JP6860185B2 - 高輝度lpp線源および放射線の発生方法並びにデブリの軽減方法 - Google Patents
高輝度lpp線源および放射線の発生方法並びにデブリの軽減方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6860185B2 JP6860185B2 JP2020543042A JP2020543042A JP6860185B2 JP 6860185 B2 JP6860185 B2 JP 6860185B2 JP 2020543042 A JP2020543042 A JP 2020543042A JP 2020543042 A JP2020543042 A JP 2020543042A JP 6860185 B2 JP6860185 B2 JP 6860185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annular groove
- interaction zone
- rotating
- input
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title claims description 11
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 83
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 38
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 13
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 50
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N [F].[Cl] Chemical compound [F].[Cl] HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MZJUGRUTVANEDW-UHFFFAOYSA-N bromine fluoride Chemical compound BrF MZJUGRUTVANEDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000005495 cold plasma Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- -1 disk Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- PDJAZCSYYQODQF-UHFFFAOYSA-N iodine monofluoride Chemical compound IF PDJAZCSYYQODQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
- H05G2/006—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
- H05G2/005—X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma
Description
近位壁は、回転ターゲットアセンブリの軌道速度VRと開口対数nの積を軌道円の長さ2πRで除した周波数f=VR・n/(2πR)に従うレーザパルスの間に相互作用ゾーンに入力される前記集束レーザビームおよび前記相互作用ゾーンから出力される短波長放射ビームのために配置されるn対の開口部を有し、前記方法は、環状溝の遠位壁の表面上にターゲットを形成するステップと、2つの開口部によって相互作用ゾーンと入力窓および出力窓の両方との間に視線を提供するステップと、回転ターゲットアセンブリの表面上のターゲットにレーザビームを照射し、生成された短波長放射ビームを真空チャンバの出力窓に通すステップと、次の動作サイクルまでの近位壁の回転によって相互作用ゾーンと入力窓および出力窓の両方との間の視線を閉じることによって2つの開口部の開口によって相互作用ゾーンから生成されたデブリ流を制限し、近位壁を通るデブリを妨げるステップを含む。
図1は本発明の実施形態によるレーザ生成プラズマから放射を生成するための装置および方法を概略的に示し、
図2、図3、図4および図5は非常に効率的なEUV光生成を提供する様々なターゲット材料に対するレーザプラズマの特徴的な放射スペクトルを示し、
図6および図7は本発明によるデブリの液滴部分を軽減する機構を概略的に示し、
図8は、回転ターゲットアセンブリの開口部を通るデブリの通過を妨げる機構を概略的に示す。図面において、装置の整合要素は同じ参照番号を有する。
これらの図面はこの技術的解決策を実施するための選択肢の全範囲をカバーするものではなく、さらに、その実施の特定の場合の例示的な材料に過ぎない。
−液相ターゲットの使用は固体とは対照的に、ターゲット表面の再現性を確保し、これは、短波長放射源の出力特性のパルス対パルス安定性を増大させる。
−相互作用ゾーンにおけるターゲット材料の連続的な循環、更新および補給により、短波長放射源の長期安定性が達成される。
−金属、特にスズSnのレーザ生成プラズマの使用は、特にEUVリソグラフィーの作動波長、13.5nmにおける短波長放射源の高輝度および高効率の両方を保証する。
−アナログとは異なり、回転ターゲットアセンブリの提案された設計はそれを超えるデブリ粒子の流出を鋭く制限し、短波長放射源の清浄性およびターゲット材料の最小消費を保証する。
−装置の設計を単純化し、その作動のコストを低減する。
