JP6825588B2 - Manufacturing method of electronic parts - Google Patents

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Description

本発明は、素体と外部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component having an element body and an external electrode.

従来の電子部品の製造方法が開示された文献として、たとえば、特開２００１−１６７９８９号公報（特許文献１）および特開２０１６−１１５７８４号公報（特許文献２）が挙げられる。 Documents that disclose conventional methods for manufacturing electronic components include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-167789 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-115784 (Patent Document 2).

特許文献１および特許文献２に開示の電子部品の製造方法においては、一対の塗布ローラの間を通過するように、複数のセラミック素体を順次搬送する。一対の塗布ローラの周面には周方向に連続する溝部が設けられており、当該溝部に導電性ペーストが充填されている。 In the method for manufacturing an electronic component disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, a plurality of ceramic elements are sequentially conveyed so as to pass between a pair of coating rollers. The peripheral surfaces of the pair of coating rollers are provided with grooves that are continuous in the circumferential direction, and the grooves are filled with a conductive paste.

セラミック素体が一対の塗布ローラの間を通過する際に、一対の塗布ローラの周面をセラミック素体の表面に当接させることにより、セラミック素体の表面に導電性ペーストが塗布される。 When the ceramic element passes between the pair of coating rollers, the conductive paste is applied to the surface of the ceramic element by bringing the peripheral surfaces of the pair of application rollers into contact with the surface of the ceramic element.

特開２００１−１６７９８９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-167789 特開２０１６−１１５７８４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-115784

しかしながら、特許文献１および特許文献２に開示の電子部品の製造方法において、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合には、導電性ペーストを塗布直後に、セラミック素体に塗布された導電性ペーストが溝部に保持された導電性ペーストから切断されない場合がある。 However, when a conductive paste having a spinnability is used in the method for manufacturing electronic parts disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, the conductivity applied to the ceramic element immediately after the conductive paste is applied. The sex paste may not be cut from the conductive paste held in the groove.

この場合には、セラミック素体が塗布ローラから離れるにつれて導電性ペーストが糸を引くように伸びる。セラミック素体が塗布ローラから所定の距離をはなれた場合には、糸状に伸びた導電性ペーストが破断する。破断した導電性ペーストの一部が、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着した場合には、電子部品の外観不良が発生したり、外部電極間が短絡したりする。 In this case, the conductive paste stretches like a string as the ceramic body separates from the coating roller. When the ceramic body is separated from the coating roller by a predetermined distance, the conductive paste stretched in a thread shape breaks. When a part of the broken conductive paste adheres to an unintended portion of the surface of the ceramic body, the appearance of the electronic component may be poor or the external electrodes may be short-circuited.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合に、外部電極を良好に形成することができる電子部品の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is an electronic component capable of satisfactorily forming an external electrode when a conductive paste having a spinning property is used. Is to provide a manufacturing method for.

本発明に基づく電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された直方体状の素体を準備する工程と、上記内部電極層と電気的に接続されるように上記素体の表面の一部に外部電極を形成する工程と、を備える。上記外部電極を形成する工程は、搬送経路に沿って搬送される上記素体の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることにより上記素体の上記表面の一部に導電性ペーストを塗布する工程と、上記導電性ペーストを塗布後に上記塗布ローラから上記素体が離れることにより上記素体に塗布された上記導電性ペーストと上記塗布ローラに保持された上記導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程と、を含む。 The method for manufacturing an electronic component based on the present invention includes a step of preparing a rectangular body in which a dielectric layer and an internal electrode layer are alternately laminated, and a step of preparing the body so as to be electrically connected to the internal electrode layer. A step of forming an external electrode on a part of the surface of the element body is provided. In the step of forming the external electrode, the coating roller to which the conductive paste is supplied is brought into contact with the surface of the element body conveyed along the transfer path, so that the surface of the element body is conductive. The step of applying the paste, the conductive paste applied to the element body by separating the element body from the application roller after the application of the conductive paste, and the conductive paste held by the application roller. It includes a step of cutting the thread-like conductive paste connecting the spaces using a cutting device.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切断装置は、回転ローラを用いる。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, the cutting device uses a rotating roller.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラの回転方向は、上記塗布ローラの回転方向と反対であることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, it is preferable that the rotation direction of the rotating roller is opposite to the rotation direction of the coating roller.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記切断する工程において、上記回転ローラに付着した上記導電性ペーストをスキージで掻き取ることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, it is preferable to scrape off the conductive paste adhering to the rotating roller with a squeegee in the cutting step.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラを６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転することが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, it is preferable to rotate the rotating roller at a peripheral speed of 60 mm / min or more and 5000 mm / min or less.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記回転ローラは、上記塗布ローラに当接して回転してもよい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, the rotating roller may rotate in contact with the coating roller.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記塗布ローラのうち上記回転ローラに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, it is preferable that the portion of the coating roller that comes into contact with the rotating roller is made of an elastic body.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導電性ペーストの粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, the viscosity of the conductive paste is preferably 10 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導電性ペーストの粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることがさらに好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, the viscosity of the conductive paste is more preferably 20 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less.

上記本発明に基づく電子部品の製造方法にあっては、上記導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、上記導線性ペースト全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component based on the present invention, the content of the solvent contained in the conductive paste is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less with respect to the entire conductive paste. ..

本発明によれば、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合に、外部電極を良好に形成することができる電子部品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing an electronic component capable of forming an external electrode satisfactorily when a conductive paste having a spinnability is used.

実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基づいて製造された積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the multilayer ceramic capacitor manufactured based on the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor which concerns on Embodiment 1. FIG. 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the line II-II shown in FIG. 図１に示す積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the ceramic element contained in the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the step of forming the external electrode of the multilayer ceramic capacitor which concerns on Embodiment 1. FIG. 図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する塗布装置の塗布ローラをセラミック素体に当接させている状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state in which the coating roller of the coating apparatus used in a part of the process of forming an external electrode shown in FIG. 図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する切断装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cutting apparatus used in a part of the process of forming an external electrode shown in FIG. 比較の形態における積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the process of forming an external electrode of a multilayer ceramic capacitor in a comparative form. 比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法において、導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体を示す平面図である。It is a top view which shows the ceramic element body after applying the conductive paste in the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor in the comparative form. 実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the process of forming the external electrode of the multilayer ceramic capacitor which concerns on Embodiment 2. 図１０に示す状態から所定の時間経過後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after the lapse of a predetermined time from the state shown in FIG. 実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験の条件および結果を示す表である。It is a table which shows the condition and result of the verification experiment performed in order to verify the effect of the embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、電子部品の製造方法の一例として、いわゆる３端子型の積層セラミックコンデンサの製造方法を例示して説明するが、これに限定されるものではない。本発明は、電子部品として、３端子型以外の積層セラミックコンデンサ、圧電部品、サーミスタ、およびインダクタ等の、外部電極を備える各種の電子部品を製造する製造方法に適用することができる。また、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments shown below are described by way of exemplifying a method of manufacturing a so-called 3-terminal multilayer ceramic capacitor as an example of a method of manufacturing an electronic component, but the present invention is not limited thereto. The present invention can be applied to a manufacturing method for manufacturing various electronic parts including external electrodes such as multilayer ceramic capacitors other than 3-terminal type, piezoelectric parts, thermistors, and inductors as electronic parts. Further, in the embodiments shown below, the same or common parts are designated by the same reference numerals in the drawings, and the description thereof will not be repeated.

（実施の形態１）
まず、実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。 (Embodiment 1)
First, prior to explaining the manufacturing method of the monolithic ceramic capacitor according to the embodiment, the monolithic ceramic capacitor manufactured according to the manufacturing method will be described.

図１は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基づいて製造された積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer ceramic capacitor manufactured based on the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the ceramic element included in the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.

図１および図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、素体としてのセラミック素体２、一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６を有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the multilayer ceramic capacitor 1 has a ceramic body 2 as a body, a pair of first external electrodes 5, and a pair of second external electrodes 6.

セラミック素体２は、全体として直方体形状を有する電子部品である。セラミック素体２は、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面２ｃ，２ｄと、幅方向Ｗに直交する高さ方向Ｔにおいて相対する一対の主面２ａ，２ｂと、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｔの双方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面２ｅ，２ｆとを含む。 The ceramic body 2 is an electronic component having a rectangular parallelepiped shape as a whole. The ceramic element 2 has a pair of side surfaces 2c and 2d facing each other in the width direction W, a pair of main surfaces 2a and 2b facing each other in the height direction T orthogonal to the width direction W, and a width direction W and a height direction T. Includes a pair of end faces 2e and 2f facing each other in the length direction L orthogonal to both of the above.

