JP6806461B2 - 像加熱装置及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、複写機、プリンタ、ファクシミリ装置等の画像形成装置に用いられる像加熱装置に関するものである。

複写機、プリンタ、ファクシミリ装置等の電子写真方式や静電記録方式を採用した画像形成装置には、記録材上に形成担持させたトナー像を加熱するための像加熱装置が具備されている。像加熱装置は、熱ローラ方式、熱板方式、ヒートチャンバー方式、フィルム加熱方式等、種々の方式や構成のものが知られている。中でも、フィルム加熱方式の像加熱装置は、熱ローラ方式等の装置に比べて装置を低熱容量化することができる。このため省電力化及びウェイトタイムの短縮化（クイックスタート）が可能になる。

フィルム加熱方式の像加熱装置は、加熱体となるヒータと、加熱体に圧接しつつ搬送される耐熱性フィルムからなる定着フィルムと、定着フィルムを介して被加熱材としての記録材を加熱体に密着させる加圧体となる加圧ローラを有する。そして、加熱体の熱を定着フィルムを介して記録材へ付与することで、記録材上のトナー像を加熱する。

フィルム加熱方式の像加熱装置の加熱体としては、セラミックス基板上に抵抗発熱体を形成し、給電により抵抗発熱体を発熱させる構成が一般的である。また、この像加熱装置には装置内の温度を検知する温度検出部材が設けられている。この温度検出部材で検出された温度情報を基にして、像加熱装置が所定の温度（適正なトナー像加熱温度）になるよう加熱体への給電が制御される。

フィルム加熱方式の像加熱装置に用いられる温度検出部材は、サーミスタ素子を利用したタイプが一般に知られている。例えば、特許文献１に示すように、加熱体のセラミックス基板上にサーミスタを接着させる方式が実用化されている。ところが、近年、画像形成装置のスピードアップに伴い加熱体の制御温度の上昇が要求されている。それに伴い加熱体の制御温度が高温になり、従来のサーミスタを固定する接着剤が耐熱温度不足のため使用できないケースが出てきた。

そこで、例えば、特許文献２、３に示すように、サーミスタ素子、サーミスタ素子の支持部、像加熱装置への取付け部、外部リード線等をユニット化し、加熱体に外付けしたタイプの温度検出部材が実用化されている。このようにユニット化した温度検出部材は、特許文献１に示すように、加熱体に当接させる方式や、特許文献４に示すように、定着フィルムに当接させる方式として利用されている。

特開２００２−２６７５４３号公報 特開平１０−２３９１７０号公報 特開２００２−１５６２９２号公報 特開２００４−５３３９８号公報

近年、像加熱装置には、更なる省電力化及びクイックスタート化のニーズがある。このニーズに応えるためにフィルム加熱方式の像加熱装置を小型化する等して更なる低熱容量化を図ることが求められている。像加熱装置の小型化のためには使用している各部材の小型化が必要であり、温度検出部材の小型化も例外ではない。

しかしながら、従来使われているユニット化した温度検出部材を使用した場合、サーミスタの保持性能や電気絶縁性を確保しながらサーミスタ素子の支持部や外部リード線の体積を減らすことに限界があった。従って、像加熱装置の小型化には限度があり、像加熱装置としての小型化の妨げになっていた。

本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、小型化が可能な温度検出部材を提供するものである。

前記目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の代表的な構成は、エンドレスベルトと、前記エンドレスベルトを回転可能に支持する支持部材と、前記エンドレスベルトの内周面に摺動接触して該エンドレスベルトを加熱する加熱部材と、前記加熱部材に対向して配置され、前記エンドレスベルトの外周面との間にニップ部を形成する加圧回転体と、感温素子と、前記感温素子に接続された複数の配電導体と、を有し、前記感温素子部分が被検出部材に接触して温度を検出する温度検出部材であって、前記感温素子と前記配電導体とが耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム部材に設けられ、前記配電導体が、前記感温素子の出力を前記温度検出部材の外部へと伝える接点部を有する温度検出部材と、を有し、前記感温素子が接触して温度を検出する被検出部材は、前記加熱部材であり、前記支持部材に貫通穴が形成され、前記支持部材は、前記温度検出部材を前記貫通穴の一方の開口側に支持し、前記加熱部材を前記貫通穴の他方の開口側に支持し、前記温度検出部材は、前記感温素子が設けられた部分を撓ませて前記一方の開口側から前記貫通穴内に没入され、前記加熱部材に向かって前記他方の開口側から突出する凸部が形成され、前記温度検出部材は、前記支持部材の前記貫通穴の前記一方の開口側の周囲に係止され、前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する付勢手段を有する、ことを特徴とする。

本発明によれば、温度検出部材の小型化が可能である。

本発明に係る画像形成装置の構成を示す断面説明図である。 第１実施形態の像加熱装置の構成を示す断面説明図である。 第１実施形態の温度検出部材を加圧ローラ側から見た底面説明図である。 （ａ）は図３のＡ−Ａ断面図である。（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図である。（ｃ）は図３のＣ−Ｃ断面図である。（ｄ）は図３のＤ−Ｄ断面図である。 第１実施形態の断熱ホルダを加圧ローラ側から見た構成を示す平面説明図である。 （ａ）は第１実施形態の定着アセンブリの構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。（ｂ）は第１実施形態の定着アセンブリの構成を示す分解断面図である。（ｃ）は断熱ホルダの構成を示す図５のＥ−Ｅ断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、第１実施形態の温度検出部材の各変形例の図３のＡ−Ａ位置における断面説明図である。 （ａ）は、比較例の定着アセンブリの構成を示す図３のＡ−Ａ位置の断面説明図である。（ｂ）は、（ａ）のステーを薄肉化して定着アセンブリを小型化した構成を示す図３のＡ−Ａ位置の断面説明図である。 （ａ）は比較例の温度検出部材の構成を示す平面説明図である。（ｂ），（ｃ）は比較例の温度検出部材の構成を示す断面説明図である。 第２実施形態の定着アセンブリの構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。 第３実施形態の断熱ホルダと温度検出部材の構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解斜視図である。 第４実施形態の定着アセンブリの構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。 第４実施形態の温度検出部材を加圧ローラ側から見た底面説明図である。 第５実施形態の像加熱装置の構成を示す断面説明図である。 第５実施形態の温度検出部材を加圧ローラ側から見た底面説明図である。 （ａ）は図１５のＡ−Ａ断面図である。（ｂ）は図１５のＢ−Ｂ断面図である。（ｃ）は図１５のＣ−Ｃ断面図である。（ｄ）は図１５のＤ−Ｄ断面図である。 （ａ）は第５実施形態の断熱ホルダを加圧ローラ側から見た底面説明図である。（ｂ）は第５実施形態の断熱ホルダをステー側から見た平面説明図である。 第５実施形態の断熱ホルダと温度検出部材の構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解斜視図である。 （ａ）は第５実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解断面図である。（ｂ）は第５実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。 第６実施形態の定着アセンブリの構成の一部を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。 第７実施形態の断熱ホルダを加圧ローラ側から見た底面説明図である。 （ａ）は第９実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの感温素子付近の構成を示す分解断面図である。（ｂ）は第９実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの感温素子付近の構成を示す断面説明図である。 第９実施形態の断熱ホルダを加圧ローラ側から見た変形例を示す斜視説明図である。 第１０実施形態の温度検出部材を加圧ローラ側から見た底面説明図である。

図により本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の一実施形態を具体的に説明する。尚、以下の各実施形態で記載した構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置等は、本発明が適用される装置構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、本発明の範囲を以下の実施形態に限定する趣旨のものではない。

先ず、図１〜図７を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第１実施形態の構成について説明する。

＜画像形成装置＞
図１を用いて、本発明に係る画像形成装置の構成について説明する。図１は、本発明に係る画像形成装置１９の構成を示す断面説明図である。図１に示す画像形成装置１９は、電子写真方式の作像プロセスを採用した画像形成装置１９としてレーザビームプリンタ（ＬＢＰ）に適用したの一例を示す。他に静電記録方式の作像プロセスを採用した画像形成装置にも適用出来る。画像形成装置１９に用いられる温度検出部材１５はサーミスタを用いて構成された一例である。画像形成装置１９に定着手段として用いられる像加熱装置からなる定着装置６に温度検出部材１５が備えられる。

図１において、１は、像担持体となる感光ドラムである。感光ドラム１は、ＯＰＣ（Organic Photo Conductor；有機光半導体）、アモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）等の感光材料がアルミニウムやニッケル等のシリンダ状の基盤上に形成されている。図１の矢印方向に回転駆動される感光ドラム１の表面は、帯電手段としての帯電ローラ２によって一様に帯電される。

次に、像露光手段となるレーザスキャナ３により画像情報に応じてＯＮ／ＯＦＦ制御されたレーザ光Ｌが出射されて一様に帯電した感光ドラム１の表面に照射して走査露光される。これにより感光ドラム１の表面に画像情報に応じた静電潜像が形成される。

感光ドラム１の表面に形成された静電潜像は、現像手段となる現像装置４に設けられた現像剤担持体となる現像スリーブ４ａから現像剤（トナーＴ）が供給されて現像され、可視化される。現像方法としては、電気絶縁性トナーを交流バイアスによるジャンピング作用により感光ドラム１の表面に付着させるジャンピング現像法がある。他に、現像剤として非磁性トナーと磁性キャリアとを使用する二成分現像法がある。

他に、ＦＥＥＤ（Floating Electrode Effect Developing）現像法等が用いられ、イメージ露光と反転現像との組み合わせで用いられる。尚、ＦＥＥＤ現像法とは、一成分絶縁性トナーを用いた接触現像法で島状に分離して配置された微細電極（フロート電極）を表面に持つ現像剤担持体にトナー層を形成し、それを静電潜像に摺擦して現像するものである。

一方、給送カセット２１内に収容された記録材Ｐは、給送ローラ２２により繰り出され、図示しない分離手段との協働により一枚ずつ分離給送される。その後、記録材Ｐの先端部が一旦停止したレジストローラ２３のニップ部に突き当たり、該記録材Ｐの腰の強さにより斜行が補正される。

記録材Ｐは、レジストローラ２３により所定のタイミングで搬送される。レジストローラ２３により搬送される記録材Ｐの先端部が通過するタイミングをトップセンサ８により検知する。これにより感光ドラム１の表面上に形成されたトナー像の画像位置と、記録材Ｐの先端の書き出し位置とが合致するようにレジストローラ２３により記録材Ｐが搬送される。感光ドラム１の表面に可視化されたトナー像は、転写手段としての転写ローラ５により記録材Ｐ上に転写される。記録材Ｐは、感光ドラム１の表面と、転写ローラ５とにより一定の加圧力で挟持搬送される。