−回転ターゲットアセンブリ3を出るデブリ粒子の液滴部分の大部分は入出力窓6、8の方向を向かない。
−ターゲット4の表面は回転軸12に平行に近い。
−開口部17、18との配置により、これらが次の放射線発生のサイクルまで近位壁14の回転により相互作用ゾーン5と入出力窓6、8の両方との間の視界線を閉じることによって、近位壁14を通るデブリの通過を妨げる。
−開口部17、18に飛来する液滴はこれらの開口の壁に衝突し、これはデブリ粒子を捕捉する。
−遠心力は寸法〜100μm以下の捕捉された液滴を環状溝11に放出して戻すのに十分に大きい。
−回転ターゲットアセンブリの高い軌道速度は液滴部分の極めて効率的な軽減およびデブリの蒸気部分(蒸気のフラクション)の部分的軽減を提供する。
−ガス流は蒸気部分および部分的にデブリのイオン部分(イオンのフラクション)を効果的に軽減する。
−磁場はデブリ粒子のイオン部分を効果的に軽減する。
−2.5%までの高い変換効率CE13.5、
−400〜500℃での光学素子の効率的な蒸発洗浄を提供するLiの高い飽和蒸気圧、
−EUV光学系上の放射負荷を減少させる光源の高いスペクトル純度、
−特に出力窓として使用されるスペクトル純度フィルターのイオン衝撃による光学素子劣化のリスクを減少を減少させる、Liの低い原子量およびLiプラズマによって生成されるイオンの低いエネルギー
のために好ましい場合がある。
−レーザーの種類:ソリッドステートまたはファイバー
−レーザー波長λ=12μm
−パルス繰り返し周波数1030kHz
−レーザーパルスエネルギー150mJ/パルス
−最大200m/sの軌道ターゲット速度
−変換効率CE13.5−最大3%
−EUV放射収集立体角、Ω=0.04sr
−EUV光源B13.5の明るさ−最大2kW/mm2sr。
下記は、本願の出願当初に記載の発明である。
<請求項1>
レーザ生成プラズマ(LPP)から短波長放射光線を生成するための機器であって、
ターゲット(4)を相互作用ゾーン(5)に供給する回転ターゲットアセンブリ(3)に結合された回転駆動ユニット(2)を含む真空チャンバ(1)と、
前記相互作用ゾーンに集束されるパルスレーザビーム(7)のための入力窓(6)と、
短波長放射ビーム(9)の出口のための出力窓(8)と、
ガス入口(10)を含み、
前記回転ターゲットアセンブリ(3)が回転軸(12)に対する遠位壁(13)および近位壁(14)を有する環状溝(11)を有し、
プラズマ形成ターゲット材料(15)は環状溝(11)の内側に位置する溶融金属であり、
前記ターゲット(4)は前記環状溝(11)の前記遠位壁(13)の表面(16)上に遠心力によって形成される前記溶融金属の層であり、
前記環状溝(11)の前記近位壁(14)は、特にレーザパルス中に、前記相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)、(8)の両方との間に視界線を提供するように設計される、機器。
<請求項2>
前記環状溝(11)の近位壁(14)は溝周囲に配置されたn対の開口部(17)および(18)を有し、
前記対の各々において、開口対の数nを乗じたターゲットアセンブリ回転速度(v)に等しい周波数fで追従するレーザパルスの間に前記相互作用ゾーン(5)に入力される集束レーザビーム(7)のために第1の開口部(17)が設けられ、相互作用ゾーンから出力される短波長放射ビーム(9)のために第2の開口部(18)が設けられ、
前記周波数fは、ターゲットアセンブリ回転速度vに開口部対数nを乗じたものに等しい周波数f=v・nであり、
前記相互作用ゾーン(5)と前記入出力窓(6)および(8)の両方との間の視界線を提供するようにタイミング調整されたレーザパルスで前記環状溝(11)の回転角を調整する同期システムを更に含む、請求項1の装置。
<請求項3>
前記開口部(17)および(18)が接合されている、請求項2に記載の装置。
<請求項4>
前記相互作用ゾーン(5)と前記入出力窓(6)および(8)の両方との間の視界線を提供するように前記環状溝(11)の近位壁(14)はその全周に沿ってスリットを有する、請求項1に記載の装置。
<請求項5>
前記回転ターゲットアセンブリ(3)は、前記ターゲット材料(15)のための固定加熱システム(28)を備える、請求項1に記載の装置。
<請求項6>
前記レーザビーム(7)および短波長放射ビーム(9)は前記相互作用ゾーン(5)を通過する回転面(19)の片側に位置し、前記相互作用ゾーン(5)の前記環状溝の表面(16)に対する法線ベクトル(20)は、前記回転面(19)の反対側に位置することを特徴とする請求項1に記載の装置。
<請求項7>
前記レーザビーム(7)および短波長放射ビーム(9)は前記相互作用ゾーン(5)を通過する回転面(19)の一方の側に位置し、前記回転駆動ユニット(2)は、前記回転面(19)の反対側に位置する、請求項1に記載の装置。
<請求項8>
前記環状溝(11)は、カバー(21)を備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
<請求項9>
環状溝(11)の入力窓(6)と近位壁(14)との間の集束レーザビーム(7)の一部は入力窓(6)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第1のケーシング(22)によって囲まれ、環状溝(11)の近位壁(14)と出力窓(8)との間の短波長放射ビーム(9)の一部は出力窓(8)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第2のケーシング(23)によって囲まれる、請求項1に記載の装置。
<請求項10>
磁場発生のための装置(26)が、前記第1および第2のケーシング(22)および(23)の外面に配置される、請求項9に記載の装置。
<請求項11>
