JP6850050B1 - 対流による全館空調システム - Google Patents

Abstract

【課題】より少ない消費電力で室内環境を快適にする対流による断熱効果アップと全館空調を提供する。【解決手段】サイディングシステム１は、第１のダクト２０と、空気通路と、を備える。第１のダクト２０は、建物Ｈの床下に一端２１ａが、他端２２ｂが建物Ｈの天井、天井空間３０１ａに配置されている。空気通路は、建物Ｈの床下Ｇから天井、天井空間３０１ａに空気を送る。【選択図】図３

Description

本発明は、対流による全館空調システムに関する。

建物において、快適な室内環境を実現するために、壁構造材と透湿作用を有する室内壁との間に内部通気層を設け、室内の空気を、内部通気層を経て建物外に排出する構成が特許文献１および２に開示されている。特許文献１は、建屋を囲繞する通気層を疎に得、この通気層を利用して、床下の空気を、建物全体に循環する構造であって、エア断熱建物と称されている空調システム、空調方法、及びプログラムを開示している。また文献２は、加湿器及び除湿器を駆動して、室内の湿度が快適な状態に保たれる通気断熱構造を備えた建築物の室内環境制御方法を開示している。

特開２０１７−１６１２０８号公報 特開２００６−２０７１２６号公報

特許文献１の発明は、エア断熱建物と称されて、室内環境の確保を、低コストで達成できる特徴があり、本発明は、このエア断熱建物の特徴を向上させることを意図する。また、特許文献２の発明は、室内の温度を制御する構成ではないため、特に、夏期又は冬期において、室内環境を快適に保つことは容易ではない。また、室内を快適な状態に保つために、例えばエアコンディショナー等の空調装置を設置し、高出力で稼働すると、多大な電力を消費してしまう。また、従来は、床下の冷暖気を有効利用するには、十分でなかった。

本発明は、上記に鑑みて、より少ない消費電力で室内環境を快適にする、対流による断熱効果アップと全館空調（エア断熱建屋のサイディングシステムを利用した、対流による断熱効果アップと全館空調システム）を提供することを目的とし、及び床下の冷暖気を有効利用し、省電力化と、エア断熱の向上を意図する。

上記目的を達成するために、本発明の建物の床下に一端を、またこの建物の一階天井、又は天井空間に他端を開口するように配置された第１のダクトと、
建物の一階天井に設けられたガラリと、
床下に開口する換気孔と、を備え、
この換気孔の下側（基礎方向）に、建物の第１の外壁の下端を配置し、
第１の外壁と、この第１の外壁の内側に配置した第２の外壁との隙間に、第１の通気層を形成し、
この第１の通気層の下端が開口している、
ことを特徴とする。

第１の通気層の上端の開口は、屋根に設けた第２の通気層に繋がる、
ことを特徴とする。

請求項１と２の何れか１項に記載の対流による全館空調システムであって、
建物の床下から一階天井、又は天井空間に空気を送り、必要により空気を暖め、この暖めた空気を、ガラリを介して、建物の一階に送風可能とした、
ことを特徴とする。

二階建て建物の外観に表れる第１の外壁と、この建物の部屋を画定する第２の外壁を備える外壁と、
第１の外壁と第２の外壁との隙間に形成され、下端が開口した第１の通気層と、
第１の通気層に空気を送る換気ファンと、
二階建て建物の一階に位置する第１の通気層に沿って下に流れた空気を、建物の床下に送るための、第１の外壁の下端より高い位置に配置され通気経路となる換気孔と、
を備えることを特徴とする。

第１の通気層の上の開口に繋がる屋根に設けた第２の通気層と、
第２の通気層に繋がる棟に設けた棟換気部と、
をさらに備える。

床下に一端が配置され、建物の天井、又は天井空間に他端が配置された、第１のダクトと、
この第１のダクトの一端から他端に空気が流れるように送風する第１のファンと、
をさらに備える、
ことを特徴とする。

換気孔は、第１の外壁の下端より１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下高い位置に配置されている。

第１の外壁は、サイディングから構成される。

二階建て建物の一階に位置する第１の通気層に沿って下に流れた空気を、建物の床下に送るための、第１の外壁の下端より高い位置に配置され通気経路となる換気孔と、
この換気孔に設けた複数のパッキンと、
このパッキンの間に水切りと、
を設けることを特徴とする。

