JP6809862B2 - パターンレスタッチパネル用導電シート及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、パターンレスタッチパネル用導電シート及びその製造方法に関するものである。
特許文献１〜３には、透明導電膜の４辺に電極を設け、同相かつ同電位の位置検出用の交流電圧を供給するパターンレスのタッチパネルが開示されている。具体的には、特許文献１では、導電膜の４隅の電極に対応して４個の波形検出回路を設け、その検出回路の出力電圧に基づいて座標位置を演算している。また、特許文献２では、矩形状の導電膜の４隅の電極に同相、同電圧のパルス信号を与え、対数信号比を用いてユーザーのタッチ位置を検出している。さらに、特許文献３では非線形のデータを用いた演算手法を用いることで解像度を高めている。これらのタッチパネルでは、導電シートに微細な透明電極パターンを形成する必要がなく、導電層を一様に積層した導電シートが用いられる。
通常のタッチパネル用の導電シートとして一般的なＩＴＯやＰＥＤＯＴ等を上記文献のパターンレスタッチパネルの導電シートとして用いた場合、そのまま転用しても抵抗値が低すぎるため、信号の差分が小さくなってしまい、タッチの検出精度が極めて低くなるという問題があった。またＩＴＯやＰＥＤＯＴ等を高抵抗化した場合には、経時変化が生じてしまい、タッチの検知が安定しなくなってしまうという問題があった。
そこで、本発明は、パターンレスタッチパネル用の導電シートにおいて、高い検出精度を有し且つ経時安定性に優れた導電シート及びそのような導電シートを製造する方法をもたらすことを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明では、導電層中のカーボン含有量及び導電層のカーボン目付量を特定の値とするようにした。また、一実施形態では、導電シートにおけるカーボンを含む導電層の初期抵抗値及び抵抗値ばらつきを所定値の範囲内に入るようにした。
すなわち、ここに開示する第１の技術に係るパターンレスタッチパネル用導電シートは、カーボンを含有する導電層を備え、前記導電層中の前記カーボンの含有濃度をＸ（質量％）とし、前記導電層のカーボン目付量をＹ（ｇ／ｍ ２ ）としたときに、前記Ｘ及び前記Ｙは、下記式（１）を満たすことを特徴とする。
−０．５６４Ｘ＋０．１５７≦Ｙ≦−２３．８８Ｘ＋４．９２８（２≦Ｘ≦１８） ・・・（１）
−０．５６４Ｘ＋０．１５７≦Ｙ≦−２３．８８Ｘ＋４．９２８（２≦Ｘ≦１８） ・・・（１）
上述のパターンレスタッチパネルでは、ユーザーはタッチパネルに接近するだけで非接触状態でも位置検出を行うことができる。ゆえに、パターンレスタッチパネル用の導電シートでは、タッチパネルの液晶層等の前面に導電シートを配置する必要がない。そうすると、導電シートを液晶層等の裏面に配置することができるので、導電シートを透明とする必要がなく、導電シートの導電層に含有される導電成分として、カーボン等の非透明導電性材料を使用することができる。カーボン等は、導電層中の含有量を調節することにより導電層の抵抗値を広範囲において調節することが可能であり、また安価且つ入手容易であることから、所望の抵抗値を備えた導電シートを容易に低コストで製造することができる。そうして、第１の技術によれば、導電性材料としてカーボンを含む導電層中のカーボン含有量及び導電層のカーボン目付量を特定の値とすることで、タッチの検出精度が良好で、且つ経時安定性のよい、パターンレスタッチパネル用の導電シートを得ることができる。
第２の技術は、第１の技術において、前記導電層の初期抵抗値が１０００Ω／□以上１０ＭΩ／□以下であり、前記導電層の抵抗値ばらつきが２０％以下である。
第２の技術によれば、導電層の初期抵抗値及び抵抗値ばらつきを上記範囲内に設定することにより、導電シート上の場所によらず安定した良好な検出精度を有するパターンレスタッチパネル用導電シートを容易且つ安価にもたらすことができる。
第３の技術は、第２の技術において、表面上に前記導電層が設けられた基体をさらに備えており、前記導電層の厚さは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、前記基体は、厚さ７μｍ以上２５０μｍ以下のポリエチレンテレフタレートフィルムである。
第３の技術によれば、より軽量且つ耐久性に優れた導電シートをもたらすことができる。
第４の技術は、第３の技術において、前記基体と前記導電層との間に、厚さ０．０１μｍ以上１０μｍ以下のオリゴマーブロックコート層がさらに形成されている。
第４の技術によれば、導電層の基体表面への密着性や、導電シートの加工性及び経時安定性を向上させることができる。
第５の技術は、第１〜第４の技術のいずれかにおいて、前記導電層の厚さは均一である。
第５の技術によれば、経時安定性に優れた導電シートをもたらすことができる。
第６の技術は、第１〜第５の技術のいずれかにおいて、前記導電層と接する電極をさらに備え、前記電極に用いられる電極材料の電気抵抗値は、１×１０−６Ω・ｃｍ以上１×１０−４Ω・ｃｍ以下であり、前記電極の厚さは３μｍ以上２０μｍ以下である。
第６の技術によれば、検出精度に優れたタッチパネルのパネル部材として使用できる導電シートをもたらすことができる。
ここに開示する第７の技術は、第１〜第６の技術のいずれかのパターンレスタッチパネル用導電シートの製造方法であって、基体の表面に、前記カーボンとバインダ材と溶剤とを含有する塗工液を塗工して塗工層を形成する塗工工程と、前記塗工層に含有される前記溶剤を除去し、前記基体の表面上に前記導電層を形成する形成工程とを備え、前記塗工液中の前記カーボンの含有量は０．２質量％以上４質量％以下であることを特徴とする。
第７の技術によれば、検出精度に優れ且つ経時安定性に優れたパターンレスタッチパネル用導電シートを製造することができる。
第８の技術は、第７の技術において、前記形成工程は、前記塗工層が形成された前記基体を、６０℃以上１７０℃以下の温度で１０秒以上５分以下の時間乾燥させる工程である。
第８の技術によれば、前記塗工層中の前記溶剤を均一且つ効果的に除去することができ、カーボンが均一に分散した導電層を得ることができる。そうして、均一な初期抵抗値を有する導電シートを得ることができる。
第９の技術は、第７又は第８の技術において、前記形成工程の後に、前記導電層と接する電極を形成する電極形成工程をさらに備えている。
第９の技術によれば、高い検出精度を有し且つ経時安定性に優れたパターンレスタッチパネルに用いる導電シートを得ることができる。