前記第1のケーシング(22)および第2のケーシング(23)とが一体化されている、請求項9に記載の装置。
<請求項12>
前記入出力窓(6)、(8)には、前記窓(6)、(8)からのデブリの蒸発による高効率洗浄を行うヒータ(29)が設けられている、請求項1に記載の装置。
<請求項13>
前記入力窓(6)および出力窓(8)には、ガス化学洗浄システムが設けられている、請求項1に記載の装置。
<請求項14>
プラズマ形成ターゲット材料が、特にSn、Li、In、Ga、Pb、Biまたはそれらの合金を含む、高効率の極紫外(EUV)光発生を提供する金属から選択される、請求項1に記載の装置。
<請求項15>
回転ターゲットアセンブリ(3)の内部に実装された溶融金属の層として遠心力によって環状溝(11)の表面(16)上にターゲット(4)を形成することと、
特にレーザーパルスの間に、相互作用ゾーン(5)および入力窓(6)および出力窓(8)の両方との間に視線を提供しつつ、真空チャンバー(1)の入力窓(6)を通して相互作用ゾーン(5)にパルスレーザービーム(7)を送り、レーザービーム(7)によって回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)を照射し、生成された短波長放射ビーム(9)を真空チャンバー(1)の出力窓(8)に通すこと、
を含む、レーザ生成プラズマから放射を生成する方法。
<請求項16>
回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)をパルスレーザビーム(7)で照射し、レーザビーム(7)が入力窓(6)を通って入射し、生成された短波長放射ビーム(9)が真空チャンバ(1)の出力窓(8)を通って出射することを特徴とするレーザ生成プラズマ源中のデブリを緩和するための方法であって、
回転ターゲットアセンブリ(3)の内部に設けられた環状溝(11)の表面(16)上に溶融金属の層として遠心力によってターゲット(4)を形成することと、
回転ターゲットアセンブリ(3)の軌道速度VRを、回転ターゲットアセンブリから出るデブリ粒子の液滴フラクションが入力窓(6)および出力窓(8)に向けられないように十分に高くすること、
を含む、方法。
<請求項17>
前記溝は回転軸(12)に対する遠位壁(13)および近位壁(14)を有し、
近位壁(14)は、回転ターゲットアセンブリ(3)の軌道速度VRと開口対数nの積を軌道円の長さ2πRで除した周波数f=VR・n/(2πR)に従うレーザパルスの間に相互作用ゾーン(5)に入力される前記集束レーザビーム(7)および前記相互作用ゾーン(5)から出力される短波長放射ビーム(9)のために配置されるn対の開口部(17)、(18)を有し、
環状溝(11)の遠位壁(13)の表面(16)上にターゲット(4)を形成することと、
相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)の両方との間の視界線を2つの開口部(17)および(18)によって提供することと、
回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)をレーザービーム(7)によって照射し、生成された短波長放射ビーム(9)を真空チャンバ(1)の出力窓(8)を通過させることと、
相互作用ゾーン(5)から生成されたデブリ流を、2つの開口部(17)、(18)の開口部によって制限し、
相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)
次の動作サイクルまでの近位壁(14)の回転によって相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)の両方の間の視界線を閉じることにより、近位壁(14)を通るデブリ通過を阻止することを含む、請求項16の方法。
<請求項18>
開口部(17)、(18)が回転するデブリ捕捉表面として作用する細長いチャネルであり、前記方法が、
前記細長いチャネル(17)、(18)の表面にデブリ粒子を捕捉することと、
遠心力によって捕捉されたデブリ粒子を溝(11)に排出することを含む、請求項17の方法。
<請求項19>
磁気軽減、ガスカーテンおよびフォイルトラップなどのデブリ軽減技術がさらに使用される、請求項16に記載の方法。
1・・・真空チャンバ
2・・・回転駆動装置
3・・・回転ターゲットアセンブリ
4・・・ターゲット
5・・・相互作用ゾーン
6・・・入力ウィンドウ
7・・・レーザー光
8・・・出力ウィンドウ
9・・・短波長放射ビーム
10・・・ガス入口
11・・・環状溝
12・・・回転軸
13・・・遠位壁
14・・・近位壁
15・・・溶融金属
16・・・遠位壁の内面
17・・・n個の第1の開口部
18・・・n個の第2の開口部
19・・・相互作用ゾーンを通過する回転面
20・・・遠位壁の法線
21・・・カバー
22・・・第1のケーシング
23・・・第2のケーシング
24・・・コレクタミラー
25・・・光学ボックス
26・・・磁場発生装置
27・・・フォイルトラップ
28・・・固定式加熱装置
29・・・ヒータ
30・・・Snプラズマの周波数帯
31・・・Sn/In 52/48プラズマのスペクトル
32・・・Inプラズマのスペクトル
33・・・Bi/Pb56,5/43,5プラズマのスペクトル
34・・・Liプラズマのスペクトル
35・・・Sn/Ga8,5/91,5プラズマのスペクトル
36・・・Sn/Ga25/75プラズマのスペクトル
37・・・Gaplasmaのスペクトル
38・・・液滴フラクションの流れ
Claims (19)
- レーザ生成プラズマ(LPP)から短波長放射光線を生成するための機器であって、
ターゲット(4)を相互作用ゾーン(5)に供給する回転ターゲットアセンブリ(3)に結合された回転駆動ユニット(2)を含む真空チャンバ(1)と、