換気孔に設けるパッキンを１枚とし、
水切りの下方向きのひとつの片に多数の孔をパンチングし、
水切りをパッキンの上下一方に配置し、
たことを特徴とする。

本発明によれば、より少ない消費電力で室内環境を快適にすることができる。また、床下の冷暖気を有効利用し、省電力化、エア断熱の向上を意図する。

本発明の第１の実施の形態であり、二階建ての建物の模式図である。 本発明の第１の実施の形態に係る建物の冬期における温度を計測した結果を示す図である。（イ）本発明の外壁施工前の、（ロ）本発明の外壁施工後の温度の計測結果である。 本発明の第２の実施の形態であり、一階建て（平屋）の建物の模式図である。 本発明の第２の実施の形態に係る空調制御処理を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施の形態であり、一階建て（平屋）の建物に、地中熱用のダクトを配置した模式図である。 （イ）本発明の第４の実施の形態に係る水切り部分を拡大した建物の一部の模式図と、（ロ）本発明の第４の実施の形態に係る水切りの拡大図である。 （イ）本発明の第４の実施の形態の変形例に係る水切り部分を拡大した建物の一部の模式図と、（ロ）本発明の第４の実施の形態の変形例に係る水切りの拡大図である。

以下、本発明に係る対流による断熱効果アップと全館空調システム（エア断熱建屋のサイディングシステム、即ち、サイディングシステム１）を配備した建物の一実施形態について、図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１に示す建物Ｈは、例えば、二階建て（一階・二階の部屋を有する構造）で、木造構造である。その要旨は、土台１０と、土台１０に立設した外壁１２と、後述する内壁１３及び天井板１４とで区画された一階の部屋３００ａ（以降部屋３００ａとする）と二階の部屋３００ｂ（以降部屋３００ｂとする）との間に設けられた天井空間３０１ａと、部屋３００ｂの天井を覆う天井板１４と、天井板１４の上に配置された屋根１５と、で構築されている。また、建物Ｈは、第１のダクト２０を備える。なお、図示しないが、建物Ｈは、三階建てもあり得る。この場合、一箇所又は数箇所の、希望の箇所に向かって空気を送る。

土台１０は、地面上にコンクリートが敷き固められた基礎１６と、床下Ｇに空気を送る通気経路の換気孔１１が設けられている。土台１０の上には、床板１７が設けられている。

外壁１２は、木質系ボードと断熱材とを備え、土台１０上に立設されている。外壁１２は、建物Ｈの外観に表れる第１の外壁１２ａ（サイディング）と、部屋３００ａと部屋３００ｂを形成する第２の外壁１２ｂと、を備える。第１の外壁１２ａは、例えば、水平方向に延びる横胴縁と、横胴縁に取り付けられ、鉛直方向に延びる縦胴縁と、縦胴縁に取り付けられたサイディングと、から構成される。この場合、横胴縁は、３ｍｍ厚のスペーサを介して柱等に取り付けられる。横胴縁、縦胴縁およびサイディングは、図面を簡略化するため省略している。第１の外壁１２ａと第２の外壁１２ｂとの間に隙間を有し、この隙間に通気経路となる第１の通気層４００（二階建ての建物Ｈでは、図１の如く、一階と二階に亙り、一階建ての建物Ｈでは、図３の如く、一階のみである）が形成されており、この第１の通気層４００の上端側の開口は、屋根１５と内張１５ａとの間に形成した第２の通気層４１０に連なる。また、第１の通気層４００の下端側は開放されている。第１の外壁１２ａの下端１２ｃは、換気孔１１より高さｈ１低い位置に延びる。これにより、換気孔１１は、第１の外壁１２ａの下端１２ｃより高さｈ１高い位置に配置される。つまり、第１の外壁１２ａの下端１２ｃは、換気孔１１より、サイディング用の長さ寸法１２ｃ１（サイディング用として役立つ下端である）低い位置に配置される。そして、サイディング用の長さ寸法１２ｃ１（ｈ１）は、例えば、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。第１の通気層４００を流れる空気が換気孔１１を通過し、床下Ｇに送られる。床下Ｇには、第１の通気層４００を流れる空気に加えて、第１の外壁１２ａの下端１２ｃの下端側から流入する外の空気も送られる。第１の通気層４００に空気を送る換気ファン５００が部屋３００ａ、３００ｂに配置されている。また、第１の通気層４００は、断熱層としての機能を持つ。

