JP6838839B2 - A method for manufacturing a silver plating solution, a silver plating material, an electric / electronic component, and a silver plating material. - Google Patents
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Description
本発明は、銀めっき液、銀めっき材料、及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法に関する。 The present invention relates to a silver plating solution, a silver plating material, an electric / electronic component, and a method for manufacturing the silver plating material.
めっきを施した材料（以下「めっき材料」という。）は様々な目的で使用されている。例えば特許文献１は、導電性、強度、耐摩耗性に優れ、接触抵抗が上昇しにくいめっき材料について開示している。具体的には、特許文献１は、導電性基材、下地めっき層、及び炭素を主成分とする微粒子を含む表面めっき層を含む、めっき材料について開示している。 Plated materials (hereinafter referred to as "plating materials") are used for various purposes. For example, Patent Document 1 discloses a plating material that is excellent in conductivity, strength, and abrasion resistance, and whose contact resistance does not easily increase. Specifically, Patent Document 1 discloses a plating material including a conductive base material, a base plating layer, and a surface plating layer containing fine particles containing carbon as a main component.
一例として、ハイブリッド車において使用される電気・電子部品では、低い電気抵抗及び高い硬度が必要とされる。しかしながら、特許文献１において開示されているめっき材料には、電気抵抗及び硬度の点において改善の余地が残されている。 As an example, electrical and electronic components used in hybrid vehicles require low electrical resistance and high hardness. However, the plating material disclosed in Patent Document 1 still has room for improvement in terms of electrical resistance and hardness.
本発明は、低い電気抵抗及び高い硬度を有する銀めっき材料を提供することを課題とする。また、本発明は、前記銀めっき材料の製造に使用する銀めっき液、前記銀めっき材料の製造方法、及び前記銀めっき材料を含む電気・電子部品を提供することも課題とする。 An object of the present invention is to provide a silver-plated material having low electrical resistance and high hardness. Another object of the present invention is to provide a silver plating solution used for producing the silver plating material, a method for producing the silver plating material, and an electric / electronic component containing the silver plating material.
銀めっき材料の硬度は、硬化剤を使用することによって、高めることができる。一方で、銀めっき材料の電気抵抗は、硬化剤を使用することによって、高くなってしまう。本発明者等が鋭意検討した結果、硬化剤に加えて、酸化グラフェンを更に使用することによって、高い硬度及び低い電気抵抗を両立できることを見出した。 The hardness of the silver-plated material can be increased by using a curing agent. On the other hand, the electrical resistance of the silver-plated material is increased by using a curing agent. As a result of diligent studies by the present inventors, it has been found that high hardness and low electrical resistance can be achieved at the same time by further using graphene oxide in addition to the curing agent.
本発明は以下の実施形態を含む。
［１］
硬化剤及び酸化グラフェンを含む、銀めっき液。
［２］
硬化剤が、アンチモン、セレン、銅、錫、ニッケル、コバルト、テルル又はビスマスを含む、［１］に記載の銀めっき液。
［３］
酸化グラフェンが、銀めっき液中に0.5〜10 g/Lの濃度で含まれる、［１］又は［２］に記載の銀めっき液。
［４］
金属基材、及び
金属基材上に直接的又は間接的に配置された、硬化剤及び酸化グラフェンを含む、銀めっき層、
を含む、銀めっき材料。
［５］
硬化剤が、アンチモン、セレン、銅、錫、ニッケル、コバルト、テルル又はビスマスを含む、［４］に記載の銀めっき材料。
［６］
酸化グラフェンが、銀めっき層中に0.1〜0.4 vol%含まれる、［４］又は［５］に記載の銀めっき材料。
［７］
［４］〜［６］のいずれかに記載の銀めっき材料を含む、電気・電子部品。
［８］
［１］〜［３］のいずれかに記載の銀めっき液で金属基材をめっきすることを含む、銀めっき材料の製造方法。
The present invention includes the following embodiments.