感光ドラム１の表面からトナー像が転写された記録材Ｐは、像加熱装置からなる定着手段としての定着装置６に搬送される。定着装置６に設けられたエンドレスベルトとなる定着フィルム１３の外周面と、加圧回転体となる加圧ローラ１６とにより挟持搬送される過程において加熱及び加圧されることによりトナー像が熱溶融して記録材Ｐに永久画像として熱定着される。その後、記録材Ｐは、排出ローラ２４により挟持搬送されて排出ガイド２５等により構成される搬送路を通過して排出トレイ２６上に排出される。

一方、転写後に感光ドラム１の表面上に残存した残留トナーは、クリーニング手段となるクリーニング装置７に設けられたクリーニングブレード７ａにより掻き取られて除去される。定着装置６と排出ローラ２４との間に設けられる排出センサ９は、記録材Ｐがトップセンサ８と排出センサ９との間で紙詰まり等を起こした際に、それを検知するためのセンサである。

＜像加熱装置＞
次に、図２を用いて本実施形態の像加熱装置となる定着装置６の構成について説明する。図２は、本実施形態の像加熱装置となる定着装置６の構成を示す断面説明図である。図２に示す定着装置６は、互いに圧接して定着ニップ部Ｎを形成する定着アセンブリ１０と、加圧ローラ１６とを有して構成される。

定着アセンブリ１０は、定着フィルム１３（エンドレスベルト）と、該定着フィルム１３の内周面に摺動接触して該定着フィルム１３を加熱する加熱部材となるヒータ１１を有する。更に、定着アセンブリ１０は、ヒータ１１を支持する支持部材となる断熱ホルダ１２と、図示しない付勢手段により付勢力を受けて断熱ホルダ１２を加圧ローラ１６に向けて押圧する金属製のステー１４等を有して構成される。本実施形態では、断熱ホルダ１２とステー１４とにより定着フィルム１３（エンドレスベルト）を回転可能に支持する支持部材が構成される。

本実施形態の加熱部材であるヒータ１１は、可撓性の定着フィルム１３の外周面と、加圧ローラ１６との間に定着ニップ部Ｎを形成する部材としての機能も併せ持つ。ヒータ１１が定着フィルム１３の内周面に摺動接触することにより定着ニップ部Ｎの加熱を行う。加圧回転体となる加圧ローラ１６は、定着フィルム１３（エンドレスベルト）を介在してヒータ１１（加熱部材）に対向して配置され定着フィルム１３の外周面との間に定着ニップ部Ｎ（ニップ部）を形成する。

ヒータ１１は、低熱容量のプレート状で構成される。ヒータ１１は、アルミナや窒化アルミニウム等の電気絶縁性を有するセラミックス基板の表面に通電発熱抵抗層がスクリーン印刷等により形成されている。前記通電発熱抵抗層は、ヒータ１１の長手方向（図２の紙面手前側から奥側に向かう方向）に沿って設けられる。前記通電発熱抵抗層は、銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）等により構成される。ヒータ１１の定着フィルム１３の内周面と接する表層には、熱効率を損なわない範囲で通電発熱抵抗層を保護するガラス層等の保護層を設けても良い。

ヒータ１１を支持する断熱ホルダ１２は、耐熱性樹脂により形成される。前記耐熱性樹脂は、液晶ポリマー、フェノール樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ；Polyphenylene sulfide）が適用できる。更に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ；Poly Ether Ether Ketone）等の耐熱性樹脂が適用できる。断熱ホルダ１２は、定着フィルム１３の図２の時計回り方向の回転を案内する役目も持つ。

可撓性を有するエンドレスベルトからなる定着フィルム１３は、クイックスタートを可能にするために総厚で２００μｍ以下の厚みを有する耐熱性フィルムである。定着フィルム１３は、耐熱性樹脂を基層として形成されている。

前記耐熱性樹脂は、ポリイミド（ＰＩ；Poly Imide）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ；Poly Amide Imide）が適用出来る。更に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ；Poly Ether Ether Ketone）等の耐熱性樹脂が基層として適用できる。或いは、耐熱性、高熱伝導性を有するステンレス（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）等の純金属を基層として適用出来る。或いは、これらの合金を基層として適用出来る。

また、長寿命の定着装置６（像加熱装置）を構成するために充分な強度を持ち、耐久性に優れた定着フィルム１３としては、総厚が２０μｍ以上の厚みが必要である。よって定着フィルム１３の総厚としては、２０μｍ以上、且つ２００μｍ以下が最適である。

更に、オフセット防止や記録材Ｐの分離性を確保するために、定着フィルム１３の表層には、離型層を形成してある。前記離型層としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂が適用出来る。更に、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ；Polytetrafluoroethylene）等のフッ素樹脂が適用出来る。

更に、前記離型層としては、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）等のフッ素樹脂が適用出来る。更に、エチレン-テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂が適用出来る。更に、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等のフッ素樹脂が適用出来る。更に、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ；Poly Vinylidene DiFluoride）等のフッ素樹脂が適用出来る。これらのフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の離型性の良好な耐熱樹脂を混合、ないし単独で被覆して離型層を形成することが出来る。

加圧ローラ１６は、ステンレス（ＳＵＳ）、快削鋼（ＳＵＭ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属製の芯金１６１と、芯金１６１の外側に形成された弾性層１６２とからなる弾性ローラにより構成される。弾性層１６２は、シリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱ゴムで形成した弾性ソリッドゴム、或いは、より断熱効果を持たせるためにシリコーンゴムを発泡して形成した弾性スポンジゴムからなる。

或いは、弾性層１６２は、シリコーンゴム層内に中空のフィラー（マイクロバルーン等）を分散させ、硬化物内に気体部分を持たせて断熱効果を高めた弾性気泡ゴムを用いても良い。また、弾性層１６２の外側にテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ；Polytetrafluoroethylene）等の離型層１６３を形成しても良い。

本実施形態では、弾性層１６２にマイクロバルーンで発泡させた電気絶縁性のシリコーンゴムを用いた。離型層１６３には、厚みが５０μｍのテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）チューブを用いた加圧ローラ１６を使用した。

また、加圧ローラ１６は、芯金１６１の軸方向端部に設けられた図示しない駆動ギアに回転駆動力が伝達されて図２の反時計回り方向に回転する。加圧ローラ１６に伝達される回転駆動力は、制御手段となるＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）２８からの指令に従い、図示しないモータから伝達される。加圧ローラ１６が図２の反時計回り方向に回転することにより加圧ローラ１６に圧接された定着フィルム１３は、加圧ローラ１６との摩擦力により図２の時計回り方向に従動回転する。

定着フィルム１３の内周面と、ヒータ１１との間には、フッ素系やシリコーン系の耐熱性グリース等の潤滑材を介在させる。これにより摩擦抵抗を低く抑え、滑らかに定着フィルム１３が回転可能となる。

ヒータ１１のセラミックス基板の背面側の断熱ホルダ１２には、温度検出部材１５が設けられている。温度検出部材１５の温度検出信号に応じて、ＣＰＵ２８がヒータ１１に設けられた通電発熱抵抗層に印加する電圧のデューティー比や波数等を決定し適切に制御することで、定着ニップ部Ｎ内の温度を所望の定着設定温度に保つことができる。

＜温度検出部材＞
次に、図３及び図４を用いて本実施形態の温度検出部材１５の構成について説明する。図３は、本実施形態の温度検出部材１５を図２に示す加圧ローラ１６側から見た底面説明図である。図４（ａ）は、図３のＡ−Ａ断面図である。図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図である。図４（ｃ）は図３のＣ−Ｃ断面図である。図４（ｄ）は図３のＤ−Ｄ断面図である。

図３の上下方向は、定着ニップ部Ｎにおける記録材Ｐの搬送方向である。以下の説明では、定着ニップ部Ｎにおける記録材Ｐの搬送方向に平行な方向を図３の上下方向で示す温度検出部材１５の幅方向という。また、図３の左右方向を温度検出部材１５の長手方向という。また、図３において紙面に垂直な方向（図４の上下方向）を温度検出部材１５の厚み方向という。図２に示すヒータ１１及び断熱ホルダ１２についても同様である。

図３に示すように、温度検出部材１５は、該温度検出部材１５の長手方向において、それぞれ所定の位置に設けられた感温素子１５１ａ〜１５１ｄを複数有する。更に、各感温素子１５１ａ〜１５１の一端部の端子にそれぞれ接続された複数の配電導体１５２ａ〜１５１ｄを有する。更に、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの他端部の端子に共通して接続された配電導体１５２ｇとを有する。

更に、温度検出部材１５は、図４に示すように、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを支持する耐熱性及び電気絶縁性を有するフイルム部材からなる基層１５０を有する。更に、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを覆う絶縁層１５４とを有して構成されている。

＜フイルム部材＞
フイルム部材となる基層１５０は、耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂を厚さ１０μｍ〜２００μｍ程度のシート状に形成したものである。基層１５０としては、ポリイミド（ＰＩ；Poly Imide）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ；Poly Amide Imide）が適用できる。更に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ；Poly Ether Ether Ketone）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene Terephthalate）が適用出来る。更に、エポキシ樹脂等が適用出来る。本実施形態の基層１５０は、厚さｔ１が５０μｍのポリイミドフィルムを用いている。

＜配電導体＞
各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇは、銅等の導電性を有する金属材料を基層１５０上に回路パターンとして形成したものである。各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇは、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄにより検知した信号を定着アセンブリ１０の外に設けられたＣＰＵ２８に取り出すためのものである。

各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの回路パターンは、例えば、基層１５０に銅箔を接着することで導電層を形成し、この導電層をフォトレジスト法等によりエッチング処理をおこなうことで形成している。銅箔を接着する代わりに銅を電気鍍金（電気めっき）することで導電層を形成しても良い。また、スクリーン印刷法によって基層１５０上に直接、回路パターンを形成しても良い。本実施形態では、電気的に独立した五つの配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇが温度検出部材１５の長手方向に沿ってそれぞれ設けてある。

＜感温素子＞
本実施形態における感温素子１５１ａ〜１５１ｄは、基板の厚みが１５０μｍの薄膜サーミスタ素子を用いている。四個の感温素子１５１ａ〜１５１ｄを基層１５０上に設けてある。感温素子１５１ａ〜１５１ｄは、導電ペースト、半田、溶接等を用いて各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇと電気的に接続されている。

