JP6812367B2 - 櫛形y軸磁気抵抗センサ - Google Patents

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Description

本発明は、磁気センサ分野に関し、特に、櫛形Y軸磁気抵抗センサに関する。
2軸および3軸磁気コンパスチップの設計において、X軸およびY軸磁界センサの両方が必要である。磁気抵抗型の検出ユニットは一般に、単一の磁界検出方向を有する。たとえば、X方向磁界に感応する検出ユニットを考える。Y方向磁界を検出するために、Y方向磁界検出ユニットは一般に、X方向磁界検出ユニットを90度回転することによって得られる。次に、XまたはY軸磁気抵抗センサの磁界感度を改善するために、一般にプッシュプルブリッジが利用され、これは、プッシュアームとプルアームとが個別に製造され、すなわち、片方のアームが他方のアームに対して180度回転され、その後プッシュアームダイスとプルアームダイスとがワイヤボンディングを用いて接続されたものである。
上述したY軸磁気抵抗センサは、以下の問題点を有する。
1)XおよびY軸磁気抵抗センサが同じ場所で同時に製造される必要がある場合、XおよびY軸磁気抵抗センサは個別のデバイスであるため、統合生産は実現不可能であり、それによってプロセス複雑性が増し、2軸および3軸センサの測定精度に影響を及ぼす。
2)プッシュアームおよびプルアームは統合プロセスを用いて製造することができず、個別のチップをワイヤボンドによって接続する必要があり、これもまたプロセス複雑性を増加させ、センサの測定精度に影響を及ぼすプロセスである。
上述した既存の問題点を解決するために、本発明は、磁気回路が櫛形軟強磁性磁束集中器から成る櫛形Y軸磁気抵抗センサを提案し、改善されたY磁界信号の出力を実現するために、プッシュ磁気抵抗検出ユニットおよびプル磁気抵抗検出ユニットにそれぞれ作用するY磁界の−XおよびX方向磁界成分への変換をもたらすものである。このスキームにおいて、X磁界が存在する場合、プッシュ磁気抵抗検出ユニットおよびプル磁気抵抗検出ユニットに作用するX方向磁界成分は相殺し、ゼロ出力を生じる。
本発明に係る櫛形Y軸磁気抵抗センサは、基板と、基板の上に設置された、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットとを含み、
第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドの第1の櫛歯および第1の櫛基部および第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドの第2の櫛歯および第2の櫛基部は全て長方形であり、第1の櫛歯および第2の櫛歯の長軸および短軸はそれぞれY軸およびX軸に平行であり、第1の櫛基部および第2の櫛基部の長軸および短軸はそれぞれX軸およびY軸に平行であり、
第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドは相互嵌合構造に形成され、隣接した第1の櫛歯と第2の櫛歯との間に連続的に第1の間隙および第2の間隙が交互に形成され、第2の櫛歯と第1の櫛基部との間および第1の櫛歯と第2の櫛基部との間にも間隙が形成され、
プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットは、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングを含み、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングはいずれも、直列接続および/または並列接続された複数の磁気抵抗検出ユニットを含み、Y軸に平行であり、第1の間隙および第2の間隙に交互に配置され、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、それぞれプッシュアームおよびプルアームを形成するように電気的に接続され、プッシュアームおよびプルアームは、同じ数の磁気抵抗検出ユニットストリングを含み、プッシュアームおよびプルアームは、プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットを形成するように電気的に接続され、磁気抵抗検出ユニットは、X軸に沿って磁界を検出する。
櫛形Y軸磁気抵抗センサは、較正コイルおよび/または初期化コイルを更に含み、較正コイルは、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに平行な直線較正導体を含み、較正電流が較正コイルに流れると、Xおよび−X方向に沿って同じ振幅を有する較正磁界成分がそれぞれプッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングにおいて発生し、初期化コイルは、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直な直線初期化導体を含み、初期化電流が初期化コイルに流れると、Y方向または−Y方向に沿って同じ振幅を有する磁界成分が全ての磁気抵抗検出ユニットにおいて発生する。
第1の櫛歯は全て同じサイズであり、第2の櫛歯は全て同じサイズであり、第1の間隙は全て同じサイズであり、第2の間隙は全て同じサイズであり、第1の間隙および第2の間隙のサイズは同じである。
磁気抵抗検出ユニットはGMRスピンバルブまたはTMR検出ユニットであり、ピンニング層の方向はY軸に平行であり、自由層の方向はX軸に平行である。
外部磁界が存在しない場合、磁気抵抗検出ユニットは、永久磁石バイアス、二重交換相互作用、形状異方性、およびそれらの任意の組み合わせによって、磁気自由層の磁化方向を磁気ピンニング層の磁化方向に対して垂直にする。
プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットは、ハーフブリッジ、フルブリッジ、または準ブリッジである。
第1の櫛歯の数は2*N+1であり、Nは1より大きい整数であり、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、2*N個の第1の間隙および第2の間隙に交互に配置される。
第1の櫛歯の数は2*N+2であり、Nは1より大きい整数であり、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、中央に位置する第1の間隙および第2の間隙を除いた2*N個の第1の間隙および第2の間隙に交互に配置される。
第1の櫛歯の数は2であり、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、第1の間隙および第2の間隙に交互に配置される。
プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングのいずれかは、第1の櫛形軟強磁性磁束集中器のX軸中心線に対して自身と対称なプル磁気抵抗検出ユニットストリングを有する。
第1の間隙および第2の間隙の幅gapyに対する第1の櫛歯の幅Lx10と第2の櫛歯の幅Lx20との合計の比(Lx10+Lx20)/gapyが増加すると、プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットの利得は増加する。
第1の櫛基部および第2の櫛基部のX端および−X端はそれぞれ一直線上にある。