[1]
A silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide.
[2]
The silver plating solution according to [1], wherein the curing agent contains antimony, selenium, copper, tin, nickel, cobalt, tellurium or bismuth.
[3]
The silver plating solution according to [1] or [2], wherein graphene oxide is contained in the silver plating solution at a concentration of 0.5 to 10 g / L.
[4]
A silver-plated layer containing a hardener and graphene oxide, which is placed directly or indirectly on the metal substrate and the metal substrate.
Including silver plating material.
[5]
The silver-plated material according to [4], wherein the curing agent contains antimony, selenium, copper, tin, nickel, cobalt, tellurium or bismuth.
[6]
The silver-plated material according to [4] or [5], wherein graphene oxide is contained in the silver-plated layer in an amount of 0.1 to 0.4 vol%.
[7]
An electrical / electronic component comprising the silver-plated material according to any one of [4] to [6].
[8]
A method for producing a silver plating material, which comprises plating a metal base material with the silver plating solution according to any one of [1] to [3].
本発明によれば、低い電気抵抗及び高い硬度を有する銀めっき材料を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a silver-plated material having low electrical resistance and high hardness.
＜銀めっき液＞
本発明の一実施形態は、硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき液に関する。銀めっき液は、例えば、アルカリ性である。
<Silver plating solution>
One embodiment of the present invention relates to a silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide. The silver plating solution is, for example, alkaline.
硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき液を使用してめっきを行うことによって、酸化グラフェンを使用しない場合と比較して、銀めっき材料の硬度を更に高めることができる。また、硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき液を使用してめっきを行うことによって、硬化剤に起因する銀めっき材料の電気抵抗の上昇を抑制することができる。従って、硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき液を使用してめっきを行うことによって、銀めっき材料の高い硬度及び低い電気抵抗を両立することができる。更に、硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき液を使用してめっきを行うことによって、高温条件下における電気抵抗の上昇を避けることもできる。 By performing plating using a silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide, the hardness of the silver plating material can be further increased as compared with the case where graphene oxide is not used. Further, by performing plating using a silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide, it is possible to suppress an increase in electrical resistance of the silver plating material due to the curing agent. Therefore, by performing plating using a silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide, it is possible to achieve both high hardness and low electrical resistance of the silver plating material. Further, by performing plating using a silver plating solution containing a curing agent and graphene oxide, it is possible to avoid an increase in electrical resistance under high temperature conditions.
硬化剤と酸化グラフェンとの併用によって得られる硬度及び電気抵抗に関する効果は、硬化剤が銀粒子を微細化し、酸化グラフェンが微細化銀粒子の間に配置されることによって発揮されると推定される。 It is presumed that the effect on hardness and electrical resistance obtained by the combined use of the curing agent and graphene oxide is exerted by the curing agent finening the silver particles and the graphene oxide being arranged between the finely divided silver particles. ..
硬化剤としては、例えば、アンチモン（Sb）、セレン（Se）、銅（Cu）、錫（Sn）、ニッケル（Ni）、コバルト（Co）、テルル（Te）又はビスマス（Bi）を含む化合物等を挙げることができる。具体的には、例えば、酒石酸アンチモン、セレノシアン酸カリウム等を挙げることができる。硬化剤として、1種の化合物のみを使用してもよいし、2種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the curing agent include compounds containing antimony (Sb), selenium (Se), copper (Cu), tin (Sn), nickel (Ni), cobalt (Co), tellurium (Te) or bismuth (Bi). Can be mentioned. Specifically, for example, antimony tartrate, potassium selenocyanate and the like can be mentioned. As the curing agent, only one kind of compound may be used, or two or more kinds of compounds may be used in combination.
