JP6841370B2 - Coil parts - Google Patents
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Description
本発明は、コイル部品に関する。 The present invention relates to coil components.
従来、コイル部品としては、特開2015−133523号公報(特許文献1)に記載されたものがある。このコイル部品は、スパイラル状の第1コイル導体層と、第1コイル導体層上に積層された絶縁層と、絶縁層上に積層されたスパイラル状の第2コイル導体層とを有する。第1コイル導体層の外周端から径方向外側に引出導体が引き出され、引出導体が電極に接続されている。第1コイル導体層と第2コイル導体層は、積層方向からみて、重なる。引出導体は、積層方向からみて、第2コイル導体層に交差している。第2コイル導体層は、積層方向からみて、引出導体の第1コイル導体層と接続する接続部分と重なる。 Conventionally, as a coil component, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-133523 (Patent Document 1). This coil component has a spiral-shaped first coil conductor layer, an insulating layer laminated on the first coil conductor layer, and a spiral-shaped second coil conductor layer laminated on the insulating layer. The extraction conductor is drawn out radially outward from the outer peripheral end of the first coil conductor layer, and the extraction conductor is connected to the electrode. The first coil conductor layer and the second coil conductor layer overlap each other when viewed from the stacking direction. The lead conductor intersects the second coil conductor layer when viewed from the stacking direction. The second coil conductor layer overlaps with the connecting portion of the lead conductor connected to the first coil conductor layer when viewed from the stacking direction.
近年、コイル部品の小型低背化が望まれており、前記従来のようなコイル部品の小型低背化において新しい問題が発生することを発見した。 In recent years, it has been desired to reduce the size and height of coil parts, and it has been discovered that a new problem arises in the reduction in size and height of coil parts as described above.
具体的に述べると、小型低背化により、コイル導体層内の配線間隔や第1と第2コイル導体層同士の距離が小さくなるため、第2コイル導体層をフォトリソグラフィにより製造するとき、第2コイル導体層の下層からの反射光(露光)が無視できなくなる。また、小型低背化でコイル導体層の線幅や膜厚自体も小さくなり、露光不良による細りが特性に大きな影響を与えたり、断線が発生したりする場合がある。 Specifically, since the wiring spacing in the coil conductor layer and the distance between the first and second coil conductor layers become smaller due to the smaller size and lower height, when the second coil conductor layer is manufactured by photolithography, the first The reflected light (exposure) from the lower layer of the two-coil conductor layer cannot be ignored. In addition, the line width and film thickness of the coil conductor layer itself become smaller due to the smaller size and lower profile, and the thinning due to poor exposure may greatly affect the characteristics or cause disconnection.
そこで、本発明の課題は、積層方向からみて引出導体と重なるコイル導体層の細りや切れを低減できるコイル部品を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a coil component capable of reducing thinning and breaking of a coil conductor layer that overlaps with a lead conductor when viewed from the stacking direction.
前記課題を解決するため、本発明の一態様であるコイル部品は、
平面上に巻回された第1コイル導体層と、
前記第1コイル導体層の外周端から前記第1コイル導体層と同一平面上に引き出された引出導体と、
前記第1コイル導体層および前記引出導体に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層され、平面上に巻回された第2コイル導体層と
を備え、
前記第1コイル導体層と前記第2コイル導体層は、積層方向からみて、同心状に重なり、
前記引出導体の前記第1コイル導体層と接続する接続部分に、前記積層方向からみて前記第2コイル導体層に重なるように延在するコイル延在部が設けられる。
In order to solve the above problems, the coil component according to one aspect of the present invention is
The first coil conductor layer wound on a flat surface,
A lead conductor drawn from the outer peripheral end of the first coil conductor layer on the same plane as the first coil conductor layer,
The first coil conductor layer and the insulating layer laminated on the lead conductor,
A second coil conductor layer laminated on the insulating layer and wound on a flat surface is provided.
The first coil conductor layer and the second coil conductor layer are concentrically overlapped when viewed from the stacking direction.
A coil extending portion extending so as to overlap the second coil conductor layer when viewed from the stacking direction is provided at a connecting portion of the lead conductor connected to the first coil conductor layer.
前記コイル部品によれば、引出導体の第1コイル導体層と接続する接続部分にコイル延在部が設けられているので、コイル延在部は、積層方向からみて、第2コイル導体層において引出導体の接続部分と重なる部分の隣接部分に、重なる。したがって、第2コイル導体層をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2コイル導体層において引出導体の接続部分と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを低減できる。 According to the coil component, since the coil extending portion is provided at the connecting portion connected to the first coil conductor layer of the extraction conductor, the coil extending portion is drawn out in the second coil conductor layer when viewed from the stacking direction. It overlaps the part adjacent to the part that overlaps the connecting part of the conductor. Therefore, when the second coil conductor layer is manufactured by photolithography, it is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion of the second coil conductor layer that overlaps with the connecting portion of the lead conductor.