Y軸磁気抵抗センサは、2つの同一の軟強磁性磁束集中器バーを更に含み、2つの軟強磁性磁束集中器バーは、それぞれ第1の櫛形軟強磁性磁束集中器および第2の櫛形軟強磁性磁束集中器のX端および−X端に設置され、2つの端部から等距離にある。
較正コイルは、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体を含み、プッシュ直線較正導体と対応するプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングとの位置関係は、プル直線較正導体と対応するプル磁気抵抗検出ユニットストリングとの位置関係と同じであり、位置関係は、直線較正導体が、対応する磁気抵抗検出ユニットストリングの真上または真下に設置されるものであり、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体は直列接続され、反対の電流方向を有する。
較正コイルは、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体を含み、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体はいずれも、並列接続された2つの平行な直線較正導体を含み、2つのプッシュ直線較正導体および2つのプル直線較正導体は同じ間隔を有し、それぞれプッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの両側に対称に配置され、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体は直列接続され、反対の電流方向を有する。
初期化コイルは平面コイルであり、そこに含まれる直線初期化導体は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直であり、各磁気抵抗検出ユニットの真上または真下に設置され、同じ電流方向を有する。
初期化コイルは3次元コイルであり、3次元コイルは、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、および磁気抵抗検出ユニットに巻き付けられ、直線初期化導体は、それぞれ軟強磁性磁束ガイドおよび磁気抵抗検出ユニットの表面に設置され、表面上に同じ配置間隔を有する。
較正コイルは、正ポートおよび負ポートを含み、2つのポートに電流が流れると、磁気抵抗検出ユニットの線形動作範囲内である既知の振幅の較正磁界が発生する。
較正電流は、1つの電流値または複数の電流値に設定され得る。
初期化コイルは2つのポートを含み、2つのポートに電流が流れると、磁気抵抗検出ユニットの飽和磁界値よりも高い強度を有する初期化磁界が発生する。
初期化電流は、パルス電流または直流である。
初期化コイルおよび較正コイルは高導電性材料で作られ、高導電性材料は、Cu、Au、Ag、またはAlを含む。
軟強磁性磁束集中器は、Fe、Ni、およびCoのうち1または複数の成分を含む軟強磁性合金で作られる。
基板の材料はガラスまたはシリコンウェハであり、基板はASICを含み、または基板は別のASICチップに接続される。
初期化コイルおよび/または較正コイルは、基板の上かつ磁気抵抗検出ユニットの下、または磁気抵抗検出ユニットと軟強磁性磁束ガイドとの間、または軟強磁性磁束ガイドの上に設置される。
初期化コイルおよび/または較正コイルは、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットから絶縁材料を用いて絶縁され、絶縁材料は、SiO2、Al2O3、Si3N4、ポリイミド、またはフォトレジストである。
櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造図である。 櫛形Y軸磁気抵抗センサのY磁界の測定の略図である。 櫛形Y軸磁気抵抗センサのY磁界におけるプッシュおよびプル磁気抵抗センサユニットストリングの感応磁界の分布図である。 櫛形Y軸磁気抵抗センサのX磁界測定図である。 櫛形Y軸磁気抵抗センサのX磁界におけるプッシュおよびプル磁気抵抗センサユニットストリングの感応磁界の分布図である。 第1の櫛歯の数がN=2である櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 第1の櫛歯の数がN=2であるプッシュプル磁気抵抗検出ユニットのハーフブリッジ構造図である。 第1の櫛歯の数が2N+1である櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 プッシュプル磁気抵抗検出ユニットのフルブリッジ構造図である。 第1の櫛歯の数が2N+2である櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 両端に直線バーを有するY軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 第1の構造を有する較正コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 第1の構造を有する較正コイルの較正電流によって発生する較正直流磁力線の分布図である。 磁気抵抗検出ユニットストリングにおける、第1の構造を有する較正コイルの較正磁界成分の分布図である。 第2の構造を有する較正コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 第2の構造を有する較正コイルにおける直流較正電流によって発生する較正磁力線の分布図である。 磁気抵抗検出ユニットストリングにおける、第2の構造を有する較正コイルの較正磁界成分の分布図である。 平面初期化コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 平面初期化コイルにおける初期化直流電流によって発生する初期化磁力線の分布図である。 磁気抵抗検出ユニットストリングにおける、平面初期化コイルの初期化磁界の分布図である。 3次元初期化コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの電気接続図である。 3次元初期化コイルにおける直流初期化電流によって発生する初期化磁力線の分布図である。 磁気抵抗検出ユニットストリングにおける、3次元初期化コイルの初期化磁界成分の分布図である。 櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。 第1の構造を有する較正コイルを含む櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。 第2の構造を有する較正コイルを含む櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。 平面初期化コイルを含む櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。 3次元初期化コイルを含む櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。 初期化コイルおよび較正コイルを含む櫛形軟強磁性Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。
本発明は、添付図面および実施形態を参照して以下で詳しく説明される。
実施形態1