銀めっき液中に含まれる硬化剤の量が多いほど、酸化グラフェンによる効果を高めることができる。硬化剤の量が多いほど、銀粒子が更に微細化され、酸化グラフェンが微細化銀粒子の間に配置されやすくなることによって、酸化グラフェンによる効果が大きく発揮されると推定される。銀めっき液中に含まれる硬化剤の量としては、例えば、0.3〜2.5 g/L、好ましくは1.5〜2.5 g/L等を挙げることができる。 The larger the amount of the curing agent contained in the silver plating solution, the more effective the graphene oxide can be. It is presumed that the larger the amount of the curing agent, the finer the silver particles are, and the easier it is for graphene oxide to be arranged between the finer silver particles, so that the effect of graphene oxide is greatly exerted. Examples of the amount of the curing agent contained in the silver plating solution include 0.3 to 2.5 g / L, preferably 1.5 to 2.5 g / L and the like.
酸化グラフェンとしては、例えば、親水性の酸化グラフェン等を使用することができる。親水性の酸化グラフェンは、銀めっき液中でより均一に分散することができる。 As the graphene oxide, for example, hydrophilic graphene oxide or the like can be used. The hydrophilic graphene oxide can be more evenly dispersed in the silver plating solution.
また、酸化グラフェンとしては、例えば、その端部が修飾されたもの等を使用することができる。酸化グラフェンの端部は、例えば、官能基等で修飾することができる。官能基としては、例えば、親水性の官能基等を挙げることができる。親水性の官能基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基等を挙げることができる。 Further, as the graphene oxide, for example, one whose end is modified can be used. The ends of graphene oxide can be modified with, for example, functional groups. Examples of the functional group include a hydrophilic functional group and the like. Examples of the hydrophilic functional group include a carboxyl group and a hydroxyl group.
酸化グラフェンの酸化度としては、例えば、5〜20%、好ましくは5〜10%等を挙げることができる。酸化グラフェンの酸化度は、FT-IR、XPS等の定量分析によって測定することができる。 Examples of the degree of oxidation of graphene oxide include 5 to 20%, preferably 5 to 10% and the like. The degree of oxidation of graphene oxide can be measured by quantitative analysis such as FT-IR and XPS.
酸化グラフェンの平均粒径としては、例えば、100〜1,000 nm、200〜800 nm、400〜600 nm等を挙げることができる。 Examples of the average particle size of graphene oxide include 100 to 1,000 nm, 200 to 800 nm, 400 to 600 nm, and the like.
銀めっき液中に含まれる酸化グラフェンの量としては、例えば、3〜10 g/L、5〜10 g/L等を挙げることができる。このような量で酸化グラフェンを使用することにより、銀めっき材料の摩擦係数を下げることができる。酸化グラフェンが銀めっき材料の銀めっき層の表面に配置され、これがコロの役割を果たすことによって、摩擦係数が低下すると推定される。 Examples of the amount of graphene oxide contained in the silver plating solution include 3 to 10 g / L and 5 to 10 g / L. By using graphene oxide in such an amount, the coefficient of friction of the silver-plated material can be reduced. It is presumed that graphene oxide is placed on the surface of the silver-plated layer of the silver-plated material, which acts as a roller to reduce the coefficient of friction.
＜銀めっき材料＞
本発明の一実施形態は、金属基材と、金属基材上に直接的又は間接的に配置された、硬化剤及び酸化グラフェンを含む銀めっき層とを含む、銀めっき材料に関する。銀めっき材料は、例えば、必要に応じて金属基材を前処理した後、＜銀めっき液＞の項目で説明した銀めっき液で金属基材をめっきすることによって製造することができる。
<Silver plating material>
One embodiment of the present invention relates to a silver-plated material comprising a metal substrate and a silver-plated layer containing a curing agent and graphene oxide placed directly or indirectly on the metal substrate. The silver plating material can be produced, for example, by pretreating a metal base material as required and then plating the metal base material with the silver plating liquid described in the item of <Silver plating liquid>.
