JP6817499B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 260
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 85
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 72
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 153
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 58
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- -1 polybutylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920006258 high performance thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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Description
図1は、基板収納容器1に複数の基板Wが収納された様子を示す分解斜視図である。図2は、基板収納容器1の容器本体2を示す上方斜視図である。図3は、基板収納容器1の容器本体2を示す下方斜視図である。図4は、基板収納容器1の容器本体2を示す側方断面図である。
なお、図4においては、便宜上、給気用フィルタ部90、リブ235、及び、トップフランジ236の図示を省略している。
図1に示すように、容器本体2の壁部20は、奥壁22と上壁23と下壁24と第1側壁25と第2側壁26とを有する。奥壁22、上壁23、下壁24、第1側壁25、及び第2側壁26は、上述した材料により構成されており、一体成形されて構成されている。
図5は、基板収納容器1の排気用フィルタ部90Aを示す上方分解斜視図である。図6は、基板収納容器1の排気用フィルタ部90Aを示す下方分解斜視図である。図7は、基板収納容器1の排気用フィルタ部90Aを示す断面図である。
突出部8は、通気路210に流入した気体を基板収納空間27に供給する複数の開口部802を有する。気体滞留室801は、パージガスが一時的に溜められ加圧されることによって、通気路210と突出部8の開口部802との間において、通気路210からの気体を所定の量で均一に保持可能な気体均一保持部であって、複数の開口部802から均一化された流量でパージガスを流出可能とする気体流量均一化部を構成する気体均一保持部を構成する。
蓋体3は、図1等に示すように、容器本体2の開口周縁部28の形状と略一致する略長方形状を有している。蓋体3は容器本体2の開口周縁部28に対して着脱可能であり、開口周縁部28に蓋体3が装着されることにより、蓋体3は、容器本体開口部21を閉塞可能である。蓋体3の内面(図1に示す蓋体3の裏側の面)であって、蓋体3が容器本体開口部21を閉塞しているときの開口周縁部28のすぐ後方向D12の位置に形成された段差の部分の面(シール面281)に対向する面には、環状のシール部材4が取り付けられている。シール部材4は、弾性変形可能なポリエステル系、ポリオレフィン系など各種熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム製、シリコンゴム製等により構成されている。シール部材4は、蓋体3の外周縁部を一周するように配置されている。
より具体的には、シール部材4は、図8〜図10に示すように、基部41と、基部側部42と、容器当接先端部43とを有している。基部41、基部側部42、及び、容器当接先端部43は、フッ素ゴムにより一体成形されて構成されている。基部41は、シール部材取付部303の環状溝304に嵌め込まれて固定されている。
図11は、基板収納容器1における排気用フィルタ部90Aから排出されるパージガスの排出量を示すグラフである。図12は、基板収納容器1における排気用フィルタ部90Aから排出されるパージガスの排出量に対する、給気用フィルタ部90から吸気されるパージガスの注入量の比率である排出率を示すグラフである。
前述のように、基板収納容器1は、一端部に容器本体開口部21が形成された開口周縁部28を有し、他端部が閉塞された筒状の壁部20を備え、壁部20の内面によって、複数の基板Wを収納可能であり容器本体開口部21に連通する基板収納空間27が形成された容器本体2と、容器本体開口部21に対して着脱可能であり、容器本体開口部21を閉塞可能な蓋体3と、蓋体3に取り付けられ、蓋体3及び開口周縁部28に当接可能であり、開口周縁部28と蓋体3との間に介在して開口周縁部28及び蓋体3に密着して当接することにより、蓋体3と共に容器本体開口部21を閉塞するシール部材4と、基板収納空間27と容器本体2の外部の空間とを連通可能な通気路210と、通気路210に配置されたフィルタである通気膜96と、通気路210を形成するフィルタハウジング91と、を有し、容器本体2に配置され、通気膜96を通して容器本体2の外部の空間と基板収納空間27との間で気体としてのパージガスが通過可能な給気用フィルタ部90、排気用フィルタ部90Aとを備えている。
給気用フィルタ部90を通して容器本体2の外部の空間から基板収納空間27へ供給される気体の供給量が毎分22L以下の場合に、基板収納空間27へ供給された気体の50%以上の気体を排気用フィルタ部90Aから排気可能に、基板収納空間27の気密性が高められている。
2 容器本体
3 蓋体
4 シール部材
20 壁部
21 容器本体開口部
27 基板収納空間
28 開口周縁部
90 給気用フィルタ部
90A 排気用フィルタ部
91 フィルタハウジング(フィルタ部ハウジング)
96 通気膜(フィルタ)
210 通気路
971 弁体
972 バネ
W 基板
Claims (12)
- 複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された開口周縁部を有する容器本体と、
前記開口周縁部に対して着脱可能であり、前記開口周縁部によって取り囲まれる位置関係で前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられ、前記蓋体及び前記開口周縁部に当接可能であり、前記開口周縁部と前記蓋体との間に介在して前記開口周縁部及び前記蓋体に密着して当接することにより、前記蓋体と共に前記容器本体開口部を閉塞するシール部材と、を備え、
