JP6834972B2 - 電極組立体 - Google Patents

Description

本発明の一側面は、電極組立体に関する。

リチウムイオン電池等の蓄電装置は、複数の電極が積層された電極組立体を備える。各電極はタブを有しており、電極組立体を製造する際には、積層された電極のタブが溶接される。溶接は、積層されたタブの端面に例えばエネルギービームを照射することによって行われる。（例えば特許文献１参照）。

特開２００２―３１３３０９号公報

積層されたタブ（以下、「タブ積層体」という場合もある）の先端部分では、各タブの先端の位置がずれている場合も少なくない。各タブの先端の位置がずれている状態でタブ積層体の先端部分にエネルギービームが照射されると、複数のタブ同士を接合するのに十分な深さの溶接部が各タブの先端から内側に形成されず、タブ同士の接合強度が不足する可能性がある。

本発明の一側面は、各タブの先端の位置がずれていても、積層された複数のタブ同士の接合強度が確保された電極組立体を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電極組立体は、本体と本体の一端から突出するタブとをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体であって、積層された複数の本体を有する電極本体と、積層された複数のタブを有し電極本体から突出するタブ積層体と、を備え、タブ積層体では、タブ積層体の突出方向の先端部分において複数のタブの先端が突出方向にずれて配置されており、タブ積層体は、タブ積層体の積層方向及びタブ積層体の突出方向に沿って延在するタブ積層体の第１の端面から内側に位置する溶接部を有する。

上記の電極組立体は、積層された複数の本体を有する電極本体と、積層された複数のタブを有し電極本体から突出するタブ積層体と、を備える。タブ積層体の突出方向の先端部分において複数のタブの先端の位置が突出方向にずれている。上記の電極組立体では、タブ積層体は、タブ積層体の積層方向及びタブ積層体の突出方向に沿って延在するタブ積層体の第１の端面から内側に位置する溶接部を有する。タブ積層体の第１の端面では、タブ積層体の先端部分と異なり上記のずれ量が小さい。そのため、タブ積層体の第１の端面から内側に向かって、十分な深さの溶接部が形成され得る。よって、積層された複数のタブ同士の接合強度を確保することができる。

タブ積層体は、積層方向及び突出方向に沿って延在し第１の端面とは異なる第２の端面から内側に位置する別の溶接部をさらに有してもよい。これにより、一方の端面のみに溶接部が位置する場合よりも、積層されたタブ同士の接合強度を高めることができる。

積層方向においてタブ積層体を跨いで位置する部材を用いることなく、複数のタブが溶接部によって互いに接続されてもよい。例えば積層方向においてタブ積層体を跨いで位置する部材を用いることによって複数のタブ同士の接合強度を向上させる手法も考えられるが、上述の電極組立体によれば、溶接部によって積層された複数のタブ同士の接合強度が確保されているので、そのような部材を不要とすることができる。

電極組立体は積層型であり、電極組立体は、互いに反対の極性を有する２つの電極本体を含み、上記のタブ積層体は、一方の極性を有する電極本体から突出し積層された複数のタブを有する第１のタブ積層体であり、電極組立体は、他方の極性を有する電極本体から突出し積層された複数のタブを有する第２のタブ積層体であって、第２のタブ積層体の積層方向及び第２のタブ積層体の突出方向に沿って延在する第２のタブ積層体の端面から内側に位置する溶接部を有する第２のタブ積層体、をさらに備え、第２のタブ積層体では、第２のタブ積層体の突出方向の先端部分において第２のタブ積層体における複数のタブの先端の位置が第２のタブ積層体の突出方向にずれて配置されており、第１のタブ積層体と第２のタブ積層体とは、同じ方向に突出しており、第１のタブ積層体及び第２のタブ積層体が折り曲げられていてもよい。

電極組立体は、集電体をさらに備え、タブ積層体は、積層方向において集電体上に配置され、タブ積層体の突出方向に対して直交する断面において、タブ積層体の第１の端面から内側に向かう方向における溶接部の長さは、集電体に近づくにつれて大きくなっていてもよい。これにより、集電体上にタブ積層体が配置される場合には、積層された複数のタブの集電体に対する接合強度を高めることができる。

前記タブ積層体が、前記タブ積層体の積層方向において導電部材と集電体との間に配置され、前記タブ積層体の積層方向における前記導電部材の厚みは、前記タブ積層体の積層方向における前記集電体の厚みよりも小さくてもよい。

この場合、導電部材の厚みが比較的小さくなるので、導電部材の熱容量とタブの熱容量との差を小さくできる。

前記タブ積層体の前記第１の端面において前記タブ積層体の積層方向に直交する方向における前記溶接部の最大長さが、前記タブ積層体の積層方向と前記タブ積層体の積層方向に直交する前記方向との両方に直交する方向から見たときに、前記タブ積層体の積層方向における前記溶接部と前記タブ積層体とが重なる部分の最大長さよりも大きくてもよい。

この場合、タブ積層体の第１の端面において、タブ積層体の積層方向に交差する方向に溶接部が広がる。その結果、溶接部において電流が積層方向に流れる際に、複数のタブ間の電気抵抗値を低減できる。

前記タブ積層体の積層方向を含み前記タブ積層体の前記第１の端面に直交する前記タブ積層体の断面において、前記タブ積層体の積層方向に直交する方向における前記溶接部の最大溶接深さが２ｍｍ未満であってもよい。

前記タブ積層体の前記第１の端面の法線方向から見て、前記溶接部が、曲線を含む外形形状を有してもよい。

この場合、溶接部の外形形状の曲線部分において応力が集中し難いので、溶接部が剥離し難い。

本発明の一側面によれば、各タブの先端の位置がずれていても、積層された複数のタブ同士の接合強度が確保された電極組立体が提供される。

図１は、実施形態に係る電極組立体を備える蓄電装置の分解斜視図である。 図２は、図１のＩＩ―ＩＩ線に沿った蓄電池の断面図である。 図３は、実施形態に係る電極組立体の斜視図である。 図４は、Ｙ軸方向から見た図３の電極組立体の一部を示す図である。 図５は、Ｘ軸方向から見た図３の電極組立体の一部を示す図である。 図６は、実施形態に係る電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。 図７は、実施形態に係る電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。 図８は、変形例に係る溶接部を有する電極組立体の一部を示す図である。 図９は、実施例の評価結果を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には、必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示されている。Ｚ軸方向は例えば鉛直方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は例えば水平方向である。

図１は、実施形態に係る電極組立体を備える蓄電装置の分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った蓄電装置の断面図である。図１及び図２に示される蓄電装置１は、例えばリチウムイオン二次電池といった非水電解質二次電池又は電気二重層キャパシタである。