また、コイル部品の一実施形態では、
前記第1コイル導体層の外側に前記第1コイル導体層と同一平面上に巻回され、前記第1コイル導体層と電気的に接続されない第1ダミー導体層と、
前記第2コイル導体層の外側に前記第2コイル導体層と同一平面上に巻回され、前記第2コイル導体層と電気的に接続されない第2ダミー導体層と
を有し、
前記第1ダミー導体層と前記第2ダミー導体層は、前記積層方向からみて、同心状に重なり、
前記積層方向からみて、前記引出導体の前記第2ダミー導体層に交差する交差部分に、前記第2ダミー導体層に重なるように延在するダミー延在部が設けられる。
Further, in one embodiment of the coil component,
A first dummy conductor layer that is wound around the outside of the first coil conductor layer in the same plane as the first coil conductor layer and is not electrically connected to the first coil conductor layer.
It has a second dummy conductor layer that is wound on the same plane as the second coil conductor layer on the outside of the second coil conductor layer and is not electrically connected to the second coil conductor layer.
The first dummy conductor layer and the second dummy conductor layer are concentrically overlapped with each other when viewed from the stacking direction.
A dummy extending portion extending so as to overlap the second dummy conductor layer is provided at an intersecting portion of the lead conductor that intersects with the second dummy conductor layer when viewed from the stacking direction.
前記実施形態によれば、第2ダミー導体層をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2ダミー導体層において引出導体の交差部分と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを低減できる。 According to the above embodiment, when the second dummy conductor layer is manufactured by photolithography, it is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion of the second dummy conductor layer that overlaps the intersecting portion of the lead conductor.
また、コイル部品の一実施形態では、
平面上に巻回された第1コイル導体層と、
前記第1コイル導体層の外周端から前記第1コイル導体層と同一平面上に引き出された引出導体と、
前記第1コイル導体層および前記引出導体に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層され、平面上に巻回された第2コイル導体層と、
前記第1コイル導体層の外側に前記第1コイル導体層と同一平面上に巻回され、前記第1コイル導体層と電気的に接続されない第1ダミー導体層と、
前記第2コイル導体層の外側に前記第2コイル導体層と同一平面上に巻回され、前記第2コイル導体層と電気的に接続されない第2ダミー導体層と
を備え、
前記第1コイル導体層と前記第2コイル導体層は、積層方向からみて、同心状に重なり、
前記第1ダミー導体層と前記第2ダミー導体層は、前記積層方向からみて、同心状に重なり、
前記積層方向からみて、前記引出導体の前記第2ダミー導体層に交差する交差部分に、前記第2ダミー導体層に重なるように延在するダミー延在部が設けられる。
Further, in one embodiment of the coil component,
The first coil conductor layer wound on a flat surface,
A lead conductor drawn from the outer peripheral end of the first coil conductor layer on the same plane as the first coil conductor layer,
The first coil conductor layer and the insulating layer laminated on the lead conductor,
A second coil conductor layer laminated on the insulating layer and wound on a flat surface,
A first dummy conductor layer that is wound around the outside of the first coil conductor layer in the same plane as the first coil conductor layer and is not electrically connected to the first coil conductor layer.
A second dummy conductor layer that is wound on the outside of the second coil conductor layer on the same plane as the second coil conductor layer and is not electrically connected to the second coil conductor layer is provided.
The first coil conductor layer and the second coil conductor layer are concentrically overlapped when viewed from the stacking direction.
The first dummy conductor layer and the second dummy conductor layer are concentrically overlapped with each other when viewed from the stacking direction.
A dummy extending portion extending so as to overlap the second dummy conductor layer is provided at an intersecting portion of the lead conductor that intersects with the second dummy conductor layer when viewed from the stacking direction.
前記実施形態によれば、第2ダミー導体層をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2ダミー導体層において引出導体の交差部分と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを低減できる。 According to the above embodiment, when the second dummy conductor layer is manufactured by photolithography, it is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion of the second dummy conductor layer that overlaps the intersecting portion of the lead conductor.
また、コイル部品の一実施形態では、
前記引出導体に接続される電極を有し、
前記引出導体は、前記第1コイル導体層の外周端から前記電極まで延在する引出部を有し、前記引出部は、前記積層方向からみて、前記第1コイル導体層の外周端に直交する。
Further, in one embodiment of the coil component,
It has an electrode connected to the lead conductor and has
The drawer conductor has a drawer portion extending from the outer peripheral end of the first coil conductor layer to the electrode, and the drawer portion is orthogonal to the outer peripheral end of the first coil conductor layer when viewed from the stacking direction. ..