前記相互作用ゾーンに集束されるパルスレーザビーム(7)のための入力窓(6)と、
短波長放射ビーム(9)の出口のための出力窓(8)と、
ガス入口(10)を含み、
前記回転ターゲットアセンブリ(3)が回転軸(12)に対する遠位壁(13)および近位壁(14)を有する環状溝(11)を有し、
プラズマ形成ターゲット材料(15)は環状溝(11)の内側に位置する溶融金属であり、
前記ターゲット(4)は前記環状溝(11)の前記遠位壁(13)の表面(16)上に遠心力によって形成される前記溶融金属の層であり、
前記環状溝(11)の前記近位壁(14)は、特にレーザパルス中に、前記相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)、(8)の両方との間に見通し線を提供するように設計され、
回転ターゲットアセンブリ(3)の軌道速度V R は、回転ターゲットアセンブリから出るデブリ粒子の液滴フラクションが入力窓(6)および出力窓(8)に向けられないように十分に高く、80m/sec以上である、機器。 - 前記環状溝(11)の近位壁(14)は溝周囲に配置されたn対の開口部(17)および(18)を有し、
前記対の各々において、開口対の数nを乗じたターゲットアセンブリ回転速度(v)に等しい周波数fで追従するレーザパルスの間に前記相互作用ゾーン(5)に入力される集束レーザビーム(7)のために第1の開口部(17)が設けられ、相互作用ゾーンから出力される短波長放射ビーム(9)のために第2の開口部(18)が設けられ、
前記周波数fは、ターゲットアセンブリ回転速度vに開口部対数nを乗じたものに等しい周波数f=v・nであり、
前記相互作用ゾーン(5)と前記入出力窓(6)および(8)の両方との間の見通し線を提供するようにタイミング調整されたレーザパルスで前記環状溝(11)の回転角を調整する同期システムを更に含む、請求項1の装置。 - 前記開口部(17)および(18)が接合されている、請求項2に記載の装置。
- 前記相互作用ゾーン(5)と前記入出力窓(6)および(8)の両方との間の見通し線を提供するように前記環状溝(11)の近位壁(14)はその全周に沿ってスリットを有する、請求項1に記載の装置。
- 前記回転ターゲットアセンブリ(3)は、前記ターゲット材料(15)のための固定加熱システム(28)を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記レーザビーム(7)および短波長放射ビーム(9)は前記相互作用ゾーン(5)を通過する回転面(19)の片側に位置し、前記相互作用ゾーン(5)の前記環状溝の表面(16)に対する法線ベクトル(20)は、前記回転面(19)の反対側に位置することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記レーザビーム(7)および短波長放射ビーム(9)は前記相互作用ゾーン(5)を通過する回転面(19)の一方の側に位置し、前記回転駆動ユニット(2)は、前記回転面(19)の反対側に位置する、請求項1に記載の装置。
- 前記環状溝(11)は、カバー(21)を備えることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 環状溝(11)の入力窓(6)と近位壁(14)との間の集束レーザビーム(7)の一部は入力窓(6)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第1のケーシング(22)によって囲まれ、環状溝(11)の近位壁(14)と出力窓(8)との間の短波長放射ビーム(9)の一部は出力窓(8)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第2のケーシング(23)によって囲まれる、請求項1に記載の装置。
- 磁場発生のための装置(26)が、前記第1および第2のケーシング(22)および(23)の外面に配置される、請求項9に記載の装置。
- 前記第1のケーシング(22)および第2のケーシング(23)とが一体化されている、請求項9に記載の装置。
- 前記入出力窓(6)、(8)には、前記窓(6)、(8)からのデブリの蒸発による高効率洗浄を行うヒータ(29)が設けられている、請求項1に記載の装置。
- 前記入力窓(6)および出力窓(8)には、ガス化学洗浄システムが設けられている、請求項1に記載の装置。
- プラズマ形成ターゲット材料が、特にSn、Li、In、Ga、Pb、Biまたはそれらの合金を含む、高効率の極紫外(EUV)光発生を提供する金属から選択される、請求項1に記載の装置。
- 回転ターゲットアセンブリ(3)の内部に実装された溶融金属の層として遠心力によって環状溝(11)の表面(16)上にターゲット(4)を形成することと、
特にレーザーパルスの間に、相互作用ゾーン(5)および入力窓(6)および出力窓(8)の両方との間に見通し線を提供しつつ、真空チャンバー(1)の入力窓(6)を通して相互作用ゾーン(5)にパルスレーザービーム(7)を送り、レーザービーム(7)によって回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)を照射し、生成された短波長放射ビーム(9)を真空チャンバー(1)の出力窓(8)に通すこと、
を含み、
