JP6833274B2 - 電球形スピーカランプ - Google Patents

Description

本技術は、電球にスピーカを内蔵した電球形スピーカランプに関する。

昨今、一般的な電球ソケットに装着可能で、ランプとスピーカを兼ね備えた電球形スピーカランプが流行している。この分野の電球形スピーカランプの多くは、ランプ本体の前方にスピーカを配置し、スピーカの周囲に発光体を設けた構造がとられている。

ところが、上記電球形スピーカランプは、発光体とスピーカを接近して配置しているので、スピーカが光源ユニットによる熱の影響を受ける問題があった。そこで、この問題を解決する従来の電球形スピーカランプとしては、特許文献１に示す電球形光源装置が知られている。この電球形スピーカランプは、透光性カバーの前方にスピーカを配置し、その後方に離間して光源ユニットを設けている。このため、スピーカが熱の影響を受けにくくなっている。

特許第５７１３１１９号公報

しかしながら、上記電球形光源装置では、前方にスピーカが配置されているため、光源ユニットの光が遮られてしまう。特に、光源ユニットに発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた場合、発光ダイオードは直進性を有するので、光の拡散性がないことから照射角度が狭いため、照度の低さが問題になっていた。

本発明は、上記問題に鑑みて創生されたものであり、前方にスピーカを配置し、その後方に離間して発光ユニットを設けた構造でありながら、照度が高い電球形スピーカランプを提供することを目的とする。

スピーカと、発光ユニットを実装する基板と、基板を支持する筐体と、発光ユニットに電力を供給する口金と、筐体に取り付けられ、前方にスピーカが取り付けられた透光性カバーと、透光性カバーの内部に配置され、発光ユニットの光を受けて発光する光拡散部と、を備え、発光ユニットは、同一円周上に等間隔に複数配置される発光素子から成り、光拡散部は、一方が開口した円筒形状を成し、この開口部分の外周縁に透光性カバーと接続する連結部を備え、この連結部の下方に発光ユニットの発電素子が配置されている電球形スピーカランプによる。

なお、透光性カバーと光拡散部とは、透光性を有する材料で一体成形されていることが好ましい。

なお、発光ユニットの駆動を制御する赤外線指令信号を出力可能な赤外線リモコンを備え、この赤外線指令信号を受信する赤外線受信部が光拡散部に備え付けれていることが好ましい。

なお、基板は、発光ユニットと、スピーカおよび発光ユニットを駆動する駆動回路と、指令信号に応じて駆動回路を制御する制御回路とを搭載するが好ましい。

本発明の電球形スピーカランプは、スピーカを前方に配置し、その後方に発光ユニットを設けているので、スピーカが発光ユニットによる熱の影響を受けにくくなっている。かつ、透光性カバーの内部には、発光ユニットの光を受けて発光する光拡散部が配置されているので、発光ユニットの前方がスピーカに遮られる構造でありながら、高い照度を発揮することが可能となる。

本発明に係る電球形スピーカランプの斜視図である。 本発明に係る電球形スピーカランプの断面図である。 本発明に係る電球形スピーカランプの電気的構成を示すブロック図である。

以下、本発明に係る電球形スピーカランプの実施の形態について、ＬＥＤ電球形スピーカランプを例にとり図面を参照しながら説明する。

図１および図２に示すように、ＬＥＤ電球形スピーカランプ１は、口金２、筐体１０、透光性カバー２０、スピーカ３０の順に連結された構成を成している。

筐体１０は、上端開口の円錐台形を成しており、その上端部には、環状のヒートシンク１１が取り付けられる。ヒートシンク１１の外径は、筐体１０の上端部の外径と同一寸法に設定されており、ヒートシンク１１の下端部と筐体１０の上端部とが接着剤によって固着されている。また、筐体１０の内部には詳細を後述するＬＥＤユニット４１を点灯するための電源として、電源回路を実装した電源基板３が収納されている。

筐体１０の後端部には、口金２が取り付けられている。この口金２は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ１７口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（図示せず）に装着して電源基板３へ電力を供給するように構成されている。なお、口金２は、これに限らずＥ２６口金の規格等の他のサイズに適合するものとしても構わない。