セラミック素体２は、直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、セラミック素体２の３面が交わる部分であり、稜線部は、セラミック素体２の２面が交わる部分である。 The ceramic body 2 has a rectangular parallelepiped outer shape, but it is preferable that the corners and ridges are rounded. The corner portion is a portion where the three surfaces of the ceramic element 2 intersect, and the ridge portion is a portion where the two surfaces of the ceramic element 2 intersect.

積層セラミックコンデンサ１の外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が、０．２ｍｍ以上５．７ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法が、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であり、高さ方向Ｔの寸法が、０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。積層セラミックコンデンサ１の外形寸法は、マイクロメータにより測定することができる。 The external dimensions of the multilayer ceramic capacitor 1 are, for example, that the dimension L in the length direction is 0.2 mm or more and 5.7 mm or less, the dimension W in the width direction is 0.1 mm or more and 5.0 mm or less, and the height. The dimension of the direction T is 0.1 mm or more and 5.0 mm or less. The external dimensions of the monolithic ceramic capacitor 1 can be measured with a micrometer.

図２に示すように、セラミック素体２は、高さ方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体層３と内部電極層４とによって構成されている。誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックスにて形成されている。 As shown in FIG. 2, the ceramic element 2 is composed of a dielectric layer 3 and an internal electrode layer 4 alternately laminated along the height direction T. The dielectric layer 3 is formed of, for example, ceramics containing barium titanate as a main component.

誘電体層３は、後述するセラミックシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属にて形成されている。 The dielectric layer 3 may contain Mn compound, Mg compound, Si compound, Co compound, Ni compound, rare earth compound and the like as subcomponents of the ceramic powder which is a raw material of the ceramic sheet described later. On the other hand, the internal electrode layer 4 is made of a metal typified by, for example, Ni, Cu, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au or the like.

なお、誘電体層３の材料は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックスに限られず、他の高誘電率のセラミックス（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属に限られず、他の金属を内部電極層４の材質として選択してもよい。 The material of the dielectric layer 3 is not limited to the above-mentioned ceramics containing barium titanate as a main component, but other ceramics having a high dielectric constant (for example, CaTIO 3 , SrTIO 3 , CaZrO 3 and the like as main components). ) May be selected as the material of the dielectric layer 3. Further, the material of the internal electrode layer 4 is not limited to the above-mentioned metal, and other metals may be selected as the material of the internal electrode layer 4.

図３に示すように、複数の内部電極層４は、複数の第１内部電極層４１および複数の第２内部電極層４２を含む。互いに隣り合う誘電体層３の間に、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２が、交互に位置している。 As shown in FIG. 3, the plurality of internal electrode layers 4 include a plurality of first internal electrode layers 41 and a plurality of second internal electrode layers 42. The first internal electrode layer 41 and the second internal electrode layer 42 are alternately located between the dielectric layers 3 adjacent to each other.

第１内部電極層４１は、端面２ｅから端面２ｆに亘って設けられている。第１内部電極層４１は、一対の第２外部電極６に接続される。第２内部電極層４２は、引出電極部４２ｂおよび引出電極部４２ｃによって一対の第１外部電極５に接続される。 The first internal electrode layer 41 is provided from the end face 2e to the end face 2f. The first internal electrode layer 41 is connected to a pair of second external electrodes 6. The second internal electrode layer 42 is connected to the pair of first external electrodes 5 by the extraction electrode portion 42b and the extraction electrode portion 42c.

再び図１および図２に示すように、一対の第１外部電極５は、それぞれ長さ方向Ｌにおける側面２ｃ，２ｄの中央部に設けられている。一対の第１外部電極５は、それぞれ側面２ｃ，２ｄから主面２ａおよび主面２ｂに至るように設けられている。一対の第１外部電極５は、それぞれ側面２ｃ，２ｄに露出する引出電極部４２ｂ，４２ｃの端部を覆うように設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the pair of first external electrodes 5 are provided at the center of the side surfaces 2c and 2d in the length direction L, respectively. The pair of first external electrodes 5 are provided so as to extend from the side surfaces 2c and 2d to the main surface 2a and the main surface 2b, respectively. The pair of first external electrodes 5 are provided so as to cover the ends of the extraction electrode portions 42b and 42c exposed on the side surfaces 2c and 2d, respectively.

一対の第２外部電極６は、それぞれ、端面２ｅ，２ｆから主面２ａ，２ｂおよび側面２ｃ，２ｄに至るように設けられている。一対の第２外部電極６は、それぞれ端面２ｅ，２ｆに露出する第１内部電極層４１の端部を覆うように設けられている。 The pair of second external electrodes 6 are provided so as to extend from the end surfaces 2e and 2f to the main surfaces 2a and 2b and the side surfaces 2c and 2d, respectively. The pair of second external electrodes 6 are provided so as to cover the ends of the first internal electrode layer 41 exposed on the end faces 2e and 2f, respectively.

一対の第２外部電極６は、たとえば焼結金属層７とめっき層８とで構成される。焼結金属層７は、後述する導電性ペーストを焼き付けることで形成される。めっき層８は、たとえばＮｉめっき層およびＳｎめっき層を積層したものである。めっき層８は単層にて構成されていてもよく、Ｃｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。 The pair of second external electrodes 6 is composed of, for example, a sintered metal layer 7 and a plating layer 8. The sintered metal layer 7 is formed by baking a conductive paste described later. The plating layer 8 is, for example, a laminate of a Ni plating layer and a Sn plating layer. The plating layer 8 may be composed of a single layer, or may be a Cu plating layer or an Au plating layer.

なお、一対の第１外部電極５も、一対の第２外部電極６と同様に構成されており、焼結金属層とめっき層とで構成されている。 The pair of first external electrodes 5 is also configured in the same manner as the pair of second external electrodes 6, and is composed of a sintered metal layer and a plating layer.

図４は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図４を参照して、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。 FIG. 4 is a flow chart showing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment will be described with reference to FIG.

図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１を製造するに際して、まず工程Ｓ１０において、セラミック素体２を準備する。具体的には、誘電体層３と内部電極層４とが交互に積層された直方体状のセラミック素体２を準備する。 As shown in FIG. 4, when manufacturing the monolithic ceramic capacitor 1, first, in step S10, the ceramic element 2 is prepared. Specifically, a rectangular parallelepiped ceramic element 2 in which the dielectric layer 3 and the internal electrode layer 4 are alternately laminated is prepared.

セラミック素体２を準備するにあたり、誘電体層３となるセラミックシート（いわゆるグリーンシート）の表面に内部電極層４となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着することでマザーブロックを形成する。当該マザーブロックを切断して、個片化することにより、積層チップを複数形成する。 In preparing the ceramic body 2, a plurality of material sheets in which the conductive paste to be the internal electrode layer 4 is printed on the surface of the ceramic sheet (so-called green sheet) to be the dielectric layer 3 are prepared, and these plurality of material sheets are prepared. To form a mother block by laminating and crimping. A plurality of laminated chips are formed by cutting the mother block and individualizing it.

続いて、積層チップをバレル研磨し、積層チップの角部および稜線部に丸みをつける。次に、積層チップを焼成する。これにより、積層チップに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成されて、複数の誘電体層３および複数の内部電極層４を含むセラミック素体２が形成される。焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に応じて適宜設定され、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。 Subsequently, the laminated chips are barrel-polished to round the corners and ridges of the laminated chips. Next, the laminated chips are fired. As a result, the dielectric material and the conductive material contained in the laminated chip are fired to form a ceramic element 2 including a plurality of dielectric layers 3 and a plurality of internal electrode layers 4. The firing temperature is appropriately set according to the dielectric material and the conductive material, and is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower.

次に、工程Ｓ２０において、外部電極を形成する。具体的には、内部電極層４と電気的に接続されるようにセラミック素体２の表面の一部に一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６を形成する。 Next, in step S20, an external electrode is formed. Specifically, a pair of first external electrodes 5 and a pair of second external electrodes 6 are formed on a part of the surface of the ceramic body 2 so as to be electrically connected to the internal electrode layer 4.

