JP6844057B1 - Cover film and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】耐屈曲性と高い表面硬度を両立する、屈曲ディスプレイ用のカバーフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムであって、透明の基材層1と、基材層の一方の面に積層された、透明の表面層2と、備え、基材層は、ウレタン系(メタ)アクリレートと、2官能以上の(メタ)アクリレートと、を含有し、表面層は、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有し、基材層は、前記ウレタン系(メタ)アクリレートを50重量部以上含有し、表面層は、4官能以上の(メタ)アクリレートを65重量部以上含有し、表面層の厚みが、40μm以上であり、基材層の厚みは、45μm以上85μm以下である。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover film for a bending display and a method for manufacturing the same, which have both bending resistance and high surface hardness. SOLUTION: The cover film for a bent display includes a transparent base material layer 1 and a transparent surface layer 2 laminated on one surface of the base material layer, and the base material layer is urethane-based. It contains (meth) acrylate and bifunctional or higher functional (meth) acrylate, the surface layer contains tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate, and the base material layer contains 50 of the urethane-based (meth) acrylate. The surface layer contains 65 parts by weight or more of tetrafunctional or higher (meth) acrylate, the thickness of the surface layer is 40 μm or more, and the thickness of the base material layer is 45 μm or more and 85 μm or less. .. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明は、カバーフィルム及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a cover film and a method for producing the same.
近年、スマートフォンなどのディスプレイの表面を保護する種々のカバーフィルムが提案されている。このようなカバーフィルムとして、例えば、特許文献1には、ハードコート層と透明フィルムとを有するカバーフィルムが提案されている。この透明フィルムは、次のように作製される。例えば、特許文献1には、第1ベースフィルム上に紫外線硬化型アクリル系樹脂を塗布し、さらにこの紫外線硬化型アクリル系樹脂上に第2ベースフィルムを積層した後、紫外線を照射して架橋率が40〜60%となるように硬化を行う。こうして、紫外線硬化型形アクリル系樹脂から透明フィルムが形成される。次に、2つのベースフィルムを剥離した後、透明フィルム上にフッ素を含有するハードコート層用の紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線を照射する。こうして、紫外線硬化型樹脂が硬化し、ハードコート層が形成される。以上の工程を経て、透明フィルムとハードコート層とを備えたカバーフィルムが形成される。 In recent years, various cover films that protect the surface of displays such as smartphones have been proposed. As such a cover film, for example, Patent Document 1 proposes a cover film having a hard coat layer and a transparent film. This transparent film is produced as follows. For example, in Patent Document 1, an ultraviolet curable acrylic resin is applied on a first base film, a second base film is further laminated on the ultraviolet curable acrylic resin, and then an ultraviolet ray is irradiated to obtain a cross-linking rate. Curing is performed so that the value is 40 to 60%. In this way, a transparent film is formed from the ultraviolet curable acrylic resin. Next, after peeling off the two base films, an ultraviolet curable resin for a hard coat layer containing fluorine is applied onto the transparent film and irradiated with ultraviolet rays. In this way, the ultraviolet curable resin is cured and a hard coat layer is formed. Through the above steps, a cover film having a transparent film and a hard coat layer is formed.
上記のようなカバーフィルムにおいては、耐屈曲性に加え、高い表面硬度が求められている。しかしながら、耐屈曲性と高い表面硬度とを両立するカバーフィルムとしては、十分な性能を有するものが未だ提案されておらず、改良の余地があった。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、耐屈曲性と高い表面硬度を両立する、屈曲ディスプレイ用のカバーフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。 In the cover film as described above, high surface hardness is required in addition to bending resistance. However, as a cover film having both bending resistance and high surface hardness, a cover film having sufficient performance has not yet been proposed, and there is room for improvement. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a cover film for a bending display and a method for manufacturing the same, which have both bending resistance and high surface hardness.
項1.屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムであって、
透明の基材層と、
前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、透明の表面層と、
を備え、
前記基材層は、ウレタン系(メタ)アクリレートと、2官能以上の(メタ)アクリレートと、を含有し、
前記表面層は、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有し、
前記基材層は、前記ウレタン系(メタ)アクリレートを50重量部以上含有し、
前記表面層は、前記4官能以上の(メタ)アクリレートを65重量部以上含有し、
前記表面層の厚みが、40μm以上であり、
前記基材層の厚みは、45μm以上85μm以下である、カバーフィルム。
Item 1. A cover film for flexible displays
With a transparent substrate layer,
A transparent surface layer laminated on at least one surface of the base material layer,
With
The base material layer contains a urethane-based (meth) acrylate and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate.
The surface layer contains a tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate and contains.
The base material layer contains 50 parts by weight or more of the urethane-based (meth) acrylate.
The surface layer contains 65 parts by weight or more of the tetrafunctional or higher (meth) acrylate.
The thickness of the surface layer is 40 μm or more.
A cover film having a base material layer having a thickness of 45 μm or more and 85 μm or less.
項2.前記表面層は、さらに、3官能以下の(メタ)アクリレートを10重量部以上、含有している、項1に記載のカバーフィルム。 Item 2. Item 2. The cover film according to Item 1, wherein the surface layer further contains 10 parts by weight or more of trifunctional or less functional (meth) acrylate.
項3.前記基材層は、前記低粘度の2官能以上の(メタ)アクリレートを15重量部以上含有している、項1または2に記載のカバーフィルム。 Item 3. Item 2. The cover film according to Item 1 or 2, wherein the base material layer contains 15 parts by weight or more of the low-viscosity bifunctional or higher (meth) acrylate.
