JP2019512836A - Lighting device, method of manufacturing the same, method of heat dissipation, and control system and control method of lighting device - Google Patents

Lighting device, method of manufacturing the same, method of heat dissipation, and control system and control method of lighting device Download PDF

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Abstract

照明装置が、少なくとも1つの照明要素と、少なくとも1つの電子部品と、回路基板アセンブリとを含む、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法。回路基板アセンブリは、少なくとも1つの基板と、回路基板と、少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの第2の回路を含む。少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素は、基板に取り付けられ、互いと電気的に接続される。少なくとも1つの第2の回路及び少なくとも1つの電子部品は、回路基板に取り付けられ、互いと電気的に接続される。少なくとも1つの第1の回路は、少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される。【選択図】図2AAn illumination device comprising at least one illumination element, at least one electronic component, and a circuit board assembly, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the illumination device. The circuit board assembly includes at least one board, a circuit board, at least one first circuit and at least one second circuit. The at least one first circuit and the at least one lighting element are attached to the substrate and electrically connected to each other. The at least one second circuit and the at least one electronic component are attached to the circuit board and electrically connected to each other. At least one first circuit is electrically connected to at least one second circuit. [Selected figure] Figure 2A.

Description

関連出願の相互参照
これは、2017年01月19日に出願された、非仮出願、出願番号PCT/CN第2017/071689号に対する、米国特許法第120条の下での外国優先の利益を主張する非仮出願である。
CROSS-REFERENCES TO RELATED APPLICATIONS This is a non-provisional application filed on Jan. 19, 2017, entitled, Foreign Preferred Interest Under Section 120 of the United States Patent Act for Application No. PCT / CN 2017/071689. It is a non-provisional application to claim.

著作権表示
本特許文書の開示の一部分は、著作権保護の対象になる資料を含んでいる。著作権者は、特許開示が米国特許商標極のファイル又は記録に表示されているので、特許開示のいかなる者による任意の複製にも異議を唱えないが、それ以外の場合、なんであれすべての著作権を留保する。
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本発明は照明装置に関し、より詳細には照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法に関する。   The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device, a method of manufacturing and lighting the same, and a control system and control method of the lighting device.

現在では、天井のランプ等の照明装置を天井に設置して、例えばオフィスエリア、居住区域、又は商業地域等、照明装置が適用される場所に照明光を提供する、又は光を与えることは非常に一般的になっている。天井に天井ランプを取り付けることによって、ランプが取り付けられる場所の空間効率を改善できるだけではなく、場所の装飾も容易にする。従来の天井ランプは、一般的に一体PCBパネル及びPCBパネルの片側に取り付けられた少なくとも1つのLED照明器を含み、限られた数の電子部品が、PCBパネルの両側に取り付けられ、回路はLED照明器に電子部品を電気的に接続するために提供される。市場では天井ランプが大きな人気を獲得しているが、天井ランプはまだ多くの短所に遭遇している。   At present, it is very difficult to install a lighting device such as a lamp on the ceiling on the ceiling to provide illumination light to a place where the lighting device is applied, such as an office area, a living area or a commercial area, for example. It has become commonplace. Attaching a ceiling lamp to the ceiling not only improves the space efficiency of the place where the lamp is attached, but also facilitates the decoration of the place. Conventional ceiling lamps generally include an integral PCB panel and at least one LED illuminator mounted on one side of the PCB panel, a limited number of electronic components are mounted on both sides of the PCB panel, and the circuit is LED Provided for electrically connecting electronic components to the illuminator. While ceiling lamps have gained great popularity in the market, ceiling lamps still encounter many shortcomings.

第1に、電子部品及びLED照明器を電気的に接続するための回路は、PCBパネルの両側に取り付けられる必要があるため、天井ランプを生産するための技術的なプロセスがより複雑化し、製造費が相応して最大になる。   First, the circuit for electrically connecting the electronic components and the LED illuminators needs to be mounted on both sides of the PCB panel, which makes the technical process for producing ceiling lamps more complicated and manufacturing The cost is correspondingly high.

第2に、PCBパネルは、そのあらゆる部分で均一の熱伝導性能及び熱散逸性能を有する一体構造を有する。あらゆるLED照明器はPCBパネルに付着され、取り付けられ、PCBパネルの熱散逸能力は相対的に乏しいので、LED照明器で発生する熱は、動作中、効果的に消散できず、それによって天井ランプの性能に影響を及ぼす。5ワット未満の低い電力を有する天井ランプの場合、天井ランプの従来の構成は通常重大な問題ではない。しかしながら、10ワットを超えるより大きい電力を有する天井ランプの場合、効果的に消散できない大量の熱はLED照明器に損傷を与えるであろう。LED照明器が損傷を受けると、天井ランプの性能は影響を及ぼされる、又は総合的な天井ランプもスクラップになる。   Second, the PCB panel has a unitary structure with uniform heat transfer and heat dissipation performance everywhere. Because every LED illuminator is attached and attached to the PCB panel, and the heat dissipation capability of the PCB panel is relatively poor, the heat generated by the LED illuminator can not be dissipated effectively during operation, thereby the ceiling lamp Affect the performance of In the case of ceiling lamps having a low power of less than 5 watts, the conventional construction of ceiling lamps is usually not a serious problem. However, for ceiling lamps with greater power than 10 watts, a large amount of heat that can not be dissipated effectively will damage the LED illuminator. If the LED illuminator is damaged, the performance of the ceiling lamp will be affected or the overall ceiling lamp will also be scrapped.

最後になるが、LED照明器及び電子部品はPCBパネルに直接的に取り付けられ、LED照明器のそれぞれは間隔をおいて配置され、電子部品のそれぞれと交互にされ、それによりLED照明器によって発生する熱は、電子部品のそれぞれに直接的に且つ急速に伝導される。過剰な高温にさらされ、係る環境で長時間動作しているとき、電子部品は損傷を受けやすくなる。   Finally, the LED illuminators and electronic components are mounted directly to the PCB panel, and each of the LED illuminators is spaced and alternated with each of the electronic components, thereby generating by the LED illuminators The heat is conducted directly and rapidly to each of the electronic components. Electronic components are susceptible to damage when exposed to excessive high temperatures and operating in such environments for extended periods of time.

本発明は、それが照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供する点で有利であり、照明装置は、少なくとも1つの基板及び少なくとも1つの回路基板を含む回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有し、相対的により大きいサイズの基板は単一機能面を有する基板であり、これにより照明装置の製造費は削減できる。   The invention is advantageous in that it provides a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, the lighting device comprising at least one substrate and at least one circuit board Including the circuit board assembly, the circuit board assembly's board and the circuit board have separate structures, and the relatively larger sized board is a board with a single functional surface, which can reduce the manufacturing cost of the lighting device .

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は別個の構造を有する。言い換えると、基板及び回路基板は別々に生産することができ、これにより基板上に取り付けられる照明要素によって生じる熱が、照明装置の信頼性を保証するために基板から回路基板に伝導されるのを防ぐことができる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate of the circuit board assembly and the circuit board have separate structures. In other words, the substrate and the circuit board can be produced separately, whereby the heat generated by the lighting element mounted on the substrate can be conducted from the substrate to the circuit board to ensure the reliability of the lighting device It can prevent.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が異なる材料から作られる、つまり基板は、照明装置の熱散逸性能を強化するためにより良い熱放射能力を有する材料から作られるように、別個の構造を有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate of the circuit board assembly and the circuit board are different in substrate and circuit board Made from materials, i.e. the substrate has a separate structure so that it is made from a material with better heat radiation capability to enhance the heat dissipation performance of the lighting device.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板及び回路基板が、基板に取り付けられている照明要素によって生じる熱が、基板から回路基板に伝導されるのをさらに防ぐために物理的に間隔をおいて配置できるように、別個の構造を有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate and circuit substrate of the circuit board assembly are the substrate and the circuit board. It has a separate structure so that the heat generated by the lighting elements attached to the substrate can be physically spaced apart to further prevent conduction from the substrate to the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板及び回路基板を物理的に間隔をあけて置くために、基板と回路基板との間に断熱部分が形成される。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, in order to physically space the substrate and the circuit board. An adiabatic portion is formed between the substrate and the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよい。言い換えると、基板及び回路基板は、熱が基板から回路基板に伝導されるのを防ぐために、その間に断熱長穴を形成するために互いに接していない。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the light device, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulating part may be implemented as a heat insulation slot. In other words, the substrate and the circuit board are not in contact with each other to form a thermal insulation slot therebetween in order to prevent heat from being conducted from the substrate to the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は断熱長穴として実施されてよく、これにより基板のおもて面と裏面との間の空気対流は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように断熱部を介して有効にされる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulating part may be implemented as a heat insulating long hole, thereby Air convection between the front and back is enabled through the thermal insulation to further enhance the heat dissipation effect of the lighting device.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているとき熱を迅速に消散させる優れた放熱能力を有し、これにより照明装置の温度は、その耐用期間を延ばすために適切な範囲内で維持される。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, when the lighting device is being used continuously for a long period of time It has excellent heat dissipation capability to dissipate heat quickly, whereby the temperature of the lighting device is maintained within an appropriate range to extend its useful life.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は導電部及び制御部を含み、導電部及び制御部は別々に製作し、次いでともに組み立てることができ、これにより導電部及び制御部は、組立て手順の前に導電部及び制御部の信頼性を保護するために別々に試験できる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, the lighting device including a conductive portion and a control portion, the conductive portion and the control portion Can be fabricated separately and then assembled together so that the conductive part and the control part can be tested separately to protect the reliability of the conductive part and the control part before the assembly procedure.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、そこに制御部を保持するための取付けポートを有し、照明要素は、導電部に取り付けられ、制御部に電気的に接続し、これにより照明要素によって生じる熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に保つように、導電部の基板によって伝導し、迅速に消散させることができる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the conductive portion has a mounting port for holding the control portion therein. The lighting element is attached to the conductive part and electrically connected to the control part, whereby the heat generated by the lighting element is by the substrate of the conductive part so as to keep the temperature of the lighting device within the appropriate range It can conduct and dissipate quickly.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、取付け部分はスルーホールとして実施されてよく、回路基板は、制御部のスルーホールに保持され、回路基板の両方の側面とも回路及び電子部品を取り付けるために使用することができ、一方基板の一方の側しか、照明装置の技術的な複雑さ及び製造費を削減するように回路を取り付けるために配置されない。言い換えると、基板は単一機能面を有する基板であるが、回路基板は二重機能面を有する基板である。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the mounting portion may be implemented as a through hole and the circuit board is controlled Can be used to mount circuits and electronic components on both sides of the circuit board, while only one side of the board reduces the technical complexity and manufacturing cost of the lighting device Not placed to attach the circuit as you want. In other words, while the substrate is a substrate having a single functional surface, the circuit board is a substrate having a dual functional surface.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置が使用されるときに、基板によって伝導される熱が回路基板にさらに伝達されるのを防ぐために、基板と回路基板との間に形成される。したがって、照明装置が長期間使用されるときも、制御部の温度は、回路基板上の電子部品を保護するために過剰に高くならないであろう。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the insulating elongated hole is formed by the substrate when the lighting device is used. It is formed between the substrate and the circuit board to prevent the conducted heat from being further transferred to the circuit board. Thus, even when the lighting device is used for a long time, the temperature of the control will not be too high to protect the electronic components on the circuit board.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱長穴は、照明装置の放熱有効性を強化するように、基板のおもて面と裏面との間で空気対流を可能にする。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulation elongated hole enhances the heat radiation efficiency of the lighting device. , Allow air convection between the front and back of the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、回路基板の周辺端縁から伸ばされた1つ以上の結合アームを含み、結合アームのそれぞれは、導電部のスルーホールに基板を保持するように基板に接続するために伸ばされる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the control unit is extended from the peripheral edge of the circuit board. Each of the coupling arms is extended to connect to the substrate to hold the substrate in the through holes of the conductive portion.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、照明装置を適切な範囲内に維持するように、照明要素によって生じ、導電部によって伝導される熱を迅速に消散させるための少なくとも1つの放熱チャネルを有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the light device, and a control system and control method of the lighting device, wherein the conductive part maintains the lighting device within an appropriate range. And at least one heat dissipation channel for rapidly dissipating heat generated by the lighting element and conducted by the conductive portion.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、電子部品を有する照明要素を分離し、これにより照明装置が長期間使用されているとき、照明装置の適切な動作温度及び信頼性を保証するように、電子部品の温度は照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting device separates the lighting element having the electronic component. When the lighting device is used for a long time, the temperature of the electronic components is not affected by the heat generated by the lighting element so as to ensure the proper operating temperature and reliability of the lighting device.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、導電部は、スルーホールが導電要素の内側端に形成され、放熱チャネルがそれぞれ2つの隣接する導電要素の間に形成される所定のパターンで配置された少なくとも2つの導電要素を含み、制御部の結合アームのそれぞれは、導電要素によって形成されるスルーホールで回路基板を保持するようにそれぞれの導電要素と接続するために伸ばされる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the conductive part has a through hole formed at the inner end of the conductive element. The heat dissipation channel includes at least two conductive elements arranged in a predetermined pattern formed between two adjacent conductive elements respectively, and each of the coupling arms of the control section is a circuit with through holes formed by the conductive elements Stretched to connect with each conductive element to hold the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御部は、制御部又は導電部の照明要素が損傷される又は連続使用のために適していないときに、照明装置の正常な使用を回復し、それによってその使用を削減するために、欠陥があるものだけが交換される必要があるように、導電部に着脱可能に取り付けられる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and method of the lighting device, wherein the control unit is damaged in the lighting element of the control unit or the conductive unit. Or when it is not suitable for continuous use, so that only the defective one needs to be replaced in order to restore normal use of the lighting device and thereby reduce its use It is removably attached.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を生じさせるために天井等に取り付けられる天井ランプとして実施される場合もあれば、照明装置は懐中電灯に適用される場合もある。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting device is a ceiling mounted on a ceiling or the like to produce lighting. It may be implemented as a lamp or the lighting device may be applied to a flashlight.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明を提供するための照明器具として、又はレンダリング光を提供するためにレンダリング器具として実施されてよい。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting device is a lighting fixture for providing lighting or rendering It may be implemented as a rendering tool to provide light.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の制御システムは、その動作状態を制御することができ、つまり照明装置のオン及びオフは制御システムによって制御されてよい、又は照明要素によって生じる光の色及び輝度も制御システムによって制御されてよい。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the control system of the lighting device can control its operating state. That is, the on and off of the lighting device may be controlled by the control system, or the color and brightness of the light generated by the lighting element may also be controlled by the control system.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、制御システムは、ユーザが、タッチ制御方法又はジェスチャ制御方法で照明装置の動作状態を制御できるようにする。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the light device, and a control system and control method of the lighting device, wherein the control system allows the user to light the touch control method or the gesture control method. Make it possible to control the operating state of the device.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それが長期間連続的に使用されているときにその信頼性を保証する優れた放熱能力を有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, when the lighting device is being used continuously for a long period of time It has excellent heat dissipation ability to guarantee its reliability.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置の上側及び下側での空気は、照明装置の放熱能力をさらに強化するために対流によって循環できる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the air above and below the lighting device dissipates heat of the lighting device. It can be circulated by convection to further enhance its capacity.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、照明アセンブリ及び制御アセンブリをさらに含み、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に生産され、次いで互いと電気的に接続され、これにより照明アセンブリは、照明アセンブリにより生じる熱が制御アセンブリに伝導されるのを効果的に防ぐように、制御アセンブリに接触しない場合がある。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, the lighting device further including a lighting assembly and a control assembly, the lighting assembly and The control assemblies are produced separately and then electrically connected to each other so that the lighting assembly does not contact the control assembly so as to effectively prevent the heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly There is.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリと制御アセンブリとの間に形成される。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulating part transfers heat generated by the lighting assembly to the control assembly. It is formed between the lighting assembly and the control assembly to prevent that.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐように、照明アセンブリ及び制御アセンブリを物理的に間隔を空けて置くことができる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulating part transfers heat generated by the lighting assembly to the control assembly. The lighting assembly and control assembly can be physically spaced apart to prevent.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、基板及び制御基板を物理的に間隔を空けて置くために断熱長穴として実施されてよく、これにより照明装置によって生じる熱は、基板によってだけ伝導し、消散できる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and method of the lighting device, wherein the heat insulating part physically separates the substrate and the control substrate. It may be implemented as an insulating slot for placing, whereby the heat generated by the lighting device can be conducted and dissipated only by the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、断熱部分は、照明装置の上側と下側の間で空気対流を可能にするために照明装置の上側を下側と連通させる断熱長穴として実施されてよい。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the heat insulating part is an air convection between the upper and lower sides of the lighting device. It may be implemented as a thermal insulation slot that communicates the upper side of the lighting device with the lower side to allow for

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、回路基板アセンブリの基板及び回路基板は、基板が、照明装置の熱散逸性能を強化するようにより優れた熱散逸能力を有する材料から作られ得るように別個の構造を有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate of the circuit board assembly and the circuit board It has a separate structure so that it can be made of materials with better heat dissipation capability to enhance heat dissipation performance.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、スルーホールは、照明装置の中間部分に制御アセンブリを保持するように、制御アセンブリをそこに保持するための基板の中間部分に形成される。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the through hole holds the control assembly in the middle part of the lighting device. In the middle part of the substrate for holding the control assembly there.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、基板の裏面での放熱能力を補償するために、回路及び照明要素がそのおもて側だけに設けられる、単一機能面を有する基板である。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate compensates the heat dissipation capability on the back surface of the substrate. It is a substrate with a single functional surface on which the circuits and lighting elements are provided only on its front side.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は単一機能面を有する基板であり、回路基板は二重機能面を有する基板であり、これにより基板(単一機能面を有する基板)のサイズは、照明装置を生産する技術的な複雑さを削減し、その製造費を削減するように最大限にすることができる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and method of the lighting device, wherein the substrate is a substrate having a single functional surface, and the circuit substrate is A substrate with a dual functional surface, whereby the size of the substrate (substrate with a single functional surface) is maximized to reduce the technical complexity of producing a lighting device and to reduce its manufacturing cost can do.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明アセンブリ及び制御アセンブリは別々に作成され、次いで互いに電気的に接続されてよく、これにより照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップの前に、照明アセンブリ及び制御アセンブリの信頼性を確保するために別々に試験できる。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting assembly and the control assembly are made separately and then electrically connected to each other. It may be connected so that the lighting assembly and the control assembly can be separately tested to ensure the reliability of the lighting assembly and the control assembly prior to the step of electrically connecting the lighting assembly and the control assembly.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、照明装置は、それぞれが基板のスルーホールに制御アセンブリを保持するように基板と回路基板との間で保持される1つ以上の結合アームをさらに含む。さらに、基板及び回路基板は、不連続に結合アームによって互いと接続される。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, each holding the control assembly in the through hole of the substrate It further includes one or more coupling arms that are held between the substrate and the circuit board. Furthermore, the substrate and the circuit board are discontinuously connected with each other by the coupling arm.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように基板によって伝導される熱を迅速に消散させるために少なくとも1つの放熱チャネルをさらに有する。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, its manufacturing method and heat dissipation method, and a control system and control method of the lighting device, wherein the substrate maintains the temperature of the lighting device within an appropriate range. And at least one heat dissipation channel to quickly dissipate the heat conducted by the substrate.

本発明の別の目的は、照明装置、その製造方法及び放熱方法、並びに照明装置の制御システム及び制御方法を提供することであり、基板に取り付けられる照明要素は、回路基板に取り付けられた電子部品で分離され、これにより電子部品の温度は、照明装置が長期間使用されているときに照明装置の適切な温度及び信頼性を保証するように、照明要素によって生じる熱によって影響を及ぼされない。   Another object of the present invention is to provide a lighting device, a method of manufacturing and radiating the same, and a control system and control method of the lighting device, wherein the lighting element mounted on the substrate is an electronic component mounted on the circuit board Separated, so that the temperature of the electronic component is not affected by the heat generated by the lighting element so as to ensure the proper temperature and reliability of the lighting device when the lighting device is used for a long time.

本発明の追加の優位点及び特徴は、続く説明から明らかになり、添付の特許請求の範囲に特に指摘される手段及び組合せによって実現されてよい。   Additional advantages and features of the present invention will be apparent from the ensuing description and may be realized by means and combinations particularly pointed out in the appended claims.

本発明によれば、上記の及び他の目的及び優位点は、少なくとも1つの照明要素と、少なくとも1つの電子部品と、回路基板アセンブリとを含む照明装置によって達成され、回路基板アセンブリは、少なくとも1つの基板と、回路基板と、少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの第2の回路とを含み、少なくとも1つの第1の回路は基板に設けられ、少なくとも1つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも1つの第1の回路と電気的に接続され、少なくとも1つの第2の回路は回路基板に設けられ、少なくとも1つの電子部品は回路基板に取り付けられ、少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続され、少なくとも1つの第1の回路は少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される。   According to the invention, the above and other objects and advantages are achieved by a lighting device comprising at least one lighting element, at least one electronic component and a circuit board assembly, the circuit board assembly comprising at least one At least one first circuit is provided on the substrate and at least one lighting element is attached to the substrate, including one substrate, a circuit substrate, at least one first circuit and at least one second circuit. At least one second circuit is provided on the circuit board, at least one electronic component is mounted on the circuit board, and the at least one second circuit is electrically connected to the at least one second circuit; The at least one first circuit is electrically connected with the at least one second circuit.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも1つの第1の回路は基板のおもて面に設けられ、少なくとも1つの照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びおもて面と対向する裏面を有し、少なくとも1つの第2の回路は回路基板のおもて面と裏面の両方に設けられ、少なくとも1つの電子部品の一部分は回路基板のおもて面に取り付けられ、一方少なくとも1つの電子部品は回路基板の裏面に取り付けられる。   In one embodiment of the present invention, the substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, and at least one first circuit is provided on the front surface of the substrate and the at least one illumination. The element is attached to the front side of the substrate, the circuit board has a front side and a back side opposite to the front side, and at least one second circuit is both the front side and the back side of the circuit board And a portion of the at least one electronic component is attached to the front side of the circuit board, while the at least one electronic component is attached to the back side of the circuit board.

本発明の一実施形態では、基板はスルーホールを形成し、回路基板はスルーホールに保持される。   In one embodiment of the invention, the substrate forms a through hole and the circuit board is held in the through hole.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされた1つ以上の結合アームをさらに含む。   In one embodiment of the present invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms integrally extended from the circuit board to connect with the substrate.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされた1つ以上の結合アームをさらに含む。   In one embodiment of the present invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms integrally extended from the board for connection with the circuit board.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも1つは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされる。   In one embodiment of the present invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the circuit board for connection with the substrate, the coupling arms The remainder of the are integrally extended from the board to connect with the circuit board.

