KR20140078902A - lighting device - Google Patents

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KR20140078902A
KR20140078902A KR1020120148192A KR20120148192A KR20140078902A KR 20140078902 A KR20140078902 A KR 20140078902A KR 1020120148192 A KR1020120148192 A KR 1020120148192A KR 20120148192 A KR20120148192 A KR 20120148192A KR 20140078902 A KR20140078902 A KR 20140078902A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a lighting device which includes: a housing including an upper hole and a lower hole; an optical member arranged on the upper hole of the housing; a radiation member arranged on the lower hole of the housing; a light source arranged in a center area of the radiation member; a driver which is arranged on a peripheral area of the radiation member and is electrically connected with the light source; and an insulating member arranged between a radiation member and the driver. On the insulating member, at least one contact hole is arranged. Inside the contact hole, a conductor is arranged. The conductor may contact with the driver and the radiation member.

Description

조명 장치{lighting device}Lighting device

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

일반적으로 다운라이트(Down light; 매립등)는 천장에 홀을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식으로서, 조명과 건물을 일체화시키는 건축 조명기법으로서 널리 사용되는 방식이다.Typically, down light is a method of lighting through holes in a ceiling and incorporating a light source therein, which is widely used as an architectural lighting technique that integrates lighting and buildings.

이러한 매립등은 천장에 매입되는 구조로서 조명기구의 노출이 거의 없어 천장면이 정돈되어 보이는 장점이 있으며, 더욱이 천장면이 어두워지는 특징이 있어 분위기 있는 실내공간을 연출하기에 적합한 방식이라 할 수 있다.Such a landfill is a structure embedded in a ceiling, and has a merit that the ceiling scene is arranged because there is almost no exposure of the lighting apparatus, and furthermore, the ceiling scene is darkened, which is a suitable method for producing an atmospheric indoor space .

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a general illumination device.

도 1에 도시된 바와 같이, 조명 장치는, 광원 모듈(1)과, 광원 모듈(1)에서 발광된 빛의 출사 지향각을 설정하는 리플렉터(2)를 포함하여 구성된다.1, the illumination device includes a light source module 1 and a reflector 2 for setting an output-directed angle of light emitted from the light source module 1. [

여기서, 광원 모듈(1)은 회로 기판(printed circuit board; PCB)(1b) 위에 구비되는 적어도 하나 이상의 LED 광원(1a)를 포함할 수 있다.Here, the light source module 1 may include at least one LED light source 1a provided on a printed circuit board (PCB) 1b.

그리고, 리플렉터(2)는 LED 광원(1a)에서 발광되는 광을 집속하여 일정 지향각을 가지고 개구부를 통하여 출사될 수 있도록 하며, 내측면에는 반사면을 가질 수 있다.The reflector 2 collects the light emitted from the LED light source 1a and allows the light to be emitted through the opening with a predetermined directional angle and has a reflecting surface on the inner side.

이러한, 조명 장치는 상술한 바와 같이, 다수의 LED 광원(1a)을 집속하여 빛을 얻는 조명등으로 사용될 수 있는 것으로서, 특히 건물의 천장이나 벽체 내에 매입되어 리플렉터(2)의 개구부 측이 노출되게 장착 될 수 있도록 하는 매입등(다운라이트)으로 이용할 수 있다.As described above, the lighting device can be used as an illumination light for collecting light by collecting a plurality of LED light sources 1a. In particular, the lighting device is embedded in a ceiling or a wall of a building to expose the opening side of the reflector 2 (Down light) to be able to be used.

하지만, 이러한 조명 장치는 LED 광원(1a)의 배치 공간이 한정될 뿐만 아니라, 열의 방출이 어려울 수 있다.However, such a lighting apparatus is not only limited in the arrangement space of the LED light source 1a, but also may be difficult to emit heat.

따라서, 향후, 열 방출 성능이 향상되고, LED 광원의 배치 공간을 충분히 확보할 수 있는 조명 장치의 개발이 필요할 것이다.Therefore, it will be necessary to develop a lighting apparatus capable of improving heat dissipation performance in the future and sufficiently securing a space for arranging the LED light sources.

실시예는, 구동부와 방열 부재 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재를 배치함으로써, 구동부의 절연 성능과 접지 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an illumination device capable of improving insulation performance and grounding performance of a driving portion by disposing an insulating member having various functions between a driving portion and a heat radiation member.

또한, 실시예는, 광원 모듈, 방열 패드 및 구동부를 고정시킬 수 있는 절연 부재를 배치함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.In addition, the embodiment is intended to provide an illumination device capable of improving the assemblability by arranging the light source module, the heat radiation pad, and the insulating member capable of fixing the driving portion.

또한, 실시예는, 광원을 방열 부재에 인접하도록 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하고자 한다.In addition, the embodiment is intended to provide an illumination device capable of reducing heat resistance and improving heat radiation performance by disposing the light source adjacent to the heat radiation member.

실시예는, 상부 개구와 하부 개구를 포함하는 하우징(housing)과, 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(optical member)과, 하우징의 하부 개구에 배치되는 방열 부재(radiation member)과, 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 광원(light source)과, 방열 부재의 주변 영역에 배치되고 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)와, 방열 부재와 구동부 사이에 배치되는 절연 부재(insulating member)를 포함하고, 절연 부재는, 적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)이 배치되고, 콘택 홀 내에는 도전체(conductor)가 배치되며, 도전체는 구동부와 방열 부재에 접촉될 수 있다.An embodiment includes a housing including an upper opening and a lower opening, an optical member disposed in an upper opening of the housing, a radiation member disposed in a lower opening of the housing, A driver disposed in a peripheral region of the heat dissipating member and electrically connected to the light source, and an insulating member disposed between the heat dissipating member and the drive unit, , At least one contact hole is disposed in the insulating member, a conductor is disposed in the contact hole, and the conductor can be in contact with the driving part and the heat radiation member.

여기서, 절연 부재는, 관통 홀(via hole)을 포함하고, 관통 홀은 절연 부재의 중앙 영역에 배치되어, 광원을 노출시킬 수 있다.Here, the insulating member includes a via hole, and the through hole is disposed in a central region of the insulating member, so that the light source can be exposed.

그리고, 관통 홀의 주변 영역에는, 체결 부재를 가이드하기 위한 다수개의 제 1 가이드 홈들이 배치될 수 있고, 서로 인접하는 제 1 가이드 홈들 사이의 간격은 동일할 수 있다.A plurality of first guide grooves for guiding the fastening members may be disposed in the peripheral region of the through holes, and the intervals between the adjacent first guide grooves may be the same.

이어, 관통 홀의 주변 영역에는, 커넥터를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈이 배치될 수 있다.Next, a second guide groove for guiding the connector may be disposed in the peripheral region of the through hole.

또한, 관통 홀의 주변 영역은, 구동부 방향으로 돌출될 수 있고, 관통 홀의 주변 영역에는, 구동부를 지지하는 적어도 하나의 돌출물(projection)이 배치될 수 있다.The peripheral area of the through hole may protrude toward the driving part, and at least one projection supporting the driving part may be disposed in the peripheral area of the through hole.

다음, 절연 부재는, 절연 부재의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 오픈부와, 절연 부재의 주변 영역 일부를 노출시키는 제 2 오픈부를 포함할 수 있다.Next, the insulating member may include a first open portion that exposes a central region of the insulating member, and a second open portion that exposes a part of the peripheral region of the insulating member.

여기서, 절연 부재의 제 2 오픈부는 방열 패드에 의해 커버되고, 방열 패드는 방열 부재와 구동부에 접촉될 수 있다.Here, the second open part of the insulating member is covered with the heat radiation pad, and the heat radiation pad can be in contact with the heat radiation member and the drive part.

그리고, 절연 부재의 외측면 일부에는 구동부의 일부를 지지하는 지지물(supporter)이 배치될 수 있다.A supporter for supporting a part of the driving part may be disposed on a part of the outer surface of the insulating member.

여기서, 지지물은 절연 부재의 콘택 홀에 인접하여 배치될 수 있다.Here, the support may be disposed adjacent to the contact hole of the insulating member.

이어, 절연 부재의 주변부에는, 구동부와 절연 부재 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)가 배치될 수 있다.A spacer may be disposed on the periphery of the insulating member to maintain a gap between the driving unit and the insulating member.

또한, 콘택 홀은 절연 부재의 외측 주변부에 배치될 다.Further, the contact hole is disposed at the outer peripheral portion of the insulating member.

다음, 절연 부재는, 구동부 방향으로 돌출되는 보호 돌기가 배치되고, 콘택 홀은 보호 돌기의 중앙에 형성될 수 있다.Next, the insulating member may be provided with a protection protrusion protruding in the direction of the driving portion, and the contact hole may be formed in the center of the protection protrusion.

이어, 절연 부재는, 방열 부재 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 체결 돌기가 배치되고, 체결 돌기는 방열 부재에 접촉될 수 있다.Next, the insulating member may be provided with at least one fastening protrusion protruding in the direction of the heat dissipating member, and the fastening protrusion may be in contact with the heat dissipating member.

그리고, 도전체는, 구동부에 전기적으로 연결되는 접지선이거나 또는 체결 나사일 수 있다.And, the conductor may be a ground wire electrically connected to the driving unit or a fastening screw.

또한, 방열 부재는, 광원이 배치되는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸고 구동부가 배치되는 주변 영역을 포함하며, 방열 부재의 중앙 영역과 주변 영역은 동일한 평면(the same level) 상에 배치될 수 있다.The heat dissipating member may include a central region in which the light source is disposed and a peripheral region surrounding the central region in which the driving portion is disposed and the central region and the peripheral region of the heat radiating member may be disposed on the same level .

다음, 방열 부재의 중앙 영역에는 적어도 하나의 체결홀이 배치될 수 있다.Next, at least one fastening hole may be disposed in the central region of the heat dissipating member.

이어, 방열 부재의 주변 영역에는 적어도 하나의 돌출물(projection)이 배치되고, 돌출물은 방열 부재의 가장자리(edge)로부터 외부 방향으로 돌출될 수 있다.At least one projection is disposed in the peripheral region of the heat dissipating member, and the protrusion may protrude outward from an edge of the heat dissipating member.

그리고, 광원은 방열 부재에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.And, the light source can be directly contacted with the heat radiation member.

경우에 따라, 광원은 기판 위에 배치되고, 기판은 방열 부재에 바로 접촉(directly contact)될 수도 있다.Optionally, the light source is disposed on the substrate, and the substrate may be in direct contact with the heat dissipating member.

또 다른 경우로서, 광원은 기판 위에 배치되고, 기판과 방열 부재 사이에는 방열 패드가 배치될 수도 있다.As another example, the light source may be disposed on the substrate, and the heat radiation pad may be disposed between the substrate and the heat radiation member.

이어, 방열 부재의 주변 영역에는, 구동부와 광원을 전기적 연결하기 위한 커넥터가 배치되고, 커넥터는 구동부를 접지(ground)하는 접지 핀을 포함할 수 있다.In the peripheral region of the heat dissipating member, a connector for electrically connecting the driving unit and the light source is disposed, and the connector may include a ground pin for grounding the driving unit.

그리고, 구동부는, 중앙 영역에 관통홀(via hole)을 포함하는 베이스 부재(base member)와, 베이스 부재 위에 배치되어, 광원을 구동시키는 회로 소자를 포함할 수 있다.The driving unit may include a base member including a via hole in a central region and a circuit element disposed on the base member and driving the light source.

여기서, 광학 부재와 베이스 부재 사이의 거리는, 광학 부재와 광원 사이의 거리보다 더 가까울 수 있다.Here, the distance between the optical member and the base member may be closer than the distance between the optical member and the light source.

다른 실시예는, 방열 부재(radiation member)와, 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 광원(light source)과, 방열 부재의 주변 영역에 배치되는 절연 부재(insulating member)와, 절연 부재에 지지되고 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)를 포함하고, 절연 부재는, 방열 부재의 주변 영역을 커버하는 커버부와, 방열 부재의 주변 영역을 노출시키는 노출부를 포함하고, 절연 부재의 커버부 면적과 절연 부재의 노출부 면적의 비율은 1 : 1 - 1 : 0.1일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a radiation device including a radiation member, a light source disposed in a central region of the radiation member, an insulating member disposed in a peripheral region of the radiation member, Wherein the insulating member includes a cover portion that covers a peripheral region of the heat radiation member and an exposed portion that exposes a peripheral region of the heat radiation member, The ratio of the exposed area of the member may be 1: 1 - 1: 0.1.

여기서, 절연 부재의 노출부는, 절연 부재의 상부면과 하부면이 개방되는 홀 타입과, 절연 부재의 측면이 개방되는 홈 타입 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.Here, the exposed portion of the insulating member may include at least one of a hole type in which the upper surface and the lower surface of the insulating member are opened, and a groove type in which the side surface of the insulating member is opened.

이어, 절연 부재의 노출부는, 방열 패드에 의해 커버되고, 방열 패드는 구동부와 방열 부재에 접촉될 수 있다.Next, the exposed portion of the insulating member is covered with the heat radiating pad, and the heat radiating pad can contact the driving portion and the heat radiating member.

그리고, 절연 부재의 커버부는, 다수개의 스페이서(spacer)들을 포함하고, 스페이서는 절연 부재와 구동부 사이의 간격을 유지할 수 있다.The cover portion of the insulating member may include a plurality of spacers, and the spacer may maintain a gap between the insulating member and the driving portion.

또 다른 실시예는, 방열 부재(radiation member)와, 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 기판(substrate)과, 기판 위에 배치되는 광원(light source)과, 방열 부재의 주변 영역에 배치되는 절연 부재(insulating member)와, 절연 부재에 지지되고, 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)와, 구동부와 방열 부재에 접촉되는 방열 패드를 포함하고, 절연 부재는, 방열 부재의 주변 영역을 커버하는 커버부와, 방열 부재의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 노출부와, 방열 부재의 주변 영역을 노출시키는 제 2 노출부를 포함하며, 제 1 노출부의 주변에는, 기판을 고정하는 제 1 고정부가 배치되고, 제 2 노출부의 주변에는, 방열 패드를 고정하는 제 2 고정부가 배치되며, 커버부의 주변에는 구동부를 고정하는 제 3 고정부가 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a radiation device comprising a radiation member, a substrate disposed in a central region of the radiation member, a light source disposed on the substrate, and an insulation member disposed in a peripheral region of the radiation member and a heat radiating pad which is in contact with the driving part and the heat radiating member, wherein the insulating member comprises a cover part covering the peripheral area of the heat radiating member, And a second exposed portion for exposing a peripheral region of the heat radiation member, wherein a first fixing portion for fixing the substrate is disposed in the periphery of the first exposed portion, 2 A second fixing portion for fixing the heat radiation pad is disposed around the exposed portion, and a third fixing portion for fixing the driving portion is disposed around the cover portion.

여기서, 제 1 고정부는, 절연 부재의 내측면으로부터 구동부 방향으로 돌출되는 제 1 세그먼트(segment)와, 제 1 세그먼트의 끝단(end portion)으로부터 방열 부재의 중앙 영역 방향으로 연장되는 제 2 세그먼트를 포함할 수 있다.The first fixing portion includes a first segment projecting from the inner side of the insulating member toward the driving portion and a second segment extending from the end portion of the first segment toward the central region of the heat radiation member can do.

이때, 제 2 세그먼트는 기판의 가장 자리를 커버할 수 있다.At this time, the second segment may cover the edge of the substrate.

그리고, 제 1 세그먼트는, 제 1 세그먼트로부터 방열 부재의 중앙 영역 방향으로 돌출되어, 기판을 고정하는 적어도 하나의 고정 돌기가 배치될 수 있다.And, the first segment may be disposed at least one fixing protrusion protruding from the first segment in the direction of the central region of the heat radiation member to fix the substrate.

이어, 제 1 세그먼트의 높이는, 구동부 방향으로 돌출되는 제 2 고정부의 높이보다 더 높을 수 있다.Then, the height of the first segment may be higher than the height of the second fixing portion protruding toward the driving portion.

또한, 제 1 세그먼트의 높이는, 구동부 방향으로 돌출되는 제 3 고정부의 높이보다 더 낮을 수 있다.The height of the first segment may be lower than the height of the third fixing portion protruding in the direction of the driving portion.

실시예는, 구동부와 방열 부재 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재를 배치함으로써, 구동부의 절연 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 구동부의 접지가 용이하다.In the embodiment, the insulating member having various functions is disposed between the driving unit and the heat radiating member, so that the insulation and heat radiation performance of the driving unit can be improved and the driving unit can be easily grounded.

또한, 실시예는, 광원 모듈, 방열 패드 및 구동부를 고정시킬 수 있는 절연 부재를 배치함으로써, 조립이 용이하다.In addition, the embodiment is easy to assemble by disposing the light source module, the heat radiation pad, and the insulating member capable of fixing the driving portion.

또한, 실시예는, 광원을 방열 부재에 인접하도록 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Further, in the embodiment, the heat source can be disposed adjacent to the heat radiation member, thereby reducing the heat resistance and improving the heat radiation performance.

도 1은 일반적인 조명 장치를 보여주는 단면도
도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면
도 3a 및 도 3b는 도 2b의 방열 부재, 광원 모듈 및 구동부의 배치 관계를 보여주는 도면
도 4a 및 도 4b는 구동부의 배치 방법을 보여주는 도면
도 5a 및 도 5b는 절연 부재를 보여주는 사시도
도 6a 및 도 6b는 제 1 실시예에 따른 절연 부재의 콘택 홀을 보여주는 도면
도 7a 및 도 7b는 제 2 실시예에 따른 절연 부재의 콘택 홀을 보여주는 도면
도 8a 내지 도 8c는 절연 부재의 제 1 가이드 홈을 보여주는 평면도
도 9a 및 도 9b는 절연 부재의 제 2 가이드 홈을 보여주는 평면도
도 10은 절연 부재에 체결되는 광원 모듈과 체결 부재를 보여주는 사시도
도 11a 내지 도 11c는 절연 부재의 관통 홀의 주변 영역을 보여주는 도면
도 12a 및 도 12b는 제 1 실시예에 따른 절연 부재의 돌출물을 보여주는 도면
도 13a 및 도 13b는 제 2 실시예에 따른 절연 부재의 돌출물을 보여주는 도면
도 14a 및 도 14b는 절연 부재의 오픈부를 보여주는 도면
도 15는 절연 부재의 지지물 및 스페이서를 보여주는 사시도
도 16a 내지 도 16d는 구동부의 접지를 보여주는 단면도
도 17은 절연 부재, 광원 모듈 및 방열 부재가 체결된 것을 보여주는 사시도
도 18은 구동부, 절연 부재, 광원 모듈 및 방열 부재가 체결된 것을 보여주는 사시도
도 19a 및 도 19b는 방열 부재의 체결홀을 보여주는 도면
도 20a 및 도 20b는 방열 부재의 돌출물을 보여주는 도면
도 21은 제 1 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도
도 22a 및 도 22b는 제 2 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도
도 23은 제 3 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도
도 24a 내지 도 24c는 제 4 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도
도 25a 내지 도 25c는 방열 패드에 배치되는 커넥터를 보여주는 도면
도 26은 방열 부재와 구동부에 배치되는 커넥터의 배치를 보여주는 도면
도 27a 및 도 27b는 도 2b의 구동부를 보여주는 도면
도 28은 구동부와 광학 부재 사이와 광원과 광학 부재 사이의 거리를 보여주는 단면도
도 29a 내지 도 29c는 홈 타입의 노출부를 포함하는 절연 부재를 보여주는 사시도
도 30a 및 도 30b는 홈 타입의 노출부에 배치되는 방열 패드를 보여주는 사시도
도 31a 및 도 31b는 홀 타입의 노출부를 포함하는 절연 부재를 보여주는 사시도
도 32a 및 도 32b는 홀 타입의 노출부에 배치되는 방열 패드를 보여주는 사시도
도 33a 및 도 33b는 절연 부재의 스페이서를 보여주는 사시도
도 34a 및 도 34b는 절연 부재의 고정부를 보여주는 도면
도 35는 도 34a의 Ⅵ-Ⅵ 선상에 따른 단면도
도 36a 및 도 36b는 절연 부재의 제 1 고정부에 고정되는 방열 부재를 보여주는 단면도1 is a cross-sectional view showing a general lighting device
2A to 2C are views for explaining a lighting apparatus according to an embodiment;
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the arrangement relationship of the heat dissipating member, the light source module, and the driving unit of FIG.
4A and 4B are diagrams showing a method of arranging the driving portion
5A and 5B are perspective views showing the insulating member;
6A and 6B are views showing a contact hole of the insulating member according to the first embodiment;
7A and 7B are views showing contact holes of the insulating member according to the second embodiment
8A to 8C are plan views showing the first guide grooves of the insulating member
9A and 9B are plan views showing the second guide groove of the insulating member;
10 is a perspective view showing the light source module and the fastening member fastened to the insulating member;
11A to 11C are views showing the peripheral region of the through hole of the insulating member
12A and 12B are views showing the protrusions of the insulating member according to the first embodiment;
13A and 13B are views showing the protrusion of the insulating member according to the second embodiment
14A and 14B are views showing an open portion of the insulating member
15 is a perspective view showing a support and a spacer of the insulating member;
16A to 16D are cross-sectional views showing the ground of the driving portion
17 is a perspective view showing an insulating member, a light source module, and a heat dissipating member fastened together;
Fig. 18 is a perspective view showing the driving unit, the insulating member, the light source module,
19A and 19B are views showing the fastening holes of the heat radiation member
20A and 20B are views showing the protrusions of the heat radiation member
21 is a sectional view showing a method of arranging a light source according to the first embodiment
22A and 22B are cross-sectional views showing a method of arranging the light sources according to the second embodiment
23 is a sectional view showing a method of arranging a light source according to the third embodiment
24A to 24C are cross-sectional views showing a method of arranging the light sources according to the fourth embodiment
25A to 25C are views showing a connector arranged on the heat radiation pad
26 is a view showing the arrangement of a connector arranged in the heat radiating member and the driving unit
Figs. 27A and 27B are diagrams showing the driving unit of Fig. 2B
28 is a sectional view showing the distance between the driving portion and the optical member and between the light source and the optical member
29A to 29C are perspective views showing an insulating member including a groove-type exposed portion;
Figs. 30A and 30B are perspective views showing a heat-radiating pad disposed in a groove-
31A and 31B are perspective views showing an insulating member including a hole-type exposed portion;
32A and 32B are perspective views showing a heat radiation pad disposed in a hole type exposure portion;
33A and 33B are perspective views showing a spacer of the insulating member
34A and 34B are views showing a fixing portion of the insulating member
Fig. 35 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in Fig.
36A and 36B are sectional views showing a heat dissipating member fixed to the first fixing portion of the insulating member

이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2a는 조명 장치의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 분해도이며, 도 2c는 도 2a의 Ⅰ-Ⅰ 선상에 따른 단면도이다.2A is a perspective view of a lighting apparatus, FIG. 2B is an exploded view of FIG. 2A, FIG. 2C is a sectional view taken along a line I-I in FIG. 2A, to be.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 실시예는, 하우징(housing)(100), 광학 부재(optical member)(500), 방열 부재(radiation member)(400), 광원 모듈(light source module)(200), 절연 부재(700) 및 구동부(driver)(300)를 포함할 수 있다.As shown in Figures 2A-2C, embodiments include a housing 100, an optical member 500, a radiation member 400, a light source module, (200), an insulating member (700), and a driver (300).

