JP7056618B2 - Mechanical and electrical integrated unit - Google Patents

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Description

本明細書に記載の開示は、機電一体型ユニットに関するものである。 The disclosures described herein relate to mechanical and electrical integrated units.

特許文献１に示されるように、モータの収納されたドライブトレインに電力変換装置の固定されたハイブリッド自動車が知られている。 As shown in Patent Document 1, a hybrid vehicle in which a power conversion device is fixed to a drive train in which a motor is housed is known.

特開２０１３－５１８４８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-51848

特許文献１に記載のように、ドライブトレインに電力変換装置が固定されると、モータで発生した熱によって、電力変換装置に含まれる電気部品が昇温しやすくなる。 As described in Patent Document 1, when the power conversion device is fixed to the drive train, the heat generated by the motor tends to raise the temperature of the electric components included in the power conversion device.

そこで本明細書に記載の開示は、電気部品の昇温の抑制された機電一体型ユニットを提供することを目的とする。 Therefore, the disclosure described in the present specification is intended to provide a mechanical / electrical integrated unit in which the temperature rise of electrical components is suppressed.

開示の１つは、機電一体型ユニットに関し、回路基板（６４０）と、回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、を有し、電力変換装置と電動機との間に回路基板が介在されており、回路基板は、配線基板（６４１）と、配線基板に搭載された複数の電子素子（６４２）と、を有し、配線基板における電気部品側の第１主面（６４１ａ）に搭載される電子素子の数が、回路基板における電動機側の第２主面（６４１ｂ）に搭載される電子素子の数よりも少なく、回路基板、電力変換装置、および、電動機それぞれを収納するハウジング（６５０）を有し、ハウジングは、電動機を収納する第１ハウジング（６５１）と、回路基板と電力変換装置それぞれを収納する第２ハウジング（６５２）と、を有し、電動機と回路基板との間に第１ハウジングの一部が位置しており、第１ハウジングにおける回路基板との対向面（６５１ａ）は、回路基板側に凸となる態様で曲がっており、対向面と回路基板との間の隙間に、回路基板の備える電子素子の少なくとも一部が位置している。
開示の他の１つは、機電一体型ユニットに関し、配線基板（６４１）および配線基板に搭載された複数の電子素子（６４２）とを有する回路基板（６４０）と、回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、回路基板、電力変換装置、および、電動機それぞれを収納するハウジング（６５０）を有し、ハウジングは、電動機を収納する第１ハウジング（６５１）と、回路基板および電力変換装置を収納する第２ハウジング（６５２）と、を有し、電力変換装置と電動機を収納する第１ハウジングとの間に回路基板が介在されており、第１ハウジングにおける回路基板との対向面（６５１ａ）は、回路基板側に凸となる態様で曲がっており、対向面と回路基板との間の隙間に、回路基板の備える電子素子の少なくとも一部が位置している。 One of the disclosures is that the mechanical / electrical integrated unit is driven by a circuit board (640), a power conversion device (400) including an electric component (410) having lower heat resistance than the circuit board, and a power conversion device. A circuit board is interposed between the power converter and the electric machine, and the circuit board includes a wiring board (641) and a plurality of electronic elements (a plurality of electronic elements) mounted on the wiring board. 642), and the number of electronic elements mounted on the first main surface (641a) on the electrical component side of the wiring board is the number of electrons mounted on the second main surface (641b) on the electric motor side of the circuit board. It has less than the number of elements, a circuit board, a power converter, and a housing (650) for accommodating each of the electric motors, and the housing includes a first housing (651) for accommodating the electric motor, a circuit board, and a power converter. It has a second housing (652) for accommodating each, and a part of the first housing is located between the electric motor and the circuit board, and the facing surface (651a) with the circuit board in the first housing is. It is bent in a convex manner toward the circuit board, and at least a part of the electronic elements included in the circuit board is located in the gap between the facing surface and the circuit board.
The other one of the disclosures relates to a mechanical / electrical integrated unit, which is a circuit board (640) having a wiring board (641) and a plurality of electronic elements (642) mounted on the wiring board, and a heat resistance higher than that of the circuit board. A power converter (400) including low electrical components (410), an electric motor (500) whose drive is controlled by the power converter, a circuit board, a power converter, and a housing (650) for accommodating each of the electric motors. The housing has a first housing (651) for accommodating an electric motor and a second housing (652) for accommodating a circuit board and a power conversion device, and a first housing for accommodating a power conversion device and an electric motor. A circuit board is interposed between the two, and the facing surface (651a) with the circuit board in the first housing is bent in a convex manner toward the circuit board side, and the gap between the facing surface and the circuit board is formed. At least a part of the electronic elements included in the circuit board is located in the circuit board .

これによれば、電動機（５００）で発生した熱が回路基板（６４０）よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）に伝熱することが抑制される。これにより電気部品（４１０）の昇温が抑制される。 According to this, it is suppressed that the heat generated by the electric motor (500) is transferred to the electric component (410) having lower heat resistance than the circuit board (640). As a result, the temperature rise of the electric component (410) is suppressed.

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。 It should be noted that the reference numbers in parentheses above merely indicate the correspondence with the configurations described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope at all.

車載システムを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the in-vehicle system. 機電一体型ユニットの分解断面図である。It is an exploded sectional view of the mechanical / electrical integrated unit. 機電一体型ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the mechanical / electrical integrated unit.

以下、実施形態を図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
＜車載システム＞
先ず、図１に基づいて機電一体型ユニット３００の適用される車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００はバッテリ２００と機電一体型ユニット３００を有する。機電一体型ユニット３００は電力変換装置４００とモータ５００を有する。 (First Embodiment)
<In-vehicle system>
First, an in-vehicle system 100 to which the mechanical / electrical integrated unit 300 is applied will be described with reference to FIG. The in-vehicle system 100 constitutes a system for an electric vehicle. The in-vehicle system 100 includes a battery 200 and a mechanical / electrical integrated unit 300. The mechanical / electrical integrated unit 300 has a power conversion device 400 and a motor 500.

また車載システム１００は図示しない複数のＥＣＵを有する。これら複数のＥＣＵはバス配線を介して相互に信号を送受信している。複数のＥＣＵは協調して電気自動車を制御している。複数のＥＣＵの制御により、バッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ５００の力行と回生が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。 Further, the in-vehicle system 100 has a plurality of ECUs (not shown). These plurality of ECUs send and receive signals to and from each other via bus wiring. A plurality of ECUs cooperate to control an electric vehicle. By controlling the plurality of ECUs, the power running and regeneration of the motor 500 according to the SOC of the battery 200 are controlled. SOC is an abbreviation for state of charge. ECU is an abbreviation for electronic control unit.

バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。 The battery 200 has a plurality of secondary batteries. These plurality of secondary batteries form a battery stack connected in series. The SOC of this battery stack corresponds to the SOC of the battery 200. As the secondary battery, a lithium ion secondary battery, a nickel hydrogen secondary battery, an organic radical battery and the like can be adopted.