前記実施形態によれば、引出導体は、積層方向からみて、第1コイル導体層の外周端に直交するので、第2コイル導体層をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2コイル導体層において引出導体の接続部分と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを一層低減できる。 According to the above embodiment, the lead conductor is orthogonal to the outer peripheral end of the first coil conductor layer when viewed from the stacking direction. Therefore, when the second coil conductor layer is manufactured by photolithography, the lead conductor is formed in the second coil conductor layer. It is possible to further reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion overlapping the connecting portion of the above.
また、コイル部品の一実施形態では、前記第1コイル導体層の厚みは、5μm以上15μm以下である。 Further, in one embodiment of the coil component, the thickness of the first coil conductor layer is 5 μm or more and 15 μm or less.
前記実施形態によれば、第1コイル導体層の厚みは、5μm以上15μm以下であり、第1コイル導体層の厚みは厚くなるが、コイル延在部を設けているため、第2コイル導体層に細りや切れが発生することを低減できる。 According to the above embodiment, the thickness of the first coil conductor layer is 5 μm or more and 15 μm or less, and the thickness of the first coil conductor layer is thick, but since the coil extending portion is provided, the second coil conductor layer is provided. It is possible to reduce the occurrence of thinning and cutting.
また、コイル部品の一実施形態では、前記第2コイル導体層のアスペクト比は、1以上2.5以下である。 Further, in one embodiment of the coil component, the aspect ratio of the second coil conductor layer is 1 or more and 2.5 or less.
前記実施形態によれば、第2コイル導体層のアスペクト比は、1以上2.5以下であるので、第2コイル導体層はフォトリソグラフィにより製造されるが、コイル延在部を設けているため、第2コイル導体層に細りや切れが発生することを低減できる。 According to the above embodiment, since the aspect ratio of the second coil conductor layer is 1 or more and 2.5 or less, the second coil conductor layer is manufactured by photolithography, but because the coil extending portion is provided. , It is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the second coil conductor layer.
また、本発明の一態様であるコイル部品の製造方法は、
平面上に巻回された第1コイル導体層と、前記第1コイル導体層の外周端から外側に前記第1コイル導体層と同一平面上に引き出される引出導体とを設け、前記引出導体の前記第1コイル導体層と接続する接続部分に、前記第1コイル導体層の巻回形状に沿って延在するコイル延在部を設ける工程と、
前記第1コイル導体層および前記引出導体に絶縁層を積層する工程と、
前記絶縁層にフォトレジストを設ける工程と、
積層方向からみて前記第1コイル導体層および前記コイル延在部に重なる位置を遮光した上で前記フォトレジストを露光する工程と、
前記マスクにより露光されていない部分を除去する工程と、
前記フォトレジストの除去された部分に、第2コイル導体層を設ける工程と
を備える。
Further, the method for manufacturing a coil component, which is one aspect of the present invention, is described.
A first coil conductor layer wound on a plane and a drawer conductor drawn out from the outer peripheral end of the first coil conductor layer on the same plane as the first coil conductor layer are provided, and the lead conductor is said to be the same. A step of providing a coil extending portion extending along the winding shape of the first coil conductor layer at a connecting portion connected to the first coil conductor layer.
A step of laminating an insulating layer on the first coil conductor layer and the lead conductor, and
The process of providing a photoresist on the insulating layer and
A step of exposing the photoresist after shading the position where the first coil conductor layer and the coil extending portion overlap with each other when viewed from the stacking direction.
The step of removing the portion not exposed by the mask and
A step of providing a second coil conductor layer on the portion from which the photoresist has been removed is provided.
前記コイル部品の製造方法によれば、第2コイル導体層は、積層方向からみて、第1コイル導体層およびコイル延在部に重なる。つまり、コイル延在部は、積層方向からみて、第2コイル導体層において引出導体の接続部分と重なる部分の隣接部分に、重なる。したがって、第2コイル導体層をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2コイル導体層において引出導体の接続部分と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを低減できる。 According to the method for manufacturing a coil component, the second coil conductor layer overlaps the first coil conductor layer and the coil extending portion when viewed from the stacking direction. That is, the coil extending portion overlaps the portion adjacent to the portion of the second coil conductor layer that overlaps with the connecting portion of the lead conductor when viewed from the stacking direction. Therefore, when the second coil conductor layer is manufactured by photolithography, it is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion of the second coil conductor layer that overlaps with the connecting portion of the lead conductor.
本発明のコイル部品によれば、積層方向からみて引出導体と重なるコイル導体層の細りや切れが発生することを低減できる。 According to the coil component of the present invention, it is possible to reduce the occurrence of thinning or breakage of the coil conductor layer that overlaps with the lead conductor when viewed from the stacking direction.
以下、本発明の一態様であるコイル部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, the coil component according to one aspect of the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiment.