以上述べたように、本発明によると、タッチの検出精度が良好で、且つ経時安定性のよい、パターンレスタッチパネル用の導電シートを得ることができる。また、そのような導電シートの製造方法をもたらすことができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
（実施形態１）
＜導電シート＞
図１に示すように、実施形態１に係る導電シート１（パターンレスタッチパネル用導電シート）は、基体３と、当該基体３の表面上に形成された導電層２とを備えている。
＜導電シート＞
図１に示すように、実施形態１に係る導電シート１（パターンレスタッチパネル用導電シート）は、基体３と、当該基体３の表面上に形成された導電層２とを備えている。
以下、各構成について詳述する。
−基体−
基体３は、導電シート１の強度を向上させるためのものである。基体３は、導電シート１をパターンレスタッチパネルの部材として用いたときに、他部材と導電層２との接触による短絡を防ぐ観点から、絶縁性材料を用いることが好ましい。基体３の材料としては、絶縁性を有する物質であればよく、特に限定されないが、具体的にはたとえば、アルミナ、ガラスクロス含浸エポキシ樹脂などの硬質板や、樹脂製のフィルムを用いることができる。中でも、ロールツウロール生産が可能であり生産性に優れる公知の樹脂製フィルムが望ましい。そのような公知の樹脂製フィルムは、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＮ、ＣＯＰ、ＰＣ、ＰＩ、ＰＶＣ、ＴＡＣ等が挙げられ、特に、耐熱性及びコストの面からＰＥＴフィルムがより望ましい。また、基体３は透明である必要はなく、着色されていてもよい。基体３の厚さは特に限定されないが、７μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、加工性の面で２５μｍ以上１２５μｍ以下がより好ましい。また、誘電率の低い樹脂製フィルムを用いることで基体３の厚さを薄くすることができる。
基体３は、導電シート１の強度を向上させるためのものである。基体３は、導電シート１をパターンレスタッチパネルの部材として用いたときに、他部材と導電層２との接触による短絡を防ぐ観点から、絶縁性材料を用いることが好ましい。基体３の材料としては、絶縁性を有する物質であればよく、特に限定されないが、具体的にはたとえば、アルミナ、ガラスクロス含浸エポキシ樹脂などの硬質板や、樹脂製のフィルムを用いることができる。中でも、ロールツウロール生産が可能であり生産性に優れる公知の樹脂製フィルムが望ましい。そのような公知の樹脂製フィルムは、具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＮ、ＣＯＰ、ＰＣ、ＰＩ、ＰＶＣ、ＴＡＣ等が挙げられ、特に、耐熱性及びコストの面からＰＥＴフィルムがより望ましい。また、基体３は透明である必要はなく、着色されていてもよい。基体３の厚さは特に限定されないが、７μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、加工性の面で２５μｍ以上１２５μｍ以下がより好ましい。また、誘電率の低い樹脂製フィルムを用いることで基体３の厚さを薄くすることができる。
−導電層−
導電層２は、カーボン２１と、当該カーボン２１同士及び当該カーボン２１を基体３の表面上に密着させるためのバインダ材２２とを含んでいる。
導電層２は、カーボン２１と、当該カーボン２１同士及び当該カーボン２１を基体３の表面上に密着させるためのバインダ材２２とを含んでいる。
カーボン２１は、導電層２に導電性を付与するためのものであり、特に限定されないが、具体的には例えば、カーボンブラック、グラフェン、カーボンナノチューブ等を用いることができる。導電層２中に含有されるカーボン２１の含有濃度をＸ（質量％）としたときに、Ｘの値は、導電シート１の抵抗値を高め且つ抵抗値ばらつきを低減させる観点から、好ましくは２質量％以上１８質量％以下である。カーボンが２質量％よりも少ない場合は抵抗値が高くなりすぎてしまう虞がある。カーボンが１８質量％より多い場合は抵抗値が低くなりすぎてしまう虞や、抵抗値ばらつきが大きくなりすぎる虞がある。導電シート１中の導電成分として、カーボンを使用することにより、高抵抗であり且つ抵抗値ばらつきの少ないパターンレスタッチパネル用導電シートを得ることができる。
なお、導電層２のカーボン目付量をＹ（ｇ／ｍ２）としたときに、Ｙの値は、タッチの検出精度が良好で、且つ経時安定性のよい、パターンレスタッチパネル用の導電シートを得る観点から、例えば０．０９ｇ／ｍ２以上２．６９ｇ／ｍ２以下とすることができ、特に上記カーボン２１の含有濃度Ｘとの関係で、以下の式（１）を満たす値であることが好ましい。
−０．５６４Ｘ＋０．１５７≦Ｙ≦−２３．８８Ｘ＋４．９２８（２≦Ｘ≦１８） ・・・（１）
バインダ材２２は、基体３との密着性を向上させるためのものである。バインダ材は、合成樹脂であり、特に限定されないが、例えば、経時安定性の面から、耐湿熱性のあるポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタンエステル樹脂、エポキシ樹脂が望ましい。より具体的には、ポリエステル樹脂、フッ素系ゴム、ジエン系ゴム、スチレン系ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、チオコール、フッ素系樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ニトリル樹脂など水への溶解度が１％未満の樹脂が好適に使用できる。導電層２中に含有されるバインダ材２２の含有量は、導電層２の基体３との密着性を向上させる観点から、好ましくは８２質量％より多く９８質量％未満である。
バインダ材２２は、基体３との密着性を向上させるためのものである。バインダ材は、合成樹脂であり、特に限定されないが、例えば、経時安定性の面から、耐湿熱性のあるポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタンエステル樹脂、エポキシ樹脂が望ましい。より具体的には、ポリエステル樹脂、フッ素系ゴム、ジエン系ゴム、スチレン系ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、チオコール、フッ素系樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ニトリル樹脂など水への溶解度が１％未満の樹脂が好適に使用できる。導電層２中に含有されるバインダ材２２の含有量は、導電層２の基体３との密着性を向上させる観点から、好ましくは８２質量％より多く９８質量％未満である。