本発明の一実施形態では、回路基板アセンブリは、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのうちの少なくとも1つは、回路基板と接続するために基板から一体的に伸ばされ、結合アームの残りは、基板と接続するために回路基板から一体的に伸ばされる。   In one embodiment of the present invention, the circuit board assembly further includes one or more coupling arms, at least one of the coupling arms being integrally extended from the substrate for connection with the circuit board, the coupling arms The remainder of the are integrally extended from the circuit board to connect with the board.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第1の接続部材及び第2の接続部材を含み、第1の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、第2の接続部材の2つの端部は、第1の接続部材及び基板にそれぞれ接続される。   In one embodiment of the present invention, each of the coupling arms includes a first connection member and a second connection member, the first connection member being integrally extended from the circuit board to the substrate, the second connection The two ends of the member are respectively connected to the first connection member and the substrate.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの第2の回路は、第1の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第2の接続部材は、少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの第2の回路を電気的に接続する。   In an embodiment of the present invention, the at least one second circuit is stretched in a direction according to the extension direction of the first connection member, the second connection member being at least one first circuit and at least one Electrically connect the two second circuits.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも1つの断熱部分を画定する。   In one embodiment of the present invention, the substrate and the circuit board define at least one thermally insulating portion therebetween.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの断熱部分は断熱長穴である。   In one embodiment of the invention, the at least one heat insulating part is a heat insulating elongated hole.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの断熱部分は、回路基板の外側端と基板の内側端との間に一体的に形成される。   In one embodiment of the present invention, the at least one heat insulating portion is integrally formed between the outer end of the circuit board and the inner end of the substrate.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps.

基板のおもて面に少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素を設けるステップであって、少なくとも1つの照明要素が、少なくとも1つの第1の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。   Providing at least one first circuit and at least one lighting element on the front side of the substrate, wherein the at least one lighting element is electrically connected to the at least one first circuit. Providing step.

回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも1つの第2の回路及び少なくとも1つの電子部品を設けるステップであって、少なくとも1つの電子部品が、少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される、該設けるステップ。   Providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back surfaces of the circuit board, the at least one electronic component being electrically connected to the at least one second circuit The providing step.

少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの第2の回路を電気的に接続するステップ。   Electrically connecting the at least one first circuit and the at least one second circuit;

本発明の一実施形態では、回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも1つの第2の回路及び少なくとも1つの電子部品を設けるステップは、基板のおもて面に少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素を設けるステップの前である。   In one embodiment of the present invention, providing at least one second circuit and at least one electronic component on the front and back sides of the circuit board comprises: at least one first circuit on the front side of the board And before the step of providing at least one lighting element.

本発明の一実施形態では、回路基板は、基板に形成されたスルーホールに保持される。   In one embodiment of the present invention, the circuit board is held in through holes formed in the board.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、その間に少なくとも1つの断熱長穴を画定する。   In one embodiment of the invention, the substrate and the circuit board define at least one thermally insulated slot therebetween.

本発明の一実施形態では、1つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも1つの断熱長穴は回路基板と基板との間に形成される。   In one embodiment of the present invention, one or more coupling arms are provided between the circuit board and the board, the circuit board is held in the through holes, and the at least one heat insulation slot is between the circuit board and the board Is formed.

本発明の一実施形態では、1つ以上の結合アームは、回路基板と基板との間に設けられ、回路基板はスルーホールに保持され、少なくとも1つの第1の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the present invention, one or more coupling arms are provided between the circuit board and the substrate, the circuit board is held in the through hole, and the at least one first circuit is at least a portion of the coupling arms Are electrically connected to the at least one second circuit.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの第2の回路は、結合アームの少なくとも一部分によって電気的に接続される。   In one embodiment of the invention, the at least one second circuit is electrically connected by at least a part of the coupling arm.

本発明の一実施形態では、結合アームの第1の接続部材は、回路基板から基板に一体的に伸ばされ、結合アームの第2の接続部材は、第1の接続部材及び基板を接続し、一方、少なくとも1つの第1の回路は、第2の接続部材によって少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the present invention, the first connecting member of the coupling arm is integrally extended from the circuit board to the substrate, and the second connecting member of the coupling arm connects the first connecting member and the substrate, Meanwhile, the at least one first circuit is electrically connected to the at least one second circuit by the second connection member.

本発明の一実施形態では、断熱部分は、回路基板と基板との間に一体的に画定され、断熱部分は、回路基板をスルーホールで保持できるようにする。   In one embodiment of the present invention, the heat insulating portion is integrally defined between the circuit board and the substrate, and the heat insulating portion enables the circuit board to be held by through holes.

本発明の一態様によれば、本発明は、照明アセンブリ及び照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリを含む照明装置をさらに提供し、照明アセンブリは基板接続側を有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの基板接続側は、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために不連続に配置される。   According to one aspect of the invention, the invention further provides a lighting device comprising a lighting assembly and a control assembly electrically connected to the lighting assembly, the lighting assembly having a substrate connection side, the control assembly comprising The board connection side of the lighting assembly has a corresponding circuit board connection side, and the board connection side of the lighting assembly and the board connection side of the control assembly are discontinuous to prevent heat generated by the lighting assembly from being transferred to the control assembly Will be placed.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリはスルーホールを有し、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの基板接続側と位置合わせされ、不連続に配置されるそのスルーホールで照明アセンブリによって保持される。   In one embodiment of the present invention, the lighting assembly has through holes, and the control assembly is such that the substrate connection side of the lighting assembly is aligned with the substrate connection side of the control assembly, and illumination is provided through the through holes. Held by the assembly.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも1つの照明要素と、少なくとも1つの基板と、少なくとも1つの第1の回路とを含み、少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素は基板に取り付けられ、少なくとも1つの第1の回路は、少なくとも1つの照明要素と電気的に接続され、スルーホールは基板の中間部分に形成され、基板は、照明アセンブリの基板接続側をその内側に画定し、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも1つの第2の基板を含み、少なくとも1つの第2の回路は回路基板に取り付けられ、回路基板は、制御アセンブリの回路基板接続側をその外側に画定し、回路基板は、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置され、少なくとも1つの第1の回路が少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続されるようにスルーホールに維持される。   In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and the at least one lighting element are Attached to the substrate, at least one first circuit is electrically connected to the at least one lighting element, a through hole is formed in an intermediate portion of the substrate, and the substrate is on the substrate connection side of the lighting assembly The control assembly includes a circuit board and at least one second board, the at least one second circuit is attached to the circuit board, and the circuit board defines the circuit board connection side of the control assembly on the outside thereof And the circuit board is disposed discontinuously between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, and the at least one first Road is maintained in the through holes so as to be at least one second circuit electrically connected.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、第1の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板は、おもて面及びそのおもて面と対向する裏面を有し、2つ以上の電子部品を含み、第2の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品のうちの少なくとも1つは回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the present invention, the substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate and the circuit board is , Has a front surface and a back surface opposite to the front surface, includes two or more electronic components, and a second circuit is attached to both the front and back surfaces of the circuit board, the electronic At least one of the components is provided on the front side of the circuit board, the rest of the electronic components are attached to the back of the circuit board, and the electronic components are electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。   In one embodiment of the invention, the substrate and the circuit board define at least one thermally insulated slot formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, whereby the inner end of the substrate and the circuit board The outer ends of are arranged discontinuously.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴を画定し、これにより基板の内側端及び回路基板の外側端は不連続に配置される。   In one embodiment of the invention, the substrate and the circuit board define at least one thermally insulated slot formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, whereby the inner end of the substrate and the circuit board The outer ends of are arranged discontinuously.

本発明の一実施形態では、照明装置は、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの2つの端部は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱長穴を形成するために基板の内側端及び回路基板の外側端に固着される。   In one embodiment of the present invention, the lighting device further comprises one or more coupling arms, the two ends of each of the coupling arms being an insulated slot between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board Are secured to the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board to form the

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第1の接続部材及び第2の接続部材を含み、第1の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第2の接続部材の2つの端部は、第1の接続部材及び基板の遊離端で固着される。   In one embodiment of the invention, each of the coupling arms comprises a first connection member and a second connection member, the first connection member being integral from the inner edge of the substrate towards the outer edge of the circuit board The two ends of the second connecting member are secured at the free ends of the first connecting member and the substrate.

本発明の一実施形態では、第2の回路は、結合アームの第1の接続部材に従った方向で伸ばされ、第2の接続部材の2つの端部が、第1の接続部材の遊離端及び基板に固着されるとき、第1の回路及び第2の回路は互いと導通する。   In one embodiment of the invention, the second circuit is stretched in the direction according to the first connecting member of the coupling arm, and the two ends of the second connecting member are the free ends of the first connecting member And when secured to the substrate, the first circuit and the second circuit conduct with each other.

本発明の一実施形態では、基板は、スルーホールと連通する1つ以上の結合切欠きをさらに含み、第1の接続部材の遊離端のそれぞれは、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持される。   In one embodiment of the invention, the substrate further comprises one or more bonding notches in communication with the through holes, and each of the free ends of the first connection member is extended into the respective bonding notches. It is held.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリAは、基板と保護層との間に第1の回路を保持するように、基板の上に重ね合わせられた保護層をさらに含む。   In one embodiment of the present invention, the lighting assembly A further includes a protective layer superimposed on the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の製造方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps.

照明アセンブリ及び制御アセンブリを提供するステップ。   Providing a lighting assembly and a control assembly.

照明アセンブリの基板接続側が制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される位置で照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するステップ。   Electrically connect the lighting assembly and control assembly at a position where the board connection side of the lighting assembly is aligned with the circuit board connection side of the control assembly and the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are discontinuously arranged Step to be done.

本発明の一実施形態では、ステップ(a)で、照明アセンブリはスルーホールを有し、ステップ(b)で、制御アセンブリは、照明アセンブリの基板接続側が、制御アセンブリの回路基板接続側と位置合わせされ、照明アセンブリの基板接続側及びの回路基板接続側が不連続に配置されるようにスルーホールに保持される。   In one embodiment of the present invention, in step (a) the lighting assembly has through holes and in step (b) the control assembly aligns the substrate connection side of the lighting assembly with the circuit board connection side of the control assembly The circuit board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the lighting assembly are held in the through holes so as to be disposed discontinuously.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの断熱部分が、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に形成され、これにより照明アセンブリの基板接続側及び制御アセンブリの回路基板接続側が不連続に配置される。   In one embodiment of the present invention, at least one heat insulating portion is formed between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, whereby the board connection side of the lighting assembly and the circuit board of the control assembly The connection side is disposed discontinuously.

本発明の一実施形態では、1つ以上の電子部品が、スルーホールに制御アセンブリを保持し、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板側との間に断熱部分を形成するために、照明アセンブリの基板接続側と制御アセンブリの回路基板接続側との間に設けられ、断熱部分は断熱長穴である。   In one embodiment of the present invention, one or more electronic components hold the control assembly in the through holes and to form a thermal insulation between the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board side of the control assembly. Provided between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, the thermal insulation part is a thermal insulation slot.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、1つ以上の結合切欠きをさらに有し、結合アームのそれぞれの第1の接続部材は、それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、保持され、結合アームのそれぞれの第2の接続部材の2つの端部は、照明アセンブリ及び制御アセンブリを電気的に接続するように、照明アセンブリ及びそれぞれの結合アームのそれぞれの第1の接続部材に固着される。   In one embodiment of the invention, the lighting assembly further comprises one or more coupling notches, and the first connecting members of each of the coupling arms are extended and held in the respective coupling notches, The two ends of the second connection member of each of the coupling arms are secured to the first connection member of each of the lighting assembly and each coupling arm so as to electrically connect the lighting assembly and the control assembly .

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む、照明装置の放熱方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a heat dissipation method of a lighting device, comprising the following steps.

照明アセンブリの少なくとも1つの照明要素により生じる熱をその基板によって伝導し、消散させるステップ。   Conducting and dissipated by the substrate heat generated by at least one lighting element of the lighting assembly.

回路基板の温度を適切な範囲に維持するように、熱が基板から制御アセンブリの回路基板に伝達されるのを防ぐステップ。   Preventing heat from being transferred from the substrate to the circuit board of the control assembly so as to maintain the temperature of the circuit board in a suitable range.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は、熱が回路基板に伝達されるのを防ぐことを防ぐために不連続に配置される。   In one embodiment of the present invention, the substrate and the circuit board are disposed discontinuously to prevent heat from being transferred to the circuit board.

本発明の一実施形態では、少なくとも1つの断熱部分が、基板の内側縁と回路基板の外側縁との間に形成され、これにより基板及び回路基板が不連続に配置される。   In one embodiment of the present invention, at least one heat insulating portion is formed between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit board, whereby the substrate and the circuit board are disposed discontinuously.

本発明の一実施形態では、断熱部分は、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする断熱長穴である。   In one embodiment of the present invention, the heat insulating portion is a heat insulating elongated hole that enables air convection between the upper and lower sides of the lighting device.

本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも1つの照明要素と、導電部であって、導電部は、少なくとも1つの基板及び少なくとも1つの第1の回路を含み、取付け部分を有し、基板は、おもて面及びその第1の側面と対向する裏面を有し、第1の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、照明要素は第1の回路と電気的に接続される導電部と、回路基板、少なくとも1つの第2の回路、及び少なくとも1つの電子部品を含む制御部であって、回路基板は、おもて面及びその第1の側面と対向する裏面を有し、第2の回路は、回路基板のおもて面と裏面の両方に取り付けられ、電子部品の一部分は、回路基板のおもて面に設けられ、電子部品の残りは、回路基板の裏面に取り付けられ、第1の回路及び第2の回路は互いと電気的に接続される、制御部とを含んだ照明装置をさらに提供する。   According to another aspect of the invention, the invention provides at least one lighting element, a conducting part, wherein the conducting part comprises at least one substrate and at least one first circuit, and has a mounting part The substrate has a front surface and a back surface opposite to the first side of the substrate, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate, the lighting element being electrically connected to the first circuit and And a control unit including a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, wherein the circuit board is opposed to the front surface and the first side surface thereof. The second circuit is attached to both the front and back of the circuit board, a portion of the electronic component is provided on the front of the circuit board, and the remainder of the electronic component is Mounted on the back of the circuit board, the first circuit and the second circuit Connected to the further provides an illumination device including a control unit.

本発明の一実施形態では、導電部の取付け部分はスルーホールであり、回路基板はスルーホールに保持される。   In one embodiment of the present invention, the attachment portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole.

本発明の一実施形態では、スルーホールは基板の中間部分に形成される。   In one embodiment of the invention, the through holes are formed in the middle portion of the substrate.

本発明の一実施形態では、照明装置は、基板と回路基板との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴をさらに有する。   In one embodiment of the present invention, the lighting device further comprises at least one heat insulation slot formed between the substrate and the circuit board.

本発明の一実施形態では、制御部は1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために回路基板から基板に間隔をおいて伸ばされる。   In one embodiment of the present invention, the controller further includes one or more coupling arms, which are extended from the circuit board to the board to hold the circuit board in the through holes of the conductive part.

本発明の一実施形態では、制御部は、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームは、導電部のスルーホールに回路基板を保持するために基板から回路基板に間隔をおいて伸ばされる。   In one embodiment of the present invention, the control unit further includes one or more coupling arms, and the coupling arms are extended from the substrate to the circuit substrate to hold the circuit substrate in the through holes of the conductive unit. .

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第1の接続部材及び第2の接続部材を含み、第1の接続部材は、回路基板から基板に向かって伸ばされ、第2の接続部材は第1の接続部材及び基板に固着される。   In one embodiment of the present invention, each of the coupling arms comprises a first connection member and a second connection member, the first connection member being extended from the circuit board towards the substrate and the second connection member Is fixed to the first connection member and the substrate.

本発明の一実施形態では、第2の接続部材は、それぞれ第1の回路及び第2の回路と電気的に接続され、これにより第1の回路及び第2の回路は、第2の接続部材によって互いと導通する。   In one embodiment of the present invention, the second connection member is electrically connected to the first circuit and the second circuit respectively, whereby the first circuit and the second circuit are connected to the second connection member. Conduct electrical connection with each other.

本発明の一実施形態では、第2の回路は、第1の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、第2の接続部材が第1の接続部材及び基板に固着されるとき、第1の回路及び第2の回路は、同時に第2の接続部材によって互いと導通する。   In an embodiment of the present invention, the second circuit is stretched in a direction according to the extension direction of the first connection member, and when the second connection member is fixed to the first connection member and the substrate, The one circuit and the second circuit simultaneously conduct with each other by the second connection member.

本発明の一実施形態では、基板は、それぞれ断熱長穴と連通する1つ以上の結合切欠きを有し、第1の接続部材の遊離端は、それぞれの結合切欠きに保持される。   In one embodiment of the invention, the substrate has one or more bonding notches each in communication with the insulating slot, and the free end of the first connection member is retained in the respective bonding notches.

本発明の一実施形態では、基板及び回路基板は異なる材料から作られる。   In one embodiment of the invention, the substrate and the circuit board are made of different materials.

本発明の一実施形態では、導電部は、基板と保護層との間に第1の回路を保持するように、基板のおもて面に重ね合わされて設けられた保護層を含む。   In one embodiment of the present invention, the conductive portion includes a protective layer provided on the front surface of the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer.

本発明の追加の態様によれば、本発明は、照明アセンブリと、照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリとを含んだ照明装置をさらに提供し、照明アセンブリ及び制御アセンブリは、照明アセンブリによって生じる熱が制御アセンブリに伝達されるのを防ぐために、その間に少なくとも1つの断熱部分をさらに画定する。   According to a further aspect of the present invention, the present invention further provides a lighting device comprising a lighting assembly and a control assembly electrically connected to the lighting assembly, the lighting assembly and the control assembly comprising the lighting assembly At least one heat insulating portion is further defined therebetween to prevent heat generated from being transferred to the control assembly.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、少なくとも1つの照明要素、少なくとも1つの基板、及び少なくとも1つの第1の回路を含み、少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素は基板に取り付けられ、互いと電気的に接続され、制御アセンブリは、回路基板及び少なくとも1つの第2の回路を含み、第2の回路は、回路基板に取り付けられ、第1の回路と電気的に接続され、少なくとも1つの断熱部分が、少なくとも1つの照明要素によって生じる熱が回路基板に伝達されるのを防ぐために基板と回路基板後の間に形成される。   In one embodiment of the invention, the lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and the at least one lighting element are on the substrate Attached and electrically connected to each other, the control assembly includes a circuit board and at least one second circuit, the second circuit is attached to the circuit board and electrically connected to the first circuit At least one heat insulating portion is formed between the substrate and the circuit board to prevent heat generated by the at least one lighting element from being transferred to the circuit board.

本発明の一実施形態では、照明アセンブリは、基板の中間部分に形成されたスルーホールを有し、回路基板は、基板の内側端と回路基板の外側端との間に断熱部分を形成するようにスルーホールに保持される。   In one embodiment of the present invention, the lighting assembly has a through hole formed in the middle portion of the substrate, and the circuit substrate forms a thermal insulation between the inner edge of the substrate and the outer edge of the circuit substrate In the through hole.

本発明の一実施形態では、基板は、おもて面及びその第1の側面と対向する裏面を有し、第1の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第1の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは、2つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも1つは回路基板のおもて面に取り付けられ、電子部品の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the invention, the substrate has a front surface and a back surface opposite to the first side thereof, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate and the circuit board is The control assembly further includes two or more electronic components, at least one of the electronic components being attached to the front surface of the circuit board, having a front surface and a rear surface opposite to the first side surface thereof. The rest of the electronic component is attached to the back of the circuit board, and the electronic component is electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、基板はおもて面及びその第1の側面と対向する裏面とを有し、第1の回路及び照明要素は基板のおもて面に取り付けられ、回路基板はおもて面及びその第1の側面と対向する裏面を有し、制御アセンブリは2つ以上の電子部品をさらに含み、電子部品のうちの少なくとも1つは回路基板のおもて面に取り付けられ、回路基板の残りは回路基板の裏面に取り付けられ、電子部品は第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the present invention, the substrate has a front surface and a back surface opposite to the first side surface thereof, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit substrate is The control assembly further comprising two or more electronic components, at least one of the electronic components being attached to the front surface of the circuit board, the circuit The remainder of the substrate is attached to the back of the circuit board and the electronic component is electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、照明装置は、1つ以上の結合アームをさらに含み、電子部品のそれぞれの2つの端部は、基板と回路基板との間に断熱部分を形成するように、基板の内側端と回路基板の外側端に固着される。   In one embodiment of the present invention, the lighting device further comprises one or more coupling arms, the two ends of each of the electronic components forming a substrate such that a thermally insulating portion is formed between the substrate and the circuit board It is fixed to the inner end of the circuit board and the outer end of the circuit board.

本発明の一実施形態では、照明装置は、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれの2つの端部は、第1の回路を第2の回路と電気的に接続するように、第1の回路及び第2の回路とさらに接続され、基板の内側端、回路基板の外側端、及び結合アームは、断熱部分に埋められる。   In one embodiment of the present invention, the lighting device further comprises one or more coupling arms, such that the two ends of each of the coupling arms electrically connect the first circuit to the second circuit. Further connected with the first circuit and the second circuit, the inner edge of the substrate, the outer edge of the circuit board and the coupling arm are buried in the heat insulating part.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれの2つの端部は、第1の回路を第2の回路と電気的に接続するように、第1の回路及び第2の回路とさらに接続される。   In one embodiment of the present invention, two ends of each of the coupling arms are further connected to the first circuit and the second circuit to electrically connect the first circuit to the second circuit. Ru.

本発明の一実施形態では、結合アームのそれぞれは、第1の接続部材及び第2の接続部材を含み、結合アームのそれぞれの第1の接続部材は、回路基板の外側端から基板の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第2の回路は、第1の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第2の接続部材の2つの端部は、第1の回路及び第2の回路と電気的に接続される、又は結合アームのそれぞれの第1の接続部材は、基板の内側端から回路基板の外側端に向かって一体的に伸ばされ、第1の回路は、第1の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、結合アームのそれぞれの第2の接続部材の2つの端部は、基板及び第1の接続部材に固着され、結合アームのそれぞれの第2の接続部材の2つの端部は、第1の回路及び第2の回路と電気的に接続される。   In one embodiment of the present invention, each of the coupling arms includes a first connection member and a second connection member, and the respective first connection members of the coupling arms are from the outer edge of the circuit board to the inner edge of the substrate The second circuit is stretched in a direction according to the extension direction of the first connection member, and the two ends of the second connection member of each of the coupling arms are A first connection member of each of the coupling arms electrically connected to the second circuit and the second circuit, or integrally extended from the inner end of the substrate toward the outer end of the circuit board; The circuit is stretched in a direction according to the extension direction of the first connection member, and the two ends of the second connection member of each of the coupling arms are fixed to the substrate and the first connection member, and The two ends of each second connection member are connected to a first circuit and It is electrically connected to the second circuit.

本発明の一実施形態では、基板は、結合アームのそれぞれの第1の接続部材の遊離端を受け入れるための1つ以上の切欠きを有するか、又は回路基板は、結合アームのそれぞれの第1の接続部材の遊離端を受け入れるための1つ以上の切欠きを有する。   In one embodiment of the invention, the substrate has one or more notches for receiving the free end of the first connection member of each of the coupling arms, or the circuit board is formed of the first of the respective coupling arms. And one or more notches for receiving the free end of the connection member.

本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも1つの照明要素、導電部、及び制御部を含んだ照明装置をさらに提供し、導電部は、制御部をそこに保持するための取付け部分を有し、少なくとも1つの照明要素が導電部に取り付けられ、制御部と電気的に接続される。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a lighting device comprising at least one lighting element, a conductive part and a control part, the conductive part mounting for holding the control part there It has a part and at least one lighting element is attached to the conductive part and electrically connected with the control part.

