JP6840926B2 - 照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関する。
従来の技術として、パイプ内に発光ダイオード(LED)を両面実装した回路基板を収容する照明装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に開示された照明装置は、光を拡散する拡散剤を含むパイプと、パイプ内に収容される回路基板とを有し、回路基板の両面にはLEDが実装され基板はパイプ内壁の凹部に支持される。LEDは回路基板表面及び裏面から双方向に発光するため、パイプ長手方向に直交する断面において回路基板をパイプ中心に配置するようにパイプ内周の凹部は互いに最も離れた位置に設けられる。
特開2012−226764号公報
上記した特許文献1の照明装置は、回路基板をパイプの中心に配置するが、パイプ内周の凹部は互いに最も離れた位置に設けられるため回路基板の幅はパイプ内周の直径と略同一となり、パイプ中心に配置しない場合に比べて回路基板の幅が必要以上に増加してコスト増となる、という問題がある。
従って、本発明の目的は、回路基板がパイプ中心に配置する場合であっても、回路基板の幅をパイプ内周の直径より狭くすることができる照明装置を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の照明装置を提供する。
[1]m個の発光素子と、
前記m個の発光素子を実装するとともに、前記m個の発光素子を点灯するための配線パターンが形成された回路基板と、
前記m個の発光素子から出射される光の配光特性を変更するn個のレンズ、前記回路基板を支持する基板接触面及び支持突起を備え、前記基板接触面を前記回路基板に接触させて互いに間隔を有して配置されたm/n個の支持部材と、
前記m/n個の支持部材の前記支持突起を支持する支持部を内周面に有して、前記m個の発光素子を実装した前記回路基板及び前記支持部材を収容する光透過性管状部材とを有し、
前記m個の発光素子の並び方向は、前記光透過性管状部材の長手方向であり、
前記支持部材の前記n個のレンズは、前記m個の発光素子のうちn個の発光素子ごとに対応して設けられ、前記m個の発光素子の前記並び方向に垂直な面内に前記発光素子の光軸の方向と異なる方向に最大強度の方向を有し、前記発光素子の光が入射する光入射面が前記並び方向の面内に前記発光素子に向く凹部を設けて形成された照明装置。
[2]前記支持部材の数は、2個の前記レンズを備えたm/2個である前記[1]に記載の照明装置。
[3]前記回路基板は、第1の面及び前記第1の面と反対側の第2の面を有し、前記第1の面及び前記第2の面に前記複数の発光素子を実装し、
前記n個の支持部材は、前記回路基板の前記第1の面側及び前記第2の面側にそれぞれ配置され、1つの前記支持部材は、前記回路基板の幅方向にそれぞれ突出する複数の前記支持突起を備え、前記第1の面側に配置された前記支持部材の前記複数の支持突起と前記第2の面側に配置された前記支持部材の前記複数の支持突起は、平面視で互いに重ならない位置に設けられ、側面視で前記回路基板に取り付けた状態において同一平面となるように形成された前記[1]又は[2]に記載の照明装置。
請求項1、2に係る発明によれば、回路基板がパイプ中心に配置する場合であっても、回路基板の幅をパイプ内周の直径より狭くすることができ、複数の発光素子の並び方向に垂直な面内に発光素子の光軸の方向と異なる方向に最大強度の方向を有することができる。
請求項3に係る発明によれば、回路基板は、第1の面及び前記第1の面と反対側の第2の面を有し、第1の面及び前記第2の面に複数の発光素子を実装することができる。
図1は、LED照明灯の構成を示す斜視図である。 図2は、パイプ部材からLED回路基板を取り出した場合のレンズ兼支持部材の構成を示す斜視図である。 図3は、LED照明灯のソケットを除きパイプ部材の端部側からパイプ部材長手方向にパイプ部材の内部を見た場合の側面図である。 図4は、図2のB−B断面におけるLED照明灯の構成を示す断面図である。 図5は、LED回路基板に対してレンズ兼支持部材を組付ける際のそれぞれの位置関係を示した斜視図である。 図6(a)―(d)は、レンズ兼支持部材の構成を示す平面図、裏面図、正面図、側面図である。 図7(a)及び(b)は、図6(a)のC−C断面及びD−D断面におけるレンズ兼支持部材の断面図である。 図8は、レンズ部の配光特性を示すグラフ図である。 図9(a)―(d)は、レンズの構成の変形例を示す平面図、裏面図、正面図、側面図である。 図10(a)及び(b)は、図9(a)のE−E断面及びF−F断面におけるレンズの断面図である。
[実施の形態]
図1は、LED照明灯の構成を示す斜視図である。図2は、パイプ部材からLED回路基板を取り出した場合のレンズ兼支持部材の構成を示す斜視図である。図3は、LED照明灯のソケットを除きパイプ部材の端部側からパイプ部材長手方向にパイプ部材の内部を見た場合の側面図である。図4は、図2のB−B断面におけるLED照明灯の構成を示す断面図である。
(照明装置の全体構成)
