KR20120076868A - Straight type led lamp - Google Patents

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주식회사엘이디파워
박기주
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Abstract

PURPOSE: A tubular LED lamp is provided to improve light distribution and light diffusion performances by installing a reflecting shade in order to surround both sides of a light diffusion cover. CONSTITUTION: A plurality of uneven portions is formed on the surface of a heat sink(110). A light diffusion cover is fixed and coupled on both sides of the heat sink and forms a space unit. A reflecting shade(130) is fixed and coupled on both sides of the heat sink. A PCB substrate is arranged in the space unit of the light diffusion cover. A plurality of LEDs is mounted on the PCB substrate. A base(150) is formed while protecting both ends of the light diffusion cover. A heat absorption plate or a heat conduction adhesive tape is placed between the PCB substrate and the heat sink.

Description

직관형 LED 램프{Straight type LED lamp}Straight type LED lamp {Straight type LED lamp}

본 발명은 형광등에 관한 것으로, 특히 광효율 및 광의 균일도를 향상시키도록 한 직관형 LED 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to fluorescent lamps, and more particularly, to straight-type LED lamps designed to improve light efficiency and light uniformity.

일반적으로 형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다. In general, fluorescent lamps are the most commonly used light source around us, which is the most familiar light source. These fluorescent lamps are composed of separate parts such as fluorescent lamps and ballasts.

상기 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관(바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.The fluorescent lamp is a tube shape in which fluorescent material is applied and argon gas and mercury vapor are sealed therein, and when electricity is supplied, a lighting tube (bimetal) is heated and attached to the tube, and the fluorescent lamp is a tube current when discharge starts. Is gradually increased to destroy the electrode, and a ballast such as a choke coil is used to limit the current to a certain value or less.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다. Most of the above-mentioned fluorescent lamps are used as illumination lamps, and the conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, so that the user may feel a lot of eye fatigue when using the lamp for a long time due to flickering 60 times per second. In use, it generates high power loss due to the increase of the ambient temperature due to its own heat generation, and there is a disadvantage that the fluorescent lamp is easily broken when overheated.

결국, 종래의 형광등과 같은 조명등은 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.As a result, a conventional lamp such as a fluorescent lamp has a problem in that the service life is shortened due to a temperature rise and a high power loss, and a lot of parts are used, and thus, replacement cost is high.

이러한 형광등의 대체용으로 LED 형광등이 개발되었는데, 이는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명등으로 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LED fluorescent lamps have been developed to replace these fluorescent lamps, which are highly efficient in converting electric power into light, and are more economically effective than unit incandescent lamps and fluorescent lamps. In addition, since the amount of light can be obtained as desired, the stability is excellent, so the use of the lamp is gradually increasing.

즉, 대부분의 가정이나 사무실 등에서 사용되는 기존의 형광등이 갖고 있는 문제점을 해소하기 위해 개발된 LED 형광등은 형광물질을 사용하는 형광등보다 전력소비량이 20%에 불과하다. 또한, 10년에 달하는 수명과 납이나 수은 같은 중금속을 사용하지 않아 환경을 파괴하지 않는다는 장점을 갖는다.In other words, LED fluorescent lamps developed to solve the problems of existing fluorescent lamps used in most homes or offices have a power consumption of only 20% than fluorescent lamps using fluorescent materials. It also has the advantage of not destroying the environment because of its life span of 10 years and no heavy metals such as lead or mercury.

이러한 LED 형광등을 구성하는 LED는 반도체의 빛나는 성질을 이용한 것으로, 주로 휴대폰의 액정표시장치나 전광판, 자동차 계기판 등에 쓰이고 있지만, 자동차 실내등, 간판, 액정표시장치의 백라이트유닛, 일반 조명 등에도 널리 사용되고 있다.The LED constituting the fluorescent lamp uses the shining property of the semiconductor, and is mainly used in liquid crystal display devices, electronic display panels, automobile instrument panels of mobile phones, but is widely used in interior lighting, signboards, backlight units of liquid crystal display devices, and general lighting. .

또한, LED 형광등은 기존의 백열등이나 형광등에 비해 약 10% 내지 15%정도의 낮은 전력소모와 100,000시간 이상의 반영구적인 수명, 환경 친화적인 특성을 가짐으로 인해 조명기구로서도 각광을 받고 있다.In addition, LED fluorescent lamps have been in the spotlight as lighting fixtures because they have about 10% to 15% lower power consumption, more than 100,000 hours of semi-permanent lifespan, and environmentally friendly characteristics compared to conventional incandescent or fluorescent lamps.