本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は基板及び基板の1つの側面に取り付けられた第1の回路を含み、スルーホールは基板の内側に形成され、制御部は、剛性の回路基板及び回路基板の2つの側面の両方に取り付けられた第2の回路を含み、回路基板は、第2の回路を第1の回路と接続するために導電部のスルーホールに保持される。   In one embodiment of the present invention, the attachment portion is a through hole, the conductive portion includes the substrate and the first circuit attached to one side of the substrate, the through hole is formed inside the substrate, and the control portion is A second circuit attached to both the rigid circuit board and the two sides of the circuit board, the circuit board being held in the through holes of the conductive portion for connecting the second circuit to the first circuit Be done.

本発明の一実施形態では、回路基板及び基板は、その間に少なくとも1つの断熱長穴を画定する。   In one embodiment of the present invention, the circuit board and the board define at least one thermally insulated slot therebetween.

本発明の一実施形態では、制御部は、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームそれぞれは、結合アームを介して第1の回路と電気的に接続し、第1の回路と第2の回路との間に断熱長穴を形成するように、回路基板の周辺端部から伸ばされ、基板に接続される。   In one embodiment of the present invention, the control unit further includes one or more coupling arms, each coupling arm electrically connected to the first circuit via the coupling arm, the first circuit and the second The circuit board is extended from the peripheral edge of the circuit board and connected to the board so as to form a thermal insulation slot between the circuit and the circuit.

本発明の一実施形態では、制御部は、1つ以上の結合アームをさらに含み、結合アームのそれぞれは、結合アームを介して第1の回路と電気的に接続し、第1の回路と第2の回路との間に断熱長穴を形成するように、基板の周辺端部から伸ばされ、回路基板に接続される。   In one embodiment of the present invention, the control unit further includes one or more coupling arms, each of the coupling arms being electrically connected to the first circuit via the coupling arm, the first circuit and the first circuit It is extended from the peripheral edge of the substrate and connected to the circuit board so as to form a thermal insulation slot between the two circuits.

本発明の一実施形態では、取付け部分はスルーホールであり、導電部は、所定のパターンで配置された2つ以上の導電要素を含み、導電要素のそれぞれは、基板及び基板に取り付けられた第1の回路を含み、スルーホールは導電要素の内側に形成され、制御部は剛性の回路基板及び回路基板の2つの側面の両方に取り付けられた第2の回路を含み、回路基板は、第1の回路を第2の回路に電気的に接続するためにスルーホールに保持される。   In one embodiment of the invention, the attachment portion is a through hole, the conductive portion comprises two or more conductive elements arranged in a predetermined pattern, each of the conductive elements being attached to the substrate and the substrate One circuit, the through hole is formed inside the conductive element, and the control unit includes a second circuit attached to both the rigid circuit board and the two sides of the circuit board, the circuit board Are held in the through holes to electrically connect the circuit of FIG.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a heat dissipation method for a lighting device comprising the following steps.

導電部に取り付けられた少なくとも1つの照明要素照明要素によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部に伝達されるのを防ぐステップ。   Preventing heat generated by the at least one lighting element mounted on the conductive part from being transmitted from the outside of the lighting device to the control part inside the lighting device.

照明装置の2つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。   Forming an air convection between the two sides of the lighting device and its middle part.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a method of manufacturing a lighting device, comprising the following steps.

回路が取り付けられた1つの側面しか有さない導電部に少なくとも1つの照明要素を取り付けるステップ。   Attaching at least one lighting element to a conductive part having only one side to which the circuit is attached.

回路が取り付けられた2つの側面を有する制御部を、導電部のスルーホールに保持するステップであって、スルーホールが導電部の中間部分に位置し、導電部の回路が制御部の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。   Holding the control part having the two side surfaces to which the circuit is attached in the through hole of the conductive part, wherein the through hole is located in the middle part of the conductive part and the circuit of the conductive part is the circuit of the control part and electricity Connected, the holding step.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置のための操作命令を記憶するための記憶モジュールと、ユーザによって生成される操作信号を検出するための検出モジュールと、照明装置の操作状態を制御するために操作信号に応えて対応する操作命令を実行する処理モジュールとを含んだ照明装置の制御システムをさらに提供する。   According to another aspect of the invention, the invention provides a storage module for storing operation instructions for a lighting device, a detection module for detecting operation signals generated by a user, and operation of the lighting device. There is further provided a control system of a lighting device, including a processing module for executing a corresponding operation command in response to an operation signal to control a state.

本発明の別の態様によれば、本発明は、以下のステップを備える照明装置の制御方法をさらに提供する。   According to another aspect of the present invention, the present invention further provides a control method of a lighting device, comprising the following steps.

ユーザの第1のアクションを検出するステップ。   Detecting a first action of the user.

操作信号を得るためにユーザの第2のアクションを検出するステップ。   Detecting a second action of the user to obtain a manipulation signal.

照明装置の操作状態を制御するために、操作信号に応えて操作命令を実行するステップ。   Executing an operating command in response to the operating signal to control an operating state of the lighting device.

さらに追加の目的及び優位点は、続く説明及び図面を検討することから明らかになる。   Additional objects and advantages will be apparent from consideration of the following description and drawings.

本発明のこれらの及び他の目的、特徴、及び優位点は、以下の発明を実施するための形態、添付図面、及び添付の特許請求の範囲から明らかになる。   These and other objects, features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description, the accompanying drawings and the appended claims.

本発明の第1の好ましい実施形態に係る照明装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a lighting device according to a first preferred embodiment of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の斜視図である。FIG. 7 is another perspective view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の図面の図2に示される領域「A」の部分的な拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the area “A” shown in FIG. 2 of the drawing of the lighting device according to the above preferred embodiment of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードを示す図である。FIG. 6 shows an alternative mode of the lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態の代替モードに係る照明装置の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a lighting device according to an alternative mode of the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の応用を示す図である。Fig. 2 shows the application of the illumination device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の応用を示す図である。FIG. 7 shows another application of the illumination device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の代替モードを示す図である。FIG. 6 shows another alternative mode of the lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an alternative mode of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態の代替モードにかかる図面の図8に示される照明装置の領域「B」の部分的な拡大図である。Fig. 9 is a partially enlarged view of area "B" of the lighting device shown in Fig. 8 of the drawings according to an alternative mode of the above preferred embodiment of the present invention. 本発明の第2の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device which concerns on the 2nd preferable embodiment of this invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムを示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control system of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムの応用を示す図である。Fig. 5 shows an application of a control system of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の制御システムの別の応用を示す図である。FIG. 6 shows another application of the control system of the lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の第3の好ましい実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the illuminating device which concerns on the 3rd preferable embodiment of this invention. 本発明の第3の好ましい実施形態に係る照明装置の別の斜視図である。FIG. 7 is another perspective view of a lighting device according to a third preferred embodiment of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の別の断面図である。FIG. 6 is another cross-sectional view of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第1のステップを示す図である。FIG. 5 illustrates the first step of the process of manufacturing a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第2のステップを示す図である。FIG. 5 illustrates the second step of the process of manufacturing a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の製造プロセスの第2のステップを示す図である。FIG. 5 illustrates the second step of the process of manufacturing a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る署名装置の代替モードの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of an alternative mode of a signing device according to the above preferred embodiments of the present invention. 本発明の上記の好ましい実施形態に係る照明装置の代替モードの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an alternative mode of a lighting device according to the above preferred embodiments of the present invention.

以下の説明は、任意の当業者が本発明を作り、使用できるようにするために開示される。好ましい実施形態は、実施例及び変更形態が当業者に明らかになるので、以下の説明においてのみ提供される。以下の説明で定義される一般的な原理は、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、他の実施形態、改変形態、変更形態、同等物、及び応用に適用される。   The following description is disclosed to enable any person skilled in the art to make and use the present invention. Preferred embodiments are provided only in the following description, as examples and modifications will be apparent to those skilled in the art. The general principles defined in the following description apply to other embodiments, modifications, variations, equivalents, and applications without departing from the spirit and scope of the present invention.

図面の図1から図4を参照すると、本発明の第1の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、少なくとも1つの照明要素10、導電部20、及び制御部30を含む。   Referring to Figures 1 to 4 of the drawings, there is shown a lighting device according to a first preferred embodiment of the present invention, the lighting device comprising at least one lighting element 10, a conductive part 20 and a control part 30. Including.

導電部20は取付け部分21を有し、制御部30は、その取付け部分21の導電部20に保持される。一方、照明要素10のそれぞれは、導電部20に取り付けられ、制御部30に電気的に接続される。制御部30が外部電源に繋がれるとき、制御部30は、照明要素10が光を生成するために電気を獲得できる。例えば、照明要素10は、照明装置が適用される環境に照明効果を提供するために照明光を生成できる場合がある。代わりに、照明要素10は、照明装置が使用される場面にレンダリング効果を与えるためにレンダリング光を生成できる場合もある。   The conductive portion 20 has a mounting portion 21, and the control portion 30 is held by the conductive portion 20 of the mounting portion 21. Meanwhile, each of the lighting elements 10 is attached to the conductive unit 20 and electrically connected to the control unit 30. When the control unit 30 is connected to an external power source, the control unit 30 can obtain electricity because the lighting element 10 generates light. For example, the lighting element 10 may be able to generate illumination light to provide lighting effects to the environment to which the lighting device is applied. Alternatively, the lighting element 10 may be able to generate rendering light to give a rendering effect to the scene in which the lighting device is used.

照明要素10が光を生じさせるために動作するとき、大量の熱が付随的に生成されることに言及する価値がある。これらの熱は、導電部20によって伝導され、消散され、導電部20から制御部30に伝導されることができないように配置され、これにより照明装置の温度は、照明装置の信頼性を保証し、その耐用年数期間を拡大するために、照明装置が長期間連続的に使用されているとしても、適切な範囲内に維持できる。   It is worth mentioning that when the lighting element 10 operates to produce light, a great deal of heat is generated concomitantly. These heats are conducted by the conductive unit 20, dissipated and arranged so that they can not be conducted from the conductive unit 20 to the control unit 30, whereby the temperature of the lighting device guarantees the reliability of the lighting device. Even if the lighting apparatus is being used continuously for a long time, it can be maintained within an appropriate range in order to extend its service life.

特に、本発明の照明要素10は実施され得るが、LED照明器に制限されない。当業者は、照明要素10が、本発明の他の実施形態で活性化されているとき光を生成できる任意の他の照明器として実施されてよいことを容易に理解するであろう。   In particular, the lighting element 10 of the present invention may be implemented, but is not limited to LED illuminators. Those skilled in the art will readily understand that the lighting element 10 may be implemented as any other illuminator capable of producing light when activated in other embodiments of the present invention.

したがって、導電部20の取付け部21は、スルーホール21として実施されてよい。言い換えると、導電部20は、スルーホール21を有する。制御部30は、剛性回路基板31、及び回路基板31の周辺端部から伸ばされる1つ以上の結合アーム32を含み、結合アーム32のそれぞれは、そのスルーホール21の導電部20に回路基板31を維持するように、導電部20と接続するために伸ばされる。回路基板1の種類が本発明で制限されていないことに言及する価値がある。例えば、回路基板31は実施されてよいが、PCBパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない場合がある。   Therefore, the attachment portion 21 of the conductive portion 20 may be implemented as the through hole 21. In other words, conductive portion 20 has through hole 21. The control unit 30 includes a rigid circuit board 31 and one or more coupling arms 32 extended from the peripheral end of the circuit board 31, and each of the coupling arms 32 corresponds to the circuit board 31 in the conductive part 20 of the through hole 21. To extend to connect with the conductive portion 20. It is worth mentioning that the type of circuit board 1 is not limited by the present invention. For example, circuit board 31 may be implemented but may not be limited to PCB panels, hardboards, ceramic boards, etc.

好ましくは、スルーホール21は、基板22の中央部分に形成される。言い換えると、回路基板31は、導電部20の中央部分に保持することができ、これにより照明要素10は、制御部30の回りで周辺に設けることができる。取付け部分21が、導電部20の側面部分に形成されてよいことが理解される。   Preferably, the through holes 21 are formed in the central portion of the substrate 22. In other words, the circuit board 31 can be held at the central portion of the conductive unit 20, whereby the lighting element 10 can be provided around the control unit 30 at the periphery. It is understood that the attachment portion 21 may be formed on the side portion of the conductive portion 20.

本発明の照明装置の別の実施形態では、取付け部分21は、その片側に開口部を有する取付け長穴として実施され、制御部30はその開口部の中に伸ばされ、その開口部から取付け長穴に保持される。   In another embodiment of the lighting device according to the invention, the mounting part 21 is embodied as a mounting slot with an opening on one side, the control 30 being extended into the opening and the mounting length from the opening Be held in the hole.

したがって、導電部20は、少なくとも1つの導電要素201をさらに含み、導電要素201のそれぞれは、基板22及び基板22に設けられた少なくとも1つの第1の回路23を含む。導電部20の基板22に取り付けられた照明要素10は、第1の回路23に電気的に接続される。言い換えると、照明要素10は、第1の回路23によって活性化できる。特に、第1の回路23は、本発明の一実施形態では、分離され、作られ、次いで基板22に付着されてよい。代わりに、第1の回路23は、本発明の別の実施形態で、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって基板22に形成されてよい。   Therefore, the conductive portion 20 further includes at least one conductive element 201, and each of the conductive elements 201 includes the substrate 22 and at least one first circuit 23 provided on the substrate 22. The lighting element 10 attached to the substrate 22 of the conductive unit 20 is electrically connected to the first circuit 23. In other words, the lighting element 10 can be activated by the first circuit 23. In particular, the first circuit 23 may be separated, made and then attached to the substrate 22 in one embodiment of the present invention. Alternatively, the first circuit 23 may be formed on the substrate 22 by surface circuit printing or etching techniques in another embodiment of the present invention.

導電部20の基板22は、優れた放熱能力を有する材料、つまりアルミニウムから作られてよい。例えば、導電部20の基板22はアルミニウムパネルとして実施されてよく、これにより照明要素10によって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに、照明装置の温度を最小限に抑えるように、導電部20によって迅速に伝導し、消散できる。   The substrate 22 of the conductive portion 20 may be made of a material having excellent heat dissipating ability, that is, aluminum. For example, the substrate 22 of the conductive part 20 may be implemented as an aluminum panel, whereby the heat generated by the lighting element 10 minimizes the temperature of the lighting device when it is being used continuously for a long period of time It can be conducted and dissipated quickly by the conductive part 20 so as to suppress.

好ましくは、基板22は、おもて面221及びそのおもて面21と対向する裏面222を有し、おもて面221及び裏面222は、スルーホール21を介して互いに連通する。第1の回路23は、基板22のおもて面221に設けられ、照明要素10も、基板22が単一機能面を有する基板として実施されるように、基板22のおもて面21に取り付けられる。言い換えると、照明装置を生産するための技術的な複雑さが削減され、照明装置の放熱効果が基板22のむき出しの裏面222のため強化できるため、第1の回路23及び照明要素10は、基板22のおもて面221だけに設けられ、これにより、照明装置の製造費は最小限に抑えることができる。   Preferably, the substrate 22 has a front surface 221 and a back surface 222 opposite to the front surface 21, and the front surface 221 and the back surface 222 communicate with each other through the through holes 21. The first circuit 23 is provided on the front side 221 of the substrate 22 and the lighting element 10 is also on the front side 21 of the substrate 22 such that the substrate 22 is implemented as a substrate having a single functional side. It is attached. In other words, the first circuit 23 and the lighting element 10 can be a substrate, since the technical complexity for producing the lighting device is reduced and the heat dissipation effect of the lighting device can be enhanced due to the exposed back surface 222 of the substrate 22. It is provided only on the 22 front surface 221, whereby the manufacturing cost of the lighting device can be minimized.

さらに、導電部20は、第1の回路23を覆うために基板22上に重ね合わされた保護層24をさらに含んでよい。言い換えると、第1の回路23は、導電部20の信頼性を保証するように、基板22と保護層24との間に挟まれて第1の回路23が外部に曝露されるのを防ぐ。特に、保護層24は、基板22の表面に付着された保護膜として実施されてよい。代わりに、保護層は、基板22の表面に適用される成形材料として形成されてよい。   Furthermore, the conductive portion 20 may further include a protective layer 24 superimposed on the substrate 22 to cover the first circuit 23. In other words, the first circuit 23 is sandwiched between the substrate 22 and the protective layer 24 to prevent the first circuit 23 from being exposed to the outside so as to ensure the reliability of the conductive portion 20. In particular, protective layer 24 may be implemented as a protective film deposited on the surface of substrate 22. Alternatively, the protective layer may be formed as a molding material applied to the surface of the substrate 22.

制御部30は、少なくとも1つの第2の回路33を含む。本発明の照明装置の一実施形態では、第2の回路33は、表面回路印刷技術又はエッチング技術によって回路基板31の表面に形成されてよい。好ましくは、回路基板31は、おもて面311及びおもて面311と対向する裏面312を有し、第2の回路33は、回路基板31のおもて面と裏面311、312の両方に設けられる。言い換えると、回路基板31のおもて面と裏面311、312の両方は、その上に第2の回路33を取り付けるために配置される。つまり、回路基板31は、二重機能面を有する基板である。   The control unit 30 includes at least one second circuit 33. In one embodiment of the lighting device of the present invention, the second circuit 33 may be formed on the surface of the circuit board 31 by surface circuit printing technology or etching technology. Preferably, the circuit board 31 has a front surface 311 and a back surface 312 opposite to the front surface 311, and the second circuit 33 has both the front surface and the back surface 311, 312 of the circuit board 31. Provided in In other words, both the front and back surfaces 311, 312 of the circuit board 31 are arranged to mount the second circuit 33 thereon. That is, the circuit board 31 is a board having a dual function surface.

基板22、第1の回路23、回路基板31、及び第2の回路33が、回路基板アセンブリ70を形成するためにともに組み立てられることが理解される。言い換えると、回路基板アセンブリ70は、少なくとも1つの基板22、回路基板31、少なくとも1つの第1の回路23、及び少なくとも1つの第2の回路33を含み、第1の回路23は基板22に設けられ、第2の基板33は回路基板31に設けられ、第1の回路23は第2の回路33に電気的に接続される。さらに、回路基板アセンブリ70は、基板22の中央部分のスルーホール21内の基板22上に回路基板31を保持するように、回路基板31から一体的に伸ばされ、基板22に接続された1つ以上の結合アーム32をさらに含む。   It is understood that the substrate 22, the first circuit 23, the circuit board 31 and the second circuit 33 are assembled together to form a circuit board assembly 70. In other words, the circuit board assembly 70 includes at least one board 22, a circuit board 31, at least one first circuit 23, and at least one second circuit 33, and the first circuit 23 is provided on the board 22. The second substrate 33 is provided on the circuit board 31, and the first circuit 23 is electrically connected to the second circuit 33. Further, one of the circuit board assemblies 70 is integrally extended from the circuit board 31 and connected to the board 22 so as to hold the circuit board 31 on the board 22 in the through hole 21 of the central portion of the board 22. It further includes the coupling arm 32 described above.

結合アーム32のそれぞれは、第1の接続部材321及び第2の接続部材322をさらに含み、第1の接続部材321は、基板22に向かう方向で回路基板31から伸ばされ、第2の接続部材322は、第1の接続部材321及び基板22に固着され、これにより回路基板31は基板22のスルーホール21に保持される。言い換えると、結合アーム32のそれぞれは、外側端から基板22の内側端に向かって一体的に伸ばされ、第1の接続部材321の第1の遊離端部は、第2の接続部材322によって基板22の内側端と接続される。本発明の一実施形態では、第2の接続部材322の2つの端部は、第2の接続部材322の2つの端部を第1の接続部材321の遊離端部及び基板22の内側端に固着するように、第1の接続部材321の遊離端部及び基板22の内側端に溶接されてよい。   Each of the coupling arms 32 further includes a first connection member 321 and a second connection member 322, and the first connection member 321 is extended from the circuit board 31 in the direction toward the substrate 22, and the second connection member 322 is fixed to the first connection member 321 and the substrate 22, whereby the circuit board 31 is held in the through holes 21 of the substrate 22. In other words, each of the coupling arms 32 is integrally extended from the outer end toward the inner end of the substrate 22, and the first free end of the first connection member 321 is a substrate by the second connection member 322. Connected with the inner end of 22. In one embodiment of the present invention, the two ends of the second connecting member 322 connect the two ends of the second connecting member 322 to the free end of the first connecting member 321 and the inner end of the substrate 22. It may be welded to the free end of the first connection member 321 and the inner end of the substrate 22 so as to be fixed.

好ましくは、第2の接続部材322は、第1の回路23及び第2の回路33を電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、第1の接続部材321及び基板22が第2の接続部材322によって橋渡しされるとき、第1の回路23及び第2の回路33は、同時に第2の接続部材322によって互いと電気的に接続される。   Preferably, the second connection member 322 may be further disposed to electrically connect the first circuit 23 and the second circuit 33. In other words, when the first connection member 321 and the substrate 22 are bridged by the second connection member 322, the first circuit 23 and the second circuit 33 simultaneously electrically communicate with each other by the second connection member 322. Connected to

さらに、基板22は、1つ以上の結合切欠き223をさらに有し、結合切欠き223は、スルーホール21と連通し、これにより第1の接続部材321は、回路基板31が、照明装置の製造中に基板2に対して回転するのを防ぐように、それぞれ基板22の結合切欠き223の中に伸ばし、次いで保持することができる。   Furthermore, the substrate 22 further comprises one or more coupling notches 223, the coupling notches 223 being in communication with the through holes 21, whereby the first connection member 321 can be connected to the circuit board 31 of the lighting device. Each can be extended and then held in the bonding notch 223 of the substrate 22 to prevent rotation relative to the substrate 2 during manufacture.

基板22及び回路基板31は別々の構造を有してよいことに言及する価値がある。それは、基板22及び回路基板31を別々に製造することができ、ついで回路基板31が、基板22の中央部分のスルーホール21の基板22に保持され、これにより基板22及び回路基板31は異なる材料から作られてよいことを意味する。本発明の一実施形態では、基板22は、照明装置の信頼性を確保するように、熱が基板22から回路基板31に伝達されるのを防ぐために、優れた断熱能力又は不十分な断熱能力を有する材料から作られてよい。   It is worth mentioning that the substrate 22 and the circuit board 31 may have separate structures. It can manufacture the substrate 22 and the circuit substrate 31 separately, and then the circuit substrate 31 is held by the substrate 22 of the through hole 21 in the central part of the substrate 22, whereby the substrate 22 and the circuit substrate 31 are different materials It means that it is good to be made from. In one embodiment of the present invention, the substrate 22 has good or poor thermal insulation ability to prevent heat from being transferred from the substrate 22 to the circuit board 31 to ensure the reliability of the lighting device. It may be made of a material having

したがって、第2の回路33は、第2の回路第2の回路33と第1の回路23を電気的に接続するために結合アーム32に従った方向で伸ばされてよく、これにより制御部30は、照明要素10が、第1の回路23及び第2の回路33を通して光を生成するために電気を適用できる。第2の回路33は、本発明の他の実施形態で、(結合アーム33の伸長方向に従うよりむしろ)任意の他の方向で伸ばされてよいことが理解される。   Thus, the second circuit 33 may be extended in a direction according to the coupling arm 32 to electrically connect the second circuit second circuit 33 and the first circuit 23, whereby the controller 30 The light element 10 can apply electricity to generate light through the first circuit 23 and the second circuit 33. It is understood that the second circuit 33 may be extended in any other direction (rather than according to the extension direction of the coupling arm 33) in other embodiments of the present invention.