図1は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造図であり、基板1と、基板1に設置された第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド4、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド7、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニット14を含む。第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド4は、N+1個の第1の櫛歯2(1)、2(2)、・・・2(N+1)および第1の櫛基部3を含む。第1の櫛歯は細長く、その長軸がY軸に平行であり、短軸がX軸に平行である。第1の櫛歯は同じサイズかつ互いに平行であり、同一間隔を有する。N+1個の第1の櫛歯の−Y端は一直線上にあり、第1の櫛基部3に接続される。第1の櫛基部3もまた細長く、その長軸がX軸に平行であり、短軸がY軸に平行である。第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド7は、N個の第2の櫛歯6(1)、6(2)、・・・6(N)および第2の櫛基部5を含む。第2の櫛歯もまた細長く、その長軸がY軸に平行であり、短軸がX軸に平行である。第2の櫛歯は同じサイズかつ互いに平行であり、同一間隔を有する。N個の第2の櫛歯の+Y端は一直線上にあり、第2の櫛基部5に接続される。第2の櫛基部5もまた細長く、その長軸がX軸に平行であり、短軸がY軸に平行である。
第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド4および第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド7は相互嵌合(櫛形)構造に形成される。同じ幅gapyを有する第1の間隙8および第2の間隙9は、たとえば6(1)など第2の櫛歯と、それに隣接するたとえば2(1)および2(2)など2つの第1の櫛歯との間にそれぞれ交互に形成される。長さgapx1およびgapx2を有する第3の間隙10および第4の間隙11は、たとえば6(1)など第2の櫛歯と第1の櫛基部3との間、およびたとえば2(1)および2(2)など第1の櫛歯と第2の櫛基部5との間にそれぞれ交互に形成される。
プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニット14は、少なくとも1つのプッシュアームおよびプルアームを含む。プッシュアームは、少なくとも1つのプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング12を含む。プルアームは、少なくとも1つのプル磁気抵抗検出ユニットストリング13を含む。磁気抵抗検出ユニットストリングは、直列接続または並列接続された複数の磁気抵抗検出ユニットを含む。プッシュアームおよびプルアームは、同じ数の磁気抵抗検出ユニットストリングを有する。プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは全てY軸に平行であり、第1の間隙8および第2の間隙9に交互に設置される。磁気抵抗検出ユニットは、X軸に沿って磁界を検出する。15、16、17、および18は、接地端、電力入力端、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニット14の2つのハーフブリッジの信号出力端にそれぞれ対応する。
実施形態2
図2は、櫛形Y軸磁気抵抗センサのY磁界の測定の略図であり、この図から分かるように、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド4および第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド7によって形成された相互嵌合構造を用いることにより、−XおよびX方向を有する磁界成分19および20が第1の間隙8および第2の間隙9において交互に形成され、それぞれプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング12およびプル磁気抵抗検出ユニットストリング13に作用する。そのHx磁界の分布特徴は図3に示すとおりであり、この図から分かるように、第1の間隙8および第2の間隙9におけるHx磁界は同じサイズかつ反対方向であること。
図4は、櫛形Y軸磁気抵抗センサのX磁界の測定の略図であり、この図から分かるように、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド4および第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド7によって形成された相互嵌合構造を用いることにより、外部X磁界と同じ方向を有する磁界成分21および22が第1の間隙8および第2の間隙9において形成され、それぞれプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング12およびプル磁気抵抗検出ユニットストリング13に作用する。
図5は、第1の間隙および第2の間隙におけるHx磁界の分布を示し、この図から分かるように、Hx磁界の分布は中心に対して対称の特徴を有する。また、第1の間隙および第2の間隙におけるプッシュプル磁気抵抗検出ユニットのプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの分布の対称性要件も提示され、すなわち、任意のプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングが設置された第1の間隙の位置には、対応するプル磁気抵抗検出ユニットストリングが必ず存在し、プル磁気抵抗検出ユニットストリングが設置された第2の間隙には、第1の間隙の位置に対応して同じHx磁界成分が存在する。外部X磁界におけるキャンセル効果が確実になり得るのはこの方法のみである。
実施形態3
図6は、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドの櫛歯数がN=2である、櫛形Y軸磁気抵抗センサの構造図である。プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットは、第1の間隙に設置されたプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング23および第2の間隙に設置されたプル磁気抵抗検出ユニットストリング24を含む。図7は、N=2である、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングによって形成されたプッシュプルハーフブリッジ構造を示し、プッシュアームR1およびプルアームR2を含む。
図8は、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドの櫛歯25(1)、25(2)、・・・25(N+1)の数が2N+1である、櫛形Y軸磁気抵抗センサの構造図である。第1の間隙および第2の間隙に交互に設置されたプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの数は4Nであり、この場合、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、第1の間隙および第2の間隙全てに交互に設置される。その電気接続図は図8に示すとおりであり、フルブリッジプッシュプル構造は図9に示すように形成される。