前記基板収納空間と前記容器本体の外部の空間とを連通可能な通気路と、前記通気路に配置されたフィルタと、前記通気路を形成するフィルタ部ハウジングと、を有し、前記容器本体に配置され、前記フィルタを通して前記容器本体の外部の空間と前記基板収納空間との間で気体が通過可能なフィルタ部と、を備え、
前記フィルタ部は、前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ気体を流通可能な排気用フィルタ部と、前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ気体を流通可能な給気用フィルタ部と、を有し、
前記フィルタは、気体を前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ流通させる排気用の前記通気路に設けられ、前記通気路を上流側と下流側とに仕切り、
前記フィルタにおいて気体が流通可能な排気フィルタ膜有効総面積が200mm2以上であり、
前記給気用フィルタ部を通して前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ供給される気体の供給量が毎分22L以下の場合に、前記基板収納空間へ供給された気体の50%以上の気体を前記排気用フィルタ部から排気可能に、前記基板収納空間の気密性が高められた基板収納容器。 - 前記給気用フィルタ部を通して前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ気体が供給されているときに、前記基板収納空間における容器内陽圧が0.15kpa以上とすることが可能に、前記シール部材は前記開口周縁部と前記蓋体との間をシールする請求項1に記載の基板収納容器。
- 前記排気用フィルタ部は、気体を前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ流通させる排気用の前記通気路の連通と遮断とを切換える弁体と、排気用の前記通気路を遮断する方向へ前記弁体を付勢するバネと、を備え、
前記バネのバネ定数は0.05kgf/mm以下である請求項1又は請求項2に記載の基板収納容器。 - 複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された開口周縁部を有する容器本体と、
前記開口周縁部に対して着脱可能であり、前記開口周縁部によって取り囲まれる位置関係で前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられ、前記蓋体及び前記開口周縁部に当接可能であり、前記開口周縁部と前記蓋体との間に介在して前記開口周縁部及び前記蓋体に密着して当接することにより、前記蓋体と共に前記容器本体開口部を閉塞するシール部材と、を備え、
前記基板収納空間と前記容器本体の外部の空間とを連通可能な通気路と、前記通気路に配置されたフィルタと、前記通気路を形成するフィルタ部ハウジングと、を有し、前記容器本体に配置され、前記フィルタを通して前記容器本体の外部の空間と前記基板収納空間との間で気体が通過可能なフィルタ部と、を備え、
前記フィルタ部は、前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ気体を流通可能な排気用フィルタ部と、前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ気体を流通可能な給気用フィルタ部と、を有し、
前記給気用フィルタ部を通して前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ供給される気体の供給量が毎分22L以下の場合に、前記基板収納空間へ供給された気体の50%以上の気体を前記排気用フィルタ部から排気可能に、前記フィルタは、加圧式ろ過装置を用いて500mLのIPAが98kPaの圧力下で排気フィルタ膜有効総面積13.8cm2の試料を通過するのに要する時間を測定するIPA Flow法で、15sec以下の流量性能を有する基板収納容器。 - 前記フィルタは、気体を前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ流通させる排気用の前記通気路に設けられ、前記通気路を上流側と下流側とに仕切り、
前記フィルタにおいて気体が流通可能な排気フィルタ膜有効総面積が200mm2以上である請求項5に記載の基板収納容器。 - 複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された開口周縁部を有する容器本体と、
前記開口周縁部に対して着脱可能であり、前記開口周縁部によって取り囲まれる位置関係で前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
前記蓋体に取り付けられ、前記蓋体及び前記開口周縁部に当接可能であり、前記開口周縁部と前記蓋体との間に介在して前記開口周縁部及び前記蓋体に密着して当接することにより、前記蓋体と共に前記容器本体開口部を閉塞するシール部材と、を備え、
前記基板収納空間と前記容器本体の外部の空間とを連通可能な通気路
と、前記通気路を形成するフィルタ部ハウジングと、を有し、前記容器本体に配置され、前記容器本体の外部の空間と前記基板収納空間との間で気体が通過可能なフィルタ部と、を備え、
前記フィルタ部は、前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ気体を流通可能な排気用フィルタ部と、前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ気体を流通可能な給気用フィルタ部と、を有し、
前記給気用フィルタ部を通して前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ供給される気体の供給量が毎分22L以下の場合に、前記基板収納空間へ供給された気体の50%以上の気体を前記排気用フィルタ部から排気可能に、加圧式ろ過装置を用いて500mLのIPAが98kPaの圧力下で排気フィルタ膜有効総面積13.8cm2の試料を通過するのに要する時間を測定するIPA Flow法で測定された流量性能が、前記排気用フィルタ部は、前記給気用フィルタ部よりも高い基板収納容器。 - 前記排気用フィルタ部の流量性能は、前記給気用フィルタ部の流量性能の5倍以上である請求項7に記載の基板収納容器。