また、導電層２は、導電層２と基体３との密着性を向上させる観点から、さらに架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、特に限定されないが、具体的には例えば、エポキシ系、イソシアネート系、メラミン系、カルボジイミド系、オキサゾリン系等の架橋剤を挙げることができる。導電層２中の架橋剤の含有量は、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下である。
−導電層の初期抵抗値−
また、導電層２は、検出精度に優れ且つ経時安定性に優れたパターンレスタッチパネル用導電シートを得る観点から、後述する表面抵抗率の測定値から算出した初期抵抗値Ｒ０が１０００Ω／□以上１０ＭΩ／□以下であることが好ましい。初期抵抗値Ｒ０が１０００Ω／□未満であると、パターンレスタッチパネル用途においては、印加電流と検知電流との差動電位が小さくなるためタッチの検出に際してノイズと区別がつかなくなってしまうおそれがある。また、初期抵抗値Ｒ０が１０ＭΩ／□を超えると、タッチの検出において遅延が発生してしまうおそれがある。
また、導電層２は、検出精度に優れ且つ経時安定性に優れたパターンレスタッチパネル用導電シートを得る観点から、後述する表面抵抗率の測定値から算出した初期抵抗値Ｒ０が１０００Ω／□以上１０ＭΩ／□以下であることが好ましい。初期抵抗値Ｒ０が１０００Ω／□未満であると、パターンレスタッチパネル用途においては、印加電流と検知電流との差動電位が小さくなるためタッチの検出に際してノイズと区別がつかなくなってしまうおそれがある。また、初期抵抗値Ｒ０が１０ＭΩ／□を超えると、タッチの検出において遅延が発生してしまうおそれがある。
−導電層の抵抗値ばらつき−
後述する表面抵抗率の測定値の最大値と初期抵抗値から算出した抵抗値ばらつきは、検出精度の安定性を得る観点から、好ましくは２０％以下である。初期抵抗値及び抵抗値ばらつきを上記範囲に抑えることにより、導電シート上の場所によらず安定した良好な検出精度を有するパターンレスタッチパネル用導電シートをもたらすことができる。
後述する表面抵抗率の測定値の最大値と初期抵抗値から算出した抵抗値ばらつきは、検出精度の安定性を得る観点から、好ましくは２０％以下である。初期抵抗値及び抵抗値ばらつきを上記範囲に抑えることにより、導電シート上の場所によらず安定した良好な検出精度を有するパターンレスタッチパネル用導電シートをもたらすことができる。
−導電層の厚さ−
導電層２の厚さは、パターンレスタッチパネル用導電シートとして十分な抵抗値を得る観点から、例えば、導電層２上の任意の９点における導電層２の厚さの平均値としての平均厚さが好ましくは０．１μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である。
導電層２の厚さは、パターンレスタッチパネル用導電シートとして十分な抵抗値を得る観点から、例えば、導電層２上の任意の９点における導電層２の厚さの平均値としての平均厚さが好ましくは０．１μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である。
なお、導電層２の厚さは均一であることが望ましい。ここに、「導電層２の厚さが均一」であるとは、導電層２の厚さのばらつき、すなわち例えば導電層２の上記９点の厚さの測定値のうちの最大値と上記平均厚さとの差が上記平均厚さの２０％以下であることをいう。導電層２の厚さが均一であることにより、導電層２の抵抗値ばらつきが低減され、安定した検出精度を有するとともに、経時安定性の高い導電シート１を得ることができる。
−導電シートの透光性−
導電シート１は、従来のタッチパネル用導電シートと異なり、透光性を必要とされない。具体的には、実施形態１の導電シート１の全光線透過率は、好ましくは８０％未満、より好ましく７０％以下、特に好ましくは５０％以下とすることができる。
導電シート１は、従来のタッチパネル用導電シートと異なり、透光性を必要とされない。具体的には、実施形態１の導電シート１の全光線透過率は、好ましくは８０％未満、より好ましく７０％以下、特に好ましくは５０％以下とすることができる。
＜導電シートの製造方法＞
図２に示すように、導電シート１の製造方法は、塗工工程Ｓ１と、形成工程Ｓ２とを備える。
図２に示すように、導電シート１の製造方法は、塗工工程Ｓ１と、形成工程Ｓ２とを備える。
−塗工工程−
塗工工程Ｓ１は、基体３の表面に、塗工液Ｌ１を塗工して塗工層Ｌ２を形成する工程である。
塗工工程Ｓ１は、基体３の表面に、塗工液Ｌ１を塗工して塗工層Ｌ２を形成する工程である。
塗工液Ｌ１は、溶剤Ｍとバインダ材２２とカーボン２１とを含有する。
溶剤Ｍは、バインダ材２２及びカーボン２１とを均一に分散させて、基体３上への均一な塗工を容易にするためのものである。溶剤Ｍは、バインダ材２２及びカーボン２１の分散を可能とするものであれば特に限定されるものではなく、例えば有機溶剤等を用いることができる。有機溶剤は、具体的には例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）やブタノール等のアルコール系溶剤、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）やメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン系有機溶剤、トルエンやキシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチルや酢酸ブチル等のエステル系有機溶剤等を用いることができる。なお、後述する形成工程Ｓ２において、塗工層Ｌ２からの溶剤Ｍの除去を容易にする観点から、好ましくは酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用いることができる。
塗工液Ｌ１に含まれるカーボン２１の含有量は、塗工液Ｌ１中のカーボン２１の分散性を向上させることで、カーボン２１の導電層２中での分散性を向上させる観点から、好ましくは０．２質量％以上４質量％以下である。カーボン２１の含有量が０．２質量％よりも少ない場合は導電層２の抵抗値が高くなりすぎてしまう虞がある。また、カーボン２１の含有量が４質量％より多い場合は導電層２の抵抗値が低くなりすぎてしまう虞や、カーボン２１が凝集沈降しやすくなり塗工作業性が著しく低下する虞がある。
