JP6838853B2 - Rotating electrical system - Google Patents

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Description

本発明は、回転電機と、当該回転電機に接続される半導体モジュールとを一体的に備える回転電機システムに関する。 The present invention relates to a rotary electric machine system that integrally includes a rotary electric machine and a semiconductor module connected to the rotary electric machine.

特許文献1には、回転電機としてのモータと、直流電流を交流電流に変換して当該モータに供給するインバータ装置とを一体的に備える回転電機システムが開示されている。 Patent Document 1 discloses a rotary electric machine system including a motor as a rotary electric machine and an inverter device that converts a direct current into an alternating current and supplies the motor to the motor.

特開2011−182480号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-182480

このような回転電機システムでは、バスバー等から構成される連結部材を介して、モータとインバータ装置の半導体モジュールとが電気的に接続される。モータが駆動されると、モータのステータに巻き回されたコイル等が発熱するため、その熱が連結部材を通じてインバータ装置の半導体モジュールや電流センサに伝達することとなる。モータ側からインバータ装置側に伝達される熱量が大きくなると、半導体モジュール等の電気部品が熱劣化するおそれがある。 In such a rotary electric machine system, the motor and the semiconductor module of the inverter device are electrically connected via a connecting member composed of a bus bar or the like. When the motor is driven, the coil or the like wound around the stator of the motor generates heat, and the heat is transferred to the semiconductor module of the inverter device or the current sensor through the connecting member. If the amount of heat transferred from the motor side to the inverter device side becomes large, electrical components such as semiconductor modules may be thermally deteriorated.

上述した熱劣化を回避するためには、連結部材等を冷却するための冷却装置を回転電機システムに追加することが考えられる。しかしながら、回転電機システムに連結部材等を冷却するための専用の冷却装置を追加すると、冷却装置を追加する分だけ当該回転電機システムが大形化したり、コストアップしたりするという問題が生じる。 In order to avoid the above-mentioned thermal deterioration, it is conceivable to add a cooling device for cooling the connecting member or the like to the rotary electric machine system. However, if a dedicated cooling device for cooling the connecting member or the like is added to the rotary electric machine system, there arises a problem that the rotary electric machine system is enlarged or the cost is increased by the amount of the addition of the cooling device.

本発明の目的は、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能な回転電機システムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a rotary electric machine system capable of suppressing thermal deterioration of electric parts such as semiconductor modules without causing an increase in the size of the system.

本発明のある態様によれば、第1収容室及び第2収容室を有するハウジングと、第1収容室に収容される回転電機と、第2収容室に収容されるとともに回転電機と電気的に接続される半導体モジュールと、を一体的に備える回転電機システムであって、第2収容室の底部と半導体モジュールの間に介在するように配置され、内部に流路を有し、流路を通過する冷媒により半導体モジュールを冷却する冷却器と、冷却器に対して半導体モジュールと並んで同一平面に取り付けられる端子台、及び導電性のバスバーを有する連結部材と、を備え、バスバーは、屈曲形成され、屈曲された2つの表面で端子台に接触した状態で端子台に固定され、回転電機と半導体モジュールとを電気的に接続する。 According to an aspect of the present invention, a housing having a first storage chamber and a second storage chamber, a rotary electric machine housed in the first storage chamber, and a rotary electric machine housed in the second storage chamber and electrically with the rotary electric machine. A rotary electrical system that integrally includes a semiconductor module to be connected, is arranged so as to be interposed between the bottom of the second accommodation chamber and the semiconductor module, has a flow path inside, and passes through the flow path. A cooler for cooling the semiconductor module with a refrigerant, a terminal block mounted on the same plane as the semiconductor module with respect to the cooler, and a connecting member having a conductive bus bar are provided, and the bus bar is bent and formed. The two bent surfaces are fixed to the terminal block in contact with the terminal block, and electrically connect the rotary electric machine and the semiconductor module.

本発明によれば、半導体モジュール冷却用の冷却器を利用して、連結部材を冷却するため、回転電機で発生した熱が連結部材を通じて半導体モジュール側に伝達されることを抑制できる。半導体モジュール冷却用の冷却器を連結部材の冷却装置として併用するため、連結部材専用の冷却装置を追加する場合と比較して、システムの大形化を抑制できる。これにより、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能となる。 According to the present invention, since the connecting member is cooled by using the cooler for cooling the semiconductor module, it is possible to suppress the heat generated by the rotary electric machine from being transferred to the semiconductor module side through the connecting member. Since the cooler for cooling the semiconductor module is used together as the cooling device for the connecting member, it is possible to suppress the enlargement of the system as compared with the case where the cooling device dedicated to the connecting member is added. This makes it possible to suppress thermal deterioration of electrical components such as semiconductor modules without causing the system to become large in size.

図1は、第1実施形態による回転電機システムの概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a rotary electric machine system according to the first embodiment. 図2は、半導体モジュールを設置していない状態の回転電機システムの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a rotary electric machine system in a state where a semiconductor module is not installed. 図3は、半導体モジュールを設置した状態の回転電機システムの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a rotary electric machine system in a state where a semiconductor module is installed. 図4は、回転電機システムの一部縦断面図である。FIG. 4 is a partial vertical sectional view of the rotary electric machine system. 図5は、連結部材近傍における回転電機システムの一部縦断面図である。FIG. 5 is a partial vertical cross-sectional view of the rotary electric machine system in the vicinity of the connecting member. 図6は、第2実施形態による回転電機システムの一部縦断面図である。FIG. 6 is a partial vertical sectional view of the rotary electric machine system according to the second embodiment.

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.

(第1実施形態)
図1を参照して、第1実施形態による回転電機システム100について説明する。図1は、第1実施形態による回転電機システム100の概略構成図である。
(First Embodiment)
The rotary electric machine system 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a rotary electric machine system 100 according to the first embodiment.

図1に示す回転電機システム100は、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるシステムである。 The rotary electric machine system 100 shown in FIG. 1 is a system mounted on an electric vehicle, a hybrid vehicle, or the like.

回転電機システム100は、電源としてのバッテリ20と、車輪を駆動する駆動源としてのモータ30と、バッテリ20及びモータ30に対して電気的に接続されるインバータ10と、を備える。回転電機システム100は、バッテリ20から放電された電力を用いてモータ30を駆動したり、モータ30によって発電された電力を用いてバッテリ20を充電したりする。 The rotary electric machine system 100 includes a battery 20 as a power source, a motor 30 as a drive source for driving wheels, and an inverter 10 electrically connected to the battery 20 and the motor 30. The rotary electric system 100 uses the electric power discharged from the battery 20 to drive the motor 30, and uses the electric power generated by the motor 30 to charge the battery 20.

