확산 렌즈를 일체로 고정하고, 엘이디에서 발생된 열을 외부로 방열시키도록 구성된 엘이디 방열 모듈을 제공한다.A housing in which an intermediate neck of the diffusion lens is fitted at a front surface of the heat dissipation frame, and a housing for fixing the diffusion lens integrally to the heat dissipation frame by being coupled to each other to surround the heat dissipation frame with a two-part compression structure. An LED heat dissipation module is integrally fixed to the front surface of the heat dissipation frame and configured to dissipate heat generated from the LED to the outside.

그리고 본 고안은 바람직하게는, 상기 방열 프레임의 홈은 다각형 단면의 PCB 기판이 삽입될 수 있도록 대응되는 다각형 단면의 홈으로 형성되고, 상기 돌출 턱은 상기 홈의 둘레에서 각진 모서리를 형성하며, 상기 확산 렌즈의 각진 돌기는 상기 돌출 턱의 각진 모서리 내측에 끼워 결합됨으로써 상기 엘이디의 전면에 확산 렌즈의 장착시 원주방향으로의 회전이 방지되도록 구성된 엘이디 방열 모듈을 제공한다.And the present invention is preferably, the groove of the heat dissipation frame is formed of a groove of a polygonal cross-section corresponding to the PCB substrate of the polygonal cross section can be inserted, the protruding jaw forms an angled corner around the groove, The angular projection of the diffuser lens is fitted inside the angular edge of the protruding jaw to provide an LED heat dissipation module configured to prevent rotation in the circumferential direction when mounting the diffuser lens on the front of the LED.

또한 본 고안은 바람직하게는, 상기 방열 프레임은 그 후면으로 숫나사부를 형성하고, 상기 숫나사부에는 암나사부의 내주면을 갖는 원통형 방열체가 나사식으로 결합가능하며, 상기 방열체의 외주면에는 다수의 방열핀이 구비되어 방열 기능을 강화할 수 있도록 구성된 엘이디 방열 모듈을 제공한다.In addition, the present invention preferably, the heat dissipation frame is formed with a male screw portion on the rear side, the male screw portion is a cylindrical heat sink having an inner circumferential surface of the female screw portion can be screwed, the outer circumferential surface of the heat sink is provided with a plurality of heat radiation fins It provides an LED heat dissipation module configured to enhance heat dissipation.

그리고 본 고안은 바람직하게는, 상기 하우징은 반원형 단면으로 2분할된 제1 및 제2 캡으로 이루어지고, 상기 각각의 제1 및 제2 캡의 후방 내주면에는 상기 방열 프레임의 외주면에 형성된 호형 걸림 홈에 일치하여 결합하는 호형 걸림턱을 형성하여 상기 방열 프레임에 결합하고, 상기 제1 및 제2 캡의 접합면에는 서로 대응하는 위치에 "ㄱ"형의 압입 돌기와 압입 홈들이 서로 마주하도록 형성되어 서로 압입식 고정되는 엘이디 방열 모듈을 제공한다.And the present invention is preferably, the housing is composed of the first and second caps divided into semi-circular cross-section, the rear inner peripheral surface of each of the first and second caps arc-shaped locking groove formed on the outer peripheral surface of the heat dissipation frame It is formed so that the arc-shaped engaging jaw to be coupled in accordance with the coupling to the heat dissipation frame, the abutment projection and the indentation grooves of the "b" type at the corresponding position on the joining surface of the first and second caps to face each other It provides a press-fit fixed LED heat dissipation module.

또한 본 고안은 바람직하게는, 상기 방열 프레임과 하우징은 방열 특성이 우수한 알루미늄 재료로 이루어진 엘이디 방열 모듈을 제공한다.In addition, the present invention preferably, the heat dissipation frame and the housing provides an LED heat dissipation module made of aluminum material having excellent heat dissipation characteristics.