종래 기술에 의한 LED 형광등은 LED와 이를 감싸는 불투명 광확산 커버를 이용하여 제작하고 있다. LED fluorescent lamps according to the prior art are manufactured using an LED and an opaque light diffusion cover surrounding the LED.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 LED 형광등은 백색 LED의 발광시 외부로 확산시키기 위해 구성되는 불투명 재질의 광확산 커버에 의해 광효율 및 광의 균일도가 저하된다고 하는 문제가 있었다.However, the LED fluorescent lamp according to the prior art as described above has a problem in that light efficiency and light uniformity are deteriorated by a light diffusion cover made of an opaque material configured to diffuse to the outside when the white LED emits light.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 히트싱크의 표면에 요철구조를 통해 방열 특성을 향상시킴과 동시에 히트싱크의 양측면으로부터 연장되게 광확산 커버의 양측면을 감싸도록 반사갓을 설치하여 빛을 반사시킴으로써 배광 및 확산 능력을 향상시키도록 한 직관형 LED 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above to improve the heat dissipation characteristics through the concave-convex structure on the surface of the heat sink and at the same time install the reflection shade to surround the both sides of the light diffusion cover extending from both sides of the heat sink light It is an object of the present invention to provide an intuitive LED lamp which improves light distribution and diffusing ability by reflecting light.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 직관형 LED 램프는 표면에 다수의 요철이 형성된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 양측면에 체결되면서 공간부를 갖는 광확산 커버와, 상기 히트싱크의 양측면에 체결되고 상기 광확산 커버의 양측을 감싸는 형태로 형성되는 반사갓과, 상기 광확산 커버의 공간부에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과, 상기 히트싱크의 양단을 포함하여 상기 광확산 커버의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a straight-type LED lamp according to the present invention includes a heat sink having a plurality of irregularities formed on a surface thereof, a light diffusion cover having a space portion while being fastened to both sides of the heat sink, and on both sides of the heat sink. A reflecting shade fastened and formed to surround both sides of the light diffusion cover, a PCB substrate mounted with a plurality of LEDs arranged at a predetermined interval in a space portion of the light diffusion cover, and both ends of the heat sink. It characterized in that it comprises a base formed while covering both ends of the light diffusion cover.

본 발명에 의한 직관형 LED 램프는 다음과 같은 효과가 있다.The straight LED lamp according to the present invention has the following effects.

첫째, 히트싱크의 표면을 요철구조로 구성하여 히트싱크의 면적을 넓혀 LED의 발광시 발생된 열을 방출함으로써 방열 특성을 향상시킬 수 있다.First, heat dissipation characteristics can be improved by releasing heat generated when the LED is lightened by widening the area of the heat sink by configuring the surface of the heat sink to have an uneven structure.

둘째, 히트싱크의 양측면으로부터 연장되면서 광확산 커버의 양측을 감싸는 형태로 반사갓을 설치하여 빛을 반사시킴으로써 배광 및 확산 능력을 향상시킬 수 있다.Second, the light distribution and diffusion ability can be improved by reflecting light by installing reflection shades extending from both sides of the heat sink and covering both sides of the light diffusion cover.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 직관형 LED 램프를 개략적으로 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 직관형 LED 램프를 나타낸 단면도
도 3은 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 LED를 나타낸 단면도
도 4는 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 LED를 나타낸 다른 실시예에 따른 단면도
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 직관형 LED 램프를 나타낸 사시도
1 is a perspective view schematically showing a straight-type LED lamp according to a first embodiment of the present invention
FIG. 2 is a cross-sectional view of a straight-type LED lamp along the line II-II ′ of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing an LED mounted on the PCB substrate of FIG.
4 is a cross-sectional view according to another embodiment of an LED mounted on the PCB substrate of FIG. 2.
5 is a perspective view of a straight LED lamp according to a second embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 직관형 LED 램프를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a straight-type LED lamp according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 직관형 LED 램프를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 직관형 LED 램프를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a straight-type LED lamp according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a straight-type LED lamp along the line II-II 'of FIG.

