JP6839842B2 - セラミックス製スパッタリングターゲット及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のセラミックス製スパッタリングターゲットは、スパッタされる面側のスパッタされる部分の算術平均粗さRaが0.03μm以下であり、スパッタされる面側のスパッタされない部分の算術平均粗さRaが0.2μm以上であることを特徴とする。
本発明では、上記の構成を有することで、スパッタリングに際して、パーティクル数の増加を防止でき、また、パーティクル数を、スパッタ面全体の算術平均粗さRaを0.03μm以下とした場合に比べて低減することができる。
また、スパッタされる面側のスパッタされない部分の算術平均粗さRaが0.2μm以上となるように、サンドブラスト、ショットブラスト又はレーザーによって、前記表面加工を施すことが好ましい。
なお、本発明は、以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更することができる。
先ず、底にカーボン製円板を敷いたリング状のカーボン型内部に所定量のMgO粉を必要な厚さが得られる程度に装入する。装入後、カーボン製円板で蓋をし、カーボン型を真空ホットプレス内に設置し、MgO粉を焼結するのに必要な温度に加熱しながら、上記したカーボン製円板を介してリング状のカーボン上下方向から圧力を加え、焼結させる。焼結後、焼結して円板状になったMgO焼結体をカーボン型から取り出し、必要に応じて機械加工を施して、図1に示すような円盤を形成する。
図1のように、外周部及び中心部に非鏡面範囲(非スパッタ面)を有し、その間に鏡面範囲(スパッタ面)をリング状に有するターゲットとして、結晶粒径が約10μmのMgOからなり、スパッタ面に鏡面加工を施した円盤状のスパッタリングターゲットを用意した。このスパッタリングターゲットのスパッタ面は非常に滑らかであり、その算術平均粗さRaは、約0.02μmであった。
このスパッタリングターゲットを用いて、基板上にMgO薄膜を形成したときに生じる0.2μm以上のパーティクル数及び表面粗さRaを測定した。パーティクル数の計測は、トプコン製ウエハ表面検査装置により、表面粗さRaの測定は、ミツトヨ製表面粗さ測定機、又はセイコーインスツル製走査型プローブ顕微鏡により行った。
意した。
表1に、ターゲットにおけるスパッタ面及び非スパッタ面の大きさを、ターゲットの中心から外周までの半径比率で表す。また、ターゲットライフ初期(スパッタリング開始から〜50kWh)、中期(50〜200kWh)、及び末期(200〜300kWh)のそれぞれのパーティクル数(個数)を示す。
従来の製造方法によって製造されたスパッタリングターゲットであって、結晶粒径が約10μmのMgOからなり、スパッタ面に対して全く鏡面加工を施していないスパッタリングターゲットを用いて、実施例1と同様に、基板上にMgO薄膜を形成し、0.2μm以上のパーティクル数及び表面粗さを測定した。
このスパッタリングターゲットのスパッタ面は非常に粗く、その算術平均粗さRaは、約0.5μmであった。
ターゲットライフ初期、中期及び末期のそれぞれのパーティクル数を表1に示す。
結晶粒径が約10μmのMgOからなり、スパッタ面の全面に対して鏡面加工を施したスパッタリングターゲットを用いて、実施例1と同様に、基板上にMgO薄膜を形成し、0.2μm以上のパーティクル数及び表面粗さを測定した。
このスパッタリングターゲットのスパッタ面は非常に滑らかであり、その算術平均粗さRaは、約0.02μmであり、スパッタされない部分は非常に粗く、その算術平均粗さRaは、約0.5μmであった。
ターゲットライフ初期、中期及び末期のそれぞれのパーティクル数を表1に示す。
2 スパッタ面(スパッタされる部分)
3 非スパッタ面(スパッタされない部分)
4 非スパッタ面(スパッタされない部分)
Claims (4)
- 円盤状のMgOスパッタリングターゲットであり、
スパッタされる面側のスパッタされる部分の算術平均粗さRaが0.03μm以下であり、
スパッタされる面側のスパッタされない部分の算術平均粗さRaが0.2μm以上であり、
前記MgOスパッタリングターゲットの半径の長さを100%としたとき、
前記スパッタされる面側のスパッタされる部分の大きさが、中心(0%)から半径方向に33〜98%の範囲であり、前記スパッタされる面側のスパッタされない部分の大きさが、中心(0%)から半径方向に0〜33%及び98〜100%の範囲であることを特徴とするセラミックス製スパッタリングターゲット。 - 円盤状のMgOスパッタリングターゲットの、
スパッタされる面側のスパッタされる部分の算術平均粗さRaが0.03μm以下となり、スパッタされる面側のスパッタされない部分の算術平均粗さRaが0.2μm以上となり、
前記MgOスパッタリングターゲットの半径の長さを100%としたとき、
前記スパッタされる面側のスパッタされる部分の大きさが、中心(0%)から半径方向に33〜98%の範囲であり、前記スパッタされる面側のスパッタされない部分の大きさが、中心(0%)から半径方向に0〜33%及び98〜100%の範囲となるように、表面加工を施すことを特徴とするセラミックス製スパッタリングターゲットの製造方法。 - メカノケミカル研磨によって、スパッタされる面側のスパッタされる部分の算術平均粗さRaが0.03μm以下となるように、前記表面加工を施すことを特徴とする請求項2に記載のセラミックス製スパッタリングターゲットの製造方法。
- サンドブラスト、ショットブラスト又はレーザーによって、スパッタされる面側のスパッタされない部分の算術平均粗さRaが0.2μm以上となるように、前記表面加工を施すことを特徴とする請求項3に記載のセラミックス製スパッタリングターゲットの製造方法。
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