環状溝(11)の入力窓(6)と近位壁(14)との間の集束レーザビーム(7)の一部は入力窓(6)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第1のケーシング(22)によって囲まれ、環状溝(11)の近位壁(14)と出力窓(8)との間の短波長放射ビーム(9)の一部は出力窓(8)から環状溝(11)の近位壁(14)へのガス流が供給される第2のケーシング(23)によって囲まれる、レーザ生成プラズマから放射を生成する方法。 - 回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)をパルスレーザビーム(7)で照射し、レーザビーム(7)が入力窓(6)を通って入射し、生成された短波長放射ビーム(9)が真空チャンバ(1)の出力窓(8)を通って出射することを特徴とするレーザ生成プラズマ源中のデブリを緩和するための方法であって、
回転ターゲットアセンブリ(3)の内部に設けられた環状溝(11)の表面(16)上に溶融金属の層として遠心力によってターゲット(4)を形成することと、
回転ターゲットアセンブリ(3)の軌道速度VRを、回転ターゲットアセンブリから出るデブリ粒子の液滴フラクションが入力窓(6)および出力窓(8)に向けられないように十分に高くすること、
を含む、方法。 - 前記溝は回転軸(12)に対する遠位壁(13)および近位壁(14)を有し、
近位壁(14)は、回転ターゲットアセンブリ(3)の軌道速度VRと開口対数nの積を軌道円の長さ2πRで除した周波数f=VR・n/(2πR)に従うレーザパルスの間に相互作用ゾーン(5)に入力される前記集束レーザビーム(7)および前記相互作用ゾーン(5)から出力される短波長放射ビーム(9)のために配置されるn対の開口部(17)、(18)を有し、
環状溝(11)の遠位壁(13)の表面(16)上にターゲット(4)を形成することと、
相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)の両方との間の見通し線を2つの開口部(17)および(18)によって提供することと、
回転ターゲットアセンブリ(3)の表面上のターゲット(4)をレーザービーム(7)によって照射し、生成された短波長放射ビーム(9)を真空チャンバ(1)の出力窓(8)を通過させることと、
相互作用ゾーン(5)から生成されたデブリ流を、2つの開口部(17)、(18)の開口部によって制限し、
相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)
次の動作サイクルまでの近位壁(14)の回転によって相互作用ゾーン(5)と入出力窓(6)および(8)の両方の間の見通し線を閉じることにより、近位壁(14)を通るデブリ通過を阻止することを含む、請求項16の方法。 - 開口部(17)、(18)が回転するデブリ捕捉表面として作用する細長いチャネルであり、前記方法が、
前記開口部(17)、(18)の表面にデブリ粒子を捕捉することと、
遠心力によって捕捉されたデブリ粒子を溝(11)に排出することを含む、請求項17の方法。 - 磁気軽減、ガスカーテンおよびフォイルトラップなどのデブリ軽減技術がさらに使用される、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017141042 | 2017-11-24 | ||
RU2017141042A RU2670273C2 (ru) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | Устройство и способ для генерации излучения из лазерной плазмы |
PCT/RU2018/000520 WO2019103648A1 (en) | 2017-11-24 | 2018-08-08 | High-brightness lpp source and methods for generating radiation and mitigating debris |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021504763A JP2021504763A (ja) | 2021-02-15 |
JP6860185B2 true JP6860185B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=63113080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020543042A Active JP6860185B2 (ja) | 2017-11-24 | 2018-08-08 | 高輝度lpp線源および放射線の発生方法並びにデブリの軽減方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10638588B2 (ja) |
EP (1) | EP3714476B1 (ja) |
JP (1) | JP6860185B2 (ja) |
KR (1) | KR102597847B1 (ja) |
CN (1) | CN111406303B (ja) |
RU (1) | RU2670273C2 (ja) |
WO (1) | WO2019103648A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2726316C1 (ru) * | 2020-01-25 | 2020-07-13 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Эуф Лабс" | Высокояркостный источник коротковолнового излучения на основе лазерной плазмы |
RU2743572C1 (ru) * | 2020-09-04 | 2021-02-20 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Эуф Лабс" | Высокояркостный источник коротковолнового излучения (варианты) |
