JP6857495B2 - 研磨用組成物 - Google Patents
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Description
表1に示す実施例1、2、及び比較例1、2の研磨用組成物を作製した。研磨用組成物の残部は水であり、「%」は重量%を意味する。後述する表2〜4でも同様とする。
四ホウ酸ナトリウム十水和物を用いた場合におけるpHの影響を調べるため、表3に示す比較例6〜9及び実施例3〜6の研磨用組成物を作製した。
次に、酸化ホウ素化合物の種類による影響を調査するため、表4に示す実施例7〜13の研磨用組成物を調整した。表3に示した比較例7の研磨用組成物(酸化ホウ素化合物未添加)と併せて示す。
Claims (2)
- シリコンウェーハ研磨用の研磨用組成物であって、
シリカと、
酸化ホウ素化合物と、
水とを含み、
前記シリカの含有量が0.5重量%以下であり、
前記酸化ホウ素化合物の含有量が0.5重量%以上である、研磨用組成物。 - 請求項1に記載の研磨用組成物であって、
前記酸化ホウ素化合物は、四ホウ酸ナトリウム十水和物、四ホウ酸カリウム四水和物、メタホウ酸ナトリウム四水和物、四ホウ酸ナトリウム(無水)、ホウ酸、ホウ酸アンモニウム八水和物、三酸化二ホウ素からなる群から選ばれる一種又は二種以上である、研磨用組成物。
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