(第1実施形態)
図1は、コイル部品の第1実施形態を示す断面図である。図2Aと図2Bと図2Cは、コイル部品の一部の分解平面図である。図1と図2A〜図2Cに示すように、コイル部品1は、素体10と、素体10の内部に設けられた第1コイル導体層21および第2コイル導体層22と、第1、第2コイル導体層21,22に電気的に接続された接続電極41〜44および外部電極51〜54(外部電極51,53は図示しない)とを有する。
(First Embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a coil component. 2A, 2B and 2C are exploded plan views of a part of the coil component. As shown in FIGS. 1 and 2A to 2C, the
コイル部品1は、電極41〜44,52,54を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品1は、例えば、コモンモードチョークコイルとして用いられ、パソコン、DVDプレーヤー、デジカメ、TV、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。
The
素体10は、複数の絶縁層11を含み、複数の絶縁層11は、積層方向Aに積層される。絶縁層11は、例えば、樹脂、フェライト、ガラスなどを主成分とする絶縁性材料からなる。なお、素体10は、焼成などによって、複数の絶縁層11同士の界面が明確となっていない場合がある。素体10は、略直方体状に形成されている。図1において、積層方向Aを上下方向とする。図2A〜図2Cは、上層から下層を順に示す。積層方向Aは、プロセス上の順序を示しているだけであり、コイル部品1としての上下は逆(外部電極51〜54が上側にある構成)であってもよい。
The
素体10の下面には、第1基板61が配置され、素体10の上面には、第2基板62が設けられている。第2基板61は、接着剤65を介して、素体10の上面に貼り付けられている。第1、第2基板61.62は、例えば、フェライト基板である。なお、第1、第2基板61.62に用いるフェライト材料は、磁性体であっても非磁性体であってもよい。また、第1、第2基板61,62はアルミナやガラスなどフェライト以外の材料であってもよい。
The
電極41〜44,52,54は、例えば、Ag、Cu、Auやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。電極は、第1から第4接続電極41〜44と第1から第4外部電極52,54とを含む。第1から第4接続電極41〜44は、それぞれ、素体10の角部に積層方向Aに沿って埋め込まれている。第1から第4外部電極52,54は、素体10の下面から側面にかけて設けられている。第1接続電極41は、第1外部電極に接続され、第2接続電極42は、第2外部電極52に接続され、第3接続電極43は、第3外部電極に接続され、第4接続電極44は、第4外部電極54に接続される。
The
第1コイル導体層21と第2コイル導体層22は、例えば、電極41〜44,52,54と同様の導電性材料から構成される。第1、第2コイル導体層21,22は、それぞれ、平面上に巻回された、平面スパイラル形状である。第1、第2コイル導体層21,22の巻回数は、1周以上であるが、1周未満であってもよい。第1、第2コイル導体層21,22は、それぞれ、異なる絶縁層11に設けられ、積層方向Aに配列される。第1コイル導体層21は、第2コイル導体層22の下側に配置される。
The first
第1コイル導体層21と同一平面上(同一の絶縁層11上)に、第1引出導体30が設けられている。第1引出導体30は、第1コイル導体層21の外周端21aから外側に引き出され、第1接続電極41に接続されている。外周端21aは、第1コイル導体層21のスパイラル形状から外れる部分をいい、第1引出導体30は、外周端21a以降の部分をいう。第1引出導体30と第1コイル導体層21は、一体に形成されている。
The
第1コイル導体層21の内周端は、素体10内に積層方向Aに沿って設けられた第1接続導体25に接続される。第1接続導体25は、第2コイル導体層22の上側の絶縁層11上に設けられた第3引出導体36に接続され、第3引出導体36は、第2接続電極42に接続される。このように、第1コイル導体層21は、第1接続電極41と第2接続電極42に接続される。
The inner peripheral end of the first
第2コイル導体層22と同一平面上(同一の絶縁層11上)に、第2引出導体35が設けられている。第2引出導体35は、第2コイル導体層22の外周端22aから外側に引き出され、第3接続電極43に接続されている。
The
第2コイル導体層22の内周端は、素体10内に積層方向Aに沿って設けられた第2接続導体26に接続される。第2接続導体26は、第2コイル導体層22の上側の絶縁層11上に設けられた第4引出導体37に接続され、第4引出導体37は、第4接続電極44に接続される。このように、第2コイル導体層22は、第3接続電極43と第4接続電極44に接続される。
The inner peripheral end of the second
第2コイル導体層22は、第1コイル導体層21および第1引出導体30に積層された絶縁層11に、積層されている。第1コイル導体層21と第2コイル導体層22は、積層方向Aからみて、同心状に重なる。なお、本明細書において、「重なる」とは、第1コイル導体層21のスパイラル形状と第2コイル導体層22のスパイラル形状が、実質的に重なることを意味し、形状自体の違いや、多少のずれにより一部重ならない部分があってもよい。
The second
図3は、第1引出導体30の付近を積層方向からみた拡大図である。図3では、第1引出導体30、第1コイル導体層21および第1接続電極41をハッチングで示し、これらよりも上層にある第2コイル導体層22を仮想線で示す。第2コイル導体層22の線幅を第1コイル導体層21の幅よりも広く描いているが、実際は同じ幅である。ここで、線幅とは、積層方向から見て、第1コイル導体層21や第2コイル導体層22の延伸する方向に直交する寸法をいう。なお、第1コイル導体層21の線幅と第2コイル導体層22の線幅は、異なっていてもよい。
FIG. 3 is an enlarged view of the vicinity of the
