JP6809517B2 - 端子及び端子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、端子及び端子の製造方法に関する。

特許文献１には、相手端子である筒状の継目なし管と電気的に接続される端子が開示されている。特許文献１に記載の端子は、中間スリーブと、中間スリーブの一方の端部から長手方向に延びる一対の腕を有するプローブと、中間スリーブの他方の端部に設けられた取り付部分とを有する。

特公昭６０−３００７１号公報

特許文献１に記載の端子では、継目なし管に対するプローブの接触荷重の調整が困難であるため、相手端子に対する端子の接触信頼性が低いという問題がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、相手端子に対する端子の接触信頼性を向上させることを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る端子は、
相手端子への挿入方向に平行な中心軸を備える端子であって、
前記相手端子に接触すると共に、前記中心軸を中心とする円周方向に等間隔に複数配置されているばねと、複数の前記ばねを連結する第１連結部と、を有し、第１の導電性板が折り曲げて形成されている接点部と、
筒状に形成されている筒状部を有し、前記接点部に隣接して設けられ、第２の導電性板が折り曲げて形成されている本体部と、を備え、
前記第１の導電性板のうちの前記ばねを形成するばね形成部分の板厚は、前記第２の導電性板のうちの前記筒状部を形成する筒状部形成部分の板厚よりも薄く、
前記ばねは、前記円周方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成され、
前記ばねは、前記中心軸に対向して設けられている内側面を有し、
前記内側面は、一部が凹んでいる凹面に形成されている。

前記接点部は、複数の前記ばねを前記相手端子への挿入側で連結する第２連結部を有し、
前記第１連結部は、複数の前記ばねの前記挿入側とは反対側で連結してもよい。

前記第１の導電性板のうちの前記第１連結部を形成する第１連結部形成部分及び前記第２連結部を形成する第２連結部形成部分の板厚は、前記第２の導電性板の板厚よりも薄くてもよい。

前記本体部は、前記筒状部と前記第１連結部形成部分とを接続する接続部を有し、
前記第２の導電性板のうちの前記接続部を形成する接続部形成部分は、その板厚が、前記第１連結部形成部分に向かって薄くなるように形成されていてもよい。

前記第１の導電性板のうちの前記第１連結部を形成する第１連結部形成部分及び前記第２連結部を形成する第２連結部形成部分の板厚は、前記第２の導電性板の板厚と等しくてもよい。

導電体が接続されることで、前記導電体と前記相手端子とを導通させ、第３の導電性板が折り曲げて形成されている導電体固定部を備え、
前記ばね形成部分の板厚は、前記第３の導電性板の板厚よりも薄くてもよい。

前記接点部の前記相手端子への挿入側に隣接して設けられ、第４の導電性板が折り曲げて形成されている挿入先端部を備えていてもよい。

前記第４の導電性板の板厚は、前記第２の導電性板の板厚よりも薄くてもよい。

前記第４の導電性板の板厚は、前記第２の導電性板の板厚と等しくてもよい。

前記挿入先端部は、複数の前記ばねの内側を延びる芯棒を有していてもよい。

前記第１の導電性板と前記第２の導電性板とは、一枚の板から構成されていてもよい。

前記ばねは、前記内側面とは反対側に設けられ、前記接点部の外側に膨らみ、第１の曲率を有する曲面に形成されている外側面を有し、
前記内側面は、前記第１の曲率よりも緩やかな第２の曲率を有する曲面に形成されていてもよい。

前記ばねは、前記中心軸が伸びる方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成されていてもよい。

前記本体部は、前記筒状部から延びる片持ち梁状のランスを有していてもよい。

前記筒状部は、前記第２の導電性板が角筒形状に巻かれて形成されていてもよい。

前記筒状部には、前記筒状部から外側に突出する回り止め突部が形成されていてもよい。

本発明の第２の観点に係る端子の製造方法は、
相手端子への挿入方向に平行な中心軸を備える端子であって、前記相手端子に接触すると共に、前記中心軸を中心とする円周方向に等間隔に複数配置されているばねを有し、第１の導電性板が折り曲げて形成されている接点部と、筒状に形成されている筒状部を有し、前記接点部に隣接して設けられ、第２の導電性板が折り曲げて形成されている本体部と、を備える端子の製造方法であって、
前記第２の導電性板の板厚と等しい板厚の板を準備する工程と、
前記板のうちの前記ばねを形成するばね形成部分の板厚を減厚し、前記第１の導電性板を形成する工程と、
前記第１の導電性板を折り曲げて、前記接点部を形成する工程と、
を含み、
前記ばねは、前記円周方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成され、
前記ばねは、前記中心軸に対向して設けられている内側面を有し、
前記内側面は、一部が凹んでいる凹面に形成されている。

