JP6846899B2 - インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
この発明の一実施形態では、前記寸法測定用パターンは、前記圧力室と前記上部電極との相対位置ずれを検査するためのダミー上部電極をさらに含み、前記ダミー上部電極は、前記可動膜形成層上において、前記平面視で前記ダミー圧力室の両側方のうち少なくとも一方の側方に形成され、前記ダミー圧力室から所定の第1間隔だけ離れて配置されるべきダミー上部電極を含む。
この発明の一実施形態では、前記インクジェットプリントヘッドは、可動膜形成層上に配置され、前記各圧電素子の上部電極に接続された上部配線をさらに含み、前記寸法測定用パターンは、前記圧力室と前記上部配線との相対位置ずれを検査するためのダミー配線をさらに含み、前記ダミー配線は、前記可動膜形成層上において、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁のうち少なくともいずれか一方の側縁側に形成され、当該側縁に対して所定の第2間隔だけ離れて配置されるべき直線状ダミー配線を含む。
この発明の一実施形態では、前記ダミー配線は、前記上部配線を形成する工程と同じ工程で形成される。
この発明の一実施形態では、前記インクジェットプリントヘッドは、前記上部電極および前記圧電体膜の少なくとも側面全域と、前記下部電極の上面とを覆う水素バリア膜と、前記水素バリア膜上に形成され、前記水素バリア膜と前記上部配線との間に配置された絶縁膜とをさらに含み、前記水素バリア膜および前記絶縁膜に、前記上部電極の一部を露出させるコンタクト孔が形成されており、前記上部配線の一端部は、前記コンタクト孔を介して前記上部電極に接続されている。
この発明の一実施形態は、アクチュエータ基板上に可動膜形成領域を含む可動膜形成層を形成する第1工程と、前記可動膜形成領域に、下部電極と、前記下部電極に対して前記可動膜形成層とは反対側に配置された上部電極と、それらに挟まれた圧電体膜とを含む圧電素子を形成する第2工程と、前記アクチュエータ基板を下方からエッチングすることにより、前記可動膜形成領域に対向する圧力室を形成するとともにダミー圧力室を形成する第3工程を含み、前記可動膜の法線方向から見た平面視において前記圧力室、前記ダミー圧力室、前記可動膜形成領域および前記上部電極は一方向に長い矩形状であり、前記下部電極は、前記圧電素子を構成する主電極部と、前記主電極部から前記可動膜形成層の表面に沿って延びた延長部とを有しており、前記第2工程において、前記下部電極には、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁の少なくとも一部を含む領域に切除部が形成される、インクジェットプリントヘッドの製造方法を提供する。
図1は、この発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの構成を説明するための図解的な平面図である。図2は、図1のA部を拡大して示す図解的な部分拡大平面図であって、保護基板を含む平面図である。図3は、図1のA部を拡大して示す図解的な部分拡大平面図であって、保護基板が省略された平面図である。図4は、図2のIV-IV線に沿う図解的な断面図である。図5は、図2のV-V線に沿う図解的な断面図である。図6は、図2のVI-VI線に沿う図解的な断面図である。
インクジェットプリントヘッド1は、アクチュエータ基板2および圧電素子9を含むアクチュエータ基板アセンブリSAと、ノズル基板3と、保護基板4とを備えている。以下において、アクチュエータ基板アセンブリSAを、基板アセンブリSAということにする。
可動膜形成層10の表面には、金属バリア膜8が形成されている。金属バリア膜8は、たとえば、Al2O3(アルミナ)からなる。金属バリア膜8の厚さは、50nm〜100nm程度である。金属バリア膜8の表面には、可動膜10Aの上方位置に、圧電素子9が配置されている。圧電素子9は、金属バリア膜8上に形成された下部電極11と、下部電極11上に形成された圧電体膜12と、圧電体膜12上に形成された上部電極13とを備えている。言い換えれば、圧電素子9は、圧電体膜12を上部電極13および下部電極11で上下から挟むことにより構成されている。
圧電体膜12としては、たとえば、ゾルゲル法またはスパッタ法によって形成されたPZT(PbZrxTi1−xO3:チタン酸ジルコン酸鉛)膜を適用することができる。このような圧電体膜12は、金属酸化物結晶の焼結体からなる。圧電体膜12は、上部電極13と平面視で同形状に形成されている。圧電体膜12の厚さは、1μm程度である。可動膜10Aの全体の厚さは、圧電体膜12の厚さと同程度か、圧電体膜12の厚さの2/3程度とすることが好ましい。前述の金属バリア膜8は、主として圧電体膜12から金属元素(圧電体膜12がPZTの場合には、Pb,Zr,Ti)が抜け出すことを防止し、圧電体膜12の圧電特性を良好に保つとともに、圧電体膜12の成膜時に、可動膜10Aに金属が拡散するのを防止する。金属バリア膜8は、圧電体膜12の水素還元による特性劣化を防止する機能も有している。