図3に示すように、第1引出導体30は、引出部33とコイル延在部32とを有する。引出部33は、第1コイル導体層21の外周端21aから第1接続電極41まで延在している。引出部33は、第1コイル導体層21と接続する接続部分31を含む。コイル延在部32は、接続部分31に接続される。図中、接続部分31とは、外周端21aから二股に分岐している箇所までの間の部分である。コイル延在部32は、接続部分31から延在している。
As shown in FIG. 3, the
コイル延在部32は、積層方向Aからみて第2コイル導体層22に重なるように一方向に延在する。コイル延在部32の長さは、引出部33の長さよりも、短い。ここで、長さとは、配線長さ、つまり、コイル延在部32や引出部33の延伸する方向の長さをいう。なお、コイル延在部32の長さと引出部33の長さは、異なっていてもよい。
The
次に、前記コイル部品1の製造方法について説明する。図3のX−X断面における製造方法を説明する。図3のX−X断面とは、第1引出導体30の接続部分31以降の部分とコイル延在部32と第1コイル導体層21との延伸する方向に直交する方向の断面である。
Next, a method of manufacturing the
図4Aに示すように、第1絶縁層11a上に、第1コイル導体層21と第1引出導体30とを設ける。第1引出導体30は、引出部33とコイル延在部32を含む。そして、第1コイル導体層21と第1引出導体30に第2絶縁層11bを積層する。このとき、第2絶縁層11bの上面には、第1コイル導体層21、コイル延在部32および引出部33と第1絶縁層11aとの段差により、凹凸が発生する。第2絶縁層11bの上面において、第1コイル導体層21第1コイル導体層21、コイル延在部32および引出部33の上方が、凸面となる。
As shown in FIG. 4A, the first
その後、図4Bに示すように、第2絶縁層11bの上面に給電膜71を設け、給電膜71上にフォトレジスト72を設ける。
After that, as shown in FIG. 4B, the feeding
その後、図4Cに示すように、積層方向からみて第1コイル導体層21およびコイル延在部32に重なる位置を遮光するように、マスク73を配置する。つまり、マスク73は、第2絶縁層11bの上面の凸面に重なる。フォトレジスト72は、ネガ型レジストである。なお、マスク73は、図示しない露光機に配置される。露光機へのマスクの配置はインダクタ部品1の製造中であってもよいし、製造前に予め配置してもよい。
After that, as shown in FIG. 4C, the
そして、フォトレジスト72を露光する。露光に用いる光は、点線の矢印で示すように、フォトレジスト72内を進む。このとき、光は、第2絶縁層11bの凸面と凹面の間の斜面において反射するが、光は、マスク73の下の領域とは反対方向に反射する。このように、光は、マスク73の下の領域に進入しない。
Then, the
その後、図4Dに示すように、マスク73により露光されていない部分を現像により除去し、フォトレジスト72に開口部72aを形成する。ここで、第2絶縁層11bの斜面において反射した光は、マスク73の下の領域に進入しないため、開口部72aの幅は、マスク73の幅と同じである。
Then, as shown in FIG. 4D, the portion not exposed by the
その後、図4Eに示すように、フォトレジスト72の除去された部分(開口部72a)に第2コイル導体層22を設ける。第2コイル導体層22は、給電膜71に通電することで、めっきにより形成される。その後、図4Fに示すように、フォトレジスト72および給電膜71を除去して、第2コイル導体層22に第3絶縁層11cを積層する。
Then, as shown in FIG. 4E, the second
その後、図1に示すように、第1基板61上に上述のように形成した素体10を形成し、素体10上に第2基板62を形成する。引出導体36,37や接続電極41〜44などの形成については省略するが、公知の方法を用いればよい。その後、外部電極51〜54を設けて、コイル部品1を製造する。
After that, as shown in FIG. 1, the
ここで、図5Aから図5Dを用いて、従来のような第1引出導体300を有するコイル部品の比較例の製造方法について説明する。第1引出導体300は、本発明のコイル延在部32を含まない。なお、図4Aから図4Fと同一の符号は、同一の構成を有するため、その説明を省略する。
Here, a method of manufacturing a comparative example of a coil component having the
図5Aに示すように、第2絶縁層11bの上面において、第1コイル導体層21および第1引出導体300の引出部33の上方が、凸面となる。第1コイル導体層21と引出部33の間には、コイル延在部32がないため、第2絶縁層11bの上面において、第1コイル導体層21と引出部33の間の上方は、凹面となる。マスク73は、第1コイル導体層21の上方の凸面と、第1コイル導体層21と引出部33の間の上方の凹面とに、重なるように配置される。そして、フォトレジスト72を露光すると、光は、第2絶縁層11bの凸面と凹面の間の斜面において反射して、凹面の上方に重なるマスク73の下の領域に進入する。
As shown in FIG. 5A, on the upper surface of the second insulating
その後、図5Bに示すように、マスク73により露光されていない部分を現像により除去し、フォトレジスト72に開口部72aを形成する。ここで、第2絶縁層11bの斜面において反射した光は、凹面の上方のマスク73の下の領域に進入しているため、開口部72aの幅は、マスク73の幅よりも狭くなる。
Then, as shown in FIG. 5B, the portion not exposed by the
その後、図5Cに示すように、フォトレジスト72の除去された部分(開口部72a)に第2コイル導体層22を設け、図5Dに示すように、フォトレジスト72および給電膜71を除去して、第2コイル導体層22に第3絶縁層11cを積層する。
After that, as shown in FIG. 5C, the second
したがって、第1コイル導体層21と引出部33の間の上方に位置する第2コイル導体層22の幅が小さくなり、この第2コイル導体層22の細りが発生する。つまり、図3を参考に、第2コイル導体層22において第1引出導体300の接続部分31と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生する。なお、フォトレジスト72に開口部72aが一層狭くなると、第2コイル導体層22の切れが発生する。