結合アーム32が、導電部20の基板22から一体的に伸ばされてよく、これにより第1の回路23は、結合アーム32とともに運び、伸ばすことができることに言及する価値がある。さらに、結合アーム32は回路基板31に固着され、これにより回路基板31は、スルーホール21に保持することができ、第1の回路23及び第2の回路33は同時に電気的に接続される。   It is worth mentioning that the coupling arm 32 may be integrally extended from the substrate 22 of the conductive part 20, whereby the first circuit 23 can be carried and extended with the coupling arm 32. Furthermore, the coupling arm 32 is fixed to the circuit board 31 so that the circuit board 31 can be held in the through hole 21 and the first circuit 23 and the second circuit 33 are electrically connected simultaneously.

したがって、制御部30は、少なくとも1つの電子部品34をさらに含んでよく、電子部品34は、回路基板31のおもて面311と裏面312の両方に取り付けられ、照明装置の正常な機能を維持するために第2の回路33に電気的に接続される。電子部品34は、Wi−Fiモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。   Therefore, the control unit 30 may further include at least one electronic component 34, and the electronic component 34 is attached to both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31 to maintain the normal function of the lighting device Are electrically connected to the second circuit 33. It is worth mentioning that the electronic component 34 may include, but is not limited to, a Wi-Fi module, a somatosensory sensor, a driver, a resistor, and a capacitor.

本発明の好ましい実施形態では、電子部品34は回路基板31に統合され、より詳細には、電子部品34は、回路基板31のおもて面311と裏面312の両方に取り付けられ、照明要素10は基板22のおもて面221に取り付けられ、照明要素10により生じる熱が電子部品34に直接的に伝達されるのを防ぐために、照明要素10が電子部品34で分離されるように配置される。従来の天井ランプと比較して、本発明に開示される照明装置は、長期間連続的に使用することができ、一方電子部品34の温度は、照明装置の信頼性を保証するように適切な範囲で維持される。   In the preferred embodiment of the present invention, the electronic component 34 is integrated on the circuit board 31, and more specifically, the electronic component 34 is attached to both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit substrate 31 Are attached to the front surface 221 of the substrate 22 and arranged so that the lighting element 10 is separated by the electronic component 34 in order to prevent the heat generated by the lighting element 10 from being directly transferred to the electronic component 34 Ru. Compared to conventional ceiling lamps, the lighting device disclosed in the present invention can be used continuously for a long time, while the temperature of the electronic component 34 is suitable to guarantee the reliability of the lighting device Maintained in range.

さらに、第2の回路33及び電子部品34は、回路基板31のおもて面311と裏面312の両方に設けられる場合があり、第1の回路23及び照明要素10は、基板22のおもて面221だけに取り付けられる。したがって、照明装置を生産する技術的な複雑さは、照明装置の製造費を最小限に抑えるために削減できる。言い換えると、回路基板アセンブリ70の回路基板31は、二重機能面を有する基板である。一方、相対的により大きいサイズを有する基板22は、単一機能面を有する基板である。基板22のおもて面221は、本発明の別の実施形態で第1の回路23に電気的に接続される電子部品34を取り付けるために使用されてもよいことが理解される。   Furthermore, the second circuit 33 and the electronic component 34 may be provided on both the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31, and the first circuit 23 and the lighting element 10 may be provided on the front surface of the substrate 22. It is attached only to the vertical surface 221. Thus, the technical complexity of producing a lighting device can be reduced to minimize the manufacturing cost of the lighting device. In other words, the circuit board 31 of the circuit board assembly 70 is a board having a dual function surface. On the other hand, the substrate 22 having a relatively larger size is a substrate having a single functional surface. It is understood that the front surface 221 of the substrate 22 may be used to attach an electronic component 34 electrically connected to the first circuit 23 in another embodiment of the present invention.

したがって、導電部20の基板22及び制御部30の回路基板31は、照明要素10によって生じる熱が導電部20を介して制御部30に伝導されることをさらに防ぐためにその間に少なくとも1つの断熱部分100をさらに画定する。本発明の一実施形態では、断熱部分100は、制御部20の基板22によって伝達される熱が、照明装置が使用されているときに制御部30にさらに伝達されるのを防ぐことができる断熱長穴として実施されてよく、これにより制御部30の温度は、電子部品34を保護するように、照明装置が長期間連続的に使用されているときでも過剰に高くならないであろう。   Thus, the substrate 22 of the conductive part 20 and the circuit board 31 of the control part 30 have at least one heat insulating part between them to further prevent the heat generated by the lighting element 10 from being conducted to the control part 30 through the conductive part 20 Further define 100. In one embodiment of the present invention, the thermal insulation portion 100 may be a thermal insulation that may prevent the heat transmitted by the substrate 22 of the controller 20 from being further transmitted to the controller 30 when the lighting device is in use. It may be implemented as a slot so that the temperature of the control 30 will not be excessively high even when the lighting device is being used continuously for a long period of time to protect the electronic component 34.

さらに、照明装置が、天井等の支持取付け具に取り付けられるとき、導電部20の2つの側面の間の空気対流は導電部20の放熱有効性を高め、照明装置の温度を適切な範囲内に保つために断熱部分100の断熱長穴によって発生する。   Furthermore, when the lighting device is attached to a support fixture such as a ceiling, air convection between the two sides of the conductive part 20 increases the heat dissipation effectiveness of the conductive part 20 and brings the temperature of the lighting device within an appropriate range. It is generated by the thermal insulation elongated holes of the thermal insulation portion 100 to keep it.

図面の図5を参照すると、導電部20は少なくとも1つの放熱チャネルをさらに有し、導電部20の2つの対向する側面(導電部20のおもて面及び裏面)は、放熱チャネル25を介して互いと連通し、これにより照明要素10によって生じ、制御部20によって伝達される熱は、照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、放熱チャネル25を介して迅速に消散できる。好ましくは、放熱チャネル25の一端部は、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、断熱長穴まで伸ばされ、断熱長穴と連通する。   Referring to FIG. 5 of the drawings, the conductive portion 20 further includes at least one heat dissipation channel, and the two opposing side surfaces (the front and back surfaces of the conductive portion 20) of the conductive portion 20 are separated by the heat dissipation channel 25. The heat is communicated with each other so that the heat generated by the lighting element 10 and transferred by the control unit 20 can be dissipated quickly via the heat dissipation channel 25 so as to maintain the temperature of the lighting device within an appropriate range. Preferably, one end of the heat dissipation channel 25 is extended to the heat insulation elongated hole and in communication with the heat insulation elongated hole so as to further enhance the heat dissipation effect of the lighting device.

図面の図6を参照すると、断熱部分100は、断熱部分100が、導電部20の取付け部分21に回路基板31を保持できる、つまり回路基板31が断熱部分100によって導電部20のスルーホール21に保持されるだけではなく、照明要素10によって生じ、基板22によって伝導される熱が、回路基板31に伝達されるのを防ぐことができる基板22と回路基板31との間に一体的に形成されてよい。   Referring to FIG. 6 of the drawings, the heat insulating portion 100 can hold the circuit board 31 in the mounting portion 21 of the conductive portion 20, that is, the circuit board 31 can be inserted into the through holes 21 of the conductive portion 20 by the heat insulating portion 100. Not only held, but integrally formed between the substrate 22 and the circuit board 31 which can prevent the heat generated by the lighting element 10 and conducted by the substrate 22 from being transferred to the circuit board 31 You may

したがって、断熱部分100は、第1の位置決め長穴101及び第2の位置決め長穴102を有してよく、導電部20の取付け部分21に回路基板31を保持するように、基板22の内側端は第1の位置決め長穴101に受け入れられ、回路基板33の外側端は、第2の位置決め長穴102に受け入れられる。   Thus, the heat insulating portion 100 may have a first positioning slot 101 and a second positioning slot 102, and the inner end of the substrate 22 to hold the circuit board 31 in the mounting portion 21 of the conductive portion 20. Is received in the first positioning slot 101 and the outer end of the circuit board 33 is received in the second positioning slot 102.

断熱部分100は、別々に生産され、次いでその第1の位置決め長穴で基板22の内側端を受け入れ、その第2の位置決め長穴102で回路基板31の外側端を受け入れるために配置されることに言及する価値がある。断熱部分100が、その第1の位置決め長穴101で基板22の内側端を、及びそれぞれ第2の位置決め長穴102で基板31の外側端縁を収容することを容易にするために、例えばゴム、シリコーン等の弾性プラスチック材料から作られてよいことが理解される。   The heat insulating portion 100 is to be separately produced and then arranged to receive the inner end of the substrate 22 in its first locating slot and to receive the outer end of the circuit board 31 in its second locating slot 102 It is worth mentioning. In order to facilitate accommodating the inner edge of the substrate 22 with its first locating slot 101 and the outer edge of the substrate 31 with its second locating slot 102, respectively, the thermal insulation part 100, for example, rubber It is understood that it may be made of an elastic plastic material, such as silicone.

代わりに、断熱部分100は、基板22と回路基板31との間に一体的に形成されてよい。例えば、回路基板31が、(基板22の中間部分に位置する)基板22の取付け部分21に位置決めされ、第1の回路23が第2の回路33と電気的に接続された後、断熱部分100は、照明装置を作り出すように基板22の内側端及び回路基板31の外側端を一体的に接合するために成形技術によって形成されてよい。   Alternatively, the heat insulating portion 100 may be integrally formed between the substrate 22 and the circuit board 31. For example, after the circuit board 31 is positioned on the mounting portion 21 of the substrate 22 (located in the middle portion of the substrate 22) and the first circuit 23 is electrically connected to the second circuit 33, the heat insulating portion 100 is May be formed by molding techniques to integrally join the inner end of the substrate 22 and the outer end of the circuit board 31 to create a lighting device.

基板22は、基板22と回路基板31との間に受入れ空洞300を画定するように高さの差を有するために回路基板31と偏位されてよく、受入れ空洞300は、電子部品34が基板22から突出するのを防ぎ、それによって電子部品34を保護するように回路基板31の片側に取り付けられた電子部品34を受け入れるために配置されることが理解される。   The substrate 22 may be offset from the circuit board 31 to have a height difference to define a receiving cavity 300 between the substrate 22 and the circuit board 31, the receiving cavity 300 being a substrate for the electronic component 34. It is understood that it is arranged to receive the electronic components 34 mounted on one side of the circuit board 31 so as to prevent protruding from 22 and thereby protect the electronic components 34.

より詳細には、回路基板31の裏面312の高さは、回路基板31の裏面312に取り付けられた電子部品34を受け入れるための受入れ空洞300を回路基板31の裏面312に形成するために基板22の裏面222の高さよりも低くてよい。好ましくは、受入れ空洞300内に受け入れられた電子部品34は、基板22の裏面222から突出せず、これにより電子部品34は、照明装置を相応して保護するために、照明装置の輸送及び保管中に他の品目により影響を与えられることから基板22の裏面222によって保護される。   More specifically, the height of the back surface 312 of the circuit board 31 is a substrate 22 for forming a receiving cavity 300 on the back surface 312 of the circuit board 31 for receiving the electronic component 34 attached to the back surface 312 of the circuit board 31. It may be lower than the height of the back surface 222 of Preferably, the electronic components 34 received in the receiving cavity 300 do not project from the back surface 222 of the substrate 22 so that the electronic components 34 transport and store the lighting devices in order to protect them accordingly. It is protected by the back surface 222 of the substrate 22 from being affected by other items in it.

さらに、第1の回路23は、基板22のおもて面221に設けられ、照明要素10も、基板22のおもて面221に取り付けられる。言い換えると、導電部20は、単一機能面を有する基板として構成される。したがって、第2の回路33は、回路基板31のおもて面と裏面311、312の両方に設けられ、電子部品34の一部分は、回路基板31のおもて面311に取り付けられ、そのおもて面で第2の回路第2の回路33と電気的に接続され、一方、電子部品34の残りは、回路基板31の裏面312に取り付けられ、その裏面で第2の回路33に電気的に接続される。言い換えると、制御部30は、二重機能側を有する基板として構成される。   Furthermore, the first circuit 23 is provided on the front surface 221 of the substrate 22, and the lighting element 10 is also attached to the front surface 221 of the substrate 22. In other words, the conductive portion 20 is configured as a substrate having a single functional surface. Therefore, the second circuit 33 is provided on both the front surface and the back surface 311, 312 of the circuit board 31, and a portion of the electronic component 34 is attached to the front surface 311 of the circuit board 31. The rest is electrically connected to the second circuit second circuit 33 while the rest of the electronic component 34 is attached to the back surface 312 of the circuit board 31 and electrically connected to the second circuit 33 at its back surface. Connected to In other words, the control unit 30 is configured as a substrate having a dual function side.

図8及び図9を参照すると、好ましい実施形態が示されており、制御部30は、導電部20と着脱自在に結合される。例えば、制御部30が導電部20に取り付けられるとき、制御部30は、取付け部分21のスルーホール21に着脱自在に保持されてよい。   Referring to FIGS. 8 and 9, a preferred embodiment is shown, in which the control unit 30 is detachably coupled to the conductive unit 20. For example, when the control unit 30 is attached to the conductive unit 20, the control unit 30 may be detachably held in the through hole 21 of the attachment portion 21.

特に、導電部20は、取付けプラットフォーム26をさらに有する。取付けプラットフォーム26は、結合アーム32において、第1の回路23によって形成された第1の回路接続部材231及び第2の回路33に形成された第2の回路接続部材331を有し、制御部30の結合アーム32が導電部20の取付けプラットフォーム26に取り付けられるとき、第2の回路接続部材331及び第1の回路接続部材231は同時に電気的に接続される。第1の回路接続部材231及び第2の回路接続部材331の形状が、本発明において制限ではないことが理解される。例えば、第1の回路接続部材231及び第2の回路接続部材331は円板形状を有してよい。   In particular, the conductive part 20 further comprises a mounting platform 26. The mounting platform 26 has a first circuit connection member 231 formed by the first circuit 23 and a second circuit connection member 331 formed on the second circuit 33 in the coupling arm 32, and the control unit 30. When the coupling arm 32 of the second embodiment is attached to the mounting platform 26 of the conductive portion 20, the second circuit connecting member 331 and the first circuit connecting member 231 are electrically connected simultaneously. It is understood that the shapes of the first circuit connection member 231 and the second circuit connection member 331 are not limited in the present invention. For example, the first circuit connection member 231 and the second circuit connection member 331 may have a disk shape.

結合アーム32は基板22に形成されてよく、第1の回路23は結合アーム32に沿って伸ばされ、そこに第1の回路接続部材231を形成することに言及する価値がある。取付けプラットフォーム26は回路基板31に形成されてよく、結合アーム32は、その上に第1の回路接続部材331を形成するように回路基板31の取付けプラットフォーム26で固着される。したがって、制御部30の結合アーム32が導電部20の取付け部分26に取り付けられるとき、第2の回路接続部材331及び第1の回路接続部材231は、(図面の図10に示されるように)自動的に互いと電気的に接続される。   The coupling arm 32 may be formed on the substrate 22 and it is worth mentioning that the first circuit 23 is extended along the coupling arm 32 and forms the first circuit connection member 231 there. The mounting platform 26 may be formed on the circuit board 31 and the coupling arm 32 is secured at the mounting platform 26 of the circuit board 31 so as to form a first circuit connection member 331 thereon. Thus, when the coupling arm 32 of the control unit 30 is attached to the attachment portion 26 of the conductive unit 20, the second circuit connection member 331 and the first circuit connection member 231 (as shown in FIG. 10 of the drawings) It is automatically electrically connected to each other.

図面の図11及び図12を参照すると、照明装置の別の代替モードが示され、導電部20は、互いと間隔をおいて配置された少なくとも2つの導電要素201を含んで、それぞれ2つの隣接する導電要素201の内側の間に放熱チャネル25をそれぞれ形成する。   Referring to FIGS. 11 and 12 of the drawings, another alternative mode of the lighting device is shown, wherein the conducting part 20 comprises at least two conducting elements 201 spaced from one another, each two adjacent The heat release channels 25 are respectively formed between the insides of the conductive elements 201.

導電要素201のそれぞれは、基板22及び基板22に設けられた第1の回路23を含み、照明要素10は、導電要素201に取り付けられ、基板22に電気的に接続される。   Each of the conductive elements 201 includes a substrate 22 and a first circuit 23 provided on the substrate 22, and the lighting element 10 is attached to the conductive element 201 and electrically connected to the substrate 22.

制御部30の基板31から一体的に伸ばされる結合アーム32のそれぞれは、基板22の取付け部分21に制御部30を保持し、第1の回路23及び第2の回路33を互いと電気的に接続するように導電要素201の基板22に接続され、これにより外部電気エネルギーは、第1の回路23及び第2の回路33を介して照明要素10に伝導できる。   Each of the coupling arms 32 integrally extended from the substrate 31 of the control unit 30 holds the control unit 30 on the attachment portion 21 of the substrate 22 and electrically connects the first circuit 23 and the second circuit 33 to each other. Connected to the substrate 22 of the conductive element 201 to connect, external electrical energy can be conducted to the lighting element 10 via the first circuit 23 and the second circuit 33.

スルーホール21として実施された導電部20の取付け部分21が、所定のパターンで配置された導電要素201の内側によって形成されることが理解される。回路基板31の結合アーム32のそれぞれは、その周辺端部から導電要素201の内側に伸ばされ、これにより制御部30は、導電部20のスルーホール21に保持される。   It will be appreciated that the mounting portion 21 of the conducting part 20 implemented as a through hole 21 is formed by the inside of the conducting element 201 arranged in a predetermined pattern. Each of the coupling arms 32 of the circuit board 31 is extended from the peripheral end thereof to the inside of the conductive element 201, whereby the control unit 30 is held in the through hole 21 of the conductive unit 20.

一実施態様では、導電要素201のそれぞれはセクタ形状を有し、円形形状を有する照明装置を作り出すために所定のパターンで配置される。別の実施態様では、導電要素201のそれぞれは台形形状を有し、多角形形状を有する照明装置を形成するために所定のパターンで配置される。   In one embodiment, each of the conductive elements 201 has a sector shape and is arranged in a predetermined pattern to create a lighting device having a circular shape. In another embodiment, each of the conductive elements 201 has a trapezoidal shape and is arranged in a predetermined pattern to form a lighting device having a polygonal shape.

結合アーム32が、導電要素201のそれぞれのそれぞれの基板22から一体的に伸ばされてよく、結合アーム32の遊離端が、取付け部分21に回路基板31を保持するように、回路基板31の異なる位置で結合されることに言及する価値がある。   The bonding arms 32 may be integrally extended from the respective respective substrates 22 of the conductive elements 201, the different ends of the circuit boards 31 such that the free ends of the bonding arms 32 hold the circuit board 31 in the mounting portion 21. It is worth mentioning that they are combined by position.

さらに、導電要素201は回路基板31と着脱自在に結合されてよく、これにより結合要素201に取り付けられた照明要素10の動作状態は、互いと無関係であってよい。したがって、照明要素10によって生じる光、及び光のタイプは選択的に制御できる。さらに、照明要素10のうちの1つが損傷を受ける、又はそれ以上使用されるために不適切であるとき、損傷を受けた照明要素10を有するそれぞれの導電要素201だけが変更されることを必要とする。   Furthermore, the conductive elements 201 may be releasably coupled to the circuit board 31 such that the operating states of the lighting elements 10 attached to the coupling element 201 may be independent of one another. Thus, the light generated by the lighting element 10 and the type of light can be selectively controlled. Furthermore, when one of the lighting elements 10 is damaged or otherwise unsuitable for being used, only the respective conductive element 201 with the damaged lighting element 10 needs to be changed I assume.

図面の図7Aを参照すると、照明装置は、天井ランプとして実施されてよい。言い換えると、照明装置は、天井又は建物の他の位置に設置されてよい。例えば、照明装置が天井に取り付けられるとき、放熱空洞200が、導電部20の基板22と天井との間に画定され、放熱空洞200は、断熱長穴100を介して照明装置の導電部20の下方空間と連通する。したがって、照明要素10によって生じる熱は、導電部20によって伝導し、放熱空洞200に消散させることができる。次いで、放電空洞200内の空気と導電部20の下方空間内の空気との間の空気対流が発生し、それによって照明装置の放熱効果を強化し、これにより照明装置の温度は、それが長期間連続的に使用されているとき、適切な範囲内に維持できる。図面の図7Bに示されるように、照明装置はその光源として機能するために懐中電灯に適用できる。   Referring to FIG. 7A of the drawings, the lighting device may be implemented as a ceiling lamp. In other words, the lighting device may be installed at the ceiling or at another position of the building. For example, when the lighting device is attached to the ceiling, the heat dissipation cavity 200 is defined between the substrate 22 of the conductive portion 20 and the ceiling, and the heat dissipation cavity 200 is formed of the conductive portion 20 of the lighting device via the heat insulation elongated hole 100. It communicates with the lower space. Thus, the heat generated by the lighting element 10 can be conducted by the conductive portion 20 and dissipated to the heat dissipation cavity 200. Then, air convection occurs between the air in the discharge cavity 200 and the air in the lower space of the conductive portion 20, thereby enhancing the heat dissipation effect of the lighting device, whereby the temperature of the lighting device When used continuously, it can be maintained within an appropriate range. As shown in FIG. 7B of the drawings, the lighting device can be applied to a flashlight to act as its light source.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の放熱方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of heat dissipation of a lighting device, the method comprising the following steps:

(a)光電部20に取り付けられた少なくとも1つの照明要素照明要素10によって生じる熱が、照明装置の外部から照明装置の内部の制御部30に伝導されるのを防ぐステップ。   (A) Preventing the heat generated by the at least one lighting element 10 mounted on the photoelectric unit 20 from being conducted from the outside of the lighting apparatus to the control unit 30 inside the lighting apparatus.

(b)照明装置の1つの側面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップ。   (B) forming an air convection between one side of the lighting device and its middle part;

さらに、断熱長穴100は、導電部20と、導電部20のスルーホール21に保持される制御部30との間に形成される。照明要素10によって生じる熱は、断熱長穴100によって制御部30に伝えられるのを防がれる。さらに、断熱長穴100は、導電部20の2つの側面の間で空気対流を可能にし、それによって照明装置の放熱能力を強化する。   Furthermore, the heat insulation elongated hole 100 is formed between the conductive portion 20 and the control portion 30 held in the through hole 21 of the conductive portion 20. The heat generated by the lighting element 10 is prevented from being transferred to the control 30 by the insulating slot 100. Furthermore, the thermal insulation slot 100 allows air convection between the two sides of the conductive part 20, thereby enhancing the heat dissipation capacity of the lighting device.

本発明の別の態様によると、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device, the method comprising the following steps:

(A)1つの側面しか回路を取り付けられていない導電部20に少なくとも1つの照明要素10を取り付けるステップ。   (A) attaching the at least one lighting element 10 to the conductive part 20 to which the circuit is attached only on one side.