塗工液Ｌ１に含まれるバインダ材２２の含有量は、塗工液Ｌ１中のバインダ材２２の分散性を向上させる観点から、好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。
基体３上への塗工液Ｌ１の塗工方法は、均一な塗工が可能であれば特に限定されず、公知の塗工方法を採用することができる。具体的には例えば、グラビアコーター、ディップコーター、リバースコーター、バーコーター、スピンコーター、ダイ（押し出し）コーター、インクジェット法等公知の塗布方法、ドクターブレード法等の塗布法、ロールコート印刷、ダイレクトグラビア印刷、リバースグラビア印刷、小径リバースグラビア印刷、コンマコート印刷、キスコート印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などの印刷法等を採用することができる。なお、生産性の面より、ダイレクトグラビア印刷がより望ましい。また、位置検知部分以外の導電層２をパターン印刷することで、基体３の同一面上に導電層２が存在する個所と存在しない個所が形成されていてもよい。
−形成工程−
形成工程Ｓ２は、塗工層Ｌ２に含有される溶剤を除去し、基体３の表面上に導電層２を形成する工程である。
形成工程Ｓ２は、塗工層Ｌ２に含有される溶剤を除去し、基体３の表面上に導電層２を形成する工程である。
形成工程Ｓ２は、塗工層Ｌ２が形成された基体３を乾燥させて溶剤Ｍを除去する。乾燥は、特に限定されるものではなく、公知の乾燥手段を用いて行うことができ、具体的には例えば、風乾、温風乾燥、加熱炉等を用いて行うことができる。溶剤Ｍの気化速度を向上させる観点から、例えば、６０℃以上１７０℃以下の温度で１０秒以上５分以下の時間乾燥させることが望ましい。これにより、塗工層Ｌ２中の溶剤Ｍを均一且つ効果的に除去することができ、カーボン２１が均一に分散した導電層２を得ることができる。そうして、均一な初期抵抗値を有する導電シート１を得ることができる。
（実施形態２）
以下、本発明に係る他の実施形態について詳述する。なお、これらの実施形態の説明において、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明に係る他の実施形態について詳述する。なお、これらの実施形態の説明において、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図３及び図４に、実施形態２に係る導電シート１を示す。導電シート１は、さらに電極４を備える。
−電極−
電極４は、導電層２及び／又は基体３上に形成され、導電層２への電流の印加および印加された電流の取得のために用いられる。
電極４は、導電層２及び／又は基体３上に形成され、導電層２への電流の印加および印加された電流の取得のために用いられる。
電極４は、少なくとも２つ以上が導電層２と接するように形成されていることが好ましい。それぞれの電極４は、例えば後述する配線５によりタッチの位置情報を算出するための演算装置に接続可能となっていると好ましい。例えば、上述の特許文献１，３ではノードに相当する。
電極４の材料は、特に限定されないが、金、銀、銅、アルミニウムなど公知の金属線、金属箔、導電ペーストを用いて形成することができる。電極における導電層との密着性の点で導電ペーストが望ましい。導電ペーストに含まれる導電性物質は、特に限定されないが、カーボン粉、銀粉、銅粉、樹脂コア金属メッキ粉、アルミニウム粉、及び、これら混合粉であってもよく、その形状は特に限定されないが、球状、リン片状であってもよい。導電ペースト中の導電性物質含有量は特に限定されないが、３０質量％以上９０質量％以下が好ましく、５０質量％以上８０質量％以下がより好ましい。導電性物質含有量が９０質量％より多い場合は導電ペースト塗工性が低下し、３０質量％より少ない場合は導電性が低下する。
電極４の電気抵抗値は、１×１０−６Ω・ｃｍ以上１×１００Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１×１０−６Ω・ｃｍ以上１×１０−４Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。
電極４の形状は、特に限定されるものではなく、矩形状、円形状等の種々の形状を採用し得る。電極４のサイズは、導電シート１のサイズにもよるが、例えば最大径を０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。電極４の厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。
−配線−
なお、導電シート１の電極４には、図３に示すように、電極４に接続する配線５が設けられている。配線５は、上述のごとく、電極４をタッチの位置情報を算出するための演算装置に接続可能とするためのものである。配線５は、電極４と同様の材料を用いて形成することができる。
なお、導電シート１の電極４には、図３に示すように、電極４に接続する配線５が設けられている。配線５は、上述のごとく、電極４をタッチの位置情報を算出するための演算装置に接続可能とするためのものである。配線５は、電極４と同様の材料を用いて形成することができる。
＜導電シートの製造方法＞
図５に示すように、実施形態２に係る導電シートの製造方法では、形成工程Ｓ２の後に、導電層２と接する電極４を形成する電極形成工程Ｓ３をさらに備えている。
図５に示すように、実施形態２に係る導電シートの製造方法では、形成工程Ｓ２の後に、導電層２と接する電極４を形成する電極形成工程Ｓ３をさらに備えている。
電極４の形成方法としては、ロールコート印刷、ダイレクトグラビア印刷、リバースグラビア印刷、小径リバースグラビア印刷、コンマコート印刷、キスコート印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷、スパッタ、蒸着等を採用することができる。なお、生産性の面より、スクリーン印刷がより望ましい。
配線５の形成方法は、特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。
（実施形態３）
−中間層−
実施形態１では、基体３上に導電シート１が形成されていたが、図６に示すように、基体３と導電シート１との間に、中間層６を設けてもよい。
−中間層−
実施形態１では、基体３上に導電シート１が形成されていたが、図６に示すように、基体３と導電シート１との間に、中間層６を設けてもよい。
＜導電シートの製造方法＞