図10は、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドの櫛歯26(1)、26(2)、・・・26(2N+2)の数が2N+2である、櫛形Y軸磁気抵抗センサの構造図である。この場合、第1の間隙および第2の間隙に交互に設置されたプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの数を4Nにするために、1つのプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび1つのプル磁気抵抗検出ユニットストリングが同時に低減される必要がある。一方、Hx磁界の対称性要件を考慮すると、任意のプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングが低減されると、同時にプル磁気抵抗検出ユニットストリングが低減され、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングはY中心線に対して対称であることが必要とされる。
上記は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングがフルブリッジを形成するように電気接続される状況のみを提供するにすぎない。実際の環境下では、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、ハーフブリッジまたは準ブリッジ構造を形成するように電気接続されてもよい。
実施形態4
図11は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの他の形状を示す。第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドによって形成される相互嵌合櫛形構造に加えて、2つの細長い軟強磁性磁束ガイド27および28がXおよび−X端にそれぞれ配置される。細長い軟強磁性磁束ガイドのY方向長さは、櫛形軟強磁性磁束ガイドの−Y端から+Y端に及び、2つの細長い軟強磁性磁束ガイドは−Xおよび+X端からそれぞれ等距離に位置するように整列されている。
実施形態5
図12は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの較正コイル29の構造図である。較正コイルは、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに平行な直線較正導体30および31を含む。直線較正導体30はプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングの真上または真下に設置され、直線較正導体31はプル磁気抵抗検出ユニットストリングの真上または真下に設置され、それぞれプッシュ直線較正導体30およびプル直線較正導体31となり、これらは反対の電流方向を有し、直列接続される。プッシュ直線較正導体30がプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングの真上(真下)に設置される場合、プル直線較正導体31もまたプル磁気抵抗検出ユニットストリングの真上(真下)に設置されることに留意すべきである。
図13は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおいて較正コイルによって発生する磁界の分布特徴を示し、この図から分かるように、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体は、第1の間隙および第2の間隙において反対の磁界分布を発生する。図14は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングにおけるX方向磁界の分布を示し、この図から分かるように、プッシュ磁気抵抗検出ユニットおよびプル磁気抵抗検出ユニットは反対の磁界分布特徴を有し、同じサイズかつ反対方向であり、プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットのY較正磁界の効果と一致する。
図15は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける他の種類の較正コイル32の構造図である。較正コイルは、プッシュ直線較正導体33およびプル直線較正導体34を含む。プッシュ直線較正導体33は、並列接続された2つのプッシュ直線較正サブ導体33(1)および33(2)を含み、これらはプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングにそれぞれ平行であり、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングの両側に対称に設置される。プル直線較正導体34は、並列接続された2つのプル直線較正サブ導体34(1)および34(2)を含み、これらはプル磁気抵抗検出ユニットストリングにそれぞれ平行であり、プル磁気抵抗検出ユニットストリングの両側に対称に設置される。2つのプッシュ直線較正サブ導体間の距離および2つのプル直線較正サブ導体間の距離は同じである。プッシュ直線較正導体33およびプル直線較正導体34は直列接続され、反対の電流方向を有する。
図16は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける、図15に対応する較正コイル32の磁界の分布図であり、この図から分かるように、プッシュ直線較正導体33およびプル直線較正導体34に対応する並列接続された2つのプッシュ直線較正サブ導体間および並列接続された2つのプル直線較正サブ導体間にそれぞれ閉磁気コイルが形成され、それらの接合部に反対称の分布特徴が形成される。プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングにおけるHx方向磁界の分布特徴は図17に示すとおりであり、この図から分かるように、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは、同じサイズかつ反対方向であるHz磁界の分布特徴を有し、これはプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットのY較正磁界の効果の特徴と一致する。
実施形態6
図18は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける平面初期化コイル35の構造図である。平面初期化コイルは、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直な並列直線初期化導体36を含む。直線初期化導体は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットの真上または真下に設置され、同じ電流方向を有する。直線導体37は、2つの隣接した磁気抵抗検出ユニット間の間隙に設置され、直列構造を形成する。