본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈은 엘이디가 구비된 PCB 기판이 안착될 수 있는 다각형 단면의 홈이 방열 프레임의 전면에 오목하게 형성되고, 확산 렌즈의 배면 각진 돌기에 결합하는 돌출 턱을 전면에 형성하여 렌즈가 회전되지 않으면서 2분할 구조의 하우징과 함께 안정적으로 고정된다. 또한 상기 방열 프레임은 그 후면에 나사식으로 형성된 방열체를 선택적으로 장착하여 방열기능을 크게 강화시킬 수 있다.In the LED heat dissipation module according to the present invention, a groove having a polygonal cross section in which a PCB substrate with an LED is mounted may be concave on the front side of the heat dissipation frame, and a protruding jaw coupled to the rear angled protrusion of the diffusion lens is formed on the front side. The lens is stably fixed together with the two-part housing without being rotated. In addition, the heat dissipation frame can be selectively mounted to the heat dissipation formed in the screw type on the rear side can greatly enhance the heat dissipation function.

따라서 본 고안의 엘이디 방열 모듈은 엘이디를 장착한 PCB 기판과 그 전면의 확산 렌즈 등을 적절하게 방열 프레임의 전면에 장착시켜서 그 조립 구조를 간단하게 구성하면서도 전체적인 조립 부피를 줄이고, 소형화시키며, 방열효과를 우수하게 얻을 수 있는 개선된 효과가 얻어진다.Therefore, the LED heat dissipation module of the present invention mounts the PCB board and LED diffuser on the front side of the heat dissipation frame to the front of the heat dissipation frame, so that the assembly structure can be simplified, but the overall assembly volume is reduced, miniaturized, and the heat dissipation effect. An improved effect is obtained that can be obtained well.

도 1은 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈에서 방열 프레임의 후면에 방열체가 장착된 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈를 도시한 결합 단면도이다.
도 3은 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈에서 방열 프레임의 후면에 방열체가 장착된 구조를 도시한 외관 사시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈에서 방열 프레임의 후면에 방열체가 장착된 구조를 도시한 일부 절개 사시도이다.
도 5는 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈에서 방열 프레임의 후면에 방열체가 나사식으로 장착된 구조를 도시한 확대 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a structure in which a heat sink is mounted on a rear surface of a heat radiation frame in an LED heat dissipation module according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the LED heat dissipation module according to the present invention.
Figure 3 is an external perspective view showing a structure in which the heat sink is mounted on the rear of the heat dissipation frame in the LED heat dissipation module according to the present invention.
Figure 4 is a partially cutaway perspective view showing a structure in which the heat sink is mounted on the rear of the heat radiation frame in the LED heat dissipation module according to the present invention.
Figure 5 is an enlarged cross-sectional view showing a structure in which the heat sink is screw-mounted on the rear of the heat dissipation frame in the LED heat dissipation module according to the present invention.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈(100)은 도 1에 전체적인 분해 조립도로 도시된 바와 같이, 방열 프레임(110)의 전면에 엘이디(120)가 구비된 PCB 기판(130)이 삽입되어 안착되고, 상기 엘이디(120)의 전면에 확산 렌즈(140)가 배치되며, 상기 방열 프레임(110)의 엘이디(120)와, 상기 확산 렌즈(140)를 일체로 에워싸서 고정시키는 하우징(150)을 구비한다.LED heat dissipation module 100 according to the present invention is shown in Figure 1, the overall exploded assembly assembly, the PCB substrate 130 with the LED 120 is inserted into the front surface of the heat dissipation frame 110 is seated, The diffusion lens 140 is disposed on the front surface of the LED 120, and includes the LED 120 of the heat dissipation frame 110 and a housing 150 that integrally surrounds and fixes the diffusion lens 140.