図1において、符号1は蛍光灯型LEDランプ(以下、LED照明灯という。)の一構成例を模式的に示している。このLED照明灯1の基本構成は、円筒パイプからなる光透過性管状部材としてのパイプ部材10と、パイプ部材10の両端を閉蓋するキャップ状の第1及び第2のソケット11と、パイプ部材10の内部に収容され発光する照明部2とにより構成される。
照明部2は、複数の発光素子であるLED素子(以下、LEDともいう。)21と、LED素子21を実装するための図示しない配線パターンが形成されたLED回路基板20と、LED素子21から出射する光の配光特性を変更するレンズ及びLED回路基板20を支持するための支持部材を一体化したレンズ兼支持部材22とを有する。なお、LED素子21はLED回路基板20の両面(第1の面及び第2の面)に備えられている。また、LED回路基板20は、レンズ兼支持部材22によってパイプ部材10の内壁に設けられた凹部100に支持される。
(パイプ部材の構成)
LED照明灯1のパイプ部材10は、例えばアクリル樹脂あるいはポリカーボネート樹脂などの透明又は拡散剤を含む光透過性管状部材からなる。パイプ部材10は、既存の直管蛍光灯とほぼ同一の大きさ、寸法、及び外郭形態を有している。パイプ部材10は、内周面から径方向に突出し、内周面の長手方向に沿って平行に延びる一対の係合受部である凹部100が形成されている。
図3に示すように、この凹部100にはレンズ兼支持部材22の支持突起221が係合支持されている。図示例によれば、パイプ部材10の凹部100は、内周面の長手方向に沿って延びるレール状の凹凸部となっているが、これに限定されるものではなく、例えばパイプ部材10の内周面から径方向に窪んでおり、内周面の長手方向に沿って延びる溝状に凹設してもよい。
(ソケットの構成)
LED照明灯1の第1及び第2のソケット11は同一構造を有している。ソケット11の端部の材質としては、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金などの材料の他、ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリカーボネート樹脂などの材料を用いることができる。このソケット11のそれぞれは、図示しない蛍光灯ソケット部の端子に接続させるための2本一対の第1〜第4のソケット端子110を、端部にアルミニウム又はアルミニウム合金を用いる場合は、ベークライトにより絶縁的に支持している。また、端部にPBT樹脂やポリカーボネート樹脂などの材料を用いる場合は、ソケット端子110をこれらの材料によりかしめて支持している。これらのソケット端子110の突出端は蛍光灯ソケット部の端子に電気的に接続される。ソケット端子110の突出端とは反対側の他端は、LED回路基板20上に設けられたパッドと電気的に接続されている。ソケット11には内周面から径方向に突出する一対の係止凸部が対向して形成されている。なお、ソケット端子110を用いる他、電気的に接続できるものであれば、リード線やリード線の先端にコネクタを設けたものを用いてもよい。
ソケット11のパイプ部材10と接続される接続部の材質は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂あるいはポリカーボネートからなる。ソケット11の接続部の内周面はパイプ部材10の一端側の外周を覆い、内周側で互いに設けられた係止凸部と係止凹部とを係合して取り付けられている。
図示例にあっては、ソケット11にソケット端子110を突設した構成を例示したが、これに限定されるものではなく、例えばソケット端子110をソケット11の側面に突設した構成であってもよい。ソケット端子110としては、例えばインサート成形したり、ピン挿通孔に圧入固定したり、あるいは螺合固定したりすることで突設すればよい。
(照明部2の構成)
LED回路基板20の両面には、任意のピッチで配置されたLED素子21が実装される。そのLED素子21のピッチ(配置個数)は必要な明るさや照明効果などを考慮して設定される。LED素子21のピッチ(配置個数)は、図示例に限定されるものではなく、LED素子21の配置個数を任意に設定することができることは勿論である。
LED回路基板20は、材質として、例えばガラス基材(例えば、FR−4等)又はエポキシ系・ポリエステル系コンポジット基材(例えば、CEM−3等)の材料を用いることができる。
LED照明灯1としては、チップタイプのLED素子21を使用するが、これに限定されるものではない。LED素子21の他の一例としては、例えば青色LEDを蛍光体により波長変換して白色を発光可能に構成されていてもよく、それぞれ互いに異なる色光を発する3種類の赤色LED素子、緑色LED素子及び青色LED素子を有するLED素子からなっていてもよい。LED素子21の更に他の一例としては、例えば赤色光、緑色光あるいは青色光のいずれかの単色光のうち、2種類の単色光を混合して組み合わせた色光を、あるいは3種類の単色光を混合して組み合わせた白色光をそれぞれ発光可能に構成したLED素子を使用することができる。
図示例にあっては、1枚の回路基板からなるLED回路基板20に複数個のLED素子21を並列接続した構成を例示したが、これに限定されるものではない。LED回路基板20としては、例えば2枚以上の回路基板を並列接続した構成であってもよく、複数個のLED素子21を直列接続した構成であってもよい。