Therefore, the width of the second
前記実施形態のコイル部品1およびその製造方法によれば、図3に示すように、コイル延在部32は、積層方向Aからみて、第2コイル導体層22において積層方向Aからみて第1引出導体30の接続部分31と重なる部分の隣接部分に、重なる。これにより、第2コイル導体層22をフォトリソグラフィにより製造する場合、図4Dに示すように、コイル延在部32の上方に位置する開口部72aの幅が狭くならず、図4Eに示すように、コイル延在部32の上方に位置する第2コイル導体層22の幅が小さくならない。
According to the
したがって、第2コイル導体層22において接続部分31と重なる部分の隣接部分、つまり、第2コイル導体層22においてコイル延在部32と重なる部分に、細りや切れが発生することを低減できる。
Therefore, it is possible to reduce the occurrence of thinning or cutting in the portion adjacent to the portion of the second
前記コイル部品1によれば、第1コイル導体層21の積層方向の厚みは、好ましくは、5μm以上15μm以下である。ここで、第1コイル導体層21の厚みを5μm以上とすることで、比較例のような第2絶縁層11bの上面の凹凸(段差)による課題が発生しやすくなる。すなわち、コイル延在部32による第2コイル導体層22の細りや切れの発生の低減効果がより顕著となる。一方、第1コイル導体層21の厚みを15μm以下とすることで、製造上の限界を超えない。また、第2コイル導体層22の厚みは、好ましくは、5μm以上15μm以下である。なお、「厚み」とは、コイル導体層の層厚であり、積層方向Aに沿った方向の厚さを指す。
According to the
前記コイル部品1によれば、第2コイル導体層22のアスペクト比は、好ましくは、1以上2.5以下である。アスペクト比とは、(第2コイル導体層22の厚み)/(第2コイル導体層22の線幅)である。コイル部品1では、露光による第2コイル導体層22の細りや切れの発生が低減されるため、フォトリソグラフィにより、このようなアスペクト比の高い第2コイル導体層22を形成できる。第1コイル導体層21のアスペクト比は、好ましくは、1以上2.5以下である。
According to the
(第2実施形態)
図6は、本発明のコイル部品の第2実施形態を示す積層方向からみた拡大図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、第1引出導体の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is an enlarged view showing a second embodiment of the coil component of the present invention as viewed from the stacking direction. The shape of the first lead conductor of the second embodiment is different from that of the first embodiment. This different configuration will be described below. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the same reference numerals as those of the first embodiment are assigned and the description thereof will be omitted.
図6に示すように、第2実施形態のコイル部品では、第1引出導体30Aの引出部33は、積層方向からみて、第1コイル導体層21の外周端21aに直交する。これにより、第2コイル導体層22をフォトリソグラフィにより製造する場合、露光に用いる光が、引出部33の上方の第2絶縁層の斜面に反射しても、第2コイル導体層22を形成するためのマスクの下の領域に進入しない。これにより、第2コイル導体層22を形成するためのフォトレジストの開口部の幅を正常な幅にできる。したがって、第2コイル導体層22において第1引出導体30Aの接続部分31と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを一層低減できる。
As shown in FIG. 6, in the coil component of the second embodiment, the
(第3実施形態)
図7Aと図7Bは、本発明のコイル部品の第3実施形態を示す分解平面図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、第1引出導体、第1ダミー導体層および第2ダミー導体層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
(Third Embodiment)
7A and 7B are exploded plan views showing a third embodiment of the coil component of the present invention. The third embodiment is different from the first embodiment in the configurations of the first lead conductor, the first dummy conductor layer, and the second dummy conductor layer. This different configuration will be described below. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and the same reference numerals as those of the first embodiment are assigned and the description thereof will be omitted.