RU2709183C1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-12-17 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Эуф Лабс" | Источник рентгеновского излучения с жидкометаллической мишенью и способ генерации излучения |
US10887973B2 (en) * | 2018-08-14 | 2021-01-05 | Isteq B.V. | High brightness laser-produced plasma light source |
RU2706713C1 (ru) * | 2019-04-26 | 2019-11-20 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Эуф Лабс" | Источник коротковолнового излучения высокой яркости |
KR102428199B1 (ko) * | 2019-04-26 | 2022-08-02 | 이유브이 랩스, 엘티디. | 회전하는 액체 금속 타겟을 가지는 x레이 소스 및 복사 생성 방법 |
RU195771U1 (ru) * | 2019-10-29 | 2020-02-05 | Федеральное государственное бюджетное учреждение "Институт теоретической и экспериментальной физики имени А.И. Алиханова Национального исследовательского центра "Курчатовский институт" | Лазерный генератор ионов |
US11515050B1 (en) * | 2019-11-22 | 2022-11-29 | X Development Llc | Mitigating plasma instability |
EP4209120A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-07-12 | Isteq B.V. | Short- wavelength radiation source with multisectional collector module |
RU2749835C1 (ru) * | 2020-09-21 | 2021-06-17 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Способ формирования пространственных конфигураций лазерных источников в схемах прямого облучения сферических мишеней на установках для лазерного термоядерного синтеза |
CN114485279B (zh) * | 2020-10-26 | 2023-03-07 | 北京大学 | 一种用于重频激光打靶的溅射屏蔽系统及方法 |
RU2765486C1 (ru) * | 2021-06-07 | 2022-01-31 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук | Термоядерная мишень непрямого инициирования |
WO2023079042A1 (en) | 2021-11-03 | 2023-05-11 | Isteq B.V. | High-brightness laser produced plasma source and method of generating and collecting radiation |
CN114302552B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-02-07 | 清华大学 | 复合转换靶 |
WO2023135322A1 (en) | 2022-01-17 | 2023-07-20 | Isteq B.V. | Target material, high-brightness euv source and method for generating euv radiation |
JP2023148403A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
JP2023149176A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
JP2023173942A (ja) * | 2022-05-27 | 2023-12-07 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2206186C2 (ru) * | 2000-07-04 | 2003-06-10 | Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований | Способ получения коротковолнового излучения из газоразрядной плазмы и устройство для его реализации |