水素バリア膜14上に、絶縁膜15が積層されている。絶縁膜15は、たとえば、SiO2、低水素のSiN等からなる。絶縁膜15の厚さは、500nm程度である。絶縁膜15上には、上部配線17、下部配線18(図2、図6参照)およびダミー配線217B,217D(図10、図11参照)が形成されている。これらの配線は、Al(アルミニウム)を含む金属材料からなっていてもよい。これらの配線の厚さは、たとえば、1000nm(1μm)程度である。
パッシベーション膜21には、上部配線17の一部を露出させるパッド開口35が形成されている。パッド開口35は、圧力室7の外方領域に形成されており、たとえば、上部配線17の先端部(上部電極13へのコンタクト部の反対側端部)に形成されている。パッシベーション膜21上には、パッド開口35を覆う上部電極用パッド42が形成されている。上部電極用パッド42は、パッド開口35に入り込み、パッド開口35内で上部配線17に接続されている。下部配線18に対しても、下部電極用パッド43(図2、図6参照)が設けられているが、下部電極用パッド43については後述する。
図1に示すように、インクジェットプリントヘッド1の平面視形状は、前後方向に長い長方形状である。この実施形態では、アクチュエータ基板2、保護基板4およびノズル基板3の平面形状および大きさは、インクジェットプリントヘッド1の平面形状および大きさとほぼ同じである。
パッシベーション膜21には、上部配線17の先端部表面の中央部を露出させる上部電極用パッド開口35が形成されている。パッシベーション膜21上に、上部電極用パッド開口35を覆うように上部電極用パッド42が設けられている。上部電極用パッド42は、上部電極用パッド開口35内で上部配線17に接続されている。左側の圧電素子列内の複数の圧電素子9に対応する複数の上部電極用パッド42は、図1に示すように、平面視で、左側の圧電素子列の左側において、前後方向に一列状に並んで配置されている。また、右側の圧電素子列内の複数の圧電素子9に対応する複数の上部電極用パッド42は、平面視で、右側の圧電素子列の右側において、前後方向に一列状に並んで配置されている。
図1、図2および図4に示すように、保護基板4には、左側のインク流路列に対する複数のインク供給用貫通孔22に連通する複数のインク供給路53(以下、「第1のインク供給路53」という場合がある)と、右側のインク流路列に対する複数のインク供給用貫通孔22に連通する複数のインク供給路53(以下、「第2のインク供給路53」という場合がある)とが形成されている。第1のインク供給路53は、平面視において、保護基板4の幅中央に対して左側にずれた位置に、前後方向に間隔をおいて1列状に配置されている。第2のインク供給路53は、平面視において、保護基板4の幅中央に対して右側にずれた位置に、前後方向に間隔をおいて1列状に配置されている。インク供給路53は、平面視において、アクチュエータ基板2側のインク供給用貫通孔22と同じパターンの円形状である。インク供給路53は、平面視でインク供給用貫通孔22に整合している。
図4、図5および図9に示すように、保護基板4の対向面51には、各圧電素子列内の圧電素子9に対向する位置に、それぞれ収容凹所52が形成されている。各収容凹所52に対してインク流通方向41の上流側にインク供給路53が配置され、下流側に開口部54が配置されている。各収容凹所52は、平面視において、対応する圧電素子9の上部電極13のパターンよりも少し大きな矩形状に形成されている。そして、各収容凹所52に、対応する圧電素子9が収容されている。
この実施形態では、絶縁膜15およびパッシベーション膜21は、アクチュエータ基板2上において、平面視で保護基板4の収容凹所52の外側領域のほぼ全域に形成されている。ただし、この領域において、絶縁膜15には、インク供給用貫通孔22およびコンタクト孔34が形成されている。この領域において、パッシベーション膜21には、インク供給用貫通孔22、パッド開口35,36が形成されている。
寸法測定用パターン200は、平面視において、前後方向に間隔をおいて配置された複数のダミー圧力室207A〜207Eと、前後方向に間隔をおいて配置された一対のダミー圧電素子209A,209Eと、前後方向に間隔をおいて配置された一対のダミー配線217B,217Dとを含んでいる。
