JP6809442B2 - センサシステム、センサモジュールおよびセンサシステムの実装方法 - Google Patents
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Description
1.実施の形態(それぞれセンサチップが埋設された2つのセンサパッケージを有するセンサシステムの例。)
1.1 センサシステムの全体構成
1.2 センサシステムの実装方法
1.3 センサシステムの作用効果
2.変形例(第1〜第3の変形例)
2.1 第1の変形例(3つのセンサパッケージが同一面内に配設されたセンサシステムの例。)
2.2 第2の変形例(3つのセンサパッケージが同一面内に配設された他のセンサシステムの例。)
2.3 第3の変形例(4つのセンサパッケージが同一面内に配設されたセンサシステムの例。)
[1.1 センサシステム1の全体構成]
図1Aは、本発明の一実施の形態に係るセンサモジュール10を備えたセンサシステム1の外観の概略構成例を模式的に表した斜視図である。また、図1Bは、図1Aに示したセンサシステム1を上方から眺めたときの概略構成例を模式的に表した平面図である。
次に、図1Aおよび図1Bを参照しつつ、センサシステム1の実装方法について説明する。
先に述べたように、車両等に搭載されるセンサシステムにおいては、故障検知に加えてセンサシステム全体の機能継続や機能安全を高度に実現するため、センサチップの多重化が要求されている。センサチップの多重化を図るためには、複数のセンサチップが1つのセンサシステムに搭載されることとなる。例えば永久磁石の回転を検知する磁気センサシステムにおいては、その永久磁石が形成する磁場の分布のうち、十分に高い強度の磁場が得られる領域、すなわちスイートスポットに複数のセンサチップを配設することが望ましい。特に、各々のセンサチップの中心位置は永久磁石が形成する磁場の分布の中心位置に対してできる限り近接しており、かつ、各々のセンサチップの中心位置と永久磁石が形成する磁場の分布の中心位置との距離のばらつきができる限り小さいほうがよい。そうすることで、各々のセンサチップにおける磁場の検出精度が向上するからである。複数のセンサチップ同士の検出値のばらつきをより低減するには、複数のセンサチップの各々に対して及ぶ磁場の大きさのばらつきが少ないことが望ましい。よって、このような磁気センサシステムでは、より狭小の領域に複数のセンサチップを配設することが好ましい。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。
図2は、本発明の第1の変形例としてのセンサシステム2の概略構成例を表す平面図である。センサシステム2は、永久磁石20の近傍に配設された3つのセンサパッケージ41〜43を有するセンサモジュール40を備えたものである。センサパッケージ41は、モールド部411と、その一端面から延びる複数のリード412とを有し、センサパッケージ42は、モールド部421と、その一端面から延びる複数のリード422とを有し、センサパッケージ43は、モールド部431と、その一端面から延びる複数のリード432とを有する。さらに、センサパッケージ41のモールド部411にはセンサチップ51が埋設され、センサパッケージ42のモールド部421にはセンサチップ52が埋設され、センサパッケージ43のモールド部431にはセンサチップ53が埋設されている。
図3は、本発明の第2の変形例としてのセンサシステム2Aの概略構成例を表す平面図である。センサシステム2Aは、永久磁石20の近傍に配設された3つのセンサパッケージ41〜43を有するセンサモジュール40Aを備えたものである。センサシステム2Aにおけるセンサモジュール40Aは、センサパッケージ41〜43が磁場の分布の中心位置CPの周囲において均等配置されておらず、センサパッケージ41〜43同士がより密接して配置されたものである。センサシステム2Aは、上記の相違点を除き、他はセンサシステム2と実質的に同じ構成を有する。
図4は、本発明の第3の変形例としてのセンサシステム3の概略構成例を表す平面図である。センサシステム3は、永久磁石20の近傍に配設された4つのセンサパッケージ11〜14を有する。センサシステム3では、4つのセンサパッケージ11〜14が磁場の分布の中心位置CPの周囲において実質的に90°の間隔で均等配置されている。センサシステム3は、上記の相違点を除き、他はセンサシステム1と実質的に同じ構成を有する。
Claims (8)
- 物理量の分布を発生する物理量分布発生源と、
前記物理量を検出するセンサチップを各々有する複数のセンサパッケージと
を備え、
前記複数のセンサパッケージを含む面内において、各々の前記センサチップの中心位置は前記センサパッケージの中心位置から前記物理量の分布の中心位置へ近づく方向へシフトした位置にあり、
前記物理量の分布の中心位置から前記複数のセンサパッケージにおける前記各々のセンサチップの中心位置までの距離は実質的に互いに等しく、
前記複数のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記複数のセンサチップの各々の中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が、前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する寸法減少部分を各々含み、複数の前記寸法減少部分が隣り合うように配置されており、
前記複数のセンサパッケージの各々における前記センサチップは、前記複数のセンサパッケージの各々における前記寸法減少部分に設けられている
センサシステム。 - 物理量の分布を発生する物理量分布発生源と、
前記物理量を検出するセンサチップを各々有する複数のセンサパッケージと
を備え、
前記複数のセンサパッケージを含む面内において、前記複数のセンサパッケージの中心位置同士のパッケージ中心間距離よりも、複数の前記センサチップの中心位置同士のチップ中心間距離は短く、
前記物理量の分布の中心位置から前記複数のセンサチップの各々の中心位置までの距離は実質的に互いに等しく、
前記複数のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記複数のセンサチップの各々の中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が、前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する寸法減少部分を各々含み、複数の前記寸法減少部分が隣り合うように配置されており、