外部電極を形成する工程は、セラミック素体の両側面中央部に導電性ペーストを塗布する工程（工程Ｓ２１）、および糸状の導電性ペーストを切断装置を用いて切断する工程（工程Ｓ２２）、両端面に導電性ペーストと塗布する工程（工程Ｓ２３）、導電性ペーストを焼成する工程（工程Ｓ２４）、およびめっき層を形成する工程（工程Ｓ２５）を含む。 The steps of forming the external electrodes include a step of applying a conductive paste to the central portions of both side surfaces of the ceramic body (step S21), a step of cutting the filamentous conductive paste using a cutting device (step S22), and both ends. The process includes a step of applying the conductive paste to the surface (step S23), a step of firing the conductive paste (step S24), and a step of forming a plating layer (step S25).

ここで、外部電極を形成する工程を説明するに先立って、図５および図６を用いて、外部電極を形成する際に使用する塗布装置１００について説明する。図５は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図６は、図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する塗布装置の塗布ローラをセラミック素体に当接させている状態を示す断面図である。 Here, prior to explaining the step of forming the external electrode, the coating device 100 used when forming the external electrode will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a diagram showing a part of a step of forming an external electrode of the multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the coating roller of the coating apparatus used in a part of the step of forming the external electrode shown in FIG. 5 is in contact with the ceramic body.

図５に示すように、塗布装置１００は、互いに間隔をあけて位置する第１塗布機構１０１ａと第２塗布機構１０１ｂとを備えている。第１塗布機構１０１ａは、第１容器１０２ａと、第１供給ローラ１０３ａと、第１塗布ローラ１０４ａと、第１スクレーパ１０５ａと含む。 As shown in FIG. 5, the coating device 100 includes a first coating mechanism 101a and a second coating mechanism 101b located at intervals from each other. The first coating mechanism 101a includes a first container 102a, a first supply roller 103a, a first coating roller 104a, and a first scraper 105a.

第１容器１０２ａは、導電性ペースト１２０を貯留する。第１供給ローラ１０３ａは、第１容器１０２ａ内に貯留された導電性ペースト１２０を汲み上げて、第１塗布ローラ１０４ａに導電性ペースト１２０を供給する。第１塗布ローラ１０４ａの外周面と第１供給ローラ１０３ａの外周面とは転がり接触する。第１スクレーパ１０５ａは、第１塗布ローラ１０４ａの外周面に摺接する。なお、第１塗布ローラ１０４ａと、第１供給ローラ１０３ａは、導電性ペースト１２０を介して接触していてもよい。 The first container 102a stores the conductive paste 120. The first supply roller 103a pumps up the conductive paste 120 stored in the first container 102a and supplies the conductive paste 120 to the first coating roller 104a. The outer peripheral surface of the first coating roller 104a and the outer peripheral surface of the first supply roller 103a are in rolling contact. The first scraper 105a is in sliding contact with the outer peripheral surface of the first coating roller 104a. The first coating roller 104a and the first supply roller 103a may be in contact with each other via the conductive paste 120.

第２塗布機構１０１ｂは、第２容器１０２ｂと、第２供給ローラ１０３ｂと、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２スクレーパ１０５ｂとを含む。これら第２容器１０２ｂと、第２供給ローラ１０３ｂと、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２スクレーパ１０５ｂとは、第１塗布機構１０１ａにおける第１容器１０２ａと、第１供給ローラ１０３ａと、第１塗布ローラ１０４ａと、第１スクレーパ１０５ａとほぼ同様に構成されている。 The second coating mechanism 101b includes a second container 102b, a second supply roller 103b, a second coating roller 104b, and a second scraper 105b. The second container 102b, the second supply roller 103b, the second coating roller 104b, and the second scraper 105b are the first container 102a, the first supply roller 103a, and the first coating in the first coating mechanism 101a. The roller 104a and the first scraper 105a are configured in substantially the same manner.

第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々は、円柱状の胴部と、胴部の外周を覆う弾性体部とを含んでいる。胴部は、アルミで構成されているが、胴部の材料は、アルミに限られず、他の金属、たとえば鉄でもよい。弾性体部は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部の材料は、シリコーンゴムに限られず、適度な変形抵抗を有する他の弾性体、たとえばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料などでもよい。 Each of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b includes a columnar body portion and an elastic body portion that covers the outer periphery of the body portion. The body is made of aluminum, but the material of the body is not limited to aluminum and may be another metal such as iron. The elastic body part is made of silicone rubber, but the material of the elastic body part is not limited to silicone rubber, and other elastic bodies having an appropriate deformation resistance, for example, a composite material such as CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics). And so on.

図５および図６に示すように、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂは、それぞれ回転軸ａｘ１，ａｘ２を中心にして回転する。第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々の外周面には、溝部ｈ１が環状に設けられている。溝部ｈ１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの周方向に連続して設けられている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the first coating roller 104a and the second coating roller 104b rotate about the rotation axes ax1 and ax2, respectively. Grooves h1 are provided in an annular shape on the outer peripheral surfaces of each of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. The groove h1 is continuously provided in the circumferential direction of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b.

溝部ｈ１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々の外周面において、回転軸ａｘ方向の中央部に設けられている。溝部ｈ１の内側の領域の断面形状は、矩形状であるが、矩形状に限られず、半円状または半楕円状などであってもよい。 The groove portion h1 is provided at the central portion in the rotation axis ax direction on the outer peripheral surfaces of each of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. The cross-sectional shape of the region inside the groove h1 is rectangular, but is not limited to a rectangular shape, and may be semicircular or semi-elliptical.

第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂの各々を矢印１０８で示すように互いに反対向きに回転させる。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に第１容器１０２ａ内の導電性ペースト１２０が付着し、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に、第２容器１０２ｂ内の導電性ペースト１２０が付着する。 Each of the first supply roller 103a and the second supply roller 103b is rotated in opposite directions as shown by an arrow 108. As a result, the conductive paste 120 in the first container 102a adheres to the outer peripheral surface of the first supply roller 103a, and the conductive paste 120 in the second container 102b adheres to the outer peripheral surface of the second supply roller 103b.

第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの各々は、矢印１０９で示すように互いに反対向きに回転する。第１塗布ローラ１０４ａは、第１供給ローラ１０３ａと転がり接触しており、第２塗布ローラ１０４ｂは、第２供給ローラ１０３ｂと転がり接触している。なお、第２塗布ローラ１０４ｂと、第２供給ローラ１０３ｂは、導電性ペースト１２０を介して接触していてもよい。 Each of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b rotates in opposite directions as shown by an arrow 109. The first coating roller 104a is in rolling contact with the first supply roller 103a, and the second coating roller 104b is in rolling contact with the second supply roller 103b. The second coating roller 104b and the second supply roller 103b may be in contact with each other via the conductive paste 120.

これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に付着していた導電性ペースト１２０が、第１塗布ローラ１０４ａの外周面に供給され、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に付着していた導電性ペースト１２０が、第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給される。 As a result, the conductive paste 120 adhering to the outer peripheral surface of the first supply roller 103a is supplied to the outer peripheral surface of the first coating roller 104a, and the conductive paste adhered to the outer peripheral surface of the second supply roller 103b. 120 is supplied to the outer peripheral surface of the second coating roller 104b.

第１塗布ローラ１０４ａの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、第１スクレーパ１０５ａによって余剰分が掻き出され、第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、第２スクレーパ１０５ｂによって余剰分が掻き出される。 The excess of the conductive paste 120 supplied to the outer peripheral surface of the first coating roller 104a is scraped off by the first scraper 105a, and the conductive paste 120 supplied to the outer peripheral surface of the second coating roller 104b is the second. The scraper 105b scrapes out the surplus.

なお、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂを用いて第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１に導電性ペーストを供給する場合を例示して説明したが、これに限定されない。たとえば、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂに代えてシリンジを用いてもよい。この場合には、シリンジ内に貯留された導電性ペーストが、シリンジの供給口から第１塗布ローラ１０４ａの外周面および第２塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給される。 The case where the conductive paste is supplied to the groove h1 of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b by using the first supply roller 103a and the second supply roller 103b has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. .. For example, a syringe may be used instead of the first supply roller 103a and the second supply roller 103b. In this case, the conductive paste stored in the syringe is supplied from the supply port of the syringe to the outer peripheral surface of the first coating roller 104a and the outer peripheral surface of the second coating roller 104b.