図19は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける平面初期化コイル35の磁界の分布図であり、この図から分かるように、2つの隣接した直線導体36および37は反対の磁界分布特徴を有し、2つの磁力線ループをそれぞれ形成する。図20は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに存在するHx磁界の分布特徴を示し、この図から分かるように、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは同じHx磁界成分を有し、直線初期化導体が同じ分布間隔を有する場合、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングが直線初期化導体の真上または真下に設置されなくても、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングは同じHx初期化磁界成分を有することが確実になり得る。
図21は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける3次元初期化コイル38の構造分布図であり、この図から分かるように、3次元初期化コイル38は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直な並列直線導体39および40を含み、これらは磁気抵抗検出ユニットストリングおよび軟強磁性磁束集中器を磁心として巻き付けられ、3次元構造を形成することが分かる。直線導体39は、等距離配置構造を形成するように軟強磁性磁束集中器の下面に設置され、直線導体40は、等距離配置構造を形成するように軟強磁性磁束集中器の上面に設置される。直線導体39は、等距離配置構造を形成するように軟強磁性磁束集中器の下面に設置される。
図22は、櫛形Y軸磁気抵抗センサにおける3次元直線初期化導体38の磁界の分布図であり、この図から分かるように、上側直線初期化導体39および下側直線初期化導体40がプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングに配置され、周期的に分配された磁力線分布特徴を生じ、2つの隣接した直線導体の磁力線分布方向は反対である。
図23は、櫛形Y軸磁気抵抗センサのプッシュ磁気抵抗検出ユニットおよびプル磁気抵抗検出ユニットにおいて3次元直線初期化導体38によって発生するHx磁界の分布曲線であり、この図から分かるように、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットにおいて上側直線初期化導体39および下側直線初期化導体40によって発生するHx磁界成分は周期的分布特徴を有することが分かる。上側直線導体および下側直線導体が均一な周期感覚を有する限り、直線導体がプッシュ磁気抵抗検出ユニットまたはプル磁気抵抗検出ユニットの真上または真下に設置されない場合でも均一な磁界分布特徴が維持され得るので、均一な初期化磁界が得られ得る。
実施形態7
図24は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図であり、この図から分かるように、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング101およびプル磁気抵抗検出ユニットストリング102は基板1の上に設置され、かつ、第1の櫛形軟強磁性磁束集中器103と第2の櫛形軟強磁性磁束集中器104とによって形成される第1の間隙、および第2の櫛形軟強磁性磁束集中器104と第1の櫛形軟強磁性磁束集中器105とによって形成される第2の間隙に設置される。106は、複数の薄膜と、プッシュ磁気抵抗検出ユニット101およびプル磁気抵抗検出ユニット102の電極層との間の絶縁層を表す。107は、軟強磁性磁束集中器および磁気抵抗検出ユニットの電極間の絶縁層を表す。108は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの保護層を表す。109は、櫛形Y軸磁気抵抗センサの出力/入力電極を表す。
図25は、第1の構造を有する較正コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図であり、110はプッシュ直線較正導体を表し、111はプル直線較正導体を表す。プッシュおよびプル直線較正導体は、それぞれプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング101およびプル磁気抵抗検出ユニットストリング102の真上または真下に設置される。この図において、プッシュおよびプル直線較正導体は、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの真上に設置される。実際は、プッシュおよびプル直線較正導体は、基板の上かつ磁気抵抗検出ユニットの下、磁気抵抗検出ユニットと軟強磁性磁束集中器との間のエリア、または、軟強磁性磁束集中器の上に設置されてもよい。
図26は、第2の構造を有する較正コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図であり、112は、並列接続された2つのプッシュ直線サブ導体112(1)および112(2)を含むプッシュ直線較正導体を表し、113は、並列接続された2つのプル直線サブ導体113(1)および113(2)を含むプル直線較正導体を表す。2つのプッシュ直線サブ導体112(1)および112(2)は、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング101の両側に対称に設置され、2つのプル直線サブ導体113(1)および113(2)もまた、プル磁気抵抗検出ユニットストリング102の両側に対称に配置され、113(1)および113(2)からプル磁気抵抗検出ユニットストリング102までの距離は、112(1)および112(2)からプッシュ磁気抵抗検出ユニットストリング101までの距離と等しい。この構造において、第2の構造を有する直線較正導体は、磁気抵抗検出ユニットストリングの上かつ軟強磁性磁束ガイドの下に設置されるが、実際は、基板の上、磁気抵抗検出ユニットの下、かつ軟強磁性磁束ガイドの上に設置されてもよい。絶縁層108(1)は、磁気抵抗検出ユニットと軟強磁性磁束集中器との間の電気的絶縁を確実にするために用いられる。
図27は、平面初期化コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。初期化コイル114は、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリング101および102に垂直な直線導体を含み、これらは基板の上かつ磁気抵抗検出ユニットの下に設置される。絶縁層106(1)は、初期化コイル114と磁気抵抗検出ユニット101および102との間の電気的絶縁を確実にするために用いられる。実際は、初期化コイル114は、磁気抵抗検出ユニットと軟強磁性磁束ガイドとの間、または軟強磁性磁束ガイドの上に設置されてもよい。
図28は、3次元初期化コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの断面図である。3次元初期化コイル115は、プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリング101および102に垂直な直線導体を含み、これらはそれぞれ磁気抵抗検出ユニットおよび軟強磁性磁束ガイドに巻き付けられる。108(1)および106(2)はそれぞれ、磁気抵抗検出ユニットストリングおよび軟強磁性磁束集中器と3次元初期化コイル115との間の電気的絶縁を確実にする絶縁層を表す。