一対のダミー配線217B,217Dのうち、一方のダミー配線217Bは、前から2番目のダミー圧力室207Bの上方に配置され、他方のダミー配線217Dは、後から2番目のダミー圧力室207Dの上方に配置されている。一方のダミー配線217Bは、可動膜形成層10、金属バリア膜8、下部電極11、水素バリア膜14および絶縁膜15を挟んでダミー圧力室207Bに対向する位置に形成されている。すなわち、一方のダミー配線217Bは、絶縁膜15のダミー圧力室207Bとは反対側の表面に接するように形成されている。他方のダミー圧電素子209Dは、可動膜形成層10、金属バリア膜8、下部電極11、水素バリア膜14および絶縁膜15を挟んでダミー圧力室207Dに対向する位置に形成されている。すなわち、他方のダミー圧電素子209Dは、絶縁膜15のダミー圧力室207Dとは反対側の表面に接するように形成されている。
図12は、アクチュエータ基板の元基板としての半導体ウエハの平面図であり、一部の領域を拡大して示してある。
アクチュエータ基板2の元基板としての半導体ウエハ(アクチュエータウエハ)100は、例えばシリコンウエハからなる。アクチュエータウエハ100の表面100aは、アクチュエータ基板の表面2aに対応している。アクチュエータウエハ100の表面100aには、複数の機能素子形成領域101がマトリクス状に配列されて設定されている。隣接する機能素子形成領域101の間には、スクライブ領域(境界領域)102が設けられている。スクライブ領域102は、ほぼ一定の幅を有する帯状の領域であり、直交する二方向に延びて格子状に形成されている。スクライブ領域102には、切断予定線103が設定されている。アクチュエータウエハ100に対して必要な工程を行うことにより、インク流路5およびダミー圧力室207A〜207Eは形成されていないが、各機能素子形成領域101上に基板アセンブリSAの構成が形成された基板アセンブリ集合体(SA集合体)110が作成される。
図13A〜図13Mは、インクジェットプリントヘッド1の製造工程を示す断面図であり、図4の切断面に対応する断面図である。図14A〜図14JLは、インクジェットプリントヘッド1の製造工程を示す断面図であり、図11の切断面に対応する断面図である。
次に、圧電体材料膜72の全面に上部電極13およびダミー上部電極213A,213Eの材料である上部電極膜73が形成される。上部電極膜73は、たとえば、白金(Pt)の単膜であってもよい。上部電極膜73は、たとえば、IrO2膜(たとえば40nm〜160nm厚)を下層とし、Ir膜(たとえば40nm〜160nm厚)を上層とするIr02/Ir積層膜であってもよい。このような上部電極膜73は、スパッタ法で形成されてもよい。
次に、フォトリソグラフィによってパッド開口35,36に対応した開口を有するレジストマスクが形成され、このレジストマスクをマスクとして、パッシベーション膜21がエッチングされる。これにより、図13Hに示すように、パッシベーション膜21にパッド開口35,36が形成される。レジストマスクが剥離された後に、パッシベーション膜21上にパッド開口35,36を介して、それぞれ上部電極用パッド42および下部電極用パッド43が形成される。
次に、図13Lおよび図14Iに示すように、アクチュエータウエハ100を薄くするための裏面研削が行われる。アクチュエータウエハ100が裏面100bから研磨されることにより、アクチュエータウエハ100が薄膜化される。たとえば、初期状態で670μm厚程度のアクチュエータウエハ100が、300μm厚程度に薄型化されてもよい。この後、アクチュエータウエハ100の裏面100b側に、フォトリソグラフィによってインク流路5(インク流入部6および圧力室7)およびダミー圧力室207A〜207Eに対応した開口を有するレジストマスクが形成され、このレジストマスクをマスクとして、アクチュエータウエハ100が裏面100bからエッチングされる。これにより、アクチュエータウエハ100に、インク流路5(インク流入部6および圧力室7)およびダミー圧力室207A〜207Eが形成される。
この後、図13Mおよび図14Jに示すように、ノズル基板集合体150がアクチュエータウエハ100の裏面100bに張り合わされる。これにより、基板アセンブリ集合体110と、保護基板集合体130と、ノズル基板集合体150とからなるインクジェットプリントヘッド集合体170が得られる。この後、インクジェットプリントヘッド集合体170が、切断予定線103に沿ってダイシングブレードにより切断される。つまり、インクジェットプリントヘッド1を個別に切り出すための工程が行われる。
寸法測定用パターン200は、例えば、アクチュエータウエハ100にインク流路5(インク流入部6および圧力室7)およびダミー圧力室207A〜207Eが形成された後に、つまり、前述の図13Lおよび図14Iの工程後に、利用される。
この実施形態では、たとえば、次のような測定または検査が行われる。
(1)圧力室9の幅の測定