本実施形態では、銀ペーストを用いて各感温素子１５１ａ〜１５１ｄと、各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇとを電気的に接続している。機械的な衝撃や熱膨張によって各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの位置がずれて各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇが断線することを防ぐため各感温素子１５１ａ〜１５１ｄは、接着や粘着等により基層１５０上に固定されていることが望ましい。

感温素子１５１ａは、図３のＡ−Ａ断面位置に設けられ、その両端子に配電導体１５２ａと配電導体１５２ｇとがそれぞれ接続されている。感温素子１５１ｂは、図３のＢ−Ｂ断面位置に設けられ、その両端子に配電導体１５２ｂと配電導体１５２ｇとがそれぞれ接続されている。

感温素子１５１ｃは、図３のＣ−Ｃ断面位置に設けられ、その両端子に配電導体１５２ｃと配電導体１５２ｇとがそれぞれ接続されている。感温素子１５１ｄは、図３のＤ−Ｄ断面位置に設けられ、その両端子に配電導体１５２ｄと配電導体１５２ｇとがそれぞれ接続されている。配電導体１５２ｇは、四つの感温素子１５１ａ〜１５１ｄの一端子に共通して接続されている。

＜絶縁層＞
絶縁層１５４は、厚さ１０μｍ〜２００μｍ程度の耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂からなる。絶縁層１５４は、ポリイミド（ＰＩ；Poly Imide）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ；Poly Amide Imide）が適用出来る。更に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ；Poly Ether Ether Ketone）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene Terephthalate）が適用出来る。更に、エポキシ樹脂等が適用出来る。

本実施形態の絶縁層１５４は、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを用いている。絶縁層１５４は、電気絶縁性及び耐熱性を有する接着剤１５５を用いて感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを覆うように基層１５０に貼着してある。接着剤１５５の代わりに電気絶縁性及び耐熱性を有する両面テープ等を用いて絶縁層１５４を感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを覆うように基層１５０に貼着しても良い。また、基層１５０、感温素子１５１ａ〜１５１ｄ、配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇ上に直接、絶縁層１５４を薄膜成形しても良い。

本実施形態の温度検出部材１５は、感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを基層１５０（フィルム部材）及び絶縁層１５４で覆うように構成される。これにより感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇが傷付いたり摩耗したりすることを防ぎ、電気絶縁性を確保している。

＜温度検出部材の定着アセンブリへの設置＞
次に、図５及び図６を用いて温度検出部材１５を定着アセンブリ１０内に設置する方法について説明する。図５は、本実施形態の断熱ホルダ１２を加圧ローラ１６側から見た構成を示す平面説明図である。図６（ａ）は、本実施形態の定着アセンブリ１０の構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。図６（ｂ）は、本実施形態の定着アセンブリの構成を示す分解断面図である。図６（ｃ）は、断熱ホルダ１２の構成を示す図５のＥ−Ｅ断面図である。

図６（ａ）に示すように、温度検出部材１５は、図６（ｃ）に示す断熱ホルダ１２に設けられた溝部１２４内に配置される。溝部１２４は、断熱ホルダ１２の長手方向（図５の左右方向）に沿って形成されている。溝部１２４の図６（ｃ）の上下方向の深さは、温度検出部材１５の図６（ｂ）の上下方向の厚みよりも深く、溝部１２４の図６（ｃ）の左右方向の幅は、温度検出部材１５の図６（ｂ）の左右方向の幅よりも広く形成されている。

図３に示すように、温度検出部材１５の長手方向両端部には、貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒが設けられている。また、図５に示すように、断熱ホルダ１２の溝部１２４の底面からなるセンサ設置面１２４ａの長手方向両端部には、突起部１２３Ｌ，１２３Ｒが突出して設けられている。

温度検出部材１５を断熱ホルダ１２の溝部１２４内に嵌入して、断熱ホルダ１２の突起部１２３Ｌ，１２３Ｒを温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒ内に移動自在に遊嵌する。これにより温度検出部材１５の長手方向位置が断熱ホルダ１２に対して位置決めされる。図３に示す温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒは、寸法公差を加味して、一方の貫通穴１５３Ｌは丸穴で、他方の貫通穴１５３Ｒは、温度検出部材１５の長手方向に長い長穴により形成されている。

図６（ｂ）に示すように、温度検出部材１５を断熱ホルダ１２の溝部１２４内に嵌入した後、更に、溝部１２４内にヒータ１１を嵌入して溝部１２４に設けられた段部からなるヒータ設置面１２２ｕ，１２２ｄにヒータ１１を当接して配置する。ヒータ１１の長手方向両端部は、図示しないヒータクリップにより断熱ホルダ１２に固定される。

ヒータ設置面１２２ｕ，１２２ｄは、断熱ホルダ１２の長手方向（図５の左右方向）に沿って溝部１２４の幅方向両端部に形成されている。図示しないヒータクリップは、ヒータ１１の長手方向両端部を断熱ホルダ１２と共に挟持することで断熱ホルダ１２に対するヒータ１１の位置を固定する機能を有する。尚、ヒータクリップの機能は、ヒータ１１に設けられる通電発熱抵抗層に給電する給電用コネクタに持たせても良い。

本実施形態では、図６（ａ）に示すように、温度検出部材１５とヒータ１１とを断熱ホルダ１２の溝部１２４内に嵌入して設けた。これにより温度検出部材１５は、ヒータ１１と断熱ホルダ１２との間の溝部１２４の空隙内に遊嵌して緩く支持される。温度検出部材１５とヒータ１１との間、或いは、温度検出部材１５と断熱ホルダ１２の溝部１２４の底面からなるセンサ設置面１２４ａとの間、或いは、その両方に空気による断熱層が形成される。このためヒータ１１の熱が断熱ホルダ１２に伝わり難く、ヒータ１１から定着フィルム１３を介して効率的に記録材Ｐを加熱できる。

図５に示すように、断熱ホルダ１２の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄに対応する位置には、断面方形状の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄがそれぞれ設けられている。貫通穴１２１ａは、感温素子１５１ａに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｂは、感温素子１５１ｂに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｃは、感温素子１５１ｃに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｄは、感温素子１５１ｄに対応する位置に設けられている。また、各貫通穴１２１ａ〜１２１ｄには、図６（ａ）に示すように、一端部がステー１４に設けられた断面Ｕ字形状の内周面１４ｂに当接する弾性部材１８の他端部が係止された押圧部材１７が移動自在に嵌入されている。

付勢手段となる弾性部材１８は、押圧部材１７とステー１４の内周面１４ｂとの間で弾性的に圧縮された状態にある。このため弾性部材１８の弾性復元力により押圧部材１７を介して温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１の方向（図６（ａ）の上から下へ向かう方向）に付勢している。

このように支持手段となるステー１４と断熱ホルダ１２との間に設けられた付勢手段となる弾性部材１８の付勢力により押圧部材１７を介して温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１側に付勢する。これにより温度検出部材１５が感温素子１５１ａ〜１５１ｄの位置でヒータ１１（被検出部材）に対して確実に接触する。

本実施形態の感温素子１５１は、サーミスタ抵抗素子（チップ）からなり、これを被覆する絶縁層１５４が感温素子部分としてヒータ１１の表面に接触する。これにより感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。更に、温度検出部材１５のヒータ１１に接触する面に対して耐熱性グリースを塗布する。これにより温度検出部材１５とヒータ１１との接触熱抵抗を下げる。これにより感温素子１５１ａ〜１５１ｄの応答性を上げることができる。

また、押圧部材１７は、温度検出部材１５との接触面を表面にシワ模様（シボ）を付けるシボ加工によって粗す等して押圧部材１７と温度検出部材１５との接触面積を極力減らすことが望ましい。これにより押圧部材１７の温度検出部材１５に対する接触熱抵抗を上げることができ、感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分の熱が不要に押圧部材１７へと伝わることを防ぐことができ、より正確な温度検知が可能となる。

尚、図６（ａ），（ｂ）では、弾性部材１８（付勢手段）をコイルバネで構成した一例を示したが、例えば、弾性部材１８として、板バネ、低硬度ゴム部材、多孔質樹脂部材等を用いても良い。その他、不織布等の繊維同士を絡み合わせて固く縮んだ状態にしたフェルト構造、多数の繊維や針金等を生やしたブラシ構造等の弾性をもつ構造体で形成しても良い。また、押圧部材１７自体に弾性をもたせて弾性部材１８の機能を兼ねる構成とすれば弾性部材１８を省略することもできる。

＜接点部＞
図３に示すように、温度検出部材１５の位置決め用の貫通穴１５３Ｌが設けられている側（図３の左側）の端部は、定着アセンブリ１０の外側の比較的耐熱性を要求されない位置まで引き出されている。この端部には、各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの一端部が集められた接点部２０が形成されている。この接点部２０に図示しない給電コネクタの端子を接続する。これにより各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの一端部に設けられた接点部２０から各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの出力を外部へと伝えることが出来る。接点部２０に接続された図示しない給電コネクタを介して画像形成装置１９に設けられた制御手段となるＣＰＵ２８に感温素子１５１ａ〜１５１ｄの信号を伝えている。

＜変形例＞
次に、図７を用いて本実施形態の変化例について説明する。図７（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の温度検出部材１５の各変形例の図３のＡ−Ａ位置における断面説明図である。温度検出部材１５の設置場所、設置方法、設置する定着装置６の構成条件によっては、より高い電気絶縁性能が要求される場合がある。

例えば、温度検出部材１５の図３の上下方向で示す幅方向の端部から配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇまでの沿面距離を長くする必要がある場合がある。その場合は、例えば、図７（ａ）に示すように、図４（ａ）に示す基層１５０と絶縁層１５４とを図７（ａ）の左右方向で示す幅方向に延長し、その両端部を幅方向の中央側に折り返す。これにより温度検出部材１５の図３の上下方向で示す幅を大きくすることなく温度検出部材１５の図３の上下方向で示す幅方向の端部から配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇまでの沿面距離を長くすることができる。

また、例えば、感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇと、温度検出部材１５が取り付けられる部材との間の電気絶縁性能を高くする必要がある場合がある。その場合は、図７（ｂ）に示すように、図４（ａ）に示す基層１５０と絶縁層１５４との外側に更に絶縁層１５４ａ，１５４ｂを追加して電気絶縁性及び耐熱性を有する接着剤１５５により貼着する。これにより感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを覆う絶縁層１５４，１５４ａ，１５４ｂの数を増やすことで、より高い電気絶縁性能を得ることができる。