内壁１３、天井板１４は、木質系ボード等から構成されている。これらは各種のボード等の壁材を有し、部屋３００ａと３００ｂとを内壁１３で仕切る。内壁１３は、２重になっており、隙間を有する。屋根１５は、木質系ボードと木質系ボードの上に配置された複数の瓦を備え、部屋３００ｂの天井板１４の上に配置されている。天井板１４と屋根１５は、天井空間３０１ａ及び天井裏Ｆを形成する。第１の実施形態の建物Ｈは、部屋３００ａ、部屋３００ｂを有する。

屋根１５の頂部には、棟カバー１５ｂが設けられている。棟カバー１５ｂは、棟に合わせて屈曲した板状に形成されている。一例であり図示しないが、棟カバー１５ｂと屋根１５との間には、通気経路となる隙間を設けてもよい。これにより第２の通気層４１０から流入する空気を建物Ｈの外へ排出することができる。

図１中３１１は、ガラリであり、部屋３００ａの天井、及び／又は、天井空間３０１ａ等に設けられる。

第１のダクト２０は、例えば、部屋３００ａ内に配備され、図示しないが、仕切りなどにより覆われている。その一端２０ａを、建物Ｈの床下Ｇに設置し、その他端２０ｂを、部屋３００ａの天井又は天井空間３０１ａ（天井袋）に設置し、床下Ｇから部屋３００ａの天井か、室内か、天井空間３０１ａ近傍等に、空気（暖冷気）を送る。また、図示しないが、第１のダクト２０は、一端２０ａから他端２０ｂに空気が流れるように送風する、例えば、円筒状のパイプファンとか、小型のファン等を備えてもよい。さらに、部屋３００ｂには、部屋３００ａの天井等に設けた開口３２０より空気を送る。尚、部屋３００ａ、３００ｂの構成は、関連する部材とか構造が類似することから、同じものに関しては、同じ符号、名称を使用する。

つぎに、以上の構成を有するサイディングシステム１により実行される空調方法について説明する。

天井又は天井空間３０１ａは、１年を通して、建物Ｈ内でも、日光によって最も暖められやすい空間である。このため、天井又は天井空間３０１ａは、日中では建物Ｈの内部でも温度が高くなりやすい。すなわち、日中では、天井又は天井空間３０１ａの空気は暖気となる。また、床下Ｇは基礎１６で遮らており、床下Ｇの空気は地中からの熱で外気温度に関わらず安定している。つまり、冬期には相対的に暖かい空気、夏期には相対的に冷たい空気となる。

まず、サイディングシステム１は、床下Ｇの空気を第１のダクト２０を介して天井、又は天井空間３０１ａ、又は図示しないが天井裏Ｆ等に送る（矢印線ａ１）。床下Ｇの空気は、例えば、冬期には相対的に暖かい空気に保たれ、この空気が天井空間３０１ａ等に送られる。天井空間３０１ａに送られた空気は、日光によって暖められやすい部屋３００ｂからさらに暖められ、部屋３００ａの天井に設けたガラリ３１１から部屋３００ａに送られる（矢印線ａ２）。部屋３００ａに送られた空気は、さらに、部屋３００ａの天井等に設けた開口３２０から部屋３００ｂに送られる（矢印線ａ３）。

さらに、部屋３００ａ及び３００ｂに備えた換気ファン５００が作動すると、部屋３００ａ、３００ｂの空気が第１の通気層４００に送られる（矢印線ａ４）。第１の通気層４００に送られた空気は、上下に分かれ、上に流れた空気（矢印点線ｆ１）は、第１の通気層４００の上端側の開口に達し、第２の通気層４１０に送られる（矢印点線ｆ２）。また、下に流れた空気（矢印点線ｆ４）は、換気孔１１を通過し、床下Ｇに送られる（矢印点線ｆ５）。もしくは、第１の通気層４００の下端１２ｃ側から排出される（矢印点線ｆ６）。このように、建物Ｈ全体を暖められた空気が循環する。