図７に示すように、実施形態３に係る導電シート１の製造方法では、塗工工程Ｓ１の後に、基体３の表面上に中間層６を形成する前処理工程Ｓ１１をさらに備えている。
図７に示すように、実施形態３に係る導電シート１の製造方法では、塗工工程Ｓ１の後に、基体３の表面上に中間層６を形成する前処理工程Ｓ１１をさらに備えている。
前処理工程Ｓ１１として、具体的には例えば、基体３の表面に、導電層密着性向上、加工性向上、経時安定性を目的とした各種表面処理（コロナ処理、プラズマ処理、アンカーコート、ハードコート、オリゴマーブロックコート等）を施すことにより中間層６を設ける構成としてもよい。特に、導電層２と基体３との密着性を向上させる観点から、中間層６として、オリゴマーブロックコート層を設けることが好ましい。
中間層６の厚さは０．０１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。基体３の厚さにも関係するが、基体３としての１００μｍフィルム上に厚さ１０μｍ以上のコートを行った場合、コート面に凹カールが発生し、加工性が低下してしまう。
（実施形態４）
図８に示すように、実施形態４に係る導電シート１は、基体３を備えない構成である。
図８に示すように、実施形態４に係る導電シート１は、基体３を備えない構成である。
バインダ材２２として、熱硬化性樹脂等を採用する場合には、導電層２のみで十分な強度を有するため、基体３を除去することにより、導電層２のみを備えた導電シート１とすることができる。
＜導電シートの製造方法＞
図９に示すように、実施形態４に係る導電シート１の製造方法は、形成工程Ｓ２の後に、基体除去工程Ｓ４をさらに備える。
図９に示すように、実施形態４に係る導電シート１の製造方法は、形成工程Ｓ２の後に、基体除去工程Ｓ４をさらに備える。
実施形態４において、基体３は、導電シート１としての導電層２の成形のために使用される。形成工程Ｓ２の終了後は、基体３から導電層２を剥離等させて基体３を除去することにより、導電層２のみを備える導電シート１を形成することができる。
（その他の実施形態）
上記実施形態では、導電層２の導電成分として、カーボンを用いる構成であったが、導電成分はカーボンに限らず、他の公知の導電性材料を用いてもよい。導電性材料としては、具体的には例えば、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属及びこれらの金属の酸化物などの無機系導電性材料や、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロールなどの有機系導電性材料が挙げられる。なお、導電成分は透明である必要はなく、例えば導電性材料として、非透明導電性材料を使用することができる。すなわち、導電性材料として例えば上記無機系導電性材料を用いる場合には、導電シートを透明とするために、例えば平均粒径ナノメートルサイズの微粒子等を採用することが考えられるが、本実施形態では、非透明導電性材料として、上記無機系導電性材料の平均粒径マイクロメートルサイズ以上の粉末等を用いてもよい。上記無機導電材料及び有機導電材料は、それぞれ１種単独で又は２種以上を併用できる。また、上記無機導電材料と上記有機導電材料とを併用してもよい。さらに、これらの導電性材料とカーボンとを併用してもよい。
上記実施形態では、導電層２の導電成分として、カーボンを用いる構成であったが、導電成分はカーボンに限らず、他の公知の導電性材料を用いてもよい。導電性材料としては、具体的には例えば、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属及びこれらの金属の酸化物などの無機系導電性材料や、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロールなどの有機系導電性材料が挙げられる。なお、導電成分は透明である必要はなく、例えば導電性材料として、非透明導電性材料を使用することができる。すなわち、導電性材料として例えば上記無機系導電性材料を用いる場合には、導電シートを透明とするために、例えば平均粒径ナノメートルサイズの微粒子等を採用することが考えられるが、本実施形態では、非透明導電性材料として、上記無機系導電性材料の平均粒径マイクロメートルサイズ以上の粉末等を用いてもよい。上記無機導電材料及び有機導電材料は、それぞれ１種単独で又は２種以上を併用できる。また、上記無機導電材料と上記有機導電材料とを併用してもよい。さらに、これらの導電性材料とカーボンとを併用してもよい。
なお、上記導電性材料の導電層２中の含有量は、導電層２の初期抵抗値が１０００Ω／□以上１０ＭΩ／□以下となるように適宜調整することが好ましい。
次に、具体的に実施した実施例について説明する。
（実施例１）
カーボンを含有する塗工液は、カーボン含有量０．６２５質量％、ポリエステル樹脂を１７．２５質量％、残部溶剤となるように、大阪印刷インキ製造株式会社製ＥＸＰ２８００４ＥＣ黒コンク（カーボン含有量２．５質量％、ポリエステル樹脂１２質量％、残部溶剤）とＥＸＰ２８００４メジウム（ポリエステル樹脂１９質量％、残部溶剤）を任意の割合で配合し使用した。この塗工液を、２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）上にバーコーターを用いて全面に塗布した。その後、１２０℃１分にて乾燥した。乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度は３．５質量％、カーボン目付量は０．２０ｇ／ｍ２であった。次いで、図１０に示すように、スクリーン印刷によりＡｇペースト（東洋紡株式会社製ＤＷ−４２０Ｌ−２）で線幅０．３ｍｍ四方の電極を、導電層の各辺の中心付近に各１箇所、計４箇所形成した。４つの電極には、それぞれに配線５としての導線を半田付けした。
カーボンを含有する塗工液は、カーボン含有量０．６２５質量％、ポリエステル樹脂を１７．２５質量％、残部溶剤となるように、大阪印刷インキ製造株式会社製ＥＸＰ２８００４ＥＣ黒コンク（カーボン含有量２．５質量％、ポリエステル樹脂１２質量％、残部溶剤）とＥＸＰ２８００４メジウム（ポリエステル樹脂１９質量％、残部溶剤）を任意の割合で配合し使用した。この塗工液を、２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）上にバーコーターを用いて全面に塗布した。その後、１２０℃１分にて乾燥した。乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度は３．５質量％、カーボン目付量は０．２０ｇ／ｍ２であった。次いで、図１０に示すように、スクリーン印刷によりＡｇペースト（東洋紡株式会社製ＤＷ−４２０Ｌ−２）で線幅０．３ｍｍ四方の電極を、導電層の各辺の中心付近に各１箇所、計４箇所形成した。４つの電極には、それぞれに配線５としての導線を半田付けした。