筐体１０のヒートシンク１１は、内周面の全周にわたって内方へ延びる鍔部１１ａを有しおり、この鍔部１１ａが発光ユニットの一例として示すＬＥＤユニット４１を実装した基板４０を支持する。なお、筐体１０とヒートシンク１１とは一体成形されていても構わない。また、筐体１０およびヒートシンク１１は、アルミ製であり、ＬＥＤユニット４１や電源基板３で発生する熱を放散するように構成されていることが好ましい。

基板４０は、円板形状でヒートシンク１１の内径よりも若干小さい外径寸法に設定されているので、ヒートシンク１１の内部に横向きに挿入可能であるため、基板４０の底面がヒートシンク１１の鍔部１１ａによって支持され、ねじ（図示せず）によって固定されている。

基板４０の上面には、ＬＥＤユニット４１と、ＰＣＢアンテナ内蔵のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール４２と、演算処理装置４３と、スピーカ増幅回路４４と、ＬＥＤユニット増幅回路４５とがプリント基板として実装されており、電球形スピーカランプ１を制御するために必要な全ての電子回路がここに実装されている。

ＬＥＤユニット４１は、発光素子である複数のＬＥＤチップから成り、基板４０の上面にはこのＬＥＤチップが同一円周上に等間隔に配置してある。これらＬＥＤチップは、基板４０の配線パターン（図示せず）によって直列に接続されている。直列接続されたＬＥＤチップの内、高電位側末端のＬＥＤチップのアノード電極（図示せず）と給電ランド（図示せず）とが電気的に接続されており、低電位側末端のＬＥＤチップのカソード電極（図示せず）と給電ランド（図示せず）とが電気的に接続されていて、両給電ランドから給電することによりＬＥＤチップが発光する。なお、ＬＥＤチップは、上記の例のように、全てを直列に接続するのに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。

電源基板３は、口金２を介して供給される商用１００Ｖ交流電力を所定電圧の直流電力に変換してＬＥＤユニット４１およびスピーカ３０へ供給する。電源基板３とＬＥＤユニット４１とは、第１リード線３ａで電気的に接続され、電源基板３とスピーカ３０とは、第２リード線３ｂで電気的に接続されている。

基板３に実装されたＬＥＤユニット４１を覆うようにして、筐体１０のヒートシンク１１には、ガラスや合成樹脂などの透光性材料で成る透光性カバー２０が取り付けられている。透光性カバー２０は前方が開口した円筒形状を成しており、この開口部を塞ぐようにしてスピーカ３０が取り付けられている。また、透光性カバー２０の基部の外径は、ヒートシンク１１の上端部の外径と同一寸法に設定されており、ヒートシンク１１の上端部と透光性カバー２０の基部とが接着剤によって固着されている。なお、図１において、透光性カバー２０は半透明であるので黒の薄塗りを施している。

透光性カバー２０の内部には、透光性カバー２０と同じくガラスや合成樹脂などの透光性材料で成る光拡散部２１が透光性カバー２０と一体成形されている。光拡散部２１は、一端が開口する円筒形状を成しており、開口側の端部を下に向けることにより、ＬＥＤチップを覆うように配置してある。また、光拡散部２１は、高さが透光性カバー２０の高さの１／３程度に設定されるとともに、外径が透光性カバー２０の内径よりも若干小さく設定されており透光性カバー２０の内周面に対して所定の隙間を空けて配置されている。

また、光拡散部２１は、開口側の端部の外周面に全周にわたって鍔状の連結部２１ａが一体成形されており、この連結部２１ａは、前述した透光性カバー２０と光拡散部２１との間に設けられる隙間に位置し、透光性カバー２０の基端部の内周面に接続されている。さらに、この光拡散部２１の連結部２１ａは、ＬＥＤユニット４１の全てのＬＥＤチップの真上に位置するように配置されている。なお、透光性カバー２０、光拡散部２１および連結部２１ａは、全て一体成形されており、ガラスや合成樹脂などの透光性材料で成り、乳白色をしている。

光拡散部２１の閉口端部には、貫通孔２１ｂが穿設されており、その横には赤外線受信部４が設けてある。この赤外線受信部４は、貫通孔２１ｂに配された第３リード線３ｃで基板４０上の演算処理装置４３に電気的に接続されている。