電力変換装置４００はバッテリ２００とモータ５００との間の電力変換を行う。電力変換装置４００はバッテリ２００の直流電力を交流電力に変換する。電力変換装置４００はモータ５００の発電（回生）によって生成された交流電力を直流電力に変換する。 The power converter 400 performs power conversion between the battery 200 and the motor 500. The power conversion device 400 converts the DC power of the battery 200 into AC power. The power conversion device 400 converts the AC power generated by the power generation (regeneration) of the motor 500 into DC power.

モータ５００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ５００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ５００に伝達される。 The motor 500 is connected to an output shaft of an electric vehicle (not shown). The rotational energy of the motor 500 is transmitted to the traveling wheels of the electric vehicle via the output shaft. On the contrary, the rotational energy of the traveling wheel is transmitted to the motor 500 via the output shaft.

モータ５００は電力変換装置４００から供給される交流電力によって力行する。これにより推進力が走行輪に付与される。またモータ５００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置４００によって直流電力に変換される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。 The motor 500 is powered by AC power supplied from the power converter 400. As a result, propulsive force is applied to the traveling wheels. Further, the motor 500 is regenerated by the rotational energy transmitted from the traveling wheels. The AC power generated by this regeneration is converted into DC power by the power conversion device 400. This DC power is supplied to the battery 200. DC power is also supplied to various electric loads mounted on electric vehicles.

＜電力変換装置＞
次に電力変換装置４００を説明する。電力変換装置４００はインバータの構成要素を備える。図１に示すように電力変換装置４００は第１電力ライン４０１と第２電力ライン４０２を介してバッテリ２００と電気的に接続されている。第１電力ライン４０１はバッテリ２００の正極に接続されている。第２電力ライン４０２はバッテリ２００の負極に接続されている。 <Power converter>
Next, the power conversion device 400 will be described. The power converter 400 includes components of the inverter. As shown in FIG. 1, the power conversion device 400 is electrically connected to the battery 200 via the first power line 401 and the second power line 402. The first power line 401 is connected to the positive electrode of the battery 200. The second power line 402 is connected to the negative electrode of the battery 200.

電力変換装置４００は平滑コンデンサ４１０とスイッチ群４２０を有する。平滑コンデンサ４１０の正電極が第１電力ライン４０１に電気的に接続されている。平滑コンデンサ４１０の負電極が第２電力ライン４０２に電気的に接続されている。スイッチ群４２０は第１電力ライン４０１と第２電力ライン４０２それぞれに接続されている。 The power converter 400 has a smoothing capacitor 410 and a switch group 420. The positive electrode of the smoothing capacitor 410 is electrically connected to the first power line 401. The negative electrode of the smoothing capacitor 410 is electrically connected to the second power line 402. The switch group 420 is connected to each of the first power line 401 and the second power line 402.

スイッチ群４２０はＵ相レグ４２１、Ｖ相レグ４２２、および、Ｗ相レグ４２３を有する。これら３つの相レグそれぞれは直列接続された２つのスイッチ素子を有する。 The switch group 420 has a U-phase leg 421, a V-phase leg 422, and a W-phase leg 423. Each of these three phase legs has two switch elements connected in series.

Ｕ相レグ４２１～Ｗ相レグ４２３それぞれは、スイッチ素子として、ハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５を有する。またＵ相レグ４２１～Ｗ相レグ４２３それぞれは、ハイサイドダイオード４２４ａとローサイドダイオード４２５ａを有する。これら半導体素子が封止樹脂によって被覆されている。これにより３つの相レグそれぞれは半導体モジュールを構成している。 Each of the U-phase leg 421 to the W-phase leg 423 has a high-side switch 424 and a low-side switch 425 as switch elements. Further, each of the U-phase leg 421 to the W-phase leg 423 has a high-side diode 424a and a low-side diode 425a. These semiconductor elements are coated with a sealing resin. As a result, each of the three phase legs constitutes a semiconductor module.

本実施形態では、ハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５としてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。これらハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５それぞれのコレクタ電極、エミッタ電極、および、ゲート電極それぞれに接続された端子の先端が上記の封止樹脂の外に露出されている。またハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極とローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極とそれぞれに接続された中点端子も封止樹脂の外に露出されている。 In this embodiment, an n-channel type IGBT is adopted as the high-side switch 424 and the low-side switch 425. The tips of the collector electrodes, emitter electrodes, and terminals connected to the gate electrodes of the high-side switch 424 and the low-side switch 425 are exposed outside the sealing resin. Further, the emitter electrode of the high side switch 424 and the collector electrode of the low side switch 425 and the midpoint terminal connected to each are also exposed to the outside of the sealing resin.

図１に示すようにハイサイドスイッチ４２４のコレクタ電極は第１電力ライン４０１に接続されている。ハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極とローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極とが接続されている。ローサイドスイッチ４２５のエミッタ電極が第２電力ライン４０２に接続されている。これによりハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５は第１電力ライン４０１から第２電力ライン４０２へ向かって順に直列接続されている。 As shown in FIG. 1, the collector electrode of the high side switch 424 is connected to the first power line 401. The emitter electrode of the high side switch 424 and the collector electrode of the low side switch 425 are connected. The emitter electrode of the low side switch 425 is connected to the second power line 402. As a result, the high-side switch 424 and the low-side switch 425 are connected in series from the first power line 401 to the second power line 402 in order.

そして、Ｕ相レグ４２１の中点端子がＵ相バスバ４２６を介してモータ５００のＵ相ステータコイルに接続されている。Ｖ相レグ４２２の中点電極がＶ相バスバ４２７を介してＶ相ステータコイルに接続されている。Ｗ相レグ４２３の中点電極がＷ相バスバ４２８を介してＷ相ステータコイルに接続されている。 The midpoint terminal of the U-phase leg 421 is connected to the U-phase stator coil of the motor 500 via the U-phase bus bar 426. The midpoint electrode of the V-phase leg 422 is connected to the V-phase stator coil via the V-phase bus bar 427. The midpoint electrode of the W-phase leg 423 is connected to the W-phase stator coil via the W-phase bus bar 428.

また、ハイサイドスイッチ４２４のコレクタ電極にハイサイドダイオード４２４ａのカソード電極が接続されている。ハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極にハイサイドダイオード４２４ａのアノード電極が接続されている。これによりハイサイドスイッチ４２４にハイサイドダイオード４２４ａが逆並列接続されている。 Further, the cathode electrode of the high side diode 424a is connected to the collector electrode of the high side switch 424. The anode electrode of the high side diode 424a is connected to the emitter electrode of the high side switch 424. As a result, the high-side diode 424a is connected in anti-parallel to the high-side switch 424.

同様にして、ローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極にローサイドダイオード４２５ａのカソード電極が接続されている。ローサイドスイッチ４２５のエミッタ電極にローサイドダイオード４２５ａのアノード電極が接続されている。これによりローサイドスイッチ４２５にローサイドダイオード４２５ａが逆並列接続されている。 Similarly, the cathode electrode of the low side diode 425a is connected to the collector electrode of the low side switch 425. The anode electrode of the low-side diode 425a is connected to the emitter electrode of the low-side switch 425. As a result, the low-side diode 425a is connected in anti-parallel to the low-side switch 425.