導電性ペースト１２０は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の金属粉末、アクリル樹脂系バインダ等のバインダ、溶剤、ガラス、金属粉末の分散を向上させる分散剤を含む。 The conductive paste 120 contains, for example, a metal powder such as Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, a binder such as an acrylic resin binder, and a dispersant that improves the dispersion of the solvent, glass, and metal powder. ..

導電性ペースト１２０に含まれる溶剤の含有量は、導線性ペースト１２０全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。 The content of the solvent contained in the conductive paste 120 is preferably 30% by volume or more and 90% by volume or less with respect to the entire conductive paste 120.

導電性ペーストに溶剤を含ませることで、分子同士の隙間を増加させることにより、分子が引き合う力を低減させることができる。溶剤の含有量を多くすることにより、導電性ペースト１２０の粘度を低下させることができる。この結果、導電性ペーストが糸状に伸びることを抑制することができる。 By including the solvent in the conductive paste, the gap between the molecules can be increased, and the force of attracting the molecules can be reduced. By increasing the content of the solvent, the viscosity of the conductive paste 120 can be reduced. As a result, it is possible to prevent the conductive paste from stretching into a thread.

導電性ペースト１２０の粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることが好ましい。導電性ペースト１２０の粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下であることがさらに好ましい。 The viscosity of the conductive paste 120 is preferably 10 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less. The viscosity of the conductive paste 120 is more preferably 20 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less.

導電性ペースト１２０の粘度が１０［Ｐａ・ｓ］よりも小さい場合には、導電性ペーストが一定の形状を保つことが難しくなり、精度よく導電性ペーストを塗布することが困難となる。 When the viscosity of the conductive paste 120 is smaller than 10 [Pa · s], it becomes difficult for the conductive paste to maintain a constant shape, and it becomes difficult to apply the conductive paste with high accuracy.

導電性ペースト１２０の粘度が９０［Ｐａ・ｓ］よりも大きい場合には、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布する際に、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１から導電性ペーストが排出されないことが起こり得る。 When the viscosity of the conductive paste 120 is larger than 90 [Pa · s], when the conductive paste 120 is applied to the ceramic body 2, the groove h1 of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b It is possible that the conductive paste will not be discharged.

図４および図５に示すように、工程Ｓ２１においては、上述の塗布装置１００を用いて、搬送経路に沿って搬送されるセラミック素体２の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることによりセラミック素体２の表面の一部に導電性ペーストを塗布する。 As shown in FIGS. 4 and 5, in step S21, the coating roller 100 to which the conductive paste is supplied is applied to the surface of the ceramic body 2 transported along the transport path by using the coating device 100 described above. By contacting the ceramic body 2, the conductive paste is applied to a part of the surface of the ceramic body 2.

具体的には、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。複数のセラミック素体２は、キャリアテープ１０６に保持されて矢印１０７に示す搬送方向に沿って搬送される。複数のセラミック素体２は、一対の側面２ｃ，２ｄがキャリアテープ１０６に対して互いに反対側に位置するようにしてキャリアテープ１０６に保持される。 Specifically, the plurality of ceramic elements 2 are sequentially conveyed so as to pass between the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. The plurality of ceramic elements 2 are held by the carrier tape 106 and conveyed along the conveying direction indicated by the arrow 107. The plurality of ceramic elements 2 are held by the carrier tape 106 so that the pair of side surfaces 2c and 2d are located on opposite sides of the carrier tape 106.

セラミック素体２が第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂとの間を通過する際に、導電性ペーストが供給された第１塗布ローラ１０４ａと第２塗布ローラ１０４ｂとをセラミック素体２の表面に当接させる。具体的には、セラミック素体２の側面２ｄに第１塗布ローラ１０４ａの外周面を当接させ、セラミック素体２の側面２ｃに第２塗布ローラ１０４ｂの外周面を当接させる。 When the ceramic element 2 passes between the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, the first coating roller 104a and the second coating roller 104b to which the conductive paste is supplied are connected to the ceramic element 2. Contact the surface. Specifically, the outer peripheral surface of the first coating roller 104a is brought into contact with the side surface 2d of the ceramic body 2, and the outer peripheral surface of the second coating roller 104b is brought into contact with the side surface 2c of the ceramic body 2.

この際、第１塗布ローラ１０４ａの溝部ｈ１の内側に充填された導電性ペースト１２０の一部が、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｄの中央部に転写される。当該導電性ペースト１２０は、側面２ｄから主面２ａおよび主面２ｂの各々の一部に亘って転写される。 At this time, a part of the conductive paste 120 filled inside the groove h1 of the first coating roller 104a is transferred to the central portion of the side surface 2d of the ceramic element 2 in the length direction L. The conductive paste 120 is transferred from the side surface 2d to a part of each of the main surface 2a and the main surface 2b.

同様に、第２塗布ローラ１０４ｂの溝部ｈ１の内側に充填された導電性ペースト１２０の一部が、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｃの中央部に転写される。当該導電性ペースト１２０は、セラミック素体２の側面２ｃから主面２ａおよび主面２ｂの各々の一部に亘って転写される。 Similarly, a part of the conductive paste 120 filled inside the groove h1 of the second coating roller 104b is transferred to the central portion of the side surface 2c of the ceramic element 2 in the length direction L. The conductive paste 120 is transferred from the side surface 2c of the ceramic body 2 to a part of each of the main surface 2a and the main surface 2b.

このようにして、セラミック素体２の表面の一部に導電性ペースト１２０が塗布される。側面２ｃ側においては、導電性ペースト１２０は、当該側面２ｃに露出する複数の第２内部電極層４２の引出電極部４２ｃに接触するように塗布される。側面２ｄ側においては、導電性ペーストは、当該側面２ｄに露出する複数の第２内部電極層４２の引出電極部４２ｂに接触するように塗布される。 In this way, the conductive paste 120 is applied to a part of the surface of the ceramic element 2. On the side surface 2c side, the conductive paste 120 is applied so as to come into contact with the extraction electrode portions 42c of the plurality of second internal electrode layers 42 exposed on the side surface 2c. On the side surface 2d side, the conductive paste is applied so as to come into contact with the extraction electrode portions 42b of the plurality of second internal electrode layers 42 exposed on the side surface 2d.

なお、セラミック素体２の表面の一部に導電性ペースト１２０を塗布する前に、ヒータにてセラミック素体２を加熱してもよい。この場合には、セラミック素体２の搬送方向において塗布装置１００の上流側にヒータを設置する。 The ceramic body 2 may be heated with a heater before the conductive paste 120 is applied to a part of the surface of the ceramic body 2. In this case, the heater is installed on the upstream side of the coating device 100 in the transport direction of the ceramic body 2.

工程Ｓ２２においては、後述する糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００を用いて切断する。当該工程Ｓ２２の詳細を説明するに先立って、図７を用いて、切断装置２００について説明する。図７は、図５に示す外部電極を形成する工程の一部にて使用する切断装置を示す斜視図である。 In step S22, the thread-like conductive paste 121, which will be described later, is cut using the cutting device 200. Prior to explaining the details of the step S22, the cutting device 200 will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a perspective view showing a cutting device used in a part of the process of forming the external electrode shown in FIG.

図７に示すように、切断装置２００は、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ、一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂ、固定具２０３ａ，２０３ｂ、一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂ、一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂ（図５参照）、およびベース部２１０を含む。 As shown in FIG. 7, the cutting device 200 includes a pair of rotating rollers 201a, 201b, a pair of shafts 202a, 202b, fixtures 203a, 203b, a pair of drive motors 204a, 204b, and a pair of squeegees 205a, 205b (FIG. 5). See), and includes the base 210.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、後述するように、糸状の導電性ペースト１２１を切断するためのものである。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、それぞれセラミック素体２の搬送方向において、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの下流側に配置されている。 The pair of rotating rollers 201a and 201b are for cutting the filamentous conductive paste 121, as will be described later. The pair of rotating rollers 201a and 201b are arranged on the downstream side of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, respectively, in the transport direction of the ceramic body 2.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、それぞれ第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接するように配置されてもよいし、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂから離隔して配置されてもよい。 The pair of rotating rollers 201a and 201b may be arranged so as to be in contact with the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, respectively, or may be arranged apart from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. You may.