본 발명에 의한 직관형 LED 램프(100)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 표면에 다수의 요철이 형성된 반구 형상의 히트싱크(110)와, 상기 히트싱크(110)의 양측면에 체결되면서 내부 공간부(116)를 갖는 반구 형상의 광확산 커버(120)와, 상기 히트싱크(110)의 양측면에 체결되고 상기 광확산 커버(120)의 양측을 감싸는 형태로 형성되는 반사갓(130)과, 상기 광확산 커버(120)의 공간부(116)에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED(141)를 실장한 PCB 기판(140)과, 상기 히트싱크(110)의 양단을 포함하여 상기 광확산 커버(120)의 양단을 감싸면서 절연성 재질로 형성되는 베이스(150)와, 상기 베이스(150)의 외측 표면에 돌출된 형태로 일정한 간격을 갖고 구성되고 소켓(도시되지 않음)에 삽입되는 도전성 재질로 이루어진 접속핀(151)을 포함하여 구성되어 있다.The straight LED lamp 100 according to the present invention is fastened to both sides of the heat sink 110 and the hemispherical heat sink 110 is formed with a plurality of irregularities on the surface, as shown in Figs. The reflection shade 130 is fastened to both sides of the hemispherical light diffusion cover 120 having an inner space portion 116 and the heat sink 110 and formed to surround both sides of the light diffusion cover 120. And a PCB substrate 140 having a plurality of LEDs 141 mounted on the space portion 116 of the light diffusion cover 120 at regular intervals, and both ends of the heat sink 110. Base 150 formed of an insulating material while covering both ends of the light diffusion cover 120, and is formed at regular intervals in a form protruding to the outer surface of the base 150 and inserted into the socket (not shown) It is configured to include a connection pin 151 made of a conductive material.

상기 히트싱크(110)는 상기 PCB 기판(140)이 탑재되는 하단부에 연장되게 돌출되는 리브(111)가 형성되어 있고, 상기 리브(111)내에 상기 히트싱크(110)의 길이방향으로 형성되는 인서트 볼트 삽입홀(112)이 형성되어 있다.The heat sink 110 is formed with a rib 111 protruding to extend to a lower end portion on which the PCB substrate 140 is mounted, and an insert formed in the rib 111 in the longitudinal direction of the heat sink 110. The bolt insertion hole 112 is formed.

여기서, 상기 인서트 볼트 삽입홀(112)은 상기 베이스(150)를 상기 히트싱크(110)에 고정하기 위해 인서트 볼트(도시되지 않음)가 삽입되는 홀이다.Here, the insert bolt insertion hole 112 is a hole into which an insert bolt (not shown) is inserted to fix the base 150 to the heat sink 110.

상기 히트싱크(110)는 상기 PCB 기판(140)이 부착된 면과 반대면의 표면에 방열 효과를 극대화하기 위하여 다수의 요철 구조를 갖도록 구성하여 상기 LED(141) 발광시 방열 효과를 극대화시킬 수가 있다.The heat sink 110 may be configured to have a plurality of concave-convex structures in order to maximize the heat dissipation effect on the surface opposite to the surface to which the PCB substrate 140 is attached, thereby maximizing the heat dissipation effect when the LED 141 emits light. have.

상기 히트싱크(110)의 양단에 형성된 제 1 삽입부(113) 사이에는 상기 PCB 기판(140)이 탑재되도록 표면에 평탄한 구조를 갖는 플레이트(114)와 상기 플레이트(114) 상측의 공간부(116)내에 상기 리브(111)가 상기 히트싱크(110)까지 연장되게 형성되어 있다.Between the first insertion portion 113 formed at both ends of the heat sink 110, the plate 114 having a flat structure on the surface so that the PCB substrate 140 is mounted and the space portion 116 above the plate 114 The ribs 111 are formed to extend up to the heat sink 110.

한편, 상기 공간부(116)내에는 상기 플레이트(114)로부터 연장되어 다수의 방열 날개(도시되지 않음)를 추가로 구성하여 방열 효과를 향상시킬 수도 있다.On the other hand, the space portion 116 may extend from the plate 114 to further configure a plurality of heat dissipation blades (not shown) may improve the heat dissipation effect.

상기 히트싱크(110)는 반원형상으로 이루어진 슬림 또는 스틱타입으로 소정의 길이를 갖도록 형성되고, 본 발명에서 LED(141)를 이용한 조명등의 주된 몸체를 이루게 된다.The heat sink 110 is formed in a semi-circular shape of a slim or stick type to have a predetermined length, and forms the main body of the lamp using the LED 141 in the present invention.

상기 히트싱크(110) 또는 광확산 커버(120) 내부에 컨버터(도시되지 않음)를 구성할 수도 있는데, 이는 상기 플레이트(114) 하부에 배열되어 상기 각 LED(141)와 연결된다. A converter (not shown) may be configured in the heat sink 110 or the light diffusion cover 120, which is arranged under the plate 114 and connected to each of the LEDs 141.

상기 컨버터는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED(141)를 점등시킬 수 있어 LED 조명등을 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED(141)에 공급하여 각 LED(141)가 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.The converter can turn on each LED 141 even if power is input from either socket of the mercury discharge tube fluorescent lamp frame that is already installed, so it is not necessary to consider the coupling direction when installing the LED lamp to the frame, thereby enhancing consumer convenience. It cuts over voltage and over current of input power, removes surge voltage and noise from outside and supplies stable constant current of constant size to LED 141 so that each LED 141 can be turned on without blinking with constant illuminance. Bidirectional input power processing is enabled.