本発明によれば、第１の導電性板のうちのばねを形成するばね形成部分の板厚は、第２の導電性板のうちの筒状部を形成する筒状部形成部分の板厚よりも薄くなっている。このため、ばねのばね力を容易に調整することができる。結果として、相手端子に対する端子の接触信頼性を向上させることができる。

実施の形態１に係る端子及び相手端子の斜視図である。 端子の斜視図である。 （Ａ）は、端子の平面図である。（Ｂ）は、端子の側面図である。（Ｃ）は、（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図であり、接触部のＸＺ断面図である。 （Ａ）は、端子を形成する導電性の板の平面図である。（Ｂ）は、端子を形成する導電性の板の側面図である。 図３（Ｃ）のＶ−Ｖ断面図である。 つなぎ部の斜視図である。 （Ａ）は、実施の形態２に係る端子を形成する導電性の板の平面図である。（Ｂ）は、実施の形態２に係る端子を形成する導電性の板の側面図である。 （Ａ）は、実施の形態３に係る端子の側面図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 実施の形態３に係る端子を形成する導電性の板の斜視図である。 （Ａ）は、実施の形態４に係る接触部のＸＺ断面図である。（Ｂ）は、実施の形態５に係る接触部のＸＺ断面図である。（Ｃ）は、実施の形態６に係る接触部のＸＺ断面図である。 実施の形態７に係る端子を形成する導電性の板の平面図である。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１に係る端子１を、図１〜図６を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、ＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＹ軸方向は、図１に示すように、端子１の相手端子１００への挿入方向Ｄ１に平行な方向である。また、Ｘ軸方向及びＺ軸方向は、挿入方向Ｄ１に直交する方向である。

端子１は、相手端子１００への挿入方向Ｄ１に平行な中心軸Ａ１を備えるものであって、例えば、自動車に装備される電子回路部品用コネクタに用いられる端子である。端子１は、図２及び図３に示すように、接点部１０と、つなぎ部２０（本体部）と、圧着部３０（導電体固定部）と、挿入先端部４０とを備える。この端子１は、図４に示すように、導電性の板１ａが折り曲げられて形成されている。

板１ａは、第１〜第４の導電性板１０ａ〜４０ａと、キャリア５０ａとから構成されている。図３及び図４に示すように、第１の導電性板１０ａは、接点部１０を形成する部分であり、後述するばね１１を形成する部分であるばね形成部分１１ａと、連結部１２、１３を形成する部分である連結部形成部分１２ａ、１３ａとを含む。第２の導電性板２０ａは、つなぎ部２０を形成する部分であり、後述する筒状部２１を形成する部分である筒状部形成部分２１ａと、接続部２４を形成する部分である接続部形成部分２４ａとを含む。第３の導電性板３０ａは、圧着部３０を形成する部分である。第４の導電性板４０ａは、挿入先端部４０を形成する部分である。なお、キャリア５０ａの板厚ｔ５は、任意であるが、隣接する第３の導電性板３０ａの板厚ｔ３と等しいことが好ましい。本実施の形態１においては、板１ａのうちのばね形成部分１１ａ以外の部分の板厚は、０．２ｍｍである。

接点部１０は、第１の導電性板１０ａが折り曲げて形成されている。第１の導電性板１０ａのばね形成部分１１ａの板厚ｔ１１は、第２の導電性板２０ａの板厚ｔ２及び第３の導電性板３０ａの板厚ｔ３よりも薄い。なお、第１の導電性板１０ａのばね形成部分１１ａの板厚ｔ１１は、一定の厚みではなく、比較的厚い部分と薄い部分とが混在し、変化のある不均一な厚みである。本実施の形態１においては、板厚ｔ１１は、例えば、０．１５〜０．１８ｍｍである。また、板厚ｔ２、ｔ３は、例えば、０．２ｍｍである。また、第１の導電性板１０ａの連結部形成部分１２ａ、１３ａの板厚ｔ１２、ｔ１３は、第２の導電性板２０ａの板厚ｔ２及び第３の導電性板３０ａの板厚ｔ３と等しい。本実施の形態１においては、例えば、板厚ｔ１２、ｔ１３は、０．２ｍｍである。この接点部１０は、図２及び図３に示すように、相手端子１００（図１参照）に接触する複数のばね１１と、複数のばね１１を＋Ｙ側及び−Ｙ側の双方で連結する連結部１２、１３とを有する。