図15に示すように、左右方向にx軸をとり、前後方向にy軸をとったxy座標を設定する。y軸に平行でかつダミー圧力室207A〜207Eと交差する直線Lを設定する。
この実施形態では、下部電極11には、平面視で中央のダミー圧力室207Cを包含する切除部220が形成されている。このため、保護基板集合体130側から、光学測定器によって、中央のダミー圧力室207Cの天面部の両側縁(ダミー圧力室207Cにおける可動膜10A側の両側縁)の位置を検出することが可能である。そこで、光学測定器によって、中央のダミー圧力室207Cの天面部の各側縁と直線Lとの交点P1,P2の座標位置(x1,y1),(x2,y2)を測定する。そして、点P1のy座標y1と点P2のy座標y2との差の絶対値|y2−y1|をダミー圧力室207Cの幅として測定する。得られたダミー圧力室207Cの幅|y2−y1|を、圧力室9の幅とみなすことができる。
(2)圧力室7と上部電極13との相対位置のずれ量の測定
インクジェットプリントヘッド1の製造過程において、圧力室7、インク流路5およびダミー圧力室207A〜207Eをパターニングする際には、例えば、上部電極13およびダミー上部電極213A,213Eの形成時に同時に形成されたアライメントマークと、圧力室7、インク流路5およびダミー圧力室207A〜207Eをパターニングするために用いられるマスクのアライメントマークを合わせることで実施される。しかしながら、実際の処理時には、これらのアライメントマークの合わせずれが完全にゼロになることはなく、何らかの原因で位置ずれが生じる。その場合、その結果として、圧力室7と上部電極13との相対位置にずれが生じることになる。そこで、圧力室7と上部電極13との相対位置にずれが生じているか否かおよびそのずれの大きさを検査するために、圧力室7と上部電極13との相対位置のずれ量を測定する。
一方のダミー上部電極213Aの両側縁のうちの中央のダミー圧力室207C側の側縁と直線Lとの交点P3の座標位置(x3,y3)と、他方のダミー上部電極213Eの両側縁のうちの中央のダミー圧力室207C側の側縁と直線Lとの交点P4の座標位置(x4,y5)とを求める。点P3と点P4との中点C2のy座標{(y4−y3)/2}を求める。そして、中点C1のy座標{(y2−y1)/2}と、中点C2のy座標{(y4−y3)/2}との差を、圧力室7と上部電極13との相対位置ずれ量として求める。
(3)圧力室7と上部配線17との相対位置のずれ量の測定
インクジェットプリントヘッド1の製造過程において、圧力室7、インク流路5およびダミー圧力室207A〜207Eをパターニングする際には、上部配線17、下部配線18およびダミー配線217B,217Dの形成時に同時に形成されたアライメントマークと、圧力室7、インク流路5およびダミー圧力室207A〜207Eをパターニングするために用いられるマスクのアライメントマークを合わせることで実施される。しかしながら、実際の処理時には、これらのアライメントマークの合わせずれが完全にゼロになることはなく、何らかの原因で位置ずれが生じる。その場合、結果として圧力室7と上部配線17との相対位置にずれが生じることになる。そこで、圧力室7と上部配線17との相対位置にずれが生じているか否かおよびそのずれの大きさを検査するために、圧力室7と上部配線17との相対位置のずれ量を測定する。
一方のダミー配線217Bの両側縁のうちの中央のダミー圧力室207C側の側縁と直線Lとの交点P5の座標位置(x5,y5)と、他方のダミー配線217Dの両側縁のうちの中央のダミー圧力室207C側の側縁と直線Lとの交点P6の座標位置(x6,y6)とを求める。点P5と点P6との中点C3のy座標{(y6−y5)/2}を求める。そして、中点C1のy座標{(y2−y1)/2}と、中点C3のy座標{(y6−y5)/2}との差を、圧力室7と上部配線17との相対位置ずれ量として求める。
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明はさらに他の実施形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、下部電極11の切除部220は、平面視において、下部電極11におけるダミー圧力室207C全体を含む領域に形成されている。しかし、切除部220は、図16に示すように、下部電極11におけるダミー圧力室207Cの両側縁の一部を含む領域に形成されていてもよい。つまり、切除部220は、下部電極11におけるダミー圧力室207Cの両側縁の少なくとも一部を含む領域に形成されていればよい。図16の例では、切除部220は3つ形成されているが、1つのみ形成されていてもよい。
また、圧力室7と上部配線17との間の位置ずれ量の検査を行わない場合には、ダミー配線217B,217Dは形成されていなくてもよい。また、圧力室7と上部電極13との間の位置ずれ量の検査を行わない場合には、ダミー圧電素子209A,209Eは形成されていなくてもよい。