バッテリ20は、充放電可能な2次電池であって、例えばリチウムイオン電池により構成されている。 The battery 20 is a rechargeable and dischargeable secondary battery, and is composed of, for example, a lithium ion battery.

モータ30は、U相端子、V相端子、及びW相端子を備える三相交流モータ(回転電機)である。モータ30は、通常時には駆動源として機能し、回生時には発電機として機能する。 The motor 30 is a three-phase AC motor (rotary electric machine) including a U-phase terminal, a V-phase terminal, and a W-phase terminal. The motor 30 normally functions as a drive source and during regeneration as a generator.

インバータ10は、バッテリ20及びモータ30に対して電気的に接続される電力変換装置である。インバータ10は、通常時にはバッテリ20の直流電力を交流電力に変換して交流電力をモータ30に供給し、回生時にはモータ30からの交流電力を直流電力に変換して直流電力をバッテリ20に供給する。 The inverter 10 is a power conversion device that is electrically connected to the battery 20 and the motor 30. The inverter 10 normally converts the DC power of the battery 20 into AC power and supplies the AC power to the motor 30, and during regeneration, converts the AC power from the motor 30 into DC power and supplies the DC power to the battery 20. ..

インバータ10は正極側電源線11及び負極側電源線12を備えており、正極側電源線11はリレースイッチ15を介してバッテリ20の正極に接続される。負極側電源線12は、バッテリ20の負極に接続される。 The inverter 10 includes a positive electrode side power supply line 11 and a negative electrode side power supply line 12, and the positive electrode side power supply line 11 is connected to the positive electrode of the battery 20 via a relay switch 15. The negative electrode side power supply line 12 is connected to the negative electrode of the battery 20.

正極側電源線11と負極側電源線12との間には、バッテリ20とインバータ10との間の電圧を平滑化するコンデンサ14が接続されている。コンデンサ14は、バッテリ20に対して並列に接続されている。 A capacitor 14 for smoothing the voltage between the battery 20 and the inverter 10 is connected between the positive electrode side power supply line 11 and the negative electrode side power supply line 12. The capacitor 14 is connected in parallel with the battery 20.

インバータ10は、6つのスイッチング素子S1〜S6を含む半導体モジュール13をさらに備えている。半導体モジュール13(パワーモジュール)の各スイッチング素子S1〜S6は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)と、IGBTとは逆方向への電流の流れを許容する整流ダイオードとから構成される。 The inverter 10 further includes a semiconductor module 13 including six switching elements S1 to S6. Each of the switching elements S1 to S6 of the semiconductor module 13 (power module) is composed of an insulated gate bipolar transistor (IGBT) and a rectifying diode that allows current to flow in the direction opposite to that of the IGBT.

正極側電源線11と負極側電源線12との間においては、U相用素子としてスイッチング素子S1,S2が直列接続され、V相用素子としてスイッチング素子S3,S4が直列接続され、W相用素子としてスイッチング素子S5,S6が直列接続される。 Between the positive side power supply line 11 and the negative side power supply line 12, switching elements S1 and S2 are connected in series as U-phase elements, and switching elements S3 and S4 are connected in series as V-phase elements for W-phase. Switching elements S5 and S6 are connected in series as elements.

モータ30のU相端子は、スイッチング素子S1とスイッチング素子S2とが接続される接続点に対して接続される。さらに、モータ30のV相端子はスイッチング素子S3とスイッチング素子S4とが接続される接続点に対して接続され、モータ30のW相端子はスイッチング素子S5とスイッチング素子S6とが接続される接続点に対して接続される。 The U-phase terminal of the motor 30 is connected to a connection point to which the switching element S1 and the switching element S2 are connected. Further, the V-phase terminal of the motor 30 is connected to the connection point where the switching element S3 and the switching element S4 are connected, and the W-phase terminal of the motor 30 is the connection point where the switching element S5 and the switching element S6 are connected. Connected to.

上記した6つのスイッチング素子S1〜S6は、コントローラ50からの制御信号に基づいてオン/オフ制御される。例えば、コントローラ50は、中央演算装置(CPU)、読み出し専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、及び入出力インタフェース(I/Oインタフェース)を備えたマイクロコンピュータで構成される。 The six switching elements S1 to S6 described above are on / off controlled based on a control signal from the controller 50. For example, the controller 50 is composed of a microcomputer including a central arithmetic unit (CPU), a read-only memory (ROM), a random access memory (RAM), and an input / output interface (I / O interface).

コントローラ50には、U相電流を検出する電流センサ51や、V相電流を検出する電流センサ52、W相電流を検出する電流センサ53の検出信号が入力する。また、コントローラ50には、これら信号の他、バッテリ20の電圧を検出する電圧センサやモータ30の回転速度を検出する回転速度センサ等からの検出信号が入力する。 The detection signals of the current sensor 51 that detects the U-phase current, the current sensor 52 that detects the V-phase current, and the current sensor 53 that detects the W-phase current are input to the controller 50. Further, in addition to these signals, detection signals from a voltage sensor that detects the voltage of the battery 20, a rotation speed sensor that detects the rotation speed of the motor 30, and the like are input to the controller 50.

コントローラ50は、上述の検出信号や車両コントローラ(図示省略)からのトルク指令値等に基づいてパルス幅変調信号(PWM信号)を生成し、これらPWM信号により半導体モジュール13のスイッチング素子S1〜S6をスイッチング制御する。 The controller 50 generates a pulse width modulation signal (PWM signal) based on the above-mentioned detection signal, a torque command value from a vehicle controller (not shown), and the like, and the switching elements S1 to S6 of the semiconductor module 13 are generated by these PWM signals. Switching control.

図2及び図3に示すように、回転電機システム100では、回転電機としてのモータ30と、当該モータ30に対して電気的に接続されるインバータ10とが、ハウジング60を介して一体的に設けられる。 As shown in FIGS. 2 and 3, in the rotary electric machine system 100, a motor 30 as a rotary electric machine and an inverter 10 electrically connected to the motor 30 are integrally provided via a housing 60. Be done.