図29は、較正コイルおよび初期化コイルを含む櫛形Y軸磁気抵抗センサの基本構造の断面図である。較正コイルは、図25および図26に示すいずれかの種類であってよく、基板の上かつ磁気抵抗検出ユニットの下、磁気抵抗検出ユニットと軟強磁性磁束ガイドとの間、軟強磁性磁束ガイドの上、または第1の間隙と第2の間隙との間に設置され得る。また初期化コイルは、図27および図28に示すいずれかの種類であってよく、平面初期化コイルは、基板の上かつ磁気抵抗検出ユニットの下、磁気抵抗検出ユニットの上かつ軟強磁性磁束ガイドの下、または軟強磁性磁束ガイドの上に設置され得る。3次元初期化コイルは、磁気抵抗検出ユニットおよび軟強磁性磁束ガイドに巻き付けられる。この図は、第1の間隙と第2の間隙との間に設置された第1の種類の較正コイルが含まれ、初期化コイルが基板の上かつ軟強磁性磁束ガイド間のエリアに設置された1つの状況のみを示すにすぎない。
また、初期化電流は、パルス電流または直流であってよい。
初期化コイルおよび較正コイルは、たとえばCu、Au、Ag、またはAlなどの高導電性材料で作られる。
軟強磁性磁束集中器は、Fe、Ni、Coなどの1または複数の成分を含む合金軟強磁性材料で作られる。
基板の材料はガラスまたはシリコンウェハであり、基板はASICを含み、または基板は別のASICチップに接続される。
初期化コイルおよび/または較正コイルは、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットから絶縁材料を用いて絶縁され、絶縁材料は、SiO2、Al2O3、Si3N4、ポリイミド、またはフォトレジストである。
上記説明は単に本発明の好適な実施形態にすぎず、本発明を限定することが意図されたものではない。当業者は、本発明に対する様々な修正および変更を考案することができる。本発明における実装は、様々に組み合わされ変更されてもよい。本発明の主旨および原理の範囲内でなされるあらゆる修正、等価的置換、改善などは全て、本発明の保護範囲に収まるものとする。

Claims (26)

  1. 基板と、前記基板の上に設置された、第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、およびプッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットを備える櫛形Y軸磁気抵抗センサであって、
    前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドの第1の櫛歯および第1の櫛基部および前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドの第2の櫛歯および第2の櫛基部は全て長方形であり、前記第1の櫛歯および前記第2の櫛歯の長軸および短軸はそれぞれY軸およびX軸に平行であり、前記第1の櫛基部および前記第2の櫛基部の長軸および短軸はそれぞれ前記X軸および前記Y軸に平行であり、
    前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドは相互嵌合構造に形成され、隣接した前記第1の櫛歯と前記第2の櫛歯との間に連続的に第1の間隙および第2の間隙が交互に形成され、前記第2の櫛歯と前記第1の櫛基部との間および前記第1の櫛歯と前記第2の櫛基部との間にも間隙が形成され、
    前記プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットは、プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングを備え、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングはいずれも、直列接続および/または並列接続された複数の磁気抵抗検出ユニットを備え、前記Y軸に平行であり、前記第1の間隙および前記第2の間隙に交互に配置され、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングは、それぞれプッシュアームおよびプルアームを形成するように電気的に接続され、前記プッシュアームを形成する前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングが備える前記磁気抵抗検出ユニットの数は、前記プルアームを形成する前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングが備える前記磁気抵抗検出ユニットの数と同一であり、前記プッシュアームおよび前記プルアームは、前記プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットを形成するように電気的に接続され、前記磁気抵抗検出ユニットは、前記X軸に沿って磁界を検出する、櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  2. 較正コイルおよび/または初期化コイルを更に備え、前記較正コイルは、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングに平行な直線較正導体を備え、較正電流が前記較正コイルに流れると、X方向および−X方向に沿って同じ振幅を有する較正磁界成分がそれぞれ前記プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングにおいて発生し、前記初期化コイルは、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直な直線初期化導体を備え、初期化電流が前記初期化コイルに流れると、Y方向または−Y方向に沿って同じ振幅を有する磁界成分が全ての前記磁気抵抗検出ユニットにおいて発生する、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  3. 前記第1の櫛歯は全て同じサイズであり、前記第2の櫛歯は全て同じサイズであり、前記第1の間隙は全て同じサイズであり、前記第2の間隙は全て同じサイズであり、前記第1の間隙および前記第2の間隙のサイズは同じである、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  4. 前記磁気抵抗検出ユニットはGMRスピンバルブまたはTMR検出ユニットであり、ピンニング層の方向は前記Y軸に平行であり、自由層の方向は前記X軸に平行である、請求項1または2に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  5. 外部磁界が存在しない場合、前記磁気抵抗検出ユニットは、永久磁石バイアス、二重交換相互作用、形状異方性、およびそれらの任意の組み合わせによって、磁気自由層の磁化方向を磁気ピンニング層の磁化方向に対して垂直にする、請求項4に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  6. 前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングは、ハーフブリッジまたはフルブリッジを形成するように電気的に接続される、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  7. 