여기서, 하우징(100)은 상부 개구와 하부 개구를 포함하는데, 광학 부재(500)는 하우징(100)의 상부 개구에 배치될 수 있고, 방열 부재(400)는 하우징(100)의 하부 개구에 배치될 수 있다.Here, the housing 100 includes an upper opening and a lower opening, in which the optical member 500 can be disposed in the upper opening of the housing 100, and the radiation member 400 is disposed in the lower opening of the housing 100 .

그리고, 광원 모듈(200)은 방열 부재(400)의 중앙 영역에 배치될 수 있으며, 구동부(300)는 방열 부재(400)의 주변 영역에 배치되어, 광원 모듈(200)과 전기적으로 연결될 수 있다.The light source module 200 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400 and the driving unit 300 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400 to be electrically connected to the light source module 200 .

즉, 하우징(100)은 광학 부재(500), 광원 모듈(200), 구동부(300), 절연 부재(700) 및 방열 부재(400)를 수납함으로써, 조명 장치의 외관을 구성할 수 있다.That is, the housing 100 accommodates the optical member 500, the light source module 200, the driving unit 300, the insulating member 700, and the radiation member 400, thereby configuring the appearance of the lighting apparatus.

그리고, 하우징(100)은 원기둥 형상이나 다각 기둥 형상 등을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것이 아니다.The housing 100 may have a cylindrical shape or a polygonal columnar shape, but the present invention is not limited thereto.

이어, 하우징(100)의 상부 개구는 광학 부재(500)에 의해 커버될 수 있는데, 하우징(100)의 상부 개구의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 작게 제작될 수 있고, 경우에 따라, 하우징(100)의 상부 개구의 직경이 광학 부재(500)의 직경보다 더 크게 제작될 수도 있다.The upper opening of the housing 100 may then be covered by the optical member 500 wherein the diameter of the upper opening of the housing 100 may be made smaller than the diameter of the optical member 500, , The diameter of the upper opening of the housing 100 may be made larger than the diameter of the optical member 500.

다음, 하우징(100)의 하부 개구는 방열 부재(400)에 의해 커버될 수 있는데, 방열 부재(400)의 돌출물(projection)(403)이 하우징(100)의 홈에 결합될 수 있다.The lower opening of the housing 100 may be covered by the heat dissipating member 400 so that the projection 403 of the heat dissipating member 400 can be coupled to the groove of the housing 100. [

또한, 하우징(100)은 내부에 리플렉터(reflector)(110)가 장착될 수 있는데, 하우징(100)은 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 있는 분리형과, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 없는 일체형으로 제작될 수 있다.In addition, the housing 100 may have a reflector 110 mounted therein. The housing 100 includes a detachable type in which the reflector 110 can be detached from the housing 100 and a detachable type in which the reflector 110 is detachable from the housing 100. [ And can not be detached from the body 100.

예를 들면, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 없는 일체형의 하우징(100)은, 상부 개구의 직경이 하부 개구의 직경보다 더 크고, 하우징(100)의 내측면은 광을 반사하는 반사면을 포함할 수 있다. For example, the integral housing 100, in which the reflector 110 can not be separated from the housing 100, has a larger diameter than the diameter of the lower opening, and an inner side of the housing 100 is reflective The reflective surface may include a reflective surface.

여기서, 하우징(100)의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.Here, the inner surface of the housing 100 may be any one of a flat surface, a concave surface, and a convex surface.

그리고, 리플렉터(110)가 하우징(100)으로부터 분리될 수 있는 분리형의 하우징(100)은, 리플렉터(110)가 하우징(100)의 내부에 결합 및 분리될 수 있다.The detachable housing 100 in which the reflector 110 can be detached from the housing 100 can be joined and separated from the inside of the housing 100 by the reflector 110.

여기서, 리플렉터(110)는, 광학 부재(500)를 마주하는 제 1 개구와 광원 모듈(200)을 마주하는 제 2 개구를 포함할 수 있는데, 제 1 개구의 직경은 제 2 개구의 직경보다 더 클 수 있다.Here, the reflector 110 may include a first opening facing the optical member 500 and a second opening facing the light source module 200, wherein the diameter of the first opening is larger than the diameter of the second opening It can be big.

이때, 리플렉터(110)의 내측면은, 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.At this time, the inner surface of the reflector 110 may be any one of a flat surface, a concave surface, and a convex surface.

다음, 광학 부재(500)는, 하우징(100)의 상부 개구를 커버할 수 있는데, 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 타입에 따라 결정될 수 있다.Next, the optical member 500 may cover the upper opening of the housing 100, and the diameter of the optical member 500 may be determined according to the type of the housing 100. [

예를 들면, 리플렉터(110)의 분리가 가능한 분리형 하우징(100)에 적용되는 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 상부 개구의 직경보다 더 작을 수 있다.For example, the diameter of the optical member 500 applied to the detachable housing 100 capable of separating the reflector 110 may be smaller than the diameter of the upper opening of the housing 100.

또한, 리플렉터(110)를 포함하는 일체형 하우징(100)에 적용되는 광학 부재(500)의 직경은 하우징(100)의 상부 개구의 직경보다 더 클 수 있다.The diameter of the optical member 500 applied to the integral housing 100 including the reflector 110 may be larger than the diameter of the upper opening of the housing 100.

그리고, 광원 모듈(200)을 마주하는 광학 부재(500)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있는데, 유백색 도료에는 광학 부재(500)를 통과하는 광을 확산시킬 수 있는 확산제를 포함할 수 있다.A milky white coating may be coated on the inner surface of the optical member 500 facing the light source module 200. The milky white coating may include a diffusing agent capable of diffusing light passing through the optical member 500 .

이어, 광학 부재(500)의 재질은 유리, 플라스틱, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보에니트 등일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.Next, the material of the optical member 500 may be glass, plastic, polypropylene, polyethylene, polycarbonate, or the like, but is not limited thereto.

또한, 광학 부재(500)는 광원 모듈(200)을 마주하는 내면과 외부에 노출된 외면을 포함할 수 있는데, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기는 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 수 있다.The optical member 500 may include an inner surface facing the light source module 200 and an outer surface exposed to the outside, wherein the roughness of the inner surface of the optical member 500 is greater than the roughness of the outer surface of the optical member 500 It can be big.

그 이유는, 광학 부재(500)의 내면의 거칠기가 광학 부재(500)의 외면의 거칠기보다 더 클 경우, 광원 모듈(200)로부터 출사되는 광의 산란 및 확산을 증가시킬 수 있기 때문이다.This is because, if the roughness of the inner surface of the optical member 500 is larger than the roughness of the outer surface of the optical member 500, scattering and diffusion of light emitted from the light source module 200 can be increased.

그리고, 광학 부재(500)는 광원 모듈(200)로부터 출사되는 광을 여기시킬 수 있도록, 형광체를 포함할 수도 있다.The optical member 500 may include a phosphor so as to excite light emitted from the light source module 200.

여기서, 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계, 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Here, the phosphor may include at least one of a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride.

한편, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200) 및 구동부(300)로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.The heat dissipating member 400 may dissipate the heat generated from the light source module 200 and the driver 300 to the outside.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 광원 모듈(200)이 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는 구동부(300)가 배치될 수 있다.Here, the light source module 200 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400, and the driver 300 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400.

이때, 방열 부재(400)의 중앙 영역은 제 1 두께를 가지고, 방열 부재(400)의 주변 영역은 제 2 두께를 가질 수 있는데, 제 1 두께와 제 2 두께는 서로 동일할 수 있다.At this time, a central region of the heat dissipating member 400 may have a first thickness, and a peripheral region of the heat dissipating member 400 may have a second thickness, wherein the first thickness and the second thickness may be equal to each other.

그 이유는, 광원 모듈(200) 및 구동부로부터 발생되는 열에 대한 저항을 감소시킴으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있기 때문이다.This is because the heat radiation performance can be improved by reducing the resistance to heat generated from the light source module 200 and the driving unit.

예를 들면, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 제 1 두께가 방열 부재(400)의 주변 영역의 제 2 두께보다 더 두꺼울 경우, 열 저항으로 인한 방열 성능이 저하될 수 있고, 전체적인 중량이 증가할 수 있기 때문이다.For example, when the first thickness of the central region of the heat radiation member 400 is thicker than the second thickness of the peripheral region of the heat radiation member 400, the heat radiation performance due to heat resistance may be deteriorated, I can do it.

따라서, 방열 부재(400)의 중앙 영역과 주변 영역의 두께를 동일하게 제작하고, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 광원 모듈(200)을 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 전체적인 중량을 감소시킬 수 있다.Therefore, by making the thicknesses of the central region and the peripheral region of the heat dissipating member 400 the same and disposing the light source module 200 in the central region of the heat dissipating member 400, the heat resistance can be reduced, , The overall weight can be reduced.

또한, 방열 부재(400)는, 광원 모듈(200)이 배치되는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸고 구동부(300)가 배치되는 주변 영역을 포함할 수 있는데, 방열 부재(400)의 중앙 영역과 주변 영역은 동일한 평면(the same level) 상에 배치될 수 있다.The heat dissipation member 400 may include a central region in which the light source module 200 is disposed and a peripheral region in which the driver 300 is disposed to surround the central region. The regions may be placed on the same level.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역과 주변 영역이 동일한 평면(the same level) 상에 배치될 경우, 광원 모듈(200)의 배치 면적을 증가시킬 수 있으므로, 광원(220)의 수를 늘려 광 효율을 향상시킬 수 있다.When the central region and the peripheral region of the heat dissipating member 400 are disposed on the same level, the area of the light source module 200 can be increased, so that the number of the light sources 220 can be increased, The efficiency can be improved.

이어, 방열 부재(400)의 중앙 영역과 주변 영역 사이에는 경계 홈(boundry groove)(401)이 배치될 수 있다.A boundary groove 401 may be disposed between the central region and the peripheral region of the heat dissipating member 400.

방열 부재(400)의 중앙 영역과 주변 영역 사이에 경계 홈(401)을 배치하는 이유는, 방열 부재(400) 위에 광원 모듈(200)과 구동부(300)를 정확하게 얼라인(align)하기 위함이다.The reason why the boundary groove 401 is disposed between the central region and the peripheral region of the heat dissipating member 400 is to accurately align the light source module 200 and the driver 300 on the heat dissipating member 400 .

또한, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 적어도 하나의 체결홀(402)이 배치될 수 있는데, 방열 부재(400)의 체결 홀(402)은 리플렉터(110)의 체결 홈에 대응하여 배치될 수 있다.At least one fastening hole 402 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400. The fastening hole 402 of the heat dissipating member 400 may be disposed corresponding to the fastening groove of the reflector 110 have.

따라서, 체결 부재(750)는 방열 부재(400)의 체결 홀(402)을 관통하고, 리플렉터(110)의 체결 홈에 삽입됨으로써, 방열 부재(400)는 리플렉터(110)와 결합될 수 있다.Therefore, the fastening member 750 passes through the fastening hole 402 of the heat dissipating member 400 and is inserted into the fastening groove of the reflector 110, so that the heat dissipating member 400 can be coupled with the reflector 110.

그리고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는 적어도 하나의 돌출물(projection)(403)이 배치될 수 있는데, 돌출물(403)은 방열 부재(400)의 가장자리(edge)로부터 외부 방향으로 돌출될 수 있다.At least one projection 403 may be disposed in the peripheral region of the heat dissipating member 400. The protrusion 403 may protrude outward from an edge of the heat dissipating member 400 .

여기서, 방열 부재(400)의 돌출물(403)은, 하우징(100)의 홈에 삽입됨으로써, 방열 부재(400)는 하우징(100)의 하부 개구를 커버하도록 하우징(100)에 결합될 수 있다.The protrusion 403 of the heat dissipating member 400 is inserted into the groove of the housing 100 so that the heat dissipating member 400 can be coupled to the housing 100 to cover the lower opening of the housing 100. [

이어, 방열 부재(400)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The heat dissipation member 400 may be formed of a metal material or a resin material, but is not limited thereto.

예를 들어, 방열 부재(400)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 주석 등으로부터 선택된 어느 한 물질일 수 있다.For example, the heat dissipating member 400 may be any one material selected from aluminum, nickel, copper, silver, tin, and the like.

다음, 광원 모듈(200)은 전극 패턴을 갖는 기판(210)과, 기판(210) 위에 배치되는 적어도 하나의 광원(220)을 포함할 수 있다.Next, the light source module 200 may include a substrate 210 having an electrode pattern and at least one light source 220 disposed on the substrate 210.

여기서, 기판(210)은, 단층 PCB(Printed Circuit Board), 다층 PCB, 메탈 PCB(MPCB: Metal PCB), 메탈 코어 PCB(MCPCB: Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB: Flexible PCB) 및 세라믹 PCB 중 어느 하나일 수 있다.Here, the substrate 210 may be a printed circuit board (PCB), a multilayer PCB, a metal PCB (MPCB), a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB) . ≪ / RTI >

그리고, 기판(210)은, 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.The substrate 210 may be formed of a material that efficiently reflects light, or may be formed of a color whose surface efficiently reflects light, for example, white, silver, or the like.

또한, 기판(210)은 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 광원(220)에서 생성된 광을 광학 부재(500) 방향으로 반사시킬 수 있다.In addition, the substrate 210 may be formed of a reflective coating film or a reflective coating material layer, and may reflect the light generated by the light source 220 toward the optical member 500.

이어, 광원 모듈(200)의 광원(220)은, 기판(210) 위에 배치될 수 있다.The light source 220 of the light source module 200 may be disposed on the substrate 210.

여기서, 광원(220)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.Here, the light source 220 may be a top view type light emitting diode.

경우에 따라서, 광원(220)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수도 있다.In some cases, the light source 220 may be a side view type light emitting diode.

그리고, 광원(220)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.The light source 220 may be a light emitting diode (LED) chip, and the light emitting diode chip may be a blue LED chip or an ultraviolet LED chip or a red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, ) LED chip, or a white LED chip.

또한, 발광 다이오드 칩은 형광체를 가질 수 있다.Further, the light emitting diode chip may have a phosphor.

여기서, 형광체는 가넷(Ganet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다.Here, the phosphor may be at least one of a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride, and an oxynitride.

이어, 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.The phosphor may be any one or more of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor.

그리고, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.The white LED may be realized by combining a yellow phosphor on a blue LED or by simultaneously using a red phosphor and a green phosphor on a blue LED, (Yellow phosphor), Red phosphor (Phosphor) and Green phosphor (Phosphor).

또한, 광원 모듈(200)의 광원(220)은 기판(210) 위에 LED 패키지가 본딩될 수도 있고, 기판(210) 위에 패키지하지 않은 LED 칩이 직접 본딩될 수도 있다.The light source 220 of the light source module 200 may be bonded with an LED package on the substrate 210 or may be directly bonded on the substrate 210.

그리고, 광원 모듈(200)의 기판(210)은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.The substrate 210 of the light source module 200 may be in direct contact with the heat dissipating member 400.

경우에 따라, 광원 모듈(200)의 기판(210)과 방열 부재(400)의 사이에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수도 있다.The second heat dissipation pad 420 may be disposed between the substrate 210 and the heat dissipation member 400 of the light source module 200. [

또한, 광원 모듈(200)의 기판(210)의 가장자리 영역에는 구동부(300)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(230)가 배치될 수 있다.A connector 230 for electrically connecting the driving unit 300 and the light source 220 may be disposed in an edge region of the substrate 210 of the light source module 200.

여기서, 커넥터(230)는 구동부(300)를 접지(ground)하는 접지 핀을 포함할 수도 있다.Here, the connector 230 may include a ground pin that grounds the driving unit 300.

또 다른 경우로서, 광원 모듈(200)의 광원(220)은, 기판(210) 없이, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수도 있다.As another example, the light source 220 of the light source module 200 may be directly contacted with the heat radiation member 400 without the substrate 210.

이처럼, 광원(220)이 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)되는 경우, 광원(220)이 배치될 수 있는 배치 면적이 증가하므로, 광원(220)의 개수를 늘려 광 효율을 향상시킬 수도 있고, 광원(220)의 배열 방식에 대한 자유도가 증가할 수 있다.When the light source 220 is in direct contact with the heat dissipating member 400, the arrangement area where the light sources 220 can be disposed increases, so that the number of the light sources 220 is increased to improve the light efficiency And the degree of freedom in the arrangement of the light sources 220 can be increased.

또한, 광원(220)이 방열 부재(400)에 바로 접촉되는 경우, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 구동부(300)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(미도시)가 배치될 수 있다.A connector (not shown) for electrically connecting the driving unit 300 and the light source 220 is disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400 when the light source 220 directly contacts the heat dissipating member 400 .

이때, 커넥터는 구동부(300)를 접지(ground)하는 접지 핀을 포함할 수 있다.At this time, the connector may include a ground pin that grounds the driving unit 300.

한편, 구동부(300)는, 중앙 영역에 관통홀(via hole)을 포함하는 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되어 광원(220)을 구동시키는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.The driving unit 300 includes a base member 310 including a via hole in a central region thereof and a circuit member 320 disposed on the base member 310 and driving the light source 220 ).

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.Here, the base member 310 of the driving unit 300 may be directly contacted with the heat radiating member 400.

경우에 따라, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있는데, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 절연 부재(700) 및 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수도 있다.The base member 310 may be disposed at a predetermined distance from the heat dissipating member 400. The insulating member 700 and the first heat dissipating pad 410 may be disposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400, May be disposed.

그리고, 베이스 부재(310)의 관통홀은, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치되고, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through holes of the base member 310 may be disposed corresponding to the central region of the heat dissipating member 400 and the base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400.

이어, 베이스 부재(310)의 일부는 하우징(100)의 외부에 노출될 수 있다.Then, a part of the base member 310 may be exposed to the outside of the housing 100.

여기서, 베이스 부재(310)의 노출면은, 복수의 전극 패드(미도시)들이 배치되고, 구동부(300)는 전극 패드를 통해 외부의 전원을 공급받을 수 있다.Here, the exposed surface of the base member 310 is provided with a plurality of electrode pads (not shown), and the driving unit 300 can receive external power through the electrode pads.

또한, 구동부(300)의 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)는, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(220)의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원(220)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.The circuit element 320 disposed on the base member 310 of the driving unit 300 includes a DC converter that converts an AC power supplied from an external power source to a DC power source, An electrostatic discharge (ESD) protection device for protecting the light source 220, and the like.

다음, 절연 부재(insulating member)(700)는, 방열 부재(400)와 구동부(300) 사이에 배치될 수 있다.Next, an insulating member 700 may be disposed between the heat radiating member 400 and the driving unit 300.

여기서, 절연 부재(700)는, 적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)이 배치될 수 있는데, 콘택 홀 내에는 도전체(conductor)가 배치될 수 있다.Here, in the insulating member 700, at least one contact hole may be disposed, and a conductor may be disposed in the contact hole.

이때, 도전체는 구동부(300)와 방열 부재(400)에 전기적으로 접촉됨으로써, 구동부(300)의 접지가 용이할 수 있다.At this time, the conductor is electrically in contact with the driving unit 300 and the heat dissipating unit 400, so that the driving unit 300 can be easily grounded.

또한, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(220)을 노출시킬 수 있다.In addition, the insulating member 700 may include a via hole. The through hole may be disposed in a central region of the insulating member 700 to expose the light source 220.

그리고, 절연 부재(700)의 관통 홀의 주변 영역에는, 체결 부재를 가이드하기 위한 다수개의 제 1 가이드 홈들과, 커넥터를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈이 배치될 수 있다.A plurality of first guide grooves for guiding the fastening member and a second guide groove for guiding the connector may be disposed in the peripheral region of the through hole of the insulating member 700.