図2に示すように、ハウジング60は、アルミニウム合金等によって鋳造されたケース部材である。ハウジング60は、モータ30を収容する第1収容室としてのモータ収容室61と、インバータ10を収容する第2収容室としてのインバータ収容室62と、を備える。 As shown in FIG. 2, the housing 60 is a case member cast from an aluminum alloy or the like. The housing 60 includes a motor accommodating chamber 61 as a first accommodating chamber for accommodating the motor 30, and an inverter accommodating chamber 62 as a second accommodating chamber for accommodating the inverter 10.

モータ収容室61はモータ30の外形に対応した円筒状空間として形成されており、インバータ収容室62は底部62A及び側壁部62Bからなる箱状空間として形成されている。モータ収容室61とインバータ収容室62とは、上下方向に並んで配設される。インバータ収容室62にインバータ10が取り付けられた後には、インバータ収容室62の上部開口は図示しない蓋部材によって閉塞される。 The motor accommodating chamber 61 is formed as a cylindrical space corresponding to the outer shape of the motor 30, and the inverter accommodating chamber 62 is formed as a box-shaped space composed of a bottom portion 62A and a side wall portion 62B. The motor accommodating chamber 61 and the inverter accommodating chamber 62 are arranged side by side in the vertical direction. After the inverter 10 is attached to the inverter accommodating chamber 62, the upper opening of the inverter accommodating chamber 62 is closed by a lid member (not shown).

モータ30は、モータ収容室61の内周面61Aに固定されるステータ31と、ステータ31の内側において当該ステータ31に対して回転自在に設けられるロータ32と、を備える。 The motor 30 includes a stator 31 fixed to the inner peripheral surface 61A of the motor accommodating chamber 61, and a rotor 32 rotatably provided with respect to the stator 31 inside the stator 31.

ロータ32は、回転軸32Aと、回転軸32Aの外周に取り付けられたロータコア32Bとから構成される。ロータコア32Bは複数の電磁鋼板を積層して構成された円筒状部材であって、ロータコア32Bの内部には複数の永久磁石が設けられている。 The rotor 32 includes a rotating shaft 32A and a rotor core 32B attached to the outer periphery of the rotating shaft 32A. The rotor core 32B is a cylindrical member formed by laminating a plurality of electromagnetic steel plates, and a plurality of permanent magnets are provided inside the rotor core 32B.

ステータ31は、ロータ32の外周を取り囲むよう円環状に形成されている。ステータ31は、焼嵌め等の手法を利用して、ステータ31の外周面がモータ収容室61の内周面61Aに密着するようにモータ収容室61内に固定される。ステータ31は複数のティース部を有しており、それらティース部にはU相コイル、V相コイル、及びW相コイルが順番に巻き回されている。 The stator 31 is formed in an annular shape so as to surround the outer circumference of the rotor 32. The stator 31 is fixed in the motor accommodation chamber 61 so that the outer peripheral surface of the stator 31 is in close contact with the inner peripheral surface 61A of the motor accommodation chamber 61 by using a technique such as shrink fitting. The stator 31 has a plurality of teeth portions, and a U-phase coil, a V-phase coil, and a W-phase coil are wound around the teeth portions in order.

図3に示すように、ハウジング60のインバータ収容室62には、インバータ10が収容される。つまり、インバータ収容室62内には、インバータ10を構成する半導体モジュール13や、コンデンサ14、コントローラ50等が配置される。 As shown in FIG. 3, the inverter 10 is housed in the inverter housing chamber 62 of the housing 60. That is, the semiconductor module 13, the capacitor 14, the controller 50, and the like that constitute the inverter 10 are arranged in the inverter accommodating chamber 62.

スイッチング素子S1〜S6を含む半導体モジュール13は、冷却器70を介してインバータ収容室62の底部62A上に設置される。回転電機システム100の組み立ての容易化を図るため、冷却器70は、半導体モジュール13が取り付けられた状態で、ボルト等の固定機構を介してインバータ収容室62の底部62Aに固定される。冷却器70はスイッチング制御時に発熱する半導体モジュール13及びステータ31を冷却する冷却機構である。 The semiconductor module 13 including the switching elements S1 to S6 is installed on the bottom portion 62A of the inverter accommodating chamber 62 via the cooler 70. In order to facilitate the assembly of the rotary electric machine system 100, the cooler 70 is fixed to the bottom 62A of the inverter accommodating chamber 62 via a fixing mechanism such as a bolt with the semiconductor module 13 attached. The cooler 70 is a cooling mechanism that cools the semiconductor module 13 and the stator 31 that generate heat during switching control.

このように、半導体モジュール13は、冷却器70上に載置された状態でインバータ収容室62内に収容される。半導体モジュール13とモータ30とは、U相,V相,W相連結部材41,42,43を介して電気的に接続される。これらU相,V相,W相連結部材41,42,43には、各相に対応した電流センサ51,52,53が設けられる。 In this way, the semiconductor module 13 is housed in the inverter accommodating chamber 62 in a state of being mounted on the cooler 70. The semiconductor module 13 and the motor 30 are electrically connected via U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43. The U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 are provided with current sensors 51, 52, and 53 corresponding to each phase.

ハウジング60の一端側においてインバータ収容室62の側壁部62Bは貫通孔62Cを有しており、モータ収容室61の両端は開口端として形成されている。U相、V相,W相連結部材41,42,43は、側壁部62Bの貫通孔62C及びモータ収容室61の開口端を通じて、モータ30及び半導体モジュール13に接続されている。 On one end side of the housing 60, the side wall portion 62B of the inverter accommodating chamber 62 has a through hole 62C, and both ends of the motor accommodating chamber 61 are formed as open ends. The U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 are connected to the motor 30 and the semiconductor module 13 through the through hole 62C of the side wall portion 62B and the open end of the motor accommodating chamber 61.

回転電機システム100において、ハウジング60は、モータ30の回転軸32Aの軸方向が車両の前後方向に対して直交するように、車両の車体フレームに固定される。ハウジング60は、当該ハウジング60の下部のマウント位置M1,M2に設けられたマウント部材(図示省略)を介して車体フレームに取り付けられる。これらマウント位置(マウント部材の中心)を結ぶ直線は回転軸32Aと平行となるように設定されている。なお、回転電機システム100では、マウント位置が回転軸方向(車両幅方向)に2カ所設定されているが、2カ所以上設定されてもよい。 In the rotary electric machine system 100, the housing 60 is fixed to the vehicle body frame so that the axial direction of the rotary shaft 32A of the motor 30 is orthogonal to the front-rear direction of the vehicle. The housing 60 is attached to the vehicle body frame via mount members (not shown) provided at the mount positions M1 and M2 below the housing 60. The straight line connecting these mount positions (centers of the mount members) is set to be parallel to the rotation shaft 32A. In the rotary electric machine system 100, two mount positions are set in the rotation axis direction (vehicle width direction), but two or more mount positions may be set.