ばね１１は、弾性を有し、中心軸Ａ１を中心とする円周方向Ｃ１（図３（Ｃ）参照）に沿って、等間隔に４本配置されている。ばね１１は、中心軸Ａ１に直交する方向に膨らむように形成されている。ばね１１は、その弾性力に基づいて、相手端子１００（図１参照）に撓みつつ接触する。

ばね１１は、図３（Ｃ）に示すように、円周方向Ｃ１における中央部分１１−１よりも両端１１−２が薄くなるように形成されている。本実施の形態１においては、例えば、中央部分１１−１の板厚は、およそ０．１８ｍｍであり、両端１１−２の板厚は、およそ０．１５ｍｍである。また、ばね１１は、内側面１１ｂと外側面１１ｃとを有する形状に形成されている。ばね１１の内側面１１ｂは、中心軸Ａ１に対向して設けられている面である。内側面１１ｂは、平坦な面に形成されている。外側面１１ｃは、内側面１１ｂとは反対側に設けられている面である。外側面１１ｃは、接点部１０の外側に膨らみ、所定の曲率（第１の曲率）を有する曲面に形成されている。

ばね１１は、図５に示すように、中心軸Ａ１が伸びる方向における中央部分１１−３よりも両端１１−４が薄くなるように形成されている。本実施の形態１においては、例えば、中央部分１１−３の板厚は、およそ０．１８ｍｍであり、両端１１−４の板厚は、およそ０．１５ｍｍである。

連結部１２は、４本のばね１１を＋Ｙ側（相手端子１００への挿入側とは反対側）で連結して支持する。連結部１２は、図２及び図３に示すように、ＸＺ断面が切れ目１４を有するＣ字の円環形状となるように形成されている。

連結部１３は、図５に示すように、４本のばね１１を−Ｙ側（相手端子１００への挿入側）で連結して支持する。連結部１２は、図２及び図３に示すように、ＸＺ断面が切れ目１５を有するＣ字の円環形状となるように形成されている。

つなぎ部２０は、図４に示す第２の導電性板２０ａが折り曲げて形成されている。実施の形態１においては、板厚ｔ２は、板厚ｔ３に等しい。第２の導電性板２０ａの板厚ｔ２は、板厚ｔ１１と異なり、一定の厚みである。しかしながら、これに限らず、板厚ｔ２は、板厚ｔ１１と同様に、不均一な厚みであってもよい。このつなぎ部２０は、図３に示すように、接点部１０と圧着部３０とをつなぐ部分である。つなぎ部２０は、接点部１０の＋Ｙ側に隣接して設けられている。つなぎ部２０は、筒状部２１と、ランス２２と、回り止め突部２３と、接続部２４とを有する。

筒状部２１は、図６に示すように、端子１の剛性を高めるために、筒状に形成されている部分である。筒状部２１は、天板２１Ａ、２１Ｂと、底板２１Ｃと、側壁板２１Ｒ、２１Ｌとを有し、第２の導電性板２０ａ（図４参照）が角筒形状に巻かれて形成されている。２枚の天板２１Ａ、２１Ｂは重ね合わされている。

ランス２２は、コネクタハウジングのランス掛り部分（段差が形成されている部分）に係止することで、端子１をコネクタハウジングに保持する。ランス２２は、筒状部２１の側壁板２１Ｒ、２１Ｌそれぞれから延びている。これにより、ランス２２は、筒状部２１側の端部を固定端とし、反対側の端部を自由端とする片持ち梁状に形成される。なお、本実施の形態１では、２本のランス２２が形成されている。

回り止め突部２３は、筒状部２１の天板２１Ａから外側に突出して形成されている。回り止め突部２３は、端子１がコネクタハウジングに配置された場合、コネクタハウジングに対して端子１が中心軸Ａ１回りに回転することを防止するためのものである。