한편, 본 발명의 실시예에서는 상기 컨버터를 내장하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 상기 컨버터를 외부의 소켓에 탑제할 수도 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention has been described that the built-in converter, but not limited to this may be mounted on an external socket.

상기 LED(141)는 상기 PCB 기판(140)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED(141)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 PCB 기판(140)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 PCB 기판(140)에 다수 열을 갖도록 LED(141)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.The LEDs 141 may be formed in a line on the PCB substrate 140, and further, the LEDs 141 may be arranged in a zigzag shape in both directions, or the PCB substrate 140 may be a flexible member. The LED 141 may be arranged to form a predetermined gradient and have a plurality of rows on the PCB substrate 140 to extend the irradiation range.

상기 PCB 기판(140) 중 각 LED(141)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(141) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each LED 141 is mounted on the PCB substrate 140, any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET using a white coating or attach a separate reflector Therefore, the light source may be reflected when each LED 141 emits light.

상기 광확산 커버(120)는 상기 히트싱크(110)의 양단에 형성된 제 1 삽입부(113)에 대응 삽입부(121)가 결합되고 반구형상으로 이루어지며, 상부 중심보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성되어, 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(141)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장시킬 수 있도록 형성된다.The light diffusion cover 120 is coupled to the first insertion portion 113 formed on both ends of the heat sink 110, the corresponding insertion portion 121 is formed in a hemispherical shape, the thickness of both sides than the upper center relatively It is formed to be thin, and is formed to increase the amount of light emitted to both sides to extend the directivity of the light irradiated from the LEDs (141).

즉, 상기 광확산 커버(120)는 상기 히트싱크(110) 양단과 결합되도록 반구형상으로 이루어지며, 또한 상기 광확산 커버(120)의 상부 중심의 두께보다 양측부 두께가 상대적으로 얇게 형성하여 광확산 커버(120)의 양측부로 방사되는 빛의 투과량을 높여 상기 각 LED(141)에서 조사되는 빛의 지향각을 확장하여 조명등의 조명효율을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.That is, the light diffusion cover 120 is formed in a hemispherical shape so as to be coupled to both ends of the heat sink 110, and the thickness of both sides is formed relatively thinner than the thickness of the upper center of the light diffusion cover 120 It is preferable to increase the transmission amount of light emitted to both sides of the diffusion cover 120 to increase the directivity angle of the light irradiated from the respective LEDs 141 to increase the lighting efficiency of the lamp.

그리고 상기 히트싱크(110)와 상기 광확산 커버(120)의 결합 및 분리를 위한 구성은 이하에서 설명하는 탈착수단에 의하여 구현되므로 함께 설명하기로 한다.And the configuration for coupling and separation of the heat sink 110 and the light diffusion cover 120 is implemented by the detachment means described below will be described together.

상기 탈착수단은 상기 히트싱크(110)의 양단부에 제 1 삽입부(113)가 형성되고, 상기 광확산 커버(120)에 양단에는 상기 제 1 삽입부(113)에 결합되는 대응삽입부(121)가 형성되어, 상기 히트싱크(110)와 상기 광확산 커버(120)의 탈착시 상기 제 1 삽입부(113)와 상기 대응삽입부(121)가 탄성을 발휘하여 탈착됨으로써 상기 히트싱크(110)와 광확산 커버(120)의 결합 및 분리용이성을 보장할 수 있게 된다.The detachable means has first inserting portions 113 formed at both ends of the heat sink 110, and corresponding inserting portions 121 coupled to the first inserting portions 113 at both ends of the light diffusion cover 120. ) Is formed, and the first and second insertion parts 113 and 121 and the corresponding insertion part 121 exert and detach when the heat sink 110 and the light diffusion cover 120 are detached. ) And the light diffusion cover 120 to ensure the ease of coupling and separation.

상기 반사갓(130)은 상기 히트싱크(110)의 제 1 삽입부(113)보다 상측에 형성된 제 2 삽입부(115)에 각각 일측이 삽입되면서 상기 광확산 커버(120)의 양측을 감싸는 형태로 형성되어 있다. The reflection shade 130 is formed in such a manner as to surround both sides of the light diffusion cover 120 while one side is inserted into each of the second insertion portions 115 formed above the first insertion portion 113 of the heat sink 110. Formed.

이와 같이 상기 히트싱크(110)에 체결되면서 상기 광확산 커버(120)의 양측을 감싸는 반사갓(130)을 설치하면 배광 및 빛의 확산 특성을 한층더 향상시킬 수가 있다.As such, when the reflector 130 is fastened to the heat sink 110 and covers both sides of the light diffusion cover 120, light distribution and light diffusion characteristics may be further improved.