이와 같은 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈(100)은 방열 프레임(110)의 전면에 엘이디(120)가 구비된 PCB 기판(130)이 삽입되어 안착될 수 있는 홈(112)을 오목하게 형성하고, 상기 홈(112)의 둘레에는 돌출 턱(114)을 볼록하게 형성하고 있다.The LED heat dissipation module 100 according to the present invention is concave to form a groove 112 that can be inserted into the PCB substrate 130 is provided with the LED 120 on the front of the heat dissipation frame 110, The protruding jaw 114 is convexly formed around the groove 112.

이와 같은 방열 프레임(110)은 그 전면에 형성된 홈(112)이 다각형 단면으로 형성되는데, 이는 다각형 단면의 PCB 기판(130)이 일치하여 삽입될 수 있도록 형성된 것으로서, 이와 같은 다각형 단면의 결합 구조로 인하여 PCB 기판(130)은 방열 프레임(110)의 전면에서 회전되지 않고, 안정된 상태로 고정될 수 있다.The heat dissipation frame 110 is a groove 112 formed on the front surface is formed of a polygonal cross section, which is formed so that the PCB substrate 130 of the polygonal cross section can be inserted in accordance with, the coupling structure of such a polygonal cross section Due to the PCB substrate 130 is not rotated in front of the heat radiation frame 110, it can be fixed in a stable state.

그리고 상기 방열 프레임(110)의 돌출 턱(114)은 상기 다각형 단면의 홈(112)의 둘레에서 각진 모서리(114a)를 형성하는데, 이와 같은 각진 모서리(114a)는 이후에 설명되는 바와 같은 확산 렌즈(140)의 원주방향 회전을 효과적으로 방지한다.The protruding jaw 114 of the heat dissipation frame 110 forms an angled edge 114a around the groove 112 of the polygonal cross section. Such an angled edge 114a is a diffusion lens as described later. Effectively prevent circumferential rotation of 140.

또한 상기 방열 프레임(110)은 그 후면으로 숫나사부(118)를 형성하고, 상기 숫나사부(118)에는 암나사부(182)의 내주면을 갖는 원통형 방열체(180)가 나사식으로 결합되는 구조이다.In addition, the heat dissipation frame 110 forms a male screw portion 118 at its rear surface, and a cylindrical heat sink 180 having an inner circumferential surface of the female screw portion 182 is screwed to the male screw portion 118. .

즉 상기 방열체(180)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그 외주면에 다수의 방열핀(186)이 구비된 원통형의 기둥 구조로서, 방열 특성이 우수한 알루미늄 재료로 이루어지며, 그 전방 내주면에는 암나사부(182)가 형성되어 도 4 및 도 5에 단면으로 도시된 바와 같이, 상기 방열 프레임(110)의 후면 숫나사부(118)에 나사식으로 조립된다. 따라서 이와 같은 방열체(180)의 장착구조로 인하여 상기 방열 프레임(110)의 방열 기능을 크게 강화할 수 있는 것이다.That is, the heat sink 180 is a cylindrical columnar structure having a plurality of heat radiation fins 186 on its outer circumferential surface, as shown in Figure 3, made of an aluminum material with excellent heat dissipation characteristics, the female screw portion on the front inner circumferential surface 182 is formed and as shown in cross-section in Figures 4 and 5, is screw-assembled to the rear male portion 118 of the heat dissipation frame 110. Therefore, the heat dissipation function of the heat dissipation frame 110 may be greatly enhanced due to the mounting structure of the heat dissipation member 180.

그리고 상기 엘이디(120)의 전면에 배치되는 확산 렌즈(140)는 상기 엘이디(120)으로부터 조사(照射)되는 빛을 전면으로 확산 조명하기 위한 것으로서, 그 배면에는 각진 돌기(142)를 형성하고, 몸체 중간에는 직경이 축소된 목부(146)가 형성된 일반적인 구조이다. In addition, the diffusion lens 140 disposed on the front surface of the LED 120 is configured to diffusely illuminate the light emitted from the LED 120 to the front side, and an angled protrusion 142 is formed on the rear surface thereof. In the middle of the body is a general structure formed with a neck 146 reduced in diameter.