また、図７（ｂ）に示す絶縁層１５４ａ，１５４ｂを追加する代わりに、図７（ｃ）に示すように、より広い面積を有する絶縁層１５４を使用する。絶縁層１５４により基層１５０と、感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの周囲を巻回して被覆する、これによっても同等の効果を得ることができる。この場合は、電気絶縁性及び耐熱性を有する接着剤１５５を省略することが出来る。

更に、図７（ｃ）に示す絶縁層１５４の代わりに、図７（ｄ）に示すように、より広い面積を有する電気絶縁性を有する基層１５０を使用する。基層１５０により該基層１５０自身と、感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの周囲を巻回して被覆する。これによっても同等の効果を得ることができる。図７（ｄ）に示す例は、フィルム部材となる基層１５０が絶縁層を兼ねている。即ち、フィルム部材と絶縁層とを同一部材の基層１５０により構成したものである。この場合も電気絶縁性及び耐熱性を有する接着剤１５５を省略することが出来る。

また、温度検出部材１５の設置場所、設置方法、設置する定着装置６の構成条件によっては、他の電気回路との距離が充分確保できる場合がある。その場合は、基層１５０上の感温素子１５１ａ〜１５１ｄ及び配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇとの電気絶縁性がより低くても良い。その場合は、図７（ｅ）に示すように、図４（ａ）に示す絶縁層１５４を省略しても良い。

＜比較例＞
次に、図８及び図９を用いて比較例の温度検出部材９５ａ〜９５ｄと、それらを組み込んだ定着アセンブリ１０の構成について説明する。尚、前記第１実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図８（ａ）は、比較例の定着アセンブリ１０の構成を示す図３のＡ−Ａ位置の断面説明図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すステー１４を薄肉化して定着アセンブリ１０を小型化した構成を示す図３のＡ−Ａ位置の断面説明図である。図９（ａ）は、比較例の温度検出部材９５ａの構成を示す平面説明図である。図９（ｂ），（ｃ）は比較例の温度検出部材９５ａの構成を示す断面説明図である。

本比較例では、ヒータ１１の温度を検出する温度検出部材９５ａ〜９５ｄを用いており、図３に示す第１実施形態の四つの感温素子１５１ａ〜１５１ｄに対応する位置に四つの温度検出部材９５ａ〜９５ｄが設けられている。尚、各温度検出部材９５ａ〜９５ｄの基本構成は同じであるため、代表して温度検出部材９５ａの構成について説明する。

図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、温度検出部材９５ａは、感温素子１５１ａと、基台９５０ａと、二本の外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２とを有して構成される。基台９５０ａは、感温素子１５１ａを支持する支持部９５０１ａと、外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２が接続される接続部９５０３ａと、温度検出部材９５ａの取り付け位置を決める位置決め部９５０２ａとからなる。

基台９５０ａの内部には、薄い金属板からなる図示しない内部導体が二枚埋め込まれている。この内部導体は、その一端部が感温素子１５１ａを支持する支持部９５０１ａから突出してコネクタ部９５６ａ１，９５６ａ２を形成する。前記内部導体の他端部は、外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２が接続される接続部９５０３ａから突出してコネクタ部９５７ａ１，９５７ａ２を形成している。

感温素子１５１ａを支持する支持部９５０１ａの下部には、感温素子１５１ａが取り付けられており、感温素子１５１ａの両端子には、二本の内部リード線９５８ａ１，９５８ａ２がそれぞれ接続されている。内部リード線９５８ａ１，９５８ａ２は、感温素子１５１ａを支持する支持部９５０１ａの上部に設けられたコネクタ部９５６ａ１，９５６ａ２にそれぞれ溶接されている。感温素子１５１ａを支持する支持部９５０１ａには、図示しない耐熱性絶縁フィルムが巻回されており、必要な電気絶縁性を確保している。

外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２は、絶縁被覆を施した金属線であり、感温素子１５１ａにより検知した信号を定着アセンブリ１０の外へと取り出すためのものである。外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２のそれぞれの一端部は、接続部９５０３ａに設けられたコネクタ部９５７ａ１，９５７ａ２に溶接されている。

外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２は、図８（ａ），（ｂ）に示す配線ガイド部材９９によりガイドされながら定着アセンブリ１０の外まで引き出され、図示しない給電コネクタに接続される。これにより感温素子１５１ａにより検知した信号を画像形成装置１９に設けられた制御手段となるＣＰＵ２８に伝達する。

尚、本比較例において、温度検出部材９５ａ〜９５ｃの外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２〜９５２ｃ１，９５２ｃ２は、図８（ａ），（ｂ）の紙面奥から手前側に向かってガイドされる。そして、断熱ホルダ１２の図８（ａ），（ｂ）の紙面手前の側端部から定着アセンブリ１０の外に引き出されている。

一方、温度検出部材９５ｄの外部リード線９５２ｄ１，９５２ｄ２は、配線スペースの都合上、反対側の図８（ａ），（ｂ）の紙面手前から奥側に向かってガイドされる。そして、断熱ホルダ１２の図８（ａ），（ｂ）の紙面奥の側端部から定着アセンブリ１０の外に引き出されている。

図９（ａ）に示すように、温度検出部材９５ａの取り付け位置を決める位置決め部９５０２ａには、貫通穴からなる位置決め穴９５３ａが設けられている。位置決め穴９５３ａには、断熱ホルダ１２に突出して設けられた図示しない位置決め用の突起部を遊嵌させる。これにより断熱ホルダ１２の長手方向及び幅方向に対する温度検出部材９５ａの位置が定まる。

更に、図８（ａ），（ｂ）に示す弾性部材１８により基台９５０ａの上部をヒータ１１の方向に押圧する。これにより温度検出部材９５ａは、ヒータ１１の方向に向かって付勢される。本比較例では、温度検出部材９５ａに設けられた感温素子１５１ａの部分（感温素子部分）がヒータ１１に対して確実に接触し、安定した温度検知が可能になる。本比較例では、外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２を図示しない内部導体に接続した後、内部リード線９５８ａ１，９５８ａ２を介して感温素子１５１ａの両端子に接続するという複雑な構成を取っている。

その一方で、前記第１実施形態では、図３及び図４に示すように、薄膜状の基層１５０を用いて感温素子１５１ａ〜１５１ｄと、配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇとを支持しつつ両者を直接接続する構成とした。従って、比較例のように基台９５０ａの内部に設ける内部導体や該内部導体を電気的に絶縁した状態で被覆する部分を省略できる。これにより温度検出部材１５の小型化及び低熱容量化が実現できる。

また、前記第１実施形態では、図５に示す断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに突設された突起部１２３Ｌ，１２３Ｒに図３に示す温度検出部材１５に設けられた貫通穴１５３Ｌ、１５３Ｒを嵌装する。これにより断熱ホルダ１２に対して温度検出部材１５を位置決めする。

これにより図９（ａ），（ｂ）に示す比較例の基台９５０ａにおける温度検出部材９５ａの取り付け位置を決める位置決め部９５０２ａを簡略化することができる。これにより前記第１実施形態では、本比較例と比較して温度検出部材１５の小型化及び低熱容量化が実現できる。

また、図８（ａ），（ｂ）及び図９（ａ）〜（ｃ）に示す比較例の外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２〜９５２ｄ１，９５２ｄ２は、一本ずつ個別に絶縁被覆を施していた。これに対して、本実施形態では、基層１５０及び絶縁層１５４によって複数の配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇをまとめて絶縁被覆できる。

これにより絶縁被覆部材の体積を比較例よりも減らすことができ、温度検出部材１５の小型化及び低熱容量化が実現できる。当然ながら、設置する感温素子１５１ａ〜１５１ｄの個数が増えるほど配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの本数が多くなるため本実施形態における温度検出部材１５の小型化及び低熱容量化の効果は一層大きくなる。温度検出部材１５が低熱容量化することにより、それを組み込んだ像加熱装置としての定着装置６も低熱容量化できる。

本実施形態では、図８（ａ），（ｂ）に示す比較例の外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２〜９５２ｄ１，９５２ｄ２に相当する複数の配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇを図３に示すように、まとめて一つの基層１５０上に形成した。これにより配線の引き回しが容易になり、図８（ａ），（ｂ）に示す比較例の配線ガイド部材９９を簡易化できる。図８（ａ），（ｂ）に示す比較例の配線ガイド部材９９を簡易化できる分だけ定着装置６の低熱容量化を実現することができる。

また、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、温度検出部材１５を断熱ホルダ１２に設けられた溝部１２４内に収容して配置した。これにより図８（ａ），（ｂ）に示す比較例のように別途、配線ガイド部材９９を設ける必要がなくなり、低熱容量化に大きく貢献している。

更に、本実施形態では、図２に示す定着アセンブリ１０を小型化することができる。これにより定着装置６の小型化も実現できる。例えば、図８（ａ）に示す比較例の定着アセンブリ１０を小型化するためには、ヒータ１１、断熱ホルダ１２、配線ガイド部材９９、ステー１４を薄肉化し小型化し、定着フィルム１３を小径化するためのスペースを空ける必要があった。

ただし、図８（ａ）に示す比較例のヒータ１１、断熱ホルダ１２、配線ガイド部材９９をこれ以上薄肉化すると、必要な強度が保てなくなるため実施困難である。図８（ｂ）に示すように、ステー１４を薄肉化することで定着アセンブリ１０を小型化した場合は、ステー１４の剛性が低下する。その結果、断熱ホルダ１２を図２に示す加圧ローラ１６に対して押圧するためにステー１４に加圧力を加えた際に、該ステー１４が長手方向に撓んでしまい、記録材Ｐ上のトナー像を均一に加圧することが難しくなる。

その一方で、図６（ａ）に示す本実施形態の温度検出部材１５を使用した場合は、図８（ａ），（ｂ）に示す比較例よりも小型化できる。図８（ａ），（ｂ）に示す比較例では、ステー１４と断熱ホルダ１２とにより囲まれた空間内に配線ガイド部材９９、基台９５０ａ、外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２〜９５２ｄ１，９５２ｄ２の絶縁被覆等が存在する。本実施形態の温度検出部材１５を使用すれば、比較例の配線ガイド部材９９、基台９５０ａ、外部リード線９５２ａ１，９５２ａ２〜９５２ｄ１，９５２ｄ２の絶縁被覆等を小型化、或いは、省略できる。

そして、小型化や省略によって生じた余剰スペースを利用することにより、肉厚を減らすことなくステー１４の小型化が可能になる。これにより定着アセンブリ１０を小型化することができ、定着装置６の小型化が達成できる。