- 前記排気用フィルタ部は、前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ向かう一方向のみ気体を流通可能な逆止弁を有している請求項7又は請求項8に記載の基板収納容器。
- 前記排気用フィルタ部は、前記通気路に配置されたフィルタを備え、
前記給気用フィルタ部は、前記通気路に配置されたフィルタを備え、
前記排気用フィルタ部のフィルタの流量性能は、前記給気用フィルタ部のフィルタの流量性能よりも高い請求項7〜請求項9のいずれかに記載の基板収納容器。 - 前記フィルタは、気体を前記基板収納空間から前記容器本体の外部の空間へ流通させる排気用の前記通気路に設けられ、前記通気路を上流側と下流側とに仕切り、
前記フィルタにおいて気体が流通可能な排気フィルタ膜有効総面積が、前記給気用フィルタ部よりも前記排気用フィルタ部の方が大きい請求項10に記載の基板収納容器。 - 前記排気用フィルタ部の前記通気路にはフィルタは配置されておらず、前記給気用フィルタ部は、前記通気路に配置されたフィルタを備える請求項9に記載の基板収納容器。
- 前記給気用フィルタ部は、前記容器本体の外部の空間から前記基板収納空間へ向かう一方向のみ気体を流通可能な逆止弁を有している請求項7〜請求項12のいずれかに記載の基板収納容器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2018/036457 | 2018-09-28 | ||
PCT/JP2018/036457 WO2020065968A1 (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 基板収納容器 |
PCT/JP2018/043857 WO2020066039A1 (ja) | 2018-09-28 | 2018-11-28 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020066039A1 JPWO2020066039A1 (ja) | 2021-01-07 |
JP6817499B2 true JP6817499B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=69951308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020523466A Active JP6817499B2 (ja) | 2018-09-28 | 2018-11-28 | 基板収納容器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11887875B2 (ja) |
JP (1) | JP6817499B2 (ja) |
KR (1) | KR102359312B1 (ja) |
CN (1) | CN112740390B (ja) |
TW (1) | TWI722583B (ja) |
WO (2) | WO2020065968A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110337713B (zh) * | 2017-02-27 | 2023-06-27 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器 |
US12017841B2 (en) | 2019-07-13 | 2024-06-25 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Substrate container system |
US11104496B2 (en) * | 2019-08-16 | 2021-08-31 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. | Non-sealed reticle storage device |
WO2022192335A1 (en) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | Entegris, Inc. | Semiconductor substrate carrying container with front and rear openings |
CN113937041A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-01-14 | 家登精密工业股份有限公司 | 基板容器系统 |
CN118160081A (zh) * | 2021-09-28 | 2024-06-07 | 恩特格里斯公司 | 清洗端口过滤器支撑件 |
US20230411192A1 (en) * | 2022-05-27 | 2023-12-21 | Entegris, Inc. | Filter module |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3506207B2 (ja) | 1998-02-20 | 2004-03-15 | 三菱住友シリコン株式会社 | ウェーハケース |
WO2004025721A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-03-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
JP4201583B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2008-12-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP4204302B2 (ja) | 2002-10-25 | 2009-01-07 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
WO2004038789A1 (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 基板収納容器 |