CN1272989C (zh) * | 2000-07-28 | 2006-08-30 | 杰特克公司 | 产生x-光的方法和装置 |
US6977383B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-12-20 | Jmar Research, Inc. | Method and apparatus for generating a membrane target for laser produced plasma |
US7307375B2 (en) * | 2004-07-09 | 2007-12-11 | Energetiq Technology Inc. | Inductively-driven plasma light source |
WO2007051537A2 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | University College Dublin, National University Of Ireland, Dublin | High power euv lamp system |
JP4904809B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-03-28 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
CN101444148B (zh) * | 2006-05-16 | 2013-03-27 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 提高euv和/或软x射线灯的转换效率的方法及相应装置 |
JP5098019B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-12-12 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP4952513B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-06-13 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
NL1036614A1 (nl) * | 2008-03-21 | 2009-09-22 | Asml Netherlands Bv | A target material, a source, an EUV lithographic apparatus and a device manufacturing method using the same. |
JP5454881B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2014-03-26 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置及び極端紫外光の発生方法 |
JP4893730B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-03-07 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
WO2011124434A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Euv radiation source and euv radiation generation method |
US8344339B2 (en) * | 2010-08-30 | 2013-01-01 | Media Lario S.R.L. | Source-collector module with GIC mirror and tin rod EUV LPP target system |
TWI596384B (zh) * | 2012-01-18 | 2017-08-21 | Asml荷蘭公司 | 光源收集器元件、微影裝置及元件製造方法 |
JP5724986B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2015-05-27 | ウシオ電機株式会社 | 放電電極 |
JP6241062B2 (ja) * | 2013-04-30 | 2017-12-06 | ウシオ電機株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
US9544984B2 (en) * | 2013-07-22 | 2017-01-10 | Kla-Tencor Corporation | System and method for generation of extreme ultraviolet light |
US9338870B2 (en) * | 2013-12-30 | 2016-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Extreme ultraviolet light source |
-
2017
- 2017-11-24 RU RU2017141042A patent/RU2670273C2/ru active
-
2018
- 2018-08-08 EP EP18880978.4A patent/EP3714476B1/en active Active
- 2018-08-08 KR KR1020207015967A patent/KR102597847B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-08 CN CN201880075848.7A patent/CN111406303B/zh active Active