次に、図１０を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第２実施形態の構成について説明する。尚、前記第１実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図１０は、第２実施形態の定着アセンブリの構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。

図１０に示すように、本実施形態では、図６（ａ）に示す第１実施形態の断熱ホルダ１２に設けた貫通穴１２１ｃの代わりに、溝部１２４に連続する凹部１２４ｂが設けられている。該凹部１２４ｂ内には、温度検出部材１５に設けられた感温素子１５１ｃの部分をヒータ１１の方向に押圧する付勢手段となる押圧部材２７が収容されている。押圧部材２７の一端部は、凹部１２４ｂの底面１２４ｃに接着剤や両面テープ等により固定されている。押圧部材２７の他端部は、温度検出部材１５に設けられた感温素子１５１ｃの部分をヒータ１１の方向に押圧している。

＜付勢手段＞
付勢手段となる押圧部材２７は、前述した第１実施形態の押圧部材１７と弾性部材１８とにより構成される付勢手段としての機能を併せ持つ部材である。押圧部材２７は、例えば、低硬度ゴムや多孔質樹脂等により形成される。押圧部材２７は、温度検出部材１５と断熱ホルダ１２の凹部１２４ｂの底面１２４ｃとの間で弾性圧縮状態にある。このため押圧部材２７の弾性復元力により温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１の方向に付勢している。

このように支持部材となる断熱ホルダ１２の凹部１２４ｂ内に設けられた付勢手段となる押圧部材２７により温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１の方向に付勢する。これにより温度検出部材１５が各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分でヒータ１１（被検出部材）に対して確実に接触する。これにより温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。

本実施形態では、図６（ｂ）に示す第１実施形態のように、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄに対応する部分で断熱ホルダ１２に貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを設けなくても良い。これにより断熱ホルダ１２の剛性をより均一化できる。そのため前記第１実施形態と比較してより均一な永久画像を得易い。

本実施形態においても図８及び図９に示して前述した比較例と比較して定着アセンブリ１０の小型化及び低熱容量化ができることは、前述した第１実施形態と同様である。他の構成は前記第１実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図１１を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第３実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図１１は、第３実施形態の断熱ホルダ１２と温度検出部材１５の構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解斜視図である。

本実施形態では、図１１に示すように、温度検出部材１５が断熱ホルダ１２とステー１４との間に設けられる。温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２の溝部１２４に設けられたヒータ設置面１２２とは反対側の面であるセンサ設置面３２４に設けられる。

本実施形態の断熱ホルダ１２（支持部材）には、図５に示して前述したように、断熱ホルダ１２の長手方向に沿って四つの貫通穴１２１ａ〜１２１ｄが設けられている。断熱ホルダ１２（支持部材）は、温度検出部材１５を貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの一方の開口側に支持し、ヒータ１１（加熱部材；被検出部材）を該貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの他方の開口側に支持する。

温度検出部材１５は、可撓性を有し、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄが設けられた部分を図１１に示すように撓ませて貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの一方の開口側（図１１の上側）から該貫通穴１２１ａ〜１２１ｄ内（貫通穴内）に没入させる。これによりヒータ１１（加熱部材；被検出部材）に向かって該貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの他方の開口側（図１１の下側）から突出する断面ハット形状の凸部１５ａ〜１５ｄが形成される。断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄ内に温度検出部材１５の凸部１５ａ〜１５ｄを挿入することで断熱ホルダ１２に対して温度検出部材１５の長手方向及び幅方向の位置決めを行うことが出来る。

温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部位の四箇所で同様の構成で位置決めが行われる。図１１では、温度検出部材１５の図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の感温素子１５１ｃの部位を撓ませて形成した凸部１５ｃを断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃ内に挿入して位置決めする構成について説明する。

図１１に示すように、断熱ホルダ１２の長手方向に沿って貫通穴１２１ｃの両側には、センサ設置面３２４から突出した突起部３２３ｃ１，３２３ｃ２が設けられている。また、温度検出部材１５の長手方向に沿って感温素子１５１ｃの部位の両側には、位置決め用の貫通穴３５３ｃ１，３５３ｃ２が設けられている。

温度検出部材１５に設けられた丸穴からなる位置決め用の貫通穴３５３ｃ１，３５３ｃ２の中心間隔Ｓ１は以下の通り設定される。断熱ホルダ１２に設けられた円柱からなる位置決め用の突起部３２３ｃ１，３２３ｃ２の中心間隔Ｓ２を考慮する。更に、断熱ホルダ１２に設けられたヒータ設置面１２２と、センサ設置面３２４との間の厚さからなる距離Ｓ３を考慮する。中心間隔Ｓ１と、中心間隔Ｓ２と、距離Ｓ３とは以下の数１式で示す関係に設定される。

［数１］
Ｓ１≒Ｓ２＋Ｓ３×２

図１１に示すように、可撓性を有する温度検出部材１５を感温素子１５１ｃの部分を中心にして撓ませて断面ハット形状の凸部１５ｃを形成する。そして、該凸部１５ｃを断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃ内に挿入する。その状態で、断熱ホルダ１２の突起部３２３ｃ１，３２３ｃ２を温度検出部材１５の貫通穴３５３ｃ１，３５３ｃ２にそれぞれ挿通して移動自在に遊嵌する。

これにより断熱ホルダ１２に対して温度検出部材１５の長手方向及び幅方向の位置が定まる。そして、図６（ａ）に示す前記第１実施形態と同様に弾性部材１８（付勢手段）と押圧部材１７を用いて温度検出部材１５の凸部１５ｃをヒータ１１の方向に付勢する。これにより温度検出部材１５の凸部１５ｃに設けられた感温素子１５１ｃの部分がヒータ１１（被検出部材）に対して確実に接触する。このため感温素子１５１ｃによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。

本実施形態では、図６（ａ）に示す前記第１実施形態と比較して、ヒータ１１と断熱ホルダ１２との間に温度検出部材１５が存在しない。このためヒータ１１を断熱ホルダ１２に対して接着固定することができる。前記第１実施形態では、ヒータクリップによりヒータ１１の長手方向両端部を断熱ホルダ１２と共に挟持することで断熱ホルダ１２に対するヒータ１１の位置を固定した。本実施形態では、ヒータ１１と断熱ホルダ１２との間に温度検出部材１５が存在しないためヒータ１１を断熱ホルダ１２に対して接着固定することで高精度でヒータ１１を固定できる。

本実施形態においても図１０及び図１１に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは、前述した第１実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。また、後述する第５、第６実施形態に記載する構成と同様に構成すれば、同様な効果を得ることも出来る。

次に、図１２及び図１３を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第４実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図１２は、本実施形態の定着アセンブリ１０の構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する断面説明図である。図１３は、本実施形態の温度検出部材１５を加圧ローラ１６側から見た底面説明図である。

前記各実施形態では、図３に示す温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度を検知した。本実施形態の温度検出部材１５は、図１３に示すように、前記第３実施形態の感温素子１５１ｃが配置されていた部分から分岐部４５６が分岐して全体がＴ字形状で構成される。そして、図３に示す温度検出部材１５の感温素子１５１ｃの代わりに、図１３に示す温度検出部材１５の分岐部４５６に設けられた感温素子４５１ｃにより図１２に示すように、定着フィルム１３の内周面の温度を検知する。その他は、前記第３実施形態と同様に構成されるため重複する説明は省略する。

図１３に示すように、分岐部４５６に設けられた感温素子４５１ｃの両端子には、配電導体１５２ｃ，１５２ｇがそれぞれ接続されている。また、前記第３実施形態の感温素子１５１ｃが配置されていた部分に相当する分岐部４５６の根元には、位置決め用の貫通穴４５３ｃ１が設けられている。更に、分岐部４５６の先端部には、別の位置決め用の貫通穴４５３ｃ２が設けられている。

一方、図１２に示す断熱ホルダ１２のセンサ設置面３２４上には、ステー１４側に突出する突起部４２３ｃが設けられている。本実施形態の突起部４２３ｃは、図５に示す前記第１実施形態の断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃが設けられた位置に相当する箇所に設けられる。図１３に示す温度検出部材１５の貫通穴４５３ｃ１内に図１２に示す断熱ホルダ１２の突起部４２３ｃを嵌入することで、断熱ホルダ１２に対して温度検出部材１５が固定される。

図１２に示すように、温度検出部材１５の分岐部４５６は、ステー１４の断面Ｕ字形状の内周面１４ｂと断熱ホルダ１２とにより囲まれた空間３１からステー１４に設けられた切り欠き部１４ａ内に挿通される。そして、ステー１４の外周面１４ｃと断熱ホルダ１２と定着フィルム１３の内周面とにより囲まれた空間３２へと引き出される。

温度検出部材１５の分岐部４５６に設けられた感温素子４５１ｃの部分は、支持手段となるステー１４に設けられたバネ板からなる付勢部材４８（付勢手段）により定着フィルム１３（被検出部材）の内周面に向かって付勢される。付勢部材４８は、例えば、可撓性を有する金属薄板を折り曲げて成形したものである。付勢部材４８の一端部は、ステー１４に対して固定ビス２９等により固定される。

また、図１２に示すように、付勢部材４８の他端部には、バネ板を切り起こして形成した掛け止め部４８３が設けられている。図１３に示す温度検出部材１５の分岐部４５６の先端部に設けられた貫通穴４５３ｃ２内に図１２に示すように、付勢部材４８の掛け止め部４８３を挿通して係止する。これにより温度検出部材１５の分岐部４５６が断熱ホルダ１２のセンサ設置面３２４上に突出した突起部４２３ｃと、ステー１４に固定された付勢部材４８の掛け止め部４８３との間に架設される。

本実施形態では、温度検出部材１５の分岐部４５６に設けられた感温素子４５１ｃにより記録材Ｐに接触して直接熱を伝える定着フィルム１３の内周面の温度を検出することができる。これにより本実施形態では、像加熱装置となる定着装置６の温度を前述した第１〜第３実施形態よりも精度良く適正なトナー像加熱温度に制御することができる。また、図８及び図９に示して前述した比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは、前述した第１実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図１４〜図１９を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第５実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。

図１４は、第５実施形態の像加熱装置の構成を示す断面説明図である。図１５は、第５実施形態の温度検出部材を加圧ローラ側から見た底面説明図である。図１６（ａ）は図１５のＡ−Ａ断面図である。図１６（ｂ）は図１５のＢ−Ｂ断面図である。図１６（ｃ）は図１５のＣ−Ｃ断面図である。図１６（ｄ）は図１５のＤ−Ｄ断面図である。