(B)導電部20のスルーホール21に、2つの側面に回路が取り付けられた制御部30を保持するステップであって、スルーホール21が導電部20の中間部分に位置し、導電部20の回路が制御部30の回路と電気的に接続される、該保持するステップ。   (B) A step of holding the control unit 30 having circuits attached to two side surfaces in the through holes 21 of the conductive portion 20, wherein the through holes 21 are located in the middle portion of the conductive portion 20. Holding said circuit is electrically connected with the circuit of control unit 30;

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device, the method comprising the following steps:

(a)少なくとも1つの第1の回路23及び少なくとも1つの照明要素10を、基板22のおもて面221に取り付けるステップであって、照明要素10は第1の回路23に電気的に接続される、該取り付けるステップ。   (A) attaching the at least one first circuit 23 and the at least one lighting element 10 to the front surface 221 of the substrate 22, the lighting element 10 being electrically connected to the first circuit 23 The attaching step.

(b)少なくとも1つの第2の回路33及び少なくとも1つの電子部品34を、回路基板31のおもて面311及び裏面312に取り付けるステップであって、電子部品34は第2の回路33と電気的に取り付けられる、該取り付けるステップ。   (B) attaching the at least one second circuit 33 and the at least one electronic component 34 to the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 31, wherein the electronic component 34 is electrically connected to the second circuit 33; Attached, the attaching step.

(c)照明装置を作り出すために、第1の回路23を第2の回路33と接続するステップ。   (C) connecting the first circuit 23 with the second circuit 33 to create a lighting device.

ステップ(b)がステップ(a)の前に実行されてよいことに言及する価値がある。言い換えると、少なくとも1つの第2の回路33及び少なくとも1つの電子部品34は、最初に回路基板33のおもて面311及び裏面312に取り付けられ、少なくとも1つの第1の回路23及び少なくとも1つの照明要素10は、基板22のおもて面221に取り付けられる。   It is worth mentioning that step (b) may be performed before step (a). In other words, the at least one second circuit 33 and the at least one electronic component 34 are first attached to the front surface 311 and the back surface 312 of the circuit board 33, and the at least one first circuit 23 and the at least one The lighting element 10 is attached to the front surface 221 of the substrate 22.

図面の図13を参照すると、照明装置の制御システムが示されており、制御システムは、記憶モジュール40、検出モジュール50、及び処理モジュール60を含む。記憶モジュール40は、照明装置を制御するための動作命令を記憶するために配置される。検出モジュール50は、照明装置のユーザの動作信号を検出するために配置される。処理モジュール60は、ユーザの動作信号に応えて動作命令を指定し、照明装置の動作状態を制御するために動作命令を実行するために配置される。本発明の一実施形態では、検出モジュール50は、接触すること又は他の方法によってユーザの動作信号を検出するためのセンサとして実施されてよい。本発明の別の実施形態では、検出モジュール50は、例えばユーザの動作信号を得るために、例えばジェスチャ等のユーザのアクションを取り込むためのカメラモジュールとして実施されてよい。   Referring to FIG. 13 of the drawings, a control system of a lighting device is shown, which includes a storage module 40, a detection module 50, and a processing module 60. The storage module 40 is arranged to store operation instructions for controlling the lighting device. The detection module 50 is arranged to detect the operation signal of the user of the lighting device. The processing module 60 is arranged to execute the operation instruction to specify the operation instruction in response to the operation signal of the user and to control the operating state of the lighting device. In one embodiment of the present invention, detection module 50 may be implemented as a sensor for detecting the user's motion signal by touching or otherwise. In another embodiment of the present invention, the detection module 50 may be implemented as a camera module, for example for capturing user actions, eg gestures, in order to obtain user motion signals.

図14に示されるように、センサとして実施された検出モジュール50は、照明装置のランプカバーの内部に設置されてよい。ユーザの指がランプカバーの上を摺動するとき、検出モジュール50は、ユーザの指のリアルタイム状態を監視することによって、ユーザの動作信号を検出できる。例えば、ユーザの指が、ランプカバーの上で右から左へ摺動しているとき、動作信号は検出モジュール50によって検出され、動作信号が照明装置の照明を上げるための制御信号として識別される処理モジュール60に送信される。このようにして、照明装置の照明を上げるための対応する命令は、記憶モジュール40から抽出され、処理モジュール60によって実行される。対応して、ユーザの指がランプカバー上で左から右に摺動しているとき、動作信号は、検出モジュール50によって検出され、動作信号が、照明装置の照明を下げるための制御信号として識別される処理モジュール60に送信される。このようにして、照明装置の照明を下げるための対応する命令は、記憶モジュール40によって抽出され、処理モジュール60によって実行される。   As shown in FIG. 14, the detection module 50 implemented as a sensor may be installed inside the lamp cover of the lighting device. When the user's finger slides over the lamp cover, the detection module 50 can detect the user's motion signal by monitoring the real-time state of the user's finger. For example, when the user's finger is sliding from right to left on the lamp cover, the operating signal is detected by the detection module 50 and the operating signal is identified as a control signal for raising the illumination of the lighting device It is sent to the processing module 60. In this way, corresponding instructions for raising the illumination of the lighting device are extracted from the storage module 40 and executed by the processing module 60. Correspondingly, when the user's finger is sliding from left to right on the lamp cover, the operating signal is detected by the detection module 50 and the operating signal is identified as a control signal for lowering the illumination of the lighting device Sent to the processing module 60. In this way, corresponding instructions for reducing the illumination of the lighting device are extracted by the storage module 40 and executed by the processing module 60.

さらに、ユーザの指がランプカバーの上方で回転するとき、動作信号は検出モジュール50によって検出され、動作信号が、照明装置の動作状態を変更するための制御信号として識別される処理モジュール60に送信される。このようにして、照明装置の動作状態を変更するための対応する命令は、記憶モジュール40から抽出され、処理モジュール60によって実行される。当業者は、ランプカバーに近づく又はランプカバーに触れるユーザの指を検出するとき、記憶モジュール50が、連続動作を実行するために照明装置を活性化するための制御信号として識別される対応する動作信号を送信するであろうと容易に理解するであろう。   Furthermore, when the user's finger rotates above the lamp cover, the operating signal is detected by the detection module 50 and the operating signal is sent to the processing module 60 identified as a control signal for changing the operating state of the lighting device Be done. In this way, corresponding instructions for changing the operating state of the lighting device are extracted from the storage module 40 and executed by the processing module 60. When a person skilled in the art detects a user's finger approaching or touching the lamp cover, the storage module 50 is identified as a control signal for controlling the lighting device to perform the continuous operation. It will be easily understood that it will transmit a signal.

好ましくは、照明装置の制御システムは、ユーザの電子装置と遠隔で通信されてよく、これによりユーザは、電子装置を介して照明装置の動作状態を遠隔で制御できる。   Preferably, the control system of the lighting device may be in remote communication with the user's electronic device, whereby the user can remotely control the operating state of the lighting device via the electronic device.

図面の図15に示されるように、検出モジュール50は、ユーザが制御システムを介して相対的により大きい距離で照明装置を制御できるように、カメラモジュール又は体性感覚センサとして実施される。より詳細には、相対的に大きい距離でユーザによって生成される動作信号は、検出モジュール50によって検出し、次いで処理モジュール60に送信することができ、対応する動作命令は記憶モジュール40から適合され、照明装置の動作状態を制御するために処理モジュール60によって実行される。   As shown in FIG. 15 of the drawings, the detection module 50 is implemented as a camera module or somatosensory sensor so that the user can control the lighting device at a relatively greater distance through the control system. More specifically, the motion signal generated by the user at a relatively large distance can be detected by the detection module 50 and then transmitted to the processing module 60, the corresponding motion instruction being adapted from the storage module 40, It is implemented by the processing module 60 to control the operating state of the lighting device.

特に、ユーザが照明装置から離れた特定の距離で検出されるとき、検出モジュール50によって検出される動作信号は、処理モジュール60に送信され、処理モジュール60によって処理され、動作信号は、連続動作のために照明装置を活性化するための制御信号として識別される。次いで、ユーザのジェスチャが検出モジュール50によって検出されるとき、対応する動作信号は、照明装置の動作状態を制御するように、記憶モジュール40に記憶された対応する動作命令と一致し、対応する動作命令を実行するために処理モジュール60によって処理される。   In particular, when the user is detected at a specific distance away from the lighting device, the motion signal detected by the detection module 50 is sent to the processing module 60 and processed by the processing module 60, the motion signal being of continuous motion Are identified as control signals for activating the lighting device. Then, when the user's gesture is detected by the detection module 50, the corresponding movement signal corresponds to the corresponding movement instruction stored in the storage module 40 to control the operating state of the lighting device, and the corresponding movement It is processed by the processing module 60 to execute the instruction.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の制御方法をさらに提供し、方法は以下のステップを含む。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of controlling a lighting device, the method comprising the following steps:

(i)ユーザの第1のアクションを検出するステップ。   (I) detecting a first action of the user;

(ii)動作信号を得るためにユーザの第2のアクションを検出するステップ。   (Ii) detecting a second action of the user to obtain an action signal.

(iii)照明装置の動作状態を制御するために、動作信号に応えて動作命令を実行するステップ。
ステップ(i)で、ユーザの第1のアクションが検出モジュール50によって検出されるとき、制御システムの記憶モジュール40及び処理モジュール60が活性化されることに言及する価値がある。本発明の一実施形態では、制御システムを活性化するための第1のアクションは、ユーザが検出モジュール50に触れているときに検出されるアクションである。本発明の別の実施形態では、制御システムを活性化するための第1のアクションは、ユーザが、照明装置から離れた所定の距離の範囲内で検出されるときに検出されるアクションである。ステップ(ii)で、第2のアクションは、ユーザの動作信号を識別するためにユーザのジェスチャ又は任意の他のアクションであってよい。
(Iii) executing an operating command in response to the operating signal to control the operating state of the lighting device.
It is worth mentioning that in step (i), when the first action of the user is detected by the detection module 50, the storage module 40 and the processing module 60 of the control system are activated. In one embodiment of the present invention, the first action to activate the control system is an action detected when the user is touching the detection module 50. In another embodiment of the present invention, the first action to activate the control system is an action detected when the user is detected within a predetermined distance away from the lighting device. In step (ii), the second action may be a user gesture or any other action to identify the user's motion signal.

図面の図16Aから図20ACを参照すると、本発明の第2の好ましい実施形態に係る照明装置が示されており、照明装置は、照明アセンブリ80A及び制御アセンブリ90Aを含み、照明アセンブリ80Aは、制御アセンブリ90Aと電気的に接続され、これにより外部電力が、制御アセンブリ90Aによって取得され、照明アセンブリ80Aが適用される。さらに、照明アセンブリ80Aの動作状態は、制御アセンブリ90Aによって制御できる。   Referring to Figures 16A to 20AC of the drawings, there is shown a lighting device according to a second preferred embodiment of the present invention, the lighting device comprising a lighting assembly 80A and a control assembly 90A, wherein the lighting assembly 80A controls Electrically connected to the assembly 90A so that external power is obtained by the control assembly 90A and the lighting assembly 80A is applied. Further, the operating state of the lighting assembly 80A can be controlled by the control assembly 90A.

照明アセンブリ80Aは、基板接続側面81Aを有する。制御アセンブリ90Aは、照明アセンブリ80Aの基板接続側面81Aに対応する回路基板接続側面91Aを有し、制御アセンブリ90Aの回路基板接続側面91A及び照明アセンブリ80Aの基板接続側面81Aは不連続に配置される。   The lighting assembly 80A has a substrate connection side 81A. Control assembly 90A has circuit board connection side 91A corresponding to substrate connection side 81A of lighting assembly 80A, and circuit board connection side 91A of control assembly 90A and substrate connection side 81A of lighting assembly 80A are discontinuously arranged. .

より詳細には、照明アセンブリ80Aは、少なくとも1つの照明要素10A、少なくとも1つの基板22A、及び少なくとも1つの第1の回路23Aを含み、基板22Aは、おもて面221A及びおもて面221Aと対向する裏面222Aを有する。第1の回路23A及び照明要素10Aは、基板22Aのおもて面221Aに設けられ、照明要素10Aは、第1の回路23Aに電気的に接続される。さらに、基板22Aは、その中に制御アセンブリ90Aを受け入れるためにその中間部分に形成されたスルーホール21Aを有し、スルーホール21Aを形成する基板22Aの内側は、照明アセンブリ80Aの基板接続側面80Aとして画定される。   More specifically, the lighting assembly 80A includes at least one lighting element 10A, at least one substrate 22A, and at least one first circuit 23A, and the substrate 22A has a front surface 221A and a front surface 221A. And the back surface 222A opposite to. The first circuit 23A and the lighting element 10A are provided on the front surface 221A of the substrate 22A, and the lighting element 10A is electrically connected to the first circuit 23A. In addition, substrate 22A has through holes 21A formed in its middle portion to receive control assembly 90A therein, and the inside of substrate 22A forming through holes 21A is the substrate connection side 80A of lighting assembly 80A. Defined as

制御アセンブリ90Aは、回路基板31A、少なくとも第2の回路33A、及び少なくとも1つの電子部品34Aを含み、回路基板31Aは、おもて面311A及びおもて面311Aと対向する裏面312Aを有する。電子部品34A及び第2の回路33Aは、回路基板31Aのおもて面311Aと裏面312Aの両方に設けられ、一方、電子部品34Aは第2の回路33Aと電気的に接続される。さらに、回路基板31Aの外側は、制御アセンブリ90Aの回路基板接続側面90Aとして画定される。   The control assembly 90A includes a circuit board 31A, at least a second circuit 33A, and at least one electronic component 34A, the circuit board 31A having a front surface 311A and a back surface 312A opposite the front surface 311A. The electronic component 34A and the second circuit 33A are provided on both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A, while the electronic component 34A is electrically connected to the second circuit 33A. Furthermore, the outside of the circuit board 31A is defined as the circuit board connection side 90A of the control assembly 90A.

したがって、回路基板31Aは、照明アセンブリ80Aのスルーホール21Aに保持され、これにより制御アセンブリ90Aの回路基板接続側面91Aは、照明アセンブリ80Aの基板接続側面81Aと位置合わせされる。制御アセンブリ90Aの第2の回路33Aは、照明アセンブリ80Aの第1の回路23Aと電気的に接続され、一方、制御アセンブリ90Aの第2の回路33Aは、外部電源とさらにつながれ、これにより外部電力は、連続して第1の回路23A、電子部品34A、及び第1の回路23Aを通して光を生じさせるための照明要素10Aに適用できる。   Thus, the circuit board 31A is held in the through holes 21A of the lighting assembly 80A so that the circuit board connection side 91A of the control assembly 90A is aligned with the board connection side 81A of the lighting assembly 80A. The second circuit 33A of the control assembly 90A is electrically connected to the first circuit 23A of the lighting assembly 80A, while the second circuit 33A of the control assembly 90A is further connected to the external power supply, whereby the external power Can be applied to the lighting element 10A for producing light through the first circuit 23A, the electronic component 34A, and the first circuit 23A in series.

特に、回路基板31A及び基板22Aは、別々に作り出されてよく、次いで回路基板31Aは、基板22Aによって形成されたスルーホール21Aに保持されており、これにより回路基板31A及び基板22Aは不連続に配置される。したがって、照明要素10Aによって生じる熱は、照明装置が長期間連続的に使用されているときに照明装置の温度を適切な範囲内に維持するように、基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのを遮ることができる。   In particular, circuit board 31A and board 22A may be created separately, and then circuit board 31A is held in through holes 21A formed by board 22A, so that circuit board 31A and board 22A are discontinuous. Be placed. Thus, the heat generated by the lighting element 10A is transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A so as to maintain the temperature of the lighting device within a suitable range when the lighting device is being used continuously for a long period of time Can block it.

本発明に含まれる基板22A及び回路基板31Aの不連続方法は、基板22Aによって形成された照明アセンブリ80Aの基板接続側面81A、及び回路基板31Aによって形成された制御アセンブリ90Aの回路基板接続側面91Aが互いと分離される状態だけではなく、基板22Aによって形成された照明アセンブリ80Aの基板接続側80Aが、基板31Aによって形成された制御アセンブリ90Aの回路基板接続側面90Aと接触する状態も示すことに言及する価値がある。言い換えると、基板22Aの内側が回路基板31Aの外側と接触するときにも、基板22A及び回路基板31Aは、熱が、相応して基板22Aから回路基板31Aに伝導されるのを防ぐために、依然として不連続に配置される。   The discontinuous method of the board 22A and the circuit board 31A included in the present invention is as follows: the board connecting side 81A of the lighting assembly 80A formed by the board 22A and the circuit board connecting side 91A of the control assembly 90A formed by the circuit board 31A. It is noted that not only are they separated from one another, but also that the substrate connection side 80A of the lighting assembly 80A formed by the substrate 22A is in contact with the circuit board connection side 90A of the control assembly 90A formed by the substrate 31A. It is worth doing. In other words, even when the inside of the substrate 22A comes in contact with the outside of the circuit board 31A, the substrate 22A and the circuit board 31A still keep the heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A accordingly. Discontinuously placed.

本発明の照明装置の場合、照明要素10Aを取り付けるための基板22A及び電子部品34Aを取り付けるための回路基板31Aは別々に作り出すことができ、これにより基板22A及び回路基板31Aは異なる材料から作ることができる。例えば、基板22Aは、例えばアルミニウム等のより良い放熱性能を有する材料から作られ、それによって基板22Aの放熱効果を強化できる。したがって、照明装置の温度は、その寿命を拡大するように、照明装置が長期間連続的に使用されるときも適切な範囲内に維持できる。一方、回路基板31Aは、熱が基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのをさらに防ぐために、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作ることができる。   In the case of the lighting device according to the invention, the substrate 22A for mounting the lighting element 10A and the circuit board 31A for mounting the electronic component 34A can be produced separately, so that the substrate 22A and the circuit board 31A are made of different materials Can. For example, the substrate 22A is made of, for example, a material having better heat dissipation performance such as aluminum, which can enhance the heat dissipation effect of the substrate 22A. Therefore, the temperature of the lighting device can be maintained within an appropriate range when the lighting device is used continuously for a long period of time so as to extend its life. Circuit board 31A, on the other hand, may be made of a material having relatively poor thermal conductivity, to further prevent heat transfer from board 22A to circuit board 31A.

好ましくは、スルーホール21Aは、基板22Aの中間部分に形成され、これにより制御アセンブリ90Aは、照明アセンブリ80Aの中間部分に保持することができ、照明要素10Aは、制御アセンブリ90Aの回りで周辺に設けることができる。さらに、基板22Aは、照明装置の放熱効果を強化するために相対的により大きいサイズを有するリング形状であってよい。スルーホール21Aが、基板22Aの任意の他の位置で、つまり基板22Aの側面部分で形成され得、これは本発明において制限ではないことが理解される。   Preferably, the through holes 21A are formed in the middle portion of the substrate 22A so that the control assembly 90A can be held in the middle portion of the lighting assembly 80A and the lighting element 10A is peripherally around the control assembly 90A It can be provided. Further, the substrate 22A may be ring shaped having a relatively larger size to enhance the heat dissipation effect of the lighting device. It is understood that the through holes 21A can be formed at any other position of the substrate 22A, ie, at the side portions of the substrate 22A, which is not a limitation in the present invention.

したがって、少なくとも1つの断熱部分110Aが、熱が、照明アセンブリ80Aから制御アセンブリ90Aに伝達されるのを防ぐために、照明アセンブリ80Aと制御アセンブリ90Aとの間に画定される。好ましくは、断熱部分100Aは、照明アセンブリ80Aの基板22Aと制御アセンブリ90Aの回路基板31Aとの間に形成されてよい。つまり、断熱部分100Aは、基板22Aの内側端と回路基板31Aの外側端との間に形成され、これにより基板22A及び制御基板31Aは、断熱部分100Aを介して不連続に配置され、断熱部分100Aは、熱が、基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのを防ぐことができる。   Thus, at least one heat insulating portion 110A is defined between the lighting assembly 80A and the control assembly 90A to prevent heat from being transferred from the lighting assembly 80A to the control assembly 90A. Preferably, the heat insulating portion 100A may be formed between the substrate 22A of the lighting assembly 80A and the circuit board 31A of the control assembly 90A. That is, the heat insulating portion 100A is formed between the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A, whereby the substrate 22A and the control substrate 31A are discontinuously disposed via the heat insulating portion 100A 100A can prevent heat from being transferred from the substrate 22A to the circuit board 31A.

図面の図16A及び図17Aを参照すると、断熱部分100Aは、断熱長穴として実施されてよい。より詳細には、基板22Aの内側端が回路基板31Aの外側端と接触していないとき、断熱長穴は、基板22Aの内側端と、回路基板31Aの温度が上昇するのを防ぐために、熱が基板22Aから回路基板31Aに伝導されるのを防ぐように配置される基板31Aの外側端との間に形成される。さらに、断熱部分100Aは、照明装置の放熱効果をさらに強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流をさらに可能にする。   Referring to FIGS. 16A and 17A of the drawings, the heat insulating portion 100A may be implemented as a heat insulating slot. More specifically, when the inner end of the substrate 22A is not in contact with the outer end of the circuit board 31A, the adiabatic long hole is a thermal opening to prevent the temperature of the inner end of the substrate 22A and the circuit board 31A from rising. Are formed between the substrate 22A and the outer end of the substrate 31A arranged to prevent conduction from the substrate 22A to the circuit board 31A. Furthermore, the heat insulating portion 100A further enables air convection between the upper and lower sides of the lighting device so as to further enhance the heat dissipation effect of the lighting device.

図面の図16A及び図17Aをさらに参照すると、照明装置は、照明アセンブリ80Aのスルーホール21Aに制御アセンブリ90Aを保持し、照明アセンブリ80Aと制御アセンブリ90Aとの間に断熱部分100Aを形成するために照明アセンブリ80Aと制御アセンブリ90Aとの間に設けられた1つ以上の結合アームをさらに含む。   With further reference to FIGS. 16A and 17A of the drawings, the lighting device holds the control assembly 90A in the through hole 21A of the lighting assembly 80A and for forming the heat insulating portion 100A between the lighting assembly 80A and the control assembly 90A. It further includes one or more coupling arms provided between the lighting assembly 80A and the control assembly 90A.

好ましくは、結合アーム32Aは、不連続に基板22A及び回路基板31A、並びに基板22Aと回路基板31Aとの間の断熱部分100Aを形成するように、照明アセンブリ80Aの基板22Aと制御アセンブリ90Aの回路基板31Aとの間に間隔をおいて設けられる。より好ましくは、隣接する結合アーム32A間の距離は等しい。   Preferably, the circuit of lighting assembly 80A substrate 22A and control assembly 90A is such that coupling arm 32A discontinuously forms substrate 22A and circuit substrate 31A, and thermally insulated portion 100A between substrate 22A and circuit substrate 31A. It is provided at a distance from the substrate 31A. More preferably, the distances between adjacent coupling arms 32A are equal.

図面の図16A及び図17Aに示される3つの結合アーム32Aがあるとしても、結合アーム32Aの数は任意の値で設定することができ、これは本発明において制限ではないことが理解される。   Even though there are three coupling arms 32A shown in FIGS. 16A and 17A of the drawings, it is understood that the number of coupling arms 32A can be set to any value, which is not a limitation in the present invention.