前記第1の櫛歯の数が2*N+1であり、Nは1より大きい整数であり、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングは、2*N個の第1の間隙および第2の間隙に交互に配置される、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  8. 前記第1の櫛歯の数が2*N+2であり、Nは1より大きい整数であり、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングは、中央に位置する前記第1の間隙および前記第2の間隙を除いた2*N個の第1の間隙および第2の間隙に交互に配置される、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  9. 前記第1の櫛歯の数が2であり、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングは、前記第1の間隙および前記第2の間隙に交互に配置される、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  10. 前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングのいずれかは、前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドのX軸中心線に対して自身と対称なプル磁気抵抗検出ユニットストリングを有する、請求項7〜9のいずれかに記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  11. 前記第1の間隙および前記第2の間隙の幅gapyに対する前記第1の櫛歯の幅Lx10と前記第2の櫛歯の幅Lx20との合計の比(Lx10+Lx20)/gapyが増加すると、前記プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットの利得が増加する、請求項1または3に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  12. 前記第1の櫛基部のX端と前記第2の櫛基部のX端は一直線上にあり、前記第1の櫛基部の−X端と前記第2の櫛基部の−X端は一直線上にある、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  13. 一の2つの軟強磁性磁束集中器バーを更に備え、前記2つの軟強磁性磁束集中器バーは、前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドのX端および−X端にそれぞれ配置され、前記X端から前記2つの軟強磁性磁束集中器バーのうち一方の軟強磁性磁束集中器バーまでの距離は、前記−X端から前記2つの軟強磁性磁束集中器バーのうち他方の軟強磁性磁束集中器バーまでの距離と等価である、請求項12に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  14. 前記較正コイルは、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体を備え、前記プッシュ直線較正導体と対応する前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングとの位置関係は、前記プル直線較正導体と対応する前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングとの位置関係と同じであり、前記位置関係は、前記直線較正導体が、前記対応する磁気抵抗検出ユニットストリングの真上または真下に設置されるものであり、前記プッシュ直線較正導体および前記プル直線較正導体は直列接続され、反対の電流方向を有する、請求項2に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  15. 前記較正コイルは、プッシュ直線較正導体およびプル直線較正導体を備え、前記プッシュ直線較正導体および前記プル直線較正導体はいずれも、並列接続された2つの平行な直線較正導体を備え、前記2つのプッシュ直線較正導体および前記2つのプル直線較正導体は同じ間隔を有し、それぞれ前記プッシュおよびプル磁気抵抗検出ユニットストリングの両側に対称に配置され、前記プッシュ直線較正導体および前記プル直線較正導体は直列接続され、反対の電流方向を有する、請求項2に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  16. 前記初期化コイルは平面コイルであり、それに含まれる前記直線初期化導体は、前記プッシュ磁気抵抗検出ユニットストリングおよび前記プル磁気抵抗検出ユニットストリングに垂直であり、各磁気抵抗検出ユニットの真上または真下に設置され、同じ電流方向を有する、請求項2に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  17. 前記初期化コイルは3次元コイルであり、前記3次元コイルは、前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、および前記磁気抵抗検出ユニットに巻き付けられ、前記直線初期化導体は、それぞれ前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、および前記磁気抵抗検出ユニットの表面に設置され、前記表面上に同じ配置間隔を有する、請求項2に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  18. 前記較正コイルは、正ポートおよび負ポートを備え、前記2つのポートに電流が流れると、それによって発生する較正磁界の振幅範囲は、前記磁気抵抗検出ユニットの線形動作領域内である、請求項14または15に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  19. 前記較正電流は、1つの電流値または複数の電流値に設定され得る、請求項18に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  20. 前記初期化コイルは2つのポートを備え、前記2つのポートに電流が流れると、それによって発生する初期化磁界の強度は、前記磁気抵抗検出ユニットの飽和磁界値よりも高くなる、請求項16または17に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  21. 前記初期化電流は、パルス電流または直流である、請求項20に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  22. 前記初期化コイルおよび前記較正コイルは高導電性材料で作られ、前記高導電性材料は、Cu、Au、Ag、またはAlである、請求項2および請求項14〜17のいずれかに記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  23. 前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドは、Fe、Ni、およびCoのうち1または複数の成分を含む合金軟強磁性材料で作られる、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  24. 