図4を参照して、回転電機システム100の冷却機構について説明する。図4は、回転電機システム100の一部縦断面図である。 The cooling mechanism of the rotary electric machine system 100 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a partial vertical sectional view of the rotary electric machine system 100.

図4に示すように、回転電機システム100は、冷却機構として冷却路63及び冷却器70を備えている。 As shown in FIG. 4, the rotary electric machine system 100 includes a cooling passage 63 and a cooler 70 as a cooling mechanism.

冷却路63は、モータ30のステータ31の周囲におけるハウジング60に形成される。冷却路63は、ステータ31の外周に沿って回転軸方向に延設されている。冷却路63は冷却水(冷媒)を流す通路であって、冷却水が冷却路63内を流れることにより、冷却路63近傍のステータ31が冷却される。このように、冷却路63は、モータ30のステータ31を冷却するための冷却機構として構成されている。 The cooling passage 63 is formed in the housing 60 around the stator 31 of the motor 30. The cooling passage 63 extends in the rotation axis direction along the outer circumference of the stator 31. The cooling passage 63 is a passage through which cooling water (refrigerant) flows, and the stator 31 in the vicinity of the cooling passage 63 is cooled by the cooling water flowing in the cooling passage 63. As described above, the cooling passage 63 is configured as a cooling mechanism for cooling the stator 31 of the motor 30.

なお、冷却路63は、ステータ31の周囲に複数設けられてもよいし、ステータ31の周囲に沿って延設される一本の通路として構成されてもよい。冷却路63内を流れる冷媒は、冷却水に限られず、油等の液体や空気等の気体であってもよい。 A plurality of cooling passages 63 may be provided around the stator 31, or may be configured as a single passage extending along the periphery of the stator 31. The refrigerant flowing in the cooling passage 63 is not limited to cooling water, and may be a liquid such as oil or a gas such as air.

一方、冷却器70は、インバータ収容室62の底部62Aと半導体モジュール13の間に介在するように配置される。冷却器70は、矩形板状部材であって、その内部に複数の流路71を有している。流路71は、モータ30の回転軸方向に延設された通路として形成される。 On the other hand, the cooler 70 is arranged so as to be interposed between the bottom portion 62A of the inverter accommodating chamber 62 and the semiconductor module 13. The cooler 70 is a rectangular plate-shaped member, and has a plurality of flow paths 71 inside the cooler 70. The flow path 71 is formed as a passage extending in the rotation axis direction of the motor 30.

複数の流路71は、回転軸方向に直交する車両前後方向(モータ幅方向)に並んで設けられ、それぞれ平行に配置される。冷却器70の流路71は冷却水(冷媒)を流す通路であって、冷却水が流路71内を流れることにより、インバータ10の半導体モジュール13及びモータ30のステータ31が冷却される。 The plurality of flow paths 71 are provided side by side in the vehicle front-rear direction (motor width direction) orthogonal to the rotation axis direction, and are arranged in parallel with each other. The flow path 71 of the cooler 70 is a passage through which cooling water (refrigerant) flows, and the cooling water flows through the flow path 71 to cool the semiconductor module 13 of the inverter 10 and the stator 31 of the motor 30.

このように、冷却器70は、当該冷却器70の上方に位置するインバータ10の半導体モジュール13だけでなく、当該冷却器70の下方に位置するモータ30のステータ31も冷却可能な冷却機構として構成されている。冷却器70は半導体モジュール13及びステータ31を冷却するものであるため、流路71の容積や形状は半導体モジュール13及びステータ31の両部材を冷却することができるように設計されている。なお、流路71は、半導体モジュール13の下面に沿って蛇行しながら延設される一本の通路として構成されてもよい。 As described above, the cooler 70 is configured as a cooling mechanism capable of cooling not only the semiconductor module 13 of the inverter 10 located above the cooler 70 but also the stator 31 of the motor 30 located below the cooler 70. Has been done. Since the cooler 70 cools the semiconductor module 13 and the stator 31, the volume and shape of the flow path 71 are designed so that both members of the semiconductor module 13 and the stator 31 can be cooled. The flow path 71 may be configured as a single passage extending along the lower surface of the semiconductor module 13 while meandering.

本実施形態では、冷却器70及び冷却路63は、冷却器70の入口部から流路71内に流入した冷却水が、流路71を通過した後、冷却器70の出口部を通じて冷却路63に流入するように構成されている。そして、冷却路63を通過した冷却水は、図示しない放熱機構により冷却され、再び冷却器70に供給される。このように、冷却器70の流路71を通過する冷却水と、冷却路63を通過する冷却水とは共用されている。半導体モジュール13の許容上限温度はステータ31の許容上限温度よりも低いため、冷却水を共用する場合、放熱機構により冷却された冷却水は、冷却路63よりも先に冷却器70に供給されることが望ましい。 In the present embodiment, in the cooler 70 and the cooling passage 63, after the cooling water flowing into the flow path 71 from the inlet portion of the cooler 70 passes through the flow path 71, the cooling passage 63 passes through the outlet portion of the cooler 70. It is configured to flow into. Then, the cooling water that has passed through the cooling passage 63 is cooled by a heat radiating mechanism (not shown) and is supplied to the cooler 70 again. In this way, the cooling water that passes through the flow path 71 of the cooler 70 and the cooling water that passes through the cooling passage 63 are shared. Since the allowable upper limit temperature of the semiconductor module 13 is lower than the allowable upper limit temperature of the stator 31, when the cooling water is shared, the cooling water cooled by the heat dissipation mechanism is supplied to the cooler 70 before the cooling passage 63. Is desirable.

なお、本実施形態では冷却水を共用としたが、異なる冷却水供給源を利用し、冷却器70及び冷却路63に対して冷却水を別々に供給してもよい。 Although the cooling water is shared in the present embodiment, the cooling water may be separately supplied to the cooler 70 and the cooling passage 63 by using different cooling water supply sources.