また、前述の実施形態では、水素バリア膜14の表面の一部に絶縁膜15が形成されているが、水素バリア膜14の表面の全域に絶縁膜15が形成されていてもよい。
また、前述の実施形態では、圧電体膜の材料としてPZTを例示したが、そのほかにも、チタン酸鉛(PbPO3)、ニオブ酸カリウム(KNbO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)などに代表される金属酸化物からなる圧電材料が適用されてもよい。
2 アクチュエータ基板
2a 表面
2b 裏面
3 ノズル基板
SA 基板アセンブリ
4 保護基板
5 インク流路
6 インク流入部
7 圧力室(キャビティ)
8 金属バリア膜
9 圧電素子
10 可動膜形成層
10A 可動膜
11 下部電極
11A 主電極部
11B 延長部
12 圧電体膜
13 上部電極
14 水素バリア膜
15 絶縁膜
17 上部配線
18 下部配線
20 ノズル孔
20a 凹部
20b インク吐出通路
20c 吐出口
21 パッシベーション膜
22 インク供給用貫通孔
23 貫通孔(下部電極)
30 シリコン基板
31 酸化シリコン膜
32 撥水膜
33 コンタクト孔(上部配線)
34 コンタクト孔(下部配線)
35 パッド開口(上部配線)
36 パッド開口(下部配線)
37 開口(絶縁膜およびパッシベーション膜)
41 インク流通方向
42 上部電極用パッド
43 下部電極用パッド
50 接着剤
51 対向面
52 収容凹所
53 インク供給路
54 開口部
71 下部電極膜
72 圧電体材料膜
73 上部電極膜
100 アクチュエータウエハ
100a 表面
100b 裏面
101 機能素子形成領域
102 スクライブ領域
103 切断予定線
110 基板アセンブリ集合体
130 保護基板集合体
140 ノズルウエハ
142 酸化シリコン膜
143 撥水膜
150 ノズル基板集合体
170 インクジェットプリントヘッド集合体
207A〜207E ダミー圧力室
209A,209E ダミー圧電素子
212A,212E ダミー圧電体膜
213A,213E ダミー上部電極
7B,217D ダミー配線
220 切除部
252 凹部
SA 基板アセンブリ
Claims (11)
- 圧力室を含むインク流路を有するアクチュエータ基板と、前記圧力室上に配置されかつ前記圧力室の天面部を区画する可動膜を含む可動膜形成層と、前記可動膜上に形成され、下部電極、前記下部電極上に形成された圧電体膜および前記圧電体膜上に形成された上部電極を含む圧電素子とを含み、前記可動膜の法線方向から見た平面視において前記圧力室、前記可動膜および前記上部電極は一方向に長い矩形状であり、前記下部電極は、前記圧電素子を構成する主電極部と、前記主電極部から前記可動膜形成層の表面に沿って延びた延長部とを有する、インクジェットプリントヘッドであって、
前記圧力室に関する寸法測定用パターンを含み、
前記寸法測定用パターンは、前記アクチュエータ基板に形成されかつ前記圧力室と同じパターンのダミー圧力室と、前記圧力室と前記上部電極との相対位置ずれを検査するためのダミー上部電極とを含み、
前記下部電極には、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁の少なくとも一部を含む領域に切除部が形成されており、
前記ダミー上部電極は、前記可動膜形成層上において、前記平面視で前記ダミー圧力室の両側方のうち少なくとも一方の側方に形成され、前記ダミー圧力室から所定の第1間隔だけ離れて配置されるべきダミー上部電極を含む、インクジェットプリントヘッド。 - 前記ダミー上部電極は、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の一方の側縁側に形成され、当該一方の側縁に対して前記第1間隔だけ離れて配置されるべき第1のダミー上部電極と、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の他方の側縁側に形成され、当該他方の側縁に対して前記第1間隔だけ離れて形成されるべき第2のダミー上部電極とを含む、請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。 - 前記インクジェットプリントヘッドは、可動膜形成層上に配置され、前記各圧電素子の上部電極に接続された上部配線をさらに含み、
前記寸法測定用パターンは、前記圧力室と前記上部配線との相対位置ずれを検査するためのダミー配線をさらに含み、