이어, 절연 부재(700)의 관통 홀의 주변 영역에는, 구동부(300)를 지지하는 적어도 하나의 돌출물(projection)이 배치될 수도 있다.At least one projection supporting the driving unit 300 may be disposed in a peripheral region of the through hole of the insulating member 700.

이와 같이, 절연 부재(700)는, 절연 부재(700)의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 오픈부와, 절연 부재(700)의 주변 영역 일부를 노출시키는 제 2 오픈부를 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)의 제 2 오픈부에는 제 1 방열 패드(410)에 의해 커버되고, 제 1 방열 패드(410)는 방열 부재(400)와 구동부(300)에 접촉될 수 있다.As described above, the insulating member 700 may include a first open portion that exposes a central region of the insulating member 700 and a second open portion that exposes a part of the peripheral region of the insulating member 700, The first heat dissipation pad 410 may be covered by the first heat dissipation pad 410 and the heat dissipation member 400 may be in contact with the drive unit 300. [

또한, 절연 부재(700)의 외측면 일부에는 구동부(300)의 일부를 지지하는 지지물(supporter)이 배치될 수 있는데, 지지물은 절연 부재(700)의 콘택 홀에 인접하여 배치될 수 있다.A supporter may be disposed on a portion of the outer surface of the insulating member 700 to support a part of the driving unit 300. The supporting member may be disposed adjacent to the contact hole of the insulating member 700. [

그리고, 절연 부재(700)의 주변부에는, 구동부(300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)가 배치될 수도 있다.A spacer may be disposed on the periphery of the insulating member 700 to maintain a gap between the driving unit 300 and the insulating member 700.

이와 같이, 절연 부재(700)는, 구동부(300)의 절연 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 구동부(300)의 접지가 용이하다.As described above, the insulating member 700 can improve the insulation and heat radiation performance of the driving unit 300, and the driving unit 300 can be easily grounded.

또한, 절연 부재(700)는, 광원 모듈(200), 제 1 방열 패드(410) 및 구동부(300)를 고정시킬 수 있으므로, 조립이 용이하다.Also, since the light source module 200, the first heat radiation pad 410, and the driving unit 300 can be fixed, the insulation member 700 can be easily assembled.

이어, 실시예는 광학 부재(500)의 주변부를 고정시키는 탑 커버(top cover)(600)를 포함할 수 있다.Next, the embodiment may include a top cover 600 for fixing the periphery of the optical member 500.

또한, 실시예는 다수의 방열 패드들을 포함할 수 있는데, 예를 들면, 제 1, 제 2, 제 3 방열 패드(410, 420, 430)를 포함할 수 있다.In addition, the embodiment may include a plurality of heat-radiating pads, for example, first, second, and third heat-radiating pads 410, 420, and 430.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 방열 패드(420)는 광원 모듈(200)의 기판(210)과 방열 부재(400) 사이에 배치될 수 있으며, 제 3 방열 패드(430)는 방열 부재(400)의 하부면과 외부의 히트 싱크(미도시) 사이에 배치될 수 있다.The first heat dissipating pad 410 may be disposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400 of the driving unit 300 and the second heat dissipating pad 420 may be disposed between the substrate 210 of the light source module 200 And the third heat radiating pad 430 may be disposed between the lower surface of the heat radiating member 400 and an external heat sink (not shown).

그리고, 제 1 방열 패드(410)는 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 일부분에만 배치될 수 있는데, 예를 들면, 변압기 등과 같이, 열을 많이 발생하는 회로 소자가 배치되는 영역에 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.The first heat dissipation pad 410 may be disposed only on a part of the base member 310 of the driving unit 300. For example, a first heat dissipation pad 410 may be provided in a region where circuit elements generating a lot of heat are arranged, A heat radiation pad 410 may be disposed.

이어, 제 2 방열 패드(420)는 방열 부재(400)의 상부면 중, 상부면의 중앙 영역에만 일부 배치될 수 있으며, 제 3 방열 패드(430)는 방열 부재(400)의 하부면 전체에 배치될 수 있다.The second heat dissipation pad 420 may be partially disposed only on a central region of the upper surface of the heat dissipation member 400 and the third heat dissipation pad 430 may be disposed on the entire lower surface of the heat dissipation member 400 .

따라서, 실시예는, 제 1, 제 2, 제 3 방열 패드(410, 420, 430)를 통해, 광원 모듈(200) 및 구동부(300)로부터 발생하는 열을 외부의 히트 싱크로 신속하게 전달함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the embodiment, the heat generated from the light source module 200 and the driver 300 is quickly transmitted to the external heat sink through the first, second, and third heat dissipation pads 410, 420, and 430, The heat radiation performance can be improved.

지금까지 설명한 바와 같이, 실시예는, 구동부(300)와 방열 부재(400) 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재(700)를 배치함으로써, 구동부(300)의 절연 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 구동부(300)의 접지가 용이하다.As described so far, in the embodiment, the insulating member 700 having various functions is disposed between the driving unit 300 and the heat radiation member 400, so that the insulation and heat radiation performance of the driving unit 300 can be improved, The driving unit 300 can be easily grounded.

또한, 실시예는, 광원 모듈(200), 제 1 방열 패드(410) 및 구동부(300)를 고정시킬 수 있는 절연 부재(700)를 배치함으로써, 조립이 용이하다.In addition, in the embodiment, the light source module 200, the first heat radiation pad 410, and the insulating member 700 for fixing the driving unit 300 are disposed, thereby facilitating assembly.

또한, 실시예는, 광원(220)을 방열 부재(400)에 인접하도록 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, the light source 220 is arranged adjacent to the heat radiation member 400, thereby reducing heat resistance and improving the heat radiation performance.

도 3a 및 도 3b는 도 2b의 방열 부재, 광원 모듈 및 구동부의 배치 관계를 보여주는 도면으로서, 도 3a는 단면도이고, 도 3b는 사시도이다.FIGS. 3A and 3B are views showing the arrangement relationship of the heat dissipating member, the light source module, and the driving unit of FIG. 2B, wherein FIG. 3A is a sectional view and FIG. 3B is a perspective view.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역은 제 1 두께 t1를 가지고, 방열 부재(400)의 주변 영역은 제 2 두께 t2를 가질 수 있는데, 제 1 두께 t1와 제 2 두께 t2는 서로 동일할 수 있다.Here, the center region of the heat dissipating member 400 may have a first thickness t1, and the peripheral region of the heat dissipating member 400 may have a second thickness t2, wherein the first thickness t1 and the second thickness t2 may be equal to each other have.

그리고, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원 모듈(200)이 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원 모듈(200)과 전기적으로 연결되는 구동부(300)가 배치될 수 있다.A light source module 200 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400 and a driving unit 300 electrically connected to the light source module 200 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400 .

이때, 광원 모듈(200)은 기판(210)과 기판(210) 위에 배치되는 다수의 광원(220)들을 포함할 수 있는데, 기판(210)은 방열 부재(400)의 중앙 영역에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.The light source module 200 may include a substrate 210 and a plurality of light sources 220 disposed on the substrate 210. The substrate 210 may be directly contacted with the central region of the heat radiation member 400 contact.

경우에 따라, 기판(210)은 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있는데, 기판(210)과 방열 부재(400) 사이에는 방열 패드(미도시)가 배치될 수도 있다.In some cases, the substrate 210 may be spaced apart from the heat dissipating member 400 by a predetermined distance, and a heat dissipating pad (not shown) may be disposed between the substrate 210 and the heat dissipating member 400.

또 다른 경우로서, 광원 모듈(200)의 광원(220)은 기판(210) 없이, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수도 있다.As another example, the light source 220 of the light source module 200 may be directly contacted with the heat radiation member 400 without the substrate 210.

이어, 구동부는, 베이스 부재(310)와 베이스 부재(310) 위에 배치되는 다수의 회로 소자(320)들이 배치될 수 있다.The driving unit may include a base member 310 and a plurality of circuit elements 320 disposed on the base member 310.

여기서, 베이스 부재(310)는 중앙 영역에 관통홀(via hole)(330)이 형성될 수 있는데, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)은 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치될 수 있다.A through hole 330 of the base member 310 may be formed in a central region of the base member 310. The through hole 330 of the base member 310 may be disposed corresponding to a central region of the heat dissipating member 400 .

그리고, 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400.

경우에 따라, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)의 면적은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 면적과 동일할 수 있고, 베이스 부재(310)의 면적은 방열 부재(400)의 주변 영역의 면적과 동일할 수 있다.The area of the through hole 330 of the base member 310 may be the same as the area of the central region of the heat dissipating member 400 and the area of the base member 310 may be equal to the area of the peripheral region of the heat dissipating member 400. [ May be the same as the area of the area.

또한, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.In addition, the base member 310 may be directly contacted with the heat radiating member 400. [

경우에 따라, 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있는데, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 절연 부재(미도시) 및 방열 패드(미도시)가 배치될 수도 있다.The base member 310 may be disposed at a predetermined distance from the heat dissipating member 400. An insulating member (not shown) and a heat dissipating pad (not shown) may be interposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400, May be disposed.

이와 같이, 실시예는, 보스(boss)가 없는 방열 부재(400) 위에 광원 모듈(200)을 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 광원 모듈(200)의 배치 면적을 증가시켜 광 효율을 향상시킬 수 있으며, 방열 부재(400)로부터 보스가 제거되어 무게를 줄일 수 있다.As described above, according to the embodiment, by disposing the light source module 200 on the heat dissipating member 400 having no boss, the heat resistance can be reduced to improve the heat dissipation performance and the mounting area of the light source module 200 can be increased So that the light efficiency can be improved and the boss can be removed from the heat dissipating member 400 to reduce the weight.

도 4a 및 도 4b는 구동부의 배치 방법을 보여주는 도면으로서, 도 4a는 단면도이고, 도 4b는 분해 사시도이다.FIGS. 4A and 4B are views showing a method of disposing the driving portion, wherein FIG. 4A is a sectional view and FIG. 4B is an exploded perspective view.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.4A and 4B, the heat dissipating member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

그리고, 구동부(300)는, 중앙 영역에 관통홀(330)을 포함하는 베이스 부재(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.The driving unit 300 may include a base member 310 including a through hole 330 in the central region and a circuit device 320 disposed on the base member 310. [

여기서, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)은, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치되고, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through hole 330 of the base member 310 is disposed corresponding to the central region of the heat dissipating member 400 and the base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400 have.

이때, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.At this time, the base member 310 may be disposed at a certain distance from the heat radiation member 400.

그리고, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 절연 부재(700) 및 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.The insulating member 700 and the first heat dissipating pad 410 may be disposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는 구동부(300)에서 발생되는 열을, 방열 부재(400) 방향으로 신속하게 전달할 수 있는데, 제 1 방열 패드(410)의 면적은 베이스 부재(310)의 면적보다 더 작을 수 있다.The first heat dissipating pad 410 can rapidly transmit the heat generated in the driving unit 300 toward the heat dissipating member 400. The area of the first heat dissipating pad 410 is larger than the area of the base member 310 Lt; / RTI >

이어, 절연 부재(700)는 구동부(300)와 방열 부재(400)를 전기적으로 절연시키기 위한 것으로, 광원 모듈(미도시), 제 1 방열 패드(410) 및 구동부(300)를 고정시킬 수 있는 기능들을 포함하고 있어, 조립이 용이하다.The insulating member 700 electrically isolates the driving unit 300 and the heat dissipating member 400 and electrically isolates the driving unit 300 from the first heat dissipating pad 410 and the driving unit 300 Functions, and is easy to assemble.

또한, 절연 부재(700)는, 적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)이 배치되고, 콘택 홀 내에는 도전체(conductor)가 배치될 수 있다.In the insulating member 700, at least one contact hole may be disposed, and a conductor may be disposed in the contact hole.

이때, 도전체는 구동부(300)와 방열 부재(400)에 접촉됨으로써, 구동부(300)를 접지시킬 수 있다.At this time, the conductor comes into contact with the driving unit 300 and the heat dissipating unit 400, so that the driving unit 300 can be grounded.

따라서, 절연 부재(700)는, 구동부(300)의 절연 성능과 접지 성능을 동시에 향상시킬 수 있다.Therefore, the insulating member 700 can improve both the insulating performance and the grounding performance of the driving unit 300 at the same time.

이어, 절연 부재(700)의 면적은 베이스 부재(310)의 면적보다 더 작을 수 있다.Then, the area of the insulating member 700 may be smaller than the area of the base member 310.

또한, 절연 부재(700)의 면적은 제 1 방열 패드(410)의 면적보다 더 클 수 있다.The area of the insulating member 700 may be larger than the area of the first heat-radiating pad 410.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는, 구동부(300)의 베이스 부재(310)의 일부분에만 배치될 수 있는데, 예를 들면, 변압기 등과 같이, 열을 많이 발생하는 회로 소자가 배치되는 영역에 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.The first heat dissipation pad 410 may be disposed only at a portion of the base member 310 of the driving unit 300. For example, the first heat dissipation pad 410 may be formed in a region where a circuit element generating a lot of heat is disposed, One heat-radiating pad 410 may be disposed.

그리고, 절연 부재(700)의 두께는 제 1 방열 패드(410)의 두께와 동일할 수 있지만, 경우에 따라 다를 수도 있다.The thickness of the insulating member 700 may be the same as the thickness of the first heat radiation pad 410, but may be different depending on the case.

이와 같이, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에 절연 부재(700) 및 제 1 방열 패드(410)를 배치함으로써, 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400)의 조립이 수월하고, 구동부(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.By disposing the insulating member 700 and the first heat dissipating pad 410 between the base member 310 and the heat dissipating member 400 as described above, the base member 310 and the heat dissipating member 400 Assembly can be facilitated, and the heat radiation performance of the driving unit 300 can be improved.

도 5a 및 도 5b는 절연 부재를 보여주는 사시도로서, 도 5a는 전면 사시도이고, 도 5b는 후면 사시도이다.5A and 5B are perspective views showing an insulating member, wherein FIG. 5A is a front perspective view and FIG. 5B is a rear perspective view.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)의 중앙 영역에는, 상부와 하부를 관통하는 관통 홀(via hole)(702)이 배치되고, 절연 부재(700)의 상부에는, 적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)(704), 제 1, 제 2 가이드 홈(706, 708), 돌출물(710), 지지물(712) 및 스페이서(714)를 포함할 수 있으며, 절연 부재(700)의 하부에는 방열 부재(도 2b의 400)를 고정하기 위한 체결 돌기(716)와, 광원 모듈(도 2b의 200)을 고정하기 위한 고정 돌기(718)를 포함할 수 있다.5A and 5B, a via hole 702 penetrating the upper portion and the lower portion is disposed in a central region of the insulating member 700. At an upper portion of the insulating member 700, And may include a contact hole 704, first and second guide grooves 706 and 708, a protrusion 710, a support 712 and a spacer 714, A fastening protrusion 716 for fixing the heat dissipating member 400 in FIG. 2B and a fixing protrusion 718 for fixing the light source module 200 in FIG. 2B.

여기서, 콘택 홀(704) 내에는 도전체(conductor)(722)가 배치될 수 있다.Here, a conductor 722 may be disposed in the contact hole 704.

이때, 도전체(722)는 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉됨으로써, 구동부(도 2b의 300)를 접지시킬 수 있다.At this time, the conductor 722 is brought into contact with the driving part (300 of FIG. 2B) and the heat radiating member (400 of FIG. 2B), thereby grounding the driving part (300 of FIG.

따라서, 도전체(722)는, 구동부(도 2b의 300)에 전기적으로 연결되는 접지선이거나 또는 체결 나사일 수도 있다.Thus, the conductor 722 may be a ground wire or a fastening screw that is electrically connected to the driver (300 of FIG. 2B).

그리고, 절연 부재(700)의 관통 홀(702)은, 광원(도 2b의 220)을 노출시키기 위한 것으로, 광원 모듈(도 2b의 200)에 대응하여 배치될 수 있다.The through hole 702 of the insulating member 700 exposes the light source (220 in FIG. 2B) and may be disposed corresponding to the light source module (200 in FIG. 2B).

이어, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 체결 부재를 가이드하기 위한 다수개의 제 1 가이드 홈(706)들이 배치될 수 있다.In the peripheral region of the through hole 702, a plurality of first guide grooves 706 for guiding the fastening member may be disposed.

또한, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈이 배치될 수도 있다.A second guide groove for guiding the connector of the light source module (200 in Fig. 2B) may be disposed in the peripheral region of the through hole 702. [

다음, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 구동부(도 2b의 300)를 지지하는 적어도 하나의 돌출물(projection)(710)이 배치될 수 있다.Next, in the peripheral region of the through hole 702, at least one projection 710 supporting the driving portion 300 (Fig. 2B) may be disposed.

그리고, 절연 부재(700)의 주변 영역에는 오픈부(open portion)(720)를 포함할 수 있는데, 오픈부(720)에는 제 1 방열 패드(도 2b의 410)가 배치될 수 있다.The first heat dissipation pad 410 may be disposed in the open portion 720. The first heat dissipation pad 410 may be disposed in the peripheral region of the insulation member 700. [

그리고, 절연 부재(700)의 외측면 일부에는 구동부(도 2b의 300)의 일부를 지지하는 지지물(supporter)(712)이 배치될 수 있다.A supporter 712 for supporting a part of the driving unit 300 (see FIG. 2B) may be disposed on a part of the outer surface of the insulating member 700.

여기서, 지지물(712)은 절연 부재(700)의 콘택 홀(704)에 인접하여 배치될 수 있다.Here, the support 712 may be disposed adjacent to the contact hole 704 of the insulating member 700.

또한, 절연 부재(700)의 주변부에는, 구동부(도 2b의 300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)(714)가 배치될 수도 있다.A spacer 714 for maintaining a gap between the driving part (300 in FIG. 2B) and the insulating member 700 may be disposed on the periphery of the insulating member 700.

이어, 도 5b와 같이, 절연 부재(700)의 하부에는, 방열 부재(도 2b의 400) 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 체결 돌기(716)가 배치될 수 있다.As shown in FIG. 5B, at least one fastening protrusion 716 protruding in the direction of the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) may be disposed under the insulating member 700.

여기서, 체결 돌기(716)는 절연 부재(700)의 하부면의 외측 영역에 배치될 수 있다.Here, the fastening protrusion 716 may be disposed in an area outside the lower surface of the insulating member 700.

이때, 체결 돌기(716)는 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉되어, 방열 부재(도 2b의 400)를 고정할 수 있다.At this time, the fastening protrusion 716 contacts the heat dissipating member (400 of FIG. 2B) to fix the heat dissipating member (400 of FIG. 2B).

그리고, 절연 부재(700)의 하부에는, 방열 부재(도 2b의 400) 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기(718)가 배치될 수도 있다.At least one fixing protrusion 718 protruding in the direction of the heat radiation member (400 in FIG. 2B) may be disposed under the insulating member 700.

여기서, 고정 돌기(718)는 절연 부재(700)의 하부면의 내측 영역에 배치될 수 있다.Here, the fixing protrusion 718 may be disposed in an inner region of the lower surface of the insulating member 700. [

즉, 고정 돌기(718)는 절연 부재(700)의 하부면 중, 관통홀(702) 주변에 인접하여 배치될 수 있다.That is, the fixing protrusion 718 may be disposed adjacent to the periphery of the through hole 702 in the lower surface of the insulating member 700.

이때, 고정 돌기(718)는, 광원 모듈(도 2b의 200)을 고정할 수 있다.At this time, the fixing protrusion 718 can fix the light source module 200 (FIG. 2B).

이와 같이, 절연 부재(700)는, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이에 배치되어, 구동부의 절연 성능과 접지 성능을 향상시킬 수 있다.As described above, the insulating member 700 is disposed between the driving portion (300 in FIG. 2B) and the heat radiating member (400 in FIG. 2B) to improve the insulating performance and the grounding performance of the driving portion.

또한, 절연 부재(700)는, 광원 모듈(도 2b의 200), 제 1 방열 패드(도 2b의 410) 및 구동부(도 2b의 300)를 고정시킬 수 있으므로, 조립성을 향상시킬 수 있다.In addition, the insulating member 700 can fix the light source module (200 of FIG. 2B), the first heat radiation pad (410 of FIG. 2B), and the driving portion (300 of FIG. 2B).

도 6a 및 도 6b는 제 1 실시예에 따른 절연 부재의 콘택 홀을 보여주는 도면으로서, 도 6a는 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅰ-Ⅰ선상에 따른 단면도이다.6A and 6B are views showing contact holes of an insulating member according to the first embodiment, wherein FIG. 6A is a perspective view and FIG. 6B is a sectional view taken along the line I-I of FIG. 6A.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(insulating member)(700)는, 방열 부재(도 2b의 400)와 구동부(도 2b의 300) 사이에 배치될 수 있다.As shown in Figs. 6A and 6B, an insulating member 700 may be disposed between the heat radiating member (400 in Fig. 2B) and the driving unit (300 in Fig. 2B).

여기서, 절연 부재(700)는, 적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)(704)이 배치될 수 있는데, 콘택 홀(704) 내에는 도전체(conductor)(722)가 배치될 수 있다.Here, at least one contact hole 704 may be disposed in the insulating member 700, and a conductor 722 may be disposed in the contact hole 704.

이때, 도전체(722)는 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉됨으로써, 구동부(도 2b의 300)를 접지시킬 수 있다.At this time, the conductor 722 is brought into contact with the driving part (300 of FIG. 2B) and the heat radiating member (400 of FIG. 2B), thereby grounding the driving part (300 of FIG.