回転ローラ２０１ａは、セラミック素体２の側面２ｄに対向するように配置され、回転ローラ２０１ｂは、セラミック素体２の側面２ｃに対向するように配置されている。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれの先端に設けられている。 The rotating roller 201a is arranged so as to face the side surface 2d of the ceramic body 2, and the rotating roller 201b is arranged so as to face the side surface 2c of the ceramic body 2. The pair of rotating rollers 201a and 201b are provided at the tips of the pair of shafts 202a and 202b, respectively.

一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂは、互いに平行となるように配置されている。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂは、それぞれ回転軸回りに回転する。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれの回転軸は、第１塗布ローラ１０４ａの回転軸ａｘ１および第２塗布ローラ１０４ｂの回転軸ａｘ２に平行である。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂのそれぞれは、固定具２０３ａ，２０３ｂによって回転可能にベース部２１０に固定される。ベース部２１０は、たとえばブロック形状を有する。 The pair of shafts 202a and 202b are arranged so as to be parallel to each other. The pair of shafts 202a and 202b rotate around a rotation axis, respectively. The rotation axes of the pair of shafts 202a and 202b are parallel to the rotation axis ax1 of the first coating roller 104a and the rotation axis ax2 of the second coating roller 104b. Each of the pair of shafts 202a and 202b is rotatably fixed to the base portion 210 by the fixtures 203a and 203b. The base portion 210 has, for example, a block shape.

一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂは、それぞれ一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂの後端に設けられている。一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂは、それぞれシャフト２０２ａ，２０２ｂを回転させる。一対のシャフト２０２ａ，２０２ｂが回転することにより、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂが回転する。 The pair of drive motors 204a and 204b are provided at the rear ends of the pair of shafts 202a and 202b, respectively. The pair of drive motors 204a and 204b rotate the shafts 202a and 202b, respectively. The rotation of the pair of shafts 202a and 202b causes the pair of rotating rollers 201a and 201b to rotate.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、互いに反対向きに回転する。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、キャリアテープ１０６に対向する部分が、セラミック素体２の搬送方向の下流側から上流側に向うように回転する。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの回転方向は、それぞれ第１塗布ローラ１０４ａの回転方向および第２塗布ローラ１０４ｂの回転方向と反対である。 The pair of rotating rollers 201a and 201b rotate in opposite directions. The pair of rotating rollers 201a and 201b rotate so that the portions facing the carrier tape 106 are directed from the downstream side to the upstream side in the conveying direction of the ceramic element 2. The rotation directions of the pair of rotary rollers 201a and 201b are opposite to the rotation direction of the first coating roller 104a and the rotation direction of the second coating roller 104b, respectively.

一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂは、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周面に摺接するように配置されている。一対のスキージ２０５ａ，２０５ｂは、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られた導電性ペースト１２１を掻き取る。 The pair of squeegees 205a and 205b are arranged so as to be in sliding contact with the peripheral surfaces of the pair of rotating rollers 201a and 201b. The pair of squeegees 205a and 205b scrape the conductive paste 121 wound around the pair of rotating rollers 201a and 201b.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂは、６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転することが好ましい。 The pair of rotating rollers 201a and 201b preferably rotate at a peripheral speed of 60 mm / min or more and 5000 mm / min or less.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周速度が６０ｍｍ／分より小さくなる場合には、切断された糸状の導電性ペーストが回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの表面に留まりやすくなる。これにより、巻き取った糸状の導電性ペーストをスキージ２０５ａ，２０５ｂで掻き取りにくくなる。この場合には、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１が一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ上に堆積していき、堆積した導電性ペースト１２１がセラミック素体２に付着することが起こり得る。 When the peripheral speed of the pair of rotating rollers 201a and 201b is smaller than 60 mm / min, the cut thread-like conductive paste tends to stay on the surfaces of the rotating rollers 201a and 201b. This makes it difficult for the squeegees 205a and 205b to scrape off the wound filamentous conductive paste. In this case, the wound filamentous conductive paste 121 may be deposited on the pair of rotating rollers 201a and 201b, and the deposited conductive paste 121 may adhere to the ceramic element 2.

一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの周速度が５０００ｍｍ／分より大きくなる場合には、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１をスキージ２０５ａ，２０５ｂで掻き取る際に、導電性ペーストが飛散することが起こり得る。 When the peripheral speed of the pair of rotating rollers 201a and 201b is higher than 5000 mm / min, the conductive paste may scatter when the wound filamentous conductive paste 121 is scraped off by the squeegee 205a and 205b. obtain.

図４および図５に示すように、工程Ｓ２２にて、糸状の導電性ペースト１２１を切断装置２００にて切断する際には、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。 As shown in FIGS. 4 and 5, when the filamentous conductive paste 121 is cut by the cutting device 200 in the step S22, a plurality of ceramics pass between the pair of rotating rollers 201a and 201b. The element body 2 is sequentially conveyed.

導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることにより、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導電性ペースト１２１が形成される。 After the conductive paste 120 is applied, the ceramic element 2 is separated from the first application roller 104a and the second application roller 104b, so that the conductive paste applied to the ceramic element 2 and the first application roller 104a and the second application roller A thread-like conductive paste 121 is formed to connect the conductive paste held in 104b.

糸状の導電性ペースト１２１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れるにつれて長くなる。糸状の導電性ペースト１２１は、回転する一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに接触することにより、その大部分が、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られる。これにより、糸状の導電性ペースト１２１が切断される。 The filamentous conductive paste 121 becomes longer as the ceramic element 2 is separated from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. Most of the filamentous conductive paste 121 is wound around the pair of rotating rollers 201a and 201b by coming into contact with the pair of rotating rotating rollers 201a and 201b. As a result, the thread-like conductive paste 121 is cut.

次に、工程Ｓ２３にて、両端面に導電性ペーストを塗布する。具体的には、ディップ法を用いて、上述のように導電性ペースト１２０が塗布されたセラミック素体２の端面２ｅ，２ｆに導電性ペーストを塗布する。 Next, in step S23, the conductive paste is applied to both end faces. Specifically, the conductive paste is applied to the end faces 2e and 2f of the ceramic element 2 to which the conductive paste 120 is applied as described above by using the dip method.

より詳細には、セラミック素体２を保持して、端面２ｅを、ペースト保持具にて保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導電性ペーストが、端面２ｅから主面２ａおよび主面２ｂならびに側面２ｃおよび側面２ｄに至るように塗布される。 More specifically, the ceramic element 2 is held and the end face 2e is immersed in the conductive paste held by the paste holder. At this time, the conductive paste is applied from the end surface 2e to the main surface 2a and the main surface 2b and the side surface 2c and the side surface 2d.

続いて、セラミック素体２を保持して、端面２ｆを、ペースト保持具にて保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導電性ペーストが、端面２ｆから主面２ａおよび主面２ｂならびに側面２ｃおよび側面２ｄに至るように塗布される。 Subsequently, the ceramic element 2 is held and the end face 2f is immersed in the conductive paste held by the paste holder. At this time, the conductive paste is applied from the end surface 2f to the main surface 2a and the main surface 2b and the side surface 2c and the side surface 2d.

次に、工程Ｓ２４にて、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストを焼成する。これにより、長さ方向Ｌにおけるセラミック素体２の側面２ｃ，２ｄの中央部を覆うように焼結金属層が形成されるとともに、端面２ｅ，２ｆを覆うように焼結金属層７が形成される。 Next, in step S24, the conductive paste applied to the ceramic element 2 is fired. As a result, the sintered metal layer is formed so as to cover the central portions of the side surfaces 2c and 2d of the ceramic element 2 in the length direction L, and the sintered metal layer 7 is formed so as to cover the end faces 2e and 2f. To.

次に、工程Ｓ２５にて、焼結金属層上に、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき等の各種のめっき層を形成することにより、一対の第１外部電極５および一対の第２外部電極６が形成される。 Next, in step S25, a pair of first external electrodes 5 and a pair of second external electrodes 6 are formed by forming various plating layers such as Ni plating and Sn plating on the sintered metal layer. To.

以上のような工程を経て、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法にあっては、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００を用いて切断する。 The monolithic ceramic capacitor 1 can be manufactured through the above steps. In the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to the first embodiment, the ceramic element 2 is separated from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b after the conductive paste 120 is applied to the ceramic element 2. The thread-like conductive paste 121 connecting the conductive paste applied to the ceramic body 2 and the conductive paste held by the first coating roller 104a and the second coating roller 104b is cut by using the cutting device 200. To do.