図１及び図２に示されるように、蓄電装置１は、例えば略直方体形状をなす中空のケース２と、ケース２内に収容された電極組立体３とを備えている。ケース２は、例えばアルミニウム等の金属によって形成されている。ケース２は、一方側において開口した本体部２ａと、本体部２ａの開口を塞ぐ蓋部２ｂとを有している。ケース２の内壁面上には、絶縁フィルム（図示せず）が設けられる。ケース２の内部には、例えば非水系（有機溶媒系）の電解液が注液されている。電極組立体３では、後述する正極１１の正極活物質層１５、負極１２の負極活物質層１８、及びセパレータ１３が多孔質をなしており、その空孔内に、電解液が含浸されている。ケース２の蓋部２ｂには、正極端子５と負極端子６とが互いに離間して配置されている。正極端子５は、絶縁リング７を介してケース２に固定され、負極端子６は、絶縁リング８を介してケース２に固定されている。

電極組立体３は、積層型の電極組立体である。電極組立体３は、複数の正極１１（電極）と、複数の負極１２（電極）と、正極１１と負極１２との間に配置された袋状のセパレータ１３とによって構成されている。正極１１と負極１２とは互いに反対の極性を有する。セパレータ１３内には、例えば正極１１が収容されている。セパレータ１３内に正極１１が収容された状態で、複数の正極１１と複数の負極１２とがセパレータ１３を介して交互に積層されている。

正極１１は、例えばアルミニウム箔からなる金属箔１４と、金属箔１４の両面に形成された正極活物質層１５と、を有している。正極１１の金属箔１４は、矩形状の本体１４ａと、本体１４ａの一端から突出する矩形状のタブ１４ｂと、を含む。正極活物質層１５は、正極活物質とバインダとを含んで形成されている多孔質の層である。正極活物質層１５は、本体１４ａの両面において、少なくとも本体１４ａの中央部分に正極活物質が担持されて形成されている。

正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等が挙げられる。複合酸化物には、例えばマンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも１つと、リチウムとが含まれる。ここでは、一例として、タブ１４ｂには、正極活物質が担持されていない。ただし、タブ１４ｂにおける本体１４ａ側の基端部分には、活物質が担持されている場合もある。

タブ１４ｂは、本体１４ａの上縁部から上方に延び、集電板１６（集電体）を介して正極端子５に接続されている。集電板１６はタブ１４ｂと正極端子５との間に配置されている。集電板１６は、例えば、正極１１の金属箔１４と同一の材料から矩形平板状に構成される。積層された複数のタブ１４ｂは、集電板１６と、集電板１６よりも薄い保護板２３（導電部材）との間に配置される（図３参照）。保護板２３は、例えば、正極１１の金属箔１４と同一の材料から矩形平板状に構成される。

負極１２は、例えば銅箔からなる金属箔１７と、金属箔１７の両面に形成された負極活物質層１８と、を有している。負極１２の金属箔１７は、正極１１の金属箔１４と同様に、矩形状の本体１７ａと、本体１７ａの一端部から突出する矩形状のタブ１７ｂと、を含む。負極活物質層１８は、本体１７ａの両面において、少なくとも本体１７ａの中央部分に負極活物質が担持されて形成されている。負極活物質層１８は、負極活物質とバインダとを含んで形成されている多孔質の層である。

負極活物質としては、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５）等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等が挙げられる。ここでは、一例として、タブ１７ｂには、負極活物質が担持されていない。ただし、タブ１７ｂにおける本体１７ａ側の基端部分には、活物質が担持されている場合もある。

タブ１７ｂは、本体１７ａの上縁部から上方に延び、集電板１９（集電体）を介して負極端子６に接続されている。集電板１９はタブ１７ｂと負極端子６との間に配置されている。集電板１９は、例えば、負極１２の金属箔１７と同一の材料から矩形平板状に構成される。積層された複数のタブ１７ｂは、集電板１９と、集電板１９よりも薄い保護板２７（導電部材）との間に配置される（図３参照）。保護板２７は、例えば、負極１２の金属箔１７と同一の材料から矩形平板状に構成される。

セパレータ１３は、正極１１を収容している。セパレータ１３は、正極１１及び負極１２の積層方向からみて矩形状である。セパレータ１３は、例えば、一対の長尺シート状のセパレータ部材を互いに溶着して袋状に形成される。セパレータ１３の材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。

図３は、実施形態に係る電極組立体の斜視図である。電極組立体３は、セパレータ１３を介して互いに積層された複数の正極１１及び複数の負極１２を含む。複数の正極１１のそれぞれは、ＸＹ平面に延在する本体１４ａと、本体１４ａの一端からＸ軸方向（後述の側面Ｓに対して直交する方向）に突出するタブ１４ｂとを含む。複数の負極１２のそれぞれは、ＸＹ平面に延在する本体１７ａと、本体１７ａの一端からＸ軸方向に突出するタブ１７ｂとを含む。本体１４ａ，１７ａは、互いに積層され、全体として電極本体２０を構成する。電極本体２０は側面Ｓを有する。側面Ｓは、積層された本体１４ａ，１７ａの一端によって構成される。タブ１４ｂ，１７ｂは、互いに積層されてタブ積層体２１，２５をそれぞれ構成する。すなわち、電極組立体３は、Ｚ軸方向に積層された複数の１４ａ，１７ｂを有する電極本体２０と、Ｚ軸方向に積層された複数のタブ１４ｂを有するタブ積層体２１と、Ｚ軸方向に積層された複数のタブ１７ｂを有するタブ積層体２５とを備える。タブ積層体２１，２５は、電極本体２０の側面ＳからＸ軸方向に突出する。タブ積層体２１，２５は、Ｙ軸方向において、互いに離間して配列される。

タブ積層体２１は、タブ積層体２１の積層方向（Ｚ軸方向）に沿って延在するタブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂ，２１ｃを備える。端面２１ａ，２１ｂは、タブ積層体２１を挟む面であり、端面２１ｃは端面２１ａ，２１ｂを繋ぐ面である。すなわち、端面２１ａ，２１ｂは、タブ積層体２１を挟んで互いに反対側に配置されている。端面２１ａ，２１ｂは、ＸＺ平面に沿う面である。端面２１ｃは、タブ積層体２１の先端に向かうにつれてタブ積層体２１の厚さが小さくなるようにＸＹ平面に対して傾斜した面である。

タブ積層体２１は、Ｚ軸方向において、集電板１６と保護板２３との間に配置される。すなわち、タブ積層体２１は、Ｚ軸方向において集電板１６上に配置される。保護板２３は、集電板１６とはタブ積層体２１を挟んで反対側に、タブ積層体２１上に配置される。保護板２３は、集電板１６と接触しておらず、保護板２３と集電板１６とは、タブ積層体２１を積層方向に挟んで離間している。タブ積層体２１は保護板２３よりも厚く、集電板１６は保護板２３よりも厚い。保護板２３の厚みは、タブ１４ｂの厚みよりも大きい。

集電板１６のＹ軸方向における長さは、タブ積層体２１のＹ軸方向における長さ（端面２１ａ，２１ｂ間の距離）よりも大きくなっている。Ｙ軸方向において、集電板１６のＹ軸方向における外側端部の位置は、本体１４ａのＹ軸方向における端部の位置と一致している。保護板２３のＹ軸方向における長さは、タブ積層体２１のＹ軸方向における長さと略同じである。