경우에 따라, 도전체(722)는, 구동부(도 2b의 300)에 전기적으로 연결되는 접지선이거나 또는 체결 나사일 수도 있다.Optionally, the conductor 722 may be a ground wire or a fastening screw that is electrically connected to the driver (300 in Figure 2B).

또한, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(도 2b의 220)을 노출시킬 수 있다.In addition, the insulating member 700 may include a via hole, which is disposed in the central region of the insulating member 700, so as to expose the light source (220 in FIG. 2B).

이와 같이, 절연 부재(700)는, 콘택홀(704)과, 콘택홀(704)을 관통하는 도전체(722)가 배치됨으로써, 구동부(300)의 접지가 용이하다.As described above, in the insulating member 700, the contact hole 704 and the conductor 722 passing through the contact hole 704 are disposed, so that the driving unit 300 can easily be grounded.

도 7a 및 도 7b는 제 2 실시예에 따른 절연 부재의 콘택 홀을 보여주는 도면으로서, 도 7a는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 Ⅱ-Ⅱ 선상에 따른 단면도이다.7A and 7B are views showing the contact holes of the insulating member according to the second embodiment, wherein FIG. 7A is a perspective view and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 7A.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(insulating member)(700)는, 방열 부재(도 2b의 400)와 구동부(도 2b의 300) 사이에 배치될 수 있다.As shown in Figs. 7A and 7B, an insulating member 700 can be disposed between the heat radiating member (400 in Fig. 2B) and the driving unit (300 in Fig. 2B).

여기서, 절연 부재(700)의 상부면에는, 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출되는 보호 돌기(724)가 배치되고, 보호 돌기(724)의 중앙 영역에는 콘택 홀(704)이 배치될 수 있다.A protective protrusion 724 protruding in the direction of the driving unit 300 is disposed on the upper surface of the insulating member 700 and a contact hole 704 is formed in a central region of the protective protrusion 724 have.

경우에 따라, 절연 부재(700)의 하부면에도, 보호 돌기(724)가 배치될 수 있는데, 방열 부재(도 2b의 400) 방향으로 돌출될 수도 있다.In some cases, the protection protrusion 724 may be disposed on the lower surface of the insulating member 700, and may protrude in the direction of the radiation member (400 in FIG. 2B).

이와 같이, 보호 돌기(724) 내에 콘택홀(704)을 배치하는 이유는, 보호 돌기(724)의 콘택홀(704)을 관통하는 도전체(722)가 외부에 노출되지 않도록 보호하기 위해서이다.The reason why the contact hole 704 is disposed in the protection protrusion 724 is to protect the conductor 722 passing through the contact hole 704 of the protection protrusion 724 from being exposed to the outside.

따라서, 도전체(722)는 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉됨으로써, 구동부(도 2b의 300)를 접지시킬 수 있다.Thus, the conductor 722 contacts the driving portion (300 in FIG. 2B) and the heat radiation member (400 in FIG. 2B), thereby grounding the driving portion (300 in FIG. 2B).

경우에 따라, 도전체(722)는, 구동부(도 2b의 300)에 전기적으로 연결되는 접지선이거나 또는 체결 나사일 수도 있다.Optionally, the conductor 722 may be a ground wire or a fastening screw that is electrically connected to the driver (300 in Figure 2B).

또한, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(도 2b의 220)을 노출시킬 수 있다.In addition, the insulating member 700 may include a via hole, which is disposed in the central region of the insulating member 700, so as to expose the light source (220 in FIG. 2B).

이와 같이, 절연 부재(700)는, 보호 돌기(724) 내에 콘택홀(704)을 배치함으로써, 보호 돌기(724)의 콘택홀(704)을 관통하는 도전체(722)가 외부에 노출되지 않도록 보호할 수 있다.The insulating member 700 is provided with the contact hole 704 in the protective protrusion 724 so that the conductor 722 passing through the contact hole 704 of the protective protrusion 724 is not exposed to the outside Can be protected.

도 8a 내지 도 8c는 절연 부재의 제 1 가이드 홈을 보여주는 평면도이다,8A to 8C are plan views showing the first guide groove of the insulating member,

도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(도 2b의 220)을 노출시킬 수 있다.8A to 8C, the insulating member 700 may include a via hole. The through hole is disposed in a central region of the insulating member 700, 220 may be exposed.

그리고, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 체결 부재(도 2b의 750)를 가이드하기 위한 제 1 가이드 홈(706)이 배치될 수 있다.In the peripheral region of the through hole 702, a first guide groove 706 for guiding the fastening member (750 of FIG. 2B) may be disposed.

일 예로, 관통 홀(702)의 주변 영역에, 제 1 가이드(706a), 제 2 가이드(706b), 제 2 가이드(706c)를 포함하는 제 1 가이드 홈(706)이 배치된다면, 제 1 가이드(706a)와 제 2 가이드(706b) 사이는 제 1 간격 d1을 가지고, 제 2 가이드(706b)와 제 2 가이드(706c) 사이는 제 2 간격 d2를 가지며, 제 2 가이드(706c)와 제 1 가이드(706a) 사이는 제 3 간격 d3를 가질 수 있다.For example, if a first guide groove 706 including a first guide 706a, a second guide 706b, and a second guide 706c is disposed in the peripheral region of the through hole 702, The first guide 706a and the second guide 706b have a first distance d1 and the second guide 706b and the second guide 706c have a second distance d2 and the second guide 706c and the first And the guide 706a may have a third gap d3.

여기서, 도 8a와 같이, 제 1 간격 d1, 제 2 간격 d2 및 제 3 간격 d3은 서로 동일할 수 있다.Here, as shown in FIG. 8A, the first spacing d1, the second spacing d2, and the third spacing d3 may be equal to each other.

경우에 따라, 도 8b와 같이, 제 1 간격 d1은, 제 2 간격 d2 및 제 3 간격 d3보다 더 가깝고, 제 2 간격 d2 및 제 3 간격 d3은 서로 동일할 수 있다.In some cases, as shown in FIG. 8B, the first spacing d1 may be closer to the second spacing d2 and the third spacing d3, and the second spacing d2 and the third spacing d3 may be equal to each other.

또 다른 경우로서, 도 8c와 같이, 제 1 간격 d1은, 제 2 간격 d2 및 제 3 간격 d3보다 더 가깝고, 제 3 간격 d3은 제 1 간격 d1 및 제 2 간격 d2보다 더 멀 수 있다.As another example, as shown in FIG. 8C, the first spacing d1 may be closer to the second spacing d2 and the third spacing d3, and the third spacing d3 may be longer than the first spacing d1 and the second spacing d2.

또한, 제 2 간격 d2은 제 1 간격 d1보다 더 멀고, 제 3 간격 d3보다 더 가까울 수 있다.Also, the second spacing d2 may be farther than the first spacing d1 and may be closer than the third spacing d3.

이와 같이, 제 1 가이드 홈(706)들이 다양한 간격으로 배치되는 이유는, 방열 부재(도 2b의 400)와 리플렉터(도 2b의 110)를 체결하기 위해 관통하는 체결 부재(도 2b의 750)의 위치가 가변적이기 때문이다.The reason why the first guide grooves 706 are arranged at various intervals is that the fastening member (750 of FIG. 2B) passing through to join the heat radiating member (400 of FIG. 2B) and the reflector This is because the position is variable.

따라서, 절연 부재(700)는 체결 부재(도 2b의 750)를 가이드하는 제 1 가이드 홈(706)들을 배치함으로써, 체결 부재(도 2b의 750)를 안정적으로 가이드하여 조립이 용이하다.Therefore, the insulating member 700 can easily be assembled by stably guiding the fastening member 750 (FIG. 2B) by disposing the first guide grooves 706 for guiding the fastening member 750 (FIG. 2B).

도 9a 및 도 9b는 절연 부재의 제 2 가이드 홈을 보여주는 평면도이다,9A and 9B are plan views showing the second guide groove of the insulating member,

도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(도 2b의 220)을 노출시킬 수 있다.9A and 9B, the insulating member 700 may include a via hole. The through hole is disposed in the central region of the insulating member 700, 220 may be exposed.

그리고, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 체결 부재(도 2b의 750)를 가이드하기 위한 제 1 가이드 홈(706)이 배치될 수 있다.In the peripheral region of the through hole 702, a first guide groove 706 for guiding the fastening member (750 of FIG. 2B) may be disposed.

또한, 관통 홀(702)의 주변 영역에는, 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터(도 2b의 230)를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈(708)이 배치될 수 있다.A second guide groove 708 for guiding the connector (230 of FIG. 2B) of the light source module 200 (FIG. 2B) may be disposed in the peripheral region of the through hole 702.

여기서, 제 2 가이드 홈(708)은 서로 인접하는 제 1 가이드 홈(706) 사이에 배치될 수 있다.Here, the second guide groove 708 may be disposed between adjacent first guide grooves 706.

도 9a와 같이, 제 2 가이드 홈(708)은 하나일 수 있지만, 경우에 따라, 도 9b와 같이, 제 2 가이드 홈(708)은 다수 개일 수도 있다.As shown in FIG. 9A, the second guide groove 708 may be one, but in some cases, a plurality of second guide grooves 708 may be provided as shown in FIG. 9B.

만일, 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터(도 2b의 230)가 하나일 경우, 제 2 가이드 홈(708)은 하나일 수 있지만, 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터(도 2b의 230)가 다수 개일 경우, 제 2 가이드 홈(708)은 다수 개일 수 있다.2B) of the light source module (200 of FIG. 2B) may be one, the second guide groove 708 may be one, but the connector of the light source module (200 of FIG. 2B) 230, the number of the second guide grooves 708 may be plural.

이와 같이, 절연 부재(700)는 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터(도 2b의 230)를 가이드하는 제 2 가이드 홈(708)들을 배치함으로써, 광원 모듈(도 2b의 200)의 커넥터(도 2b의 230)를 안정적으로 가이드할 수 있어 조립이 용이하다.2B) of the light source module (200 in FIG. 2B) by arranging the second guide grooves 708 for guiding the connector (230 in FIG. 2B) of the light source module (230 in FIG. 2B) can be stably guided.

도 10은 절연 부재에 체결되는 광원 모듈과 체결 부재를 보여주는 사시도이다.10 is a perspective view showing a light source module and a fastening member fastened to an insulating member.

도 10에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 10, the insulating member 700 may include a via hole, which may be disposed in the central region of the insulating member 700.

그리고, 광원 모듈(200)은 기판(210)과, 기판 위에 배치되는 다수의 광원(220)들과 커넥터(230)을 포함할 수 있다.The light source module 200 may include a substrate 210 and a plurality of light sources 220 and a connector 230 disposed on the substrate.

여기서, 관통 홀은, 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원 모듈(200)의 광원(220)을 노출시킬 수 있다.Here, the through-hole may be disposed in the central region of the insulating member 700 to expose the light source 220 of the light source module 200.

그리고, 제 1 가이드 홈(706)은, 관통 홀의 주변 영역에 배치되어, 체결 부재(750)를 가이드할 수 있다.The first guide groove 706 can be disposed in the peripheral region of the through-hole to guide the fastening member 750.

또한, 제 2 가이드 홈(708)은, 관통 홀의 주변 영역에 배치되어, 광원 모듈(200)의 커넥터(230)를 가이드할 수 있다.The second guide groove 708 can be disposed in the peripheral region of the through hole to guide the connector 230 of the light source module 200.

따라서, 절연 부재(700)의 제 1 가이드 홈(706)은, 체결 부재(750)를 안정적으로 가이드하고, 제 2 가이드 홈(708)은, 광원 모듈(200)의 커넥터(230)를 안정적으로 가이드함으로써, 절연 부재(700)는 광원 모듈(200) 및 방열 부재(도 2b의 400)에 쉽고 간단하게 조립될 수 있다.The first guide groove 706 of the insulating member 700 stably guides the fastening member 750 and the second guide groove 708 stably guides the connector 230 of the light source module 200 By guiding, the insulating member 700 can be easily and simply assembled to the light source module 200 and the heat radiation member (400 in FIG. 2B).

도 11a 내지 도 11c는 절연 부재의 관통 홀의 주변 영역을 보여주는 도면으로서, 도 11a는 사시도이고, 도 11b는 도 11a의 Ⅲ-Ⅲ 선상에 따른 단면도이며, 도 11c는 절연 부재와 광원 모듈의 결합을 보여주는 단면도이다.11A is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 11A, FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. Fig.

도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)(702)을 포함할 수 있는데, 관통 홀(702)은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.11A to 11C, the insulating member 700 may include a via hole 702 through which the through hole 702 is disposed in the central region of the insulating member 700 .

여기서, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)은, 절연 부재(700)의 하부면에서 상부면 방향으로 돌출되어 있다.Here, the peripheral region 726 of the through hole 702 protrudes from the lower surface of the insulating member 700 in the direction of the upper surface.

즉, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)은, 광원 모듈(200)에서 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.That is, the peripheral region 726 of the through hole 702 may protrude from the light source module 200 toward the driving portion (300 of FIG. 2B).

그리고, 광원 모듈(200)은 절연 부재(700)의 하부면에 결합될 수 있는데, 광원 모듈(200)의 기판(210) 가장 자리 영역은, 절연 부재(700)의 관통 홀(702) 주변 영역(726)에 배치될 수 있다.The light source module 200 may be coupled to the lower surface of the insulating member 700. The edge region of the substrate 210 of the light source module 200 may be formed in a region around the through hole 702 of the insulating member 700, Gt; 726 < / RTI >

따라서, 절연 부재(700)의 관통 홀(702)은, 광원 모듈(200)의 광원(220)을 노출시킬 수 있다.Accordingly, the through hole 702 of the insulating member 700 can expose the light source 220 of the light source module 200.

그리고, 절연 부재(700)의 관통 홀(702) 주변 영역(726)은, 광원 모듈(200)의 기판(210) 가장 자리 영역을 커버할 수 있다.The region 726 surrounding the through hole 702 of the insulating member 700 may cover the edge region of the substrate 210 of the light source module 200.

또한, 절연 부재(700)의 제 2 가이드 홈(708)은, 광원 모듈(200)의 커넥터(230)를 노출시킬 수 있다.The second guide groove 708 of the insulating member 700 can expose the connector 230 of the light source module 200.

이와 같이, 절연 부재(700)의 관통 홀(702) 주변 영역(726)은, 광원 모듈(200)의 기판(210) 가장 자리 영역을 안정적으로 가이드할 수 있으므로, 절연 부재(700)은 광원 모듈(200)에 용이하게 조립될 수 있다.Since the region 726 surrounding the through hole 702 of the insulating member 700 can stably guide the edge region of the substrate 210 of the light source module 200 as described above, (200).

도 12a 및 도 12b는 제 1 실시예에 따른 절연 부재의 돌출물을 보여주는 도면으로서, 도 12a는 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 Ⅳ-Ⅳ 선상에 따른 단면도이다.12A and 12B are views showing protrusions of the insulating member according to the first embodiment, wherein FIG. 12A is a perspective view and FIG. 12B is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 12A.

도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)(702)을 포함할 수 있는데, 관통 홀(702)은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.12A and 12B, the insulating member 700 may include a via hole 702 through which the through hole 702 is disposed in the central region of the insulating member 700 .

여기서, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)에는 구동부(도 2b의 300)를 지지하는 하나의 돌출물(projection)(728)이 배치될 수 있다.Here, in the peripheral region 726 of the through hole 702, one projection 728 for supporting the driving portion (300 in FIG. 2B) may be disposed.

이때, 돌출물(728)은, 절연 부재(700)의 상부면으로부터 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.At this time, the protrusion 728 may protrude from the upper surface of the insulating member 700 in the direction of the driver (300 in Fig. 2B).

그리고, 돌출물(728)의 높이는 절연 부재(700)의 두께와 동일할 수도 있고, 경우에 따라, 절연 부재(700)의 두께보다 더 두꺼울 수도 있다.The height of the protrusion 728 may be equal to the thickness of the insulating member 700 or may be thicker than the thickness of the insulating member 700 in some cases.

그 이유는, 구동부(도 2b의 300)를 절연 부재(700)로부터 일정 간격 떨어지게 배치함으로써, 구동부(도 2b의 300)를 전기적으로 절연시키기 위함이다.The reason for this is to electrically isolate the driving portion (300 in FIG. 2B) by disposing the driving portion (300 in FIG. 2B) apart from the insulating member 700 at a predetermined distance.

이와 같이, 돌출물(728)은, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)에 배치되므로, 구동부(도 2b의 300)를 안정적으로 지지 및 절연시킬 수 있다.Thus, the protrusion 728 is disposed in the peripheral region 726 of the through hole 702, so that the driving portion (300 in Fig. 2B) can be stably supported and insulated.

도 13a 및 도 13b는 제 2 실시예에 따른 절연 부재의 돌출물을 보여주는 도면으로서, 도 13a는 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 Ⅴ-Ⅴ 선상에 따른 단면도이다.Figs. 13A and 13B are views showing the protrusions of the insulating member according to the second embodiment, wherein Fig. 13A is a perspective view and Fig. 13B is a sectional view taken along the line V-V in Fig. 13A.

도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)(702)을 포함할 수 있는데, 관통 홀(702)은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치될 수 있다.13A and 13B, the insulating member 700 may include a via hole 702 through which the through hole 702 is disposed in the central region of the insulating member 700 .

여기서, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)에는 구동부(도 2b의 300)를 지지하는 다수개의 돌출물(projection)(728)이 배치될 수 있다.Here, in the peripheral region 726 of the through hole 702, a plurality of projections 728 may be disposed to support the driving unit 300 (FIG. 2B).

이때, 돌출물(728)은, 절연 부재(700)의 상부면으로부터 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.At this time, the protrusion 728 may protrude from the upper surface of the insulating member 700 in the direction of the driver (300 in Fig. 2B).

그리고, 다수개의 돌출물(728)들은 서로 일정한 간격으로 배치될 수 있지만,경우에 따라, 서로 다른 간격으로 배치될 수도 있다.The plurality of protrusions 728 may be arranged at regular intervals from each other, but they may be arranged at different intervals as the case may be.

또한, 다수개의 돌출물(728)들은, 동일한 높이를 가질 수도 있지만, 경우에 따라, 다른 높이를 가질 수도 있다.In addition, the plurality of projections 728 may have the same height, but may have different heights, as the case may be.

다수개의 돌출물(728)들이 다른 높이를 갖는 이유는, 구동부(도 2b의 300)의 하부면이 균일하지 않을 수도 있기 때문이다.The reason why the plurality of projections 728 have different heights is that the lower surface of the driving portion 300 (Fig. 2B) may not be uniform.

이어, 돌출물(728)의 높이는 절연 부재(700)의 두께와 동일할 수도 있고, 경우에 따라, 절연 부재(700)의 두께보다 더 두꺼울 수도 있다.The height of the protrusion 728 may then be equal to the thickness of the insulating member 700 and, in some cases, may be thicker than the thickness of the insulating member 700.

그 이유는, 구동부(도 2b의 300)를 절연 부재(700)로부터 일정 간격 떨어지게 배치함으로써, 구동부(도 2b의 300)를 전기적으로 절연시키기 위함이다.The reason for this is to electrically isolate the driving portion (300 in FIG. 2B) by disposing the driving portion (300 in FIG. 2B) apart from the insulating member 700 at a predetermined distance.

이와 같이, 다수개의 돌출물(728)들은, 관통 홀(702)의 주변 영역(726)에 배치되므로, 구동부(도 2b의 300)를 안정적으로 지지 및 절연시킬 수 있다.Thus, the plurality of projections 728 are disposed in the peripheral region 726 of the through hole 702, so that the driver (300 in FIG. 2B) can be stably supported and insulated.

도 14a 및 도 14b는 절연 부재의 오픈부를 보여주는 도면으로서, 도 14a는 방열 패드 및 광원 모듈의 체결 전을 보여주는 사시도이고, 도 14b는 방열 패드 및 광원 모듈의 체결 전을 보여주는 사시도이다.14A and 14B are perspective views showing an opening portion of the insulating member, FIG. 14A is a perspective view showing a state before the heat radiation pad and the light source module are fastened, and FIG. 14B is a perspective view showing the heat radiation pad and the light source module before fastening.

도 14a 및 도 14b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 제 1 오픈부(open portion)(702)와 제 2 오픈부(720)를 포함할 수 있다.14A and 14B, the insulating member 700 may include a first open portion 702 and a second open portion 720.

여기서, 절연 부재(700)의 제 1 오픈부(702)는, 절연 부재(700)의 중앙 영역을 노출시키고, 절연 부재(700)의 제 2 오픈부(720)는, 절연 부재(700)의 주변 영역 일부를 노출시킬 수 있다.The first open portion 702 of the insulating member 700 exposes the central region of the insulating member 700 and the second open portion 720 of the insulating member 700 covers the center of the insulating member 700, It is possible to expose a part of the peripheral region.

그리고, 도 14b와 같이, 절연 부재(700)의 제 1 오픈부(702)에는 광원 모듈(도 2b의 200)의 광원(220)이 배치될 수 있고, 절연 부재(700)의 제 2 오픈부(720)에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.14B, the light source 220 of the light source module 200 (200 of FIG. 2B) may be disposed in the first open portion 702 of the insulating member 700, The first heat dissipation pad 410 may be disposed on the first heat dissipation pad 720.