切断装置２００を用いて糸状の導電性ペースト１２１を切断する際には、その大部分が、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂに巻き取られる。このため、切断後の糸状の導電性ペーストがセラミック素体２に付着すること抑制することができる。これにより、切断された導電性ペーストが、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着することを抑制でき、この結果、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合であっても、第１外部電極５を良好に形成することができる。 When the thread-like conductive paste 121 is cut by using the cutting device 200, most of the thread-like conductive paste 121 is wound around a pair of rotating rollers 201a and 201b. Therefore, it is possible to prevent the thread-like conductive paste after cutting from adhering to the ceramic body 2. As a result, it is possible to prevent the cut conductive paste from adhering to an unintended portion of the surface of the ceramic element, and as a result, even when a conductive paste having spinnability is used, the first The external electrode 5 can be formed satisfactorily.

（比較の形態）
図８は、比較の形態における積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図８を参照して、比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。 (Form of comparison)
FIG. 8 is a diagram showing a part of a step of forming an external electrode of a monolithic ceramic capacitor in a comparative form. A method of manufacturing a monolithic ceramic capacitor in a comparative form will be described with reference to FIG.

比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法にあっては、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法と比較して、糸状の導電性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程が設けられていない。このため、図８に示すように、比較の形態においては、セラミック素体２の搬送方向において第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの下流側に切断装置が配置されていない。 The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in the comparative embodiment is provided with a step of cutting the filamentous conductive paste using a cutting device as compared with the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. Not. Therefore, as shown in FIG. 8, in the comparative mode, the cutting device is not arranged on the downstream side of the first coating roller 104a and the second coating roller 104b in the transport direction of the ceramic element 2.

この場合においては、導電性ペースト１２０をセラミック素体２に塗布後、セラミック素体２が、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂから所定の距離を離れることにより、糸状の導電性ペースト１２１が破断する。 In this case, after the conductive paste 120 is applied to the ceramic body 2, the ceramic body 2 is separated from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b by a predetermined distance, so that the filamentous conductive paste 121 is formed. Breaks.

比較の形態においては、切断装置が設けられていないため、破断した導電性ペースト１２１は、当該切断装置に回収されることがない。このため、破断後においては、糸状の導電性ペースト１２１のうちセラミック素体２から導電性ペースト１２１の破断部に至るまでの部分が、セラミック素体２に付着する。 In the comparative form, since the cutting device is not provided, the broken conductive paste 121 is not collected by the cutting device. Therefore, after the fracture, the portion of the filamentous conductive paste 121 from the ceramic element 2 to the fractured portion of the conductive paste 121 adheres to the ceramic element 2.

図９は、比較の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法において、導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体を示す平面図である。図９においては、導電性ペーストを塗布後のセラミック素体２の主面２ａを示している。 FIG. 9 is a plan view showing a ceramic element body after applying the conductive paste in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in the comparative form. FIG. 9 shows the main surface 2a of the ceramic body 2 after the conductive paste is applied.

図９に示すように、破断した導電性ペースト１２１の一部が、セラミック素体２の表面の意図しない部分に付着する。 As shown in FIG. 9, a part of the broken conductive paste 121 adheres to an unintended portion of the surface of the ceramic element 2.

このため、当該導電性ペーストが焼結されて第１外部電極５が形成された場合には、積層セラミックコンデンサ１の外観不良が発生する。 Therefore, when the conductive paste is sintered to form the first external electrode 5, the appearance of the monolithic ceramic capacitor 1 is deteriorated.

また、破断した導電性ペースト１２１が、後述するように端面２ｅ，２ｆ側に塗布された導電性ペーストと、側面２ｃ，２ｄ側に塗布された導電性ペースト間を接続するようにセラミック素体２の表面に付着した場合には、積層セラミックコンデンサ１の外部電極５と外部電極６との間が短絡する。 Further, the broken conductive paste 121 connects the conductive paste applied to the end faces 2e and 2f sides and the conductive paste applied to the side surfaces 2c and 2d as described later, so that the ceramic element 2 is connected. When it adheres to the surface of the multilayer ceramic capacitor 1, the external electrode 5 and the external electrode 6 of the multilayer ceramic capacitor 1 are short-circuited.

（実施の形態２）
図１０は、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する工程の一部を示す図である。図１０を参照して、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。 (Embodiment 2)
FIG. 10 is a diagram showing a part of a step of forming an external electrode of the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment will be described with reference to FIG.

実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準拠している。実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法と比較して、糸状の導電性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程において、使用する切断装置２００Ａの構成が相違する。 The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment basically conforms to the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment is used in a step of cutting a filamentous conductive paste using a cutting device as compared with the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment. The configuration of the cutting device 200A is different.

切断装置２００Ａは、糸状の導電性ペースト１２１を切断して付着させる一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂを含む。一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂは、それぞれ板状部材によって構成されている。 The cutting device 200A includes a pair of adhered members 206a and 206b for cutting and adhering the filamentous conductive paste 121. The pair of adhered members 206a and 206b are each composed of plate-shaped members.

被付着部材２０６ａ，２０６ｂのそれぞれは、互いに相対する第１主表面および第２主表面を有する。被付着部材２０６ａの第１主面は、第１塗布ローラ１０４ａ側を向き、被付着部材２０６ａの第２主面は、搬送されるセラミック素体２側を向く。被付着部材２０６ｂの第１主面は、第２塗布ローラ１０４ｂ側を向き、被付着部材２０６ｂの第２主面は、搬送されるセラミック素体２側を向く。 Each of the adhered members 206a and 206b has a first main surface and a second main surface facing each other. The first main surface of the adhered member 206a faces the first coating roller 104a side, and the second main surface of the adhered member 206a faces the ceramic element 2 side to be conveyed. The first main surface of the adhered member 206b faces the second coating roller 104b side, and the second main surface of the adhered member 206b faces the ceramic element 2 side to be conveyed.

実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法においては、工程Ｓ２２にて、糸状の導電性ペースト１２１を切断装置２００にて切断する際には、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂの間を通過するように複数のセラミック素体２を順次搬送する。 In the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to the second embodiment, when the filamentous conductive paste 121 is cut by the cutting device 200 in the step S22, the space between the pair of adhered members 206a and 206b is formed. A plurality of ceramic elements 2 are sequentially conveyed so as to pass through.

導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることにより、セラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導電性ペースト１２１が形成される。 After the conductive paste 120 is applied, the ceramic element 2 is separated from the first application roller 104a and the second application roller 104b, so that the conductive paste applied to the ceramic element 2 and the first application roller 104a and the second application roller A thread-like conductive paste 121 is formed to connect the conductive paste held in 104b.

糸状の導電性ペースト１２１は、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れるにつれて長くなる。セラミック素体２の移動に伴って、糸状の導電性ペースト１２１の一部が、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂの先端に接触し、切断される。 The filamentous conductive paste 121 becomes longer as the ceramic element 2 is separated from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. As the ceramic body 2 moves, a part of the filamentous conductive paste 121 comes into contact with the tips of the pair of adhered members 206a and 206b and is cut.

この際、糸状の導電性ペースト１２１のうち被付着部材２０６ａの先端に接触する部分と第１塗布ローラ１０４ａとを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ａの第１主面に付着し、糸状の導電性ペーストのうち被付着部材２０６ａの先端に接触する部分と搬送されるセラミック素体２とを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ａの第２主面に付着する。 At this time, most of the portion of the thread-like conductive paste 121 that contacts the tip of the adhered member 206a and the portion that connects the first coating roller 104a adheres to the first main surface of the adhered member 206a. Most of the thread-like conductive paste that connects the portion that contacts the tip of the adhered member 206a and the ceramic element 2 that is transported adheres to the second main surface of the adhered member 206a.

同様に、糸状の導電性ペースト１２１のうち被付着部材２０６ｂの先端に接触する部分と第２塗布ローラ１０４ｂとを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ｂの第１主面に付着し、糸状の導電性ペーストのうち被付着部材２０６ｂの先端に接触する部分と搬送されるセラミック素体２とを接続する部分の大部分が、被付着部材２０６ｂの第２主面に付着する。 Similarly, most of the portion of the thread-like conductive paste 121 that contacts the tip of the adhered member 206b and the portion that connects the second coating roller 104b adheres to the first main surface of the adhered member 206b. Most of the thread-like conductive paste that connects the portion that contacts the tip of the adhered member 206b and the ceramic element 2 that is transported adheres to the second main surface of the adhered member 206b.