タブ積層体２１は、タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂからそれぞれ内側に位置する溶接部Ｗを有する。タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂにおいてタブ積層体２１の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２１の積層方向（例えばＺ軸方向）とタブ積層体２１の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）との両方に直交する方向（例えばＹ軸方向）から見たときに、タブ積層体２１の積層方向（例えばＺ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２１とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい（図３及び図４参照）。溶接部Ｗについては、後に図５を参照して詳述する。

同様に、タブ積層体２５は、タブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）に沿って延在するタブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂ，２５ｃを備える。端面２５ａ，２５ｂは、タブ積層体２５を挟む面であり、端面２５ｃは端面２５ａ，２５ｂを繋ぐ面である。すなわち、端面２５ａ，２５ｂは、タブ積層体２５を挟んで互いに反対側に配置されている。また、端面２５ａ，２５ｂは、ＸＺ平面に沿う面である。また、端面２５ｃは、タブ積層体２５の先端に向かうにつれてタブ積層体２５の厚さが小さくなるように、ＸＹ平面に対して傾斜した面である。

タブ積層体２５は、Ｚ軸方向において、集電板１９と保護板２７との間に配置される。Ｚ軸方向において、タブ積層体２５は、集電板１９上に配置される。保護板２７は、集電板１９とはタブ積層体２５を挟んで反対側に、タブ積層体２５上に配置される。保護板２７は、集電板１９と接触しておらず、保護板２７と２９とは、タブ積層体２５を積層方向に挟んで離間している。タブ積層体２５は保護板２７よりも厚く、集電板１９は保護板２７よりも厚い。保護板２７の厚みは、タブ１７ｂの厚みよりも大きい。

集電板１９のＹ軸方向における長さは、タブ積層体２５のＹ軸方向における長さ（端面２５ａ、２５ｂ間の距離）よりも大きくなっている。Ｙ軸方向において、集電板１９のＹ軸方向における外側端部の位置は、本体１７ａのＹ軸方向における端部の位置と一致している。保護板２７のＹ軸方向における長さは、タブ積層体２５のＹ軸方向における長さと略同じである。

タブ積層体２５は、タブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂからそれぞれ内側に位置する溶接部Ｗを有する。タブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂにおいてタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２５の積層方向（例えばＺ軸方向）とタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）との両方に直交する方向（例えばＹ軸方向）から見たときに、タブ積層体２５の積層方向（例えばＺ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２５とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい（図３及び図４参照）。なお、最大長さＷ１はＺ軸方向における溶接部Ｗの最大長さより小さい。溶接部Ｗについては、後に図５を参照して詳述する。

本実施形態の一つの特徴は、タブ積層体２１，２５の形状およびタブ積層体２１，２５における溶接部Ｗの位置にある。ここでは、主に、タブ積層体２５の形状およびタブ積層体２５における溶接部Ｗの位置の例について図４および図５を参照して詳述する。タブ積層体２１の形状およびタブ積層体２１における溶接部Ｗの位置については、タブ積層体２５の場合と同様に説明できるので、詳細な説明は省略する。

図４は、Ｙ軸方向から見たタブ積層体２５を模式的に示す図である。上述のとおり、タブ積層体２５は、積層された複数のタブ１７ｂを有する。タブ１７ｂは、本体１７ａの一端からＸ軸方向に突出する。タブ積層体２５の端面２５ｃは、タブ積層体２５の先端に向かうにつれてタブ積層体２５の厚さが小さくなるように、ＸＹ平面に対して傾斜している。以下、端面２５ｃが傾斜している理由を具体的に説明する。

図４に示されるように、本体１７ａから突出するタブ積層体２５は、タブ積層体２５の突出方向において本体１７ａ側から順に、基端部分２５１、中央部分２５２及び先端部分２５３に大別される。基端部分２５１は、本体１７ａに接続される部分である。基端部分２５１では、タブ積層体２５の突出方向に向かうにつれて、タブ積層体２５の積層方向における複数のタブ１７ｂ同士の間隔が小さくなっている。中央部分２５２は、基端部分２５１を基端とし、タブ積層体２５の突出方向に延在する部分である。中央部分２５２では、複数のタブ１７ｂ同士が実質的に間隔を有さずに配置されている。先端部分２５３は、タブ積層体２５の突出方向において、中央部分２５２に接続され、タブ積層体２５の突出方向に延在する部分である。先端部分２５３では、複数のタブ１７ｂの先端が突出方向にずれて配置されている。そのため、複数のタブ１７ｂの先端の端面によって構成される端面２５ｃは、ＸＹ平面に対して傾斜する。

より具体的に、図４では、積層された複数の本体１７ａとして、本体１７ａ１〜１７ａｎのｎ個（ｎは２以上の任意の整数）の本体１７ａが図示される。複数の本体１７ａ（正極１１の一部）は、複数の本体１４ａ（負極１２の一部）と、セパレータ１３を介して互いに積層されているので、その分、複数の本体１７ａ（本体１７ａ１〜１７ａ３，１７ａｎ等）が、積層方向に間隔を空けて配置されている。タブ積層体２５の基端部分２５１における本体１７ａ側の部分では、複数のタブ１７ｂ（タブ１７ｂ１〜１７ｂ３，１７ｂｎ等）は、複数の本体１７ａと同様に、積層方向に間隔を空けて配置されている。複数のタブ１７ｂは、中央部分２５２に向かうにつれて、複数のタブ１７ｂ同士の間隔が狭くなるように、タブ積層体２５の積層方向に束ねられている（集約されている）。中央部分２５２において、複数のタブ１７ｂ同士の間隔の大きさは実質的にゼロであってよい。

このように、タブ積層体２５の基端部分２５１において複数のタブ１７ｂが束ねられると、各タブ１７ｂにおける基端（本体１７ａに接続される一端）から、基端とは反対側の先端（端面２５ｃを構成する一端）までの、タブ積層体２５の突出方向におけるタブ１７ｂが存在する範囲の長さが、それぞれ異なる。図４に示される例では、集電板１９に近づく（Ｚ軸負方向側に位置する）ように、複数のタブ１７ｂが束ねられる。この場合、タブ積層体２５の積層方向において集電板１９に最も近いタブ１７ｂｎから遠くに位置する（Ｚ軸正方向側に位置する）タブ１７ｂ（タブ１７ｂ１〜１７ｂ３等）ほど、基端部分２５１における長さが大きくなる。例えば複数のタブ１７ｂが同じ形状に設計されている場合には、基端部分２５１での長さが大きくなるタブ１７ｂほど、先端部分２５３においてタブ積層体２５の突出方向における長さが不足する。その結果、先端部分２５３では、複数のタブ１７ｂの先端が突出方向にずれて配置されることとなる。