冬期におけるサイディングシステム１の効果について、図２を参照しつつ説明する。図２は、本発明の断熱構造を備える外壁の施工前と施工後の建物Ｈの各所の温度をそれぞれ計測した結果を示す図である。図２（イ）に示すように、外壁施工前の建物Ｈにおいては、外気温度とほぼ比例して天井の温度が変化している。外気温度が低ければ、相対的に天井の温度も低くなり、外気温度が高ければ天井の温度も高くなる。外気温度はおよそ−１１〜１度で、天井の温度はおよそ−３から６度であり、両方とも低温で推移している。また、床下Ｇの温度は温度変化が少ないが、−５度から０度と低温で略一定である。一方、図２（ロ）に示すように、外壁施工後の建物Ｈにおいては、外気温度の変化とは関係なく、天井の温度が相対的に高い温度帯で変化している。外気温度はおよそ−１２〜３度であり、前記（イ）の場合とほぼ同じ気温であるが天井の温度はおよそ７〜１４度と高い温度帯で変化している。また、床下Ｇの温度はおよそ０〜１度であり、前記（イ）の場合と比較しても高い温度で一定に安定している。これは、地熱によって暖められた床下Ｇの空気が、天井又は天井空間３０１ａでさらに暖められ、建物内の通気層を循環することで、外気からの熱を遮断し断熱層として機能を果たし、建物Ｈ内の温度を下がりにくくしていることに起因する。

サイディングシステム１は、このことを利用している。冬期の天井、又は天井空間３０１ａの温度が床下Ｇの温度より高い場合には、外気の影響を受けずに安定している床下Ｇの空気を、第１ダクト２０を介して、天井とか天井空間３０１ａに送る。そしてこの送られた床下Ｇの空気を、日光により暖まりやすい天井、又は天井空間３０１ａ（遮断層、又は室内３００ｂ）等の温度と同程度まで暖め、この暖められた暖気を、ガラリ３１１を介して、部屋３００ａに、さらに開口３２０から部屋３００ｂへ送る。例えば、図示しないが、部屋３００ａに空気調和機を設けた場合、空気調和機は高い温度の空気を空調するため、少ない電力で部屋３００ａ及び３００ｂの暖房を図ることができる。逆に夏期には、外気の影響を受けず安定して冷たい空気である床下Ｇの空気を、第１ダクト２０を介して、天井とか天井空間３０１ａに送る。これにより、天井、又は天井空間３０１ａ等の温度上昇を防ぎ、かつ、この床下Ｇの冷たい空気と混ざり合うことで冷やされた天井、又は天井空間３０１ａの空気を、ガラリ３１１を介して、部屋３００ａに、さらに開口３２０から部屋３００ｂへ送る。例えば、図示しないが、部屋３００ａに空気調和機を設けた場合、空気調和機は比較的冷たい空気を吸入して空調するため、少ない電力で部屋３００ａ及び３００ｂの冷房を図ることができる。

寒冷地のような、天井又は天井空間３０１ａ等の気温が床下Ｇの気温より低い場合、外気の影響を受けずに安定して暖かい床下Ｇの空気を、天井又は天井空間３０１ａ、場合により、部屋３００ａ等に送ることで、天井又は天井空間３０１ａ等の気温が上昇し、この暖かくなった空気は、ガラリ３１１を介して部屋３００ａに送られ、さらに開口３２０から部屋３００ｂへ送られる。例えば、図示しないが、部屋３００ａに空気調和機を設けた場合、空気調和機は、相対的に高い温度の空気を吸入して空調するため、少ない電力で部屋３００ａ及び３００ｂの暖房を図ることができる。

この寒冷地では、床下Ｇの暖気とか、日光や空気調和機で暖められた天井又は天井空間３０１ａの暖気により、部屋３００ａ等の空気を利用して室温を調整するため、冬期において、例えば空気調和機のみで室温を調整した場合に比べて、より少ない消費電力で、快適な室内環境を実現することができる。また、このサイディングシステム１によれば、前述のように建物Ｈ内に空気を循環（対流）させることで、部屋内の温度調整だけに限らず、臭いや煙等も外部に排出することができ、快適な室内環境を実現できる。また、対流による断熱効果アップと全館空調、即ち、サイディングシステム１によれば、換気のために窓を開ける頻度を低減できるため、防犯上も好ましく、かつ、前述の消費電力の軽減化に寄与できる。また、第１の通気層４００及び第２の通気層４１０には常に空気が流れ続けることにより、外壁１２および屋根１５自身が断熱層として機能するため、建物Ｈの外部からの熱干渉を遮断することができる。また、換気孔１１を、第１の外壁１２ａの下端１２ｃより高さｈ１高い寸法位置に設けることで、つまり、サイディング用の長さ寸法１２ｃ１を設けることで、外気の流入を抑制し、床下Ｇと第１の通気層４００とで暖かい空気を循環できる。