金属基材は、導電性のものであればよい。金属基材としては、例えば、銅基材、銅合金基材、ステンレス、チタン、タングステン、ニッケル、パラジウム合金、アルミニウム合金等を挙げることができる。 The metal base material may be a conductive one. Examples of the metal base material include a copper base material, a copper alloy base material, stainless steel, titanium, tungsten, nickel, a palladium alloy, an aluminum alloy and the like.
銀めっき層は、硬化剤及び酸化グラフェンを含む。硬化剤及び酸化グラフェンについては、＜銀めっき液＞の項目で説明した通りである。硬化剤及び酸化グラフェンを含むことによって、高い硬度及び低い電気抵抗が得られ、更に、高温条件下における電気抵抗上昇を回避することができる。 The silver-plated layer contains a curing agent and graphene oxide. The curing agent and graphene oxide are as described in the item of <Silver plating solution>. By including the curing agent and graphene oxide, high hardness and low electrical resistance can be obtained, and an increase in electrical resistance under high temperature conditions can be avoided.
銀めっき層中に含まれる硬化剤の量としては、例えば、0.1〜2.5%等を挙げることができる。このような量で硬化剤を使用することにより、HV用の銀めっきの好ましい硬度である110〜130 HVを得ることができる。 Examples of the amount of the curing agent contained in the silver plating layer include 0.1 to 2.5%. By using the curing agent in such an amount, 110 to 130 HV, which is a preferable hardness of silver plating for HV, can be obtained.
銀めっき層中に含まれる酸化グラフェンの量としては、例えば、0.005〜4 vol%、好ましくは0.1〜0.4 vol%等を挙げることができる。このような量で酸化グラフェンを使用することにより、高硬度、低抵抗、及び低摩擦係数を両立することができる。 Examples of the amount of graphene oxide contained in the silver-plated layer include 0.005 to 4 vol%, preferably 0.1 to 0.4 vol% and the like. By using graphene oxide in such an amount, high hardness, low resistance, and low coefficient of friction can be achieved at the same time.
銀めっき層の厚さとしては、例えば、5〜40 μm、5〜20 μm、5〜10 μm等を挙げることができる。 Examples of the thickness of the silver plating layer include 5 to 40 μm, 5 to 20 μm, and 5 to 10 μm.
銀めっき層は、100〜150 HVの硬度を有していることが好ましく、110〜130 HVの硬度を有していることがより好ましい。 The silver-plated layer preferably has a hardness of 100 to 150 HV, and more preferably 110 to 130 HV.
金属基材と銀めっき層との間には、任意の層が含まれていてもよい。任意の層としては、例えば、下地めっき層、ストライクめっき層等を挙げることができる。下地めっき層としては、例えば、ニッケル下地めっき層等を挙げることができる。ストライクめっき層としては、例えば、銀ストライクめっき層等を挙げることができる。銀めっき材料が、下地めっき層及びストライクめっき層を含む場合、金属基材上に、下地めっき層、ストライクめっき層及び銀めっき層が順に配置されていることが好ましい。 Any layer may be included between the metal base material and the silver-plated layer. Examples of the arbitrary layer include a base plating layer and a strike plating layer. Examples of the base plating layer include a nickel base plating layer and the like. Examples of the strike plating layer include a silver strike plating layer and the like. When the silver plating material includes a base plating layer and a strike plating layer, it is preferable that the base plating layer, the strike plating layer and the silver plating layer are arranged in this order on the metal base material.
下地めっき層の厚さとしては、例えば、1〜20 μm、1〜10 μm、1〜5 μm等を挙げることができる。 Examples of the thickness of the base plating layer include 1 to 20 μm, 1 to 10 μm, 1 to 5 μm, and the like.
ストライクめっき層の厚さとしては、例えば、100〜2,000 nm、100〜1,000 nm、100〜500 nm等を挙げることができる。 Examples of the thickness of the strike plating layer include 100 to 2,000 nm, 100 to 1,000 nm, 100 to 500 nm, and the like.