前記基板の材料はガラスまたはシリコンウェハであり、前記基板はASICを備え、または前記基板は別のASICチップに接続される、請求項1に記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  25. 前記初期化コイルおよび/または前記較正コイルは、前記基板が配置された層の上かつ前記磁気抵抗検出ユニットが配置された層の下、または前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドが配置された層と前記磁気抵抗検出ユニットが配置された層との間、または前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイドおよび前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイドが配置された層の上に設置される、請求項2および請求項14〜17のいずれかに記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
  26. 前記初期化コイルおよび/または前記較正コイルは、前記第1の櫛形軟強磁性磁束ガイド、前記第2の櫛形軟強磁性磁束ガイド、および前記プッシュプル磁気抵抗ブリッジ検出ユニットから絶縁材料を用いて絶縁され、前記絶縁材料は、SiO2、Al2O3、Si3N4、ポリイミド、またはフォトレジストである、請求項2および請求項14〜17のいずれかに記載の櫛形Y軸磁気抵抗センサ。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104880682B (zh) 2015-06-09 2018-01-26 江苏多维科技有限公司 一种交叉指状y轴磁电阻传感器
CN105259518A (zh) * 2015-11-03 2016-01-20 江苏多维科技有限公司 一种高灵敏度单芯片推挽式tmr磁场传感器
CN107037382B (zh) * 2017-04-05 2023-05-30 江苏多维科技有限公司 一种预调制磁电阻传感器
CN106972089B (zh) * 2017-04-14 2023-09-22 华南理工大学 一种稻草人形n电极及垂直结构led芯片
CN107356889B (zh) * 2017-06-22 2019-08-20 东南大学 一种扭摆式叉指微机电磁场传感器
CN107329099B (zh) * 2017-06-22 2019-08-20 东南大学 一种扭摆平移式微机电磁场传感器
CN108413992A (zh) * 2018-01-30 2018-08-17 江苏多维科技有限公司 一种三轴预调制低噪声磁电阻传感器
CN108363025B (zh) * 2018-05-14 2023-10-13 美新半导体(无锡)有限公司 磁场传感器
DE102020130296A1 (de) * 2019-12-11 2021-06-17 Tdk Corporation Magnetfeld-erfassungsgerät und stromerfassungsgerät
US11372029B2 (en) 2019-12-11 2022-06-28 Tdk Corporation Magnetic field detection apparatus and current detection apparatus
JP7024810B2 (ja) 2019-12-11 2022-02-24 Tdk株式会社 磁場検出装置および電流検出装置
CN113030804B (zh) * 2021-03-01 2022-12-23 歌尔微电子股份有限公司 传感器和电子设备

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2709600B1 (fr) * 1993-09-02 1995-09-29 Commissariat Energie Atomique Composant et capteur magnétorésistifs à motif géométrique répété.
FR2709549B1 (fr) * 1993-09-02 1995-10-13 Commissariat Energie Atomique Guide de flux magnétique à languettes et capteur magnétorésistif comportant ce guide .
JP3609645B2 (ja) * 1999-03-11 2005-01-12 株式会社東海理化電機製作所 回転検出センサ
CN102298126B (zh) * 2011-01-17 2013-03-13 江苏多维科技有限公司 独立封装的桥式磁场传感器
WO2013085547A1 (en) * 2011-12-05 2013-06-13 Advanced Microsensors Corporation Magnetic field sensing apparatus and methods
JP6226447B2 (ja) * 2012-10-18 2017-11-08 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁気センサ及びその磁気検出方法
JP6199548B2 (ja) * 2012-02-07 2017-09-20 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁気センサ及びその磁気検出方法
JP6126348B2 (ja) * 2012-09-27 2017-05-10 旭化成エレクトロニクス株式会社 磁気センサ及びその磁気検出方法
US9341684B2 (en) * 2013-03-13 2016-05-17 Plures Technologies, Inc. Magnetic field sensing apparatus and methods
CN103412269B (zh) * 2013-07-30 2016-01-20 江苏多维科技有限公司 单芯片推挽桥式磁场传感器
CN103901363B (zh) * 2013-09-10 2017-03-15 江苏多维科技有限公司 一种单芯片z轴线性磁电阻传感器
WO2015107949A1 (ja) * 2014-01-15 2015-07-23 株式会社村田製作所 磁気センサ
CN103954920B (zh) * 2014-04-17 2016-09-14 江苏多维科技有限公司 一种单芯片三轴线性磁传感器及其制备方法
CN104280700B (zh) * 2014-09-28 2017-09-08 江苏多维科技有限公司 一种单芯片差分自由层推挽式磁场传感器电桥及制备方法
CN204347226U (zh) * 2015-01-07 2015-05-20 江苏多维科技有限公司 一种单芯片具有校准/重置线圈的z轴线性磁电阻传感器
CN104880682B (zh) * 2015-06-09 2018-01-26 江苏多维科技有限公司 一种交叉指状y轴磁电阻传感器
CN204740335U (zh) * 2015-06-09 2015-11-04 江苏多维科技有限公司 一种交叉指状y轴磁电阻传感器

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