前記ダミー配線は、前記可動膜形成層上において、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁のうち少なくともいずれか一方の側縁側に形成され、当該側縁に対して所定の第2間隔だけ離れて配置されるべき直線状ダミー配線を含む、請求項1または2に記載のインクジェットプリントヘッド。 - 前記ダミー配線は、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の一方の側縁側に形成され、当該一方の側縁に対して前記第2間隔だけ離れて配置されるべき第1のダミー配線と、
前記ダミー圧力室の他方の側縁側に形成され、当該他方の側縁に対して前記第2間隔だけ離れて配置されるべき第2のダミー配線とを含む、請求項3に記載のインクジェットプリントヘッド。 - 前記下部電極には、前記平面視において、前記ダミー圧力室全体を含む領域に前記切除部が形成されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記インクジェットプリントヘッドは、
前記上部電極および前記圧電体膜の少なくとも側面全域と、前記下部電極の上面とを覆う水素バリア膜と、
前記水素バリア膜上に形成され、前記水素バリア膜と前記上部配線との間に配置された絶縁膜とをさらに含み、
前記水素バリア膜および前記絶縁膜に、前記上部電極の一部を露出させるコンタクト孔が形成されており、前記上部配線の一端部は、前記コンタクト孔を介して前記上部電極に接続されている、請求項3または4に記載のインクジェットプリントヘッド。 - 前記絶縁膜上に形成され、前記上部配線を被覆するパッシベーション膜をさらに含む、請求項6に記載のインクジェットプリントヘッド。
- アクチュエータ基板上に可動膜形成領域を含む可動膜形成層を形成する第1工程と、
前記可動膜形成領域に、下部電極と、前記下部電極に対して前記可動膜形成層とは反対側に配置された上部電極と、それらに挟まれた圧電体膜とを含む圧電素子を形成するとともに、前記可動膜形成層上にダミー上部電極を含むダミー圧電素子を形成する第2工程と、
前記アクチュエータ基板を下方からエッチングすることにより、前記可動膜形成領域に対向する圧力室を形成するとともにダミー圧力室を形成する第3工程を含み、
前記可動膜の法線方向から見た平面視において前記圧力室、前記ダミー圧力室、前記可動膜形成領域、前記上部電極および前記ダミー上部電極は一方向に長い矩形状であり、前記ダミー上部電極は、前記平面視で前記ダミー圧力室の両側方のうち少なくとも一方の側方に形成され、前記ダミー圧力室から所定の第1間隔だけ離れて配置されるべきダミー上部電極を含み、前記下部電極は、前記圧電素子を構成する主電極部と、前記主電極部から前記可動膜形成層の表面に沿って延びた延長部とを有しており、
前記第2工程において、前記下部電極には、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁の少なくとも一部を含む領域に切除部が形成される、インクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記ダミー上部電極は、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の一方の側縁側に形成され、当該一方の側縁に対して前記第1間隔だけ離れて配置されるべき第1のダミー上部電極と、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の他方の側縁側に形成され、当該他方の側縁に対して前記第1間隔だけ離れて形成されるべき第2のダミー上部電極とを含む、請求項8に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記第2工程と前記第3工程との間において、前記各圧電素子の上部電極に接続された上部配線とダミー配線とを形成する工程をさらに含み、
前記ダミー配線は、前記可動膜形成層上において、前記平面視において、前記ダミー圧力室の両側縁のうち少なくともいずれか一方の側縁側に形成され、当該側縁に対して所定の第2間隔だけ離れて配置されるべき直線状ダミー配線を含む、請求項8または9に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記ダミー配線は、
前記平面視において、前記ダミー圧力室の一方の側縁側に形成され、当該一方の側縁に対して前記第2間隔だけ離れて配置されるべき第1のダミー配線と、
前記ダミー圧力室の他方の側縁側に形成され、当該他方の側縁に対して前記第2間隔だけ離れて配置されるべき第2のダミー配線とを含む、請求項10に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
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