＜電気・電子部品＞
本発明の一実施形態は、＜銀めっき材料＞の項目で説明した銀めっき材料を含む電気・電子部品に関する。電気・電子部品としては、例えば、コネクタ、端子、スイッチ、リードフレーム等を挙げることができる。
<Electrical / electronic parts>
One embodiment of the present invention relates to an electrical / electronic component including the silver-plated material described in the section <Silver-plated material>. Examples of electrical / electronic components include connectors, terminals, switches, lead frames, and the like.
＜銀めっき材料の製造方法＞
本発明の一実施形態は、＜銀めっき液＞の項目で説明した銀めっき液で金属基材をめっきすることを含む、銀めっき材料の製造方法に関する。当該方法によって製造された銀めっき材料も本発明の一実施形態である。
<Manufacturing method of silver plating material>
One embodiment of the present invention relates to a method for producing a silver plating material, which comprises plating a metal base material with the silver plating solution described in the item of <Silver plating solution>. A silver-plated material produced by this method is also an embodiment of the present invention.
金属基材については、＜銀めっき材料＞の項目で説明した通りである。本実施形態における金属基材には、例えば、下地めっき層、ストライクめっき層等が予め配置されていてもよい。 The metal base material is as described in the item of <Silver plating material>. For example, a base plating layer, a strike plating layer, and the like may be arranged in advance on the metal base material in the present embodiment.
めっきの方法としては、例えば、電気めっき、無電解めっき等を挙げることができる。電気めっきを実施する場合、反応温度として、例えば、5〜40℃、10〜30℃、15〜20℃等を挙げることができる。電気めっきを実施する場合、反応時間として、例えば、10〜180分、20〜120分、30〜90分等を挙げることができる。電気めっきを実施する場合、電流密度として、例えば、0.1〜5.0 A/dm2、0.3〜3.0 A/dm2、0.5〜1.5 A/dm2等を挙げることができる。 Examples of the plating method include electroplating and electroless plating. When electroplating is performed, the reaction temperature may be, for example, 5 to 40 ° C, 10 to 30 ° C, 15 to 20 ° C, or the like. When electroplating is performed, the reaction time may be, for example, 10 to 180 minutes, 20 to 120 minutes, 30 to 90 minutes, or the like. When electroplating is performed, examples of the current density include 0.1 to 5.0 A / dm 2 , 0.3 to 3.0 A / dm 2 , 0.5 to 1.5 A / dm 2, and the like.
以下、実施例及び比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明の技術的範囲はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the technical scope of the present invention is not limited thereto.
＜銀めっき材料の作成＞
銅合金基材に対し、図１に示す通り、前処理、本処理及び後処理を行い、銀めっき材料を作成した。前処理は、順に、電解脱脂、水洗浄、酸洗浄、水洗浄、ニッケル下地めっき、水洗浄、銀ストライクめっき及び水洗浄を含む。本処理は、順に、銀めっき及び水洗浄を含む。後処理は、順に、変色防止膜形成、洗浄及び乾燥を含む。
<Creation of silver plating material>
As shown in FIG. 1, the copper alloy base material was subjected to pretreatment, main treatment and posttreatment to prepare a silver-plated material. The pretreatment, in that order, includes electrolytic degreasing, water cleaning, acid cleaning, water cleaning, nickel undercoating, water cleaning, silver strike plating and water cleaning. This treatment, in turn, includes silver plating and water washing. Post-treatment, in turn, includes discoloration prevention film formation, cleaning and drying.