なお、複数のタブ１７ｂが束ねられたときに先端部分２５３において複数のタブ１７ｂの先端が揃うように、予め各タブ１７ｂを異なる形状に設計しそれぞれ製造することも考えられるが、その場合には手間が掛かる。あるいは、複数のタブ１７ｂを束ねた後に、先端部分２５３において複数のタブ１７ｂの先端が揃うように先端部分２５３をカットすることも考えられるが、その場合にもやはり手間が掛かる。

上述したようなタブ積層体２５においては、例えばエネルギービームＢ（後述）を照射することで、複数のタブ１７ｂを溶接する。このとき、タブ積層体２５の端面２５ｃにエネルギービームＢを照射してタブ１７ｂを溶接すると、次のような問題が生じ得る。すなわち、複数のタブ１７ｂの先端の位置がずれているタブ積層体２５の先端部分２５３（つまり端面２５ｃ）にエネルギービームＢが照射されると、例えば各タブ１７ｂの先端から内側に同じ長さを有する溶接部がそれぞれ形成されることとなる。このとき、各タブ１７ｂの先端がずれていると、各タブ１７ｂの先端から内側に形成された溶接部の位置もずれている。その結果、タブ積層体２５の積層方向において複数の（あるいは全ての）タブ１７ｂを貫通する部分を有する溶接部が形成され難い。つまり、複数のタブ１７ｂ同士を接合するのに十分な深さの溶接部が各タブ１７ｂの先端から内側に形成されない。その結果、タブ１７ｂ同士の接合強度が不足する可能性がある。

そこで、電極組立体３では、タブ積層体２５の端面２５ｃと異なる端面において、複数のタブ１７ｂが溶接されている。端面２５ｃと異なる端面は、例えば端面２５ａ，２５ｂの少なくとも一方の端面である。前述のとおり、端面２５ａ，２５ｂは、ＸＺ平面に沿う面であり、端面２５ａ，２５ｂにおいては、複数のタブ１７ｂの側端の位置は、端面２５ｃにおける複数のタブ１７ｂの先端の位置ほどずれてはいない。溶接部Ｗは、そのようなタブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂからそれぞれ内側に位置している。

タブ積層体２１の形状およびタブ積層体２１における溶接部Ｗの位置についても同様に説明される。すなわち、タブ積層体２１の突出方向における先端部分においては、複数のタブ１４ｂの先端が突出方向にずれて配置されている。理由については、複数のタブ１７ｂの先端がずれる理由と同様に説明されるので、ここでは詳細な説明は省略する。また、タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂにおいては、複数のタブ１４ｂの側端の位置は、端面２１ｃにおける複数のタブ１４ｂの先端の位置ほどずれてはいない。溶接部Ｗは、そのようなタブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂからそれぞれ内側に位置している。

溶接部Ｗについて、さらに図５を参照して詳述する。

図５は、Ｘ軸方向から見た図３の電極組立体の一部を示す図である。図３及び図５に示されるように、タブ積層体２５の端面２５ｂは、タブ積層体２１の端面２１ｂと対向している。よって、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂは、Ｙ軸方向に沿って配列される。

タブ積層体２５において、溶接部Ｗは、端面２５ａ，２５ｂに隣接する集電板１９及び保護板２７の内部まで延びている。端面２５ａ，２５ｂにおいて、溶接部ＷのＸ軸方向における長さは、保護板２７のＸ軸方向における長さと略等しいか、又は保護板２７のＸ軸方向における長さよりも短いことが好ましい。これにより、タブ積層体２５のタブ１７ｂがＸ軸方向において位置ずれした場合（例えば公差による位置ずれがある場合）であっても安定して溶接部Ｗを形成することができる。なお、溶接部ＷのＸ軸方向における長さが保護板２７のＸ軸方向における長さと略等しい場合、位置ずれにより溶接部ＷがＸ軸方向において保護板２７の外側にはみ出す可能性がある。また、溶接部ＷのＸ軸方向における長さが保護板２７のＸ軸方向における長さよりも長い場合、溶接部ＷがＸ軸方向において保護板２７の外側にはみ出す。それらの場合であっても、溶接部Ｗを形成することは可能である。

同様に、タブ積層体２１において、溶接部Ｗは、端面２１ａ，２１ｂに隣接する集電板１６及び保護板２３の内部まで延びている。端面２１ａ，２１ｂにおいて、溶接部ＷのＸ軸方向における長さは、保護板２３のＸ軸方向における長さと略等しいか、又は保護板２３のＸ軸方向における長さよりも短いことが好ましい。これにより、タブ積層体２１のタブ１４ｂがＸ軸方向において位置ずれした場合（例えば公差による位置ずれがある場合）であっても安定して溶接部Ｗを形成することができる。なお、溶接部ＷのＸ軸方向における長さが保護板２３のＸ軸方向における長さと略等しい場合、位置ずれにより溶接部ＷがＸ軸方向において保護板２３の外側にはみ出す可能性がある。また、溶接部ＷのＸ軸方向における長さが保護板２３のＸ軸方向における長さよりも長い場合、溶接部ＷがＸ軸方向において保護板２３の外側にはみ出す。それらの場合であっても、溶接部Ｗを形成することは可能である。

図５は、タブ積層体２１，２５の突出方向に対して直交する断面として見ることもできる。この場合、タブ積層体２１，２５において、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に向かう方向における溶接部Ｗの長さ（溶接深さ）は、集電板１６，１９に向かうにつれて大きくなっている。溶接部Ｗは、後述するエネルギービームＢ（図７参照）の照射により、エネルギービームＢの周囲に形成される溶融池の形状に応じた形状とされる。溶融池は、例えば、エネルギービームＢの照射方向において、エネルギービームＢの照射対象物の表面から内側に向けて先細るように形成される。図５に示される溶接部Ｗの形状は、Ｚ軸正方向を上方向とすると、タブ積層体２５の斜め上方向からエネルギービームＢが照射された場合の形状である。溶接部Ｗは集電板１９にも形成される。また、溶接部Ｗは、保護板２７にも形成される。

図５に示されるように、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂでは、端面２１ｃ，端面２５ｃのように複数のタブ１４ｂ，１７ｂがずれてはいない。そのため、端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に形成された溶接部Ｗは、タブ積層体２１，２５の積層方向において複数の（この例では全ての）タブ１４ｂ，１７ｂを貫通する部分を有している。つまり、複数のタブ１４ｂ，１７ｂ同士を接合するのに十分な深さの溶接部Ｗが、端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に形成されている。その結果、複数のタブ１４ｂ、１７ｂ同士の接合強度を高めることができる。

図５に示されるように、Ｚ軸方向を含みタブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂに直交するタブ積層体２１の断面（例えばＹＺ断面）において、溶接部Ｗの境界線Ｗａは、Ｚ軸方向に直交する方向Ｈ（例えばＹ軸方向）及びタブ積層体２１の積層方向（Ｚ軸方向）の両方に対して傾斜した方向に延びている。例えば、溶接部Ｗは２つの境界線Ｗａを有しており、エネルギービームＢの周囲に形成される溶融池の形状に応じて、溶接部Ｗの外面から内側に向かうに連れて２つの境界線Ｗａの間隔が狭くなっている。溶接池は、エネルギービームＢの照射方向において、エネルギービームＢの照射対象物の表面から内側に向けて先細るように形成される。溶接部Ｗは集電板１６にも形成されるが、集電板１６の密度はタブ積層体２１の密度と異なるため、集電板１６に形成される溶接池の深さとタブ積層体２１に形成される溶接池の深さは異なる。その結果、上述のように、溶接部Ｗの外面から内側に向かうに連れて２つの境界線Ｗａの間隔は狭くなる。すなわち、タブ積層体２１のＹＺ断面において、溶接部Ｗの１つの境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をα、溶接部Ｗのもう１つの境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をβ、エネルギービームＢの照射方向をＹＺ平面に投影した方向Ｊと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をθとした場合に、θはαとβとの間の値となる。例えば、タブ積層体２１のＹＺ断面において、集電板１６内の境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をα、タブ積層体２１内の境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をβ、エネルギービームＢの照射方向をＹＺ平面に投影した方向Ｊと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をθとした場合、α＜θ＜βとなる。溶接部Ｗの境界線Ｗａは、ＹＺ断面においてＺ軸方向に平行でもよい。

同様に、Ｚ軸方向を含みタブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂに直交するタブ積層体２５の断面（例えばＹＺ断面）において、溶接部Ｗの境界線Ｗａは、Ｚ軸方向に直交する方向（例えばＹ軸方向）及びタブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）の両方に対して傾斜した方向に延びている。例えば、溶接部Ｗは２つの境界線Ｗａを有しており、後述するエネルギービームＢの照射によりエネルギービームＢの周囲に形成される溶融池の形状に応じて、溶接部Ｗの外面から内側に向かうに連れて２つの境界線Ｗａの間隔が狭くなっている。溶接池は、エネルギービームＢの照射方向において、エネルギービームＢの照射対象物の表面から内側に向けて先細るように形成される。溶接部Ｗは集電板１９にも形成されるが、集電板１９の密度はタブ積層体２５の密度と異なるため、集電板１９に形成される溶接池の深さとタブ積層体２５に形成される溶接池の深さは異なる。その結果、上述のように、溶接部Ｗの外面から内側に向かうに連れて２つの境界線Ｗａの間隔は狭くなる。すなわち、タブ積層体２５のＹＺ断面において、溶接部Ｗの１つの境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をα、溶接部Ｗのもう１つの境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をβ、エネルギービームＢの照射方向をＹＺ平面に投影した方向Ｊと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をθとした場合に、θはαとβとの間の値となる。例えば、タブ積層体２５のＹＺ断面において、集電板１９内の境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をα、タブ積層体２５内の境界線Ｗａと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をβ、エネルギービームＢの照射方向をＹＺ平面に投影した方向Ｊと方向Ｈとのなす角度のうち小さい方の角度をθとした場合、α＜θ＜βとなる。溶接部Ｗの境界線Ｗａは、ＹＺ断面においてＺ軸方向に平行でもよい。

電極組立体３では、タブ積層体２１，２５のＹＺ断面において、溶接部Ｗの境界線Ｗａが、方向Ｈ及びＺ軸方向の両方に対して傾斜した方向に延びている。境界線Ｗａの延びる方向は、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂに照射されるエネルギービームＢの照射方向によって制御される。

タブ積層体２１の積層方向を含みタブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂに直交するタブ積層体２１の断面（例えばＹＺ断面）において、タブ積層体２１の積層方向に直交する方向における溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄは、２ｍｍ未満であってもよいし、１．５ｍｍ以下であってもよいし、１．２ｍｍ以下であってもよいし、０．１ｍｍ超であってもよいし、０．３ｍｍ以上であってもよい。同様に、タブ積層体２５の積層方向を含みタブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂに直交するタブ積層体２５の断面（例えばＹＺ断面）において、タブ積層体２５の積層方向に直交する方向における溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄは２ｍｍ未満であってもよいし、１．５ｍｍ以下であってもよいし、１．２ｍｍ以下であってもよいし、０．１ｍｍ超であってもよいし、０．３ｍｍ以上であってもよい。最大溶接深さＷｄを２ｍｍ未満とすると、例えばエネルギービームＢの照射に起因するスパッタ粒子の発生を抑制できる。特に、最大溶接深さＷｄを１．２ｍｍ以下とすると、スパッタ粒子の発生が顕著に抑制される（図９参照）。

タブ積層体２１の積層方向に直交するタブ積層体２１の断面（例えばＸＹ断面）において、溶接部Ｗの最大面積は、例えば４〜４０ｍｍ^２である。同様に、タブ積層体２５の積層方向に直交するタブ積層体２５の断面（例えばＸＹ断面）において、溶接部Ｗの最大面積は、例えば４〜４０ｍｍ^２である。溶接部Ｗの最大面積を４ｍｍ^２以上とすると、溶接部Ｗの電気抵抗値を十分に低減できる。

上述のように、電極組立体３において、タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂにおいてタブ積層体２１の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２１の積層方向（例えばＺ軸方向）とタブ積層体２１の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）との両方に直交する方向（例えばＹ軸方向）から見たときに、タブ積層体２１の積層方向（例えばＺ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２１とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい（図３及び図４参照）。よって、タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂにおいて、タブ積層体２１の積層方向に交差する方向に溶接部Ｗが広がる。その結果、溶接部Ｗにおいて電流が積層方向に流れる際に、複数のタブ１４ｂ間の電気抵抗値を低減できる。また、溶接部Ｗの機械的強度が高まるので、例えば組立作業又は外力により電極組立体３に応力が生じても溶接部Ｗが破壊され難い。さらに、溶接部Ｗの熱拡散性が向上するので、溶接部Ｗを形成する際に、エネルギービームＢの照射に起因するスパッタ粒子の発生を抑制できる。同様に、タブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂにおいてタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２５の積層方向（例えばＺ軸方向）とタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（例えばＸ軸方向）との両方に直交する方向（例えばＹ軸方向）から見たときに、タブ積層体２５の積層方向（例えばＺ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２５とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい。よって、タブ積層体２５の端面２５ａ，２５ｂにおいて、タブ積層体２５の積層方向に交差する方向に溶接部Ｗが広がる。その結果、溶接部Ｗにおいて電流が積層方向に流れる際に、複数のタブ１７ｂ間の電気抵抗値を低減できる。また、溶接部Ｗの機械的強度が高まるので、例えば組立作業又は外力により電極組立体３に応力が生じても溶接部Ｗが破壊され難い。さらに、溶接部Ｗの熱拡散性が向上するので、溶接部Ｗを形成する際に、エネルギービームＢの照射に起因するスパッタ粒子の発生を抑制できる。