レンズ兼支持部材22は、LED素子21の出射する光の配光特性を変更するレンズ部220と、レンズ部220と一体形成される支持突起221とを有する。レンズ兼支持部材22は、2枚1組で用いられてLED回路基板20の両面を覆うように取り付けられる。詳しくは以下において、図5を用いて説明する。
(レンズ兼支持部材22の構成)
図5は、LED回路基板20に対してレンズ兼支持部材22を組付ける際のそれぞれの位置関係を示した斜視図である。図6(a)―(d)は、レンズ兼支持部材22の構成を示す平面図、裏面図、正面図、側面図である。図7(a)及び(b)は、図6(a)のC−C断面及びD−D断面におけるレンズ兼支持部材22の断面図である。
LED回路基板20は、LED回路基板20の第1の面側(図面上部側)からレンズ兼支持部材22uを、第2の面側(図面下部側)からレンズ兼支持部材22lを取り付けて、第1の面にレンズ兼支持部材22uの基板接触面224を接触させ、第2の面にレンズ兼支持部材22lの基板接触面224を接触させることで支持される。
また、基板接触面224には、係合突起222と、係合孔223と、位置合わせ突起225とが設けられる。係合突起222は、LED回路基板20上に設けられた孔200に挿通され、対向するレンズ兼支持部材22の係合孔223に嵌め込まれて位置合わせがなされるとともにレンズ兼支持部材22の取付方向を規定する。また、位置合わせ突起225は、LED回路基板20上に設けられた孔201に嵌め込まれて位置合わせがなされる。
レンズ兼支持部材22の支持突起221は、対向するレンズ兼支持部材22の支持突起221と、平面視で互いに重ならない位置に設けられ、側面視でLED回路基板20に取り付けた状態において同一平面となるように設計される。
レンズ兼支持部材22のレンズ部220は、LED素子21の光が入射する光入射面220inと、光入射面220inに入射した光を出射する光出射面220outとを有する。光入射面220inは、LED回路基板20に接する基板接触面224に凹部を設けて形成される。なお、レンズ部220のピッチはLED素子21が実装されたピッチに合わせるものとする。
レンズ兼支持部材22は、材質として、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の材料を用いることができる。
なお、1つのレンズ兼支持部材22に2つのレンズ部220を設けたが、1つのレンズ部220を設けるものであってもよいし、3つ以上のレンズ部220を設けるものであってもよい。
図8は、レンズ部220の配光特性を示すグラフ図である。
レンズ兼支持部材22のレンズ部220のそれぞれから出射される光は、一例として、図8に示すような配光特性を有し、LED素子21の光軸と異なる方向に最大強度の方向を有している。この例では複数のLED照明灯1を並べて内照看板用の照明灯として用いる場合を想定している。なお、外照看板用の照明灯、商品のディスプレイ照明等に使用してもよいし、使用用途に合わせてレンズ部220の配光特性を変更してもよい。また、当該配光特性は、図3に示したように側面視において、鉛直方向を0°としたときの角度を示しているものとし、最大光度を1とした場合の各角度の光度を示している。
なお、図8に示す発光特性は、側面視によるものであり複数のLED素子21の並び方向に垂直な面内におけるものである。つまり、複数のLED素子21の並び方向には一定の広がりを持つものの広角配光とはせず、隣り合うLED素子21のピッチは、照度ムラが生じない程度に互いに補い合うよう定められることが望ましいが、これに限定されるものではない。
(実施の形態の効果)
この実施の形態に係るLED照明灯1によると、次の効果が得られる。レンズ兼支持部材22を用いてパイプ部材10に対してLED回路基板20を支持するようにしたため、LED回路基板20をパイプ中心に配置する場合であっても、LED回路基板20の幅をパイプ部材10内周の直径より狭くすることができる。これにより、LED回路基板20についてコスト軽減が図れる。
また、レンズ部220を採用したため、LED素子21の視野角に合わせて任意の配光特性を実現し、パイプ部材10の所望の範囲に光を照射することができる
[変形例]
上記した実施の形態では、図8に示すような配光特性を有するレンズ部220を用いたが、これに限らず任意の配光特性を有するレンズ部を採用してよい。
図9(a)―(d)は、レンズの構成の変形例を示す平面図、裏面図、正面図、側面図である。図10(a)及び(b)は、図9(a)のE−E断面及びF−F断面におけるレンズの断面図である。なお、上記実施の形態で示した孔200、孔201、支持突起221、係合突起222、係合孔223、位置合わせ突起225については記載を省略している。
レンズ兼支持部材23のレンズ部230は、LED素子21の光が入射する光入射面230inと、光入射面230inに入射した光を出射する光出射面230outとを有する。光入射面230inは、LED回路基板20に接する基板接触面224に凹部を設けて形成される。