なお、これらハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５としては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。ＭＯＳＦＥＴにはボディダイオードが形成される。そのためにスイッチ素子としてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、上記のスイッチ素子とは別個にダイオードはなくともよい。 As these high-side switches 424 and low-side switches 425, MOSFETs can be adopted instead of IGBTs. A body diode is formed on the MOSFET. Therefore, when a MOSFET is adopted as the switch element, the diode may not be provided separately from the above switch element.

各相レグそれぞれの備えるスイッチ素子やダイオードなどの半導体素子の形成材料は特に限定されない。例えばこれら半導体素子は、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。 The material for forming the semiconductor element such as the switch element and the diode provided in each phase leg is not particularly limited. For example, these semiconductor elements can be manufactured by a semiconductor such as Si and a wide-gap semiconductor such as SiC.

これまでに説明したように、電力変換装置４００は３つの相レグを有する。これら３つの相レグの備えるスイッチのゲート電極に、ゲートドライバによって増幅されたＥＣＵの制御信号が入力される。 As described above, the power converter 400 has three phase legs. The control signal of the ECU amplified by the gate driver is input to the gate electrode of the switch provided with these three phase legs.

モータ５００を力行する場合、ＥＣＵからの制御信号の出力によって３つの相レグの備えるスイッチがＰＷＭ制御される。これにより電力変換装置４００で３相交流が生成される。モータ５００が発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これによりモータ５００の発電によって生成された交流電力が３つの相レグの備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。 When powering the motor 500, the switch provided by the three phase legs is PWM controlled by the output of the control signal from the ECU. As a result, the power converter 400 generates a three-phase alternating current. When the motor 500 generates (regenerates) power, the ECU stops, for example, the output of a control signal. As a result, the AC power generated by the power generation of the motor 500 passes through the diodes provided in the three phase legs. As a result, AC power is converted to DC power.

＜モータ＞
次に、モータ５００を説明する。それに当たって、以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。モータ５００が電動機に相当する。 <Motor>
Next, the motor 500 will be described. In this regard, in the following, the three directions orthogonal to each other will be referred to as the x direction, the y direction, and the z direction. The motor 500 corresponds to an electric motor.

モータ５００はモータシャフト、ロータ、および、ステータを有する。モータシャフトはｙ方向に延びている。モータシャフトは電気自動車の出力軸に連結されている。モータ５００は電力変換装置４００よりも比熱が高くなっている。 The motor 500 has a motor shaft, a rotor, and a stator. The motor shaft extends in the y direction. The motor shaft is connected to the output shaft of the electric vehicle. The motor 500 has a higher specific heat than the power converter 400.

ロータは、永久磁石と、永久磁石をモータシャフトに固定する固定部と、を有する。固定部は円筒形状を成している。固定部の中空にモータシャフトが挿入固定されている。これにより永久磁石はモータシャフトの軸周りに設けられている。 The rotor has a permanent magnet and a fixing portion for fixing the permanent magnet to the motor shaft. The fixed portion has a cylindrical shape. The motor shaft is inserted and fixed in the hollow of the fixed portion. As a result, the permanent magnet is provided around the axis of the motor shaft.

ステータは、ステータコアと、ステータコアに設けられるステータコイルと、を有する。ステータコアは円筒形状を成している。ロータとステータとが、モータシャフトの延長方向に対して直交する放射方向で対向している。 The stator has a stator core and a stator coil provided on the stator core. The stator core has a cylindrical shape. The rotor and the stator face each other in the radial direction orthogonal to the extension direction of the motor shaft.

ステータコイルは上記したＵ相～Ｗ相のステータコイルを有する。これら３相のステータコイルは絶縁電線である。３相のステータコイルはステータコアに巻き回されている。 The stator coil has the above-mentioned U-phase to W-phase stator coil. These three-phase stator coils are insulated wires. The three-phase stator coil is wound around the stator core.

３相のステータコイルは上記した３つの相バスバを介して電力変換装置４００と電気的に接続されている。３相のステータコイルに電力変換装置４００から三相交流が供給される。これによりステータコイルから三相回転磁界が発生する。 The three-phase stator coil is electrically connected to the power conversion device 400 via the above-mentioned three-phase bus bar. Three-phase alternating current is supplied from the power conversion device 400 to the three-phase stator coil. As a result, a three-phase rotating magnetic field is generated from the stator coil.

上記したようにロータは永久磁石を有する。永久磁石から磁界が発生している。そしてステータコイルからは三相回転磁界が発生される。これら２つの磁界の相互作用によって、ロータに回転トルクが発生する。回転トルクの発生方向は、回転磁界の位相変化に応じて、モータシャフトの延長方向まわりの周方向で順次経時的に変化する。これによりロータの設けられたモータシャフトが回転する。 As mentioned above, the rotor has a permanent magnet. A magnetic field is generated from a permanent magnet. Then, a three-phase rotating magnetic field is generated from the stator coil. Rotational torque is generated in the rotor by the interaction of these two magnetic fields. The direction in which the rotational torque is generated sequentially changes with time in the circumferential direction around the extension direction of the motor shaft according to the phase change of the rotating magnetic field. As a result, the motor shaft provided with the rotor rotates.

＜機電一体型ユニットの機械的構成＞
図２および図３に示すように機電一体型ユニット３００は、これまでに図１に基づいて説明した電力変換装置４００の回路構成要素とモータ５００の他に、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０を有する。また機電一体型ユニット３００は回路基板６４０とハウジング６５０を有する。 <Mechanical configuration of mechanical / electrical integrated unit>
As shown in FIGS. 2 and 3, the mechanical / electrical integrated unit 300 includes a cooler 610, a capacitor case 620, and a condenser case 620, in addition to the circuit components and the motor 500 of the power conversion device 400 described so far based on FIG. , Has a terminal block 630. Further, the mechanical / electrical integrated unit 300 has a circuit board 640 and a housing 650.

＜冷却器＞
冷却器６１０は半導体モジュールを構成する３つの相レグを収納しつつ、冷却する機能を果たす。図示しないが、冷却器６１０は、供給管、排出管、および、複数の中継管を有する。供給管と排出管は複数の中継管を介して連結されている。供給管に冷媒が供給される。この冷媒は複数の中継管を介して供給管から排出管へと流れる。 <Cooler>
The cooler 610 functions to cool the semiconductor module while accommodating the three phase legs constituting the semiconductor module. Although not shown, the cooler 610 has a supply pipe, a discharge pipe, and a plurality of relay pipes. The supply pipe and the discharge pipe are connected via a plurality of relay pipes. Refrigerant is supplied to the supply pipe. This refrigerant flows from the supply pipe to the discharge pipe via a plurality of relay pipes.