（第２の実施の形態）
第２の実施の形態の建物Ｈは、図３に示すような構造の一階建て（平屋）である。建物Ｈは、部屋３００、３１０を有し、内壁１３は、部屋３００と部屋３１０とを仕切る壁である。内壁１３は２重になっており、隙間を有する。部屋３００には、空気調和機２００が設けられている。空気を建物Ｈ全体に循環させるため、第１のダクト２１、第２のダクト２２、第１のファン５１等を備える。

第１のダクト２１は、内壁１３の隙間に配置され、建物Ｈの床下Ｇに一端２１ａが、建物Ｈの天井空間３０１ａに他端２１ｂが設置され、建物Ｈの床下Ｇから天井空間３０１ａに空気を送る。また、第１のダクト２１は、一端２１ａから他端２１ｂに空気が流れるように送風する第１のファン５１を備える。第１のファン５１は、例えば、円筒状のパイプファンである。第１のファン５１は、空気調和機２００が稼働しているときだけ稼働する。

第２のダクト２２は、天井板１４を貫通し、天井空間３０１ａに一端２２ａが設けられ、建物Ｈの部屋３００に配置された空気調和機２００の室内機に設けられた空気取入口２１０近傍に他端２２ｂが配置されている。第２のダクト２２は、建物Ｈの床下Ｇまたは天井空間３０１ａから送られた空気を空気調和機２００の室内機に設けられた空気取入口２１０に送る。

つぎに、以上の構成を有するサイディングシステム１により実行される空調方法について説明する。

まず、サイディングシステム１は、床下Ｇの空気を第１のダクト２１を介して第１のファン５１によって、天井空間３０１ａに送る（矢印点線ｂ１）。床下Ｇの空気は、例えば、冬期には相対的に暖かい空気に保たれ、この空気が天井空間３０１ａに送られる。天井空間３０１ａに送られた空気は、日光によってさらに暖められる。天井空間３０１ａの空気は、空気調和機２００の室内機に設けられた空気取入口２１０により空気が吸引されているため、第２のダクト２２を介して、空気取入口２１０に送られる（矢印点線ｂ２）。

また、換気ファン５００が作動すると、部屋３００、３１０の空気が第１の通気層４００に送られる（矢印点線ｂ３）。第１の通気層４００に送られた空気は、上下に分かれ、上に流れた空気（矢印点線ｆ１）は、第１の通気層４００の上端側の開口に達し、第２の通気層４１０に送られ（矢印点線ｆ２）、棟換気部４２０から外に排出される（矢印点線ｆ３）。また、下に流れた空気（矢印点線ｆ４）は、第１の通気層４００の下端側から排出される。もしくは、換気孔１１を通過し、床下Ｇに送られる（矢印点線ｆ５）。

また、図示しないが、第１のダクトの天井近傍に分岐ダクトを設け、建物Ｈの床下Ｇから部屋３００に直接空気を送り、天井近傍を這うような流れ（矢印一点鎖線ｄ）にすることもできる。これにより、夏期には、相対的に冷たい床下Ｇの空気で部屋３００を冷やし、冷房効率をあげることができる。上述のように、建物Ｈの床下Ｇから天井等に送られた空気を、部屋３００内等に送る。その他は、第１の実施の形態の建物Ｈの構成に準ずる
つぎに、以上の構成を有するサイディングシステム１が実行する空調制御処理についてフローチャートを用いて説明する。

空調制御処理が開始されると、ファン制御部（図示しない）は、空気調和機２００が稼働しているか否かを判定する（ステップＳ１０１）。稼働していないと判定されると（ステップＳ１０１；Ｎｏ）、空気調和機２００を稼働し、ステップＳ１０１を繰り返す。

稼働していると判定されると（ステップＳ１０１；Ｙｅｓ）、ファン制御部は、第１のファン５１を稼働する（ステップＳ１０２）。これにより、図３に示す床下Ｇの空気が第１のファン５１によって送風され、天井等に送られる（矢印点線ｂ１）。天井空間３０１ａ等に送られた空気は、日光によってさらに暖められる。天井空間３０１ａ等の空気は、第２のダクト２２を介して、さらに、空気調和機２００の室内機に設けられた空気取入口２１０に送られる（矢印点線ｂ２）。

つぎに、ファン制御部は、空調制御処理を終了するか否かを判定する（ステップＳ１０３）。具体的には、空気調和機２００が稼働しているか否かにより、空調制御処理を終了するか否かを判定する。空調制御処理を終了しないと判定されると（ステップＳ１０３；Ｎｏ）、ステップＳ１０２に戻り、ファン制御部は、第１のファン５１を継続して稼働する。

ファン制御部は、空気調和機２００が稼働を停止し、空調制御処理を終了すると判定すると（ステップＳ１０３；Ｙｅｓ）、第１のファン５１を停止し、空調制御処理を終了する。

このサイディングシステム１は、天井又は天井空間３０１ａの気温が基準値（例えば１５℃）以上である場合、床下Ｇの空気を天井等に送り、天井空間３０１ａでさらに暖められた空気を、第２ダクト２２を介して、空気調和機２００の室内機に設けられた空気取入口２１０に送る。空気調和機２００は、日光により暖められた高い温度の空気を空気取入口２１０から吸入して空調するため、少ない電力で部屋３００の暖房を図ることができる。また、床下Ｇの空気を天井空間３０１ａに送ることで、建物Ｈ全体に暖気を循環でき、天井空間３０１ａの気温の低下を防ぐことができる。例えば、天井空間３０１ａに空気を流すことで、日光によって２０℃ぐらいまで上昇した場合、空気調和機２００の設定温度を２４℃にしていれば、４℃上昇させるだけでよいため、少ない電力で暖房できる。

天井又は天井空間３０１ａの気温が基準値（例えば１５℃）未満である場合、床下Ｇの空気は、第１のダクト２１上部に設けた分岐ダクト（図示しない）により、部屋３００、３１０に直接送ることもできる。空気調和機２００は、相対的に高い温度の空気を空気取入口２１０から吸入して空調するため、少ない電力で部屋３００、３１０の暖房を図ることができる。

このように、サイディングシステム１は、床下Ｇや天井又は天井空間３０１ａの空気を利用して建物Ｈ全体で室温を調整するため、空気調和機２００のみで室温を調整した場合に比べて、より少ない消費電力で、快適な室内環境を実現することができる。また、第１のファン５１は空気調和機２００が稼働しているときだけ稼働するため、消費電力を小さくできる。また、このサイディングシステム１によれば、部屋内の温度調整だけに限らず、建物Ｈ全体に空気を循環させることで、臭いや煙等も外部に排出することができ、快適な室内環境を実現できる。また、サイディングシステム１によれば、換気のために窓を開ける頻度を低減できるため、防犯上も好ましく、かつ、前述の消費電力の軽減化に寄与できる。

前述は、サイディングシステム１による冬季の寒冷地対応に関して説明したが、夏季の冷房に関しても、空気の流れは、同じであり、例えば、夏季の天井又は天井空間３０１ａの温度が床下Ｇの温度より高い場合には、外気の影響を受けずに安定している床下Ｇの空気を第１のダクト２１を介して、天井又は天井空間３０１ａに送る。そして、第２ダクト２２を介して部屋３００等の冷房に役立てる。

他の実施形態では、図示しないが、床下Ｇの空気を天井又は天井空間３０１ａに送風する第１のダクト２１の他端２１ｂを、第２ダクト２２の一端２２ａ近傍まで延長する構造としてもよい。

（第３の実施の形態）
図５は、第３の実施の形態であり、二階建て（図示しない）・一階建ての建物Ｈに、地中熱用の第３ダクト２３を地中内に一本又は複数本配置した構成であり、地中熱との熱交換を利用して床下Ｇを流れる空気の暖冷気を図る。これにより、更に熱効率を図る。この一例では、床下Ｇの第１のダクト２１に空気取入れ口を設け（図示しない）、この第３のダクト２３に空気を迂回し循環する。