前記複数のセンサパッケージの各々における前記センサチップは、前記複数のセンサパッケージの各々における前記寸法減少部分に設けられている
センサシステム。 - 前記複数のセンサパッケージにおける前記複数のセンサチップは、互いに実質的に回転対称となる位置に配置されている
請求項1または請求項2に記載のセンサシステム。 - 前記複数のセンサパッケージは、互いに離間して配設されている
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のセンサシステム。 - 物理量を検出する第1のセンサチップを有する第1のセンサパッケージと、
前記物理量を検出する第2のセンサチップを有する第2のセンサパッケージと
を備え、
前記第1のセンサパッケージおよび前記第2のセンサパッケージを含む面内において、前記第1のセンサチップの中心位置は前記第1のセンサパッケージの中心位置から前記物理量の分布の中心位置へ近づく方向へシフトした位置にあると共に、前記第2のセンサチップの中心位置は前記第2のセンサパッケージの中心位置から前記物理量の分布の中心位置へ近づく方向へシフトした位置にあり、
前記物理量の分布の中心位置から前記第1のセンサチップの中心位置までの距離と、前記物理量の分布の中心位置から前記第2のセンサチップの中心位置までの距離とは実質的に等しく、
前記第1のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記第1のセンサチップの中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する第1の寸法減少部分を含み、
前記第2のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記第2のセンサチップの中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する第2の寸法減少部分を含み、
前記第1のセンサパッケージおよび前記第2のセンサパッケージは、前記第1の寸法減少部分と前記第2の寸法減少部分とが隣り合うように配置されており、
前記第1のセンサチップは、前記第1の寸法減少部分に設けられており、
前記第2のセンサチップは、前記第2の寸法減少部分に設けられている
センサモジュール。 - 物理量を検出する第1のセンサチップを有する第1のセンサパッケージと、
前記物理量を検出する第2のセンサチップを有する第2のセンサパッケージと
を備え、
前記第1のセンサパッケージおよび前記第2のセンサパッケージを含む面内において、前記第1のセンサパッケージの中心位置と前記第2のセンサパッケージの中心位置とのパッケージ中心間距離よりも、前記第1のセンサチップの中心位置と前記第2のセンサチップの中心位置とのチップ中心間距離が短く、
前記物理量の分布の中心位置から前記第1のセンサチップの中心位置までの距離と、前記物理量の分布の中心位置から前記第2のセンサチップの中心位置までの距離とは実質的に等しく、
前記第1のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記第1のセンサチップの中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する第1の寸法減少部分を含み、
前記第2のセンサパッケージは、前記物理量の分布の中心位置と前記第2のセンサチップの中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する第2の寸法減少部分を含み、
前記第1のセンサパッケージおよび前記第2のセンサパッケージは、前記第1の寸法減少部分と前記第2の寸法減少部分とが隣り合うように配置されており、
前記第1のセンサチップは、前記第1の寸法減少部分に設けられており、
前記第2のセンサチップは、前記第2の寸法減少部分に設けられている
センサモジュール。 - 物理量の分布を発生する物理量分布発生源と、前記物理量を検出するセンサチップを各々有する複数のセンサパッケージを用意することと、
前記物理量分布発生源に対し、前記複数のセンサパッケージを配置すること
を含み、
前記複数のセンサパッケージを含む面内において、各々の前記センサチップの中心位置を各々の前記センサパッケージの中心位置から前記物理量の分布の中心位置へ近づく方向へシフトした位置となるようにし、
前記物理量の分布の中心位置から前記複数のセンサパッケージにおける前記各々のセンサチップの中心位置までの距離を実質的に互いに等しくなるようにし、
前記複数のセンサパッケージを、前記物理量の分布の中心位置と前記複数のセンサチップの各々の中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する寸法減少部分を各々含むものとし、前記複数のセンサパッケージを複数の前記寸法減少部分が隣り合うように配置し、
前記複数のセンサパッケージの各々における前記センサチップを、前記複数のセンサパッケージの各々における前記寸法減少部分に設けるようにする
センサシステムの実装方法。 - 物理量の分布を発生する物理量分布発生源と、前記物理量を検出するセンサチップを各々有する複数のセンサパッケージを用意することと、
前記物理量分布発生源に対し、前記複数のセンサパッケージを配置すること
を含み、
前記複数のセンサパッケージを含む面内において、前記複数のセンサパッケージの中心位置同士のパッケージ中心間距離よりも、複数の前記センサチップの中心位置同士のチップ中心間距離を短くし、
前記物理量の分布の中心位置から前記複数のセンサチップの各々の中心位置までの距離を実質的に互いに等しくなるようにし、
前記複数のセンサパッケージを、前記物理量の分布の中心位置と前記複数のセンサチップの各々の中心位置とを結ぶ方向と直交する方向の寸法が前記物理量の分布の中心位置に近づくほど減少する寸法減少部分を各々含むものとし、前記複数のセンサパッケージを複数の前記寸法減少部分が隣り合うように配置し、
前記複数のセンサパッケージの各々における前記センサチップを、前記複数のセンサパッケージの各々における前記寸法減少部分に設けるようにする
センサシステムの実装方法。
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