複数の中継管は離間して並んでいる。隣り合う２つの中継管の間に空隙が構成されている。冷却器６１０には計３個の空隙が構成されている。これら計３個の空隙それぞれに３相の半導体モジュールが個別に設けられている。これら３相の半導体モジュールそれぞれの封止樹脂の主面が中継管に接触している。これにより３相の半導体モジュールそれぞれで発生した熱が中継管を介して冷媒に放熱可能になっている。 Multiple relay tubes are lined up apart. A gap is formed between two adjacent relay tubes. The cooler 610 is configured with a total of three voids. A three-phase semiconductor module is individually provided in each of these three voids. The main surface of the sealing resin of each of these three-phase semiconductor modules is in contact with the relay tube. As a result, the heat generated in each of the three-phase semiconductor modules can be dissipated to the refrigerant via the relay pipe.

＜コンデンサケース＞
コンデンサケース６２０は平滑コンデンサ４１０を樹脂封止する機能を果たしている。平滑コンデンサ４１０の正電極に正極バスバの一端が接続されている。平滑コンデンサ４１０の負電極に負極バスバの一端が接続されている。これら２つのバスバと平滑コンデンサ４１０それぞれがコンデンサケース６２０に収納されている。ただしこれら２つのバスバの他端側はコンデンサケース６２０の外に露出されている。正極バスバの他端側が第１電力ライン４０１に接続されている。負極バスバの他端側が第２電力ライン４０２に接続されている。 <Capacitor case>
The capacitor case 620 functions to seal the smoothing capacitor 410 with resin. One end of the positive electrode bus bar is connected to the positive electrode of the smoothing capacitor 410. One end of the negative electrode bus bar is connected to the negative electrode of the smoothing capacitor 410. Each of these two bass bars and a smoothing capacitor 410 is housed in a capacitor case 620. However, the other end side of these two buses is exposed to the outside of the capacitor case 620. The other end of the positive electrode bus bar is connected to the first power line 401. The other end of the negative electrode bus bar is connected to the second power line 402.

コンデンサケース６２０には図示しない電圧センサが設けられている。この電圧センサは平滑コンデンサ４１０の両端電圧を検出する機能を果たしている。電圧センサは具体的に言えば電圧検出線である。電圧検出線の一端が平滑コンデンサ４１０の電極に接続されている。この電圧検出線の一端がコンデンサケース６２０に樹脂封止されている。電圧検出線の他端がコンデンサケース６２０の外に露出されている。 The capacitor case 620 is provided with a voltage sensor (not shown). This voltage sensor functions to detect the voltage across the smoothing capacitor 410. Specifically, the voltage sensor is a voltage detection line. One end of the voltage detection line is connected to the electrode of the smoothing capacitor 410. One end of this voltage detection line is resin-sealed in the capacitor case 620. The other end of the voltage detection line is exposed outside the capacitor case 620.

＜端子台＞
端子台６３０は３つの相バスバそれぞれを一体的に連結する機能を果たす。端子台６３０は絶縁性の樹脂材料からなる。端子台６３０に相バスバの一部がインサート成形されている。相バスバの両端が端子台６３０から露出されている。相バスバの一端側が半導体モジュールに接続されている。相バスバの他端側がモータ５００のステータコイルに接続されている。 <Terminal block>
The terminal block 630 functions to integrally connect each of the three phase buses. The terminal block 630 is made of an insulating resin material. A part of the phase bus bar is insert-molded on the terminal block 630. Both ends of the phase bus bar are exposed from the terminal block 630. One end of the phase bus bar is connected to the semiconductor module. The other end of the phase bus bar is connected to the stator coil of the motor 500.

端子台６３０には図示しない電流センサが設けられている。この電流センサは相バスバに流れる交流電流を検出する機能を果たしている。電流センサは端子台６３０にインサート成形されていても良いし、端子台６３０にボルトなどによって固定されていてもよい。電流センサは磁気信号を電気信号に変換する磁電変換素子を備えている。 The terminal block 630 is provided with a current sensor (not shown). This current sensor functions to detect the alternating current flowing through the phase bus bar. The current sensor may be insert-molded on the terminal block 630, or may be fixed to the terminal block 630 with bolts or the like. The current sensor is equipped with a magnetic-electric conversion element that converts a magnetic signal into an electric signal.

＜回路基板＞
回路基板６４０は、配線基板６４１と、配線基板６４１に搭載された複数の電子素子６４２と、を有する。配線パターンと複数の電子素子６４２とによって、上記したＥＣＵやゲートドライバ、および、絶縁回路などが構成されている。回路基板６４０は平滑コンデンサ４１０や電流センサなどの電気部品よりも耐熱性能が高くなっている。なお配線基板６４１には、複数のＥＣＵのうちのＭＧＥＣＵが搭載されている。 <Circuit board>
The circuit board 640 has a wiring board 641 and a plurality of electronic elements 642 mounted on the wiring board 641. The above-mentioned ECU, gate driver, insulation circuit, and the like are configured by the wiring pattern and the plurality of electronic elements 642. The circuit board 640 has higher heat resistance than electrical components such as a smoothing capacitor 410 and a current sensor. The wiring board 641 is equipped with an MGECU among a plurality of ECUs.

配線基板６４１はｚ方向の厚さの薄い扁平形状を成している。配線基板６４１はｚ方向に並ぶ第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂを有する。第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数は、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数よりも少なくなっている。また第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチは、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている。 The wiring board 641 has a flat shape with a thin thickness in the z direction. The wiring board 641 has a first main surface 641a and a second main surface 641b arranged in the z direction. The number of electronic elements 642 mounted on the first main surface 641a is smaller than the number of electronic elements 642 mounted on the second main surface 641b. Further, the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a is wider than the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the second main surface 641b.

配線基板６４１には、第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂそれぞれに開口する端子孔が形成されている。この端子孔に上記した半導体モジュールのゲート電極に接続された端子、電圧検出線、および、電流センサの端子などがはんだ接続されている。 The wiring board 641 is formed with terminal holes that open in each of the first main surface 641a and the second main surface 641b. The terminal connected to the gate electrode of the semiconductor module, the voltage detection line, the terminal of the current sensor, and the like are solder-connected to the terminal hole.

＜ハウジング＞
ハウジング６５０は、モータ５００、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、端子台６３０、および、回路基板６４０を収納する機能を果たしている。 <Housing>
The housing 650 functions to house the motor 500, the cooler 610, the capacitor case 620, the terminal block 630, and the circuit board 640.

図２と図３に示すようにハウジング６５０はモータハウジング６５１とインバータハウジング６５２を有する。モータハウジング６５１にモータ５００が収納される。インバータハウジング６５２に冷却器６１０、コンデンサケース６２０、端子台６３０、および、回路基板６４０が収納される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the housing 650 has a motor housing 651 and an inverter housing 652. The motor 500 is housed in the motor housing 651. The cooler 610, the capacitor case 620, the terminal block 630, and the circuit board 640 are housed in the inverter housing 652.