タブ積層体２１が、タブ積層体２１の積層方向において保護板２３と集電板１６との間に配置され、タブ積層体２１の積層方向における保護板２３の厚みは、タブ積層体２１の積層方向における集電板１６の厚みよりも小さくてもよい。この場合、保護板２３の厚みが比較的小さくなるので、保護板２３の熱容量とタブ１４ｂの熱容量との差を小さくできる。よって、保護板２３とタブ１４ｂとの接触箇所における溶接部Ｗの品質が向上する。タブ積層体２１の積層方向における保護板２３の厚みは、タブ積層体２１の積層方向におけるタブ１４ｂの厚みよりも大きくてもよい。

保護板２３の厚みは、０．１〜０．５ｍｍであってもよいし、０．１〜０．２ｍｍであってもよい。保護板２３の厚みが０．１ｍｍ未満であると、保護板２３がタブ１４ｂを押圧する力が小さくなるので、溶接時にタブ１４ｂが動き易くなる傾向にある。保護板２３の厚みが０．５ｍｍ超であると、溶接時に保護板２３を溶融させるためのエネルギーが大きくなる傾向にある。エネルギーを大きくするためにエネルギービームＢの出力を上げると、エネルギービームＢの照射に起因するスパッタ粒子が発生し易くなる。タブ１４ｂの厚みは、例えば５〜３０μｍである。タブ積層体２１の厚みは例えば０．３〜２．４ｍｍであってもよいし、０．６〜１．０ｍｍであってもよい。

同様に、タブ積層体２５が、タブ積層体２５の積層方向において保護板２７と集電板１９との間に配置され、タブ積層体２５の積層方向における保護板２７の厚みは、タブ積層体２５の積層方向における集電板１９の厚みよりも小さくてもよい。この場合、保護板２７の厚みが比較的小さくなるので、保護板２７の熱容量とタブ１７ｂの熱容量との差を小さくできる。よって、保護板２７とタブ１７ｂとの接触箇所における溶接部Ｗの品質が向上する。タブ積層体２５の積層方向における保護板２７の厚みは、タブ積層体２５の積層方向におけるタブ１７ｂの厚みよりも大きくてもよい。

保護板２７の厚みは、例えば０．１〜０．５ｍｍであってもよいし、０．１〜０．２ｍｍであってもよい。保護板２７の厚みが０．１ｍｍ未満であると、保護板２７がタブ１７ｂを押圧する力が小さくなるので、溶接時にタブ１７ｂが動き易くなる傾向にある。保護板２７の厚みが０．５ｍｍ超であると、溶接時に保護板２７を溶融させるためのエネルギーが大きくなる傾向にある。エネルギーを大きくするためにエネルギービームＢの出力を上げると、エネルギービームＢの照射に起因するスパッタ粒子が発生し易くなる。タブ１７ｂの厚みは、例えば５〜３０μｍである。タブ積層体２５の厚みは例えば０．３〜２．４ｍｍであってもよいし、０．６〜１．０ｍｍであってもよい。

図６及び図７は、実施形態に係る電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。図３に示される電極組立体３は、例えば以下の方法により製造される。

（タブ積層体の準備工程）
まず、図６に示されるように、複数のタブ積層体２１，２５を準備する。図６（Ａ）はＸ軸方向から見たタブ積層体２１，２５を示す図であり、図６（Ｂ）はＹ軸方向から見たタブ積層体２５を示す図である。例えば、まず、集電板１６，１９上にそれぞれタブ１４ｂ，１７ｂを積層することによりタブ積層体２１，２５を形成する。その後、タブ積層体２１，２５上にそれぞれ保護板２３，２７を載置する。タブ積層体２１，２５は、例えば治具により保護板２３，２７を介して押圧されるが、押圧されなくてもよい。

（溶接部の形成工程）
次に、図７に示されるように、タブ積層体２５の端面２５ａにエネルギービームＢを照射する。図７（Ａ）はＸ軸方向から見たタブ積層体２１，２５を示す図であり、図７（Ｂ）はＹ軸方向から見たタブ積層体２５を示す図である。エネルギービームＢは、照射装置３０からタブ積層体２５の端面２５ａに向けて照射される。照射装置３０は、例えばレンズ及びガルバノミラーを含むスキャナヘッドである。スキャナヘッドにはファイバを介してビーム発生装置が接続される。照射装置３０は、例えばプリズム等の屈折式又は回折光学素子（ＤＯＥ：diffractive optical element）等の回折系の光学系から構成されてもよい。

タブ積層体２５の端面２５ａに直交すると共にタブ積層体２５の積層方向を含む平面（例えばＹＺ平面）にエネルギービームＢの照射方向を投影した方向Ｊは、当該平面（例えばＹＺ平面）において、Ｚ軸方向に直交する方向Ｈ（例えばＹ軸方向）及びタブ積層体２５の積層方向の両方に対して傾斜していてよい。方向Ｊはタブ積層体２５の端面２５ａに対しても傾斜していてよい。方向Ｊが上記のように傾斜している場合には、ＹＺ平面において、方向Ｈと方向Ｊとのなす角度のうち小さい方の角度θは、５〜８５°であってもよく、１０〜８０°であってもよく、４５〜７５°であってもよい。エネルギービームＢは、溶接を行うことができる高エネルギービームである。エネルギービームＢは、例えばレーザービーム又は電子ビームである。エネルギービームＢの照射は、ノズル３２から供給される不活性ガスＧの雰囲気中で行われる。

エネルギービームＢは、例えば治具により集電板１９及び保護板２７を介してタブ積層体２５をＺ軸方向に押圧した状態でタブ積層体２５の端面２５ａに照射される。

エネルギービームＢは、タブ積層体２５の端面２５ａにおいて、Ｚ軸方向に交差する方向（Ｘ軸方向）に沿って走査される。実施形態では、エネルギービームＢをＺ軸方向に変位させながらＸ軸方向に沿って走査する。例えば、エネルギービームＢをＺ軸方向に往復変位（ウォブリング）させながらＸ軸方向に沿って走査する。エネルギービームＢの照射スポットのＺ軸方向における変位量は、タブ積層体２５の厚みよりも大きい。エネルギービームＢの照射スポットは、タブ積層体２５の端面２５ａにおいて、Ｘ軸方向に沿った軸線上の位置Ｐ１から位置Ｐ２まで移動する。例えば、位置Ｐ１，Ｐ２は、Ｚ軸方向においてタブ積層体２５の端面２５ａの中心に位置する。エネルギービームＢは、例えば、タブ積層体２５の端面２５ａにおいてＸ軸方向に沿って中心点を移動させ、当該中心点を中心にＸＺ平面においてエネルギービームＢの照射スポットを回転させながら走査される。回転の直径がタブ積層体２５の厚みよりも大きいと、タブ積層体２５の端面２５ａ、集電板１９及び保護板２７を全体的に溶接できるため好ましい。また、タブ積層体２５の端面２５ａのうちの保護板２７側の部分にエネルギービームＢを照射し、集電板１９側の残部にはエネルギービームＢを照射しなくてもよい。この場合、タブ積層体２５の端面２５ａのうちの集電板１９側の残部には溶接部Ｗが形成されない。しかし、タブ積層体２５の端面２５ａの内側において溶接部ＷがエネルギービームＢの照射方向に延びることによって、タブ積層体２５の内部において、溶接部Ｗがタブ積層体２５の厚み方向に延在することになる。溶接部Ｗを集電板１９まで到達させることによって、複数のタブ１７ｂ及び集電板１９を溶接することができる。

