JP6833470B2 - 固体撮像装置、撮像システム、及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
周辺領域において、前記画素からの信号を処理する周辺回路と、
前記画素領域及び前記周辺領域に配され、前記周辺領域にあるコンタクト部において、基板と電気的に接続される遮光層と、
平面視において前記電荷保持部と前記コンタクト部との間に側面を有し、前記平面視の平面に対して垂直な断面において前記基板と前記遮光層との間に配された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の前記側面に配された第1絶縁部材と、
を有し、
前記第1絶縁層の上面と前記第1絶縁層の側面が成す角より、前記第1絶縁層の前記上面と前記第1絶縁部材の側面が成す角の方が大きくなるよう配され、
前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁部材と重なる部分は、前記第1絶縁部材の形状に倣った上面形状を有する固体撮像装置に関する。
前記画素からの信号を処理する周辺回路が配された周辺領域と、
前記画素領域及び前記周辺領域に配され、前記周辺領域にあるコンタクト部において基板と電気的に接続される遮光層と、
平面視において前記電荷保持部と前記コンタクト部との間に端部を有し、前記平面視の平面に対して垂直な断面において前記基板と前記遮光層との間に配された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の前記端部の側面に配され、前記端部に起因する段差を緩和する第1絶縁部材と、
を有し、
前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁部材と重なる部分は、前記第1絶縁部材の形状に倣った上面形状を有する固体撮像装置に関する。
前記第1絶縁膜の一部を除去して第1絶縁層を形成し、
前記第1絶縁膜の一部の除去により生じた前記第1絶縁層の端部の側面に、前記端部に起因した段差を緩和する絶縁部材を形成し、
前記電荷保持部の半導体領域、前記第1絶縁層の端部、及び前記絶縁部材を覆い、前記基板と前記周辺領域で電気的に接続される遮光層を形成し、
前記遮光層の、平面視において前記絶縁部材と重なる部分は、前記絶縁部材の形状に倣った上面形状を有する
固体撮像装置の製造方法に関する。
本発明の第1実施形態の固体撮像装置およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。図1は本実施形態に係る固体撮像装置の一部のブロック図である。固体撮像装置は、行列状に配列された複数の画素1を有する画素領域10と、画素領域の周辺に位置し、周辺回路が配された周辺領域20を備える。
第2実施形態の固体撮像素子の製造方法について、図7(a)〜(c)、図8(a)〜(c)を用いて説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略し又は簡略にする。
本実施形態に係る撮像システムを説明する。本実施形態では、第1または第2実施形態に係る固体撮像装置の適用例として、撮像システムの例について説明する。撮像システムとして、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、複写機、ファクシミリ、携帯電話、車載カメラ、観測衛星などがあげられる。図9に、本実施形態に係る撮像システムの例としてデジタルスチルカメラのブロック図を示す。
上述した実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されない。すなわち、本発明はその技術思想から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
102 電荷保持部
109 遮光層
402 金属シリサイド領域
211 絶縁層
212 絶縁層
213 絶縁層
401 絶縁層
402 金属シリサイド領域
403 絶縁層
413 絶縁部材
414 絶縁部材
511 絶縁部材
512 絶縁部材
513 絶縁部材
Claims (8)
- 光電変換素子と、前記光電変換素子で生成された電荷が転送される電荷保持部と、を有する画素を有する画素領域と、
前記画素からの信号を処理する周辺回路が配された周辺領域と、
前記画素領域及び前記周辺領域に配され、前記周辺領域にあるコンタクト部において、基板と電気的に接続される遮光層と、
平面視において前記電荷保持部と前記コンタクト部との間に設けられ、前記平面視の平面に対して垂直な断面において前記基板と前記遮光層との間に配された第1絶縁層と、
前記断面において、前記基板と、前記第1絶縁層の間に配され、第1端部と第2端部を有する第2絶縁層と、を有し、
前記断面において、前記第1絶縁層の第1側面の側で、前記第1絶縁層の端部と前記第2絶縁層の前記第1端部とは揃っており、
前記第1絶縁層は、前記第2絶縁層の前記第2端部を覆い、
前記第1絶縁層は、第2側面の側で、前記第2絶縁層の前記第2端部に起因する段差を有し、
前記第1絶縁層の前記第1側面の側に配された第1絶縁部材と、前記第1絶縁層の前記第2側面の側に配された第2絶縁部材を有し、
前記第1絶縁層の上面と前記第1絶縁層の前記第2側面が成す角より、前記第1絶縁層の前記上面と前記第1絶縁部材の側面が成す角の方が大きくなるよう配され、
前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁部材と重なる部分は、前記第1絶縁部材の形状に倣った上面形状を有する固体撮像装置。 - 光電変換素子と、前記光電変換素子で生成された電荷が転送される電荷保持部と、を有する画素を有する画素領域と、
前記画素からの信号を処理する周辺回路が配された周辺領域と、
前記画素領域及び前記周辺領域に配され、前記周辺領域にあるコンタクト部において、基板と電気的に接続される遮光層と、
平面視において前記電荷保持部と前記コンタクト部との間に設けられ、前記平面視の平面に対して垂直な断面において前記基板と前記遮光層との間に配された第1絶縁層と、
前記断面において、前記基板と、前記第1絶縁層の間に配され、第1端部と第2端部を有する第2絶縁層と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記第2絶縁層の前記第2端部を覆い、
前記断面において、前記第1絶縁層の第1側面の側で、前記第1絶縁層の端部と前記第2絶縁層の前記第1端部とは揃っており、
前記第1絶縁層の前記第1側面の側に配され、前記第1絶縁層の端部と前記第2絶縁層の前記第1端部に起因する段差を緩和する第1絶縁部材と、
前記第1絶縁層の第2側面の側に配され、前記第2絶縁層の前記第2端部に起因する段差を緩和する第2絶縁部材と、を有し、
前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁部材と重なる部分は、前記第1絶縁部材の形状に倣った上面形状を有する固体撮像装置。 - 前記第1絶縁層は、前記遮光層が前記基板に電気的に接続されるための開口を前記周辺領域において有することを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記遮光層は、前記基板に形成されたシリサイド領域を介して前記基板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記断面において、前記基板と前記第2絶縁層との間に配された第3絶縁層を有し、
前記第3絶縁層は、前記第2絶縁層の前記第2端部と揃った端部を有し、
前記第3絶縁層は、前記平面視において前記電荷保持部を覆っていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁層と重なる部分の膜厚が、前記第1絶縁層の前記端部の膜厚の2倍より小さいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記遮光層の、前記平面視において前記第1絶縁層と重なる部分の膜厚が、前記第1絶縁層の前記端部の膜厚より小さいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置が出力する信号を処理する信号処理部と、
を有する撮像システム。
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