前処理、本処理及び後処理に使用する薬品及び条件を表１に示す。
酸化グラフェンとしては、端部を修飾した酸化グラフェンを使用した。当該酸化グラフェンは表２に示す性質を有する。銀めっき処理は、銀めっき液に酸化グラフェンを加え、スターラーで攪拌（420 rpm、10分間）した後、スターラーを停止し、ワーク揺動（36 cycle/min 2cm）させながら実施した。
作成した銀めっき材料は、順に、銅合金基材、ニッケル下地めっき層、銀ストライクめっき層、銀めっき層及び変色防止膜を含む。ニッケル下地めっき層の厚さは約1 μmである。銀ストライクめっき層の厚さは約100 nmである。銀めっき層の厚さは約5 μmである。 The prepared silver plating material contains, in order, a copper alloy base material, a nickel base plating layer, a silver strike plating layer, a silver plating layer, and a discoloration prevention film. The thickness of the nickel base plating layer is about 1 μm. The thickness of the silver strike plating layer is about 100 nm. The thickness of the silver-plated layer is about 5 μm.
＜銀めっき材料の性能確認＞
上記で作成した各種銀めっき材料の硬度、体積抵抗率及び摩擦係数を確認した。各性能は以下の試験又は装置で確認した。
（１）硬度：マイクロビッカース試験、荷重10 gf、保持時間10秒
（２）体積抵抗率：三菱化学アナリテック社製ロレスターGX（プローブ：PSP）、RCF値3.891
（３）摩擦係数：同種材の摺動試験、速度1.0 mm/s、荷重100 gf、摺動距離2.5 mm
<Checking the performance of silver-plated materials>
The hardness, volume resistivity and friction coefficient of the various silver plating materials prepared above were confirmed. Each performance was confirmed by the following test or equipment.
(1) Hardness: Micro Vickers test, load 10 gf, holding time 10 seconds (2) Volume resistivity: Mitsubishi Chemical Analytech Lorester GX (probe: PSP), RCF value 3.891
(3) Coefficient of friction: Sliding test of the same material, speed 1.0 mm / s, load 100 gf, sliding distance 2.5 mm
［比較例１：アンチモン濃度と硬度及び体積抵抗率との関係］
酸化グラフェンを使用しない条件において、銀めっき液中のアンチモン濃度を変化させて作成した銀めっき材料の硬度及び体積抵抗率の変化を測定した。結果を図２に示す。硬化剤としての酒石酸アンチモンの量が増えると、硬度が高くなる一方で、体積抵抗率も高くなってしまう。
[Comparative Example 1: Relationship between antimony concentration and hardness and volume resistivity]
Under the condition that graphene oxide was not used, changes in hardness and volume resistivity of the silver plating material prepared by changing the antimony concentration in the silver plating solution were measured. The results are shown in FIG. As the amount of antimony tartrate as a curing agent increases, the hardness increases while the volume resistivity also increases.
［実施例１：アンチモン濃度と硬度及び体積抵抗率との関係］
酸化グラフェン（5 g/L）を使用する条件において、銀めっき液中のアンチモン濃度を変化させて作成した銀めっき材料の硬度及び体積抵抗率の変化を測定した。結果を図３に示す。図３は、比較として、酸化グラフェンを使用しない条件において作成した銀めっき材料の結果も含む。酸化グラフェンを使用すると、酸化グラフェンを使用しない場合と比較して、高い硬度及び低い体積抵抗率を得ることができる。酸化グラフェンの効果はアンチモン濃度が高い場合に大きく発揮される。
[Example 1: Relationship between antimony concentration and hardness and volume resistivity]
Under the condition of using graphene oxide (5 g / L), changes in hardness and volume resistivity of the silver plating material prepared by changing the antimony concentration in the silver plating solution were measured. The results are shown in FIG. FIG. 3 also includes the results of the silver-plated material prepared under the condition that graphene oxide is not used for comparison. When graphene oxide is used, higher hardness and lower volume resistivity can be obtained as compared with the case where graphene oxide is not used. The effect of graphene oxide is greatly exerted when the antimony concentration is high.