図１７（ａ）は、第５実施形態の断熱ホルダ１２を加圧ローラ側から見た底面説明図である。図１７（ｂ）は、第５実施形態の断熱ホルダ１２をステー側から見た平面説明図である。図１８は、第５実施形態の断熱ホルダ１２と温度検出部材の構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解斜視図である。図１９（ａ）は第５実施形態の断熱ホルダ１２と温度検出部材とヒータとの構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の分解断面図である。図１９（ｂ）は第５実施形態の断熱ホルダ１２と温度検出部材とヒータの構成を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。

本実施形態では、図１１に示して前述した第３実施形態に類似した構成である。図１４に示すように、本実施形態の定着アセンブリ１０内に設けられる温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２のステー１４側のセンサ設置面３２４上に設けられる。本実施形態の温度検出部材１５は、ヒータ１１のセラミックス基板の温度を検出し、検出した温度に応じた信号を出力する。

尚、以下の説明では、定着ニップ部Ｎにおける記録材Ｐの搬送方向に平行な方向を、温度検出部材１５の幅方向という。また、加圧ローラ１６の回転軸となる芯金１６１に平行な方向を、温度検出部材１５の長手方向という。また、温度検出部材１５の幅方向に垂直かつ温度検出部材１５の長手方向に垂直な方向を、温度検出部材１５の厚み方向という。ヒータ１１及び断熱ホルダ１２に関しても、同方向をそれぞれ幅方向、長手方向、厚み方向という。

図１６（ａ）〜（ｄ）に示す本実施形態の温度検出部材１５の基層１５０は、耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂を厚さ１０μｍ〜２００μｍ程度のシート状に形成したものである。基層１５０としては、ポリイミド（ＰＩ；Poly Imide）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ；Poly Amide Imide）が適用出来る。更に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ；Poly Ether Ether Ketone）が適用出来る。更に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Polyethylene Terephthalate）が適用出来る。更に、エポキシ樹脂等が適用出来る。本実施形態の基層１５０は、厚さｔ２が１００μｍのポリイミドフィルムを用いている。

また、図１７（ａ），（ｂ）に示すように、断熱ホルダ１２の長手方向に沿って温度検出部材１５に設けられた各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分に対応する位置に複数の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄが設けられている。貫通穴１２１ａは、感温素子１５１ａに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｂは、感温素子１５１ｂに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｃは、感温素子１５１ｃに対応する位置に設けられる。貫通穴１２１ｄは、感温素子１５１ｄに対応する位置にそれぞれ設けられている。

図１９（ｂ）に示すように、支持部材となる断熱ホルダ１２は、温度検出部材１５を各貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの一方の開口側（図１９（ｂ）の上側）に支持する。また、断熱ホルダ１２は、ヒータ１１（加熱部材；被検出部材）を各貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの他方の開口側（図１９（ｂ）の下側）に支持する。

本実施形態の温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２に設けられた四つの貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの付近において、長手方向及び幅方向の位置決めが行われる。各貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの付近の四箇所で同様に位置決めが行われるため、ここでは代表して貫通穴１２１ｃ付近での位置決め方法について説明する。図１８に示すように、断熱ホルダ１２の長手方向に沿って貫通穴１２１ｃの両側には、温度検出部材１５の位置決め用の突起部１２３ｃ１，１２３ｃ２がセンサ設置面３２４から突出して設けられている。

また、図１５に示すように、温度検出部材１５の長手方向に沿って貫通穴１５３ｃ１，１５３ｃ２が設けられている。貫通穴１５３ｃ１，１５３ｃ２は、感温素子１５１ｃを間に挟む位置関係で温度検出部材１５の長手方向に沿って形成されている。尚、図１５に示すように、温度検出部材１５の長手方向に沿って貫通穴１５３ａ１，１５３ａ２、１５３ｂ１，１５３ｂ２、１５３ｄ１，１５３ｄ２も同様に設けられている。各貫通穴１５３ａ１，１５３ａ２、１５３ｂ１，１５３ｂ２、１５３ｄ１，１５３ｄ２は、各感温素子１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｄを間に挟む位置関係で温度検出部材１５の長手方向に沿って形成されている。

図１８に示すように、温度検出部材１５を長手方向に直線状に張架した自然状態では以下の通り設定される。温度検出部材１５の長手方向における丸穴からなる貫通穴１５３ｃ１，１５３ｃ２の中心間隔Ｓ１を考慮する。また、断熱ホルダ１２の長手方向における円柱からなる突起部１２３ｃ１，１２３ｃ２の中心間隔Ｓ２を考慮する。すると、中心間隔Ｓ１は中心間隔Ｓ２よりも長くなるように設定されている。

図１８に示すように、可撓性を有する温度検出部材１５を感温素子１５１ｃの部分を中心にして撓ませてＶ字形状の凸部１５ｃを形成する。そして、該凸部１５ｃを断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃの一方の開口側（図１８の上側）から該貫通穴１２１ｃ内（貫通穴内）に没入する。これにより凸部１５ｃは、他方の開口側（図１９（ａ）の下側）からヒータ１１（加熱部材；被温度検出部）に向かって突出する。これにより断熱ホルダ１２に対する温度検出部材１５の長手方向及び幅方向の位置が定まる。

図１５に示すように、温度検出部材１５の長手方向の一端部（図１５の左端部）付近には位置決め用の貫通穴１５３Ｌが設けられている。また、図１７（ｂ）に示すように、断熱ホルダ１２の温度検出部材１５を設置するセンサ設置面３２４上には、図１５に示す温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌに対応する位置に突起部１２３Ｌが設けられている。温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌ内に断熱ホルダ１２の突起部１２３Ｌを嵌入する。これにより断熱ホルダ１２に対する温度検出部材１５の長手方向端部の位置が定まる。

可撓性を有する温度検出部材１５自身の復元力によっては、断熱ホルダ１２の突起部１２３ｃ１，１２３ｃ２が該温度検出部材１５の貫通穴１５３ｃ１，１５３ｃ２から抜け出す可能性もある。これを防止するために本実施形態では、温度検出部材１５の貫通穴１５３ｃ１，１５３ｃ２の上から図１９（ａ），（ｂ）に示すプッシュナット３０を断熱ホルダ１２の突起部１２３ｃ１，１２３ｃ２に嵌装して係止する。これにより温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２（支持部材）の貫通穴１２１ｃの一方の開口側（図１８の上側）の周囲に係止される。

温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌが設けられている側の長手方向端部は、図１４に示す定着アセンブリ１０の外側で比較的耐熱性を要求されない位置まで引き出されている。この端部には、図１５に示すように、各配電導体１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇの一端部が集められた接点部２０が設けられている。この接点部２０に図示しない給電コネクタを接続することで温度検出部材１５に設けられた感温素子１５１ａ〜１５１ｄの信号を画像形成装置１９に設けられた制御手段となるＣＰＵ２８に伝えている。

図１９（ａ）に示すように、断熱ホルダ１２のセンサ設置面３２４に対して温度検出部材１５を設置する。その後、図１９（ｂ）に示すように、ヒータ１１を断熱ホルダ１２のヒータ設置面１２２に設置する。図１９（ａ）に示す状態において、断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃ内に挿入された温度検出部材１５の凸部１５ｃの頂点に位置する感温素子１５１ｃの部分は、ヒータ設置面１２２よりも加圧ローラ１６側（図１９（ａ）の下方側）に突出している。

図１９（ａ）に示す状態で、ヒータ１１をヒータ設置面１２２に設置するために、該ヒータ１１を温度検出部材１５の凸部１５ｃの頂点に位置する感温素子１５１ｃの部分に当接させて該温度検出部材１５の弾性力に抗して図１９（ａ）の上方に押圧する。すると、該温度検出部材１５の感温素子１５１ｃの部分がヒータ１１に押されて可撓性を有する温度検出部材１５の凸部１５ｃが図１９（ａ）に示す断面Ｖ字形状から図１９（ｂ）に示す断面ハット形状に弾性変形する。これにより温度検出部材１５の凸部１５ｃが断熱ホルダ１２の貫通穴１２１ｃ内に没入して図１９（ｂ）に示す状態に納まる。

このとき、温度検出部材１５は撓み、基層１５０や絶縁層１５４には、温度検出部材１５の撓み変形に伴う歪みが発生する。基層１５０及び絶縁層１５４には、この歪みを解消しようとする方向に復元力が働く。この温度検出部材１５自身（温度検出部材自身）の復元力により図１９（ｂ）に示すように、感温素子１５１ｃの部分はヒータ１１（加熱部材；被温度検出部）の方向に付勢される。これにより感温素子１５１ｃの部分がヒータ１１に対して確実に接触する。このため感温素子１５１ｃによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。

更に、温度検出部材１５の凸部１５ｃのヒータ１１の接触面に対して耐熱性グリースを塗布しても良い。これにより温度検出部材１５とヒータ１１との接触熱抵抗を下げることができる。これにより温度検出部材１５の感温素子１５１ａ〜１５１ｄの応答性を上げることができる。

また、図１９（ｂ）に示すように、ヒータ１１を断熱ホルダ１２のヒータ設置面１２２に設置した後、図示しないヒータクリップによってヒータ１１と断熱ホルダ１２と温度検出部材１５の長手方向両端部を挟持して固定することもできる。ヒータクリップは、ヒータ１１と断熱ホルダ１２のの長手方向両端部を挟持することで、断熱ホルダ１２に対するヒータ１１の位置を固定する機能を持つ。尚、温度検出部材１５の通電発熱抵抗層に給電する給電用コネクタにヒータクリップの機能を持たせても良い。

図１９（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態では、可撓性を有する温度検出部材１５は、撓み変形からの復元力によって感温素子１５１ｃの部分がヒータ１１に対して付勢されて接触している。これにより図８に示す比較例における弾性部材１８を省略することができる。本実施形態においても図８及び図９に示す比較例と比較して定着アセンブリ１０の小型化及び低熱容量化が実現できている。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図２０を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第６実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図２０は、本実施形態の定着アセンブリ１０の構成の一部を示す図１５のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。

前記第５実施形態では、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、可撓性を有する温度検出部材１５の撓み変形に対する復元力によって、温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１に対して付勢して接触させた。

しかしながら、温度検出部材１５の基層１５０や絶縁層１５４の厚みが薄い場合や使用される材質によっては、可撓性を有する温度検出部材１５の撓み変形に対する復元力が小さい場合がある。その場合は、温度検出部材１５の各凸部１５ａ〜１５ｄの頂点に設けられた各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１に対して付勢するための充分な付勢力が確保できない場合がある。