項4.前記基材層は、3官能以上の(メタ)アクリレートをさらに含有している、項1から3のいずれかに記載のカバーフィルム。 Item 4. Item 2. The cover film according to any one of Items 1 to 3, wherein the base material layer further contains a trifunctional or higher functional (meth) acrylate.
項5.支持フィルム上に、ウレタン系(メタ)アクリレートと、2官能以上の(メタ)アクリレートと、を含有する基材層用樹脂組成物を積層するステップと、
架橋率が90%以下となるように、前記基材層用樹脂組成物を架橋するステップと、
前記基材層用樹脂組成物上に、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有する表面層前駆体を積層するステップと、
前記基材層用樹脂組成物及び前記表面層用樹脂組成物を硬化させ、基材層及び表面層を有するカバーフィルムを形成するステップと、
を備え、
前記表面層の厚みが、40μm以上であり、
前記基材層の厚みは、45μm以上85μm以下である、カバーフィルムの製造方法。
Item 5. A step of laminating a resin composition for a base material layer containing a urethane-based (meth) acrylate and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate on a support film.
A step of cross-linking the resin composition for a base material layer so that the cross-linking rate is 90% or less.
A step of laminating a surface layer precursor containing a tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate on the resin composition for a base material layer,
A step of curing the resin composition for a base material layer and the resin composition for a surface layer to form a cover film having a base material layer and a surface layer.
With
The thickness of the surface layer is 40 μm or more.
A method for producing a cover film, wherein the thickness of the base material layer is 45 μm or more and 85 μm or less.
本発明に係るカバーフィルムによれば、耐屈曲性と高い表面硬度を両立することができる。 According to the cover film according to the present invention, both bending resistance and high surface hardness can be achieved.
以下、本発明に係るカバーフィルムの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1は、このカバーフィルムの断面図である。図1に示すように、本発明に係るカバーフィルムは、透明の基材層1と、この基材層1の少なくとも一方の面に積層され、基材層1よりも硬質で且つ透明の表面層2と、を備えている。以下、各層について、詳細に説明する。なお、明細書において、「〜」で結ばれた数値は、「〜」の前後の数値を下限値及び上限値として含む数値範囲を意味する。また、複数の下限値と複数の上限値が別個に記載されている場合、任意の下限値と上限値を選択し、「〜」で結ぶことができるものとする。 Hereinafter, an embodiment of the cover film according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of this cover film. As shown in FIG. 1, the cover film according to the present invention is laminated on at least one surface of the transparent base material layer 1 and the base material layer 1, and is harder and more transparent than the base material layer 1. 2 and. Hereinafter, each layer will be described in detail. In the specification, the numerical values connected by "-" mean a numerical range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value. Further, when a plurality of lower limit values and a plurality of upper limit values are described separately, any lower limit value and upper limit value can be selected and connected by "~".
<1.基材層>
本発明に係る基材層1は、電離放射線(紫外線または電子線)により高分子化または架橋反応するラジカル重合性を有する化合物を含む電離放射線硬化型樹脂である。具体的には、ウレタン系(メタ)アクリレートと、2官能以上の(メタ)アクリレートと、を含有する樹脂材料とすることができる。さらに、この基材層1には、必要に応じて、後述する3官能以上の(メタ)アクリレート、重合開始剤や添加剤を配合することもできる。なお、「2官能以上」とは、例えば、構造単位中にエチレン性の不飽和結合を少なくとも2個以上含むという意味である。この点は、後述する表面層2においても同様である。
<1. Base layer>
The base material layer 1 according to the present invention is an ionizing radiation curable resin containing a radically polymerizable compound that polymerizes or undergoes a cross-linking reaction by ionizing radiation (ultraviolet rays or electron beams). Specifically, it can be a resin material containing a urethane-based (meth) acrylate and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate. Further, if necessary, the base material layer 1 may be blended with a trifunctional or higher functional (meth) acrylate, a polymerization initiator or an additive, which will be described later. The term "bifunctional or higher" means that, for example, the structural unit contains at least two ethylenically unsaturated bonds. This point is the same for the surface layer 2 described later.
<1−1.ウレタン系(メタ)アクリレート>
ウレタン系(メタ)アクリレートとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。
<1-1. Urethane-based (meth) acrylate>
Examples of the urethane-based (meth) acrylate include pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, dipentaerythritol pentaacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol triacrylate toluene diisocyanate urethane prepolymer, and dipentaerythritol pentaacrylate. Toluene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol triacrylate isophorone diisocyanate urethane prepolymer, dipentaerythritol pentaacrylate isophorone diisocyanate urethane prepolymer and the like can be used.
ウレタン系(メタ)アクリレートの重量平均分子量は、例えば、1000〜10000が好ましく、2000〜5000がさらに好ましい。また、分子量の測定方法としては、GPC法を用いることができる。 The weight average molecular weight of the urethane-based (meth) acrylate is, for example, preferably 1000 to 10000, and more preferably 2000 to 5000. Further, as a method for measuring the molecular weight, the GPC method can be used.
