JP6857809B2 - 電極箔の製造方法およびコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
(第1工程)
第1工程では、帯状の金属箔1を準備する。
(第2工程)
第2工程では、帯状であって、金属箔1の両方の端辺T1およびT2から離間した領域である第1領域R1(図4参照)を覆うように、金属箔1の長手方向Dに沿って、帯状のマスキング部材4を配置する。図4において、領域R2は、マスキング部材4で覆われなかった領域(第2領域R2)である。なお、マスキング部材4の配置は、これに限定されない。例えば、複数の第1領域R1を、複数の帯状のマスキング部材4で覆っても良い。
(第3工程)
エッチング領域10Eを形成する工程は、例えば、図3に示す電解エッチング装置5により行われる。金属箔1は、複数のロール6を介して搬送される。電解エッチング工程は、搬送される金属箔1に対して行われる。
(第4工程)
第4工程では、マスキング部材4が除去される。マスキング部材4が金属箔1と物理的に接続している場合、マスキング部材4を電極箔10から剥離することによって、マスキング部材4を除去する。
(第5工程)
部分的にエッチングされた電極箔10は、後述する電解質との接触工程の前に、所望の形状に裁断されても良い。電極箔10は、例えば、エッチング領域10Eを長手方向Dに分断するように裁断される。例えば、図5に示すように、電極箔10を、長手方向Dに沿って、金属箔1の幅方向に互いに反対側に延出した櫛歯型に裁断する。すなわち、裁断によって、エッチング領域10Eが、櫛歯における複数の舌片状の歯を構成するように、電極箔10を裁断する。この場合、櫛歯型に裁断されたエッチング領域10Eはそれぞれ、その一端が、未エッチング領域10Nに接続し、他端が、電極箔10の幅方向に向かって延出する。そして、各エッチング領域10Eで形成された櫛歯は、未エッチング領域10Nを櫛の柄として共有するように、互いに逆方向を向いている。このとき、2つの櫛歯型のエッチング領域10Eは、未エッチング領域10Nの長手方向Dに延びる未エッチング領域10Nの中心線Lに対して線対称となるように、裁断されることが好ましい。中心線Lとは、未エッチング領域10Nの短手方向を2等分する直線である。なお、本実施の形態では、第5工程において、エッチング領域10Eを裁断して櫛歯型を形成したが、これに限定されない。例えば、エッチング領域10Eとともに未エッチング領域10Nの一部を裁断しても良い。
[コンデンサ素子]
電極箔10を備えるコンデンサ素子は、例えば、以下のようにして製造される。すなわち、コンデンサ素子20は、上記電解エッチング工程を含む方法により製造される電極箔を準備する準備工程と、電極箔10の少なくとも一方のエッチングされたエッチング領域10Eの表面に、誘電体層を形成した後、電解質を接触させる層形成工程と、を備える方法により製造される。
(準備工程)
準備工程では、電極箔10を準備する。電極箔10は、上記第1工程から第3工程を含む方法により、製造される。準備工程は、上記第4工程および/または第5工程を含んでいても良い。
(層形成工程)
層形成工程では、まず、エッチング領域10Eに、誘電体層22が形成される。
[コンデンサ]
図8は、複数のコンデンサ素子20A〜20Cを備えるコンデンサ30を模式的に示す断面図である。図8のように、各コンデンサ素子20は積層されて、コンデンサ30内に配置される。
(外装体)
外装体31は、例えば、絶縁性の樹脂により形成される。絶縁性の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
(陽極端子)
陽極端子32は、未エッチング領域10Nに接合され、電極箔10と電気的に接続している。陽極端子32の材質は、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陽極端子32は、導電性接着剤やはんだを介して未エッチング領域10Nと接合していても良いし、抵抗溶接やレーザー溶接により、未エッチング領域10Nに接合されても良い。導電性接着剤は、例えば、上記のような絶縁性材料と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
(陰極端子)
陰極端子33は、陰極引出層24と電気的に接続している。陰極端子33の材質も、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極端子33は、例えば、上記のような導電性接着剤35を介して、陰極引出層24に接合している。
2:電極
3:エッチング液
4:マスキング部材
5:電解エッチング装置
6:ロール
10:電極箔
10E:エッチング領域
10N:未エッチング領域
20、20A〜20C:コンデンサ素子
11:個片化された電極箔
11C:連結体
22:誘電体層
23:固体電解質層
24:陰極引出層
30:コンデンサ
31:外装体
32:陽極端子
33:陰極端子
34:加締め部材
35:導電性接着剤
Claims (7)
- 部分的にエッチングされた電極箔を製造する方法であって、
帯状の金属箔を準備する第1工程と、
前記金属箔の少なくとも一方の主面の一部を覆うように、マスキング部材を配置する第2工程と、
前記第2工程の後、エッチング液中において、前記金属箔に前記マスキング部材を介して電極を対向させた状態で、前記金属箔と前記電極との間に電流を流して、前記金属箔の前記主面を部分的にエッチングする第3工程と、を備え、
前記マスキング部材は、帯状の導電体であり、
前記第2工程において、前記マスキング部材は、前記金属箔の長手方向に沿うように、かつ、前記金属箔の両方の端辺から離間するように配置されており、
前記第3工程において、前記マスキング部材と前記金属箔とが電気的に接続されている、
電極箔の製造方法。 - 前記第3工程の後、前記マスキング部材を除去する第4工程を備える、
請求項1に記載の電極箔の製造方法。 - 前記第3工程の後、前記金属箔を裁断する第5工程をさらに備え、
前記第5工程において、前記金属箔を、前記長手方向に沿って、前記金属箔の幅方向に互いに反対側に延出した櫛歯型に裁断する、
請求項1または2に記載の電極箔の製造方法。 - 前記導電体が、第2金属を含む、
請求項1〜3のいずれ一項に記載の電極箔の製造方法。 - 前記導電体の形状が、シート状であり、
前記導電体の少なくとも一部が、前記金属箔に溶接されることにより、前記導電体と前記金属箔とが電気的に接続されている、
請求項4に記載の電極箔の製造方法。 - 前記第3工程において、前記導電体の前記電極に対向する表面がエッチングされる、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の電極箔の製造方法。 - 請求項1に記載の方法により製造される電極箔を準備する準備工程と、
エッチングされた前記電極箔の前記主面に誘電体層を形成した後、前記誘電体層に電解質を接触させる工程と、を備える、
コンデンサの製造方法。
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