図１１は、図１０に示す状態から所定の時間経過後の状態を示す図である。図１１に示すように、連続して複数の積層セラミックコンデンサ１を製造する場合には、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂに付着した導電性ペースト１２１は、堆積していく。 FIG. 11 is a diagram showing a state after a lapse of a predetermined time from the state shown in FIG. As shown in FIG. 11, when a plurality of multilayer ceramic capacitors 1 are continuously manufactured, the conductive paste 121 adhering to the pair of adhered members 206a and 206b is deposited.

このため、堆積した導電性ペースト１２１が、搬送されるセラミック素体２に付着する外観不良（以下、ペースト再付着と呼ぶ）を防止するために、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂは、所定のタイミングで清掃するか交換されることが好ましい。 Therefore, in order to prevent the deposited conductive paste 121 from adhering to the ceramic body 2 to be conveyed from the appearance defect (hereinafter referred to as paste reattachment), the pair of adhered members 206a and 206b are predetermined. It is preferable to clean or replace at the right time.

以上のように、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法にあっても、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００Ａを用いて切断する。 As described above, even in the method for manufacturing the monolithic ceramic capacitor 1 according to the second embodiment, after the conductive paste 120 is applied to the ceramic body 2, the ceramic body is formed from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b. A cutting device for cutting the thread-like conductive paste 121 that connects the conductive paste applied to the ceramic body 2 and the conductive paste held by the first coating roller 104a and the second coating roller 104b by separating the two. Cut using 200A.

切断装置２００Ａを用いて糸状の導電性ペースト１２１を切断する際には、その大部分が、一対の被付着部材２０６ａ，２０６ｂに付着する。このため、切断後の糸状の導電性ペーストがセラミック素体２に付着すること抑制することができる。これにより、切断された導電性ペーストが、セラミック素体の表面の意図しない部分に付着することを抑制でき、この結果、曳糸性を有する導電性ペーストを用いた場合であっても、第１外部電極５を良好に形成することができる。 When the thread-like conductive paste 121 is cut using the cutting device 200A, most of the thread-like conductive paste 121 adheres to the pair of adhered members 206a and 206b. Therefore, it is possible to prevent the thread-like conductive paste after cutting from adhering to the ceramic body 2. As a result, it is possible to prevent the cut conductive paste from adhering to an unintended portion of the surface of the ceramic element, and as a result, even when a conductive paste having spinnability is used, the first The external electrode 5 can be formed satisfactorily.

（検証実験）
図１２は、実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験の条件および結果を示す表である。図１２を参照して、実施の形態の効果を検証するために行なった検証実験について説明する。 (Verification experiment)
FIG. 12 is a table showing the conditions and results of the verification experiment performed to verify the effect of the embodiment. A verification experiment performed to verify the effect of the embodiment will be described with reference to FIG.

図１２に示すように、検証実験においては、比較例、実施例１、および実施例２において、セラミック素体２の側面２ｃ，２ｄの中央部に導電性ペーストを塗布した後のセラミック素体２を観察した。 As shown in FIG. 12, in the verification experiment, in Comparative Example, Example 1, and Example 2, the ceramic element 2 after applying the conductive paste to the central portion of the side surfaces 2c and 2d of the ceramic element 2. Was observed.

セラミック素体２としては、上述したいわゆる３端子型の積層セラミックコンデンサに用いるものを使用した。セラミック素体２の幅寸法は、０．５ｍｍとし、セラミック素体２の高さ寸法は、０．５ｍｍとし、セラミック素体２の長さ寸法は、１．０ｍｍとした。 As the ceramic element 2, the one used for the so-called 3-terminal multilayer ceramic capacitor described above was used. The width dimension of the ceramic element body 2 was 0.5 mm, the height dimension of the ceramic element body 2 was 0.5 mm, and the length dimension of the ceramic element body 2 was 1.0 mm.

セラミック素体２は、比較例、実施例１、および実施例２において順次導電性ペーストを塗布していった。実施例１および実施例２においては、最初のセラミック素体２に導電性ペーストの塗布を開始してから３０分後および６０分後時点での、セラミック素体２をそれぞれ１０００個抜き取り、セラミック素体２の塗布状態を観察した。 The ceramic element 2 was sequentially coated with the conductive paste in Comparative Example, Example 1, and Example 2. In Examples 1 and 2, 1000 ceramic elements 2 were extracted 30 minutes and 60 minutes after the start of application of the conductive paste to the first ceramic element 2, respectively, and the ceramic elements were removed. The application state of the body 2 was observed.

導電性ペーストとしては、Ｃｕの金属粉、アクリル樹脂系バインダ、溶剤、ガラス、および分散剤を含むものを使用した。導電性ペーストの粘度は、２１．０Ｐａ・Ｓとした。導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、導線性ペースト全体に対して５０体積％とした。 As the conductive paste, one containing Cu metal powder, an acrylic resin-based binder, a solvent, glass, and a dispersant was used. The viscosity of the conductive paste was 21.0 Pa · S. The content of the solvent contained in the conductive paste was set to 50% by volume with respect to the entire conductive paste.

比較例においては、上述の比較の形態のように、切断装置を用いず、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後のセラミック素子を観察した。 In the comparative example, as in the above-mentioned comparative form, the ceramic element after applying the conductive paste using the coating device 100 was observed without using the cutting device.

実施例１においては、上述の実施の形態１のように、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後に、切断装置２００を用いて糸状の導電性ペーストを切断した後におけるセラミック素子を観察した。切断装置２００の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの材質は、ステンレスとした。 In the first embodiment, as in the first embodiment described above, the ceramic element is observed after the conductive paste is applied using the coating device 100 and then the filamentous conductive paste is cut using the cutting device 200. did. The material of the rotating rollers 201a and 201b of the cutting device 200 was stainless steel.

実施例２においては、上述の実施の形態２のように、塗布装置１００を用いて導電性ペーストを塗布した後に、切断装置２００Ａを用いて糸状の導電性ペーストを切断した後におけるセラミック素子を観察した。切断装置２００Ａの被付着部材２０６ａ，２０６ｂの材質は、ステンレスとした。 In the second embodiment, as in the second embodiment described above, the ceramic element is observed after the conductive paste is applied using the coating device 100 and then the filamentous conductive paste is cut using the cutting device 200A. did. The material of the adhered members 206a and 206b of the cutting device 200A was stainless steel.

比較例においては、破断した導電性ペースト１２１の一部がセラミック素体２の表面の意図しない部分に付着するという導電性ペーストの垂れによる外観不良が、５７．９％のセラミック素体２に観察された。 In the comparative example, a poor appearance due to dripping of the conductive paste, in which a part of the broken conductive paste 121 adheres to an unintended portion of the surface of the ceramic element 2, was observed in the ceramic element 2 of 57.9%. Was done.

実施例１においては、上記導電性ペーストの垂れによる外観不良は、発生しなかった。また、ペースト塗布の開始後、３０分後および６０分後までのいずれにおいても、ペースト再付着は発生しなかった。 In Example 1, the appearance deterioration due to the dripping of the conductive paste did not occur. In addition, paste reattachment did not occur at any of 30 minutes and 60 minutes after the start of paste application.

実施例２においては、上記導電性ペーストの垂れによる外観不良は、いずれのセラミック素体に対しても発生しなかった。また、ペースト塗布の開始から３０分後までにおいては、上記ペースト再付着は、発生しなかった。一方、ペースト塗布の開始３０分後から６０分後までにおいては、この間に導電性ペーストが塗布されたセラミック素体のうち８７．４％のセラミック素体に、ペースト再付着が発生した。 In Example 2, the appearance defect due to the dripping of the conductive paste did not occur for any of the ceramic elements. Further, the paste reattachment did not occur until 30 minutes after the start of the paste application. On the other hand, from 30 minutes to 60 minutes after the start of paste application, paste reattachment occurred on 87.4% of the ceramic elements to which the conductive paste was applied during this period.

以上の結果から、セラミック素体２に導電性ペースト１２０を塗布後に第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂからセラミック素体２が離れることによりセラミック素体２に塗布された導電性ペーストと第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに保持された導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペースト１２１を、切断装置２００，２００Ａを用いて切断することによって、良好に導電性ペーストをセラミック素体の表面に塗布することができた。 From the above results, after the conductive paste 120 was applied to the ceramic element 2, the ceramic element 2 was separated from the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, so that the conductive paste applied to the ceramic element 2 and the second coating. By cutting the filamentous conductive paste 121 connecting the conductive paste held by the 1 coating roller 104a and the 2nd coating roller 104b with the cutting devices 200 and 200A, the conductive paste is satisfactorily ceramiced. It could be applied to the surface of the element body.