상기 베이스(150)는 상기 히트싱크(110)와 광확산 커버(120)의 양측단에 결합되고 이들의 양단에 결합되어 이들을 고정하게 된다. 상기 베이스(150)를 절연물질로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 방열 효과를 극대화하기 위해 금속 재질로 형성할 수도 있다.The base 150 is coupled to both ends of the heat sink 110 and the light diffusion cover 120 and is coupled to both ends thereof to fix them. Although the base 150 is described as an insulating material, the base 150 is not limited thereto and may be formed of a metal material in order to maximize a heat radiation effect.

그리고 상기 베이스(150) 중심에는 외부에서 제공되는 전원을 조명등에 공급하기 위한 접속핀(151)이 결합되는데, 이 경우 상기 접속핀(151)이 접속되기 위해 소켓의 접속홀이 도전성 재질로 코팅되게 형성되어 접속핀(151)의 접속에 의해 LED 조명등에 전기적인 연결을 가능하게 한다.And the center of the base 150 is coupled to the connection pins 151 for supplying the power supplied from the outside to the lighting, in this case, so that the connection hole of the socket is coated with a conductive material to connect the connection pins 151 It is formed to enable the electrical connection to the LED lamp by the connection of the connection pin 151.

상기 베이스(150)의 표면을 관통하여 상기 인서트 볼트 삽입홀(112)과 대응되게 형성된 체결홀(도시되지 않음)에 인서트 볼트를 삽입하여 베이스(150)를 히트싱크(110)에 고정함으로써 상기 인서트 볼트의 체결을 더욱더 안정되게 하고, 상기 인서트 볼트를 여러 번 풀었다가 결합하게 되더라도 알루미늄 재질로 이루어진 히트싱크(110)의 손상을 방지할 수 있다.The insert bolt is inserted into a fastening hole (not shown) formed to correspond to the insert bolt insertion hole 112 through the surface of the base 150 to fix the base 150 to the heat sink 110. Fastening of the bolt is more stable, and even if the insert bolt is loosened and combined several times, it is possible to prevent damage to the heat sink 110 made of aluminum.

또한, 상기 PCB 기판(140)과 히트싱크(110)의 플레이트(114) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED(141)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 한다.In addition, a heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately configured between the PCB substrate 140 and the plate 114 of the heat sink 110, wherein the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm. While having a role to absorb the heat generated from the LED (141).

상기 열흡열판은 상기 PCB 기판(140)을 관통하여 상기 LED(141)의 배면에 연결되어 상기 LED(141) 발광시 열을 상기 히트싱크(110)로 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the LED 141 through the PCB substrate 140 to transfer heat to the heat sink 110 when the LED 141 emits light.

상기 PCB 기판(140)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있다. 또한, 상기 PCB 기판(140)은 열방출을 효율적으로 진행하기 위해 금속 PCB 기판 또는 이중 동박 구조의 PCB 기판을 사용하거나 플렉시블한 PCB 기판을 사용할 수 있다.The PCB substrate 140 uses an aluminum substrate having excellent thermal conductivity. In addition, the PCB board 140 may use a metal PCB board or a PCB board of a double copper foil structure or a flexible PCB board in order to efficiently conduct heat dissipation.

한편, 본 발명에 의한 직관형 LED 램프에서 히트싱크(110) 및 광확산 커버(120)를 반구 형상을 예로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각형이나 다각형 형상 등 사용에 따라 그 형태는 임의로 변경하는 것이 가능하다.Meanwhile, the heat sink 110 and the light diffusion cover 120 are described as an example of the hemispherical shape in the straight-type LED lamp according to the present invention. It is possible.

상기 히트싱크(110)위에 탑제되는 PCB 기판(140)은 상기 히트싱크(110)의 배면을 관통하거나 상기 PCB 기판(140)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정된다.The PCB substrate 140 mounted on the heat sink 110 penetrates through the rear surface of the heat sink 110 or penetrates through the PCB substrate 140 and is fixed by a screw fastening method.

또한, 상기 PCB 기판(140)에 열전도 접착 양면 테이프를 부착하여 상기 히트싱크(110)위에 고정할 수도 있다.In addition, a heat conductive adhesive double-sided tape may be attached to the PCB substrate 140 to be fixed on the heat sink 110.

이에 한정하지 않고 상기 히트싱크(110)위에 상기 PCB 기판(140)이 일측에서 삽입되도록 길이방향을 따라 슬라이딩홈(도시되지 않음)을 구성하고, 상기 슬라이딩홈에 PCB 기판(140)을 삽입하여 별도의 고정수단을 사용하지 않고도 고정할 수 있다.Without being limited to this, a sliding groove (not shown) is formed along the length direction so that the PCB substrate 140 is inserted from one side on the heat sink 110, and the PCB substrate 140 is inserted into the sliding groove to separate. It can be fixed without using the fixing means.