여기서. 제 1 방열 패드(410)는 방열 부재(도 2b의 400)와 구동부(도 2b의 300)에 접촉될 수 있다.here. The first heat-radiating pad 410 may be in contact with the heat radiating member (400 in FIG. 2B) and the driving unit (300 in FIG. 2B).

이때, 제 1 방열 패드(410)는 구동부(도 2b의 300)의 일부분에만 접촉될 수 있는데, 예를 들면, 변압기 등과 같이, 열을 많이 발생하는 회로 소자가 배치되는 영역에 제 1 방열 패드(410)가 접촉될 수 있다.At this time, the first heat-radiating pad 410 can be contacted only to a part of the driving unit 300 (for example, a transformer or the like). In the region where the heat-generating circuit elements are disposed, 410 may be contacted.

따라서, 구동부(도 2b의 300)에서 발생되는 열은, 제 1 방열 패드(410)를 통해, 방열 부재(도 2b의 400)로 전달될 수 있다.Accordingly, the heat generated in the driving unit 300 (FIG. 2B) can be transmitted to the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) through the first heat dissipating pad 410.

이와 같이, 절연 부재(700)는 제 1 오픈부(702)와 제 2 오픈부(720)에 광원(220)과 제 1 방열 패드(410)를 배치함으로써, 구동부(도 2b의 300)에서 발생되는 열을 방열 부재(도 2b의 400)로 원할하게 방출시킬 수 있다.2B) by arranging the light source 220 and the first heat dissipating pad 410 in the first open portion 702 and the second open portion 720. In this way, (400 in Fig. 2B).

도 15는 절연 부재의 지지물 및 스페이서를 보여주는 사시도이다.15 is a perspective view showing a support and a spacer of the insulating member;

도 15에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 지지물(supporter)(712)과 스페이서(spacer)(714)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 15, the insulating member 700 may include a supporter 712 and a spacer 714.

여기서, 지지물(712)은 구동부(도 2b의 300)의 일부를 지지하기 위한 것으로, 절연 부재(700)의 외측면 일부에 배치될 수 있다.Here, the support 712 is for supporting a part of the driving part (300 in FIG. 2B), and may be disposed on a part of the outer surface of the insulating member 700.

그리고, 지지물(712)은 구동부(도 2b의 300)가 하우징 외부에 노출되는 노출부가 배치되는 영역에 위치할 수 있다.The support 712 may be located in a region where the driving unit (300 of FIG. 2B) is exposed to the outside of the housing.

이때, 구동부(도 2b의 300)의 노출부에는 복수의 전극 패드(미도시)들이 배치되고, 구동부(도 2b의 300)는 전극 패드를 통해 외부의 전원을 공급받을 수 있다.At this time, a plurality of electrode pads (not shown) are disposed in the exposed portion of the driving unit 300 (300 of FIG. 2B), and the driving unit 300 of FIG. 2B can receive external power through the electrode pad.

또한, 절연 부재(700)의 콘택 홀(704)은, 지지물(712)에 인접하여 배치될 수 있다.Further, the contact hole 704 of the insulating member 700 may be disposed adjacent to the support 712. [

즉, 콘택 홀(704)은 절연 부재(700)의 외측 주변부에 배치될 수 있다.That is, the contact hole 704 may be disposed at the outer periphery of the insulating member 700.

이와 같이, 지지물(712)과 콘택 홀(704)이 서로 인접하여 배치되는 이유는, 구동부(도 2b의 300)의 노출부 주변에 구동부(도 2b의 300)의 접지를 위한 접지선이 배치되기 때문이다.The reason why the support 712 and the contact hole 704 are disposed adjacent to each other is that the ground line for grounding the driver (300 in FIG. 2B) is disposed around the exposed portion of the driver 300 to be.

따라서, 구동부(도 2b의 300)의 접지를 위한 접지선은, 절연 부재(700)의 콘택 홀(704) 내에 배치되는 도전체에 용이하게 접촉될 수 있다.Therefore, the grounding line for the grounding of the driving portion (300 in Fig. 2B) can be easily brought into contact with the conductor disposed in the contact hole 704 of the insulating member 700. [

그리고, 스페이서(714)는 절연 부재(700)의 주변부에 배치되는데, 구동부(도 2b의 300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 것이다.The spacers 714 are disposed at the periphery of the insulating member 700 to maintain a gap between the driving unit 300 of FIG. 2B and the insulating member 700.

이와 같이, 절연 부재(700)에 스페이서(714)를 배치하는 이유는, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연을 위해서, 구동부(도 2b의 300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 것이다.The reason for disposing the spacer 714 in the insulating member 700 as described above is that the driving portion (300 in Fig. 2B) and the driving portion (300 in Fig. 2B) are provided for electrical insulation between the driving portion And to maintain a gap between the insulating members 700. [

따라서, 절연 부재(700)는 지지물(712)과 스페이서(714)를 포함함으로써, 구동부의 절연 및 접지를 용이하게 수행할 수 있다.Therefore, the insulating member 700 includes the support 712 and the spacer 714, so that it is possible to easily perform insulation and grounding of the driving portion.

도 16a 내지 도 16d는 구동부의 접지를 보여주는 단면도이다.16A to 16D are sectional views showing the ground of the driving portion.

도 16a 내지 도 16d에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 구동부(300)와 방열 부재(400) 사이에 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 16A to 16D, the insulating member 700 may be disposed between the driving unit 300 and the heat dissipating member 400.

여기서, 절연 부재(700)의 주변 영역에는 콘택 홀(contact hole)(704)이 배치될 수 있는데, 콘택 홀(704) 내에는 도전체(conductor)(722)가 배치될 수 있다.Here, a contact hole 704 may be disposed in the peripheral region of the insulating member 700, and a conductor 722 may be disposed in the contact hole 704.

이때, 도전체(722)는 구동부(300)와 방열 부재(400)에 접촉됨으로써, 구동부(300)를 접지시킬 수 있다.At this time, the conductor 722 is brought into contact with the driving unit 300 and the heat dissipating unit 400, so that the driving unit 300 can be grounded.

따라서, 도전체(722)는, 도 16a와 같이, 구동부(300)에 전기적으로 연결되는 접지선일 수 있다.Accordingly, the conductor 722 may be a ground line electrically connected to the driver 300 as shown in FIG. 16A.

여기서, 도전체(722)는 구동부(300)로부터 돌출되는데, 구동부(300)의 도전체(722)는 절연 부재(700)의 콘택 홀(704)을 관통하여, 방열 부재(400)에 접촉될 수 있다.The conductive member 722 protrudes from the driving unit 300. The conductive member 722 of the driving unit 300 passes through the contact hole 704 of the insulating member 700 and contacts the heat radiating member 400 .

그리고, 도 16b와 같이, 도전체(722)는 절연 부재(700)의 콘택 홀(704) 내에 삽입되어 배치될 수도 있다.16B, the conductor 722 may be inserted into the contact hole 704 of the insulating member 700 and disposed.

여기서, 도전체(722)는 절연 부재(700)의 상부면과 하부면으로부터 돌출되어, 구동부(300)와 방열 부재(400)에 접촉될 수 있다.Here, the conductor 722 protrudes from the upper surface and the lower surface of the insulating member 700, and may be in contact with the driving unit 300 and the heat radiating member 400.

또한, 도 16c 및 도 16d와 같이, 도전체(722)는, 구동부(300)에 전기적으로 연결되는 체결 나사일 수도 있다.Also, as shown in FIGS. 16C and 16D, the conductor 722 may be a fastening screw electrically connected to the driving unit 300. FIG.

여기서, 체결 나사인 도전체(722)는, 구동부(300)의 콘택 홀(331)과 절연 부재(700)의 콘택 홀(704)를 관통하여, 방열 부재(400)에 접촉될 수 있다.Here, the conductor 722 as a fastening screw can pass through the contact hole 331 of the driving part 300 and the contact hole 704 of the insulating member 700, and can be brought into contact with the heat radiation member 400.

이때, 체결 나사인 도전체(722)는, 구동부(300)와 절연 부재(700)를 체결함과 동시에, 구동부(300)를 접지시킬 수 있다.At this time, the conductor 722 as a fastening screw can fasten the driving unit 300 and the insulating member 700 and ground the driving unit 300.

이와 같이, 실시예는, 구동부와 방열 부재 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재를 배치함으로써, 구동부의 절연 및 접지를 용이하게 수행할 수 있다.As described above, in the embodiment, the insulating portion having various functions is disposed between the driving portion and the heat dissipating member, so that insulation and grounding of the driving portion can be easily performed.

도 17은 절연 부재, 광원 모듈 및 방열 부재가 체결된 것을 보여주는 사시도이고, 도 18은 구동부, 절연 부재, 광원 모듈 및 방열 부재가 체결된 것을 보여주는 사시도이다.17 is a perspective view showing the insulation member, the light source module and the heat radiation member fastened together, and FIG. 18 is a perspective view showing the driving unit, the insulation member, the light source module and the heat radiation member fastened together.

도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 광원 모듈(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있다.17 and 18, the heat dissipating member 400 may dissipate heat generated from the light source module 200 to the outside.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 광원 모듈(200)이 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는 절연 부재(700)가 배치될 수 있다.Here, the light source module 200 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400, and the insulating member 700 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400.

또한, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 적어도 하나의 체결홀이 배치될 수 있는데, 체결 부재(750)는 방열 부재(400)의 체결 홀(402)을 관통하고, 절연 부재(700)의 제 1 가이드 홈(706) 내에 배치될 수 있다.At least one fastening hole may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400. The fastening member 750 may penetrate the fastening hole 402 of the heat dissipating member 400, 1 guide grooves 706. In the present embodiment,

이어, 방열 부재(400)의 하부에는 제 3 방열 패드(430)가 배치될 수도 있다.The third heat radiation pad 430 may be disposed under the heat radiation member 400.

그리고, 광원 모듈(200)의 기판(210)은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.The substrate 210 of the light source module 200 may be in direct contact with the heat dissipating member 400.

경우에 따라, 광원 모듈(200)의 기판(210)과 방열 부재(400)의 사이에는 제 2 방열 패드(미도시)가 배치될 수도 있다.A second heat dissipation pad (not shown) may be disposed between the substrate 210 of the light source module 200 and the heat dissipation member 400.

또한, 광원 모듈(200)의 기판(210)의 가장자리 영역에는 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(230)가 배치될 수 있다.In addition, a connector 230 for electrically connecting the light source 220 to the edge region of the substrate 210 of the light source module 200 may be disposed.

여기서, 커넥터(230)는 절연 부재(700)의 제 2 가이드 홈(708) 내에 배치될 수 있다.Here, the connector 230 may be disposed in the second guide groove 708 of the insulating member 700.

이어, 절연 부재(700)는, 콘택 홀(contact hole)이 배치될 수 있는데, 콘택 홀 내에는 도전체(conductor)(722)가 배치될 수 있다.Next, in the insulating member 700, a contact hole may be disposed, and a conductor 722 may be disposed in the contact hole.

이때, 도전체(722)는 구동부(300)와 방열 부재(400)에 전기적으로 접촉됨으로써, 구동부(300)의 접지가 용이할 수 있다.At this time, the conductor 722 electrically contacts the driver 300 and the heat-dissipating member 400, so that the driver 300 can easily be grounded.

또한, 절연 부재(700)는, 관통 홀(via hole)을 포함할 수 있는데, 관통 홀은 절연 부재(700)의 중앙 영역에 배치되어, 광원(220)을 노출시킬 수 있다.In addition, the insulating member 700 may include a via hole. The through hole may be disposed in a central region of the insulating member 700 to expose the light source 220.

그리고, 절연 부재(700)의 관통 홀의 주변 영역에는, 체결 부재(750)를 가이드하기 위한 다수개의 제 1 가이드 홈(706)들과, 커넥터(230)를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈(708)이 배치될 수 있다.A plurality of first guide grooves 706 for guiding the fastening member 750 and a second guide groove 708 for guiding the connector 230 are formed in the peripheral region of the through hole of the insulating member 700, Can be arranged.

이어, 절연 부재(700)의 관통 홀의 주변 영역에는, 구동부(300)를 지지하는 적어도 하나의 돌출물(projection)(710)이 배치될 수도 있다.At least one projection 710 for supporting the driving unit 300 may be disposed in a peripheral region of the through hole of the insulating member 700.

다음, 절연 부재(700)는, 주변 영역 일부가 노출된 오픈 영역에 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.Next, in the insulating member 700, the first heat-radiating pad 410 may be disposed in an open region where a part of the peripheral region is exposed.

여기서, 제 1 방열 패드(410)는 방열 부재(400)와 구동부(300)에 접촉될 수 있다.Here, the first heat-radiating pad 410 may be in contact with the heat radiating member 400 and the driving unit 300.

또한, 절연 부재(700)의 외측면 일부에는 구동부(300)의 일부를 지지하는 지지물(supporter)(712)이 배치될 수 있는데, 지지물(712)은 절연 부재(700)의 콘택 홀에 인접하여 배치될 수 있다.A supporter 712 may be disposed on a part of the outer surface of the insulating member 700 to support a part of the driving unit 300. The supporting member 712 may be disposed adjacent to the contact hole of the insulating member 700 .

그리고, 절연 부재(700)의 주변부에는, 구동부(300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)(714)가 배치될 수도 있다.A spacer 714 may be disposed on the periphery of the insulating member 700 to maintain a gap between the driving unit 300 and the insulating member 700.

한편, 구동부(300)는, 중앙 영역에 관통홀(via hole)을 포함하는 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되어 광원(220)을 구동시키는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.The driving unit 300 includes a base member 310 including a via hole in a central region thereof and a circuit member 320 disposed on the base member 310 and driving the light source 220 ).

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.Here, the base member 310 of the driving unit 300 may be directly contacted with the heat radiating member 400.

경우에 따라, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수도 있는데, 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 절연 부재(700) 및 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수도 있다.The base member 310 may be disposed at a predetermined distance from the heat dissipating member 400. The insulating member 700 and the first heat dissipating pad 410 may be disposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400, May be disposed.

그리고, 베이스 부재(310)의 관통홀은, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치되고, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through holes of the base member 310 may be disposed corresponding to the central region of the heat dissipating member 400 and the base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400.

이어, 베이스 부재(310)의 일부는 하우징의 외부에 노출될 수 있다.Subsequently, a part of the base member 310 may be exposed to the outside of the housing.

여기서, 베이스 부재(310)의 노출면(340)은, 복수의 전극 패드(미도시)들이 배치되고, 구동부(300)는 전극 패드를 통해 외부의 전원을 공급받을 수 있다.Here, a plurality of electrode pads (not shown) are disposed on the exposed surface 340 of the base member 310, and the driving unit 300 can receive external power through the electrode pads.

또한, 구동부(300)의 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)는, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(220)의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원(220)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.The circuit element 320 disposed on the base member 310 of the driving unit 300 includes a DC converter that converts an AC power supplied from an external power source to a DC power source, An electrostatic discharge (ESD) protection device for protecting the light source 220, and the like.

이와 같이, 실시예는, 구동부(300)와 방열 부재(400) 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재(700)를 배치함으로써, 구동부(300)의 절연 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 구동부(300)의 접지가 용이하다.As described above, in the embodiment, the insulating member 700 having various functions is disposed between the driving unit 300 and the heat radiation member 400, thereby improving the insulation and heat radiation performance of the driving unit 300, ) Is easily grounded.

또한, 실시예는, 광원 모듈(200), 제 1 방열 패드(410) 및 구동부(300)를 고정시킬 수 있는 절연 부재(700)를 배치함으로써, 조립이 용이하다.In addition, in the embodiment, the light source module 200, the first heat radiation pad 410, and the insulating member 700 for fixing the driving unit 300 are disposed, thereby facilitating assembly.

또한, 실시예는, 광원(200)을 방열 부재(400)에 인접하도록 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, in the embodiment, the light source 200 is disposed adjacent to the heat radiation member 400, thereby reducing the heat resistance and improving the heat radiation performance.

도 19a 및 도 19b는 방열 부재의 체결홀을 보여주는 도면으로서, 도 19a는 단면도이고, 도 19b는 사시도이다.19A and 19B are views showing the fastening holes of the heat dissipating member, wherein FIG. 19A is a sectional view and FIG. 19B is a perspective view.

도 19a 및 도 19b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.19A and 19B, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원 모듈(미도시)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source module (not shown) may correspond to a central area of the heat radiation member 400, and a driving unit (not shown) that is electrically connected to the light source module may correspond to a peripheral area of the heat radiation member 400 .

그리고, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 적어도 하나의 체결홀(402)이 배치될 수 있다.At least one fastening hole 402 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400.

여기서, 방열 부재(400)의 체결 홀(402)은 리플렉터(도 2b의 110)의 체결 홈에 대응하여 배치될 수 있다.Here, the fastening holes 402 of the heat dissipating member 400 may be disposed corresponding to the fastening grooves of the reflector 110 (FIG. 2B).

따라서, 체결 부재(750)는 방열 부재(400)의 체결 홀(402)을 관통하고, 리플렉터(110)의 체결 홈에 삽입됨으로써, 방열 부재(400)는 리플렉터(110)와 결합될 수 있다.Therefore, the fastening member 750 passes through the fastening hole 402 of the heat dissipating member 400 and is inserted into the fastening groove of the reflector 110, so that the heat dissipating member 400 can be coupled with the reflector 110.

이와 같이, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 체결홀(402)을 배치하는 이유는, 광원 모듈이 배치될 수 있는 방열 부재(400)의 중앙 영역이 방열 부재(400)의 주변 영역에 비해 상대적으로 넓기 때문이다.The reason for arranging the fastening holes 402 in the central region of the heat dissipating member 400 is that the central region of the heat dissipating member 400 in which the light source module can be disposed is relatively .

또한, 방열 부재(400)의 체결 홀(402)은 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210) 주변에 배치되고, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210)에 의해 커버되지 않도록 배치될 수 있다.2B) of the light source module (200 of FIG. 2B), and the light source module (200 of FIG. 2B) of the light source module As shown in Fig.

경우에 따라, 방열 부재(400)의 체결 홀(402)은 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210) 하부에 배치되고, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210)에 의해 커버될 수도 있다.2B) of the light source module (200 of FIG. 2B), and the substrate of the light source module (200 of FIG. 2B) Lt; RTI ID = 0.0 > 210). ≪ / RTI >

여기서, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210)에는, 방열 부재(400)의 체결 홀(402)에 대응되는 위치에 관통 홀(미도시)들이 배치될 수 있다.2B) of the light source module 200 (FIG. 2B) may be provided with through holes (not shown) at positions corresponding to the fastening holes 402 of the heat dissipating member 400.

도 20a 및 도 20b는 방열 부재의 돌출물을 보여주는 도면으로서, 도 20a는 단면도이고, 도 20b는 사시도이다.FIGS. 20A and 20B are views showing protrusions of the heat radiation member, wherein FIG. 20A is a sectional view and FIG. 20B is a perspective view.

도 20a 및 도 20b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.20A and 20B, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원 모듈(미도시)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원 모듈과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source module (not shown) may correspond to a central area of the heat radiation member 400, and a driving unit (not shown) that is electrically connected to the light source module may correspond to a peripheral area of the heat radiation member 400 .

그리고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는 적어도 하나의 돌출물(projection)(403)이 배치될 수 있다.At least one projection 403 may be disposed in the peripheral region of the heat dissipating member 400.

여기서, 돌출물(403)은 방열 부재(400)의 가장자리(edge)로부터 외부 방향으로 돌출될 수 있다.Here, the protrusion 403 may protrude outward from an edge of the heat radiation member 400.

이때, 외부 방향은, 방열 부재(400)의 주변 영역의 표면(400b)에 대해 평행한 방향을 의미한다.At this time, the outer direction means a direction parallel to the surface 400b of the peripheral region of the heat radiation member 400.

그리고, 방열 부재(400)의 돌출물(403)은, 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The protrusion 403 of the heat dissipating member 400 may be formed of a metal material or a resin material, but is not limited thereto.

예를 들어, 방열 부재(400)는 알루미늄, 니켈, 구리, 은, 주석 등으로부터 선택된 어느 한 물질일 수 있다.For example, the heat dissipating member 400 may be any one material selected from aluminum, nickel, copper, silver, tin, and the like.

또한, 방열 부재(400)의 돌출물(403)은, 방열 부재(400)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으나, 경우에 따라 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.The protrusion 403 of the heat dissipating member 400 may be made of the same material as the heat dissipating member 400, but may be formed of different materials depending on the case.

예를 들면, 방열 부재(400)의 돌출물(403)이 수지 재질이면, 방열 부재(400)는 금속 재질일 수 있다.For example, if the protrusion 403 of the heat dissipating member 400 is made of a resin material, the heat dissipating member 400 may be made of a metal material.

또는, 방열 부재(400)의 돌출물(403)이 금속 재질이면, 방열 부재(400)는 수지 재질일 수 있다.Alternatively, if the protrusion 403 of the heat dissipating member 400 is made of metal, the heat dissipating member 400 may be made of resin.

이와 같이, 방열 부재(400)의 돌출물(403)은, 하우징(도 2b의 100)의 홈에 삽입됨으로써, 방열 부재(400)는 하우징(도 2b의 100)의 하부 개구를 커버하도록 하우징(도 2b의 100)에 결합될 수 있다.The protrusion 403 of the heat dissipating member 400 is inserted into the groove of the housing 100 so that the heat dissipating member 400 covers the lower opening of the housing 100 2b < / RTI > 100).

도 21은 제 1 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도이다.21 is a cross-sectional view illustrating a method of arranging a light source according to the first embodiment.