US7328727B2 (en) | 2004-04-18 | 2008-02-12 | Entegris, Inc. | Substrate container with fluid-sealing flow passageway |
JP4800155B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2011-10-26 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及び逆止弁 |
JP5155848B2 (ja) | 2008-12-18 | 2013-03-06 | 日本ケンブリッジフィルター株式会社 | Foup用n2パージ装置 |
KR101131147B1 (ko) * | 2011-04-25 | 2012-03-28 | (주)이노시티 | 웨이퍼 저장 장치 |
WO2014081825A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Entegris, Inc. | Substrate container with purge ports |
JP6058365B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-01-11 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
EP3104401B1 (en) | 2014-02-07 | 2021-02-03 | Murata Machinery, Ltd. | Purge device and purge method |
WO2015132910A1 (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-11 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器及び基板収納容器用のフィルタ部 |
WO2016002005A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
US10312122B2 (en) * | 2014-07-25 | 2019-06-04 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
JP2016105443A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
US10475682B2 (en) * | 2015-08-25 | 2019-11-12 | Entegris, Inc. | Wafer support column with interlocking features |
JP6632403B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収納容器の連結機構および連結方法 |
JP6579067B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-09-25 | 株式会社ダイフク | 流量測定装置及び流量測定システム |
US10557665B2 (en) * | 2016-10-14 | 2020-02-11 | Gala Industries, Inc. | Centrifugal pellet dryer |
KR102413791B1 (ko) * | 2017-10-30 | 2022-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 캐리어 |
JP7125000B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2022-08-24 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
-
2018
- 2018-09-28 WO PCT/JP2018/036457 patent/WO2020065968A1/ja active Application Filing
- 2018-11-28 WO PCT/JP2018/043857 patent/WO2020066039A1/ja active Application Filing
- 2018-11-28 KR KR1020207028737A patent/KR102359312B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-28 US US16/981,644 patent/US11887875B2/en active Active
- 2018-11-28 JP JP2020523466A patent/JP6817499B2/ja active Active
- 2018-11-28 CN CN201880091761.9A patent/CN112740390B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-26 TW TW108134853A patent/TWI722583B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020066039A1 (ja) | 2020-04-02 |
TW202032698A (zh) | 2020-09-01 |
WO2020065968A1 (ja) | 2020-04-02 |
CN112740390B (zh) | 2024-07-26 |
TWI722583B (zh) | 2021-03-21 |
US20210111048A1 (en) | 2021-04-15 |
CN112740390A (zh) | 2021-04-30 |
KR20200125717A (ko) | 2020-11-04 |
JPWO2020066039A1 (ja) | 2021-01-07 |
KR102359312B1 (ko) | 2022-02-08 |
US11887875B2 (en) | 2024-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |