JP6805354B2 - 画像処理装置、方法、及び荷電粒子顕微鏡 - Google Patents
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Description
101 不足成長状態のパタン断面
102 過剰成長状態のパタン断面
103 孔
104 エピタキシャル成長させた結晶
201 異常成長した場合の不足成長状態のパタン断面
202 異常成長した場合の過剰成長状態のパタン断面
301〜305 孔へ結晶成長したパタンのSEM像の例
306 パタン
501 輝度差と成長量指標との関係をあらわす較正曲線
502 面積と成長量指標との関係をあらわす較正曲線
701 孔の模式図
702 6角形度の評価に用いるテンプレート形状
703 溝の模式図
704 6角形度の評価に用いるテンプレート形状
801 パタン中心
802 パタン輪郭
901 テーブル
1001 正常成長した場合の不足成長状態のパタンのSEM像の例
1002 正常成長した場合の過剰成長状態のパタンのSEM像の例
1003 異常成長した場合の不足成長状態のパタンのSEM像の例
1004 異常成長した場合の過剰成長状態のパタンのSEM像の例
1005 結晶成長方向
1201 輝度勾配と成長正常度との関係をあらわす較正曲線
1202 6角形度と成長正常度との関係をあらわす較正曲線
1301 成長量指標の結果表示方法の例
1302 成長量指標と成長方向の結果表示方法の例
1303 パタンの寸法と結晶成長の正常度指標との相関プロット
Claims (20)
- 画像処理装置であって、
荷電粒子線顕微鏡による凹形状パタンの画像から、画像特徴量としてパタン輝度とパタン面積を抽出し、
抽出した前記パタン輝度と前記パタン面積を用いて、前記パタンにおける結晶成長の成長量指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置であって、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さい場合には、前記パタン内外の輝度差を計測し、前記輝度差と、予め作成した第一較正曲線に基づいて前記成長量指標を算出し、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より大きい場合には、前記パタン面積と、予め作成した第二較正曲線に基づいて前記成長量指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置であって、
前記画像特徴量として,前記パタンの画像からパタン形状を抽出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項3に記載の画像処理装置であって、
前記パタン形状とは,前記パタンの円形度、前記パタンの4乃至6角形度である、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項4に記載の画像処理装置であって、
前記パタン輝度とは前記パタン内外の輝度差であり、
前記輝度差と,前記パタン面積と,前記パタンの円形度と,前記パタンの4乃至6角形度を,予め作成した較正テーブルと比較し,前記成長量指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項3に記載の画像処理装置であって、
前記画像から抽出した複数の前記画像特徴量を用いて、前記パタンにおける結晶成長の正常度指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項6に記載の画像処理装置であって、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さいか大きいかにより、
前記成長量指標、及び前記正常度指標を算出するための前記画像特徴量を変更する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 請求項7に記載の画像処理装置であって、
前記パタン形状とは,前記パタンの4乃至6角形度であり,
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さい場合には、
前記パタン内外の輝度差と、前記パタン内の輝度勾配を計測して、前記輝度差から前記成長量指標を,前記輝度勾配から前記正常度指標を算出し、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より大きい場合には、
前記パタン面積から前記成長量指標を,前記パタンの4乃至6角形状から前記正常度指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理装置。 - 画像処理装置よる画像処理方法であって、
荷電粒子線顕微鏡による凹形状パタンの画像から、画像特徴量としてパタン輝度とパタン面積を抽出し、
抽出した前記パタン輝度と前記パタン面積を用いて、前記パタンにおける結晶成長の成長量指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 請求項9に記載の画像処理方法であって、
前記画像処理装置は、
前記画像特徴量として,前記画像からパタン形状を抽出する、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 請求項10に記載の画像処理方法であって、
前記画像処理装置は、
前記画像から抽出した複数の前記画像特徴量を用いて、前記パタンにおける結晶成長の正常度指標を算出する、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 請求項11に記載の画像処理方法であって、
前記画像処理装置は、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さいか大きいかにより、
前記成長量指標、及び前記正常度指標を算出するための前記画像特徴量を変更する、
ことを特徴とする画像処理方法。 - 荷電粒子顕微鏡であって、
結晶に荷電粒子を照射し、前記結晶から得られる二次荷電粒子を検出する検出部と、
前記検出部の検出信号から得られる、前記結晶の表面の凹形状パタンの画像を処理する画像処理部と、を備え、
前記画像処理部は、
前記画像から、画像特徴量としてパタン輝度とパタン面積を抽出し、抽出した前記パタン輝度と前記パタン面積を用いて、前記パタンにおける結晶成長の成長量指標を算出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項13に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記画像処理部は、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さい場合には、前記パタン内外の輝度差を計測し、前記輝度差と、予め作成した第一較正曲線に基づいて前記成長量指標を算出し、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より大きい場合には、前記パタン面積と、予め作成した第二較正曲線に基づいて前記成長量指標を算出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項13に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記画像処理部は、
前記画像特徴量として,前記画像から更にパタン形状を抽出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項15に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記パタン形状とは,前記パタンの円形度と、前記パタンの4乃至6角形度である、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項16に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記パタン輝度とは前記パタン内外の輝度差であり、
前記画像処理部は、
前記輝度差と,前記パタン面積と,前記パタンの円形度と,前記パタンの4乃至6角形度を,予め作成した較正テーブルと比較し,前記成長量指標を算出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項15に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記画像処理部は、
前記画像から抽出した複数の前記画像特徴量を用いて、前記パタンにおける結晶成長の正常度指標を算出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項18に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記画像処理部は、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さいか大きいかにより、
前記成長量指標、及び前記正常度指標を算出するための前記画像特徴量を変更する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。 - 請求項19に記載の荷電粒子顕微鏡であって、
前記パタン形状とは,前記パタンの4乃至6角形度であり,
前記画像処理部は、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より小さい場合には、前記パタン内外の輝度差と、前記パタン内の輝度勾配を計測して、前記輝度差から前記成長量指標を,前記輝度勾配から前記正常度指標を算出し、
前記パタン内の輝度が前記パタン外の輝度より大きい場合には、前記パタン面積から前記成長量指標を,前記パタンの4乃至6角形状から前記正常度指標を算出する、
ことを特徴とする荷電粒子顕微鏡。
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Family Cites Families (25)
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JPS63215590A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 反射高速電子線回折装置 |
JP2601930B2 (ja) * | 1990-03-29 | 1997-04-23 | 信越半導体株式会社 | 単結晶ネツク部直径制御方法及び装置 |
JPH06170106A (ja) * | 1991-12-11 | 1994-06-21 | Syst Sogo Kaihatsu Kk | 結晶成長監視装置 |
JP2840213B2 (ja) * | 1995-10-30 | 1998-12-24 | 住友シチックス株式会社 | 単結晶の直径測定方法および直径測定装置 |
TW541365B (en) * | 1996-08-30 | 2003-07-11 | Sumitomo Sitix Corp | Single crystal pulling method and single crystal pulling device |
US5961716A (en) * | 1997-12-15 | 1999-10-05 | Seh America, Inc. | Diameter and melt measurement method used in automatically controlled crystal growth |
JP3134853B2 (ja) * | 1998-08-21 | 2001-02-13 | 日本電気株式会社 | 結晶歪み測定方法、結晶歪み測定装置及び記録媒体 |
US6673330B1 (en) * | 1999-03-26 | 2004-01-06 | National Institute For Research In Inorganic Materials | Single crystal of lithium niobate or tantalate and its optical element, and process and apparatus for producing an oxide single crystal |
JP2001304842A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Ltd | パターン検査方法及びその装置並びに基板の処理方法 |
JP2002005745A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Nec Corp | 温度測定装置、および温度測定方法 |
JP2004279353A (ja) | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Hitachi Cable Ltd | 半導体単結晶の評価方法 |
JP2005061837A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Jeol Ltd | 走査型荷電粒子ビーム装置を用いた欠陥検査方法 |
JP2005101475A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Hitachi Cable Ltd | Iii−v族窒化物系半導体基板及びその製造方法 |
JP2005129679A (ja) | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Toray Eng Co Ltd | 光学的測定方法およびその装置およびそれを用いた結晶膜付き液晶基板の製造方法。 |
JP2005207802A (ja) | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Toshiba Corp | レジストパターン検査方法及びその検査装置 |
JP2009263142A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-12 | Sumco Corp | シリコン単結晶の育成方法 |
JP5357725B2 (ja) | 2009-12-03 | 2013-12-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
US20120018755A1 (en) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | The Regents Of The University Of California | Light emitting devices with embedded void-gap structures through bonding of structured materials on active devices |
JP5568456B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2014-08-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
TW201601990A (zh) * | 2014-03-26 | 2016-01-16 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 磊晶成長用基板及使用其之發光元件 |
KR102467949B1 (ko) * | 2015-02-23 | 2022-11-16 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | C 면 GaN 기판 |
US10584031B2 (en) * | 2016-03-08 | 2020-03-10 | Sciocs Company Limited | Nitride crystal substrate |
US11430106B2 (en) * | 2017-08-23 | 2022-08-30 | Hitachi High-Tech Corporation | Image processing device, image processing method and charged particle microscope |
US20210404801A1 (en) * | 2018-11-05 | 2021-12-30 | Hitachi High-Tech Corporation | Pattern Measurement Method, Measurement System, and Computer-Readable Medium |
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