상기 PCB 기판(140) 중 각 LED(141)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(141) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each LED 141 is mounted on the PCB substrate 140, any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET using a white coating or attach a separate reflector Therefore, the light source may be reflected when each LED 141 emits light.

도 3은 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 LED를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating an LED mounted on the PCB substrate of FIG. 2.

도 3에 도시한 바와 같이, 다수의 LED(141)가 일정한 간격을 갖고 실장된 PCB 기판(140)과, 상기 각 LED(141)에 대응하게 홀(143)을 갖으면서 상기 PCB 기판(140)상에 형성되어 상기 각 LED(141)에서 발생된 광을 반사시키는 반사판(142)과, 상기 반사판(142)과 일체형으로 형성되며 상기 각 LED(141)와 인접하게 형성되어 상기 각 LED(141)에서 발생된 광을 다(多)각도로 반사시키는 반사 돌기(144)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 3, the PCB substrate 140 includes a plurality of LEDs 141 mounted at regular intervals and a hole 143 corresponding to each of the LEDs 141. A reflection plate 142 formed on and reflecting light generated by each of the LEDs 141, and integrally formed with the reflection plates 142 and formed adjacent to each of the LEDs 141, respectively. It comprises a reflection projection 144 for reflecting the light generated by the (multi) angle.

상기 반사판(142)의 두께는 상기 PCB 기판(140)에 실장되어 돌출된 각 LED(141)의 두께보다 낮은 두께로 형성되는데, 상기 홀(143)에 삽입되는 상기 청색 LED(141)는 상기 반사판(142)의 표면보다 더 높게 돌출된 구조를 갖는다.The thickness of the reflector plate 142 is formed to be lower than the thickness of each LED 141 is mounted on the PCB substrate 140 and protrudes, the blue LED 141 inserted into the hole 143 is the reflector plate Has a projecting structure higher than the surface of 142.

상기 반사판(142)에 형성된 상기 홀(143)은 원형으로 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각형, 다각형 중에서 어느 하나로 형성할 수도 있다.Although the hole 143 formed in the reflective plate 142 has been described as being formed in a circular shape, the hole 143 may be formed in any one of a rectangle and a polygon.

상기 반사판(142)은 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PET 등과 같이 반사효율이 우수한 화이트(white) 재질로 이루어진다.The reflective plate 142 is made of a white material having excellent reflection efficiency, such as Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PET, or the like.

상기 반사 돌기(144)는 상기 반사판(142)과 일체형으로 형성되면서, 본 발명의 실시예에서는 원뿔 형상으로 이루어지는데, 이에 한정하지 않고 삼각뿔, 사각뿔, 다각뿔 등과 같이 다양한 형태로 뿔 구조로 형성할 수도 있다.The reflective protrusion 144 is formed integrally with the reflective plate 142, but in the embodiment of the present invention is formed in a conical shape, not limited to this may be formed in a horn structure in various forms, such as triangular pyramid, square pyramid, polygonal pyramid, etc. have.

또한, 상기 반사 돌기(144)는 하측에서 상측으로 갈수록 좁아지는 형상으로 이루어져 있다.In addition, the reflection protrusion 144 is formed in a shape that becomes narrower from the lower side to the upper side.

따라서 상기 각 LED(141)가 발광했을 때 상기 반사판(142) 및 반사판(142)과 일체형으로 원뿔 형상을 갖는 반사 돌기(144)를 통해 상부로 반사시키어 출사함으로써 휘도를 향상시킬 수가 있다.Accordingly, when the LEDs 141 emit light, the luminance is improved by reflecting upward through the reflecting protrusion 144 having a conical shape integrally with the reflecting plate 142 and the reflecting plate 142.

도 4는 도 2의 PCB 기판상에 실장되는 LED를 나타낸 다른 실시예에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view according to another exemplary embodiment of an LED mounted on the PCB substrate of FIG. 2.

도 4에 도시한 바와 같이, 도 3의 반사 돌기(144) 대신에 반사판(142)과 일체형으로 상기 각 LED(141) 주위를 감싸면서 소정높이로 돌출되게 형성되며 상기 각 청색 LED(141)에서 발생된 광을 집광하여 반사시키는 반사 그루브(groove)(145)를 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 4, instead of the reflective protrusion 144 of FIG. 3, the reflecting plate 142 is integrally formed to protrude to a predetermined height while surrounding the LEDs 141 and formed at each of the blue LEDs 141. Except for the reflection groove 145 which collects and reflects the generated light, it has the same configuration.