上述の通り、回転電機システム100の冷却機構は、冷却路63及び冷却器70により構成される。冷却器70は半導体モジュール13及びステータ31の両部材を冷却するため、冷却路63は、冷却器70とステータ31との間に位置する部分(冷却器70の直下)を避けるように、ハウジング60に設けられている。これにより、冷却路63の冷却範囲と冷却器70の冷却範囲との重複を避けることができる。 As described above, the cooling mechanism of the rotary electric machine system 100 includes a cooling passage 63 and a cooler 70. Since the cooler 70 cools both the semiconductor module 13 and the stator 31, the cooling passage 63 has a housing 60 so as to avoid a portion (directly below the cooler 70) located between the cooler 70 and the stator 31. It is provided in. As a result, it is possible to avoid overlapping the cooling range of the cooling path 63 and the cooling range of the cooler 70.

次に、図3及び図5を参照して、半導体モジュール13とモータ30とを連結するU相、V相、W相連結部材41,42,43について説明する。各相の連結部材による半導体モジュール13とモータ30との連結構造自体は同じであるので、以下ではU相連結部材41を中心に説明する。 Next, the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 that connect the semiconductor module 13 and the motor 30 will be described with reference to FIGS. 3 and 5. Since the connection structure itself between the semiconductor module 13 and the motor 30 by the connecting members of each phase is the same, the U-phase connecting member 41 will be mainly described below.

図3及び図5に示すように、U相連結部材41は、バスバー41Aと、端子台41Bとを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 5, the U-phase connecting member 41 includes a bus bar 41A and a terminal block 41B.

バスバー41Aは、L字状に屈曲形成された導電板として構成されている。バスバー41Aの一端はモータ30のU相コイルの端部に設けられた接続端子33U(図5参照)に接続され、バスバー41Aの他端は半導体モジュール13のU相用の接続部13U(図3参照)に接続される。バスバー41Aには、U相電流を検出するための電流センサ51が取り付けられている。 The bus bar 41A is configured as a conductive plate that is bent and formed in an L shape. One end of the bus bar 41A is connected to a connection terminal 33U (see FIG. 5) provided at the end of the U-phase coil of the motor 30, and the other end of the bus bar 41A is a connection portion 13U for the U-phase of the semiconductor module 13 (FIG. 3). See) is connected. A current sensor 51 for detecting the U-phase current is attached to the bus bar 41A.

端子台41Bは、四角形状のブロック部材であり、ハウジング60よりも高い熱伝導性を有している。端子台41Bは、絶縁シート80を介して冷却器70の上面に取り付けられている。 The terminal block 41B is a rectangular block member and has a higher thermal conductivity than the housing 60. The terminal block 41B is attached to the upper surface of the cooler 70 via the insulating sheet 80.

さらに、端子台41Bは、ボルト90のネジ部が螺合するネジ孔を備えている。ボルト90を端子台41Bのネジ孔に締結することで、バスバー41Aとモータ30の接続端子33Uとが接触した状態で端子台41Bに対して固定される。バスバー41Aは、端子台41Bの側面及び上面に沿うように、より具体的には端子台41Bの側面及び上面と接触するように屈曲形成されている。 Further, the terminal block 41B is provided with a screw hole into which the screw portion of the bolt 90 is screwed. By fastening the bolt 90 to the screw hole of the terminal block 41B, the bus bar 41A and the connection terminal 33U of the motor 30 are fixed to the terminal block 41B in contact with each other. The bus bar 41A is bent so as to be along the side surface and the upper surface of the terminal block 41B, and more specifically, to be in contact with the side surface and the upper surface of the terminal block 41B.

上記したU相連結部材41と同様に、V相連結部材42も、モータ30の接続端子33Vと半導体モジュール13のV相用の接続部13Vを接続するバスバー42Aと、当該バスバー42Aを固定するための端子台42Bとを備えている。W相連結部材43も、モータ30の接続端子33Wと半導体モジュール13のW相用の接続部13Wを接続するバスバー43Aと、当該バスバー43Aを固定するための端子台43Bとを備えている。これら端子台42B,43Bも絶縁シート80を介して冷却器70上に設けられている。本実施形態では、バスバー41A,42A,43Aと端子台41B,42B,43Bとを別部材としたが、各相連結部材41,42,43においてバスバー41A,42A,43Aと端子台41B,42B,43Bとを一体構造としてもよい。 Similar to the U-phase connecting member 41 described above, the V-phase connecting member 42 also fixes the bus bar 42A that connects the connection terminal 33V of the motor 30 and the connection portion 13V for the V phase of the semiconductor module 13 and the bus bar 42A. The terminal block 42B of the above is provided. The W-phase connecting member 43 also includes a bus bar 43A for connecting the connection terminal 33W of the motor 30 and the W-phase connection portion 13W of the semiconductor module 13, and a terminal block 43B for fixing the bus bar 43A. These terminal blocks 42B and 43B are also provided on the cooler 70 via the insulating sheet 80. In the present embodiment, the bus bars 41A, 42A, 43A and the terminal blocks 41B, 42B, 43B are separate members, but in each phase connecting member 41, 42, 43, the bus bars 41A, 42A, 43A and the terminal blocks 41B, 42B, The 43B may be integrated.

上記のように構成された回転電機システム100において、モータ30が駆動されると、モータ30のステータ31に巻き回されたコイル等が発熱するため、その熱がバスバー41A,42A,43Aを通じて半導体モジュール13や電流センサ51,52,53に伝達する。しかしながら、回転電機システム100では、U相、V相、W相連結部材41,42,43の端子台41B,42B,43Bが冷却器70上に設けられているため、半導体モジュール冷却用の冷却器70により、端子台41B,42B,43B及びバスバー41A,42A,43Aが冷却されることとなる。その結果、U相、V相、W相連結部材41,42,43を介してモータ側からインバータ側に伝達する熱量が低減される。 In the rotary electric machine system 100 configured as described above, when the motor 30 is driven, the coil or the like wound around the stator 31 of the motor 30 generates heat, and the heat is generated through the bus bars 41A, 42A, 43A to the semiconductor module. It is transmitted to 13 and current sensors 51, 52, 53. However, in the rotary electric machine system 100, since the terminal blocks 41B, 42B, 43B of the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, 43 are provided on the cooler 70, the cooler for cooling the semiconductor module is provided. 70 cools the terminal blocks 41B, 42B, 43B and the bus bars 41A, 42A, 43A. As a result, the amount of heat transferred from the motor side to the inverter side via the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 is reduced.