図7Aと図7Bに示すように、第3実施形態のコイル部品1Bは、第1ダミー導体層91および第2ダミー導体層92を含む。図7Aと図7Bは、上層から下層を順に示す。第1、第2ダミー導体層91,92を設けることで、絶縁層11の体積が減り、素体10の内部応力を緩和できる。
As shown in FIGS. 7A and 7B, the coil component 1B of the third embodiment includes a first
第1ダミー導体層91は、第1コイル導体層21の外側に第1コイル導体層21と同一平面上に設けられている。第1ダミー導体層91は、第1コイル導体層21とともに第2絶縁層11bに積層される。第1ダミー導体層91は、第1コイル導体層21と電気的に接続されない。つまり、第1ダミー導体層91は、第1コイル導体層21および第1引出導体30Bとの間に隙間を有する。
The first
第2ダミー導体層92は、第2コイル導体層22の外側に第2コイル導体層22と同一平面上に設けられている。第2ダミー導体層92は、第2コイル導体層22とともに第3絶縁層11cに積層される。第2ダミー導体層92は、第2コイル導体層22と電気的に接続されない。つまり、第2ダミー導体層92は、第2コイル導体層22および第2引出導体35との間に隙間を有する。
The second
第1、第2ダミー導体層91,92は、それぞれ、平面上に巻回された、平面スパイラル形状である。第1、第2ダミー導体層91,92の巻回数は、1周以上であるが、1周未満であってもよい。第1ダミー導体層91と第2ダミー導体層92は、積層方向からみて、同心状に重なる。
The first and second dummy conductor layers 91 and 92 have a flat spiral shape wound on a flat surface, respectively. The number of turns of the first and second dummy conductor layers 91 and 92 is one or more, but may be less than one. The first
第1引出導体30Bの引出部33には、コイル延在部32とダミー延在部39が設けられている。引出部33およびコイル延在部32は、第1実施形態と同じ構成である。引出部33は、積層方向からみて、第2ダミー導体層92に交差する交差部分38を含む。ダミー延在部39は、交差部分38に接続され、積層方向からみて第2ダミー導体層92に重なるように延在する。ダミー延在部39は、引出部33を挟んで両方向に延在している。ダミー延在部39の長さは、コイル延在部32の長さよりも、短い。
The
前記コイル部品1Bによれば、第2ダミー導体層92をフォトリソグラフィにより製造する場合、第2ダミー導体層92において第1引出導体30Bの交差部分38と重なる部分の隣接部分、つまり、第2ダミー導体層92において積層方向からみてダミー延在部39と重なる部分に、細りや切れが発生することを低減できる。
According to the coil component 1B, when the second
要するに、第1実施形態での説明と同様に、第2ダミー導体層92をフォトリソグラフィにより製造する場合、露光に用いる光が、引出部33の上方の第2絶縁層の斜面に反射しても、ダミー延在部39の上方の第2絶縁層の斜面に遮られて、ダミー延在部39の上方の第2ダミー導体層92を形成するためのマスクの下の領域に進入しない。これにより、第2ダミー導体層92を形成するためのフォトレジストの開口部の幅を正常な幅にできる。したがって、第2ダミー導体層92において第1引出導体30Bの交差部分38と重なる部分の隣接部分に、細りや切れが発生することを低減できる。
In short, as described in the first embodiment, when the second
これに対して、図8を用いて、従来のような第1引出導体300を有するコイル部品の比較例について説明する。第1引出導体300は、本発明のコイル延在部32およびダミー延在部39を含まない。なお、図7Aと図7Bと同一の符号は、同一の構成を有するため、その説明を省略する。図8のB部分に示すように、第1引出導体300は、ダミー延在部39を含まないので、第2ダミー導体層92において第1引出導体300と交差する部分の隣接部分に、細りが発生している。
On the other hand, with reference to FIG. 8, a comparative example of a coil component having the
ここで、ダミー導体層に細りや切れが発生する場合の問題点を説明する。ダミー導体層は、コイル部品1内の線膨張係数の高い部分(絶縁層11)の領域を相対的に減らし、熱により発生する内部応力の緩和を目的に配置するが、ダミー導体層に部分的な細りや切れが発生すると応力のアンバランスを生み、信頼性の低下につながる可能性がある。
Here, a problem will be described when the dummy conductor layer is thinned or cut. The dummy conductor layer is arranged for the purpose of relatively reducing the region of the portion having a high coefficient of linear expansion (insulation layer 11) in the
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第1から第3実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the design can be changed without departing from the gist of the present invention. For example, the feature points of the first to third embodiments may be combined in various ways.