이와 같은 확산 렌즈(140)는 그 배면에 형성된 각진 돌기(142)가 상기 돌출 턱(114)의 각진 모서리(114a)에 일치하여 결합함으로써 상기 방열 프레임(110)의 전방측에서 확산 렌즈(140)의 회전이 방지되도록 결합한다.The diffusion lens 140 has the angled projections 142 formed on the rear surface thereof so as to coincide with the angled corners 114a of the protruding jaw 114 so that the diffusion lens 140 is disposed at the front side of the heat dissipation frame 110. Combine to prevent rotation of the.

또한 상기 방열 프레임(110)의 엘이디(120)와 확산 렌즈(140)를 일체로 에워싸서 고정시키는 하우징(150)은 상기 방열 프레임(110)의 전면에서 상기 확산 렌즈(140)의 중간 목부(146)가 끼워지는 장착 홈(154,154')을 형성하고, 2 분할 압착구조로 방열 프레임(110)을 에워싸도록 서로 결합되는 구조이다.In addition, the housing 150 for integrally enclosing the LED 120 and the diffusion lens 140 of the heat dissipation frame 110 is fixed to the middle neck 146 of the diffusion lens 140 in front of the heat dissipation frame 110. ) Is fitted to each other so as to form the mounting grooves (154, 154 '), and to surround the heat dissipation frame 110 in a two-part compression structure.

즉 상기 하우징(150)은 반원형 단면으로 2분할된 제1 및 제2 캡(152,152')으로 이루어지고, 각각 방열 특성이 우수한 알루미늄 재료로 이루어진 것이다.That is, the housing 150 is composed of first and second caps 152 and 152 'divided into two semi-circular cross sections, and is made of aluminum material having excellent heat dissipation characteristics.

또한 각각의 제1 및 제2 캡(152,152')의 후방 내주면에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 방열 프레임(110)의 외주면에 형성된 호형 걸림 홈(119)에 일치하여 결합하는 호형 걸림턱(156,156')을 형성하여 상기 방열 프레임(110)에 결합한다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the rear inner circumferential surfaces of the first and second caps 152 and 152 ′ correspond to the arc-shaped locking grooves 119 formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation frame 110. The locking projections 156 and 156 'are formed to be coupled to the heat dissipation frame 110.

그리고, 상기 제1 및 제2 캡(152,152')의 접합면에는 서로 대응하는 위치에 "ㄱ"형의 압입 돌기(162,162')와 압입 홈(164,164')들이 서로 마주하도록 형성되어 서로 압입식 고정되는 구조이다.In addition, the abutment projections 162 and 162 'and the indentation grooves 164 and 164' of the “a” type are formed on the joining surfaces of the first and second caps 152 and 152 'so as to face each other so as to press-fit each other. It is a structure.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈(100)은 하우징(150)을 통하여 방열 프레임(110)의 전면에 엘이디(120)와 확산 렌즈(140)를 일체로 고정하고, 엘이디(120)에서 발생된 열을 외부로 방열시키게 된다.The LED heat dissipation module 100 according to the present invention configured as described above integrally fixes the LED 120 and the diffusion lens 140 to the front surface of the heat dissipation frame 110 through the housing 150, and from the LED 120. The generated heat is radiated to the outside.