モータハウジング６５１が第１ハウジングに相当する。インバータハウジング６５２が第２ハウジングに相当する。図２と図３に示す断面図では、モータハウジング６５１とインバータハウジング６５２のうち、インバータハウジング６５２のみ断面形状で示している。 The motor housing 651 corresponds to the first housing. The inverter housing 652 corresponds to the second housing. In the cross-sectional views shown in FIGS. 2 and 3, only the inverter housing 652 is shown in cross-sectional shape among the motor housing 651 and the inverter housing 652.

図２に示すようにモータハウジング６５１は円筒形状を成している。モータハウジング６５１の軸方向はｙ方向になっている。そのためにモータハウジング６５１はｙ方向に面する平面において円形を成す円筒面６５１ａを有する。モータハウジング６５１はｙ方向に面する２つの底面６５１ｂを有する。このモータハウジング６５１の中空にモータ５００が収納されている。２つの底面６５１ｂのうちの少なくとも一方に、モータシャフトの先端をモータハウジング６５１の中空の外に露出するための貫通孔が形成されている。 As shown in FIG. 2, the motor housing 651 has a cylindrical shape. The axial direction of the motor housing 651 is the y direction. Therefore, the motor housing 651 has a cylindrical surface 651a that forms a circle in a plane facing the y direction. The motor housing 651 has two bottom surfaces 651b facing in the y direction. The motor 500 is housed in the hollow of the motor housing 651. At least one of the two bottom surfaces 651b is formed with a through hole for exposing the tip of the motor shaft to the outside of the hollow of the motor housing 651.

インバータハウジング６５２は、モータハウジング６５１の円筒面６５１ａに一体的に連結された第１枠部６５３と、第１枠部６５３の開口を閉塞する蓋部６５４と、を有する。 The inverter housing 652 has a first frame portion 653 integrally connected to the cylindrical surface 651a of the motor housing 651, and a lid portion 654 that closes the opening of the first frame portion 653.

第１枠部６５３は円筒面６５１ａからｚ方向に起立している。第１枠部６５３は円筒面６５１ａの一部を囲む態様で、環状を成している。これにより第１枠部６５３の円筒面６５１ａ側の第１内環面６５３ａと、円筒面６５１ａにおける第１内環面６５３ａによって囲まれた領域と、によってｚ方向に開口する第１収納空間が区画されている。 The first frame portion 653 stands upright from the cylindrical surface 651a in the z direction. The first frame portion 653 has an annular shape so as to surround a part of the cylindrical surface 651a. As a result, the first storage space opened in the z direction is divided by the first inner ring surface 653a on the cylindrical surface 651a side of the first frame portion 653 and the region surrounded by the first inner ring surface 653a on the cylindrical surface 651a. Has been done.

上記したように円筒面６５１ａはｙ方向に面する平面において円形を成している。そのために円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位は、第１枠部６５３の開口に向かって凸となる態様で円弧形状に曲がっている。 As described above, the cylindrical surface 651a has a circular shape in a plane facing the y direction. Therefore, the portion of the cylindrical surface 651a that divides a part of the first storage space is curved in an arc shape so as to be convex toward the opening of the first frame portion 653.

また第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂのｚ方向の位置は一定になっている。そのために円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位と第１枠部６５３の先端側によって区画される開口との間のｚ方向の離間距離は、第１収納空間の中心から第１枠部６５３に向かうにしたがって徐々に長くなっている。 Further, the position of the first front end surface 653b of the first frame portion 653 in the z direction is constant. Therefore, the z-direction separation distance between the portion of the cylindrical surface 651a that partitions a part of the first storage space and the opening that is partitioned by the tip end side of the first frame portion 653 is the first from the center of the first storage space. It gradually becomes longer toward 1 frame portion 653.

第１枠部６５３の先端側には、第１収納空間の中心から離間する態様で延びる第１フランジ部６５５が形成されている。第１フランジ部６５５はｚ方向に面する第１接合面６５５ａとその裏側の第１外面６５５ｂを有する。第１フランジ部６５５には、第１接合面６５５ａと第１外面６５５ｂそれぞれに開口する第１接合孔６５５ｃが形成されている。第１接合面６５５ａは第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂと面一になっている。 A first flange portion 655 extending from the center of the first storage space is formed on the tip end side of the first frame portion 653. The first flange portion 655 has a first joint surface 655a facing in the z direction and a first outer surface 655b on the back side thereof. The first flange portion 655 is formed with a first joint hole 655c that opens in each of the first joint surface 655a and the first outer surface 655b. The first joint surface 655a is flush with the first tip surface 653b of the first frame portion 653.

蓋部６５４は天壁６５６と第２枠部６５７を有する。天壁６５６はｚ方向の厚さの薄い扁平形状を成している。天壁６５６はｚ方向に並ぶ内天面６５６ａと外天面６５６ｂを有する。 The lid portion 654 has a top wall portion 656 and a second frame portion 657. The top wall 656 has a flat shape with a thin thickness in the z direction. The top wall 656 has an inner top surface 656a and an outer top surface 656b arranged in the z direction.

第２枠部６５７は天壁６５６の内天面６５６ａからｚ方向に起立している。第２枠部６５７は内天面６５６ａを囲む態様で環状を成している。これにより第２枠部６５７の内天面６５６ａ側の第２内環面６５７ａと、内天面６５６ａとによってｚ方向に開口する第２収納空間が区画されている。 The second frame portion 657 stands upright in the z direction from the inner top surface 656a of the top wall 656. The second frame portion 657 forms an annular shape so as to surround the inner top surface 656a. As a result, the second inner ring surface 657a on the inner top surface 656a side of the second frame portion 657 and the inner top surface 656a partition the second storage space that opens in the z direction.

内天面６５６ａはｚ方向に面している。そして第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂのｚ方向の位置は一定になっている。そのために内天面６５６ａと第２枠部６５７の開口との間のｚ方向の離間距離は一定になっている。 The inner top surface 656a faces the z direction. The position of the second tip surface 657b of the second frame portion 657 in the z direction is constant. Therefore, the separation distance in the z direction between the inner top surface 656a and the opening of the second frame portion 657 is constant.

第２枠部６５７の先端側には、第２収納空間の中心から離間する態様で延びる第２フランジ部６５８が形成されている。第２フランジ部６５８はｚ方向に面する第２接合面６５８ａとその裏側の第２外面６５８ｂを有する。第２フランジ部６５８には、第２接合面６５８ａと第２外面６５８ｂそれぞれに開口する第２接合孔６５８ｃが形成されている。第２接合面６５８ａは第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂと面一になっている。 A second flange portion 658 extending from the center of the second storage space is formed on the tip end side of the second frame portion 657. The second flange portion 658 has a second joint surface 658a facing in the z direction and a second outer surface 658b on the back side thereof. The second flange portion 658 is formed with a second joint hole 658c that opens in each of the second joint surface 658a and the second outer surface 658b. The second joint surface 658a is flush with the second tip surface 657b of the second frame portion 657.