<1−2.2官能以上の(メタ)アクリレート>
不飽和結合を2個含む二官能の化合物としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートなどのジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。このような2官能以上の(メタ)アクリレートは、比較的低粘度のもの、例えば、300mPa・s(25℃)以下であることが好ましく、100mPa・s(25℃)以下であることがより好ましく、50mPa・s(25℃)以下であることがさらに好ましい。
<1-22.2 functional or higher (meth) acrylate>
Examples of the bifunctional compound containing two unsaturated bonds include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, and nonanediol di. (Meta) acrylate, ethoxylated hexanediol di (meth) acrylate, propoxylated hexanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene Di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethoxylated neopentyl glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, etc. (Meta) acrylate and the like can be mentioned. Such bifunctional or higher functional (meth) acrylates have a relatively low viscosity, for example, preferably 300 mPa · s (25 ° C.) or less, and more preferably 100 mPa · s (25 ° C.) or less. , 50 mPa · s (25 ° C.) or less, more preferably.
<1−3.3官能以上の(メタ)アクリレート>
不飽和結合を3個以上含む多官能化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート等のトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等の3官能の(メタ)アクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ(メタ)アクリレート等の3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物や、これら(メタ)アクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能(メタ)アクリレート化合物等の(メタ)アクリレート化合物を挙げることができる。このような3官能以上の(メタ)アクリレートの粘度は、<1−2>項に記載した2官能以上の(メタ)アクリレートの粘度よりも高く、例えば、粘度は1000〜9000mPa・s(25℃)であることが好ましく、1500〜8500mPa・s(25℃)であることがより好ましく、2000〜8000mPa・s(25℃)であることがさらに好ましい。
<(Meta) acrylate with 1-3-3.3 functionality or higher>
Examples of the polyfunctional compound containing three or more unsaturated bonds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and Tris2-. Tri (meth) acrylates such as hydroxyethyl isocyanurate tri (meth) acrylate and glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dimethylolpropane tri (meth) acrylate and the like. Trifunctional (meth) acrylate compound, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane penta Trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compounds such as (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and ditrimethylolpropane hexa (meth) acrylate, and some of these (meth) acrylates are alkyl groups or ε. -A (meth) acrylate compound such as a polyfunctional (meth) acrylate compound substituted with caprolactone can be mentioned. The viscosity of such a trifunctional or higher (meth) acrylate is higher than the viscosity of the bifunctional or higher (meth) acrylate described in <1-2>, for example, the viscosity is 1000 to 9000 mPa · s (25 ° C.). ), More preferably 1500 to 8500 mPa · s (25 ° C.), and even more preferably 2000 to 8000 mPa · s (25 ° C.).
<1−4.含有量>
ウレタン系(メタ)アクリレートは、基材層100重量部に対し、50〜90重量部であることが好ましく、70〜80重量部であることがさらに好ましい。ウレタン系(メタ)アクリレートが90重量部超の場合、高粘度のため基材層1を製造することが困難となる。また、ウレタン系(メタ)アクリレートが50重量部未満では、耐屈曲性が低下する。一方、2官能以上の(メタ)アクリレートは、基材層100重量部に対し、15〜50重量部であることが好ましく、20〜30重量部であることがさらに好ましい。また、(メタ)アクリレートを、複数種含有することもできる。例えば、2官能の(メタ)アクリレートと、<1−3>項に記載した3官能以上の(メタ)アクリレートとを含有することができる。この場合、<1−3>項に記載した3官能以上の(メタ)アクリレートは、基材層100重量に対して、15〜35重量部であることが好ましい。なお、2官能以上の低粘度の(メタ)アクリレートと3官能以上の(メタ)アクリレートの組み合わせとしては、例えば、2官能の低粘度の(メタ)アクリレートと4官能の(メタ)アクリレート、あるいは3官能の低粘度の(メタ)アクリレートと6官能の(メタ)アクリレートとすることができるが、これに限定されるものではない。
<1-4. Content>
The urethane-based (meth) acrylate is preferably 50 to 90 parts by weight, more preferably 70 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base material layer. When the urethane-based (meth) acrylate exceeds 90 parts by weight, it becomes difficult to manufacture the base material layer 1 due to its high viscosity. Further, if the urethane-based (meth) acrylate is less than 50 parts by weight, the bending resistance is lowered. On the other hand, the bifunctional or higher functional (meth) acrylate is preferably 15 to 50 parts by weight, more preferably 20 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base material layer. Further, a plurality of types of (meth) acrylates may be contained. For example, a bifunctional (meth) acrylate and a trifunctional or higher functional (meth) acrylate described in item <1-3> can be contained. In this case, the trifunctional or higher functional (meth) acrylate described in item <1-3> is preferably 15 to 35 parts by weight with respect to 100 weight by weight of the base material layer. Examples of the combination of the bifunctional or higher low-viscosity (meth) acrylate and the trifunctional or higher (meth) acrylate include bifunctional low-viscosity (meth) acrylate and tetrafunctional (meth) acrylate, or 3 functional. Functional low-viscosity (meth) acrylates and hexafunctional (meth) acrylates can be used, but are not limited thereto.
<1−5.光重合開始剤>
重合開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン等のベンジルメチルケタール類、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のα−ヒドロキシケトン類、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1等のα−アミノケトン類、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド類、2,2'−ビス(o−クロロフェニル)−4,4',5,5'−テトラフェニル−1,1'−ビイミダゾール、ビス(2,4,5−トリフェニル)イミダゾール等のビスイミダゾール類、N−フェニルグリシン等のN−アリールグリシン類、4,4'−ジアジドカルコン等の有機アジド類、3,3',4,4'−テトラ(tert−ブチルペルオキシカルボキシル)ベンゾフェノン等の有機過酸化物類をはじめ、J.Photochem.Sci.Technol.2,283(1987).に記載される化合物を挙げることができる。
<1-5. Photopolymerization initiator>
Examples of the polymerization initiator include benzylmethyl ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1. Α-Hydroxyketones such as −ON, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholino) Α-Aminoketones such as phenyl) butanone-1, bisacylphosphine oxides such as bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,2'-bis (o) -Chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl-1,1'-biimidazole, bisimidazoles such as bis (2,4,5-triphenyl) imidazole, N such as N-phenylglycine Including organic azides such as -arylglycines and 4,4'-diazide chalcone, organic peroxides such as 3,3', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarboxyl) benzophenone, J. Photochem. Sci. Technol. 2,283 (1987). Can be mentioned.