（実施例２）
乾燥後に形成された導電層のカーボン目付量を１．９２ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン目付量を１．９２ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例３）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．１５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．１５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例４）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．９８ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．９８ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例５）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を２．６９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を２．６９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例６）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を０．２９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を０．２９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例７）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を１．５６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を１．５６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例８）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．０９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．０９ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（実施例９）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．７１ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．７１ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例１）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を０．９質量％、カーボン目付量を０．０５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を０．９質量％、カーボン目付量を０．０５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例２）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を０．９質量％、カーボン目付量を１．２０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を０．９質量％、カーボン目付量を１．２０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例３）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を３．５質量％、カーボン目付量を０．０８ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を３．５質量％、カーボン目付量を０．０８ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例４）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．０６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を０．０６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例５）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を３．６０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を７．５質量％、カーボン目付量を３．６０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例６）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を０．０６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を０．０６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例７）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を２．４０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１２．０質量％、カーボン目付量を２．４０ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例８）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．０３ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．０３ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例９）
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．９１ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１７．２質量％、カーボン目付量を０．９１ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例１０）
カーボンを含有する塗工液は、カーボン含有量２．９質量％、ポリエステル樹脂を１２．０質量％、残部溶剤となるように、カーボンブラック（三菱化学株式会社製＃３０３０Ｂ）と大阪印刷インキ製造株式会社製ＥＸＰ２８００４ＥＣ黒コンク（カーボン含有量２．５質量％、ポリエステル樹脂１２質量％、残部溶剤）を任意の割合で配合し使用した。
カーボンを含有する塗工液は、カーボン含有量２．９質量％、ポリエステル樹脂を１２．０質量％、残部溶剤となるように、カーボンブラック（三菱化学株式会社製＃３０３０Ｂ）と大阪印刷インキ製造株式会社製ＥＸＰ２８００４ＥＣ黒コンク（カーボン含有量２．５質量％、ポリエステル樹脂１２質量％、残部溶剤）を任意の割合で配合し使用した。
乾燥後に形成された導電層のカーボン含有濃度を１９．５質量％、カーボン目付量を０．１５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にして導電シートを得た。
（比較例１１）
大きさ２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散液（信越ポリマー株式会社製ＡＳ−Ｈ０４Ａ）を、バーコーターを用いて塗布し、１２０℃１分にて乾燥して、５μｍＰＥＤＯＴ・ＰＳＳ導電層の導電シートを得た。
大きさ２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散液（信越ポリマー株式会社製ＡＳ−Ｈ０４Ａ）を、バーコーターを用いて塗布し、１２０℃１分にて乾燥して、５μｍＰＥＤＯＴ・ＰＳＳ導電層の導電シートを得た。
（比較例１２）
ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳの厚さを５００ｎｍに変えた以外は、比較例１１と同様にして導電シートを得た。
ＰＥＤＯＴ・ＰＳＳの厚さを５００ｎｍに変えた以外は、比較例１１と同様にして導電シートを得た。
（比較例１３）
大きさ２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）に、化学蒸着によりＩＴＯ膜を形成し、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ導電層の導電シートを得た。
大きさ２１ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製Ａ４３００）に、化学蒸着によりＩＴＯ膜を形成し、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ導電層の導電シートを得た。
（比較例１４）
厚さを５ｎｍに変えた以外は、比較例１３と同様にして、ＩＴＯ導電層の導電膜シートを得た。
厚さを５ｎｍに変えた以外は、比較例１３と同様にして、ＩＴＯ導電層の導電膜シートを得た。
＜カーボン含有量＞
塗工液中のカーボン含有濃度（質量％）をＸ、導電層中のカーボン量（ｇ／ｍ２）をＹとして、次式（１）を満たす場合は○、比較例１〜６はいずれも次式（１）を満たさない場合は×とした。
塗工液中のカーボン含有濃度（質量％）をＸ、導電層中のカーボン量（ｇ／ｍ２）をＹとして、次式（１）を満たす場合は○、比較例１〜６はいずれも次式（１）を満たさない場合は×とした。
−０．５６４Ｘ＋０．１５７≦Ｙ≦−２３．８８Ｘ＋４．９２８（２≦Ｘ≦１８） ・・・（１）
＜初期抵抗値＞
株式会社三菱化学アナリテック社製ロレスタＭＣＰ−Ｔ６１０（４深針ＡＳＰプローブ）を用いて、室温環境下で導電シートの任意の９個所の位置における表面抵抗率を測定した。測定した表面抵抗率９点中、最大値Ｒ０ｍａｘ、最小値Ｒ０ｍｉｎから下記式（２）を用いて導電シートの初期抵抗値Ｒ０を算出した。
＜初期抵抗値＞
株式会社三菱化学アナリテック社製ロレスタＭＣＰ−Ｔ６１０（４深針ＡＳＰプローブ）を用いて、室温環境下で導電シートの任意の９個所の位置における表面抵抗率を測定した。測定した表面抵抗率９点中、最大値Ｒ０ｍａｘ、最小値Ｒ０ｍｉｎから下記式（２）を用いて導電シートの初期抵抗値Ｒ０を算出した。
Ｒ０（Ω／□）＝｛Ｒ０ｍａｘ（Ω／□）＋Ｒ０ｍｉｎ（Ω／□）｝／２ ・・・（２）
＜抵抗値ばらつき＞
上述のごとく算出した導電シートの初期抵抗値Ｒ０を用いて、以下の式（３）によって抵抗値ばらつきΔＲを算出した。抵抗値ばらつきΔＲが２０％以下のものを○、２０％より大きいものを×とした。
＜抵抗値ばらつき＞
上述のごとく算出した導電シートの初期抵抗値Ｒ０を用いて、以下の式（３）によって抵抗値ばらつきΔＲを算出した。抵抗値ばらつきΔＲが２０％以下のものを○、２０％より大きいものを×とした。
ΔＲ（％）＝｛Ｒ０ｍａｘ（Ω／□）−Ｒ０（Ω／□）｝／Ｒ０（Ω／□）×１００
・・・（３）
＜経時前検出精度＞
図１０に示すように、明星大学製のパターンレスタッチパネルの試作機Ｕにそれぞれの導電シート１を設置し、タッチ操作による検出精度について検証を行った。タッチパネルの試作機Ｕは、導電層２を上面にして木板上に静置し、導電シート１上に設けた上述の４つの電極４に配線５としてそれぞれ導線を半田付けし、これらの導線を位置検出用のコントローラ８を介して表示装置９と接続した。表示装置９にて、導電シート１にタッチがなされたか否か、及びその位置を表示可能とした。こうして設定されたパターンレスタッチパネルの試作機Ｕに、実験者が導電シートの特定の位置（例えば、図１０中矢印で示す位置）をタッチし、タッチした位置が検出されたものを○、タッチした位置と異なる位置がタッチとみなされた場合（誤作動）や、タッチしても反応が無いもしくはタッチ位置から５ｍｍ以上ずれて遅れて反応したために意図した操作とみなせなかった場合（検出不可）を×とした。
・・・（３）
＜経時前検出精度＞