その場合には、図２０に示す本実施形態のように、付勢手段となる弾性部材１８ｃにより温度検出部材１５の断面ハット型の凸部１５ｃの内周面側から感温素子１５１ｃの部分をヒータ１１に対して付勢することでも良い。弾性部材１８ｃは、支持部材となるステー１４の内周面１４ｂに一端部が当接される。弾性部材１８ｃの他端部には、押圧部材１７ｃが係止されている。押圧部材１７ｃは、弾性部材１８ｃにより付勢されて温度検出部材１５の断面ハット型の凸部１５ｃの内周面側から感温素子１５１ｃの部分をヒータ１１に対して付勢する。

本実施形態の断熱ホルダ１２の各貫通穴１２１ａ〜１２１ｄに対応する位置には、それぞれ押圧部材１７ａ〜１７ｄ及び弾性部材１８ａ〜１８ｄが設けられている。断熱ホルダ１２に設けられた四箇所の貫通穴１２１ａ〜１２１ｄにおいて同様の構成となっているため、ここでは、代表して図２０に示す貫通穴１２１ｃの付近での構成について説明する。

図２０に示すように、弾性部材１８ｃは、押圧部材１７ｃとステー１４の内周面１４ｂとの間で弾性圧縮状態にある。このため弾性部材１８ｃの弾性復元力によって押圧部材１７ｃを介して温度検出部材１５の断面ハット型の凸部１５ｃの内周面側から感温素子１５１ｃの部分をヒータ１１の方向に付勢する。本実施形態では、図１９（ａ），（ｂ）に示す前記第５実施形態のプッシュナット３０を省略することができる。

このように温度検出部材１５の各凸部１５ａ〜１５ｄの頂点に設けられた各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１に対して付勢することで、温度検出部材１５の感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分がヒータ１１に対して確実に接触する。このため各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度を安定して検知できる。

また、押圧部材１７ｃの温度検出部材１５との接触面をシボ加工によって粗す等して接触面積を極力減らすことが望ましい。こうすることで各押圧部材１７ａ〜１７ｄの温度検出部材１５に対する接触熱抵抗を上げることができ、各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分の熱が不要に押圧部材１７ａ〜１７ｄに伝わることを防ぐことができる。このため各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度検知が正確にできる。

尚、図２０に示す本実施形態では、弾性部材１８ｃ（付勢手段）をコイルバネで構成した一例を示したが、他に、板バネ、低硬度ゴム部材、多孔質樹脂部材等を弾性部材１８ｃとして用いても良い。その他、不織布等の繊維同士を絡み合わせて固く縮んだ状態にしたフェルト構造、多数の繊維や針金等を生やしたブラシ構造等の弾性をもつ構造体で形成しても良い。また、押圧部材１７ｃ自体に弾性をもたせて弾性部材１８ｃの機能を兼ねる構成とすれば弾性部材１８ｃを省略することもできる。本実施形態においても図８及び図９に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは前記第１実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図２１を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第７実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図２１は、本実施形態の断熱ホルダ１２を加圧ローラ側から見た底面説明図である。尚、図２１におけるＥ−Ｅ断面図は、図６（ｃ）と同様である。

本実施形態では、図２に示して前述した第１実施形態と同様に、温度検出部材１５が断熱ホルダ１２とヒータ１１の間に設けられる。本実施形態の温度検出部材１５は、図２１に示す断熱ホルダ１２の加圧ローラ１６側（図２の下側）に設けられた溝部１２４内の底面からなるセンサ設置面１２４ａに設けられる。溝部１２４は、図２１に示す断熱ホルダ１２の長手方向に沿って形成されている。溝部１２４の深さは、温度検出部材１５の厚みよりも深く、溝部１２４の図２１の上下方向の幅は、温度検出部材１５の幅よりも広くなっている。本実施形態の温度検出部材１５の長手方向両端部には、図３に示すように、貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒが設けられている。

また、断熱ホルダ１２の長手方向両端部には、温度検出部材１５を位置決めするために溝部１２４の底面からなるセンサ設置面１２４ａから突出した突起部１２３Ｌ，１２３Ｒが設けられている。図３に示す温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒ内に断熱ホルダ１２の突起部１２３Ｌ，１２３Ｒをそれぞれ移動自在に遊嵌する。これにより温度検出部材１５の長手方向位置が定まる。図３に示す温度検出部材１５の貫通穴１５３Ｌ，１５３Ｒは、寸法公差を加味して、片方の貫通穴１５３Ｒを温度検出部材１５の長手方向に長い長穴にしておくことが望ましい。本実施形態では、貫通穴１５３Ｒを長穴にしている。

温度検出部材１５を断熱ホルダ１２の溝部１２４内の底面からなるセンサ設置面１２４ａに配置する。その後、断熱ホルダ１２の溝部１２４内に設けた段部からなるヒータ設置面１２２ｕ，１２２ｄにヒータ１１を配置する。そして、図示しないヒータクリップによって断熱ホルダ１２とヒータ１１の長手方向両端部を挟持して固定する。

ヒータ設置面１２２ｕ，１２２ｄは、断熱ホルダ１２の溝部１２４内に長手方向に沿って該溝部１２４の幅方向（図２１の上下方向）両端部に設けられている。ヒータクリップは、断熱ホルダ１２とヒータ１１の長手方向両端部を挟持することで、断熱ホルダ１２に対するヒータ１１の位置を固定する機能を持つ。温度検出部材１５の通電発熱抵抗層に給電する給電用コネクタにヒータクリップの機能を持たせても良い。

本実施形態のように、温度検出部材１５とヒータ１１とを断熱ホルダ１２の溝部１２４内に設けることで、温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２の溝部１２４の底面からなるセンサ設置面１２４ａとヒータ１１との間の空隙に緩く支持される。これにより温度検出部材１５とヒータ１１との間、或いは、断熱ホルダ１２の溝部１２４の底面からなるセンサ設置面１２４ａと温度検出部材１５との間、或いは、その両方に空気による断熱層ができる。これによりヒータ１１の熱が断熱ホルダ１２に伝わり難く、ヒータ１１の熱が定着フィルム１３を介して効率的に記録材Ｐに伝達されて記録材Ｐを加熱することができる。

本実施形態の温度検出部材１５は、図２０に示した前記第６実施形態において、断熱ホルダ１２とヒータ１１との間に配置される。そして、弾性部材１８ａ〜１８ｄと押圧部材１７ａ〜１７ｄの作用により温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分がヒータ１１の方向に付勢される。弾性部材１８ａ〜１８ｄと押圧部材１７ａ〜１７ｄとは、温度検出部材１５の感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分において断熱ホルダ１２に設けられた貫通穴１２１ａ〜１２１ｄに対応して設けられる。

これにより温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分がヒータ１１に対して確実に接触する。このため各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。また、本実施形態でも図８及び図９に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは前記第６実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、前述した第２実施形態で用いた図１０を参照して本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第８実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。前述した図１０は、定着アセンブリ１０の構成を示す図３のＣ−Ｃ位置に相当する箇所の断面説明図である。

本実施形態では、図２１に示す前記第７実施形態の断熱ホルダ１２に設けられた貫通穴１２１ａ〜１２１ｄの代わりに、図１０に示す凹部１２４ｂが溝部１２４に連続して設けられている。該凹部１２４ｂの底面１２４ｃには、温度検出部材１５の感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分をヒータ１１の方向に付勢する押圧部材２７が接着剤や両面テープ等により固定されている。

押圧部材２７は、前記第７実施形態における図２０に示す押圧部材１７と弾性部材１８の機能を併せ持つ部材である。押圧部材２７は、例えば、低硬度ゴムや多孔質樹脂等により形成される。押圧部材２７は、断熱ホルダ１２の凹部１２４ｂの底面１２４ｃと温度検出部材１５との間で弾性圧縮状態にあり、その弾性復元力によって温度検出部材１５をヒータ１１の方向に付勢している。このように押圧部材２７により温度検出部材１５をヒータ１１の方向に付勢することで、温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分がヒータ１１に対して確実に接触する。このため各感温素子１５１ａ〜１５１ｄによりヒータ１１の温度検知が安定してできる。

本実施形態では、温度検出部材１５の各感温素子１５１ａ〜１５１ｄの部分で断熱ホルダ１２に貫通穴１２１ａ〜１２１ｄを設けなくても良い。このため断熱ホルダ１２の剛性をより均一化できる。そのため前記第７実施形態に比べてより均一な永久画像を得易い。また、図８及び図９に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは前記第７実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図２２及び図２３を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第９実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図２２（ａ）は、本実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの構成を示す感温素子付近の分解断面図である。図２２（ｂ）は、本実施形態の断熱ホルダと温度検出部材とヒータの構成を示す感温素子付近の断面説明図である。図２３は、本実施形態の断熱ホルダを加圧ローラ側から見た変形例を示す斜視説明図である。

本実施形態では、図２２（ａ），（ｂ）に示すように、断熱ホルダ１２の温度検出部材１５の感温素子１５１の部分に対応する位置に凹部５２１が設けられている。本実施形態の温度検出部材１５は、感温素子１５１の部分の図２２（ａ）の上下方向で示す厚みが、その周囲の配電導体１５２の部分の図２２（ａ）の上下方向で示す厚みよりも大きく形成されている。

このため図２２（ａ）に示すように、感温素子１５１の部分が、その周囲に対して厚くなっている。また、本実施形態の温度検出部材１５は、図２２（ａ）に示すように、平面状の基層１５０上に感温素子１５１と配電導体１５２を設け、その上から絶縁層１５４を形成している。このため定着アセンブリ１０に設置する前の温度検出部材１５は、感温素子１５１の部分が絶縁層１５４側に突出している。

支持部材となる断熱ホルダ１２は、温度検出部材１５を凹部５２１の開口側（図２２（ａ）の下側）に支持し、ヒータ１１（加熱部材；被検出部材）を温度検出部材１５の凹部５２１とは反対側に支持する。

温度検出部材１５を断熱ホルダ１２に配置する際には、図２２（ａ）に示すように基層１５０側を断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに当接し、ヒータ１１側に突出した感温素子１５１の部分を向ける。本実施形態では、図１０に示して前述した第８実施形態における凹部１２４ｂの代わりに、図２２（ａ），（ｂ）に示す凹部５２１が設けられている。