상기 반사 그루브(145)는 본 발명의 실시예에서는 벌집 구조로 이루어지면서 일정한 기울기를 가지므로 상기 각 LED(141)에서 발광된 빛을 반사시킴과 동시에 모아서 상측으로 출사시킬 수가 있다.In the embodiment of the present invention, since the reflective groove 145 is formed in a honeycomb structure and has a predetermined inclination, the reflective groove 145 reflects the light emitted from each of the LEDs 141 and is collected and emitted upward.

한편, 상기 반사 그루브(145)를 벌집 구조로 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각틀, 다각틀과 같이 틀 형상으로 상기 LED(141)의 주위를 감싸는 형태로 형성되어 있다.Meanwhile, although the reflective groove 145 is formed to have a honeycomb structure, the present invention is not limited thereto, and the reflective groove 145 is formed in a shape of surrounding the LED 141 in a frame shape such as a rectangular frame and a polygonal frame.

따라서 상기 각 LED(141)가 발광했을 때 상기 반사판(142) 및 반사판(142)과 일체형으로 벌집 구조를 갖는 반사 그루브(145)를 통해 상부로 집광하여 반사시킴으로써 휘도를 향상시킬 수가 있다.Therefore, when the LEDs 141 emit light, the luminance may be improved by condensing and reflecting upwards through the reflection grooves 145 having a honeycomb structure integrally with the reflection plates 142 and the reflection plates 142.

상기 반사 그루브(145)를 반원 형상으로 형성 즉, 상기 반사 그루브(145)가 일정한 곡률을 갖도록 함으로써 상기 각 LED(141)에서 발광된 빛을 반사시킴과 동시에 모아서 상측으로 출사시킬 수가 있다.The reflective groove 145 is formed in a semicircular shape, that is, the reflective groove 145 has a constant curvature so that the light emitted from each of the LEDs 141 can be reflected and collected and emitted upward.

한편, 도 3 및 도 4의 반사판(142)은 절연 물질 또는 도전성 물질로 이루어져 있는데, 본 발명의 실시예에서는 절연물질로 이루어지면서 표면에 반사 물질이 코팅되거나 반사율이 좋은 재질로 형성되어 있다.Meanwhile, the reflective plate 142 of FIG. 3 and FIG. 4 is made of an insulating material or a conductive material. In the embodiment of the present invention, the reflective material is coated on the surface or formed of a material having good reflectance.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 직관형 LED 램프를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view of a straight-type LED lamp according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시예에 의한 직관형 LED 램프는 도 5에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예와 비교하여 베이스(150)의 외측 표면에 일정한 간격을 갖고 돌출된 형태로 형성되어 소켓에 삽입되는 절연성 재질로 이루어진 고정핀(151)과, 상기 고정핀(151) 사이의 상기 베이스(150) 표면에 돌출된 형태로 형성되어 상기 소켓에 삽입되는 도전성 재질로 이루어진 접속핀(152)을 구성하는 것을 제외하면 나머지는 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 5, the straight-type LED lamp according to the second embodiment of the present invention is formed to protrude at regular intervals on the outer surface of the base 150 as compared with the first embodiment, and is inserted into the socket. A fixing pin 151 made of an insulating material and protruding from the surface of the base 150 between the fixing pins 151 to form a connection pin 152 made of a conductive material inserted into the socket. Except that, the rest have the same configuration.

여기서, 상기 베이스(150)와 고정핀(151)은 일체형으로 이루어져 있는데, 상기 소켓에 삽입되어 LED 형광등(100)을 지지하는 역할을 한다. 상기 접속핀(152)은 상기 소켓에 삽입되어 상기 PCB 기판(140)에 실장된 LED(141)를 발광하기 위해 전원이 공급된다.Here, the base 150 and the fixing pin 151 is formed integrally, and is inserted into the socket to support the LED fluorescent lamp 100. The connection pin 152 is inserted into the socket and is supplied with power to emit the LED 141 mounted on the PCB board 140.

따라서 상기 베이스(150)와 그 표면에 돌출되게 구성되는 고정핀(151)을 절연재질로 형성하고 상기 고정핀(151) 사이에 소켓에 삽입되는 접속핀(152)을 형성함으로써 LED 형광등을 보다 안전하게 고정할 수 있다. Therefore, by forming the fixing pin 151 which is formed to protrude on the base 150 and the surface of the insulating material and forming the connecting pin 152 inserted into the socket between the fixing pin 151, LED fluorescent lamp more safely Can be fixed

한편, 본 발명의 제 2 실시예와 비교하여 히트싱크(110)의 요철 사이에 상기 히트싱크(110)의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인(도시되지 않음)을 구성하여 각 LED(141)가 발광하여 열이 발생했을 때 보다 신속하게 열을 흡수하여 외부로 방열함으로써 방열시간을 단축할 수도 있다.On the other hand, as compared with the second embodiment of the present invention, at least one graphite pattern line (not shown) inserted between the unevenness of the heat sink 110 in the longitudinal direction of the heat sink 110 is formed, and each LED ( When the heat is generated by the light emitting device 141, the heat radiation time may be shortened by absorbing heat more rapidly and radiating heat to the outside.