- 2018-08-08 WO PCT/RU2018/000520 patent/WO2019103648A1/en unknown
- 2018-08-08 JP JP2020543042A patent/JP6860185B2/ja active Active
- 2018-08-14 US US16/103,243 patent/US10638588B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3714476A4 (en) | 2021-01-06 |
US10638588B2 (en) | 2020-04-28 |
JP2021504763A (ja) | 2021-02-15 |
EP3714476B1 (en) | 2021-06-23 |
US20190166679A1 (en) | 2019-05-30 |
CN111406303A (zh) | 2020-07-10 |
EP3714476A1 (en) | 2020-09-30 |
RU2017141042A3 (ja) | 2018-08-21 |
WO2019103648A1 (en) | 2019-05-31 |
RU2017141042A (ru) | 2018-08-10 |
RU2670273C2 (ru) | 2018-10-22 |
KR20200092974A (ko) | 2020-08-04 |
CN111406303B (zh) | 2023-08-08 |
KR102597847B1 (ko) | 2023-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6860185B2 (ja) | 高輝度lpp線源および放射線の発生方法並びにデブリの軽減方法 | |
US10034362B2 (en) | Plasma-based light source | |
US6377651B1 (en) | Laser plasma source for extreme ultraviolet lithography using a water droplet target | |
KR102649379B1 (ko) | 고휘도 레이저로 생성된 플라즈마 광원 | |
US11829082B2 (en) | Radiation source for lithography process | |
US10588210B1 (en) | High brightness short-wavelength radiation source (variants) | |
JP2010123929A (ja) | 極端紫外光光源装置 | |
WO2010117859A1 (en) | System, method and apparatus for laser produced plasma extreme ultraviolet chamber with hot walls and cold collector mirror | |
WO2016070189A1 (en) | Apparatus and methods for optics protection from debris in plasma-based light source | |
WO2015098031A1 (ja) | 光源装置 | |
RU2743572C1 (ru) | Высокояркостный источник коротковолнового излучения (варианты) | |
JP3790814B2 (ja) | X線照射装置における飛散物除去方法及び装置 | |
KR102451515B1 (ko) | 잔해물 경감 시스템, 방사선 소스 및 리소그래피 장치 | |
US11252810B2 (en) | Short-wavelength radiation source with multisectional collector module and method of collecting radiation | |
Gielissen | The nature and characteristics of particles produced by EUV sources: exploration, prevention and mitigation | |
WO2023135322A1 (en) | Target material, high-brightness euv source and method for generating euv radiation | |
JP2023540119A (ja) | マルチセクションの集光モジュールを備えた短波長放射線源 | |
Higashiguchi et al. | Output energy and conversion efficiency of extreme ultraviolet radiation from rare gas cryogenic targets |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200807 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200807 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210317 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6860185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |