JP6858427B1 - 積層プラスチックフィルムからなる包装袋内への被包装物の充填包装方法および包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、従来の充填方法では、液状の被包装物中に胡椒や胡麻などの固形物が含まれていると、横シール部の内部に該固形物が噛み込まれて、その噛み込み位置の融着接合が阻害されて剥離が生じやすくなり、やがては液漏れ(スローリーク)が発生するという問題があった。
即ち、本発明は、少なくともシーラント層(A)と基材層(B)とを具える積層プラスチックフィルムを、該シーラント層(A)どうしが対面するように重ね合わせて縦シールと横シールとを行うことによって形成される包装袋内に、被包装物を連続して充填包装する方法において、
前記シーラント層(A)は、最も基材層(B)側にシーラント第1層(A1)を具え、そして最も被包装物側にシーラント第2層(A2)を具える少なくとも2層からなり、かつ総厚tAが25〜75μmのもので構成し、
前記シーラント第1層(A1)を、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a11)厚みtA1が15〜70μm、
(a12)主たる構成物の密度が0.925g/cm3以上、
(a13)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm1)が120℃以上、その半値全幅(Fw1)が1.5℃以下、のものとし、
前記シーラント第2層(A2)を、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a21)厚みtA2が3〜15μmの範囲、
(a22)主たる構成物の密度が0.915g/cm3以下、
(a23)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm2)が95〜105℃の範囲、その半値全幅(Fw2)が8〜15℃、のものとして、
前記積層プラスチックフィルムの所定の位置を、対向配置された一対の縦・横シールロールによって挟持して加熱および加圧することにより、少なくとも前記シーラント第2層(A2)を軟化−溶融させて、対面する前記シーラント層(A)どうしを融着接合させて縦・横シールを行うことを特徴とする積層プラスチックフィルムからなる包装袋内への被包装物の充填包装方法である。
(1)前記シーラント第1層(A1)の厚みtA1と前記シーラント第2層(A2)の厚みtA2とが、0.10≦tA2/tA1≦0.75の関係になるように構成したこと、
(2)前記包装袋内に固形物を含む被包装物を充填するに際し、一対の横シールロールによるヒートシールによって、ヒートシール位置に残留する固形物を粉砕すると同時に、粉砕された固形物どうしの隙間および当該固形物に発生した割れ目内に、軟化−溶融した前記シーラント層(A)の樹脂を含浸させる粉砕含浸処理を行うこと、
(3)前記一対の前記横シールロールどうしによる横シールを、500kPa以上の強加圧下で行うこと、
がより好ましい解決手段になる。
前記シーラント層(A)は、最も基材層(B)側にシーラント第1層(A1)を具え、そして最も被包装物側にシーラント第2層(A2)を具える少なくとも2層からなり、かつ総厚t A が25〜75μmのものからなり、
前記シーラント第1層(A1)は、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a11)厚みt A1 が15〜70μm、
(a12)主たる構成物の密度が0.925g/cm 3 以上、
(a13)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm1)が120℃以上、その半値全幅(Fw1)が1.5℃以下、のものであり、
前記シーラント第2層(A2)は、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a21)厚みt A2 が3〜15μmの範囲、
(a22)主たる構成物の密度が0.915g/cm 3 以下、
(a23)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm2)が95〜105℃の範囲、その半値全幅(Fw2)が8〜15℃、のものであり、
前記縦シール部分および横シール部分は、少なくとも前記シーラント第2層(A2)が軟化−溶融されて、対面する前記シーラント層(A)どうしが融着接合されたものからなることを特徴とする包装体を提案する。
なお、本発明の包装体においては、
(1)前記シーラント第1層(A1)の厚みt A1 と前記シーラント第2層(A2)の厚みt A2 とが、0.10≦t A2 /t A1 ≦0.75の関係を有すること、
(2)前記積層プラスチックフィルムは、シーラント第1層(A1)と前記基材層(B)との間に、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、アルミニウム蒸着層、アルミナ蒸着層、シリカ蒸着層およびエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層から選ばれた1以上を有すること、
(3)ヒートシール位置に被包装物に含有される固形物が残留しているとき、この固形物は、粉砕されていると共に、その粉砕された固形物どうしの隙間および当該固形物に発生した割れ目内に、該ヒートシールによって軟化−溶融する前記シーラント層(A)の樹脂が含浸されてシール部内に介在していること、
が好ましい解決手段になる。
本発明の充填包装方法は、被包装物を連続充填しながらヒートシールを行う夾雑物シールを利用する各種の縦ピロータイプの充填包装機や縦ピロータイプの多列充填包装機等の充填包装機に適用することができる。ここでは図1に示す縦型の充填包装機1によって液状物を連続的に充填包装し、三方シールした包装体Wを製造する場合を代表例として説明する。なお、被包装物としては、液状物や粘稠物の他、例えばポテトサラダのような流動性を有する固形物等の、飲食品や化学品、医薬品等、各種のものを用いることができ、また、胡椒や胡麻などの穀物粒子や肉、魚、果実、野菜などの固形物を含む液状や粘稠状の被包装物も好適に用いることもできる。
このように横シール部7内に固形物Sが残留したままになると、横シール部7内に未融着部分11が生じて隙間となり、該未融着部分11が通路となって包装体W内に充填した液状の被包装物Mが漏れ出すおそれや、固形物Sの残留位置の横シール部7の厚みが大きくなり、横シール部7表面にシワが発生してスローリークを招くようになる他、見栄えも悪くなってしまう。
図4は、本発明の充填包装方法に用いられる積層プラスチックフィルムFの構成を示す断面図である。図4に示すように、積層プラスチックフィルムFは、基本的にシーラント層(A)と基材層(B)とを有し、シーラント層(A)は、基材層(B)側からシーラント第1層(A1)およびシーラント第2層(A2)を具えている。
(a11)厚みtA1が15〜70μmの範囲にあること。
(a12)主たる構成物の密度が0.925g/cm3以上であること。
(a13)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm1)が120℃以上であり、その半値全幅(Fw1)が1.5℃以下であること。
(a21)厚みtA2が3〜15μmの範囲にあること。
(a22)主たる構成物の密度が0.915g/cm3以下であること。
(a23)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm2)が95〜105℃の範囲にあり、その半値全幅(Fw2)が8〜15℃の範囲にあること。
(DSC測定方法)
積層プラスチックフィルムの融解ピーク温度(Tm)は、DSC(示差走査型熱量測定法)に従い、示差走査熱量測定装置「DSC1」(METTLER TOLEDO社製)によって測定した。試料約5mgをアルミニウム製の軽量サンプルパン(内径:約6.0mm)に入れ、室温から300℃まで10℃/分で昇温し、得られたカーブの吸熱ピークを融解ピーク温度とした。
(融解ピークの半値全幅)
上記DSCにより得られる吸熱ピーク全体のベースラインから吸熱ピークトップまでの高さの半量の位置におけるピーク幅(℃)を半値全幅とした。
基材層(B)として、15μmのナイロン樹脂(GL−NY)を用い、厚みtA1が25μmのシーラント第1層(A1)の主たる構成物として、密度が0.926g/cm3およびDSCで求めた融解ピーク温度が123℃かつ半値全幅が1.2℃の直鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を67質量%含み、従たる構成物として、密度が0.919g/cm3およびDSCで求めた融解ピーク温度が119℃かつ半値全幅が1.2℃の直鎖状低密度ポリエチレン(LDPE)を28%含み、他に応力調整剤を含むものを用い、厚みtA2が10μmのシーラント第2層(A2)の主たる構成物として、密度が0.909g/cm3およびDSCで求めた融解ピーク温度が102℃かつ半値全幅が12℃の超低密度ポリエチレン(VLDPE)を95質量%含み、他に応力調整剤を含むものを用いて、本発明に係る積層プラスチックフィルムEを積層した。ここで、シーラント層(A)の総厚tAは35μmであり、シーラント第1層(A1)の厚みとシーラント第2層(A2)の厚みとの比tA2/tA1は0.4であった。
基材層(B)として、上記積層プラスチックフィルムEと同等の15μmのナイロンフィルム(GL−NY)を用い、厚みtA1が25μmのシーラント第1層(A1)の主たる構成物として、密度が0.930g/cm3およびDSCで求めた融解ピーク温度が126℃かつ半値全幅が2.5℃の低密度ポリエチレン(LDPE)を90質量%含み、他に応力調整剤を含むものを用い、厚みtA2が25μmのシーラント第2層(A2)の主たる構成物として、密度が0.900g/cm3およびDSCで求めた融解ピーク温度が96℃かつ半値全幅が13℃の低密度ポリエチレン(LDPE)を80質量%含み、他に応力調整剤を含むものを用いて、比較例に係る積層プラスチックフィルムRを積層した。ここで、シーラント層(A)の総厚tAは50μmであり、シーラント第1層(A1)の厚みとシーラント第2層(A2)の厚みとの比tA2/tA1は1.0であった。
A シーラント層
A1 シーラント第1層
A2 シーラント第2層
B 基材層
M 被包装物
R フィルムロール
S 固形物
1 充填包装機
2 ガイドロッド
3 縦シールロール
4 縦シール部
5 充填ノズル
6a、6b 第1横シールロール
7 横シール部
8a、8b 第2横シールロール
9 シール刃
10 条溝
11 未融着部分
12 切断機構
13 包装袋本体
15 フィルム状注出ノズル
Claims (8)
- 少なくともシーラント層(A)と基材層(B)とを具える積層プラスチックフィルムを、該シーラント層(A)どうしが対面するように重ね合わせて縦シールと横シールとを行うことによって形成される包装袋内に、被包装物を連続して充填包装する方法において、
前記シーラント層(A)は、最も基材層(B)側にシーラント第1層(A1)を具え、そして最も被包装物側にシーラント第2層(A2)を具える少なくとも2層からなり、かつ総厚tAが25〜75μmのもので構成し、
前記シーラント第1層(A1)を、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a11)厚みtA1が15〜70μm、
(a12)主たる構成物の密度が0.925g/cm3以上、
(a13)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm1)が120℃以上、その半値全幅(Fw1)が1.5℃以下、のものとし、
前記シーラント第2層(A2)を、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a21)厚みtA2が3〜15μmの範囲、
(a22)主たる構成物の密度が0.915g/cm3以下、
(a23)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm2)が95〜105℃の範囲、その半値全幅(Fw2)が8〜15℃、のものとして、
前記積層プラスチックフィルムの所定の位置を、対向配置された一対の縦・横シールロールによって挟持して加熱および加圧することにより、少なくとも前記シーラント第2層(A2)を軟化−溶融させて、対面する前記シーラント層(A)どうしを融着接合させて縦・横シールを行うことを特徴とする積層プラスチックフィルムからなる包装袋内への被包装物の充填包装方法。 - 前記シーラント第1層(A1)の厚みtA1と前記シーラント第2層(A2)の厚みtA2とが、0.10≦tA2/tA1≦0.75の関係になるように構成したことを特徴とする請求項1に記載の積層プラスチックフィルムからなる包装袋内への被包装物の充填包装方法。
- 前記包装袋内に固形物を含む被包装物を充填するに際し、一対の横シールロールによるヒートシールによって、ヒートシール位置に残留する固形物を粉砕すると同時に、粉砕された固形物どうしの隙間および当該固形物に発生した割れ目内に、軟化−溶融した前記シーラント層(A)の樹脂を含浸させる粉砕含浸処理を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の積層プラスチックフィルムからなる包装袋内への被包装物の充填包装方法。
- 前記一対の前記横シールロールどうしによる横シールを、500kPa以上の強加圧下で行うことを特徴とする請求項3に記載の包装袋内への被包装物の充填包装方法。
- 少なくともシーラント層(A)と基材層(B)とを具える積層プラスチックフィルムを、該シーラント層(A)どうしが対面するように重ね合わせて縦シールと横シールとを行うことによって形成される包装袋内に、被包装物が充填包装される包装体であって、
前記シーラント層(A)は、最も基材層(B)側にシーラント第1層(A1)を具え、そして最も被包装物側にシーラント第2層(A2)を具える少なくとも2層からなり、かつ総厚t A が25〜75μmのものからなり、
前記シーラント第1層(A1)は、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a11)厚みt A1 が15〜70μm、
(a12)主たる構成物の密度が0.925g/cm 3 以上、
(a13)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm1)が120℃以上、その半値全幅(Fw1)が1.5℃以下、のものであり、
前記シーラント第2層(A2)は、主たる構成物としてポリエチレンを含み、
(a21)厚みt A2 が3〜15μmの範囲、
(a22)主たる構成物の密度が0.915g/cm 3 以下、
(a23)DSCで求めた主たる構成物の融解ピーク温度(Tm2)が95〜105℃の範囲、その半値全幅(Fw2)が8〜15℃、のものであり、
前記縦シール部分および横シール部分は、少なくとも前記シーラント第2層(A2)が軟化−溶融されて、対面する前記シーラント層(A)どうしが融着接合されたものからなることを特徴とする包装体。 - 前記シーラント第1層(A1)の厚みt A1 と前記シーラント第2層(A2)の厚みt A2 とが、0.10≦t A2 /t A1 ≦0.75の関係を有することを特徴とする請求項5に記載の包装体。
- 前記積層プラスチックフィルムは、前記シーラント第1層(A1)と前記基材層(B)との間に、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、アルミニウム蒸着層、アルミナ蒸着層、シリカ蒸着層およびエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層から選ばれた1以上を有することを特徴とする請求項5または6に記載の包装体。
- ヒートシール位置に被包装物に含有される固形物が残留しているとき、この固形物は、粉砕されていると共に、その粉砕された固形物どうしの隙間および当該固形物に発生した割れ目内に、該ヒートシールによって軟化−溶融する前記シーラント層(A)の樹脂が含浸されてシール部内に介在していることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の包装体。
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