도 21에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.As shown in Fig. 21, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 적어도 하나의 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.At least one light source 220 may correspond to the central region of the heat dissipating member 400 and may include a driving unit electrically connected to the light source 220 Can be correspondingly arranged.

이때, 광원(220)은, 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.At this time, the light source 220 may be directly contacted with the heat radiating member 400.

그리고, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 다수개의 광원(220)들이 배치되는 경우, 서로 인접하는 광원(220)들은 일정 간격으로 떨어져 배치될 수 있다.When a plurality of light sources 220 are disposed in a central region of the heat dissipating member 400, the adjacent light sources 220 may be spaced apart at regular intervals.

여기서, 광원(220)들 사이의 간격은 전체적으로 균일할 수도 있고, 경우에 따라 불균일할 수도 있다.Here, the intervals between the light sources 220 may be uniform as a whole, and may be non-uniform in some cases.

예를 들면, 광원(220)들 사이의 간격은, 방열 부재(400)의 중앙 영역으로부터 주변 영역으로 갈수록 점차적으로 커질 수 있다.For example, the distance between the light sources 220 may gradually increase from the central area of the heat radiation member 400 to the peripheral area.

경우에 따라, 광원(220)들 사이의 간격은, 방열 부재(400)의 중앙 영역으로부터 주변 영역으로 갈수록 점차적으로 작아질 수도 있다.In some cases, the distance between the light sources 220 may gradually become smaller from the central area of the heat radiation member 400 to the peripheral area.

또한, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과, 광원(220)의 전체 면적 S2의 비율은 약 1 : 0.3 - 1 : 0.8일 수 있다.The ratio of the total area S1 of the central region of the heat radiation member 400 to the total area S2 of the light source 220 may be about 1: 0.3 - 1: 0.8.

그 이유는, 광원(220)의 전체 면적 S2이 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1에 대해, 약 30% 이하이면, 전체적인 휘도가 저하되어 조명 장치로서의 기능을 수행할 수 없고, 광원(220)의 전체 면적 S2이, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1에 대해, 약 80% 이상이면, 광원(220)들 사이의 간격이 너무 좁아 전기적인 회로 설계가 어려울 수 있기 때문이다.The reason is that if the total area S2 of the light source 220 is about 30% or less with respect to the total area S1 of the central region of the heat radiation member 400, the overall luminance is lowered and the function as an illumination device can not be performed. If the total area S2 of the light sources 220 is about 80% or more of the total area S1 of the central region of the heat radiation member 400, the interval between the light sources 220 is too narrow to design an electric circuit to be.

이처럼, 광원(220)이 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)되는 경우, 광원(220)이 배치될 수 있는 배치 면적이 증가하므로, 광원(220)의 개수를 늘려 광 효율을 향상시킬 수도 있고, 광원(220)의 배열 방식에 대한 자유도가 증가할 수 있다.When the light source 220 is in direct contact with the heat dissipating member 400, the arrangement area where the light sources 220 can be disposed increases, so that the number of the light sources 220 is increased to improve the light efficiency And the degree of freedom in the arrangement of the light sources 220 can be increased.

또한, 광원(220)이 방열 부재(400)에 바로 접촉되는 경우, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 구동부(300)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(미도시)가 배치될 수 있다.A connector (not shown) for electrically connecting the driving unit 300 and the light source 220 is disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400 when the light source 220 directly contacts the heat dissipating member 400 .

도 22a 및 도 22b는 제 2 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도이다.22A and 22B are cross-sectional views illustrating a method of arranging a light source according to the second embodiment.

도 22a 및 도 22b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.As shown in Figs. 22A and 22B, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source 220 may correspond to a central region of the heat dissipating member 400, and a driving unit (not shown) electrically connected to the light source 220 may correspond to a peripheral region of the heat dissipating member 400 .

이때, 광원(220)은 기판(210) 위에 배치되고, 기판(210)은 방열 부재(400)에 바로 접촉(directly contact)될 수 있다.At this time, the light source 220 is disposed on the substrate 210, and the substrate 210 may be directly contacted with the heat dissipating member 400.

그리고, 기판(210) 위에 다수개의 광원(220)들이 배치되는 경우, 서로 인접하는 광원(220)들은 일정 간격으로 떨어져 배치될 수 있다.When a plurality of light sources 220 are disposed on the substrate 210, the adjacent light sources 220 may be spaced apart at regular intervals.

또한, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과 기판(210)의 전체 면적 S3은, 도 22a와 같이, 서로 동일할 수 있다.The total area S1 of the center region of the heat dissipating member 400 and the total area S3 of the substrate 210 may be equal to each other as shown in Fig. 22A.

경우에 따라, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과, 기판(210)의 전체 면적 S3은, 도 22b와 같이, 서로 다를 수도 있다.In some cases, the total area S1 of the center region of the heat dissipating member 400 and the total area S3 of the substrate 210 may be different from each other as shown in Fig. 22B.

여기서, 기판(210)의 전체 면적 S3은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1보다 더 작을 수 있다.Here, the total area S3 of the substrate 210 may be smaller than the total area S1 of the central region of the heat radiation member 400. [

따라서, 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과 기판(210)의 전체 면적 S3의 비율은 약 1 : 0.5 - 1 : 1일 수 있다.Therefore, the ratio of the total area S1 of the center region of the heat dissipating member 400 to the total area S3 of the substrate 210 may be about 1: 0.5 - 1: 1.

그 이유는, 기판(210)의 전체 면적 S3이 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1에 대해, 약 50% 이하이면, 배치하고자 하는 광원(220)의 개수가 제한되므로 전체적인 휘도가 낮을 수 있고, 기판(210)의 전체 면적 S3이 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1에 대해, 약 100% 이상이면, 구동부(미도시) 배치 공간이 너무 좁아 구동부(미도시)의 배치가 어려울 수 있기 때문이다.This is because if the total area S3 of the substrate 210 is about 50% or less of the total area S1 of the central region of the heat radiation member 400, the number of the light sources 220 to be arranged is limited, If the total area S3 of the substrate 210 is at least about 100% of the total area S1 of the central region of the heat dissipating member 400, the arrangement space of the driving unit (not shown) is too narrow, Can be difficult.

또한, 기판(210)의 가장자리 영역에는 구동부(미도시)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(미도시)가 배치될 수 있다.In addition, a connector (not shown) for electrically connecting a driving unit (not shown) and the light source 220 to the edge of the substrate 210 may be disposed.

경우에 따라, 도 22b와 같이, 기판(210)의 면적이 작을 경우, 구동부(미도시)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(미도시)는, 방열 부재(400)의 주변 영역에 배치될 수도 있다.22B, a connector (not shown) for electrically connecting the driving unit (not shown) and the light source 220 is provided in the peripheral region of the heat radiation member 400 when the area of the substrate 210 is small, .

도 23은 제 3 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도이다.23 is a cross-sectional view showing a method of arranging a light source according to the third embodiment.

도 23에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.As shown in Fig. 23, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source 220 may correspond to a central region of the heat dissipating member 400, and a driving unit (not shown) electrically connected to the light source 220 may correspond to a peripheral region of the heat dissipating member 400 .

이때, 광원(220)은 기판(210) 위에 배치되고, 기판(210)은 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.At this time, the light source 220 is disposed on the substrate 210, and the substrate 210 may be disposed apart from the heat dissipating member 400 at a predetermined distance.

즉, 기판(210)의 하부면(210a)은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 표면(400a)으로부터 일정 간격 d10만큼 떨어져 배치될 수 있다.That is, the lower surface 210a of the substrate 210 may be spaced apart from the surface 400a of the central region of the heat dissipating member 400 by a predetermined distance d10.

이 경우, 방열 부재(400)와 기판(210) 사이에는 열 전달 매개체(미도시)가 배치될 수 있다.In this case, a heat transfer medium (not shown) may be disposed between the heat dissipation member 400 and the substrate 210.

여기서, 열 전달 매개체(미도시)는 방열 부재(400)와 기판(210)에 일부 또는 전부 접촉되어 기판(210)의 열을 방열 부재(400)으로 전달하는 역할을 수행할 수 있다.Here, the heat transfer medium (not shown) may partly or wholly contact the heat dissipating member 400 and the substrate 210 to transfer the heat of the substrate 210 to the heat dissipating member 400.

이때, 열 전달 매개체(미도시)는 기판(210)과 방열 부재(400) 사이를 전기적으로 절연시키고, 열을 전달하는 물질로 이루어질 수 있다.At this time, the heat transfer medium (not shown) may be made of a material that electrically insulates the substrate 210 and the heat dissipating member 400 from each other and transmits heat.

이와 같이, 기판(220)이 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 경우, 광학 부재(미도시)와 광원(210) 사이의 거리가 가까워지므로 전체적인 휘도가 증가할 수 있다.When the substrate 220 is disposed at a certain distance from the heat dissipating member 400, the distance between the optical member (not shown) and the light source 210 becomes close to each other, so that the overall brightness can be increased.

도 24a 내지 도 24c는 제 4 실시예에 따른 광원의 배치 방법을 보여주는 단면도이다.24A to 24C are sectional views showing a method of arranging the light sources according to the fourth embodiment.

도 24a 내지 도 24c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.24A to 24C, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source 220 may correspond to a central region of the heat dissipating member 400, and a driving unit (not shown) electrically connected to the light source 220 may correspond to a peripheral region of the heat dissipating member 400 .

이때, 광원(220)은 기판(210) 위에 배치되고, 기판(210)은 방열 부재(400)로부터 일정 간격 떨어져 배치될 수 있다.At this time, the light source 220 is disposed on the substrate 210, and the substrate 210 may be disposed apart from the heat dissipating member 400 at a predetermined distance.

그리고, 기판(210)과 방열 부재(400) 사이에는 제 2 방열 패드(420)가 배치될 수 있다.The second heat dissipation pad 420 may be disposed between the substrate 210 and the heat dissipation member 400.

여기서, 제 2 방열 패드(420)는 광원(220)에서 발생되는 열을, 방열 부재(400) 방향으로 신속하게 전달할 수 있는데, 제 2 방열 패드(420)의 면적은 기판(210)의 면적보다 더 크거나, 기판(210)의 면적과 동일할 수 있다.The second heat dissipation pad 420 can rapidly transfer the heat generated from the light source 220 toward the heat dissipation member 400. The area of the second heat dissipation pad 420 is larger than the area of the substrate 210 Or may be the same as the area of the substrate 210.

도 24a와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 기판(210)의 면적 S3과 동일할 수 있다.24A, the area S4 of the second heat-radiating pad 420 may be equal to the area S3 of the substrate 210. [

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과 동일할 수도 있다.The area S4 of the second heat-radiating pad 420 may be equal to the total area S1 of the central region of the heat-radiating member 400. [

경우에 따라, 도 24b와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 기판(210)의 면적 S3보다 더 클 수 있다.In some cases, the area S4 of the second heat-dissipating pad 420 may be larger than the area S3 of the substrate 210, as shown in FIG. 24B.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1과 동일할 수도 있다.The area S4 of the second heat-radiating pad 420 may be equal to the total area S1 of the central region of the heat-radiating member 400. [

또 다른 경우로서, 도 24c와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 기판(210)의 면적 S3보다 더 클 수 있다.As another example, the area S4 of the second heat-radiating pad 420 may be larger than the area S3 of the substrate 210, as shown in Fig.

그리고, 제 2 방열 패드(420)의 면적 S4은 방열 부재(400)의 중앙 영역의 전체 면적 S1보다 더 클 수도 있다.The area S4 of the second heat-radiating pad 420 may be larger than the total area S1 of the central region of the heat-radiating member 400. [

이와 같이, 제 2 방열 패드(420)의 면적이 기판(210)의 면적보다 더 크거나, 기판(210)의 면적과 동일한 이유는, 광원(220)으로부터 발생된 열을 방열 패드(400)로 신속하게 전달함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있기 때문이다.The reason why the area of the second heat dissipation pad 420 is larger than the area of the substrate 210 or the area of the substrate 210 is that the heat generated from the light source 220 is transmitted to the heat dissipation pad 400 This is because the heat dissipation performance can be improved by prompt transfer.

도 25a 내지 도 25c는 방열 패드에 배치되는 커넥터를 보여주는 도면으로서, 도 25a는 단면도이고, 도 25b는 평면도이며, 도 25c는 커넥터의 상세도이다.25A to 25C are views showing a connector disposed on the heat dissipation pad, wherein FIG. 25A is a sectional view, FIG. 25B is a plan view, and FIG. 25C is a detailed view of the connector.

도 25a 내지 도 25c에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.25A to 25C, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(미도시)가 대응하여 배치될 수 있다.Here, a light source 220 may correspond to a central region of the heat dissipating member 400, and a driving unit (not shown) electrically connected to the light source 220 may correspond to a peripheral region of the heat dissipating member 400 .

또한, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 구동부(미도시)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(230)가 배치될 수 있다.A connector 230 for electrically connecting the driving unit (not shown) and the light source 220 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400.

여기서, 커넥터(230)는, 도 25c와 같이, 다수의 핀(pin)(232)들과 다수의 핀(232)들을 지지하는 지지부(231)를 포함할 수 있다.Here, the connector 230 may include a plurality of pins 232 and a support portion 231 for supporting the plurality of pins 232, as shown in FIG. 25C.

예를 들면, 다수의 핀(232)들은 제 1 핀(232a), 제 2 핀(232b), 제 3 핀(232c)을 포함할 수 있는데, 제 1 핀(232a)은 플러스(+) 단자일 수 있고, 제 2 핀(232b)은 마이너스(-) 단자일 수 있으며, 제 3 핀(232c)는 접지(ground) 단자일 수 있다.For example, the plurality of pins 232 may include a first pin 232a, a second pin 232b, and a third pin 232c, wherein the first pin 232a is a positive (+ The second pin 232b may be a minus (-) terminal, and the third pin 232c may be a ground terminal.

따라서, 커넥터(230)는 구동부(미도시)와 광원(220) 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있다.Accordingly, the connector 230 can electrically connect the driving unit (not shown) and the light source 220.

이와 같이, 실시예는, 커넥터(230)를 방열 부재(400) 위에 배치함으로써, 구동부(미도시)와 방열 부재(400)의 조립 고정이 수월하고, 구동부(미도시)와 광원(220)과의 전기적 연결이 간단하며, 구동부(미도시)와 광원(220)과의 전기적인 연결을 위한 추가적인 면적이 필요하지 않아 광원(220)의 수를 증가시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, by disposing the connector 230 on the heat dissipating member 400, assembly and fixing of the driver (not shown) and the heat dissipating member 400 are facilitated, and the drive unit (not shown), the light source 220 And an additional area for electrically connecting the driving unit (not shown) and the light source 220 is not required, so that the number of the light sources 220 can be increased.

여기서, 가장 중요한 것은, 커넥터(230)가 구동부(미도시)를 접지(ground)하는 접지용 핀을 포함하므로, 구동부(미도시)의 접지를 위해 추가적인 접지선 및 접지 회로 설치 공간을 설계할 필요가 없으므로, 광원(220)의 배치 면적을 최대화하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.Most importantly, since the connector 230 includes a grounding pin that grounds the driver (not shown), it is necessary to design additional grounding and grounding circuit installation space for grounding the driver (not shown) It is possible to maximize the arrangement area of the light source 220 and to improve the light efficiency.

도 26은 방열 부재와 구동부에 배치되는 커넥터의 배치를 보여주는 도면이다.26 is a view showing an arrangement of connectors arranged in the heat radiation member and the driving unit.

도 26에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과, 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있다.As shown in Fig. 26, the heat radiation member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region.

여기서, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는, 광원(220)이 대응하여 배치될 수 있고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(300)가 대응하여 배치될 수 있다.A light source 220 may correspond to a central region of the heat dissipating member 400 and a driving unit 300 electrically connected to the light source 220 may correspond to the heat dissipating member 400 .

또한, 방열 부재(400)의 주변 영역에는, 구동부(300)와 광원(220)을 전기적 연결하기 위한 커넥터(230)가 배치될 수 있다.A connector 230 for electrically connecting the driving unit 300 and the light source 220 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400.

여기서, 커넥터(230)는, 다수의 핀(pin)(232)들과 다수의 핀(232)들을 지지하는 지지부(231)를 포함할 수 있다.Here, the connector 230 may include a plurality of pins 232 and a support portion 231 for supporting the plurality of pins 232.

예를 들면, 다수의 핀(232)들은 플러스(+) 단자, 마이너스(-) 단자, 그리고 접지(ground) 단자를 포함할 수 있다.For example, the plurality of pins 232 may include a plus (+) terminal, a minus (-) terminal, and a ground terminal.

이어, 구동부(300)는, 중앙 영역에 관통홀(via hole)(330)을 포함하는 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되어 광원(220)을 구동시키는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.The driving unit 300 includes a base member 310 including a via hole 330 in a central region thereof and a circuit unit 310 disposed on the base member 310 to drive the light source 220. [ Device 320 as shown in FIG.

여기서, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)은, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치되고, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through hole 330 of the base member 310 is disposed corresponding to the central region of the heat dissipating member 400 and the base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400 have.

그리고, 베이스 부재(310)의 하부면은 방열 부재(400)를 마주하고, 구동부용 커넥터(350)가 배치될 수 있다.The lower surface of the base member 310 faces the heat dissipating member 400, and the driver connector 350 can be disposed.

여기서, 구동부용 커넥터(350)는 방열 부재(400)의 커넥터(230)에 대응하여 전기적으로 연결될 수 있는데, 플러스(+) 단자, 마이너스(-) 단자, 그리고 접지(ground) 단자를 포함할 수 있다.The driver connector 350 may be electrically connected to the connector 230 of the heat dissipating member 400 and may include a positive terminal, a negative terminal, and a ground terminal. have.

따라서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 결합될 수 있는데, 이때, 구동부용 커넥터(350)과 방열 부재(400)의 커넥터(230)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The base member 310 of the driving unit 300 may be coupled to the peripheral region of the heat dissipating member 400. The connector 350 of the driving unit 350 and the connector 230 of the heat dissipating member 400 may be coupled to each other, And can be electrically connected.

이와 같이, 실시예는, 커넥터(230)를 방열 부재(400) 위에 배치함으로써, 구동부(미도시)와 방열 부재(400)의 조립 고정이 수월하고, 구동부(미도시)와 광원(220)과의 전기적 연결이 간단하며, 구동부(미도시)와 광원(220)과의 전기적인 연결을 위한 추가적인 면적이 필요하지 않아 광원(220)의 수를 증가시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, by disposing the connector 230 on the heat dissipating member 400, assembly and fixing of the driver (not shown) and the heat dissipating member 400 are facilitated, and the drive unit (not shown), the light source 220 And an additional area for electrically connecting the driving unit (not shown) and the light source 220 is not required, so that the number of the light sources 220 can be increased.

여기서, 가장 중요한 것은, 커넥터(230)가 구동부(미도시)를 접지(ground)하는 접지용 핀을 포함하므로, 구동부(미도시)의 접지를 위해 추가적인 접지선 및 접지 회로 설치 공간을 설계할 필요가 없으므로, 광원(220)의 배치 면적을 최대화하여 광 효율을 향상시킬 수 있다.Most importantly, since the connector 230 includes a grounding pin that grounds the driver (not shown), it is necessary to design additional grounding and grounding circuit installation space for grounding the driver (not shown) It is possible to maximize the arrangement area of the light source 220 and to improve the light efficiency.

도 27a 및 도 27b는 도 2b의 구동부를 보여주는 도면으로서, 도 27a는 평면도이고, 도 27b는 도 27a의 Ⅶ-Ⅶ 선상에 따른 단면도이다.27A and 27B are views showing the driving unit of FIG. 2B, wherein FIG. 27A is a plan view and FIG. 27B is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 27A.

도 27a 및 도 27b에 도시된 바와 같이, 구동부(300)는, 중앙 영역에 관통홀(via hole)(330)을 포함하는 베이스 부재(base member)(310)와, 베이스 부재(310) 위에 배치되는 회로 소자(320)를 포함할 수 있다.27A and 27B, the driving unit 300 includes a base member 310 including a via hole 330 in a central region thereof, a base member 310 disposed on the base member 310, The circuit element 320 may be formed of a metal.

여기서, 베이스 부재(310)는 원형의 판 형상을 가질 수 있지만, 이에 한정하지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다.Here, the base member 310 may have a circular plate shape, but it is not limited thereto and may have various shapes.

예를 들면, 베이스 부재(310)는 타원형 또는 다각형의 판 형상 등일 수 있다.For example, the base member 310 may be an oval or polygonal plate shape or the like.

또한, 베이스 부재(310)는 회로 패턴이 인쇄된 절연체일 수 있다.In addition, the base member 310 may be an insulator printed with a circuit pattern.

그리고, 구동부(300)의 회로 소자(320)는, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원(220)의 구동을 제어하는 구동 칩, 광원(220)을 보호하기 위한 ESD(Electro Static Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있다.The circuit element 320 of the driving unit 300 includes a DC converter for converting an AC power supplied from an external power source to a DC power source, a driving chip for controlling the driving of the light source 220, And an ESD (Electro Static Discharge) protection device.

이어, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)은, 방열 부재(미도시)의 중앙 영역에 대응하여 배치되고, 베이스 부재(310)는, 방열 부재(미도시)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through hole 330 of the base member 310 is disposed corresponding to the central region of the heat dissipating member (not shown), and the base member 310 is disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member .