さらに、結合アーム32Aは、照明アセンブリ80Aの第1の回路23A及び制御アセンブリ90Aの第2の回路33Aを電気的に接続するためにさらに配置されてよい。言い換えると、回路基板31Aが、結合アーム32Aによって基板22Aのスルーホール21Aに保持されるとき、基板22Aの第1の回路23Aは、同時に結合アーム32Aの回路基板31Aの第2の回路33Aと電気的に接続される。   Furthermore, the coupling arm 32A may be further arranged to electrically connect the first circuit 23A of the lighting assembly 80A and the second circuit 33A of the control assembly 90A. In other words, when the circuit board 31A is held in the through holes 21A of the board 22A by the coupling arm 32A, the first circuit 23A of the board 22A simultaneously operates with the second circuit 33A of the circuit board 31A of the coupling arm 32A. Connected.

したがって、結合アーム32Aのそれぞれは、第1の接続部材321A及び第2の接続部材322Aをさらに含み、結合アーム32Aの第1の接続部材321Aは、回路基板31Aの外側から基板22Aの内側に向かって伸ばされ、第2の接続部材322Aの2つの端部は第1の接続部材321A及び基板22Aに固着され、これにより回路基板31Aは、基板22Aのスルーホール21Aに保持される。第2の回路33Aは、結合アーム32Aの第1の接続部材321Aの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第2の接続部材322Aは、第2の接続部材の2つの端部が第1の接続部材321A及び基板22Aに固着されるとき、第1の回路23A及び第2の回路33Aを電気的に接続できる。   Therefore, each of the coupling arms 32A further includes a first connecting member 321A and a second connecting member 322A, and the first connecting members 321A of the coupling arm 32A are directed from the outside of the circuit board 31A to the inside of the board 22A. And the two ends of the second connection member 322A are fixed to the first connection member 321A and the substrate 22A, whereby the circuit board 31A is held in the through holes 21A of the substrate 22A. The second circuit 33A may be stretched according to the method of extension of the first connection member 321A of the coupling arm 32A, whereby the second connection member 322A can have two ends of the second connection member being the first. When fixed to the connecting member 321A and the substrate 22A, the first circuit 23A and the second circuit 33A can be electrically connected.

結合アーム32Aの第1の接続部材321Aは、回路基板31Aの外側から一体的に伸ばされてよい、つまり、結合アーム32Aの第1の接続部材321A及び回路基板31Aは一体的に形成されてよいことが理解される。   The first connection member 321A of the coupling arm 32A may be integrally extended from the outside of the circuit board 31A, that is, the first connection member 321A of the coupling arm 32A and the circuit board 31A may be integrally formed. It is understood.

さらに、基板22Aは、1つ以上の結合切欠き223Aをさらに有してよく結合切欠き223Aのそれぞれはスルーホール21Aと連通し、これにより結合アーム32Aの第1の接続部材321Aの遊離端は、回路基板31Aが、照明装置製造中に基板22Aに対して回転するのを防ぐように、基板22Aの結合切欠き223Aの中に伸ばすことができる。   Furthermore, the substrate 22A may further include one or more coupling notches 223A, each of which is in communication with the through hole 21A, whereby the free end of the first connection member 321A of the coupling arm 32A is The circuit board 31A can be extended into the coupling notch 223A of the substrate 22A to prevent the circuit board 31A from rotating relative to the substrate 22A during manufacture of the lighting device.

当業者は、結合アーム32Aの第1の接続部材321Aが、回路基板1Aの外側に向かう方向で基板22Aの内側から一体的に伸ばされてよく、一方第2の接続部材322Aの2つの端部は、回路基板31Aを基板22Aのスルーホール21Aに保持するように、それぞれ接続部材321A及び回路基板31Aに固着されることを容易に理解するであろう。第1の回路23Aは、結合アーム32Aの第1の接続部材321Aの伸長方法に従って伸ばされてよく、これにより第2の接続部材322Aの2つの端部が、第1の接続部材321A及び基板22Aに固着されるとき、第2の接続部材322Aは、第1の回路23A及び第2の回路33Aを電気的に接続できる。言い換えると、結合アーム32Aの第1の接続部材321A及び基板22Aは、一体的に形成されてよい。   Those skilled in the art will understand that the first connection member 321A of the coupling arm 32A may be integrally extended from the inside of the substrate 22A in the direction towards the outside of the circuit board 1A, while the two ends of the second connection member 322A. It will be easily understood that the circuit board 31A is fixed to the connecting member 321A and the circuit board 31A so as to hold the circuit board 31A in the through holes 21A of the board 22A. The first circuit 23A may be stretched according to the method of extension of the first connection member 321A of the coupling arm 32A, such that the two ends of the second connection member 322A correspond to the first connection member 321A and the substrate 22A. The second connection member 322A can electrically connect the first circuit 23A and the second circuit 33A. In other words, the first connection member 321A of the coupling arm 32A and the substrate 22A may be integrally formed.

図面の図21Aを参照すると、本発明の照明装置の代替モードが示されており、基板22Aは少なくとも1つの放熱チャネル224Aを有し、基板22Aのおもて面221A及び基板22Aの裏面222Aは放熱チャネル224Aを介して互いと連通する。したがって、放熱チャネル224Aは、空洞化技術によって基板22Aに形成されてよく、これにより基板22Aのおもて面221Aと基板22Aの裏面222Aとの間の空気対流は、最終的に照明装置の上側と下側との間の空気対流の強度を高めるように、放熱チャネル224Aによって強化できる。したがって、照明装置の放熱効果は強化できる。好ましくは、放熱チャネル224Aのそれぞれは、基板22Aのスルーホール21Aと連通する。   Referring to FIG. 21A of the drawings, an alternative mode of the lighting device of the present invention is shown, wherein the substrate 22A has at least one heat dissipation channel 224A, and the front surface 221A of the substrate 22A and the back surface 222A of the substrate 22A are It communicates with each other through the heat dissipation channel 224A. Thus, the heat dissipating channel 224A may be formed in the substrate 22A by a cavitation technique, whereby air convection between the front surface 221A of the substrate 22A and the back surface 222A of the substrate 22A is ultimately the upper side of the lighting device. The heat dissipating channel 224A can enhance the strength of the air convection between the lower side and the lower side. Therefore, the heat dissipation effect of the lighting device can be enhanced. Preferably, each of the heat dissipation channels 224A communicates with the through holes 21A of the substrate 22A.

図面の図22Aを参照すると、本発明における照明装置の別の代替モードが示されており、断熱部分100Aは断熱要素として実施されてよい。したがって、照明要素10Aは、内側103A及び外側104Aを有する円形形状で構成されてよく、制御アセンブリ90Aの回路基板31Aの外側端は、断熱部分100Aの内側103Aに保持され、照明アセンブリ80Aの基板22Aの内側端は、回路基板31Aを基板22Aのスルーホール21Aに保持するために、断熱部分100Aの外側104Aに保持される。断熱部分100Aの存在のため、回路基板31A及び基板22Aは不連続に配置される。断熱部分100Aが、相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られてよく、これにより熱が、断熱部分100Aによって基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのを実質的に防ぐことができる。   Referring to FIG. 22A of the drawings, another alternative mode of the lighting device in the present invention is shown, wherein the heat insulating part 100A may be implemented as a heat insulating element. Thus, the lighting element 10A may be configured in a circular shape having an inner side 103A and an outer side 104A, the outer end of the circuit board 31A of the control assembly 90A being held on the inner side 103A of the heat insulating portion 100A and the substrate 22A of the lighting assembly 80A. The inner end of the is held on the outer side 104A of the heat insulating portion 100A to hold the circuit board 31A in the through hole 21A of the substrate 22A. Due to the presence of the heat insulating portion 100A, the circuit board 31A and the board 22A are disposed discontinuously. Insulating portion 100A may be made of a material having relatively poor heat transfer capability, thereby substantially preventing heat from being transferred from substrate 22A to circuit board 31A by insulating portion 100A. it can.

したがって、本発明の一実施形態では、断熱部分100Aは前もって作られ、次いでそれぞれ断熱部分100Aの内側103A及び外側104Aに基板22Aの内側端及び回路基板31Aの外側端を保持するように配置されてよい。本発明の別の実施形態では、制御アセンブリ90Aは最初に基板22Aのスルーホール21Aに位置決めされてよく、次いで断熱部分100Aが、基板22Aのスルーホール21Aに回路基板31Aを保持するために基板22Aの内側端と回路基板31Aの外側端との間に一体的に形成される。   Thus, in one embodiment of the present invention, the thermally insulating portion 100A is prefabricated and then arranged to hold the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A on the inner 103A and outer 104A of the insulating portion 100A, respectively. Good. In another embodiment of the present invention, the control assembly 90A may be initially positioned in the through hole 21A of the substrate 22A and then the adiabatic portion 100A is for holding the circuit board 31A in the through hole 21A of the substrate 22A. Are integrally formed between the inner end of the circuit board and the outer end of the circuit board 31A.

さらに、断熱部分100Aは、それぞれその内側103A及び外側104Aに形成された第1の位置決め長穴101A及び第2の位置決め長穴102Aを有してよく、基板22Aの内側端は、断熱部分100Aの第1の位置決め長穴101Aに保持され、回路基板31Aの外側端は、その中間部分で基板22Aのスルーホール21Aに回路基板31Aを保持するように、それぞれ断熱部分100Aの第2の位置決め長穴102Aに保持される。   Further, the heat insulating portion 100A may have a first positioning slot 101A and a second positioning slot 102A formed in the inner side 103A and the outer side 104A, respectively, and the inner end of the substrate 22A is the heat insulating portion 100A. The outer end of the circuit board 31A is held by the first positioning slot 101A, and the outer end of the circuit board 31A is the second positioning slot of the heat insulating portion 100A so as to hold the circuit board 31A in the through hole 21A of the board 22A at its middle part. It is held at 102A.

本発明の別の態様によれば、本発明は、照明装置の製造方法をさらに提供し、方法は、照明アセンブリ80Aを提供するステップを含む。より詳細には、本発明の一実施形態で、照明アセンブリ80Aは、第1の回路23A及び照明要素10Aを基板22Aのおもて面221Aに最初に取り付け、次いで照明要素10Aを第1の回路23Aに電気的に接続することによって作り出すことができる。   According to another aspect of the invention, the invention further provides a method of manufacturing a lighting device, the method comprising the step of providing a lighting assembly 80A. More particularly, in one embodiment of the present invention, the lighting assembly 80A first attaches the first circuit 23A and the lighting element 10A to the front surface 221A of the substrate 22A and then the lighting element 10A the first circuit. It can be produced by electrically connecting to 23A.

基板22Aのタイプが、本発明において制限ではないことに言及する価値がある。例えば、基板22Aは、良好な熱散逸能力を有するアルミニウムから作られてよい(が、これに限定されるものではない)。さらに、照明要素10Aのタイプは本発明において制限ではない。例えば、照明要素10Aは、LED照明器又は電源投入時に光を生じさせることができる任意の他の照明器として実施されてよい。   It is worth mentioning that the type of substrate 22A is not a limitation in the present invention. For example, substrate 22A may be made of, but not limited to, aluminum with good heat dissipation capability. Furthermore, the type of lighting element 10A is not a limitation in the present invention. For example, the lighting element 10A may be implemented as an LED illuminator or any other illuminator capable of producing light upon power up.

第1の回路23Aは、回路印刷技術又は回路エッチング技術によって基板22Aのおもて面221Aに形成されてよい。当業者は、回路印刷技術又は回路エッチング技術が、基板22Aのおもて面221Aに、第1の回路23Aを形成するための2つの例示的な方法にすぎず、これが本発明の範囲を制限しないことを容易に理解するであろう。   The first circuit 23A may be formed on the front surface 221A of the substrate 22A by circuit printing technology or circuit etching technology. Those skilled in the art will appreciate that circuit printing techniques or circuit etching techniques are merely two exemplary methods for forming the first circuit 23A on the front surface 221A of the substrate 22A, which limits the scope of the present invention. You will easily understand what you do not do.

さらに、第1の回路23Aと照明要素10Aの両方とも、基板22Aの表面221Aに取り付けられる。言い換えると、本発明の基板22Aは、単一機能面だけを有する基板として実施されてよい。したがって、基板22Aのおもて面221Aに第1の回路23A及び照明要素10Aを取り付けるためのプロセスは簡略化できる。一方、照明アセンブリ80Aの製造費は相応して削減できる。   Furthermore, both the first circuit 23A and the lighting element 10A are attached to the surface 221A of the substrate 22A. In other words, the substrate 22A of the present invention may be implemented as a substrate having only a single functional surface. Thus, the process for attaching the first circuit 23A and the lighting element 10A to the front surface 221A of the substrate 22A can be simplified. On the other hand, the manufacturing cost of the lighting assembly 80A can be reduced accordingly.

好ましくは、照明要素10Aは、照明要素10A及び第1の回路23Aが基板22Aのおもて面221Aに取り付けられるときに第1の回路23Aに電気的に接続され、これにより照明アセンブリ80Aを作り出すための手順は最小限に抑えることができる。例えば、基板22Aは、そのおもて面221Aに形成される付着部分2211Aを、そこに照明要素10Aを取り付けるために有する。特に、第1の回路23Aの一部分は、第1の回路23Aが基板22Aのおもて面221Aに取り付けられた後に付着部分2211Aに置かれ、これにより照明要素10Aは、照明要素10Aが基板22Aのおもて面にその付着部分2211Aで付着されるとき、自動的に第1の回路23Aと電気的に接続される。   Preferably, the lighting element 10A is electrically connected to the first circuit 23A when the lighting element 10A and the first circuit 23A are attached to the front surface 221A of the substrate 22A, thereby creating the lighting assembly 80A. Procedures can be minimized. For example, the substrate 22A has an attached portion 2211A formed on its front surface 221A for attaching the lighting element 10A thereto. In particular, a portion of the first circuit 23A is placed on the attachment portion 2211A after the first circuit 23A has been attached to the front surface 221A of the substrate 22A, whereby the lighting element 10A is such that the lighting element 10A is the substrate 22A. When it is attached to its front surface at its attachment portion 2211A, it is automatically electrically connected to the first circuit 23A.

より好ましくは、保護層24Aは、基板22Aのおもて面221Aに照明要素10Aを取り付けるステップと、基板22Aのおもて面221Aに第1の回路23Aを取り付けるステップとの間で、基板221Aのおもて面221Aに重複して設けられる場合がある。したがって、第1の回路23Aは、照明アセンブリ80Aの信頼性及び安定性を保証するように、保護層24Aが外部に曝露されるのを防ぐために基板22Aのおもて面221Aと保護層24Aとの間に挟まれる。本発明の別の実施形態では、保護層24Aは、照明要素10A及び第1の回路23Aが基板22Aのおもて面222Aに取り付けられた後、基板22Aのおもて面221Aに重複して付着されてよい。   More preferably, the protective layer 24A is between the step of attaching the lighting element 10A to the front surface 221A of the substrate 22A and the step of attaching the first circuit 23A to the front surface 221A of the substrate 22A. It may be provided overlapping on the front surface 221A. Thus, the first circuit 23A may include the front surface 221A and the protective layer 24A of the substrate 22A to prevent the protective layer 24A from being exposed to the outside so as to ensure the reliability and stability of the lighting assembly 80A. Sandwiched between In another embodiment of the present invention, the protective layer 24A overlaps the front surface 221A of the substrate 22A after the lighting element 10A and the first circuit 23A are attached to the front surface 222A of the substrate 22A. It may be attached.

したがって、本発明の一実施形態では、保護層24Aは別個に作り出され、基板22Aのおもて面221Aに付着されてよい。代わりに、保護層24Aは、成形材料が凝固するときに基板22Aのおもて面221Aに保護層24Aを形成する、基板22Aのおもて面221Aに成形材料を適用することによって形成されてよい。   Thus, in one embodiment of the present invention, the protective layer 24A may be created separately and attached to the front surface 221A of the substrate 22A. Alternatively, the protective layer 24A is formed by applying a molding material to the front surface 221A of the substrate 22A, which forms the protective layer 24A on the front surface 221A of the substrate 22A when the molding material solidifies Good.

さらに、スルーホール21Aは、つまりスタンピング技術によって基板22Aの中間部分に形成されてよく、基板22Aのおもて面221A及び裏面222Aは、スルーホール21Aを介して互いと連通する。スルーホール21Aの形状が、回路基板31Aの形状と適合している限り本発明において制限ではなく、これにより回路基板31Aが基板22Aのスルーホール21Aに保持できることが理解される。さらに、基板22Aの形状も制限ではない。例えば、基板22Aは円形形状等を有してよい。   Furthermore, the through holes 21A may be formed in the middle portion of the substrate 22A by stamping technology, and the front surface 221A and the back surface 222A of the substrate 22A communicate with each other through the through holes 21A. It is understood that the present invention is not limited as long as the shape of the through hole 21A conforms to the shape of the circuit board 31A, whereby the circuit board 31A can be held in the through hole 21A of the substrate 22A. Furthermore, the shape of the substrate 22A is not limited. For example, the substrate 22A may have a circular shape or the like.

図面の図18Aを参照すると、製造方法は、制御アセンブリ90Aを提供するステップをさらに含む。照明アセンブリ80Aを提供するステップ及び制御アセンブリ90Aを提供するステップは、特定の順序で配置されることが理解される。   Referring to FIG. 18A of the drawings, the manufacturing method further includes the step of providing a control assembly 90A. It is understood that the steps of providing the lighting assembly 80A and providing the control assembly 90A are arranged in a particular order.

より詳細には、制御アセンブリ90Aは、回路基板31Aのおもて面311Aと裏面312Aの両方に第2の回路33A及び電子部品34Aを取り付けることによって作り出され、電子部品34Aは第2の回路33Aと電気的に接続される。電子部品34Aが、Wi−Fiモジュール、体性感覚センサ、ドライバ、抵抗器、及びコンデンサを含んでよいが、これに限定されるものではないことに言及する価値がある。   More specifically, the control assembly 90A is created by attaching the second circuit 33A and the electronic component 34A to both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A, the electronic component 34A being the second circuit 33A. And electrically connected. It is worth mentioning that the electronic component 34A may include, but is not limited to, a Wi-Fi module, a somatosensory sensor, a driver, a resistor, and a capacitor.

したがって、回路基板31Aのタイプは、本発明において制限ではない。例えば、回路基板31Aは、実施されておいが、PCBパネル、リジッドフレックスPCBパネル、ハードボード、セラミックボード等に制限されない。好ましくは、回路基板31Aは、熱が基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのを防ぐように相対的に不十分な熱伝導能力を有する材料から作られる。   Thus, the type of circuit board 31A is not a limitation in the present invention. For example, circuit board 31A, although implemented, is not limited to PCB panels, rigid flex PCB panels, hardboards, ceramic boards, and the like. Preferably, circuit board 31A is made of a material that has a relatively poor heat transfer capability to prevent heat from being transferred from substrate 22A to circuit board 31A.

同様に、第2の回路33Aは、回路印刷技術又は回路エッチング技術等によって基板31Aのおもて面311A及び裏面312Aに形成されてよい。   Similarly, the second circuit 33A may be formed on the front surface 311A and the back surface 312A of the substrate 31A by circuit printing technology or circuit etching technology or the like.

したがって、回路基板31Aは、二重機能面を有する基板である。つまり、回路基板31Aのおもて面311Aと裏面312Aの両方とも、第2の回路33A及び電子部品34Aを取り付けるために配置される。すべての電子部品34Aは、相対的により小さいサイズを有する回路基板31A上で統合でき、これにより基板22Aの面積は、照明装置の放熱能力を強化するように相応して最大限にすることができることが理解される。さらに、照明装置を作り出す技術的問題は、回路基板31Aのおもて面及び裏面311A、312Aに第2の回路33A及び電子部品34Aを構成することによって実質的に削減できる。   Therefore, the circuit board 31A is a board having a dual function surface. That is, both the front surface 311A and the back surface 312A of the circuit board 31A are disposed to attach the second circuit 33A and the electronic component 34A. All electronic components 34A can be integrated on the circuit board 31A having a relatively smaller size, whereby the area of the substrate 22A can be correspondingly maximized to enhance the heat dissipation capacity of the lighting device Is understood. Furthermore, the technical problem of creating a lighting device can be substantially reduced by constructing the second circuit 33A and the electronic component 34A on the front and back surfaces 311A, 312A of the circuit board 31A.

図面の図18を参照すると、照明アセンブリ80Aの基板接続側81Aは、制御アセンブリ90Aの回路基板接続側91Aと位置合わせされ、照明装置を作り出すために不連続に配置される。   Referring to FIG. 18 of the drawings, the substrate connection side 81A of the lighting assembly 80A is aligned with the circuit board connection side 91A of the control assembly 90A and is disposed discontinuously to create a lighting device.

本発明の一実施形態では、回路基板31Aは、基板22Aのスルーホール21Aにその中間部分で配置され、次いで回路基板31Aは、それぞれ基板22A及び回路基板31A上に結合アーム32Aの2つの端部を固着することによってスルーホール21Aに保持される。例えば、結合アーム32Aのそれぞれの2つの端部は、溶接によって基板22Aの内側端及び回路基板31Aの外側端で固着できる。一方、基板22Aに取り付けられた第1の回路23A及び回路基板31Aに取り付けられた第2の回路33Aは、結合アーム32Aのうちの1つによって導通できる。   In one embodiment of the present invention, circuit board 31A is disposed in the middle portion of through hole 21A of board 22A, and circuit board 31A is then formed on board 22A and circuit board 31A at the two ends of coupling arm 32A. Are held in the through holes 21A. For example, the two ends of each of the coupling arms 32A can be secured at the inner end of the substrate 22A and the outer end of the circuit board 31A by welding. On the other hand, the first circuit 23A attached to the substrate 22A and the second circuit 33A attached to the circuit board 31A can be conducted by one of the coupling arms 32A.

本発明の別の実施形態では、結合アーム32Aのそれぞれは、回路基板回路基板31Aの外側端から一体的に伸ばされた第1の接続部材321A、及び第2の接続部材322Aを有する。好ましくは、第2の回路33Aは、結合アーム32Aの第1の接続部材321Aとともに伸ばされる。したがって、結合アーム32Aが基板22Aのスルーホール21Aにその中間部分で配置された後、結合アーム32Aのそれぞれの第2の接続部材322Aは、第1の接続部材321A及び基板22Aに固着され、それにより回路基板31Aは、基板22Aのスルーホール21Aにその中間部分で保持され、第1の回路23Aは、同時に第2の接続部材322Aによって第2の回路33Aと電気的に接続される。実装中、第2の接続部材322Aの2つの端部は、溶接によって基板22A及び第2の接続部材321Aに固着できる。   In another embodiment of the present invention, each of the coupling arms 32A has a first connecting member 321A and a second connecting member 322A integrally extended from the outer end of the circuit board circuit board 31A. Preferably, the second circuit 33A is extended with the first connecting member 321A of the coupling arm 32A. Thus, after the coupling arm 32A is disposed at its middle portion in the through hole 21A of the substrate 22A, the respective second connection members 322A of the coupling arm 32A are fixed to the first connection member 321A and the substrate 22A, respectively. Thus, the circuit board 31A is held at the middle portion thereof in the through hole 21A of the board 22A, and the first circuit 23A is simultaneously electrically connected to the second circuit 33A by the second connection member 322A. During mounting, the two ends of the second connection member 322A can be secured to the substrate 22A and the second connection member 321A by welding.