또한, 본 발명의 다른 실시예로 히트싱크(110)와 광확산 커버(120) 사이의 공간부(116)와 대응되게 베이스(150)에 다수의 홀을 갖는 에어벤트(도시되지 않음)를 구성할 수도 있다.In another embodiment of the present invention, an air vent (not shown) having a plurality of holes in the base 150 is formed to correspond to the space 116 between the heat sink 110 and the light diffusion cover 120. You may.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.

110 : 히트싱크 120 : 광확산 커버
130 : 반사갓 140 : PCB 기판
150 : 베이스
110: heatsink 120: light diffusion cover
130: reflection shade 140: PCB substrate
150: base

Claims (8)

표면에 다수의 요철이 형성된 히트싱크와,
상기 히트싱크의 양측면에 체결되면서 공간부를 갖는 광확산 커버와,
상기 히트싱크의 양측면에 체결되고 상기 광확산 커버의 양측을 감싸는 형태로 형성되는 반사갓과,
상기 광확산 커버의 공간부에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED를 실장한 PCB 기판과,
상기 히트싱크의 양단을 포함하여 상기 광확산 커버의 양단을 감싸면서 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.
A heat sink having a plurality of irregularities formed on its surface,
A light diffusion cover having a space portion while being fastened to both sides of the heat sink;
A reflection shade fastened to both sides of the heat sink and formed to surround both sides of the light diffusion cover;
A PCB board mounted with a plurality of LEDs arranged at regular intervals in a space portion of the light diffusion cover;
A straight-type LED lamp comprising a base formed to surround both ends of the light diffusion cover, including both ends of the heat sink.
제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 PCB 기판이 탑재되는 하단부에 상기 요철 부분까지 연장되게 돌출되는 리브와, 상기 리브내에 상기 히트싱크의 길이방향으로 형성되는 인서트 볼트 삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.According to claim 1, wherein the heat sink is a lower end portion protruding to the concave-convex portion to mount the PCB substrate, and the insert bolt insertion hole formed in the longitudinal direction of the heat sink is formed in the rib Intuitive LED lamp. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판과 히트싱크 사이에 구성되는 열흡열판 또는 열전도 접착 테이프를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The straight-type LED lamp of claim 1, further comprising a heat absorbing plate or a heat conductive adhesive tape formed between the PCB substrate and the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판은 금속 PCB 기판, 이중 동박 구조의 PCB 기판, 플렉시블 PCB 기판 중에서 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The straight-type LED lamp of claim 1, wherein the PCB substrate is made of any one of a metal PCB substrate, a double copper foil PCB substrate, and a flexible PCB substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 각 LED에 대응하게 홀을 갖으면서 상기 PCB 기판상에 형성되어 상기 각 LED에서 발생된 광을 반사시키는 반사판과, 상기 반사판과 일체형으로 형성되며 상기 각 LED와 인접하게 형성되어 상기 각 LED에서 발생된 광을 다각도로 반사시키는 반사 돌기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The reflector of claim 1, further comprising: a reflector formed on the PCB substrate having holes corresponding to the LEDs to reflect light generated from the LEDs, and integrally formed with the reflector and adjacent to the LEDs. And a reflection protrusion configured to reflect the light generated by each of the LEDs at various angles. 제 5 항에 있어서, 상기 반사판과 일체형으로 상기 각 LED 주위를 감싸면서 소정높이로 돌출되게 형성되며 상기 각 LED에서 발생된 광을 집광하여 반사시키는 반사 그루브를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The straight-line LED of claim 5, wherein the LED is integrally formed with the reflecting plate and is formed to protrude to a predetermined height while wrapping around each of the LEDs, and includes a reflecting groove that collects and reflects the light generated by the LEDs. lamp. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스의 외측 표면에 돌출된 형태로 일정한 간격을 갖고 구성되고 소켓에 삽입되는 접속핀 또는 고정핀을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The straight LED lamp of claim 1, further comprising a connection pin or a fixing pin configured to have a predetermined interval in a form protruding from the outer surface of the base and inserted into the socket. 제 7 항에 있어서, 상기 접속핀 또는 고정핀은 2핀 또는 3핀 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 직관형 LED 램프.The straight type LED lamp of claim 7, wherein the connection pin or the fixing pin has a 2-pin or 3-pin structure.
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