光入射面230inを図10(a)に示すE−E断面において左右それぞれを凸形状とし、図10(b)に示すF−F断面において光入射面230in及び光出射面230outを平坦な形状としたため、実施の形態に比べて図10(a)つまりE−E断面においてより狭角な配光特性を得ることができ、図10(b)つまりF−F断面においてより広角な配光特性を得ることができる。
また、レンズ兼支持部材23は、材質として、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の材料を用いることができる。
以上の説明からも明らかなように、本発明は、上記各実施の形態及び図示例に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲内で様々に設計変更が可能である。例えば、LED素子21及びレンズ部220は、LED回路基板20の片面側にのみ設けてもよい。また、この場合、レンズ兼支持部材22をLED回路基板20の片面側だけに設けるものとしてもよく、LED回路基板20を支持するために係合突起222が孔200に直接係合するような形状を有するようにする。
LED照明灯1は、例えば、店舗毎にサイズの異なるチェーン店のファサード看板に好適に用いることができる。ファサード看板の縦のサイズが全て又はほとんどの店舗で共通しており、横のサイズが店舗毎に異なるような場合、LED照明灯1を縦置きとして、横方向のサイズに合わせて予め定めたピッチで配置することであらゆる横サイズのファサード看板に対応することができる。
1 LED照明灯
10 パイプ部材
11 ソケット
20 LED回路基板
21 LED素子
22 レンズ兼支持部材
23 レンズ兼支持部材
100 凹部
110 ソケット端子
200 孔
201 孔
220 レンズ部
220in 光入射面
220out 光出射面
221 支持突起
222 係合突起
223 係合孔
224 基板接触面
225 位置合わせ突起
230 レンズ部
230in 光入射面
230out 光出射面

Claims (3)

  1. m個の発光素子と、
    前記m個の発光素子を実装するとともに、前記m個の発光素子を点灯するための配線パターンが形成された回路基板と、
    前記m個の発光素子から出射される光の配光特性を変更するn個のレンズ、前記回路基板を支持する基板接触面及び支持突起を備え、前記基板接触面を前記回路基板に接触させて互いに間隔を有して配置されたm/n個の支持部材と、
    前記m/n個の支持部材の前記支持突起を支持する支持部を内周面に有して、前記m個の発光素子を実装した前記回路基板及び前記支持部材を収容する光透過性管状部材とを有し、
    前記m個の発光素子の並び方向は、前記光透過性管状部材の長手方向であり、
    前記支持部材の前記n個のレンズは、前記m個の発光素子のうちn個の発光素子ごとに対応して設けられ、前記m個の発光素子の前記並び方向に垂直な面内に前記発光素子の光軸の方向と異なる方向に最大強度の方向を有し、前記発光素子の光が入射する光入射面が前記並び方向の面内に前記発光素子に向く凹部を設けて形成された照明装置。
  2. 前記支持部材の数は、2個の前記レンズを備えたm/2個である請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記回路基板は、第1の面及び前記第1の面と反対側の第2の面を有し、前記第1の面及び前記第2の面に前記複数の発光素子を実装し、
    前記n個の支持部材は、前記回路基板の前記第1の面側及び前記第2の面側にそれぞれ配置され、1つの前記支持部材は、前記回路基板の幅方向にそれぞれ突出する複数の前記支持突起を備え、前記第1の面側に配置された前記支持部材の前記複数の支持突起と前記第2の面側に配置された前記支持部材の前記複数の支持突起は、平面視で互いに重ならない位置に設けられ、側面視で前記回路基板に取り付けた状態において同一平面となるように形成された請求項1又は2に記載の照明装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010003683A (ja) * 2008-05-19 2010-01-07 Katsukiyo Morii 発光素子方式照明灯
JP5397630B2 (ja) * 2010-04-27 2014-01-22 東芝ライテック株式会社 蛍光灯形発光素子ランプ及び照明器具
JP2012175013A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および照明器具
JP6045282B2 (ja) * 2012-10-10 2016-12-14 株式会社小糸製作所 道路照明装置
JP2015115155A (ja) * 2013-12-11 2015-06-22 オーウエル株式会社 照明装置
JP6138705B2 (ja) * 2014-01-14 2017-05-31 株式会社光波 照明装置及び表示装置
JP6260862B2 (ja) * 2014-02-27 2018-01-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置

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