여기서, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)의 면적 S5은, 방열 부재(미도시)의 중앙 영역의 면적과 동일할 수도 있고, 경우에 따라, 방열 부재(미도시)의 중앙 영역의 면적보다 더 클 수도 있다.Here, the area S5 of the through hole 330 of the base member 310 may be equal to the area of the central area of the heat radiation member (not shown), and may be equal to the area of the central area of the heat radiation member .

또한, 베이스 부재(310)의 면적 S6는, 방열 부재(미도시)의 주변 영역의 면적과 동일할 수도 있고, 경우에 따라, 방열 부재(미도시)의 주변 영역의 면적보다 더 작을 수도 있다.The area S6 of the base member 310 may be the same as the area of the peripheral region of the heat radiation member (not shown) or may be smaller than the area of the peripheral region of the heat radiation member (not shown), as the case may be.

즉, 베이스 부재(310)의 관통홀(330)의 면적 S5은, 방열 부재(미도시)의 중앙 영역에 배치되는 광원 모듈(미도시)의 면적과 동일하거나 또는 광원 모듈(미도시)의 면적보다 더 클 수 있다.That is, the area S5 of the through hole 330 of the base member 310 is equal to the area of the light source module (not shown) disposed in the central region of the heat radiation member (not shown) Lt; / RTI >

이와 같이, 구동부(300)는, 베이스 부재(310)의 중앙 영역에 관통홀(330)을 배치함으로써, 광원 모듈(미도시)이 배치되는 방열 부재(미도시)와의 조립이 수월하고, 광원 모듈(미도시)의 배치 면적을 증가시켜 광 효율을 향상시킬 수 있다.The driving unit 300 can easily assemble the light source module with a heat dissipating member (not shown) in which the light source module (not shown) is disposed by arranging the through hole 330 in the central region of the base member 310, (Not shown) can be increased and the light efficiency can be improved.

도 28은 구동부와 광학 부재 사이와 광원과 광학 부재 사이의 거리를 보여주는 단면도이다.28 is a sectional view showing the distance between the driving unit and the optical member and the distance between the light source and the optical member;

도 28에 도시된 바와 같이, 하우징(미도시)은 상부 개구와 하부 개구를 포함하는데, 하우징의 상부 개구에는 광학 부재(500)가 배치될 수 있고, 하우징의 하부 개구에는 방열 부재(400)가 배치될 수 있다.28, the housing (not shown) includes an upper opening and a lower opening, in which an optical member 500 may be disposed in an upper opening of the housing, and a heat dissipating member 400 .

그리고, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 광원(220)이 배치되고, 방열 부재(400)의 주변 영역에는 광원(220)과 전기적으로 연결되는 구동부(300)가 배치될 수 있다.A light source 220 may be disposed in a central region of the heat dissipating member 400 and a driving unit 300 may be disposed in a peripheral region of the heat dissipating member 400 to be electrically connected to the light source 220.

여기서, 구동부(300)는, 방열 부재(400)의 중앙 영역에 배치된 광원(220)을 노출시키는 관통홀(via hole)을 포함할 수 있다.The driving unit 300 may include a via hole exposing the light source 220 disposed in a central region of the heat dissipating member 400.

즉, 구동부(300)는, 베이스 부재(310)와 베이스 부재(310) 위에 배치되는 다수의 회로 소자(320)들이 배치될 수 있다.That is, the driving unit 300 may include a plurality of circuit elements 320 disposed on the base member 310 and the base member 310.

여기서, 베이스 부재(310)는 중앙 영역에 관통홀(via hole)이 형성될 수 있는데, 베이스 부재(310)의 관통홀은 방열 부재(400)의 중앙 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The through hole of the base member 310 may be disposed corresponding to a central region of the heat dissipating member 400. The through hole may be formed in the center region of the base member 310. [

그리고, 베이스 부재(310)는 방열 부재(400)의 주변 영역에 대응하여 배치될 수 있다.The base member 310 may be disposed corresponding to the peripheral region of the heat dissipating member 400.

이때, 광학 부재(500)와 구동부(300)의 베이스 부재(310) 사이의 거리 d52는, 광학 부재(500)와 광원(220) 사이의 거리 d51보다 더 가까울 수 있다.The distance d52 between the optical member 500 and the base member 310 of the driving unit 300 may be closer to the distance d51 between the optical member 500 and the light source 220. [

그 이유는, 광원(220)을 외부의 히트 싱크(미도시)에 인접하도록 배치할 수 있어, 방열 성능을 향상시킬 수 있기 때문이다.The reason for this is that the light source 220 can be disposed adjacent to an external heat sink (not shown), and heat radiation performance can be improved.

도 28은 편평한 표면을 갖는 방열 부재(400)의 상부 표면 위에 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 광원(220)이 배치된 구조이다.28 shows a structure in which the base member 310 and the light source 220 of the driving unit 300 are disposed on the upper surface of the heat dissipating member 400 having a flat surface.

여기서, 구동부(300)의 베이스 부재(310)와 방열 부재(400) 사이에는 절연 부재(700) 및 제 1 방열 패드(410)가 배치되고, 광원(220)가 방열 부재(400) 사이에는 기판(210)이 배치될 수 있다.An insulating member 700 and a first heat dissipating pad 410 are disposed between the base member 310 and the heat dissipating member 400 of the driver 300. A light source 220 is interposed between the heat dissipating members 400, (210) may be disposed.

따라서, 광학 부재(500)와 구동부(300)의 베이스 부재(310) 사이의 거리 d52는, 광학 부재(500)와 광원(220) 사이의 거리 d51보다 더 가까울 수 있다.The distance d52 between the optical member 500 and the base member 310 of the driving unit 300 may be closer to the distance d51 between the optical member 500 and the light source 220. [

이와 같이, 광원(220)을 외부의 히트 싱크(미도시)에 인접하도록 배치함으로써, 방열 성능 및 광 효율을 향상시킬 수 있다.Thus, by disposing the light source 220 adjacent to an external heat sink (not shown), heat radiation performance and light efficiency can be improved.

도 29a 내지 도 29c는 홈 타입의 노출부를 포함하는 절연 부재를 보여주는 사시도이다.29A to 29C are perspective views showing an insulating member including a groove type exposed portion.

도 29a 내지 도 29c에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 중앙 영역과 주변 영역을 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)는 중앙 영역에는 관통 홀(702)이 배치될 수 있다.29A to 29C, the insulating member 700 may include a central region and a peripheral region. In the central region of the insulating member 700, a through hole 702 may be disposed.

그리고, 절연 부재(700)의 주변 영역에는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부(700-1)와, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 노출시키는 노출부(700-2)를 포함할 수 있다.A cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) and a cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) And a unit 700-2.

여기서, 노출부(700-2)는, 절연 부재(700)의 측면이 개방되는 홈 타입일 수 있다.Here, the exposed portion 700-2 may be a groove type in which the side surface of the insulating member 700 is opened.

그리고, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11과 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12의 비율은 약 1 : 1 - 1 : 0.1일 수 있다.The ratio of the area S11 of the cover portion 700-1 of the insulating member 700 to the area S12 of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700 may be about 1: 1 - 1: 0.1.

만일, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11이 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12보다 작으면, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연이 약할 수 있다.If the area S11 of the cover part 700-1 of the insulating member 700 is smaller than the area S12 of the exposed part 700-2 of the insulating member 700, the driving part (300 in Fig. 2B) 400) may be weak.

또한, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11이 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12보다 너무 크면, 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능이 저하될 수 있다.If the area S11 of the cover portion 700-1 of the insulating member 700 is larger than the area S12 of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700, the heat radiation performance of the driving portion 300 .

도 29a 및 도 29b는 홈 타입의 노출부가 하나인 절연 부재를 보여주는 실시예이고, 도 29c는 홈 타입의 노출부가 다수개인 절연 부재를 보여주는 실시예이다.FIGS. 29A and 29B show an embodiment showing an insulating member with one exposed portion of a groove type, and FIG. 29C shows an embodiment showing an insulating member having a plurality of exposed portions of a groove type.

여기서, 도 29a의 실시예는 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11이 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12보다 더 큰 경우이고, 도 29b 및 도 29c의 실시예는 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11과 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12이 서로 동일한 경우이다.29A is a case where the area S11 of the cover portion 700-1 of the insulating member 700 is larger than the area S12 of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700, and FIGS. 29B and 29C The area S11 of the cover part 700-1 of the insulating member 700 and the area S12 of the exposed part 700-2 of the insulating member 700 are equal to each other.

이러한 실시예들은, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연 및 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.These embodiments can improve the electrical insulation between the driver (300 in FIG. 2B) and the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) and the heat radiation performance of the driver (300 in FIG. 2B).

도 30a 및 도 30b는 홈 타입의 노출부에 배치되는 방열 패드를 보여주는 사시도이다.30A and 30B are perspective views showing a heat dissipation pad disposed in a groove-type exposed portion.

도 30a 및 도 30b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 중앙 영역과 주변 영역을 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)는 중앙 영역에는 관통 홀(702)이 배치될 수 있다.30A and 30B, the insulating member 700 may include a central region and a peripheral region, and the insulating member 700 may be provided with a through hole 702 in a central region thereof.

그리고, 절연 부재(700)의 주변 영역에는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부(700-1)와, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 노출시키는 노출부(700-2)를 포함할 수 있다.A cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) and a cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) And a unit 700-2.

여기서, 노출부(700-2)는, 절연 부재의 측면이 개방되는 홈 타입일 수 있는데, 노출부(700-2)에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.Here, the exposed portion 700-2 may be a groove type opening the side surface of the insulating member, and the first heat radiation pad 410 may be disposed on the exposed portion 700-2.

이때, 제 1 방열 패드(410)는 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉되어, 구동부(도 2b의 300)로부터 발생되는 열을 방열 부재(도 2b의 400)로 방출할 수 있다.2B) of the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) by contacting the driving unit (300 in FIG. 2B) with the heat dissipating member (400 in FIG. . ≪ / RTI >

그리고, 제 1 방열 패드(410)의 면적은, 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적과 동일할 수 있다.The area of the first heat radiation pad 410 may be the same as the area of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700. [

도 30a은 홈 타입의 노출부(700-2)가 하나인 절연 부재(700)에 배치되는 제 1 방열 패드(410)를 보여주는 실시예이고, 도 30b는 홈 타입의 노출부(700-2)가 다수개인 절연 부재(700)에 배치되는 제 1 방열 패드(410)를 보여주는 실시예이다.30A shows an embodiment showing a first heat dissipating pad 410 disposed on an insulating member 700 having one groove-type exposed portion 700-2. FIG. 30B shows an example of a groove-type exposed portion 700-2. The first heat dissipation pad 410 is disposed on the insulating member 700 having a plurality of heat dissipation pads.

이러한 실시예들은, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연 및 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.These embodiments can improve the electrical insulation between the driver (300 in FIG. 2B) and the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) and the heat radiation performance of the driver (300 in FIG. 2B).

도 31a 및 도 31b는 홀 타입의 노출부를 포함하는 절연 부재를 보여주는 사시도이다.31A and 31B are perspective views showing an insulating member including a hole-type exposed portion.

도 31a 및 도 31b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 중앙 영역과 주변 영역을 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)는 중앙 영역에는 관통 홀(702)이 배치될 수 있다.31A and 31B, the insulating member 700 may include a central region and a peripheral region, and the insulating member 700 may have a through hole 702 in a central region thereof.

그리고, 절연 부재(700)의 주변 영역에는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부(700-1)와, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 노출시키는 노출부(700-2)를 포함할 수 있다.A cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) and a cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) And a unit 700-2.

여기서, 노출부(700-2)는, 절연 부재(700)의 상부면과 하부면이 개방되는 홀 타입일 수 있다.Here, the exposed portion 700-2 may be a hole type in which the upper surface and the lower surface of the insulating member 700 are opened.

그리고, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11과 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12의 비율은 약 1 : 1 - 1 : 0.1일 수 있다.The ratio of the area S11 of the cover portion 700-1 of the insulating member 700 to the area S12 of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700 may be about 1: 1 - 1: 0.1.

만일, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11이 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12보다 작으면, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연이 약할 수 있다.If the area S11 of the cover part 700-1 of the insulating member 700 is smaller than the area S12 of the exposed part 700-2 of the insulating member 700, the driving part (300 in Fig. 2B) 400) may be weak.

또한, 절연 부재(700)의 커버부(700-1) 면적 S11이 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적 S12보다 너무 크면, 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능이 저하될 수 있다.If the area S11 of the cover portion 700-1 of the insulating member 700 is larger than the area S12 of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700, the heat radiation performance of the driving portion 300 .

도 31a는 홀 타입의 노출부가 하나인 절연 부재를 보여주는 실시예이고, 도 31b는 홀 타입의 노출부가 다수개인 절연 부재를 보여주는 실시예이다.FIG. 31A is an embodiment showing an insulating member having one hole type exposure unit, and FIG. 31B is an embodiment showing an insulating member having a plurality of hole type exposure units.

이러한 실시예들은, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연 및 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.These embodiments can improve the electrical insulation between the driver (300 in FIG. 2B) and the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) and the heat radiation performance of the driver (300 in FIG. 2B).

도 32a 및 도 32b는 홀 타입의 노출부에 배치되는 방열 패드를 보여주는 사시도이다.32A and 32B are perspective views showing a heat-radiating pad arranged in a hole-type exposed portion.

도 32a 및 도 32b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 중앙 영역과 주변 영역을 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)는 중앙 영역에는 관통 홀(702)이 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 32A and 32B, the insulating member 700 may include a central region and a peripheral region, and the insulating member 700 may have a through hole 702 in a central region thereof.

그리고, 절연 부재(700)의 주변 영역에는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부(700-1)와, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 노출시키는 노출부(700-2)를 포함할 수 있다.A cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) and a cover portion 700-1 covering the peripheral region of the radiation member (400 in FIG. 2B) And a unit 700-2.

여기서, 노출부(700-2)는, 절연 부재(700)의 상부면과 하부면이 개방되는 홀 타입일 수 있는데, 노출부(700-2)에는 제 1 방열 패드(410)가 배치될 수 있다.Here, the exposed portion 700-2 may be a hole type in which the upper surface and the lower surface of the insulating member 700 are opened. In the exposed portion 700-2, the first heat radiation pad 410 may be disposed have.

이때, 제 1 방열 패드(410)의 면적은, 절연 부재(700)의 노출부(700-2) 면적과 동일할 수 있다.At this time, the area of the first heat-radiating pad 410 may be the same as the area of the exposed portion 700-2 of the insulating member 700.

도 32a은 홀 타입의 노출부(700-2)가 하나인 절연 부재(700)에 배치되는 제 1 방열 패드(410)를 보여주는 실시예이고, 도 32b는 홀 타입의 노출부(700-2)가 다수개인 절연 부재(700)에 배치되는 제 1 방열 패드(410)를 보여주는 실시예이다.32A shows an embodiment showing a first heat dissipating pad 410 disposed on an insulating member 700 having one hole type exposed portion 700-2. FIG. 32B shows an example of a hole type exposed portion 700-2. The first heat dissipation pad 410 is disposed on the insulating member 700 having a plurality of heat dissipation pads.

이러한 실시예들은, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연 및 구동부(도 2b의 300)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.These embodiments can improve the electrical insulation between the driver (300 in FIG. 2B) and the heat dissipating member (400 in FIG. 2B) and the heat radiation performance of the driver (300 in FIG. 2B).

도 33a 및 도 33b는 절연 부재의 스페이서를 보여주는 사시도이다.33A and 33B are perspective views showing a spacer of an insulating member.

도 33a 및 도 33b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는 중앙 영역과 주변 영역을 포함할 수 있는데, 절연 부재(700)는 중앙 영역에는 관통 홀(702)이 배치될 수 있다.33A and 33B, the insulating member 700 may include a central region and a peripheral region, and the insulating member 700 may have a through hole 702 in a central region thereof.

그리고, 절연 부재(700)는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부를 포함하는데, 절연 부재(700)의 커버부는, 스페이서(spacer)(714)를 포함할 수 있다.The insulating member 700 includes a cover portion that covers a peripheral region of the heat radiation member 400 (see FIG. 2B), and the cover portion of the insulating member 700 may include a spacer 714.

여기서, 스페이서(714)는 절연 부재(700)의 외측 주변부에 배치되는데, 구동부(도 2b의 300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 것이다.Here, the spacer 714 is disposed at the outer periphery of the insulating member 700 to maintain a gap between the driving unit 300 (FIG. 2B) and the insulating member 700.

이와 같이, 절연 부재(700)에 스페이서(714)를 배치하는 이유는, 구동부(도 2b의 300)와 방열 부재(도 2b의 400) 사이의 전기적 절연을 위해서, 구동부(도 2b의 300)와 절연 부재(700) 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 것이다.The reason for disposing the spacer 714 in the insulating member 700 as described above is that the driving portion (300 in Fig. 2B) and the driving portion (300 in Fig. 2B) are provided for electrical insulation between the driving portion And to maintain a gap between the insulating members 700. [

그리고, 스페이서(714)는 도 33a와 같이, 절연 부재(700)의 외측 주변부에 하나만 배치될 수 있고, 경우에 따라, 도 33b와 같이, 절연 부재(700)의 외측 주변부에 다수개가 배치될 수도 있다.33A, only one spacer 714 may be disposed on the outer peripheral portion of the insulating member 700. In some cases, as shown in FIG. 33B, a plurality of spacers 714 may be disposed on the outer peripheral portion of the insulating member 700 have.

따라서, 절연 부재(700)는 스페이서(714)를 배치함으로써, 구동부의 절연을 용이하게 수행할 수 있다.Therefore, by inserting the spacer 714, the insulating member 700 can easily perform insulation of the driving portion.

도 34a 및 도 34b는 절연 부재의 고정부를 보여주는 도면으로서, 도 34a은 전면 사시도이고, 도 34b는 후면 사시도이다.FIGS. 34A and 34B are views showing a fixing portion of the insulating member, wherein FIG. 34A is a front perspective view and FIG. 34B is a rear perspective view.

도 34a 및 도 34b에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)는, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 커버하는 커버부와, 방열 부재(도 2b의 400)의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 노출부(761)와, 방열 부재(도 2b의 400)의 주변 영역을 노출시키는 제 2 노출부(763)를 포함할 수 있다.As shown in Figs. 34A and 34B, the insulating member 700 includes a cover portion covering the peripheral region of the heat radiation member (400 in Fig. 2B) and a cover portion covering the central region of the heat radiation member A first exposed portion 761 and a second exposed portion 763 exposing a peripheral region of the heat radiation member (400 of FIG. 2B).

여기서, 제 1 노출부(761)의 주변에는, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210)을 고정하는 제 1 고정부(771)가 배치될 수 있다.Here, a first fixing part 771 for fixing the substrate (210 in FIG. 2B) of the light source module (200 in FIG. 2B) may be disposed around the first exposed part 761.

그리고, 제 2 노출부(763)의 주변에는, 제 1 방열 패드(도 2b의 410)를 고정하는 제 2 고정부(773)가 배치될 수 있다.A second fixing portion 773 for fixing the first heat radiation pad (410 of FIG. 2B) may be disposed around the second exposed portion 763.

이어, 커버부의 주변에는 구동부(도 2b의 300)를 고정하는 제 3 고정부(775)가 배치될 수 있다.A third fixing part 775 for fixing the driving part (300 in FIG. 2B) may be disposed around the cover part.

예를 들면, 제 1 노출부(761)에는 광원 모듈(도 2b의 200)이 배치되고, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210) 가장 자리 영역은 제 1 고정부(771)에 의해 고정될 수 있다.2B) of the light source module (200 of FIG. 2B) is disposed in the first exposed portion 761 and the edge portion of the substrate (210 of FIG. 2B) of the light source module ). ≪ / RTI >

그리고, 제 2 노출부(763)에는 제 1 방열 패드(도 2b의 410)가 배치되고, 제 1 방열 패드(도 2b의 410)는 제 2 고정부(773)에 의해 고정될 수 있다.2B) may be disposed in the second exposed portion 763 and the first heat dissipation pad 410 (FIG. 2B) may be fixed by the second fixing portion 773. The first heat dissipation pad (410 of FIG.

또한, 절연 부재(700)의 커버부 상부에는 구동부(도 2b의 300)가 배치되고, 구동부(도 2b의 300)는 제 3 고정부(775)에 의해 고정될 수 있다.2B) may be disposed above the cover portion of the insulating member 700 and the driving portion 300 (FIG. 2B) may be fixed by the third fixing portion 775.

여기서, 제 3 고정부(775)의 높이 h13는 제 1 고정부(771)의 높이 h12와 제 2 고정부(773)의 높이 h11보다 더 높을 수 있다.Here, the height h13 of the third fixing portion 775 may be higher than the height h12 of the first fixing portion 771 and the height h11 of the second fixing portion 773.

그 이유는, 구동부(도 2b의 300)가 절연 부재(700)의 커버부에 접촉되지 않도록, 제 3 고정부(775)가 구동부(도 2b의 300)를 지지해야 하기 때문이다.This is because the third fixing portion 775 must support the driving portion (300 in FIG. 2B) so that the driving portion (300 in FIG. 2B) does not contact the cover portion of the insulating member 700.

이어, 제 2 고정부(773)의 높이 h11는 제 3 고정부(775)의 높이 h13 및 제 1 고정부(771)의 높이 h12보다 더 낮을 수도 있다.The height h11 of the second fixing portion 773 may be lower than the height h13 of the third fixing portion 775 and the height h12 of the first fixing portion 771. [

경우에 따라, 제 2 고정부(773)의 높이 h11는 제 1 고정부(771)의 높이 h12와 동일할 수도 있다.The height h11 of the second fixing portion 773 may be the same as the height h12 of the first fixing portion 771. [

한편, 제 1 고정부(771)는, 제 1 세그먼트(segment)(771a)와, 제 2 세그먼트(771b)를 포함할 수 있다.On the other hand, the first fixing portion 771 may include a first segment 771a and a second segment 771b.