먼저, 방열 프레임(110)의 전면에 형성된 다각형 단면의 홈(112)에 다각형 단면의 PCB 기판(130)을 끼워서 회전되지 않도록 고정시킨다. 이와 같은 결합 구조에서 상기 PCB 기판(130)으로는 외부의 전원(200)으로부터 전선(210)이 연결되며, 상기 전선(210)은 방열 프레임(110)의 후면을 통과하여 상기 PCB 기판(130)에 전기적으로 연결된다. First, by inserting the PCB substrate 130 of the polygonal cross section into the groove 112 of the polygonal cross section formed on the front of the heat dissipation frame 110 to fix it so as not to rotate. In the coupling structure as described above, the wires 210 are connected to the PCB board 130 from an external power source 200, and the wires 210 pass through the rear surface of the heat dissipation frame 110 and the PCB board 130. Is electrically connected to the

그리고, 상기 엘이디(120)의 전면에 확산 렌즈(140)를 배치하고, 그 배면의 각진 돌기(142)를 상기 돌출 턱(114)의 각진 모서리(114a)에 일치시켜 밀착시킨 다음, 상기 하우징(150)의 제1 및 제2 캡(152,152')을 이용하여 이를 방열 프레임(110)에 고정시킨다.In addition, the diffusion lens 140 is disposed on the front surface of the LED 120, the angled projection 142 on the rear thereof is brought into close contact with the angled edge 114a of the protruding jaw 114, and then the housing ( The first and second caps 152 and 152 ′ of 150 are fixed to the heat dissipation frame 110.

이때, 상기 하우징(150)은 방열 프레임(110)의 외주면에 형성된 호형 걸림 홈(119)을 에워싸도록 상기 제1 및 제2 캡(152,152')의 호형 걸림턱(156,156')을 삽입하고, 각각의 제1 및 제2 캡(152,152')의 장착 홈(154,154')에 확산 렌즈(140)의 중간 목부(146)를 끼운 다음, 제1 및 제2 캡(152,152')의 접합면에 형성된 "ㄱ"형의 압입 돌기(162,162')와 압입 홈(164,164')들을 서로 마주보도록 하여 압입식으로 고정시키는 것이다.In this case, the housing 150 inserts arc-shaped locking jaws 156 and 156 'of the first and second caps 152 and 152' to surround the arc-shaped locking grooves 119 formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation frame 110. The intermediate neck 146 of the diffusing lens 140 is inserted into the mounting grooves 154 and 154 'of the first and second caps 152 and 152', respectively, and then formed on the joining surfaces of the first and second caps 152 and 152 '. The "a" type indentation protrusions (162 and 162 ') and the indentation grooves (164 and 164') to face each other is fixed by indentation.

이와 같이 결합된 상태가 도 2에 단면으로 도시되어 있다. This coupled state is shown in cross section in FIG. 2.

또한 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈(100)은 높은 방열 효과가 필요한 경우에는 상기 방열 프레임(110)의 후면 숫나사부(118)에 나사식으로 방열체(180)를 고정시켜서 방열 프레임(110)의 방열 기능을 크게 강화시킬 수도 있는 것이다. In addition, the LED heat dissipation module 100 according to the present invention, when a high heat dissipation effect is required, the heat dissipation member 180 is fixed to the rear male part 118 of the heat dissipation frame 110 by the screw type of the heat dissipation frame 110. It can also greatly enhance heat dissipation.

상기와 같이 본 고안에 따른 엘이디 방열 모듈(100)은 엘이디(120)가 구비된 PCB 기판(130)이 안착될 수 있는 다각형 단면의 홈(112)이 방열 프레임(110)의 전면에 오목하게 형성되고, 확산 렌즈(140)의 배면 각진 돌기(142)에 결합하는 돌출 턱(114)을 전면에 형성하여 렌즈가 회전되지 않으면서 하우징(150)의 제1 및 제2 캡(152,152')에 의해서 안정적으로 고정된다. As described above, in the LED heat dissipation module 100 according to the present invention, a groove 112 having a polygonal cross section in which the PCB substrate 130 provided with the LED 120 may be seated is formed concave on the front surface of the heat dissipation frame 110. And a protruding jaw 114 coupled to the rear angled protrusion 142 of the diffusion lens 140 on the front surface thereof so that the lens is not rotated by the first and second caps 152 and 152 'of the housing 150. It is fixed stably.