以下、上記電球形スピーカランプ１の電気的構成を図３に基づいて説明する。赤外線受信部４は、赤外線リモコン５０からの赤外線信号として、ＬＥＤユニット４１のＯＮ／ＯＦＦ信号、光量調整信号、スピーカ３０の音量信号、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール４２のＯＮ／ＯＦＦ信号を受信する。これら受信信号に応じて、演算処理装置４３は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール４２を制御してＯＮ／ＯＦＦを切り替え、あるいはＬＥＤユニット増幅回路４５を制御してＬＥＤユニット４１のＯＮ／ＯＦＦを切り替えたり光量を調整し、あるいはスピーカ増幅回路４４を制御してスピーカ３０のＯＮ／ＯＦＦを切り替えたり音量を調整する。

Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール４２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈなどの近距離無線インタフェースに対応した無線機器の一例としてスマートフォン５１と無線通信によりデータを送受信するように構成されている。このため、スマートフォン５１によって再生中の音楽データは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール４２へ送信されることにより、スピーカ増幅回路４４を通じてスピーカ３０から音声が出力される。

上記ＬＥＤ電球形スピーカランプ１によれば、透光性カバー２０の内部に配置された光拡散部２１は、一端が開口し、他端が閉口した円筒形状を成しており、開口側を下に向けることによりＬＥＤユニット４１を覆うように配置してあるので、ＬＥＤユニット４１の光を受け、レンズ効果により広範囲に発光するため、高い照度を発揮することが可能となる。

また、光拡散部２１の連結部２１ａは、ＬＥＤユニット４１のＬＥＤチップの真上に配置されているので、連結部２１ａに入射した光は、連結部２１ａの内部を乱反射することにより、連結部２１ａの内方向に位置する光拡散部２１に伝達されるとともに、連結部２１ａの外方向に位置する透光性カバー２０にも伝達されるので、光拡散部２１および透光性カバー４０は強く発光することになり、より高い照度を発揮することが可能となる。

さらに、ＬＥＤユニット４１およびスピーカ３０を制御するために必要な電子回路が基板４０に全て実装され、その基板４０が筐体１０の内部に横向きに支持されているので、透光性カバー２０の内部に基板などの部品を配置する必要がなくなりスペースを確保できるため、ここに光拡散部２１を配置することが可能になり、光拡散部２１を有することによる前述の効果を得ることができる。

１ ＬＥＤ電球形スピーカランプ
２ 口金
３ 電源基板
４ 赤外線受信部
１０ 筐体
１１ ヒートシンク
１１ａ 鍔部
２０ 透光性カバー
２１ 光拡散部
２１ａ フランジ部
３０ スピーカ
４０ 基板
４１ ＬＥＤユニット（発光ユニット）
４２ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール
４３ 演算処理装置
４４ スピーカ増幅回路
４５ ＬＥＤユニット増幅回路
５０ 赤外線リモコン
５１ スマートフォン

Claims (4)

1. スピーカと、
   発光ユニットを実装する基板と、
   基板を支持する筐体と、
   発光ユニットに電力を供給する口金と、
   筐体に取り付けられ、前方にスピーカが取り付けられた透光性カバーと、
   透光性カバーの内部に配置され、発光ユニットの光を受けて発光する光拡散部と、
   を備え、
   発光ユニットは、同一円周上に等間隔に複数配置される発光素子から成り、
   光拡散部は、一方が開口した円筒形状を成し、この開口部分の外周縁に透光性カバーと接続する連結部を備え、この連結部の下方に発光ユニットの発電素子が配置されていること、
   を特徴とする電球形スピーカランプ。
2. 透光性カバーと光拡散部とは、透光性を有する材料で一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載の電球形スピーカランプ。
3. 発光ユニットの駆動を制御する赤外線指令信号を出力可能な赤外線リモコンを備え、この赤外線指令信号を受信する赤外線受信部が光拡散部に備え付けれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電球形スピーカランプ。
4. 基板は、発光ユニットと、スピーカおよび発光ユニットを駆動する駆動回路と、指令信号に応じて駆動回路を制御する制御回路とを実装することを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の電球形スピーカランプ。