好ましくは、少なくとも1つの結合切欠き223Aは、スタンピング技術によって基板22Aに形成され、結合切欠き223Aのそれぞれはスルーホール21Aと連通する。したがって、基板31Aが基板22Aのスルーホール21Aにその中間部分で配置されるとき、回路基板31Aの外側端から伸ばされる第1の接続部材321Aの遊離端は、回路基板31Aが基板22Aに対して回転するのを防ぐように、それぞれ結合切欠き223Aの中に伸ばされ、結合切欠き223Aに位置決めされる。次いで、第2の接続部材322Aは、基板22Aと第1の接続部材321Aとの間で固着されるように配置される。   Preferably, the at least one coupling notch 223A is formed in the substrate 22A by stamping technology, and each of the coupling notches 223A communicates with the through hole 21A. Therefore, when the substrate 31A is disposed at the middle portion of the through hole 21A of the substrate 22A, the free end of the first connection member 321A extended from the outer end of the circuit substrate 31A is the circuit substrate 31A with respect to the substrate 22A. Each is extended into the coupling notch 223A and positioned at the coupling notch 223A so as to prevent rotation. Then, the second connection member 322A is arranged to be fixed between the substrate 22A and the first connection member 321A.

さらに、少なくとも1つの断熱部分100Aは、回路基板31Aの温度が上昇するのを防ぐように熱が基板22Aから回路基板31Aに伝達されるのを防ぐために、基板22Aと回路基板31Aとの間に形成されてよい。   Furthermore, at least one heat insulating portion 100A is between substrate 22A and circuit substrate 31A to prevent heat from being transferred from substrate 22A to circuit substrate 31A to prevent the temperature of circuit substrate 31A from rising. It may be formed.

本発明の一実施形態では、回路基板31Aの外側端は、その間に断熱部分100A、より詳細には断熱長穴を形成するように、基板22Aの内側端で間隔をおいて配置される。言い換えると、回路基板31A及び基板22Aは、熱が基板22Aから回路基板31Aに伝導されるのを効果的に防ぐように互いと物理的に分離される。一方、断熱長穴は、放熱効果を相応して強化するように、照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする。   In one embodiment of the present invention, the outer ends of the circuit board 31A are spaced at the inner end of the substrate 22A so as to form a thermally insulated portion 100A, more particularly an insulated slot, therebetween. In other words, circuit board 31A and board 22A are physically separated from each other to effectively prevent heat from being conducted from board 22A to circuit board 31A. On the other hand, the adiabatic slots allow air convection between the upper and lower sides of the luminaire so as to enhance the heat dissipation effect accordingly.

代わりに、回路基板31Aが基板22Aのスルーホール21Aにその中間部分で位置決めされた後、断熱部分100Aは、断熱部分100Aによって基板22Aのスルーホール21Aに回路基板31Aを保持するように、成形技術によって基板の内側端及び回路基板31Aの外側端に形成されてよい。第1の回路23A及び第2の回路33Aを導通させるための結合アーム32Aは、照明装置の結合アーム32Aを輸送又は設置中に損傷を受けることから保護するように、断熱部分100Aに埋められていることに言及する価値がある。   Alternatively, after the circuit board 31A is positioned in the middle portion of the through hole 21A of the substrate 22A, the heat insulation portion 100A is molded so that the heat insulation portion 100A holds the circuit board 31A in the through hole 21A of the substrate 22A. And the outer end of the circuit board 31A. The coupling arm 32A for conducting the first circuit 23A and the second circuit 33A is buried in the heat insulating portion 100A to protect the coupling arm 32A of the lighting device from being damaged during transportation or installation. It is worth mentioning that

好ましくは、断熱部分100Aは、相対的に不十分な熱伝導材料を有する材料から作ることができ、これにより基板22A及び回路基板31Aは、熱が基板22Aから回路基板31Aに伝導されるのを防ぐために、断熱部分100Aによって物理的に間隔をおいて配置できる。   Preferably, the adiabatic portion 100A can be made of a material having a relatively poor thermal conductivity material such that the substrate 22A and the circuit board 31A allow heat to be conducted from the substrate 22A to the circuit board 31A. In order to prevent this, the thermally insulated part 100A can be physically spaced.

要約すると、本発明は、以下のステップを含む照明装置の製造方法を提供する。   In summary, the present invention provides a method of manufacturing a lighting device comprising the following steps.

(a)照明アセンブリ80A及び制御アセンブリ90Aを提供するステップ。   (A) Providing a lighting assembly 80A and a control assembly 90A.

(b)照明アセンブリ80Aの基板接続側801Aが制御アセンブリ90Aの基板接続側91Aと位置合わせされ、照明アセンブリ80Aの基板接続側81A及び制御アセンブリ90Aの回路基板接続側91Aが不連続に配置される位置で照明アセンブリ80Aを制御アセンブリ90Aと導通させるステップ。   (B) The board connection side 801A of the lighting assembly 80A is aligned with the board connection side 91A of the control assembly 90A, and the board connection side 81A of the lighting assembly 80A and the circuit board connection side 91A of the control assembly 90A are discontinuously arranged. Conducting the lighting assembly 80A with the control assembly 90A at the location.

図19Aは、照明装置が使用されているとき、中心線に沿って切断されている照明装置の概略図である。図19Aに示されるように、照明装置は、放熱空洞200Aが所定の位置と照明装置の上側位置との間に画定される、所定の位置に取り付け部材110Aによって接続される。放熱空洞200Aは、断熱長穴100Aと連通し、これにより基板22Aの裏面基板222A上の照明要素10Aによって生じる熱は、放熱空洞200Aに放射できる。断熱部分100Aは、放熱空洞200Aと照明装置の下側との間で空気対流をさらに可能にし、それによって照明要素10Aによって生じる熱は、照明装置の温度を、従来の照明装置にとって予測できない結果である適切な範囲内で維持するために迅速に消散できる。さらに、照明装置が長期間連続的に使用されているときの照明装置の信頼性は、照明装置の寿命を延ばすために保証できる。   FIG. 19A is a schematic view of a lighting device being cut along a centerline when the lighting device is being used. As shown in FIG. 19A, the lighting device is connected by the mounting member 110A at a predetermined position where the heat dissipation cavity 200A is defined between the predetermined position and the upper position of the lighting device. The heat dissipation cavity 200A is in communication with the heat insulation elongated hole 100A, whereby the heat generated by the lighting element 10A on the back surface substrate 222A of the substrate 22A can be radiated to the heat dissipation cavity 200A. The heat insulating portion 100A further enables air convection between the heat dissipation cavity 200A and the underside of the lighting device, whereby the heat generated by the lighting element 10A results in the temperature of the lighting device being unpredictable for conventional lighting devices It can be dissipated quickly to keep it within a certain range. Furthermore, the reliability of the lighting device when it is being used continuously for a long time can be guaranteed to extend the life of the lighting device.

言い換えると、本発明は、以下のステップを含む照明装置のための放熱方法をさらに提供する。   In other words, the present invention further provides a heat dissipation method for a lighting device, which includes the following steps.

(A)照明アセンブリ80Aの少なくとも1つの照明要素10Aによって生じる熱を、照明アセンブリ80Aの基板22Aによって伝導するステップ。   (A) transferring the heat generated by the at least one lighting element 10A of the lighting assembly 80A by the substrate 22A of the lighting assembly 80A.

(B)回路31Aの温度を適切な範囲内に維持するように、熱が、照明アセンブリ80Aから制御アセンブリ90Aの回路基板31Aに伝導されるのを防ぐステップ。   (B) preventing heat from being conducted from the lighting assembly 80A to the circuit board 31A of the control assembly 90A so as to maintain the temperature of the circuit 31A within an appropriate range.

当業者は、図面に示され、上述された本発明の実施形態は例示的にすぎず、制限的となることを意図していないことを理解する。   Those skilled in the art will appreciate that the embodiments of the present invention shown in the drawings and described above are merely exemplary and are not intended to be limiting.

したがって、本発明の目的が完全に且つ効果的に達成されていることが分かる。実施形態は、本発明の機能上及び構造上の原理を示すために示され、説明され、係る原理からの逸脱なく変更される可能性がある。したがって、本発明は、以下の特許請求の範囲の精神及び範囲内に包含されるすべての変更形態を含む。   Therefore, it can be seen that the object of the present invention is completely and effectively achieved. The embodiments are shown and described to illustrate the functional and structural principles of the present invention and may be changed without departing from such principles. Accordingly, the present invention includes all modifications that fall within the spirit and scope of the following claims.

Claims (72)