具体的には、鉄アレーン錯体、トリハロゲノメチル置換S−トリアジン、スルフォニウム塩、ジアゾニウム塩、フォスフォニウム塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。また、ヨードニウム塩としては、Macromolecules,10,1307(1977).に記載の化合物、例えば、ジフェニルヨードニウム、ジトリルヨードニウム、フェニル(p−アニシル)ヨードニウム、ビス(m−ニトロフェニル)ヨードニウム、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム、ビス(p −クロロフェニル)ヨードニウムなどのヨードニウムのクロリド、ブロミド、あるいはホウフッ化塩、ヘキサフルオロフォスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩、芳香族スルホン酸塩等や、ジフェニルフェナシルスルホニウム(n−ブチル)トリフェニルボレート等のスルホニウム有機ホウ素錯体類を挙げることができる。 Specific examples thereof include an iron arene complex, a trihalogenomethyl-substituted S-triazine, a sulfonium salt, a diazonium salt, a phosphonium salt, a selenium salt, an arsonium salt, and an iodonium salt. As the iodonium salt, Macromolecules, 10, 1307 (1977). , For example, diphenyliodonium, ditriliodonium, phenyl (p-anisyl) iodonium, bis (m-nitrophenyl) iodonium, bis (p-tert-butylphenyl) iodonium, bis (p-chlorophenyl) iodonium and the like. Iodonium chloride, bromide, or borofluoride salt, hexafluorophosphate salt, hexafluoroarsenate salt, aromatic sulfonate, etc., and sulfonium organic boron complex such as diphenylphenacil sulfonium (n-butyl) triphenylborate. Can be mentioned.
<1−6.添加剤>
必要に応じて次のような添加剤を配合することができる。例えば、レベリング、表面スリップ性、低水接触角性等を付与するシリコーン系、フッ素系の添加剤(例えば、レベリング剤)を挙げることができる。このような添加剤を配合することにより、基材層2の表面の耐擦傷性を向上することができるこれらの添加剤の配合量は、基材層100重量部に対し、例えば、0.01〜0.5重量部とすることができる。
<1-6. Additives>
The following additives can be added as needed. For example, silicone-based and fluorine-based additives (for example, leveling agents) that impart leveling, surface slip property, low water contact angle, and the like can be mentioned. By blending such additives, the scratch resistance of the surface of the base material layer 2 can be improved. The blending amount of these additives is, for example, 0.01 with respect to 100 parts by weight of the base material layer. It can be ~ 0.5 parts by weight.
<1−7.基材層の厚み>
基材層1の厚みは、例えば、45μm以上85μm以下であることが好ましく、50μm以上80μm以下であることがさらに好ましい。
<1-7. Base layer thickness>
The thickness of the base material layer 1 is preferably, for example, 45 μm or more and 85 μm or less, and more preferably 50 μm or more and 80 μm or less.
<2.表面層>
次に、表面層2について説明する。表面層2も基材層1と同様に、電離放射線(紫外線または電子線)により高分子化または架橋反応するラジカル重合性を有する化合物を含む電離放射線硬化型樹脂である。具体的には、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有する樹脂材料とすることができる。これに加え、3官能以下の(メタ)アクリレートをさらに含有することもできる。基材層1と同様に、この表面層2には、必要に応じて、後述する重合開始剤や添加剤を配合することもできる。なお、「4官能以上」とは、例えば、構造単位中にエチレン性の不飽和結合を少なくとも4個以上含むという意味である。また、3官能以下の(メタ)アクリレートの粘度は、基材層1の<1−2>項で記載した2官能以上の(メタ)アクリレートの粘度よりも高く、例えば、300〜7000mPa・s(25℃)であることが好ましく、400〜6000mPa・s(25℃)であることがより好ましく、500〜5000mPa・s(25℃)であることがさらに好ましい。
<2. Surface layer>
Next, the surface layer 2 will be described. Similar to the base material layer 1, the surface layer 2 is also an ionizing radiation curable resin containing a radically polymerizable compound that polymerizes or undergoes a cross-linking reaction by ionizing radiation (ultraviolet rays or electron beams). Specifically, it can be a resin material containing a tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate. In addition to this, trifunctional or less functional (meth) acrylates may be further contained. Similar to the base material layer 1, the surface layer 2 may be blended with a polymerization initiator or an additive described later, if necessary. In addition, "four or more functional" means that, for example, at least four ethylenically unsaturated bonds are contained in the structural unit. The viscosity of the trifunctional or lower (meth) acrylate is higher than the viscosity of the bifunctional or higher (meth) acrylate described in item <1-2> of the base material layer 1, for example, 300 to 7000 mPa · s (. 25 ° C.), more preferably 400 to 6000 mPa · s (25 ° C.), and even more preferably 500 to 5000 mPa · s (25 ° C.).