図１０に示すように、明星大学製のパターンレスタッチパネルの試作機Ｕにそれぞれの導電シート１を設置し、タッチ操作による検出精度について検証を行った。タッチパネルの試作機Ｕは、導電層２を上面にして木板上に静置し、導電シート１上に設けた上述の４つの電極４に配線５としてそれぞれ導線を半田付けし、これらの導線を位置検出用のコントローラ８を介して表示装置９と接続した。表示装置９にて、導電シート１にタッチがなされたか否か、及びその位置を表示可能とした。こうして設定されたパターンレスタッチパネルの試作機Ｕに、実験者が導電シートの特定の位置（例えば、図１０中矢印で示す位置）をタッチし、タッチした位置が検出されたものを○、タッチした位置と異なる位置がタッチとみなされた場合（誤作動）や、タッチしても反応が無いもしくはタッチ位置から５ｍｍ以上ずれて遅れて反応したために意図した操作とみなせなかった場合（検出不可）を×とした。
＜経時後検出精度＞
経時試験は、導電シート１を、温度８５℃湿度８５％環境下に２５０時間放置し、続いて室温環境下で１日放置することにより行った。その後、上述の方法により導電シート１の表面抵抗率を測定し、表面抵抗率９点中最大値Ｒ１ｍａｘ及び最小値Ｒ１ｍｉｎから下記式（４）を用いて経時後抵抗値Ｒ１を算出した。
経時試験は、導電シート１を、温度８５℃湿度８５％環境下に２５０時間放置し、続いて室温環境下で１日放置することにより行った。その後、上述の方法により導電シート１の表面抵抗率を測定し、表面抵抗率９点中最大値Ｒ１ｍａｘ及び最小値Ｒ１ｍｉｎから下記式（４）を用いて経時後抵抗値Ｒ１を算出した。
Ｒ１（Ω／□）＝｛Ｒ１ｍａｘ（Ω／□）＋Ｒ１ｍｉｎ（Ω／□）｝／２ ・・・（４）
そして、上述のパターンレスタッチパネルの試作機Ｕにおいてタッチ操作による検出精度の検証を行った。
そして、上述のパターンレスタッチパネルの試作機Ｕにおいてタッチ操作による検出精度の検証を行った。
試験前の初期抵抗値Ｒ０に対する試験後の経時後抵抗値Ｒ１の変化率｜Ｒ１−Ｒ０｜／Ｒ０が２０％以下であり且つタッチ位置の検出精度に問題が無いものを○、上記変化率が２０％より大きいか又はタッチ位置の検出精度に問題（タッチ位置から５ｍｍ以上ずれるもの、タッチ位置が検出されないもの）があるものを×とした。
以上の結果を表１及び表２に示す。
表１中、実施例１〜９に示すように、塗工液中のカーボン含有濃度Ｘ（質量％）及び導電層中のカーボン量Ｙ（ｇ／ｍ２）について、上述の式（１）を満たす導電層を備えた導電シートは、パターンレスタッチパネルの試作機Ｕにおいて精度よくタッチ位置を検出することができた。
一方で、導電層にカーボンを用いたものであっても、表２中の比較例１〜１０の導電シートのように、上述の式（１）を満たさないものは、検出精度に問題があった。また、比較例１１、１３に示す汎用のＰＥＤＯＴやＩＴＯでは、初期抵抗値Ｒ０が小さすぎるためにタッチ位置が検出できなかった。さらに、比較例１２、１４に示す高抵抗のＰＥＤＯＴやＩＴＯでは、初期抵抗値Ｒ０及び抵抗値ばらつきΔＲに問題はないものの、経時後の検出精度に問題があることが判った。
本発明は、タッチ位置の検出精度が良好で、且つ経時安定性のよい、パターンレスタッチパネル用の導電シート、及び、そのような導電シートの製造方法をもたらすことができるので、極めて有用である。
１ 導電シート（パターンレスタッチパネル用導電シート）
２ 導電層
３ 基体
４ 電極
５ 配線
６ 中間層（オリゴマーブロックコート層）
Ｓ１ 塗工工程
Ｓ２ 形成工程
Ｓ３ 電極形成工程
Ｓ４ 基体除去工程
Ｓ１１ 前処理工程
２ 導電層
３ 基体
４ 電極
５ 配線
６ 中間層（オリゴマーブロックコート層）
Ｓ１ 塗工工程
Ｓ２ 形成工程
Ｓ３ 電極形成工程
Ｓ４ 基体除去工程
Ｓ１１ 前処理工程
Claims (9)
- カーボンを含有する導電層を備え、
前記導電層中の前記カーボンの含有濃度をＸ（質量％）とし、
前記導電層のカーボン目付量をＹ（ｇ／ｍ ２ ）としたときに、
前記Ｘ及び前記Ｙは、下記式（１）を満たす
ことを特徴とするパターンレスタッチパネル用導電シート。
−０．５６４Ｘ＋０．１５７≦Ｙ≦−２３．８８Ｘ＋４．９２８（２≦Ｘ≦１８） ・・・（１） - 前記導電層の初期抵抗値が１０００Ω／□以上１０ＭΩ／□以下であり、
前記導電層の抵抗値ばらつきが２０％以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のパターンレスタッチパネル用導電シート。 - 表面上に前記導電層が設けられた基体をさらに備えており、
前記導電層の厚さは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、
前記基体は、厚さ７μｍ以上２５０μｍ以下のポリエチレンテレフタレートフィルムである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のパターンレスタッチパネル用導電シート。 - 前記基体と前記導電層との間に、厚さ０．０１μｍ以上１０μｍ以下のオリゴマーブロックコート層をさらに備えた
ことを特徴とする請求項３に記載のパターンレスタッチパネル用導電シート。 - 前記導電層の厚さは均一であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のパターンレスタッチパネル用導電シート。
- 前記導電層と接する電極をさらに備え、
前記電極に用いられる電極材料の電気抵抗値は、１×１０−６Ω・ｃｍ以上１×１０−４Ω・ｃｍ以下であり、
前記電極の厚さは３μｍ以上２０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のパターンレスタッチパネル用導電シート。 - 請求項１〜６のいずれか１項に記載のパターンレスタッチパネル用導電シートの製造方法であって、
基体の表面に、前記カーボンとバインダ材と溶剤とを含有する塗工液を塗工して塗工層を形成する塗工工程と、
前記塗工層に含有される前記溶剤を除去し、前記基体の表面上に前記導電層を形成する形成工程とを備え、
前記塗工液中の前記カーボンの含有量は０．２質量％以上４質量％以下である
ことを特徴とするパターンレスタッチパネル用導電シートの製造方法。 - 前記形成工程は、前記塗工層が形成された前記基体を、６０℃以上１７０℃以下の温度で１０秒以上５分以下の時間乾燥させる工程である
ことを特徴とする請求項７に記載のパターンレスタッチパネル用導電シートの製造方法。 - 前記形成工程の後に、前記導電層と接する電極を形成する電極形成工程をさらに備えたことを特徴とする請求項７又は８に記載のパターンレスタッチパネル用導電シートの製造方法。
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