図２に示すように、モータハウジング６５１に一体的に連結された第１枠部６５３と蓋部６５４とが非連結の状態で、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれがボルトなどによって蓋部６５４に固定されている。回路基板６４０は冷却器６１０に収納された半導体モジュール、コンデンサケース６２０に収納された電圧センサ、および、端子台６３０に収納された電流センサそれぞれとはんだ接続されている。なお回路基板６４０はボルトなどによって蓋部６５４に連結されてもよい。 As shown in FIG. 2, the cooler 610, the condenser case 620, and the terminal block 630 are each bolted in a state where the first frame portion 653 integrally connected to the motor housing 651 and the lid portion 654 are not connected. It is fixed to the lid portion 654 by such means. The circuit board 640 is solder-connected to each of the semiconductor module housed in the cooler 610, the voltage sensor housed in the capacitor case 620, and the current sensor housed in the terminal block 630. The circuit board 640 may be connected to the lid portion 654 by a bolt or the like.

以上に示した固定状態で、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれが蓋部６５４の第２収納空間に収納されている。回路基板６４０は第２収納空間の外に位置している。 In the fixed state shown above, the cooler 610, the condenser case 620, and the terminal block 630 are each housed in the second storage space of the lid portion 654. The circuit board 640 is located outside the second storage space.

冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれはｚ方向において蓋部６５４の天壁６５６と回路基板６４０の配線基板６４１との間に位置している。冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれは配線基板６４１の第１主面６４１ａとｚ方向で離間しつつ対向している。 The cooler 610, the capacitor case 620, and the terminal block 630 are each located between the top wall 656 of the lid portion 654 and the wiring board 641 of the circuit board 640 in the z direction. The cooler 610, the capacitor case 620, and the terminal block 630 each face the first main surface 641a of the wiring board 641 while being separated in the z direction.

図２および図３に示すように、モータハウジング６５１の円筒面６５１ａとインバータハウジング６５２の内天面６５６ａとがｚ方向で離間しつつ対向する態様で、第１枠部６５３に第２枠部６５７が設けられる。第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂと第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂとが互いに接触する態様で対向配置される。第１フランジ部６５５の第１接合面６５５ａと第２フランジ部６５８の第２接合面６５８ａとが互いに接触する態様で対向配置される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the cylindrical surface 651a of the motor housing 651 and the inner top surface 656a of the inverter housing 652 face each other while being separated in the z direction, and the first frame portion 653 and the second frame portion 657 face each other. Is provided. The first tip surface 653b of the first frame portion 653 and the second tip surface 657b of the second frame portion 657 are arranged so as to face each other so as to be in contact with each other. The first joint surface 655a of the first flange portion 655 and the second joint surface 658a of the second flange portion 658 are arranged to face each other so as to be in contact with each other.

この対向配置状態で、第１フランジ部６５５の第１接合孔６５５ｃの中空と第２フランジ部６５８の第２接合孔６５８ｃの中空とがｚ方向で連通される。これら第１接合孔６５５ｃと第２接合孔６５８ｃの中空にボルト６６０の軸部が通される。そしてこれらの孔の中空から突出したボルト６６０の軸部の先端にナット６６１が締結される。第１フランジ部６５５と第２フランジ部６５８はボルト６６０の頭部とナット６６１との間で挟持される。 In this facing arrangement state, the hollow of the first joint hole 655c of the first flange portion 655 and the hollow of the second joint hole 658c of the second flange portion 658 are communicated with each other in the z direction. The shaft portion of the bolt 660 is passed through the hollow of the first joint hole 655c and the second joint hole 658c. Then, the nut 661 is fastened to the tip of the shaft portion of the bolt 660 protruding from the hollow of these holes. The first flange portion 655 and the second flange portion 658 are sandwiched between the head of the bolt 660 and the nut 661.

以上に示したボルト６６０とナット６６１の締結により、第１枠部６５３と第２枠部６５７が連結される。第１収納空間と第２収納空間とが連通される。第２収納空間の外に位置していた回路基板６４０が第１収納空間に収納される。回路基板６４０の備える配線基板６４１の第２主面６４１ｂと、円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位とがｚ方向で離間しつつ対向する。 By fastening the bolt 660 and the nut 661 as described above, the first frame portion 653 and the second frame portion 657 are connected. The first storage space and the second storage space are communicated with each other. The circuit board 640 located outside the second storage space is stored in the first storage space. The second main surface 641b of the wiring board 641 included in the circuit board 640 and the portion of the cylindrical surface 651a that divides a part of the first storage space face each other while being separated in the z direction.

以上に示した配置構成のため、電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれと、モータ５００との間に回路基板６４０が位置している。これらの間に回路基板６４０が介在されている。 Due to the layout configuration shown above, the circuit board 640 is located between the cooler 610, the capacitor case 620, and the terminal block 630, each of which houses the circuit components of the power converter 400, and the motor 500. There is. A circuit board 640 is interposed between them.

＜回路基板の配置＞
上記したように回路基板６４０の第２主面６４１ｂとモータハウジング６５１の円筒面６５１ａとがｚ方向で離間しつつ対向する。この円筒面６５１ａにおける第２主面６４１ｂと対向する部位は、第１枠部６５３の開口に向かって凸となる態様で円弧形状に曲がっている。円筒面６５１ａにおける第２主面６４１ｂと対向する部位が対向面に相当する。 <Placement of circuit board>
As described above, the second main surface 641b of the circuit board 640 and the cylindrical surface 651a of the motor housing 651 face each other while being separated in the z direction. The portion of the cylindrical surface 651a facing the second main surface 641b is curved in an arc shape so as to be convex toward the opening of the first frame portion 653. The portion of the cylindrical surface 651a facing the second main surface 641b corresponds to the facing surface.

したがって、例えば図３に示すように、ハウジング６５０の体格の増大を抑制するべく、配線基板６４１と円筒面６５１ａとを極力近づけて配置したとしても、これら間にはハッチングで示す隙間（デッドスペース）が生じる。このモータハウジング６５１の円筒面６５１ａが円弧形状であるために生じるデッドスペースに、回路基板６４０の電子素子６４２が位置している。 Therefore, for example, as shown in FIG. 3, even if the wiring board 641 and the cylindrical surface 651a are arranged as close as possible in order to suppress an increase in the body shape of the housing 650, a gap (dead space) indicated by hatching is provided between them. Occurs. The electronic element 642 of the circuit board 640 is located in the dead space created by the cylindrical surface 651a of the motor housing 651 having an arc shape.

＜作用効果＞
上記したように電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれと、モータ５００との間に回路基板６４０が介在されている。これによればモータ５００で発生した熱が、回路基板６４０よりも耐熱性の低い平滑コンデンサ４１０や電流センサなどの電気部品に伝熱することが抑制される。これにより電気部品の昇温が抑制される。 <Action effect>
As described above, the circuit board 640 is interposed between the cooler 610, the capacitor case 620, and the terminal block 630, each of which houses the circuit components of the power converter 400, and the motor 500. According to this, it is suppressed that the heat generated by the motor 500 is transferred to electric parts such as a smoothing capacitor 410 and a current sensor, which have lower heat resistance than the circuit board 640. As a result, the temperature rise of the electric parts is suppressed.