4官能以上の(メタ)アクリレートは、基剤層1における3官能以上の(メタ)アクリレートと同様の材料を用いることができる。このほか、重合開始剤、及び添加剤についても、基剤層1と同様の材料を用いることができる。 As the tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate, the same material as the trifunctional or higher functional (meth) acrylate in the base layer 1 can be used. In addition, the same materials as those used for the base layer 1 can be used for the polymerization initiator and the additive.
3官能以下の(メタ)アクリレートは、表面層100重量部に対し、例えば、10〜35重量部であることが好ましく、15〜30重量部であることがさらに好ましい。また、4官能以上の(メタ)アクリレートは、表面層100重量部に対し、例えば、65〜90重量部であることが好ましく、70〜85重量部であることがさらに好ましい。なお、3官能以下の(メタ)アクリレートと4官能以上の(メタ)アクリレートの組み合わせとしては、例えば、3官能の(メタ)アクリレートと4官能の(メタ)アクリレート、あるいは2官能の(メタ)アクリレートと6官能の(メタ)アクリレートとすることができるが、これに限定されるものではない。 The trifunctional or lower (meth) acrylate is preferably, for example, 10 to 35 parts by weight, and more preferably 15 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the surface layer. Further, the tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate is preferably, for example, 65 to 90 parts by weight, more preferably 70 to 85 parts by weight, based on 100 parts by weight of the surface layer. Examples of the combination of trifunctional or lower (meth) acrylate and tetrafunctional or higher (meth) acrylate include trifunctional (meth) acrylate and tetrafunctional (meth) acrylate, or bifunctional (meth) acrylate. And 6-functional (meth) acrylates, but are not limited to this.
表面層2の厚みは、40μm以上90μm以下であることが好ましく、50μm以上80μm以下であることがより好ましく、60μm以上75μm以下であることがさらに好ましい。表面層2は硬質層であるため、鉛筆硬度等で測定される表面硬度を高めるためにも、厚さが40μm以上であることが必要である。一方、厚すぎると、屈曲性能が低下するため、好ましくない。 The thickness of the surface layer 2 is preferably 40 μm or more and 90 μm or less, more preferably 50 μm or more and 80 μm or less, and further preferably 60 μm or more and 75 μm or less. Since the surface layer 2 is a hard layer, the thickness needs to be 40 μm or more in order to increase the surface hardness measured by pencil hardness or the like. On the other hand, if it is too thick, the bending performance will deteriorate, which is not preferable.
また、表面層2は、JIS−K5600−5−4(1999)で規定する表面鉛筆硬度試験で、5H以上であることが好ましく、6H以上であることが好ましく、7H以上であることがさらに好ましい。 Further, the surface layer 2 is preferably 5H or more, preferably 6H or more, and further preferably 7H or more in the surface pencil hardness test defined by JIS-K5600-5-4 (1999). ..
<3.カバーフィルムの製造方法>
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、特には限定されないが、例えば、次のように製造することができる。まず、ロールトゥロールで第1ベースフィルムを搬送し、その上に、上述した材料により調製された基材層用樹脂組成物を塗布した後、乾燥させる。この第1ベースフィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート;ポリアミド;ポリカーボネート;アクリル系樹脂;ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂;ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂;ポリ塩化ビニリデン等により形成することができる。
<3. Cover film manufacturing method>
The method for producing the cover film according to the present invention is not particularly limited, but for example, it can be produced as follows. First, the first base film is conveyed by roll-to-roll, and the resin composition for a base material layer prepared from the above-mentioned materials is applied onto the first base film, and then dried. The first base film may be formed of, for example, polyethylene terephthalate; polyamide; polycarbonate; acrylic resin; polyolefin resin such as polypropylene or polyethylene; cellulose resin such as diacetyl cellulose or triacetyl cellulose; polyvinylidene chloride or the like. it can.
基材層用樹脂組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター等の公知の方法を採用することができる。 As a method for applying the resin composition for the base material layer, for example, a known method such as a roll coater, a reverse roll coater, a gravure coater, a knife coater, or a bar coater can be adopted.
塗布された基材層用樹脂組成物を乾燥させる方法は特に限定されない。例えば、基材層用樹脂組成物が塗布された第1ベースフィルムを乾燥器内に通過させる方法が挙げられる。このときの乾燥温度は、例えば、40〜100℃であることが好ましい。以上の塗布方法及び乾燥方法は、後述する表面層用樹脂組成物においても同じである。 The method for drying the applied resin composition for the base material layer is not particularly limited. For example, a method of passing the first base film coated with the resin composition for the base material layer into the dryer can be mentioned. The drying temperature at this time is preferably, for example, 40 to 100 ° C. The above coating method and drying method are the same for the surface layer resin composition described later.
次に、基材層用樹脂組成物に電離放射線を照射し、架橋する。このときの架橋率は90%以下であることが好ましく、50%以下であることがさらに好ましい。基材層用樹脂組成物の架橋率が90%超のとき、基材層と表面層との結合が弱くなるため、耐屈曲性が低下する。なお、電離放射線源としては、紫外線を使用することが好ましく、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク等の光源を利用することができる。この点は、表面層用樹脂組成物に対する電離放射線の照射においても同じである。 Next, the resin composition for the base material layer is irradiated with ionizing radiation and crosslinked. The cross-linking rate at this time is preferably 90% or less, and more preferably 50% or less. When the cross-linking rate of the resin composition for the base material layer exceeds 90%, the bond between the base material layer and the surface layer is weakened, so that the bending resistance is lowered. As the ionizing radiation source, it is preferable to use ultraviolet rays, and a light source such as a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a carbon arc, or a xenon arc can be used. This point is the same in the irradiation of the resin composition for the surface layer with ionizing radiation.