U相、V相,W相連結部材41,42,43は、半導体モジュール13よりもモータ30の接続端子33U,33V,33W寄りの位置に配置されている。そして、これら連結部材41,42,43は、接続端子33U,33V,33W寄りの位置に形成された半導体モジュール13の接続部13U,13V,13Wに接続されている。このような配置とすることで、バスバー長さを短くでき、各相の連結部材41,42,43をコンパクト化することができる。 The U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 are arranged at positions closer to the connection terminals 33U, 33V, and 33W of the motor 30 than the semiconductor module 13. The connecting members 41, 42, 43 are connected to the connecting portions 13U, 13V, 13W of the semiconductor module 13 formed at positions closer to the connecting terminals 33U, 33V, 33W. With such an arrangement, the length of the bus bar can be shortened, and the connecting members 41, 42, and 43 of each phase can be made compact.

図3に示すように、U相、V相,W相連結部材41,42,43と半導体モジュール13とは、モータ30の回転軸32Aの軸方向(車両前後方向に対して直交する方向)に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ30の回転軸32A周りにおけるインバータ10の慣性モーメントを低減することができる。 As shown in FIG. 3, the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, 43 and the semiconductor module 13 are in the axial direction of the rotation shaft 32A of the motor 30 (direction orthogonal to the vehicle front-rear direction). It is provided side by side along. With such an arrangement, the moment of inertia of the inverter 10 around the rotating shaft 32A of the motor 30 can be reduced.

上記した第1実施形態の回転電機システム100によれば、以下の効果を得ることができる。 According to the rotary electric machine system 100 of the first embodiment described above, the following effects can be obtained.

回転電機システム100は、インバータ収容室62の底部62Aと半導体モジュール13の間に配置され、内部を通過する冷却水により半導体モジュール13を冷却する冷却器70と、冷却器70に設けられ、モータ30と半導体モジュール13とを電気的に接続するU相,V相,W相連結部材41,42,43と、を備える。 The rotary electric system 100 is arranged between the bottom portion 62A of the inverter accommodating chamber 62 and the semiconductor module 13, and is provided in a cooler 70 for cooling the semiconductor module 13 with cooling water passing through the inside and a motor 30 provided in the cooler 70. It includes U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 that electrically connect the semiconductor module 13 and the semiconductor module 13.

回転電機システム100では、半導体モジュール冷却用の冷却器70を利用して、端子台41B,42B,43B及びバスバー41A,42A,43Aを冷却するため、モータ30のコイルで発生した熱がこれら連結部材41,42,43を通じてインバータ側に伝達されることを抑制できる。半導体モジュール冷却用の冷却器70をU相,V相,W相連結部材41,42,43の冷却装置として併用するため、連結部材専用の冷却装置を追加する場合と比較して、システムの大形化を抑制できる。これにより、システムの大形化を招くことなく、半導体モジュール13等の電気部品の熱劣化を抑制することが可能となる。 In the rotary electric machine system 100, in order to cool the terminal bases 41B, 42B, 43B and the bus bars 41A, 42A, 43A by using the cooler 70 for cooling the semiconductor module, the heat generated by the coil of the motor 30 is the connecting member. It is possible to suppress transmission to the inverter side through 41, 42, and 43. Since the cooler 70 for cooling the semiconductor module is used together as a cooling device for the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43, the system is larger than the case where a cooling device dedicated to the connecting member is added. Forming can be suppressed. This makes it possible to suppress thermal deterioration of electrical components such as the semiconductor module 13 without causing the system to become large in size.

なお、冷却器70は、インバータ10の一部を構成する半導体モジュール13を冷却するよう構成されているが、モータ30に接続されるインバータ10以外の電気部品(コンバータ等)の半導体モジュールを冷却するように構成されてもよい。 The cooler 70 is configured to cool the semiconductor module 13 that constitutes a part of the inverter 10, but cools the semiconductor modules of electrical components (converters and the like) other than the inverter 10 that are connected to the motor 30. It may be configured as follows.

回転電機システム100では、冷却器70は、内部を通過する冷却水によりインバータ10の半導体モジュール13及びモータ30のステータ31を冷却するように構成されている。このように、冷却器70は半導体モジュール13の冷却機構とステータ31の冷却機構を兼用するものであるため、回転電機システム100の大形化をより確実に抑制することができる。 In the rotary electric machine system 100, the cooler 70 is configured to cool the semiconductor module 13 of the inverter 10 and the stator 31 of the motor 30 with the cooling water passing through the inside. As described above, since the cooler 70 also serves as the cooling mechanism of the semiconductor module 13 and the cooling mechanism of the stator 31, it is possible to more reliably suppress the enlargement of the rotary electric machine system 100.

モータ30はU相,V相,W相コイルの終端部に接続端子33U,33V,33Wを備えており、これら接続端子33U,33V,33Wには各相に対応してU相,V相,W相連結部材41,42,43が接続される。U相,V相,W相連結部材41,42,43は、半導体モジュール13よりもモータ30の接続端子寄りの位置に配置された状態で、接続端子33U,33V,33Wと半導体モジュール13とを連結するように構成されている。このような構成とすることで、バスバー長さを短くでき、各相の連結部材41,42,43をコンパクト化することができる。その結果、システムの大形化を抑制することができる。 The motor 30 is provided with connection terminals 33U, 33V, 33W at the end of the U-phase, V-phase, and W-phase coils, and these connection terminals 33U, 33V, and 33W correspond to the U-phase, V-phase, and the U-phase. W-phase connecting members 41, 42, 43 are connected. The U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 are arranged at positions closer to the connection terminal of the motor 30 than the semiconductor module 13, and the connection terminals 33U, 33V, 33W and the semiconductor module 13 are connected to each other. It is configured to be connected. With such a configuration, the length of the bus bar can be shortened, and the connecting members 41, 42, and 43 of each phase can be made compact. As a result, it is possible to suppress the enlargement of the system.

回転電機システム100では、U相,V相,W相連結部材41,42,43と半導体モジュール13は、モータ30の回転軸32Aの軸方向に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ30の回転軸32A周りにおけるインバータ10の慣性モーメントを低減することができる。また、図3に示すように、マウント位置M1,M2に配置されたマウント部材により、回転軸32Aの軸方向が車両前後方向に対して直交するようにハウジング60が車体フレームに固定される場合には、回転電機システム100が車両前後方向に揺れ動くことを抑制できる。これにより、回転電機システム100とシステム近傍に配置された機器との干渉を防止することができ、回転電機システム100の配置スペースの確保も容易となる。さらに、車両の走行性を改善することも可能となる。 In the rotary electric machine system 100, the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, 43 and the semiconductor module 13 are provided side by side along the axial direction of the rotary shaft 32A of the motor 30. With such an arrangement, the moment of inertia of the inverter 10 around the rotating shaft 32A of the motor 30 can be reduced. Further, as shown in FIG. 3, when the housing 60 is fixed to the vehicle body frame by the mount members arranged at the mount positions M1 and M2 so that the axial direction of the rotating shaft 32A is orthogonal to the vehicle front-rear direction. Can suppress the rotary electric system 100 from swinging in the front-rear direction of the vehicle. As a result, it is possible to prevent interference between the rotary electric machine system 100 and the equipment arranged in the vicinity of the system, and it becomes easy to secure the arrangement space of the rotary electric machine system 100. Further, it is possible to improve the runnability of the vehicle.