照明装置であって、
少なくとも1つの照明要素と、
少なくとも1つの電子部品と、
回路基板アセンブリであって、前記回路基板アセンブリが、少なくとも1つの基板と、回路基板と、少なくとも1つの第1の回路、及び少なくとも1つの第2の回路を備え、前記少なくとも1つの第1の回路が前記基板に設けられ、前記少なくとも1つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも1つの回路と電気的に接続され、前記少なくとも1つの第2の回路が前記回路基板に設けられ、前記少なくとも1つの電子部品が前記回路基板に取り付けられ、前記少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続され、前記少なくとも1つの第1の回路が前記少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続される、回路基板アセンブリと
を備える、照明装置。
A lighting device,
At least one lighting element,
At least one electronic component,
A circuit board assembly, wherein said circuit board assembly comprises at least one board, a circuit board, at least one first circuit, and at least one second circuit, said at least one first circuit Is provided on the substrate, the at least one lighting element is attached to the substrate, and is electrically connected to the at least one circuit, and the at least one second circuit is provided on the circuit board; One electronic component is attached to the circuit board and electrically connected to the at least one second circuit, and the at least one first circuit is electrically connected to the at least one second circuit And a circuit board assembly.
前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第1の回路及び前記照明要素のそれぞれが、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第2の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられる、請求項1に記載の照明装置。   The substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, and the first circuit and the lighting element are each attached to the front surface of the substrate, the circuit A substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, and the second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board, the electronic component The lighting device according to claim 1, wherein a portion of is provided on the front surface of the circuit board, and the rest of the electronic component is attached to the back surface of the circuit board. 前記基板がそこに形成されたスルーホールを有し、前記回路基板が前記スルーホールに保持される、請求項2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 2, wherein the substrate has a through hole formed therein, and the circuit board is held in the through hole. 前記回路基板アセンブリが、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記回路基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームのうちの少なくとも1つが前記基板に接続される、請求項3に記載の照明装置。   The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, wherein each of the coupling arms is integrally extended from the circuit board, and at least one of the coupling arms is connected to the substrate. Item 3. A lighting device according to Item 3. 前記回路基板アセンブリが、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームのうちの少なくとも1つが前記回路基板に接続される、請求項3に記載の照明装置。   The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, wherein each of the coupling arms is integrally extended from the substrate, and at least one of the coupling arms is connected to the circuit board. Item 3. A lighting device according to Item 3. 前記回路基板アセンブリが、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのうちの少なくとも1つが、前記回路基板から一体的に伸ばされ、前記結合アームの前記残りが、前記基板から一体的に伸ばされ、前記回路基板から一体的に伸ばされる、前記結合アームのうちの少なくとも1つが前記回路基板に接続され、前記基板から一体的に伸ばされる、前記結合アームのうちの少なくとも1つが前記回路基板に接続される、請求項3に記載の照明装置。   The circuit board assembly further comprises one or more coupling arms, wherein at least one of the coupling arms is integrally extended from the circuit board, and the remainder of the coupling arms are integrally from the substrate. Stretched, and integrally stretched from the circuit board, at least one of the coupling arms is connected to the circuit board, and at least one of the bonding arms is integrally stretched from the board, the circuit board A lighting device according to claim 3, connected to 前記結合アームのそれぞれが、第1の接続部材及び第2の接続部材を備え、前記第1の接続部材が、前記回路基板から前記基板に向かって一体的に伸ばされ、前記第2の接続部材の2つの端部がそれぞれ、前記第1の接続部材及び前記基板に固着される、請求項4に記載の照明装置。   Each of the coupling arms comprises a first connection member and a second connection member, the first connection member being integrally extended from the circuit board toward the substrate, the second connection member The lighting device according to claim 4, wherein two ends of are respectively fixed to the first connection member and the substrate. 前記第2の回路が、前記第1の回路及び前記第2の回路を電気的に接続するために前記第1の接続部材に従った方法で伸ばされる、請求項4に記載の照明装置。   5. A lighting device as claimed in claim 4, wherein the second circuit is extended in a manner according to the first connection member to electrically connect the first circuit and the second circuit. 前記基板及び前記回路基板が、その間に断熱部分を画定する、請求項1から8に記載の照明装置。   9. A lighting device as claimed in any one of the preceding claims, wherein the substrate and the circuit board define an insulating portion therebetween. 前記断熱部分が断熱長穴である、請求項9に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 9, wherein the heat insulating portion is a heat insulating long hole. 前記断熱部分が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に一体的に形成される、請求項9に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 9, wherein the heat insulating portion is integrally formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board. 照明装置の製造方法であって、
(a)基板のおもて面に少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素を取り付けるステップであって、前記少なくとも1つの照明要素が、前記少なくとも1つの第1の回路と電気的に接続される、前記取り付けるステップと、
(b)回路基板のおもて面及び裏面に少なくとも1つの第2の回路及び少なくとも1つの第2の電子部品を取り付けるステップであって、前記少なくとも1つの電子部品が、前記少なくとも第2の回路第2の回路と電気的に接続される、前記取り付けるステップと、
(c)前記照明装置を作り出すために、前記少なくとも1つの第1の回路及び前記少なくとも1つの第2の回路を電気的に接続するステップと
を含む、製造方法。
A method of manufacturing a lighting device,
(A) attaching at least one first circuit and at least one lighting element to the front side of the substrate, wherein the at least one lighting element is electrically coupled to the at least one first circuit Said attaching, connected;
(B) attaching at least one second circuit and at least one second electronic component to the front and back surfaces of the circuit board, the at least one electronic component comprising the at least second circuit Said attaching step electrically connected to a second circuit;
(C) electrically connecting the at least one first circuit and the at least one second circuit to create the lighting device.
前記ステップ(b)が、前記ステップ(a)の前に実行される、請求項12に記載の製造方法。   The method according to claim 12, wherein the step (b) is performed before the step (a). 前記基板のスルーホールに前記回路基板を保持するステップをさらに含む、請求項12又は請求項13に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 12, further comprising: holding the circuit board in a through hole of the substrate. 前記回路基板と前記基板との間に断熱長穴を形成するステップをさらに含む、請求項14に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 14, further comprising the step of forming a heat insulation long hole between the circuit board and the substrate. 1つ以上の結合アームが、前記スルーホールに前記回路基板を保持し、前記回路基板と前記基板との間に前記断熱長穴を形成するために、前記回路基板と前記基板との間で固着される請求項15に記載の製造方法。   One or more coupling arms hold the circuit board in the through holes and bond between the circuit board and the board to form the thermal insulation elongated hole between the circuit board and the board The method according to claim 15, which is 1つ以上の結合アームが、前記スルーホールに前記回路祈願を保持するために前記回路基板と前記基板との間で固着され、前記第1の回路及び前記第2の回路が、前記結合アームのうちの少なくとも一部分によって互いと導通する、請求項14に記載の製造方法。   One or more coupling arms are secured between the circuit board and the substrate to hold the circuit request in the through holes, and the first circuit and the second circuit are of the coupling arms. 15. The method of claim 14, wherein at least a portion of them are in electrical communication with one another. 前記第1の回路及び前記第2の回路が、前記結合アームの少なくとも一部分によって互いと導通する、請求項6に記載の製造方法。   7. The method of claim 6, wherein the first circuit and the second circuit are in electrical communication with one another by at least a portion of the coupling arm. 前記結合アームの第1の接続部材が、前記回路基板から前記基板に向かって伸ばされ、前記第2の接続部材が前記第1の接続部材及び前記基板に固着されるとき、前記第1の回路及び前記第2の回路が、前記第2の接続部材を介して導通する、請求項18に記載の製造方法。   When the first connection member of the coupling arm is extended from the circuit board toward the substrate and the second connection member is fixed to the first connection member and the substrate, the first circuit The method according to claim 18, wherein the second circuit conducts through the second connection member. 断熱部分が、前記基板の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために、前記基板と前記回路基板との間に形成される、請求項14に記載の製造方法。   15. The method of claim 14, wherein a thermally insulating portion is formed between the substrate and the circuit board to hold the circuit board in the through hole of the substrate. 照明装置であって、
照明アセンブリと、
制御アセンブリであって、前記照明アセンブリが前記制御アセンブリと電気的に接続され、前記照明アセンブリが基板接続側を有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側に対応する回路基板接続側を有し、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が、前記照明アセンブリによって生じる熱が前記制御アセンブリに伝導されるのを防ぐために不連続に配置される、制御アセンブリと
を備える、照明装置。
A lighting device,
A lighting assembly,
A control assembly, wherein the lighting assembly is electrically connected to the control assembly, the lighting assembly having a substrate connection side, and the control assembly corresponding to the substrate connection side of the lighting assembly A control assembly having a side, the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the lighting assembly being discontinuously arranged to prevent heat generated by the lighting assembly from being conducted to the control assembly A lighting device comprising:
前記照明アセンブリがスルーホールを有し、前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリの前記基板接続側が前記制御アセンブリの前記回路基板接続側と位置合わせされ、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が不連続に配置される位置で前記スルーホールに保持される、請求項21に記載の照明装置。   The lighting assembly has through holes, and the control assembly is aligned with the circuit board connection side of the control assembly with the substrate connection side of the lighting assembly, the circuit board connection side of the lighting assembly and the circuit The lighting device according to claim 21, wherein the through hole is held at a position where the substrate connection side is disposed discontinuously. 前記照明アセンブリが、少なくとも1つの照明要素と、少なくとも1つの基板と、少なくとも1つの第1の回路を備え、前記少なくとも1つの第1の回路及び少なくとも1つの照明要素が前記基板に取り付けられ、前記少なくとも1つの第1の回路が前記少なくとも1つの照明装置と電気的に接続され、前記スルーホールが前記基板の中間部分で形成され、前記基板が、前記照明アセンブリの前記基板接続側をその内側に画定し、前記制御アセンブリが、回路基板及び少なくとも1つの第2の回路を備え、前記少なくとも1つの第2の回路が前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板が、前記制御アセンブリの前記回路基板接続側をその外側に画定し、前記制御アセンブリの前記基板接続側及び前記制御アセンブリの前記回路基板接続側が不連続に配置され、前記少なくとも1つの第1の回路が、前記少なくとも1つの第2の回路と電気的に接続されるように、前記回路基板が前記スルーホールに保持される、請求項22に記載の照明装置。   The lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and the at least one lighting element are attached to the substrate, At least one first circuit is electrically connected to the at least one lighting device, the through hole is formed in an intermediate portion of the substrate, and the substrate is with the substrate connection side of the lighting assembly inside Defining, said control assembly comprising a circuit board and at least one second circuit, said at least one second circuit being attached to said circuit board, said circuit board connecting said circuit board of said control assembly The side is defined on the outside, the substrate connection side of the control assembly and the circuit board connection side of the control assembly 23. The circuit board according to claim 22, wherein the circuit board is held in the through holes such that the at least one first circuit is arranged in series and electrically connected to the at least one second circuit. Lighting equipment. 前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第1の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、2つ以上の電子部品を備え、前記第2の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品のうちの少なくとも1つが、前記回路基板の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記電子部品が前記第2の回路と電気的に接続される、請求項23に記載の照明装置。   The substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is A front surface and a back surface opposite to the front surface, and includes two or more electronic components, and the second circuit includes both the front surface and the back surface of the circuit board. At least one of the electronic components is provided on the front surface of the circuit board, the remainder of the electronic components is attached to the back surface of the circuit board, and the electronic components are 24. A lighting device according to claim 23, electrically connected to the second circuit. 前記基板及び前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴をさらに画定し、これにより前記基板の内側端及び前記回路基板の前記外側端が不連続に配置される、請求項23に記載の照明装置。   The substrate and the circuit board further define at least one thermally insulated slot formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, whereby the inner end of the substrate and the circuit board 24. A lighting device as claimed in claim 23, wherein the outer end is arranged discontinuously. 前記基板及び前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴をさらに画定し、これにより前記基板の内側端及び前記回路基板の前記外側端が不連続に配置される、請求項24に記載の照明装置。   The substrate and the circuit board further define at least one thermally insulated slot formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, whereby the inner end of the substrate and the circuit board 25. A lighting device as recited in claim 24, wherein said outer end is disposed discontinuously. 1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれの2つの端部が、前記基板の前記内側端と前記回路基板の前記外側端との間に前記断熱長穴を形成するために、前記基板の前記内側端及び前記回路基板の前記外側端に固着される、請求項26に記載の照明装置。   The apparatus further comprises one or more coupling arms, the two ends of each of the coupling arms forming the insulating elongated hole between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, 27. A lighting device as recited in claim 26, secured to the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board. 前記結合アームのそれぞれが、第1の接続部材及び第2の接続部材を備え、前記第1の接続部材が前記基板の前記内側端から前記回路基板の前記外側端に一体的に向かって伸ばされ、前記第2の接続部材の2つの端部が、前記第1の接続部材及び前記基板の遊離端に固着される、請求項27に記載の照明装置。   Each of the coupling arms includes a first connecting member and a second connecting member, and the first connecting members are integrally extended from the inner end of the substrate to the outer end of the circuit board. 28. A lighting device as claimed in claim 27, wherein two ends of the second connection member are fixed to the first connection member and the free end of the substrate. 前記第2の回路が、前記結合アームの前記第1の接続部材に従った方向で伸ばされ、前記第2の接続部材の前記2つの端部が、の前記第1の接続部材の前記遊離端と前記基板に固着され、前記第1の回路及び前記第2の回路が互いと導通する、請求項28に記載の照明装置。   The second circuit is stretched in a direction according to the first connection member of the coupling arm, and the two ends of the second connection member are the free ends of the first connection member of 29. A lighting device as recited in claim 28, wherein said first circuit and said second circuit are in electrical communication with each other, said first circuit and said second circuit being fixed to said substrate. 前記基板が、前記スルーホールと連通する1つ以上の結合切欠きをさらに備え、前記第1の接続部材の前記遊離端のそれぞれが、前記それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、前記それぞれの結合切欠きに保持される、請求項29に記載の照明装置。   The substrate further comprises one or more bond notches in communication with the through holes, each of the free ends of the first connection member being extended into the respective bond notches, the respective 30. A lighting device as claimed in claim 29, held in the coupling notch. 前記照明アセンブリが、前記基板と保護カバーとの間に前記第1の回路を保持するように、前記基板上で重ね合わされる前記保護層をさらに備える、請求項23から30に記載の照明装置。   31. A lighting device as claimed in claims 23 to 30, wherein the lighting assembly further comprises the protective layer superimposed on the substrate to hold the first circuit between the substrate and a protective cover. 照明装置の製造方法であって、
(a)照明アセンブリ及び制御アセンブリを提供するステップと、
(b)前記照明アセンブリの基板接続側が、前記制御アセンブリの前記回路基板側と位置合わせされ、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記制御アセンブリの前記回路基板接続側が不連続に配置される位置で、前記照明アセンブリ及び前記制御アセンブリを電気的に接続するステップと
を備える、製造方法。
A method of manufacturing a lighting device,
(A) providing a lighting assembly and a control assembly;
(B) the board connection side of the lighting assembly is aligned with the circuit board side of the control assembly, and the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly are disposed discontinuously Electrically connecting the lighting assembly and the control assembly.
前記ステップ(a)で、前記照明アセンブリがスルーホールを有し、前記ステップ(b)で、前記照明アセンブリの前記基板接続側が前記制御アセンブリの前記回路基板接続側と位置合わせされ、前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記の前記回路基板接続側が不連続に配置されるように、前記制御アセンブリが前記スルーホールに保持される、請求項32に記載の製造方法。   In the step (a), the lighting assembly has through holes, and in the step (b) the substrate connection side of the lighting assembly is aligned with the circuit board connection side of the control assembly; 33. The method of claim 32, wherein the control assembly is held in the through hole such that the substrate connection side and the circuit board connection side are disposed discontinuously. 少なくとも1つの断熱部分が、前記照明アセンブリの基板接続側と前記制御アセンブリの前記回路基板接続側との間に形成され、これにより前記照明アセンブリの前記基板接続側及び前記制御アセンブリの前記回路基板接続側が不連続に配置される、請求項33に記載の製造方法。   At least one heat insulating portion is formed between the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, whereby the board connection side of the lighting assembly and the circuit board connection of the control assembly 34. A method according to claim 33, wherein the sides are arranged discontinuously. 1つ以上の結合アームが、前記スルーホールに前記制御アセンブリを保持するために及び前記照明アセンブリの前記基板接続側と前記制御アセンブリの前記回路基板接続側との間に前記断熱部分を形成するために、前記照明アセンブリの前記基板接続側と前記制御アセンブリの前記回路基板接続側との間に設けられ、前記断熱部分が断熱長穴である、請求項34に記載の製造方法。   One or more coupling arms are for holding the control assembly in the through holes and for forming the thermal insulation portion between the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly 35. The method according to claim 34, further comprising: between the substrate connection side of the lighting assembly and the circuit board connection side of the control assembly, the thermal insulation part being a thermal insulation slot. 前記照明アセンブリが、1つ以上の結合切欠きをさらに有し、前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材が、前記それぞれの結合切欠きの中に伸ばされ、前記それぞれの結合切欠きに保持され、前記結合アームのそれぞれの前記第2の接続部材の前記2つの部分が、前記制御照明アセンブリ及び前記制御アセンブリを電気的に接続するように、前記照明アセンブリ及び前記それぞれの結合アームの前記それぞれの第1の接続部材に固着される、請求項35に記載の製造方法。   The lighting assembly further comprises one or more connecting notches, and the first connection member of each of the connecting arms is extended into the respective connecting notches and the respective connecting notches Held, the two portions of the second connection member of each of the coupling arms electrically connect the control lighting assembly and the control assembly, the lighting assembly and the respective coupling arms 36. The method of claim 35, wherein the method is secured to the respective first connection members. 照明装置の放熱方法であって、
(A)照明アセンブリの少なくとも1つの照明要素によって生じる熱を、その基板によって伝導し、消散させるステップと、
(B)前記回路基板の前記温度を適切な範囲内に維持するように、前記熱が、前記基板から制御アセンブリの回路基板に伝達されるのを防ぐステップと
を備える、放熱方法。
It is a heat dissipation method of the lighting device, and
(A) conducting and dissipated by the substrate heat generated by at least one lighting element of the lighting assembly;
(B) preventing the heat from being transferred from the substrate to the circuit board of the control assembly so as to maintain the temperature of the circuit board within an appropriate range.
前記基板及び前記回路基板が、前記熱が前記回路基板に伝達されるのを前記防ぐことを防ぐために、不連続に配置される、請求項37に記載の放熱方法。   38. The heat dissipation method of claim 37, wherein the substrate and the circuit board are disposed discontinuously to prevent the heat from being transferred to the circuit board. 少なくとも1つの断熱部分が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に形成され、これにより前記基板及び前記回路基板が不連続に配置される、請求項38に記載の放熱方法。   The heat dissipation method according to claim 38, wherein at least one heat insulating portion is formed between the inner end of the substrate and the outer end of the circuit board, thereby discontinuously arranging the substrate and the circuit board. . 前記断熱部分が、前記照明装置の上側と下側との間で空気対流を可能にする断熱長穴である、請求項39に記載の放熱方法。   40. The heat dissipation method according to claim 39, wherein the heat insulating portion is a heat insulating elongated hole which enables air convection between the upper side and the lower side of the lighting device. 照明装置であって、
少なくとも1つの照明要素と、
導電部であって、前記導電部が、少なくとも1つの基板及び少なくとも1つの第1の回路を備え、取付け部分を有し、前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第1の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記照明要素が、前記第1の回路と電気的に接続される、前記導電部と、
回路基板と、少なくとも1つの第2の回路と、少なくとも1つの電子部品とを備える制御部であって、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第2の回路が、前記回路基板の前記おもて面と前記裏面の両方に取り付けられ、前記電子部品の一部分が、前記回路の前記おもて面に設けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記第1の回路及び前記第2の回路が、互いと電気的に接続される、前記制御部と
を備える、照明装置。
A lighting device,
At least one lighting element,
A conductive portion, wherein the conductive portion comprises at least one substrate and at least one first circuit, has a mounting portion, and the substrate faces the front surface and the front surface thereof And a conductive portion having a back surface, the first circuit and the lighting element attached to the front surface of the substrate, and the lighting element being electrically connected to the first circuit. ,
A control unit comprising a circuit board, at least one second circuit, and at least one electronic component, the circuit board having a front surface and a back surface opposite to the front surface. The second circuit is attached to both the front surface and the back surface of the circuit board, and a portion of the electronic component is provided on the front surface of the circuit; And a controller, the remainder being attached to the back surface of the circuit board, and the first circuit and the second circuit are electrically connected to each other.
前記導電部の前記取付け部がスルーホールであり、前記回路基板が前記スルーホールに保持される、請求項41に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 41, wherein the attachment portion of the conductive portion is a through hole, and the circuit board is held in the through hole. 前記スルーホールが前記基板の中間部分に形成される、請求項42に記載の照明装置。   43. A lighting device as recited in claim 42, wherein said through hole is formed in an intermediate portion of said substrate. 照明装置が、前記基板と前記回路基板との間に形成された少なくとも1つの断熱長穴をさらに有する、請求項42又は43に記載の照明装置。   44. A lighting device as claimed in claim 42 or 43, wherein the lighting device further comprises at least one insulating slot formed between the substrate and the circuit board. 前記制御部が、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームが、前記導電部の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために、前記回路基板から前記基板に間隔をおいて伸ばされる、請求項44に記載の照明装置。   The control unit further comprises one or more coupling arms, and the coupling arms are spaced apart from the circuit board to the substrate to hold the circuit board in the through holes of the conductive section. 45. A lighting device according to claim 44. 前記制御部が、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームが、前記導電部の前記スルーホールに前記回路基板を保持するために前記基板から前記回路基板に間隔をおいて伸ばされる、請求項44に記載の照明装置。   The control unit further comprising one or more coupling arms, wherein the coupling arms are spaced apart from the substrate to the circuit board to hold the circuit board in the through holes of the conductive section; A lighting device according to claim 44. 前記結合アームのそれぞれが、第1の接続部材及び第2の接続部材を備え、前記第1の接続部材が、前記回路基板から前記基板に向かって伸ばされ、前記第2の接続部材が、前記第1の接続部材及び前記基板上で固着される、請求項45に記載の照明装置。   Each of the coupling arms comprises a first connection member and a second connection member, the first connection member being extended from the circuit board towards the substrate, the second connection member being 46. A lighting device as claimed in claim 45, secured on a first connection member and the substrate. 前記第2の接続部材が、それぞれ前記第1の回路及び前記第の回路と電気的に接続され、これにより前記第1の回路及び前記第2の回路が、前記第2の接続部材によって互いと導通する、請求項47に記載の照明装置。   The second connection member is electrically connected to the first circuit and the second circuit, respectively, whereby the first circuit and the second circuit mutually communicate with each other by the second connection member. 48. A lighting device as recited in claim 47, wherein said lighting device conducts. 前記第2の回路が、前記第1の接続部材の前記伸長方向に従った方向で伸ばされ、前記第2の接続部材が、前記第1の接続部材及び前記基板上で固着され、前記第1の回路及び前記第2の回路が、同時に前記第2の接続部材によって互いと導通する、請求項45に記載の照明装置。   The second circuit is extended in a direction in accordance with the extension direction of the first connection member, and the second connection member is fixed on the first connection member and the substrate, 46. A lighting device as claimed in claim 45, wherein the circuit of and the second circuit conduct simultaneously with one another by means of the second connection member. 前記基板が、それぞれ前記断熱長穴と連通する1つ以上の結合切欠きを有し、前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材の前記遊離端が、前記それぞれの結合切欠きに保持される、請求項47、48、又は49に記載の照明装置。   The substrate each having one or more coupling notches in communication with the insulating elongated hole, the free ends of the first connection members of the respective coupling arms being retained in the respective coupling notches 50. A lighting device according to claim 47, 48 or 49. 前記基板及び前記回路基板が異なる材料から作られる、請求項41から50に記載の照明装置。   51. A lighting device as claimed in claims 41 to 50, wherein the substrate and the circuit substrate are made of different materials. 前記導電部が、前記基板と保護層との間に前記第1の回路を保持するように、前記基板の前記おもて面に重ね合わされて設けられた前記保護層をさらに備える、請求項41〜50に記載の照明装置。   42. The protective layer according to claim 41, wherein the conductive portion is provided so as to overlap the front surface of the substrate so as to hold the first circuit between the substrate and the protective layer. The illuminating device as described in -50. 照明装置であって、
照明アセンブリと、
前記照明アセンブリと電気的に接続された制御アセンブリであって、前記照明アセンブリ及び前記制御アセンブリが、前記照明アセンブリによって生じる熱が、前記制御アレンブリに伝達されるのを防ぐために、その間に少なくとも1つの断熱部分をさらに画定する、前記制御アセンブリと
を備える、照明装置。
A lighting device,
A lighting assembly,
A control assembly electrically connected to the lighting assembly, the lighting assembly and the control assembly at least one therebetween to prevent heat generated by the lighting assembly from being transferred to the control assembly. And the control assembly further defining a thermally insulating portion.
前記照明アセンブリが、少なくとも1つの照明要素と、少なくとも1つの基板と、少なくとも1つの第1の回路とを備え、前記少なくとも1つの第1の回路及び前記少なくとも1つの照明要素が前記基板に取り付けられ、互いと導通し、前記制御アセンブリが、回路基板及び少なくとも1つの第2の回路を備え、前記第2の回路が、前記回路基板に取り付けられ、前記第1の回路と電気的に接続され、前記少なくとも1つの断熱部分が、前記少なくとも1つの照明要素によって生じる前記熱が、前記回路基板に伝達されるのを防ぐために前記基板と前記回路基板との間に形成される、請求項53に記載の照明装置。   The lighting assembly comprises at least one lighting element, at least one substrate, and at least one first circuit, wherein the at least one first circuit and the at least one lighting element are attached to the substrate Conducting with one another, the control assembly comprising a circuit board and at least one second circuit, the second circuit being attached to the circuit board and electrically connected with the first circuit, 54. The apparatus of claim 53, wherein the at least one thermally insulating portion is formed between the substrate and the circuit board to prevent the heat generated by the at least one lighting element from being transferred to the circuit board. Lighting equipment. 前記照明アセンブリが、前記基板の中間部分に形成されたスルーホールを有し、前記回路基板が、前記基板の内側端と前記回路基板の外側端との間に前記断熱部分を形成するように前記スルーホールに保持される、請求項53に記載の照明装置。   The lighting assembly has a through hole formed in an intermediate portion of the substrate, and the circuit substrate forms the thermal insulation portion between an inner edge of the substrate and an outer edge of the circuit substrate. 54. A lighting device as recited in claim 53, wherein said lighting device is held in a through hole. 前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第1の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記制御アセンブリが、2つ以上の電子部品をさらに備え、前記電子部品のうちの少なくとも1つが、前記回路基板の前記おもて側に取り付けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記電子部品が前記第2の回路と電気的に接続される、請求項54に記載の照明装置。   The substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is A front surface and a back surface opposite to the front surface, the control assembly further comprising two or more electronic components, at least one of the electronic components being the circuit substrate 55. A lighting as claimed in claim 54 mounted on the front side, said rest of said electronic component being mounted on said back surface of said circuit board, said electronic component being electrically connected to said second circuit. apparatus. 前記基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記第1の回路及び前記照明要素が、前記基板の前記おもて面に取り付けられ、前記回路基板が、おもて面及びその前記おもて面と対向する裏面を有し、前記制御アセンブリが、2つ以上の電子部品をさらに備え、前記電子部品のうちの少なくとも1つが、前記回路基板の前記おもて面に取り付けられ、前記電子部品の前記残りが、前記回路基板の前記裏面に取り付けられ、前記電子部品が前記第2の回路と電気的に接続される、請求項55に記載の照明装置。   The substrate has a front surface and a back surface opposite to the front surface, the first circuit and the lighting element are attached to the front surface of the substrate, and the circuit board is A front surface and a back surface opposite to the front surface, the control assembly further comprising two or more electronic components, at least one of the electronic components being the circuit substrate 56. A lighting as claimed in claim 55, mounted on the front side, said remainder of said electronic component being mounted on said back surface of said circuit board, said electronic component being electrically connected to said second circuit. apparatus. 1つ以上の結合アームをさらに備え、前記電子部品のそれぞれの2つの端部が、前記基板と前記回路基板との間に前記断熱部分を形成するように、前記基板の前記内側端及び前記回路基板の前記外側端に固着される、請求項54〜57に記載の照明装置。   The circuit and the circuit further comprising one or more coupling arms, such that each two ends of the electronic component form the thermally insulating portion between the substrate and the circuit board. 58. A lighting device as claimed in any of claims 54 to 57, fixed to the outer edge of the substrate. 1つ以上の結合アームをさらに備え、前記電子部品のそれぞれの2つの端部が、前記第1の回路を前記第2の回路と電気的に接続するように前記第1の回路及び前記第2の回路とさらに接続され、前記基板の前記内側端、前記回路基板の前記外側端、及び前記結合アームが、前記断熱部分に埋められる、請求項54〜57に記載の照明装置。   The first circuit and the second further include one or more coupling arms, such that each two ends of the electronic component electrically connect the first circuit to the second circuit. 58. A lighting device as claimed in any of claims 54 to 57, further connected to the circuit of claim 54, wherein the inner end of the substrate, the outer end of the circuit board and the coupling arm are embedded in the heat insulating portion. 前記結合アームのそれぞれの2つの端部が、前記第1の回路を前記第2の回路と電気的に接続するように、前記第1の回路及び前記第2の回路とさらに接続される、請求項58に記載の照明装置。   The two ends of each of the coupling arms are further connected to the first circuit and the second circuit so as to electrically connect the first circuit to the second circuit. The lighting device according to Item 58. 前記結合アームのそれぞれが、第1の接続部材及び第2の接続部材を備え、前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材が、前記回路基板の前記外側端から前記基板の前記内側端に向かって一体的に伸ばされ、前記第2の回路が、前記第1の接続部材の伸長方向に従った方向で伸ばされ、前記結合アームのそれぞれの前記第2の接続部材の2つの端部が、前記第1の回路及び前記第2の回路と電気的に接続される、又は前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材が、前記回路基板の前記外側端に向かって前記基板の前記内側端から一体的に伸ばされ、前記第1の回路が、前記第1の接続部材の前記伸長方向に従った方向で伸ばされ、前記結合アームのそれぞれの前記第2の接続部材の2つの端部が、前記基板及び前記第1の接続部材に固着され、前記結合アームのそれぞれの前記第2の接続部材の前記2つの端部が、前記第1の回路及び前記第2の回路と電気的に接続される、請求項60に記載の照明装置。   Each of the coupling arms comprises a first connection member and a second connection member, the first connection members of each of the coupling arms being from the outer end of the circuit board to the inner end of the substrate The second circuit is extended in a direction according to the extension direction of the first connection member, and the two ends of the second connection member of each of the coupling arms are The first connection member of each of the coupling arms electrically connected to the first circuit and the second circuit, or the inner side of the substrate toward the outer end of the circuit board Extending integrally from the end, the first circuit is extended in a direction according to the extension direction of the first connection member, and the two ends of the second connection member of each of the coupling arms Are the substrate and the first connection portion 61. A lighting as claimed in claim 60, fixed to at least one of the first and second circuits, wherein the two ends of the second connection member of each of the coupling arms are electrically connected with the first circuit and the second circuit. apparatus. 前記基板が、前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材の前記遊離端をその中に受け入れるための1つ以上の切欠きを有する、又は前記回路基板が、前記結合アームのそれぞれの前記第1の接続部材の前記遊離端を受け入れるための1つ以上の切欠きを有する、請求項60に記載の照明装置。   The substrate has one or more notches for receiving therein the free end of the first connection member of each of the coupling arms, or the circuit board is associated with the respective ones of the respective coupling arms 61. A lighting device as claimed in claim 60, comprising one or more notches for receiving the free end of one connection member. 照明装置であって、
少なくとも1つの照明要素と、
導電部と、
制御部であって、前記導電部が、前記制御部をそこに保持するための取付け部分を有し、前記少なくとも1つの照明要素が、前記導電部に取り付けられ、前記制御部と電気的に接続される、前記制御部と
を備える、照明装置。
A lighting device,
At least one lighting element,
A conductive portion,
A control unit, wherein the conductive unit has a mounting portion for holding the control unit there, and the at least one lighting element is mounted on the conductive unit and electrically connected to the control unit And the control unit.
前記取付け部分がスルーホールであり、前記導電部が、基板及び前記基板の片側に取り付けられた第1の回路を備え、前記スルーホールが、前記基板の内側に形成され、前記制御部が、剛性回路基板と、前記回路基板の2つの側面の両方に取り付けられた第2の回路とを備え、前記回路基板が、前記第2の回路を前記第1の回路と接続するために前記導電部の前記スルーホールに保持される、請求項63に記載の照明装置。   The attachment portion is a through hole, the conductive portion includes a substrate and a first circuit attached to one side of the substrate, the through hole is formed inside the substrate, and the control portion is rigid. A circuit board and a second circuit attached to both of the two side surfaces of the circuit board, wherein the circuit board is for connecting the second circuit to the first circuit. 64. A lighting device as recited in claim 63, wherein said lighting device is retained in said through hole. 前記回路基板及び前記基板が、その間の少なくとも1つの断熱長穴をさらに画定する、請求項64に記載の照明装置。   65. A lighting device as recited in claim 64, wherein said circuit board and said board further define at least one thermally insulated slot therebetween. 前記制御部が、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記結合アームを介して前記第1の回路と電気的に接続するように、及び前記第1の回路と前記第2の回路との間に前記断熱長穴を形成するように、前記回路基板の周辺端部から伸ばされ、前記基板に接続される、請求項65に記載の照明装置。   The control unit further comprising one or more coupling arms, each of the coupling arms being electrically connected to the first circuit via the coupling arm, and the first circuit and the 66. A lighting device as recited in claim 65, wherein said lighting device is extended from a peripheral edge of said circuit board and connected to said substrate so as to form said thermal insulation elongated hole between said circuit and said second circuit. 前記制御部が、1つ以上の結合アームをさらに備え、前記結合アームのそれぞれが、前記結合アームを介して前記第1の回路と電気的に接続するように、及び前記第1の回路と前記第2の回路との間に前記断熱長穴を形成するように、前記基板の周辺端部から伸ばされ、前記回路基板に接続される、請求項65に記載の照明装置。   The control unit further comprising one or more coupling arms, each of the coupling arms being electrically connected to the first circuit via the coupling arm, and the first circuit and the 66. A lighting device as recited in claim 65, wherein said lighting device is extended from the peripheral edge of said substrate and connected to said circuit board so as to form said thermally insulated long hole between said second circuit. 前記取付け部分がスルーホールであり、前記導電部が、所定のパターンで配置された2つ以上の導電要素を備え、前記導電要素のそれぞれが、基板と、前記基板に取り付けられた第1の回路とを備え、前記スルーホールが前記導電要素の前記内側に形成され、前記制御部が、剛性回路基板と、前記回路基板の2つの面の両方に取り付けられた第2の回路とを備え、前記回路基板が、前記第1の回路を前記第2の回路と電気的に接続するために前記スルーホールに保持される、請求項63に記載の照明装置。   The mounting portion is a through hole, the conductive portion includes two or more conductive elements arranged in a predetermined pattern, and each of the conductive elements is a substrate and a first circuit attached to the substrate And the through hole is formed on the inner side of the conductive element, and the control unit includes a rigid circuit board and a second circuit attached to both sides of the circuit board, 64. A lighting device as recited in claim 63, wherein a circuit board is held in said through holes to electrically connect said first circuit to said second circuit. 照明装置のための放熱方法であって、
(a)導電部に取り付けられた前記少なくとも1つの照明要素照明要素によって生じる前記熱が、前記照明装置の前記外部から前記照明装置の前記内部の前記制御部に伝導されるのを防ぐステップと、
(b)前記照明装置の前記2つの面とその中間部分との間で空気対流を形成するステップと
を備える、放熱方法。
A heat dissipation method for a lighting device,
(A) preventing the heat generated by the at least one lighting element attached to the conductive part from being conducted from the outside of the lighting apparatus to the control unit inside the lighting apparatus;
(B) forming an air convection between the two surfaces of the lighting device and an intermediate portion thereof.
照明装置の製造方法であって、
(A)回路が取り付けられた1つの側面だけを有する前記導電部に少なくとも1つの照明要素を取り付けるステップと、
(B)前記導電部のスルーホールに、回路が取り付けられた2つの側面を有する制御部を保持するステップであって、前記スルーホールが、前記導電部の中間部分に位置し、前記導電部の前記回路が、前記制御部の前記回路と電気的に接続される、前記保持するステップと
を備える、製造方法。
A method of manufacturing a lighting device,
(A) attaching at least one lighting element to the conductive part having only one side to which a circuit is attached;
(B) holding a control unit having two side surfaces to which a circuit is attached to a through hole of the conductive portion, wherein the through hole is located at an intermediate portion of the conductive portion; Holding the said circuit electrically connected with the said circuit of the said control part.
照明装置の制御システムであって、
前記照明装置のための前記動作命令を記憶するための記憶モジュールと、
ユーザによって生成される動作信号を検出するための検出モジュールと、
前記照明装置の前記動作状態を制御するために前記動作信号に応えて対応する動作命令を実行するための処理モジュールと
を備える、制御システム。
A control system of a lighting device,
A storage module for storing the operating instructions for the lighting device;
A detection module for detecting an operation signal generated by a user;
A processing module for executing a corresponding operating instruction in response to the operating signal to control the operating state of the lighting device.
照明装置の制御方法であって、
(i)前記ユーザの第1のアクションを検出するステップと、
(ii)動作信号を得るために前記ユーザの第2のアクションを検出するステップと、
(iii)前記照明装置の前記動作状態を制御するために、前記動作信号に応えて動作命令を実行するステップと
を備える、制御方法。
It is a control method of a lighting device, and
(I) detecting a first action of the user;
(Ii) detecting the second action of the user to obtain an action signal;
(Iii) executing an operation command in response to the operation signal to control the operation state of the lighting device.
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