또한 상기 방열 프레임(110)은 그 후면에 나사식으로 형성된 방열체(180)를 선택적으로 장착하여 방열기능을 크게 강화시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation frame 110 may be selectively mounted to the heat dissipation member 180 formed on the rear of the heat dissipation frame to greatly enhance the heat dissipation function.

따라서 본 고안의 엘이디 방열 모듈(100)은 엘이디(120)를 장착한 PCB 기판(130)과, 그 전면의 확산 렌즈(140)를 적절하게 방열 프레임(110)의 전면에 장착시켜서 그 조립 구조를 간단하게 구성하면서도 전체적인 조립 부피를 줄이고, 소형화시키며, 방열효과를 크게 강화시킬 수 있게 된다.Therefore, the LED heat dissipation module 100 of the present invention is mounted to the PCB substrate 130 with the LED 120 and the diffusion lens 140 in front of the heat dissipation frame 110 appropriately to the assembly structure While simple to configure, the overall assembly volume can be reduced, downsized, and the heat dissipation effect can be greatly enhanced.

본 고안은 상기에서 도면을 참조하여 특정 실시 예에 관련하여 상세히 설명하였지만 본 고안은 이와 같은 특정 구조에 한정되는 것은 아니다. 당 업계의 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 기술 사상 및 권리범위를 벗어나지 않고서도 본 고안을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있을 것이다. 그렇지만 그와 같은 단순한 설계적인 수정 또는 변형 구조들은 모두 명백하게 본 고안의 권리범위 내에 속하게 됨을 미리 밝혀 두고자 한다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments thereof with reference to the drawings, the present invention is not limited to these specific structures. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the appended claims. Nevertheless, it is intended that such simple design modifications or variations are all clearly within the scope of the present invention.

100: 엘이디 방열 모듈 110: 방열 프레임
112: 홈 114: 돌출 턱
114a: 각진 모서리 118: 숫나사부
119: 걸림 홈 120: 엘이디
130: PCB 기판 140: 확산 렌즈
142: 각진 돌기 146: 목부
150: 하우징 152,152': 제1 및 제2 캡
154,154': 장착 홈 156,156': 호형 걸림턱
162,162': 압입 돌기 164,164': 압입 홈
180: 방열체 182: 암나사부
186: 방열핀 200: 전원
210: 전선100: LED heat dissipation module 110: heat dissipation frame
112: groove 114: protrusion jaw
114a: angled corner 118: male
119: jamming groove 120: LED
130: PCB substrate 140: diffusion lens
142: angled projection 146: neck
150: housing 152,152 ': first and second caps
154,154 ': Mounting groove 156,156': Arc hanging jaw
162,162 ': Indentation protrusion 164,164': Indentation groove
180: heat sink 182: female threaded portion
186: heat sink fin 200: power source
210: wire

Claims (5)