また、実施例１においては、回転ローラ２０１ａ，２０１ｂによって巻き取られた糸状の導電性ペーストをスキージ２０５ａ，２０５ｂによって掻き取ることにより、ペースト再付着を抑制できた。 Further, in Example 1, the thread-like conductive paste wound by the rotating rollers 201a and 201b was scraped off by the squeegee 205a and 205b, whereby the paste reattachment could be suppressed.

（その他の変形例）
上述した実施の形態１においては、切断装置２００において、一対の駆動モータ２０４ａ，２０４ｂによって一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂを回転させる場合を例示して説明したがこれに限定されない。一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂをそれぞれ、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接させることで、回転させてもよい。 (Other variants)
In the first embodiment described above, the case where the pair of rotary rollers 201a and 201b are rotated by the pair of drive motors 204a and 204b in the cutting device 200 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. The pair of rotating rollers 201a and 201b may be rotated by being brought into contact with the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, respectively.

この場合には、第１塗布ローラ１０４ａのうち回転ローラ２０１ａに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましく、第２塗布ローラ１０４ｂのうち回転ローラ２０１ｂに当接する部分は、弾性体によって構成されていることが好ましい。 In this case, the portion of the first coating roller 104a that abuts on the rotating roller 201a is preferably made of an elastic body, and the portion of the second coating roller 104b that abuts on the rotating roller 201b is an elastic body. It is preferably composed of.

なお、一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂをそれぞれ、第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂに当接させる場合には、溝部ｈ１の外側に位置する部分の第１塗布ローラ１０４ａおよび第２塗布ローラ１０４ｂの周面に当接させることが好ましい。 When the pair of rotating rollers 201a and 201b are brought into contact with the first coating roller 104a and the second coating roller 104b, respectively, the first coating roller 104a and the second coating roller in the portion located outside the groove h1 are brought into contact with each other. It is preferable to bring it into contact with the peripheral surface of 104b.

上述した実施の形態１においては、切断装置２００に加振装置を設け、糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程において、回転ローラ２０１ａ，２０１ｂを振動させてもよい。これにより、切断された糸状の導電性ペーストが回転ローラ２０１ａ，２０１ｂの表面に留まることを抑制できる。この結果、巻き取った糸状の導電性ペースト１２１が一対の回転ローラ２０１ａ，２０１ｂ上に堆積していき、堆積した導電性ペースト１２１がセラミック素体２に付着することを抑制することができる。 In the first embodiment described above, the rotating rollers 201a and 201b may be vibrated in the step of providing the cutting device 200 with a vibrating device and cutting the thread-like conductive paste using the cutting device. As a result, it is possible to prevent the cut thread-like conductive paste from staying on the surfaces of the rotating rollers 201a and 201b. As a result, the wound filamentous conductive paste 121 is deposited on the pair of rotating rollers 201a and 201b, and the deposited conductive paste 121 can be prevented from adhering to the ceramic element 2.

以上、今回発明された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 As described above, the embodiment invented this time is an example in all respects and is not limiting. The scope of the present invention is indicated by the scope of claims, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

１ 積層セラミックコンデンサ、２ セラミック素体、２ａ，２ｂ 主面、２ｃ，２ｄ 側面、２ｅ，２ｆ 端面、３ 誘電体層、４ 内部電極層、５ 第１外部電極、６ 第２外部電極、７ 焼結金属層、８ めっき層、１００ 塗布装置、１０１ａ 第１塗布機構、１０１ｂ 第２塗布機構、１０２ａ 第１容器、１０２ｂ 第２容器、１０３ａ 第１供給ローラ、１０３ｂ 第２供給ローラ、１０４ａ 第１塗布ローラ、１０４ｂ 第２塗布ローラ、１０５ａ 第１スクレーパ、１０５ｂ 第２スクレーパ、１０６ キャリアテープ、１２０，１２１ 導電性ペースト、２００，２００Ａ 切断装置、２０１ａ，２０１ｂ 回転ローラ、２０２ａ，２０２ｂ シャフト、２０３ａ，２０３ｂ 固定具、２０４ａ，２０４ｂ 駆動モータ、２０５ａ，２０５ｂ スキージ、２０６ａ，２０６ｂ 被付着部材、２１０ ベース部。 1 Multilayer ceramic capacitor, 2 Ceramic element, 2a, 2b main surface, 2c, 2d side surface, 2e, 2f end surface, 3 dielectric layer, 4 internal electrode layer, 5 1st external electrode, 6 2nd external electrode, 7 firing Metallic layer, 8 plating layer, 100 coating device, 101a first coating mechanism, 101b second coating mechanism, 102a first container, 102b second container, 103a first supply roller, 103b second supply roller, 104a first coating Roller, 104b 2nd coating roller, 105a 1st scraper, 105b 2nd scraper, 106 carrier tape, 120, 121 conductive paste, 200, 200A cutting device, 201a, 201b rotating roller, 202a, 202b shaft, 203a, 203b fixed Tool, 204a, 204b drive motor, 205a, 205b squeegee, 206a, 206b attached member, 210 base part.

Claims (8)

誘電体層と内部電極とが交互に積層された直方体状の素体を準備する工程と、
前記内部電極と電気的に接続されるように前記素体の表面の一部に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記外部電極を形成する工程は、搬送経路に沿って搬送される前記素体の表面に導電性ペーストが供給された塗布ローラを当接させることにより前記素体の前記表面の一部に前記導電性ペーストを塗布する工程と、前記導電性ペーストを塗布後に前記塗布ローラから前記素体が離れることにより前記素体に塗布された前記導電性ペーストと前記塗布ローラに保持された前記導電性ペーストとの間をつなぐ糸状の導線性ペーストを、切断装置を用いて切断する工程と、を含み、
前記切断装置は、回転ローラを含み、
前記回転ローラは、前記塗布ローラに当接して回転する、電子部品の製造方法。 The process of preparing a rectangular parallelepiped body in which dielectric layers and internal electrodes are alternately laminated, and
A step of forming an external electrode on a part of the surface of the element body so as to be electrically connected to the internal electrode is provided.
In the step of forming the external electrode, the conductive paste is brought into contact with the surface of the element body conveyed along the transfer path by bringing the coating roller to which the conductive paste is supplied into contact with the surface of the element body. The step of applying the conductive paste, the conductive paste applied to the element body by separating the element body from the coating roller after application of the conductive paste, and the conductive paste held by the application roller. the conductor paste of filamentous connecting between, seen including and a step of cutting by using a cutting apparatus,
The cutting device includes a rotating roller.
A method for manufacturing an electronic component, wherein the rotating roller abuts on the coating roller and rotates . 前記回転ローラの回転方向は、前記塗布ローラの回転方向と反対である、請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The direction of rotation of the rotating roller, the is opposite to the rotational direction of the application roller, a method of manufacturing an electronic component according to claim 1. 前記切断する工程において、前記回転ローラに付着した前記導電性ペーストをスキージで掻き取る、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 or 2 , wherein in the cutting step, the conductive paste adhering to the rotating roller is scraped off with a squeegee. 前記回転ローラは、６０ｍｍ／分以上５０００ｍｍ／分以下の周速度で回転する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3 , wherein the rotating roller rotates at a peripheral speed of 60 mm / min or more and 5000 mm / min or less. 前記塗布ローラは、前記回転ローラに当接する部分の少なくとも一部が弾性体によって構成されたものを用いる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 1 , wherein the coating roller uses an elastic body at least a part of a portion that comes into contact with the rotating roller. 前記導電性ペーストの粘度は、１０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下である、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 5 , wherein the viscosity of the conductive paste is 10 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less. 前記導電性ペーストの粘度は、２０［Ｐａ・ｓ］以上９０［Ｐａ・ｓ］以下である、請求項６に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 6 , wherein the viscosity of the conductive paste is 20 [Pa · s] or more and 90 [Pa · s] or less. 前記導線性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、前記導線性ペースト全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下である、請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。 The production of the electronic component according to any one of claims 1 to 7 , wherein the content of the solvent contained in the conductive paste is 30% by volume or more and 90% by volume or less with respect to the entire conductive paste. Method.
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