U相,V相,W相連結部材41,42,43は、モータ30の接続端子33U,33V,33Wと半導体モジュール13の接続部13U,13V,13Wを接続するバスバー41A,42A,43Aと、バスバー41A,42A,43Aを固定するための端子台41B,42B,43Bとを備えている。各相連結部材41,42,43の端子台41B,42B,43B及び半導体モジュール13は板状部材として構成された冷却器70の上面に配置される。このように端子台41B,42B,43B及び半導体モジュール13の両部材を冷却器70の同一平面上に配置することで、システムの大形化を抑制することができる。また、半導体モジュール13とステータ31との間に板状部材としての冷却器70を介在させることで、インバータ収容室62の底部62Aを補強でき、底部62Aをある程度薄く設定してもハウジング強度を確保できる。 The U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, 43 include bus bars 41A, 42A, 43A that connect the connection terminals 33U, 33V, 33W of the motor 30 and the connection portions 13U, 13V, 13W of the semiconductor module 13. It is provided with terminal blocks 41B, 42B, 43B for fixing the bus bars 41A, 42A, 43A. The terminal blocks 41B, 42B, 43B and the semiconductor module 13 of the phase connecting members 41, 42, 43 are arranged on the upper surface of the cooler 70 configured as a plate-shaped member. By arranging both the terminal blocks 41B, 42B, 43B and the semiconductor module 13 on the same plane of the cooler 70 in this way, it is possible to suppress the enlargement of the system. Further, by interposing the cooler 70 as a plate-like member between the semiconductor module 13 and the stator 31, the bottom portion 62A of the inverter housing chamber 62 can be reinforced, and the housing strength is ensured even if the bottom portion 62A is set to be thin to some extent. it can.

U相,V相,W相連結部材41,42,43のバスバー41A,42A,43Aは、端子台41B,42B,43Bの側面及び上面に沿うようにL字状に屈曲形成されている。これにより、バスバー41A,42A,43Aの高さを抑えることができ、システムの大形化を抑制できる。また、バスバー41A,42A,43Aを端子台41B,42B,43Bの側面及び上面に接触させることで、バスバー41A,42A,43Aと端子台41B,42B,43Bとの接触面積を増大でき、バスバー41A,42A,43Aの冷却効率を高めることができる。 The bus bars 41A, 42A, and 43A of the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, and 43 are bent and formed in an L shape along the side surfaces and the upper surfaces of the terminal blocks 41B, 42B, and 43B. As a result, the heights of the bus bars 41A, 42A, and 43A can be suppressed, and the size of the system can be suppressed. Further, by bringing the bus bars 41A, 42A, 43A into contact with the side surfaces and the upper surface of the terminal blocks 41B, 42B, 43B, the contact area between the bus bars 41A, 42A, 43A and the terminal blocks 41B, 42B, 43B can be increased, and the bus bar 41A can be increased. , 42A, 43A can be improved in cooling efficiency.

(第2実施形態)
図6を参照して、第2実施形態による回転電機システム100について説明する。
(Second Embodiment)
The rotary electric machine system 100 according to the second embodiment will be described with reference to FIG.

第2実施形態による回転電機システム100は、ハウジング60の車体フレームへの取り付け方において、第1実施形態のシステムとは相違する。なお、以下の実施形態では第1実施形態と同じ機能を果たす構成には同一の符号を用い、重複する記載を適宜省略して説明する。 The rotary electric machine system 100 according to the second embodiment is different from the system of the first embodiment in the method of attaching the housing 60 to the vehicle body frame. In the following embodiments, the same reference numerals are used for configurations that perform the same functions as those in the first embodiment, and duplicate descriptions will be omitted as appropriate.

第2実施形態による回転電機システム100では、ハウジング60は、モータ30の回転軸32Aの軸方向が車両の前後方向となるように、車両の車体フレームに固定される。ハウジング60は、当該ハウジング60の下部のマウント位置M3,M4に設けられたマウント部材(図示省略)を介して車体フレームに取り付けられる。これらマウント位置(マウント部材の中心)を結ぶ直線は回転軸32Aに対して直交するように設定されている。なお、回転電機システム100では、マウント位置がモータ幅方向(車両幅方向)に2カ所設定されているが、2カ所以上設定されてもよい。 In the rotary electric machine system 100 according to the second embodiment, the housing 60 is fixed to the vehicle body frame so that the axial direction of the rotary shaft 32A of the motor 30 is the front-rear direction of the vehicle. The housing 60 is attached to the vehicle body frame via mount members (not shown) provided at the mount positions M3 and M4 below the housing 60. The straight line connecting these mount positions (centers of the mount members) is set to be orthogonal to the rotation axis 32A. In the rotary electric machine system 100, two mount positions are set in the motor width direction (vehicle width direction), but two or more mount positions may be set.

第2実施形態による回転電機システム100では、U相,V相,W相連結部材41,42,43と半導体モジュール13は、モータ30の回転軸32Aの軸方向に沿って並んで設けられる。このような配置とすることで、モータ30の回転軸32A周りにおけるインバータ10の慣性モーメントを低減することができる。 In the rotary electric machine system 100 according to the second embodiment, the U-phase, V-phase, and W-phase connecting members 41, 42, 43 and the semiconductor module 13 are provided side by side along the axial direction of the rotary shaft 32A of the motor 30. With such an arrangement, the moment of inertia of the inverter 10 around the rotating shaft 32A of the motor 30 can be reduced.