［実施例２：酸化グラフェン濃度と体積抵抗率との関係］
酒石酸アンチモンの濃度を0.32 g/Lに固定した条件において、銀めっき液中の酸化グラフェン濃度を変化させて作成した銀めっき材料の体積抵抗率の変化を測定した。結果を図４に示す。酸化グラフェンを使用すると、酸化グラフェンを使用しない場合と比較して、低い体積抵抗率を得ることができる。
[Example 2: Relationship between graphene oxide concentration and volume resistivity]
Under the condition that the concentration of antimony tartrate was fixed at 0.32 g / L, the change in volume resistivity of the silver plating material prepared by changing the concentration of graphene oxide in the silver plating solution was measured. The results are shown in FIG. When graphene oxide is used, a lower volume resistivity can be obtained as compared with the case where graphene oxide is not used.
［実施例３：酸化グラフェン濃度と摩擦係数との関係］
酒石酸アンチモンの濃度を0.32 g/Lに固定した条件において、銀めっき液中の酸化グラフェン濃度を変化させて作成した銀めっき材料の摩擦係数の変化を測定した。結果を図５に示す。酸化グラフェンを10 g/L以下の濃度で使用すると、酸化グラフェンを使用しない場合と比較して、低い摩擦係数を得ることができる。
[Example 3: Relationship between graphene oxide concentration and friction coefficient]
Under the condition that the concentration of antimony tartrate was fixed at 0.32 g / L, the change in the coefficient of friction of the silver plating material prepared by changing the concentration of graphene oxide in the silver plating solution was measured. The results are shown in FIG. When graphene oxide is used at a concentration of 10 g / L or less, a lower coefficient of friction can be obtained as compared with the case where graphene oxide is not used.
［実施例４：温度と体積抵抗増加率との関係］
酒石酸アンチモンの濃度を0.32 g/Lに固定し、且つ酸化グラフェンの濃度を5 g/Lに固定した条件において作成した銀めっき材料の各種温度における体積抵抗率の変化を測定した。結果を図６に示す。図６は、比較として、酸化グラフェンを使用しない条件において作成した銀めっき材料の結果も含む。酸化グラフェンを使用すると、酸化グラフェンを使用しない場合と比較して、高温条件下における体積抵抗率の増加を避けることができる。
[Example 4: Relationship between temperature and volume resistance increase rate]
The changes in volume resistivity of the silver-plated material prepared under the conditions where the concentration of antimony tartrate was fixed at 0.32 g / L and the concentration of graphene oxide was fixed at 5 g / L were measured. The results are shown in FIG. FIG. 6 also includes the results of the silver-plated material prepared under the condition that graphene oxide is not used for comparison. The use of graphene oxide can avoid an increase in volume resistivity under high temperature conditions as compared to the case without graphene oxide.
Claims (6)
硬化剤が、アンチモン、セレン、銅、錫、ニッケル、コバルト、テルル又はビスマスを含み、
酸化グラフェンが、銀めっき液中に3〜10 g/Lの濃度で含まれる、
銀めっき液。 A curing agent and the graphene oxide seen including, here,
Hardeners include antimony, selenium, copper, tin, nickel, cobalt, tellurium or bismuth.
Graphene oxide is contained in the silver plating solution at a concentration of 3 to 10 g / L ,
Silver plating solution.
金属基材上に直接的又は間接的に配置された、硬化剤及び酸化グラフェンを含む、銀めっき層、
を含み、ここで、
硬化剤が、アンチモン、セレン、銅、錫、ニッケル、コバルト、テルル又はビスマスを含み、
酸化グラフェンが、銀めっき層中に0.1〜0.4 vol%含まれる、
銀めっき材料。 A silver-plated layer containing a hardener and graphene oxide, which is placed directly or indirectly on the metal substrate and the metal substrate.
Only including, here,
Hardeners include antimony, selenium, copper, tin, nickel, cobalt, tellurium or bismuth.
Graphene oxide is contained in the silver-plated layer at 0.1-0.4 vol% ,
Silver plating material.
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