接続部２４は、角筒形状の筒状部２１と、円環形状の連結部１２とを接続する。

圧着部３０は、図４に示す第３の導電性板３０ａが折り曲げて形成されている。第３の導電性板３０ａの板厚ｔ３は、板厚ｔ１１と異なり、均一な厚みである。しかしながら、これに限らず、板厚ｔ３は、板厚ｔ１１と同様に、不均一な厚みであってもよい。この圧着部３０は、図２に示すように、導体かしめ部３１と被覆固定部３２とを備える。導体かしめ部３１は、かしめにより、電線２００の導電性の芯線２０１に圧着され、電気的に接続される。被覆固定部３２は、かしめにより、電線２００の絶縁性の被覆部２０２の端部を押さえて、引き抜き力から導体かしめ部３１と芯線２０１との接続を保護する。

挿入先端部４０は、端子１の先端部分であり、接点部１０における相手端子１００への挿入側に隣接して設けられている。挿入先端部４０は、図４に示す第４の導電性板４０ａが折り曲げて形成されている。第４の導電性板４０ａの板厚ｔ４は、板厚ｔ２、ｔ３に等しい。本実施の形態１においては、例えば、板厚ｔ４は、０．２ｍｍである。この挿入先端部４０は、図２及び図５に示すように、挿入先端部本体４１と、芯棒４２とを有する。

挿入先端部本体４１は、端子１の−Ｙ側の最も先端の部分を構成する。挿入先端部本体４１は、相手端子１００に挿入しやすいように、先端が細くなっている先細り形状に形成されている。

芯棒４２は、挿入先端部本体４１から複数のばね１１の内側を延びている。芯棒４２の＋Ｙ側の先端は、円環形状の連結部１２の内側に達している。この芯棒４２は、接点部１０の補強のために形成されている。例えば、端子１を相手端子１００に嵌合するときに、相手端子１００に対して中心軸Ａ１が伸びる方向から直交する方向に端子１の位置ずれが生じた場合、相手端子１００から加わる荷重をばね１１のみで受けないようにするために用いられる。

上述のように構成されている端子１は、以下のように製造される。

先ず、図４に示すように、板厚ｔ２又はｔ３と等しい板厚の一枚の板１ａを準備する。板１ａは、導電性の素材から形成されている。また、本実施の形態１においては、例えば、この板１ａの板厚は、０．２ｍｍである。

続いて、板１ａのうちの第１の導電性板１０ａのばね形成部分１１ａの板厚を減厚して（薄くして）、板１ａの一部に、板厚ｔ１１のばね形成部分１１ａを形成する。本実施の形態１においては、ばね形成部分１１ａの板厚を、０．１５ｍｍ〜０．１８ｍｍにする。これにより、第１〜第４の導電性板１０ａ〜４０ａ及びキャリア５０ａから構成される板１ａが完成する。

続いて、第１の導電性板１０ａを折り曲げて、接点部１０を形成する。同様に、第２〜第４の導電性板２０ａ〜４０ａを折り曲げて、図３に示すように、つなぎ部２０、電線２００が圧着される前の状態の圧着部３０、及び挿入先端部４０を形成する。これにより、キャリア５０ａが接続された状態の端子１が完成する。ユーザが端子１を使用する場合、適宜、キャリア５０ａから端子１を切断する。

以上、説明したように、本実施の形態１においては、図４に示すように、ばね形成部分１１ａの板厚ｔ１１は、第２、第３の導電性板２０ａ、３０ａの板厚ｔ２、ｔ３よりも薄い。このため、図１に示すように、ばね１１のばね力を容易に調整することができる。結果として、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態１においては、図４に示すように、つなぎ部２０、圧着部３０は、減厚されていない第２の導電性板２０ａ、３０ａが折り曲げて形成されている。このため、図１に示すように、端子１全体の剛性を確保しつつ、ばね１１のばね力を容易に調整することができる。結果として、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態１においては、図３（Ｃ）に示すように、ばね１１は、円周方向Ｃ１における中央部分１１−１よりも両端１１−２が薄くなるように形成されている。これにより、相手端子１００と接触する中央部分１１−１の厚みを一定分確保でき、大きな電流を流すことを可能にしつつ、ばね１１のばね力を向上させることができる。結果として、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態１においては、図５に示すように、ばね１１は、中心軸Ａ１が伸びる方向における中央部分１１−３よりも両端１１−４が薄くなるように形成されている。これにより、相手端子１００と接触する中央部分１１−３の厚みを一定分確保でき、大きな電流を流すことを可能にしつつ、ばね１１のばね力を向上させることができる。結果として、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態１においては、図３（Ｃ）及び図５に示すように、円周方向Ｃ１及び中心軸Ａ１が伸びる方向の双方向において、中央部分１１−１、１１−３の厚みを一定分確保している。このため、ばね１１のばね力を向上させるために第１の導電性板１０ａの減厚を最小限にとどめつつ、ばね１１に大きな電流を流すための板厚を実現することができる。また、端子１全体の剛性を損なうこともない。

また、本実施の形態１においては、図６に示すように、つなぎ部２０は、天板２１Ａから外側に突出して形成されている回り止め突部２３を有する。このため、簡易な構造で、コネクタハウジングに対する端子１の回り止めを実現できる。

また、本実施の形態１においては、つなぎ部２０の筒状部２１は、角筒形状に巻かれて形成されている。このため、例えば、筒状部２１は、丸筒形状に巻かれて形成されている場合よりも、簡易な構造で、コネクタハウジングに対する端子１の回り止めを実現できる。なお、本実施の形態１においては、筒状部２１は、四角筒形状に巻かれて形成されているが、これに限られない。三角筒形状や五角筒形状など、四角筒形状以外の角筒形状であってもよい。しかしながら、コネクタハウジングに対する端子１の回り止めや、角筒形状の加工のし易さの観点から、四角筒形状に巻かれていることが最も好ましい。

また、本実施の形態１においては、つなぎ部２０の筒状部２１の天板２１Ａには、回り止め突部２３が形成され、天板２１Ａに連続して設けられている側壁板２１Ｒ、２１Ｌそれぞれには、ランス２２が形成されている。ランス２２は、端子１をコネクタハウジングに保持する機能に加えて、コネクタハウジングに対する端子１の回り止めの機能も有する。このため、筒状部２１は、回り止め突部２３及び２本のランス２２を有することで、簡易な構造で、コネクタハウジングに対する端子１の回り止めを実現することができる。

以上、本発明の実施の形態１について説明したが、本発明は上記実施の形態１によって限定されるものではない。

実施の形態２．
上記実施の形態１に係る端子１では、図４に示すように、ばね形成部分１１ａの板厚ｔ１１が、第２、第３の導電性板２０ａ、３０ａの板厚ｔ２、ｔ３よりも薄い。しかしながら、これに限られない。図７に示す実施の形態２に係る板２ａのように、ばね形成部分１１ａの板厚ｔ１１に加えて、連結部形成部分１２ａ、１３ａの板厚ｔ１２、ｔ１３も、第２、第３の導電性板２０ａ、３０ａの板厚ｔ２、ｔ３よりも薄くてもよい。即ち、第１の導電性板１０ａ全体の板厚が、第２、第３の導電性板２０ａ、３０ａの板厚ｔ２、ｔ３よりも薄くてもよい。本実施の形態２においては、例えば、板厚ｔ１２、ｔ１３は、０．１５ｍｍである。なお、本実施の形態１と同様に、板厚ｔ１１は、０．１５ｍｍ〜０．１８であり、板厚ｔ２、ｔ３は、０．２ｍｍである。この実施の形態２においては、連結部形成部分１２ａ、１３ａを丸めることが容易にできるようになるため、連結部１２、１３を真円に近い円環形状に形成することができる。なお、少なくとも、ばね形成部分１１ａの板厚が減厚されていれば、端子１全体の剛性を確保しつつ、ばね１１のばね力を容易に調整することができるため、必ずしも、第１の導電性板１０ａ全体の板厚を減厚する必要はない。

また、実施の形態２において、図７（Ｂ）に示すように、第２の導電性板２０ａのうちの接続部２４を形成する接続部形成部分２４ａは、その板厚ｔ２４が、連結部形成部分１２ａに向かって徐々に薄くなるように形成されていることが好ましい。この場合、第２の導電性板２０ａのうちの筒状部２１を形成する筒状部形成部分２１ａの板厚ｔ２１は、均一な厚みであり、例えば、０．２ｍｍである。また、接続部形成部分２４ａの板厚ｔ２４は、連結部形成部分１２ａに向かって徐々に薄くなる不均一な厚みである。接続部形成部分２４ａの板厚ｔ２４のうち＋Ｙ側の端部の板厚は、筒状部形成部分２１ａの板厚ｔ２１と等しく０．２ｍｍであり、−Ｙ側の端部の板厚は、連結部形成部分１２ａの板厚ｔ１２と等しく０．１５ｍｍである。この結果、例えば、筒状部形成部分２１ａと接続部形成部分２４ａとの間、及び接続部形成部分２４ａと連結部形成部分１２ａとの間に段差が生じてしまい、当該段差の部分の強度が弱くなり、接点部１０が中心軸Ａ１に対して傾くなどの不具合が生じることがない。ひいては、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性を向上させることができる。なお、接続部形成部分２４ａは、例えば、傾斜が付けられたパンチと、平らなダイとで板２ａを挟み、筒状部形成部分２１ａから連結部形成部分１２ａにかけて徐々に板厚が薄くなるようにプレスを施すことによって形成される。

実施の形態３．
上記実施の形態１に係る端子１では、図２及び図５に示すように、端子１の挿入先端部４０は、芯棒４２を有している。しかしながら、これに限られない。図８（Ａ）、（Ｂ）に示す端子３のように、挿入先端部４０は、芯棒４２を有してなくてもよい。この端子３は、図９に示すように、芯棒４２を形成する部分を有さない導電性の板３ａが折り曲げられて形成される。

実施の形態４．
上記実施の形態１に係る端子１では、図３（Ｃ）に示すように、ばね１１の内側面１１ｂは、平坦な面に形成されている。しかしながら、これに限られない。ばね１１の内側面１１ｂは、図１０（Ａ）に示す実施の形態４に係る端子４のように、一部が膨らんでいる凸面に形成されていてもよい。実施の形態４においては、例えば、円周方向の中央部分の板厚は、およそ０．１８ｍｍであり、円周方向の両端の板厚は、およそ０．１０ｍｍである。この場合、相手端子１００と接触する中央部分の厚みをさらに大きく確保することができ、大きな電流を流すことを可能にしつつ、ばね１１のばね力を向上させることができる。

実施の形態５．
また、図１０（Ｂ）に示す実施の形態５に係る端子５のように、ばね１１の内側面１１ｂは、一部が凹んでいる凹面に形成されていてもよい。実施の形態５においては、例えば、円周方向の中央部分の板厚は、およそ０．１２ｍｍであり、円周方向の両端の板厚は、およそ０．１０ｍｍである。この場合も、相手端子１００と接触する中央部分の厚みを大きく確保することができ、大きな電流を流すことを可能にしつつ、ばね１１のばね力を向上させることができる。

実施の形態６．
また、図１０（Ｂ）に示す実施の形態５では、内側面１１ｂは、外側面１１ｃの第１の曲率に近似する第２の曲率を有する曲面に形成されている。しかしながら、これに限られない。図１０（Ｃ）に示す実施の形態６に係る端子６のように、内側面１１ｂは、外側面１１ｃの第１の曲率よりも緩やかな第２の曲率を有する曲面に形成されていてもよい。実施の形態６においては、例えば、円周方向の中央部分の板厚は、およそ０．１５ｍｍであり、円周方向の両端の板厚は、およそ０．１０ｍｍである。外側面１１ｃが、内側面１１ｂの曲面よりも急な曲面を有することで、相手端子１００に対する接触能力を向上させることができる。なお、内側面１１ｂ及び外側面１１ｃは必ずしも一定の曲率半径を有している必要はない。

その他の実施の形態．
また、上記実施の形態２では、板２ａのうち、第１の導電性板１０ａに相当する部分の板厚が減厚されている。しかしながら、これに限られない。例えば、図１１に示す実施の形態７の板７ａのように、第１の導電性板１０ａに加えて、第４の導電性板４０ａの板厚も減厚されていてもよい。実施の形態７においては、例えば、ばね形成部分１１ａの板厚は、０．１５ｍｍ〜０．１８ｍｍであり、連結部形成部分１２ａ、１３ａの板厚は、０．１５ｍｍである。また、第２、第３の導電性板２０ａ、３０ａの板厚は、０．２ｍｍである。また、第４の導電性板４０ａの挿入先端部本体４１に相当する部分の板厚は、０．１５ｍｍであり、芯棒４２に相当する部分の板厚は、０．１５ｍである。この場合、第４の導電性板４０ａの折り曲げが容易になり、挿入先端部４０を容易に形成することができる。また、第４の導電性板４０ａの板厚が減厚されていると、第４の導電性板４０ａを容易に丸めることができるため、板厚が厚いものに比べて、小さな径に丸めることが可能になると共に、芯棒４２が細くなり、芯棒４２の先端の周囲に配置される連結部１２の径を小さくすることが可能になる。なお、挿入先端部本体４１に相当する部分の板厚は、連結部形成部分１３ａから−Ｙ側方向に向かって徐々に薄くされてもよい。この場合の挿入先端部本体４１に相当する部分の板厚は０．１０〜０．１５ｍｍである。