図２２（ａ）に示すように、温度検出部材１５を断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに配置した後、ヒータ１１を図２２（ａ）の上方向に移動して図２２（ａ）の下方に突出した感温素子１５１の部分に当接して図２２（ａ）の上方向に押圧する。すると、可撓性を有する温度検出部材１５が撓んで図２２（ｂ）に示すように、感温素子１５１の部分が凹部５２１内に没入する。

図２２（ｂ）に示すように、温度検出部材１５は、断熱ホルダ１２（支持部材）とヒータ１１（加熱部材；被検出部材）との間で挟持された状態で感温素子１５１が設けられた部分を撓ませて凹部５２１内（凹部内）に没入される。

感温素子１５１の部分が凹部５２１内に没入する際に基層１５０の引き延ばし変形を伴うが、基層１５０には、引き延ばし変形による歪みを解消しようとする方向に復元力が働く。温度検出部材１５自身（温度検出部材自身）の復元力により感温素子１５１の部分がヒータ１１（加熱部材；被検出部材）の方向に付勢される。これにより感温素子１５１の部分がヒータ１１に対して確実に接触する。このため感温素子１５１によりヒータ１１の温度検知が安定してできる。本実施形態では、基層１５０の復元力により感温素子１５１の部分をヒータ１１の方向に付勢する。このため図１０に示す前記第８実施形態に使用した押圧部材２７を省略することができる。

また、断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに設けた凹部５２１の図２２（ａ）の上下方向で示す深さは、感温素子１５１の部分の図２２（ａ）の上下方向で示す高さよりも大きく設定されている。これにより感温素子１５１の部分が凹部５２１内に没入した際に、感温素子１５１の部分と断熱ホルダ１２の凹部５２１の底面５２１ａとの間には空隙ができる。これにより感温素子１５１の部分は、ヒータ１１とのみ接している。このため図１０に示すように、押圧部材２７が感温素子１５１の部分に接触していた前記第８実施形態と比較して、本実施形態では、不要な伝熱が無い分、感温素子１５１によりヒータ１１の温度検知がより正確にできる。

尚、温度検出部材１５を断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに設置する際には、感温素子１５１の部分の周囲において断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに温度検出部材１５を接着しても良い。感温素子１５１に近い位置で温度検出部材１５を断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａに固定することで、使用時の位置ずれを低減することができ、感温素子１５１によるヒータ１１の温度検知精度が上がる。

図２３に示す断熱ホルダ１２のセンサ設置面１２４ａの変形例は、センサ設置面１２４ａに設けた凹部５２１の周囲に接着剤を塗布するための溝部５２５が設けられている。溝部５２５内には、耐熱性を有する接着剤が塗布されている。図２２（ｂ）に示すように、ヒータ１１により感温素子１５１の部分を図２２（ｂ）の上方に押圧して感温素子１５１の部分が凹部５２１内に没入したとき溝部５２５内に塗布された接着剤が感温素子１５１の部分に接着する。これにより温度検出部材１５の感温素子１５１の部分が断熱ホルダ１２（支持部材）の凹部５２１の周囲に接着固定される。

また、温度検出部材１５と断熱ホルダ１２との固定は、充分な固定力及び位置精度を伴うものであれば、例えば、溶着、掛止等により固定することでも良い。本実施形態でも図８及び図９に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは、前記第８実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

次に、図２４を用いて本発明に係る温度検出部材、像加熱装置及び画像形成装置の第１０実施形態の構成について説明する。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。図２４は、本実施形態の温度検出部材１５を加圧ローラ１６側から見た底面説明図である。

本実施形態では、図１５に示して前述した前記第５実施形態の温度検出部材１５におけるＣ−Ｃ位置に相当する箇所の感温素子１５１ｃの代わりに、図２４に示す感温素子４５１ｃを設けたものである。感温素子４５１ｃは、図１２に示して前述した第４実施形態と同様に定着フィルム１３（エンドレスベルト；被検出部材）の内周面の温度を検出する。図１３に示して前述した第４実施形態の温度検出部材１５と同様に、図２４に示す本実施形態の温度検出部材１５も感温素子４５１ｃが設けられた分岐部４５６を有するＴ字形状で構成される。

本実施形態のＴ字形状の温度検出部材１５の分岐部４５６の取付構造は、図８に示して前述した第４実施形態と同様であるため重複する説明は省略する。本実施形態でも温度検出部材１５の分岐部４５６に設けた感温素子４５１ｃにより記録材Ｐに直接熱を伝える部材である定着フィルム１３の内周面の温度を検出することができる。これにより前記第５実施形態〜第９実施形態と比較して像加熱装置となる定着装置６を適正なトナー像加熱温度により精度良く制御することができる。また、図８及び図９に示す比較例と比較して小型化及び低熱容量化ができることは前記第５実施形態と同様である。他の構成は前記各実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。

［その他の実施例］
以上の各実施形態では、フィルム加熱方式の像加熱装置からなる定着装置６の一例について説明したが、他の形態の像加熱装置に本発明を適用しても良い。例えば、電磁誘導加熱方式等の像加熱装置を用いても小型化や低熱容量化を図ることができる。

また、前記各実施形態では、温度検出部材１５に感温素子が四個配置される像加熱装置の一例について説明したが温度検出部材１５に配置する感温素子の数は、これに限定される必要はない。感温素子の数は、一個以上でも小型化及び低熱容量化を図ることはできる。更に、前記各実施形態では、四個の感温素子を一つの温度検出部材１５に設けて構成したが、複数の感温素子を複数の温度検出部材に分けて設置しても小型化及び低熱容量化を図ることはできる。

１５…温度検出部材
２０…接点部
１５０…基層（フイルム部材）
１５１，１５１ａ〜１５１ｄ…感温素子
１５２，１５２ａ〜１５２ｄ，１５２ｇ…配電導体

Claims (10)

1. エンドレスベルトと、
   前記エンドレスベルトを回転可能に支持する支持部材と、
   前記エンドレスベルトの内周面に摺動接触して該エンドレスベルトを加熱する加熱部材と、
   前記加熱部材に対向して配置され、前記エンドレスベルトの外周面との間にニップ部を形成する加圧回転体と、
   感温素子と、前記感温素子に接続された複数の配電導体と、を有し、前記感温素子部分が被検出部材に接触して温度を検出する温度検出部材であって、前記感温素子と前記配電導体とが耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム部材に設けられ、前記配電導体が、前記感温素子の出力を前記温度検出部材の外部へと伝える接点部を有する温度検出部材と、
   を有し、
   前記感温素子が接触して温度を検出する被検出部材は、前記加熱部材であり、
   前記支持部材に貫通穴が形成され、
   前記支持部材は、前記温度検出部材を前記貫通穴の一方の開口側に支持し、前記加熱部材を前記貫通穴の他方の開口側に支持し、
   前記温度検出部材は、前記感温素子が設けられた部分を撓ませて前記一方の開口側から前記貫通穴内に没入され、前記加熱部材に向かって前記他方の開口側から突出する凸部が形成され、
   前記温度検出部材は、前記支持部材の前記貫通穴の前記一方の開口側の周囲に係止され、
   前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する付勢手段を有する、
   ことを特徴とする像加熱装置。
2. 前記支持部材は、前記加熱部材と前記温度検出部材とを支持し、
   前記支持部材は、前記温度検出部材の前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する付勢手段を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
3. エンドレスベルトと、
   前記エンドレスベルトを回転可能に支持する支持部材と、
   前記エンドレスベルトの内周面に摺動接触して該エンドレスベルトを加熱する加熱部材と、
   前記加熱部材に対向して配置され、前記エンドレスベルトの外周面との間にニップ部を形成する加圧回転体と、
   感温素子と、前記感温素子に接続された複数の配電導体と、を有し、前記感温素子部分が被検出部材に接触して温度を検出する温度検出部材であって、前記感温素子と前記配電導体とが耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム部材に設けられ、前記配電導体が、前記感温素子の出力を前記温度検出部材の外部へと伝える接点部を有する温度検出部材と、
   を有し、
   前記感温素子が接触して温度を検出する被検出部材は、前記加熱部材であり、
   前記支持部材に貫通穴が形成され、
   前記支持部材は、前記温度検出部材を前記貫通穴の一方の開口側に支持し、前記加熱部材を前記貫通穴の他方の開口側に支持し、
   前記温度検出部材は、前記感温素子が設けられた部分を撓ませて前記一方の開口側から前記貫通穴内に没入され、前記加熱部材に向かって前記他方の開口側から突出する凸部が形成され、
   前記温度検出部材は、前記支持部材の前記貫通穴の前記一方の開口側の周囲に係止され、前記温度検出部材の復元力により前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する、
   ことを特徴とする像加熱装置。
4. 前記支持部材は、前記温度検出部材の前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する付勢手段を有する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の像加熱装置。
5. エンドレスベルトと、
   前記エンドレスベルトを回転可能に支持する支持部材と、
   前記エンドレスベルトの内周面に摺動接触して該エンドレスベルトを加熱する加熱部材と、
   前記加熱部材に対向して配置され、前記エンドレスベルトの外周面との間にニップ部を形成する加圧回転体と、
   感温素子と、前記感温素子に接続された複数の配電導体と、を有し、前記感温素子部分が被検出部材に接触して温度を検出する温度検出部材であって、前記感温素子と前記配電導体とが耐熱性及び電気絶縁性を有するフィルム部材に設けられ、前記配電導体が、前記感温素子の出力を前記温度検出部材の外部へと伝える接点部を有する温度検出部材と、
   を有し、
   前記感温素子が接触して温度を検出する被検出部材は、前記加熱部材であり、
   前記支持部材に凹部が形成され、
   前記支持部材は、前記温度検出部材を前記凹部の開口側に支持し、前記加熱部材を前記温度検出部材の前記凹部とは反対側に支持し、
   前記温度検出部材の前記感温素子の部分の厚みは、前記配電導体の部分の厚みよりも大きく形成され、
   前記温度検出部材は、前記支持部材と前記加熱部材との間で挟持された状態で前記感温素子が設けられた部分を撓ませて前記凹部内に没入され、前記温度検出部材の復元力により前記感温素子が設けられた部分を前記加熱部材に対して付勢する、
   ことを特徴とする像加熱装置。
6. 前記温度検出部材は、前記支持部材の前記凹部の周囲に接着されることを特徴とする請求項５に記載の像加熱装置。
7. 前記感温素子を複数有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の像加熱装置。
8. 前記感温素子と前記配電導体とを覆う絶縁層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の像加熱装置。
9. 前記フィルム部材と前記絶縁層とが同一部材で構成されることを特徴とする請求項８に記載の像加熱装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の像加熱装置からなる定着手段を有することを特徴とする画像形成装置。

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