また、図6に示すように、マウント位置M3,M4に配置されたマウント部材により、回転軸32Aの軸方向が車両前後方向となるようにハウジング60が車体フレームに固定される場合には、回転電機システム100が車両前後方向に揺れ動くことを抑制できる。これにより、回転電機システム100とシステム近傍に配置された機器との干渉を防止することができ、回転電機システム100の配置スペースの確保も容易となる。さらに、車両の走行性を改善することも可能となる。 Further, as shown in FIG. 6, when the housing 60 is fixed to the vehicle body frame so that the axial direction of the rotating shaft 32A is the vehicle front-rear direction by the mounting members arranged at the mounting positions M3 and M4, the rotation is rotated. It is possible to suppress the electric system 100 from swinging in the front-rear direction of the vehicle. As a result, it is possible to prevent interference between the rotary electric machine system 100 and the equipment arranged in the vicinity of the system, and it becomes easy to secure the arrangement space of the rotary electric machine system 100. Further, it is possible to improve the runnability of the vehicle.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments are only a part of the application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configurations of the above embodiments. Absent.

なお、第1及び第2実施形態では、各相連結部材41,42,43においてバスバー41A,42A,43Aを、端子台41B,42B,43Bの側面及び上面に接触させるように構成したが、このような構成に限定されない。各相連結部材41,42,43において、バスバー41A,42A,43Aは、端子台41B,42B,43Bの一部に接触した状態であればよい。 In the first and second embodiments, the bus bars 41A, 42A, 43A are configured to be in contact with the side surfaces and the upper surfaces of the terminal blocks 41B, 42B, 43B in the phase connecting members 41, 42, 43. It is not limited to such a configuration. In each of the phase connecting members 41, 42, 43, the bus bars 41A, 42A, 43A may be in contact with a part of the terminal blocks 41B, 42B, 43B.

また、各相連結部材41,42,43の端子台41B,42B,43Bは、冷却器70の上面に配置されているが、冷却器70の端部側面に配置されてもよい。 Further, although the terminal blocks 41B, 42B, 43B of the phase connecting members 41, 42, 43 are arranged on the upper surface of the cooler 70, they may be arranged on the end side surface of the cooler 70.

100 回転電機システム
10 インバータ
13 半導体モジュール
30 モータ
31 ステータ
32 ロータ
32A 回転軸
33U 接続端子
33V 接続端子
33W 接続端子
41 U相連結部材
41A バスバー
41B 端子台
42 V相連結部材
42A バスバー
42B 端子台
43 W相連結部材
43A バスバー
43B 端子台
50 コントローラ
51 電流センサ
52 電流センサ
53 電流センサ
60 ハウジング
61 モータ収容室
62 インバータ収容室
70 冷却器
100 Rotating Electric System 10 Inverter 13 Semiconductor Module 30 Motor 31 Stator 32 Rotor 32A Rotating Shaft 33U Connection Terminal 33V Connection Terminal 33W Connection Terminal 41 U-Phase Connecting Member 41A Busbar 41B Terminal Stand 42 V-Phase Connecting Member 42A Busbar 42B Terminal Stand 43W Phase Connecting member 43A Busbar 43B Terminal block 50 Controller 51 Current sensor 52 Current sensor 53 Current sensor 60 Housing 61 Motor accommodation room 62 Inverter accommodation room 70 Cooler

Claims (6)

第1収容室及び第2収容室を有するハウジングと、
前記第1収容室に収容される回転電機と、
前記第2収容室に収容されるとともに前記回転電機と電気的に接続される半導体モジュールと、を一体的に備える回転電機システムであって、
前記第2収容室の底部と前記半導体モジュールの間に介在するように配置され、内部に流路を有し、前記流路を通過する冷媒により前記半導体モジュールを冷却する冷却器と、
前記冷却器に対して前記半導体モジュールと並んで同一平面に取り付けられる端子台、及び導電性のバスバーを有する連結部材と、
を備え、
前記バスバーは、屈曲形成され、屈曲された2つの表面で前記端子台に接触した状態で前記端子台に固定され、前記回転電機と前記半導体モジュールとを電気的に接続することを特徴とする回転電機システム。
A housing with a first containment chamber and a second containment chamber,
The rotary electric machine housed in the first storage chamber and
A rotary electric machine system that is housed in the second storage chamber and integrally includes a semiconductor module that is electrically connected to the rotary electric machine.
A cooler which is arranged so as to be interposed between the bottom of the second accommodation chamber and the semiconductor module, has a flow path inside, and cools the semiconductor module with a refrigerant passing through the flow path.
A terminal block mounted on the same plane as the semiconductor module with respect to the cooler, and a connecting member having a conductive bus bar.
With
The bus bar is bent and formed, and is fixed to the terminal block in a state where the two bent surfaces are in contact with the terminal block, and the rotary electric machine and the semiconductor module are electrically connected to each other. Electrical system.
前記回転電機は、前記第1収容室の内周面に固定されるステータと、前記ステータに対して回転自在に設けられるロータとから構成されており、
前記冷却器は、前記半導体モジュール及び前記ステータを冷却するように構成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の回転電機システム。
The rotary electric machine is composed of a stator fixed to the inner peripheral surface of the first accommodation chamber and a rotor rotatably provided with respect to the stator.
The cooler is configured to cool the semiconductor module and the stator.
The rotary electric machine system according to claim 1.
前記回転電機は、前記連結部材と接続する接続端子を備え、
前記端子台が、前記半導体モジュールよりも前記接続端子寄りの位置に配置されており、前記接続端子と前記半導体モジュールに接続される前記バスバーとが前記端子台において連結される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の回転電機システム。
The rotary electric machine includes a connection terminal for connecting to the connecting member.
The terminal block is arranged at a position closer to the connection terminal than the semiconductor module, and the connection terminal and the bus bar connected to the semiconductor module are connected at the terminal block.
The rotary electric machine system according to claim 1 or 2.
前記回転電機は、前記ロータに回転軸を有しており、
前記連結部材及び前記半導体モジュールは、前記回転軸の軸方向に沿って並んで設けられる、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載の回転電機システム。
The rotary electric machine has a rotary shaft on the rotor, and the rotary electric machine has a rotary shaft.
The connecting member and the semiconductor module are provided side by side along the axial direction of the rotating shaft.
The rotary electric machine system according to any one of claims 1 to 3, wherein the rotary electric machine system is characterized.
前記冷却器は、冷媒が流れる流路を有する板状部材として構成される、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載の回転電機システム。
The cooler is configured as a plate-like member having a flow path through which the refrigerant flows.
The rotary electric machine system according to any one of claims 1 to 4, wherein the rotary electric machine system is characterized.
前記半導体モジュールは、インバータを構成するモジュールである、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載の回転電機システム。
The semiconductor module is a module constituting an inverter.
The rotary electric machine system according to any one of claims 1 to 5, wherein the rotary electric machine system is characterized.
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