上述のようにエネルギービームＢを照射することによって、先に図３及び図５を参照して説明したように、タブ積層体２５の端面２５ａから内側に溶接部Ｗが形成される。

続いて、タブ積層体２１の端面２１ｂにもエネルギービームＢを照射し、端面２１ｂから内側に溶接部Ｗを形成する。同様に、タブ積層体２５の端面２５ｂ、タブ積層体２１の２１ａにもエネルギービームＢを照射し、端面２５ｂ，２１ａから内側に溶接部Ｗを形成する。

上記工程を経ることによって、電極組立体３が製造される。

その後、タブ積層体２１，２５を例えば図３に示されるように折り曲げ、折り曲げられた電極組立体３をケース２に収容し、蓄電装置１を製造することができる。

タブ積層体２１，２５の折り曲げは、溶接部の形成工程よりも前の、例えばタブ積層体の準備工程において完了していてもよい。その場合には、タブ積層体２１，２５が折り曲げられた状態で、端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂへのエネルギービームＢの照射による溶接部Ｗの形成が行われる。なお、タブ積層体が折り曲げられた状態でのタブ積層体の突出方向は、折り曲げられたタブ積層体の形状に沿った方向を指す。図１に示される例では、例えばタブ積層体２１，２５が屈曲部Ｆにおいて折り曲げられている。この場合、タブ積層体２１，２５のうちの屈曲部Ｆよりも電極本体２０側の部分では、タブ積層体２１，２５の突出方向は、電極本体２０の側面Ｓから離れる方向とされる。また、タブ積層体２１，２５のうちの屈曲部Ｆよりも集電板１６，１９側の部分では、タブ積層体２１，２５の突出方向は、屈曲部Ｆから集電板１６，１９側に向かう方向とされる。

以上説明したように、電極組立体３は、積層された複数の本体１４ａ，１７ａを有する電極本体２０と、積層された複数のタブ１４ｂ，１７ｂを有し電極本体２０から突出するタブ積層体２１，２５とを備える。タブ積層体２１，２５の突出方向の先端部分（先端部分２５３等）において複数のタブ１４ｂ，１７ｂの先端の位置が突出方向にずれている。電極組立体３では、タブ積層体２１，２５は、タブ積層体２１，２５の積層方向（Ｚ軸方向）及びタブ積層体２１，２５の突出方向に沿って延在するタブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ（第１の端面、第２の端面），２５ａ，２５ｂ（第１の端面、第２の端面）から内側に位置する溶接部Ｗを有する。タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂでは、タブ積層体２１，２５の先端部分（先端部分２５３等）と異なり上記のずれ量が小さい。そのため、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に向かって、十分な深さの溶接部Ｗが形成され得る。よって、積層された複数のタブ１４ｂ，１７ｂ同士の接合強度を確保することができる。

タブ積層体２１において、一方の端面（例えば端面２１ａ）だけでなくもう一方の端面（例えば端面２１ｂ）から内側にも溶接部Ｗを有することにより、一方の端面のみに溶接部Ｗが位置する場合よりも、積層されたタブ１４ｂ同士の接合強度を高めることができる。タブ積層体２５においても同様に、一方の端面（例えば端面２５ａ）だけでなくもう一方の端面（例えば端面２５ｂ）から内側にも溶接部を有することにより、一方の端面のみに溶接部Ｗが位置する場合よりも、積層されたタブ１７ｂ同士の接合強度を高めることができる。

先に図３及び図５を参照して説明したように、溶接部Ｗは、タブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂから内側に形成されるとともに、集電板１６、保護板２３にも形成される。この場合、溶接部Ｗによって、タブ積層体２１と集電板１６と、保護板２３とを強固に接続することができる。このため、電極組立体３では、タブ積層体２１の積層方向においてタブ積層体２１を跨いで位置する部材（例えば保護板２３と集電板１６とを接続する部材）を用いることなく、保護板２３、複数のタブ１４ｂ及び集電板１６が溶接部Ｗによって互いに接続される。よって、上記のようなタブ積層体２１を跨いで位置する部材を不要とすることができる。同様に、タブ積層体２５の積層方向においてタブ積層体２５を跨いで位置する部材（例えば保護板２７と集電板１９とを接続する部材）を用いることなく、保護板２７、複数のタブ１７ｂ及び集電板１９が溶接部Ｗによって互いに接続される。よって、上記のようなタブ積層体２５を跨いで位置する部材を不要することができる。

積層型の電極組立体３において、タブ積層体２１とタブ積層体２５とは、電極本体２０から同じ方向に突出しており、タブ積層体２１，２５が折り曲げられていてもよい。このように反対の極性（正極、負極）を有する２つのタブ積層体２１，２５（第１のタブ積層体、第２のタブ積層体）が同じ方向に突出し、折り曲げられている構成の電極組立体においても、各タブ積層体２１，２５がそれらの端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に位置する溶接部Ｗを有する構成とすることによって、積層された複数のタブ１４ｂ，１７ｂ同士の接合強度を確保することができる。

また、エネルギービームＢの照射によって溶接部Ｗが形成される前に、タブ積層体２１，２５が折り曲げられている場合には、次のような利点もある。すなわち、タブ積層体２１，２５が折り曲げられることによって、タブ積層体２１，２５の先端部分（先端部分２５３等）において、複数のタブ１４ｂ，１７ｂの先端の位置のずれ量がさらに大きくなる可能性がある。その場合でも、実施形態の電極組立体３では、タブ積層体２１，２５は、端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に位置する溶接部Ｗを有しているので、複数のタブ１４ｂ，１７ｂの先端の位置がずれていても、積層された複数のタブ１４ｂ，１７ｂ同士の接合強度を確保することができる。

電極組立体３では、タブ積層体２１，２５の突出方向に対して直交する断面において、タブ積層体２１，２５の端面２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂから内側に向かう方向における溶接部Ｗの長さ（溶接深さ）は、集電板１６，１９に近づくにつれて大きくなっている。これにより、積層された複数のタブ１４ｂ，１７ｂの集電板１６，１９に対する接合強度を高めることができる。

図８は、変形例に係る溶接部を有する電極組立体の一部を示す図である。図８（Ａ）は、第１変形例に係る溶接部Ｗを有する、Ｙ軸方向から見たタブ積層体２５を示す図である。図８（Ｂ）は、第２変形例に係る溶接部Ｗを有する、Ｙ軸方向から見たタブ積層体２５を示す図である。第１及び第２変形例では、タブ積層体２５の端面２５ａの法線方向から見て、溶接部Ｗが、曲線を含む外形形状を有している。そのため、溶接部Ｗの外形形状の曲線部分において応力が集中し難いので、溶接部Ｗが剥離し難い。溶接部Ｗは、曲線によって囲まれる外形形状を有してもよいし、曲線及び直線によって囲まれる外形形状を有してもよい。溶接部Ｗの外形形状は、応力が集中し易い角部（直線同士が交差する部分）を含んでいない。