（第４の実施の形態）
第４の実施の形態の建物Ｈは、上述した第１又は第２の実施の形態の建物Ｈと基本構造は同様であるが、図６及び図７に示すように、建物Ｈの換気孔１１に水切り５１１を設けた構造を有する。この水切り５１１は金物又は樹脂であるフレキシブルな水切りで、例えば、二重、及び／又は、一重（単品）の基礎パッキン５１０の中間、又は適宜の間に設ける。尚、水切り５１１は、雨水等の水（雨水とする）で可動可能である。

図６（イ）及び（ロ）に示すように、前記水切り５１１は断面形状が下向きＶ字型、先端形状が鋸刃形状である特徴をもつ。断面形状が下向きＶ字型であることで、仮に大雨が降り雨水が屋根１５から第１の通気層４００に入り込んだ場合でも、雨水の重みで水切り５１１の第１片５２０が下方へ曲がり、雨水が第一の通気層４００に溜まることなく自然落下する。加えて、水切り５１１の先端が鋸刃形状であることで雨水が流れやすくなっているため、雨水が建物Ｈの第一の通気層４００に溜まることを防ぎ、空気の流れと、室内等の湿度調整に有効である。

以上の構成を有するサイディングシステム１により実行される水切り５１１を採用した空調方法について説明する。

建物Ｈを循環する空気の流れは、前述の各実施形態と略同様であるが、図６（イ）及び（ロ）に示すように、第１の通気層４００下方に流れた空気（図１矢印点線ｆ４）の流れが異なる。水切り５１１を設けた場合、第１の通気層下端は換気孔１１に備えた水切り５１１により閉口している。このため、空気は換気孔１１の水切り５１１を挟むように上下に設けた基礎パッキン５１０から吸引され、床下Ｇに送られる。すなわち、第１の通気層４００において下方に流れた空気は、水切り５１１の上側の基礎パッキン５１０から吸引され床下Ｇに送られる（矢印点線ｅ１）。加えて、第１の通気層４００の下側から流入する空気は、水切り５１１の下側に設けた基礎パッキン５１０から吸引され床下Ｇに送られる（矢印点線ｅ２）。

従って、冬期は暖房等により暖められた空気（暖気）が、夏期は冷房により冷やされた空気（冷気）が、第１の通気層４００に送られ、第１の通気層４００下部の水切り５１１上側に設けた基礎パッキンから床下Ｇに流れ床下Ｇの暖気（夏期の場合は冷気）と混合される。この暖気又は冷気は、天井、又は天井空間３０１ａを経由して、ガラリ３１１や空気調和機２００に送られた後、空調され、その空調された空気（暖気又は冷気）が部屋３００ａ及び３００ｂ、又は部屋３００、３１０に送られる。換言すると、建物Ｈ全体は、循環する空気の流れにより、建物Ｈをエアーカーテンで包み込むことができるため、エア断熱効果をより一層高めることが可能となる。

変形例として、図７（イ）及び（ロ）に示すように、基礎パッキン５１０をシングルパッキン（単品）とし、水切り５１１の上部、又は下部に設置する。水切り５１１の第１片５３０は多数孔をパンチングして設け、第１の通気層４００の下端から、少量の空気流入と、雨水の排出ができる。また、第１の通気層４００の空気を床下Ｇへ誘導する。また、前記のダブル構造に対して、構造の簡略化、コストダウンも可能になる。

この場合には、第１の通気層４００下方に流れた空気（図１矢印点線ｆ４）の流れは次のようになる。第１の通気層４００において下方に流れた空気は、水切り５１１の上側の基礎パッキン５１０から吸引（矢印点線ｅ３）され床下Ｇに送られる。加えて、第１の通気層４００の下側から流入する空気は、換気孔１１に備えた水切り５１１の第１片５３０の多数孔を介して（矢印点線ｅ４）、水切り５１１の上側の基礎パッキン５１０から吸引（矢印点線ｅ３）され床下Ｇに送られる。

本発明は、実施形態に限定されるものではなく、各請求項に示した範囲内での種々の変更が可能である。すなわち、各請求項に示した範囲内で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれる。