엘이디를 광원으로 하는 엘이디 방열 모듈에 있어서,
전면에는 엘이디가 구비된 PCB 기판이 삽입되어 안착될 수 있는 홈이 오목하게 형성되고, 상기 홈의 둘레에는 돌출 턱을 형성한 방열 프레임;
상기 엘이디의 전면에 배치되고, 배면에는 각진 돌기를 형성하여 상기 돌출 턱에 회전이 방지되도록 결합하며, 상기 엘이디로부터 조사(照射)되는 빛을 전면으로 확산 조명하는 확산 렌즈; 및
상기 방열 프레임의 전면에서 상기 확산 렌즈의 중간 목부가 끼워지는 장착 홈이 형성되고, 방열 프레임을 에워싸도록 서로 결합되어 확산 렌즈를 방열 프레임에 일체로 고정시키는 하우징;을 포함하여 방열 프레임의 전면에 엘이디와 확산 렌즈를 일체로 고정하고, 엘이디에서 발생된 열을 외부로 방열시키도록 구성된 것임을 특징으로 하는 엘이디 방열 모듈.In the LED heat dissipation module using the LED as a light source,
A heat dissipation frame having a recess formed on the front surface thereof in which a recessed PCB is inserted and seated, and a protruding jaw formed around the groove;
A diffusion lens disposed on the front surface of the LED, the rear surface of which forms an angled protrusion to be coupled to prevent rotation of the protruding jaw, and diffusely illuminates the light emitted from the LED to the front surface; And
In the front of the heat dissipation frame is formed a mounting groove in which the middle neck of the diffusion lens is fitted, the housing is coupled to each other to surround the heat dissipation frame to integrally fix the diffusion lens to the heat dissipation frame; The LED heat dissipation module, characterized in that the LED and the diffusion lens integrally fixed, and configured to heat the heat generated from the LED to the outside. 제1항에 있어서, 상기 방열 프레임의 홈은 다각형 단면의 PCB 기판이 삽입될 수 있도록 대응되는 다각형 단면의 홈으로 형성되고, 상기 돌출 턱은 상기 홈의 둘레에서 각진 모서리를 형성하며, 상기 확산 렌즈의 각진 돌기는 상기 돌출 턱의 각진 모서리 내측에 끼워 결합됨으로써 상기 엘이디의 전면에 확산 렌즈의 장착시 원주방향으로의 회전이 방지되도록 구성된 것임을 특징으로 하는 엘이디 방열 모듈.The groove of the heat dissipation frame is formed of a groove of a polygonal cross section so that the PCB substrate of a polygonal cross section can be inserted, and the protruding jaw forms an angled corner around the groove, and the diffusion lens LED projection module, characterized in that configured to prevent rotation in the circumferential direction when mounting the diffusion lens on the front of the LED by being coupled to the inside of the angled corner of the protruding jaw. 제2항에 있어서, 상기 방열 프레임은 그 후면으로 숫나사부를 형성하고, 상기 숫나사부에는 암나사부의 내주면을 갖는 원통형 방열체가 나사식으로 결합가능하며, 상기 방열체의 외주면에는 다수의 방열핀이 구비되어 방열 기능을 강화할 수 있도록 구성된 것임을 특징으로 하는 엘이디 방열 모듈.The heat dissipation frame of claim 2, wherein the heat dissipation frame has a male screw portion formed on a rear surface thereof, and a cylindrical heat dissipator having an inner circumferential surface of the female screw portion can be screwed to the male screw portion, and a plurality of heat dissipation fins are provided on the outer circumferential surface of the heat sink. LED heat dissipation module, characterized in that configured to enhance the function. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 반원형 단면으로 2분할된 제1 및 제2 캡으로 이루어지고, 상기 각각의 제1 및 제2 캡의 후방 내주면에는 상기 방열 프레임의 외주면에 형성된 호형 걸림 홈에 일치하여 결합하는 호형 걸림턱을 형성하여 상기 방열 프레임에 결합하고, 상기 제1 및 제2 캡의 접합면에는 서로 대응하는 위치에 "ㄱ"형의 압입 돌기와 압입 홈들이 서로 마주하도록 형성되어 서로 압입식 고정되는 것임을 특징으로 하는 엘이디 방열 모듈.2. The housing of claim 1, wherein the housing is composed of first and second caps divided into semicircular cross sections, and the rear inner circumferential surface of each of the first and second caps corresponds to an arc-shaped locking groove formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation frame. And an arc-shaped locking jaw to be coupled to each other to be coupled to the heat dissipation frame, and the “a” type indentation protrusions and the indentation grooves are formed to face each other on the joining surfaces of the first and second caps so as to face each other. LED heat dissipation module, characterized in that the fixed. 제1항에 있어서, 상기 방열 프레임과 하우징은 방열 특성이 우수한 알루미늄 재료로 이루어진 것임을 특징으로 하는 엘이디 방열 모듈.The LED heat dissipation module according to claim 1, wherein the heat dissipation frame and the housing are made of an aluminum material having excellent heat dissipation characteristics.
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