続いて、この基材層用樹脂組成物上に、上述した材料により調製された表面層用樹脂組成物を塗布し、乾燥させる。さらに、この表面層用樹脂組成物上にフッ素が含有された第2ベースフィルムを積層する。この第2ベースフィルムは、基材フィルム上に、フッ素系添加剤を含有するコーティング層を有するフィルムである。この基材フィルムは、第1ベースフィルムと同じ材料で形成することができる。また、第2ベースフィルムは、コーティング層が表面層用樹脂組成物に接するように積層する。このため、表面層用樹脂組成物にフッ素系添加剤を加えた場合、表面層の最表面(基材層とは反対の面)にフッ素系添加剤を偏析することができる。 Subsequently, the surface layer resin composition prepared from the above-mentioned materials is applied onto the base material layer resin composition and dried. Further, a second base film containing fluorine is laminated on the surface layer resin composition. This second base film is a film having a coating layer containing a fluorine-based additive on a base film. This base film can be formed of the same material as the first base film. Further, the second base film is laminated so that the coating layer is in contact with the surface layer resin composition. Therefore, when the fluorine-based additive is added to the resin composition for the surface layer, the fluorine-based additive can be segregated on the outermost surface of the surface layer (the surface opposite to the base material layer).
これに続いて、電離放射線を照射し、表面層用樹脂組成物及び基材層用樹脂組成物を架橋し、硬化させる。最後に、第1ベースフィルム及び第2ベースフィルムを剥離すれば、本発明に係るカバーフィルムが完成する。 Subsequently, ionizing radiation is irradiated to crosslink and cure the resin composition for the surface layer and the resin composition for the base material layer. Finally, if the first base film and the second base film are peeled off, the cover film according to the present invention is completed.
<4.特徴>
本実施形態に係るカバーフィルムによれば、以下の効果を得ることができる。
(1)基材層用樹脂組成物を塗布した後の架橋率を90%以下にした上で、表面層用樹脂組成物を塗布し、全体を架橋しているため、基材層1と表面層2との結合が強くなり、屈曲性能を向上することができる。
(2)表面層2には、4官能以上の(メタ)アクリレートを65重量部以上含有することで、表面硬度が強くなる。これに加え、3官能以下の(メタ)アクリレートを含有すると、硬度が高くなりすぎないようになる。これにより、屈曲時にクラックが発生するのを抑制することができる。
(3)表面層2の厚みを40μm以上とすることで、鉛筆硬度を5H以上とすることができる。
(4)ウレタン系(メタ)アクリレートを含有する基材層を有することで、屈曲時のストレスを緩和でき、表面層2にクラックの発生に起因するカバーフィルムの破断を抑制することができる。
(5)基材層1の厚みを45μm以上85μm以下とすることで、耐屈曲性を向上することができる。
<4. Features>
According to the cover film according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the cross-linking rate after applying the resin composition for the base material layer is 90% or less, and then the resin composition for the surface layer is applied and the entire surface is cross-linked, the base material layer 1 and the surface are crosslinked. The bond with the layer 2 becomes stronger, and the bending performance can be improved.
(2) The surface hardness of the surface layer 2 is increased by containing 65 parts by weight or more of tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate. In addition to this, when a trifunctional or less functional (meth) acrylate is contained, the hardness does not become too high. This makes it possible to prevent cracks from occurring during bending.
(3) By setting the thickness of the surface layer 2 to 40 μm or more, the pencil hardness can be set to 5H or more.
(4) By having the base material layer containing the urethane-based (meth) acrylate, the stress at the time of bending can be alleviated, and the breakage of the cover film due to the occurrence of cracks in the surface layer 2 can be suppressed.
(5) By setting the thickness of the base material layer 1 to 45 μm or more and 85 μm or less, the bending resistance can be improved.
以上より、本発明に係るカバーフィルムは、屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムとして好適に用いることができる。 From the above, the cover film according to the present invention can be suitably used as a cover film for a bent display.
次に、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されない。 Next, examples of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following examples.
<1.実施例及び比較例の作製>
以下では、実施例1〜7及び比較例1〜5に係るカバーフィルムの作製について説明する。
<1. Preparation of Examples and Comparative Examples>
Hereinafter, the production of the cover film according to Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 will be described.
まず、基材層用に、粘度800〜1800mPa・s(60℃)(10000mPa・s(25℃)以上)の3官能ウレタン系アクリレート(三菱ケミカル株式会社製UV−7510B)、粘度10mPa・s(25℃)の2官能(メタ)アクリレート(共栄社化学株式会社製ライトアクリレート1.9ND−A)、及び重合開始剤(IGM Resins B.V.製Omnirad1173)を含有する基材層用樹脂組成物を調製した。また、実施例3及び比較例1については、さらに、粘度4000〜7000mPa・s(25℃)の6官能(メタ)アクリレート(共栄社化学株式会社製ライトアクリレートDPE−6A)を含有した。 First, for the substrate layer, a trifunctional urethane-based acrylate (UV-7510B manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) having a viscosity of 800 to 1800 mPa · s (60 ° C.) (10000 mPa · s (25 ° C.) or higher) and a viscosity of 10 mPa · s (UV-7510B). A resin composition for a substrate layer containing a bifunctional (meth) acrylate (25 ° C.) (light acrylate 1.9ND-A manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and a polymerization initiator (Omnirad1173 manufactured by IGM Resins BV) was prepared. Further, in Example 3 and Comparative Example 1, a hexafunctional (meth) acrylate having a viscosity of 4000 to 7000 mPa · s (25 ° C.) (light acrylate DPE-6A manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) was further contained.