１ 対流による断熱効果（エア断熱建屋のサイディングシステム）
１０ 土台
１１ 換気孔
１２ 外壁
１２ａ 第１の外壁
１２ｂ 第２の外壁
１２ｃ 外壁下端
１２ｃ１ サイディング用の長さ寸法
１３ 内壁
１４ 天井板
１５ 屋根
１５ａ 内張
１５ｂ 棟カバー
１６ 基礎
１７ 床板
１８ 隙間
２０ 第１のダクト
２０ａ 一端
２０ｂ 他端
２１ 第１のダクト
２１ａ 一端
２１ｂ 他端
２２ 第２のダクト
２２ａ 一端
２２ｂ 他端
２３ 第３のダクト
５１ 第１のファン
２００ 空気調和機
２１０ 空気取入口
３００ 部屋
３００ａ 一階の部屋
３００ｂ 二階の部屋
３０１ａ 天井空間
３１０ 部屋
３１１ ガラリ
３２０ 開口
４００ 第１の通気層
４１０ 第２の通気層
４２０ 棟換気部
４２１ 隙間
５００ 換気ファン
５１０ 基礎パッキン
５１１ 水切り
５２０ 第１片
５３０ 第１片
Ｆ 天井裏
Ｇ 床下
Ｈ 建物

Claims (10)

1. 建物の床下に一端を、またこの建物の一階天井、又は天井空間に他端を開口するように配置された第１のダクトと、
   前記建物の一階天井に設けられたガラリと、
   前記床下に開口する換気孔と、を備え、
   この換気孔の下側（基礎方向）に、前記建物の第１の外壁の下端を配置し、
   前記第１の外壁と、この第１の外壁の内側に配置した第２の外壁との隙間に、第１の通気層を形成し、
   この第１の通気層の下端が開口している、
   ことを特徴とする対流による全館空調システム。
2. 前記第１の通気層の上端の開口は、屋根に設けた第２の通気層に繋がる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の対流による全館空調システム。
3. 請求項１と２の何れか１項に記載の対流による全館空調システムであって、
   前記建物の床下から前記一階天井、又は前記天井空間に空気を送り、必要により空気を暖め、この暖めた空気を、前記ガラリを介して、前記建物の一階に送風可能とした、
   ことを特徴とする対流による全館空調システム。
4. 二階建て建物の外観に表れる第１の外壁と、この建物の部屋を画定する第２の外壁を備える外壁と、
   前記第１の外壁と前記第２の外壁との隙間に形成され、下端が開口した第１の通気層と、
   前記第１の通気層に空気を送る換気ファンと、
   前記二階建て建物の一階に位置する第１の通気層に沿って下に流れた空気を、前記建物の床下に送るための、前記第１の外壁の下端より高い位置に配置され通気経路となる換気孔と、
   を備えることを特徴とする対流による全館空調システム。
5. 前記第１の通気層の上の開口に繋がる屋根に設けた第２の通気層と、
   前記第２の通気層に繋がる棟に設けた棟換気部と、
   をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の対流による全館空調システム。
6. 前記床下に一端が配置され、前記建物の天井、又は天井空間に他端が配置された、第１のダクトと、
   この第１のダクトの一端から他端に空気が流れるように送風する第１のファンと、
   をさらに備える、
   ことを特徴とする請求項４に記載の対流による全館空調システム。
7. 前記第１の外壁は、サイディングから構成される、
   ことを特徴とする請求項４から６の何れか１項に記載の対流による全館空調システム。
8. 前記換気孔は、前記第１の外壁の下端より１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下高い位置に配置されている、
   ことを特徴とする請求項４から７の何れか１項に記載の対流による全館空調システム。
9. 前記二階建て建物の一階に位置する第１の通気層に沿って下に流れた空気を、前記建物の床下に送るための、前記第１の外壁の下端より高い位置に配置され前記通気経路となる前記換気孔と、
   この換気孔に設けた複数のパッキンと、
   このパッキンの間に水切りと、
   を設けることを特徴とする請求項４から８の何れか１項に記載の対流による全館空調システム。
10. 前記換気孔に設ける前記パッキンを１枚とし、
    前記水切りの下方向きのひとつの片に多数の孔をパンチングし、
    前記水切りを前記パッキンの上下一方に配置し、
    たことを特徴とする請求項９に記載の対流による全館空調システム。

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