モータ５００は力行や回生によって発熱する。そしてモータ５００は力行と回生の停止によって発熱を停止する。このモータ５００の挙動変化に応じて回路基板６４０の温度が変化する。この温度変化が急激な場合、回路基板６４０に結露が生じる。この結露水のために回路基板６４０で短絡故障が生じる虞がある。 The motor 500 generates heat due to power running and regeneration. Then, the motor 500 stops heat generation by stopping power running and regeneration. The temperature of the circuit board 640 changes according to the change in the behavior of the motor 500. When this temperature change is abrupt, dew condensation occurs on the circuit board 640. Due to this dew condensation water, a short circuit failure may occur in the circuit board 640.

しかしながら、上記したように回路基板６４０は、電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれよりもモータ５００側に位置している。モータ５００は比熱が高いために温度変化が緩やかになっている。 However, as described above, the circuit board 640 is located closer to the motor 500 than each of the cooler 610, the capacitor case 620, and the terminal block 630 in which the circuit components of the power converter 400 are housed. Since the motor 500 has a high specific heat, the temperature change is gradual.

これらのために回路基板６４０の温度変化はモータ５００と同様にして緩やかになっている。このために回路基板６４０の温度変化が急激になることが抑制される。回路基板６４０に結露が生じることが抑制される。結露水のために回路基板６４０で短絡故障が生じることが抑制される。 Because of these, the temperature change of the circuit board 640 is gradual as in the motor 500. Therefore, it is possible to prevent the temperature change of the circuit board 640 from becoming abrupt. The formation of dew condensation on the circuit board 640 is suppressed. It is suppressed that a short circuit failure occurs in the circuit board 640 due to dew condensation water.

配線基板６４１における電気部品側の第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、モータ５００側の第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも少なくなっている。 The number of electronic elements 642 mounted on the first main surface 641a on the electrical component side of the wiring board 641 is smaller than the number of electronic elements 642 mounted on the second main surface 641b on the motor 500 side.

例えば鉛直方向において上側に電気部品、下側にモータ５００が配置される場合、第１主面６４１ａに異物が滞在されやすくなる。しかしながら第２主面６４１ｂに異物が滞在されがたくなる。 For example, when the electric component is arranged on the upper side and the motor 500 is arranged on the lower side in the vertical direction, foreign matter is likely to stay on the first main surface 641a. However, it becomes difficult for foreign matter to stay on the second main surface 641b.

これに対して、上記したように第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数よりも少なくなっている。そのために第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂに滞在する異物によって、複数の電子素子６４２間で短絡などの故障が生じることが抑制される。 On the other hand, as described above, the number of electronic elements 642 mounted on the first main surface 641a is smaller than the number of electronic elements 642 mounted on the second main surface 641b. Therefore, foreign matter staying on the first main surface 641a and the second main surface 641b suppresses a failure such as a short circuit between the plurality of electronic elements 642.

第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチは、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている。 The adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a is wider than the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the second main surface 641b.

これによれば、不純物を含む水などの導電性の異物を介して、第１主面６４１ａに搭載された電子素子６４２の備える複数の端子間で短絡などの故障が生じることが抑制される。 According to this, it is possible to prevent a failure such as a short circuit from occurring between a plurality of terminals of the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a through a conductive foreign substance such as water containing impurities.

モータハウジング６５１の円筒面６５１ａが円弧形状を成すために、この円筒面６５１ａと回路基板６４０の第２主面６４１ｂとの間に隙間（デッドスペース）が生じる。このデッドスペースに電子素子６４２が位置する。これにより機電一体型ユニット３００の体格の増大が抑制される。 Since the cylindrical surface 651a of the motor housing 651 forms an arc shape, a gap (dead space) is created between the cylindrical surface 651a and the second main surface 641b of the circuit board 640. The electronic element 642 is located in this dead space. As a result, the increase in the physique of the mechanical / electrical integrated unit 300 is suppressed.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 Although the preferred embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and implemented without departing from the gist of the present disclosure.

（第１の変形例）
本実施形態では、第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも少ない例を示した。しかしながら、例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも多い構成を採用することもできる。例えば第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂのうちの一方のみに電子素子６４２が搭載される構成を採用することもできる。また、機電一体型ユニット３００の体格の増大を抑制するべく、上記したデッドスペースに複数の電子素子６４２のうちの過半数が設けられた構成を採用することもできる。 (First modification)
In this embodiment, an example is shown in which the number of electronic elements 642 mounted on the first main surface 641a is smaller than the number of electronic elements 642 mounted on the second main surface 641b. However, for example, it is possible to adopt a configuration in which the number of electronic elements 642 mounted on the first main surface 641a is larger than the number of electronic elements 642 mounted on the second main surface 641b. For example, it is possible to adopt a configuration in which the electronic element 642 is mounted on only one of the first main surface 641a and the second main surface 641b. Further, in order to suppress the increase in the physique of the mechanical / electrical integrated unit 300, it is possible to adopt a configuration in which a majority of the plurality of electronic elements 642 is provided in the dead space described above.

（第２の変形例）
本実施形態では、第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチが、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている例を示した。しかしながら、例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチが、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも狭い構成を採用することもできる。例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチと、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチの大小関係が不定の構成を採用することもできる。 (Second modification)
In the present embodiment, the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a is wider than the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the second main surface 641b. An example is shown. However, for example, the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a is narrower than the adjacent pitch of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the second main surface 641b. It can also be adopted. For example, the magnitude relationship between the adjacent pitches of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the first main surface 641a and the adjacent pitches of the plurality of terminals included in the electronic element 642 mounted on the second main surface 641b is indefinite. Can also be adopted.

（第３の変形例）
本実施形態では相レグの備えるハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５、および、ハイサイドダイオード４２４ａとローサイドダイオード４２５ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成される例を示した。 (Third modification example)
In this embodiment, an example is shown in which the high-side switch 424 and the low-side switch 425 included in the phase leg, and the high-side diode 424a and the low-side diode 425a are resin-sealed to form one semiconductor module.

しかしながらこれとは異なり、例えばハイサイドスイッチ４２４とハイサイドダイオード４２４ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成されてもよい。ローサイドスイッチ４２５とローサイドダイオード４２５ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成されてもよい。半導体モジュールの構成形態としては特に限定されない。 However, unlike this, for example, the high-side switch 424 and the high-side diode 424a may be resin-sealed to form one semiconductor module. The low-side switch 425 and the low-side diode 425a may be resin-sealed to form one semiconductor module. The configuration of the semiconductor module is not particularly limited.

（その他の変形例）
本実施形態では機電一体型ユニット３００がインバータの構成要素の有する例を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００にコンバータの構成要素が含まれてもよい。 (Other variants)
In this embodiment, an example in which the mechanical / electrical integrated unit 300 has the components of the inverter is shown. However, the mechanical / electrical integrated unit 300 may include converter components.