前記実施形態では、第1コイル導体層と第2コイル導体層は、それぞれ、異なるインダクタを構成しているが、第1コイル導体層と第2コイル導体層を接続し、同一のインダクタを構成するようにしてもよい。このとき、外部電極の数は2個(2端子)となる。そして、コイル部品として、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル(マッチングコイル)として用いられる。 In the above embodiment, the first coil conductor layer and the second coil conductor layer form different inductors, but the first coil conductor layer and the second coil conductor layer are connected to form the same inductor. You may do so. At this time, the number of external electrodes is two (two terminals). Then, as a coil component, for example, it is used as an impedance matching coil (matching coil) of a high frequency circuit.
前記実施形態では、コイル部品の用途は、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いてもよい。 In the above embodiment, the coil component may be used for, for example, a tuning circuit, a filter circuit, a rectifying smoothing circuit, and the like.
前記実施形態では、2層のコイル導体層を設けているが、3層以上のコイル導体層を設けるようにしてもよい。このとき、積層方向に隣り合う2層のコイル道体層について、下層のコイル導体層の引出導体にコイル延在部を設けることにより、上層側のコイル導体層の細りや切れの発生を低減できる。なお、この際、ダミー導体層を設け、ダミー延在部を設ける構成としてもよい。 In the above embodiment, two coil conductor layers are provided, but three or more coil conductor layers may be provided. At this time, with respect to the two coil path body layers adjacent to each other in the stacking direction, the occurrence of thinning or breakage of the coil conductor layer on the upper layer side can be reduced by providing a coil extending portion in the lead conductor of the lower coil conductor layer. .. At this time, a dummy conductor layer may be provided and a dummy extending portion may be provided.
前記第3実施形態では、コイル延在部とダミー延在部を設けているが、コイル延在部を設けないでダミー延在部のみを設ける構成であってもよい。これにより、ダミー導体層の細りや切れの発生を低減できる。 In the third embodiment, the coil extending portion and the dummy extending portion are provided, but the configuration may be such that only the dummy extending portion is provided without providing the coil extending portion. As a result, it is possible to reduce the occurrence of thinning and cutting of the dummy conductor layer.
1,1B コイル部品
10 素体
11 絶縁層
11a 第1絶縁層
11b 第2絶縁層
11c 第3絶縁層
21 第1コイル導体層
21a 外周端
22 第2コイル導体層
22a 外周端
25 第1接続導体
26 第2接続導体
30,30A,30B 第1引出導体
31 接続部分
32 コイル延在部
33 引出部
38 交差部分
39 ダミー延在部
41〜44 第1〜第4接続電極
71 給電膜
72 フォトレジスト
72a 開口部
73 マスク
91 第1ダミー導体層
92 第2ダミー導体層
1,
Claims (4)
前記第1コイル導体層の外周端から前記第1コイル導体層と同一平面上に引き出された引出導体と、
前記第1コイル導体層および前記引出導体に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層され、平面上に巻回された第2コイル導体層と、
前記引出導体に接続される電極と
を備え、
前記第1コイル導体層と前記第2コイル導体層は、積層方向からみて、同心状に重なり、
前記引出導体の前記第1コイル導体層と接続する接続部分に、前記積層方向からみて前記第2コイル導体層に重なるように延在するコイル延在部が設けられ、
前記絶縁層の上面において、前記第1コイル導体層および前記コイル延在部の上方が、凸面となり、前記第2コイル導体層の一部は、前記絶縁層の前記凸面に積層されており、
前記引出導体は、前記第1コイル導体層の外周端から前記電極まで延在する引出部を有し、前記コイル延在部の長さは、前記引出部の長さよりも短い、コイル部品。 The first coil conductor layer wound on a flat surface,
A lead conductor drawn from the outer peripheral end of the first coil conductor layer on the same plane as the first coil conductor layer,
The first coil conductor layer and the insulating layer laminated on the lead conductor,
A second coil conductor layer laminated on the insulating layer and wound on a flat surface ,
It comprises an electrode connected to the lead conductor and <br />.
The first coil conductor layer and the second coil conductor layer are concentrically overlapped when viewed from the stacking direction.
A coil extending portion extending so as to overlap the second coil conductor layer when viewed from the stacking direction is provided at a connecting portion of the lead conductor connected to the first coil conductor layer.
On the upper surface of the insulating layer, the upper part of the first coil conductor layer and the coil extending portion becomes a convex surface, and a part of the second coil conductor layer is laminated on the convex surface of the insulating layer .
A coil component in which the lead conductor has a lead portion extending from the outer peripheral end of the first coil conductor layer to the electrode, and the length of the coil extending portion is shorter than the length of the lead portion .
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