一方、表面層用に、粘度4000〜7000mPa・s(25℃)の6官能(メタ)アクリレート(共栄社化学株式会社製ライトアクリレートDPE−6A)、粘度700〜900mPa・s(25℃)の2官能(メタ)アクリレート(共栄社化学株式会社製ライトアクリレートBP−4EAL)、重合開始剤(IGM Resins B.V.製Omnirad1173)、及びフッ素添加剤(信越化学工業株式会社製KY−1211)を含有する表面層用樹脂組成物を調製した。基剤層及び表面層の組成及び厚みは、表1に示すとおりである。 On the other hand, for the surface layer, a bifunctional (meth) acrylate having a viscosity of 4000 to 7000 mPa · s (25 ° C.) (light acrylate DPE-6A manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and a bifunctionality having a viscosity of 700 to 900 mPa · s (25 ° C.) Surface layer resin containing (meth) acrylate (light acrylate BP-4EAL manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), polymerization initiator (Omnirad1173 manufactured by IGM Resins BV), and fluorine additive (KY-1211 manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.) The composition was prepared. The composition and thickness of the base layer and the surface layer are as shown in Table 1.
次に、第1ベースフィルムとして、100μm厚のPETフィルム(東レ株式会社製U48)を準備した。次に、このPETフィルム上に基材層用樹脂組成物をワイヤーバーコータを用いて塗工した。その後、この基剤層用樹脂組成物を、80℃で2〜5分間の熱処理で希釈溶媒を乾燥させた後、UV照射装置(ヘレウス株式会社製)を用いて200mJ/cm2の積算光量で硬化させた。このときの架橋率は、表1に示すとおりである。 Next, as the first base film, a 100 μm-thick PET film (U48 manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared. Next, the resin composition for the base material layer was coated on the PET film using a wire bar coater. Then, the resin composition for the base layer was heat-treated at 80 ° C. for 2 to 5 minutes to dry the diluting solvent, and then using a UV irradiation device (manufactured by Heraeus Co., Ltd.) at an integrated light amount of 200 mJ / cm 2. It was cured. The cross-linking rate at this time is as shown in Table 1.
続いて、表面層用樹脂組成物を、一部を架橋した基材層用樹脂組成物上に、ワイヤーバーコータを用いて塗工した。その後、この表面層用樹脂組成物の上に、上述した第2ベースフィルムを積層する。第2ベースフィルムは、第1ベースフィルムと同じ基材フィルム上に、フッ素添加剤を含む、紫外線硬化型樹脂を、硬化後膜厚が2μmとなるハードコート層を表面に有するフィルムである。 Subsequently, the resin composition for the surface layer was coated on the partially crosslinked resin composition for the base material layer using a wire bar coater. Then, the above-mentioned second base film is laminated on the surface layer resin composition. The second base film is a film having an ultraviolet curable resin containing a fluorine additive on the same base film as the first base film and a hard coat layer having a thickness of 2 μm after curing on the surface.
その後、第2ベースフィルム上から上記と同じ紫外線を照射し、表面層用樹脂組成物及び基材用樹脂組成物を硬化させた。最後に、両ベースフィルムを剥離して、実施例及び比較例に係るカバーフィルムを得た。 Then, the same ultraviolet rays as described above were irradiated from the second base film to cure the surface layer resin composition and the base material resin composition. Finally, both base films were peeled off to obtain cover films according to Examples and Comparative Examples.
上記のように作製した実施例及び比較例から、レーザーカット装置(GCC社製SpiritGX レーザー出力:15W、速度:200mm/sec)を用いて2.0×9.0cmのサンプル片を切り出した。このとき、カバーフィルムの両面には、保護フィルムを貼り付け、その上でレーザーを照射し、切断を行った。保護フィルムは、厚みが5μmの粘着層が積層された、厚みが100μmのPETフィルムであり、粘着層をカバーフィルムに貼り付けた。 From the examples and comparative examples prepared as described above, a sample piece of 2.0 × 9.0 cm was cut out using a laser cutting device (GCC's SpiritGX laser output: 15 W, speed: 200 mm / sec). At this time, protective films were attached to both sides of the cover film, and a laser was irradiated on the protective films to cut the cover film. The protective film was a PET film having a thickness of 100 μm on which an adhesive layer having a thickness of 5 μm was laminated, and the adhesive layer was attached to the cover film.