本実施形態では機電一体型ユニット３００が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータと内燃機関を備えるハイブリッドシステムに機電一体型ユニット３００が適用されてもよい。 In this embodiment, an example is shown in which the mechanical / electrical integrated unit 300 is included in the in-vehicle system 100 for an electric vehicle. However, the application of the mechanical / electrical integrated unit 300 is not particularly limited to the above example. For example, the mechanical / electrical integrated unit 300 may be applied to a hybrid system including a motor and an internal combustion engine.

本実施形態では機電一体型ユニット３００が１つのモータ５００に接続される構成を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００が複数のモータ５００に接続される構成を採用することもできる。この場合、機電一体型ユニット３００は電力変換装置４００を複数備える。 In this embodiment, the configuration in which the mechanical / electrical integrated unit 300 is connected to one motor 500 is shown. However, it is also possible to adopt a configuration in which the mechanical / electrical integrated unit 300 is connected to a plurality of motors 500. In this case, the mechanical / electrical integrated unit 300 includes a plurality of power conversion devices 400.

１００…車載システム、２００…バッテリ、４００…電力変換装置、４１０…平滑コンデンサ、５００…モータ、６４０…回路基板、６４１…配線基板、６４１ａ…第１主面、６４１ｂ…第２主面、６４２…電子素子、６５０…ハウジング、６５１…モータハウジング、６５１ａ…円筒面、６５２…インバータハウジング 100 ... In-vehicle system, 200 ... Battery, 400 ... Power converter, 410 ... Smoothing capacitor, 500 ... Motor, 640 ... Circuit board, 641 ... Wiring board, 641a ... First main surface, 641b ... Second main surface, 642 ... Electronic element, 650 ... Housing, 651 ... Motor housing, 651a ... Cylindrical surface, 652 ... Inverter housing

Claims (5)

回路基板（６４０）と、
前記回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、
前記電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、を有し、
前記電力変換装置と前記電動機との間に前記回路基板が介在されており、
前記回路基板は、
配線基板（６４１）と、
前記配線基板に搭載された複数の電子素子（６４２）と、を有し、
前記配線基板における前記電気部品側の第１主面（６４１ａ）に搭載される前記電子素子の数が、前記回路基板における前記電動機側の第２主面（６４１ｂ）に搭載される前記電子素子の数よりも少なく、
前記回路基板、前記電力変換装置、および、前記電動機それぞれを収納するハウジング（６５０）を有し、
前記ハウジングは、
前記電動機を収納する第１ハウジング（６５１）と、
前記回路基板と前記電力変換装置それぞれを収納する第２ハウジング（６５２）と、を有し、
前記電動機と前記回路基板との間に前記第１ハウジングの一部が位置しており、
前記第１ハウジングにおける前記回路基板との対向面（６５１ａ）は、前記回路基板側に凸となる態様で曲がっており、
前記対向面と前記回路基板との間の隙間に、前記回路基板の備える前記電子素子の少なくとも一部が位置している機電一体型ユニット。 Circuit board (640) and
A power conversion device (400) including an electric component (410) having a lower heat resistance than the circuit board.
It has an electric motor (500) whose drive is controlled by the power conversion device, and has.
The circuit board is interposed between the power converter and the motor .
The circuit board is
Wiring board (641) and
It has a plurality of electronic elements (642) mounted on the wiring board, and has.
The number of the electronic elements mounted on the first main surface (641a) on the electric component side of the wiring board is the number of the electronic elements mounted on the second main surface (641b) on the motor side of the circuit board. Less than a number,
It has a housing (650) for accommodating the circuit board, the power conversion device, and the electric motor, respectively.
The housing is
The first housing (651) for accommodating the motor and
It has a second housing (652) for accommodating the circuit board and the power conversion device, respectively.
A part of the first housing is located between the motor and the circuit board.
The surface (651a) of the first housing facing the circuit board is bent so as to be convex toward the circuit board.
A mechanical / electrical integrated unit in which at least a part of the electronic element included in the circuit board is located in a gap between the facing surface and the circuit board . 配線基板（６４１）および前記配線基板に搭載された複数の電子素子（６４２）を有する回路基板（６４０）と、
前記回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、
前記電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、
前記回路基板、前記電力変換装置、および、前記電動機それぞれを収納するハウジング（６５０）を有し、
前記ハウジングは、
前記電動機を収納する第１ハウジング（６５１）と、
前記回路基板および前記電力変換装置を収納する第２ハウジング（６５２）と、を有し、
前記電力変換装置と前記電動機を収納する前記第１ハウジングとの間に前記回路基板が介在されており、
前記第１ハウジングにおける前記回路基板との対向面（６５１ａ）は、前記回路基板側に凸となる態様で曲がっており、
前記対向面と前記回路基板との間の隙間に、前記回路基板の備える前記電子素子の少なくとも一部が位置している機電一体型ユニット。 A wiring board (641), a circuit board (640) having a plurality of electronic elements (642) mounted on the wiring board, and a circuit board (640).
A power conversion device (400) including an electric component (410) having a lower heat resistance than the circuit board.
An electric motor (500) whose drive is controlled by the power conversion device, and
It has a housing (650) for accommodating the circuit board, the power conversion device, and the electric motor, respectively .
The housing is
The first housing (651) for accommodating the motor and
It has a second housing (652) for accommodating the circuit board and the power conversion device.
The circuit board is interposed between the power conversion device and the first housing for accommodating the electric motor .
The surface (651a) of the first housing facing the circuit board is bent so as to be convex toward the circuit board.
A mechanical / electrical integrated unit in which at least a part of the electronic element included in the circuit board is located in a gap between the facing surface and the circuit board . 前記電動機と前記回路基板との間に前記第１ハウジングの一部が位置している請求項２に記載の機電一体型ユニット。 The mechanical / electrical integrated unit according to claim 2, wherein a part of the first housing is located between the motor and the circuit board. 前記配線基板における前記電気部品側の第１主面（６４１ａ）に搭載される前記電子素子の数が、前記回路基板における前記電動機側の第２主面（６４１ｂ）に搭載される前記電子素子の数よりも少ない請求項２または請求項３に記載の機電一体型ユニット。 The number of the electronic elements mounted on the first main surface (641a) on the electric component side of the wiring board is the number of the electronic elements mounted on the second main surface (641b) on the motor side of the circuit board. The mechanical / electrical integrated unit according to claim 2 or claim 3, which is less than the number. 前記第１主面に搭載される前記電子素子の備える複数の端子の隣接ピッチは、前記第２主面に搭載される前記電子素子の複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている請求項１または請求項４に記載の機電一体型ユニット。 Claim 1 in which the adjacent pitches of the plurality of terminals of the electronic element mounted on the first main surface are wider than the adjacent pitches of the plurality of terminals of the electronic element mounted on the second main surface. Alternatively, the mechanical / electrical integrated unit according to claim 4 .
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