また、上記実施の形態１では、第１〜第４の導電性板１０ａ〜４０ａは、一枚の板１ａから構成されている。しかしながら、これに限られない。第１〜第４の導電性板１０ａ〜４０ａは、全て別体であってもよいし、第１〜第４の導電性板１０ａ〜４０ａのうち少なくとも一つ又は二つが別体であってもよい。

また、上記実施の形態１に係る端子１では、接点部１０のばね１１の本数は、４本である。しかしながら、これに限られない。ばね１１の本数は、４本以外であってもよい。例えば、ばね１１の本数は、３本であってもよい。しかしながら、相手端子１００に対する端子１の接触信頼性の観点から、ばね１１の本数は、４本が望ましい。

また、上記実施の形態１に係る端子１では、筒状部２１から２本のランス２２が延びている。しかしながら、これに限られない。筒状部２１から２本以外の本数のランス２２が延びていてもよい。なお、端子１をコネクタハウジングに保持する観点から、筒状部２１からは、２本のランス２２が延びていることが望ましい。

また、上記実施の形態１に係る端子１では、つなぎ部２０は１つの回り止め突部２３を有する。しかしながら、これに限られない。つなぎ部２０は２つ以上の回り止め突部２３を有していてもよい。この場合、コネクタハウジングに対する端子１の回転を抑制する回り止め効果をより向上させることができる。

また、上記実施の形態１〜７においては、端子１、３、４、５、６及び板１ａ、２ａ、３ａ、７ａの各部分の板厚の数値が記載されているが、例示であり、これに限定されるものではない。端子、相手端子、及びハウジングのサイズにより、適宜変更されるものである。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。すなわち、本発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。

１，３，４，５，６：端子、１ａ，２ａ，３ａ，７ａ：（導電性の）板、１０：接点部、１０ａ：第１の導電性板、１１：ばね、１１ａ：ばね形成部分、１１−１：（円周方向における）中央部分、１１−２：（円周方向における）両端、１１−３：（中心軸が伸びる方向における）中央部分、１１−４：（中心軸が伸びる方向における）両端、１１ｂ：内側面、１１ｃ：外側面、１２：連結部（第１連結部）、１３：連結部（第２連結部）、１４，１５：切れ目、１２ａ，１３ａ：連結部形成部分、２０：つなぎ部（本体部）、２０ａ：第２の導電性板、２１：筒状部、２１ａ：筒状部形成部分、２１Ａ，２１Ｂ：天板、２１Ｃ：底板、２１Ｒ，２１Ｌ：側壁板、２２：ランス、２３：回り止め突部、２４：接続部、２４ａ：接続部形成部分、３０：圧着部（導電体固定部）、３０ａ：第３の導電性板、３１：導体かしめ部、３２：被覆固定部、４０：挿入先端部、４０ａ：第４の導電性板、４１：挿入先端部本体、４２：芯棒、５０ａ：キャリア、１００：相手端子、２００：電線（導電体）、２０１：芯線、２０２：被覆部、Ａ１：中心軸、Ｃ１：円周方向、Ｄ１：挿入方向、ｔ１１：ばね形成部分の板厚、ｔ１２，ｔ１３：連結部形成部分の板厚、ｔ２：第２の導電性板の板厚、ｔ２１：筒状部形成部分の板厚、ｔ２４：接続部形成部分の板厚、ｔ３：第３の導電性板の板厚、ｔ４：第４の導電性板の板厚、ｔ５：キャリアの板厚。

Claims (17)