여기서, 제 1 고정부(771)의 제 1 세그먼트(771a)는, 절연 부재(700)의 내측면으로부터 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.Here, the first segment 771a of the first fixing portion 771 may protrude from the inner side of the insulating member 700 in the direction of the driving portion (300 in Fig. 2B).

그리고, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)는, 제 1 세그먼트(771a)의 끝단(end portion)으로부터 방열 부재(도 2b의 400)의 중앙 영역 방향으로 연장될 수 있다.The second segment 771b of the first fixing portion 771 can extend from the end portion of the first segment 771a toward the center region of the heat radiation member (400 of FIG. 2B).

따라서, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)는 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210) 가장 자리 영역을 커버할 수 있다.Therefore, the second segment 771b of the first fixing part 771 can cover the edge area of the substrate (210 of FIG. 2B) of the light source module (200 of FIG. 2B).

여기서, 제 1 세그먼트(771a)는, 도 34b와 같이, 제 1 세그먼트(771a)로부터 방열 부재(도 2b의 400)의 중앙 영역 방향으로 돌출되어, 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210)을 고정하는 적어도 하나의 고정 돌기(718)가 배치될 수 있다.Here, the first segment 771a protrudes from the first segment 771a in the direction of the central region of the heat radiation member (400 in Fig. 2B), and the substrate of the light source module (200 in Fig. 2B) At least one fixing protrusion 718 for fixing the fixing protrusions 210a and 210b may be disposed.

이어, 제 1 세그먼트(771a)의 높이는, 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출되는 제 2 고정부(773)의 높이 h11보다 더 높을 수 있다.Then, the height of the first segment 771a may be higher than the height h11 of the second fixing portion 773 protruding in the direction of the driving portion (300 in Fig. 2B).

그리고, 제 1 세그먼트(771a)의 높이는, 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출되는 제 3 고정부(775)의 높이 h13보다 더 낮을 수 있다.The height of the first segment 771a may be lower than the height h13 of the third fixing portion 775 protruding in the direction of the driving portion (300 in Fig. 2B).

이어, 도 34b와 같이, 절연 부재(700)의 하부에는, 방열 부재(도 2b의 400) 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 체결 돌기(716)가 배치될 수 있다.Next, as shown in FIG. 34B, at least one fastening protrusion 716 protruding in the direction of the heat radiation member (400 in FIG. 2B) may be disposed under the insulating member 700.

여기서, 체결 돌기(716)는 절연 부재(700)의 하부면의 외측 영역에 배치될 수 있다.Here, the fastening protrusion 716 may be disposed in an area outside the lower surface of the insulating member 700.

이때, 체결 돌기(716)는 방열 부재(도 2b의 400)에 접촉되어, 방열 부재(도 2b의 400)를 고정할 수 있다.At this time, the fastening protrusion 716 contacts the heat dissipating member (400 of FIG. 2B) to fix the heat dissipating member (400 of FIG. 2B).

이와 같이, 절연 부재(700)는, 광원 모듈(도 2b의 200), 제 1 방열 패드(도 2b의 410) 및 구동부(도 2b의 300)를 고정시킬 수 있으므로, 조립성을 향상시킬 수 있다.As described above, the insulating member 700 can fix the light source module (200 of FIG. 2B), the first heat radiation pad (410 of FIG. 2B), and the driving portion (300 of FIG. 2B) .

도 35는 도 34a의 Ⅵ-Ⅵ 선상에 따른 단면도이다.35 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in Fig. 34A.

도 35에 도시된 바와 같이, 절연 부재(700)의 내측 가장자리 영역에는 제 1 고정부(771)가 배치될 수 있는데, 제 1 고정부(771)는, 제 1 세그먼트(771a)와, 제 2 세그먼트(771b)를 포함할 수 있다.35, a first fixing portion 771 may be disposed on an inner edge region of the insulating member 700. The first fixing portion 771 may include a first segment 771a, Segment 771b.

여기서, 제 1 고정부(771)의 제 1 세그먼트(771a)는, 절연 부재(700)의 내측면으로부터 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.Here, the first segment 771a of the first fixing portion 771 may protrude from the inner side of the insulating member 700 in the direction of the driving portion (300 in Fig. 2B).

그리고, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)는, 제 1 세그먼트(771a)의 끝단(end portion)으로부터 방열 부재(도 2b의 400)의 중앙 영역 방향으로 연장될 수 있다.The second segment 771b of the first fixing portion 771 can extend from the end portion of the first segment 771a toward the center region of the heat radiation member (400 of FIG. 2B).

따라서, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)는 광원 모듈(도 2b의 200)의 기판(도 2b의 210) 가장 자리 영역을 커버할 수 있다.Therefore, the second segment 771b of the first fixing part 771 can cover the edge area of the substrate (210 of FIG. 2B) of the light source module (200 of FIG. 2B).

도 36a 및 도 36b는 절연 부재의 제 1 고정부에 고정되는 방열 부재를 보여주는 단면도이다.36A and 36B are cross-sectional views showing a heat dissipating member fixed to the first fixing portion of the insulating member.

도 36a 및 도 36b에 도시된 바와 같이, 방열 부재(400)는 중앙 영역과 중앙 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함할 수 있는데, 방열 부재(400)의 중앙 영역에는 광원(220)들이 배치될 수 있다.36A and 36B, the heat dissipating member 400 may include a central region and a peripheral region surrounding the central region. In the central region of the heat dissipating member 400, the light sources 220 may be disposed have.

그리고, 방열 부재(400)의 주변 영역은, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)에 의해 커버될 수 있다.The peripheral region of the heat radiation member 400 may be covered by the second segment 771b of the first fixing portion 771. [

여기서, 제 1 고정부(771)는, 제 1 세그먼트(771a)와, 제 2 세그먼트(771b)를 포함할 수 있다.Here, the first fixing portion 771 may include a first segment 771a and a second segment 771b.

이때, 제 1 고정부(771)의 제 1 세그먼트(771a)는, 절연 부재(700)의 내측면으로부터 구동부(도 2b의 300) 방향으로 돌출될 수 있다.At this time, the first segment 771a of the first fixing portion 771 may protrude from the inner side of the insulating member 700 toward the driving portion (300 of FIG. 2B).

그리고, 제 1 고정부(771)의 제 2 세그먼트(771b)는, 제 1 세그먼트(771a)의 끝단(end portion)으로부터 방열 부재(400)의 중앙 영역 방향으로 연장될 수 있다.The second segment 771b of the first fixing portion 771 can extend from the end portion of the first segment 771a toward the central region of the heat radiation member 400. [

또한, 제 1 세그먼트(771a)는, 도 36b와 같이, 제 1 세그먼트(771a)로부터 방열 부재(400)의 중앙 영역 방향으로 돌출되어, 방열 부재(400)를 고정하는 적어도 하나의 고정 돌기(718)가 배치될 수 있다.36B, the first segment 771a protrudes from the first segment 771a toward the central region of the heat dissipating member 400 and is provided with at least one fixing protrusion 718 May be disposed.

이와 같이, 광원(220)이 방열 부재(400)에 직접 배치될 경우, 절연 부재(700)의 제 1 고정부(771)는 방열 부재(400)를 고정할 수 있다.The first fixing portion 771 of the insulating member 700 can fix the heat dissipating member 400 when the light source 220 is disposed directly on the heat dissipating member 400. [

따라서, 실시예는, 구동부와 방열 부재 사이에 다양한 기능을 갖는 절연 부재를 배치함으로써, 구동부의 절연 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 구동부의 접지가 용이하다.Therefore, in the embodiment, the insulating member having various functions is disposed between the driving unit and the heat radiation member, so that the insulation and heat radiation performance of the driving unit can be improved and the driving unit can be easily grounded.

또한, 실시예는, 광원 모듈, 방열 패드 및 구동부를 고정시킬 수 있는 절연 부재를 배치함으로써, 조립이 용이하다.In addition, the embodiment is easy to assemble by disposing the light source module, the heat radiation pad, and the insulating member capable of fixing the driving portion.

또한, 실시예는, 광원을 방열 부재에 인접하도록 배치함으로써, 열저항을 줄여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Further, in the embodiment, the heat source can be disposed adjacent to the heat radiation member, thereby reducing the heat resistance and improving the heat radiation performance.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 하우징 110 : 리플렉터
200 : 광원 모듈 210 : 기판
220 : 광원 300 : 구동부
310 : 베이스 부재 320 : 회로 소자
400 : 방열 부재 410 : 제 1 방열 패드
420 : 제 2 방열 패드 430 : 제 3 방열 패드
500 : 광학 부재 600 : 탑 커버
700 : 절연 부재 702 : 관통 홀, 제 1 오픈부
704 : 콘택홀 706 : 제 1 가이드 홈
708 : 제 2 가이드 홈 710 : 돌출물
712 : 지지물 714 : 스페이서
716 : 체결 돌기 718 : 고정 돌기
720 : 오픈부, 제 2 오픈부 722 : 도전체100: housing 110: reflector
200: light source module 210: substrate
220: light source 300:
310: base member 320: circuit element
400: heat dissipating member 410: first heat dissipating pad
420: second heat radiating pad 430: third heat radiating pad
500: optical member 600: top cover
700: Insulation member 702: Through hole, first opening
704: Contact hole 706: First guide groove
708: second guide groove 710: protrusion
712: Support 714: Spacer
716: fastening protrusion 718: fastening protrusion
720: open part, second open part 722: conductor

Claims (27)

상부 개구와 하부 개구를 포함하는 하우징(housing);
상기 하우징의 상부 개구에 배치되는 광학 부재(optical member);
상기 하우징의 하부 개구에 배치되는 방열 부재(radiation member);
상기 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 광원(light source);
상기 방열 부재의 주변 영역에 배치되고, 상기 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver); 그리고,
상기 방열 부재와 구동부 사이에 배치되는 절연 부재(insulating member)를 포함하고,
상기 절연 부재는,
적어도 하나의 콘택 홀(contact hole)이 배치되고,
상기 콘택 홀 내에는 도전체(conductor)가 배치되며,
상기 도전체는 상기 구동부와 상기 방열 부재에 접촉되는 조명 장치.A housing including an upper opening and a lower opening;
An optical member disposed in an upper opening of the housing;
A radiation member disposed in a lower opening of the housing;
A light source disposed in a central region of the heat dissipating member;
A driver disposed in a peripheral region of the heat dissipating member and electrically connected to the light source; And,
And an insulating member disposed between the heat dissipating member and the driving unit,
Wherein the insulating member
At least one contact hole is disposed,
A conductor is disposed in the contact hole,
And the conductor is in contact with the driver and the heat radiation member. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는,
관통 홀(via hole)을 포함하고,
상기 관통 홀은 상기 절연 부재의 중앙 영역에 배치되어, 상기 광원을 노출시키는 조명 장치.The semiconductor device according to claim 1,
And includes a via hole,
And the through-hole is disposed in a central region of the insulating member to expose the light source. 제 2 항에 있어서, 상기 관통 홀의 주변 영역에는, 체결 부재를 가이드하기 위한 다수개의 제 1 가이드 홈들이 배치되는 조명 장치.3. The lighting apparatus according to claim 2, wherein a plurality of first guide grooves for guiding the fastening members are disposed in the peripheral region of the through-hole. 제 3 항에 있어서, 상기 서로 인접하는 제 1 가이드 홈들 사이의 간격은 동일한 조명 장치.The illumination device according to claim 3, wherein the interval between the adjacent first guide grooves is the same. 제 2 항에 있어서, 상기 관통 홀의 주변 영역에는, 커넥터를 가이드하기 위한 제 2 가이드 홈이 배치되는 조명 장치.The lighting apparatus according to claim 2, wherein a second guide groove for guiding the connector is disposed in a peripheral region of the through hole. 제 2 항에 있어서, 상기 관통 홀의 주변 영역은, 상기 구동부 방향으로 돌출되는 조명 장치.3. The illuminator according to claim 2, wherein the peripheral region of the through-hole protrudes in the direction of the driving portion. 제 2 항에 있어서, 상기 관통 홀의 주변 영역에는, 상기 구동부를 지지하는 적어도 하나의 돌출물(projection)이 배치되는 조명 장치.The lighting apparatus according to claim 2, wherein at least one projection supporting the driving portion is disposed in a peripheral region of the through hole. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는,
상기 절연 부재의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 오픈부와,
상기 절연 부재의 주변 영역 일부를 노출시키는 제 2 오픈부를 포함하는 조명 장치.The semiconductor device according to claim 1,
A first open portion for exposing a central region of the insulating member,
And a second open portion that exposes a part of the peripheral region of the insulating member. 제 8 항에 있어서, 상기 절연 부재의 제 2 오픈부는 방열 패드에 의해 커버되고,
상기 방열 패드는 상기 방열 부재와 상기 구동부에 접촉되는 조명 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the second open portion of the insulating member is covered by a heat dissipating pad,
Wherein the heat radiation pad is in contact with the heat radiation member and the driving unit. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재의 외측면 일부에는 상기 구동부의 일부를 지지하는 지지물(supporter)이 배치되는 조명 장치.The lighting device according to claim 1, wherein a supporter for supporting a part of the driving unit is disposed on a part of an outer surface of the insulating member. 제 10 항에 있어서, 상기 지지물은 상기 절연 부재의 콘택 홀에 인접하여 배치되는 조명 장치.11. The lighting apparatus according to claim 10, wherein the support is disposed adjacent to the contact hole of the insulating member. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재의 주변부에는, 상기 구동부와 상기 절연 부재 사이의 갭(gap)을 유지하기 위한 스페이서(spacer)가 배치되는 조명 장치.The lighting apparatus according to claim 1, wherein a spacer is disposed at a periphery of the insulating member so as to maintain a gap between the driving unit and the insulating member. 제 1 항에 있어서, 상기 콘택 홀은 상기 절연 부재의 외측 주변부에 배치되는 조명 장치.The lighting apparatus according to claim 1, wherein the contact hole is disposed at an outer peripheral portion of the insulating member. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는, 상기 구동부 방향으로 돌출되는 보호 돌기가 배치되고,
상기 콘택 홀은 상기 보호 돌기의 중앙에 형성되는 조명 장치.The electronic apparatus according to claim 1, wherein the insulating member has a protrusion protruding in the direction of the driving unit,
And the contact hole is formed at the center of the protrusion. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는, 상기 방열 부재 방향으로 돌출되는 적어도 하나의 체결 돌기가 배치되고,
상기 체결 돌기는 상기 방열 부재에 접촉되는 조명 장치.The heat sink according to claim 1, wherein the insulating member has at least one fastening protrusion protruding in the direction of the heat dissipating member,
And the fastening protrusion is in contact with the heat radiation member. 제 1 항에 있어서, 상기 도전체는, 상기 구동부에 전기적으로 연결되는 접지선이거나 또는 체결 나사인 조명 장치.The lighting apparatus according to claim 1, wherein the conductor is a grounding wire or a fastening screw electrically connected to the driving unit. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 부재는,
상기 광원이 배치되는 중앙 영역과,
상기 중앙 영역을 둘러싸고, 상기 구동부가 배치되는 주변 영역을 포함하며,
상기 방열 부재의 중앙 영역과 주변 영역은 동일한 평면(the same level) 상에 배치되는 조명 장치.The heat sink according to claim 1,
A central region in which the light source is disposed,
And a peripheral region surrounding the central region and in which the driving section is disposed,
Wherein the central region and the peripheral region of the heat radiation member are disposed on the same level. 방열 부재(radiation member);
상기 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 광원(light source);
상기 방열 부재의 주변 영역에 배치되는 절연 부재(insulating member); 그리고,
상기 절연 부재에 지지되고, 상기 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver)를 포함하고,
상기 절연 부재는,
상기 방열 부재의 주변 영역을 커버하는 커버부와,
상기 방열 부재의 주변 영역을 노출시키는 노출부를 포함하고,
상기 절연 부재의 커버부 면적과 상기 절연 부재의 노출부 면적의 비율은 1 : 1 - 1 : 0.1인 조명 장치.A radiation member;
A light source disposed in a central region of the heat dissipating member;
An insulating member disposed in a peripheral region of the heat dissipating member; And,
And a driver supported by the insulating member and electrically connected to the light source,
Wherein the insulating member
A cover portion covering a peripheral region of the heat radiation member,
And an exposed portion that exposes a peripheral region of the heat radiation member,
Wherein the ratio of the cover area of the insulating member to the exposed area of the insulating member is 1: 1 - 1: 0.1. 제 18 항에 있어서, 상기 절연 부재의 노출부는,
상기 절연 부재의 상부면과 하부면이 개방되는 홀 타입과,
상기 절연 부재의 측면이 개방되는 홈 타입 중 적어도 어느 하나를 포함하는 조명 장치.19. The semiconductor device according to claim 18,
A hole type in which the upper surface and the lower surface of the insulating member are opened,
And a groove type in which a side surface of the insulating member is opened. 제 18 항에 있어서, 상기 절연 부재의 노출부는,
방열 패드에 의해 커버되고,
상기 방열 패드는 상기 구동부와 상기 방열 부재에 접촉되는 조명 장치.19. The semiconductor device according to claim 18,
Is covered by a heat-radiating pad,
Wherein the heat radiation pad is in contact with the driving part and the heat radiation member. 제 18 항에 있어서, 상기 절연 부재의 커버부는,
다수개의 스페이서(spacer)들을 포함하고,
상기 스페이서는 상기 절연 부재와 상기 구동부 사이의 간격을 유지하는 조명 장치.19. The connector according to claim 18,
Comprising a plurality of spacers,
Wherein the spacer maintains a gap between the insulating member and the driving unit. 방열 부재(radiation member);
상기 방열 부재의 중앙 영역에 배치되는 기판(substrate);
상기 기판 위에 배치되는 광원(light source);
상기 방열 부재의 주변 영역에 배치되는 절연 부재(insulating member);
상기 절연 부재에 지지되고, 상기 광원과 전기적으로 연결되는 구동부(driver); 그리고,
상기 구동부와 상기 방열 부재에 접촉되는 방열 패드를 포함하고,
상기 절연 부재는,
상기 방열 부재의 주변 영역을 커버하는 커버부와,
상기 방열 부재의 중앙 영역을 노출시키는 제 1 노출부와,
상기 방열 부재의 주변 영역을 노출시키는 제 2 노출부를 포함하며,
상기 제 1 노출부의 주변에는, 상기 기판을 고정하는 제 1 고정부가 배치되고,
상기 제 2 노출부의 주변에는, 상기 방열 패드를 고정하는 제 2 고정부가 배치되며,
상기 커버부의 주변에는 상기 구동부를 고정하는 제 3 고정부가 배치되는 조명 장치.A radiation member;
A substrate disposed in a central region of the heat dissipation member;
A light source disposed on the substrate;
An insulating member disposed in a peripheral region of the heat dissipating member;
A driver supported on the insulating member and electrically connected to the light source; And,
And a heat radiating pad in contact with the driving part and the heat radiating member,
Wherein the insulating member
A cover portion covering a peripheral region of the heat radiation member,
A first exposed portion for exposing a central region of the heat radiation member,
And a second exposed portion that exposes a peripheral region of the heat radiation member,
A first fixing portion for fixing the substrate is disposed around the first exposed portion,
A second fixing portion for fixing the heat radiation pad is disposed around the second exposed portion,
And a third fixing part for fixing the driving part is disposed around the cover part. 제 22 항에 있어서, 상기 제 1 고정부는,
상기 절연 부재의 내측면으로부터 상기 구동부 방향으로 돌출되는 제 1 세그먼트(segment);
상기 제 1 세그먼트의 끝단(end portion)으로부터 상기 방열 부재의 중앙 영역 방향으로 연장되는 제 2 세그먼트를 포함하는 조명 장치.23. The apparatus according to claim 22,
A first segment protruding from the inner side of the insulating member toward the driving unit;
And a second segment extending from an end portion of the first segment toward the center region of the heat radiation member. 제 23 항에 있어서, 상기 제 2 세그먼트는 상기 기판의 가장 자리를 커버하는 조명 장치.24. The illumination system of claim 23, wherein the second segment covers an edge of the substrate. 제 23 항에 있어서, 상기 제 1 세그먼트는,
상기 제 1 세그먼트로부터 상기 방열 부재의 중앙 영역 방향으로 돌출되어, 상기 기판을 고정하는 적어도 하나의 고정 돌기가 배치되는 조명 장치.24. The apparatus of claim 23, wherein the first segment comprises:
And at least one fixing protrusion protruding from the first segment in the direction of the central region of the heat radiating member to fix the substrate is disposed. 제 23 항에 있어서, 상기 제 1 세그먼트의 높이는, 상기 구동부 방향으로 돌출되는 상기 제 2 고정부의 높이보다 더 높은 조명 장치.24. The lighting apparatus according to claim 23, wherein the height of the first segment is higher than the height of the second fixing portion protruding in the driving direction. 제 23 항에 있어서, 상기 제 1 세그먼트의 높이는, 상기 구동부 방향으로 돌출되는 상기 제 3 고정부의 높이보다 더 낮은 조명 장치.The lighting device according to claim 23, wherein the height of the first segment is lower than the height of the third fixing portion protruding in the direction of the driving portion.
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