第１変形例に係る溶接部Ｗの外形形状は例えば楕円形の一部を含む。図８（Ａ）に示されるように、タブ積層体２５の端面２５ａにおいてタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（Ｘ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）とタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（Ｘ軸方向）との両方に直交する方向（Ｙ軸方向）から見たときに、タブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２５とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい。

第２変形例に係る溶接部Ｗの外形形状は例えば円形の一部を含む。図８（Ｂ）に示されるように、タブ積層体２５の端面２５ａにおいてタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（Ｘ軸方向）における溶接部Ｗの最大長さＷ２は、タブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）とタブ積層体２５の積層方向に直交する方向（Ｘ軸方向）との両方に直交する方向（Ｙ軸方向）から見たときに、タブ積層体２５の積層方向（Ｚ軸方向）における溶接部Ｗとタブ積層体２５とが重なる部分の最大長さＷ１よりも大きい。最大長さＷ２は、最大長さＷ１以下であってもよい。

タブ積層体２５の端面２５ｂ及びタブ積層体２１の端面２１ａ，２１ｂのうち少なくとも１つにおいても、溶接部Ｗが、第１変形例又は第２変形例に係る溶接部Ｗと同じ形状を有してもよい。

以下、実施例に基づいて本発明がより具体的に説明されるが、本発明は以下の実施例に限定されない。

（実施例１）
溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄが０．１ｍｍとなるように溶接部Ｗを形成した。

（実施例２）
溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄを０．３ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして溶接部Ｗを形成した。

（実施例３）
溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄを１．２ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして溶接部Ｗを形成した。溶接部Ｗの形成に用いたレーザーの出力は１５００Ｗ、走査速度は２４．９ｍｍ／ｓｅｃであった。

（実施例４）
溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄを１．５ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして溶接部Ｗを形成した。溶接部Ｗの形成に用いたレーザーの出力は１５００Ｗ、走査速度は８．３ｍｍ／ｓｅｃであった。

（実施例５）
溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄを２ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様にして溶接部Ｗを形成した。

（評価結果）
実施例１〜５の評価結果を図９に示す。レーザービームをタブ積層体の端面に照射している様子を撮像し、得られた映像からレーザービームの照射に起因するスパッタ粒子の数をカウントした。実施例４〜５では、スパッタ粒子の数が、実施例１〜３に比べて顕著に増えた。また、溶接部Ｗの電気抵抗値を測定した。図９に示される表中のＡは良好な結果が得られたことを示し、ＢはＡよりは良好でない結果が得られたことを示す。実施例２〜４では、実施例１及び５に比べて良好な結果が得られた。図９の評価結果によれば、溶接部Ｗの最大溶接深さＷｄが０．３〜１．５ｍｍであると、スパッタ粒子の数が少なくなった。さらに最大溶接深さＷｄが０．３〜１．２ｍｍであると、スパッタ粒子の数が顕著に少なくなり、かつ、溶接部Ｗの電気抵抗値が良好な値となった。

３…電極組立体、１４ａ，１７ａ…本体、１４ｂ，１７ｂ…タブ、１６，１９…集電板（集電体）、２０…電極本体、２１，２５…タブ積層体、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ…端面、２３，２７…保護板（導電部材）、Ｗ…溶接部。

Claims (8)

1. 本体と前記本体の一端から突出するタブとをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体であって、
   積層された複数の本体を有する電極本体と、
   積層された複数のタブを有し前記電極本体から突出するタブ積層体と、
   集電体と、
   を備え、
   前記タブ積層体では、前記タブ積層体の突出方向の先端部分において前記複数のタブの先端が前記突出方向にずれて配置されており、
   前記タブ積層体は、前記タブ積層体の積層方向及び前記タブ積層体の前記突出方向に沿って延在する前記タブ積層体の第１の端面から内側に向かって形成された溶接部を有し、
   前記タブ積層体は、前記積層方向において前記集電体上に配置され、
   前記タブ積層体の突出方向に対して直交する断面において、前記タブ積層体の前記第１の端面から内側に向かう方向における前記溶接部の長さは、前記集電体に近づくにつれて大きくなる、
   電極組立体。
2. 前記タブ積層体は、前記積層方向及び前記突出方向に沿って延在し前記第１の端面とは異なる第２の端面から内側に向かって形成された別の溶接部をさらに有する、
   請求項１に記載の電極組立体。
3. 前記積層方向において前記タブ積層体を跨いで位置する部材を用いることなく、前記複数のタブが前記溶接部によって互いに接続される、請求項１または２に記載の電極組立体。
4. 前記電極組立体は積層型であり、
   前記電極組立体は、互いに反対の極性を有する２つの電極本体を含み、
   前記タブ積層体は、一方の極性を有する電極本体から突出し積層された複数のタブを有する第１のタブ積層体であり、
   前記第１のタブ積層体は、前記第１のタブ積層体の積層方向及び前記第１のタブ積層体の前記突出方向に沿って延在する前記第１のタブ積層体の第１の端面から内側に向かって形成された溶接部を有し、
   前記電極組立体は、他方の極性を有する電極本体から突出し積層された複数のタブを有する第２のタブ積層体であって、前記第２のタブ積層体の積層方向及び前記第２のタブ積層体の突出方向に沿って延在する前記第２のタブ積層体の端面から内側に向かって形成された溶接部を有する前記第２のタブ積層体、をさらに備え、
   前記第２のタブ積層体では、前記第２のタブ積層体の突出方向の先端部分において前記第２のタブ積層体における前記複数のタブの先端の位置が前記第２のタブ積層体の突出方向にずれて配置されており、
   前記第１のタブ積層体と前記第２のタブ積層体とは、同じ方向に突出しており、
   前記第１のタブ積層体及び前記第２のタブ積層体が折り曲げられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極組立体。
5. 前記タブ積層体が、前記タブ積層体の積層方向において導電部材と前記集電体との間に配置され、
   前記タブ積層体の積層方向における前記導電部材の厚みは、前記タブ積層体の積層方向における前記集電体の厚みよりも小さい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電極組立体。
6. 前記タブ積層体の前記第１の端面において前記タブ積層体の積層方向に直交する方向における前記溶接部の最大長さが、前記タブ積層体の積層方向と前記タブ積層体の積層方向に直交する前記方向との両方に直交する方向から見たときに、前記タブ積層体の積層方向における前記溶接部と前記タブ積層体とが重なる部分の最大長さよりも大きい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電極組立体。
7. 前記タブ積層体の積層方向を含み前記タブ積層体の前記第１の端面に直交する前記タブ積層体の断面において、前記タブ積層体の積層方向に直交する方向における前記溶接部の最大溶接深さが２ｍｍ未満である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電極組立体。
8. 前記タブ積層体の前記第１の端面の法線方向から見て、前記溶接部が、曲線を含む外形形状を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電極組立体。

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