1. 相手端子への挿入方向に平行な中心軸を備える端子であって、
   前記相手端子に接触すると共に、前記中心軸を中心とする円周方向に等間隔に複数配置されているばねと、複数の前記ばねを連結する第１連結部と、を有し、第１の導電性板が折り曲げて形成されている接点部と、
   筒状に形成されている筒状部を有し、前記接点部に隣接して設けられ、第２の導電性板が折り曲げて形成されている本体部と、を備え、
   前記第１の導電性板のうちの前記ばねを形成するばね形成部分の板厚は、前記第２の導電性板のうちの前記筒状部を形成する筒状部形成部分の板厚よりも薄く、
   前記ばねは、前記円周方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成され、
   前記ばねは、前記中心軸に対向して設けられている内側面を有し、
   前記内側面は、一部が凹んでいる凹面に形成されている、端子。
2. 前記接点部は、複数の前記ばねを前記相手端子への挿入側で連結する第２連結部を有し、
   前記第１連結部は、複数の前記ばねの前記挿入側とは反対側で連結する、請求項１に記載の端子。
3. 前記第１の導電性板のうちの前記第１連結部を形成する第１連結部形成部分及び前記第２連結部を形成する第２連結部形成部分の板厚は、前記第２の導電性板の板厚よりも薄い、請求項２に記載の端子。
4. 前記本体部は、前記筒状部と前記第１連結部形成部分とを接続する接続部を有し、
   前記第２の導電性板のうちの前記接続部を形成する接続部形成部分は、その板厚が、前記第１連結部形成部分に向かって薄くなるように形成されている、請求項３に記載の端子。
5. 前記第１の導電性板のうちの前記第１連結部を形成する第１連結部形成部分及び前記第２連結部を形成する第２連結部形成部分の板厚は、前記第２の導電性板の板厚と等しい、請求項２に記載の端子。
6. 導電体が接続されることで、前記導電体と前記相手端子とを導通させ、第３の導電性板が折り曲げて形成されている導電体固定部を備え、
   前記ばね形成部分の板厚は、前記第３の導電性板の板厚よりも薄い、請求項１から５のいずれか一項に記載の端子。
7. 前記接点部における前記相手端子への挿入側に隣接して設けられ、第４の導電性板が折り曲げて形成されている挿入先端部を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の端子。
8. 前記第４の導電性板の板厚は、前記第２の導電性板の板厚よりも薄い、請求項７に記載の端子。
9. 前記第４の導電性板の板厚は、前記第２の導電性板の板厚と等しい、請求項７に記載の端子。
10. 前記挿入先端部は、複数の前記ばねの内側を延びる芯棒を有する、請求項７から９のいずれか一項に記載の端子。
11. 前記第１の導電性板と前記第２の導電性板とは、一枚の板から構成されている、請求項１から１０のいずれか一項に記載の端子。
12. 前記ばねは、前記内側面とは反対側に設けられ、前記接点部の外側に膨らみ、第１の曲率を有する曲面に形成されている外側面を有し、
    前記内側面は、前記第１の曲率よりも緩やかな第２の曲率を有する曲面に形成されている、請求項１から１１のいずれか一項に記載の端子。
13. 前記ばねは、前記中心軸が伸びる方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成されている、請求項１から１２のいずれか一項に記載の端子。
14. 前記本体部は、前記筒状部から延びる片持ち梁状のランスを有する、請求項１から１３のいずれか一項に記載の端子。
15. 前記筒状部は、前記第２の導電性板が角筒形状に巻かれて形成されている、請求項１４に記載の端子。
16. 前記筒状部には、前記筒状部から外側に突出する回り止め突部が形成されている、請求項１５に記載の端子。
17. 相手端子への挿入方向に平行な中心軸を備える端子であって、前記相手端子に接触すると共に、前記中心軸を中心とする円周方向に等間隔に複数配置されているばねを有し、第１の導電性板が折り曲げて形成されている接点部と、筒状に形成されている筒状部を有し、前記接点部に隣接して設けられ、第２の導電性板が折り曲げて形成されている本体部と、を備える端子の製造方法であって、
    前記第２の導電性板の板厚と等しい板厚の板を準備する工程と、
    前記板のうちの前記ばねを形成するばね形成部分の板厚を減厚し、前記第１の導電性板を形成する工程と、
    前記第１の導電性板を折り曲げて、前記接点部を形成する工程と、
    を含み、
    前記ばねは、前記円周方向における中央部分よりも両端が薄くなるように形成され、
    前記ばねは、前記中心軸に対向して設けられている内側面を有し、
    前記内側面は、一部が凹んでいる凹面に形成されている、端子の製造方法。

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