<2.評価試験>
JIS−K5600−5−4(1999)で規定する表面鉛筆硬度試験を行った。また、上記のように準備した各カバーフィルムのサンプル片に対し、図2に示す無負荷U字試験機を用い、試験速度0.85秒/回、屈曲径φ1.5mm、表面層が屈曲させたときに内側に配置されるようにし、繰り返し屈曲回数を測定した。より詳細に説明すると、この試験機は、旋回可能な2つの可動板を有し、可動板の回転軸が平行になるように、回転軸同士を近接して配置している。そして、図2(a)に示す水平状態の可動板上に、カバーフィルムのサンプル片を配置した状態で、図2(b)に示すように、両可動板を90度旋回することで、カバーフィルムのサンプル片をU字状に屈曲させた。そして、カバーフィルムのサンプル片が破断するまでの繰り返し屈曲回数を確認した。結果は、以下の表2に示す通りである。
The surface pencil hardness test specified in JIS-K5600-5-4 (1999) was performed. Further, the sample pieces of each cover film prepared as described above were subjected to a test speed of 0.85 seconds / time, a bending diameter of φ1.5 mm, and a surface layer bent by using a no-load U-shaped tester shown in FIG. The number of times of repeated bending was measured so that it was placed inside when it was struck. More specifically, this testing machine has two movable plates that can be swiveled, and the rotation axes are arranged close to each other so that the rotation axes of the movable plates are parallel to each other. Then, with the sample piece of the cover film placed on the movable plate in the horizontal state shown in FIG. 2A, both movable plates are swiveled 90 degrees as shown in FIG. 2B to cover the cover. A sample piece of film was bent into a U shape. Then, the number of times of repeated bending until the sample piece of the cover film was broken was confirmed. The results are shown in Table 2 below.
比較例1は、ウレタン系(メタ)アクリレートの含有率が少ないため、基材層が硬くなっている。そのため、屈曲性が低下していると考えられる。比較例2は、基材層の厚みが薄く、基材層の強度が低いため、カバーフィルムを屈曲したときに表面層の応力を吸収できず屈曲性が低下していると考えられる。比較例3は、基材層の厚みが厚いため、カバーフィルムを屈曲したときに表面層にかかる応力が大きくなり、屈曲性が低下していると考えられる。比較例4は、表面層の膜厚が薄いため、鉛筆硬度が低くなっている。そして、比較例5は、表面層に含有される6官能(メタ)アクリレートが少ないため、鉛筆硬度が低下していると考えられる。 In Comparative Example 1, since the content of urethane-based (meth) acrylate is low, the base material layer is hard. Therefore, it is considered that the flexibility is reduced. In Comparative Example 2, since the thickness of the base material layer is thin and the strength of the base material layer is low, it is considered that the stress of the surface layer cannot be absorbed when the cover film is bent and the flexibility is lowered. In Comparative Example 3, since the base material layer is thick, it is considered that the stress applied to the surface layer when the cover film is bent becomes large and the flexibility is lowered. In Comparative Example 4, since the film thickness of the surface layer is thin, the pencil hardness is low. In Comparative Example 5, it is considered that the pencil hardness is lowered because the amount of the hexafunctional (meth) acrylate contained in the surface layer is small.
これに対して、実施例1〜7は、比較例1〜5のような不具合が生じておらず、耐屈曲性と高い表面硬度を両立していることが分かった。 On the other hand, it was found that Examples 1 to 7 did not have the problems of Comparative Examples 1 to 5 and had both bending resistance and high surface hardness.
1 基材層
2 表面層
1 base material layer 2 surface layer
Claims (5)
透明の基材層と、
前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、透明の表面層と、
を備え、
前記基材層は、ウレタン系(メタ)アクリレートと、2官能以上の(メタ)アクリレートと、を含有し、
前記表面層は、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有し、
前記基材層は、当該基材層100重量部に対し、前記ウレタン系(メタ)アクリレートを50重量部以上90重量部以下含有し、
前記表面層は、当該表面層100重量部に対し、前記4官能以上の(メタ)アクリレートを65重量部以上含有し、
前記表面層の厚みが、40μm以上であり、
前記基材層の厚みは、45μm以上85μm以下である、カバーフィルム。 A cover film for flexible displays
With a transparent substrate layer,
A transparent surface layer laminated on at least one surface of the base material layer,
With
The base material layer contains a urethane-based (meth) acrylate and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate.
The surface layer contains a tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate and contains.
The base material layer contains 50 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the urethane-based (meth) acrylate with respect to 100 parts by weight of the base material layer.
The surface layer contains 65 parts by weight or more of the tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate with respect to 100 parts by weight of the surface layer.
The thickness of the surface layer is 40 μm or more.
A cover film having a base material layer having a thickness of 45 μm or more and 85 μm or less.
架橋率が90%以下となるように、前記基材層用樹脂組成物を架橋するステップと、
前記基材層用樹脂組成物上に、4官能以上の(メタ)アクリレートを含有する表面層用樹脂組成物を積層するステップと、
前記基材層用樹脂組成物及び前記表面層用樹脂組成物を硬化し、基材層及び表面層を有するカバーフィルムを形成するステップと、
を備え、
前記表面層の厚みが、40μm以上であり、
前記基材層の厚みは、45μm以上85μm以下であり、
前記基材層は、当該基材層100重量部に対し、前記ウレタン系(メタ)アクリレートを50重量部以上90重量部以下含有している、カバーフィルムの製造方法。
A step of laminating a resin composition for a base material layer containing a urethane-based (meth) acrylate and a bifunctional or higher functional (meth) acrylate on a base film.
A step of cross-linking the resin composition for a base material layer so that the cross-linking rate is 90% or less.
A step of laminating a surface layer resin composition containing a tetrafunctional or higher functional (meth) acrylate on the base material layer resin composition,
A step of curing the resin composition for a base material layer and the resin composition for a surface layer to form a cover film having a base material layer and a surface layer.
With
The thickness of the surface layer is 40 μm or more.
The thickness of the substrate layer state, and are more 85μm or less 45 [mu] m,
A method for producing a cover film, wherein the base material layer contains 50 parts by weight or more and 90 parts by weight or less of the urethane-based (meth) acrylate with respect to 100 parts by weight of the base material layer.
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